JP7485073B2 - 積層型コイル部品 - Google Patents
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Description
本発明は、積層型コイル部品に関する。
特許文献１には、積層構造を有した絶縁性素体の内部にコイルを含む積層型コイル部品で、隣り合うコイル部が層状の接続部で接続された積層型コイル部品が示されている。接続部はコイル部の分断部の位置に対応する位置に配置されており、分断部の形状に沿って延びる長方形形状を有している。
また、特許文献１には、接続部の上コイル層と下コイル層の積層方向の厚みが異なる構造が示されている。特許文献１では、コイルを構成するコイル部の種類数の低減が図られた積層型コイル部品を提供することができるとされている。
また、特許文献１には、接続部の上コイル層と下コイル層の積層方向の厚みが異なる構造が示されている。特許文献１では、コイルを構成するコイル部の種類数の低減が図られた積層型コイル部品を提供することができるとされている。
積層型コイル部品における接続部は銀などの金属を含む導体からなり、接続部の周囲にはフェライト等の絶縁性材料からなる絶縁層が存在する。このような構造では、積層型コイル部品を加工する工程における熱処理の際に、特に高温から低温に温度が変化する降温過程で、接続部において導体と絶縁性材料の線膨張係数差によって生じる熱応力が集中する。具体的には、導体が収縮する際に絶縁層に引張応力が生じる。そして、絶縁層の強度よりも引張応力が大きくなると、接続部の周囲の絶縁層にクラックが発生するおそれがある。
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、コイル導体を接続する接続導体の周囲においてクラックが生じにくい積層型コイル部品を提供することを目的とする。
本発明の積層型コイル部品は、複数の絶縁層が積層されてなり、内部にコイルを内蔵する積層体と、上記積層体の外表面に設けられ、上記コイルに電気的に接続されている外部電極と、を備える積層型コイル部品であって、上記コイルは、上記絶縁層とともに積層された複数のコイル導体が、接続導体を介して接続されることにより形成されており、隣接するコイル導体である第１コイル導体と第２コイル導体が接続導体を介して接続される部位である接続部において、上記接続導体の導体幅が、上記第１コイル導体の導体幅より小さく、かつ、上記第２コイル導体の導体幅が、上記第１コイル導体の導体幅より小さいことを特徴とする。
本発明によれば、コイル導体を接続する接続導体の周囲においてクラックが生じにくい積層型コイル部品を提供することができる。
以下、本発明の積層型コイル部品について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成及び態様に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の好ましい構成及び態様を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
しかしながら、本発明は、以下の構成及び態様に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の好ましい構成及び態様を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
図１は、本発明の積層型コイル部品の一例を模式的に示す斜視図である。
図２は、本発明の積層型コイル部品を、コイルの構造が分かるように内部を透過して模式的に示した模式図である。
図２は、本発明の積層型コイル部品を、コイルの構造が分かるように内部を透過して模式的に示した模式図である。
図１に示す積層型コイル部品１は、積層体１０と第１の外部電極２１と第２の外部電極２２とを備えている。積層体１０は、６面を有する略直方体形状である。積層体１０の構成については後述するが、複数の絶縁層が積層されてなり、内部にコイルを内蔵している。第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２は、それぞれ、コイルに電気的に接続されている。
本明細書に記載の積層型コイル部品及び積層体では、第１の外部電極と第２の外部電極が対向する方向を長さ方向とする。長さ方向に直交する方向を高さ方向とし、長さ方向及び高さ方向に直交する方向を幅方向とする。
図１及び図２には積層型コイル部品及び積層体における長さ方向、幅方向、高さ方向を、それぞれ両矢印Ｌ方向、Ｗ方向、Ｔ方向として示している。
長さ方向（Ｌ方向）と幅方向（Ｗ方向）と高さ方向（Ｔ方向）とは互いに直交する。
積層型コイル部品１の実装面は長さ方向と幅方向に平行な面（ＬＷ面）である。
図１及び図２には積層型コイル部品及び積層体における長さ方向、幅方向、高さ方向を、それぞれ両矢印Ｌ方向、Ｗ方向、Ｔ方向として示している。
長さ方向（Ｌ方向）と幅方向（Ｗ方向）と高さ方向（Ｔ方向）とは互いに直交する。
積層型コイル部品１の実装面は長さ方向と幅方向に平行な面（ＬＷ面）である。
図１及び図２に示す積層体１０は、長さ方向に相対する第１の端面１１及び第２の端面１２と、長さ方向に直交する高さ方向に相対する第１の主面１３及び第２の主面１４と、長さ方向及び高さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面１５及び第２の側面１６とを有する。
図１及び図２には示されていないが、積層体１０は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。角部は、積層体の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体の２面が交わる部分である。
第１の外部電極２１は、図１に示すように、積層体１０の第１の端面１１を覆い、第１の端面１１から延伸して第１の主面１３の一部、第２の主面１４の一部、第１の側面１５の一部、第２の側面１６の一部を覆って配置されている。また、第２の外部電極２２は、図１に示すように、積層体１０の第２の端面１２を覆い、第２の端面１２から延伸して第１の主面１３の一部、第２の主面１４の一部、第１の側面１５の一部、第２の側面１６の一部を覆って配置されている。
第２の主面１４が実装面となる。
第２の主面１４が実装面となる。
コイルは、絶縁層とともに積層された複数のコイル導体が電気的に接続されることにより形成されている。
複数の絶縁層が積層される方向である積層体の積層方向は、高さ方向に沿っている。また、コイルのコイル軸が高さ方向に沿っている。
複数の絶縁層が積層される方向である積層体の積層方向は、高さ方向に沿っている。また、コイルのコイル軸が高さ方向に沿っている。
また、コイル導体と第１の外部電極は第１の端面で電気的に接続され、コイル導体と第２の外部電極は第２の端面で電気的に接続されることが好ましい。
図２には、コイル３０を構成するコイル導体と第１の外部電極２１が第１の端面１１で電気的に接続され、コイル導体と第２の外部電極２２が第２の端面１２で電気的に接続されている様子を示している。コイル３０を第１の端面１１に引き出す導体が引出導体３５であり、コイル３０を第２の端面１２に引き出す導体が引出導体３６である。
