JP7486707B2 - Shape measuring instrument and control method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、接触子を用いて測定対象物の形状測定を行う形状測定機及びその制御方法に関する。 The present invention relates to a shape measuring instrument that uses a contact to measure the shape of an object to be measured, and a control method thereof.

ワーク(被測定物)の表面の輪郭形状及び表面粗さ等の表面形状を測定する表面形状測定機(形状測定機)が知られている。このような表面形状測定機では、接触子をワーク表面に接触させた状態で接触子とワークとを水平方向に相対移動させることで、接触子でワーク表面をトレースしながら接触子の揺動による変位を変位検出器により検出し、この変位検出器から出力される変位検出信号に基づきワーク表面の表面形状を測定する(特許文献1参照)。 Surface shape measuring machines (shape measuring machines) are known that measure the surface shape, such as the contour shape and surface roughness, of a workpiece (measured object). In such surface shape measuring machines, the contactor is brought into contact with the workpiece surface and the workpiece is moved relative to each other in the horizontal direction, and the displacement caused by the oscillation of the contactor is detected by a displacement detector while tracing the workpiece surface with the contactor, and the surface shape of the workpiece surface is measured based on the displacement detection signal output from this displacement detector (see Patent Document 1).

特開2017-161548号公報JP 2017-161548 A

ところで、表面形状測定機を用いてワークの表面形状を測定する場合に、変位検出器から出力される変位検出信号の波形内に異常な波形が発生することがある。このような異常な波形が発生した場合に、この異常な波形がワーク表面の実形状に起因するのか、或いは外的な環境要因(ワーク表面に付着した埃、振動、環境温度変化等)に起因するのかを判別することは困難である。 However, when measuring the surface shape of a workpiece using a surface shape measuring machine, an abnormal waveform may occur in the waveform of the displacement detection signal output from the displacement detector. When such an abnormal waveform occurs, it is difficult to determine whether the abnormal waveform is caused by the actual shape of the workpiece surface or by external environmental factors (dust adhering to the workpiece surface, vibration, changes in environmental temperature, etc.).

そこで、例えば、表面形状測定の測定環境の測定を行うセンサ類(カメラ、振動計、温度計等)を表面形状測定機に設け、表面形状測定機によるワーク表面形状の測定と並行して測定環境を示す測定環境情報の取得を連続的に行うことが考えられる。しかしながら、この場合には、測定環境情報のデータ量が膨大になるので測定環境情報を記憶するために大容量のストレージを用意する必要が生じ、コストが増加するという問題が発生する。特に測定環境情報にカメラによる撮影画像が含まれている場合には、全ての測定環境情報を記憶(保存)することはコストの観点から現実的ではない。 Therefore, for example, it is conceivable to provide the surface profile measuring machine with sensors (camera, vibrometer, thermometer, etc.) that measure the measurement environment for surface profile measurement, and continuously acquire measurement environment information indicating the measurement environment in parallel with the measurement of the workpiece surface profile by the surface profile measuring machine. However, in this case, the amount of data for the measurement environment information becomes enormous, so it becomes necessary to prepare large-capacity storage to store the measurement environment information, which creates the problem of increased costs. Particularly when the measurement environment information includes images captured by a camera, storing (saving) all of the measurement environment information is not realistic from a cost perspective.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、測定対象物の形状測定時において形状測定の異常発生の原因を判別するための測定環境情報を低コストに記憶可能な形状測定機及びその制御方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of these circumstances, and aims to provide a shape measuring instrument and a control method thereof that can store, at low cost, measurement environment information for determining the cause of shape measurement anomalies when measuring the shape of a measurement object.

本発明の目的を達成するための形状測定機は、測定対象物に接触する接触子を用いて測定対象物の形状測定を行う形状測定機において、形状測定が行われている間、形状測定の測定環境を示す測定環境情報の取得と、測定環境情報の一次記憶部への一時的な記憶と、を繰り返し行う測定環境情報取得部と、形状測定が行われている間、形状測定の異常の有無を判定する異常判定部と、異常判定部が異常有と判定するごとに、一次記憶部に記憶されている測定環境情報を二次記憶部に記憶させる第1記憶制御部と、を備える。 A shape measuring machine for achieving the object of the present invention is a shape measuring machine that measures the shape of a measurement object using a contact that comes into contact with the measurement object, and includes a measurement environment information acquisition unit that repeatedly acquires measurement environment information indicating the measurement environment of the shape measurement and temporarily stores the measurement environment information in a primary memory unit while the shape measurement is being performed, an abnormality determination unit that determines whether or not there is an abnormality in the shape measurement while the shape measurement is being performed, and a first memory control unit that stores the measurement environment information stored in the primary memory unit in a secondary memory unit each time the abnormality determination unit determines that there is an abnormality.

この形状測定機によれば、形状測定に異常が発生した場合にのみ測定環境情報を二次記憶部に記憶させることができるので、形状測定中の全ての測定環境情報を記憶させておく必要がなくなる。 With this shape measuring device, measurement environment information can be stored in the secondary memory unit only if an abnormality occurs in the shape measurement, eliminating the need to store all measurement environment information during shape measurement.

本発明の他の態様に係る形状測定機において、測定環境情報取得部が、測定環境情報をリングバッファ形式で一次記憶部に記憶させる。これにより、形状測定時に常に最新の一定時間の測定環境情報を一時的に一次記憶部に記憶させることができる。 In a shape measuring instrument according to another aspect of the present invention, the measurement environment information acquisition unit stores the measurement environment information in a ring buffer format in the primary storage unit. This makes it possible to always temporarily store the latest measurement environment information for a certain period of time in the primary storage unit during shape measurement.

本発明の他の態様に係る形状測定機において、測定環境情報取得部が、測定環境情報として、接触子の撮影画像と、環境温度と、形状測定機の振動情報と、の少なくともいずれか1つを取得する。これにより、形状測定の異常の原因を確認することができる。 In a shape measuring instrument according to another aspect of the present invention, the measurement environment information acquisition unit acquires at least one of a photographed image of the contact, the environmental temperature, and vibration information of the shape measuring instrument as the measurement environment information. This makes it possible to confirm the cause of an abnormality in the shape measurement.

本発明の他の態様に係る形状測定機において、接触子の変位を検出する変位検出器と、測定対象物に対して変位検出器を相対移動させて測定対象物の被測定面を接触子によりトレースさせる相対移動機構と、測定対象物に対する変位検出器の相対位置を検出する位置検出センサと、相対移動機構による相対移動が行われている間、位置検出センサの検出結果と変位検出器の検出結果とに基づき、相対位置ごとの接触子の変位を示す変位検出信号を出力する信号出力部と、を備え、異常判定部が、信号出力部から出力される変位検出信号に基づき、形状測定の異常の有無を判定する。これにより、形状測定に異常が発生した場合にのみ測定環境情報を二次記憶部に記憶させることができる。 In another aspect of the present invention, a shape measuring machine includes a displacement detector that detects the displacement of the contact, a relative movement mechanism that moves the displacement detector relative to the object to be measured to cause the contact to trace the measured surface of the object to be measured, a position detection sensor that detects the relative position of the displacement detector to the object to be measured, and a signal output unit that outputs a displacement detection signal indicating the displacement of the contact for each relative position based on the detection result of the position detection sensor and the detection result of the displacement detector while the relative movement is being performed by the relative movement mechanism, and an abnormality determination unit determines whether or not there is an abnormality in the shape measurement based on the displacement detection signal output from the signal output unit. This allows measurement environment information to be stored in the secondary memory unit only when an abnormality occurs in the shape measurement.

本発明の他の態様に係る形状測定機において、信号出力部から出力される変位検出信号に対してローパスフィルタ処理を施すローパスフィルタを備え、異常判定部が、ローパスフィルタ処理が施されていない変位検出信号に基づき、形状測定の異常の有無を判定する。これにより、形状測定の測定結果から外的な環境要因に起因する偽形状をより高精度に排除することができるので、測定結果の信頼性及び精度をより高めることができる。 In another aspect of the present invention, a shape measuring instrument is provided that applies low-pass filtering to the displacement detection signal output from the signal output unit, and the abnormality determination unit determines whether or not there is an abnormality in the shape measurement based on the displacement detection signal that has not been subjected to low-pass filtering. This makes it possible to more accurately eliminate false shapes caused by external environmental factors from the shape measurement results, thereby further improving the reliability and accuracy of the measurement results.

本発明の他の態様に係る形状測定機において、第1記憶制御部が、変位検出信号の信号波形の中で異常判定部が異常有と判定した異常波形領域に対応する変位検出器の相対位置を示す検出器位置情報と、異常波形領域に対応する測定環境情報と、を関連付けて二次記憶部に記憶させる。これにより、異常波形領域の発生原因を容易に確認(検索)することができる。 In a shape measuring instrument according to another aspect of the present invention, a first storage control unit associates detector position information indicating the relative position of the displacement detector corresponding to an abnormal waveform region determined by the abnormality determination unit to have an abnormality in the signal waveform of the displacement detection signal with measurement environment information corresponding to the abnormal waveform region, and stores the information in the secondary storage unit. This makes it possible to easily confirm (search for) the cause of the occurrence of the abnormal waveform region.

本発明の他の態様に係る形状測定機において、二次記憶部に記憶されている検出器位置情報に基づき、相対移動機構を駆動して、異常波形領域に対応する被測定面の測定領域を接触子によりトレースする再測定を実行する再測定制御部を備える。測定領域に限定して再測定を行うことで、被測定面の再測定に要する追加時間を最小にすることができる。 In another aspect of the present invention, a shape measuring instrument includes a remeasurement control unit that drives the relative movement mechanism based on detector position information stored in the secondary memory unit to perform a remeasurement in which the measurement area of the measurement surface corresponding to the abnormal waveform area is traced by the contacts. By performing the remeasurement only in the measurement area, the additional time required to remeasure the measurement surface can be minimized.

本発明の他の態様に係る形状測定機において、再測定制御部が、再測定の間、測定環境情報取得部と異常判定部と第1記憶制御部とを作動させる。これにより、測定領域の再測定においても形状測定の異常が発生した場合には、測定環境情報を確認することで異常の発生原因を特定することができる。 In a shape measuring machine according to another aspect of the present invention, the remeasurement control unit operates the measurement environment information acquisition unit, the abnormality determination unit, and the first storage control unit during remeasurement. As a result, if an abnormality occurs in shape measurement even when the measurement area is remeasured, the cause of the abnormality can be identified by checking the measurement environment information.

本発明の他の態様に係る形状測定機において、初回の形状測定において相対移動機構による相対移動が行われている間、信号出力部から出力される変位検出信号を取得して二次記憶部に記憶させる第2記憶制御部を備え、再測定において信号出力部から出力された変位検出信号である再検出信号に基づき、二次記憶部に記憶されている変位検出信号の信号波形内の異常波形領域を、再検出信号の波形に置換する置換制御部と、を備える。これにより、より正確な表面の形状測定の結果が得られる。 In another aspect of the present invention, a shape measuring machine includes a second memory control unit that acquires a displacement detection signal output from the signal output unit and stores it in a secondary memory unit while relative movement is being performed by the relative movement mechanism in the initial shape measurement, and a replacement control unit that replaces an abnormal waveform area in the signal waveform of the displacement detection signal stored in the secondary memory unit with the waveform of the redetection signal based on a redetection signal, which is the displacement detection signal output from the signal output unit in the remeasurement. This allows for more accurate surface shape measurement results.

本発明の他の態様に係る形状測定機において、異常判定部が、測定環境情報取得部により繰り返し取得される測定環境情報に基づき、形状測定の異常の有無を判定する。これにより、形状測定に異常が発生した場合にのみ測定環境情報を二次記憶部に記憶させることができる。 In a shape measuring machine according to another aspect of the present invention, the abnormality determination unit determines whether or not there is an abnormality in the shape measurement based on the measurement environment information repeatedly acquired by the measurement environment information acquisition unit. This allows the measurement environment information to be stored in the secondary storage unit only when an abnormality occurs in the shape measurement.

