JP7467679B2 - 2次元及び3次元複合イメージングを用いた連続鋳造ビレットの表面検出システム及び方法 - Google Patents
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Description
上記載置ラックには、上記連続鋳造ビレットの進行方向に沿って順に3次元イメージング機構及び2次元イメージング機構が設置され、
上記位置検知機構は上記エンコーダを起動させるのに用いられ、該エンコーダは上記連続鋳造ビレットの位置情報を記録するのに用いられ、
上記載置ラックにはさらに昇降装置が設置され、上記3次元イメージング機構は上記昇降装置に沿って上下動し、
上記載置ラックにはさらに断熱板が設置され、上記2次元イメージング機構は上記断熱板より上方に位置し、上記3次元イメージング機構は検出中に上記断熱板の下で検出位置まで移動でき、かつ検出が完了したら上記断熱板の最上部まで上昇でき、上記連続鋳造ビレットは上記断熱板より下方に位置している。
上記連続鋳造ビレットが上記光電子センサを通過したら、上記光電子センサの送信端と受信端との間の光電信号が遮断され、上記システムは上記エンコーダから信号を取得して、上記連続鋳造ビレットの進行方向に沿ってその位置情報の記録を開始し、
上記連続鋳造ビレットの頭部が上記光電子センサを通過して累積移動距離がD-Lに到達すると、上記3次元イメージング機構が作動し始め、上記累積距離がDに到達すると、上記2次元イメージング機構が作動し始め、上記連続鋳造ビレットの尾部が上記光電子センサを通過すると、上記3次元イメージング機構は、上記連続鋳造ビレットの尾端からの距離がD-Lである連続鋳造ビレット表面を検出し続け、かつ上記2次元イメージング機構は、上記連続鋳造ビレットの尾端からの距離がDである連続鋳造ビレット表面を検出し続け、
所定の位置において上記2次元イメージング機構によって取得した画像データを評価する際、該位置に対応する上記3次元イメージング機構によって取得した3次元奥行き情報を参照し、上記3次元奥行き情報が設定閾値より小さい場合、上記連続鋳造ビレットは表面に欠陥を有さないと判定し、上記3次元奥行き情報が上記設定閾値より大きい場合、上記連続鋳造ビレットは表面に欠陥を有すると判定する。
Claims (10)
- 2次元及び3次元複合イメージングを用いた連続鋳造ビレットの表面検出システムであって、
連続鋳造ビレットの進行方向に沿って順に設置されたエンコーダ、位置検知機構、及び載置ラックを有し、
上記載置ラックには、上記連続鋳造ビレットの進行方向に沿って順に3次元イメージング機構及び2次元イメージング機構が設置され、
上記位置検知機構は上記エンコーダを起動させるのに用いられ、該エンコーダは上記連続鋳造ビレットの位置情報を記録するのに用いられ、
上記載置ラックにはさらに昇降装置が設置され、上記3次元イメージング機構は上記昇降装置に沿って上下動し、
上記載置ラックにはさらに断熱板が設置され、上記2次元イメージング機構は上記断熱板より上方に位置し、上記3次元イメージング機構は上下動でき、上記連続鋳造ビレットは上記断熱板より下方に位置しており、
上記断熱板には、上記2次元イメージング機構に対応する2次元イメージングチャネル及び上記3次元イメージング機構に対応する3次元イメージングチャネルが設置され、上記3次元イメージングチャネルと上記3次元イメージング機構との間にプッシュプル断熱装置が配置されている、
表面検出システム。 - 上記3次元イメージング機構及び上記2次元イメージング機構はそれぞれカメラ及び光源を有する、請求項1に記載の2次元及び3次元複合イメージングを用いた連続鋳造ビレットの表面検出システム。
- 上記3次元イメージング機構の上記カメラはエリアスキャンカメラであり、上記3次元イメージング機構の上記光源はライン構造化レーザー光源である、請求項2に記載の2次元及び3次元複合イメージングを用いた連続鋳造ビレットの表面検出システム。
- 上記2次元イメージング機構の上記カメラはラインスキャンカメラである、請求項2に記載の2次元及び3次元複合イメージングを用いた連続鋳造ビレットの表面検出システム。