コイル導体を積層体の外部に引き出す位置を変更することによりコイル導体と外部電極の接続位置を変更することができる。引出位置を変更して積層体の主面又は側面においてコイル導体と外部電極を電気的に接続するようにしてもよい。
図２には、コイル３０を構成するコイル導体と第１の外部電極２１が第１の端面１１で電気的に接続され、コイル導体と第２の外部電極２２が第２の端面１２で電気的に接続されている様子を示している。コイル３０を第１の端面１１に引き出す導体が引出導体３５であり、コイル３０を第２の端面１２に引き出す導体が引出導体３６である。
コイル導体を積層体の外部に引き出す位置を変更することによりコイル導体と外部電極の接続位置を変更することができる。引出位置を変更して積層体の主面又は側面においてコイル導体と外部電極を電気的に接続するようにしてもよい。
図２には、隣接するコイル導体が接続導体を介して接続されていることを示している。
接続導体３３を介して接続される、隣接するコイル導体は第１コイル導体３１又は第２コイル導体３２となる。
隣接するコイル導体である第１コイル導体３１と第２コイル導体３２が接続導体３３を介して接続される部位を接続部３４とする。
すなわち、接続部は、第１コイル導体が接続導体と接触する部位、第２コイル導体が接続導体と接触する部位、及び、接続導体からなる部位である。
接続導体３３を介して接続される、隣接するコイル導体は第１コイル導体３１又は第２コイル導体３２となる。
隣接するコイル導体である第１コイル導体３１と第２コイル導体３２が接続導体３３を介して接続される部位を接続部３４とする。
すなわち、接続部は、第１コイル導体が接続導体と接触する部位、第２コイル導体が接続導体と接触する部位、及び、接続導体からなる部位である。
積層型コイル部品１では、接続部３４において、接続導体３３の導体幅が、第１コイル導体３１の導体幅より小さく、かつ、第２コイル導体３２の導体幅が、第１コイル導体３１の導体幅より小さい。
図２に示す積層型コイル部品１では、図面上奥に示す接続部３４では、高さ方向において下側に位置するコイル導体が第１コイル導体３１であり、高さ方向において上側に位置するコイル導体が第２コイル導体３２となっている。
図面下手前に示す接続部３４でも、高さ方向において下側に位置するコイル導体が第１コイル導体３１であり、高さ方向において上側に位置するコイル導体が第２コイル導体３２となっている。
図２に示す積層型コイル部品１では、図面上奥に示す接続部３４では、高さ方向において下側に位置するコイル導体が第１コイル導体３１であり、高さ方向において上側に位置するコイル導体が第２コイル導体３２となっている。
図面下手前に示す接続部３４でも、高さ方向において下側に位置するコイル導体が第１コイル導体３１であり、高さ方向において上側に位置するコイル導体が第２コイル導体３２となっている。
接続部３４においては、接続導体３３を介して接続される一方のコイル導体が第１コイル導体３１となり、他方のコイル導体が第２コイル導体３２となる。
接続導体の導体幅、一方のコイル導体の導体幅、他方のコイル導体の導体幅、の３つを比較して、導体幅が大きいコイル導体が第１コイル導体であり、導体幅が小さいコイル導体が第２コイル導体である。
そして、第１コイル導体の導体幅は接続導体の導体幅よりも大きくなる。
図２に示す接続部３４では、第１コイル導体３１が下に、第２コイル導体３２が上に位置しているが、第１コイル導体であるか第２コイル導体であるかは導体幅によって決まるものであり、高さ方向（積層方向）に対する上下で決まるものではない。
接続導体の導体幅、一方のコイル導体の導体幅、他方のコイル導体の導体幅、の３つを比較して、導体幅が大きいコイル導体が第１コイル導体であり、導体幅が小さいコイル導体が第２コイル導体である。
そして、第１コイル導体の導体幅は接続導体の導体幅よりも大きくなる。
図２に示す接続部３４では、第１コイル導体３１が下に、第２コイル導体３２が上に位置しているが、第１コイル導体であるか第２コイル導体であるかは導体幅によって決まるものであり、高さ方向（積層方向）に対する上下で決まるものではない。
以下、接続部の形態の詳細について説明する。
図３は、接続部の詳細を模式的に示す、図２のＡ－Ａ線断面図である。
図３には、接続部３４を構成する第１コイル導体３１、第２コイル導体３２及び接続導体３３を示している。
第１コイル導体３１の導体幅は両矢印Ｗ１で示す幅であり、第２コイル導体３２の導体幅は両矢印Ｗ２で示す幅であり、接続導体３３の導体幅は両矢印Ｗ３で示す幅である。
図３は、接続部の詳細を模式的に示す、図２のＡ－Ａ線断面図である。
図３には、接続部３４を構成する第１コイル導体３１、第２コイル導体３２及び接続導体３３を示している。
第１コイル導体３１の導体幅は両矢印Ｗ１で示す幅であり、第２コイル導体３２の導体幅は両矢印Ｗ２で示す幅であり、接続導体３３の導体幅は両矢印Ｗ３で示す幅である。
第１コイル導体３１、第２コイル導体３２及び接続導体３３がその断面形状において端部にテーパーのついている導体である場合、それぞれの導体幅は導体幅が最も広くなる幅として定める。
接続部３４において、接続導体３３の導体幅が、第１コイル導体３１の導体幅より小さく、かつ、第２コイル導体３２の導体幅が、第１コイル導体３１の導体幅より小さい。
これは、図３においてＷ３＜Ｗ１であり、かつ、Ｗ２＜Ｗ１であることを意味する。
図３に示す接続部３４では、接続導体３３の導体幅Ｗ３と第２コイル導体３２の導体幅Ｗ２は同じであるが、接続導体３３の導体幅Ｗ３と第２コイル導体３２の導体幅Ｗ２は異なっていてもよい。
これは、図３においてＷ３＜Ｗ１であり、かつ、Ｗ２＜Ｗ１であることを意味する。
図３に示す接続部３４では、接続導体３３の導体幅Ｗ３と第２コイル導体３２の導体幅Ｗ２は同じであるが、接続導体３３の導体幅Ｗ３と第２コイル導体３２の導体幅Ｗ２は異なっていてもよい。
接続部におけるコイル導体の導体幅と接続導体の導体幅が上記関係を満たすと、以下の効果が生じる。
積層型コイル部品を加工する際の熱処理によって、フェライト等の絶縁性材料からなる絶縁層に応力が生じる。これは導体部を構成する銀等の金属とフェライト等の絶縁性材料の線膨張係数が異なるためである。特に高温から低温に温度が変化する降温過程において、導体が収縮する時に絶縁層に引張応力が生じる。そして導体の変位量が大きいほどその引張応力は大きくなる。この時、絶縁層の強度よりも引張応力が大きくなると、絶縁層にクラックが発生する。そこで一方のコイル導体（第２コイル導体）の導体幅と接続導体の導体幅が、他方のコイル導体（第１コイル導体）の導体幅よりも小さい構造にすることで、導体の変位量が小さくなり絶縁層に生じる引張応力が低減するため、クラックの発生を防止できる。
積層型コイル部品を加工する際の熱処理によって、フェライト等の絶縁性材料からなる絶縁層に応力が生じる。これは導体部を構成する銀等の金属とフェライト等の絶縁性材料の線膨張係数が異なるためである。特に高温から低温に温度が変化する降温過程において、導体が収縮する時に絶縁層に引張応力が生じる。そして導体の変位量が大きいほどその引張応力は大きくなる。この時、絶縁層の強度よりも引張応力が大きくなると、絶縁層にクラックが発生する。そこで一方のコイル導体（第２コイル導体）の導体幅と接続導体の導体幅が、他方のコイル導体（第１コイル導体）の導体幅よりも小さい構造にすることで、導体の変位量が小さくなり絶縁層に生じる引張応力が低減するため、クラックの発生を防止できる。