本発明の他の態様に係る形状測定機において、第1記憶制御部が、異常判定部により異常有との判定がなされるごとに、予め定めた遅延時間が経過してから一次記憶部に記憶されている測定環境情報を二次記憶部へ出力する。これにより、形状測定の異常の発生原因の判別が容易になる。 In a shape measuring instrument according to another aspect of the present invention, the first memory control unit outputs the measurement environment information stored in the primary memory unit to the secondary memory unit after a predetermined delay time has elapsed each time the abnormality determination unit determines that an abnormality exists. This makes it easier to determine the cause of the shape measurement abnormality.

本発明の他の態様に係る形状測定機において、異常判定部が異常有と判定した場合に、一次記憶部に記憶されている測定環境情報又は警告情報を報知する報知部を備える。これにより、形状測定の異常の発生をオペレータに報知することができる。 In another aspect of the present invention, a shape measuring machine includes a notification unit that notifies the operator of measurement environment information or warning information stored in the primary storage unit when the abnormality determination unit determines that an abnormality exists. This makes it possible to notify the operator of the occurrence of an abnormality in shape measurement.

本発明の目的を達成するための形状測定機の制御方法は、測定対象物に接触する接触子を用いて測定対象物の形状測定を行う形状測定機の制御方法において、形状測定が行われている間、形状測定の測定環境を示す測定環境情報の取得と、測定環境情報の一次記憶部への一時的な記憶と、を繰り返し行う測定環境情報取得ステップと、形状測定が行われている間、形状測定の異常の有無を判定する異常判定ステップと、異常判定ステップで形状測定の異常有と判定するごとに、一次記憶部に記憶されている測定環境情報を二次記憶部に記憶させる記憶制御ステップと、を有する。 A control method for a shape measuring machine for achieving the object of the present invention is a control method for a shape measuring machine that measures the shape of a measurement object using a contact that contacts the measurement object, and includes a measurement environment information acquisition step that repeatedly acquires measurement environment information indicating the measurement environment of the shape measurement and temporarily stores the measurement environment information in a primary memory unit while the shape measurement is being performed, an abnormality determination step that determines whether or not there is an abnormality in the shape measurement while the shape measurement is being performed, and a storage control step that stores the measurement environment information stored in the primary memory unit in a secondary memory unit each time it is determined in the abnormality determination step that there is an abnormality in the shape measurement.

本発明は、測定対象物の形状測定時において形状測定の異常発生の原因を判別するための測定環境情報を低コストに記憶することができる。 The present invention can store measurement environment information at low cost to determine the cause of abnormalities in shape measurement when measuring the shape of a measurement object.

第1実施形態の表面形状測定機の概略図である。1 is a schematic diagram of a surface profile measuring machine according to a first embodiment; 第1実施形態の制御装置の構成を示したブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a control device according to the first embodiment. 異常判定部による判定方法の第1例を説明するための説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a first example of a determination method performed by an abnormality determination unit. 異常判定部による判定方法の第2例を説明するための説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining a second example of a determination method performed by the abnormality determination unit. 異常判定部による判定方法の第3例を説明するための説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram for explaining a third example of a determination method performed by the abnormality determination unit. リングバッファメモリの説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a ring buffer memory. 記データストレージに記憶される保存データの概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of data stored in the data storage. 表面形状測定機によるワークの表面の形状測定処理の流れを示すフローチャートである。4 is a flowchart showing a flow of a process for measuring the shape of a surface of a workpiece by a surface shape measuring machine. 第2実施形態の表面形状測定機の制御装置の構成を示したブロック図である。FIG. 11 is a block diagram showing a configuration of a control device of a surface profile measuring machine according to a second embodiment. 第2実施形態の異常判定部の判定方法を説明するための説明図である。13 is an explanatory diagram for explaining a determination method of an abnormality determination unit of the second embodiment. FIG. 第3実施形態の制御装置の構成を示したブロック図である。FIG. 13 is a block diagram showing a configuration of a control device according to a third embodiment. 遅延部の機能を説明するための説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining a function of a delay unit. 第4実施形態の表面形状測定機の概略図である。FIG. 13 is a schematic diagram of a surface profile measuring machine according to a fourth embodiment. モニタによる報知画面の表示の一例を説明するための説明図である。11 is an explanatory diagram for explaining an example of a notification screen displayed on a monitor. FIG. モニタによる警告情報の表示の一例を説明するための説明図である。11 is an explanatory diagram for explaining an example of warning information displayed on a monitor. FIG. 第5実施形態の表面形状測定機の概略図である。FIG. 13 is a schematic diagram of a surface profile measuring machine according to a fifth embodiment. 表面の測定領域の形状の再測定を説明するための説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram for explaining re-measurement of the shape of a measurement area on the surface. 第6実施形態の表面形状測定機の概略図である。FIG. 13 is a schematic diagram of a surface profile measuring machine according to a sixth embodiment. 第6実施形態の異常判定部の判定方法を説明するための説明図である。13 is an explanatory diagram for explaining a determination method of the abnormality determination unit of the sixth embodiment. FIG.

[第1実施形態]
図1は、本発明の形状測定機に相当する第1実施形態の表面形状測定機10の概略図である。図1に示すように、表面形状測定機10は、ワークWの表面Waの形状測定、具体的には輪郭形状又は表面粗さ等を測定する。ここで、ワークWは本発明の測定対象物に相当し、表面Waは本発明の被測定面に相当する。また、図中のXYZ方向は互いに直交し、さらに本実施形態ではXY方向を含むXY平面は水平方向に平行な面であり且つZ方向は水平方向に対して垂直な上下方向である。
[First embodiment]
Fig. 1 is a schematic diagram of a surface profile measuring machine 10 according to a first embodiment, which corresponds to a profile measuring machine of the present invention. As shown in Fig. 1, the surface profile measuring machine 10 measures the profile of a surface Wa of a workpiece W, specifically, measures the contour shape or surface roughness. Here, the workpiece W corresponds to the measurement target of the present invention, and the surface Wa corresponds to the measured surface of the present invention. In addition, the XYZ directions in the figure are mutually orthogonal, and further, in this embodiment, the XY plane including the XY directions is a plane parallel to the horizontal direction, and the Z direction is an up-down direction perpendicular to the horizontal direction.

表面形状測定機10は、平板状の測定台12と、コラム14と、検出器移動機構16と、位置検出センサ18と、変位検出器20と、カメラ22と、温度計24と、振動計26と、制御装置28と、を備える。 The surface shape measuring device 10 includes a flat measuring table 12, a column 14, a detector moving mechanism 16, a position detection sensor 18, a displacement detector 20, a camera 22, a thermometer 24, a vibration meter 26, and a control device 28.

測定台12のXY平面に平行な上面にはワークWがセットされる。また、測定台12の上面にはZ方向に延びたコラム14が設けられている。このコラム14には、検出器移動機構16がZ方向に移動自在に取り付けられている。 The workpiece W is set on the upper surface of the measurement table 12, which is parallel to the XY plane. A column 14 extending in the Z direction is provided on the upper surface of the measurement table 12. A detector movement mechanism 16 is attached to this column 14 so that it can move freely in the Z direction.

検出器移動機構16は、本発明の相対移動機構に相当するものであり、ホルダ17をX方向に移動自在に保持する公知のアクチュエータである。この検出器移動機構16を駆動することで、ワークWに対して変位検出器20(接触子34)をX方向に相対移動させることができる。また、検出器移動機構16には位置検出センサ18が設けられている。 The detector moving mechanism 16 corresponds to the relative movement mechanism of the present invention, and is a known actuator that holds the holder 17 so that it can move freely in the X direction. By driving this detector moving mechanism 16, the displacement detector 20 (contact 34) can be moved in the X direction relative to the workpiece W. In addition, the detector moving mechanism 16 is provided with a position detection sensor 18.

位置検出センサ18は、例えばX方向(左右方向)に延びたリニアスケール18aと、このリニアスケール18aを光学的又は磁気的等の各種方法で読み取る読取ヘッド18bとを有する。位置検出センサ18は、検出器移動機構16によりX方向に移動されるホルダ17のX方向の変位(変位方向及び変位量)を検出することで、後述の変位検出器20のX方向の位置、すなわちワークWに対する変位検出器20のX方向の相対位置を検出する。そして、位置検出センサ18よる変位検出器20の位置検出結果D1は、位置検出センサ18から制御装置28へ出力される。なお、位置検出センサ18として、スケール型検出器以外の公知の検出器を用いてもよい。 The position detection sensor 18 has a linear scale 18a extending in the X direction (left-right direction), for example, and a read head 18b that reads this linear scale 18a by various methods such as optical or magnetic. The position detection sensor 18 detects the X-direction position of a displacement detector 20 (described below), that is, the relative X-direction position of the displacement detector 20 with respect to the workpiece W, by detecting the X-direction displacement (displacement direction and displacement amount) of the holder 17 moved in the X direction by the detector movement mechanism 16. The position detection result D1 of the displacement detector 20 by the position detection sensor 18 is output from the position detection sensor 18 to the control device 28. Note that a known detector other than a scale-type detector may be used as the position detection sensor 18.

ホルダ17には、変位検出器20及びカメラ22が設けられている。これにより、変位検出器20は、ホルダ17を介して検出器移動機構16によりX方向に移動自在に保持される。また、変位検出器20は、ホルダ17及び検出器移動機構16を介して、コラム14によりZ方向に位置調整自在に保持される。 The holder 17 is provided with a displacement detector 20 and a camera 22. As a result, the displacement detector 20 is held by the detector movement mechanism 16 via the holder 17 so that it can be moved freely in the X direction. In addition, the displacement detector 20 is held by the column 14 via the holder 17 and the detector movement mechanism 16 so that its position can be adjusted freely in the Z direction.

変位検出器20は、揺動支点30と、アーム32と、接触子34と、変位検出センサ36と、を備える。 The displacement detector 20 includes a swing fulcrum 30, an arm 32, a contact 34, and a displacement detection sensor 36.

揺動支点30は、Y方向に平行な回転軸(揺動軸)を中心としてアーム32を揺動自在に支持する。 The swing fulcrum 30 supports the arm 32 so that it can swing freely around a rotation axis (swing axis) parallel to the Y direction.

アーム32は、揺動支点30に揺動自在に支持されており、X方向の一方向側(コラム14とは反対側)に延びたアーム先端部32aと、X方向の他方向側に延びたアーム基端部32bと、を備える。 The arm 32 is supported so as to be freely swingable on the swing fulcrum 30, and has an arm tip 32a extending in one direction in the X direction (the side opposite the column 14) and an arm base 32b extending in the other direction in the X direction.

アーム先端部32aの先端側には、接触子34(触針又は測定子ともいう)が設けられている。接触子34は表面Waに接触する。接触子34は、アーム32が揺動支点30を中心として揺動することでZ方向に変位する。また、接触子34は、検出器移動機構16により変位検出器20がX方向に移動されることで、表面WaをX方向に沿ってトレース(走査)する。 A contactor 34 (also called a stylus or probe) is provided at the tip side of the arm tip 32a. The contactor 34 comes into contact with the surface Wa. The contactor 34 is displaced in the Z direction as the arm 32 swings around the swing fulcrum 30. In addition, the contactor 34 traces (scans) the surface Wa along the X direction as the displacement detector 20 is moved in the X direction by the detector movement mechanism 16.

アーム基端部32bは、不図示の付勢部材によりZ方向上方側に付勢される。これにより、アーム先端部32a及び接触子34は、揺動支点30を中心として、Z方向下方側に付勢される。これにより、接触子34が表面Waに接触した状態が維持される。 The arm base end 32b is biased upward in the Z direction by a biasing member (not shown). As a result, the arm tip end 32a and the contact 34 are biased downward in the Z direction around the pivot fulcrum 30. This keeps the contact 34 in contact with the surface Wa.

