JP7486068B2

JP7486068B2 - Manufacturing method of resin sheet laminate, resin sheet laminate, and manufacturing method of molded product

Info

Publication number: JP7486068B2
Application number: JP2019098034A
Authority: JP
Inventors: 直仁福家; 孝憲小西; 考弘千秋
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2019-05-24
Filing date: 2019-05-24
Publication date: 2024-05-17
Anticipated expiration: 2039-05-24
Also published as: JP2020192486A

Description

本開示は、一般には、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体の製造方法、及び成形品の製造方法に関する。本開示は、詳細には、樹脂シート積層体と、その製造方法と、この樹脂シート積層体を用いた成形品の製造方法に関する。 This disclosure generally relates to a resin sheet laminate, a method for manufacturing a resin sheet laminate, and a method for manufacturing a molded article. In particular, this disclosure relates to a resin sheet laminate, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a molded article using the resin sheet laminate.

従来、電子回路基板、半導体パッケージ、半導体モジュール等を製造する過程において、半導体素子が封止材で封止されることがある。この封止材として、ガラスクロスに樹脂を含浸したプリプレグが知られている。近年、半導体素子の小型化・微細化が進んでいるが、ガラスクロスを含むプリプレグは、微細な凹凸に埋め込みにくい。そのため、ガラスクロスを含まないシート状の封止材を使用することが行われている。 Conventionally, in the process of manufacturing electronic circuit boards, semiconductor packages, semiconductor modules, etc., semiconductor elements are sometimes encapsulated with an encapsulant. Prepregs made of glass cloth impregnated with resin are known as such encapsulants. In recent years, semiconductor elements have become smaller and finer, but prepregs containing glass cloth are difficult to embed into minute irregularities. For this reason, sheet-like encapsulants that do not contain glass cloth are being used.

例えば特許文献１には、基材シート上に樹脂組成物を塗工・乾燥して封止層を作製し、この封止層上に離型フィルムを設けることで作製され、基材シート、封止層、及び離型フィルムの順に積層された樹脂シートが開示されている（特許文献１の段落００６７～００７３、図１参照）。 For example, Patent Document 1 discloses a resin sheet that is produced by coating and drying a resin composition on a base sheet to produce a sealing layer, and then providing a release film on this sealing layer, with the base sheet, sealing layer, and release film laminated in that order (see paragraphs 0067 to 0073 and Figure 1 of Patent Document 1).

特許文献１では、封止層を形成する際、樹脂組成物の塗膜が基材シート上に配置された状態で乾燥されるため、塗膜の基材シート側よりも、塗膜の露出した面の方が乾燥されやすく、そしてこの面に離型フィルムが設けられるため、離型フィルムが剥がしやすくなりやすい。すなわち、特許文献１の樹脂シートは、基材フィルムよりも離型フィルムが剥がれやすいように設計されており、また離型フィルム自体も、基材シートよりも離型性に優れたものが選定されている。そのため、特許文献１の樹脂シートから離型フィルムを剥離後、半導体素子に貼り付けてから、基材シートを剥離することにより、半導体素子を封止層で封止することができる。 In Patent Document 1, when the encapsulating layer is formed, the coating film of the resin composition is dried while placed on the base sheet, so the exposed side of the coating film dries more easily than the base sheet side of the coating film, and because a release film is provided on this side, the release film is easily peeled off. In other words, the resin sheet in Patent Document 1 is designed so that the release film is easier to peel off than the base film, and the release film itself is selected to have better releasability than the base sheet. Therefore, the release film is peeled off from the resin sheet in Patent Document 1, and then attached to the semiconductor element, and the base sheet is then peeled off, allowing the semiconductor element to be encapsulated with the encapsulating layer.

特開２０１５－１９７９６９号公報JP 2015-197969 A

特許文献１の樹脂シートを用いて半導体素子を封止する場合、半導体素子を封止する樹脂層にボイド（気孔）が発生することがあった。 When semiconductor elements are encapsulated using the resin sheet of Patent Document 1, voids (air holes) may occur in the resin layer that encapsulates the semiconductor elements.

本開示の目的は、対象物を封止する樹脂層にボイド（気孔）が発生しにくい樹脂シート積層体と、この樹脂シート積層体の製造方法と、この樹脂シート積層体を用いた成形品の製造方法とを提供することにある。 The objective of this disclosure is to provide a resin sheet laminate in which voids (air pores) are unlikely to occur in the resin layer that seals an object, a method for manufacturing this resin sheet laminate, and a method for manufacturing a molded product using this resin sheet laminate.

本開示の一態様に係る樹脂シート積層体の製造方法では、第一基材上に熱硬化性樹脂及び溶剤を含む塗布液を塗布して塗膜を形成する工程と、前記塗膜を乾燥して乾燥塗膜からなる樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層上に第二基材を積層して、前記第一基材、前記樹脂層及び前記第二基材が、この順に積層された樹脂シート積層体を作製する工程と、を含む。前記第一基材の前記樹脂層側の面のテープ剥離力が、前記第二基材の前記樹脂層側の面のテープ剥離力よりも小さい。前記樹脂層を形成する工程において、前記樹脂層の前記第一基材側の前記溶剤の濃度を、前記樹脂層の前記第二基材側の前記溶剤の濃度よりも大きくする。 A method for producing a resin sheet laminate according to one embodiment of the present disclosure includes the steps of: applying a coating liquid containing a thermosetting resin and a solvent onto a first substrate to form a coating film; drying the coating film to form a resin layer consisting of a dried coating film; and laminating a second substrate onto the resin layer to produce a resin sheet laminate in which the first substrate, the resin layer, and the second substrate are laminated in this order. The tape peeling force of the surface of the first substrate facing the resin layer is smaller than the tape peeling force of the surface of the second substrate facing the resin layer. In the step of forming the resin layer, the concentration of the solvent on the first substrate side of the resin layer is made greater than the concentration of the solvent on the second substrate side of the resin layer.

本開示の一態様に係る樹脂シート積層体では、第一基材、樹脂層及び第二基材が、この順に積層される。前記樹脂層は、熱硬化性樹脂及び溶剤を含む塗布液の乾燥塗膜である。前記第一基材の前記樹脂層側の面のテープ剥離力が、前記第二基材の前記樹脂層側の面のテープ剥離力よりも小さい。前記樹脂層の前記第一基材側の前記溶剤の濃度は、前記樹脂層の前記第二基材側の前記溶剤の濃度よりも大きい。 In a resin sheet laminate according to one embodiment of the present disclosure, a first substrate, a resin layer, and a second substrate are laminated in this order. The resin layer is a dried coating of a coating liquid containing a thermosetting resin and a solvent. The tape peeling force of the surface of the first substrate facing the resin layer is smaller than the tape peeling force of the surface of the second substrate facing the resin layer. The concentration of the solvent on the first substrate side of the resin layer is greater than the concentration of the solvent on the second substrate side of the resin layer.

本開示の一態様に係る成形品の製造方法では、上記樹脂シート積層体から前記第一基材を剥がして前記樹脂層の前記第一基材側の面を露出させる工程と、対象物と前記樹脂層の前記第一基材側の面とが対面するように、前記対象物を前記樹脂層で封止する工程と、を含む。 A method for manufacturing a molded product according to one aspect of the present disclosure includes a step of peeling off the first substrate from the resin sheet laminate to expose the surface of the resin layer facing the first substrate, and a step of sealing the object with the resin layer so that the object and the surface of the resin layer facing the first substrate face each other.

本開示によると、対象物を封止する樹脂層にボイド（気孔）が発生しにくい樹脂シート積層体と、この樹脂シート積層体の製造方法と、この樹脂シート積層体を用いた成形品の製造方法とを提供することができる。 The present disclosure provides a resin sheet laminate in which voids (air pores) are unlikely to occur in the resin layer that seals an object, a method for manufacturing this resin sheet laminate, and a method for manufacturing a molded product using this resin sheet laminate.

図１Ａ～図１Ｃは、本開示の一実施形態に係る樹脂シート積層体の製造方法の一例を説明するための概略の断面図である。1A to 1C are schematic cross-sectional views for explaining an example of a method for producing a resin sheet laminate according to an embodiment of the present disclosure. 図２は、本開示の一実施形態に係る樹脂シート積層体の一例を示す概略の断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a resin sheet laminate according to an embodiment of the present disclosure. 図３Ａ～図３Ｃは、本開示の一実施形態に係る成形品の製造方法の一例を説明するための概略の断面図である。3A to 3C are schematic cross-sectional views for explaining an example of a manufacturing method for a molded article according to an embodiment of the present disclosure. 図４は、本開示の一実施形態に係る樹脂シート積層体の製造方法の一例を示す概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a method for producing a resin sheet laminate according to an embodiment of the present disclosure.

１．概要
本開示の一実施形態に係る樹脂シート積層体１００の製造方法では、図１Ａ～図１Ｃに示すように、第一基材１０上に熱硬化性樹脂及び溶剤を含む塗布液を塗布して塗膜２を形成する工程と、塗膜２を乾燥して乾燥塗膜からなる樹脂層２０を形成する工程と、樹脂層２０上に第二基材３０を積層して、第一基材１０、樹脂層２０及び第二基材３０が、この順に積層された樹脂シート積層体１００を作製する工程と、を含む。第一基材１０の樹脂層２０側の面１１のテープ剥離力は、第二基材３０の樹脂層２０側の面３１のテープ剥離力よりも小さい（図２参照）。また樹脂層２０を形成する工程において、樹脂層２０の第一基材１０側の溶剤の濃度を、樹脂層２０の第二基材３０側の溶剤の濃度よりも大きくする。 1. Overview In a method for producing a resin sheet laminate 100 according to an embodiment of the present disclosure, as shown in FIGS. 1A to 1C, the method includes a step of forming a coating film 2 by applying a coating liquid containing a thermosetting resin and a solvent onto a first substrate 10, a step of drying the coating film 2 to form a resin layer 20 consisting of a dried coating film, and a step of laminating a second substrate 30 onto the resin layer 20 to produce a resin sheet laminate 100 in which the first substrate 10, the resin layer 20, and the second substrate 30 are laminated in this order. The tape peeling force of the surface 11 of the first substrate 10 on the resin layer 20 side is smaller than the tape peeling force of the surface 31 of the second substrate 30 on the resin layer 20 side (see FIG. 2). In addition, in the step of forming the resin layer 20, the concentration of the solvent on the first substrate 10 side of the resin layer 20 is made larger than the concentration of the solvent on the second substrate 30 side of the resin layer 20.

