JP7488880B2 - ホームポート、そして、これを含む基板処理装置 - Google Patents

ホームポート、そして、これを含む基板処理装置 Download PDF

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Description

本発明は、基板を処理する装置に関するものであり、より詳細には、ホームポートを含む基板処理装置に関するものである。
半導体素子または平板表示パネルを製造するために写真(Photo-lithography process)工程、エッチング工程、アッシング工程、薄膜蒸着工程、そして、洗浄工程など多様な工程らが遂行される。このような工程らのうちで写真工程は半導体基板にフォトレジストを供給して基板表面に塗布膜を形成する塗布工程、そして、マスクを使用して形成された塗布膜に対して露光処理する露光工程を遂行した以後、現像液を供給して半導体基板上に所望のパターンを得る現像工程を順次または選択的に遂行する。
写真工程を遂行する過程で設備内部に静電気が発生することがある。例えば、フォトレジストを半導体基板上に吐出する過程で吐出帯電が発生することがある。より具体的には、半導体基板上にフォトレジストが供給される過程でフォトレジストは半導体基板、半導体基板を支持する支持ユニット、そして、支持ユニットをくるむ処理容器などを帯電させることができる。帯電物体らは微小粒子らを電気的に引き入れて誘導静電気を発生させ、誘導された静電気は再び微小粒子らを引き入れて半導体基板の不良を誘発する。また、誘導された静電気は静電気放電を引き起こして高集積半導体基板上に形成された微細な薄膜と回路らを損傷させる。
韓国特許公開第10-2016-0054145号公報
本発明は、基板を効率的に処理することができるホームポート及びこれを含む基板処理装置を提供することを一目的とする。
また、本発明は液を吐出する時発生する静電気をモニタリングすることができるホームポート及びこれを含む基板処理装置を提供することを一目的とする。
本発明の目的はこれに制限されないし、言及されなかったまた他の目的らは下の記載から当業者に明確に理解されることができるであろう。
本発明は基板を処理する装置を提供する。一実施例による基板処理装置は基板を支持する支持ユニットと、前記支持ユニットの外側をくるむ処理容器と、前記支持ユニットに支持された基板に液を吐出するノズルを含む液供給ユニットと、及び前記処理容器の外部に位置し、前記ノズルが待機するホームポートを含むが、前記ホームポートは、内部に前記ノズルから吐出される前記液が排出される排出空間を有するボディーと、及び前記ボディーに連結されて前記排出空間で排出される前記液の帯電量を測定する測定ユニットを含むことができる。
一実施例によれば、前記ボディーの上部(upper portion)には前記ノズルから吐出される前記液が通過するメインホールが形成され、前記ホームポートは、前記排出空間を前記メインホールと連通する第１空間と、前記第１空間と連通する第２空間で区切る区画プレートをさらに含むことができる。
一実施例によれば、前記区画プレートは前記ノズルから吐出される前記液の落下方向に対して傾くように配置されることができる。
一実施例によれば、前記区画プレートには前記第１空間と前記第２空間を連通させる開口が形成され、前記開口は、前記ノズルから吐出される前記液の落下支点より下に形成されることができる。
一実施例によれば、前記開口はスリット(Slit)形状で形成されることができる。
一実施例によれば、前記開口は前記区画プレートを貫通する少なくとも一つ以上のホールであることができる。
一実施例によれば、前記第１空間の下部(lower portion)には前記第１空間に流入された前記液を排出する第１排出ラインが連結され、前記第２空間の下部には前記第１空間を通じて前記第２空間に流入された前記液を排出する第２排出ラインが連結されることができる。
一実施例によれば、前記測定ユニットは、前記第１空間と前記第２空間のうちで前記第２空間に流入される前記液の帯電量を測定することができる。
一実施例によれば、前記ボディーと前記区画プレートの材質はそれぞれ絶縁性物質を含み、前記第２空間を定義する前記ボディーと前記区画プレートの表面は伝導性物質を含むことができる。
一実施例によれば、前記測定ユニットはファラデーカップ(Feraday Cup)であることがある。
一実施例によれば、前記測定ユニットは前記液に含まれるイオンまたは電子を収容する収容部と、前記第２空間に露出された前記ボディーと前記区画プレートの表面それぞれに連結されて前記液の帯電量を測定する測定部を含むが、前記収容部は前記第２空間であることができる。
一実施例によれば、前記液は減光液または現像液を含むことができる。
また、本発明は液を吐出するノズルが待機するホームポートを提供する。一実施例によるホームポートは内部に前記ノズルから吐出される前記液が排出される排出空間を有するボディーと、前記排出空間に位置し、前記排出空間を第１空間と第２空間に区切る区画プレートと、及び前記ボディーに連結されて前記排出空間で排出される前記液の帯電量を測定する測定ユニットを含むことができる。
一実施例によれば、前記区画プレートは、前記ボディーの上部(upper portion)には前記ボディーの外部と前記第１空間を流体連通させるメインホールが形成され、前記区画プレートには前記第１空間と前記第２空間を流体連通させる開口が形成されることができる。
一実施例によれば、前記測定ユニットは、前記第２空間を定義する前記ボディーと前記区画プレートそれぞれに電気的に連結されて前記第２空間に流入される前記液の帯電量を測定することができる。
一実施例によれば、前記区画プレートは、前記ノズルから吐出される前記液の落下方向に対して傾くように配置されることができる。
一実施例によれば、前記測定ユニットはファラデーカップ(Feraday Cup)であり、
前記第２空間に露出された前記ボディーと前記区画プレートの表面は伝導性物質でなされ、前記測定ユニットは前記液に含まれるイオンまたは電子を収容する収容部と、前記第２空間に露出された前記ボディーと前記区画プレートの表面それぞれに連結されて前記液の帯電量を測定する測定部を含むが、前記収容部は前記第２空間であることができる。
一実施例によれば、前記第１空間の下部(lower portion)には前記第１空間に流入された前記液を排出する第１排出ラインが連結され、前記第２空間の下部には前記第１空間を通じて前記第２空間に流入された前記液を排出する第２排出ラインが連結されることができる。
また、本発明は基板を処理する装置を提供する。一実施例による基板処理装置は内部空間を有するハウジングと、前記内部空間で基板を支持する支持ユニットと、前記支持ユニットを取り囲む処理容器と、待機位置と工程位置との間に移動して基板に処理液を吐出するノズルを含む液供給ユニットと、及び前記処理容器の外部に位置するホームポートを含むが、前記ノズルは工程位置で前記支持ユニットに支持された基板に前記処理液を吐出し、前記ノズルは前記ホームポートの上側である待機位置で前記ホームポートに前記処理液を吐出するが、前記ホームポートは、内部に前記ノズルから吐出される前記液が排出される排出空間を有して、上部(upper portion)に前記ノズルから吐出される前記液が通過するメインホールが形成されたボディーと、前記排出空間を前記メインホールと連通する第１空間と、前記第１空間と連通する第２空間で区切って、前記第１空間と前記第２空間をお互いに流体連通させる開口が形成された区画プレートと、前記第１空間の下部(lower portion)に連結されて前記第１空間に流入された前記液を排出する第１排出ラインと、前記第２空間の下部に連結されて前記開口を通じて前記第２空間に流入された前記液を排出する第２排出ラインと、及び前記第１空間と前記第２空間のうちで前記第２空間で排出される前記液の帯電量を測定する測定ユニットを含むことができる。
一実施例によれば、前記測定ユニットはファラデーカップ(Feraday Cup)で提供され、前記第２空間を定義する前記ボディーと前記区画プレートの表面は伝導性物質でなされ、前記測定ユニットは前記液に含まれるイオンまたは電子を収容する収容部と、前記第２空間に露出された前記ボディーと前記区画プレートの表面それぞれに連結されて前記液の帯電量を測定する測定部を含むが、前記収容部は前記第２空間であることができる。
