JP7472392B2 - 金属インレーおよび頂面コンタクトを備える発光デバイス - Google Patents
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Claims (19)
- ハイブリダイズされたデバイスと、
パッケージ基板と、
複数の導電性コンタクトと、
複数の導電性コネクタと、を含む、
デバイスであって、
前記ハイブリダイズされたデバイスは、頂面と、底面とを有し、
前記パッケージ基板は、前記パッケージ基板の発光する頂面にある開口内に金属インレーを含み、該金属インレーは、前記ハイブリダイズされたデバイスの前記底面に熱的に結合され、
前記複数の導電性コンタクトは、前記パッケージ基板の前記発光する頂面にあり、前記パッケージ基板の前記発光する頂面にある前記複数の導電性コンタクトは、外部制御基板にインターフェース接続し、
前記複数の導電性コネクタは、前記ハイブリダイズされたデバイスの前記頂面と前記パッケージ基板の前記発光する頂面との間に電気的に結合され、
当該デバイスは、前記外部制御基板に画定される開口内に少なくとも部分的に配置される、
デバイス。 - 前記ハイブリダイズされたデバイスは、シリコンバックプレーンと、該シリコンバックプレーン上のモノリシックなアレイとを含み、該モノリシックなアレイは、複数の発光セグメントを含む、請求項1に記載のデバイス。
- 前記シリコンバックプレーンは、複数のドライバを含み、該複数のドライバのうちの1つは、前記複数の発光セグメントのうちの1つまたはサブセットに駆動電流を提供するように電気的に結合されている、請求項2に記載のデバイス。
- 前記複数の発光セグメントは、20μm以下で離間した少なくとも20,000個の発光セグメントを含む、請求項2に記載のデバイス。
- 前記金属インレーの頂面と前記ハイブリダイズされたデバイスの前記底面との間に熱伝導性金属材料を更に含む、請求項1に記載のデバイス。
- 前記金属インレーは、前記パッケージ基板内に埋め込まれる銅材料の単一の本体を含む、請求項1に記載のデバイス。
- 前記複数の導電性コネクタを覆う光遮断封入材料を更に含む、請求項1に記載のデバイス。
- 前記光遮断封入材料は、炭素充填材を有するエポキシまたはシリコーンのうちの1つである、請求項7に記載のデバイス。
- 前記複数の導電性コネクタと前記複数の導電性コンタクトとの間に電気的に結合される前記パッケージ基板の前記頂面に少なくとも1つの金属被覆層を更に含む、請求項1に記載のデバイス。
- ヒートシンクと、
制御基板と、
発光デバイスパッケージと、
複数の導電性コネクタと、を含み、
前記ヒートシンクは、頂面を有し、
前記制御基板は、頂面と、底面とを有し、開口を画定し、前記制御基板の前記底面は、前記ヒートシンクの前記頂面に熱的に結合されており、
前記発光デバイスパッケージは、前記制御基板にある前記開口内に少なくとも部分的にあり、前記発光デバイスパッケージは、パッケージ基板の発光する頂面にあるハイブリダイズされたデバイスと、前記パッケージ基板の前記発光する頂面にある開口内の金属インレーと、前記パッケージ基板の前記発光する頂面にある複数の導電性コンタクトとを含み、前記パッケージ基板の底面が、前記ヒートシンクの前記頂面に熱的に結合されており、
前記複数の導電性コネクタは、前記制御基板の前記頂面と前記パッケージ基板の前記発光する頂面にある前記複数の導電性コンタクトとの間に電気的に結合される、
デバイス。 - 前記ヒートシンクは、前記ヒートシンクの頂面にある開口内に金属インレーを更に含み、
前記金属インレーの底面が、前記金属インレーの頂面に熱的に結合される、
請求項10に記載のデバイス。 - 前記複数の導電性コネクタは、ワイヤ、リボンワイヤおよびフレキシブル回路のうちの1つである、請求項10に記載のデバイス。
- 前記ハイブリダイズされたデバイスは、シリコンバックプレーンと、該シリコンバックプレーン上の少なくとも1つのモノリシックなアレイとを含み、該少なくとも1つのモノリシックなアレイは、20μm以下で離間した20,000個以上の発光セグメントを含み、前記シリコンバックプレーンは、前記20,000個以上の発光セグメントの各々のために或いは前記20,000個以上の発光セグメントのサブセットの各々のために別個のドライバを含む、請求項10に記載のデバイス。
- 前記発光デバイスパッケージは、前記ハイブリダイズされたデバイスの頂面と前記パッケージ基板との間に電気的に結合される複数の他の導電性コネクタを更に含む、請求項10に記載のデバイス。
- 頂面と、底面とを有する、制御基板と、
前記制御基板の前記頂面に底面を有する発光デバイスパッケージであって、パッケージ基板の発光する頂面にあるハイブリダイズされたデバイスと、前記パッケージ基板の前記発光する頂面にある開口内の金属インレーと、前記パッケージ基板の前記発光する頂面にある複数の導電性コンタクトとを含む、発光デバイスパッケージと、
前記制御基板の前記頂面と前記パッケージ基板の前記発光する頂面にある前記複数の導電性コンタクトとの間に電気的に結合される複数の導電性コネクタと、を含む、
デバイス。 - 前記制御基板は、前記制御基板の前記頂面にある開口内に金属インレーを更に含み、
前記金属インレーの底面が、前記金属インレーの頂面に熱的に結合される、
請求項15に記載のデバイス。 - 前記複数の導電性コネクタは、ワイヤ、リボンワイヤおよびフレキシブル回路のうちの1つである、請求項15に記載のデバイス。
- 前記ハイブリダイズされたデバイスは、シリコンバックプレーンと、該シリコンバックプレーン上の少なくとも1つのモノリシックなアレイとを含み、該少なくとも1つのモノリシックなアレイは、20μm以下で離間した20,000個以上の発光セグメントを含み、前記シリコンバックプレーンは、前記20,000個以上の発光セグメントの各々のために並びに前記20,000個以上の発光セグメントのサブセットの各々のために別個のドライバを含む、請求項15に記載のデバイス。
- 前記発光デバイスパッケージは、前記ハイブリダイズされたデバイスの頂面と前記パッケージ基板との間に電気的に結合された複数の他の導電性コネクタを更に含む、請求項15に記載のデバイス。
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