このようにして製造された樹脂シート積層体１００では、図２に示すように、第一基材１０、樹脂層２０及び第二基材３０が、この順に積層される。また樹脂層２０は、熱硬化性樹脂及び溶剤を含む塗布液の乾燥塗膜である。また第一基材１０の樹脂層２０側の面１１のテープ剥離力は、第二基材３０の樹脂層２０側の面３１のテープ剥離力よりも小さい。また樹脂層２０の第一基材１０側の溶剤の濃度は、樹脂層２０の第二基材３０側の溶剤の濃度よりも大きい。なお、テープ剥離力とは、日東電工（株）製のアクリル粘着テープ品番３１Ｂを２ｋｇローラーで貼付後、３０分経過後に１８０度の剥離角、０．３ｍ／分の速度でテープ剥離した際のピール強度を意味する。 In the resin sheet laminate 100 thus manufactured, as shown in FIG. 2, the first substrate 10, the resin layer 20, and the second substrate 30 are laminated in this order. The resin layer 20 is a dried coating of a coating liquid containing a thermosetting resin and a solvent. The tape peeling strength of the surface 11 of the first substrate 10 on the side of the resin layer 20 is smaller than the tape peeling strength of the surface 31 of the second substrate 30 on the side of the resin layer 20. The concentration of the solvent on the first substrate 10 side of the resin layer 20 is greater than the concentration of the solvent on the second substrate 30 side of the resin layer 20. The tape peeling strength means the peel strength when an acrylic adhesive tape product number 31B manufactured by Nitto Denko Corporation is applied with a 2 kg roller, and then the tape is peeled off at a peeling angle of 180 degrees and at a speed of 0.3 m/min after 30 minutes.

本実施形態の樹脂シート積層体１００を用いて成形品を製造する場合には、まず図３Ａに示すように、樹脂シート積層体１００から第一基材１０を剥がして樹脂層２０の第一基材１０側の面２１を露出させる。本実施形態では、第一基材１０の樹脂層２０側の面１１のテープ剥離力が、第二基材３０の樹脂層２０側の面３１のテープ剥離力よりも小さいことから、樹脂層２０から第一基材１０を容易に剥離することができる。そのため、樹脂層２０から第一基材１０を剥離する際に、樹脂層２０が破損することを抑制することができる。次に、図３Ｂに示すように、対象物２００と樹脂層２０の第一基材１０側の面２１とが対面するように、対象物２００を樹脂層２０で封止する。 When manufacturing a molded product using the resin sheet laminate 100 of this embodiment, first, as shown in FIG. 3A, the first substrate 10 is peeled off from the resin sheet laminate 100 to expose the surface 21 of the resin layer 20 on the first substrate 10 side. In this embodiment, the tape peeling force of the surface 11 on the resin layer 20 side of the first substrate 10 is smaller than the tape peeling force of the surface 31 on the resin layer 20 side of the second substrate 30, so that the first substrate 10 can be easily peeled off from the resin layer 20. Therefore, when peeling the first substrate 10 from the resin layer 20, damage to the resin layer 20 can be suppressed. Next, as shown in FIG. 3B, the object 200 is sealed with the resin layer 20 so that the object 200 and the surface 21 on the first substrate 10 side of the resin layer 20 face each other.

樹脂層２０で対象物２００を封止する際に、樹脂層２０の表面側（対象物２００側の反対側）の溶剤濃度が大きいと、樹脂層２０を加熱硬化させる際に、樹脂層２０から溶剤が揮発しにくく、樹脂層２０の表面にボイド（気孔）が発生しやすい。これに対して本実施形態では、樹脂層２０の第一基材１０側の溶剤の濃度が、樹脂層２０の第二基材３０側の溶剤の濃度よりも大きいことから、対象物２００を樹脂層２０で封止する際には、樹脂層２０の表面側の溶剤濃度が小さく、樹脂層２０を加熱硬化させる際に、樹脂層２０から溶剤が揮発しやすく、樹脂層２０の表面にボイド（気孔）が発生しにくい。 When sealing the object 200 with the resin layer 20, if the solvent concentration on the surface side of the resin layer 20 (opposite the object 200 side) is high, the solvent is less likely to volatilize from the resin layer 20 when the resin layer 20 is heat-cured, and voids (air holes) are more likely to occur on the surface of the resin layer 20. In contrast, in this embodiment, the solvent concentration on the first substrate 10 side of the resin layer 20 is greater than the solvent concentration on the second substrate 30 side of the resin layer 20, so when sealing the object 200 with the resin layer 20, the solvent concentration on the surface side of the resin layer 20 is low, and when the resin layer 20 is heat-cured, the solvent is more likely to volatilize from the resin layer 20, and voids (air holes) are less likely to occur on the surface of the resin layer 20.

また樹脂層２０で対象物２００を封止する際に、樹脂層２０の対象物２００側の溶剤濃度が小さいと、対象物２００付近で溶融した樹脂層２０の粘度が大きくなり、対象物２００が備える微細な凹凸を樹脂層２０で埋めにくくなる。これに対して本実施形態では、樹脂層２０の第一基材１０側の濃度が大きいことから、対象物２００付近で溶融した樹脂層２０の粘度を低減することができ、溶融した樹脂層２０によって、対象物２００が備える微細な凹凸を容易に埋めることができる。 Furthermore, when sealing the object 200 with the resin layer 20, if the solvent concentration on the object 200 side of the resin layer 20 is low, the viscosity of the molten resin layer 20 near the object 200 increases, making it difficult to fill in the fine irregularities of the object 200 with the resin layer 20. In contrast, in this embodiment, the concentration on the first substrate 10 side of the resin layer 20 is high, so the viscosity of the molten resin layer 20 near the object 200 can be reduced, and the molten resin layer 20 can easily fill in the fine irregularities of the object 200.

すなわち、本実施形態の樹脂シート積層体１００の製造方法によって得られる樹脂シート積層体１００は、この樹脂シート積層体１００が備える樹脂層２０で対象物２００を封止する際に、樹脂層２０の表面にボイドが発生することを抑制できる。更に、対象物２００が備える微細な凹凸を、樹脂層２０で埋めやすい。よって本実施形態の樹脂シート積層体１００は、ボイドの抑制と、埋め込み性の向上とを、両立させることができる。 That is, the resin sheet laminate 100 obtained by the manufacturing method of the resin sheet laminate 100 of this embodiment can suppress the generation of voids on the surface of the resin layer 20 when the object 200 is sealed with the resin layer 20 provided in this resin sheet laminate 100. Furthermore, the resin layer 20 can easily fill fine irregularities provided in the object 200. Therefore, the resin sheet laminate 100 of this embodiment can achieve both suppression of voids and improved embeddability.

２．詳細
以下、本実施形態に係る樹脂シート積層体１００と、この樹脂シート積層体１００の製造方法と、成形品３００の製造方法とについて、詳細に説明する。 2. Details Hereinafter, the resin sheet laminate 100 according to this embodiment, a method for producing the resin sheet laminate 100, and a method for producing the molded product 300 will be described in detail.

２－１．積層体について
上述の通り、本実施形態の樹脂シート積層体１００は、第一基材１０と、樹脂層２０と、第二基材３０とを含む（図２参照）。以下、第一基材１０、樹脂層２０、第二基材３０について説明する。 2-1. Regarding the Laminate As described above, the resin sheet laminate 100 of the present embodiment includes a first substrate 10, a resin layer 20, and a second substrate 30 (see FIG. 2). Hereinafter, the first substrate 10, the resin layer 20, and the second substrate 30 will be described.

（１）第一基材
第一基材１０は、樹脂シート積層体１００を用いて対象物２００を封止する際に、第二基材３０よりも先に剥がす基材である。そのため、第一基材１０の樹脂層２０側の面１１のテープ剥離力は、第二基材３０の樹脂層２０側の面３１のテープ剥離力よりも小さい。 (1) First Substrate The first substrate 10 is a substrate that is peeled off before the second substrate 30 when the resin sheet laminate 100 is used to seal the object 200. Therefore, the tape peeling force of the surface 11 of the first substrate 10 on the resin layer 20 side is smaller than the tape peeling force of the surface 31 of the second substrate 30 on the resin layer 20 side.

特に本実施形態では、第一基材１０の面１１のテープ剥離力は、剥離速度０．３ｍｍ／分の条件において、１０ｍＮ／２０ｍｍ以上であることが好ましい。また第一基材１０のテープ剥離力は、剥離速度０．３ｍｍ／分の条件において、１８５０ｍＮ/２０ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、樹脂層２０から第一基材１０を特に剥がしやすく、樹脂層２０から第一基材１０を剥がす際に、樹脂層２０が破損することを抑制することができる。 In particular, in this embodiment, the tape peeling force of the surface 11 of the first substrate 10 is preferably 10 mN/20 mm or more at a peeling speed of 0.3 mm/min. The tape peeling force of the first substrate 10 is preferably 1850 mN/20 mm or less at a peeling speed of 0.3 mm/min. In this case, the first substrate 10 is particularly easy to peel from the resin layer 20, and damage to the resin layer 20 can be suppressed when the first substrate 10 is peeled from the resin layer 20.