変位検出センサ36は、例えば線形可変差動変圧器(Linear Variable Differential Transformer:LVDT)が用いられる。この場合、変位検出センサ36は、図示は省略するが、アーム基端部32bに設けられたコアと、このコアが挿入されるコイルとを備える。変位検出センサ36は、アーム32及び接触子34の揺動によるZ方向の変位(変位方向及び変位量)を検出して、変位検出結果D2を制御装置28へ出力する。なお、変位検出センサ36として、LVDT以外の公知のセンサ(例えばスケール型のセンサ)を用いてもよい。 For example, a Linear Variable Differential Transformer (LVDT) is used as the displacement detection sensor 36. In this case, although not shown, the displacement detection sensor 36 includes a core provided at the arm base end 32b and a coil into which this core is inserted. The displacement detection sensor 36 detects the displacement (displacement direction and displacement amount) in the Z direction caused by the swinging of the arm 32 and the contact 34, and outputs the displacement detection result D2 to the control device 28. Note that a known sensor other than the LVDT (for example, a scale-type sensor) may also be used as the displacement detection sensor 36.

カメラ22、温度計24、及び振動計26は、後述の制御装置28の各部(画像取得部48、温度情報取得部50、及び振動情報取得部52)と共に本発明の測定環境情報取得部を構成するものであり、表面形状測定機10が表面Waの形状測定を行う際の測定環境を示す測定環境情報38を取得する。 The camera 22, thermometer 24, and vibration meter 26, together with the various parts of the control device 28 described below (image acquisition unit 48, temperature information acquisition unit 50, and vibration information acquisition unit 52), constitute the measurement environment information acquisition unit of the present invention, and acquire measurement environment information 38 that indicates the measurement environment when the surface shape measuring instrument 10 measures the shape of the surface Wa.

カメラ22は、ホルダ17に設けられており、接触子34の先端部を連続撮影(動画撮影)し、測定環境情報38として接触子34の撮影画像38A(画像データ)を制御装置28へ逐次出力する。撮影画像38Aに基づき、表面Waへの埃等の異物の付着の有無の確認と、表面Waの実形状の確認とを行うことができる。 The camera 22 is mounted on the holder 17 and continuously captures (video captures) the tip of the contact 34, and sequentially outputs the captured images 38A (image data) of the contact 34 to the control device 28 as measurement environment information 38. Based on the captured images 38A, it is possible to check whether dust or other foreign matter is attached to the surface Wa and to check the actual shape of the surface Wa.

温度計24は、例えば測定台12の上面に設置されており、環境温度(接触子34の周囲環境温度等)を連続測定し、測定環境情報38として環境温度の温度情報38Bを制御装置28へ逐次出力する。温度情報38Bに基づき、環境温度に急激な変化が生じたか否かを確認することができる。なお、温度計24の配置位置は測定台12の上面に限定されるものではなく、変位検出器20等に設けてもよい。 The thermometer 24 is installed, for example, on the top surface of the measurement table 12, and continuously measures the environmental temperature (such as the ambient temperature of the contact 34) and sequentially outputs temperature information 38B of the environmental temperature to the control device 28 as measurement environment information 38. Based on the temperature information 38B, it is possible to check whether a sudden change has occurred in the environmental temperature. Note that the placement position of the thermometer 24 is not limited to the top surface of the measurement table 12, and it may be provided on the displacement detector 20, etc.

振動計26は、例えば、測定台12の内部に設けられており、表面形状測定機10の振動(具体的にはワークWに対する接触子34の相対的な振動)を連続測定し、測定環境情報38として表面形状測定機10の振動情報38Cを制御装置28へ逐次出力する。振動情報38Cに基づき、例えば外部から表面形状測定機10に振動が加えられた否かを確認することができる。なお、振動計26の配置位置は測定台12の内部に限定されるものではなく、測定台12の上面或いは変位検出器20等に設けてもよい。 The vibration meter 26 is provided, for example, inside the measurement table 12, and continuously measures the vibration of the surface profile measuring machine 10 (specifically, the relative vibration of the contactor 34 with respect to the workpiece W), and sequentially outputs vibration information 38C of the surface profile measuring machine 10 to the control device 28 as measurement environment information 38. Based on the vibration information 38C, it is possible to check, for example, whether vibration has been applied to the surface profile measuring machine 10 from the outside. Note that the location of the vibration meter 26 is not limited to inside the measurement table 12, and it may be provided on the top surface of the measurement table 12 or on the displacement detector 20, etc.

制御装置28は、各種のプロセッサ(Processor)及びメモリ等から構成された演算回路を備える。各種のプロセッサには、CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、及びプログラマブル論理デバイス[例えばSPLD(Simple Programmable Logic Devices)、CPLD(Complex Programmable Logic Device)、及びFPGA(Field Programmable Gate Arrays)]等が含まれる。なお、制御装置28の各種機能は、1つのプロセッサにより実現されてもよいし、同種または異種の複数のプロセッサで実現されてもよい。 The control device 28 includes an arithmetic circuit that is made up of various processors and memories. The various processors include a central processing unit (CPU), a graphics processing unit (GPU), an application specific integrated circuit (ASIC), and a programmable logic device (e.g., simple programmable logic devices (SPLDs), complex programmable logic devices (CPLDs), and field programmable gate arrays (FPGAs)). The various functions of the control device 28 may be realized by a single processor, or by multiple processors of the same or different types.

図2は、第1実施形態の制御装置28の構成を示したブロック図である。図2に示すように、制御装置28には、既述の検出器移動機構16、位置検出センサ18、変位検出器20の変位検出センサ36、カメラ22、温度計24、振動計26、及び不図示の操作部等が接続されており、表面形状測定機10の各部の動作を統括制御する。また、制御装置28は、位置検出センサ18から出力される位置検出結果D1と、変位検出センサ36から出力される変位検出結果D2とに基づき、表面Waを接触子34でトレースして得られた変位検出信号D3をデータストレージ58に記憶させる。さらに制御装置28は、詳しくは後述するが、表面Waの形状測定の異常の有無を判定し、異常が発生した場合に測定環境情報38をデータストレージ58に記憶させる。 Figure 2 is a block diagram showing the configuration of the control device 28 of the first embodiment. As shown in Figure 2, the control device 28 is connected to the detector moving mechanism 16, the position detection sensor 18, the displacement detection sensor 36 of the displacement detector 20, the camera 22, the thermometer 24, the vibration meter 26, and an operation unit (not shown), and controls the operation of each part of the surface shape measuring device 10. In addition, the control device 28 stores in the data storage 58 the displacement detection signal D3 obtained by tracing the surface Wa with the contact 34 based on the position detection result D1 output from the position detection sensor 18 and the displacement detection result D2 output from the displacement detection sensor 36. Furthermore, the control device 28 determines whether or not there is an abnormality in the shape measurement of the surface Wa, as will be described in detail later, and stores the measurement environment information 38 in the data storage 58 if an abnormality occurs.

制御装置28には、駆動制御部40、信号出力部42、ローパスフィルタ44(Low Pass Filter:LPF)、異常判定部46、画像取得部48、温度情報取得部50、振動情報取得部52、リングバッファメモリ54A,54B,54C、記憶制御部56、及びデータストレージ58が設けられている。 The control device 28 includes a drive control unit 40, a signal output unit 42, a low pass filter 44 (LPF), an abnormality determination unit 46, an image acquisition unit 48, a temperature information acquisition unit 50, a vibration information acquisition unit 52, ring buffer memories 54A, 54B, and 54C, a memory control unit 56, and a data storage 58.

駆動制御部40は、検出器移動機構16の駆動を制御する。この駆動制御部40は、不図示の操作部に対する測定開始操作の入力に応じて、検出器移動機構16を駆動して変位検出器20等をX方向に移動させる。これにより、接触子34によりX方向に沿って表面Waがトレースされる、すなわち表面Waの形状測定が実行される。 The drive control unit 40 controls the drive of the detector movement mechanism 16. In response to a measurement start operation input to an operation unit (not shown), the drive control unit 40 drives the detector movement mechanism 16 to move the displacement detector 20 and the like in the X direction. This causes the contact 34 to trace the surface Wa along the X direction, i.e., a shape measurement of the surface Wa is performed.

信号出力部42は、検出器移動機構16による変位検出器20のX方向の移動が実行されている間、すなわち表面形状測定機10による表面Waの形状測定が行われている間(以下、単に「表面形状測定中」と略す)、位置検出センサ18から出力された位置検出結果D1と、変位検出センサ36から出力された変位検出結果D2とを連続的に取得する。そして、信号出力部42は、連続的に取得した位置検出結果D1及び変位検出結果D2に基づき、変位検出器20(接触子34)のX方向の位置ごとの接触子34のZ方向の変位、すなわち表面Waの表面形状を示す変位検出信号D3をローパスフィルタ44へ連続的に出力する。 While the displacement detector 20 is being moved in the X direction by the detector moving mechanism 16, i.e., while the surface shape measuring device 10 is measuring the shape of the surface Wa (hereinafter simply referred to as "during surface shape measurement"), the signal output unit 42 continuously acquires the position detection result D1 output from the position detection sensor 18 and the displacement detection result D2 output from the displacement detection sensor 36. Then, based on the continuously acquired position detection result D1 and displacement detection result D2, the signal output unit 42 continuously outputs to the low-pass filter 44 the displacement in the Z direction of the contact 34 for each position in the X direction of the displacement detector 20 (contact 34), i.e., a displacement detection signal D3 indicating the surface shape of the surface Wa.

ローパスフィルタ44は、信号出力部42から出力される変位検出信号D3に対し、予め設定されたカットオフ値に基づきローパスフィルタ処理を行い、変位検出信号D3から高周波ノイズを除去する。ローパスフィルタ44から出力された変位検出信号D3は異常判定部46と記憶制御部56とに入力される。 The low-pass filter 44 performs low-pass filtering on the displacement detection signal D3 output from the signal output unit 42 based on a preset cutoff value, and removes high-frequency noise from the displacement detection signal D3. The displacement detection signal D3 output from the low-pass filter 44 is input to the abnormality determination unit 46 and the memory control unit 56.

異常判定部46は、表面形状測定中において、信号出力部42からローパスフィルタ44を経て入力される変位検出信号D3に基づき、表面Waの形状測定の異常の有無を判定する。 During surface shape measurement, the abnormality determination unit 46 determines whether or not there is an abnormality in the shape measurement of the surface Wa based on the displacement detection signal D3 input from the signal output unit 42 via the low-pass filter 44.

図3は、異常判定部46による判定方法の第1例を説明するための説明図である。図3に示すように、異常判定部46は、変位検出信号D3に基づき、接触子34のZ方向の変位量が予め定められた異常判定閾値ETよりも大きくなるか或いは正常範囲NR内(異常判定閾値ET内)に収まるかに基づき、表面Waの形状測定の異常の有無を判定する。そして、異常判定部46は、形状測定の異常有と判定した場合にその判定結果を示す保存トリガ信号TSを記憶制御部56へ出力する。 Figure 3 is an explanatory diagram for explaining a first example of a judgment method by the abnormality judgment unit 46. As shown in Figure 3, the abnormality judgment unit 46 judges the presence or absence of an abnormality in the shape measurement of the surface Wa based on whether the amount of displacement of the contact 34 in the Z direction is greater than a predetermined abnormality judgment threshold ET or falls within the normal range NR (within the abnormality judgment threshold ET) based on the displacement detection signal D3. If the abnormality judgment unit 46 judges that there is an abnormality in the shape measurement, it outputs a save trigger signal TS indicating the judgment result to the memory control unit 56.

図4は、異常判定部46による判定方法の第2例を説明するための説明図である。図4に示すように、異常判定部46は、変位検出信号D3に基づき、接触子34のZ方向の変位量が異常判定閾値ETを超える状態が所定期間以上だけ連続した場合に形状測定の異常有と判定し、保存トリガ信号TSを記憶制御部56へ出力する。これにより、変位検出信号D3のノイズにより異常有との誤判定を行うことが防止される。 Figure 4 is an explanatory diagram for explaining a second example of a judgment method by the abnormality judgment unit 46. As shown in Figure 4, the abnormality judgment unit 46 judges that there is an abnormality in the shape measurement when the amount of displacement of the contact 34 in the Z direction exceeds the abnormality judgment threshold ET for a predetermined period of time or more based on the displacement detection signal D3, and outputs a save trigger signal TS to the memory control unit 56. This prevents a false judgment that there is an abnormality due to noise in the displacement detection signal D3.