接続部において、第１コイル導体の導体幅は１８０μｍ以上、３８０μｍ以下であることが好ましい。
また、接続部以外における第１コイル導体の導体幅は、接続部における導体幅と同じであることが好ましく、１８０μｍ以上、３８０μｍ以下であることが好ましい。
また、接続部以外における第１コイル導体の導体幅は、接続部における導体幅と同じであることが好ましく、１８０μｍ以上、３８０μｍ以下であることが好ましい。
接続部において、第２コイル導体の導体幅は、第１コイル導体の導体幅より小さく、第２コイル導体の導体幅は、第１コイル導体の導体幅の３０％以上、９０％以下であることが好ましい。
第２コイル導体の導体幅を第１コイル導体の導体幅より意図的に小さくしようとする場合、製造時の公差等を考慮すると第２コイル導体の導体幅を第１コイル導体の導体幅の９０％以下に設定することが好ましい。また、第２コイル導体の導体幅が第１コイル導体の導体幅の３０％よりも小さくなると、第２コイル導体の導体幅が小さくなりすぎて第２コイル導体に断線が生じる可能性がある。
また、第２コイル導体の導体幅と第１コイル導体の導体幅の差が４０μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。
これらの観点から、第２コイル導体の導体幅は５５μｍ以上、３４０μｍ以下であることが好ましい。
第２コイル導体の導体幅を第１コイル導体の導体幅より意図的に小さくしようとする場合、製造時の公差等を考慮すると第２コイル導体の導体幅を第１コイル導体の導体幅の９０％以下に設定することが好ましい。また、第２コイル導体の導体幅が第１コイル導体の導体幅の３０％よりも小さくなると、第２コイル導体の導体幅が小さくなりすぎて第２コイル導体に断線が生じる可能性がある。
また、第２コイル導体の導体幅と第１コイル導体の導体幅の差が４０μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。
これらの観点から、第２コイル導体の導体幅は５５μｍ以上、３４０μｍ以下であることが好ましい。
また、接続部以外における第２コイル導体の導体幅は、接続部における第２コイル導体の導体幅よりも大きいことが好ましく、１８０μｍ以上、３８０μｍ以下であることが好ましい。
接続部以外においては、第１コイル導体の導体幅と第２コイル導体の導体幅が同じであってもよく、第２コイル導体の導体幅が第１コイル導体の導体幅より大きくてもよい。
接続部以外においては、第１コイル導体の導体幅と第２コイル導体の導体幅が同じであってもよく、第２コイル導体の導体幅が第１コイル導体の導体幅より大きくてもよい。
第１コイル導体の導体厚さは、接続部において２０μｍ以上であることが好ましい。
また、第２コイル導体の導体厚さは、接続部において２０μｍ以上であることが好ましい。
コイル導体の導体厚さが２０μｍ以上であり厚い場合に、接続部におけるクラックが発生しやすい傾向があるが、本発明の積層型コイル部品では接続部におけるコイル導体と接続導体の幅を所定の関係に定めているため、コイル導体の厚さが厚くても接続部におけるクラックが発生するのを防止することができる。
また、第２コイル導体の導体厚さは、接続部において２０μｍ以上であることが好ましい。
コイル導体の導体厚さが２０μｍ以上であり厚い場合に、接続部におけるクラックが発生しやすい傾向があるが、本発明の積層型コイル部品では接続部におけるコイル導体と接続導体の幅を所定の関係に定めているため、コイル導体の厚さが厚くても接続部におけるクラックが発生するのを防止することができる。
接続部において、接続導体の導体幅は、第１コイル導体の導体幅より小さく、接続導体の導体幅は、第１コイル導体の導体幅の３０％以上、９０％以下であることが好ましい。
接続導体の導体幅を第１コイル導体の導体幅より意図的に小さくしようとする場合、製造時の公差等を考慮すると接続導体の導体幅を第１コイル導体の導体幅の９０％以下に設定することが好ましい。また、接続導体の導体幅が第１コイル導体の導体幅の３０％よりも小さくなると、接続導体の導体幅が小さくなりすぎて接続導体に断線が生じる可能性がある。
また、接続導体の導体幅と第１コイル導体の導体幅の差が４０μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。
これらの観点から、接続導体の導体幅は５５μｍ以上、３４０μｍ以下であることが好ましい。
接続導体の導体幅を第１コイル導体の導体幅より意図的に小さくしようとする場合、製造時の公差等を考慮すると接続導体の導体幅を第１コイル導体の導体幅の９０％以下に設定することが好ましい。また、接続導体の導体幅が第１コイル導体の導体幅の３０％よりも小さくなると、接続導体の導体幅が小さくなりすぎて接続導体に断線が生じる可能性がある。
また、接続導体の導体幅と第１コイル導体の導体幅の差が４０μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。
これらの観点から、接続導体の導体幅は５５μｍ以上、３４０μｍ以下であることが好ましい。
図３には、第１コイル導体３１が、第２コイル導体３２及び接続導体３３に対して突出する突出幅を両矢印ｗで示している。通常は、第１コイル導体３１は、第２コイル導体３２及び接続導体３３の左右両側から突出している。
このような形態の場合、第１コイル導体の幅と突出幅ｗの関係について、好ましい関係は例えば以下の通りである。
第１コイル導体の幅２００μｍ以上、３００μｍ未満のとき、突出幅２０μｍ以上、８０μｍ以下。
第１コイル導体の幅３００μｍ以上、４００μｍ未満のとき、突出幅４０μｍ以上、１００μｍ以下。
このような形態の場合、第１コイル導体の幅と突出幅ｗの関係について、好ましい関係は例えば以下の通りである。
第１コイル導体の幅２００μｍ以上、３００μｍ未満のとき、突出幅２０μｍ以上、８０μｍ以下。
第１コイル導体の幅３００μｍ以上、４００μｍ未満のとき、突出幅４０μｍ以上、１００μｍ以下。
第１コイル導体、第２コイル導体及び接続導体は、金属を含むことが好ましく、銅、銀等を含むことが好ましく、銀を含むことがより好ましい。
絶縁層の材料としては、磁性材料又は非磁性材料を使用することができる。
磁性材料としては磁性フェライト材料を使用することができる。ＦｅをＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上、４９．５ｍｏｌ％以下、ＺｎをＺｎＯに換算して５ｍｏｌ％以上、３５ｍｏｌ％以下、ＣｕをＣｕＯに換算して４ｍｏｌ％以上、１２ｍｏｌ％以下、残部がＮｉＯである磁性フェライト材料を好ましく使用することができる。
上記の磁性フェライト材料に、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉなどの微量添加物（不可避不純物を含む）を含有させても良い。
磁性材料としては磁性フェライト材料を使用することができる。ＦｅをＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上、４９．５ｍｏｌ％以下、ＺｎをＺｎＯに換算して５ｍｏｌ％以上、３５ｍｏｌ％以下、ＣｕをＣｕＯに換算して４ｍｏｌ％以上、１２ｍｏｌ％以下、残部がＮｉＯである磁性フェライト材料を好ましく使用することができる。
