JP7484917B2 - 積層体の製造方法及び積層体 - Google Patents
積層体の製造方法及び積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7484917B2 JP7484917B2 JP2021533980A JP2021533980A JP7484917B2 JP 7484917 B2 JP7484917 B2 JP 7484917B2 JP 2021533980 A JP2021533980 A JP 2021533980A JP 2021533980 A JP2021533980 A JP 2021533980A JP 7484917 B2 JP7484917 B2 JP 7484917B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer
- layer
- polymer layer
- laminate
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 281
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 84
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 79
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 78
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 51
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 44
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 42
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 36
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 25
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 21
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 18
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 18
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 18
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 18
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 18
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 15
- -1 alkyl vinyl ether Chemical compound 0.000 claims description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 221
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 34
- 239000010408 film Substances 0.000 description 32
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 27
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 23
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 16
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 16
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 13
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 12
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 9
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 9
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 8
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 8
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 8
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 7
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 6
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 5
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 5
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 5
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3-heptafluoro-3-(1,2,2-trifluoroethenoxy)propane Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 4
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 4
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 4
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 3
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLTXWCKMNMYXEA-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoro-2-(trifluoromethoxy)ethene Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)(F)F BLTXWCKMNMYXEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylbutan-2-one Chemical compound CC(C)C(C)=O SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 2