また本実施形態では、第一基材１０の面１１の水接触角は、第二基材３０の面３１の水接触角よりも大きいことが好ましい。この場合、第一基材１０を第二基材３０よりも樹脂層２０から剥がしやすくなる。具体的には、第一基材１０の面１１の水接触角は、９４度以上であることが好ましい。この場合、第一基材１０を樹脂層２０から特に剥がしやすくなる。なお、本明細書において水接触角とは、２μＬの純水を滴下した際の水接触角を意味する。 In this embodiment, the water contact angle of the surface 11 of the first substrate 10 is preferably larger than the water contact angle of the surface 31 of the second substrate 30. In this case, the first substrate 10 is easier to peel off from the resin layer 20 than the second substrate 30. Specifically, the water contact angle of the surface 11 of the first substrate 10 is preferably 94 degrees or more. In this case, the first substrate 10 is particularly easier to peel off from the resin layer 20. In this specification, the water contact angle means the water contact angle when 2 μL of pure water is dropped.

第一基材１０は、例えば、樹脂製であり、ポリエステル製のフィルムであることが好ましく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムであることが特に好ましい。入手し易さを考慮すると、第一基材１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであることが好ましい。 The first substrate 10 is made of, for example, a resin, preferably a polyester film, and particularly preferably a polyethylene terephthalate (PET) film or a polyethylene naphthalate (PEN) film. In consideration of availability, the first substrate 10 is preferably a polyethylene terephthalate (PET) film.

第一基材１０の平面視の形状は、樹脂層２０を保持可能な形状であれば、特に限定されない。例えば第一基材１０は、樹脂層２０及び第二基材３０と平面視で同形状であることが好ましい。 The shape of the first substrate 10 in a plan view is not particularly limited as long as it is a shape capable of holding the resin layer 20. For example, it is preferable that the first substrate 10 has the same shape as the resin layer 20 and the second substrate 30 in a plan view.

第一基材１０の厚みは、例えば、１２μｍ以上であることが好ましく、２５μｍ以上であることがより好ましい。この場合、塗膜２を乾燥して乾燥塗膜からなる樹脂層２０を形成する際に、第一基材１０にシワが発生することを抑制することができる。また第一基材１０の厚みは、例えば、１２５μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましい。この場合、樹脂層２０から第一基材１０を剥がしやすくなる。 The thickness of the first substrate 10 is preferably, for example, 12 μm or more, and more preferably 25 μm or more. In this case, when the coating film 2 is dried to form the resin layer 20 consisting of the dried coating film, it is possible to suppress the occurrence of wrinkles in the first substrate 10. In addition, the thickness of the first substrate 10 is preferably, for example, 125 μm or less, and more preferably 50 μm or less. In this case, it becomes easier to peel the first substrate 10 from the resin layer 20.

本実施形態では、第一基材１０の樹脂層２０側の面１１が、ポリオルガノシロキサン（シリコーン）で処理されていることが好ましい。この場合、第一基材１０の面１１のテープ剥離力を特に小さくできると共に、第一基材１０の面１１の水接触角を大きくすることができる。 In this embodiment, it is preferable that the surface 11 of the first substrate 10 facing the resin layer 20 is treated with polyorganosiloxane (silicone). In this case, the tape peeling force of the surface 11 of the first substrate 10 can be particularly reduced, and the water contact angle of the surface 11 of the first substrate 10 can be increased.

（２）樹脂層
樹脂層２０は、対象物２００を封止するための樹脂製の層である。樹脂層２０の平面視の形状は、特に限定されず、対象物２００の形状、大きさ等に応じて適宜設定される。樹脂層２０の厚みは、封止する対象である対象物に応じて適宜設定されるが、例えば２０μｍ以上であることが好ましく、５００μｍ以下であることが好ましい。 (2) Resin Layer The resin layer 20 is a layer made of resin for sealing the object 200. The shape of the resin layer 20 in a plan view is not particularly limited and is set appropriately depending on the shape, size, etc. of the object 200. The thickness of the resin layer 20 is set appropriately depending on the object to be sealed, and is preferably, for example, 20 μm or more and 500 μm or less.

樹脂層２０は、上述の通り、塗布液の乾燥塗膜である。この塗布液には、熱硬化性樹脂及び溶剤が含まれる。塗布液は、更に無機充填剤を含んでいてもよい。 As described above, the resin layer 20 is a dried coating of a coating liquid. This coating liquid contains a thermosetting resin and a solvent. The coating liquid may further contain an inorganic filler.

熱硬化性樹脂の例には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シアネート樹脂、及びマレイミド樹脂が含まれる。熱硬化性樹脂は、これらの樹脂のうち、少なくとも一種を含むことができる。熱硬化性樹脂は、特にエポキシ樹脂を含むことが好ましい。この場合、対象物２００を樹脂層２０で封止した場合の信頼性を確保しやすく、また樹脂層２０の物性を制御しやすい。 Examples of thermosetting resins include epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, acrylic resin, cyanate resin, and maleimide resin. The thermosetting resin may contain at least one of these resins. It is particularly preferable that the thermosetting resin contains an epoxy resin. In this case, it is easy to ensure reliability when the object 200 is sealed with the resin layer 20, and it is also easy to control the physical properties of the resin layer 20.

熱硬化性樹脂は、液状の成分と固形の成分との両方を含むことが好ましい。この場合、樹脂層２０を加熱硬化しやすくなると共に、樹脂層２０の可撓性を向上させることができる。そのため、例えば樹脂シート積層体１００を巻き取った際に、樹脂層２０が破損することを抑制することができる。特に本実施形態では、熱硬化性樹脂が、液状のエポキシ樹脂と、固形のエポキシ樹脂とを含むことが好ましい。液状のエポキシ樹脂は、常温で液状であれば、特に限定されない。固形のエポキシ樹脂は、常温で固形であり、かつ、軟化温度が８０℃以下であることが好ましく、軟化温度が６０℃以下であることが好ましい。 It is preferable that the thermosetting resin contains both liquid and solid components. In this case, the resin layer 20 can be easily cured by heating, and the flexibility of the resin layer 20 can be improved. Therefore, for example, when the resin sheet laminate 100 is rolled up, the resin layer 20 can be prevented from being damaged. In particular, in this embodiment, it is preferable that the thermosetting resin contains a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin. The liquid epoxy resin is not particularly limited as long as it is liquid at room temperature. The solid epoxy resin is preferably solid at room temperature and has a softening temperature of 80°C or less, and preferably has a softening temperature of 60°C or less.

エポキシ樹脂の例には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、及び脂環式エポキシ樹脂が含まれる。熱硬化性樹脂は、これらのエポキシ樹脂のうち少なくとも一種を含むことができる。 Examples of epoxy resins include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, alkylphenol novolac type epoxy resins, aralkyl type epoxy resins, biphenol type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, epoxidized products of condensation products of phenols and aromatic aldehydes having a phenolic hydroxyl group, triglycidyl isocyanurate, and alicyclic epoxy resins. The thermosetting resin may contain at least one of these epoxy resins.

溶剤は、特に限定されず、熱硬化性樹脂と共に使用される公知の溶剤を使用することができる。そのため本実施形態の塗布液では、熱硬化性樹脂が溶剤に溶解された状態で使用することも好ましい。 The solvent is not particularly limited, and any known solvent that is used together with a thermosetting resin can be used. Therefore, in the coating liquid of this embodiment, it is also preferable to use the thermosetting resin in a state where it is dissolved in a solvent.

無機充填剤の例には、溶融シリカ、結晶シリカ、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭酸マグネシウム、タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等が含まれ。また無機充填剤は、チタン酸バリウム、酸化チタン等の高誘電率フィラーを含んでもよい。また無機充填剤は、フェライト、鉄粉、珪素鋼、パーマロイ、センダスト、パーメンジュール等の磁性フィラーを含んでもよい。また無機充填剤は、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、グアニジン塩、ホウ酸亜鉛、モリブデン化合物、及びスズ酸亜鉛等の無機系難燃剤を含んでもよい。無機充填剤は、これらの成分のうち、少なくとも一種を含むことができる。無機充填剤は、樹脂層２０の熱伝導性、比誘電率、難燃性、粒度分布、及び色調等に応じて選択される。本実施形態では、無機充填剤の最大粒径が２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましい。この場合、樹脂層２０のレーザー加工性を向上できると共に、微細な凹凸に対する埋め込み性を向上させることができる。 Examples of inorganic fillers include fused silica, crystalline silica, aluminum oxide, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, magnesium carbonate, talc, barium sulfate, calcium carbonate, and the like. The inorganic filler may also include a high dielectric constant filler such as barium titanate or titanium oxide. The inorganic filler may also include a magnetic filler such as ferrite, iron powder, silicon steel, permalloy, sendust, or permendur. The inorganic filler may also include an inorganic flame retardant such as magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, antimony trioxide, antimony pentoxide, guanidine salt, zinc borate, molybdenum compound, or zinc stannate. The inorganic filler may include at least one of these components. The inorganic filler may be selected according to the thermal conductivity, relative dielectric constant, flame retardancy, particle size distribution, and color tone of the resin layer 20. In this embodiment, the maximum particle size of the inorganic filler is preferably 20 μm or less, and more preferably 10 μm or less. In this case, the laser processability of the resin layer 20 can be improved, and the embedding ability for fine irregularities can be improved.

