JP7493878B2 - Tape application device - Google Patents

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Description

本発明は、円形の開口部を備えるリングフレームに粘着テープを貼着して該開口部を塞ぐとともに、該開口部に露出した粘着テープに基板を貼着するテープ貼着装置に関する。 The present invention relates to a tape application device that applies adhesive tape to a ring frame with a circular opening to close the opening, and applies a substrate to the adhesive tape exposed in the opening.

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップは、複数のデバイスが表面に並べて形成された半導体ウェーハ等の基板をデバイス毎に分割することで形成される。基板を分割する装置として、円環状の切削ブレードで基板を切削する切削装置や、被加工物にレーザビームを照射してレーザ加工するレーザ加工装置が知られている。 Device chips used in electronic devices such as mobile phones and computers are formed by dividing a substrate such as a semiconductor wafer, which has multiple devices arranged on its surface, into individual devices. Known devices for dividing substrates include cutting devices that cut substrates with an annular cutting blade, and laser processing devices that irradiate a workpiece with a laser beam to perform laser processing.

切削装置やレーザ加工装置等の加工装置で加工される基板には、ダイシングテープやエキスパンドテープと呼ばれる円形の粘着テープが予め貼着される。そして、粘着テープの外周部は、中央に開口部が形成されたリングフレームの内周部に貼着される。すなわち、基板と、粘着テープと、リングフレームと、が一体化されてフレームユニットが形成される。そして、フレームユニットの状態で基板が加工装置に搬入され加工される。 A circular adhesive tape called dicing tape or expandable tape is attached in advance to a substrate to be processed by a processing device such as a cutting device or laser processing device. The outer periphery of the adhesive tape is then attached to the inner periphery of a ring frame with an opening formed in the center. In other words, the substrate, adhesive tape, and ring frame are integrated to form a frame unit. The substrate in the frame unit state is then carried into the processing device and processed.

フレームユニットに組み込まれた状態の基板は、取り扱いが容易となる。また、基板を分割した後に粘着テープを外周方向に広げると、基板から形成されたチップ同士の間隔が広がり、チップのピックアップが容易となる。ここで、基板とリングフレームに粘着テープを貼着してフレームユニットを形成するテープ貼着装置が知られている（特許文献１参照）。 The substrate incorporated in the frame unit is easy to handle. In addition, if the adhesive tape is spread in the outer circumferential direction after dividing the substrate, the distance between the chips formed from the substrate increases, making it easier to pick up the chips. A tape application device is known that applies adhesive tape to the substrate and ring frame to form a frame unit (see Patent Document 1).

テープ貼着装置は、基板を保持する基板保持部と、該基板保持部の周囲でリングフレームを保持するリングフレーム保持部と、を有する保持ユニットを備える。そして、テープ貼着装置でリングフレーム及び基板に粘着テープを貼着する際には、基板保持部で基板を保持し、リングフレーム保持部でリングフレームを保持し、基板及びリングフレームに上方から粘着テープを対面させる。そして、粘着テープの上でローラーを転動させて該粘着テープを押圧し、基板及びリングフレームに粘着テープを貼着させる。 The tape application device is equipped with a holding unit having a substrate holding section that holds a substrate, and a ring frame holding section that holds a ring frame around the substrate holding section. When the tape application device applies adhesive tape to the ring frame and substrate, the substrate holding section holds the substrate, the ring frame holding section holds the ring frame, and the adhesive tape faces the substrate and ring frame from above. A roller is then rolled on the adhesive tape to press the adhesive tape, and the adhesive tape is applied to the substrate and ring frame.

特開２０１１－２３６０２４号公報JP 2011-236024 A

テープ貼着装置は、複数のフレームユニットを次々に形成している際に何らかのトラブルが生じて停止することがある。例えば、リングフレーム保持部にリングフレームが保持されている際にテープ貼着装置が停止したとき、該リングフレームを取り出さずに該テープ貼着装置を再起動すると、すでに搬入されていたリングフレームの上に新たなリングフレームが重ね置きされてしまう。この状態では、リングフレームの被貼着面が基板の被貼着面よりも大きく上方に突出することとなる。 The tape application device may stop due to some kind of trouble while forming multiple frame units one after another. For example, if the tape application device stops while a ring frame is held in the ring frame holding section, and the tape application device is restarted without removing the ring frame, a new ring frame will be placed on top of the ring frame that was already loaded. In this state, the surface to be attached of the ring frame will protrude upward significantly beyond the surface to be attached of the substrate.

粘着テープの貼着を実施する際、リングフレームの被貼着面の高さが基板の被貼着面の高さよりも高い場合、ローラーで基板に十分な力で粘着テープを貼着できず、基板と粘着テープの間に気泡が入り込んだ状態で粘着テープが基板に貼着されてしまう。粘着テープと基板の間に気泡が存在するフレームユニットを加工装置に搬入しても、該基板を適切に加工できない。 When applying adhesive tape, if the height of the surface of the ring frame to be adhered is higher than the height of the surface of the substrate to be adhered, the roller cannot apply sufficient force to the substrate, and the adhesive tape ends up being adhered to the substrate with air bubbles trapped between the substrate and the adhesive tape. Even if a frame unit with air bubbles between the adhesive tape and substrate is carried into a processing device, the substrate cannot be processed properly.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、リングフレームの重ね置きを防止できるテープ貼着装置を提供することである。 The present invention was made in consideration of these problems, and its purpose is to provide a tape application device that can prevent ring frames from being stacked.

本発明の一態様によれば、中央に開口部を有するリングフレームと、該リングフレームの該開口部に配置された板状の基板と、を粘着面を有する粘着テープで一体化させるテープ貼着装置であって、該リングフレームを保持する環状のフレーム保持部と、中央に開口が形成された該フレーム保持部の該開口に配され該基板を保持する基板保持部と、を有する保持ユニットと、該保持ユニットの該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する搬送ユニットと、該粘着テープの該粘着面を該フレーム保持部で保持された該リングフレームと、該基板保持部で保持された該基板と、に対面させ、該粘着テープを上方からローラーで押し付けながら該リングフレーム及び該基板に貼着するテープ貼着ユニットと、該フレーム保持部を制御する制御ユニットと、を備え、該フレーム保持部は、上面から突出するとともに該上面に平行な方向に進退可能な可動部を有し、該上面に載せられた該リングフレームに該可動部を突き当てることで該リングフレームを所定位置に移動でき、該フレーム保持部は、該リングフレームが該所定位置に位置付けられているときの該可動部の停止位置に該可動部が位置付けられているか否かを検出できるセンサーを有し、該制御ユニットは、該搬送ユニットで該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する前に該可動部を進退させたとき、該可動部が該リングフレームに当たらず該停止位置で停止しない場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定し、該可動部が該リングフレームに当たり該停止位置で停止する場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在すると判定することを特徴とするテープ貼着装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a tape application device which integrates a ring frame having an opening in the center and a plate-shaped substrate placed in the opening of the ring frame with an adhesive tape having an adhesive surface, the tape application device comprising: a holding unit having an annular frame holding part which holds the ring frame, and a substrate holding part which is placed in the opening of the frame holding part which has an opening in the center and which holds the substrate; a transport unit which transports the ring frame to the frame holding part of the holding unit; a tape application unit which brings the adhesive surface of the adhesive tape into contact with the ring frame held by the frame holding part and the substrate held by the substrate holding part, and applies the adhesive tape to the ring frame and the substrate while pressing the adhesive tape from above with a roller; and a control unit which controls the frame holding part, the frame holding part having a protruding upper surface and a protruding upper surface and a substrate holding part which holds the substrate. and a movable part which can project out from the upper surface and move back and forth in a direction parallel to the upper surface, the ring frame can be moved to a predetermined position by abutting the movable part against the ring frame placed on the upper surface, the frame holding part has a sensor which can detect whether the movable part is positioned at a stop position of the movable part when the ring frame is positioned at the predetermined position, and the control unit determines that the ring frame is not present on the upper surface of the frame holding part if the movable part does not hit the ring frame and does not stop at the stop position when the movable part is moved back and forth before the ring frame is transported to the frame holding part by the transport unit, and determines that the ring frame is present on the upper surface of the frame holding part if the movable part hits the ring frame and stops at the stop position.

好ましくは、該可動部は、該リングフレームの側面に当たる２本のピンを備える。また、好ましくは、該制御ユニットは、該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定する場合に該搬送ユニットを制御して該フレーム保持部の該上面に該リングフレームを搬送させ、該フレーム保持部を制御して該フレーム保持部の該上面に載せられた該リングフレームに該可動部を突き当てさせることで該リングフレームを該所定位置に移動させ、その後、該テープ貼着ユニットを制御して該粘着テープを上方からローラーで押し付けさせながら該リングフレーム及び該基板に貼着させる。 Preferably, the movable part includes two pins that come into contact with side surfaces of the ring frame. Also, preferably, when the control unit determines that the ring frame is not present on the upper surface of the frame holding part, the control unit controls the transport unit to transport the ring frame to the upper surface of the frame holding part, controls the frame holding part to abut the movable part against the ring frame placed on the upper surface of the frame holding part, thereby moving the ring frame to the predetermined position, and then controls the tape application unit to apply the adhesive tape to the ring frame and the substrate while pressing the adhesive tape from above with a roller.

