JP7472114B2 - 堆積副生成物の蓄積からの真空ポンプの保護 - Google Patents
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Description
本出願の一部として、本明細書と同時にPCT出願願書が提出される。この同時提出されたPCT出願願書に明記され、本出願が利益または優先権を主張する各出願は、参照によりその全体があらゆる目的で本明細書に組み込まれる。
従来、堆積およびエッチングプロセスは、別個のツールまたはプラットフォーム上で実施される。例えば、堆積チャンバは、一般にエッチングプロセスを実行せず、エッチングチャンバは、一般に堆積プロセスを実行しない。いくつかの実施形態では、装置は、単一の処理チャンバ内で堆積およびエッチングプロセスを実施するように構成することができる。例えば、原子層堆積(ALD)プロセスおよびエッチングプロセスは、プラズマエッチングチャンバなどの処理チャンバ内で実施され得る。処理チャンバ内のウエハ上でALDプロセスとエッチングプロセスの両方を実施する際、堆積前駆体およびエッチングガスは処理チャンバを通って流れ、真空ポンプシステムを通して排気され得る。
図1Aは、いくつかの実施態様による、エッチングおよび堆積動作を実施するための例示的な処理装置の概略図である。処理装置100は、誘導結合プラズマ処理装置であり得る。処理装置100は、プラズマエッチングチャンバなどのプラズマチャンバ132を含む。いくつかの実施態様では、カリフォルニア州フリーモントのラムリサーチコーポレーションによって製造されているKiyo(商標)リアクタは、プラズマエッチングチャンバとして使用され得る適切なリアクタの一例である。
図1Bは、いくつかの実施態様による、ターボ分子ポンプと直列に使用される粗引きポンプを含む例示的な真空ポンプシステムの概略図である。しかし、本開示の真空ポンプシステム130は、図1Bに示すものとは異なるポンプおよびポンプコンポーネントを含み得ることが理解されよう。真空ポンプシステム130は、上述のプラズマチャンバなどの処理チャンバ132と流体連通する。真空ポンプシステム130は、処理チャンバ132内のチャンバ圧力を制御することができる。真空ポンプシステム130は、処理チャンバ132から副生成物、未反応の堆積前駆体、および未反応のエッチングガスを除去することができる。真空ポンプシステム130は、様々な圧力範囲にわたって動作する複数のポンプを含み得る。図1Bに示すように、真空ポンプシステム130は、ターボ分子ポンプ140と、粗引きポンプ150とを含み、粗引きポンプ150は、「粗い」真空を発生するように構成され、ターボ分子ポンプ140は、続いて非常に高い真空を発生するように構成されている。例えば、ターボ分子ポンプ140は、処理チャンバ132内で非常に高い範囲(例えば、約1mトル~約1トル)にある真空圧力を発生するように構成され得、粗引きポンプ150は、処理チャンバ132内で比較的低い範囲(例えば、約1トル~大気)にある真空圧力を発生するように構成され得る。粗引きポンプ150は、「バッキングポンプ」または「プライマリポンプ」と呼ばれることもある。例えば、粗引きポンプ150は、1段または2段の機械的ドライポンプを含み得る。
エッチングガスおよび堆積前駆体を別個のポンプに迂回させることによって、エッチングガスと堆積前駆体がポンプ内で混合するのを防止することができる。その結果、堆積副生成物が単一のポンプに蓄積するのを防止するか、あるいは制限する。いくつかの実施形態では、真空ポンプシステムは、少なくとも2つの別個の粗引きポンプで設計され得る。いくつかの実施形態では、少なくとも2つの粗引きポンプの各々は、ブースタポンプまたはブロワを含み得る。いくつかの実施形態では、少なくとも2つの粗引きポンプの各々は、回転ベーンなどのロータコンポーネントを含み得る。以下に説明するように、真空ポンプシステムは、「完全迂回」方式または「バイパス迂回」方式に従って動作することができる。
粗引きポンプおよびそのコンポーネントを含む真空ポンプシステムは、場合によっては真空ポンプシステムにおける堆積副生成物の蓄積を引き起こす表面反応を制限するために、1つまたは複数の材料でコーティングすることができる。ポンプの様々なポンプコンポーネントには、限定はしないが、ロータコンポーネント、ステータコンポーネント、入口、ベアリング、シャフト、およびトランスミッションギアが挙げられ得る。追加のポンプコンポーネントは、ブースタポンプおよびブロワをさらに含み得、これらは、別個のユニットとして提供され得るか、またはポンプと統合され得る。ロータコンポーネントは、例えば、逆回転シャフト上に位置する回転ベーンを含み得る。トランスミッションギアはトルクをシャフトに伝達し、回転ベーンを反対方向に回転させ、噛み合うように作用させる。ステータコンポーネントは、例えば、ロータコンポーネントを収容するためのハウジングを含み得る。1つまたは複数の入口は、処理チャンバから排気されるエッチングガスおよび堆積前駆体を受け取ることができ、1つまたは複数の入口は、ステータコンポーネントに結合することができる。1つまたは複数の入口は、ロータコンポーネントに通じる通路に接続され得る。ベアリングは、シャフトなどのポンプの様々な部分を支持することができる。