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCIOJVGOBKXQPK-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-3-propoxypropane Chemical compound CCCOCCCOC=C WCIOJVGOBKXQPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVYMWJFNQQOJBU-UHFFFAOYSA-N 1-octanoyloxypropan-2-yl octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OCC(C)OC(=O)CCCCCCC OVYMWJFNQQOJBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yloxyethanol Chemical compound CC(C)OCCO HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical class OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical group NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 235000009827 Prunus armeniaca Nutrition 0.000 description 1
- 244000018633 Prunus armeniaca Species 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDIXRDNYIMOKSG-UHFFFAOYSA-L disodium methyl arsenate Chemical compound [Na+].[Na+].C[As]([O-])([O-])=O SDIXRDNYIMOKSG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical group 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001476 phosphono group Chemical group [H]OP(*)(=O)O[H] 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006260 polyaryletherketone Polymers 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 238000001374 small-angle light scattering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/025—Electric or magnetic properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
これらのフルオロポリマーのパウダーを含む液状組成物をコーティング剤とし、基材の表面にポリマー層を形成すれば、表面にフルオロポリマーの物性が付与された基材が容易に得られる(特許文献1参照)。
その際、テトラフルオロエチレンに基づく単位及びペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)に基づく単位を含む熱可塑性のフルオロポリマーのパウダーを選択すると、それを含む液状組成物から形成されるポリマー層の物性が、その形成条件に影響されやすい点を知見した。そして、上記形成条件のうち、加熱条件と冷却条件とを調整すると、表面平滑性の高いポリマー層が形成され、基材との密着性が向上する点を知見した。さらに、かかるポリマー層を有する基材では、それを構成するフルオロポリマーの物性(特に、誘電正接等の電気特性)が顕著に発現する点を知見した。
<1> 基材層と、前記基材層の少なくとも一方の表面に形成され、テトラフルオロエチレンに基づく単位及びペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)に基づく単位を含有する熱可塑性ポリマーで構成されたポリマー層とを有する積層体の製造方法であって、前記熱可塑性ポリマーのパウダーを含む液状組成物を前記基材層の表面に塗布し乾燥して乾燥被膜を形成し、前記乾燥被膜を前記ポリマー層の厚さ1μm当たり15秒間以上の時間、前記熱可塑性ポリマーの溶融温度以上の温度にて加熱して溶融被膜を形成し、前記溶融被膜を120秒間以内に前記熱可塑性ポリマーのガラス転移点以下の温度に冷却して、前記積層体を得る、積層体の製造方法。
<2> 前記ポリマー層の厚さが、前記基材層の厚さより小さい、<1>の製造方法。
<3> 前記ポリマー層の厚さが、0.1~20μmである、<1>又は<2>の製造方法。
<4> 前記乾燥被膜を加熱する際の温度と前記溶融被膜を冷却する際の温度との差が、前記ポリマー層の厚さ1μm当たり75℃以上である、<1>~<3>のいずれかの製造方法。
<5> 前記ポリマー層が、前記熱可塑性ポリマーの球晶を含み、前記球晶の半径が5μm以下である、<1>~<4>のいずれかの製造方法。
<6> 前記ポリマー層の結晶化度が、50%以上である、<1>~<5>のいずれかの製造方法。
<7> 前記熱可塑性ポリマーが、溶融温度が260~320℃かつガラス転移点が75~125℃の熱可塑性ポリマーである、<1>~<6>のいずれかの製造方法。
<8> 前記熱可塑性ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位、ペルフルオロ(プロピルビニルエーテル)に基づく単位及び極性官能基を有するモノマーに基づく単位を含有する熱可塑性ポリマー、テトラフルオロエチレンに基づく単位及びペルフルオロ(プロピルビニルエーテル)に基づく単位を2~4モル%含有する熱可塑性ポリマー、又は、テトラフルオロエチレンに基づく単位及びペルフルオロ(メチルビニルエーテル)に基づく単位を含有する熱可塑性ポリマーである、<1>~<7>のいずれかの製造方法。
<9> 前記液状組成物が、無機フィラーを含む、<1>~<8>のいずれかの製造方法。
<10> 前記基材層が、金属箔又は耐熱性樹脂フィルムである、<1>~<9>のいずれかの製造方法。
<11> 基材層と、前記基材層の少なくとも一方の表面に形成され、テトラフルオロエチレンに基づく単位及びペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)に基づく単位を含有する熱可塑性ポリマーで構成されたポリマー層とを有する積層体であり、前記ポリマー層が前記熱可塑性ポリマーの球晶を含み、前記球晶の半径が5μm以下である、積層体。
<12> 前記ポリマー層の結晶化度が、50%以上である、<11>の積層体。
<13> 前記熱可塑性ポリマーが、溶融温度が260~320℃かつガラス転移点が75~125℃の熱可塑性ポリマーである、<11>又は<12>の積層体。
<14> 前記基材層が耐熱性樹脂フィルムであり、前記基材層の両面に前記ポリマー層が形成され、線膨張係数の絶対値が50ppm/℃以下である、<11>~<13>のいずれかの積層体。
<15> プリント基板材料として用いられる、<11>~<14>のいずれかの積層体。