塗布液は、熱硬化性樹脂、溶剤、及び無機充填剤以外の成分を含んでいてもよい。塗布液は、例えば、カップリング剤、分散剤、界面活性剤、及びエラストマー等を含んでいてもよい。カップリング剤の例には、エポキシシラン、アミノシラン、及びメルカプトシラン等が含まれる。カップリング剤は、これらの成分のうち少なくとも一種を含むことができる。分散剤としては、上述の無機充填剤の分散性を向上できれば特に制限なく使用することができる。エラストマーの例には、アクリルエラストマー、シリコーンエラストマー等が含まれる。塗布液にこれらのエラストマーが含まれることで、樹脂層２０の弾性率を低減することができる。 The coating liquid may contain components other than the thermosetting resin, the solvent, and the inorganic filler. The coating liquid may contain, for example, a coupling agent, a dispersant, a surfactant, and an elastomer. Examples of coupling agents include epoxy silane, amino silane, and mercapto silane. The coupling agent may contain at least one of these components. The dispersant may be used without particular restrictions as long as it can improve the dispersibility of the inorganic filler described above. Examples of elastomers include acrylic elastomers and silicone elastomers. By including these elastomers in the coating liquid, the elastic modulus of the resin layer 20 can be reduced.

塗布液は、下記式（ｉ）で表される固形分率が、５０重量％以上であることが好ましく、９５重量％以下であることが好ましい。
固形分率（％）＝（（（塗布液全量の重量）－（溶剤の重量））／（塗布液全量の重量））×１００…（ｉ）。 The coating liquid preferably has a solid content represented by the following formula (i) of 50% by weight or more and 95% by weight or less.
Solid content (%)=(((weight of total amount of coating solution)−(weight of solvent))/(weight of total amount of coating solution))×100...(i).

本実施形態では、樹脂層２０の第一基材１０側の溶剤の濃度は、樹脂層２０の第二基材３０側の濃度よりも大きい。そのため、対象物２００を樹脂層２０で封止する際に、対象物２００と樹脂層２０の第一基材１０側の面２１とが接するようにすることで、硬化後の樹脂層２０の表面にボイド（気孔）が発生することを抑制することができる。また樹脂層２０の溶融時に、対象物２００付近の樹脂層２０の粘度を低減することができるため、対象物２００の微細な凹凸を樹脂層２０で埋めやすくなる。なお、樹脂層２０の第一基材１０側の濃度及び樹脂層２０の第二基材３０側の濃度は、以下の方法で比較することができる。 In this embodiment, the concentration of the solvent on the first substrate 10 side of the resin layer 20 is greater than the concentration on the second substrate 30 side of the resin layer 20. Therefore, when sealing the object 200 with the resin layer 20, the object 200 and the surface 21 on the first substrate 10 side of the resin layer 20 are in contact with each other, so that it is possible to suppress the occurrence of voids (air holes) on the surface of the resin layer 20 after curing. In addition, when the resin layer 20 melts, the viscosity of the resin layer 20 near the object 200 can be reduced, making it easier to fill the fine irregularities of the object 200 with the resin layer 20. The concentration on the first substrate 10 side of the resin layer 20 and the concentration on the second substrate 30 side of the resin layer 20 can be compared by the following method.

（樹脂層の第一基材側と、樹脂層の第二基材側との溶剤の濃度の比較）
（ｉ）まず、図１に示す樹脂シート積層体１００から、第一基材１０のみを剥離して、樹脂層２０の第一基材１０側の面２１を露出させた状態で、所定温度で所定時間加熱した前後の重量変化率を測定する。
（ｉｉ）次に、図１に示す樹脂シート積層体１００から、第二基材３０のみを剥離して、樹脂層２０の第二基材３０側の面２２を露出させた状態で、所定温度で所定時間加熱した前後の重量変化率を測定する。
（ｉｉｉ）（ｉ）で測定した重量変化率と、（ｉｉ）で測定した重量変化率とを比較することで、樹脂層２０の第一基材１０側と、樹脂層２０の第二基材３０側との溶剤の濃度を比較することができる。例えば、（ｉ）で求めた重量変化率が、（ｉｉ）で求めた重量変化率よりも大きい場合には、樹脂層２０の第一基材１０側の溶剤の濃度が、樹脂層２０の第二基材３０側の溶剤の濃度よりも、大きいと判断することができる。 (Comparison of the solvent concentration on the first substrate side of the resin layer and the second substrate side of the resin layer)
(i) First, only the first substrate 10 is peeled off from the resin sheet laminate 100 shown in FIG. 1 to expose the surface 21 of the resin layer 20 facing the first substrate 10. Then, the weight change rate is measured before and after heating at a predetermined temperature for a predetermined time.
(ii) Next, only the second substrate 30 is peeled off from the resin sheet laminate 100 shown in FIG. 1 to expose the surface 22 of the resin layer 20 facing the second substrate 30, and the weight change rate is measured before and after heating at a predetermined temperature for a predetermined time.
(iii) By comparing the weight change rate measured in (i) with the weight change rate measured in (ii), it is possible to compare the solvent concentration on the first substrate 10 side of the resin layer 20 and the second substrate 30 side of the resin layer 20. For example, when the weight change rate obtained in (i) is greater than the weight change rate obtained in (ii), it can be determined that the solvent concentration on the first substrate 10 side of the resin layer 20 is greater than the solvent concentration on the second substrate 30 side of the resin layer 20.

なお、樹脂層２０の第一基材１０側の溶剤の濃度と、樹脂層２０の第二基材３０側の溶剤の濃度とを比較するにあたり、重量変化率を測定する際の際の加熱条件は、樹脂シート積層体１００の寸法、材質等に応じて適宜設定される。加熱条件は、例えば、１００℃で１５分間の条件、１２０℃で１５分間の条件、１４０℃で１５分間の条件、１６０℃で１５分間の条件等が挙げられる。樹脂層２０の第一基材１０側の溶剤の濃度と、樹脂層２０の第二基材３０側の溶剤の濃度と、を比較する場合、これらの加熱条件のうち少なくとも一つの加熱条件で重量変化率を測定することが好ましい。 When comparing the solvent concentration on the first substrate 10 side of the resin layer 20 with the solvent concentration on the second substrate 30 side of the resin layer 20, the heating conditions for measuring the weight change rate are appropriately set according to the dimensions, material, etc. of the resin sheet laminate 100. Examples of heating conditions include 100°C for 15 minutes, 120°C for 15 minutes, 140°C for 15 minutes, and 160°C for 15 minutes. When comparing the solvent concentration on the first substrate 10 side of the resin layer 20 with the solvent concentration on the second substrate 30 side of the resin layer 20, it is preferable to measure the weight change rate under at least one of these heating conditions.

また本実施形態の樹脂層２０では、厚み方向において、溶剤の濃度勾配があることが好ましい。すなわち、樹脂層２０の第一基材１０側から第二基材３０側に向かって溶剤の濃度が徐々に変化していることが好ましく、詳細には、第一基材１０側から第二基材３０側に向かって徐々に溶剤の濃度が小さくなることが好ましい。
In addition, in the resin layer 20 of this embodiment, it is preferable that there is a solvent concentration gradient in the thickness direction. That is, it is preferable that the solvent concentration gradually changes from the first substrate 10 side to the second substrate 30 side of the resin layer 20, and in detail, it is preferable that the solvent concentration gradually decreases from the first substrate 10 side to the second substrate 30 side.

また樹脂層２０全体に含まれる溶剤の割合（残留溶剤分）は、０．０２％以上であることが好ましい。この場合、対象物２００を樹脂層２０で封止する際に、対象物２００付近で溶融した樹脂層２０の粘度が好適となるため、樹脂層２０で対象物２００を封止しやすくなる。樹脂層２０に含まれる溶剤の割合は、５％未満であることが好ましい。この場合、対象物２００を樹脂層２０で封止する際に、樹脂層２０を加熱硬化しても、樹脂層２０の表面にボイド（気孔）が発生することを抑制することができる。樹脂層２０に含まれる溶剤の割合は、塗布液の塗膜を乾燥させて乾燥塗膜とする際の乾燥時間、乾燥温度等によって調整することができる。また樹脂層２０に含まれる溶剤の割合は、樹脂層２０単体を用意して、１６０℃のオーブンで１５分間加熱する前後の樹脂層２０の重量変化率によって、測定することができる。 The ratio of the solvent contained in the entire resin layer 20 (residual solvent content) is preferably 0.02% or more. In this case, when sealing the object 200 with the resin layer 20, the viscosity of the resin layer 20 melted near the object 200 becomes suitable, so that the object 200 can be easily sealed with the resin layer 20. The ratio of the solvent contained in the resin layer 20 is preferably less than 5%. In this case, when sealing the object 200 with the resin layer 20, even if the resin layer 20 is heated and cured, it is possible to suppress the occurrence of voids (pores) on the surface of the resin layer 20. The ratio of the solvent contained in the resin layer 20 can be adjusted by the drying time, drying temperature, etc. when drying the coating film of the coating liquid to form a dry coating film. The ratio of the solvent contained in the resin layer 20 can be measured by the weight change rate of the resin layer 20 before and after preparing the resin layer 20 alone and heating it in an oven at 160 ° C. for 15 minutes.

本実施形態の樹脂層２０は、半硬化状態であることが好ましい。そのため、樹脂層２０を加熱することによって、硬化状態の樹脂層２０が得られる。なお、硬化状態とは、加熱によって軟化または再溶融しない状態を意味し、半硬化状態とは、加熱によって軟化または再溶融する状態を意味する。 In this embodiment, the resin layer 20 is preferably in a semi-cured state. Therefore, by heating the resin layer 20, a resin layer 20 in a cured state is obtained. Note that a cured state means a state in which the resin layer does not soften or remelt when heated, and a semi-cured state means a state in which the resin layer softens or remelts when heated.