堆積副生成物の蓄積を防止するために、様々なポンプコンポーネントのすべての表面を十分に高温に寸法加熱することには課題がある。粗引きポンプなどのポンプの熱設計の改善により、ポンプコンポーネントの表面を十分に高温に保ち、堆積副生成物の蓄積を防止することができる。本開示の態様は、真空ポンプシステムを使用してエッチングガスおよび堆積前駆体を排気し、真空ポンプシステムのポンプコンポーネントの表面を高温に加熱する方法を提供する。高温は、エッチングガスと堆積前駆体との間の反応の結果としての堆積副生成物の蓄積を防止するのに十分に高い温度である。例えば、高温は、約160℃以上、約80℃~約500℃、約100℃~約400℃、約120℃~約300℃、または約150℃~約250℃であり得る。エッチングガスおよび堆積前駆体を排気している間、高温を維持することができる。エッチングガスは、臭化水素を含み得、堆積前駆体は、アミノシラン前駆体を含み得る。
パージ動作は、真空ポンプシステムから堆積前駆体、エッチングガス、および/または堆積副生成物をより完全にパージするために、堆積動作とエッチング動作との間に実施され得る。パージ動作の期間は、堆積前駆体、エッチングガス、および堆積副生成物が真空ポンプシステムで検出されないように十分に長く決定され得る。このように、堆積前駆体とエッチングガスは、共に混合して堆積副生成物の蓄積を引き起こす機会を与えられない。そのような決定は、真空ポンプシステム内の1つまたは複数のセンサを使用して行うことができる。例えば、パージ時間は、残留ガス分析(RGA)、フーリエ変換赤外(FTIR)ガス分析、または他の適切なガス分析を使用して、真空ポンプシステムから堆積前駆体、エッチングガス、および堆積副生成物をパージするために測定することができる。いくつかの実施形態では、エッチングガスは、臭化水素を含み、堆積前駆体は、アミノシラン前駆体を含む。
洗浄動作は、堆積動作とエッチング動作との間、堆積動作またはエッチング動作の完了後、または処理チャンバ内で特定の数のウエハを処理した後に実施することができる。洗浄動作は、真空ポンプシステムを洗浄して堆積前駆体とエッチングガスの混合を防止するため、または真空ポンプシステムから堆積副生成物を除去するために実施することができる。いくつかの実施形態では、堆積前駆体は、アミノシラン前駆体を含み得、エッチングガスは、臭化水素を含み得る。洗浄動作を実施することは、真空ポンプシステムを通して反応性ガスを流すことを含み、真空ポンプシステムは、処理チャンバと流体連通する1つまたは複数のポンプを含む。1つまたは複数のポンプは、粗引きポンプを含み得る。いくつかの実施形態では、1つまたは複数のポンプは、ブースタポンプおよび/またはターボ分子ポンプをさらに含み得る。いくつかの実施形態では、反応性ガスは、処理チャンバを通って、そして真空ポンプシステムの1つまたは複数のポンプを通って流れる。いくつかの実施形態では、反応性ガスは、処理チャンバ内でin-situで生成される、遠隔プラズマ源で生成される、または真空ポンプシステムの1つまたは複数のポンプに接続されているフォアラインに設置されたプラズマ源によって生成されるラジカルおよび/またはイオンを含む。
堆積前駆体およびエッチングガスは、真空ポンプシステムの粗引きポンプによって処理チャンバから排気され得る。堆積前駆体とエッチングガスの混合は、粗引きポンプにおける不要な堆積をもたらす可能性があり、ポンプ機器の損傷につながり得る。具体的には、堆積前駆体およびエッチングガスは、真空ポンプシステム内のコンポーネントと反応し、真空ポンプシステムを故障させる可能性のある副生成物を形成する場合がある。粗引きポンプを排出するためにパージガス(例えば、N2)が使用される場合であっても、粗引きポンプ、特に粗引きポンプの可動部分において不要な堆積が依然として発生する可能性がある。例えば、不要な堆積は、粗引きポンプの後段または粗引きポンプの出口で発生することがある。
前述の説明では、提示された実施形態の完全な理解を提供するために、多数の特定の詳細が記載されている。開示された実施形態は、これらの特定の詳細の一部またはすべてなしで実施されてもよい。他の例では、周知のプロセス動作は、開示された実施形態を不必要に不明瞭にしないために詳細に説明されていない。開示された実施形態は、特定の実施形態と併せて説明されているが、開示された実施形態を限定することを意図していないことが理解されよう。
[適用例1]処理チャンバと、
1つまたは複数のエッチングガスを前記処理チャンバに導入するように構成されているエッチングガス供給システムと、
1つまたは複数の堆積前駆体を前記処理チャンバに導入するように構成されている堆積前駆体供給システムと、
前記処理チャンバと流体連通する真空ポンプシステムであって、
第1の粗引きポンプ、
第2の粗引きポンプ、
前記第1の粗引きポンプおよび前記第2の粗引きポンプの一方または両方と流体連通するターボ分子ポンプ
を備える真空ポンプシステムと
を備える、装置。
[適用例2]適用例1に記載の装置であって、
前記真空ポンプシステムは、前記1つまたは複数のエッチングガスを前記第1の粗引きポンプに導き、前記1つまたは複数の堆積前駆体を前記第2の粗引きポンプに導くように構成されている、装置。
[適用例3]適用例2に記載の装置であって、
前記真空ポンプシステムは、
前記処理チャンバと流体連通し、前記処理チャンバから前記1つまたは複数のエッチングガスおよび前記1つまたは複数の堆積前駆体を受け取るように構成されているフォアラインと、
前記フォアラインに結合され、第1の位置で前記1つまたは複数のエッチングガスを前記第1の粗引きポンプに導くように構成され、第2の位置で前記1つまたは複数の堆積前駆体を前記第2の粗引きポンプに導くように構成されている弁と
をさらに備える、装置。
[適用例4]適用例2に記載の装置であって、