「熱可塑性ポリマー」とは、溶融流動性を示すポリマーを意味し、荷重49Nの条件下、ポリマーの溶融温度よりも20℃以上高い温度において、溶融流れ速度が0.1~1000g/10分となる温度が存在するポリマーを意味する。なお、「溶融流れ速度(MFR)」とは、JIS K 7210:1999(ISO 1133:1997)に規定される、ポリマーのメルトマスフローレートを意味する。
「ポリマーの溶融温度(融点)」は、示差走査熱量測定(DSC)法で測定したポリマーの融解ピークの最大値に対応する温度である。
「ポリマーのガラス転移点」は、動的粘弾性測定(DMA)法でポリマーを分析して測定される値である。
「パウダーの平均粒子径(D50)」は、レーザー回折・散乱法によって求められるパウダーの体積基準累積50%径である。すなわち、レーザー回折・散乱法によってパウダーの粒度分布を測定し、パウダーの粒子の集団の全体積を100%として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が50%となる点の粒子径である。
「パウダーのD100」は、同様にして測定されるパウダーの体積基準累積100%径である。
パウダーのD50及びD100は、パウダーを水中に分散させ、レーザー回折・散乱式の粒度分布測定装置(堀場製作所社製、LA-920測定器)を用いて求められる。
「層の結晶化度」は、単離した層をX線回折して求められる。すなわち、得られたX線回析パターンにおいて、10°の回折角2θにおける回折強度と25°の回折角2θにおける回折強度とを結ぶ直線をベースラインとし、ベースラインと回折強度曲線とで囲まれる領域をプロファイルフィッティングにより2つの対称性ピークに分離し、回折角2θの大きい方を結晶性ピークとし、前記領域に占める前記結晶性ピークの割合として、求められる。
「基材層の表面の十点平均粗さ(Rzjis)」は、JIS B 0601:2013の附属書JAに規定される値である。
「耐熱性樹脂」は、融点が280℃以上の高分子化合物、又はJIS C 4003:2010(IEC 60085:2007)で規定される最高連続使用温度が121℃以上の高分子化合物を意味する。
ポリマーにおける「単位」は、重合反応によってモノマーから直接形成された原子団であってもよく、重合反応によって得られたポリマーを所定の方法で処理して、構造の一部が変換された原子団であってもよい。ポリマーに含まれる、モノマーAに基づく単位を、単に「モノマーA単位」とも記す。
「重量平均分子量(Mw)」は、ゲル・パーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定されたポリマーの標準ポリスチレン換算値である。
「(メタ)アクリルポリマー」は、メタアクリレートのポリマーとアクリレートのポリマーとの総称である。
「(メタ)アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとの総称である。
本法における乾燥被膜の加熱は、ポリマー層の厚さ1μm当たり15秒間以上の時間、PFA系ポリマーの溶融温度以上の温度にて行われる。
本法における溶融被膜の冷却は、120秒間以内にPFA系ポリマーのガラス転移点以下の温度にして行われる。
乾燥被膜を、上記の条件にて加熱すると、PFA系ポリマーのパウダー全体が充分に溶融し、PFA系ポリマーが高度に流動した溶融被膜が形成されると考えられる。かかる状態の溶融被膜を、上記の条件にて冷却すると、少なくとも部分的な結晶性ポリマーであるPFA系ポリマーが緻密に結晶化(固化)し、その球晶が充分に小さくなると考えられる。つまり、ポリマー層はPFA系ポリマーの微小球晶で構成され、その表面のミクロな段差(凹凸)のサイズが充分に小さくなるとも考えられる。その結果、積層体における基材層とポリマー層との密着性が向上し、その特性が顕著に向上したと考えられる。
また、本発明者らは、積層体又はプリント基板のポリマー層において、誘電正接(Df)が顕著に低下する点を知見している。これは、PFA系ポリマーが緻密に結晶化し、PFA系ポリマーの特性を高度に発現するのが要因であると考えられる。
上記積層体におけるポリマー層の周波数10GHzでの誘電正接は、0.0020以下が好ましく、0.0015以下がより好ましい。上記誘電正接は、0.0001以上が好ましい。かかる積層体から製造されるプリント基板は、伝送損失が充分に低減される。
上記積層体におけるポリマー層の線膨張係数(絶対値)は、50ppm/℃以下が好ましく、25ppm/℃がより好ましい。上記線膨張係数(絶対値)は、1ppm/℃以上が好ましい。
上記球晶の半径は、5μm以下が好ましく、3μm以下がより好ましく、1μm未満がさらに好ましい。上記半径は、0.01μm以上が好ましく、0.1μm以上がより好ましい。
本発明におけるPFA系ポリマーは、TFE単位及びPAVE単位を含有する。なお、PAVE単位が有する側鎖のペルフルオロアルキル基の炭素原子間には、エーテル性酸素原子が挿入されていてもよい。
本法によれば、溶融させたPFA系ポリマーが急速に所定温度まで冷却されてポリマー層が形成されるため、かかる結晶化度のポリマー層が形成されやすい。その結果、上述した基材層との密着性や電気特性に加えて、線膨張係数が低く、熱伝導性にも優れたポリマー層が形成されやすい。
PFA系ポリマーは、ポリマーを構成する全単位に対して、TFE単位を90~99モル%含むのが好ましい。
PFA系ポリマーは、ポリマーを構成する全単位に対して、PAVE単位を1~10モル%含むのが好ましい。
PAVEとしては、ペルフルオロ(メチルビニルエーテル)(CF2=CFOCF3:PMVE)、ペルフルオロ(エチルビニルエーテル)(CF2=CFOCF2CF3)、ペルフルオロ(プロピルビニルエーテル)(CF2=CFOCF2CF2CF3:PPVE)、CF2=CFOCF2CF2CF2CF3、ペルフルオロ(プロポキシプロピルビニルエーテル)(CF2=CFOCF2CF(CF3)OCF2CF2CF3:PPOVE)が挙げられる。
PFA系ポリマーは、極性官能基を有するポリマーであってもよい。極性官能基を有するポリマーとしては、ポリマーの主鎖の末端基に極性官能基を有するPFA系ポリマー、プラズマ処理や電離線処理やコロナ処理により極性官能基が導入されたPFA系ポリマー、TFE単位、PAVE単位及び極性官能基を有するモノマー(以下、「極性モノマー」とも記す。)に基づく単位(以下、「極性単位」とも記す。)を含有するPFA系ポリマーが挙げられる。
水酸基含有基は、アルコール性水酸基を含有する基が好ましく、-CF2CH2OH、-C(CF3)2OH又は1,2-グリコール基(-CH(OH)CH2OH)がより好ましい。
カルボニル基含有基は、カルボニル基(>C(O))を含む基であり、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アミド基、イソシアネート基、カルバメート基(-OC(O)NH2)、酸無水物残基(-C(O)OC(O)-)、イミド残基(-C(O)NHC(O)-等)又はカーボネート基(-OC(O)O-)が好ましい。
極性モノマーの具体例としては、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物(別称:無水ハイミック酸;以下、「NAH」とも記す。)又は無水マレイン酸が挙げられる。