上記の磁性フェライト材料に、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉなどの微量添加物（不可避不純物を含む）を含有させても良い。
非磁性材料としては非磁性フェライト材料を使用することができる。ＦｅをＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上、４９．５ｍｏｌ％以下、ＣｕをＣｕＯに換算して４ｍｏｌ％以上、１２ｍｏｌ％以下、残部がＺｎＯである非磁性フェライト材料を好ましく使用することができる。
上記の非磁性フェライト材料に、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉなどの微量添加物（不可避不純物を含む）を含有させても良い。
上記の非磁性フェライト材料に、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉなどの微量添加物（不可避不純物を含む）を含有させても良い。
絶縁層としては、第１コイル導体と同じ高さに位置する絶縁層、第２コイル導体と同じ高さに位置する絶縁層、及び、接続導体と同じ高さに位置する絶縁層がある。
また、接続導体と同じ高さに位置する絶縁層としては、第１コイル導体と第２コイル導体の間に位置する絶縁層と、第１コイル導体と第２コイル導体の間に位置する絶縁層の周囲の絶縁層がある。
これらの絶縁層のうち、第１コイル導体と第２コイル導体の間に位置する絶縁層は非磁性材料からなることが好ましい。
第１コイル導体と第２コイル導体の間に位置する絶縁層を非磁性材料とすると、磁気飽和しにくくなり、積層型コイル部品の直流重畳特性を向上させることができる。
また、接続導体と同じ高さに位置する絶縁層としては、第１コイル導体と第２コイル導体の間に位置する絶縁層と、第１コイル導体と第２コイル導体の間に位置する絶縁層の周囲の絶縁層がある。
これらの絶縁層のうち、第１コイル導体と第２コイル導体の間に位置する絶縁層は非磁性材料からなることが好ましい。
第１コイル導体と第２コイル導体の間に位置する絶縁層を非磁性材料とすると、磁気飽和しにくくなり、積層型コイル部品の直流重畳特性を向上させることができる。
また、第１コイル導体と同じ高さに位置する絶縁層、及び、第２コイル導体と同じ高さに位置する絶縁層は、磁性材料からなることが好ましい。
図３には、第１コイル導体と同じ高さに位置する絶縁層４１、第２コイル導体と同じ高さに位置する絶縁層４２を示している。これらの絶縁層４１及び絶縁層４２は磁性材料からなる絶縁層であることが好ましい。
図３には、第１コイル導体と第２コイル導体の間に位置する絶縁層４３も示している。絶縁層４３は非磁性材料からなる絶縁層であることが好ましい。
図３には、第１コイル導体と同じ高さに位置する絶縁層４１、第２コイル導体と同じ高さに位置する絶縁層４２を示している。これらの絶縁層４１及び絶縁層４２は磁性材料からなる絶縁層であることが好ましい。
図３には、第１コイル導体と第２コイル導体の間に位置する絶縁層４３も示している。絶縁層４３は非磁性材料からなる絶縁層であることが好ましい。
また、接続導体と同じ高さに位置する絶縁層のうち、第１コイル導体と第２コイル導体の間に位置する絶縁層の周囲の絶縁層は、磁性材料からなることが好ましい。
この絶縁層は後述する図５において参照符号４４で示す絶縁層である。
この絶縁層は後述する図５において参照符号４４で示す絶縁層である。
本発明の積層型コイル部品は、コイル導体や接続導体を構成する金属材料の線膨張係数と、絶縁層を構成するフェライト等の絶縁性材料の線膨張係数の差が大きい場合に、接続部の周囲の絶縁層にクラックが発生することを防止できるものである。
コイル導体や接続導体を構成する金属材料が銀であり、絶縁層を構成する材料がフェライトである場合には、線膨張係数の差が１１ｐｐｍ／Ｋ以上、２９ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。
コイル導体や接続導体を構成する金属材料が銀であり、絶縁層を構成する材料がフェライトである場合には、線膨張係数の差が１１ｐｐｍ／Ｋ以上、２９ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。
図３には、接続部３４において接続導体３３の導体幅Ｗ３と第２コイル導体３２の導体幅Ｗ２は同じ（Ｗ２＝Ｗ３）である例を示したが、本発明の積層型コイル部品では、接続部において第２コイル導体の導体幅が、接続導体の導体幅より小さいことが好ましい。
図４は、接続部の別の一例を模式的に示す断面図である。
図４に示す接続部３４´でも、図３に示す接続部３４と同様に、接続導体３３の導体幅が、第１コイル導体３１の導体幅より小さく、かつ、第２コイル導体３２の導体幅が、第１コイル導体３１の導体幅より小さい。
これは、図４においてＷ３＜Ｗ１であり、かつ、Ｗ２＜Ｗ１であることを意味する。
さらに、図４に示す接続部３４´では、第２コイル導体３２の導体幅Ｗ２が、接続導体３３の導体幅Ｗ３よりも小さい。すなわち、Ｗ２＜Ｗ３である。
このような場合、最もクラックが生じにくい構造とすることができる。
図４に示す接続部３４´でも、図３に示す接続部３４と同様に、接続導体３３の導体幅が、第１コイル導体３１の導体幅より小さく、かつ、第２コイル導体３２の導体幅が、第１コイル導体３１の導体幅より小さい。
これは、図４においてＷ３＜Ｗ１であり、かつ、Ｗ２＜Ｗ１であることを意味する。
さらに、図４に示す接続部３４´では、第２コイル導体３２の導体幅Ｗ２が、接続導体３３の導体幅Ｗ３よりも小さい。すなわち、Ｗ２＜Ｗ３である。
このような場合、最もクラックが生じにくい構造とすることができる。
続いて、本発明の積層型コイル部品を製造する方法の一例について説明する。
以下には、印刷積層方法による積層体の作製方法について説明する。
印刷積層方法とは、導体ペーストとセラミックペーストを印刷して積層することによって、積層体の積層方向に伸びるコイル導体を形成する方法である。
シートへのレーザー穴あけと穴への導体ペーストの充填によりシート内にビア導体を設けたシートを作製し、当該シートを複数枚積層する方法とは異なる方法である。
以下には、印刷積層方法による積層体の作製方法について説明する。
印刷積層方法とは、導体ペーストとセラミックペーストを印刷して積層することによって、積層体の積層方向に伸びるコイル導体を形成する方法である。
シートへのレーザー穴あけと穴への導体ペーストの充填によりシート内にビア導体を設けたシートを作製し、当該シートを複数枚積層する方法とは異なる方法である。
図５は、印刷積層方法による積層体の作製方法を模式的に示す分解図である。
図５には印刷積層方法により作製される積層体を構成する層構成を示している。
印刷積層方法では、図５の一番下に示す絶縁層である外層１００をベースにして、各層を構成する樹脂ペースト、導体ペーストとセラミックペーストの印刷を順番に行う。
セラミックペーストは焼成により絶縁層となる材料である。
図５に示す各層は印刷後の上面状態を示すものであり、図５に示す各層を別々に作製して積層するものではない。
図５には印刷積層方法により作製される積層体を構成する層構成を示している。