図5は、異常判定部46による判定方法の第3例を説明するための説明図である。図5に示すように、異常判定部46は、変位検出信号D3に基づき、接触子34のZ方向の変位量の移動平均線MAを演算する。そして、異常判定部46は、移動平均線MAからの変位量の偏差が異常判定閾値ETを超えた状態から元の状態(異常判定閾値ET内の状態)に戻った場合に形状測定の異常有と判定し、保存トリガ信号TSを記憶制御部56へ出力する。これにより、変位検出信号D3のドリフトと形状測定の異常に伴う変化とを区別することができ、異常判定部46の判定精度を向上させることができる。 FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a third example of a judgment method by the abnormality judgment unit 46. As shown in FIG. 5, the abnormality judgment unit 46 calculates a moving average line MA of the Z-direction displacement amount of the contact 34 based on the displacement detection signal D3. Then, when the deviation of the displacement amount from the moving average line MA returns to the original state (within the abnormality judgment threshold ET) from a state in which it exceeds the abnormality judgment threshold ET, the abnormality judgment unit 46 judges that there is an abnormality in the shape measurement, and outputs a save trigger signal TS to the memory control unit 56. This makes it possible to distinguish between a drift in the displacement detection signal D3 and a change associated with an abnormality in the shape measurement, and improves the judgment accuracy of the abnormality judgment unit 46.

図2に戻って画像取得部48は、表面形状測定中に、カメラ22からの撮影画像38Aの取得とリングバッファメモリ54Aへの撮影画像38Aの一時的な記憶とを繰り返し行う。 Returning to FIG. 2, during surface shape measurement, the image acquisition unit 48 repeatedly acquires the captured image 38A from the camera 22 and temporarily stores the captured image 38A in the ring buffer memory 54A.

温度情報取得部50は、表面形状測定中に、温度計24からの温度情報38Bの取得とリングバッファメモリ54Bへの温度情報38Bの一時的な記憶とを繰り返し行う。 During surface shape measurement, the temperature information acquisition unit 50 repeatedly acquires temperature information 38B from the thermometer 24 and temporarily stores the temperature information 38B in the ring buffer memory 54B.

振動情報取得部52は、表面形状測定中に、振動計26からの振動情報38Cの取得とリングバッファメモリ54Cへの振動情報38Cの一時的な記憶とを繰り返し行う。 During surface shape measurement, the vibration information acquisition unit 52 repeatedly acquires vibration information 38C from the vibrometer 26 and temporarily stores the vibration information 38C in the ring buffer memory 54C.

図6は、リングバッファメモリ54A,54B,54Cの説明図である。図6及び既述の図2に示すように、リングバッファメモリ54A,54B,54Cは、本発明の一次記憶部に相当するものであり、所謂リングバッファ形式でデータの記憶が可能な記憶媒体(メモリ、ストレージ等)である。 Figure 6 is an explanatory diagram of ring buffer memories 54A, 54B, and 54C. As shown in Figure 6 and the already described Figure 2, ring buffer memories 54A, 54B, and 54C correspond to the primary storage unit of the present invention, and are storage media (memory, storage, etc.) capable of storing data in a so-called ring buffer format.

リングバッファメモリ54A,54B,54Cは、例えば8個(8以外でも可)の保存領域55(リングバッファ長)を有している。画像取得部48は、図中の括弧付き数字(1)~(8)に示すように、カメラ22から新たな撮影画像38Aを取得するごとに、新たに取得した撮影画像38Aを第1番目の保存領域55から第8番目の保存領域55に向かって順番に記憶させていく。そして、画像取得部48は、第8番目の保存領域55に撮影画像38Aを記憶させた後、カメラ22から新たな撮影画像38Aを取得するごとに、新たに取得した撮影画像38Aを図中の括弧付き数字(9)~(12)、・・・に示すように各保存領域55に順番に上書き記憶させる。以下、画像取得部48は、カメラ22から新たな撮影画像38Aを取得するごとに、新たな撮影画像38Aを各保存領域55に順番且つ繰り返し上書き記憶させる。 The ring buffer memories 54A, 54B, and 54C each have, for example, eight storage areas 55 (ring buffer length) (other than eight is also acceptable). As shown by the parenthesized numbers (1) to (8) in the figure, the image acquisition unit 48 stores the newly acquired photographed image 38A in order from the first storage area 55 to the eighth storage area 55 each time it acquires a new photographed image 38A from the camera 22. Then, after storing the photographed image 38A in the eighth storage area 55, the image acquisition unit 48 overwrites and stores the newly acquired photographed image 38A in each storage area 55 in order, as shown by the parenthesized numbers (9) to (12), ... in the figure each time it acquires a new photographed image 38A from the camera 22. Hereinafter, the image acquisition unit 48 overwrites and stores the new photographed image 38A in each storage area 55 in order and repeatedly each time it acquires a new photographed image 38A from the camera 22.

また同様に、温度情報取得部50は、温度計24から新たな温度情報38Bを取得するごとに、新たな温度情報38Bをリングバッファメモリ54Bの各保存領域55に順番且つ繰り返し記憶(上書き記憶)させる。さらに、振動情報取得部52は、振動計26から新たな振動情報38Cを取得するごとに、新たな振動情報38Cをリングバッファメモリ54Cの各保存領域55に順番且つ繰り返し記憶(上書き記憶)させる。 Similarly, each time the temperature information acquisition unit 50 acquires new temperature information 38B from the thermometer 24, the temperature information acquisition unit 50 sequentially and repeatedly stores (overwrites) the new temperature information 38B in each storage area 55 of the ring buffer memory 54B. Furthermore, each time the vibration information acquisition unit 52 acquires new vibration information 38C from the vibration meter 26, the vibration information acquisition unit 52 sequentially and repeatedly stores (overwrites) the new vibration information 38C in each storage area 55 of the ring buffer memory 54C.

このようにリングバッファメモリ54A,54B,54Cを用いることで、表面Waの形状測定時に常に最新の一定時間の測定環境情報38(撮影画像38A、温度情報38B、振動情報38C)を保存することができる。 By using the ring buffer memories 54A, 54B, and 54C in this manner, the most recent measurement environment information 38 (captured image 38A, temperature information 38B, and vibration information 38C) for a certain period of time can always be stored when measuring the shape of the surface Wa.

図7は、記憶制御部56によりデータストレージ58に記憶される保存データ60の概略図である。図7及び既述の図2に示すように、データストレージ58は、本発明の二次記憶部に相当するものであり、データを永続的に記憶可能な記憶媒体(メモリ、ストレージ等)である。 Figure 7 is a schematic diagram of saved data 60 stored in data storage 58 by storage control unit 56. As shown in Figure 7 and the above-mentioned Figure 2, data storage 58 corresponds to the secondary storage unit of the present invention, and is a storage medium (memory, storage, etc.) capable of permanently storing data.

記憶制御部56は、表面形状測定中に、データストレージ58に対する保存データ60の記憶を行う。この保存データ60は、ローパスフィルタ44から入力される変位検出信号D3と、リングバッファメモリ54A,54B,54Cに記憶されている測定環境情報38と、後述の異常波形領域タグリスト62と、を含む。 The memory control unit 56 stores saved data 60 in the data storage 58 during surface shape measurement. This saved data 60 includes the displacement detection signal D3 input from the low-pass filter 44, the measurement environment information 38 stored in the ring buffer memories 54A, 54B, and 54C, and an abnormal waveform area tag list 62, which will be described later.

具体的には記憶制御部56は、表面形状測定中に、ローパスフィルタ44から連続的に入力される変位検出信号D3を保存データ60の一部としてデータストレージ58に連続的に記憶させる。この場合に記憶制御部56は本発明の第2記憶制御部として機能する。 Specifically, during the surface shape measurement, the memory control unit 56 continuously stores the displacement detection signal D3, which is continuously input from the low-pass filter 44, in the data storage 58 as part of the saved data 60. In this case, the memory control unit 56 functions as the second memory control unit of the present invention.

また、記憶制御部56は、異常判定部46から保存トリガ信号TSが入力されるごと(表面Waの形状測定の異常有と判定するごと)に、本発明の検出器位置情報に相当する異常波形領域タグ62aを生成する。 In addition, the memory control unit 56 generates an abnormal waveform area tag 62a, which corresponds to the detector position information of the present invention, each time a storage trigger signal TS is input from the abnormality determination unit 46 (each time it is determined that there is an abnormality in the shape measurement of the surface Wa).

具体的には記憶制御部56は、異常判定部46から入力される保存トリガ信号TSに基づき、変位検出信号D3の信号波形の中で異常判定部46が異常有と判定した異常波形領域ERを判別する。次いで、記憶制御部56は、異常波形領域ERの判別結果に基づき、異常波形領域ERに対応する変位検出器20のX方向の位置(以下、検出器位置と略す)を判別する。また、記憶制御部56は、異常波形領域ERの波形の形状に基づき、異常波形領域ERの異常内容(波形形状)を判別する。これにより、記憶制御部56は、異常波形領域ERごとに、「検出器位置」及び「異常内容」を含む異常波形領域タグ62aを生成する。そして、記憶制御部56は、異常波形領域タグ62aを生成するごとに、異常波形領域タグ62aを保存データ60の一部としてデータストレージ58の異常波形領域タグリスト62に記憶させる。 Specifically, the memory control unit 56 determines the abnormal waveform region ER that the abnormality determination unit 46 has determined to be abnormal in the signal waveform of the displacement detection signal D3 based on the storage trigger signal TS input from the abnormality determination unit 46. Next, based on the abnormal waveform region ER determination result, the memory control unit 56 determines the X-direction position of the displacement detector 20 corresponding to the abnormal waveform region ER (hereinafter, abbreviated as detector position). In addition, based on the waveform shape of the abnormal waveform region ER, the memory control unit 56 determines the abnormal content (waveform shape) of the abnormal waveform region ER. As a result, the memory control unit 56 generates an abnormal waveform region tag 62a including the "detector position" and the "abnormal content" for each abnormal waveform region ER. Then, each time the memory control unit 56 generates an abnormal waveform region tag 62a, it stores the abnormal waveform region tag 62a in the abnormal waveform region tag list 62 of the data storage 58 as part of the saved data 60.

さらに記憶制御部56は、異常判定部46から保存トリガ信号TSが入力されるごとに、リングバッファメモリ54A,54B,54Cから測定環境情報38(撮影画像38A、温度情報38B、振動情報38C)を取得する。そして、記憶制御部56は、測定環境情報38を保存データ60の一部として異常波形領域タグ62aに関連付けてデータストレージ58に記憶させる。この場合に記憶制御部56は本発明の第1記憶制御部として機能する。 Furthermore, each time a storage trigger signal TS is input from the abnormality determination unit 46, the memory control unit 56 acquires the measurement environment information 38 (captured image 38A, temperature information 38B, vibration information 38C) from the ring buffer memories 54A, 54B, 54C. Then, the memory control unit 56 associates the measurement environment information 38 with the abnormal waveform area tag 62a as part of the stored data 60 and stores it in the data storage 58. In this case, the memory control unit 56 functions as the first memory control unit of the present invention.

なお、本実施形態では、異常波形領域タグ62aに「検出器位置」の他に「異常内容」が登録されているが、少なくとも「検出器位置」が登録されていればその内容については特に限定はされない。また、保存データ60の形式は、変位検出信号D3の他に「検出器位置」と「測定環境情報38」とが関連付けて記憶されていれば図7に示した形式に限定はされない。 In this embodiment, in addition to the "detector position", the "abnormality content" is registered in the abnormal waveform area tag 62a, but the content is not particularly limited as long as at least the "detector position" is registered. Also, the format of the saved data 60 is not limited to the format shown in FIG. 7 as long as the "detector position" and "measurement environment information 38" are stored in association with each other in addition to the displacement detection signal D3.