上記(i)のポリマーは、結晶化の際に、極性官能基同士が相互作用するので、ラメラ構造の形成が促され微小球晶が生成しやすく、基材層との密着性がより高まりやすい。さらに、極性官能基により、基材層とポリマー層との接着性がより高まりやすい。
上記(i)のポリマーを構成する全単位のうち、TFE単位の割合、PAVE単位の割合、極性単位の割合は、この順に、90~99モル%、0.5~9.97モル%、0.01~3モル%が好ましい。
かかる態様においては、後者のポリマーが結晶核として機能し、この結晶核を中心として前者のPFA系ポリマーの結晶化が促されて微小球晶が生成しやすく、基材層との密着性が高まりやすい。
後者のポリマーに対する前者のPFA系ポリマーの質量での比は、2~50が好ましく、5~35がより好ましい。この場合、生成される球晶の半径をより調整しやすい。
PFA系ポリマーの溶融温度は、260~320℃が好ましく、280~320℃がより好ましい。
PFA系ポリマーのガラス転移点は、75~125℃が好ましく、80~100℃がより好ましい。
かかるPFA系ポリマーを使用すれば、緻密かつ密着性に優れたポリマー層が形成されやすい。
パウダーは、0.05~6μmが好ましく、0.1~3μmがより好ましい。また、そのD100は、10μm以下が好ましく、5μm以下がより好ましい。この範囲のD50及びD100において、パウダーの流動性と分散性とが良好となり、緻密かつ密着性に優れたポリマー層が形成されやすい。
パウダーは、PFA系ポリマー以外の成分を含んでいてもよいが、PFA系ポリマーからなるのが好ましい。パウダーにおけるPFA系ポリマーの含有量は、80質量%以上が好ましく、100質量%がより好ましい。
PFA系ポリマー以外の成分としては、芳香族ポリエステル、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシドが挙げられる。
液状媒体は、極性であり、非水性であるのが好ましい。
液状媒体の沸点は、80~275℃が好ましく、125~250℃がより好ましい。この場合、乾燥被膜を形成する際、液状媒体の揮発に伴う、パウダーの流動が効果的に進行して、パウダーが緻密にパッキングしやすい。
液状媒体は、液状組成物の液物性(粘度、チキソ比等)を調整する観点から、有機液状媒体(有機化合物)が好ましく、ケトン又はアミドがより好ましく、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン又はN-メチル-2-ピロリドンがさらに好ましい。
結着剤がマレイミド樹脂、ポリイミド及びポリアミック酸である場合、ポリマー層が柔軟性と接着性とに優れやすい。結着剤としては、いずれも芳香族性の、マレイミド樹脂、ポリイミド及びポリアミック酸がより好ましい。
ポリイミドは、熱可塑性であるのが好ましい。
液状組成物がポリマー分散剤を含めば、液状組成物の液物性と分散安定性とがより向上し、被膜の形成がより緻密に進行しやすい。
ポリマー分散剤は、親水部位と疎水部位を有するポリマーで構成されるのが好ましい。上記ポリマーは、これらの部位をポリマーの側鎖に有するのが好ましい。
親水部位は、ノニオン性の官能基を含む分子鎖が好ましく、アルコール性水酸基含有基又はポリオキシアルキレン基が好ましい。
ポリオキシアルキレン基は、1種のポリオキシアルキレン基から構成されていてもよく、2種以上のポリオキシアルキレン基から構成されていてもよい。後者の場合、種類の違うポリオキシアルキレン基は、ランダム状に配置されていてもよく、ブロック状に配置されていてもよい。
ポリオキシアルキレン基は、ポリオキシエチレン基又はポリオキシプロピレン基が好ましく、ポリオキシエチレン基がより好ましい。
ペルフルオロアルキル基又はペルフルオロアルケニル基の炭素数は、4~16が好ましい。また、ペルフルオロアルキル基又はペルフルオロアルケニル基の炭素原子-炭素原子間には、エーテル性酸素原子が挿入されていてもよい。
上記ポリマーの重量平均分子量は、2000~80000が好ましい。
上記ポリマーのフッ素含有量は、20~50質量%がより好ましい。
上記ポリマーのオキシアルキレン基の含有量は、20~50質量%がより好ましい。
上記ポリマーの水酸基価は、10~300mgKOH/gが好ましい。
ポリマー分散剤の具体例としては、「フタージェント」シリーズ(ネオス社製)、「サーフロン」シリーズ(AGCセイミケミカル社製)、「メガファック」シリーズ(DIC社製)、「ユニダイン」シリーズ(ダイキン工業社製)が挙げられる。
PTFEは、下式(1)に基づいて算出される数平均分子量(Mn)が20万以下であるPTFE(低分子量PTFE)が好ましい。
Mn = 2.1×1010×ΔHc-5.16 ・・・ (1)
式(1)中、ΔHcは、示差走査熱量分析法により測定されるPTFEの結晶化熱量(cal/g)を示す。
低分子量PTFEのMnは、10以下が好ましく、5万以下がより好ましい。低分子量PTFEのMnは、1万以上が好ましい。
窒化ホウ素、シリカ及びステアタイトは、PFA系ポリマーとの相互作用が亢進しやすく、それを含む無機フィラーは、液状組成物の分散安定性をより向上させやすい。また、ポリマー層において、窒化ホウ素、シリカ又はステアタイトの物性を顕著に発現させやすい。
無機フィラーの線膨張係数の絶対値は、8ppm/℃以下が好ましく、5ppm/℃以下がより好ましい。線膨張係数の絶対値は、1ppm/℃以上が好ましい。かかる場合、ポリマー層を形成する際にポリマー層の寸法を制御しやすく、また、ポリマー層が低線膨張性に優れやすい。
シランカップリング剤は、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン又は3-イソシアネートプロピルトリエトキシシランが好ましい。
無機フィラーの形状は、粒状、針状(繊維状)、板状のいずれであってもよく、板状であるのが好ましい。無機フィラーの形状が板状である場合、無機フィラーが配向しやすく、乾燥被膜、溶融被膜及びポリマー層の平面方向の熱伝導性が向上しやすい。
その結果、ポリマー層の形成時に、かかる膜及び層が素早く均一に加熱冷却されやすく、ポリマー層が表面平滑性と均一性に優れやすい。
無機フィラーの具体的な形状としては、球状、鱗片状、層状、葉片状、杏仁状、柱状、鶏冠状、等軸状、葉状、雲母状、ブロック状、平板状、楔状、ロゼット状、網目状、角柱状が挙げられる。無機フィラーは中空状であってもよく、中空状のフィラーと、非中空状のフィラーを含んでもよい。
液状組成物の25℃における粘度は、10000mPa・s以下が好ましく、10~1000mPa・sがより好ましい。
液状組成物のチキソ比は、1~2.5が好ましく、1.2~2がより好ましい。
液状組成物が液状媒体を含む場合、液状組成物中の液状媒体の割合は、40~95質量%が好ましく、50~85質量%がより好ましい。
液状組成物がポリマー結着剤を含む場合、液状組成物中のポリマー結着剤の割合は、0.01~1質量%が好ましい。
液状組成物がポリマー分散剤を含む場合、液状組成物中の分散剤の割合は、1~15質量%が好ましい。この場合、ポリマー層におけるPFA系ポリマーの元来の物性がより向上しやすい。
液状組成物が無機フィラーを含む場合、液状組成物中の無機フィラーの割合は、1~50質量%が好ましく、5~30質量%が好ましい。この場合、電気特性と低線膨張性とに優れたポリマー層を形成しやすい。
