JP7469575B1 - 指令値又は教示点を補正する装置及び方法、レーザ加工システム、並びに、コンピュータプログラム - Google Patents

Abstract

従来、レーザ加工の加工品質を維持することが求められている。ワークをレーザ加工するための指令値を補正する装置６０は、レーザ発振器１８が生成したレーザ光を出射するレーザ出射口とワークとを相対的に移動させる移動機械１２を、予め定めた速度指令値に従って動作させて、予め定めた移動経路に沿って移動させる移動制御部６２と、予め定めたレーザ出力指令値に従ってレーザ発振器１８を動作させて、該レーザ発振器１８にレーザ光を生成させるレーザ発振制御部６６と、レーザ加工中にレーザ出射口とワークとの距離を一定に維持するように移動機械を動作させるギャップ制御実行部６４と、レーザ加工中の移動機械１２の、移動経路と直交する方向への移動量に基づいて、速度指令値又はレーザ出力指令値を補正する指令補正部７２とを備える。

Description

本開示は、レーザ加工のための指令値を補正する装置及び方法、レーザ加工のための教示点を補正する装置及び方法、レーザ加工システム、並びに、コンピュータプログラムに関する。

ワークとレーザ加工ヘッドとを相対的に移動させる移動機械を備えたレーザ加工システムが知られている（例えば、特許文献１）。

特開２００４－３１４１３７号公報

従来、レーザ加工の加工品質を維持することが求められている。

本開示の一態様において、ワークをレーザ加工するための指令値を補正する装置は、レーザ発振器が生成したレーザ光を出射するレーザ出射口とワークとを相対的に移動させる移動機械を、予め定めた速度指令値に従って動作させて、予め定めた移動経路に沿って移動させる移動制御部と、予め定めたレーザ出力指令値に従ってレーザ発振器を動作させて、該レーザ発振器にレーザ光を生成させるレーザ発振制御部と、レーザ加工中にレーザ出射口とワークとの距離を一定に維持するように移動機械を動作させるギャップ制御実行部と、レーザ加工中の移動機械の、移動経路と直交する方向への移動量に基づいて、速度指令値又はレーザ出力指令値を補正する指令補正部とを備える。

本開示の他の態様において、ワークに対するレーザ加工のために予め定められた教示点を補正する装置は、レーザ発振器が生成したレーザ光を出射するレーザ出射口とワークとを相対的に移動させる移動機械を、第１の教示点及び第２の教示点によって画定される移動経路に沿って移動させる移動制御部と、レーザ出射口とワークとの距離を一定に維持するように移動機械を動作させるギャップ制御実行部と、第１の教示点から第２の教示点へ移動する間の、移動経路と直交する方向における移動機械の移動量を取得する移動量取得部と、移動機械が第１の教示点から第２の教示点へ移動する間にワーク上を相対移動するレーザ光の移動距離が移動経路の長さよりも大きい場合に、移動量取得部が取得した移動量に基づいて、該移動距離を該長さに一致させるように第１の教示点又は第２の教示点を補正する教示点補正部とを備える。

本開示のさらに他の態様において、ワークをレーザ加工するための指令値を補正する方法は、レーザ発振器が生成したレーザ光を出射するレーザ出射口とワークとを相対的に移動させる移動機械を、予め定めた速度指令値に従って動作させて、予め定めた移動経路に沿って移動させ、予め定めたレーザ出力指令値に従ってレーザ発振器を動作させて、該レーザ発振器にレーザ光を生成させ、レーザ加工中にレーザ出射口とワークとの距離を一定に維持するように移動機械を動作させ、レーザ加工中の移動機械の、移動経路と直交する方向への移動量に基づいて、速度指令値又はレーザ出力指令値を補正する。

本開示のさらに他の態様において、ワークに対するレーザ加工のために予め定められた教示点を補正する方法は、レーザ発振器が生成したレーザ光を出射するレーザ出射口とワークとを相対的に移動させる移動機械を、第１の教示点及び第２の教示点によって画定される移動経路に沿って移動させ、レーザ出射口とワークとの距離を一定に維持するように該移動機械を動作させ、第１の教示点から第２の教示点へ移動する間に、移動経路と直交する方向における移動機械の移動量を取得し、移動機械が第１の教示点から第２の教示点へ移動する間にワーク上を相対移動するレーザ光の移動距離が移動経路の長さよりも大きい場合に、取得した移動量に基づいて、該移動距離を該長さに一致させるように第１の教示点又は第２の教示点を補正する。

一実施形態に係るロボットシステムの概略図である。 図１に示すロボットシステムのブロック図である。 レーザ加工のために教示された教示点を示す図である。 凸部を有するワークをレーザ加工したときのレーザ加工ヘッド及びＴＣＰの位置を説明するための図である。 図４に示す凸部上を移動するＴＣＰの位置を示す。 図２に示すロボットシステムの機能のフローチャートである。 図６のフローの変形例を示す。 他の実施形態に係るロボットシステムの概略図である。 図８に示すロボットシステムのブロック図である。 図８に示すレーザ加工ヘッドの拡大図である。 図１０に示すレーザ加工ヘッドにおいて、可動ノズルが後退した状態を示す。 図８に示すロボットシステムが、凸部を有するワークをレーザ加工したときの、レーザ加工ヘッド及びＴＣＰの位置を説明するための図である。 図１に示すロボットシステムの他の機能を示す。 ワークに対するレーザ光の入射角を説明するための図である。 ワークに対するレーザ光の入射角と、ワークへの吸収率との関係を表すグラフである。 入射角と、速度指令値及びレーザ出力指令値の設定値とを互いに関連付けて格納したデータテーブルの一例を示す。 図１に示すロボットシステムのさらに他の機能を示す。 図１に示すロボットシステムのさらに他の機能を示す。 レーザ加工のために教示された教示点を示す図である。 図１９に示すワークが傾斜した場合に移動動作を実行したときの、レーザ加工ヘッド及びＴＣＰの位置を説明するための図である。 図１８に示すロボットシステムの機能のフローチャートである。 教示点の補正方法を説明するための図である。 図２１のフローの変形例を示す。 図１に示すロボットシステムのさらに他の機能を示す。

以下、本開示の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に説明する種々の実施形態において、同様の要素には同じ符号を付し、重複する説明を省略する。まず、図１及び図２を参照して、一実施形態に係るレーザ加工システム１０について説明する。レーザ加工システム１０は、ワークＷをレーザ加工（レーザ溶接、レーザ切断等）するシステムである。

具体的には、レーザ加工システム１０は、ロボット１２、レーザ加工ヘッド１４、測距センサ１６、レーザ発振器１８、及び制御装置２０を備える。ロボット１２は、レーザ加工ヘッド１４をワークＷに対して移動させる。本実施形態においては、ロボット１２は、垂直多関節ロボットであって、ロボットベース２２、旋回胴２４、下腕部２６、上腕部２８、及び手首部３０を有する。

ロボットベース２２は、作業セルの床、又は無人搬送車（ＡＧＶ）の上に固定される。旋回胴２４は、鉛直軸周りに旋回可能となるように、ロボットベース２２に設けられている。下腕部２６は、旋回胴２４に水平軸周りに回動可能に設けられている。上腕部２８は、下腕部２６の先端部に回動可能に設けられている。手首部３０は、互いに直交する２つの軸周りに回動可能となるように上腕部２８の先端部に設けられた手首ベース３０ａと、該手首ベース３０ａに回動可能に設けられた手首フランジ３０ｂとを有する。

ロボット１２の各コンポーネント（つまり、ロボットベース２２、旋回胴２４、下腕部２６、上腕部２８、及び手首部３０）には、複数のサーボモータ３２（図２）がそれぞれ設けられている。これらサーボモータ３２は、制御装置２０からの指令に応じて、ロボット１２の各可動コンポーネント（つまり、旋回胴２４、下腕部２６、上腕部２８、手首ベース３０ａ、手首フランジ３０ｂ）を駆動軸周りに回動させる。これにより、ロボット１２は、レーザ加工ヘッド１４を移動する。各々のサーボモータ３２には、該サーボモータ３２の回転位置を検出する回転検出センサ（エンコーダ、ホール素子等）が設けられている。各々の回転検出センサは、検出した回転位置の検出データＤｒを、制御装置２０に供給する。

レーザ加工ヘッド１４は、ロボット１２の手首フランジ３０ｂに着脱具３４を介して、着脱可能に取り付けられる。レーザ加工ヘッド１４は、ヘッド本体３６、及びノズル３８を有する。ヘッド本体３６は、中空であって、その内部に、光学レンズ（コリメートレンズ、フォーカスレンズ等）、及び、制御装置２０からの指令に応じて該光学レンズを変位させるレンズ駆動部（例えば、サーボモータ）等の光学系コンポーネントを収容している。ヘッド本体３６には、着脱具３４が設けられ、該着脱具３４によって該ヘッド本体３６を手首フランジ３０ｂに着脱可能となっている。

ノズル３８は、中空であって、ヘッド本体３６の先端部に設けられている。本実施形態においては、ノズル３８は、その基端部から先端部へ向かうにつれて断面積が小さくなるような円錐台状の外形を有し、その先端部にレーザ出射口４０が形成されている。ヘッド本体３６及びノズル３８の内部には、空洞のチャンバが形成され、該チャンバ内に、外部に設けられたアシストガス供給装置（図示せず）からアシストガスが供給される。レーザ発振器１８が生成したレーザ光ＬＢは、該チャンバ内を伝搬し、アシストガスとともにレーザ出射口４０から光軸Ａに沿って出射される。

測距センサ１６は、レーザ出射口４０とワークＷとの距離ｄを測定する。具体的には、測距センサ１６は、例えば、静電容量型、赤外線型、レーザ型、又は音波型（例えば、超音波型）の測距センサであって、ヘッド本体３６又はノズル３８に固定される。測距センサ１６は、制御装置２０からの指令に応じて距離ｄを測定し、該距離ｄの測定データＤｄを制御装置２０へ供給する。

レーザ発振器１８は、制御装置２０からのレーザ出力指令値Ｏに応じて内部でレーザ発振し、レーザ光ＬＢを生成する。レーザ発振器１８は、ファイバレーザ発振器、パルスレーザ発振器、ＣＯ_２レーザ発振器、又は固体レーザ（ＹＡＧレーザ）発振器等、如何なるタイプのものであってもよい。レーザ発振器１８は、生成したレーザ光ＬＢを、導光路４２を介して、レーザ加工ヘッド１４に供給する。導光路４２は、光ファイバ、空洞、導光材（水晶等）、反射鏡、又は、光学レンズ等によって、構成され得る。

制御装置２０は、図２に示すように、プロセッサ５０、メモリ５２、及びＩ／Ｏインターフェース５４を有するコンピュータである。プロセッサ５０は、ＣＰＵ又はＧＰＵ等を有し、メモリ５２及びＩ／Ｏインターフェース５４とバス５６を介して通信可能に接続され、これらコンポーネントと通信しつつ、後述するレーザ加工ＬＰを実行するための各種演算処理を行う。メモリ５２は、ＲＡＭ又はＲＯＭ等を有し、プロセッサ５０で実行される演算処理で利用される各種データ、及び演算処理の途中で生成される各種データを、一時的又は恒久的に記憶する。

Ｉ／Ｏインターフェース５４は、例えば、イーサネット（登録商標）ポート、ＵＳＢポート、光ファイバコネクタ、又はＨＤＭＩ（登録商標）端子を有し、プロセッサ５０からの指令の下、外部機器との間でデータを有線又は無線で通信する。ロボット１２（サーボモータ３２）、レーザ加工ヘッド１４（レンズ駆動部）、測距センサ１６、及びレーザ発振器１８は、Ｉ／Ｏインターフェース５４に通信可能に接続されている。

ロボット１２には、ロボット座標系Ｃ１及びツール座標系Ｃ２が予め設定される。ロボット座標系Ｃ１は、ロボット１２の各可動コンポーネント（すなわち、旋回胴２４、下腕部２６、上腕部２８、手首ベース３０ａ、及び手首フランジ３０ｂ）の動作を制御するための制御座標系Ｃである。本実施形態においては、ロボット座標系Ｃ１は、その原点がロボットベース２２の中心に配置され、そのｚ軸が旋回胴２４の旋回軸と平行となる（具体的には、一致する）ように、ロボットベース２２に対して固定されている。

一方、ツール座標系Ｃ２は、ロボット座標系Ｃ１における手首フランジ３０ｂ及びレーザ加工ヘッド１４の位置を規定する制御座標系Ｃである。例えば、ツール座標系Ｃ２の原点（いわゆる、Ｔｏｏｌ Ｃｅｎｔｅｒ Ｐｏｉｎｔ：ＴＣＰ）は、レーザ加工ヘッド１４がレーザ出射口４０から出射するレーザ光ＬＢの焦点ＦＰの位置に配置され、ツール座標系Ｃ２のｚ軸は、光軸Ａと平行となる（具体的には、一致する）ように、設定される。ＴＣＰは、ロボット座標系Ｃ１においてロボット１２（具体的には、手首フランジ３０ｂ）及びレーザ加工ヘッド１４の位置を表す制御点である。