本発明の実施例によれば、基板を効率的に処理することができる。
また、本発明の実施例によれば、液を吐出する時発生する静電気をモニタリングすることができる。
また、本発明の実施例によれば、工程を進行する前に待機するホームポートで吐出される液による静電気をモニタリングして、工程を進行する間に吐出帯電が発生することを最小化することができる。
本発明の効果が前述した効果らに限定されるものではなくて、言及されない効果らは本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に明確に理解されることができるであろう。
本発明の一実施例による基板処理装置を概略的に見せてくれる斜視図である。 図１の塗布ブロックまたは現像ブロックを概略的に見せてくれる断面図である。 図１の基板処理装置を概略的に見せてくれる平面図である。 一実施例による熱処理チャンバを概略的に見せてくれる平面図である。 一実施例による熱処理チャンバを概略的に見せてくれる正面図である。 一実施例による液処理チャンバを概略的に見せてくれる断面図である。 図６の一実施例による液処理チャンバを概略的に見せてくれる平面図である。 一実施例によるホームポートを概略的に見せてくれる斜視図である。 一実施例によるホームポートを概略的に見せてくれる断面図である。 一実施例による区画プレートを概略的に見せてくれる斜視図である。 一実施例によるホームポートに挿入されたノズルがホームポートに液を排出する時測定ユニットが吐出帯電を測定する姿を概略的に見せてくれる図面である。 他の実施例による区画プレートを概略的に見せてくれる斜視図である。 他の実施例によるホームポートの断面図を概略的に見せてくれる断面図である。 同じく、他の実施例によるホームポートの断面図を概略的に見せてくれる断面図である。
以下、本発明の実施例を添付された図面らを参照してより詳細に説明する。本発明の実施例はさまざまな形態で変形されることができるし、本発明の範囲が下で敍述する実施例によって限定されられることで解釈されてはいけない。本実施例は当業界で平均的な知識を有した者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面での構成要素の形状などはより明確な説明を強調するために誇張されたものである。
第１、第２などの用語は多様な構成要素らを説明することに使用されることができるが、前記構成要素らは前記用語らによって限定されてはいけない。前記用語らは一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的で使用されることができる。例えば、本発明の権利範囲から離脱されないまま第１構成要素は第２構成要素で命名されることができるし、類似に第２構成要素も第１構成要素で命名されることができる。
以下で説明する一実施例による基板は、半導体ウェハー(Wafer)のような円形基板を例を挙げて説明する。但し、これに限定されるものではなくて、本発明の一実施例で説明する基板はマスク(Mask)、またはディスプレイパネルなどのような四角形の基板であることがある。
以下で説明する本発明の一実施例では、基板にフォトレジストなどの減光液を供給して基板の表面に塗布膜を形成する塗布工程、塗布膜に対して露光処理する露光工程、そして、基板に現像液を供給して基板上に所望のパターンを形成する現像工程のうちで少なくとも何れか一つ以上が遂行される基板処理装置を例を挙げて説明する。但し、前述した例に限定されるものではなくて、一実施例による基板処理装置は回転する基板に液を供給して基板を処理する多様な装置に適用されることができる。
図１は、本発明の一実施例による基板処理装置を概略的に見せてくれる斜視図である。図２は、図１の塗布ブロックまたは現像ブロックを概略的に見せてくれる断面図である。図３は、図１の基板処理装置を概略的に見せてくれる平面図である。
図１乃至図３を参照すれば、基板処理装置１はインデックスモジュール１０（Index Module)、処理モジュール２０（Treating Module)、そして、インターフェースモジュール７０（Interface Module)を含むことができる。インデックスモジュール１０、処理モジュール２０、そして、インターフェースモジュール７０は一列で、そして、順次に配置される。以下では、インデックスモジュール１０、処理モジュール２０、そして、インターフェースモジュール７０が配置された方向を第１方向２と定義する。また、上から眺める時、第１方向２と垂直な方向を第２方向４と定義し、第１方向２及び第２方向４をすべて含んだ平面に垂直な方向を第３方向６と定義する。一実施例によれば、第３方向６は地面に対して垂直な方向であることができる。
インデックスモジュール１０は容器(F)と処理モジュール２０との間に基板を返送する。より具体的には、インデックスモジュール１０は容器(F)から基板を引き出して、基板を処理する処理モジュール２０に引き出しされた基板を返送する。また、インデックスモジュール１０は処理モジュール２０で処理が完了された基板を引き出して容器(F)に基板を返送する。インデックスモジュール１０はロードポート１２０とインデックスフレーム１４０を有する。
ロードポート１２０には基板が収納された容器(F)が収容される。ロードポート１２０は後述するインデックスフレーム１４０を基準で、処理モジュール２０の反対側に配置される。ロードポート１２０は複数個具備されることができるし、複数個のロードポート１２０らは第２方向４に沿って一列に配置される。ロードポート１２０の個数は処理モジュール２０の工程効率またはフットプリント条件などによって増加するか、または減少することがある。
容器(F)には基板が収納される。一実施例によるロードポート１２０に置かれる容器(F)としては、前面開放一体型ポッド(Front Opening Unifed Pod：FOUP)のような密閉用容器が使用されることができる。容器(F)はオーバーヘッドトランスファー(Overhead Transfer)、オーバーヘッドコンベヤー(Overhead Conveyor)、または自動案内車両(Automatic Guided Vehicle)のような移送手段や作業者によってロードポート１２０に収容されることができる。
インデックスフレーム１４０は第２方向４と水平な長さ方向を有する。インデックスフレーム１４０の内部にはインデックスレール１４２とインデックスロボット１４４が配置される。インデックスレール１４２はインデックスフレーム１４０の長さ方向と平行な長さ方向を有する。インデックスロボット１４４は基板を返送する。インデックスロボット１４４はインデックスモジュール１０と後述するバッファーチャンバ２４０との間に基板を返送することができる。インデックスロボット１４４はインデックスレール１４２上で、インデックスレール１４２の長さ方向に沿って移動する。すなわち、インデックスロボット１４４は第２方向４に前進及び後進移動することができる。
インデックスロボット１４４はインデックスハンド１４６を含む。インデックスハンド１４６には基板が置かれる。インデックスハンド１４６は前進及び後進移動、第３方向６を軸にした回転移動、そして、第３方向６に沿って上下移動する。
処理モジュール２０は容器(F)に収納された基板の伝達を受けて基板に対して塗布工程及び現像工程を遂行することができる。一実施例によれば、処理モジュール２０は塗布ブロック２０aと現像ブロック２０bを有することができる。塗布ブロック２０aは基板に対して塗布工程(Coating process)を遂行する。現像ブロック２０bは基板に対して現像工程(Developing process)を遂行する。