（３）第二基材
第二基材４０は、樹脂シート積層体１００を用いて対象物２００を封止する際に、第一基材１０の後に剥がす基材である。そのため、第二基材３０の樹脂層２０側の面３１のテープ剥離力は、第一基材１０の樹脂層２０側の面１１のテープ剥離力よりも大きい。 (3) Second Substrate The second substrate 40 is a substrate to be peeled off after the first substrate 10 when the resin sheet laminate 100 is used to seal the object 200. Therefore, the tape peeling force of the surface 31 of the second substrate 30 on the resin layer 20 side is greater than the tape peeling force of the surface 11 of the first substrate 10 on the resin layer 20 side.

特に本実施形態では、第二基材３０の面３１のテープ剥離力は、剥離速度０．３ｍｍ／分の条件において、１８５０ｍＮ／２０ｍｍ以上であることが好ましい。この場合、樹脂層２０から第一基材１０を剥がす際に、樹脂層２０から第二基材３０も剥がれること抑制することができる。また第二基材３０の面３１側のテープ剥離力は、剥離速度０．３ｍｍ／分の条件において、７７００ｍＮ／２０ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、樹脂層２０から第二基材３０を容易に剥がすことができ、特に樹脂層２０で対象物２００を封止した後（樹脂層２０の硬化後）に、樹脂層２０から第二基材３０を剥がしやすくすることができる。 In particular, in this embodiment, the tape peeling force of the surface 31 of the second substrate 30 is preferably 1850 mN/20 mm or more under a peeling speed of 0.3 mm/min. In this case, when peeling the first substrate 10 from the resin layer 20, peeling of the second substrate 30 from the resin layer 20 can be suppressed. In addition, the tape peeling force of the surface 31 side of the second substrate 30 is preferably 7700 mN/20 mm or less under a peeling speed of 0.3 mm/min. In this case, the second substrate 30 can be easily peeled from the resin layer 20, and the second substrate 30 can be easily peeled from the resin layer 20, especially after the object 200 is sealed with the resin layer 20 (after the resin layer 20 is cured).

また本実施形態では、第二基材３０の面３１の水接触角は、第一基材１０の面１１の水接触角よりも小さいことが好ましい。この場合、第一基材１０を第二基材３０よりも樹脂層２０から剥がしやすくなる。具体的には、第二基材３０の面３１の水接触角は、９４°以下であることが好ましい。この場合、樹脂層２０から第一基材１０を剥がす際に、樹脂層２０から第二基材３０も剥がれることを抑制することができる。また第二基材３０の面３１の水接触角は、５５°以上であることが好ましい。この場合、樹脂層２０から第二基材３０を容易に剥がすことができ、特に樹脂層２０で対象物２００を封止した後（樹脂層２０の硬化後）に、樹脂層２０から第二基材３０を剥がしやすくすることができる。 In this embodiment, the water contact angle of the surface 31 of the second substrate 30 is preferably smaller than the water contact angle of the surface 11 of the first substrate 10. In this case, the first substrate 10 is easier to peel off from the resin layer 20 than the second substrate 30. Specifically, the water contact angle of the surface 31 of the second substrate 30 is preferably 94° or less. In this case, when peeling the first substrate 10 from the resin layer 20, peeling of the second substrate 30 from the resin layer 20 can be suppressed. In addition, the water contact angle of the surface 31 of the second substrate 30 is preferably 55° or more. In this case, the second substrate 30 can be easily peeled off from the resin layer 20, and the second substrate 30 can be easily peeled off from the resin layer 20, especially after sealing the object 200 with the resin layer 20 (after the resin layer 20 is hardened).

第二基材３０の平面視の形状は、特に限定されない。例えば第二基材３０は、第一基材１０及び第二基材３０と平面視で同形状であることが好ましい。 The shape of the second substrate 30 in a plan view is not particularly limited. For example, it is preferable that the second substrate 30 has the same shape as the first substrate 10 and the second substrate 30 in a plan view.

第二基材３０は、例えば、樹脂製又は金属製であることが好ましい。 The second substrate 30 is preferably made of, for example, resin or metal.

第二基材３０が樹脂製である場合、第二基材３０は、例えばポリエステルフィルムであることが好ましく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムであることが特に好ましい。入手し易さを考慮すると、第二基材３０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであることが好ましい。 When the second substrate 30 is made of resin, the second substrate 30 is preferably, for example, a polyester film, and is particularly preferably a polyethylene terephthalate (PET) film or a polyethylene naphthalate (PEN) film. In consideration of availability, the second substrate 30 is preferably a polyethylene terephthalate (PET) film.

また第二基材３０がポリエステルフィルムである場合、第二基材３０の樹脂層２０側の面３１は、ポリオルガノシロキサン（シリコーン）による処理よりもテープ剥離力が大きくなるように処理されているか、未処理であることが好ましい。この場合、第一基材１０の樹脂層２０側の面１１がポリオルガノシロキサンで処理されている場合に、第二基材３０の面３１のテープ剥離力を、第一基材１０の面１１のテープ剥離力よりも、大きくすることができる。第二基材３０は、例えば、アミノアルキッドで処理されていることが好ましい。この場合、ポリオルガノシロキサンで処理された第一基材１０の面１１のテープ剥離力よりも、第二基材３０の面３１のテープ剥離力を大きくすることができる。 When the second substrate 30 is a polyester film, the surface 31 of the second substrate 30 on the side of the resin layer 20 is preferably untreated or treated so that the tape peeling force is greater than that of the surface 11 of the first substrate 10 on the side of the resin layer 20. In this case, when the surface 11 of the first substrate 10 on the side of the resin layer 20 is treated with polyorganosiloxane, the tape peeling force of the surface 31 of the second substrate 30 can be greater than that of the surface 11 of the first substrate 10. The second substrate 30 is preferably treated with, for example, an aminoalkyd. In this case, the tape peeling force of the surface 31 of the second substrate 30 can be greater than that of the surface 11 of the first substrate 10 treated with polyorganosiloxane.

第二基材３０が金属製である場合、すなわち第二基材３０が金属箔である場合、第二基材３０は、例えば、銅箔、アルミ箔、又はステンレス箔であることが好ましい。この場合、樹脂層２０と第二基材３０とを一体成形した後に、この第二基材３０を配線等に活用することができる。また第二基材３０が樹脂製である場合と比べて、樹脂層２０の加熱温度を高くすることができる。また第二基材３０が樹脂製である場合と比べて、第二基材３０の寸法安定性を向上させることができる。また第一基材１０を金属製、第二基材３０を樹脂製とする場合、樹脂シート積層体１００を製造する際に、樹脂層２０及び第二基材３０を安定させる必要がある。これに対して、第一基材１０を樹脂製、第二基材３０を金属製とする場合、第一基材１０及び樹脂層２０の厚みが安定してから第二基材３０を積層できるため、歩留まりを向上させることができる。 When the second substrate 30 is made of metal, that is, when the second substrate 30 is a metal foil, the second substrate 30 is preferably, for example, copper foil, aluminum foil, or stainless steel foil. In this case, after the resin layer 20 and the second substrate 30 are integrally molded, the second substrate 30 can be used for wiring, etc. In addition, the heating temperature of the resin layer 20 can be made higher than when the second substrate 30 is made of resin. In addition, the dimensional stability of the second substrate 30 can be improved compared to when the second substrate 30 is made of resin. In addition, when the first substrate 10 is made of metal and the second substrate 30 is made of resin, it is necessary to stabilize the resin layer 20 and the second substrate 30 when manufacturing the resin sheet laminate 100. In contrast, when the first substrate 10 is made of resin and the second substrate 30 is made of metal, the second substrate 30 can be laminated after the thicknesses of the first substrate 10 and the resin layer 20 have stabilized, so that the yield can be improved.

また第二基材３０は金属箔である場合、第二基材３０の樹脂層２０側の面３１は、第二基材３０が樹脂製である場合と同様に、ポリオルガノシロキサン（シリコーン）による処理よりもテープ剥離力が大きくなるように処理されているか、未処理であることが好ましい。また第二基材３０の面３１が粗化処理されていてもよい。この場合も、第二基材３０の面３１のテープ剥離力を、第一基材１０の面１１のテープ剥離力よりも、大きくすることができる。特に樹脂層２０の加熱硬化後に第二基材３０を樹脂層２０から剥離する場合には、第二基材３０の面３１を、アミノアルキッド樹脂等で処理しておくことが好ましい。また樹脂層２０の加熱硬化後に第二基材３０を樹脂層２０から剥離しない場合には、第二基材３０の面３１を未処理とするか、粗化処理することが好ましい。 In addition, when the second substrate 30 is a metal foil, the surface 31 of the second substrate 30 on the resin layer 20 side is preferably untreated or treated so that the tape peeling force is greater than that of the treatment with polyorganosiloxane (silicone), as in the case where the second substrate 30 is made of resin. The surface 31 of the second substrate 30 may also be roughened. In this case, too, the tape peeling force of the surface 31 of the second substrate 30 can be made greater than that of the surface 11 of the first substrate 10. In particular, when the second substrate 30 is to be peeled off from the resin layer 20 after the resin layer 20 is heat-cured, it is preferable to treat the surface 31 of the second substrate 30 with an aminoalkyd resin or the like. In addition, when the second substrate 30 is not to be peeled off from the resin layer 20 after the resin layer 20 is heat-cured, it is preferable to leave the surface 31 of the second substrate 30 untreated or roughened.

第二基材３０の厚みは、１２μｍ以上であることが好ましい。この場合、第二基材３０ごと樹脂層２０を加熱硬化させる際に、第二基材３０が破損することを抑制することができる。また樹脂シート積層体１００のハンドリング性を向上させることができる。第二基材３０の厚みは、７５μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましい。この場合、第二基材４０ごと樹脂層２０を加熱硬化させて対象物２００を樹脂層２０で封止する際に、対象物２００の表面形状に、第二基材４０を追従させやすくなる。 The thickness of the second substrate 30 is preferably 12 μm or more. In this case, when the resin layer 20 is heat-cured together with the second substrate 30, damage to the second substrate 30 can be suppressed. In addition, the handleability of the resin sheet laminate 100 can be improved. The thickness of the second substrate 30 is preferably 75 μm or less, and more preferably 50 μm or less. In this case, when the resin layer 20 is heat-cured together with the second substrate 40 to seal the object 200 with the resin layer 20, the second substrate 40 can be easily made to conform to the surface shape of the object 200.