プロセッサ５０は、上述の回転検出センサから取得した検出データＤｒに基づいて、任意の時点τにおけるＴＣＰの、ロボット座標系Ｃ１の座標Ｐを求めることができる。この座標Ｐは、時点τでの手首フランジ３０ｂ及びレーザ加工ヘッド１４の、ロボット座標系Ｃ１における位置Ｐを表す。なお、ＴＣＰは、レーザ出射口４０の中心に設定されてもよい。

レーザ加工ヘッド１４を移動させるとき、制御装置２０のプロセッサ５０は、目標位置を表すツール座標系Ｃ２をロボット座標系Ｃ１に設定し、設定した該ツール座標系Ｃ２によって表される位置にレーザ加工ヘッド１４を位置決めするように、ロボット１２の各サーボモータ３２への指令を生成する。こうして、制御装置２０は、ロボット１２を動作させることで、ロボット座標系Ｃ１における任意の位置へレーザ加工ヘッド１４を移動させる。このように、本実施形態においては、ロボット１２は、レーザ加工ヘッド１４（つまり、レーザ出射口）とワークＷとを相対的に移動させる移動機械を構成する。また、ロボット座標系Ｃ１及びツール座標系Ｃ２は、ロボット１２の動作を自動制御するための制御座標系Ｃを構成する。

次に、図３を参照して、レーザ加工システム１０が実行するレーザ加工ＬＰについて説明する。ワークＷに対してレーザ加工ＬＰを実行するために、レーザ加工ヘッド１４（つまり、ＴＣＰ）を位置決めすべき教示点ＴＰｎ（ｎ＝１，２，３，・・・）が、予め定められる。図３に示す例では、５つの教示点ＴＰ１～ＴＰ５が、ワークＷの表面に沿って予め教示されている。なお、本実施形態においては、ワークＷの表面は、ロボット座標系Ｃ１のｘ－ｙ平面と平行に配置されるものとする。よって、教示点ＴＰ１～ＴＰ５は、ロボット座標系Ｃ１のｘ－ｙ平面に沿って定められている。

これら教示点ＴＰｎは、レーザ加工ＬＰのための動作プログラムＰＧ１に命令コードとして規定される。プロセッサ５０は、動作プログラムＰＧ１を実行することで、レーザ加工ヘッド１４（ＴＣＰ）を、教示点ＴＰ１→ＴＰ２→ＴＰ３→ＴＰ４→ＴＰ５の順に位置決めするように、ロボット１２を動作させる。隣接する２つの教示点ＴＰｎ及びＴＰｎ＋１によって、移動経路ＭＰｎ（ｎ＝１，２，３，４）が画定される。本実施形態においては、移動経路ＭＰｎは、ロボット座標系Ｃ１のｘ－ｙ平面に沿って（具体的には、平行に）延在するように、画定される。

また、レーザ加工ヘッド１４を、教示点ＴＰｎから教示点ＴＰｎ＋１へ向かって移動経路ＭＰｎに沿って移動させるときの速度Ｖを規定する速度指令値Ｖが、予め定められる。この速度指令値Ｖは、レーザ加工条件としてオペレータによって予め定められ、動作プログラムＰＧ１に命令コードとして規定される。なお、移動経路ＭＰｎ毎に互いに異なる速度指令値Ｖが設定されてもよいし、全ての移動経路ＭＰ１～ＭＰ４に共通の速度指令値Ｖが設定されてもよい。

プロセッサ５０は、レーザ加工ＬＰにおいて、動作プログラムＰＧ１を実行することで、速度指令値Ｖに従ってロボット１２を動作させて、ロボット１２及びレーザ加工ヘッド１４（ＴＣＰ）を、移動経路ＭＰｎに沿って、速度指令値Ｖに規定されている速度Ｖで移動させる移動動作ＬＰ１を実行する。このように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、速度指令値Ｖに従ってロボット１２を動作させて移動経路ＭＰｎに沿って移動させる移動制御部６２（図２）として機能する。

なお、図３に示す例では、移動経路ＭＰｎの方向は、ロボット座標系Ｃ１のｘ軸マイナス方向に一致する。また、以下の説明では、移動動作ＬＰ１においてロボット１２を移動経路ＭＰｎに沿って移動させるとき、レーザ加工ヘッド１４は、ツール座標系Ｃ２のｚ軸（つまり、光軸Ａ）が、ロボット座標系Ｃ１のｚ軸と平行となる（換言すれば、移動経路ＭＰｎと直交する）姿勢に、維持されるものとする。

この移動動作ＬＰ１とともに、プロセッサ５０は、レーザ加工ＬＰにおいて、レーザ出射口４０とワークＷとの距離ｄを一定に維持するようにロボット１２を動作させるギャップ制御ＬＰ２を実行する。より具体的には、プロセッサ５０は、ギャップ制御ＬＰ２のためのギャップ制御プログラムＰＧ２を実行する。

このギャップ制御プログラムＰＧ２に従って、プロセッサ５０は、測距センサ１６から取得した測定データＤｄに基づいて、距離ｄを、予め定めた目標距離ｄｔに一致させるように、ロボット１２の動作によりレーザ加工ヘッド１４を移動させる。この目標距離ｄｔは、例えば、レーザ出射口４０からレーザ光ＬＢの焦点ＦＰまでの距離（換言すれば、レーザ出射口４０からＴＣＰまでの距離）に設定される（例えば、ｄｔ＝１［ｍｍ］）。目標距離ｄｔは、ギャップ制御プログラムＰＧ２に命令コードとして規定される。

図３の例の場合、プロセッサ５０は、移動動作ＬＰ１によってレーザ加工ヘッド１４を移動経路ＭＰｎに沿って、ロボット座標系Ｃ１のｘ軸マイナス方向へ移動させるとともに、ギャップ制御ＬＰ２によって、該レーザ加工ヘッド１４を、距離ｄを目標距離ｄｔに一致させるように、ロボット座標系Ｃ１のｚ軸方向へ移動させる。こうして、移動動作ＬＰ１の間、距離ｄが一定に維持されることになる。したがって、本実施形態においては、プロセッサ５０は、ギャップ制御ＬＰ２を実行するギャップ制御実行部６４（図２）として機能する。

また、プロセッサ５０は、レーザ加工ＬＰにおいて、移動動作ＬＰ１及びギャップ制御ＬＰ２とともに、予め定めたレーザ出力指令値Ｏに従ってレーザ発振器１８を動作させて、該レーザ発振器１８にレーザ光ＬＢを生成させるレーザ光生成動作ＬＰ３を実行する。したがって、プロセッサ５０は、レーザ光生成動作ＬＰ３を実行するレーザ発振制御部６６（図２）として機能する。レーザ出力指令値Ｏは、例えば、レーザパワー指令値Ｏｐ、周波数指令値Ｏｆ、及びデューティー比指令値Ｏｄを有する。

レーザパワー指令値Ｏｐは、出力するレーザ光ＬＢのレーザパワーＯｐ［ｋＷ］を規定する。周波数指令値Ｏｆは、パルス発振レーザ光を生成する場合のレーザ光ＬＢの周波数Ｏｆ［Ｈｚ］を規定する。また、デューティー比指令値Ｏｄは、レーザ光ＬＢのデューティー比Ｏｄ［％］を規定する。レーザ出力指令値Ｏ（レーザパワー指令値Ｏｐ、周波数指令値Ｏｆ、デューティー比指令値Ｏｄ）は、レーザ加工条件としてオペレータによって予め定められる。以上のように、プロセッサ５０は、移動動作ＬＰ１、ギャップ制御ＬＰ２、及びレーザ光生成動作ＬＰ３を並行して実行することで、ワークＷに対するレーザ加工ＬＰを実行する。

ここで、ワークＷの表面が、表面粗さ、変形、又は取付不良等によって、ロボット座標系Ｃ１のｘ－ｙ平面と平行な平面とならずに、凹凸状となっていたり、傾斜したりし得る。図４に、このような例を示す。図４に示すワークＷにおいては、教示点ＴＰ２～ＴＰ４の区間に、凸部Ｂが形成されている。このような凸部Ｂに対して上述のレーザ加工ＬＰを実行した場合、ギャップ制御ＬＰ２によって、レーザ加工ヘッド１４（ＴＣＰ）は、凸部Ｂに沿って移動し、その結果、教示点ＴＰ３から、移動経路ＭＰ２と直交する方向、すなわち、ロボット座標系Ｃ１のｚ軸プラス方向にずれた位置ＴＰ３’に配置されることになる。

この場合、ロボット１２が速度指令値Ｖに従ってレーザ加工ヘッド１４を教示点ＴＰ２から教示点ＴＰ３へ向かって移動させる間にワークＷ上を相対移動するレーザ光ＬＢの移動速度νは、速度指令値Ｖに規定されている速度Ｖよりも速くなる。この点について、図５を参照して詳細に説明する。図５に示す位置Ｐ１は、ロボット１２がレーザ加工ヘッド１４を凸部Ｂに沿って移動させている間の任意の時点τ１でのＴＣＰの位置を示している。

一方、位置Ｐ２は、時点τ１から所定の時間Ｔが経過した後の時点τ２（＝τ１＋Ｔ）でのＴＣＰの位置を示している。また、位置Ｐ２’は、位置Ｐ２と同じロボット座標系Ｃ１のｘ座標と、位置Ｐ１と同じロボット座標系Ｃ１のｚ座標とを有する位置を示す。これら位置Ｐ１、Ｐ２及びＰ２’のロボット座標系Ｃ１の座標を、それぞれ、Ｐ１（ｘ１，ｙ１，ｚ１）、Ｐ２（ｘ２，ｙ１，ｚ２）、及び、Ｐ２’（ｘ２，ｙ１，ｚ１）とする。

この場合、位置Ｐ１及びＰ２’の間の距離Δ１は、Δ１＝ｘ１－ｘ２となり、位置Ｐ２’及びＰ２の間の距離Δ２は、Δ２＝ｚ２－ｚ１となる。この距離Δ２は、ギャップ制御ＬＰ２によってロボット１２がレーザ加工ヘッド１４を、移動経路ＭＰ２と直交する方向（つまり、ロボット座標系Ｃ１のｚ軸方向）へ移動させた移動量Δ２に相当する。また、位置Ｐ１及びＰ２の間の距離Δ３は、Δ３＝（Δ１^２＋Δ２^２）^１／２となる。

ここで、移動動作ＬＰ１において、ロボット１２は、レーザ加工ヘッド１４を移動経路ＭＰ２に沿って移動させる間、速度指令値Ｖに規定されている速度Ｖで、ロボット座標系Ｃ１のｘ軸マイナス方向へ移動する。よって、レーザ加工ヘッド１４は、位置Ｐ１から位置Ｐ２まで、時間ｔ＝Δ１／Ｖで移動されることになる。とすると、レーザ加工ヘッド１４から出射されたレーザ光ＬＢが凸部Ｂの表面上を位置Ｐ１から位置Ｐ２まで相対移動する移動速度νは、ν＝Ｖ×Δ３／Δ１となる。Δ３＞Δ１であるので、この移動速度νは、速度指令値Ｖよりも速くなる。

なお、レーザ加工ヘッド１４を教示点ＴＰ３～ＴＰ４の区間で移動させる場合のレーザ光ＬＢの移動速度νについても、同様に求めることができる。このようにワークＷに照射されたレーザ光ＬＢの移動速度νが早くなると、ワークＷの単位面積当たりのレーザ光ＬＢの入熱量が減少し得る。又は、レーザ光ＬＢがパルス発振レーザ光の場合、ワークＷの単位面積当たりに入射するレーザ光ＬＢの波数が減少し得る。その結果、ワークＷの加工品質に影響（バラつき等）が生じ得る。

そこで、本実施形態においては、プロセッサ５０は、移動速度νの増大による加工品質への影響を避けるべく、レーザ加工ＬＰのための指令値（具体的には、レーザ出力指令値Ｏ又は速度指令値Ｖ）を補正する。以下、図６を参照して、レーザ加工システム１０の機能について説明する。プロセッサ５０は、オペレータ、上位コントローラ、又はコンピュータプログラムＰＧ３から加工開始指令を受け付けたときに、図６のフローを開始する。

ステップＳ１において、プロセッサ５０は、レーザ加工ＬＰを開始する。具体的には、プロセッサ５０は、レーザ加工ＬＰとして、上述の移動動作ＬＰ１、ギャップ制御ＬＰ２、及びレーザ光生成動作ＬＰ３を並行して実行する。これにより、レーザ加工ヘッド１４を移動経路ＭＰｎに沿って移動させつつ、該レーザ加工ヘッド１４のレーザ出射口４０から出射されたレーザ光ＬＢによってワークＷをレーザ加工する。レーザ加工ＬＰの実行中、プロセッサ５０は、回転検出センサの検出データＤｒに基づいて、ロボット座標系Ｃ１におけるＴＣＰの座標Ｐ（ｘ，ｙ，ｚ）を周期的に取得する。

ステップＳ２において、プロセッサ５０は、ロボット１２がレーザ加工ヘッド１４を、移動経路ＭＰｎと直交する方向（つまり、ロボット座標系Ｃ１のｚ軸方向）へ移動させた移動量Δ２が、所定の閾値Δｔｈを超えたか否かを判定する。一例として、プロセッサ５０は、図５を参照して説明したように、直近の時点τ２で取得したＴＣＰの、ロボット座標系Ｃ１の座標Ｐ２（ｘ２，ｙ１，ｚ２）のｚ座標：ｚ２と、該時点τ２から周期Ｔだけ前の時点τ１で取得したＴＣＰの、ロボット座標系Ｃ１の座標Ｐ１（ｘ１，ｙ１，ｚ１）のｚ座標：ｚ１とから、移動量Δ２を、Δ２＝ｚ２－ｚ１として求める。

他の例として、プロセッサ５０は、直近の時点τ２で座標Ｐ２（ｘ２，ｙ１，ｚ２）を取得したとき、該時点τ２の前に連続的に取得した任意の個数ｍ（例えば、ｍ＝５）の座標Ｐｍ（ｘｍ，ｙｍ，ｚｍ）のｚ座標の平均値Σｚｍ／ｍを演算する（つまり、ｚ座標の移動平均値）。そして、プロセッサ５０は、移動量Δ２を、Δ２＝ｚ２－Σｚｍ／ｍとして求める。

このように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、ロボット１２（ＴＣＰ）の、ロボット座標系Ｃ１のｚ軸の座標ｚ１、ｚ２、ｚｍに基づいて、移動量Δ２を取得している。したがって、プロセッサ５０は、移動量Δ２を取得する移動量取得部６８（図２）として機能する。プロセッサ５０は、取得した移動量Δ２と閾値Δｔｈとを比較し、該移動量Δ２が閾値Δｔｈを超えた場合（Δ２＞Δｔｈ）に、ＹＥＳと判定する。プロセッサ５０は、ＹＥＳと判定した場合はステップＳ３へ進む一方、ＮＯと判定した場合はステップＳ４へ進む。

ステップＳ３において、プロセッサ５０は、移動経路ＭＰｎと直交する方向へのロボット１２の移動量Δ２に基づいて、指令値（速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏ）を補正する。以下、レーザ出力指令値Ｏを補正する場合について説明する。この場合、プロセッサ５０は、まず、移動量Δ２に基づいて、レーザ加工ＬＰ中にワークＷ上を相対移動するレーザ光ＬＢの移動速度νを取得する。

一例として、直前のステップＳ２で移動量Δ２を、Δ２＝ｚ２－ｚ１として求めた場合、プロセッサ５０は、移動速度νを、上述の式：ν＝Ｖ×Δ３／Δ１なる式から求める。他の例として、直前のステップＳ２で移動量Δ２を、Δ２＝ｚ２－Σｚｍ／ｍとして求めた場合、プロセッサ５０は、まず、時点τ２の前に取得したｍ個の座標Ｐｍ（ｘｍ，ｙｍ，ｚｍ）のｘ座標の平均値Σｘｍ／ｍを演算する（つまり、ｘ座標の移動平均値）。そして、距離Δ１を、Δ１＝Σｘｍ／ｍ－ｘ２として求め、移動速度νを、ν＝Ｖ×Δ３／Δ１なる式から求める（ここで、Δ３＝（Δ１^２＋Δ２^２）^１／２）。このように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、移動速度νを取得する速度取得部７０（図２）として機能する。

次いで、プロセッサ５０は、取得した移動速度νに基づいて、レーザ出力指令値Ｏを補正する。具体的には、プロセッサ５０は、移動速度νを速度指令値Ｖによって除算した変数α（＝ν／Ｖ）をレーザ出力指令値Ｏに乗算することで、該レーザ出力指令値Ｏを、補正出力指令値Ｏ’（＝α×Ｏ）に補正する。例えば、レーザ出力指令値Ｏがレーザパワー指令値Ｏｐである場合、プロセッサ５０は、レーザパワー指令値Ｏｐを、補正出力指令値Ｏｐ’＝α×Ｏｐ＝Ｏｐ×ν／Ｖに補正する。

また、レーザ出力指令値Ｏがデューティー比指令値Ｏｄである場合も、プロセッサ５０は、該デューティー比指令値Ｏｄを、補正出力指令値Ｏｄ’＝α×Ｏｄ＝Ｏｄ×ν／Ｖに補正する。このように、レーザパワー指令値Ｏｐ又はデューティー比指令値Ｏｄを補正出力指令値Ｏｐ’又はＯｄ’に補正する（換言すれば、レーザパワーＯｐ及びデューティー比Ｏｄを増大させる）ことで、レーザ加工ＬＰにおいて、移動速度νの増大による、ワークＷの単位面積当たりの入熱量の減少を抑制し、以って、レーザ加工ＬＰの全体を通して入熱量の均一化を図ることができる。

一方、レーザ出力指令値Ｏが周波数指令値Ｏｆである場合も、同様に、プロセッサ５０は、周波数指令値Ｏｆを、補正出力指令値Ｏｆ’＝α×Ｏｆ＝Ｏｆ×ν／Ｖに補正する。この場合、ワークＷに入射するレーザ光ＬＢの周波数が、移動速度νに応じて増大することになる。これにより、レーザ加工ＬＰにおいて、ワークＷの単位面積当たりに入射するレーザ光ＬＢの波数が減少するのを抑制し、以って、レーザ加工ＬＰの全体を通して入射する波数の均一化を図ることができる。

こうして、プロセッサ５０は、移動速度νに基づいて、レーザ出力指令値Ｏを補正する。なお、補正出力指令値Ｏ’を求める式は、Ｏ’＝α×Ｏなる式に限定されない。プロセッサ５０は、移動速度νの任意の関数式：Ｏ’＝ｆ（ν）を用いて、補正出力指令値Ｏ’を求めてもよい。この関数式：Ｏ’＝ｆ（ν）の各項は、実験的手法又はシミュレーション等によって、オペレータによって任意に定められる。プロセッサ５０は、このステップＳ３の後、レーザ発振制御部６６として、補正出力指令値Ｏ’に従ってレーザ発振器１８を動作させて、レーザ光生成動作ＬＰ３を実行する。

次に、速度指令値Ｖを補正する場合について述べる。一例として、直前のステップＳ２で移動量Δ２を、Δ２＝ｚ２－ｚ１として求めた場合、プロセッサ５０は、移動経路ＭＰｎに対する、凸部Ｂの表面の傾斜角度θ（図５）を、θ＝ｔａｎ^－１（Δ２／Δ１）として求める（但し、Δ１＝ｘ１－ｘ２）。そして、プロセッサ５０は、補正速度指令値Ｖ’を、Ｖ’＝Ｖｃｏｓθとして求める。

他の例として、直前のステップＳ２で移動量Δ２を、Δ２＝ｚ２－Σｚｍ／ｍとして求めた場合、プロセッサ５０は、上述の平均値Σｘｍ／ｍを演算し、距離Δ１を、Δ１＝Σｘｍ／ｍ－ｘ２として求める。そして、プロセッサ５０は、上述の角度θを、θ＝ｔａｎ^－１（Δ２／Δ１）として求め、補正速度指令値Ｖ’を、Ｖ’＝Ｖｃｏｓθとして求める。

こうして、プロセッサ５０は、移動量Δ２に基づいて、速度指令値Ｖを補正する。プロセッサ５０は、このステップＳ３の後、移動制御部６２として、補正速度指令値Ｖ’に従ってロボット１２を動作させて、移動動作ＬＰ１を実行する。このように、速度指令値Ｖを補正速度指令値Ｖ’に補正する（換言すれば、速度Ｖを減少させる）ことで、レーザ加工ＬＰにおいて、移動速度νの増大による、ワークＷの単位面積当たりの入熱量の減少を抑制し、以って、レーザ加工ＬＰの全体を通して入熱量の均一化を図ることができる。

上述のように、本実施形態においては、このステップＳ３において、プロセッサ５０は、レーザ加工ＬＰの実行中にロボット１２が移動経路ＭＰｎと直交する方向（ロボット座標系Ｃ１のｚ軸方向）へ移動する移動量Δ２に基づいて、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを補正する。したがって、プロセッサ５０は、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを補正する指令補正部７２（図２）として機能する。ステップＳ４において、プロセッサ５０は、レーザ加工ＬＰが終了したか否かを判定する。プロセッサ５０は、ＹＥＳと判定した場合は、図６のフローを終了する一方、ＮＯと判定した場合はステップＳ２へ戻る。

以上の通り、本実施形態においては、プロセッサ５０は、移動制御部６２、ギャップ制御実行部６４、レーザ発振制御部６６、移動量取得部６８、速度取得部７０、及び指令補正部７２として機能し、ワークＷをレーザ加工するための指令値Ｖ、Ｏを補正する。したがって、移動制御部６２、ギャップ制御実行部６４、レーザ発振制御部６６、移動量取得部６８、速度取得部７０、及び指令補正部７２は、指令値Ｖ、Ｏを補正する装置６０（図２）を構成する。

この装置６０においては、移動制御部６２は、レーザ加工ＬＰ（ステップＳ１）において、移動機械（ロボット）１２を、予め定めた速度指令値Ｖに従って動作させて、予め定めた移動経路ＭＰｎに沿って移動させる移動動作ＬＰ１を実行する。一方、レーザ発振制御部６６は、レーザ加工ＬＰにおいて、予め定めたレーザ出力指令値Ｏ（レーザパワー指令値Ｏｐ、周波数指令値Ｏｆ、デューティー比指令値Ｏｄ）に従って、レーザ発振器１８を動作させて、該レーザ発振器１８にレーザ光ＬＢを生成させるレーザ光生成動作ＬＰ３を実行する。

また、ギャップ制御実行部６４は、レーザ加工ＬＰ中に、レーザ出射口４０とワークＷとの距離ｄを一定（目標距離ｄｔ）に維持するように移動機械１２を動作させるギャップ制御ＬＰ２を実行する。そして、指令補正部７２は、レーザ加工ＬＰ中の移動機械１２の、移動経路ＭＰｎと直交する方向（ロボット座標系Ｃ１のｚ軸方向）への移動量Δ２に基づいて、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを補正する（ステップＳ３）。

ここで、ワークＷの表面に、意図しない凹凸又は傾斜が存在する場合、図５を参照して説明したように、ワークＷ上を相対移動するレーザ光ＬＢの移動速度νが速度指令値Ｖよりも増大する。本実施形態においては、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを補正することで、ワークＷの単位面積当たりの入熱量又は波数の均一化を図ることができるので、加工品質を維持することができる。

また、本実施形態においては、速度取得部７０は、移動量Δ２に基づいて、レーザ加工ＬＰ中にワークＷ上を相対移動するレーザ光ＬＢの移動速度νを取得する。そして、指令補正部７２は、速度取得部７０が取得した移動速度νに基づいてレーザ出力指令値Ｏを補正する。この構成によれば、移動速度νに応じて、ワークＷの単位面積当たりの入熱量又は波数の減少をより効果的に抑制するように、レーザ出力指令値Ｏを適切に補正できる。

また、本実施形態においては、レーザ出力指令値Ｏは、レーザ光ＬＢのレーザパワーＯｐを規定するレーザパワー指令値Ｏｐ、該レーザ光ＬＢの周波数Ｏｆを規定する周波数指令値Ｏｆ、及び、該レーザ光ＬＢのデューティー比Ｏｄを規定するデューティー比指令値Ｏｄの少なくとも１つを含む。そして、指令補正部７２は、レーザパワー指令値Ｏｐ、周波数指令値Ｏｆ、又はデューティー比指令値Ｏｄを補正する。この構成によれば、移動速度νに応じて、ワークＷの単位面積当たりの入熱量又は波数を効果的に調整できる。

また、本実施形態においては、指令補正部７２は、速度取得部７０が取得した移動速度νを速度指令値Ｖによって除算した変数α（ν／Ｖ）をレーザ出力指令値Ｏに乗算する（α×Ｏ）ことで、該レーザ出力指令値Ｏを補正する。この構成によれば、比較的簡単なアルゴリズムでレーザ出力指令値Ｏを補正できるので、レーザ出力指令値Ｏを補正するプロセス（ステップＳ３）を高速化できる。