塗布ブロック２０aは複数個具備されることができるし、複数個の塗布ブロック２０aらはお互いに積層されるように配置されることができる。また、現像ブロック２０bは複数個具備されることができるし、複数個の現像ブロック２０bらはお互いに積層されるように配置されることができる。また、一実施例によれば、塗布ブロック２０aらは現像ブロック２０bらの下側に配置されることができる。また、それぞれの塗布ブロック２０aらはお互いに同一または類似な構造を有して、お互いに同一または類似な工程を遂行することができる。また、それぞれの現像ブロック２０bらはお互いに同一または類似な構造を有して、お互いに同一または類似な工程を遂行することができる。但し、これに限定されるものではなくて、それぞれの塗布ブロック２０aはお互いに異なる工程を遂行し、それぞれの現像ブロック２０bはお互いに異なる工程を遂行することができる。また、塗布ブロック２０aらの個数及び配置、そして、現像ブロック２０bらの個数及び配置は多様に変更されることができる。
一実施例による塗布ブロック２０aと現像ブロック２０bは概して同一または類似な構造及び配置で構成されるので、以下では、現像ブロック２０bに対する説明は略して、塗布ブロック２０aを中心に説明する。
塗布ブロック２０aは返送チャンバ２２０、バッファーチャンバ２４２、２４４、熱処理チャンバ３００、そして、液処理チャンバ４００を有する。
返送チャンバ２２０はバッファーチャンバ２４２、２４４、熱処理チャンバ３００、そして、液処理チャンバ４００の間に基板を返送する。返送チャンバ２２０は第１方向２と平行な長さ方向を有する。返送チャンバ２２０には第１方向２と平行な長さ方向を有するガイドレール２２２と返送ロボット２２４が配置される。返送ロボット２２４はバッファーチャンバ２４２、２４４、熱処理チャンバ３００、そして、液処理チャンバ４００の間に基板を返送する。返送ロボット２２４はガイドレール２２２上でガイドレール２２２の長さ方向に沿って直線移動する。返送ロボット２２４は基板が置かれる返送ハンド２２６を有する。返送ハンド２２６は前進及び後進移動、第３方向６を軸にした回転移動、そして、第３方向６に沿って昇降移動する。
バッファーチャンバ２４２、２４４は塗布ブロック２０aに搬入される基板と塗布ブロック２０aから搬出される基板が一時的にとどまる空間を提供する。バッファーチャンバ２４２、２４４は複数個具備されることができる。バッファーチャンバらのうちで、ある一部はインデックスモジュール１０と返送チャンバ２２０の間に配置される。以下では、これらバッファーチャンバを前端バッファー２４２（Front buffer)と指称する。また、バッファーチャンバらのうちで他の一部は返送チャンバ２２０とインターフェースモジュール７０との間に配置される。以下では、これらバッファーチャンバを後端バッファー２４４（Rear buffer)と指称する。前端バッファー２４２は複数個具備され、上下方向に沿ってお互いに積層されることができる。また、後端バッファー２４４は複数個具備され、上下方向に沿ってお互いに積層されることができる。
前端バッファー２４２らと後端バッファー２４４らそれぞれは複数の基板らを一時的に保管する。前端バッファー２４２に保管された基板はインデックスロボット１４４と返送ロボット２２４によって搬入または搬出される。また、後端バッファー２４４に保管された基板は返送ロボット２２４と後述する第１ロボット７４２によって搬入または搬出される。
バッファーチャンバ２４２、２４４の一側にはバッファーロボット２４６、２４８が配置されることができる。一実施例によれば、前端バッファー２４２の一側には前端バッファーロボット２４６が配置され、後端バッファー２４４の一側には後端バッファーロボット２４８が配置されることができる。但し、これに限定されるものではなくて、前端バッファー２４２と後端バッファー２４４の両側にバッファーロボットらがそれぞれ配置されることができる。
前端バッファーロボット２４６は前端バッファー２４２らの間に基板を返送する。前端バッファーロボット２４６は第３方向６に沿って移動しながら積層されるように配置された前端バッファー２４２らの間に基板を返送する。また、後端バッファーロボット２４８は後端バッファー２４４らの間に基板を返送する。後端バッファーロボット２４８は第３方向６に沿って移動しながら、積層されるように配置された後端バッファー２４４らの間に基板を返送する。前端バッファーロボット２４６及び後端バッファーロボット２４８は前述した返送ロボット２２４と大部分同一または類似な構造を有するので、これに対する詳細な説明は略する。
熱処理チャンバ３００は基板に対して熱処理工程を遂行する。一実施例による熱処理工程は、基板の温度を低める冷却工程と基板の温度を昇温させる加熱工程を含むことができる。熱処理チャンバ３００は複数個具備されることができる。熱処理チャンバ３００らは第１方向２に沿って配置される。熱処理チャンバ３００らは返送チャンバ２２０の一側に位置する。
また、液処理チャンバ４００は基板上に液を供給して液膜を形成する。一実施例によった液膜はフォトレジスト膜及び/または反射防止膜であることができる。液処理チャンバ４００は複数個具備されることができる。液処理チャンバ４００らは第１方向２に沿って配置される。液処理チャンバ４００らは返送チャンバ２２０の他側に位置する。すなわち、熱処理チャンバ３００と液処理チャンバ４００は返送チャンバ２２０を基準にお互いに対向されるように配置される。
複数個の液処理チャンバ４００らはお互いに積層されるように配置されることができる。また、複数個の液処理チャンバ４００らのうちで、ある一部はインデックスモジュール１０と隣接した位置に配置される。インデックスモジュール１０と隣接した位置に配置された液処理チャンバ４００では基板上に第１液を供給することができる。また、複数個の液処理チャンバ４００らのうちで他の一部はインターフェースモジュール７０と隣接した位置に配置される。インターフェースモジュール７０と隣接した位置に配置された液処理チャンバ４００では基板上に第２液を供給することができる。一実施例によれば、第１液は反射防止膜であり、第２液はフォトレジストであることができる。但し、これに限定されるものではなくて、第１液はフォトレジストであり、第２液は反射防止膜であることができる。この場合、反射防止膜はフォトレジストが供給された基板上に供給されることができる。選択的に、第１液と第２液はすべて等しい種類の液であることができる。この場合、第１液と第２液は濃度がお互いに異なるフォトレジストであることができる。
図４は、一実施例による熱処理チャンバを概略的に見せてくれる平面図である。図５は、一実施例による熱処理チャンバを概略的に見せてくれる正面図である。
以下では、図４及び図５を参照して本発明の一実施例による熱処理チャンバに対して説明する。
熱処理チャンバ３００はハウジング３２０、冷却ユニット３４０、加熱ユニット３６０、そして、返送プレート３８０を含む。
ハウジング３２０は概して直方体の形状を有する。ハウジング３２０の側壁には基板が出入りする出入口(図示せず)が形成される。ハウジング３２０の内部空間には冷却ユニット３４０、加熱ユニット３６０、そして、返送プレート３８０が位置する。冷却ユニット３４０と加熱ユニット３６０は第２方向４に沿って並んで位置する。
一実施例によれば、冷却ユニット３４０は加熱ユニット３６０より相対的に返送チャンバ２２０にさらに近く位置することができる。冷却ユニット３４０は冷却プレート３４２と冷却流路３４４を含む。冷却プレート３４２は上から眺める時、概して円形状を有することができる。冷却流路３４４は冷却プレート３４２内部に位置する。冷却流路３４４には冷却流体が流れることができる。冷却流体が冷却流路３４４を流動しながら、冷却プレート３４２の温度を低めることができる。
加熱ユニット３６０は加熱プレート３６１、カバー３６２、そして、ヒーター３６３を含むことができる。
加熱プレート３６１は上から眺める時、円形状を有することができる。加熱プレート３６１は基板より大きい直径を有することができる。加熱プレート３６１の内部にはヒーター３６３が配置される。ヒーター３６３は流れる電流に抵抗して発熱する公知された発熱低抗体のうちで何れか一つであることができる。
加熱プレート３６１には第３方向６に沿って上下移動する複数個のリフトピン３６４らが配置される。リフトピン３６４らは加熱ユニット３６０外部の返送手段(例えば、返送プレート３８０から基板の引受を受けて、基板を加熱プレート３６１に下ろすことができる。また、リフトピン３６４らは加熱プレート３６１で基板を持ち上げて加熱ユニット３６０外部の返送手段(例えば、返送プレート３８０に基板を引き継ぐことができる。