前記堆積前駆体供給システムと流体連通する迂回ラインをさらに備え、前記迂回ラインは、堆積サイクルにおいて未使用の堆積前駆体を前記堆積前駆体供給システムから前記第2の粗引きポンプへ迂回させるように構成されている、装置。
[適用例5]適用例1から4のいずれか一項に記載の装置であって、
前記真空ポンプシステムは、前記1つまたは複数のエッチングガスおよび前記1つまたは複数の堆積前駆体を前記第1の粗引きポンプに導き、堆積サイクルにおける未使用の堆積前駆体を前記第2の粗引きポンプに導くように構成されている、装置。
[適用例6]適用例1~4のいずれか一項に記載の装置であって、
前記1つまたは複数のエッチングガスは、臭化水素(HBr)を含み、前記1つまたは複数の堆積前駆体は、アミノシラン前駆体を含む、装置。
[適用例7]真空ポンプシステムを洗浄する方法であって、
処理チャンバ内のウエハに対して1つまたは複数の堆積動作を実行し、
前記処理チャンバ内の前記ウエハに対して1つまたは複数のエッチング動作を実行し、
前記真空ポンプシステムを通って流れる反応性ガスを使用して洗浄動作を実行し、前記洗浄動作は、前記1つまたは複数のエッチング動作の前または後に実行され、前記真空ポンプシステムは、前記処理チャンバと流体連通すること
を備える、方法。
[適用例8]適用例7に記載の方法であって、
前記洗浄動作を実行することは、堆積動作とエッチング動作との間に行われる、方法。
[適用例9]適用例7に記載の方法であって、
前記1つまたは複数の堆積動作、前記1つまたは複数のエッチング動作、および前記洗浄動作を実行することは、前記処理チャンバ内のウエハを用いて行われる、方法。
[適用例10]適用例7に記載の方法であって、
前記洗浄動作を実行することは、前記処理チャンバ内にウエハなしで行われる、方法。
[適用例11]適用例7に記載の方法であって、
前記反応性ガスは、三フッ化窒素(NF 3 )、六フッ化硫黄(SF 6 )、四フッ化炭素(CF 4 )、三フッ化塩素(ClF 3 )、塩素(Cl 2 )、酸素(O 2 )、オゾン(O 3 )、またはそれらの組み合わせを含む、方法。
[適用例12]適用例11に記載の方法であって、
前記反応性ガスは、オゾンを含む、方法。
[適用例13]適用例7に記載の方法であって、
前記反応性ガスは、フッ素、塩素、酸素、またはそれらの組み合わせのラジカルおよび/またはイオンを含む、方法。
[適用例14]適用例7から13のいずれか一項に記載の方法であって、
プラズマ反応によって前記処理チャンバ内でin-situで前記反応性ガスを生成すること
をさらに備える、方法。
[適用例15]適用例7から13のいずれか一項に記載の方法であって、
フォアラインに位置するプラズマ源によって前記反応性ガスを生成することをさらに備え、前記フォアラインは、前記真空ポンプシステムと前記処理チャンバとの間の相互接続を提供する、方法。
[適用例16]適用例7から13のいずれか一項に記載の方法であって、
フォアラインの外側に位置する遠隔プラズマ源によって前記反応性ガスを生成することをさらに備え、前記フォアラインは、前記真空ポンプシステムと前記処理チャンバとの間の相互接続を提供する、方法。
[適用例17] 処理チャンバから1つまたは複数のエッチングガスおよび1つまたは複数の堆積ガスを排気するための真空ポンプシステムであって、
堆積前駆体およびエッチングガスが前記処理チャンバから通って排気される粗引きポンプと、
前記粗引きポンプと直列に接続され、前記粗引きポンプの下流に位置決めされたガスエジェクタであって、前記粗引きポンプの出口の圧力を低減するように構成されているガスエジェクタと
を備える、真空ポンプシステム。
[適用例18]適用例17に記載の真空ポンプシステムであって、
前記ガスエジェクタは、前記粗引きポンプの前記出口に接続されているベンチュリポンプであり、前記ベンチュリポンプは、前記ベンチュリポンプの本体に注入ガスを流し、前記ベンチュリポンプの前記本体内で排気された前記堆積前駆体およびエッチングガスを混合するように構成されている、真空ポンプシステム。
[適用例19]適用例18に記載の真空ポンプシステムであって、
前記注入ガスは、不活性ガス、清浄な乾燥空気、または窒素ガス(N 2 )を含む、真空ポンプシステム。
[適用例20]適用例18に記載の真空ポンプシステムであって、
前記注入ガスは、約40psig(275.79kPaG)~約80psig(551.59kPaG)の圧力で流され、前記注入ガスは、約20℃~約100℃の温度で流される、真空ポンプシステム。
[適用例21]適用例17から20のいずれか一項に記載の真空ポンプシステムであって、
前記堆積前駆体および排気ガスを処理するように構成されている除去コンポーネントをさらに備え、前記ガスエジェクタは、前記除去コンポーネントと前記粗引きポンプとの間に位置決めされている、真空ポンプシステム。
[適用例22]適用例17から20のいずれか一項に記載の真空ポンプシステムであって、
前記ガスエジェクタと直列に接続されている1つまたは複数の追加のガスエジェクタをさらに備え、前記1つまたは複数の追加のガスエジェクタは、前記粗引きポンプの前記出口の前記圧力をさらに低減するように構成されている、真空ポンプシステム。
[適用例23]処理チャンバから1つまたは複数のエッチングガスおよび1つまたは複数の堆積ガスを排気するための真空ポンプシステムであって、
堆積前駆体およびエッチングガスが前記処理チャンバから通って排気される粗引きポンプであって、1つまたは複数のロータコンポーネントを支持する1つまたは複数のシャフトを含む粗引きポンプと、各前記シャフトは、熱源を受け入れるためのチャネルを有し、前記熱源は、電線、熱ランプ、または高温流体を含み、