本実施形態では、第一基材１０と第二基材３０とは容易に識別可能であることが好ましい。例えば、第一基材１０の色と、第二基材３０の色とが、第一基材１０と第二基材３０とを識別できるように異なっていることが好ましい。また例えば、第一基材１０の厚みと、第二基材３０の厚みとが、第一基材１０と第二基材３０とを識別できるように異なっていることが好ましい。この場合、樹脂シート積層体１００で対象物２００を封止する際に、樹脂層２０から先に剥離する第一基材１０と、後で剥離する第二基材３０とを、容易に識別することができる。例えば、第一基材１０を樹脂製、第二基材３０を金属製とすることで、第一基材１０の色と第二基材３０の色とを異ならせることができ、第一基材１０と第二基材３０とを容易に識別することができる。例えば、第一基材１０と第二基材３０とを共に樹脂製とすると共に、第一基材１０又は第二基材３０に着色することにより、第一基材１０と第二基材３０とを容易に識別することができる。例えば、第一基材１０を第二基材３０よりも厚くすることにより、第一基材１０と第二基材３０とを容易に識別できる。 In this embodiment, it is preferable that the first substrate 10 and the second substrate 30 are easily distinguishable. For example, it is preferable that the color of the first substrate 10 and the color of the second substrate 30 are different so that the first substrate 10 and the second substrate 30 can be distinguished. Also, for example, it is preferable that the thickness of the first substrate 10 and the thickness of the second substrate 30 are different so that the first substrate 10 and the second substrate 30 can be distinguished. In this case, when sealing the object 200 with the resin sheet laminate 100, the first substrate 10 that is peeled off first from the resin layer 20 and the second substrate 30 that is peeled off later can be easily distinguished. For example, by making the first substrate 10 from a resin and the second substrate 30 from a metal, the color of the first substrate 10 and the color of the second substrate 30 can be made different, and the first substrate 10 and the second substrate 30 can be easily distinguished. For example, by making both the first substrate 10 and the second substrate 30 from a resin and coloring the first substrate 10 or the second substrate 30, the first substrate 10 and the second substrate 30 can be easily distinguished. For example, by making the first substrate 10 thicker than the second substrate 30, the first substrate 10 and the second substrate 30 can be easily distinguished from each other.

２－２．樹脂シート積層体の製造方法について
本実施形態の樹脂シート積層体１００は、以下の工程によって、製造することができる。 2-2. Manufacturing Method of Resin Sheet Laminate The resin sheet laminate 100 of this embodiment can be manufactured by the following steps.

（１）第一基材の準備
まず、上述の第一基材１０を用意する。 (1) Preparation of First Substrate First, the above-mentioned first substrate 10 is prepared.

本実施形態では、第一基材１０の面１１（樹脂層２０を形成する面）を、あらかじめ、ポリオルガノシロキサンで処理しておくことが好ましい。この場合、第一基材１０の面１１のテープ剥離力を低減することができる。 In this embodiment, it is preferable to pre-treat surface 11 of first substrate 10 (the surface on which resin layer 20 is formed) with polyorganosiloxane. In this case, the tape peeling force of surface 11 of first substrate 10 can be reduced.

（２）樹脂層の積層
次に、第一基材１０の面１１上に、樹脂層２０を積層する。具体的には、第一基材１０の面１１に、上述の塗布液を塗布して塗膜２を形成する（図１Ａ参照）。この塗膜２を乾燥させて乾燥塗膜とすることにより、樹脂層２０を形成することができる（図１Ｂ参照）。第一基材１０上に塗膜２を形成した状態で、この塗膜２を乾燥させると、塗膜２の表面からは溶剤が揮発し易いが、塗膜２の第一基材１０側からは溶剤が揮発しにくい。そのため、塗膜２の乾燥塗膜である樹脂層２０においては、第一基材１０側の溶剤の濃度が、反対側（表面側）の濃度よりも大きくなる。また樹脂層２０においては、第一基材１０側からその反対側（表面側）に向かって溶剤の濃度が徐々に小さくなり、厚み方向で濃度勾配が生じる。 (2) Lamination of resin layer Next, the resin layer 20 is laminated on the surface 11 of the first substrate 10. Specifically, the above-mentioned coating liquid is applied to the surface 11 of the first substrate 10 to form the coating film 2 (see FIG. 1A). The coating film 2 is dried to form a dry coating film, and the resin layer 20 can be formed (see FIG. 1B). When the coating film 2 is dried in a state where the coating film 2 is formed on the first substrate 10, the solvent is easily evaporated from the surface of the coating film 2, but the solvent is difficult to evaporate from the first substrate 10 side of the coating film 2. Therefore, in the resin layer 20, which is the dried coating film of the coating film 2, the concentration of the solvent on the first substrate 10 side is greater than the concentration on the opposite side (surface side). In addition, in the resin layer 20, the concentration of the solvent gradually decreases from the first substrate 10 side toward the opposite side (surface side), and a concentration gradient occurs in the thickness direction.

塗布液は、塗膜２の厚みが１０μｍ以上４００μｍ以下となるように塗布することが好ましい。また塗膜２の乾燥条件は、例えば、５０℃～２５０℃の範囲内、１分以上３０分間以内であることが好ましい。この場合、対象物２００を樹脂層２０で封止する際に、樹脂層２０の表面にボイド（気孔）が形成されることを特に抑制することができ、また対象物２００が備える微細な凹凸を溶融した樹脂層２０によって特に埋めやすい。 The coating liquid is preferably applied so that the thickness of the coating film 2 is 10 μm or more and 400 μm or less. The drying conditions for the coating film 2 are preferably, for example, within the range of 50°C to 250°C and 1 minute or more and 30 minutes or less. In this case, when sealing the object 200 with the resin layer 20, it is particularly possible to suppress the formation of voids (air holes) on the surface of the resin layer 20, and it is particularly easy to fill the fine irregularities on the object 200 with the molten resin layer 20.

（３）第二基材の積層
次に、樹脂層２０上に第二基材３０を積層する（図１Ｃ参照）。第二基材３０が樹脂製である場合、及び第二基材３０が金属製である場合のいずれにおいても、第一基材１０、樹脂層２０、第二基材３０の順に積層した状態で、これを加熱及び加圧する。それにより、第一基材１０、樹脂層２０、第二基材３０の順に積層された樹脂シート積層体１００が得られる。第二基材３０を積層する際、加熱温度は３０℃以上１２０℃以下、圧力（ニップ圧）が２Ｎ／ｃｍ以上５０Ｎ／ｃｍ以下が好ましい。 (3) Lamination of the second substrate Next, the second substrate 30 is laminated on the resin layer 20 (see FIG. 1C). In both cases where the second substrate 30 is made of resin and where the second substrate 30 is made of metal, the first substrate 10, the resin layer 20, and the second substrate 30 are laminated in this order, and then heated and pressurized. As a result, a resin sheet laminate 100 in which the first substrate 10, the resin layer 20, and the second substrate 30 are laminated in this order is obtained. When laminating the second substrate 30, the heating temperature is preferably 30° C. or more and 120° C. or less, and the pressure (nip pressure) is preferably 2 N/cm or more and 50 N/cm or less.

本実施形態では、第二基材３０の面３１（樹脂層２０と重なる面）は、予め第一基材１０の面１１よりもテープ剥離力が大きくなるように処理しておくことが好ましい。この場合、第二基材３０を、第一基材１０よりも樹脂層２０から剥がれにくくすることができる。 In this embodiment, it is preferable that the surface 31 of the second substrate 30 (the surface overlapping the resin layer 20) is pre-treated so that the tape peeling force is greater than that of the surface 11 of the first substrate 10. In this case, the second substrate 30 can be made more difficult to peel from the resin layer 20 than the first substrate 10.

上述の方法によって、樹脂シート積層体１００を製造することができる。樹脂シート積層体１００のより具体的な製造方法の一例を以下に示す。 The resin sheet laminate 100 can be manufactured by the above-mentioned method. A more specific example of a method for manufacturing the resin sheet laminate 100 is shown below.

図４は、樹脂シート積層体１００を製造するための装置を示している。図４に示す装置１０１においては、まず、第一基材１０を巻き取ったロール１０２から、第一基材１０を送り出すと共に、第一基材１０の面１１上に塗布液を塗布して塗膜２を形成する（コンマコーター）。次に、第一基材１０及び塗膜２を乾燥器１０３内で乾燥させて、第一基材１０の面１１上に樹脂層２０を形成する。次に、第二基材３０を巻き取ったロール１０４から第二基材３０を送り出すと共に、樹脂層２０と第二基材３０とを重ねて、加熱及び加圧する（ニップルロール）。以上の工程により、長尺な樹脂シート積層体１００を連続して製造することができる。この長尺な樹脂シート積層体１００を任意の長さで切断することにより、任意の大きさの樹脂シート積層体１００が得られる。 Figure 4 shows an apparatus for manufacturing the resin sheet laminate 100. In the apparatus 101 shown in Figure 4, first, the first substrate 10 is fed from a roll 102 on which the first substrate 10 is wound, and a coating liquid is applied to the surface 11 of the first substrate 10 to form a coating film 2 (comma coater). Next, the first substrate 10 and the coating film 2 are dried in a dryer 103 to form a resin layer 20 on the surface 11 of the first substrate 10. Next, the second substrate 30 is fed from a roll 104 on which the second substrate 30 is wound, and the resin layer 20 and the second substrate 30 are overlapped, heated, and pressed (nipple roll). Through the above steps, a long resin sheet laminate 100 can be continuously manufactured. By cutting this long resin sheet laminate 100 at any length, a resin sheet laminate 100 of any size can be obtained.