カバー３６２は下部(lower portion)が開放された形状を有する。カバー３６２は加熱プレート３６１の上側に位置し、駆動機３６５によって上下方向に移動されることができる。駆動機３６５は駆動力を伝達することができる公知されたモータのうちで何れか一つであることができる。駆動機３６５によってカバー３６２が下の方向に移動した場合、カバー３６２と加熱プレート３６１がお互いに組合されて形成した空間は基板を加熱する加熱空間で機能する。
返送プレート３８０は概して円盤形状を有することができる。また、返送プレート３８０は基板と対応される直径を有することができる。返送プレート３８０の縁にはノッチ３８２が形成される。また、返送プレート３８０は第２方向４に沿って直線移動することができる。例えば、返送プレート３８０は駆動機３８６を媒介で第２方向４と水平な長さ方向を有するガイドレール３８４上に装着され、駆動機３８６によってガイドレール３８４に沿って直線移動することができる。返送プレート３８０は返送ロボット２２４（図３参照)から基板の引受を受けることができる。また、返送プレート３８０は返送ロボット２２４（図３参照)またはリフトピン３６４に基板を引き継ぐことができる。
返送プレート３８０にはスリット形状のガイド溝３８８が複数個形成される。ガイド溝３８８は返送プレート３８０の末端で返送プレート３８０の内部まで延長される。ガイド溝３８８は第２方向４と水平な長さ方向を有して、複数個のガイド溝３８８らは第１方向２に沿ってお互いに離隔されるように形成される。ガイド溝３８８は返送プレート３８０と加熱ユニット３６０との間に基板の引受及び引き継ぎがなされる時、返送プレート３８０とリフトピン３６４がお互いに干渉されることを避けることができる。
返送プレート３８０はリフトピン３６４に基板を引き継いで、リフトピン３６４は下の方向に移動して加熱プレート３６１に基板を安着させる。加熱プレート３６１に安着された基板はヒーター３６３の発熱によってその温度が上昇されることができる。
また、返送プレート３８０は冷却プレート３４２と接触することができる。より具体的には、返送プレート３８０の上側に基板が置かれた状態で、返送プレート３８０は冷却プレート３４２と接触することができる。返送プレート３８０上に安着された基板は冷却流路３４４に流れる冷却流体によってその温度が下降することがある。冷却プレート３４２と基板との間の熱伝達がよくなされるように、返送プレート３８０は熱伝導性が高い材質でなされることができる。一実施例によれば、返送プレート３８０は金属材質で提供されることができる。
また、一実施例によれば、複数個の熱処理チャンバ３００らのうちで、ある一部に提供された加熱ユニット３６０は、基板を加熱する間にガスを供給して基板に対するフォトレジストの付着率を向上させることができる。一実施例によれば、ガスはヘキサメチルジシラン(hexamethyldisilane)であることがある。
図６は、一実施例による液処理チャンバを概略的に見せてくれる断面図である。図７は、図６の一実施例による液処理チャンバを概略的に見せてくれる平面図である。
以下では、図６及び図７を参照して一実施例による液処理チャンバに対して説明する。
液処理チャンバ４００は処理容器４２０、支持ユニット４３０、液供給ユニット４４０、そして、ホームポート５００を含むことができる。
一実施例によれば、たとえ図示されなかったが、処理容器４２０、支持ユニット４３０、液供給ユニット４４０、そして、ホームポート５００はすべて直方体形状のハウジング内部に配置されることができる。ハウジング(図示せず)の側壁には基板が搬出入される出入口が形成される。また、図示されなかったが、ハウジング(図示せず)の上壁にはハウジングの内部に気流を供給するファンフィルターユニットが設置され、ハウジング(図示せず)の下壁にはハウジングの内部の雰囲気を排気するホールが形成されることができる。
一実施例によれば、処理容器４２０は上部(upper portion)が開放されたボウル(Bowl)であることがある。すなわち、処理容器４２０は上部が開放されたカップ形状を有することができる。処理容器４２０の内部は基板(W)が処理される処理空間で機能する。処理空間は後述する支持ユニット４３０が基板(W)を支持して回転させる空間であることができる。また、処理空間は後述する液供給ユニット４４０が液を供給して基板(W)を処理する空間であることができる。
処理容器４２０は内側カップ４２２と外側カップ４２４を含むことができる。外側カップ４２４は内側カップ４２２をくるんで、内側カップ４２２は支持ユニット４３０のうちで一部をくるむことができる。また、内側カップ４２２は外側カップ４２４の内側に位置することができる。内側カップ４２２と外側カップ４２４はそれぞれリング形状を有することができる。内側カップ４２２と外側カップ４２４の間空間は処理空間に流入された液が回収される回収経路で機能することができる。
内側カップ４２２は上から眺める時、後述する支持軸４３４をくるむ形状を有することができる。例えば、内側カップ４２２は上から眺める時、支持軸４３４をくるむ円盤形状を有することができる。上から眺める時、内側カップ４２２は排気ライン４８０と重畳されるように配置されることができる。排気ライン４８０はハウジング(図示せず)の底壁に結合され、後述する外側カップ４２４の底部４２４aに連結されることができる。排気ライン４８０には図示されない減圧ユニットが設置される。減圧ユニット(図示せず)は排気ライン４８０を通じて処理空間に陰圧を加えて、処理空間の内部雰囲気を排気することができる。
内側カップ４２２は内側部と外側部を有することができる。内側部と外側部それぞれの上面は仮想の水平線を基準でお互いに異なる角度を有することができる。一実施例によれば、内側部は上から眺める時、後述する胴体４３２と重畳される領域に位置することができる。また、内側部は支持軸４３４から遠くなるほどその上面が上向き傾くことができる。
外側部は内側部から外側方向に延長される。一実施例によれば、外側部は支持軸４３４から遠くなるほどその上面が下向き傾くことができる。内側部の上端は上から眺める時、基板(W)の側端と重畳されるように位置することができる。すなわち、内側部の上端は基板(W)の側端と上下方向に一致することができる。一実施例によれば、内側部と外側部の会う支点は内側部の上端より低い位置であることができる。また、内側部と外側部が会う支点はラウンドになるように形成されることができる。外側部と外側カップ４２４との間の空間は液が回収される回収経路で機能する。
外側カップ４２４は底部４２４a、側部４２４b、そして、傾斜部４２４cを有する。底部４２４aは中空を有する円盤形状で形成されることができる。底部４２４aには回収ライン４７０が連結される。回収ライン４７０は基板(W)上に供給された液を回収する。回収ライン４７０によって回収された液は外部の再生システム(図示せず)によって再使用されることができる。
側部４２４bと傾斜部４２４cは概してリング形状を有することができる。側部４２４bは底部４２４aの末端から上の方向に延長される。傾斜部４２４cは側部４２４bの上端から延長される。例えば、傾斜部４２４cは側部４２４bの上端から後述する支持軸４３４の中心軸を向ける方向に延長されることができる。また、傾斜部４２４cは支持軸４３４の中心軸を向ける方向に行くほど上向き傾くことができる。
内側カップ４２２には内側昇降ユニット４２６が結合される。また、外側カップ４２４には外側昇降ユニット４２８が結合される。内側昇降ユニット４２６は内側カップ４２２を昇降させることができる。また、外側昇降ユニット４２８は外側カップ４２４を昇降させることができる。内側昇降ユニット４２６と外側昇降ユニット４２８は駆動力を伝達する公知されたモータのうちで何れか一つであることができる。一実施例によれば、基板(W)を処理する中に、外側昇降ユニット４２８は外側カップ４２４を上の方向に移動させることができる。これに、基板(W)を処理する間に傾斜部４２４cの上端が支持ユニット４３０に支持された基板(W)の上面より高く位置することができる。これと反対に、基板(W)に対する処理が完了された以後には、傾斜部４２４cの上端が支持ユニット４３０に支持された基板(W)の上面より低く位置するように、外側昇降ユニット４２８は外側カップ４２４を下の方向に移動させることができる。