システムコントローラであって、
前記堆積前駆体または前記エッチングガスを前記処理チャンバから排気する動作と、
前記堆積前駆体または前記エッチングガスを排気している間、前記熱源を用いて、前記1つまたは複数のシャフトおよび前記1つまたは複数のロータコンポーネントの内面を高温に加熱する動作と、を実行するための命令で構成されているシステムコントローラと、
を備える、真空ポンプシステム。
[適用例24]適用例23に記載の真空ポンプシステムであって、
前記高温は、約160℃以上である、真空ポンプシステム。
[適用例25]適用例23に記載の真空ポンプシステムであって、
前記高温は、前記エッチングガスと前記堆積ガスとの間の反応の結果としての堆積副生成物の蓄積を防止するために十分である、真空ポンプシステム。
[適用例26]適用例23に記載の真空ポンプシステムであって、
内面を加熱するための命令で構成されている前記システムコントローラは、前記真空ポンプシステムの外側のリザーバから熱エネルギを引き出し、前記熱エネルギを放射および/または伝導によって前記内面に伝達するための命令で構成されている、真空ポンプシステム。
[適用例27]適用例23に記載の真空ポンプシステムであって、
前記エッチングガスは、臭化水素を含み、前記堆積前駆体は、アミノシラン前駆体を含む、真空ポンプシステム。
[適用例28]適用例23に記載の真空ポンプシステムであって、
前記粗引きポンプは、
前記粗引きポンプの前記1つまたは複数のロータコンポーネントを収容するステータコンポーネントをさらに備え、前記堆積前駆体および前記エッチングガスは、前記ステータコンポーネント内の通路を通る、真空ポンプシステム。
[適用例29]適用例1に記載の真空ポンプシステムであって、
前記1つまたは複数のシャフトの各々は、内側導電性材料および外側絶縁材料を含む、真空ポンプシステム。
[適用例30]処理チャンバから1つまたは複数のエッチングガスおよび1つまたは複数の堆積ガスを排気するための真空ポンプシステムであって、
堆積前駆体およびエッチングガスが前記処理チャンバから通って排気される粗引きポンプであって、1つまたは複数のロータコンポーネントを支持する1つまたは複数のシャフトを含む、粗引きポンプと、
システムコントローラであって、
前記堆積前駆体または前記エッチングガスを前記処理チャンバから排気する動作と、
前記1つまたは複数のシャフトおよび前記1つまたは複数のロータコンポーネントの表面にわたって加熱されたパージガスを流すことによって、前記1つまたは複数のシャフトおよび前記1つまたは複数のロータコンポーネントの前記表面を高温に加熱する動作と、を実行するための命令で構成されているシステムコントローラと、
を備える、真空ポンプシステム。
[適用例31]適用例30に記載の真空ポンプシステムであって、
前記高温は、約160℃以上である、真空ポンプシステム。
[適用例32]適用例30に記載の真空ポンプシステムであって、
表面を加熱するための命令で構成されている前記システムコントローラは、前記堆積前駆体または前記エッチングガスを排気している間、前記加熱されたパージガスを流すための命令で構成されている、真空ポンプシステム。
[適用例33]適用例30に記載の真空ポンプシステムであって、
前記システムコントローラは、
前記粗引きポンプ内の通路を介して前記処理チャンバから前記堆積前駆体を排気する動作と、
前記粗引きポンプ内の前記通路を介して前記処理チャンバから前記エッチングガスを排気する動作を実行するための命令で構成され、前記加熱されたパージガスを流すことは、前記堆積前駆体を排気する動作と前記エッチングガスを排気する動作との間に行われる、真空ポンプシステム。
[適用例34]処理チャンバから1つまたは複数のエッチングガスおよび1つまたは複数の堆積ガスを排気するための真空ポンプシステムであって、
堆積前駆体およびエッチングガスが前記処理チャンバから通って排気される粗引きポンプであって、
1つまたは複数のロータコンポーネントと、
前記1つまたは複数のロータコンポーネントを支持する1つまたは複数のシャフトと、
前記1つまたは複数のロータコンポーネントを収容するステータコンポーネントを含む粗引きポンプを備え、前記1つまたは複数のロータコンポーネント、前記1つまたは複数のシャフト、および前記ステータコンポーネントの各々は、耐食性表面コーティングでコーティングされた金属材料で作製される、真空ポンプシステム。
[適用例35]適用例34に記載の真空ポンプシステムであって、
前記粗引きポンプは、
前記1つまたは複数のロータコンポーネントに通じる通路に接続された1つまたは複数の入口であって、前記耐食性表面コーティングでコーティングされた1つまたは複数の入口
をさらに備える、真空ポンプシステム。
[適用例36]適用例34に記載の真空ポンプシステムであって、
前記耐食性表面コーティングは、めっきニッケル、めっきコバルト、窒化チタン(TiN)、インコネル、ハステロイ、セラミック材料、フルオロポリマー、およびそれらの組み合わせを含む、真空ポンプシステム。
[適用例37]適用例34に記載の真空ポンプシステムであって、
前記耐食性表面コーティングは、前記エッチングガスと前記堆積ガスとの間の反応の結果としての堆積副生成物の蓄積を防止する、真空ポンプシステム。
[適用例38]適用例34に記載の真空ポンプシステムであって、
前記エッチングガスは、臭化水素を含み、前記堆積前駆体は、アミノシラン前駆体を含む、真空ポンプシステム。