また、本実施形態においては、移動機械１２の動作を自動制御するための制御座標系Ｃ（ロボット座標系Ｃ１）が予め設定され、移動経路ＭＰｎは、制御座標系Ｃの第１の軸（ｘ軸）及び第２の軸（ｙ軸）によって規定される平面（ｘ－ｙ平面）に沿って定められる。そして、移動量取得部６８は、移動機械１２の、制御座標系Ｃの第３の軸（ｚ軸）の座標ｚ１、ｚ２、ｚｍに基づいて移動量Δ２を取得する。この構成によれば、制御座標系Ｃの座標から移動量Δ２を迅速且つ高精度に取得できる。

なお、上述の実施形態においては、教示点ＴＰｎ及び移動経路ＭＰｎが、ロボット座標系Ｃ１のｘ－ｙ平面に沿って定められる場合について述べた。しかしながら、教示点ＴＰｎ及び移動経路ＭＰｎは、如何なる位置に定められてもよく、例えば、ロボット座標系Ｃ１のｘ－ｙ平面に対して傾斜（交差）するように定められてもよい。また、ステップＳ３においてプロセッサ５０が速度指令値Ｖの補正のみを行う場合は、移動速度νを求めるプロセスを省略できる。すなわち、この場合、装置６０から速度取得部７０を省略できる。

なお、図６のフローに、種々の変更を加えることができる。図７は、図６のフローの変形例の一例を示す。なお、図７に示すフローにおいて、図６のフローと同じプロセスには同じステップ番号を付し、重複する説明を省略する。図７のフローにおいては、プロセッサ５０は、ステップＳ１の後、ステップＳ５及びＳ６を実行する。

ステップＳ５において、プロセッサ５０は、上述の実施形態と同様に、速度取得部７０として機能して、移動量Δ２に基づいての移動速度νを取得する。ステップＳ６において、プロセッサ５０は、直前のステップＳ５で取得した移動速度νが所定の閾値νｔｈを超えた（ν＞νｔｈ）か否かを判定する。プロセッサ５０は、ＹＥＳと判定した場合はステップＳ３へ進む一方、ＮＯと判定した場合はステップＳ４へ進む。

ステップＳ３において、プロセッサ５０は、上述の実施形態と同様に、指令補正部７２として機能して、直近のステップＳ５で取得した移動速度νに基づいて、レーザ出力指令値Ｏを、補正出力指令値Ｏ’（Ｏ’＝α×Ｏ、又は、Ｏ’＝ｆ（ν））に補正する。このように、本実施形態においては、移動速度νが閾値νｔｈを超えたのに応じて、レーザ出力指令値Ｏを補正する。

なお、ステップＳ３を実行した後にステップＳ２又はＳ６でＮＯと判定した場合、プロセッサ５０は、補正出力指令値Ｏ’又は補正速度指令Ｖ’を、当初の出力指令値Ｏ又は速度指令Ｖに切り替えてもよい。例えば、ステップＳ３でレーザパワー指令値Ｏｐを補正レーザパワー指令値Ｏｐ’に補正した後に、ステップＳ２又はＳ６でＮＯと判定したとする。この場合、プロセッサ５０は、レーザ発振器１８に送信する指令値を、補正レーザパワー指令値Ｏｐ’からレーザパワー指令値Ｏｐに切り替える。

次に、図８～図１１を参照して、他の実施形態に係るレーザ加工システム８０について説明する。レーザ加工システム８０は、上述のレーザ加工システム１０と、レーザ加工ヘッド８２において相違する。図１０に示すように、レーザ加工ヘッド８２は、ヘッド本体３６と、光軸Ａに沿って進退可能となるように該ヘッド本体３６に設けられた可動ノズル８４とを有する。可動ノズル８４の先端には、レーザ出射口４０が形成されている。

ヘッド本体３６の内部には、上述の光学レンズ及びレンズ駆動部に加えて、出射口駆動部８６が設けられている。出射口駆動部８６は、例えばサーボモータを有し、可動ノズル８４（つまり、レーザ出射口４０）をヘッド本体３６に対し、光軸Ａに沿って進退させる。また、ヘッド本体３６の内部には、該ヘッド本体３６に対する可動ノズル８４の前進距離Ｌを検出する距離センサ（エンコーダ、ホール素子、リニアスケール等）が設けられている。前進距離Ｌは、例えば、ヘッド本体３６の先端からレーザ出射口４０までの距離として定められる。距離センサは、検出した前進距離Ｌの検出データＤｌを制御装置２０に供給する。

図１０は、可動ノズル８４がヘッド本体３６に対し、前進距離Ｌ＝Ｌ０となる基準位置に配置されている状態を示す。この基準位置に対応する基準距離Ｌ０は、オペレータによって予め定められる。本実施形態においては、ツール座標系Ｃ２の原点（ＴＣＰ）は、例えば、基準位置に配置されている可動ノズル８４のレーザ出射口４０から出射されたレーザ光ＬＢの焦点ＦＰに配置される。

一方、図１１は可動ノズル８４が、出射口駆動部８６の動作によって、図１０に示す基準位置からヘッド本体３６へ向かって後退した状態を示す。ここで、ＴＣＰは、手首フランジ３０ｂ及びヘッド本体３６に対して固定される。よって、図１１に示すＴＣＰとレーザ出射口４０との間の距離は、図１０よりも大きくなる。すなわち、本実施形態においては、ＴＣＰとレーザ出射口４０との位置関係は、前進距離Ｌに応じて変化する。

このように、本実施形態においては、ロボット１２が、レーザ加工ヘッド８２を移動させるとともに、出射口駆動部８６が、可動ノズル８４（つまり、レーザ出射口４０）を移動させる。したがって、ロボット１２及び出射口駆動部８６は、レーザ出射口４０とワークＷとを相対的に移動させる移動機械８８を構成する。

次に、図６を参照して、レーザ加工システム８０の機能について説明する。ステップＳ１において、プロセッサ５０は、レーザ加工ＬＰを開始する。具体的には、プロセッサ５０は、移動制御部６２として機能して、速度指令値Ｖに従ってロボット１２を動作させて、可動ノズル８４を基準位置（図１０）に配置した状態のレーザ加工ヘッド８２（ＴＣＰ）を、教示点ＴＰｎに順に位置決める移動動作ＬＰ１を実行する。

この移動動作ＬＰ１と並行して、プロセッサ５０は、ギャップ制御実行部６４として機能して、レーザ出射口４０とワークＷとの距離ｄを一定（目標距離ｄｔ）に維持するように移動機械８８を動作させるギャップ制御ＬＰ２を実行する。具体的には、プロセッサ５０は、測距センサ１６の測定データＤｄに基づいて、出射口駆動部８６を動作させ、距離ｄを目標距離ｄｔに一致させるように、前進距離Ｌを変化させる。

そして、プロセッサ５０は、レーザ発振制御部６６として機能して、レーザ出力指令値Ｏに従ってレーザ発振器１８を動作させて、レーザ光ＬＢを生成するレーザ光生成動作ＬＰ３を実行する。また、プロセッサ５０は、レーザ加工ＬＰの実行中、回転検出センサの検出データＤｒに基づいて、ロボット座標系Ｃ１におけるＴＣＰの座標Ｐ（ｘ，ｙ，ｚ）を周期的に取得するとともに、上述の距離センサの検出データＤｌに基づいて、前進距離Ｌを周期的に取得する。なお、プロセッサ５０は、ＴＣＰの座標Ｐと前進距離Ｌとを、互いに同期して（つまり、同じ時点）で取得してもよい。

ステップＳ２において、プロセッサ５０は、移動機械８８がレーザ出射口４０を、移動経路ＭＰｎと直交する方向（つまり、ロボット座標系Ｃ１のｚ軸方向）へ移動させた移動量Δ２が、所定の閾値Δｔｈを超えたか否かを判定する。ここで、図１２に示すように、レーザ加工ヘッド８２（ＴＣＰ）を教示点ＴＰ２から教示点ＴＰ３へ移動させた場合、ＴＣＰは教示点ＴＰ３に配置されるものの、可動ノズル８４は、ギャップ制御ＬＰ２により、出射口駆動部８６の動作によって後退される。つまり、本実施形態においては、ＴＣＰのロボット座標系Ｃ１のｚ座標は変化しない。

そこで、本実施形態においては、プロセッサ５０は、移動量取得部６８として機能して、前進距離Ｌに基づいて移動量Δ２を求める。一例として、プロセッサ５０は、直近の時点τ２で取得した前進距離Ｌ２と、該時点τ２から周期Ｔだけ前の時点τ１で取得した前進距離Ｌ１とから、移動量Δ２を、Δ２＝Ｌ１－Ｌ２として求める。

他の例として、プロセッサ５０は、直近の時点τ２で前進距離Ｌ２を取得したとき、該時点τ２の前に連続的に取得した任意の個数ｍ（例えば、ｍ＝５）の前進距離Ｌｍの平均値ΣＬｍ／ｍを演算する（つまり、前進距離Ｌの移動平均値）。そして、プロセッサ５０は、移動量Δ２を、Δ２＝ΣＬｍ／ｍ－Ｌ２として求める。こうして、プロセッサ５０は、移動量取得部６８として機能して、前進距離Ｌに基づいて移動量Δ２を取得する。プロセッサ５０は、取得した移動量Δ２が閾値Δｔｈを超えた場合はＹＥＳと判定し、ステップＳ３へ進む一方、ＮＯと判定した場合はステップＳ４へ進む。

ステップＳ３において、プロセッサ５０は、指令補正部７２として機能して、移動経路ＭＰｎと直交する方向への移動機械８８の移動量Δ２に基づいて、指令値（速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏ）を補正する。レーザ出力指令値Ｏを補正する場合、プロセッサ５０は、速度取得部７０として機能して、移動量Δ２に基づいて、レーザ加工ＬＰ中にワークＷ上を相対移動するレーザ光ＬＢの移動速度νを取得する。

一例として、直前のステップＳ２で移動量Δ２を、Δ２＝Ｌ１－Ｌ２として求めた場合、プロセッサ５０は、直近の時点τ２で取得したＴＣＰの、ロボット座標系Ｃ１の座標Ｐ１（ｘ２，ｙ１，ｚ１）と、該時点τ２から周期Ｔだけ前の時点τ１で取得したＴＣＰの、ロボット座標系Ｃ１の座標Ｐ１（ｘ１，ｙ１，ｚ１）とから、Δ１＝ｘ１－ｘ２を求める。そして、プロセッサ５０は、Δ３＝（Δ１^２＋Δ２^２）^１／２を求め、移動速度νを、ν＝Ｖ×Δ３／Δ１なる式から求める。

他の例として、直前のステップＳ２で移動量Δ２を、Δ２＝ΣＬｍ／ｍ－Ｌ２として求めた場合、プロセッサ５０は、まず、直近の時点τ２の前に連続的に取得した任意の個数ｍ（例えば、ｍ＝５）のＴＣＰの座標Ｐｍ（ｘｍ，ｙｍ，ｚｍ）を取得する。そして、プロセッサ５０は、ｍ個の座標Ｐｍのｘ座標の平均値Σｘｍ／ｍを演算する。

そして、プロセッサ５０は、距離Δ１を、Δ１＝Σｘｍ／ｍ－ｘ２として求め、移動速度νを、ν＝Ｖ×Δ３／Δ１なる式から求める（ここで、Δ３＝（Δ１^２＋Δ２^２）^１／２）。そして、プロセッサ５０は、指令補正部７２として機能して、上述の実施形態と同様に、レーザ出力指令値Ｏを、補正出力指令値Ｏ’（例えば、Ｏ’＝α×Ｏ＝Ｏ×ν／Ｖ）に補正する。

次に、速度指令値Ｖを補正する場合について述べる。具体的には、直前のステップＳ２で移動量Δ２を、Δ２＝Ｌ１－Ｌ２、又は、ΣＬｍ／ｍ－Ｌ２として求めた場合、プロセッサ５０は、角度θを、θ＝ｔａｎ^－１（Δ２／Δ１）として求め（但し、Δ１＝ｘ１－ｘ２、又は、Σｘｍ／ｍ－ｘ２）、補正速度指令値Ｖ’を、Ｖ’＝Ｖｃｏｓθとして求める。こうして、プロセッサ５０は、指令補正部７２として機能して、移動量Δ２に基づいて、速度指令値Ｖを補正する。

以上のように、本実施形態においては、移動機械８８は、レーザ出射口４０が形成されたレーザ加工ヘッド８２を移動させるロボット１２と、レーザ加工ヘッド８２に設けられ、レーザ出射口４０を光軸Ａに沿って進退させる出射口駆動部８６とを有する。そして、移動量取得部６８は、出射口駆動部８６によるレーザ出射口４０の前進距離Ｌに基づいて、移動量Δ２を取得する。この構成によれば、レーザ出射口４０を進退可能なレーザ加工ヘッド８２を用いてレーザ加工ＬＰを実行する場合においても、前進距離Ｌを用いて、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを補正することができる。

なお、レーザ加工システム８０においても、プロセッサ５０は、前進距離Ｌから求めた移動量Δ２に基づいて、図７のフローを実行できることを理解されたい。また、レーザ加工システム１０又は８０において、プロセッサ５０は、メモリ５２に予め記憶されたコンピュータプログラムＰＧ３に従って、図６又は図７のフローを実行してもよい。また、プロセッサ５０が実行する装置６０（移動制御部６２、ギャップ制御実行部６４、レーザ発振制御部６６、移動量取得部６８、速度取得部７０、指令補正部７２）の機能は、コンピュータプログラムＰＧ３によって実現される機能モジュールであってもよい。

次に、図１３を参照して、レーザ加工システム１０の他の機能について説明する。本実施形態に係る機能について、図６を参照して説明する。プロセッサ５０は、上述の実施形態と同様に、移動制御部６２、ギャップ制御実行部６４、レーザ発振制御部６６、及び移動量取得部６８として機能して、ステップＳ１及びＳ２を実行する。

ステップＳ３において、プロセッサ５０は、ワークＷに対するレーザ光ＬＢの入射角φに基づいて、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを補正する。図１４に示すように、角度θで傾斜する凸部Ｂの表面に入射するレーザ光ＬＢの入射角φは、φ＝９０°－θである。ここで、ワークＷに入射するレーザ光ＬＢの吸収率ρ［％］は、入射角φに応じて変化する。

図１５は、ある特定の種類（ＹＡＧレーザ、ＣＯ_２レーザ）のレーザ光ＬＢ入射角φと、ワークＷへの吸収率ρとの関係を表すグラフである。図１５の特性Ｅに示すように、吸収率ρは、入射角φとともに変化する。入射角φの変化によって吸収率ρが低下すると、ワークＷの単位面積当たりのレーザ光ＬＢの入熱量が減少し、加工品質に影響が生じ得る。

そこで、本実施形態においては、プロセッサ５０は、ステップＳ３において、入射角φに基づいて、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを補正する。まず、プロセッサ５０は、移動量Δ２に基づいて、入射角φを取得する。一例として、直前のステップＳ２で移動量Δ２を、Δ２＝ｚ２－ｚ１、又は、Δ２＝ｚ２－Σｚｍ／ｍとして求めた場合、プロセッサ５０は、角度θ（図１４）を、θ＝ｔａｎ^－１（Δ２／Δ１）として求める（但し、Δ１＝ｘ１－ｘ２、又は、Δ１＝Σｘｍ／ｍ－ｘ２）。そして、プロセッサ５０は、入射角φを、φ＝９０°－θとして求める。このように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、移動量Δ２に基づいて入射角φを取得する入射角取得部９２（図１３）として機能する。

次いで、プロセッサ５０は、指令補正部７２として機能して、取得した入射角φに基づいて、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを補正する。ここで、本実施形態においては、入射角φと、速度指令値Ｖ及びレーザ出力指令値Ｏの設定値Ｖｓ及びＯｓとを互いに関連付けて格納したデータテーブル１５０が予め用意される。データテーブル１５０のデータ構造の一例を、図１６に示す。

図１６に示す例では、列１５２は、種々の入射角φ（＝９０°、８５°、８０°・・・）を示している。また、列１５４は、レーザパワー指令値Ｏｐの設定値Ｏｐｓを示している。本実施形態においては、レーザパワー指令値Ｏｐの設定値Ｏｐｓは、レーザ加工条件としてオペレータによって設定されたレーザパワー指令値Ｏｐに、所定の係数βｉ（ｉ＝１，２，３，・・・）を乗算した値（βｉ×Ｏｐ）として、設定されている。すなわち、設定値Ｏｐｓは、オペレータが設定したレーザパワー指令値Ｏｐに応じて変化する。

係数βｉは、図１５に示す特性Ｅを考慮して、適宜設定される。例えば、図１５に示す特性Ｅにおいて、吸収率ρがピーク値となる入射角φが、φ９０°であるとすると、β１＝１として設定され、その他の係数βｉは、特性Ｅに応じて、１より大きい数として設定される。列１５６及び１５８は、それぞれ、周波数指令値Ｏｆの設定値Ｏｆｓ、及び、デューティー比指令値Ｏｄの設定値Ｏｄｓを示す。

これら設定値Ｏｆｓ及びＯｄｓは、レーザパワー指令値Ｏｐの設定値Ｏｐｓと同様に、オペレータが設定した周波数指令値Ｏｆ及びデューティー比指令値Ｏｄに、所定の係数γｉ及びεｉを乗算した値（γｉ×Ｏｆ、εｉ×Ｏｄ）として、設定されている。係数γｉ及びεｉは、係数βｉと同様に、吸収率ρがピーク値となる入射角φ＝９０°に対応する係数γ１及びε１を基準に、定められてもよい。このように係数βｉ、γｉ及びεｉを設定することで、入射角φに応じて吸収率ρが低下するにつれて、設定値Ｏｐｓ、Ｏｆｓ及びＯｄｓを増大させることができる。

一方、列１６０は、速度指令値Ｖの設定値Ｖｓを示す。この設定値Ｖｓも、オペレータが設定した速度指令値Ｖに、所定の係数ζｉを乗算した値（ζｉ×Ｖ）として、設定されている。この係数ζｉは、例えば、吸収率ρがピーク値となる入射角φ＝９０°に対応する係数β１＝１とすると、その他の係数βｉは、特性Ｅに応じて、１より小さい数として設定される。すなわち、この場合、入射角φに応じて吸収率ρが低下するにつれて、設定値Ｖｓが減少することになる。

上述の係数βｉ、γｉ、εｉ及びζｉは、実験的手法又はシミュレーション等によって、吸収率ρがピーク値となる入射角φ（例えば、９０°）を基準として、定められ得る。プロセッサ５０は、取得した入射角φを、オペレータが設定した指令値Ｏ又はＶとともに、データテーブル１５０に適用し、該入射角φに対する設定値Ｏｐｓ、Ｏｆｓ、Ｏｄｓ又はＶｓを、指令値Ｏ又はＶに係数βｉ、γｉ、εｉ又はζｉを乗算することで、取得することができる。そして、プロセッサ５０は、現時点で設定されているレーザパワー指令値Ｏｐ、周波数指令値Ｏｆ、デューティー比指令値Ｏｄ、又は速度指令値Ｖを、取得した設定値Ｏｐｓ、Ｏｆｓ、Ｏｄｓ又はＶｓに変更することで、補正する。

例えば、レーザパワー指令値Ｏｐを補正する場合において、入射角φ＝８０°を取得したとき、プロセッサ５０は、入射角φ＝８０°を、レーザパワー指令値Ｏｐとともに、データテーブル１５０に適用し、レーザパワー指令値Ｏｐを、補正出力指令値Ｏｐ’＝β３×Ｏｐに補正することになる。こうして、プロセッサ５０は、このステップＳ３において、入射角φに基づいて、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを補正する。ステップＳ３の後、プロセッサ５０は、ステップＳ４を実行する。

以上の通り、本実施形態においては、プロセッサ５０は、移動制御部６２、ギャップ制御実行部６４、レーザ発振制御部６６、移動量取得部６８、指令補正部７２、及び入射角取得部９２として機能し、ワークＷをレーザ加工するための指令値Ｖ、Ｏを補正する。したがって、移動制御部６２、ギャップ制御実行部６４、レーザ発振制御部６６、移動量取得部６８、指令補正部７２、及び入射角取得部９２は、指令値Ｖ、Ｏを補正する装置９０（図１３）を構成する。

この装置９０においては、入射角取得部９２は、レーザ加工ＬＰ中の移動機械（ロボット）１２の、移動経路ＭＰｎと直交する方向への移動量Δ２に基づいて、ワークＷに対するレーザ光ＬＢの入射角φを取得する。そして、指令補正部７２は、入射角取得部９２が取得した入射角φに基づいて、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを補正する。この構成によれば、上述のように入射角φに応じて吸収率ρが低下した場合においても、ワークＷの単位面積当たりのレーザ光ＬＢの入熱量又は波数の均一化を図ることができるので、加工品質を維持することができる。

また、装置９０においては、入射角φと、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏの設定値Ｏｐｓ、Ｏｆｓ、Ｏｄｓ、Ｖｓとを互いに関連付けて格納したデータテーブル１５０（図１６）が予め用意される。そして、指令補正部７２は、入射角取得部９２が取得した入射角φをデータテーブル１５０に適用し、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを、該入射角φに対応する設定値Ｏｐｓ、Ｏｆｓ、Ｏｄｓ、Ｖｓに変更することで、補正する。この構成によれば、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを補正するプロセス（ステップＳ３）を、比較的簡単なアルゴリズムで、高速に実行することができる。

なお、データテーブル１５０においては、一例として、列１５２の入射角φが、９０°、８５°、８０°・・・として定められている場合について説明した。しかしながら、これに限らず、例えば、列１５２の各行に規定する入射角φは、所定の範囲：φ_ｋ≦φ＜φ_ｋ＋１（例えば、列１５２の３行目の入射角φが、７８°≦φ＜８２°）として定められてもよい。

また、データテーブル１５０に格納された設定値Ｏｐｓ、Ｏｆｓ、Ｏｄｓ、Ｖｓが、指令値Ｏ又はＶに係数βｉ、γｉ、εｉ、ζｉを乗算した値として定められる場合について述べた。しかしながら、これに限らず、設定値Ｏｐｓ、Ｏｆｓ、Ｏｄｓ又はＶｓは、任意の定数としてオペレータによって定められてもよいし、他の如何なる計算式によって定められてもよい。

なお、上述の実施形態においては、プロセッサ５０は、データテーブル１５０を用いて指令値Ｖ、Ｏを補正する場合について述べた。しかしながら、これに限らず、プロセッサ５０は、図１５に示す特性Ｅに基づいて指令値Ｖ、Ｏを補正することもできる。例えば、特性Ｅは、ρ＝ｆ（φ）という関数式で表すことができる。

レーザ出力指令値Ｏを補正する場合、プロセッサ５０は、補正出力指令値Ｏ’を、入射角φの関数として、Ｏ’＝Ｏ×κ／ｆ（φ）として求めてもよい（但し、κは所定の係数又は関数）。この関数：Ｏ’＝Ｏ×κ／ｆ（φ）によれば、入射角φによって吸収率ρ＝ｆ（φ）が低下するのに応じて、レーザ出力指令値Ｏを増大させることができる。

一方、プロセッサ５０は、速度指令値Ｖを補正する場合において、補正速度指令値Ｖ’を、入射角φの関数として、Ｖ’＝λ×ｆ（φ）として求めてもよい（但し、λは所定の係数又は関数）。この関数によれば、入射角φによって吸収率ρが低下するのに応じて、速度指令値Ｖを減少させることができる。

なお、図１３に示す装置９０の機能を、図９に示すレーザ加工システム８０に適用可能であることを理解されたい。レーザ加工システム８０においても、プロセッサ５０は、上述の前進距離Ｌに基づいて角度θ＝ｔａｎ^－１（Δ２／Δ１）を求め、これにより、入射角φを求めることができる。

次に、図１７を参照して、レーザ加工システム１０のさらに他の機能について説明する。図１７に示すレーザ加工システム１０は、図２の機能と図１３の機能とを組み合わせたものであって、移動量Δ２に基づく指令値Ｖ、Ｏの補正と、入射角φに基づく指令値Ｖ、Ｏの補正とを行う。この機能について、図６を参照して説明する。プロセッサ５０は、上述の実施形態と同様に、移動制御部６２、ギャップ制御実行部６４、レーザ発振制御部６６、及び移動量取得部６８として機能して、ステップＳ１及びＳ２を実行する。

ステップＳ３において、プロセッサ５０は、指令値Ｖ又はＯを、移動量Δ２及び入射角φに基づいて補正する。例えば、レーザパワー指令値Ｏｐを補正する場合、プロセッサ５０は、まず、速度取得部７０として機能して移動速度νを取得し、該移動速度νに基づいて、レーザパワー指令値Ｏｐを、補正出力指令値Ｏｐ’＝α×Ｏｐ＝Ｏｐ×ν／Ｖに補正する。

一方、プロセッサ５０は、入射角取得部９２として機能して移動量Δ２から入射角φを取得し、該入射角φ及び補正出力指令値Ｏｐ’をデータテーブル１５０に適用する。そして、プロセッサ５０は、補正出力指令値Ｏｐ’を、補正出力指令値Ｏｐ”＝βｉ×Ｏｐ’＝α×βｉ×Ｏｐにさらに補正する。なお、周波数指令値Ｏｆ及びデューティー比指令値Ｏｄについても、同様に、移動量Δ２（移動速度ν）及び入射角φに基づいて補正できることを理解されたい。

一方、速度指令値Ｖを補正する場合、プロセッサ５０は、まず、移動量Δ２に基づいて、速度指令値Ｖを、補正速度指令値Ｖ’＝Ｖｃｏｓθに補正する。そして、プロセッサ５０は、取得した入射角φと補正速度指令値Ｖ’とをデータテーブル１５０に適用する。そして、プロセッサ５０は、補正速度指令値Ｖ’を、補正速度指令値Ｖ”＝ζｉ×Ｖ’＝ζｉ×Ｖｃｏｓθに補正する。こうして、プロセッサ５０は、指令値Ｖ又はＯを、移動量Δ２及び入射角φに基づいて補正できる。

以上の通り、本実施形態においては、プロセッサ５０は、移動制御部６２、ギャップ制御実行部６４、レーザ発振制御部６６、移動量取得部６８、速度取得部７０、指令補正部７２、及び入射角取得部９２として機能し、ワークＷをレーザ加工するための指令値Ｖ、Ｏを補正する。したがって、移動制御部６２、ギャップ制御実行部６４、レーザ発振制御部６６、移動量取得部６８、速度取得部７０、指令補正部７２、及び入射角取得部９２は、指令値Ｖ、Ｏを補正する装置１００（図１７）を構成する。

なお、プロセッサ５０は、先に、入射角φに基づいて指令値Ｖ又はＯを補正し、その後に、補正指令値Ｖ’又はＯ’を、移動量Δ２（移動速度ν）に基づいてさらに補正して、補正指令値Ｖ”又はＯ”を取得してもよい。また、図１７に示す装置１００の機能を、図９に示すレーザ加工システム８０に適用可能であることを理解されたい。

次に、図１８を参照して、レーザ加工システム１０のさらに他の機能について説明する。本実施形態においては、プロセッサ５０は、レーザ加工ＬＰのために予め定められた教示点ＴＰｎを補正する。例えば、図１９に示すように、ワークＷの表面に沿って、教示点ＴＰ１及びＴＰ２が予め教示されているとする。この場合、教示点ＴＰ１及びＴＰ２によって、移動経路ＭＰ１が画定される。

一方、ワークＷが、取付不良又は変形等によって、図２０に示すように、角度θだけ傾斜する場合がある。このような場合において、プロセッサ５０が、上述の移動動作ＬＰ１及びギャップ制御ＬＰ２を並行して実行した場合、レーザ加工ヘッド１４（ＴＣＰ）は、教示点ＴＰ２に到達せずに、該教示点ＴＰ２に対応する、ワークＷの表面上の位置ＴＰ２’に到達する。この位置ＴＰ２’は、教示点ＴＰから、移動経路ＭＰ１と直交する方向（すなわち、ロボット座標系Ｃ１のｚ軸プラス方向）へ、距離δ２だけ変位した位置となる。

このようなワークＷに対してレーザ加工ＬＰを実行したとすると、ロボット１２が教示点ＴＰ１から教示点ＴＰ２へ移動する間にワークＷ上を相対移動するレーザ光ＬＢの移動距離δ３は、移動経路ＭＰ１の長さ（つまり、教示点ＴＰ１及びＴＰ２の間の距離）δ１よりも、図２０中の距離δ４だけ、長くなってしまう。その結果、実際にワークＷをレーザ加工した長さ（δ３）が、意図していた長さ（δ１）よりも長くなってしまう。

そこで、本実施形態においては、プロセッサ５０は、レーザ加工ＬＰを実行した場合のレーザ光ＬＢの移動距離δ３が上述のように長くなってしまう場合に、該移動距離δ３を長さδ１に一致させるように、教示点ＴＰ１又はＴＰ２を補正する。以下、図２１を参照して、図１８のレーザ加工システム１０の機能について説明する。プロセッサ５０は、オペレータ、上位コントローラ、又はコンピュータプログラムＰＧ４から教示点補正指令を受け付けたときに、図２１のフローを開始する。

ステップＳ１１において、プロセッサ５０は、模擬レーザ加工ＬＰｓを実行する。具体的には、模擬レーザ加工ＬＰｓにおいて、プロセッサ５０は、移動制御部６２として機能して、レーザ加工ＬＰと同様に移動動作ＬＰ１を実行する。具体的には、プロセッサ５０は、教示点ＴＰ１及びＴＰ２が規定された動作プログラムＰＧ１を実行し、ロボット１２の動作により、レーザ加工ヘッド１４（ＴＣＰ）を移動経路ＭＰ１に沿って移動させ、教示点ＴＰ１及びＴＰ２に順に位置決めする。

この移動動作ＬＰ１とともに、プロセッサ５０は、ギャップ制御実行部６４として機能して、レーザ加工ＬＰと同様にギャップ制御プログラムＰＧ２を実行し、ロボット１２の動作によりレーザ出射口４０とワークＷとの距離ｄを一定に維持するギャップ制御ＬＰ２を実行する。その結果、レーザ加工ヘッド１４（ＴＣＰ）は、図２０中の位置ＴＰ’に到達することになる。

その一方で、プロセッサ５０は、レーザ発振制御部６６として機能して、レーザ発振器１８によるレーザ光生成動作ＬＰ３を停止させる。よって、模擬レーザ加工ＬＰｓの間、レーザ加工ヘッド１４は、レーザ出射口４０からレーザ光ＬＢを出射しない。すなわち、本実施形態においては、プロセッサ５０は、模擬レーザ加工ＬＰｓとして、移動動作ＬＰ１及びギャップ制御ＬＰ２を実行する一方、レーザ光生成動作ＬＰ３を実行しない。

模擬レーザ加工ＬＰｓの実行中、プロセッサ５０は、レーザ加工ＬＰと同様に、ロボット座標系Ｃ１におけるＴＣＰの座標Ｐ（ｘ，ｙ，ｚ）を周期的に取得する。したがって、プロセッサ５０は、ロボット１２が、教示点ＴＰ２に対応する位置ＴＰ２’へ移動したときのＴＣＰの座標を取得する。次いで、ステップＳ１２において、プロセッサ５０は、模擬レーザ加工ＬＰｓが終了したか否かを判定する。プロセッサ５０は、ＹＥＳと判定した場合はステップＳ１３へ進む一方、ＮＯと判定した場合はステップＳ１２をループする。

ステップＳ１３において、プロセッサ５０は、ロボット１２が教示点ＴＰ１から教示点ＴＰ２へ移動する間にワークＷ上を相対移動すると推定されるレーザ光ＬＢの移動距離δ３を取得する。ここで、図２０中の教示点ＴＰ１及びＴＰ２のロボット座標系Ｃ１の座標を、ぞれぞれ、ＴＰ１（ｘ１，ｙ１，ｚ１）、及び、ＴＰ２（ｘ２，ｙ１，ｚ１）とする。

また、位置ＴＰ２’のロボット座標系Ｃ１の座標を、（ｘ２，ｙ１，ｚ２）とする。この場合、移動経路ＭＰ１の長さδ１は、δ１＝ｘ１－ｘ２となり、教示点ＴＰ２と位置ＴＰ２’との距離δ２は、δ２＝ｚ２－ｚ１となる。この距離δ２は、ロボット１２がレーザ加工ヘッド１４を教示点ＴＰ１から教示点ＴＰ２へ移動する間に、移動経路ＭＰ１と直交する方向（つまり、ロボット座標系Ｃ１のｚ軸方向）へ移動した移動量δ２を表す。この移動量δ２は、上述の移動量Δ２に対応する。プロセッサ５０は、移動量取得部６８として機能して、教示点ＴＰ１及び位置ＴＰ２’のｚ座標：ｚ１、ｚ２に基づいて、移動量δ２を取得する。

そして、プロセッサ５０は、移動量δ２に基づいて、ロボット１２（ＴＣＰ）が教示点ＴＰ１から教示点ＴＰ２へ移動する間にワークＷ上を相対移動すると推定されるレーザ光ＬＢの移動距離δ３を、δ３＝（δ１^２＋δ２^２）^１／２として取得する。このように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、移動量δ２に基づいて移動距離δ３を取得する距離取得部１１２（図１８）として機能する。

ステップＳ１４において、プロセッサ５０は、ステップＳ１３で取得した移動距離δ３が、移動経路ＭＰ１の長さδ１（又は、長さδ１を基準として定めた閾値）よりも大きい（δ３＞δ１）か否かを判定する。プロセッサ５０は、ＹＥＳと判定した場合はステップＳ１５へ進む一方、ＮＯと判定した場合は、図２１に進むフローを終了する。このように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、移動距離δ３が移動経路ＭＰ１の長さδ１よりも大きいか否かを判定する距離判定部１１４（図１８）として機能する。

ステップＳ１５において、プロセッサ５０は、教示点ＴＰ１又はＴＰ２を補正する。具体的には、プロセッサ５０は、角度θ（図２０）を、θ＝ｔａｎ^－１（δ２／δ１）として求める。ここで、図２２に示すように、ワークＷの表面上で、教示点ＴＰ１からの距離がδ１となる位置をＴＰ３’とすると、ロボット座標系Ｃ１において位置ＴＰ３’と同じｘ座標を有する、移動経路ＭＰ１上の位置は、ＴＰ３となる。

この位置ＴＰ３の座標を、ＴＰ３（ｘ３，ｙ１，ｚ１）とすると、ｘ座標ｘ３は、ｘ３＝ｘ１－δ１ｃｏｓθとして求めることができる。プロセッサ５０は、教示点ＴＰ２の座標を、ＴＰ３（ｘ３，ｙ１，ｚ１）に補正することで、新たな教示点ＴＰ３を設定する。そして、プロセッサ５０は、新たな教示点ＴＰ３を、動作プログラムＰＧ１に規定する。この教示点ＴＰ３によれば、移動動作ＬＰ１において、ロボット１２が教示点ＴＰ１及びＴＰ３に移動する間にワークＷ上を相対移動すると推定されるレーザ光ＬＢの移動距離を、当初の移動経路ＭＰ１の長さδ１に一致させることができる。

なお、プロセッサ５０は、教示点ＴＰ１を、図２０に示す距離δ４（＝δ３－δ１）だけロボット座標系Ｃ１のｘ軸マイナス方向へ変位させるように補正することで、新たな教示点ＴＰ３を設定してもよい。この場合も、ロボット１２が教示点ＴＰ３及びＴＰ２に移動する間にワークＷ上を相対移動すると推定されるレーザ光ＬＢの移動距離を、当初の移動経路ＭＰ１の長さδ１に一致させることができる。

このように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、教示点ＴＰ１又はＴＰ２を補正する教示点補正部１１６（図１８）として機能する。その後、プロセッサ５０は、図２１のフローを終了する。図２１のフローの終了後、プロセッサ５０は、実際のレーザ加工ＬＰを実行する。このとき、プロセッサ５０は、補正後の教示点ＴＰ３が規定された動作プログラムＰＧ１に従って、移動動作ＬＰ１を実行することになる。

以上の通り、本実施形態においては、プロセッサ５０は、移動制御部６２、ギャップ制御実行部６４、レーザ発振制御部６６、移動量取得部６８、距離取得部１１２、及び教示点補正部１１６として機能し、レーザ加工ＬＰのために予め定められた教示点ＴＰｎを補正する。したがって、移動制御部６２、ギャップ制御実行部６４、レーザ発振制御部６６、移動量取得部６８、距離取得部１１２、及び教示点補正部１１６は、教示点ＴＰｎを補正する装置１１０（図１８）を構成する。

この装置１１０においては、移動量取得部６８は、第１の教示点ＴＰ１から第２の教示点ＴＰ２へ移動する間の、移動経路ＭＰ１と直交する方向（ロボット座標系Ｃ１のｚ軸方向）における移動機械１２の移動量δ２を取得する。そして、教示点補正部１１６は、移動機械１２が第１の教示点ＴＰ１から第２の教示点ＴＰ２へ移動する間にワークＷ上を相対移動するレーザ光ＬＢの移動距離δ３が移動経路ＭＰ１の長さδ１よりも大きい場合に、移動量取得部６８が取得した移動量δ２に基づいて、該移動距離δ３を該長さδ１に一致させるように第１の教示点ＴＰ１又は第２の教示点ＴＰ２を補正する（ステップＳ１５）。

この構成によれば、仮に、図２０に示すようにワークＷの表面が傾斜していたとしても、実際にワークＷをレーザ加工した長さを、意図していた長さに（δ１）に一致させることができる。また、このように自動で教示点ＴＰｎを補正することによって、オペレータが、再度、教示点ＴＰｎを教示する作業を省略できる。

また、装置１１０においては、距離取得部１１２は、移動量取得部６８が取得した移動量δ２に基づいて、移動機械１２が第１の教示点ＴＰ１から第２の教示点ＴＰ２へ移動する間にワークＷ上を相対移動するレーザ光ＬＢの移動距離δ３を取得する。また、距離判定部１１４は、距離取得部１１２が取得した移動距離δ３が移動経路の長さδ１よりも大きいか否かを判定する。

そして、教示点補正部１１６は、距離判定部１１４によって移動距離δ３が長さδ１よりも大きい（ステップＳ１４でＹＥＳ）と判定された場合に、第１の教示点ＴＰ１又は第２の教示点ＴＰ２を補正する（ステップＳ１５）。この構成によれば、移動距離δ３が長さδ１よりも大きい場合にのみ、教示点ＴＰ１又はＴＰ２を補正するプロセスを実行できる。これにより、不必要な補正を行ってしまうのを確実に回避できる。

また、本実施形態においては、レーザ発振制御部６６は、移動機械１２を第１の教示点ＴＰ１から第２の教示点ＴＰ２へ移動させている間、レーザ発振器１８によるレーザ光生成動作ＬＰ３を停止させる。この構成によれば、模擬レーザ加工ＬＰｓによってワークＷが加工されてしまうのを防止できるとともに、作業の安全性を確保することができる。

なお、プロセッサ５０は、ステップＳ１１の模擬レーザ加工ＬＰｓにおいて、レーザ発振制御部６６として機能して、第２のレーザ出力指令値Ｏ２に従って、レーザ発振器１８にレーザ光生成動作ＬＰ３を実行させてもよい。第２のレーザ出力指令値Ｏ２は、実際のレーザ加工ＬＰでレーザ発振器１８を動作させるレーザ出力指令値Ｏよりも小さい指令値である。

例えば、レーザ出力指令値Ｏがレーザパワー指令値Ｏｐ（例えば、５［ｋＷ］）である場合、第２のレーザ出力指令値Ｏ２としての第２のレーザパワー指令値Ｏｐ２は、レーザパワー指令値Ｏｐよりも遥かに小さい値（例えば、１［ｗ］）として設定される（いわゆる、可視光ガイドレーザ）。周波数指令値Ｏｆ、又はデューティー比指令値Ｏｄについても同様に、第２の周波数指令値Ｏｆ２、又は第２のデューティー比指令値Ｏｄ２は、該周波数指令値Ｏｆ、又は該デューティー比指令値Ｏｄよりも小さい値に設定されてもよい。

なお、図２１のフローに種々の変更を加えることができる。図２３に、図２１のフローの変形例を示す。なお、図２３に示すフローにおいて、図２１のフローと同じプロセスには同じステップ番号を付し、重複する説明を省略する。図２３のフローにおいては、プロセッサ５０は、ステップＳ１２でＹＥＳと判定したとき、ステップＳ１６及びＳ１７を実行する。

ステップＳ１６において、プロセッサ５０は、移動量取得部６８として機能して、教示点ＴＰ１から教示点ＴＰ２へ移動する間の、移動経路ＭＰ１と直交する方向におけるロボット１２の移動量δ２を取得する。具体的には、プロセッサ５０は、上述のように、教示点ＴＰ１及び位置ＴＰ２’のロボット座標系Ｃ１のｚ座標ｚ１，ｚ２に基づいて、移動量δ２＝ｚ２－ｚ１を取得する。

ステップＳ１７において、プロセッサ５０は、上述のステップＳ２と同様に、移動量δ２が、所定の閾値δｔｈを超えたか否かを判定する。この閾値δｔｈは、移動量δ２から求められる移動距離δ３が移動経路ＭＰ１の長さδ１を超えるような値として、オペレータによって予め定められる。プロセッサ５０は、ＹＥＳと判定した場合はステップＳ１５へ進む一方、ＮＯと判定した場合は、図２３のフローを終了する。

このように、プロセッサ５０は、上述の移動距離δ３を求めることなく、移動量δ２に基づいて、教示点ＴＰｎの補正の要否を判定できる。すなわち、この場合、装置１１０から、距離取得部１１２及び距離判定部１１４を省略できる。本実施形態によれば、移動距離δ３を演算する処理を省略できるので、作業のサイクルタイムを短縮できる。

なお、プロセッサ５０は、メモリ５２に予め記憶されたコンピュータプログラムＰＧ４に従って、図２１又は図２３のフローを実行してもよい。また、プロセッサ５０が実行する装置１１０（移動制御部６２、ギャップ制御実行部６４、レーザ発振制御部６６、移動量取得部６８、距離取得部１１２、距離判定部１１４、教示点補正部１１６）の機能は、コンピュータプログラムＰＧ４によって実現される機能モジュールであってもよい。なお、図１８に示す装置１１０の機能を、図９に示すレーザ加工システム８０に適用可能であることを理解されたい。レーザ加工システム８０においても、プロセッサ５０は、上述の前進距離Ｌに基づいて移動量δ２を取得し、教示点ＴＰｎを補正することができる。

なお、装置１１０から、レーザ発振制御部６６を省略してもよい。例えば、レーザ発振制御部６６を省略した装置１１０の機能（つまり、移動制御部６２、ギャップ制御実行部６４、移動量取得部６８、距離取得部１１２、及び教示点補正部１１６）を、制御装置２０とは別のコンピュータ（例えば、教示装置）に実装してもよい。この場合、該別のコンピュータは、レーザ発振器１８によるレーザ光生成動作ＬＰ３を実行しない一方、移動機械１２による移動動作ＬＰ１及びギャップ制御ＬＰ２を実行するように構成される。

なお、上述した装置６０、９０、１００及び１１０の機能を組み合わせることもできる。このような機能を備えるレーザ加工システム１０を、図２４に示す。図２４に示すレーザ加工システム１０においては、プロセッサ５０は、装置１２０として機能し、該装置１２０は、移動制御部６２、ギャップ制御実行部６４、レーザ発振制御部６６、移動量取得部６８、速度取得部７０、指令補正部７２、入射角取得部９２、距離取得部１１２、距離判定部１１４、及び教示点補正部１１６を具備する。なお、装置１２０の機能を、図９のレーザ加工システム８０に組み合わせることができることも理解されたい。

なお、図６のフローから、ステップＳ２を省略し、ステップＳ１の開始後、ステップＳ３を繰り返し実行してもよい。また、プロセッサ５０は、ステップＳ３で補正の対象とする指令値（レーザパワー指令値Ｏｐ、周波数指令値Ｏｆ、デューティー比指令値Ｏｄ、又は速度指令値Ｖ）を選択する入力を、オペレータから受け付けてもよい。そして、プロセッサ５０は、ステップＳ３で、オペレータによって選択された指令値Ｖ又はＯを補正する。

なお、制御装置２０は、移動機械１２又は８８を制御する第１の制御装置２０Ａと、レーザ発振器１８を制御する第２の制御装置２０Ｂを備えてもよい。また、上述の実施形態においては、固定されたワークＷに対し、ロボット１２がレーザ加工ヘッド１４又は８２を移動させる場合について述べた。しかしながら、これに限らず、固定されたレーザ加工ヘッド１４又は８２に対し、ロボット１２がワークＷを移動させてもよい。このような形態にも、本開示の概念を適用することができる。

また、移動機械１２又は８８は、図示した例に限定されない。例えば、ロボット１２は、水平多関節ロボット、パラレルリンクロボット等、如何なるタイプのロボットであってもよい。又は、移動機械１２又は８８は、ワークＷを、ロボット座標系Ｃ１のｘ－ｙ平面に沿って移動させるワークテーブル機構と、レーザ加工ヘッド１４又は８２を、ロボット座標系Ｃ１のｚ軸方向へ移動させるｚ軸移動機構とを備えてもよい。

また、上述の実施形態においては、制御座標系Ｃとして、ロボット座標系Ｃ１の座標に基づいて、移動量Δ２、δ２を取得する場合について述べた。しかしながら、これに限らず、例えば、ワークＷに対してワーク座標系Ｃ３が設定されてもよい。ワーク座標系Ｃ３は、ロボット座標系Ｃ１におけるワークＷの位置を規定する制御座標系Ｃ１である。プロセッサ５０は、ワーク座標系Ｃ３の座標に基づいて、移動量Δ２、δ２を取得してもよい。また、制御座標系Ｃとして、ロボット座標系Ｃ１、ツール座標系Ｃ２、及びワーク座標系Ｃ３に限らず、他の如何なる座標系が設定されてもよい。

以上、本開示について詳述したが、本開示は上述した個々の実施形態に限定されるものではない。これらの実施形態は、本開示の要旨を逸脱しない範囲で、または、特許請求の範囲に記載された内容とその均等物から導き出される本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の追加、置き換え、変更、部分的削除等が可能である。また、これらの実施形態は、組み合わせて実施することもできる。例えば、上述した実施形態において、各動作の順序や各処理の順序は、一例として示したものであり、これらに限定されるものではない。また、上述した実施形態の説明に数値又は数式が用いられている場合も同様である。

本開示は、以下の態様を記載する。
（態様１）ワークＷをレーザ加工ＬＰするための指令値Ｖ，Ｏを補正する装置６０，９０，１００，１２０であって、レーザ発振器１８が生成したレーザ光ＬＢを出射するレーザ出射口４０とワークＷとを相対的に移動させる移動機械１２，８８を、予め定めた速度指令値Ｖに従って動作させて、予め定めた移動経路ＭＰｎに沿って移動させる移動制御部６２と、予め定めたレーザ出力指令値Ｏに従ってレーザ発振器１８を動作させて、該レーザ発振器１８にレーザ光ＬＢを生成させるレーザ発振制御部６６と、レーザ加工ＬＰ中にレーザ出射口４０とワークＷとの距離ｄを一定に維持するように移動機械１２，８８を動作させるギャップ制御実行部６４と、レーザ加工ＬＰ中の移動機械１２，８８の、移動経路ＭＰｎと直交する方向への移動量Δ２に基づいて、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを補正する指令補正部７２とを備える、装置６０，９０，１００，１２０。
（態様２）移動量Δ２に基づいて、レーザ加工ＬＰ中にワークＷ上を相対移動するレーザ光Ｗの移動速度νを取得する速度取得部７０をさらに備え、指令補正部７２は、速度取得部７０が取得した移動速度νに基づいてレーザ出力指令値Ｏを補正する、態様１に記載の装置６０，９０，１００，１２０。
（態様３）レーザ出力指令値Ｏは、レーザ光ＬＢのレーザパワーＯｐを規定するレーザパワー指令値Ｏｐ、該レーザ光ＬＢの周波数Ｏｆを規定する周波数指令値Ｏｆ、及び、該レーザ光ＬＢのデューティー比Ｏｄを規定するデューティー比指令値Ｏｄの少なくとも１つを含み、指令補正部７２は、レーザパワー指令値Ｏｐ、周波数指令値Ｏｆ、又はデューティー比指令値Ｏｄを補正する、態様２に記載の装置６０，９０，１００，１２０。
（態様４）指令補正部７２は、速度取得部７０が取得した移動速度νを速度指令値Ｖによって除算した変数αをレーザ出力指令値Ｏに乗算することで、該レーザ出力指令値Ｏを補正する、態様２又は３に記載の装置６０，９０，１００，１２０。
（態様５）移動機械１２の動作を自動制御するための制御座標系Ｃ（ロボット座標系Ｃ１）が予め設定され、移動経路ＭＰｎは、制御座標系Ｃ１の第１の軸（ｘ軸）及び第２の軸（ｙ軸）によって規定される平面（ｘ－ｙ平面）に沿って定められ、装置６０，９０，１００，１２０は、移動機械１２，８８の、制御座標系Ｃの第３の軸（ｚ軸）の座標に基づいて移動量Δ２を取得する移動量取得部６８をさらに備える、態様１～４のいずれかに記載の装置６０，９０，１００，１２０。
（態様６）移動機械８８は、レーザ出射口４０が形成されたレーザ加工ヘッド８２を移動させるロボット１２と、レーザ加工ヘッド８２に設けられ、レーザ出射口４０をレーザ光ＬＢの光軸Ａに沿って進退させる出射口駆動部８６とを有し、装置６０，９０，１００，１２０は、出射口駆動部８６によるレーザ出射口４０の前進距離Ｌに基づいて移動量Δ２を取得する移動量取得部６８をさらに備える、態様１～４のいずれかに記載の装置６０，９０，１００，１２０。
（態様７）移動量Δ２に基づいて、ワークＷに対するレーザ光ＬＢの入射角φを取得する入射角取得部９２をさらに備え、指令補正部７２は、入射角取得部９２が取得した入射角φに基づいて、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを補正する、態様１～６のいずれかに記載の装置９０，１００，１２０。
（態様８）入射角φと、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏの設定値Ｖｓ，Ｏｓとを互いに関連付けて格納したデータテーブ１５０ルが予め用意され、指令補正部７２は、入射角取得部９２が取得した入射角φをデータテーブル１５０に適用し、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを、該入射角φに対応する設定値Ｖｓ，Ｏｓに変更することで、補正する、態様７に記載の装置９０，１００，１２０。
（態様９）ワークＷに対するレーザ加工ＬＰのために予め定められた教示点ＴＰｎを補正する装置１１０，１２０であって、レーザ発振器１８が生成したレーザ光ＬＢを出射するレーザ出射口４０とワークＷとを相対的に移動させる移動機械１２，８８を、第１の教示点ＴＰ１及び第２の教示点ＴＰ２によって画定される移動経路ＭＰ２に沿って移動させる移動制御部６２と、レーザ出射口４０とワークＷとの距離ｄを一定に維持するように移動機械１２，８８を動作させるギャップ制御実行部６４と、第１の教示点ＴＰ１から第２の教示点ＴＰ２へ移動する間の、移動経路ＭＰ１と直交する方向における移動機械１２，８８の移動量δ２を取得する移動量取得部６８と、移動機械１２，８８が第１の教示点ＴＰ１から第２の教示点ＴＰ２へ移動する間にワークＷ上を相対移動するレーザ光ＬＢの移動距離δ３が移動経路ＭＰ１の長さδ１よりも大きい場合に、移動量取得部６８が取得した移動量δ２に基づいて、該移動距離δ３を該長さδ１に一致させるように第１の教示点ＴＰ１又は第２の教示点ＴＰ２を補正する教示点補正部１１６とを備える、装置１１０，１２０。
（態様１０）移動量取得部６８が取得した移動量δ２に基づいて、移動距離δ３を取得する距離取得部１１２と、距離取得部１１２が取得した移動距離δ３が移動経路ＭＰ１の長さδ１よりも大きいか否かを判定する距離判定部１１４とをさらに備え、教示点補正部１１６は、距離判定部１１４によって移動距離δ３が長さδ１よりも大きいと判定された場合に、第１の教示点ＴＰ１又は第２の教示点ＴＰ２を補正する、態様９に記載の装置１１０，１２０。
（態様１１）移動機械１２，８８を第１の教示点ＴＰ１から第２の教示点ＴＰ２へ移動させている間、レーザ発振器１８によるレーザ光生成動作ＬＰ３を停止させるか、又は、レーザ加工ＬＰでレーザ発振器１８を動作させるレーザ出力指令値Ｏよりも小さい第２のレーザ出力指令値Ｏ２に従って、該レーザ発振器１８にレーザ光生成動作ＬＰ３を実行させるレーザ発振制御部６６をさらに備える、態様９又は１０に記載の装置１１０，１２０。
（態様１２）レーザ光ＬＢを生成するレーザ発振器１８と、レーザ発振器１８が生成したレーザ光ＬＢを出射するレーザ出射口４０とワークＷとを相対的に移動させる移動機械１２，８８と、レーザ出射口４０とワークＷとの距離ｄを測定する測距センサ１６と、態様１～１１のいずれかに記載の装置６０，９０，１００，１１０，１２０とを備える、レーザ加工システム１０。
（態様１３）ワークＷをレーザ加工ＬＰするための指令値Ｖ，Ｏを補正する方法であって、レーザ発振器１８が生成したレーザ光ＬＢを出射するレーザ出射口４０とワークＷとを相対的に移動させる移動機械１２，８８を、予め定めた速度指令値Ｖに従って動作させて、予め定めた移動経路ＭＰｎに沿って移動させ、予め定めたレーザ出力指令値Ｏに従ってレーザ発振器１８を動作させて、該レーザ発振器１８にレーザ光ＬＢを生成させ、レーザ加工ＬＰ中にレーザ出射口４０とワークＷとの距離ｄを一定に維持するように移動機械１２，８８を動作させ、レーザ加工ＬＰ中の移動機械１２，８８の、移動経路ＭＰｎと直交する方向への移動量Δ２に基づいて、速度指令値Ｖ又はレーザ出力指令値Ｏを補正する、方法。
（態様１４）ワークＷに対するレーザ加工ＬＰのために予め定められた教示点ＴＰｎを補正する方法であって、レーザ発振器１８が生成したレーザ光ＬＢを出射するレーザ出射口４０とワークＷとを相対的に移動させる移動機械１２，８８を、第１の教示点ＴＰ１及び第２の教示点ＴＰ２によって画定される移動経路ＭＰ１に沿って移動させ、レーザ出射口４０とワークＷとの距離ｄを一定に維持するように該移動機械１２，８８を動作させ、第１の教示点ＴＰ１から第２の教示点ＴＰ２へ移動する間に、移動経路ＭＰ１と直交する方向における移動機械１２，８８の移動量δ２を取得し、移動機械１２，８８が第１の教示点ＴＰ１から第２の教示点ＴＰ２へ移動する間にワークＷ上を相対移動するレーザ光ＬＢの移動距離δ３が移動経路ＭＰ１の長さδ１よりも大きい場合に、取得した移動量δ２に基づいて、該移動距離δ３を該長さδ１に一致させるように第１の教示点ＴＰ１又は第２の教示点ＴＰ２を補正する、方法。
（態様１５）態様１３又は１４に記載の方法をプロセッサ５０に実行させる、コンピュータプログラムＰＧ３、ＰＧ４。

１０ レーザ加工システム
１２ ロボット
１４，８２ レーザ加工ヘッド
１６ 測距センサ
１８ レーザ発振器
２０ 制御装置
４０ レーザ出射口
５０ プロセッサ
６０，９０，１００，１１０，１２０ 装置
６２ 移動制御部
６４ ギャップ制御実行部
６６ レーザ発振制御部
６８ 移動量取得部
７０ 速度取得部
７２ 指令補正部
８６ 出射口駆動部
８８ 移動機械
９２ 入射角取得部
１１２ 距離取得部
１１４ 距離判定部
１１６ 教示点補正部

Claims (15)

1. ワークをレーザ加工するための指令値を補正する装置であって、
   レーザ発振器が生成したレーザ光を出射するレーザ出射口と前記ワークとを相対的に移動させる移動機械を、予め定めた速度指令値に従って動作させて、予め定めた移動経路に沿って移動させる移動制御部と、
   予め定めたレーザ出力指令値に従って前記レーザ発振器を動作させて、該レーザ発振器に前記レーザ光を生成させるレーザ発振制御部と、
   前記レーザ加工中に前記レーザ出射口と前記ワークとの距離を一定に維持するように前記移動機械を動作させるギャップ制御実行部と、
   前記レーザ加工中の前記移動機械の、前記移動経路と直交する方向への移動量に基づいて、前記速度指令値又は前記レーザ出力指令値を補正する指令補正部と、を備える、装置。
2. 前記移動量に基づいて、前記レーザ加工中に前記ワーク上を相対移動する前記レーザ光の移動速度を取得する速度取得部をさらに備え、
   前記指令補正部は、前記速度取得部が取得した前記移動速度に基づいて前記レーザ出力指令値を補正する、請求項１に記載の装置。
3. 前記レーザ出力指令値は、前記レーザ光のレーザパワーを規定するレーザパワー指令値、該レーザ光の周波数を規定する周波数指令値、及び、該レーザ光のデューティー比を規定するデューティー比指令値、の少なくとも１つを含み、
   前記指令補正部は、前記レーザパワー指令値、前記周波数指令値、又は前記デューティー比指令値を補正する、請求項２に記載の装置。
4. 前記指令補正部は、前記速度取得部が取得した前記移動速度を前記速度指令値によって除算した変数を前記レーザ出力指令値に乗算することで、該レーザ出力指令値を補正する、請求項２に記載の装置。
5. 前記移動機械の動作を自動制御するための制御座標系が予め設定され、
   前記移動経路は、前記制御座標系の第１の軸及び第２の軸によって規定される平面に沿って定められ、
   前記装置は、前記移動機械の、前記制御座標系の第３の軸の座標に基づいて前記移動量を取得する移動量取得部をさらに備える、請求項１に記載の装置。
6. 前記移動機械は、
   前記レーザ出射口が形成されたレーザ加工ヘッドを移動させるロボットと、
   前記レーザ加工ヘッドに設けられ、前記レーザ出射口を前記レーザ光の光軸に沿って進退させる出射口駆動部と、を有し、
   前記装置は、前記出射口駆動部による前記レーザ出射口の前進距離に基づいて前記移動量を取得する移動量取得部をさらに備える、請求項１に記載の装置。
7. 前記移動量に基づいて、前記ワークに対する前記レーザ光の入射角を取得する入射角取得部をさらに備え、
   前記指令補正部は、前記入射角取得部が取得した前記入射角に基づいて、前記速度指令値又は前記レーザ出力指令値を補正する、請求項１に記載の装置。
8. 前記入射角と、前記速度指令値又は前記レーザ出力指令値の設定値とを互いに関連付けて格納したデータテーブルが予め用意され、
   前記指令補正部は、前記入射角取得部が取得した前記入射角を前記データテーブルに適用し、前記速度指令値又は前記レーザ出力指令値を、該入射角に対応する前記設定値に変更することで、補正する、請求項７に記載の装置。
9. ワークに対するレーザ加工のために予め定められた教示点を補正する装置であって、
   レーザ発振器が生成したレーザ光を出射するレーザ出射口と前記ワークとを相対的に移動させる移動機械を、第１の前記教示点及び第２の前記教示点によって画定される移動経路に沿って移動させる移動制御部と、
   前記レーザ出射口と前記ワークとの距離を一定に維持するように前記移動機械を動作させるギャップ制御実行部と、
   前記第１の教示点から前記第２の教示点へ移動する間の、前記移動経路と直交する方向における前記移動機械の移動量を取得する移動量取得部と、
   前記移動機械が前記第１の教示点から前記第２の教示点へ移動する間に前記ワーク上を相対移動する前記レーザ光の移動距離が前記移動経路の長さよりも大きい場合に、前記移動量取得部が取得した前記移動量に基づいて、該移動距離を該長さに一致させるように前記第１の教示点又は前記第２の教示点を補正する教示点補正部と、を備える、装置。
10. 前記移動量取得部が取得した前記移動量に基づいて、前記移動距離を取得する距離取得部と、
    前記距離取得部が取得した前記移動距離が前記移動経路の長さよりも大きいか否かを判定する距離判定部と、をさらに備え、
    前記教示点補正部は、前記距離判定部によって前記移動距離が前記長さよりも大きいと判定された場合に、前記第１の教示点又は前記第２の教示点を補正する、請求項９に記載の装置。
11. 前記移動機械を前記第１の教示点から前記第２の教示点へ移動させている間、前記レーザ発振器によるレーザ光生成動作を停止させるか、又は、前記レーザ加工で前記レーザ発振器を動作させるレーザ出力指令値よりも小さい第２のレーザ出力指令値に従って、該レーザ発振器にレーザ光生成動作を実行させるレーザ発振制御部をさらに備える、請求項９に記載の装置。
12. レーザ光を生成するレーザ発振器と、
    前記レーザ発振器が生成したレーザ光を出射するレーザ出射口とワークとを相対的に移動させる移動機械と、
    前記レーザ出射口と前記ワークとの距離を測定する測距センサと、
    請求項１～１１のいずれか１項に記載の装置と、を備える、レーザ加工システム。
13. ワークをレーザ加工するための指令値を補正する方法であって、
    レーザ発振器が生成したレーザ光を出射するレーザ出射口と前記ワークとを相対的に移動させる移動機械を、予め定めた速度指令値に従って動作させて、予め定めた移動経路に沿って移動させ、
    予め定めたレーザ出力指令値に従って前記レーザ発振器を動作させて、該レーザ発振器に前記レーザ光を生成させ、
    前記レーザ加工中に前記レーザ出射口と前記ワークとの距離を一定に維持するように前記移動機械を動作させ、
    前記レーザ加工中の前記移動機械の、前記移動経路と直交する方向への移動量に基づいて、前記速度指令値又は前記レーザ出力指令値を補正する、方法。
14. ワークに対するレーザ加工のために予め定められた教示点を補正する方法であって、
    レーザ発振器が生成したレーザ光を出射するレーザ出射口と前記ワークとを相対的に移動させる移動機械を、第１の前記教示点及び第２の前記教示点によって画定される移動経路に沿って移動させ、
    前記レーザ出射口と前記ワークとの距離を一定に維持するように該移動機械を動作させ、
    前記第１の教示点から前記第２の教示点へ移動する間に、前記移動経路と直交する方向における前記移動機械の移動量を取得し、
    前記移動機械が前記第１の教示点から前記第２の教示点へ移動する間に前記ワーク上を相対移動する前記レーザ光の移動距離が前記移動経路の長さよりも大きい場合に、取得した前記移動量に基づいて、該移動距離を該長さに一致させるように前記第１の教示点又は前記第２の教示点を補正する、方法。
15. 請求項１３又は１４に記載の方法をプロセッサに実行させる、コンピュータプログラム。

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