支持ユニット４３０は基板(W)を支持して回転させる。一実施例によれば、支持ユニット４３０は基板(W)を支持して回転させるチャック(Chuck)であることがある。支持ユニット４３０は胴体４３２、支持軸４３４、そして、駆動部４３６を含むことができる。
胴体４３２の上面には基板(W)が安着される。胴体４３２の上面は上から眺める時、概して円形状を有する。胴体４３２の上面は基板(W)より小さな直径を有する。一実施例によれば、胴体４３２の上部(upper portion)には吸着ホール(図示せず)が形成される。吸着ホール(図示せず)は胴体４３２の上面に安着された基板(W)を真空吸着方式で固定する。但し、これに限定されるものではなくて、胴体４３２の上部には支持ピン(図示せず)らが配置されることができる。支持ピン(図示せず)らは基板の下面は及び/または側面と物理的に接触して基板を支持することができる。
支持軸４３４は胴体４３２の下側に位置する。支持軸４３４は第３方向６と水平な長さ方向を有する。支持軸４３４は胴体４３２と結合する。また、支持軸４３４は駆動部４３６と結合する。支持軸４３４は駆動部４３６から動力の伝達を受けて回転することができる。これに、胴体４３２及び胴体４３２に安着された基板(W)は回転することができる。駆動部４３６は支持軸４３４の回転速度を可変することができる。駆動部４３６は動力を伝達するモータであることができる。
液供給ユニット４４０は支持ユニット４３０に支持された基板(W)に液を供給する。一実施例による液は、塗布液を含むことができる。例えば、塗布液はフォトレジスト(Photoresist、PR)のような減光液または基板(W)上に反射防止膜を形成する液であることができる。但し、以下では理解の便宜のためにフォトレジストが基板(W)に供給される場合を例を挙げて説明する。
また、一実施例による液はプリウェット液をさらに含むことができる。例えば、プリウェット液は基板(W)の表面性質を変化させることができる液であることができる。より具体的には、プリウェット液は基板(W)の表面が疎水性の性質を有するように基板(W)の表面性質を変化させる液であることができる。例えば、プリウェット液はシンナー(Thinner)であることがある。
液供給ユニット４４０は第１ノズル４４１、第２ノズル４４２、そして、アーム４４３を含むことができる。
第１ノズル４４１は基板(W)に第１液を供給する。また、第２ノズル４４２は基板(W)に第２液を供給する。一実施例によれば、第１液はプリウェット液であり、第２液はフォトレジストであることができる。但し、これに限定されるものではなくて、第１液はフォトレジストであり、第２液はプリウェット液であることができる。また、第１液と第２液はお互いに異なる濃度を有する同種の液であることができる。以下では、理解の便宜のために第１ノズル４４１と第２ノズル４４２が基板(W)に第１液及び第２液を供給する場合を例を挙げて説明するが、これに限定されるものではない。例えば、液供給ユニット４４０は３個以上のノズルらを含むことができる。
第１ノズル４４１は基板(W)に第１液をストリーム方式で供給することができる。また、第２ノズル４４２は基板(W)に第２液をストリーム方式で供給することができる。但し、これに限定されるものではなくて、第１ノズル４４１と第２ノズル４４２はドロップ方式で第１液及び第２液を基板(W)に供給することができる。
アーム４４３は第１ノズル４４１と第２ノズル４４２をそれぞれ支持する。アーム４４３の一端には第１ノズル４４１と第２ノズル４４２がそれぞれ設置される。また、アーム４４３の下面には第１ノズル４４１と第２ノズル４４２がそれぞれ設置される。一実施例によれば、第１ノズル４４１と第２ノズル４４２はアーム４４３から脱着されることがある。
上から眺める時、第１ノズル４４１と第２ノズル４４２は、後述するレール４４６の長さ方向と平行な方向に配列されることができる。レール４４６は図示されないハウジングの底壁に設置されることができる。また、レール４４６は処理容器４２０及び後述するホームポート５００と干渉されない位置に配置されることができる。レール４４６は第１方向２と平行な長さ方向を有することができる。
アーム４４３の他端は駆動機４４５と結合する。駆動機４４５は公知されたモータのうちで何れか一つであることができる。駆動機４４５はレール４４６上に設置される。駆動機４４５はアーム４４３に駆動力を伝達してアーム４４３を直線移動させることができる。すなわち、アーム４４３は駆動機４４５が設置されるレール４４６に沿ってその移動方向がガイドされることがある。これによって、アーム４４３に設置された第１ノズル４４１と第２ノズル４４２の位置が変更されることができる。すなわち、第１ノズル４４１と第２ノズル４４２は駆動機４４５とアーム４４３によって工程位置と待機位置との間に移動することができる。より具体的には、工程位置とは、第１ノズル４４１と第２ノズル４４２が処理容器４２０の上側にある時の位置を意味することができる。また、待機位置とは、第１ノズル４４１と第２ノズル４４２が後述するホームポート５００の上側にある時の位置を意味することができる。
前述した実施例に限定されないで、アーム４４３はその長さ方向が第３方向６を向ける回転軸と結合してスイング移動してその位置が変更されることができる。
図８は、一実施例によるホームポートを概略的に見せてくれる斜視図である。図９は、一実施例によるホームポートを概略的に見せてくれる断面図である。図１０は一実施例による区画プレートを概略的に見せてくれる斜視図である。
以下では、図７乃至図１０を参照して本発明の一実施例によるホームポートに対して説明する。図７と図８では理解の便宜のために一実施例による測定ユニットに対する図示は略した。
ホームポート５００はノズルら４４１、４４２が基板(W)上に液を吐出しない時、ノズルら４４１、４４２が待機及び保管される場所で機能する。ノズルら４４１、４４２が前述した待機位置に位置する時、ノズルら４４１、４４２はホームポート５００に持続的または間歇的に液を吐出することができる。ノズルら４４１、４４２はホームポート５００に持続的または間歇的に液を吐出することで、ノズルら４４１、４４２の内部に収容または残留する液が固着することを防止することができる。また、ホームポート５００ではノズルら４４１、４４２が吐出した液の帯電量を測定することができる。これに対する詳細な説明は後述する。
ホームポート５００は図示されないハウジングの底壁に設置されることができる。また、ホームポート５００は処理容器４２０の外側に配置される。ホームポート５００はレール４４６に沿って直線移動するノズルら４４１、４４２の移動経路上に配置される。
ホームポート５００はボディー５１０、区画プレート５３０、そして、測定ユニット５８０を含むことができる。
ボディー５１０は概して直方体形状を有することができる。ボディー５１０の材質は絶縁性物質を含むことができる。一実施例によれば、ボディー５１０の材質はテプロン系列の物質を含むことができる。例えば、ボディー５１０の材質はPFAまたはPTFEを含むことができる。ボディー５１０は内部に空間を有することができる。ボディー５１０の内部空間はノズルら４４１、４４２が吐出する液が排出される排出空間で機能する。ボディー５１０の上部(upper portion)にはメインホール５２０が形成される。一実施例によれば、メインホール５２０は貫通ホールであることができる。メインホール５２０はボディー５１０の上面からボディー５１０内部の排出空間まで貫通する。これに、メインホール５２０はボディー５１０の外部とボディー５１０の排出空間をお互いに流体連通させる。より詳細には、メインホール５２０はボディー５１０の外部と後述する第１空間５４１をお互いに流体連通させる。
メインホール５２０は段差になるように形成されることができる。例えば、メインホール５２０の上部領域の直径はメインホール５２０の下部領域の直径より大きくなることがある。メインホール５２０の上部領域にはノズルら４４１、４４２が挿入されることができる。これに、メインホール５２０の上部領域はノズルら４４１、４４２が挿入される挿入空間で機能する。また、メインホール５２０の下部領域はノズルら４４１、４４２が吐出する液が吐出される経路で機能する。但し、これに限定されるものではなくて、ノズルら４４１、４４２はメインホール５２０に挿入されないで、メインホール５２０の上側でメインホール５２０を向けて液を吐出することができる。