[適用例39]適用例34に記載の真空ポンプシステムであって、
各シャフトは、熱源を受け入れるためのチャネルを有し、前記熱源は、電線、熱ランプ、または高温流体を含む、真空ポンプシステム。
[適用例40]適用例39に記載の真空ポンプシステムであって、
前記熱源は、前記1つまたは複数のシャフトおよび前記1つまたは複数のロータコンポーネントの内面を約160℃以上の温度に加熱するように構成されている、真空ポンプシステム。
Claims (6)
- 処理チャンバと、
1つまたは複数のエッチングガスを前記処理チャンバに導入するように構成されているエッチングガス供給システムと、
1つまたは複数の堆積前駆体を前記処理チャンバに導入するように構成されている堆積前駆体供給システムと、
前記処理チャンバと流体連通する真空ポンプシステムであって、
第1の粗引きポンプと、
第2の粗引きポンプと、前記真空ポンプシステムは、前記1つまたは複数のエッチングガスを前記第1の粗引きポンプに導き、前記1つまたは複数の堆積前駆体を前記第2の粗引きポンプに導くように構成され、
前記第1の粗引きポンプおよび前記第2の粗引きポンプの一方または両方と流体連通するターボ分子ポンプと、
前記処理チャンバと流体連通し、前記処理チャンバから前記1つまたは複数のエッチングガスおよび前記1つまたは複数の堆積前駆体を受け取るように構成されているフォアラインと、
前記フォアラインに結合され、第1の位置で前記1つまたは複数のエッチングガスを前記第1の粗引きポンプに導くように構成され、第2の位置で前記1つまたは複数の堆積前駆体を前記第2の粗引きポンプに導くように構成されている弁と、
を備える真空ポンプシステムと、
前記堆積前駆体供給システムと流体連通する迂回ラインであって、堆積サイクルにおいて未使用の堆積前駆体を前記堆積前駆体供給システムから前記第2の粗引きポンプへ迂回させるように構成されている迂回ラインと、
を備える、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、前記第2の粗引きポンプは、前記第1の粗引きポンプと並列であり、前記第1の粗引きポンプおよび前記第2の粗引きポンプはそれぞれ前記フォアラインの下流に配置されている、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、さらに、
前記処理チャンバ内において前記1つまたは複数のエッチングガスを用いて1つまたは複数のエッチング処理を実行し、
前記真空ポンプシステムを用いて前記処理チャンバから前記1つまたは複数のエッチングガスを排気し、
前記処理チャンバ内において前記1つまたは複数の堆積前駆体を用いて原子層堆積(ALD)サイクルの1つまたは複数のALD処理を実行し、
前記真空ポンプシステムを用いて前記処理チャンバから前記1つまたは複数の堆積前駆体を排気する、操作を実行するコントローラを備える、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、前記1つまたは複数のエッチングガスは、臭化水素(HBr)を含み、前記1つまたは複数の堆積前駆体は、アミノシラン前駆体を含む、装置。
- 処理チャンバと、
1つまたは複数のエッチングガスを前記処理チャンバに導入するように構成されているエッチングガス供給システムと、
1つまたは複数の堆積前駆体を前記処理チャンバに導入するように構成されている堆積前駆体供給システムと、
前記処理チャンバと流体連通する真空ポンプシステムであって、
第1の粗引きポンプと、前記真空ポンプシステムは、前記1つまたは複数のエッチングガスおよび前記1つまたは複数の堆積前駆体を前記第1の粗引きポンプに導き、
第2の粗引きポンプと、
前記第1の粗引きポンプおよび前記第2の粗引きポンプの一方または両方と流体連通するターボ分子ポンプと、
前記処理チャンバと流体連通し、前記処理チャンバから前記1つまたは複数のエッチングガスおよび前記1つまたは複数の堆積前駆体を受け取るように構成されているフォアラインと、
を備える真空ポンプシステムと、
前記堆積前駆体供給システムと流体連通する迂回ラインであって、堆積サイクルにおける未使用の堆積前駆体を前記第2の粗引きポンプに導くように構成されている迂回ラインと、を備える装置。 - 請求項5に記載の装置であって、
前記1つまたは複数のエッチングガスは、臭化水素(HBr)を含み、前記1つまたは複数の堆積前駆体は、アミノシラン前駆体を含む、装置。
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CN113906539A (zh) * | 2019-05-23 | 2022-01-07 | 应用材料公司 | 原位原子层沉积工艺 |
JP7116248B2 (ja) * | 2020-04-03 | 2022-08-09 | 株式会社日立ハイテク | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
US11437230B2 (en) | 2020-04-06 | 2022-09-06 | Applied Materials, Inc. | Amorphous carbon multilayer coating with directional protection |
JP7437254B2 (ja) * | 2020-07-14 | 2024-02-22 | エドワーズ株式会社 | 真空ポンプ、及び、真空ポンプの洗浄システム |