[第1実施形態の作用]
図8は、本発明の形状測定機の制御方法に係る表面形状測定機10によるワークWの表面Waの形状測定処理の流れを示すフローチャートである。図8に示すように、測定台12にワークWがセットされ且つ接触子34の先端を表面Waに接触させた後、オペレータが測定開始操作を行うと、駆動制御部40が検出器移動機構16を駆動して、変位検出器20をX方向に移動させる(ステップS1)。これにより、接触子34によりX方向に沿って表面Waがトレースされる。
[Operation of the First Embodiment]
8 is a flow chart showing the flow of the shape measurement process of the surface Wa of the workpiece W by the surface shape measuring machine 10 according to the control method of the shape measuring machine of the present invention. As shown in Fig. 8, when the operator performs an operation to start measurement after the workpiece W is set on the measurement table 12 and the tip of the contact 34 is brought into contact with the surface Wa, the drive control unit 40 drives the detector moving mechanism 16 to move the displacement detector 20 in the X direction (step S1). As a result, the surface Wa is traced along the X direction by the contact 34.

変位検出器20の移動が開始すると、信号出力部42は、位置検出センサ18から取得した位置検出結果D1と変位検出センサ36から取得した変位検出結果D2とに基づき、変位検出信号D3をローパスフィルタ44へ連続的に出力する(ステップS2)。これにより、ローパスフィルタ44を経て変位検出信号D3が記憶制御部56と異常判定部46とにそれぞれ入力される。そして、記憶制御部56は、ローパスフィルタ44から入力された変位検出信号D3を保存データ60としてデータストレージ58内に逐次記憶させる(ステップS3)。 When the displacement detector 20 starts moving, the signal output unit 42 continuously outputs a displacement detection signal D3 to the low-pass filter 44 based on the position detection result D1 acquired from the position detection sensor 18 and the displacement detection result D2 acquired from the displacement detection sensor 36 (step S2). As a result, the displacement detection signal D3 is input to the memory control unit 56 and the abnormality determination unit 46 via the low-pass filter 44. The memory control unit 56 then sequentially stores the displacement detection signal D3 input from the low-pass filter 44 in the data storage 58 as saved data 60 (step S3).

また、変位検出器20の移動開始に合わせて、画像取得部48がカメラ22からの撮影画像38Aの取得とリングバッファメモリ54Aへの撮影画像38Aの記憶とを繰り返し行う(ステップS4,S5)。さらに、温度情報取得部50が温度計24からの温度情報38Bの取得とリングバッファメモリ54Bへの温度情報38Bの記憶とを繰り返し行い、且つ振動情報取得部52が振動計26からの振動情報38Cの取得とリングバッファメモリ54Cへの振動情報38Cの記憶とを繰り返し行う(ステップS4,S5)。これにより、既述の図6に示したように、測定環境情報38が各リングバッファメモリ54A,54B,54Cの各保存領域55に順番且つ繰り返し記憶される。なお、ステップS4,S5は、本発明の測定環境情報取得ステップに相当する。 In addition, in synchronization with the start of movement of the displacement detector 20, the image acquisition unit 48 repeatedly acquires the captured image 38A from the camera 22 and stores the captured image 38A in the ring buffer memory 54A (steps S4 and S5). Furthermore, the temperature information acquisition unit 50 repeatedly acquires the temperature information 38B from the thermometer 24 and stores the temperature information 38B in the ring buffer memory 54B, and the vibration information acquisition unit 52 repeatedly acquires the vibration information 38C from the vibration meter 26 and stores the vibration information 38C in the ring buffer memory 54C (steps S4 and S5). As a result, as shown in FIG. 6, the measurement environment information 38 is stored in each storage area 55 of the ring buffer memories 54A, 54B, and 54C in order and repeatedly. Note that steps S4 and S5 correspond to the measurement environment information acquisition step of the present invention.

さらにまた、変位検出器20の移動開始に合わせて、異常判定部46がローパスフィルタ44から入力される変位検出信号D3に基づき、既述の図3から図5に示したように形状測定の異常の有無の判定を開始する(ステップS6、本発明の異常判定ステップに相当)。そして、異常判定部46が異常無と判定した場合には、変位検出器20の移動が停止されるまでの間、既述のステップS2からステップS5までの処理が繰り返し実行される(ステップS6でNO、ステップS8でNO)。この際に、測定環境情報38を各リングバッファメモリ54A,54B,54Cに記憶させることで、大容量のストレージを用意する必要がなくなる。 Furthermore, in synchronization with the start of movement of the displacement detector 20, the abnormality determination unit 46 starts to determine whether there is an abnormality in the shape measurement as shown in Figures 3 to 5 based on the displacement detection signal D3 input from the low-pass filter 44 (step S6, which corresponds to the abnormality determination step of the present invention). Then, if the abnormality determination unit 46 determines that there is no abnormality, the processes from step S2 to step S5 described above are repeatedly executed until the movement of the displacement detector 20 is stopped (NO in step S6, NO in step S8). At this time, by storing the measurement environment information 38 in each ring buffer memory 54A, 54B, and 54C, there is no need to prepare a large-capacity storage device.

一方、異常判定部46が異常有と判定すると、異常判定部46から記憶制御部56に対して保存トリガ信号TSが出力される(ステップS6でYES)。この保存トリガ信号TSを受けた記憶制御部56は、既述の図7に示したように異常波形領域タグ62aを生成すると共に、リングバッファメモリ54A,54B,54Cから測定環境情報38(撮影画像38A、温度情報38B、振動情報38C)を取得する。そして、記憶制御部56は、測定環境情報38を異常波形領域タグ62aに関連付けてデータストレージ58の保存データ60内に記憶させる(ステップS7、本発明の記憶制御ステップに相当)。これにより、形状測定に異常が発生した場合にのみ測定環境情報38をデータストレージ58に記憶させることができる。 On the other hand, if the abnormality determination unit 46 determines that an abnormality exists, the abnormality determination unit 46 outputs a save trigger signal TS to the memory control unit 56 (YES in step S6). The memory control unit 56, which has received this save trigger signal TS, generates an abnormal waveform area tag 62a as shown in FIG. 7 and acquires the measurement environment information 38 (captured image 38A, temperature information 38B, vibration information 38C) from the ring buffer memories 54A, 54B, and 54C. The memory control unit 56 then associates the measurement environment information 38 with the abnormal waveform area tag 62a and stores it in the saved data 60 of the data storage 58 (step S7, which corresponds to the storage control step of the present invention). This allows the measurement environment information 38 to be stored in the data storage 58 only when an abnormality occurs in the shape measurement.

以下、変位検出器20の移動が終了するまで、すなわち表面形状測定機10による表面Waの形状測定が終了するまで、上述のステップS2からステップS8までの処理が繰り返し実行される(ステップS8)。 The above-mentioned processes from step S2 to step S8 are repeated until the movement of the displacement detector 20 is completed, i.e., until the surface shape measuring device 10 completes the shape measurement of the surface Wa (step S8).

[第1実施形態の効果]
以上のように本実施形態では、測定環境情報38をリングバッファメモリ54A,54B,54Cに一時的に記憶させておき、異常波形領域ERに対応する測定環境情報38のみをデータストレージ58に記憶させるので、表面形状測定中の全ての測定環境情報38を記憶させておく必要がなくなる。その結果、大容量のストレージを用意する必要がなくなるので、低コストに測定環境情報38の記憶を行うことができる。特に本実施形態のように測定環境情報38に撮影画像38Aが含まれている場合に、データストレージ58への測定環境情報38の記憶量を減らすことができる。
[Effects of the First Embodiment]
As described above, in this embodiment, the measurement environment information 38 is temporarily stored in the ring buffer memories 54A, 54B, and 54C, and only the measurement environment information 38 corresponding to the abnormal waveform region ER is stored in the data storage 58, so that it is not necessary to store all the measurement environment information 38 during the surface shape measurement. As a result, it is not necessary to prepare a large-capacity storage, so that the measurement environment information 38 can be stored at low cost. In particular, when the measurement environment information 38 includes the captured image 38A as in this embodiment, the amount of measurement environment information 38 stored in the data storage 58 can be reduced.

また本実施形態では、異常波形領域ERに対応する測定環境情報38をデータストレージ58に記憶させることで、異常波形領域ERが表面Waの実形状に起因するのか或いは外的な環境要因(ワーク表面に付着した埃、振動、環境温度変化等)に起因するのかを容易に判別することができる。その結果、表面Waの表面形状の測定結果(変位検出信号D3)から外的な環境要因に起因する偽形状を排除することができるので、測定結果の信頼性を高めることができる。さらに、ワークWの加工工程で付いた傷等の異常波形領域ERの発生の原因を確認することができるので、加工工程へのフィードバックが可能となる。 In addition, in this embodiment, by storing the measurement environment information 38 corresponding to the abnormal waveform region ER in the data storage 58, it is possible to easily determine whether the abnormal waveform region ER is caused by the actual shape of the surface Wa or by external environmental factors (dust adhering to the workpiece surface, vibration, environmental temperature change, etc.). As a result, false shapes caused by external environmental factors can be eliminated from the measurement results (displacement detection signal D3) of the surface shape of the surface Wa, thereby improving the reliability of the measurement results. Furthermore, since the cause of the occurrence of the abnormal waveform region ER, such as scratches caused during the processing process of the workpiece W, can be confirmed, feedback to the processing process is possible.

さらに本実施形態では、測定環境情報38を異常波形領域タグ62aに関連付けた状態でデータストレージ58(保存データ60)に記憶させることにより、異常波形領域ERの発生原因を容易に確認(検索)することができる。 Furthermore, in this embodiment, the measurement environment information 38 is stored in the data storage 58 (saved data 60) in association with the abnormal waveform region tag 62a, making it possible to easily confirm (search for) the cause of the occurrence of the abnormal waveform region ER.

さらにまた本実施形態では、リングバッファメモリ54A,54B,54Cに一時的に記憶される測定環境情報38のデータ量がリングバッファメモリ54A,54B,54Cの保存領域55の数(リングバッファ長)に制限されるので、仮に情報漏洩が発生した場合でも最小限度の情報漏洩で済ませることができる。 Furthermore, in this embodiment, the amount of data of measurement environment information 38 temporarily stored in ring buffer memories 54A, 54B, and 54C is limited to the number of storage areas 55 (ring buffer length) of ring buffer memories 54A, 54B, and 54C, so that even if information leakage occurs, it can be kept to a minimum.

[第2実施形態]
図9は、第2実施形態の表面形状測定機10の制御装置28の構成を示したブロック図である。図10は、第2実施形態の異常判定部46による判定方法を説明するための説明図である。なお、第2実施形態の表面形状測定機10は、異常判定部46による判定方法が異なる点を除けば上記第1実施形態と基本的に同じ構成であるので、上記第1実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。
[Second embodiment]
Fig. 9 is a block diagram showing the configuration of the control device 28 of the surface profile measuring machine 10 of the second embodiment. Fig. 10 is an explanatory diagram for explaining the judgment method by the abnormality judgment unit 46 of the second embodiment. Note that the surface profile measuring machine 10 of the second embodiment has basically the same configuration as the above-mentioned first embodiment except for the point that the judgment method by the abnormality judgment unit 46 is different, so that the same reference numerals are used for the same functions or configurations as those of the above-mentioned first embodiment and the description thereof will be omitted.

上記第1実施形態の異常判定部46は、ローパスフィルタ処理後の変位検出信号D3に基づき形状測定の異常の有無を判定しているが、この場合に、表面Waに付着したゴミ等に起因する異常波形領域ERを変位検出信号D3の波形から識別することが困難である(図10参照)。 The abnormality determination unit 46 in the first embodiment determines whether or not there is an abnormality in the shape measurement based on the displacement detection signal D3 after low-pass filter processing. In this case, however, it is difficult to identify the abnormal waveform region ER caused by dust or the like adhering to the surface Wa from the waveform of the displacement detection signal D3 (see FIG. 10).