また、本発明の他の一態様によると、中央に開口部を有するリングフレームと、該リングフレームの該開口部に配置された板状の基板と、を粘着面を有する粘着テープで一体化させるテープ貼着装置であって、該リングフレームを保持する環状のフレーム保持部と、中央に開口が形成された該フレーム保持部の該開口に配され該基板を保持する基板保持部と、を有する保持ユニットと、該保持ユニットの該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する搬送ユニットと、該粘着テープの該粘着面を該フレーム保持部で保持された該リングフレームと、該基板保持部で保持された該基板と、に対面させ、該粘着テープを上方からローラーで押し付けながら該リングフレーム及び該基板に貼着するテープ貼着ユニットと、該フレーム保持部を制御する制御ユニットと、を備え、該フレーム保持部は、上面から突出し、該上面に平行な第１の方向への該リングフレームの移動を規制する第１の固定部と、該上面から突出し、該第１の方向に直交する第２の方向への該リングフレームの移動を規制する第２の固定部と、該上面から突出し、該第１の固定部に対向し該第１の方向に進退して該第１の固定部との間で該リングフレームを挟む第１の可動部と、該上面から突出し、該第２の固定部に対向し該第２の方向に進退して該第２の固定部との間で該リングフレームを挟む第２の可動部と、を備え、該第１の固定部及び該第１の可動部で該リングフレームを挟み、該第２の固定部及び該第２の可動部で該リングフレームを挟むことで該リングフレームを所定位置に位置付け可能であり、該リングフレームが該所定位置に位置付けられているときの該第１の可動部の停止位置に該第１の可動部が位置付けられているか否かを検出できるセンサーをさらに備え、該制御ユニットは、該搬送ユニットで該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する前に該第１の可動部を進退させたとき、該第１の可動部が該リングフレームに当たらず該停止位置で停止しない場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定し、該第１の可動部が該リングフレームに当たり該停止位置で停止する場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在すると判定することを特徴とするテープ貼着装置が提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a tape application device for integrating a ring frame having an opening in the center and a plate-shaped substrate placed in the opening of the ring frame with an adhesive tape having an adhesive surface, the tape application device comprising: a holding unit having an annular frame holding part for holding the ring frame; a substrate holding part that is placed in the opening of the frame holding part having an opening in the center and holds the substrate ; a transport unit for transporting the ring frame to the frame holding part of the holding unit; and a tape application device for connecting the adhesive surface of the adhesive tape to the substrate held by the frame holding part. a tape application unit that faces the ring frame and the substrate held by the substrate holding portion and applies the adhesive tape to the ring frame and the substrate while pressing the adhesive tape from above with a roller, and a control unit that controls the frame holding portion, the frame holding portion having a first fixing portion that protrudes from an upper surface and restricts movement of the ring frame in a first direction parallel to the upper surface, a second fixing portion that protrudes from the upper surface and restricts movement of the ring frame in a second direction perpendicular to the first direction, and a third fixing portion that protrudes from the upper surface and faces the first fixing portion. The ring frame is provided with a first movable part which moves back and forth in a first direction to sandwich the ring frame between itself and the first fixed part, and a second movable part which protrudes from the upper surface, faces the second fixed part, and moves back and forth in the second direction to sandwich the ring frame between itself and the second fixed part, and the ring frame can be positioned at a predetermined position by sandwiching the ring frame between the first fixed part and the first movable part, and by sandwiching the ring frame between the second fixed part and the second movable part, and the first movable part is positioned at a stop position of the first movable part when the ring frame is positioned at the predetermined position. a sensor for detecting whether the ring frame is placed on the upper surface of the frame holding section, and the control unit determines that the ring frame is not present on the upper surface of the frame holding section if the first movable part does not hit the ring frame and does not stop at the stop position when the first movable part is moved back and forth before the ring frame is transported to the frame holding section by the transport unit, and determines that the ring frame is present on the upper surface of the frame holding section if the first movable part hits the ring frame and stops at the stop position.

好ましくは、該第１の可動部または該第２の可動部は、該リングフレームの側面に当たる２本のピンを備える。また、好ましくは、該制御ユニットは、該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定する場合に該搬送ユニットを制御して該フレーム保持部の該上面に該リングフレームを搬送させ、該フレーム保持部を制御して該フレーム保持部の該上面に載せられた該リングフレームに該第１の可動部及び該第２の可動部を突き当てさせることで該リングフレームを該所定位置に移動させ、その後、該テープ貼着ユニットを制御して該粘着テープを上方からローラーで押し付けさせながら該リングフレーム及び該基板に貼着させる。 Preferably, the first movable part or the second movable part has two pins that abut against side surfaces of the ring frame . Also preferably, when the control unit determines that the ring frame is not present on the upper surface of the frame holding part, it controls the transport unit to transport the ring frame to the upper surface of the frame holding part, controls the frame holding part to abut the first movable part and the second movable part against the ring frame placed on the upper surface of the frame holding part, thereby moving the ring frame to the predetermined position, and then controls the tape application unit to apply the adhesive tape to the ring frame and the substrate while pressing the adhesive tape from above with a roller.

本発明の一態様に係るテープ貼着装置において、リングフレームを保持するフレーム保持部は、上面に平行な方向に進退可能な可動部を有し、該上面に載せられたリングフレームに該可動部を突き当てることで該リングフレームを所定位置に移動できる。ここで、フレーム保持部は、リングフレームが該所定位置に位置付けられているときの可動部の停止位置に該可動部が位置付けられているか否かを検出できるセンサーを有する。 In one aspect of the tape application device of the present invention, the frame holding section that holds the ring frame has a movable section that can move back and forth in a direction parallel to the upper surface, and the ring frame can be moved to a predetermined position by abutting the movable section against the ring frame placed on the upper surface. Here, the frame holding section has a sensor that can detect whether the movable section is positioned at the stop position of the movable section when the ring frame is positioned at the predetermined position.

そのため、可動部を進退させたとき、該可動部がリングフレームに当たり該停止位置で停止する場合にフレーム保持部の上面に該リングフレームが存在すると判定できる。その一方で、該可動部がリングフレームに当たらず該停止位置で停止しない場合にフレーム保持部の上面にリングフレームが存在しないと判定できる。 Therefore, when the movable part is advanced or retreated, if the movable part hits the ring frame and stops at the stop position, it can be determined that the ring frame is present on the upper surface of the frame holding part. On the other hand, if the movable part does not hit the ring frame and does not stop at the stop position, it can be determined that the ring frame is not present on the upper surface of the frame holding part.

フレーム保持部の上面にリングフレームが存在すると判定される場合、作業者は、残置されたリングフレームを除去しその後にフレームユニットの作成をテープ貼着装置に指示することでリングフレームの重ね置きを防止できる。そのため、リングフレームが基板よりも上方に突出することはなく、ローラーで適切に粘着テープを該リングフレーム及び該基板に貼着できる。 If it is determined that a ring frame is present on the upper surface of the frame holding section, the worker can remove the remaining ring frame and then instruct the tape application device to create a frame unit, thereby preventing the ring frames from being stacked. As a result, the ring frame does not protrude above the substrate, and the roller can properly apply the adhesive tape to the ring frame and the substrate.

したがって、本発明の一態様によると、リングフレームの重ね置きを防止できるテープ貼着装置が提供される。 Therefore, according to one aspect of the present invention, a tape application device is provided that can prevent ring frames from being stacked.

テープ貼着装置を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a typical tape application device. テープ貼着ユニット及び保持ユニットを模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a tape application unit and a holding unit. 可動部を移動させる移動機構を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a schematic diagram of a moving mechanism that moves a movable part. リングフレーム及び基板を保持ユニットに載せる様子を模式的に示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a ring frame and a substrate being placed on a holding unit. 粘着テープをリングフレーム及び基板に貼着する様子を模式的に示す断面図である。4 is a cross-sectional view showing a schematic view of a state in which an adhesive tape is attached to a ring frame and a substrate. FIG. フレームユニットを模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a frame unit. 図７（Ａ）は、保持ユニットに残置されたリングフレームが存在しない場合における可動部の停止位置を模式的に示す斜視図であり、図７（Ｂ）は、保持ユニットに残置されたリングフレームが存在する場合における可動部の停止位置を模式的に示す斜視図である。Figure 7 (A) is an oblique view showing typically the stopping position of the movable part when there is no ring frame left in the holding unit, and Figure 7 (B) is an oblique view showing typically the stopping position of the movable part when there is a ring frame left in the holding unit.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るテープ貼着装置は、切削装置やレーザ加工装置等の加工装置で加工される被加工物となる基板と、該基板を収容できる大きさの開口部を有するリングフレームと、に粘着テープを貼着してフレームユニットを形成する。まず、基板と、リングフレームと、粘着テープと、を含むフレームユニットについて説明する。図６は、フレームユニット１１を模式的に示す斜視図である。 An embodiment of one aspect of the present invention will be described with reference to the attached drawings. The tape application device according to this embodiment forms a frame unit by applying adhesive tape to a substrate, which is a workpiece to be processed by a processing device such as a cutting device or a laser processing device, and a ring frame having an opening large enough to accommodate the substrate. First, the frame unit including the substrate, ring frame, and adhesive tape will be described. Figure 6 is a perspective view showing a frame unit 11.

基板１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料から形成されるウェーハである。または、基板１は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。 The substrate 1 is, for example, a wafer made of a material such as Si (silicon), SiC (silicon carbide), GaN (gallium nitride), GaAs (gallium arsenide), or other semiconductor. Alternatively, the substrate 1 is a substantially disk-shaped substrate made of a material such as sapphire, glass, or quartz. The glass is, for example, alkali glass, non-alkali glass, soda-lime glass, lead glass, borosilicate glass, quartz glass, or the like.

基板１の表面１ａには、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等の複数のデバイス９が形成されている。基板１を切削装置やレーザ加工装置等の加工装置でデバイス９毎に分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。基板１を加工装置に搬入する際には、例えば、基板１の裏面１ｂ側に該基板１よりも大きな径を有する粘着テープ５を貼着する。 On the front surface 1a of the substrate 1, multiple devices 9 such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are formed. When the substrate 1 is divided into each device 9 using a processing device such as a cutting device or laser processing device, individual device chips can be formed. When the substrate 1 is brought into the processing device, for example, an adhesive tape 5 having a larger diameter than the substrate 1 is attached to the back surface 1b side of the substrate 1.

粘着テープ５は、ダイシングテープと呼ばれる。図５には、剥離テープ７から剥離されて基板１等に貼着される粘着テープ５を模式的に示す断面図が含まれている。粘着テープ５は、可撓性を有するフィルム状の基材層５ｂを有する。基材層５ｂは、ＰＯ（ポリオレフィン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＳ（ポリスチレン）等で形成されている。基材層５ｂの一方の面には、接着層（糊層）（不図示）が設けられている。 The adhesive tape 5 is called a dicing tape. FIG. 5 includes a cross-sectional view showing the adhesive tape 5 peeled off from the peeling tape 7 and attached to the substrate 1 or the like. The adhesive tape 5 has a flexible film-like base layer 5b. The base layer 5b is made of PO (polyolefin), PET (polyethylene terephthalate), PVC (polyvinyl chloride), PS (polystyrene), or the like. An adhesive layer (glue layer) (not shown) is provided on one surface of the base layer 5b.

該接着層は、それぞれ紫外線硬化型のシリコーンゴム、アクリル系材料、エポキシ系材料等で形成されている。この接着層が、基板１の裏面１ｂ側に貼り付けられる。そして、接着層が露出している面が粘着テープ５の粘着面５ａとなる。粘着テープ５を基板１に貼り付けることで加工や搬送等の際における基板１への衝撃を緩和でき、基板１の損傷を低減できる。 The adhesive layer is formed from ultraviolet-curing silicone rubber, acrylic material, epoxy material, or the like. This adhesive layer is attached to the back surface 1b side of the substrate 1. The exposed surface of the adhesive layer becomes the adhesive surface 5a of the adhesive tape 5. By attaching the adhesive tape 5 to the substrate 1, it is possible to mitigate impacts on the substrate 1 during processing, transportation, etc., and to reduce damage to the substrate 1.