US11972957B2 (en) * | 2020-07-31 | 2024-04-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Gas flow accelerator to prevent buildup of processing byproduct in a main pumping line of a semiconductor processing tool |
US20220084794A1 (en) * | 2020-09-16 | 2022-03-17 | Applied Materials, Inc. | Plasma chamber with a multiphase rotating modulated cross-flow |
US11860973B2 (en) | 2020-10-27 | 2024-01-02 | Applied Materials, Inc. | Method and system for foreline deposition diagnostics and control |
CN114542425A (zh) * | 2020-11-26 | 2022-05-27 | 中国科学院微电子研究所 | 半导体加工工艺、抽真空装置和半导体工艺设备 |
JP2024524553A (ja) * | 2021-07-09 | 2024-07-05 | ラム リサーチ コーポレーション | ケイ素含有膜のプラズマ強化原子層堆積 |
US20230162950A1 (en) * | 2021-11-22 | 2023-05-25 | Applied Materials, Inc. | Plasma chamber with a multiphase rotating gas cross-flow and peripheral conductance control rings |
FR3129992B1 (fr) * | 2021-12-08 | 2023-12-01 | Pfeiffer Vacuum | Groupe de pompage, dispositif et procédé de pompage et de traitement |
CN114672788B (zh) * | 2022-03-11 | 2024-01-05 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体沉积设备 |
CN115083871B (zh) * | 2022-07-26 | 2022-12-02 | 江苏邑文微电子科技有限公司 | 蚀刻设备和蚀刻方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004360061A (ja) | 2003-05-13 | 2004-12-24 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及びその使用方法 |
JP2012064836A (ja) | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
JP2015203145A (ja) | 2014-04-15 | 2015-11-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置ならびに排気装置および排気方法 |
Family Cites Families (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6673673B1 (en) * | 1997-04-22 | 2004-01-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device having hemispherical grains |
KR100252213B1 (ko) * | 1997-04-22 | 2000-05-01 | 윤종용 | 반도체소자제조장치및그제조방법 |
US6462928B1 (en) * | 1999-05-07 | 2002-10-08 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck having improved electrical connector and method |
US6490146B2 (en) * | 1999-05-07 | 2002-12-03 | Applied Materials Inc. | Electrostatic chuck bonded to base with a bond layer and method |
US6310755B1 (en) * | 1999-05-07 | 2001-10-30 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck having gas cavity and method |
US6440864B1 (en) * | 2000-06-30 | 2002-08-27 | Applied Materials Inc. | Substrate cleaning process |
US20020144706A1 (en) | 2001-04-10 | 2002-10-10 | Davis Matthew F. | Remote plasma cleaning of pumpstack components of a reactor chamber |