そこで、図9及び図10に示すように第2実施形態の異常判定部46は、ローパスフィルタ処理されていない変位検出信号D3に基づき形状測定の異常の有無を判定する。 As shown in Figures 9 and 10, the abnormality determination unit 46 of the second embodiment determines whether or not there is an abnormality in the shape measurement based on the displacement detection signal D3 that has not been low-pass filtered.

以上のように第2実施形態では、ローパスフィルタ処理されていない変位検出信号D3に基づき形状測定の異常の有無を判定することで、ローパスフィルタ処理により発見が困難になる異常波形領域ERを変位検出信号D3の波形から識別することができる。その結果、表面Waの表面形状の測定結果から外的な環境要因に起因する偽形状をより高精度に排除することができるので、測定結果の信頼性及び精度をより高めることができる。 As described above, in the second embodiment, by determining whether or not there is an abnormality in the shape measurement based on the displacement detection signal D3 that has not been subjected to low-pass filter processing, it is possible to identify the abnormal waveform region ER, which becomes difficult to find due to low-pass filter processing, from the waveform of the displacement detection signal D3. As a result, it is possible to more accurately eliminate false shapes caused by external environmental factors from the measurement results of the surface shape of the surface Wa, thereby further improving the reliability and accuracy of the measurement results.

なお、第2実施形態では、異常判定部46がローパスフィルタ処理されていない変位検出信号D3に基づき形状測定の異常の有無を判定しているが、例えば、ローパスフィルタ44のカットオフ周波数を大きくする(カットオフ長を短くする)、すなわちローパスフィルタ44の利きを弱めてもよい。この場合にも第2実施形態と同様の効果が得られる。 In the second embodiment, the abnormality determination unit 46 determines whether or not there is an abnormality in the shape measurement based on the displacement detection signal D3 that has not been subjected to low-pass filter processing. However, for example, the cutoff frequency of the low-pass filter 44 may be increased (the cutoff length may be shortened), i.e., the effect of the low-pass filter 44 may be weakened. In this case as well, the same effect as in the second embodiment can be obtained.

[第3実施形態]
図11は、第3実施形態の制御装置28の構成を示したブロック図である。上記各実施形態では、異常判定部46が既述の図3に示した第1例の方法で表面Waの形状測定の異常の有無を判定する場合において、接触子34のZ方向の変位量が異常判定閾値ETを超えた時点で異常判定部46による保存トリガ信号TSの出力と記憶制御部56による測定環境情報38のデータストレージ58への記憶とが実行される。これに対して第3実施形態では、接触子34のZ方向の変位量が異常判定閾値ETを超えてから測定環境情報38がデータストレージ58に記憶されるまでの間に遅延(ディレイ)を生じさせる。
[Third embodiment]
Fig. 11 is a block diagram showing the configuration of the control device 28 of the third embodiment. In each of the above embodiments, when the abnormality determination unit 46 determines the presence or absence of an abnormality in the shape measurement of the surface Wa by the method of the first example shown in Fig. 3, the abnormality determination unit 46 outputs a storage trigger signal TS and the storage control unit 56 stores the measurement environment information 38 in the data storage 58 at the time when the displacement amount of the contact 34 in the Z direction exceeds the abnormality determination threshold ET. In contrast, in the third embodiment, a delay is generated between the time when the displacement amount of the contact 34 in the Z direction exceeds the abnormality determination threshold ET and the time when the measurement environment information 38 is stored in the data storage 58.

図11に示すように、第3実施形態の表面形状測定機10は、制御装置28に遅延部70が設けられている点を除けば上記各実施形態と基本的に同じ構成であるので、上記各実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。 As shown in FIG. 11, the surface shape measuring device 10 of the third embodiment has a configuration that is basically the same as that of the above-mentioned embodiments, except that a delay unit 70 is provided in the control device 28. Therefore, the same reference numerals are used for components that are the same in function or configuration as those of the above-mentioned embodiments, and their description is omitted.

第3実施形態の異常判定部46は、既述の図3に示した第1例の方法で形状測定の異常の有無を判定し、接触子34のZ方向の変位量が異常判定閾値ETを超えた場合に保存トリガ信号TSを遅延部70へ出力する。 The abnormality determination unit 46 of the third embodiment determines whether or not there is an abnormality in the shape measurement using the method of the first example shown in FIG. 3 described above, and outputs a save trigger signal TS to the delay unit 70 when the displacement amount of the contact 34 in the Z direction exceeds the abnormality determination threshold value ET.

図12は、遅延部70の機能を説明するための説明図である。図12に示すように、遅延部70は、公知の遅延回路が用いられ、異常判定部46から出力された保存トリガ信号TSに対して一定の遅延時間ΔTを生じさせてから記憶制御部56へ出力する。これにより、記憶制御部56は、異常判定部46から保存トリガ信号TSが出力されるごとに、遅延時間ΔTが経過してから異常波形領域タグ62a及び測定環境情報38をデータストレージ58の保存データ60に記憶させる。 Figure 12 is an explanatory diagram for explaining the function of the delay unit 70. As shown in Figure 12, the delay unit 70 uses a known delay circuit, and generates a certain delay time ΔT for the save trigger signal TS output from the abnormality determination unit 46 before outputting it to the memory control unit 56. As a result, each time a save trigger signal TS is output from the abnormality determination unit 46, the memory control unit 56 stores the abnormal waveform area tag 62a and the measurement environment information 38 in the saved data 60 of the data storage 58 after the delay time ΔT has elapsed.

このように異常判定部46から記憶制御部56に入力される保存トリガ信号TSを遅延させることで、より広範囲の異常波形領域ERに対応した測定環境情報38等をデータストレージ58に記憶させることができる。その結果、異常波形領域ERの発生原因の判別が容易になる。 By delaying the storage trigger signal TS input from the abnormality determination unit 46 to the storage control unit 56 in this manner, it is possible to store measurement environment information 38 and the like corresponding to a wider range of abnormal waveform regions ER in the data storage 58. As a result, it becomes easier to determine the cause of the occurrence of the abnormal waveform region ER.

上記実施形態では異常判定部46と記憶制御部56との間に遅延部70を設けているが、異常判定部46内又は記憶制御部56内に遅延部70を設けてもよい。また、遅延部70の機能をソフトウェア的に実現してもよい。 In the above embodiment, the delay unit 70 is provided between the abnormality determination unit 46 and the memory control unit 56, but the delay unit 70 may be provided within the abnormality determination unit 46 or within the memory control unit 56. In addition, the function of the delay unit 70 may be realized by software.

[第4実施形態]
図13は、第4実施形態の表面形状測定機10の概略図である。図13に示すように、第4実施形態の表面形状測定機10は、異常判定部46が形状測定の異常有と判定した場合にオペレータに対して異常の報知を行う。なお、第4実施形態の表面形状測定機10は、制御装置28に報知制御部72が設けられ且つ制御装置28にモニタ74が接続されている点を除けば、上記各実施形態の表面形状測定機10と基本的に同じ構成である。このため、上記各実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。
[Fourth embodiment]
Fig. 13 is a schematic diagram of a surface profile measuring machine 10 of the fourth embodiment. As shown in Fig. 13, the surface profile measuring machine 10 of the fourth embodiment notifies an operator of an abnormality when the abnormality determination unit 46 determines that there is an abnormality in the profile measurement. The surface profile measuring machine 10 of the fourth embodiment has basically the same configuration as the surface profile measuring machine 10 of each of the above embodiments, except that a notification control unit 72 is provided in the control device 28 and a monitor 74 is connected to the control device 28. For this reason, components that are the same in function or configuration as those of the above embodiments are given the same reference numerals and their description will be omitted.

報知制御部72は、モニタ74と共に本発明の報知部を構成する。報知制御部72は、異常判定部46が形状測定の異常有と判定するごとに、記憶制御部56を介してリングバッファメモリ54A,54B,54Cから測定環境情報38(撮影画像38A、温度情報38B、振動情報38C)を取得すると共に、記憶制御部56から異常波形領域タグ62aを取得する。そして、報知制御部72は、測定環境情報38と異常波形領域タグ62aとに基づき報知画面76を生成してモニタ74へ出力する。 The notification control unit 72, together with the monitor 74, constitutes the notification unit of the present invention. Each time the abnormality determination unit 46 determines that there is an abnormality in the shape measurement, the notification control unit 72 acquires the measurement environment information 38 (captured image 38A, temperature information 38B, vibration information 38C) from the ring buffer memories 54A, 54B, 54C via the memory control unit 56, and also acquires the abnormal waveform area tag 62a from the memory control unit 56. The notification control unit 72 then generates a notification screen 76 based on the measurement environment information 38 and the abnormal waveform area tag 62a, and outputs it to the monitor 74.

図14は、モニタ74による報知画面76の表示の一例を説明するための説明図である。図14に示すように、モニタ74は、報知制御部72から入力された報知画面76を表示する。この報知画面76には、検出器位置、異常内容、及び測定環境情報38が含まれる。これにより、形状測定の異常の発生をオペレータに報知することができる。その結果、オペレータが異常の発生をリアルタイムに認識して、その異常の発生要因の確認を速やかに実行することができる。なお、測定環境情報38の中で温度情報38B及び振動情報38Cについては不図示のスピーカ(報知部に相当)から音声出力してもよい。 Figure 14 is an explanatory diagram for explaining an example of the display of a notification screen 76 by the monitor 74. As shown in Figure 14, the monitor 74 displays the notification screen 76 input from the notification control unit 72. This notification screen 76 includes the detector position, the abnormality content, and the measurement environment information 38. This makes it possible to notify the operator of the occurrence of an abnormality in the shape measurement. As a result, the operator can recognize the occurrence of the abnormality in real time and quickly confirm the cause of the abnormality. Note that, among the measurement environment information 38, the temperature information 38B and the vibration information 38C may be output as audio from a speaker (corresponding to the notification unit) not shown.

図15は、モニタ74による警告情報77の表示の一例を説明するための説明図である。図15に示すように、報知制御部72は、異常判定部46が形状測定の異常有と判定するごとに、形状測定の異常を示す警告情報77をモニタ74に表示させてもよい。この場合においてもモニタ74に報知画面76を表示させるのと同様の効果が得られる。また、警告情報77をスピーカから音声出力してもよい。 FIG. 15 is an explanatory diagram for explaining an example of the display of warning information 77 by monitor 74. As shown in FIG. 15, the notification control unit 72 may cause monitor 74 to display warning information 77 indicating an abnormality in shape measurement each time the abnormality determination unit 46 determines that there is an abnormality in shape measurement. In this case, too, the same effect as displaying a notification screen 76 on monitor 74 can be obtained. The warning information 77 may also be output as sound from a speaker.

[第5実施形態]
図16は、第5実施形態の表面形状測定機10の概略図である。図16に示すように、第5実施形態の表面形状測定機10は、変位検出信号D3の異常波形領域ERに対応する表面Wa上の測定領域80(図17参照)の形状の再測定を行う。なお、第5実施形態の表面形状測定機10は、制御装置28に再測定制御部78が設けられている点を除けば、上記各実施形態の表面形状測定機10と基本的に同じ構成である。このため、上記各実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。
[Fifth embodiment]
Fig. 16 is a schematic diagram of a surface profile measuring machine 10 of the fifth embodiment. As shown in Fig. 16, the surface profile measuring machine 10 of the fifth embodiment remeasures the profile of a measurement region 80 (see Fig. 17) on the surface Wa corresponding to an abnormal waveform region ER of the displacement detection signal D3. The surface profile measuring machine 10 of the fifth embodiment has basically the same configuration as the surface profile measuring machine 10 of each of the above embodiments, except that a remeasurement control unit 78 is provided in the control device 28. For this reason, components that are the same in function or configuration as those of the above embodiments are given the same reference numerals and their description will be omitted.