液状被膜の乾燥方法としては、加熱乾燥、空気(ガス)の吹き付けによる乾燥、自然乾燥等が挙げられる。中でも、乾燥方法としては、液状被膜の形状を安定的に保持しつつ、短時間で液状被膜を乾燥できるため、加熱乾燥が好ましい。また、乾燥被膜中には、液状組成物に含まれ得る液状媒体の一部は残留していてもよい。
この際の加熱温度(雰囲気の温度)は、PFA系ポリマーの溶融温度未満で、液状組成物に含まれ得る液状媒体の沸点等に応じて設定すればよく、90~250℃が好ましく、100~200℃がより好ましい。また、加熱時間は、0.1~10分間が好ましく、0.5~5分間がより好ましい。
なお、加熱乾燥における加熱は、1段階で実施してもよく、異なる温度にて2段階以上で実施してもよい。
この際の加熱温度(雰囲気の温度)は、PFA系ポリマーの溶融温度以上で、PFA系ポリマーの種類に応じて設定すればよく、300~400℃が好ましく、320~390℃がより好ましく、340~380℃がさらに好ましい。
また、この際の加熱は、1段階で実施してもよく、異なる温度にて2段階以上で実施してもよい。
例えば、厚さが4μmであるポリマー層を形成する場合、上記加熱時間は、60秒間以上であり、120秒間以上が好ましく、180秒間以上がより好ましい。
その際の加熱における雰囲気の状態は、常圧下、減圧下のいずれであってよい。
その際の雰囲気は、酸化性ガス(酸素ガス等)雰囲気、還元性ガス(水素ガス等)雰囲気、不活性ガス(ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、窒素ガス等)雰囲気のいずれであってもよく、液状組成物中に含まれるポリマー成分の変質、劣化を抑制する観点から、不活性ガスを80~100体積%含む雰囲気が好ましい。液状組成物中に含まれる分散剤等の成分の分解を促進し、ポリマー層の誘電正接を低下させる観点から、酸素ガスを1~20体積%含む雰囲気が好ましい。
この際の冷却は、溶融被膜を120秒間以内にPFA系ポリマーのガラス転移点以下の所定温度にまで急冷して行われる。この急冷により、PFA系ポリマーが緻密に結晶化して固化するため、微小球晶の生成が促される。また、液状組成物が無機フィラーを含む場合、この急冷により溶融被膜中の無機フィラーが配向しやすく、ポリマー層が低線膨張性に優れやすい。
冷却温度を上記所定温度に到達させるまでの時間は、100秒間以内が好ましく、60秒間以内がより好ましい。なお、積層体の生産性を向上する観点から、上記時間の下限は、通常、10秒間である。
溶融被膜の冷却速度は、形成されるポリマー層の厚さ1μm当たり、0.25℃/秒以上が好ましく、2.5℃/秒以上がより好ましい。なお、上記冷却速度の上限は、通常、30℃/秒である。
具体的には、PFA系ポリマーの熱伝導率に対して基材層の熱伝導率の比は、1000以上が好ましく、1250~3000がより好ましい。基材層の熱伝導率の具体的な値は、200W/m・K以上が好ましく、250~600W/m・Kがより好ましい。かかる基材層としては金属基板が挙げられ、好適には金属箔が挙げられる。
さらに、溶融被膜を形成する際の加熱温度とポリマー層を形成する際の冷却温度との差は、形成されるポリマー層の厚さ1μm当たり、75℃以上が好ましく、100℃以上がより好ましい。この場合、PFA系ポリマーの結晶化が急激に進行し、微小球晶の生成が促され、ポリマー層の物性がより向上しやすい。
ポリマー層の厚さに対する基材層の厚さの比は、1.5以上が好ましく、2以上がより好ましい。上記比は、100以下が好ましく、10以下がより好ましい。
ポリマー層の厚さは、0.1~20μmが好ましく、0.5~10μmがより好ましく、1~5μmがさらに好ましい。
本法におけるポリマー層の厚さ及び基材層の厚さの好適な態様としては、前者が1~5μmであり後者が6~25μmである態様が挙げられる。
金属箔の表面の十点平均粗さは、0.5μm以下が好ましく、0.1μm未満がより好ましい。金属箔の表面の十点平均粗さは、0.01μm以上が好ましい。この場合、いずれも表面平滑性が高いポリマー層と金属箔とがより高度に密着する。
このため、積層体(ポリマー層付金属箔)又はそれを加工して得られるプリント基板において、誘電正接(Df)がより顕著に低下する。具体的には、本法における基材層が金属箔である場合、積層体の周波数10GHzでの誘電正接は、0.0020以下が好ましく、0.0015以下がより好ましい。上記誘電正接は、0.0001以上が好ましい。
金属箔の材質としては、銅、銅合金、ステンレス鋼、ニッケル、ニッケル合金(42合金も含む。)、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金等が挙げられる。
金属箔は、圧延銅箔又は電解銅箔が好ましい。
金属箔の厚さは、0.1~20μmが好ましく、0.5~10μmがより好ましい。
キャリア付金属箔の具体例としては、福田金属箔粉工業株式会社製の商品名「FUTF-5DAF-2」が挙げられる。
耐熱性樹脂としては、ポリイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリアリルスルホン、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエーテルアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリルエーテルケトン、ポリアミドイミド、液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドが挙げられ、ポリイミドが好ましい。
基材層が耐熱性樹脂フィルムである場合は、基材層の両面にポリマー層を形成するのが好ましい。この場合、表面平滑性が高いポリマー層が耐熱性樹脂フィルムの両面に形成されるため、積層体の線膨張係数が顕著に低下しやすい。また、積層体に反りが発生しにくいため、その加工に際するハンドリング性に優れる。
かかる積層体は、電気特性、はんだリフロー耐性等の耐熱性、耐薬品性、表面平滑性等の諸物性に優れており、プリント基板材料等として好適である。
かかる積層体の線膨張係数の絶対値は、50ppm/℃以下が好ましく、25ppm/℃以下がより好ましい。線膨張係数の絶対値は、1ppm/℃以下が好ましい。
本発明の積層体は、本法により製造できる。本発明の積層体の個々の構成は、その好適な態様も含めて、本法におけるそれと同様である。
表面処理の方法としては、アニール処理、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、エキシマ処理、シランカップリング処理が挙げられる。
アニール処理における条件は、温度を120~180℃とし、圧力を0.005~0.015MPaとし、時間を30~120分間とするのが好ましい。
プラズマ処理に用いるガスとしては、酸素ガス、窒素ガス、希ガス(アルゴン等)、水素ガス、アンモニアガス、酢酸ビニルが挙げられる。これらのガスは、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用して混合ガスとしてもよい。
他の基板としては、耐熱性樹脂フィルム、繊維強化樹脂板の前駆体であるプリプレグ、耐熱性樹脂フィルム層を有する積層体、プリプレグ層を有する積層体が挙げられる。
なお、プリプレグは、強化繊維(ガラス繊維、炭素繊維等)の基材(トウ、織布等)に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含浸させたシート状の基板である。