US6766682B2 (en) * | 2001-10-19 | 2004-07-27 | Desert Cryogenics Llc | Precise measurement system for barrier materials |
US6538872B1 (en) * | 2001-11-05 | 2003-03-25 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck having heater and method |
US6828241B2 (en) * | 2002-01-07 | 2004-12-07 | Applied Materials, Inc. | Efficient cleaning by secondary in-situ activation of etch precursor from remote plasma source |
JP4248890B2 (ja) * | 2002-02-22 | 2009-04-02 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
JP4567442B2 (ja) * | 2002-05-24 | 2010-10-20 | ショット アクチエンゲゼルシャフト | 複数場所コーティング装置およびプラズマコーティングの方法 |
US7306696B2 (en) * | 2002-11-01 | 2007-12-11 | Applied Materials, Inc. | Interferometric endpoint determination in a substrate etching process |
KR100498467B1 (ko) | 2002-12-05 | 2005-07-01 | 삼성전자주식회사 | 배기 경로에서의 파우더 생성을 방지할 수 있는 원자층증착 장비 |
JP2005180279A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Sharp Corp | 真空薄膜作成装置、及び真空薄膜作成装置の真空ポンプ制御方法 |
US7695231B2 (en) | 2004-03-08 | 2010-04-13 | Jusung Engineering Co., Ltd. | Vacuum pumping system, driving method thereof, apparatus having the same, and method of transferring substrate using the same |
ES2316892T3 (es) * | 2004-03-31 | 2009-04-16 | APPLIED MATERIALS GMBH & CO. KG | Disposicion de esclusa para una instalacion de tratamiento al vacio y procedimiento para su operacion. |
GB0521944D0 (en) * | 2005-10-27 | 2005-12-07 | Boc Group Plc | Method of treating gas |
GB0609306D0 (en) | 2006-05-11 | 2006-06-21 | Boc Group Plc | Vacuum pump |
GB0618016D0 (en) * | 2006-09-13 | 2006-10-18 | Boc Group Plc | Method of recycling hydrogen |
US8235001B2 (en) * | 2007-04-02 | 2012-08-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
US8202393B2 (en) * | 2007-08-29 | 2012-06-19 | Lam Research Corporation | Alternate gas delivery and evacuation system for plasma processing apparatuses |
US7964040B2 (en) | 2007-11-08 | 2011-06-21 | Applied Materials, Inc. | Multi-port pumping system for substrate processing chambers |
US20090188524A1 (en) * | 2008-01-30 | 2009-07-30 | Texas Instruments Inc. | Automatic insitu post process cleaning for processing systems having turbo pumps |
CN101921999B (zh) * | 2009-06-12 | 2013-11-06 | 甘志银 | 多反应腔金属有机物化学气相沉积设备 |
US20110265884A1 (en) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Applied Materials, Inc. | Twin chamber processing system with shared vacuum pump |
US20110265951A1 (en) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Applied Materials, Inc. | Twin chamber processing system |