図17は、表面Waの測定領域80の形状の再測定を説明するための説明図である。図17の符号XVIIAに示すように、再測定制御部78は、表面Waの形状測定後の完了後、データストレージ58内の保存データ60の異常波形領域タグリスト62等を参照して、変位検出信号D3に異常波形領域ERが含まれる否かを確認する。そして、再測定制御部78は、変位検出信号D3に異常波形領域ERが含まれる場合には、異常波形領域ERに対応する異常波形領域タグ62aに基づき、異常波形領域ERに対応する「検出器位置」を判別する。 Figure 17 is an explanatory diagram for explaining the remeasurement of the shape of the measurement area 80 of the surface Wa. As shown by reference symbol XVIIA in Figure 17, after completing the measurement of the shape of the surface Wa, the remeasurement control unit 78 checks whether the displacement detection signal D3 contains an abnormal waveform area ER by referring to the abnormal waveform area tag list 62 of the stored data 60 in the data storage 58. If the displacement detection signal D3 contains an abnormal waveform area ER, the remeasurement control unit 78 determines the "detector position" corresponding to the abnormal waveform area ER based on the abnormal waveform area tag 62a corresponding to the abnormal waveform area ER.

次いで、再測定制御部78は、図17の符号XVIIBに示すように、判別した検出器位置に基づき、駆動制御部40を介して検出器移動機構16を駆動して変位検出器20をX方向に移動させて異常波形領域ERに対応する表面Wa上の測定領域80の形状の再測定を実行する。これにより、異常波形領域ERごとに、異常波形領域ERに対応する測定領域80が接触子34で再トレースされる。その結果、測定領域80ごとその表面形状を示す変位検出信号D3(以下、再検出信号D3Rという)が信号出力部42から出力される。 Next, as shown by reference symbol XVIIB in FIG. 17, the remeasurement control unit 78 drives the detector moving mechanism 16 via the drive control unit 40 based on the determined detector position to move the displacement detector 20 in the X direction and remeasure the shape of the measurement area 80 on the surface Wa corresponding to the abnormal waveform area ER. This causes the measurement area 80 corresponding to each abnormal waveform area ER to be retraced by the contact 34. As a result, a displacement detection signal D3 (hereinafter referred to as a redetection signal D3R) indicating the surface shape for each measurement area 80 is output from the signal output unit 42.

再検出信号D3Rは、ローパスフィルタ44でローパスフィルタ処理された後、異常判定部46と記憶制御部56とにそれぞれ入力される。これにより、上記各実施形態と同様に異常判定部46による判定が実行される。 The redetection signal D3R is low-pass filtered by the low-pass filter 44 and then input to the abnormality determination unit 46 and the memory control unit 56. This causes the abnormality determination unit 46 to make a determination in the same manner as in the above embodiments.

第5実施形態の記憶制御部56は、再測定時には本発明の置換制御部として機能する。記憶制御部56は、図17の符号XVIICに示すように、ローパスフィルタ44から入力された測定領域80(異常波形領域ER)ごとの再検出信号D3Rに基づき、再測定前の初回の形状測定で保存データ60内に記憶された変位検出信号D3内の異常波形領域ERを、再検出信号D3Rの波形に置換する置換制御を行う。これにより、より正確な表面Waの形状測定の結果が得られる。 The memory control unit 56 of the fifth embodiment functions as the replacement control unit of the present invention during remeasurement. As shown by reference symbol XVIIC in FIG. 17, the memory control unit 56 performs replacement control to replace the abnormal waveform region ER in the displacement detection signal D3 stored in the saved data 60 in the initial shape measurement before the remeasurement with the waveform of the redetection signal D3R based on the redetection signal D3R for each measurement region 80 (abnormal waveform region ER) input from the low-pass filter 44. This allows for more accurate shape measurement results of the surface Wa to be obtained.

また同時に、再測定制御部78は、再測定の間、上記各実施形態と同様に画像取得部48(カメラ22)、温度情報取得部50(温度計24)、振動情報取得部52(振動計26)、及び記憶制御部56を作動させる。これにより、上記各実施形態と同様に、リングバッファメモリ54A,54B,54Cによる測定環境情報38(撮影画像38A、温度情報38B、振動情報38C)の一時的な記憶と、異常波形領域ERに対応する測定環境情報38のデータストレージ58による記憶とが実行される。これにより、測定領域80の再測定においても形状測定の異常が発生した場合には、測定環境情報38を確認することで異常の発生原因を特定することができる。 At the same time, during the remeasurement, the remeasurement control unit 78 operates the image acquisition unit 48 (camera 22), temperature information acquisition unit 50 (thermometer 24), vibration information acquisition unit 52 (vibration meter 26), and storage control unit 56, as in the above embodiments. This causes temporary storage of measurement environment information 38 (captured image 38A, temperature information 38B, vibration information 38C) by ring buffer memories 54A, 54B, 54C, and storage of measurement environment information 38 corresponding to the abnormal waveform region ER by data storage 58, as in the above embodiments. This allows for the occurrence of a shape measurement abnormality in the remeasurement of the measurement region 80 by checking the measurement environment information 38.

以上のように、第5実施形態では、測定領域80に限定して再測定を行うことで、表面Waの再測定に要する追加時間を最小にすることができる。また、再測定を行うことで、異常波形領域ERが表面Waの実形状に起因するのか或いは外的な環境要因に起因するのかをより正確に判別することができる。 As described above, in the fifth embodiment, the remeasurement is limited to the measurement area 80, thereby minimizing the additional time required to remeasure the surface Wa. Furthermore, by performing the remeasurement, it is possible to more accurately determine whether the abnormal waveform area ER is caused by the actual shape of the surface Wa or by external environmental factors.

[第6実施形態]
図18は、第6実施形態の表面形状測定機10の概略図である。上記各実施形態の異常判定部46は、変位検出信号D3に基づき形状測定の異常の有無を判定しているが、図18に示すように第6実施形態の異常判定部46は、測定環境情報38に基づき形状測定の異常の有無を判定する。なお、第6実施形態の表面形状測定機10は、異常判定部46の判定方法が異なる点を除けば上記各実施形態の表面形状測定機10と基本的に同じ構成であるので、上記各実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。
Sixth Embodiment
Fig. 18 is a schematic diagram of a surface profile measuring machine 10 of a sixth embodiment. The abnormality judgment unit 46 in each of the above embodiments judges the presence or absence of an abnormality in profile measurement based on the displacement detection signal D3, but as shown in Fig. 18, the abnormality judgment unit 46 in the sixth embodiment judges the presence or absence of an abnormality in profile measurement based on measurement environment information 38. Note that the surface profile measuring machine 10 of the sixth embodiment has basically the same configuration as the surface profile measuring machine 10 of each of the above embodiments except for the judgment method of the abnormality judgment unit 46, so that components that are the same in function or configuration as those of the above embodiments are denoted by the same reference numerals and their description will be omitted.

図19は、第6実施形態の異常判定部46の判定方法を説明するための説明図である。図19及び既述の図18に示すように、異常判定部46は、撮影画像38Aを画像解析して表面Waに異物82が付着していたり或いは傷が付いていたりする場合には保存トリガ信号TSを記憶制御部56へ出力する。また、異常判定部46は、温度情報38B及び振動情報38Cに基づき、上記図3から図5で説明した判定方法と同様の方法を用いて異常有と判定した場合には保存トリガ信号TSを記憶制御部56へ出力する。 Figure 19 is an explanatory diagram for explaining the judgment method of the abnormality judgment unit 46 of the sixth embodiment. As shown in Figure 19 and the already described Figure 18, the abnormality judgment unit 46 performs image analysis of the captured image 38A and outputs a save trigger signal TS to the memory control unit 56 if a foreign object 82 is attached to the surface Wa or if the surface Wa is scratched. In addition, the abnormality judgment unit 46 outputs a save trigger signal TS to the memory control unit 56 if it judges that there is an abnormality based on the temperature information 38B and the vibration information 38C using a method similar to the judgment method described in Figures 3 to 5 above.

以上のように第6実施形態においても、上記各実施形態と同様に異常波形領域ERに対応する測定環境情報38のみをデータストレージ58に記憶させることができる。その結果、上記各実施形態と同様の効果が得られる。 As described above, in the sixth embodiment, as in the above embodiments, only the measurement environment information 38 corresponding to the abnormal waveform region ER can be stored in the data storage 58. As a result, the same effects as in the above embodiments can be obtained.

[その他]
上記各実施形態では、制御装置28にリングバッファメモリ54A,54B,54C及びデータストレージ58が内蔵されているが、両者の少なくともいずれか一方(特にデータストレージ58)が表面形状測定機10と別体(例えば外部のサーバ或いはデータベース)に設けられていてもよい。
[others]
In each of the above embodiments, the control device 28 has built-in ring buffer memories 54A, 54B, 54C and data storage 58, but at least one of these (particularly the data storage 58) may be provided separately from the surface profile measuring device 10 (for example, an external server or database).

上記各実施形態では、表面形状測定機10による表面Waの形状測定時に変位検出器20をX方向に移動させているが、測定台12及びワークWをX方向に移動させてもよい。すなわち変位検出器20とワークWとをX方向に相対移動可能であればその移動方法は特に限定はされない。 In each of the above embodiments, the displacement detector 20 is moved in the X direction when the surface shape measuring device 10 measures the shape of the surface Wa, but the measurement table 12 and the workpiece W may also be moved in the X direction. In other words, as long as the displacement detector 20 and the workpiece W can be moved relatively in the X direction, the method of movement is not particularly limited.

上記各実施形態ではXY平面が水平面に平行であるが、水平面に対して非平行であってもよい。 In each of the above embodiments, the XY plane is parallel to the horizontal plane, but it may be non-parallel to the horizontal plane.

上記各実施形態では、測定環境情報38をリングバッファメモリ54A,54B,54Cに記憶させているが、常に最新の一定時間の測定環境情報38を記憶可能であればその種類及び記憶形式は特に限定されず、各種の記憶部を用いてよい。 In each of the above embodiments, the measurement environment information 38 is stored in ring buffer memories 54A, 54B, and 54C, but as long as it is possible to always store the most recent measurement environment information 38 for a certain period of time, the type and storage format are not particularly limited, and various types of storage units may be used.

上記各実施形態では、測定環境情報38として撮影画像38A、温度情報38B、及び振動情報38Cの取得及び記憶を行っているが、これらのうちの少なくともいずれか1つを取得及び記憶するようにしてもよい。 In each of the above embodiments, the captured image 38A, temperature information 38B, and vibration information 38C are acquired and stored as the measurement environment information 38, but at least one of these may be acquired and stored.

上記各実施形態では、据置型の表面形状測定機10を例に挙げて説明したが、ハンディタイプの表面形状測定機10にも本発明を適用可能である。 In each of the above embodiments, a stationary type surface shape measuring instrument 10 has been described as an example, but the present invention can also be applied to a handheld type surface shape measuring instrument 10.

上記各実施形態では表面形状測定機10を例に挙げて説明したが、回転テーブル上に載置された円柱状又は円筒状のワークの周面(被測定面)に対して検出器の接触子を接触させた状態でワークと検出器とを回転中心の周りに相対回転させる真円度測定機(円筒形状測定機)にも本発明を適用可能である。すなわち本発明は、ワーク(測定対象物)に接触する接触子を用いてワーク又はその各種被測定面の形状測定を行う各種の形状測定機に適用可能である。 In the above embodiments, the surface shape measuring machine 10 has been described as an example, but the present invention can also be applied to a roundness measuring machine (cylindrical shape measuring machine) in which the detector contacts the circumferential surface (measurement surface) of a cylindrical or cylindrical workpiece placed on a rotating table and the workpiece and detector are rotated relatively around the center of rotation while the detector contacts the circumferential surface (measurement surface) of the workpiece. In other words, the present invention can be applied to various shape measuring machines that use a contact that contacts the workpiece (measurement target) to measure the shape of the workpiece or various measurement surfaces of the workpiece.