また、メインホール５２０はボディー５１０に複数個形成されることができる。メインホール５２０らはノズルら４４１、４４２の個数と対応される個数で具備されることができる。また、複数個のメインホール５２０らはノズルら４４１、４４２が配列された方向と水平な方向に沿って形成されることができる。例えば、複数個のメインホール５２０らは第１方向２と水平な方向に沿って形成されることができる。
区画プレート５３０はボディー５１０の内部に位置する。区画プレート５３０はボディー５１０と一体で形成されることができる。但し、これに限定されるものではなくて、区画プレート５３０はボディー５１０と一体で形成されないこともある。また、区画プレート５３０の材質はボディー５１０の材質と同一または類似な絶縁性物質を含むことができる。一実施例によれば、区画プレート５３０の材質はテプロン系列の物質を含むことができる。例えば、区画プレート５３０の材質はPFAまたはPTFEを含むことができる。
区画プレート５３０はホームポート５００の正面から眺める時、第１方向２と水平な長さ方向を有することができる。区画プレート５３０は第１部分５３０a、第２部分５３０b、そして、第３部分５３０cで構成されることができる。第１部分５３０a、第２部分５３０b、そして、第３部分５３０cは一体で形成され、同一な材質でなされる。
第１部分５３０aはホームポート５００の側面から眺める時、第３方向６と水平な長さ方向を有することができる。第１部分５３０aの上面はボディー５１０内部の排出空間の上面と面接することができる。また、第１部分５３０aの両側面はボディー５１０内部の排出空間の一側面と他側面とそれぞれ面接することができる。
第２部分５３０bは第１部分５３０aから下の方向に延長される。また、第２部分５３０bの両側面はボディー５１０内部の排出空間の一側面と他側面とそれぞれ面接することができる。第２部分５３０bは傾くように形成される。より具体的には、第２部分５３０bはノズルら４４１、４４２から吐出される液の落下方向に対して傾くように形成される。例えば、第２部分５３０bは第１部分５３０aから遠くなる方向を向けるほど地面に対して下向き傾くように形成されることができる。また、第２部分５３０bは上から眺める時、メインホール５２０と重畳されることができる。これに、ノズルら４４１、４４２から吐出された液は、メインホール５２０を通過して第２分５３０bに落下することができる。すなわち、ノズルら４４１、４４２から吐出された液は、メインホール５２０を通過して区画プレート５３０の傾いた部分に落下することができる。
第３部分５３０cは第２部分５３０bから下の方向に延長される。一実施例によれば、第３部分５３０cはホームポート５００の側面から眺める時、第３方向６と水平な長さ方向を有する。第３部分５３０cの下面ボディー５１０の内部排出空間の下面と面接することができる。また、第３部分５３０aの両側面はボディー５１０内部の排出空間の一側面と他側面とそれぞれ面接することができる。
これによって、区画プレート５３０はボディー５１０内部の排出空間を区切る。区画プレート５３０はボディー５１０内部の排出空間を第１空間５４１と第２空間５４２で区切る。第１空間５４１は前述したメインホール５２０と流体連通する空間であることができる。これに、ノズルら４４１、４４２で吐出された液はメインホール５２０を経って第１空間５４１に流入されることができる。
また、第２空間５４２は第１空間５４１と流体連通する空間であることができる。具体的には、第２空間５４２は区画プレート５３０に形成された開口５３２を通じて第１空間５４１と流体連通することができる。一実施例によれば、開口５３２は区画プレート５３０の上面と下面を貫通するホールであることができる。開口５３２は区画プレート５３０の傾いた部分に形成される。より具体的には、開口５３２は区画プレート５３０の第２部分５３０bに形成されるが、ノズルら４４１、４４２から吐出された液が区画プレート５３０に落下する支点より下側に形成される。但し、これに限定されるものではなくて、開口５３２は上から眺める時、メインホール５２０と重畳される位置に形成されることができる。これに、ノズルら４４１、４４２から吐出されて第１空間５４１に流入された液は、区画プレート５３０の第２部分５３０bに落下し、第２部分５３０bの傾斜面に沿って流れながら開口５３２を経って第２空間５４２に流入される。また、開口５３２は第２部分５３０bに複数個で形成されることができる。複数個の開口５３２らはメインホール５２０の個数よりさらに多い個数で具備されることができる。但し、これに限定されるものではなくて、複数個の開口５３２らはメインホール５２０の個数と対応されるか、または、メインホール５２０の個数よりさらに少ない個数で具備されることができる。
ボディー５１０及び区画プレート５３０の表面はコーティングされることができる。より詳細には、ボディー５１０の全表面のうちで第２空間５４２を定義するボディー５１０の表面と、区画プレート５３０の全表面のうちで第２空間５４２を定義する区画プレート５３０の表面は伝導性物質でコーティングされることができる。すなわち、第２空間５４２に露出したボディー５１０の表面と区画プレート５３０の表面はそれぞれ伝導性物質にコーティングされて各表面にコーティング層５５０を形成することができる。選択的に、ボディー５１０の表面と区画プレート５３０の表面それぞれには伝導性物質がイオン注入されることができる。但し、以下では理解の便宜のためにボディー５１０の表面と区画プレート５３０の表面それぞれに伝導性物質がコーティングされたことを例を挙げて説明する。
ボディー５１０には第１排出ホール５６１と第２排出ホール５６２が形成される。第１排出ホール５６１と第２排出ホール５６２はボディー５１０の下部(lower portion)に形成される。第１排出ホール５６１は第１空間５４１を定義するボディー５１０の底壁に形成されることができる。第１排出ホール５６１には第１排出ライン５７１が連結される。第１排出ライン５７１には図示されない陰圧を加えるポンプが設置されることができる。第１空間５４１に流入された液のうちで一部は区画プレート５３０の傾斜面(例えば、第２部分５３０bの傾斜面)に沿って流れて開口５３２を通じて第２空間５４２に流入され、第１空間５４１に流入された液のうちで他の一部は第１排出ホール５６１を通じて第１排出ライン５７１に排出される。
また、第２排出ホール５６２は第２空間５４２を定義するボディー５１０の底壁に形成されることができる。第２排出ホール５６２には第２排出ライン５７２が連結される。第２排出ライン５７２には図示されないポンプが設置されることができる。ポンプは第２排出ライン５７２内に陰圧を加える。第２空間５４２に流入された液は第２排出ライン５７２に排出される。
測定ユニット５８０はノズルら４４１、４４２から吐出された液の帯電量を測定する。一実施例による測定ユニット５８０はファラデーカップ(Feraday Cub)であることがある。すなわち、一実施例による測定ユニット５８０は第２空間５４２に流入された液に含まれたイオンまたは電子を収容し、これに蓄積された電流量を測定することができる。
一実施例による測定ユニット５８０は収容部５８１と測定部５８２を含むことができる。一実施例によるボディー５１０と区画プレート５３０がお互いに組合されて形成した第２空間５４２は、イオンまたは電子を収容するファラデーカップの収容部５８１で機能することができる。また、測定部５８２はボディー５１０に連結される。また、測定部５８２は区画プレート５３０に連結される。より具体的には、測定部５８２の配線はコーティング層５５０に連結される。すなわち、測定部５８２は伝導性物質と電気的に連結されることができる。一実施例によれば、配線のうちで何れか一つはコーティング層５５０のうちで区画プレート５３０の表面に形成されたコーティング層５５０に電気的に連結され、他の一つはコーティング層５５０のうちでボディー５１０の表面に形成されたコーティング層５５０に電気的に連結されることができる。より望ましくは、区画プレート５３０の表面に連結された配線は開口５３２と隣接した位置に、そして、開口５３２より下側に電気的に連結されることができる。これに、測定部５８２はファラデーカップの収容部５８１で機能する第２空間５４２に流入された液の帯電量を測定することができる。