印刷積層方法では、図５の一番下に示す絶縁層である外層１００をベースにして、各層を構成する樹脂ペースト、導体ペーストとセラミックペーストの印刷を順番に行う。
セラミックペーストは焼成により絶縁層となる材料である。
図５に示す各層は印刷後の上面状態を示すものであり、図５に示す各層を別々に作製して積層するものではない。
まず、材料としてのセラミックペースト、導体ペースト及び樹脂ペーストを準備する。
セラミックペーストとしては磁性フェライトペースト及び非磁性フェライトペーストを使用することが好ましい。
磁性フェライトペーストとしては、ＦｅをＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上、４９．５ｍｏｌ％以下、ＺｎをＺｎＯに換算して５ｍｏｌ％以上、３５ｍｏｌ％以下、ＣｕをＣｕＯに換算して４ｍｏｌ％以上、１２ｍｏｌ％以下、残部がＮｉＯである磁性フェライト材料を用いることが好ましい。上記の磁性フェライト材料に、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉなどの微量添加物（不可避不純物を含む）を含有させても良い。
非磁性フェライトペーストとしては、ＦｅをＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上、４９．５ｍｏｌ％以下、ＣｕをＣｕＯに換算して６ｍｏｌ％以上、１２ｍｏｌ％以下、残部がＺｎＯである非磁性フェライト材料を用いることが好ましい。上記の非磁性フェライト材料に、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉなどの微量添加物（不可避不純物を含む）を含有させても良い。
セラミックペーストとしては磁性フェライトペースト及び非磁性フェライトペーストを使用することが好ましい。
磁性フェライトペーストとしては、ＦｅをＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上、４９．５ｍｏｌ％以下、ＺｎをＺｎＯに換算して５ｍｏｌ％以上、３５ｍｏｌ％以下、ＣｕをＣｕＯに換算して４ｍｏｌ％以上、１２ｍｏｌ％以下、残部がＮｉＯである磁性フェライト材料を用いることが好ましい。上記の磁性フェライト材料に、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉなどの微量添加物（不可避不純物を含む）を含有させても良い。
非磁性フェライトペーストとしては、ＦｅをＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上、４９．５ｍｏｌ％以下、ＣｕをＣｕＯに換算して６ｍｏｌ％以上、１２ｍｏｌ％以下、残部がＺｎＯである非磁性フェライト材料を用いることが好ましい。上記の非磁性フェライト材料に、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉなどの微量添加物（不可避不純物を含む）を含有させても良い。
セラミックペーストの作製方法としては例えば以下の方法が挙げられる。
磁性フェライト材料又は非磁性フェライト材料、及び、必要に応じて添加物を所定の組成になるように秤量し、ボールミルに入れ、湿式で混合・粉砕したあと、排出し、蒸発乾燥させた後、７００℃以上、８００℃以下の温度で仮焼し、仮焼粉末を得る。
この仮焼粉末に、所定量の溶剤（ケトン系溶剤など）、樹脂（ポリビニルアセタールなど）、および可塑剤（アルキド系可塑剤など）を入れ、プラネタリーミキサーで混錬した後、さらに３本ロールミルで分散することでフェライトペーストを作製する。
磁性フェライト材料又は非磁性フェライト材料、及び、必要に応じて添加物を所定の組成になるように秤量し、ボールミルに入れ、湿式で混合・粉砕したあと、排出し、蒸発乾燥させた後、７００℃以上、８００℃以下の温度で仮焼し、仮焼粉末を得る。
この仮焼粉末に、所定量の溶剤（ケトン系溶剤など）、樹脂（ポリビニルアセタールなど）、および可塑剤（アルキド系可塑剤など）を入れ、プラネタリーミキサーで混錬した後、さらに３本ロールミルで分散することでフェライトペーストを作製する。
導体ペーストとしては導電材料として銀を含むペーストを使用することが好ましい。
導体ペーストの作製方法としては例えば以下の方法が挙げられる。
銀粉末を準備し、所定量の溶剤（オイゲノールなど）、樹脂（エチルセルロースなど）、および分散剤を入れ、プラネタリーミキサーで混錬した後、３本ロールミルで分散させることで導体ペーストを作製する。
導体ペーストの作製方法としては例えば以下の方法が挙げられる。
銀粉末を準備し、所定量の溶剤（オイゲノールなど）、樹脂（エチルセルロースなど）、および分散剤を入れ、プラネタリーミキサーで混錬した後、３本ロールミルで分散させることで導体ペーストを作製する。
樹脂ペーストはセラミックペーストと導体ペーストの間に樹脂層を形成するためのペーストであり、焼成後に樹脂層を焼失させることによって空隙を形成させる。
樹脂ペーストの作製方法としては例えば以下の方法が挙げられる。
溶剤（ジヒドロテルピニルアセテート、イソホロンなど）に、焼成時に焼失する樹脂（アクリル樹脂など）を含有させることで、樹脂ペーストを作製する。
樹脂ペーストの作製方法としては例えば以下の方法が挙げられる。
溶剤（ジヒドロテルピニルアセテート、イソホロンなど）に、焼成時に焼失する樹脂（アクリル樹脂など）を含有させることで、樹脂ペーストを作製する。
図面右下から右上、さらに左下から左上に向かって印刷積層を進めるので、その手順に沿って説明する。
まず、金属プレートの上に熱剥離シート及び基材フィルムを積み重ね、磁性フェライトペーストを所定回数印刷し、外層を準備する。
基材フィルムとしてはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを好適に使用することができる。
図５の右の列の一番下には外層１００を示している。
まず、金属プレートの上に熱剥離シート及び基材フィルムを積み重ね、磁性フェライトペーストを所定回数印刷し、外層を準備する。
基材フィルムとしてはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを好適に使用することができる。
図５の右の列の一番下には外層１００を示している。
次に、図５の右の列の下から２番目に示すパターンとなるように、外層１００に樹脂ペーストを印刷して樹脂層１５０を形成する。
樹脂層１５０のパターンは後に形成する第１コイル導体３１のパターンとほぼ同様とし、樹脂層１５０の線幅を第１コイル導体３１の導体幅よりも少し小さい幅とすることが好ましい。
樹脂層１５０のパターンは後に形成する第１コイル導体３１のパターンとほぼ同様とし、樹脂層１５０の線幅を第１コイル導体３１の導体幅よりも少し小さい幅とすることが好ましい。
次に、図５の右の列の下から３番目に示すパターンとなるように、引出導体３５となる部分に導体ペーストを印刷する。
さらに、図５の右の列の下から４番目に示すパターンとなるように、樹脂層１５０を覆うように導体ペーストを印刷して、第１コイル導体３１を形成する。
この手順であると引出導体の厚さを厚くすることができる。引出導体を厚くすることで、積層型コイル部品の封止性を高めることができる。