耐熱性樹脂フィルムとしては、上述した耐熱性樹脂フィルムが挙げられる。
他の基板がプリプレグである場合の熱プレスの条件は、温度を120~300℃とし、雰囲気の圧力を20kPa以下の減圧(真空)とし、プレス圧力を0.2~10MPaとするのが好ましい。他の基板が耐熱性樹脂フィルムである場合の熱プレスの条件は、この内の温度を310~400℃とするのが好ましい。
本発明の積層体は、電気特性に優れるポリマー層を有するため、プリント基板材料として好適である。具体的には、本発明の積層体は、フレキシブル金属張積層板やリジッド金属張積層板としてプリント基板の製造に使用でき、特に、フレキシブル金属張積層板としてフレキシブルプリント基板の製造に好適に使用できる。
ポリマー層付金属箔から製造されたプリント基板は、金属箔から形成された伝送回路とポリマー層をこの順に有する。プリント基板の構成の具体例としては、伝送回路/ポリマー層/プリプレグ層、伝送回路/ポリマー層/プリプレグ層/ポリマー層/伝送回路、伝送回路/ポリマー層/ポリイミド層、伝送回路/ポリマー層/ポリイミド層/ポリマー層/伝送回路が挙げられる。
かかるプリント基板の製造においては、伝送回路上に層間絶縁膜を形成してもよく、伝送回路上にソルダーレジストを積層してもよく、伝送回路上にカバーレイフィルムを積層してもよい。これらの層間絶縁膜、ソルダーレジスト及びカバーレイフィルムの材料として、上記液状組成物を使用してもよい。
多層プリント回路基板の好適な態様としては、多層プリント回路基板の最外層がポリマー層であり、金属箔又は伝送回路とポリマー層とプリプレグ層又はポリイミド層とがこの順に積層された構成を1以上有する態様が挙げられる。なお、上記構成の数は複数(2以上)が好ましい。また、ポリマー層と、プリプレグ層又はポリイミド層との間に、伝送回路がさらに配置されていてもよい。
かかる態様の多層プリント回路基板は、最外層のポリマー層により、耐熱加工性に特に優れている。具体的には、288℃においても、ポリマー層と、プリプレグ層又はポリイミド層との界面膨れや、金属箔(伝送回路)とポリマー層との界面剥離が発生しにくい。特に、金属箔が伝送回路を形成している場合でも、ポリマー層が金属箔(伝送回路)と強固に密着しているため、反りが発生しにくく耐熱加工性に優れている。
かかる態様の多層プリント回路基板は、最外層にプリプレグ層を有していても、耐熱加工性に優れている。具体的には、300℃においても、ポリマー層とプリプレグ層との界面膨れや金属箔(伝送回路)とポリマー層との界面剥離が発生しにくい。特に、金属箔が伝送回路を形成している場合でも、ポリマー層が金属箔(伝送回路)と強固に密着しているため、反りが発生しにくく耐熱加工性に優れている。
つまり、本発明によれば、各種表面処理を施さずとも、それぞれの界面が強固に密着し、加熱における界面膨れや界面剥離、特に、最外層における膨れや剥離の発生が抑制された、種々の構成を有するプリント基板が容易に得られる。
例えば、本発明の積層体は、上記実施形態の構成において、他の任意の構成を追加で有してもよいし、同様の作用を生じる任意の構成と置換されていてよい。
また、本発明の積層体の製造方法は、上記実施形態の構成において、他の任意の工程を追加で有してもよいし、同様の作用を生じる任意の工程と置換されていてよい。
1.各成分の準備
[PFA系ポリマー]
ポリマー1:TFE単位、NAH単位及びPPVE単位を、この順に98.0モル%、0.1モル%、1.9モル%で含有し、極性官能基を有するポリマー(溶融温度:300℃、ガラス転移点:95℃)
ポリマー2:TFE単位及びPPVE単位を、この順に97.5モル%、2.5モル%で含有し、極性官能基を有さないポリマー(溶融温度:305℃、ガラス転移点:85℃)
ポリマー3:TFE単位及びPPVE単位を、この順に98.7モル%、1.3モル%で含有し、極性官能基を有さないポリマー(溶融温度:305℃、ガラス転移点:90℃)
ポリマー4:TFE単位及びPMVE単位を、この順に85.0モル%、15.0モル%で含有し、極性官能基を有さないポリマー(溶融温度:285℃、ガラス転移点:85℃)
パウダー1:ポリマー1からなるパウダー(D50:1.7μm)
パウダー2:ポリマー2からなるパウダー(D50:3.2μm)
パウダー3:80質量部のポリマー3と20質量部のポリマー4とを含むパウダー(D50:2.7μm)
パウダー4:ポリマー3からなるパウダー(D50:2.4μm)
[フィラー]
フィラー1:板状の窒化ホウ素フィラー(D50:7.0μm)
NMP:N-メチル-2-ピロリドン
[分散剤]
分散剤1:ペルフルオロアルケニル基と、ポリオキシエチレン基及びアルコール性水酸基とをそれぞれ側鎖に有する、ノニオン性の(メタ)アクリレート系ポリマー(ネオス社製、「フタージェント710FL」)
[金属箔]
銅箔1:低粗化電解銅箔(厚さ:12μm、表面の十点平均粗さ:0.08μm)
[耐熱性樹脂フィルム]
フィルム1:芳香族ポリイミドフィルム(厚さ:25μm、東レ・デュポン社製、「カプトンEN」)
(液状組成物1)
ポットに、NMP(67質量部)と分散剤1(3質量部)とを入れて溶液とした後、パウダー1(30質量部)とを入れた。その後、ジルコニアボールを投入し、150rpmにて1時間、ポットを転がして、パウダー1が分散した液状組成物1を製造した。
なお、液状組成物1は、25℃における粘度が25mPa・sであり、25℃にて静置しても顕著な沈降物が発生せず分散性に優れていた。
(液状組成物2~4)
液状組成物1におけるパウダー1に代えて、パウダー2を使用して液状組成物2を、パウダー3を使用して液状組成物3を、パウダー4を使用して液状組成物4を、それぞれ製造した。
まず、ポットに、パウダー3(30質量部)と分散剤1(2質量部)とNMP(45質量部)とを投入し、ジルコニアボールを投入した。その後、150rpmにて1時間、ポットを転がし、組成物を調製した。別のポットに、フィラー1(10質量部)と分散剤1(1質量部)とNMP(12質量部)とを投入し、ジルコニアボールを投入した。その後、150rpmにて1時間、ポットを転がし、組成物を調製した。
さらに別のポットに、両者の組成物を投入し、ジルコニアボールを投入した。その後、150rpmにて1時間、ポットを転がして、パウダー2とフィラー1が分散した液状組成物5を製造した。
なお、液状組成物5は、25℃における粘度が25mPa・sであり、25℃にて静置しても顕著な沈降物が発生せず分散性に優れていた。
銅箔1の表面に、液状組成物1を小径グラビアリバース法によりロールツーロールで塗工して液状被膜を形成した。次いで、この銅箔を、乾燥炉に通し、150℃で300秒間、加熱して乾燥被膜を形成した。その後、窒素雰囲気下の遠赤外線オーブン中で、乾燥被膜を380℃の雰囲気にて600秒間、加熱して溶融した。次いで、溶融被膜を20℃の雰囲気で冷却して、銅箔1の表面にポリマー層(厚さ:4μm)が形成されたポリマー層付銅箔1を製造した。乾燥被膜の加熱時間は、ポリマー層の厚さ1μm当たり150秒間であり、溶融被膜は25秒間で95℃(ポリマー1のガラス転移点)に冷却されていた。その冷却速度は、ポリマー層の厚さ1μm当たり2.9℃/秒であった。
(ポリマー層付銅箔6(比較例))
乾燥被膜の加熱時間を40秒間とし、乾燥被膜の加熱時間をポリマー層の厚さ1μm当たり10秒間とした以外は、ポリマー層付銅箔4と同様にしてポリマー層付銅箔6を製造した。