CN101922437B (zh) * | 2010-08-05 | 2012-05-23 | 友达光电股份有限公司 | 真空设备 |
KR101293653B1 (ko) | 2012-04-09 | 2013-08-13 | 조영만 | 다단식 썩션노즐을 구비한 감압장치 |
SG2013083241A (en) * | 2012-11-08 | 2014-06-27 | Novellus Systems Inc | Conformal film deposition for gapfill |
US9362133B2 (en) * | 2012-12-14 | 2016-06-07 | Lam Research Corporation | Method for forming a mask by etching conformal film on patterned ashable hardmask |
US9745658B2 (en) * | 2013-11-25 | 2017-08-29 | Lam Research Corporation | Chamber undercoat preparation method for low temperature ALD films |
CN104912779A (zh) * | 2014-03-10 | 2015-09-16 | 松下知识产权经营株式会社 | 微泵和微阀的驱动装置以及使用该驱动装置的微流体设备 |
DE102014105294A1 (de) * | 2014-04-14 | 2015-10-15 | Aixtron Se | Vorrichtung und Verfahren zur Abgasreinigung an einem CVD-Reaktor |
WO2015182699A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | 株式会社 荏原製作所 | 真空排気システム |
JP6001015B2 (ja) * | 2014-07-04 | 2016-10-05 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 |
GB2533933A (en) * | 2015-01-06 | 2016-07-13 | Edwards Ltd | Improvements in or relating to vacuum pumping arrangements |
KR101862806B1 (ko) | 2015-12-29 | 2018-05-31 | 주식회사 원익테라세미콘 | 원자층 증착 장치의 배기 시스템 |
US20180061679A1 (en) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | Applied Materials, Inc. | Multi chamber processing system with shared vacuum system |
US20180274615A1 (en) * | 2017-03-27 | 2018-09-27 | Goodrich Corporation | Common vacuum header for cvi/cvd furnaces |
GB2561899B (en) * | 2017-04-28 | 2020-11-04 | Edwards Ltd | Vacuum pumping system |
US10950454B2 (en) | 2017-08-04 | 2021-03-16 | Lam Research Corporation | Integrated atomic layer passivation in TCP etch chamber and in-situ etch-ALP method |
US11114283B2 (en) * | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
WO2020016087A1 (en) * | 2018-07-17 | 2020-01-23 | Asml Netherlands B.V. | Particle beam inspection apparatus |
US11155916B2 (en) * | 2018-09-21 | 2021-10-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and methods for pumping gases from a chamber |
JP7472114B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2024-04-22 | ラム リサーチ コーポレーション | 堆積副生成物の蓄積からの真空ポンプの保護 |
US20230034561A1 (en) | 2020-01-10 | 2023-02-02 | Lam Research Corporation | Ammonia abatement for improved roughing pump performance |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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