図１１は、一実施例によるホームポートに挿入されたノズルがホームポートに液を排出する時測定ユニットが吐出帯電を測定する姿を概略的に見せてくれる図面である。
図１１を参照すれば、ノズルら４４１、４４２から吐出される液は第１空間５４１に流入される。第１空間５４１に流入された液のうちで一部は区画プレート５３０の傾斜面(例えば、第２部分５３０bの傾斜面)に沿って流れて、この過程で開口５３２を通過してファラデーカップの収容部５８１で機能する第２空間５４２に流入される。液が開口５３２を通過し、第２排出ライン５７２を通じて排出される間に、液は第２空間５４２内でコーティング層５５０と接触されることができる。コーティング層５５０に連結された測定部５８２の配線らは第２空間５４２に流入された液に含まれるイオンまたは電子らから電流量を測定してノズルら４４１、４４２が吐出する液の帯電量を測定してモニタリングすることができる。これに、測定ユニット５８０はノズルら４４１、４４２で液を吐出する時に発生する静電気の定量値を常時モニタリングすることができる。これによって、ノズルら４４１、４４２が工程位置で工程を遂行する時、ノズルら４４１、４４２から吐出される液によって基板(W)などに吐出帯電が発生して誘導された静電気を発生させることを前もって予防することができる。
すなわち、前述した本発明の一実施例によれば、区画プレート５３０によってボディー５１０内部の排出空間を第１空間５４１と第２空間５４２で区切るが、第２空間５４２を液の帯電量を測定してモニタリングするファラデーカップの収容部で活用することで、ホームポートの構造的複雑性を最小化することができるし、同時にホームポートで液の吐出帯電を測定してモニタリングすることができる。
前述した実施例では、メインホール５２０が貫通ホールであることを例を挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、メインホール５２０はスリット(Slit)形状を有することができる。
以下では、本発明の変形実施例に対して説明する。以下で説明する実施例らは追加的に説明する場合外には、前述した本発明の一実施例と大部分同一または類似であるので、重複される内容に対する説明は略する。
図１２は、他の実施例による区画プレートを概略的に見せてくれる斜視図である。
図１２を参照すれば、区画プレート５３０に形成される開口５３２はスリット形状を有することができる。スリット形状の開口５３２はその長さ方向が第１方向２と水平することができる。スリット形状の開口５３２は上から眺める時、メインホール５２０（図８参照)と重畳される位置に形成されることができる。
図１３及び図１４は、他の実施例によるホームポートの断面図を概略的に見せてくれる断面図である。
図１３を参照すれば、区画プレート５３０は第１部分５３０a、第２部分５３０b、そして、第３部分５３０cで構成されることができる。一実施例による第２部分５３０bと第３部分５３０cは前述した例と同一または類似な構造を有するので、以下では第１部分５３０aを中心に説明する。
第１部分５３０aの上面はボディー５１０内部の排出空間の上面から下側に位置する。第１部分５３０aの上面はボディー５１０の排出空間の上面と離隔されるように配置される。第１部分５３０aはホームポート５００の側面から眺める時、第２方向４と平行な長さ方向を有することができる。
前述した本発明の一実施例によれば、第１空間５４１が第２空間５４２より相対的にさらに大きい面積を有することができる。理解の便宜のために図示された図１３と異なり、第２空間５４２は非常に狭い面積を有するように構成されることができる。これに、第２空間５４２を定義するボディー５１０の表面、そして、区画プレート５３０の表面に液がより頻繁に接触することができる。結果的に、前述した測定ユニット５８０（図９参照)が液の帯電量をより精密に測定することができる。
図１４を参照すれば、本発明の一実施例によれば、区画プレート５３０は傾斜部５３０bで構成されることができる。すなわち、区画プレート５３０の全領域は傾くように形成されることができる。
再び図１乃至図３を参照すれば、インターフェースモジュール７０は処理モジュール２０と外部の露光装置８０を連結する。インターフェースモジュール７０はインターフェースフレーム７１０、付加工程チャンバ７２０、インターフェースバッファー７３０、そして、返送部７４０を含むことができる。
インターフェースフレーム７１０の内部空間には付加工程チャンバ７２０、インターフェースバッファー７３０、そして、返送部７４０が配置される。付加工程チャンバ７２０は塗布ブロック２０aで所定の工程が完了された基板が露光装置８０に搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。選択的に、付加工程チャンバ７２０は露光装置８０で工程が完了された基板が現像ブロック２０bに搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。一実施例による付加工程は、基板のエッジ領域を露光するエッジ露光工程、基板の上面を洗浄する上面洗浄工程、または基板の下面を洗浄する下面洗浄工程を含むことができる。
付加工程チャンバ７２０は複数個具備されることができる。また、複数個の付加工程チャンバ７２０らはお互いに積層されるように配置されることができる。付加工程チャンバ７２０はすべて同一な工程を遂行することができる。選択的に、付加工程チャンバ７２０らはお互いに異なる工程を遂行することができる。
インターフェースバッファー７３０は塗布ブロック２０a、付加工程チャンバ７２０、露光装置８０、そして、現像ブロック２０bの間に基板を返送する過程で、基板が一時的に保管される空間を提供する。インターフェースバッファー７３０は複数個具備されることができるし、複数個のインターフェースバッファー７３０らはお互いに積層されるように配置されることができる。
返送部７４０は塗布ブロック２０a、付加工程チャンバ７２０、露光装置８０、そして、現像ブロック２０bの間に基板を返送する。返送部７４０は少なくとも一つ以上のロボットを含む。一実施例によれば、返送部７４０は第１ロボット７４２、第２ロボット７４４、そして、第３ロボット(図示せず)を含むことができる。第１ロボット７４２は塗布ブロック２０a、付加工程チャンバ７２０、そして、露光装置８０の間に基板を返送することができる。より具体的には、第１ロボット７４２は後端バッファー２４４、付加工程チャンバ７２０、そして、露光装置８０の間に基板を返送することができる。また、第２ロボット７４４はインターフェースバッファー７３０と露光装置８０との間に基板を返送することができる。図示されない第３ロボットはインターフェースバッファー７３０と現像ブロック２０bとの間に基板を返送することができる。第１ロボット７４２、第２ロボット７４４、そして、第３ロボット(図示せず)はそれぞれ基板が置かれるハンドを含むことができる。それぞれのハンドは前進及び後進移動、第３方向６と平行な軸を基準にした回転移動、そして、第３方向６に沿って垂直移動することができる。
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の望ましい実施形態を示して説明するものであり、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で使用することができる。すなわち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、著わした開示内容と均等な範囲及び/または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。著わした実施例は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明するものであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態で本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むことで解釈されなければならない。