(ポリマー層付銅箔7(比較例))
溶融被膜の冷却を、200℃の雰囲気、20℃の雰囲気の順に行って、溶融被膜が90℃(ポリマー3のガラス転移点)に冷却されるまでの時間を120秒超とした以外は、ポリマー層付銅箔4と同様にしてポリマー層付銅箔7を製造した。
<球晶半径の測定>
各ポリマー層付銅箔において、銅箔を酸水溶液で溶解してポリマー層を得た。
得られたポリマー層の銅箔側の面について、小角光散乱を利用した高分子相構造解析システム(大塚化学社製、「PP-1000」)を使用して、散乱ベクトルq(μm-1)と散乱強度(Is)との相関を求めて、その球晶半径を測定した。
散乱強度が最も高くなった散乱ベクトルをqmaxとすると、qmax=(4πn/λ0)×sin(θmax/2)[ここで、λ0が真空中での光の波長であり、nが媒体の屈折率であり、θmaxは、散乱強度がピーク位置での散乱角度である。]と表され、球晶半径R(μm)=4.09/qmaxが導かれる。
各ポリマー層付銅箔の断面をSEMにより観察して、銅箔とポリマー層の界面の状態を、以下の基準に従って評価した。
A:界面が全面にわたって緻密に密着している。
B:界面が全面にわたって密着しているが、空隙が存在する部分がある。
C:界面の全面にわたって空隙が存在している。
各ポリマー層付銅箔から矩形状(長さ:100mm、幅:10mm)の試験片に切り出した。そして、試験片の長さ方向の一端から50mmの位置を固定し、引張り速度50mm/分、長さ方向の片端から試験片に対して90°で、銅箔とポリマー層とを剥離させた。この際の最大荷重を剥離強度(N/cm)として測定し、以下の基準に従って評価した。
A:剥離強度が12N/cm以上であった。
B:剥離強度が8N/cm以上、12N/cm未満であった。
C:剥離強度が8N/cm未満であった。
ポリマー層から長さ100mm、幅50mmの四角い試験片を切り出し、測定器としてネットワークアナライザを使用して、空洞共振器摂動法により、ポリマー層の誘電正接を測定し、以下の基準に従って評価した。なお、測定周波数は10GHzとした。
A:誘電正接が0.0015未満であった。
B:誘電正接が0.0015以上、0.0030以下であった。
C:誘電正接が0.0030超であった。
ポリマー層から幅3mm、長さ10mm角の四角い試験片を切り出し、熱機械的分析装置(SIIナノテクノロジー社製、「TMA/SS6100」)を用いて、10℃/分にて0℃から400℃に昇温させた後、40℃/分にて10℃まで冷却し、さらに10℃/分にて10℃から200℃に昇温させた際の線膨張係数の絶対値を測定した。測定荷重は29.4mNとし、測定雰囲気は空気雰囲気とした。
A:線膨張係数の絶対値が30ppm/℃以下であった。
B:線膨張係数の絶対値が30ppm/℃超、50ppm/℃以下であった。
C:線膨張係数の絶対値が50ppm/℃超であった。
これらの結果を以下の表1に示す。
フィルム1の表面に、液状組成物1を小径グラビアリバース法によりロールツーロールで塗工して液状被膜を形成し、乾燥炉に通し、150℃で180秒間、加熱して乾燥被膜を形成した。さらに、フィルム1の他方の表面にも、同様にして乾燥被膜を形成した。
その後、遠赤外線オーブン中で、乾燥被膜を380℃にて1200秒間加熱して溶融した後、冷却して、フィルム1の両面にポリマー層(厚さ:25μm)が形成された積層フィルム1を得た。
乾燥被膜の加熱時間はポリマー層の厚さ1μm当たり48秒間であり、溶融被膜は45秒間で95℃(ポリマー1のガラス転移点)に冷却されていた。
Claims (7)
- 金属箔又は耐熱性樹脂フィルムである基材層と、前記基材層の少なくとも一方の表面に形成され、テトラフルオロエチレンに基づく単位及びペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)に基づく単位を含有し極性官能基を有する熱可塑性ポリマーで構成された、厚さが0.1~20μmであるポリマー層とを有する積層体の製造方法であって、前記熱可塑性ポリマーのパウダーを含む液状組成物を前記基材層の表面に塗布し乾燥して乾燥被膜を形成し、前記乾燥被膜を前記ポリマー層の厚さ1μm当たり15秒間以上の時間、前記熱可塑性ポリマーの溶融温度以上の温度にて加熱して溶融被膜を形成し、前記溶融被膜を120秒間以内に前記熱可塑性ポリマーのガラス転移点以下の温度に冷却して、前記積層体を得る、積層体の製造方法。
- 前記ポリマー層の厚さが、前記基材層の厚さより小さい、請求項1に記載の製造方法。
- 前記乾燥被膜を加熱する際の温度と前記溶融被膜を冷却する際の温度との差が、前記ポリマー層の厚さ1μm当たり75℃以上である、請求項1又は2に記載の製造方法。
- 前記ポリマー層が、前記熱可塑性ポリマーの球晶を含み、前記球晶の半径が5μm以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記ポリマー層の結晶化度が、50%以上である、請求項1~4のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記熱可塑性ポリマーが、溶融温度が260~320℃かつガラス転移点が75~125℃の熱可塑性ポリマーである、請求項1~5のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記液状組成物が、無機フィラーを含む、請求項1~6のいずれか1項に記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019134455 | 2019-07-22 | ||
JP2019134455 | 2019-07-22 | ||
PCT/JP2020/027617 WO2021015079A1 (ja) | 2019-07-22 | 2020-07-16 | 積層体の製造方法及び積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021015079A1 JPWO2021015079A1 (ja) | 2021-01-28 |
JP7484917B2 true JP7484917B2 (ja) | 2024-05-16 |
Family
ID=74193487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021533980A Active JP7484917B2 (ja) | 2019-07-22 | 2020-07-16 | 積層体の製造方法及び積層体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7484917B2 (ja) |
TW (1) | TW202110654A (ja) |
WO (1) | WO2021015079A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021200630A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | ||
CN116333361A (zh) * | 2023-04-25 | 2023-06-27 | 安徽中科宇顺科技有限公司 | 一种高频柔性电子基膜的制备方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000010430A (ja) | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 定着部用フィルム |