10 表面形状測定機
12 測定台
14 コラム
16 検出器移動機構
17 ホルダ
18 位置検出センサ
18a リニアスケール
18b 読取ヘッド
20 変位検出器
22 カメラ
24 温度計
26 振動計
28 制御装置
30 揺動支点
32 アーム
32a アーム先端部
32b アーム基端部
34 接触子
36 変位検出センサ
38 測定環境情報
38A 撮影画像
38B 温度情報
38C 振動情報
40 駆動制御部
42 信号出力部
44 ローパスフィルタ
46 異常判定部
48 画像取得部
50 温度情報取得部
52 振動情報取得部
54A,54B,54C リングバッファメモリ
55 保存領域
56 記憶制御部
58 データストレージ
60 保存データ
62 異常波形領域タグリスト
62a 異常波形領域タグ
70 遅延部
72 報知制御部
74 モニタ
76 報知画面
77 警告情報
78 再測定制御部
80 測定領域
82 異物
D1 位置検出結果
D2 変位検出結果
D3 変位検出信号
D3R 再検出信号
ER 異常波形領域
ET 異常判定閾値
MA 移動平均線
NR 正常範囲
TS 保存トリガ信号
W ワーク
Wa 表面
ΔT 遅延時間
10 Surface shape measuring instrument 12 Measurement table 14 Column 16 Detector moving mechanism 17 Holder 18 Position detection sensor 18a Linear scale 18b Reading head 20 Displacement detector 22 Camera 24 Thermometer 26 Vibration meter 28 Control device 30 Swing fulcrum 32 Arm 32a Arm tip 32b Arm base 34 Contact 36 Displacement detection sensor 38 Measurement environment information 38A Photographed image 38B Temperature information 38C Vibration information 40 Drive control unit 42 Signal output unit 44 Low pass filter 46 Abnormality determination unit 48 Image acquisition unit 50 Temperature information acquisition unit 52 Vibration information acquisition units 54A, 54B, 54C Ring buffer memory 55 Storage area 56 Memory control unit 58 Data storage 60 Saved data 62 Abnormal waveform area tag list 62a Abnormal waveform area tag 70 Delay unit 72 Notification control unit 74 Monitor 76 Notification screen 77 Warning information 78 Remeasurement control unit 80 Measurement area 82 Foreign object D1 Position detection result D2 Displacement detection result D3 Displacement detection signal D3R Redetection signal ER Abnormal waveform area ET Abnormality determination threshold MA Moving average line NR Normal range TS Storage trigger signal W Workpiece Wa Surface ΔT Delay time

Claims (13)

測定対象物に接触する接触子と、
前記接触子の変位を検出する変位検出器と、
前記測定対象物に対して前記変位検出器を相対移動させて前記測定対象物の被測定面を前記接触子によりトレースさせる相対移動機構と、
前記測定対象物に対する前記変位検出器の相対位置を検出する位置検出センサと、
前記相対移動機構による相対移動が行われている間、前記位置検出センサの検出結果と前記変位検出器の検出結果とに基づき、前記相対位置ごとの前記接触子の変位を示す変位検出信号を出力する信号出力部と、
を備え、前記変位検出信号に基づいて前記測定対象物の形状測定を行う形状測定機において、
前記形状測定が行われている間、前記形状測定の測定環境を示す測定環境情報の取得と、前記測定環境情報の一次記憶部への一時的な記憶と、を繰り返し行う測定環境情報取得部と、
前記形状測定が行われている間、前記形状測定の異常の有無を判定する異常判定部と、
前記異常判定部が異常有と判定するごとに、前記一次記憶部に記憶されている前記測定環境情報を二次記憶部に記憶させる第1記憶制御部と、
を備える形状測定機。
A contactor that comes into contact with the object to be measured ;
a displacement detector for detecting a displacement of the contact;
a relative movement mechanism for moving the displacement detector relative to the object to be measured so as to trace the measured surface of the object to be measured with the contact;
a position detection sensor that detects a relative position of the displacement detector with respect to the measurement object;
a signal output unit that outputs a displacement detection signal indicating a displacement of the contact for each relative position based on a detection result of the position detection sensor and a detection result of the displacement detector while the relative movement is being performed by the relative movement mechanism;
A shape measuring machine for measuring a shape of the measurement object based on the displacement detection signal ,
a measurement environment information acquisition unit that repeatedly acquires measurement environment information indicating a measurement environment of the shape measurement and temporarily stores the measurement environment information in a primary storage unit while the shape measurement is being performed;
an abnormality determination unit that determines whether or not there is an abnormality in the shape measurement while the shape measurement is being performed;
a first storage control unit that stores the measurement environment information stored in the primary storage unit in a secondary storage unit every time the abnormality determination unit determines that an abnormality exists;
A shape measuring machine equipped with
前記測定環境情報取得部が、前記測定環境情報をリングバッファ形式で前記一次記憶部に記憶させる請求項1に記載の形状測定機。 The shape measuring machine according to claim 1, wherein the measurement environment information acquisition unit stores the measurement environment information in the primary storage unit in a ring buffer format. 前記測定環境情報取得部が、前記測定環境情報として、前記接触子の撮影画像と、環境温度と、形状測定機の振動情報と、の少なくともいずれか1つを取得する請求項1又は2に記載の形状測定機。 The shape measuring machine according to claim 1 or 2, wherein the measurement environment information acquisition unit acquires at least one of a photographed image of the contact, environmental temperature, and vibration information of the shape measuring machine as the measurement environment information. 記異常判定部が、前記信号出力部から出力される前記変位検出信号に基づき、前記形状測定の異常の有無を判定する請求項1から3のいずれか1項に記載の形状測定機。 4. The shape measuring instrument according to claim 1, wherein the abnormality determination section determines whether or not there is an abnormality in the shape measurement based on the displacement detection signal output from the signal output section. 前記信号出力部から出力される前記変位検出信号に対してローパスフィルタ処理を施すローパスフィルタを備え、
前記異常判定部が、前記ローパスフィルタ処理が施されていない前記変位検出信号に基づき、前記形状測定の異常の有無を判定する請求項4に記載の形状測定機。
a low-pass filter that performs low-pass filtering on the displacement detection signal output from the signal output unit,
5. The shape measuring instrument according to claim 4, wherein the abnormality determination unit determines whether or not there is an abnormality in the shape measurement based on the displacement detection signal that has not been subjected to the low-pass filter processing.
前記第1記憶制御部が、前記変位検出信号の信号波形の中で前記異常判定部が異常有と判定した異常波形領域に対応する前記変位検出器の相対位置を示す検出器位置情報と、前記異常波形領域に対応する前記測定環境情報と、を関連付けて前記二次記憶部に記憶させる請求項4又は5に記載の形状測定機。 The shape measuring instrument according to claim 4 or 5, wherein the first storage control unit stores in the secondary storage unit detector position information indicating the relative position of the displacement detector corresponding to an abnormal waveform region determined by the abnormality determination unit to have an abnormality in the signal waveform of the displacement detection signal, and the measurement environment information corresponding to the abnormal waveform region, in association with each other. 前記二次記憶部に記憶されている前記検出器位置情報に基づき、前記相対移動機構を駆動して、前記異常波形領域に対応する前記被測定面の測定領域を前記接触子によりトレースする再測定を実行する再測定制御部を備える請求項6に記載の形状測定機。 The shape measuring instrument according to claim 6, further comprising a remeasurement control unit that drives the relative movement mechanism based on the detector position information stored in the secondary storage unit to perform a remeasurement in which the contact traces the measurement area of the measured surface corresponding to the abnormal waveform area. 前記再測定制御部が、前記再測定の間、前記測定環境情報取得部と前記異常判定部と前記第1記憶制御部とを作動させる請求項7に記載の形状測定機。 The shape measuring machine according to claim 7, wherein the remeasurement control unit operates the measurement environment information acquisition unit, the abnormality determination unit, and the first memory control unit during the remeasurement. 初回の前記形状測定において前記相対移動機構による相対移動が行われている間、前記信号出力部から出力される前記変位検出信号を取得して前記二次記憶部に記憶させる第2記憶制御部を備え、
前記再測定において前記信号出力部から出力された前記変位検出信号である再検出信号に基づき、前記二次記憶部に記憶されている前記変位検出信号の前記信号波形内の前記異常波形領域を、前記再検出信号の波形に置換する置換制御部と、
を備える請求項7又は8に記載の形状測定機。
a second memory control unit that acquires the displacement detection signal output from the signal output unit and stores the signal in the secondary memory unit while the relative movement is being performed by the relative movement mechanism in an initial shape measurement;
a replacement control unit that replaces the abnormal waveform area in the signal waveform of the displacement detection signal stored in the secondary storage unit with a waveform of the re-detection signal based on a re-detection signal that is the displacement detection signal output from the signal output unit in the re-measurement;
The shape measuring instrument according to claim 7 or 8, comprising:
前記異常判定部が、前記測定環境情報取得部により繰り返し取得される前記測定環境情報に基づき、前記形状測定の異常の有無を判定する請求項1から3のいずれか1項に記載の形状測定機。 The shape measuring machine according to any one of claims 1 to 3, wherein the abnormality determination unit determines whether or not there is an abnormality in the shape measurement based on the measurement environment information repeatedly acquired by the measurement environment information acquisition unit. 前記第1記憶制御部が、前記異常判定部により異常有との判定がなされるごとに、予め定めた遅延時間が経過してから前記一次記憶部に記憶されている前記測定環境情報を二次記憶部へ出力する請求項1から10のいずれか1項に記載の形状測定機。 The shape measuring machine according to any one of claims 1 to 10, wherein the first storage control unit outputs the measurement environment information stored in the primary storage unit to the secondary storage unit after a predetermined delay time has elapsed each time the abnormality determination unit determines that an abnormality exists. 前記異常判定部が異常有と判定した場合に、前記一次記憶部に記憶されている前記測定環境情報又は警告情報を報知する報知部を備える請求項1から11のいずれか1項に記載の形状測定機。 The shape measuring machine according to any one of claims 1 to 11, further comprising a notification unit that notifies the measurement environment information or warning information stored in the primary storage unit when the abnormality determination unit determines that an abnormality exists. 測定対象物に接触する接触子と、
前記接触子の変位を検出する変位検出器と、
前記測定対象物に対して前記変位検出器を相対移動させて前記測定対象物の被測定面を前記接触子によりトレースさせる相対移動機構と、
前記測定対象物に対する前記変位検出器の相対位置を検出する位置検出センサと、
前記相対移動機構による相対移動が行われている間、前記位置検出センサの検出結果と前記変位検出器の検出結果とに基づき、前記相対位置ごとの前記接触子の変位を示す変位検出信号を出力する信号出力部と、
を備え、前記変位検出信号に基づいて前記測定対象物の形状測定を行う形状測定機の制御方法において、
前記形状測定が行われている間、前記形状測定の測定環境を示す測定環境情報の取得と、前記測定環境情報の一次記憶部への一時的な記憶と、を繰り返し行う測定環境情報取得ステップと、
前記形状測定が行われている間、前記形状測定の異常の有無を判定する異常判定ステップと、
前記異常判定ステップで前記形状測定の異常有と判定するごとに、前記一次記憶部に記憶されている前記測定環境情報を二次記憶部に記憶させる記憶制御ステップと、
を有する形状測定機の制御方法。
A contactor that comes into contact with the object to be measured ;
a displacement detector for detecting a displacement of the contact;
a relative movement mechanism for moving the displacement detector relative to the object to be measured so as to trace the measured surface of the object to be measured with the contact;
a position detection sensor that detects a relative position of the displacement detector with respect to the measurement object;
a signal output unit that outputs a displacement detection signal indicating a displacement of the contact for each relative position based on a detection result of the position detection sensor and a detection result of the displacement detector while the relative movement is being performed by the relative movement mechanism;
A method for controlling a shape measuring machine for measuring a shape of the measurement object based on the displacement detection signal, comprising:
a measurement environment information acquisition step of repeatedly acquiring measurement environment information indicating a measurement environment of the shape measurement and temporarily storing the measurement environment information in a primary storage unit while the shape measurement is being performed;
an abnormality determination step of determining whether or not there is an abnormality in the shape measurement while the shape measurement is being performed;
a storage control step of storing the measurement environment information stored in the primary storage unit in a secondary storage unit every time it is determined in the abnormality determination step that there is an abnormality in the shape measurement;
A method for controlling a shape measuring machine having the above-mentioned features.
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