２－３．成形品の製造方法について
本実施形態の成形品３００は、以下の工程によって、製造することができる。 2-3. Manufacturing Method of Molded Product The molded product 300 of this embodiment can be manufactured by the following steps.

まず、図３Ａに示すように、樹脂シート積層体１００から第一基材１０を剥がして、樹脂層２０の第一基材１０側の面２１を露出させる。 First, as shown in FIG. 3A, the first substrate 10 is peeled off from the resin sheet laminate 100 to expose the surface 21 of the resin layer 20 facing the first substrate 10.

次に、図３Ｂに示すように、対象物２００と樹脂層２０の面２１とが対面するように張り合わせる。この状態で、第二基材３０ごと樹脂層２０は真空成形することにより、樹脂層２０で対象物２００を封止することができる。 Next, as shown in FIG. 3B, the object 200 and the surface 21 of the resin layer 20 are bonded together so that they face each other. In this state, the resin layer 20 together with the second substrate 30 can be vacuum molded to seal the object 200 with the resin layer 20.

本実施形態の樹脂シート積層体１００においては、樹脂層２０の第二基材３０側の方が第一基材１０側よりも残留溶剤が少ないため、樹脂層２０の表面にはボイドが発生しにくい。また本実施形態の樹脂シート積層体１００においては、樹脂層２０の第一基材１０側の方が第二基材３０側よりも残留溶剤が多いため、真空成形の際、対象物２００付近で溶融した樹脂層２０は低粘度にすることができ、対象物２００が備える微細な凹凸を、溶融した樹脂層２０で埋めやすい。 In the resin sheet laminate 100 of this embodiment, the second substrate 30 side of the resin layer 20 contains less residual solvent than the first substrate 10 side, so voids are less likely to occur on the surface of the resin layer 20. In addition, in the resin sheet laminate 100 of this embodiment, the first substrate 10 side of the resin layer 20 contains more residual solvent than the second substrate 30 side, so that during vacuum forming, the resin layer 20 melted near the object 200 can have a low viscosity, and the fine irregularities of the object 200 can be easily filled with the melted resin layer 20.

次に、必要に応じて、硬化した樹脂層２０から第二基材３０を剥がすことにより、図４Ｃに示す成形品３００が得られる。そのため成形品３００では、対象物２００が樹脂層２０で封止されている。この対象物２００は、特に限定されないが、例えば、半導体素子である。また成形品３００も、特に限定されないが、電子回路基板、半導体パッケージ、半導体モジュールであることが好ましい。成形品３００の例には、大電流回路基板、コアレス基板、I部品内蔵モジュール、システムインパッケージ（ＳＩＰ）、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）、Iファンアウトウエハーレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ）等が含まれる。また成形品３００においては、樹脂層２０は、絶縁性の樹脂シート、ソルダーレジストフィルム等として、使用することができる。 Next, as necessary, the second substrate 30 is peeled off from the cured resin layer 20 to obtain the molded product 300 shown in FIG. 4C. Therefore, in the molded product 300, the target object 200 is sealed with the resin layer 20. The target object 200 is, but is not limited to, a semiconductor element, for example. The molded product 300 is also, but is not limited to, preferably an electronic circuit board, a semiconductor package, or a semiconductor module. Examples of the molded product 300 include a high-current circuit board, a coreless board, an I-component built-in module, a system-in-package (SIP), a chip-size package (CSP), an I-fan-out wafer-level package (FOWLP), and the like. In the molded product 300, the resin layer 20 can be used as an insulating resin sheet, a solder resist film, or the like.

（実施例１～７、比較例１～２）
表１に示す成分を表１に示す割合でプラネタリーミキサーで混錬することにより、粘度３０００ｍＰａの塗布液を調製した。 (Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 to 2)
The components shown in Table 1 were mixed in the ratio shown in Table 1 using a planetary mixer to prepare a coating solution having a viscosity of 3000 mPa.

表２に示す厚み、水接触角、テープ剥離強度を有する第一基材（Ａ）及び第二基材（Ｂ）を用意した。なお、テープ剥離強度を測定する際の剥離速度は０．３ｍｍ／分とした。 A first substrate (A) and a second substrate (B) were prepared having the thickness, water contact angle, and tape peel strength shown in Table 2. The peel speed when measuring the tape peel strength was 0.3 mm/min.

そして、第一基材（Ａ）上に表１に示す塗布液を塗布することにより、塗布液の塗膜を形成した。この塗膜を１２０℃で１０分間乾燥させることにより、第一基材（Ａ）上に半硬化状態の樹脂層を形成した。この半硬化状態の樹脂層上に第二基材（Ｂ）を重ねて、ニップルロールで加熱及び加圧を行うことにより、実施例１～７、比較例１～２の積層体を作製した。この積層体が備える樹脂層は、表２に示す厚み及び残留溶剤量を有していた。 Then, the coating liquid shown in Table 1 was applied onto the first substrate (A) to form a coating film of the coating liquid. This coating film was dried at 120°C for 10 minutes to form a semi-cured resin layer on the first substrate (A). The second substrate (B) was placed on top of this semi-cured resin layer, and heated and pressed with a nipple roll to produce the laminates of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2. The resin layer in this laminate had the thickness and residual solvent amount shown in Table 2.

（残留溶剤濃度及びテープ剥離強度の比較）
実施例１～７、比較例１～２の積層体から第一基材（Ａ）のみを剥離することで、樹脂層の第一基材（Ａ）側の面を露出させた。この状態で、所定温度で所定時間加熱して、加熱前後の重量変化率（樹脂層の第一基材（Ａ）側の残留溶剤濃度）を測定した。 (Comparison of residual solvent concentration and tape peel strength)
The surface of the resin layer on the side of the first substrate (A) was exposed by peeling off only the first substrate (A) from the laminates of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2. In this state, the laminates were heated at a predetermined temperature for a predetermined time, and the weight change rate (residual solvent concentration on the side of the first substrate (A) of the resin layer) before and after heating was measured.

また実施例１～７、比較例１～２の積層体から第二基材（Ｂ）のみを剥離することで、樹脂層の第二基材（Ｂ）側の面を露出させた。この状態で、所定温度で所定時間加熱して、加熱前後の重量変化率（樹脂層の第二基材（Ｂ）側の残留溶剤濃度）を測定した。 In addition, by peeling off only the second substrate (B) from the laminates of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2, the surface of the resin layer on the second substrate (B) side was exposed. In this state, the laminates were heated at a predetermined temperature for a predetermined time, and the weight change rate (residual solvent concentration on the second substrate (B) side of the resin layer) before and after heating was measured.

樹脂層の第一基材（Ａ）側の残留溶剤濃度（％）と、樹脂層の第二基材（Ｂ）側の残留溶剤濃度（％）とを比較した結果を下記の表２に示す。なお、残留溶剤濃度を比較した結果は、１００℃で１５分間、１２０℃で１５分間、１４０℃で１５分間、及び１６０℃で１５分間のいずれの加熱条件でも同じであった。 The results of comparing the residual solvent concentration (%) on the first substrate (A) side of the resin layer with the residual solvent concentration (%) on the second substrate (B) side of the resin layer are shown in Table 2 below. The results of comparing the residual solvent concentration were the same under all heating conditions: 100°C for 15 minutes, 120°C for 15 minutes, 140°C for 15 minutes, and 160°C for 15 minutes.

また表２には、第一基材（Ａ）のテープ剥離強度と、第二基材（Ｂ）のテープ剥離強度と、を比較した結果も合せて示す。 Table 2 also shows the results of comparing the tape peel strength of the first substrate (A) with the tape peel strength of the second substrate (B).

（評価）
実施例１～７、比較例１～２の積層体について、以下の基準で、剥離性及びボイド数を評価した。その結果を表２に示す。 (evaluation)
The laminates of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2 were evaluated for peelability and the number of voids according to the following criteria. The results are shown in Table 2.

（１）剥離性
実施例１～７、比較例１の積層体から第一基材（Ａ）を剥離させて、以下の基準で評価した。
○：積層体から第一基材（Ａ）を剥がす際に第二基材（Ｂ）が全く剥がれなかった。
×：積層体から第一基材（Ａ）を剥がす際に第二基材（Ｂ）に剥がれが生じた、又は第一基材（Ａ）を剥がせなかった。 (1) Peelability The first substrate (A) was peeled off from the laminates of Examples 1 to 7 and Comparative Example 1, and evaluated according to the following criteria.
◯: When the first substrate (A) was peeled off from the laminate, the second substrate (B) was not peeled off at all.
×: When the first substrate (A) was peeled off from the laminate, the second substrate (B) peeled off, or the first substrate (A) could not be peeled off.

（２）ボイド数
実施例１～７、比較例１の積層体から第一基材（Ａ）を剥離して樹脂層を露出させて、この樹脂層で回路基板の封止を行った。その後、樹脂層から第二基材（Ｂ）を剥離して、樹脂層の表面に生じたボイド（気孔）の数を数えた。なお、比較例２の積層体については、第二基材（Ｂ）の剥離なしに第一基材（Ａ）を剥離できなかったため、第二基材（Ｂ）を剥離して樹脂層を露出させ、この樹脂層で回路基板の封止を行い、その後、積層体から第一基材（Ａ）を剥離させた。 (2) Number of voids The first substrate (A) was peeled off from the laminates of Examples 1 to 7 and Comparative Example 1 to expose the resin layer, and the circuit board was sealed with this resin layer. Thereafter, the second substrate (B) was peeled off from the resin layer, and the number of voids (pores) generated on the surface of the resin layer was counted. Note that, for the laminate of Comparative Example 2, since the first substrate (A) could not be peeled off without peeling off the second substrate (B), the second substrate (B) was peeled off to expose the resin layer, the circuit board was sealed with this resin layer, and then the first substrate (A) was peeled off from the laminate.

１０第一基材
１１面
２塗膜
２０樹脂層
２１面
３０第二基材
３１面
１００樹脂シート積層体
２００対象物
３００成形品 Reference Signs List 10: First substrate 11: Surface 2: Coating film 20: Resin layer 21: Surface 30: Second substrate 31: Surface 100: Resin sheet laminate 200: Object 300: Molded product

Claims

第一基材上に熱硬化性樹脂及び溶剤を含む塗布液を塗布して塗膜を形成する工程と、
前記塗膜を乾燥して乾燥塗膜からなる樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層上に第二基材を積層して、前記第一基材、前記樹脂層及び前記第二基材が、この順に積層され、前記第一基材に前記樹脂層が直接積層し、前記樹脂層に前記第二基材が直接積層している樹脂シート積層体を作製する工程と、を含み、
前記第一基材は、ポリエステルフィルムであり、かつ前記第一基材の前記樹脂層側の面がポリオルガノシロキサンで処理されており、
前記第二基材は、ポリエステルフィルム又は金属箔であり、かつ前記第二基材の前記樹脂層側の面がアミノアルキッドで処理されていてもよく、
前記第一基材の前記樹脂層側の面のテープ剥離力が、前記第二基材の前記樹脂層側の面のテープ剥離力よりも小さく、
前記樹脂層を形成する工程において、前記樹脂層の前記第一基材側の前記溶剤の濃度を、前記樹脂層の前記第二基材側の前記溶剤の濃度よりも大きくし、
前記樹脂層の上に前記第二基材を積層する際に、前記第一基材と、前記樹脂層と、前記第二基材とを、この順に積層した状態で、前記第二基材を加熱及び加圧する、
樹脂シート積層体の製造方法。 A step of applying a coating liquid containing a thermosetting resin and a solvent onto a first substrate to form a coating film;
a step of drying the coating film to form a resin layer made of a dried coating film;
and laminating a second substrate on the resin layer to produce a resin sheet laminate in which the first substrate, the resin layer, and the second substrate are laminated in this order, the resin layer is directly laminated on the first substrate, and the second substrate is directly laminated on the resin layer,
The first substrate is a polyester film, and a surface of the first substrate facing the resin layer is treated with polyorganosiloxane;
The second substrate may be a polyester film or a metal foil, and a surface of the second substrate facing the resin layer may be treated with an aminoalkyd.
a tape peel strength of the surface of the first substrate facing the resin layer is smaller than a tape peel strength of the surface of the second substrate facing the resin layer;
In the step of forming the resin layer, a concentration of the solvent on the first substrate side of the resin layer is made higher than a concentration of the solvent on the second substrate side of the resin layer;
When laminating the second base material on the resin layer, the second base material is heated and pressurized in a state in which the first base material, the resin layer, and the second base material are laminated in this order.
A method for producing a resin sheet laminate.

前記第二基材を加熱する温度は３０℃以上１２０℃以下である、
請求項１に記載の樹脂シート積層体の製造方法。 The temperature to which the second substrate is heated is 30° C. or more and 120° C. or less.
A method for producing the resin sheet laminate according to claim 1.

前記第二基材を加圧する圧力が２Ｎ／ｃｍ以上５０Ｎ／ｃｍ以下である、
請求項１又は２に記載の樹脂シート積層体の製造方法。 The pressure applied to the second substrate is 2 N/cm or more and 50 N/cm or less.
A method for producing the resin sheet laminate according to claim 1 or 2.

第一基材、樹脂層及び第二基材が、この順に積層され、前記第一基材に前記樹脂層が直接積層し、前記樹脂層に前記第二基材が直接積層しており、
前記樹脂層は、熱硬化性樹脂及び溶剤を含む塗布液の乾燥塗膜であり、
前記第一基材は、ポリエステルフィルムであり、かつ前記第一基材の前記樹脂層側の面がポリオルガノシロキサンで処理されており、
前記第二基材は、ポリエステルフィルム又は金属箔であり、かつ前記第二基材の前記樹脂層側の面がアミノアルキッドで処理されていてもよく、
前記第一基材の前記樹脂層側の面のテープ剥離力が、前記第二基材の前記樹脂層側の面のテープ剥離力よりも小さく、
前記樹脂層の前記第一基材側の前記溶剤の濃度は、前記樹脂層の前記第二基材側の前記溶剤の濃度よりも大きい、
樹脂シート積層体。 a first substrate, a resin layer, and a second substrate are laminated in this order, the resin layer is directly laminated on the first substrate, and the second substrate is directly laminated on the resin layer;
the resin layer is a dried coating film of a coating liquid containing a thermosetting resin and a solvent,
The first substrate is a polyester film, and a surface of the first substrate facing the resin layer is treated with polyorganosiloxane;
The second substrate may be a polyester film or a metal foil, and a surface of the second substrate facing the resin layer may be treated with an aminoalkyd.
a tape peel strength of the surface of the first substrate facing the resin layer is smaller than a tape peel strength of the surface of the second substrate facing the resin layer;
The concentration of the solvent on the first substrate side of the resin layer is greater than the concentration of the solvent on the second substrate side of the resin layer.
Resin sheet laminate.

前記塗布液が、前記熱硬化性樹脂、無機充填剤及び前記溶剤を含み、
前記塗布液の固形分濃度が５０重量％以上９５重量％以下であり、
前記樹脂層単体を１６０℃で１５分間加熱した場合の重量減少率が、０．０２重量％以上５重量％以下である、
請求項４に記載の樹脂シート積層体。 the coating liquid contains the thermosetting resin, an inorganic filler, and the solvent,
The solid content concentration of the coating liquid is 50% by weight or more and 95% by weight or less,
The weight loss rate of the resin layer alone when heated at 160° C. for 15 minutes is 0.02% by weight or more and 5% by weight or less.
The resin sheet laminate according to claim 4.

前記第一基材の前記樹脂層側の面のテープ剥離力が、剥離速度０．３ｍｍ／分の条件において、１０ｍＮ／２０ｍｍ以上１８５０ｍＮ／２０ｍｍ以下であり、
前記第二基材の前記樹脂層側の面のテープ剥離力が、剥離速度０．３ｍｍ／分の条件において、１８５０ｍＮ／ｍｍ以上７７００ｍＮ／２０ｍｍ以下であり
前記第一基材の前記樹脂層側の面の剥離強度が、前記第二基材の前記樹脂層側の面の剥離強度よりも小さい、
請求項４又は５に記載の樹脂シート積層体。 a tape peel strength of the surface of the first substrate facing the resin layer at a peel speed of 0.3 mm/min of 10 mN/20 mm or more and 1850 mN/20 mm or less;
a tape peel strength of the surface of the second substrate facing the resin layer is 1850 mN/mm or more and 7700 mN/20 mm or less under a peel speed of 0.3 mm/min, and the peel strength of the surface of the first substrate facing the resin layer is smaller than the peel strength of the surface of the second substrate facing the resin layer ;
The resin sheet laminate according to claim 4 or 5.

前記第一基材の前記樹脂層側の面の水接触角が９４度以上であり、
前記第二基材の前記樹脂層側の面の水接触角が５５度以上９４度以下であり、
前記第一基材の前記樹脂層側の面の水接触角が、前記第二基材の前記樹脂層側の面の水接触角よりも大きい、
請求項４～６のいずれか一項に記載の樹脂シート積層体。 The water contact angle of the surface of the first substrate on the resin layer side is 94 degrees or more,
The water contact angle of the surface of the second base material on the resin layer side is 55 degrees or more and 94 degrees or less,
A water contact angle of a surface of the first substrate facing the resin layer is larger than a water contact angle of a surface of the second substrate facing the resin layer .
The resin sheet laminate according to any one of claims 4 to 6.

前記金属箔の前記樹脂層側の面が粗面である、
請求項４～７のいずれか一項に記載の樹脂シート積層体。 The surface of the metal foil facing the resin layer is a rough surface.
The resin sheet laminate according to any one of claims 4 to 7.

前記第一基材の色と、前記第二基材の色とが、前記第一基材と前記第二基材とを識別できるように異なっている、
請求項４～８のいずれか一項に記載の樹脂シート積層体。 The color of the first substrate and the color of the second substrate are different so that the first substrate and the second substrate can be distinguished from each other.
The resin sheet laminate according to any one of claims 4 to 8.

前記第一基材の厚みと、前記第二基材の厚みとが、前記第一基材と前記第二基材とを識別できるように異なっている、
請求項４～９のいずれか一項に記載の樹脂シート積層体。 The thickness of the first substrate and the thickness of the second substrate are different so that the first substrate and the second substrate can be distinguished from each other.
The resin sheet laminate according to any one of claims 4 to 9.

請求項４～１０のいずれか一項に記載の樹脂シート積層体から前記第一基材を剥がして前記樹脂層の前記第一基材側の面を露出させる工程と、
対象物と前記樹脂層の前記第一基材側の面とが対面するように、前記対象物を前記樹脂層で封止する工程と、を含む、
成形品の製造方法。 A step of peeling off the first substrate from the resin sheet laminate according to any one of claims 4 to 10 to expose a surface of the resin layer on the first substrate side;
and sealing the object with the resin layer so that the object and a surface of the resin layer facing the first substrate face each other.
Manufacturing method of molded products.

電子回路基板、半導体パッケージ又は半導体モジュールである、
請求項１１に記載の成形品の製造方法。 An electronic circuit board, a semiconductor package, or a semiconductor module.
A method for producing the molded article according to claim 11.