JP2000237682A (ja) | 1999-02-24 | 2000-09-05 | Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd | 回転ライニング方法 |
JP2003114585A (ja) | 2001-10-09 | 2003-04-18 | Nitto Denko Corp | 耐久性定着ベルトおよびその製造方法 |
JP2004171928A (ja) | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘導加熱コイルおよびそれを用いた誘導加熱装置 |
JP2007322751A (ja) | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置、定着装置、定着部材、および定着部材の製造方法 |
WO2018016644A1 (ja) | 2016-07-22 | 2018-01-25 | 旭硝子株式会社 | 液状組成物、並びに該液状組成物を使用した、フィルムおよび積層体の製造方法 |
JP2018159826A (ja) | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | 定着ローラ及び定着ローラの製造方法 |
JP2019028184A (ja) | 2017-07-28 | 2019-02-21 | キヤノン株式会社 | 定着部材、定着部材の製造方法、 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0651373B2 (ja) * | 1987-08-31 | 1994-07-06 | キヤノン株式会社 | 弾性回転体の製造方法 |
-
2020
- 2020-07-16 WO PCT/JP2020/027617 patent/WO2021015079A1/ja active Application Filing
- 2020-07-16 JP JP2021533980A patent/JP7484917B2/ja active Active
- 2020-07-21 TW TW109124567A patent/TW202110654A/zh unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000010430A (ja) | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 定着部用フィルム |
JP2000237682A (ja) | 1999-02-24 | 2000-09-05 | Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd | 回転ライニング方法 |
JP2003114585A (ja) | 2001-10-09 | 2003-04-18 | Nitto Denko Corp | 耐久性定着ベルトおよびその製造方法 |
JP2004171928A (ja) | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘導加熱コイルおよびそれを用いた誘導加熱装置 |
JP2007322751A (ja) | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置、定着装置、定着部材、および定着部材の製造方法 |
WO2018016644A1 (ja) | 2016-07-22 | 2018-01-25 | 旭硝子株式会社 | 液状組成物、並びに該液状組成物を使用した、フィルムおよび積層体の製造方法 |
JP2018159826A (ja) | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | 定着ローラ及び定着ローラの製造方法 |
JP2019028184A (ja) | 2017-07-28 | 2019-02-21 | キヤノン株式会社 | 定着部材、定着部材の製造方法、 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202110654A (zh) | 2021-03-16 |
WO2021015079A1 (ja) | 2021-01-28 |
JPWO2021015079A1 (ja) | 2021-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7234921B2 (ja) | 熱プレス積層体、および、熱プレス積層体の製造方法 | |
JP7363818B2 (ja) | パウダー分散液、積層体及びプリント基板 | |
CN112236302B (zh) | 带树脂的金属箔的制造方法、带树脂的金属箔、层叠体及印刷基板 | |
TWI824049B (zh) | 分散液 | |
CN112203844B (zh) | 带树脂的金属箔的制造方法及带树脂的金属箔 | |
WO2020235532A1 (ja) | 分散液及び成形物 | |
JP7283208B2 (ja) | パウダー分散液、積層体の製造方法、積層体及びプリント基板の製造方法 | |
JP7484917B2 (ja) | 積層体の製造方法及び積層体 | |
JP7511110B2 (ja) | 液状組成物及び積層体の製造方法 | |
WO2021095662A1 (ja) | 非水系分散液、積層体の製造方法及び成形物 | |
WO2020184437A1 (ja) | 液状組成物、パウダー、及び、パウダーの製造方法 | |
WO2021075504A1 (ja) | 非水系分散液及び積層体の製造方法 | |
CN112703107B (zh) | 层叠体、印刷基板及其制造方法 | |
WO2020184438A1 (ja) | 液状組成物、強誘電性絶縁シート及びその製造方法 | |
US20220157487A1 (en) | Film, method for producing film, metal-clad laminate, and coated metal conductor | |
JP7468520B2 (ja) | 液状組成物 | |
WO2021200630A1 (ja) | 多層フィルム、その製造方法、金属張積層体及びプリント配線基板の製造方法 | |
TWI841684B (zh) | 積層體及積層體之製造方法 | |
TWI845633B (zh) | 液狀組合物、強介電性絕緣片及其製造方法 | |
WO2022050163A1 (ja) | 積層フィルムの製造方法及び積層フィルム | |
WO2022163533A1 (ja) | 複合基板の製造方法及び複合基板 | |
CN115003506A (zh) | 多层膜及其制造方法 | |
TW202041379A (zh) | 積層體及積層體之製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7484917 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |