JP7471506B2 - 光学装置及び光学装置計測の方法 - Google Patents
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Description
Claims (19)
- 光学装置であって、
基板と、
前記光学装置の前記基板の表面上に配置される複数の構造と、
前記複数の構造のうちのいくつかが統合された、統合された複数の構造に対応する1つ又は複数のターゲットフィーチャと、を備え、
前記複数の構造の各々は、正方形又は長方形の断面を有し、一辺が1ミクロン未満の限界寸法を有し、
1つ又は複数のターゲットフィーチャの個数対前記統合された複数の構造の個数の比は、約1:100,000と約1:1,000,000,000との間である、光学装置。 - 前記1つ又は複数のターゲットフィーチャは、計測ツールによって読み取り可能である、請求項1に記載の光学装置。
- 前記計測ツールは、走査電子顕微鏡(SEM)、限界寸法走査電子顕微鏡(CDSEM)、又は透過電子顕微鏡(TEM)を含む、請求項2に記載の光学装置。
- 前記統合された構造は、前記計測ツールによって読み取り可能な十字、長方形、正方形、及び/又は他のパターンを含む、請求項3に記載の光学装置。
- 前記1つ又は複数のターゲットフィーチャは、除去された前記複数の構造のうちの1つ又は複数の構造によって囲まれている、前記統合された複数の構造のうちの1つ又は複数の構造に対応する、請求項3に記載の光学装置。
- 前記1つ又は複数のターゲットフィーチャは、前記ターゲットフィーチャに隣接する構造によって画定される1つ又は複数のプロファイルを有する、除去された前記複数の構造のうちの1つ又は複数の構造に対応する、請求項3に記載の光学装置。
- 前記1つ又は複数のプロファイルは、前記計測ツールによって読み取り可能な十字、長方形、正方形、及び/又は他のパターンを含む、請求項6に記載の光学装置。
- 前記複数の構造は、
前記構造の各々の間の隙間と、
前記複数の構造のうち隣接する構造のリーディングエッジ間の距離に対応するピッチと
を有する構造を含む、請求項1に記載の光学装置。 - 前記複数の構造は、2つ以上のアレイに配置されている、請求項8に記載の光学装置。
- 第1のアレイの前記複数の構造の前記限界寸法又は前記ピッチの少なくとも1つは、第2のアレイの前記複数の構造の前記限界寸法又はピッチと異なる、請求項9に記載の光学装置。
- 前記複数の構造は、1つ又は複数のアレイに配置され、前記1つ又は複数のアレイは、非周期的に配置される、請求項8に記載の光学装置。
- 光学装置であって、
基板と、
前記光学装置の前記基板の表面上に配置される複数の構造と、
前記複数の構造のうちのいくつかが統合された、統合された複数の構造に対応する1つ又は複数のターゲットフィーチャと、を備え、
前記複数の構造の各々は、正方形又は長方形の断面を有し、一辺が1ミクロン未満の限界寸法を有し、
1つ又は複数のターゲットフィーチャの個数対前記統合された複数の構造の個数の比は、約1:100,000と約1:1,000,000,000との間であり、前記1つ又は複数のターゲットフィーチャは、計測ツールによって読み取り可能であり、前記1つ又は複数のターゲットフィーチャは、
1つ又は複数の前記統合された構造、
除去された1つ又は複数の構造によって囲まれた、1つ又は複数の前記統合された構造、又は
前記ターゲットフィーチャに隣接する構造によって画定される1つ又は複数のプロファイルを有している、除去された1つ又は複数の構造
のうちの少なくとも1つを含む、光学装置。 - 光学装置の基板の表面のおおよそ第1の位置の上方に計測ツールの測定エリアを方向付けることと、
前記光学装置の第1のターゲットフィーチャの正確な位置を特定することであって、前記光学装置は、前記表面上に配置された複数の構造と、1つ又は複数のターゲットフィーチャを含み、前記1つ又は複数のターゲットフィーチャは、計測ツールによって読み取り可能であり、
前記複数の構造の各々は、正方形又は長方形の断面を有し、一辺が1ミクロン未満である限界寸法を有し、
前記1つ又は複数のターゲットフィーチャは、
1つ又は複数の統合された構造、
除去された1つ又は複数の構造によって囲まれた、1つ又は複数の統合された構造、又は
前記ターゲットフィーチャに隣接する構造によって画定される1つ又は複数のプロファイルを有している、除去された1つ又は複数の構造
のうちの少なくとも1つを含む、前記光学装置の第1のターゲットフィーチャの正確な位置を特定することと、
前記測定エリア内の前記正確な位置に基づいて、前記複数の構造のうちの少なくとも1つの構造の限界寸法、間隙、ピッチ、及び外周距離の1つ又は複数を決定することと、
前記計測ツールの前記測定エリアを方向付けるステップ、ターゲットフィーチャを特定するステップ、並びに前記測定エリア内の前記複数の構造のうちの少なくとも1つの構造の前記限界寸法、前記間隙、前記ピッチ、及び前記外周距離の前記1つ又は複数を決定するステップを、1つ又は複数の後続位置で、繰り返すことと
を含む、方法。 - 前記測定エリアは、約40マイクロメートル(μm)未満である、請求項13に記載の方法。
- 前記1つ又は複数のターゲットフィーチャの個数対前記統合された複数の構造の個数の比は、約1:100,000と約1:1,000,000,000との間である、請求項13に記載の方法。
- 前記1つ又は複数のターゲットフィーチャは、前記計測ツールによって読み取り可能な十字、長方形、正方形、及び/又は他のパターンを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記光学装置の前記第1のターゲットフィーチャの前記正確な位置を特定することは、前記第1のターゲットフィーチャの前記正確な位置を特定するために、前記計測ツールと共に画像認識(IR)ソフトウェアを使用することを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記計測ツールは、走査電子顕微鏡(SEM)、限界寸法走査電子顕微鏡(CDSEM)、又は透過電子顕微鏡(TEM)を含む、請求項13に記載の方法。
- 前記複数の構造のうちの少なくとも1つの構造の前記限界寸法、前記間隙、前記ピッチ、及び前記外周距離の前記1つ又は複数を決定することが、前記計測ツールが前記第1のターゲットフィーチャの前記正確な位置に対して前記測定エリアまで移動するときに、前記複数の構造のうちの少なくとも1つの構造の前記限界寸法、前記間隙、前記ピッチ、及び前記外周距離の前記1つ又は複数を決定するために、前記計測ツールを用いて命令を記憶することを含む、請求項13に記載の方法。
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