粘着テープ５の外周部には、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属で形成されたリングフレーム３の内周部が貼り付けられる。リングフレーム３は、基板１の径よりも大きな径の開口部３ｃを有し、表面３ａ及び裏面３ｂが平坦である。リングフレーム３の開口部３ｃの略中央に基板１を位置付けた状態で、基板１の裏面１ｂ側と、リングフレーム３の裏面３ｂと、に粘着テープ５を貼り付けることで、フレームユニット１１が形成される。 The inner periphery of the ring frame 3, which is made of a metal such as aluminum or stainless steel, is attached to the outer periphery of the adhesive tape 5. The ring frame 3 has an opening 3c with a diameter larger than the diameter of the substrate 1, and has a flat front surface 3a and back surface 3b. With the substrate 1 positioned approximately in the center of the opening 3c of the ring frame 3, the adhesive tape 5 is attached to the back surface 1b of the substrate 1 and the back surface 3b of the ring frame 3, forming a frame unit 11.

次に、基板１及びリングフレーム３に粘着テープ５を貼着するテープ貼着装置について説明する。図１は、テープ貼着装置２を模式的に示す斜視図である。テープ貼着装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。 Next, we will explain the tape application device that applies the adhesive tape 5 to the substrate 1 and the ring frame 3. Figure 1 is a perspective view that shows a schematic diagram of the tape application device 2. The tape application device 2 has a base 4 that supports each of the components.

基台４の前端には、カセット載置台６ａ，６ｂ，６ｃがＹ軸方向に沿って並んで配設されている。例えば、基板１はカセット載置台６ａに置かれるカセット８ａに収容された状態でテープ貼着装置２に搬入され、リングフレーム３は、カセット載置台６ｂに置かれるカセット８ｂに収容された状態でテープ貼着装置２に搬入される。 At the front end of the base 4, cassette mounting tables 6a, 6b, and 6c are arranged side by side along the Y-axis direction. For example, the substrate 1 is carried into the tape application device 2 in a state housed in a cassette 8a placed on the cassette mounting table 6a, and the ring frame 3 is carried into the tape application device 2 in a state housed in a cassette 8b placed on the cassette mounting table 6b.

また、テープ貼着装置２で作成されたフレームユニット１１は、カセット載置台６ｃに置かれるカセット８ｃに収容される。そして、テープ貼着装置２で作成された複数のフレームユニット１１は、カセット８ｃが搬出されることでテープ貼着装置２から搬出される。図２では、各カセット８ａ，８ｂ，８ｃに収容された各収容物１０ａ，１０ｂ，１０ｃが破線で示されている。 The frame unit 11 created by the tape application device 2 is stored in a cassette 8c placed on the cassette mounting table 6c. The frame units 11 created by the tape application device 2 are then removed from the tape application device 2 by removing the cassette 8c. In FIG. 2, the contents 10a, 10b, and 10c stored in each cassette 8a, 8b, and 8c are indicated by dashed lines.

テープ貼着装置２は、カセット載置台６ａ，６ｂ，６ｃに隣接する位置にＹ軸方向に長い開口４ａが形成されている。開口４ａには、リングフレーム３及びフレームユニット１１を搬送する第１の搬送ユニット１２ａと、基板１を搬送する第２の搬送ユニット１２ｂと、がそれぞれＹ軸方向に沿って移動可能に収容されている。 The tape application device 2 has a long opening 4a formed in the Y-axis direction at a position adjacent to the cassette mounting tables 6a, 6b, and 6c. The opening 4a accommodates a first transport unit 12a that transports the ring frame 3 and the frame unit 11, and a second transport unit 12b that transports the substrate 1, each of which is movable along the Y-axis direction.

第１の搬送ユニット１２ａは、Ｙ軸方向に沿って移動可能な移動支持部１４ａと、一端が移動支持部１４ａに回転可能に固定された腕部１６ａと、腕部１６ａの他端に設けられた支持部１８ａと、を備える。第１の搬送ユニット１２ａは多関節ロボットであり、腕部１６ａを伸縮及び回転させて支持部１８ａを移動できる。 The first transport unit 12a includes a moving support part 14a that can move along the Y-axis direction, an arm part 16a whose one end is rotatably fixed to the moving support part 14a, and a support part 18a provided at the other end of the arm part 16a. The first transport unit 12a is an articulated robot, and can move the support part 18a by extending, contracting, and rotating the arm part 16a.

第１の搬送ユニット１２ａは、カセット載置台６ｂに置かれたカセット８ｂに収容されたリングフレーム３を支持部１８ａで支持し、該リングフレーム３をカセット８ｂから搬出して後述の保持ユニット２４に載せる。また、第１の搬送ユニット１２ａは、保持ユニット２４に載る形成されたフレームユニット１１を支持部１８ａで支持し、カセット載置台６ｃに置かれたカセット８ｃに搬送する。 The first transport unit 12a supports the ring frame 3 housed in the cassette 8b placed on the cassette mounting table 6b with the support portion 18a, and transports the ring frame 3 out of the cassette 8b and onto the holding unit 24 described below. The first transport unit 12a also supports the formed frame unit 11 placed on the holding unit 24 with the support portion 18a, and transports it to the cassette 8c placed on the cassette mounting table 6c.

第２の搬送ユニット１２ｂは、Ｙ軸方向に沿って移動可能な移動支持部１４ｂと、一端が移動支持部１４ｂに回転可能に固定された腕部１６ｂと、腕部１６ｂの他端に設けられた支持部１８ｂと、を備える。第２の搬送ユニット１２ｂは多関節ロボットであり、腕部１６ｂを伸縮及び回転させて支持部１８ｂを移動できる。第２の搬送ユニット１２ｂは、カセット載置台６ａに置かれたカセット８ａに収容された基板１を支持部１８ｂで支持し、該基板１をカセット８ａから搬出して後述の保持ユニット２４に載せる。 The second transport unit 12b includes a moving support part 14b that can move along the Y-axis direction, an arm part 16b whose one end is rotatably fixed to the moving support part 14b, and a support part 18b provided at the other end of the arm part 16b. The second transport unit 12b is an articulated robot, and can move the support part 18b by extending, contracting and rotating the arm part 16b. The second transport unit 12b supports the substrate 1 contained in the cassette 8a placed on the cassette mounting table 6a with the support part 18b, and transports the substrate 1 out of the cassette 8a and places it on the holding unit 24 described below.

基台４の開口４ａに隣接する位置には、保持ユニット２４をＹ軸方向に直交するＸ軸方向に沿って移動させる移動ユニット２０と、該移動ユニット２０に支持された保持ユニット２４と、が設けられている。移動ユニット２０は、Ｘ軸方向に沿った一対のガイドレール２２ａを備える。保持ユニット２４は、Ｘ軸方向に沿って移動可能にガイドレール２２ａに支持されている。 A moving unit 20 that moves the holding unit 24 along the X-axis direction perpendicular to the Y-axis direction, and the holding unit 24 supported by the moving unit 20 are provided at a position adjacent to the opening 4a of the base 4. The moving unit 20 has a pair of guide rails 22a that run along the X-axis direction. The holding unit 24 is supported by the guide rails 22a so as to be movable along the X-axis direction.

移動ユニット２０は、さらに、保持ユニット２４の下面に設けられたナット部（不図示）に螺合するガイドレール２２ａに平行なボールねじ２２ｂと、ボールねじ２２ｂの一端に接続されたパルスモータ２２ｃと、を備える。パルスモータ２２ｃは、ボールねじ２２ｂを回転できる。ボールねじ２２ｂが回転すると、保持ユニット２４は、Ｘ軸方向に沿って移動する。 The moving unit 20 further includes a ball screw 22b parallel to the guide rail 22a that screws into a nut portion (not shown) provided on the underside of the holding unit 24, and a pulse motor 22c connected to one end of the ball screw 22b. The pulse motor 22c can rotate the ball screw 22b. When the ball screw 22b rotates, the holding unit 24 moves along the X-axis direction.

移動ユニット２０は、手前側の搬出入領域と、奥側のテープ貼着領域と、の間で保持ユニット２４を移動させる。搬出入領域では、保持ユニット２４への基板１及びリングフレーム３の搬入と、フレームユニット１１の搬出と、が実施される。また、テープ貼着領域では、後述のテープ貼着ユニット４４による粘着テープ５の貼着が実施される。 The moving unit 20 moves the holding unit 24 between the loading/unloading area at the front and the tape application area at the back. In the loading/unloading area, the substrate 1 and ring frame 3 are loaded into the holding unit 24, and the frame unit 11 is unloaded. In the tape application area, the adhesive tape 5 is applied by the tape application unit 44, which will be described later.

図２は、テープ貼着領域に移動した保持ユニット２４と、テープ貼着ユニット４４と、を模式的に示す斜視図である。次に、保持ユニット２４及びテープ貼着ユニット４４について説明する。 Figure 2 is a schematic perspective view of the holding unit 24 and the tape application unit 44 that have been moved to the tape application area. Next, the holding unit 24 and the tape application unit 44 will be described.

保持ユニット２４は、リングフレーム３を保持する環状のフレーム保持部２６と、基板１を保持する基板保持部３０と、を有する。フレーム保持部２６の上面２８の中央には開口が形成されており、基板保持部３０はフレーム保持部２６の該開口に配される。保持ユニット２４が搬出入領域に位置付けられているとき、第１の搬送ユニット１２ａによりリングフレーム３がフレーム保持部２６の上に搬送され、第２の搬送ユニット１２ｂにより基板１が基板保持部３０の上に搬送される。 The holding unit 24 has an annular frame holding portion 26 that holds the ring frame 3, and a substrate holding portion 30 that holds the substrate 1. An opening is formed in the center of the upper surface 28 of the frame holding portion 26, and the substrate holding portion 30 is disposed in the opening of the frame holding portion 26. When the holding unit 24 is positioned in the loading/unloading area, the ring frame 3 is transported onto the frame holding portion 26 by the first transport unit 12a, and the substrate 1 is transported onto the substrate holding portion 30 by the second transport unit 12b.

図４は、保持ユニット２４に基板１及びリングフレーム３を載せる様子を模式的に示す斜視図である。このとき、リングフレーム３の粘着テープ５が貼着される裏面３ｂ側が上方に向けられるとともに、基板１の粘着テープ５が貼着される裏面１ｂ側が上方に向けられる。すなわち、リングフレーム３の表面３ａ側をフレーム保持部２６に対面させ、基板１の表面１ａ側を基板保持部３０に対面させる。ただし、粘着テープ５は、リングフレーム３の表面３ａ及び基板１の表面１ａに貼着されてもよい。 Figure 4 is a perspective view showing a schematic diagram of the substrate 1 and ring frame 3 being placed on the holding unit 24. At this time, the back surface 3b of the ring frame 3 to which the adhesive tape 5 is attached is faced upward, and the back surface 1b of the substrate 1 to which the adhesive tape 5 is attached is faced upward. That is, the front surface 3a of the ring frame 3 faces the frame holding part 26, and the front surface 1a of the substrate 1 faces the substrate holding part 30. However, the adhesive tape 5 may be attached to the front surface 3a of the ring frame 3 and the front surface 1a of the substrate 1.

上面に基板１及びリングフレーム３が置かれた後、保持ユニット２４はテープ貼着領域に送られる。リングフレーム３に粘着テープ５を適切に貼着できるように、保持ユニット２４の上面ではリングフレーム３の位置が調整される。フレーム保持部２６は、上面２８に置かれたリングフレーム３の位置を調整できる。 After the substrate 1 and ring frame 3 are placed on the upper surface, the holding unit 24 is sent to the tape application area. The position of the ring frame 3 is adjusted on the upper surface of the holding unit 24 so that the adhesive tape 5 can be properly applied to the ring frame 3. The frame holding section 26 can adjust the position of the ring frame 3 placed on the upper surface 28.

フレーム保持部２６は、上面２８から突出し、該上面２８に平行な第１の方向（例えば、Ｘ軸方向）へのリングフレーム３の移動を規制する第１の固定部３６を備える。第１の固定部３６は、例えば、第１の方向に直交する第２の方向（例えば、Ｙ軸方向）に沿って長い形状に形成されており、第１の方向から当たるリングフレーム３の移動を規制する。 The frame holding portion 26 includes a first fixing portion 36 that protrudes from the upper surface 28 and restricts movement of the ring frame 3 in a first direction (e.g., the X-axis direction) parallel to the upper surface 28. The first fixing portion 36 is formed, for example, in an elongated shape along a second direction (e.g., the Y-axis direction) perpendicular to the first direction, and restricts movement of the ring frame 3 that hits it from the first direction.

また、フレーム保持部２６は、上面２８から突出し、第１の固定部３６に対向し該第１の方向に進退して第１の固定部３６との間でリングフレーム３を挟む第１の可動部３４を備える。第１の可動部３４は、基板保持部３０を挟んで第１の固定部３６に対向する位置に設けられており、例えば、フレーム保持部２６の上面２８から突出した２本のピン３２を備える。 The frame holding part 26 also includes a first movable part 34 that protrudes from the upper surface 28, faces the first fixed part 36, and moves back and forth in the first direction to sandwich the ring frame 3 between the first fixed part 36 and the first movable part 34. The first movable part 34 is provided at a position facing the first fixed part 36 across the substrate holding part 30, and includes, for example, two pins 32 protruding from the upper surface 28 of the frame holding part 26.

フレーム保持部２６の上面２８には第１の方向に沿った形状の２つの穴が形成されており、それぞれのピン３２はこの穴から上方に突出している。保持ユニット２４は、この穴に沿ってピン３２を移動させる移動機構を内部に備える。図３は、第１の可動部３４を第１の方向に沿って移動させる移動機構７２を模式的に示す斜視図である。 Two holes shaped along the first direction are formed in the upper surface 28 of the frame holding part 26, and each pin 32 protrudes upward from this hole. The holding unit 24 has an internal movement mechanism that moves the pin 32 along the hole. Figure 3 is a perspective view that shows a schematic diagram of the movement mechanism 72 that moves the first movable part 34 along the first direction.

移動機構７２は、フレーム保持部２６の上面２８よりも下方で２つのピン３２を支持する第２の方向に沿った支持部５８と、該支持部５８の一端に接続された移動体６０と、を備える。また、移動機構７２は、移動体６０に先端が接続されたピストンロッド６４と、該ピストンロッド６４の基端側を収容するシリンダチューブ６２と、を含むエアシリンダー６６を備える。 The moving mechanism 72 includes a support portion 58 along the second direction that supports the two pins 32 below the upper surface 28 of the frame holding portion 26, and a moving body 60 connected to one end of the support portion 58. The moving mechanism 72 also includes an air cylinder 66 that includes a piston rod 64 whose tip is connected to the moving body 60, and a cylinder tube 62 that houses the base end side of the piston rod 64.

エアシリンダー６６は、第１の方向に沿って移動可能なピストン（不図示）を内部空間に備える。該ピストンは、シリンダチューブ６２の内部空間を前後に隔てる。そして、ピストンの前後で該内部空間に気圧差を与えると、該ピストンが前後に移動する。ピストンにはピストンロッド６４の基端が接続されており、ピストンを移動させるとピストンロッド６４と、移動体６０と、支持部５８と、が第１の方向に沿って移動し、ピン３２が第１の方向に沿って進退する。 The air cylinder 66 has a piston (not shown) in its internal space that is movable along a first direction. The piston separates the internal space of the cylinder tube 62 into front and rear. When an air pressure difference is applied to the internal space before and after the piston, the piston moves back and forth. The base end of the piston rod 64 is connected to the piston, and when the piston is moved, the piston rod 64, the moving body 60, and the support part 58 move along the first direction, and the pin 32 moves back and forth along the first direction.

また、フレーム保持部２６は、上面２８から突出し、該上面２８に平行な第２の方向（例えば、Ｙ軸方向）へのリングフレーム３の移動を規制する第２の固定部４２を備える。第２の固定部４２は、例えば、第１の方向に沿って長い形状に形成されており、第２の方向から当たるリングフレーム３の移動を規制する。 The frame holding portion 26 also includes a second fixing portion 42 that protrudes from the upper surface 28 and restricts movement of the ring frame 3 in a second direction (e.g., the Y-axis direction) parallel to the upper surface 28. The second fixing portion 42 is formed, for example, in an elongated shape along the first direction, and restricts movement of the ring frame 3 that hits it from the second direction.

また、フレーム保持部２６は、上面２８から突出し、第２の固定部４２に対向し該第２の方向に進退して第２の固定部４２との間でリングフレーム３を挟む第２の可動部４０を備える。第２の可動部４０は、基板保持部３０を挟んで第２の固定部４２に対向する位置に設けられており、例えば、フレーム保持部２６の上面２８から突出した２本のピン３８を備える。 The frame holding part 26 also includes a second movable part 40 that protrudes from the upper surface 28, faces the second fixed part 42, and moves back and forth in the second direction to sandwich the ring frame 3 between itself and the second fixed part 42. The second movable part 40 is provided at a position facing the second fixed part 42 across the substrate holding part 30, and includes, for example, two pins 38 protruding from the upper surface 28 of the frame holding part 26.

フレーム保持部２６の上面２８には第２の方向に沿った形状の２つの穴が形成されており、それぞれのピン３８はこの穴から上方に突出している。保持ユニット２４は、この穴に沿ってピン３８を移動させる移動機構を内部に備える。この移動機構は、第１の可動部３４を移動させる移動機構７２と同様の構成であるため、説明を省略する。 Two holes shaped along the second direction are formed in the upper surface 28 of the frame holding part 26, and each pin 38 protrudes upward from this hole. The holding unit 24 has an internal movement mechanism that moves the pin 38 along this hole. This movement mechanism has a similar configuration to the movement mechanism 72 that moves the first movable part 34, so a description of it will be omitted.

フレーム保持部２６の上面２８に置かれたリングフレーム３の位置を調整する際には、まず、第１の可動部３４の２つのピン３２を第１の方向に沿って移動させリングフレーム３の側面に当て、第１の固定部３６及び該第１の可動部３４でリングフレーム３を挟む。次に、第２の可動部４０の二つのピン３８を第２の方向に沿って移動させリングフレーム３の側面に当て、第２の固定部４２及び第２の可動部４０でリングフレーム３を挟む。このとき、第１の可動部３４及び第２の可動部４０によりリングフレーム３が移動する。 When adjusting the position of the ring frame 3 placed on the upper surface 28 of the frame holding part 26, first, the two pins 32 of the first movable part 34 are moved along the first direction to abut against the side of the ring frame 3, and the ring frame 3 is sandwiched between the first fixed part 36 and the first movable part 34. Next, the two pins 38 of the second movable part 40 are moved along the second direction to abut against the side of the ring frame 3, and the ring frame 3 is sandwiched between the second fixed part 42 and the second movable part 40. At this time, the ring frame 3 is moved by the first movable part 34 and the second movable part 40.

フレーム保持部２６では、粘着テープ５の貼着に適した所定位置にリングフレーム３が位置付けられるように第１の固定部３６と、第１の可動部３４と、第２の固定部４２と、第２の可動部４０と、の位置が決められる。 In the frame holding section 26, the positions of the first fixed section 36, the first movable section 34, the second fixed section 42, and the second movable section 40 are determined so that the ring frame 3 is positioned in a predetermined position suitable for application of the adhesive tape 5.

次に、粘着テープ５をリングフレーム３及び基板１に貼着するテープ貼着ユニット４４について説明する。図２には、テープ貼着ユニット４４を模式的に示す斜視図が含まれている。図５には、テープ貼着ユニット４４を模式的に示す断面図が含まれている。 Next, the tape application unit 44 that applies the adhesive tape 5 to the ring frame 3 and the substrate 1 will be described. FIG. 2 includes a perspective view that shows the tape application unit 44. FIG. 5 includes a cross-sectional view that shows the tape application unit 44.

テープ貼着ユニット４４は、剥離テープ７に支持された状態の複数の粘着テープ５が巻き取られて収容されているテープ供出ローラー４６と、粘着テープ５が剥離された剥離テープ７を巻き取って回収する巻き取りローラー５６と、を備える。粘着テープ５は、例えば、リングフレーム３の開口部３ｃを塞ぐ所定の形状に切り出された状態で剥離テープ７に支持されている。ここで、粘着テープ５の径は、開口部３ｃよりも大きくリングフレーム３の外径よりも小さい。 The tape application unit 44 includes a tape supply roller 46 on which a plurality of adhesive tapes 5 supported by a peeling tape 7 are wound and stored, and a take-up roller 56 that winds up and collects the peeling tape 7 from which the adhesive tape 5 has been peeled off. The adhesive tape 5 is supported by the peeling tape 7 in a state in which it has been cut into a predetermined shape that covers the opening 3c of the ring frame 3, for example. Here, the diameter of the adhesive tape 5 is larger than the opening 3c and smaller than the outer diameter of the ring frame 3.

テープ貼着ユニット４４は、テープ供出ローラー４６から引き出された剥離テープ７を誘導する誘導ローラー４８と、誘導ローラー４８で誘導された剥離テープ７を折り曲げて粘着テープ５から剥離させる剥離部５２と、をさらに備える。また、テープ貼着ユニット４４は、剥離部５２で粘着テープ５から剥離された剥離テープ７を誘導する誘導ローラー５４を備える。 The tape application unit 44 further includes a guide roller 48 that guides the peeling tape 7 pulled out from the tape supply roller 46, and a peeling section 52 that folds the peeling tape 7 guided by the guide roller 48 to peel it off from the adhesive tape 5. The tape application unit 44 also includes a guide roller 54 that guides the peeling tape 7 peeled off from the adhesive tape 5 by the peeling section 52.

そして、テープ貼着ユニット４４は、保持ユニット２４の上方で昇降可能であり、剥離部５２で剥離テープ７が剥離された粘着テープ５を上方から押圧して被貼着物に貼着させる押圧ローラー５０をさらに備える。ここで、押圧ローラー５０は、テープ貼着ユニット４４を昇降させることで粘着テープ５を押圧する。または、保持ユニット２４は昇降可能でもよく、保持ユニット２４が上昇することで押圧ローラー５０が相対的に上方から粘着テープ５を押圧してもよい。 The tape application unit 44 further includes a pressure roller 50 that can be raised and lowered above the holding unit 24 and presses the adhesive tape 5 from above after the peeling tape 7 has been peeled off at the peeling section 52 to adhere it to the object. Here, the pressure roller 50 presses the adhesive tape 5 by raising and lowering the tape application unit 44. Alternatively, the holding unit 24 may be raised and lowered, and the holding unit 24 may rise so that the pressure roller 50 presses the adhesive tape 5 from above.

また、テープ貼着ユニット４４は、粘着テープ５から剥離され誘導ローラー５４で誘導された剥離テープ７を巻き取って回収する巻き取りローラー５６を備える。テープ貼着ユニット４４は、テープ供出ローラー４６と、各誘導ローラー４８，５４と、巻き取りローラー５６と、を連動させて回転させ、テープ供出ローラー４６から巻き取りローラー５６まで剥離テープ７を移す間に粘着テープ５を被貼着物に提供する。 The tape application unit 44 also includes a take-up roller 56 that winds up and collects the peeling tape 7 that has been peeled off from the adhesive tape 5 and guided by the guide roller 54. The tape application unit 44 rotates the tape supply roller 46, the guide rollers 48 and 54, and the take-up roller 56 in conjunction with each other, and provides the adhesive tape 5 to the object while transferring the peeling tape 7 from the tape supply roller 46 to the take-up roller 56.

次に、保持ユニット２４で保持されたリングフレーム３及び基板１に粘着テープ５を貼着する手順について図５を用いて説明する。まず、移動ユニット２０を作動させて保持ユニット２４をテープ貼着領域に進行させる。このとき、テープ貼着装置２の前側（進行方向（Ｘ軸方向）の後方側）におけるリングフレーム３の端部をテープ貼着ユニット４４の押圧ローラー５０の下方に位置付ける。 Next, the procedure for applying the adhesive tape 5 to the ring frame 3 and substrate 1 held by the holding unit 24 will be described with reference to FIG. 5. First, the moving unit 20 is operated to move the holding unit 24 to the tape application area. At this time, the end of the ring frame 3 on the front side of the tape application device 2 (rear side in the direction of travel (X-axis direction)) is positioned below the pressure roller 50 of the tape application unit 44.

そして、テープ貼着ユニット４４を所定の高さまで下降させ、巻き取りローラー５６等を回転させ、剥離部５２で剥離テープ７を粘着テープ５から剥離する。その後、露出した粘着テープ５の粘着面５ａをリングフレーム３の裏面３ｂに対面させた状態で、粘着テープ５をリングフレーム３に貼着する。さらに、粘着テープ５のリングフレーム３に貼着された部分を押圧ローラー５０で上方から押圧しながら、保持ユニット２４を移動ユニット２０でテープ貼着装置２の前側（進行方向の後方側）に移動させる。 Then, the tape application unit 44 is lowered to a predetermined height, the take-up roller 56 and the like are rotated, and the peeling tape 7 is peeled off from the adhesive tape 5 by the peeling section 52. After that, the adhesive tape 5 is adhered to the ring frame 3 with the exposed adhesive surface 5a of the adhesive tape 5 facing the back surface 3b of the ring frame 3. Furthermore, while the portion of the adhesive tape 5 adhered to the ring frame 3 is pressed from above by the pressure roller 50, the holding unit 24 is moved by the moving unit 20 to the front side of the tape application device 2 (rear side in the traveling direction).

すると、リングフレーム３の端部から他端にかけて、粘着テープ５の粘着面５ａが次々にリングフレーム３の裏面３ｂに接触し、粘着テープ５が次々に押圧ローラー５０で押圧され、粘着テープ５が徐々にリングフレーム３に貼着されていく。このとき、押圧ローラー５０の下方に基板１の裏面１ｂが差し掛かると、基板１の裏面１ｂにも粘着テープ５が貼着されていく。 Then, from one end of the ring frame 3 to the other, the adhesive surface 5a of the adhesive tape 5 successively comes into contact with the back surface 3b of the ring frame 3, and the adhesive tape 5 is successively pressed by the pressure roller 50, so that the adhesive tape 5 is gradually adhered to the ring frame 3. At this time, when the back surface 1b of the substrate 1 comes under the pressure roller 50, the adhesive tape 5 is also adhered to the back surface 1b of the substrate 1.

なお、粘着テープ５に皺等が生じないように、テープ供出ローラー４６から巻き取りローラー５６に移動する剥離テープ７の各部の移動速度と、移動ユニット２０により移動する保持ユニット２４の移動速度と、を一致させる。そして、押圧ローラー５０がリングフレーム３の他端に達すると、リングフレーム３及び基板１への粘着テープ５の貼着が完了する。 To prevent wrinkles or the like from occurring in the adhesive tape 5, the movement speed of each part of the peeling tape 7 moving from the tape supply roller 46 to the take-up roller 56 is made to match the movement speed of the holding unit 24 moved by the moving unit 20. Then, when the pressure roller 50 reaches the other end of the ring frame 3, the attachment of the adhesive tape 5 to the ring frame 3 and the substrate 1 is completed.

押圧ローラー５０で押圧しながら粘着テープ５をリングフレーム３及び基板１に貼着すると、粘着テープ５と、リングフレーム３及び基板１と、の間に気泡が入り込むこともなく、粘着テープ５に皺が生じることもない。そのため、基板１を加工する加工装置に搬入するのに適したフレームユニット１１が形成される。 When the adhesive tape 5 is applied to the ring frame 3 and the substrate 1 while being pressed by the pressure roller 50, no air bubbles are trapped between the adhesive tape 5 and the ring frame 3 and substrate 1, and no wrinkles are formed in the adhesive tape 5. Therefore, a frame unit 11 suitable for being carried into a processing device that processes the substrate 1 is formed.

このとき、リングフレーム３と、該リングフレーム３の開口部３ｃの内部に配された基板１と、に粘着テープ５を適切に押圧ローラー５０で押圧できるように、リングフレーム３の裏面３ｂの高さと、基板１の裏面１ｂの高さと、が一致するとよい。例えば、保持ユニット２４は、基板保持部３０の高さを変更できることが好ましい。そして、リングフレーム３及び基板１の厚さが互いに異なる場合、基板保持部３０の高さを調整して互いの裏面３ｂ，１ｂの高さが揃えられるとよい。 At this time, it is preferable that the height of the back surface 3b of the ring frame 3 and the height of the back surface 1b of the substrate 1 are the same so that the pressure roller 50 can properly press the adhesive tape 5 against the ring frame 3 and the substrate 1 arranged inside the opening 3c of the ring frame 3. For example, it is preferable that the holding unit 24 is capable of changing the height of the substrate holding portion 30. And, when the ring frame 3 and the substrate 1 have different thicknesses, it is preferable to adjust the height of the substrate holding portion 30 so that the heights of the back surfaces 3b, 1b are the same.

なお，テープ貼着ユニット４４では、剥離テープ７が使用されなくてもよい。例えば、テープ供出ローラー４６には長い帯状の粘着テープ５が巻き付けられており、リングフレーム３及び基板１に貼着された後にリングフレーム３の内周縁と外周縁との間で一周に渡って切断される。この場合、テープ貼着ユニット４４はリングフレーム３の裏面３ｂ上で粘着テープ５を切断できるカッターを備える。 The tape application unit 44 does not necessarily need to use the peeling tape 7. For example, a long strip of adhesive tape 5 is wound around the tape supply roller 46, and after being applied to the ring frame 3 and the substrate 1, it is cut all around between the inner and outer edges of the ring frame 3. In this case, the tape application unit 44 is equipped with a cutter that can cut the adhesive tape 5 on the back surface 3b of the ring frame 3.

基板１と、リングフレーム３と、粘着テープ５と、が一体化されてフレームユニット１１が形成された後、移動ユニット２０を作動させて保持ユニット２４を搬出入領域に移動させる。そして、第１の搬送ユニット１２ａによりフレームユニット１１を保持ユニット２４からカセット載置台６ｃに載せられたカセット８ｃに搬送する。 After the substrate 1, ring frame 3, and adhesive tape 5 are integrated to form the frame unit 11, the moving unit 20 is operated to move the holding unit 24 to the loading/unloading area. Then, the first transport unit 12a transports the frame unit 11 from the holding unit 24 to the cassette 8c placed on the cassette mounting table 6c.

テープ貼着装置２は、各カセット載置台６ａ，６ｂ，６ｃ、各搬送ユニット１２ａ，１２ｂ、移動ユニット２０、保持ユニット２４、テープ貼着ユニット４４等の各構成要素を制御する制御ユニット２ａをさらに備える。 The tape application device 2 further includes a control unit 2a that controls each component, such as the cassette placement tables 6a, 6b, and 6c, the transport units 12a and 12b, the moving unit 20, the holding unit 24, and the tape application unit 44.

制御ユニット２ａは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置、及び、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御ユニット２ａは、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。 The control unit 2a is composed of a computer including a processing device such as a CPU (Central Processing Unit) and a storage device such as a flash memory. By operating the processing device according to software such as a program stored in the storage device, the control unit 2a functions as a concrete means in which the software and the processing device (hardware resource) work together.

制御ユニット２ａは、例えば、複数のフレームユニット１１を次々に形成するように、自動プログラムに従って各構成要素を制御する。自動プログラムを実行すると、カセット８ａに収容されたていた複数の基板１と、カセット８ｂに収容されていた複数のリングフレーム３と、が粘着テープ５で次々に一体化され、複数のフレームユニット１１が形成されてカセット８ｃに収容される。 The control unit 2a controls each component according to an automatic program, for example, to successively form a plurality of frame units 11. When the automatic program is executed, a plurality of substrates 1 housed in cassette 8a and a plurality of ring frames 3 housed in cassette 8b are successively integrated with adhesive tape 5, forming a plurality of frame units 11 that are housed in cassette 8c.

ここで、テープ貼着装置２では、自動プログラムを実行している間に何らかのトラブルが生じて機能が停止することがある。例えば、フレーム保持部２６にリングフレーム３が保持されている際にテープ貼着装置２が停止することがある。この場合、該リングフレーム３を取り出さずに該テープ貼着装置２を再起動すると、自動プログラムによるフレームユニット１１の形成が再開されたときに、残置されていたリングフレーム３の上に新たなリングフレーム３が重ね置きされてしまう。 In the tape application device 2, some kind of trouble may occur while the automatic program is being executed, causing the function to stop. For example, the tape application device 2 may stop when a ring frame 3 is held in the frame holding section 26. In this case, if the tape application device 2 is restarted without removing the ring frame 3, a new ring frame 3 will be placed on top of the remaining ring frame 3 when the formation of the frame unit 11 according to the automatic program is resumed.

そのため、テープ貼着ユニット４４により基板保持部３０で保持された基板１と、この新たなリングフレーム３と、に粘着テープ５が貼着されることとなる。この状態では、リングフレーム３の被貼着面（裏面３ｂ）は、基板１の被貼着面（裏面１ｂ）よりも残置されたリングフレーム３の厚さの分だけ上方に突出することとなる。 Therefore, the adhesive tape 5 is applied to the substrate 1 held by the substrate holding section 30 and to the new ring frame 3 by the tape application unit 44. In this state, the surface to be adhered (rear surface 3b) of the ring frame 3 protrudes upward from the surface to be adhered (rear surface 1b) of the substrate 1 by the thickness of the remaining ring frame 3.

粘着テープ５の貼着を実施する際、リングフレーム３の被貼着面の高さが基板１の被貼着面の高さよりも高い場合、リングフレーム３で押圧ローラー５０が支持されてしまうため、押圧ローラー５０で基板１に十分な力で粘着テープ５を押しつけられない。この場合、基板１及び粘着テープ５の間に気泡が入り込んだ状態で粘着テープ５が基板１に貼着されてしまう。粘着テープ５と基板１の間に気泡が存在するフレームユニット１１を加工装置に搬入しても、基板１を適切に加工できない。 When adhering the adhesive tape 5, if the height of the surface to be adhered of the ring frame 3 is higher than the height of the surface to be adhered of the substrate 1, the pressure roller 50 is supported by the ring frame 3, and the pressure roller 50 cannot press the adhesive tape 5 against the substrate 1 with sufficient force. In this case, the adhesive tape 5 is adhered to the substrate 1 with air bubbles trapped between the substrate 1 and the adhesive tape 5. Even if a frame unit 11 with air bubbles present between the adhesive tape 5 and the substrate 1 is carried into a processing device, the substrate 1 cannot be processed properly.

その上、不適切なフレームユニット１１が形成された後においても、残置されたリングフレーム３が取り除かれない限り、テープ貼着装置２では、その後に形成されるフレームユニット１１のすべてにこのような問題が生じる。そして、自動プログラムが実行されている間にこのような不具合が察知される機会はない。すなわち、カセット８ｃの所定の数のフレームユニット１１が収容されて自動プログラムが終了するまでフレームユニット１１の不良品が形成され続けることとなり、損害は甚大となる。 Furthermore, even after an inappropriate frame unit 11 has been formed, unless the remaining ring frame 3 is removed, this problem will occur in all frame units 11 subsequently formed in the tape application device 2. And there is no opportunity to detect this defect while the automatic program is being executed. In other words, defective frame units 11 will continue to be formed until the cassette 8c contains a predetermined number of frame units 11 and the automatic program ends, causing significant damage.

そこで、本実施形態に係るテープ貼着装置２では、基板１及びリングフレーム３への粘着テープ５の貼着を実施する前に、保持ユニット２４のフレーム保持部２６に残置されたリングフレーム３が存在するか否かが確認される。以下、残置されたリングフレーム３の検出に寄与する構成を中心に、本実施形態に係るテープ貼着装置２の説明を続ける。 Therefore, in the tape application device 2 according to this embodiment, before applying the adhesive tape 5 to the substrate 1 and the ring frame 3, it is confirmed whether or not there is a ring frame 3 left behind in the frame holding portion 26 of the holding unit 24. Below, we will continue to explain the tape application device 2 according to this embodiment, focusing on the configuration that contributes to the detection of the left ring frame 3.

テープ貼着装置２のフレーム保持部２６は、リングフレーム３が第１の可動部３４により所定位置に位置付けられているときの該第１の可動部３４の停止位置に該第１の可動部３４が位置付けられているか否かを検出できるセンサーをさらに備える。例えば、図３に示す通り、フレーム保持部２６の移動機構７２には、エアシリンダー６６の外周に該センサーとしてオートスイッチ６８が設けられる。 The frame holding unit 26 of the tape application device 2 further includes a sensor that can detect whether the first movable unit 34 is positioned at the stop position of the first movable unit 34 when the ring frame 3 is positioned at a predetermined position by the first movable unit 34. For example, as shown in FIG. 3, the movement mechanism 72 of the frame holding unit 26 is provided with an auto switch 68 as the sensor on the outer periphery of the air cylinder 66.

該センサーとして機能するオートスイッチ６８は、例えば、エアシリンダー６６の内部の空間を前後方向に移動するピストン（不図示）が検出位置に位置付けられている際に、該検出位置に該ピストンが位置付けられていることを検出できる。例えば、ピストンには磁石が組み込まれており、オートスイッチ６８は該磁石により生じる磁界を検出する。 The auto switch 68 functioning as the sensor can, for example, detect that a piston (not shown) that moves back and forth in the space inside the air cylinder 66 is positioned at the detection position. For example, a magnet is built into the piston, and the auto switch 68 detects the magnetic field generated by the magnet.

ここで、該検出位置とは、フレーム保持部２６の上にリングフレーム３が載せられているとき、該リングフレーム３を粘着テープ５の貼着を実施するのに適した位置に第１の可動部３４が位置付けた際の該ピストンの位置である。移動機構７２を作動させて第１の可動部３４を移動させるとき、リングフレーム３がフレーム保持部２６に載せられている場合、リングフレーム３が固定部３６に当たって停止し、該ピストンが該検出位置で停止する。そのため、オートスイッチ（センサー）６８は、該ピストンが該検出位置にあることを検出する。 The detection position here refers to the position of the piston when the ring frame 3 is placed on the frame holding part 26 and the first movable part 34 positions the ring frame 3 in a position suitable for adhering the adhesive tape 5. When the movement mechanism 72 is operated to move the first movable part 34, if the ring frame 3 is placed on the frame holding part 26, the ring frame 3 hits the fixed part 36 and stops, and the piston stops at the detection position. Therefore, the auto switch (sensor) 68 detects that the piston is at the detection position.

そこで、本実施形態に係るテープ貼着装置２では、フレームユニット１１を形成する際、カセット８ｂから保持ユニット２４のフレーム保持部２６にリングフレーム３を搬送する前に、オートスイッチ６８で残置されたリングフレーム３の有無を確認する。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、残置されたリングフレーム３の確認動作が実施される際の保持ユニット２４を模式的に示す斜視図である。 In the tape application device 2 according to this embodiment, when forming the frame unit 11, the auto switch 68 checks for the presence or absence of a remaining ring frame 3 before transporting the ring frame 3 from the cassette 8b to the frame holding section 26 of the holding unit 24. Figures 7(A) and 7(B) are perspective views that typically show the holding unit 24 when the operation of checking for a remaining ring frame 3 is performed.

図７（Ａ）は、残置されたリングフレーム３が存在しない場合におけるフレーム保持部２６を模式的に示す斜視図である。そして、図７（Ｂ）は、残置されたリングフレーム３が存在する場合におけるフレーム保持部２６を模式的に示す斜視図である。 Figure 7 (A) is a perspective view that shows a schematic of the frame holding part 26 when there is no remaining ring frame 3. And Figure 7 (B) is a perspective view that shows a schematic of the frame holding part 26 when there is a remaining ring frame 3.

図７（Ｂ）に示す通り、フレーム保持部２６にリングフレーム３が残置されている場合、第１の可動部３４を移動させると、第１の可動部３４で押されたリングフレーム３が固定部３６に衝突して停止し、第１の可動部３４（ピン３２）が停止する。このときピン３２は、粘着テープ５の貼着に適した所定位置にリングフレーム３が位置付けられたときの停止位置３２ａに停止する。オートスイッチ（センサー）６８を用いると、第１の可動部３４のピン３２が該停止位置３２ａに停止したことを検出できる。 As shown in FIG. 7(B), when the ring frame 3 is left in the frame holding portion 26, when the first movable portion 34 is moved, the ring frame 3 pushed by the first movable portion 34 hits the fixed portion 36 and stops, and the first movable portion 34 (pin 32) stops. At this time, the pin 32 stops at the stop position 32a when the ring frame 3 is positioned at a predetermined position suitable for adhering the adhesive tape 5. By using the auto switch (sensor) 68, it can be detected that the pin 32 of the first movable portion 34 has stopped at the stop position 32a.

例えば、オートスイッチ６８を含むエアシリンダー６６は、配線７０を介して制御ユニット２ａ（図１参照）に接続されている。制御ユニット２ａは、エアシリンダー６６を制御するとともに、配線７０を介してオートスイッチ（センサー）６８による検出結果を受信する。そして、制御ユニット２ａは、第１の可動部３４を進退させたとき、該第１の可動部３４がリングフレーム３に当たり停止位置３２ａで停止する場合にフレーム保持部２６の上面２８にリングフレーム３が存在すると判定する。 For example, an air cylinder 66 including an auto switch 68 is connected to the control unit 2a (see FIG. 1) via a wire 70. The control unit 2a controls the air cylinder 66 and receives the detection result of the auto switch (sensor) 68 via the wire 70. When the first movable part 34 is advanced or retreated, the control unit 2a determines that the ring frame 3 is present on the upper surface 28 of the frame holding part 26 if the first movable part 34 hits the ring frame 3 and stops at the stop position 32a.

すなわち、フレーム保持部２６に残置されたリングフレーム３が存在することが検出される。この場合、制御ユニット２ａは、テープ貼着装置２の使用者等に警告を発して残置されたリングフレーム３の除去を促す。または、第１の搬送ユニット１２ａを制御して、残置されたリングフレーム３をフレーム保持部２６から除去し、カセット８ｂ等に収容する。もしくは、新たなリングフレーム３をフレーム保持部２６に搬出せず、残置されたリングフレーム３及び基板１に粘着テープ５を貼着してフレームユニット１１を形成する。 That is, it is detected that there is a ring frame 3 left behind in the frame holding section 26. In this case, the control unit 2a issues a warning to the user of the tape application device 2, urging them to remove the left ring frame 3. Alternatively, the control unit 2a controls the first transport unit 12a to remove the left ring frame 3 from the frame holding section 26 and store it in a cassette 8b or the like. Alternatively, a new ring frame 3 is not transported to the frame holding section 26, and adhesive tape 5 is attached to the left ring frame 3 and the substrate 1 to form a frame unit 11.

その一方で、図７（Ａ）に示す通りフレーム保持部２６にリングフレーム３が残置されていない場合、第１の可動部３４のピン３２を移動させると、該第１の可動部３４の該ピン３２が停止位置３２ａを通過する。すなわち、オートスイッチ（センサー）６８は、第１の可動部３４のピン３２が該停止位置３２ａに停止していないことを検出する。 On the other hand, as shown in FIG. 7(A), when the ring frame 3 is not left on the frame holding section 26, when the pin 32 of the first movable section 34 is moved, the pin 32 of the first movable section 34 passes through the stop position 32a. In other words, the auto switch (sensor) 68 detects that the pin 32 of the first movable section 34 is not stopped at the stop position 32a.

そして、制御ユニット２ａは、第１の可動部３４を進退させたとき、該第１の可動部３４がリングフレーム３に当たらず停止位置３２ａで停止しない場合にフレーム保持部２６の上面２８にリングフレーム３が存在しないと判定する。この場合、制御ユニット２ａは、通常通りに自動プログラムを開始して、リングフレーム３及び基板１を保持ユニット２４に搬送して粘着テープ５を貼着してフレームユニット１１を形成する。 Then, when the first movable part 34 is advanced or retreated, if the first movable part 34 does not come into contact with the ring frame 3 and does not stop at the stop position 32a, the control unit 2a determines that the ring frame 3 is not present on the upper surface 28 of the frame holding part 26. In this case, the control unit 2a starts the automatic program as usual, transports the ring frame 3 and the substrate 1 to the holding unit 24, and adheres the adhesive tape 5 to form the frame unit 11.

以上に説明する通り、本実施形態に係るテープ貼着装置２では、リングフレーム３を保持ユニット２４のフレーム保持部２６に搬送する前に、残置されたリングフレーム３がフレーム保持部２６に存在するか否かを確認できる。そのため、残置されたリングフレーム３の上に新たなリングフレーム３が重ね置きされることもなく、加工装置への搬入に適さないフレームユニット１１が形成されることもない。 As described above, in the tape application device 2 according to this embodiment, before transporting the ring frame 3 to the frame holding section 26 of the holding unit 24, it is possible to check whether or not a remaining ring frame 3 is present in the frame holding section 26. Therefore, a new ring frame 3 is not placed on top of the remaining ring frame 3, and a frame unit 11 that is not suitable for transport to the processing device is not formed.

なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、第１の方向（Ｘ軸方向）に沿って移動する第１の可動部３４のピン３２が停止位置３２ａで停止するか否かをオートスイッチ（センサー）６８で検出して残置されたリングフレーム３の有無を検出する場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。 The present invention is not limited to the above embodiment and can be modified in various ways. For example, the above embodiment describes a case where the auto switch (sensor) 68 detects whether the pin 32 of the first movable part 34, which moves along the first direction (X-axis direction), stops at the stop position 32a, thereby detecting the presence or absence of the remaining ring frame 3. However, one aspect of the present invention is not limited to this.

例えば、保持ユニット２４のフレーム保持部２６は、リングフレーム３が所定位置に位置付けられているときの第２の可動部４０のピン３８の停止位置３８ａに該第２の可動部４０のピン３８が位置付けられているか否かを検出できる第２のセンサーを有してもよい。この場合、例えば、上述のオートスイッチ６８と同様に構成される第２のオートスイッチ（不図示）がフレーム保持部２６に設けられるとよい。そして、該第２のセンサーを利用して残置されたリングフレーム３の有無が判定されるとよい。 For example, the frame holding section 26 of the holding unit 24 may have a second sensor that can detect whether the pin 38 of the second movable section 40 is positioned at the stop position 38a of the pin 38 of the second movable section 40 when the ring frame 3 is positioned at a predetermined position. In this case, for example, a second auto switch (not shown) configured similarly to the above-mentioned auto switch 68 may be provided in the frame holding section 26. Then, the second sensor may be used to determine whether or not there is a ring frame 3 left behind.

また、上記実施形態では、可動部３４，４０と、固定部３６，４２と、でリングフレーム３を挟むことでリングフレーム３を粘着テープ５の貼着に適した所定位置に移動させる場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、保持ユニット２４のフレーム保持部２６は、固定部３６，４２に代えて、可動部３４，４０と連動してそれぞれ該可動部３４，４０とは反対方向に移動する連動移動部（不図示）を備えてもよい。 In the above embodiment, the ring frame 3 is sandwiched between the movable parts 34, 40 and the fixed parts 36, 42 to move the ring frame 3 to a predetermined position suitable for applying the adhesive tape 5. However, one aspect of the present invention is not limited to this. For example, instead of the fixed parts 36, 42, the frame holding part 26 of the holding unit 24 may be provided with an interlocking moving part (not shown) that moves in the opposite direction to the movable parts 34, 40 in conjunction with the movable parts 34, 40.

この場合においても、フレーム保持部２６は、可動部３４，４０と、該連動移動部と、でリングフレーム３を挟むことで該リングフレーム３をフレーム保持部２６の上面２８の所定位置に移動できる。そして、フレーム保持部２６には、可動部３４，４０が停止位置３８ａ，３８ｂに位置付けられているか否かを検出できるセンサーに代えて、該連動移動部が特定の停止位置に位置付けられているか否かを検出できるセンサーが設けられてもよい。このセンサーは、残置されたリングフレーム３の有無の判定に利用可能である。 Even in this case, the frame holding unit 26 can move the ring frame 3 to a predetermined position on the upper surface 28 of the frame holding unit 26 by sandwiching the ring frame 3 between the movable parts 34, 40 and the interlocking movement part. The frame holding unit 26 may be provided with a sensor that can detect whether the interlocking movement part is positioned at a specific stop position, instead of a sensor that can detect whether the movable parts 34, 40 are positioned at the stop positions 38a, 38b. This sensor can be used to determine whether or not there is a ring frame 3 left behind.

さらに、上記実施形態では、フレーム保持部２６に、第１の方向にリングフレーム３を移動させる第１の可動部３４と、第１の方向に直交する第２の方向にリングフレーム３を移動させる第２の可動部４０と、が設けられる場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、フレーム保持部２６には、基板保持部３０の中心に向かって互いに６０°異なる向きに進退する３つの可動部が設けられてもよく、４以上の可動部が設けられてもよい。 Furthermore, in the above embodiment, a case has been described in which the frame holding unit 26 is provided with a first movable unit 34 that moves the ring frame 3 in a first direction, and a second movable unit 40 that moves the ring frame 3 in a second direction perpendicular to the first direction. However, one aspect of the present invention is not limited to this. For example, the frame holding unit 26 may be provided with three movable units that move toward and away from the center of the substrate holding unit 30 in directions that differ from each other by 60°, or may be provided with four or more movable units.

この場合に、フレーム保持部２６の上面２８に載せられたリングフレーム３をすべての可動部を作動させて移動させることで、該リングフレーム３を粘着テープ５の貼着に適した所定位置に移動できる。そして、この場合、少なくとも一つの可動部に該可動部が所定の停止位置に位置付けられているか否かを検出できるセンサーが設けられていると、残置されたリングフレーム３の有無の判定が可能である。 In this case, the ring frame 3 placed on the upper surface 28 of the frame holding portion 26 can be moved by operating all the movable parts to move the ring frame 3 to a predetermined position suitable for adhering the adhesive tape 5. In this case, if at least one movable part is provided with a sensor that can detect whether the movable part is positioned at a predetermined stop position, it is possible to determine whether or not there is a ring frame 3 left behind.

したがって、本発明の一態様に係るテープ貼着装置２では、保持ユニット２４のフレーム保持部２６に含まれる少なくとも一つの可動部に該可動部が所定の停止位置に停止しているか否かを検出できるセンサーを有していればよい。 Therefore, in one embodiment of the tape application device 2 of the present invention, it is sufficient that at least one movable part included in the frame holding part 26 of the holding unit 24 has a sensor that can detect whether the movable part is stopped at a predetermined stop position.

その他、上記実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, etc. related to the above embodiments and variations can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.