さらに、図５の右の列の下から４番目に示すパターンとなるように、樹脂層１５０を覆うように導体ペーストを印刷して、第１コイル導体３１を形成する。
この手順であると引出導体の厚さを厚くすることができる。引出導体を厚くすることで、積層型コイル部品の封止性を高めることができる。
続いて、引出導体３５と第１コイル導体３１が形成されていない領域に磁性フェライトペーストを印刷して絶縁層４１を形成する。絶縁層４１の厚さは引出導体３５と第１コイル導体３１の厚さとほぼ同じ厚さとなるようにして、絶縁層４１、引出導体３５及び第１コイル導体３１からなる面がほぼフラットな面となるようにする。
図５の右の列の下から５番目に示すパターンは、絶縁層４１を形成した後の上面を示している。
図５の右の列の下から５番目に示すパターンは、絶縁層４１を形成した後の上面を示している。
続いて、図５の右の列の下から６番目に示すパターンになるように、第１コイル導体３１の上に接続導体３３となる導体ペーストを印刷する。
接続導体３３は、接続導体３３の導体幅Ｗ３が第１コイル導体３１の導体幅Ｗ１より小さくなるように形成する。
接続導体３３は、接続導体３３の導体幅Ｗ３が第１コイル導体３１の導体幅Ｗ１より小さくなるように形成する。
続いて、図５の右の列の下から７番目に示すパターンになるように、第１コイル導体３１の上に非磁性フェライトペーストを印刷して絶縁層４３を形成する。接続導体３３は上面に露出させる。絶縁層４３は引出導体３５の上には形成しない。
続いて、絶縁層４３の周囲に磁性フェライトペーストを印刷して絶縁層４４を形成する。
絶縁層４３、絶縁層４４及び接続導体３３からなる面がほぼフラットな面となるようにする。
図５の右の列の下から８番目に示すパターンは、絶縁層４４を形成した後の上面を示している。
絶縁層４３、絶縁層４４及び接続導体３３からなる面がほぼフラットな面となるようにする。
図５の右の列の下から８番目に示すパターンは、絶縁層４４を形成した後の上面を示している。
続いて、図５の右の列の下から９番目に示すパターンとなるように、樹脂ペーストを印刷して樹脂層１５０を形成する。
樹脂層１５０のパターンは後に形成する第２コイル導体３２のパターンとほぼ同様とし、樹脂層１５０の線幅を第２コイル導体３２の導体幅よりも少し小さい幅とすることが好ましい。ここでいう第２コイル導体３２の導体幅は、接続導体３３と接続する接続部以外での導体幅を意味する。
また、樹脂層１５０は接続導体３３の上面及びその周囲を覆わないように形成する。
樹脂層１５０のパターンは後に形成する第２コイル導体３２のパターンとほぼ同様とし、樹脂層１５０の線幅を第２コイル導体３２の導体幅よりも少し小さい幅とすることが好ましい。ここでいう第２コイル導体３２の導体幅は、接続導体３３と接続する接続部以外での導体幅を意味する。
また、樹脂層１５０は接続導体３３の上面及びその周囲を覆わないように形成する。
続いて、図５の右の列の下から１０番目に示すパターンとなるように、樹脂層１５０を覆うように導体ペーストを印刷して、第２コイル導体３２を形成する。
第２コイル導体３２が接続導体３３と接することにより、接続部３４が形成される。
第２コイル導体３２は、接続部３４において、第２コイル導体３２の導体幅Ｗ２が第１コイル導体３１の導体幅Ｗ１より小さくなるように形成する。
また、第２コイル導体３２の導体幅Ｗ２が接続導体３３の導体幅Ｗ３と同じであってもよく、第２コイル導体３２の導体幅Ｗ２が接続導体３３の導体幅Ｗ３より小さくてもよい。
第２コイル導体３２が接続導体３３と接することにより、接続部３４が形成される。
第２コイル導体３２は、接続部３４において、第２コイル導体３２の導体幅Ｗ２が第１コイル導体３１の導体幅Ｗ１より小さくなるように形成する。
また、第２コイル導体３２の導体幅Ｗ２が接続導体３３の導体幅Ｗ３と同じであってもよく、第２コイル導体３２の導体幅Ｗ２が接続導体３３の導体幅Ｗ３より小さくてもよい。
続いて、図５の左の列の一番下に示すパターンとなるように、第２コイル導体３２の周囲に磁性フェライトペーストを印刷して絶縁層４２を形成する。
接続部３４において絶縁層４３が露出している部分にも絶縁層４２を形成する。その結果、絶縁層４２及び第２コイル導体３２からなる面がほぼフラットな面となるようにする。
接続部３４において絶縁層４３が露出している部分にも絶縁層４２を形成する。その結果、絶縁層４２及び第２コイル導体３２からなる面がほぼフラットな面となるようにする。
続いて、図５の左の列の下から２番目に示すパターンになるように、これまで第２コイル導体３２として説明したコイル導体の上に接続導体３３となる導体ペーストを印刷する。
接続導体３３を形成する位置は、下層の第１コイル導体３１と接続される接続部３４（接続部３４ａ）からコイルの１ターン分進んだ位置である。
接続導体３３が形成された部位では、これまで第２コイル導体３２として説明したコイル導体の導体幅Ｗ１よりも接続導体３３の導体幅Ｗ３が小さくなっている。
すなわち、この部位においてはこれまで第２コイル導体３２として説明したコイル導体は第１コイル導体３１となる。
コイル導体が第１コイル導体であるか、第２コイル導体であるかは、そのコイル導体の導体幅と、接続部において接続されるもう一方のコイル導体の導体幅との関係で定める。そのため、図５の左の列の下から２番目に示すパターンで示すコイル導体は、下層のコイル導体と接続される左側の接続部３４ａでは第２コイル導体３２であり、上層のコイル導体と接続される右側の接続部３４ｂでは第１コイル導体３１であるといえる。
接続導体３３を形成する位置は、下層の第１コイル導体３１と接続される接続部３４（接続部３４ａ）からコイルの１ターン分進んだ位置である。
接続導体３３が形成された部位では、これまで第２コイル導体３２として説明したコイル導体の導体幅Ｗ１よりも接続導体３３の導体幅Ｗ３が小さくなっている。
すなわち、この部位においてはこれまで第２コイル導体３２として説明したコイル導体は第１コイル導体３１となる。
コイル導体が第１コイル導体であるか、第２コイル導体であるかは、そのコイル導体の導体幅と、接続部において接続されるもう一方のコイル導体の導体幅との関係で定める。そのため、図５の左の列の下から２番目に示すパターンで示すコイル導体は、下層のコイル導体と接続される左側の接続部３４ａでは第２コイル導体３２であり、上層のコイル導体と接続される右側の接続部３４ｂでは第１コイル導体３１であるといえる。
以下、絶縁層４３の形成－絶縁層４４の形成－樹脂層１５０の形成－第２コイル導体３２の形成－絶縁層４２の形成－接続導体３３の形成－・・・を繰り返し行い、積層体を作製する。
積層体の作製の最終段階では、図５の左の列の下から３番目に示すパターンとなるように、引出導体３６となる部分に導体ペーストを印刷する。
さらに、図５の左の列の下から４番目に示すパターンとなるように、樹脂層１５０を覆うように導体ペーストを印刷して、第２コイル導体３２を形成する。
さらに、図５の左の列の下から４番目に示すパターンとなるように、樹脂層１５０を覆うように導体ペーストを印刷して、第２コイル導体３２を形成する。
続いて、図５の左の列の下から５番目に示すパターンとなるよう、引出導体３６と第２コイル導体３２が形成されていない領域に磁性フェライトペーストを印刷して絶縁層４２を形成する。絶縁層４２の厚さは引出導体３６と第２コイル導体３２の厚さとほぼ同じ厚さとなるようにして、絶縁層４２、引出導体３６及び第２コイル導体３２からなる面がほぼフラットな面となるようにする。
