JP7474112B2 - 光モジュール - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施形態に係る光トランシーバ10の外観の一例を示す斜視図である。この例では光トランシーバ10はケース12と、プルタブ14と、スライダ16とを含む部品で外形が構成される。
図8は第二の実施形態に係るチップキャリア40Bの概略の上面図であり、チップキャリア40Bの搭載面、及びその上に配置される素子や導電性パタンの一例を示している。以下、本実施形態について、第一の実施形態との共通点については説明を省略し、基本的に相違点のみについて説明する。
Claims (4)
- それぞれ半導体レーザ部及び光変調器部を備えた複数の半導体素子と、
前記複数の半導体素子を配置する搭載面を備えたチップキャリアと、
前記チップキャリアに前記光変調器部ごとに設けられ当該光変調器部へ駆動信号を伝送する伝送線路と、
前記搭載面に前記伝送線路ごとに配置され、前記駆動信号を終端する抵抗素子と、
前記搭載面に形成され、前記半導体レーザ部及び前記光変調器部それぞれの一方電極が接続される第一の導電性パタンと、
前記搭載面に前記半導体レーザ部ごとに配置され、直流電圧を供給される当該半導体レーザ部の他方電極にボンディングワイヤを介して一方電極を接続され、且つ当該半導体レーザ部が接続された前記第一の導電性パタンに他方電極を接続されたチップコンデンサと、
前記搭載面上にて前記第一の導電性パタンとは分離して形成され、前記抵抗素子の一方電極が直接、又は直流遮断コンデンサを介して接続される第二の導電性パタンと、
前記チップキャリアの前記搭載面とは反対側の面、又は前記チップキャリアの内層に設けられ、前記チップキャリアに形成された第一の導電性バイアホールを介して前記第一の導電性パタンと接続され、前記チップキャリアに形成された第二の導電性バイアホールを介して前記第二の導電性パタンと接続される第三の導電性パタンと、
を有し、
分離して形成された前記第一の導電性パタン及び前記第二の導電性パタンは、前記第三の導電性パタンを介して互いに電気的に接続されていることを特徴とする光モジュール。 - 前記伝送線路は、ボンディングワイヤにより前記光変調器部及び前記抵抗素子それぞれの他方電極に接続される信号線導体と、当該信号線導体に並行する接地導体とを含んで成る導波路であって、当該伝送線路の少なくとも一部にて、当該伝送線路に対応する前記半導体素子及び前記チップコンデンサが接続された前記第一の導電性パタンと、前記第三の導電性パタンとを前記接地導体に用いたグラウンデッドコプレーナ導波路をなし、
前記第一の導電性パタン上にて、前記半導体素子及び前記チップコンデンサは、対応する前記伝送線路の前記信号線導体に隣接する位置に配置されること、
を特徴とする請求項1に記載の光モジュール。 - 前記搭載面上に第一の方向に沿ってn個(nは2以上の整数である。)の前記半導体素子が列をなし、
前記各伝送線路は前記第一の方向に直交する第二の方向に延在し、
前記列の端からj番目(jはn以下の任意の自然数である。)の前記半導体素子に対応して設けられる前記第一の導電性パタン、前記第二の導電性パタン及び前記信号線導体をそれぞれ、j番目の第一の導電性パタン、第二の導電性パタン及び信号線導体として、
前記j番目の第二の導電性パタンは、前記j番目の半導体素子に対して前記j番目の信号線導体とは反対側に配置され、
前記列の前記端からk番目(kはn-1以下の任意の自然数である。)の前記半導体素子に対応して設けられる前記第一の導電性パタン、前記第二の導電性パタン及び前記信号線導体をそれぞれ、k番目の第一の導電性パタン、第二の導電性パタン及び信号線導体として、
前記伝送線路は、前記k番目の信号線導体の両側に前記接地導体として、前記k番目及びk+1番目の第一の導電性パタンが配置された区間と、前記k番目の第一の導電性パタン及び前記k+1番目の第二の導電性パタンが配置された区間とを有すること、
を特徴とする請求項2に記載の光モジュール。 - 前記複数の半導体素子は、前記搭載面上にて、第一の方向に沿って列をなし、且つ当該第一の方向に交差する第二の方向における前記チップキャリアの一方端部に配置され、
前記伝送線路の入力端子は前記チップキャリアの前記第二の方向における他方端部に配置されること、
を特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1つに記載の光モジュール。
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