１ 基板
１ａ，３ａ 表面
１ｂ，３ｂ 裏面
３ リングフレーム
３ｃ 開口部
５ 粘着テープ
５ａ 粘着面
５ｂ 基材層
７ 剥離テープ
９ デバイス
１１ フレームユニット
２ テープ貼着装置
２ａ 制御ユニット
４ 基台
４ａ 開口
６ａ，６ｂ，６ｃ カセット載置台
８ａ，８ｂ，８ｃ カセット
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ 収容物
１２ａ，１２ｂ 搬送ユニット
１４ａ，１４ｂ 移動支持部
１６ａ，１６ｂ 腕部
１８ａ，１８ｂ 支持部
２０ 移動ユニット
２２ａ ガイドレール
２２ｂ ボールねじ
２２ｃ パルスモータ
２４ 保持ユニット
２６ フレーム保持部
２８ 上面
３０ 基板保持部
３２，３８ ピン
３４，４０ 可動部
３６，４２ 固定部
４４ テープ貼着ユニット
４６ テープ供出ローラー
４８，５４ 誘導ローラー
５０ 押圧ローラー
５２ 剥離部
５６ 巻き取りローラー
５８ 支持部
６０ 移動体
６２ シリンダチューブ
６４ ピストンロッド
６６ エアシリンダー
６８ オートスイッチ
７０ 配線
７２ 移動機構 REFERENCE SIGNS LIST 1 substrate 1a, 3a surface 1b, 3b back surface 3 ring frame 3c opening 5 adhesive tape 5a adhesive surface 5b base layer 7 peeling tape 9 device 11 frame unit 2 tape application device 2a control unit 4 base 4a opening 6a, 6b, 6c cassette placement table 8a, 8b, 8c cassette 10a, 10b, 10c contents 12a, 12b transport unit 14a, 14b movement support section 16a, 16b arm section 18a, 18b support section 20 movement unit 22a guide rail 22b ball screw 22c pulse motor 24 holding unit 26 frame holding section 28 upper surface 30 substrate holding section 32, 38 pin 34, 40 movable section 36, 42 fixed section 44 Tape application unit 46 Tape supply roller 48, 54 Guide roller 50 Pressing roller 52 Peeling section 56 Winding roller 58 Support section 60 Moving body 62 Cylinder tube 64 Piston rod 66 Air cylinder 68 Auto switch 70 Wiring 72 Moving mechanism

Claims (6)

中央に開口部を有するリングフレームと、該リングフレームの該開口部に配置された板状の基板と、を粘着面を有する粘着テープで一体化させるテープ貼着装置であって、
該リングフレームを保持する環状のフレーム保持部と、中央に開口が形成された該フレーム保持部の該開口に配され該基板を保持する基板保持部と、を有する保持ユニットと、
該保持ユニットの該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する搬送ユニットと、
該粘着テープの該粘着面を該フレーム保持部で保持された該リングフレームと、該基板保持部で保持された該基板と、に対面させ、該粘着テープを上方からローラーで押し付けながら該リングフレーム及び該基板に貼着するテープ貼着ユニットと、
該フレーム保持部を制御する制御ユニットと、を備え、
該フレーム保持部は、上面から突出するとともに該上面に平行な方向に進退可能な可動部を有し、該上面に載せられた該リングフレームに該可動部を突き当てることで該リングフレームを所定位置に移動でき、
該フレーム保持部は、該リングフレームが該所定位置に位置付けられているときの該可動部の停止位置に該可動部が位置付けられているか否かを検出できるセンサーを有し、
該制御ユニットは、該搬送ユニットで該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する前に該可動部を進退させたとき、該可動部が該リングフレームに当たらず該停止位置で停止しない場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定し、該可動部が該リングフレームに当たり該停止位置で停止する場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在すると判定することを特徴とするテープ貼着装置。 A tape application device that integrates a ring frame having an opening in the center and a plate-shaped substrate placed in the opening of the ring frame with an adhesive tape having an adhesive surface, comprising:
a holding unit including an annular frame holding portion for holding the ring frame, and a substrate holding portion for holding the substrate, the substrate holding portion being disposed in an opening formed in the center of the frame holding portion;
a transport unit that transports the ring frame to the frame holding portion of the holding unit;
a tape application unit that faces the adhesive surface of the adhesive tape to the ring frame held by the frame holding portion and the substrate held by the substrate holding portion, and applies the adhesive tape to the ring frame and the substrate while pressing the adhesive tape from above with a roller;
a control unit for controlling the frame holding unit,
the frame holding portion has a movable portion that protrudes from the upper surface and is movable back and forth in a direction parallel to the upper surface, and the ring frame can be moved to a predetermined position by abutting the movable portion against the ring frame placed on the upper surface;
the frame holding portion has a sensor capable of detecting whether the movable portion is positioned at a stop position of the movable portion when the ring frame is positioned at the predetermined position,
The control unit determines that the ring frame is not present on the upper surface of the frame holding portion when the movable part advances and retreats before the ring frame is transported to the frame holding portion by the transport unit, and determines that the ring frame is present on the upper surface of the frame holding portion when the movable part hits the ring frame and stops at the stopping position. 該可動部は、該リングフレームの側面に当たる２本のピンを備えることを特徴とする請求項１記載のテープ貼着装置。 The tape application device according to claim 1, characterized in that the movable part has two pins that contact the sides of the ring frame. 該制御ユニットは、該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定する場合に該搬送ユニットを制御して該フレーム保持部の該上面に該リングフレームを搬送させ、該フレーム保持部を制御して該フレーム保持部の該上面に載せられた該リングフレームに該可動部を突き当てさせることで該リングフレームを該所定位置に移動させ、その後、該テープ貼着ユニットを制御して該粘着テープを上方からローラーで押し付けさせながら該リングフレーム及び該基板に貼着させることを特徴とする請求項１または請求項２記載のテープ貼着装置。3. The tape application device of claim 1, wherein when the control unit determines that the ring frame is not present on the upper surface of the frame holding portion, it controls the transport unit to transport the ring frame to the upper surface of the frame holding portion, controls the frame holding portion to move the ring frame to the predetermined position by abutting the movable part against the ring frame placed on the upper surface of the frame holding portion, and then controls the tape application unit to apply the adhesive tape to the ring frame and the substrate while pressing the adhesive tape from above with a roller. 中央に開口部を有するリングフレームと、該リングフレームの該開口部に配置された板状の基板と、を粘着面を有する粘着テープで一体化させるテープ貼着装置であって、
該リングフレームを保持する環状のフレーム保持部と、中央に開口が形成された該フレーム保持部の該開口に配され該基板を保持する基板保持部と、を有する保持ユニットと、
該保持ユニットの該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する搬送ユニットと、
該粘着テープの該粘着面を該フレーム保持部で保持された該リングフレームと、該基板保持部で保持された該基板と、に対面させ、該粘着テープを上方からローラーで押し付けながら該リングフレーム及び該基板に貼着するテープ貼着ユニットと、
該フレーム保持部を制御する制御ユニットと、を備え、
該フレーム保持部は、
上面から突出し、該上面に平行な第１の方向への該リングフレームの移動を規制する第１の固定部と、
該上面から突出し、該第１の方向に直交する第２の方向への該リングフレームの移動を規制する第２の固定部と、
該上面から突出し、該第１の固定部に対向し該第１の方向に進退して該第１の固定部との間で該リングフレームを挟む第１の可動部と、
該上面から突出し、該第２の固定部に対向し該第２の方向に進退して該第２の固定部との間で該リングフレームを挟む第２の可動部と、を備え、
該第１の固定部及び該第１の可動部で該リングフレームを挟み、該第２の固定部及び該第２の可動部で該リングフレームを挟むことで該リングフレームを所定位置に位置付け可能であり、
該リングフレームが該所定位置に位置付けられているときの該第１の可動部の停止位置に該第１の可動部が位置付けられているか否かを検出できるセンサーをさらに備え、
該制御ユニットは、該搬送ユニットで該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する前に該第１の可動部を進退させたとき、該第１の可動部が該リングフレームに当たらず該停止位置で停止しない場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定し、該第１の可動部が該リングフレームに当たり該停止位置で停止する場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在すると判定することを特徴とするテープ貼着装置。 A tape application device that integrates a ring frame having an opening in the center and a plate-shaped substrate placed in the opening of the ring frame with an adhesive tape having an adhesive surface, comprising:
a holding unit including an annular frame holding portion for holding the ring frame, and a substrate holding portion for holding the substrate, the substrate holding portion being disposed in an opening formed in the center of the frame holding portion;
a transport unit that transports the ring frame to the frame holding portion of the holding unit;
a tape application unit that faces the adhesive surface of the adhesive tape to the ring frame held by the frame holding portion and the substrate held by the substrate holding portion, and applies the adhesive tape to the ring frame and the substrate while pressing the adhesive tape from above with a roller;
a control unit for controlling the frame holding unit,
The frame holding portion includes:
a first fixing portion protruding from an upper surface and restricting movement of the ring frame in a first direction parallel to the upper surface;
a second fixing portion protruding from the upper surface and restricting movement of the ring frame in a second direction perpendicular to the first direction;
a first movable part protruding from the upper surface, facing the first fixed part, and moving forward and backward in the first direction to sandwich the ring frame between the first fixed part and the first movable part;
a second movable portion protruding from the upper surface, facing the second fixed portion, and moving forward and backward in the second direction to sandwich the ring frame between the second fixed portion and the second movable portion,
the ring frame is sandwiched between the first fixed portion and the first movable portion, and the ring frame is sandwiched between the second fixed portion and the second movable portion, thereby enabling the ring frame to be positioned at a predetermined position;
a sensor capable of detecting whether the first movable part is positioned at a stop position of the first movable part when the ring frame is positioned at the predetermined position;
The control unit determines that the ring frame is not present on the upper surface of the frame holding portion when the first movable part advances and retreats before the ring frame is transported to the frame holding portion by the transport unit , and determines that the ring frame is present on the upper surface of the frame holding portion when the first movable part abuts the ring frame and stops at the stopping position. 該第１の可動部または該第２の可動部は、該リングフレームの側面に当たる２本のピンを備えることを特徴とする請求項４記載のテープ貼着装置。 5. The tape application device according to claim 4 , wherein the first movable portion or the second movable portion includes two pins which abut against side surfaces of the ring frame. 該制御ユニットは、該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定する場合に該搬送ユニットを制御して該フレーム保持部の該上面に該リングフレームを搬送させ、該フレーム保持部を制御して該フレーム保持部の該上面に載せられた該リングフレームに該第１の可動部及び該第２の可動部を突き当てさせることで該リングフレームを該所定位置に移動させ、その後、該テープ貼着ユニットを制御して該粘着テープを上方からローラーで押し付けさせながら該リングフレーム及び該基板に貼着させることを特徴とする請求項４または請求項５記載のテープ貼着装置。6. A tape application device as described in claim 4 or claim 5, characterized in that when the control unit determines that the ring frame is not present on the upper surface of the frame holding part, it controls the transporting unit to transport the ring frame to the upper surface of the frame holding part, controls the frame holding part to move the ring frame to the predetermined position by abutting the first movable part and the second movable part against the ring frame placed on the upper surface of the frame holding part, and then controls the tape application unit to apply the adhesive tape to the ring frame and the substrate while pressing it with a roller from above.
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