- 上記プッシュプル断熱装置はシリンダによって駆動して、上記3次元イメージングチャネルより上方を移動することで、上記3次元イメージングチャネルを遮断又は露出させる、請求項1に記載の2次元及び3次元複合イメージングを用いた連続鋳造ビレットの表面検出システム。
- 上記3次元イメージング機構には断熱保護装置が設置されている、請求項1に記載の2次元及び3次元複合イメージングを用いた連続鋳造ビレットの表面検出システム。
- 上記断熱保護装置は、回転軸を介して上記3次元イメージング機構のイメージングウインドウの周りを回転する、請求項6に記載の2次元及び3次元複合イメージングを用いた連続鋳造ビレットの表面検出システム。
- 上記位置検知機構は光電子センサであり、送信端及び受信端を有する、請求項1に記載の2次元及び3次元複合イメージングを用いた連続鋳造ビレットの表面検出システム。
- 2次元及び3次元複合イメージングを用いた連続鋳造ビレットの表面検出方法であって、請求項1~8のいずれか1項に記載の2次元及び3次元複合イメージングを用いた連続鋳造ビレットの表面検出システムを使用して、上記3次元イメージング機構と上記2次元イメージング機構との相対位置関係に基づき、上記3次元イメージング機構及び上記2次元イメージング機構によって収集したデータ情報を統合することで、上記連続鋳造ビレットの表面にある欠陥を検出及び識別する方法。
- 2次元及び3次元複合イメージングを用いた連続鋳造ビレットの表面検出方法であって、2次元及び3次元複合イメージングを用いた連続鋳造ビレットの表面検出システムを使用して、3次元イメージング機構と2次元イメージング機構との相対位置関係に基づき、上記3次元イメージング機構及び上記2次元イメージング機構によって収集したデータ情報を統合することで、上記連続鋳造ビレットの表面にある欠陥を検出及び識別する方法であって、
前記2次元及び3次元複合イメージングを用いた連続鋳造ビレットの表面検出システムは、
連続鋳造ビレットの進行方向に沿って順に設置されたエンコーダ、位置検知機構、及び載置ラックを有し、
上記載置ラックには、上記連続鋳造ビレットの進行方向に沿って順に3次元イメージング機構及び2次元イメージング機構が設置され、
上記位置検知機構は上記エンコーダを起動させるのに用いられ、該エンコーダは上記連続鋳造ビレットの位置情報を記録するのに用いられ、
上記載置ラックにはさらに昇降装置が設置され、上記3次元イメージング機構は上記昇降装置に沿って上下動し、
上記載置ラックにはさらに断熱板が設置され、上記2次元イメージング機構は上記断熱板より上方に位置し、上記3次元イメージング機構は上下動でき、上記連続鋳造ビレットは上記断熱板より下方に位置しており、
上記位置検知機構は光電子センサであり、送信端及び受信端を有しており、
上記2次元イメージング機構の中心点と上記光電子センサの送信端との水平距離をDとし、上記2次元イメージング機構の中心点と上記3次元イメージング機構の中心点との水平距離をLとした場合、
上記連続鋳造ビレットが上記光電子センサを通過したら、上記光電子センサの送信端と受信端との間の光電信号が遮断され、上記システムは上記エンコーダから信号を取得して、上記連続鋳造ビレットの進行方向に沿ってその位置情報の記録を開始し、
上記連続鋳造ビレットの頭部が上記光電子センサを通過して累積移動距離がD-Lに到達すると、上記3次元イメージング機構が作動し始め、上記累積移動距離がDに到達すると、上記2次元イメージング機構が作動し始め、上記連続鋳造ビレットの尾部が上記光電子センサを通過すると、上記3次元イメージング機構は、上記連続鋳造ビレットの尾端からの距離がD-Lである連続鋳造ビレット表面を検出し続け、かつ上記2次元イメージング機構は、上記連続鋳造ビレットの尾端からの距離がDである連続鋳造ビレット表面を検出し続け、
所定の位置において上記2次元イメージング機構によって取得した画像データを評価する際、該位置に対応する上記3次元イメージング機構によって取得した3次元奥行き情報を参照し、上記3次元奥行き情報が設定閾値より小さい場合、上記連続鋳造ビレットは表面に欠陥を有さないと判定し、上記3次元奥行き情報が上記設定閾値より大きい場合、上記連続鋳造ビレットは表面に欠陥を有すると判定する、方法。
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