最後に、図５の左の列の下から６番目に示すように、引出導体３６と第２コイル導体３２の全体を覆うようにセラミックペーストを所定回数印刷して外層１００を形成する。
最後に、図５の左の列の下から６番目に示すように、引出導体３６と第２コイル導体３２の全体を覆うようにセラミックペーストを所定回数印刷して外層１００を形成する。
次に、金属プレートに取り付けたまま圧着した後冷却を行い、金属プレート、基材フィルムの順で剥離することによって、上記に示したパターンを有する素子が一つの面に多数設けられた集合体（積層体ブロック）が得られる。
積層体ブロックをダイサー等で切断し、素子に個片化する。
この素子がひとつの積層型コイル部品に対応するものとなる。
得られた素子をバレル処理することにより素子の角を削り、丸みを形成する。バレル処理は、未焼成の素子に対して行ってもよく、焼成後の積層体に対して行ってもよい。また、バレル処理は、乾式または湿式のどちらであってもよい。バレル処理は、素子同士を共擦する方法であってもよく、メディアと一緒にバレル処理する方法であってもよい。
この素子がひとつの積層型コイル部品に対応するものとなる。
得られた素子をバレル処理することにより素子の角を削り、丸みを形成する。バレル処理は、未焼成の素子に対して行ってもよく、焼成後の積層体に対して行ってもよい。また、バレル処理は、乾式または湿式のどちらであってもよい。バレル処理は、素子同士を共擦する方法であってもよく、メディアと一緒にバレル処理する方法であってもよい。
バレル処理後、９１０℃以上９３０℃以下の温度で素子を焼成することにより積層体を得る。
素子を焼成することにより樹脂層が焼失し、絶縁層とコイル導体との間に空隙部が形成される。
素子を焼成することにより樹脂層が焼失し、絶縁層とコイル導体との間に空隙部が形成される。
焼成後、積層体に金属を含むペーストを塗布し、焼き付けすることで下地電極を形成する。
続けて、電解めっきを行い下地電極の上に、Ｎｉ被膜、Ｓｎ被膜を順次形成することにより第１の外部電極及び第２の外部電極を形成して、積層型コイル部品を得ることができる。
続けて、電解めっきを行い下地電極の上に、Ｎｉ被膜、Ｓｎ被膜を順次形成することにより第１の外部電極及び第２の外部電極を形成して、積層型コイル部品を得ることができる。
以下、本発明の積層型コイル部品をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、この実施例のみに限定されるものではない。
＜磁性フェライトペーストの調製＞
Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、ＮｉＯ、および添加物成分を所定の組成になるように秤量し、湿式で混合および粉砕した。粉砕した材料を乾燥し、７００℃以上、８００℃以下の温度で仮焼し、仮焼粉末を得た。この仮焼粉末に、所定量の溶剤（ケトン系溶剤など）、樹脂（ポリビニルアセタールなど）、および可塑剤（アルキド系可塑剤など）を加え、プラネタリーミキサー等で混錬した後、さらに３本ロールミルで分散することで磁性フェライトペーストを作製した。
Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、ＮｉＯ、および添加物成分を所定の組成になるように秤量し、湿式で混合および粉砕した。粉砕した材料を乾燥し、７００℃以上、８００℃以下の温度で仮焼し、仮焼粉末を得た。この仮焼粉末に、所定量の溶剤（ケトン系溶剤など）、樹脂（ポリビニルアセタールなど）、および可塑剤（アルキド系可塑剤など）を加え、プラネタリーミキサー等で混錬した後、さらに３本ロールミルで分散することで磁性フェライトペーストを作製した。
＜非磁性フェライトペーストの調製＞
Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、および添加物成分を所定の組成になるように秤量し、湿式で混合および粉砕した。粉砕した材料を乾燥し、７００℃以上、８００℃以下の温度で仮焼し、仮焼粉末を得た。この仮焼粉末に、所定量の溶剤（ケトン系溶剤など）、樹脂（ポリビニルアセタールなど）、および可塑剤（アルキド系可塑剤など）を加え、プラネタリーミキサー等で混錬した後、さらに３本ロールミルで分散することで非磁性フェライトペーストを作製した。
Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、および添加物成分を所定の組成になるように秤量し、湿式で混合および粉砕した。粉砕した材料を乾燥し、７００℃以上、８００℃以下の温度で仮焼し、仮焼粉末を得た。この仮焼粉末に、所定量の溶剤（ケトン系溶剤など）、樹脂（ポリビニルアセタールなど）、および可塑剤（アルキド系可塑剤など）を加え、プラネタリーミキサー等で混錬した後、さらに３本ロールミルで分散することで非磁性フェライトペーストを作製した。
＜導体ペーストの調製＞
銀粉末を準備し、所定量の溶剤（オイゲノールなど）、樹脂（エチルセルロースなど）、および分散剤を入れ、プラネタリーミキサーで混錬した後、３本ロールミルで分散させることで導体ペーストを準備した。
銀粉末を準備し、所定量の溶剤（オイゲノールなど）、樹脂（エチルセルロースなど）、および分散剤を入れ、プラネタリーミキサーで混錬した後、３本ロールミルで分散させることで導体ペーストを準備した。
＜樹脂ペーストの調製＞
溶剤（ジヒドロテルピニルアセテート）に、アクリル樹脂を含有させることで、樹脂ペーストを準備した。
溶剤（ジヒドロテルピニルアセテート）に、アクリル樹脂を含有させることで、樹脂ペーストを準備した。
＜積層体の作製＞
図５に示す手順により、印刷積層方法を用いて積層体を作製した。
ここで、接続部において隣り合うコイル導体の導体幅よりも接続導体の導体幅を大きくして積層型コイル部品を試作した結果、コイル導体を接続する接続導体の周囲においてクラックが生じることが分かった。
一例として、第１コイル導体の導体幅Ｗ１が２６５μｍ、接続導体の導体幅Ｗ３が３０６μｍ、第２コイル導体の導体幅Ｗ２が２６５μｍである場合、クラックの発生率が１００％であった。
一方、第１コイル導体の導体幅Ｗ１が２６４μｍ、接続導体の導体幅Ｗ３が１８３μｍ、第２コイル導体の導体幅Ｗ２が１８３μｍである場合、クラックの発生率が０％であった。
この場合、第２コイル導体の導体幅Ｗ２及び接続導体の導体幅Ｗ３は第１コイル導体の導体幅Ｗ１の６９％である。
図５に示す手順により、印刷積層方法を用いて積層体を作製した。
ここで、接続部において隣り合うコイル導体の導体幅よりも接続導体の導体幅を大きくして積層型コイル部品を試作した結果、コイル導体を接続する接続導体の周囲においてクラックが生じることが分かった。
一例として、第１コイル導体の導体幅Ｗ１が２６５μｍ、接続導体の導体幅Ｗ３が３０６μｍ、第２コイル導体の導体幅Ｗ２が２６５μｍである場合、クラックの発生率が１００％であった。
一方、第１コイル導体の導体幅Ｗ１が２６４μｍ、接続導体の導体幅Ｗ３が１８３μｍ、第２コイル導体の導体幅Ｗ２が１８３μｍである場合、クラックの発生率が０％であった。
この場合、第２コイル導体の導体幅Ｗ２及び接続導体の導体幅Ｗ３は第１コイル導体の導体幅Ｗ１の６９％である。
第１コイル導体の導体幅Ｗ１は２６５μｍで固定し、第２コイル導体の導体幅Ｗ２及び接続導体の導体幅Ｗ３を以下のように変化させたところ、クラック発生率は以下のようになった。
Ｗ２及びＷ３＝２２５μｍ（導体幅Ｗ１の８５％）：クラック発生率０％
Ｗ２及びＷ３＝２１２μｍ（導体幅Ｗ１の８０％）：クラック発生率０％
Ｗ２及びＷ３＝２００μｍ（導体幅Ｗ１の７５％）：クラック発生率０％
Ｗ２及びＷ３＝１００μｍ（導体幅Ｗ１の３８％）：クラック発生率０％
Ｗ２及びＷ３＝２２５μｍ（導体幅Ｗ１の８５％）：クラック発生率０％
Ｗ２及びＷ３＝２１２μｍ（導体幅Ｗ１の８０％）：クラック発生率０％
Ｗ２及びＷ３＝２００μｍ（導体幅Ｗ１の７５％）：クラック発生率０％
Ｗ２及びＷ３＝１００μｍ（導体幅Ｗ１の３８％）：クラック発生率０％
第１コイル導体の導体幅Ｗ１を２１０μｍで固定し、第２コイル導体の導体幅Ｗ２及び接続導体の導体幅Ｗ３を以下のように変化させたところ、クラック発生率は以下のようになった。
Ｗ２及びＷ３＝１８０μｍ（導体幅Ｗ１の８６％）：クラック発生率０％
Ｗ２及びＷ３＝１７０μｍ（導体幅Ｗ１の８１％）：クラック発生率０％
Ｗ２及びＷ３＝１６０μｍ（導体幅Ｗ１の７６％）：クラック発生率０％
Ｗ２及びＷ３＝１５０μｍ（導体幅Ｗ１の７１％）：クラック発生率０％
Ｗ２及びＷ３＝１８０μｍ（導体幅Ｗ１の８６％）：クラック発生率０％
Ｗ２及びＷ３＝１７０μｍ（導体幅Ｗ１の８１％）：クラック発生率０％
Ｗ２及びＷ３＝１６０μｍ（導体幅Ｗ１の７６％）：クラック発生率０％
Ｗ２及びＷ３＝１５０μｍ（導体幅Ｗ１の７１％）：クラック発生率０％
第１コイル導体の導体幅Ｗ１を１８０μｍとし、第２コイル導体の導体幅Ｗ２を１４５μｍとし、接続導体の導体幅Ｗ３を１４５μｍとした。
この場合、クラック発生率は０％であった。
この場合、第２コイル導体の導体幅Ｗ２及び接続導体の導体幅Ｗ３は第１コイル導体の導体幅Ｗ１の８１％である。
この場合、クラック発生率は０％であった。
この場合、第２コイル導体の導体幅Ｗ２及び接続導体の導体幅Ｗ３は第１コイル導体の導体幅Ｗ１の８１％である。
第１コイル導体の導体幅Ｗ１を３５０μｍとし、第２コイル導体の導体幅Ｗ２を２１０μｍとし、接続導体の導体幅Ｗ３を２１０μｍとした。
この場合、クラック発生率は０％であった。
この場合、第２コイル導体の導体幅Ｗ２及び接続導体の導体幅Ｗ３は第１コイル導体の導体幅Ｗ１の６０％である。
この場合、クラック発生率は０％であった。
この場合、第２コイル導体の導体幅Ｗ２及び接続導体の導体幅Ｗ３は第１コイル導体の導体幅Ｗ１の６０％である。
第１コイル導体の導体幅Ｗ１を２５６μｍとし、第２コイル導体の導体幅Ｗ２を１８８μｍとし、接続導体の導体幅Ｗ３を２１２μｍとした。
すなわち、Ｗ１＞Ｗ３＞Ｗ２の関係となるようにした。
この場合、クラック発生率は０％であった。
すなわち、Ｗ１＞Ｗ３＞Ｗ２の関係となるようにした。
この場合、クラック発生率は０％であった。
上記１２種類の実施例及び１種類の比較例の積層体の仕様及びクラック発生率を表１にまとめた。
１ 積層型コイル部品
１０ 積層体
１１ 第１の端面
１２ 第２の端面
１３ 第１の主面
１４ 第２の主面
１５ 第１の側面
１６ 第２の側面
２１ 第１の外部電極
２２ 第２の外部電極
３０ コイル
３１ 第１コイル導体
３２ 第２コイル導体
３３ 接続導体
３４、３４ａ、３４ｂ、３４´ 接続部
３５、３６ 引出導体
４１ 第１コイル導体と同じ高さに位置する絶縁層
４２ 第２コイル導体と同じ高さに位置する絶縁層
４３ 第１コイル導体と第２コイル導体の間に位置する絶縁層
４４ 絶縁層４３の周囲の絶縁層
１００ 外層
１５０ 樹脂層
１０ 積層体
１１ 第１の端面
１２ 第２の端面
１３ 第１の主面
１４ 第２の主面
１５ 第１の側面
１６ 第２の側面
２１ 第１の外部電極
２２ 第２の外部電極
３０ コイル
３１ 第１コイル導体
３２ 第２コイル導体
３３ 接続導体
３４、３４ａ、３４ｂ、３４´ 接続部
３５、３６ 引出導体
４１ 第１コイル導体と同じ高さに位置する絶縁層
４２ 第２コイル導体と同じ高さに位置する絶縁層
４３ 第１コイル導体と第２コイル導体の間に位置する絶縁層
４４ 絶縁層４３の周囲の絶縁層
１００ 外層
１５０ 樹脂層
Claims (9)
- 複数の絶縁層が積層されてなり、内部にコイルを内蔵する積層体と、
前記積層体の外表面に設けられ、前記コイルに電気的に接続されている外部電極と、を備える積層型コイル部品であって、
前記コイルは、前記絶縁層とともに積層された複数のコイル導体が、接続導体を介して接続されることにより形成されており、
隣接するコイル導体である第１コイル導体と第２コイル導体が接続導体を介して接続される部位である接続部において、
前記接続導体の導体幅が、前記第１コイル導体の導体幅より小さく、かつ、前記第２コイル導体の導体幅が、前記第１コイル導体の導体幅より小さく、
前記接続部以外における前記第２コイル導体の導体幅は、前記接続部における前記第２コイル導体の導体幅よりも大きいことを特徴とする積層型コイル部品。 - 複数の絶縁層が積層されてなり、内部にコイルを内蔵する積層体と、
前記積層体の外表面に設けられ、前記コイルに電気的に接続されている外部電極と、を備える積層型コイル部品であって、
前記コイルは、前記絶縁層とともに積層された複数のコイル導体が、接続導体を介して接続されることにより形成されており、
隣接するコイル導体である第１コイル導体と第２コイル導体が接続導体を介して接続される部位である接続部において、
前記接続導体の導体幅が、前記第１コイル導体の導体幅より小さく、かつ、前記第２コイル導体の導体幅が、前記第１コイル導体の導体幅より小さく、
前記接続部において、前記第２コイル導体の導体幅が、前記接続導体の導体幅と同じ、又は、前記接続導体の導体幅より小さいことを特徴とする積層型コイル部品。 - 前記接続部において、前記接続導体の導体幅が、前記第１コイル導体の導体幅の３０％以上、９０％以下である請求項１又は２に記載の積層型コイル部品。
- 前記接続部において、前記第２コイル導体の導体幅が、前記第１コイル導体の導体幅の３０％以上、９０％以下である請求項１～３のいずれかに記載の積層型コイル部品。
- 前記接続部において、前記接続導体の導体幅と前記第１コイル導体の導体幅の差が４０μｍ以上、２００μｍ以下である請求項１～４のいずれかに記載の積層型コイル部品。
- 前記接続部において、前記第２コイル導体の導体幅と前記第１コイル導体の導体幅の差が４０μｍ以上、２００μｍ以下である請求項１～５のいずれかに記載の積層型コイル部品。
- 前記接続部において、前記第１コイル導体の導体幅が１８０μｍ以上、３８０μｍ以下である請求項１～６のいずれかに記載の積層型コイル部品。
- 前記接続部において、前記第２コイル導体の導体幅が、前記接続導体の導体幅より小さい請求項１～７のいずれかに記載の積層型コイル部品。
- 前記絶縁層のうち、前記第１コイル導体と前記第２コイル導体の間に位置する絶縁層が、非磁性材料からなる絶縁層である請求項１～８のいずれかに記載の積層型コイル部品。
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