１０ インデックスモジュール
２０ 処理モジュール
７０ インターフェースモジュール
８０ 露光装置
３００ 熱処理チャンバ
４００ 液処理チャンバ
４４０ 液供給ユニット
４４１ 第１ノズル
４４２ 第２ノズル
４４１、４４２ ノズルら
５００ ホームポート
５１０ ボディー
５２０ メインホール
５３０ 区画プレート
５３２ 開口
５４１ 第１空間
５４２ 第２空間
５５０ コーティング層
５８０ 測定ユニット
５８１ 収容部
５８２ 測定部

Claims (20)

  1. 基板を処理する装置において、
    基板を支持する支持ユニットと、
    前記支持ユニットの外側をくるむ処理容器と、
    前記支持ユニットに支持された基板に液を吐出するノズルを含む液供給ユニットと、及び
    前記処理容器の外部に位置し、前記ノズルが待機するホームポートを含み、
    前記ホームポートは、
    内部に前記ノズルから吐出される前記液が排出される排出空間を有するボディーと、及び
    前記ボディーに連結されて前記排出空間で排出される前記液の帯電量を測定する測定ユニットを含む基板処理装置。
  2. 前記ボディーの上部(upper portion)には前記ノズルから吐出される前記液が通過するメインホールが形成され、
    前記ホームポートは、
    前記排出空間を前記メインホールと連通する第１空間と、前記第１空間と連通する第２空間で区切る区画プレートをさらに含む請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記区画プレートは前記ノズルから吐出される前記液の落下方向に対して傾くように配置されたことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記区画プレートには前記第１空間と前記第２空間を連通させる開口が形成され、
    前記開口は、
    前記ノズルから吐出される前記液の落下支点より下に形成される請求項３に記載の基板処理装置。
  5. 前記開口はスリット(Slit)形状で形成される請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 前記開口は前記区画プレートを貫通する少なくとも一つ以上のホールであることを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
  7. 前記第１空間の下部(lower portion)には前記第１空間に流入された前記液を排出する第１排出ラインが連結され、
    前記第２空間の下部には前記第１空間を通じて前記第２空間に流入された前記液を排出する第２排出ラインが連結される請求項２に記載の基板処理装置。
  8. 前記測定ユニットは、
    前記第１空間と前記第２空間のうちで前記第２空間に流入される前記液の帯電量を測定する請求項２に記載の基板処理装置。
  9. 前記ボディーと前記区画プレートの材質はそれぞれ絶縁性物質を含み、
    前記第２空間を定義する前記ボディーと前記区画プレートの表面は電気伝導性物質を含む請求項８に記載の基板処理装置。
  10. 前記測定ユニットはファラデーカップ(Feraday Cup)であることを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
  11. 前記測定ユニットは前記液に含まれるイオンまたは電子を収容する収容部と、前記第２空間に露出された前記ボディーと前記区画プレートの表面それぞれに連結されて前記液の帯電量を測定する測定部を含み、
    前記収容部は前記第２空間であることを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
  12. 前記液は減光液または現像液を含む請求項１乃至請求項１１のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。
  13. 液を吐出するノズルが待機するホームポートにおいて、
    内部に前記ノズルから吐出される前記液が排出される排出空間を有するボディーと、
    前記排出空間に位置し、前記排出空間を第１空間と第２空間で区切る区画プレートと、及び
    前記ボディーに連結されて前記排出空間で排出される前記液の帯電量を測定する測定ユニットを含むホームポート。
  14. 前記区画プレートは、
    前記ボディーの上部(upper portion)には前記ボディーの外部と前記第１空間を流体連通させるメインホールが形成され、
    前記区画プレートには前記第１空間と前記第２空間を流体連通させる開口が形成されることを特徴とする請求項１３に記載のホームポート。
  15. 前記測定ユニットは、
    前記第２空間を定義する前記ボディーと前記区画プレートそれぞれに電気的に連結されて前記第２空間に流入される前記液の帯電量を測定する請求項１４に記載のホームポート。
  16. 前記区画プレートは、
    前記ノズルから吐出される前記液の落下方向に対して傾くように配置されたことを特徴とする請求項１５に記載のホームポート。
  17. 前記測定ユニットはファラデーカップ(Feraday Cup)であり、
    前記第２空間に露出された前記ボディーと前記区画プレートの表面は電気伝導性物質でなされて、
    前記測定ユニットは、前記液に含まれるイオンまたは電子を収容する収容部と、前記第２空間に露出された前記ボディーと前記区画プレートの表面それぞれに連結されて前記液の帯電量を測定する測定部を含み、
    前記収容部は前記第２空間であることを特徴とする請求項１３乃至請求項１６のうちで何れか一つに記載のホームポート。
  18. 前記第１空間の下部(lower portion)には前記第１空間に流入された前記液を排出する第１排出ラインが連結され、
    前記第２空間の下部には前記第１空間を通じて前記第２空間に流入された前記液を排出する第２排出ラインが連結される請求項１３に記載のホームポート。
  19. 基板を処理する装置において、
    内部空間を有するハウジングと、
    前記内部空間で基板を支持する支持ユニットと、
    前記支持ユニットを取り囲む処理容器と、
    待機位置と工程位置との間に移動して基板に処理液を吐出するノズルを含む液供給ユニットと、及び
    前記処理容器の外部に位置するホームポートを含み、
    前記ノズルは工程位置で前記支持ユニットに支持された基板に前記処理液を吐出し、
    前記ノズルは前記ホームポートの上側である待機位置で前記ホームポートに前記処理液を吐出し、
    前記ホームポートは、
    内部に前記ノズルから吐出される前記液が排出される排出空間を有して、上部(upper portion)に前記ノズルから吐出される前記液が通過するメインホールが形成されたボディーと、
    前記排出空間を前記メインホールと連通する第１空間と、前記第１空間と連通する第２空間で区切って、前記第１空間と前記第２空間をお互いに流体連通させる開口が形成された区画プレートと、
    前記第１空間の下部(lower portion)に連結されて前記第１空間に流入された前記液を排出する第１排出ラインと、
    前記第２空間の下部に連結されて前記開口を通じて前記第２空間に流入された前記液を排出する第２排出ラインと、及び
    前記第１空間と前記第２空間のうちで前記第２空間で排出される前記液の帯電量を測定する測定ユニットを含むホームポート。
  20. 前記測定ユニットはファラデーカップ(Feraday Cup)で提供され、
    前記第２空間を定義する前記ボディーと前記区画プレートの表面は電気伝導性物質でなされて、
    前記測定ユニットは、前記液に含まれるイオンまたは電子を収容する収容部と、前記第２空間に露出された前記ボディーと前記区画プレートの表面それぞれに連結されて前記液の帯電量を測定する測定部を含み、
    前記収容部は前記第２空間であることを特徴とする請求項１９に記載の基板処理装置。
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