JP7466644B2 - 特に車両用の流体加熱装置 - Google Patents
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Description
-単数または複数の電気加熱素子は、第1チャンバにおいて流体に接触するように配置される。
-ヒートシンクは、電子回路基板に接触している。
-ヒートシンクは、ハウジングの流体出口開口、特に第1チャンバの出口開口に近接して配置される。
-電子回路基板は、主ゾーンと、前記主ゾーンから熱的に絶縁されたゾーンと、を備えている。
-絶縁されるゾーンは、電子回路基板に形成された貫通スロットにより規定される。
-絶縁されるゾーンは、単数または複数の熱センサを収容する。
-絶縁されるゾーンは、ヒートシンクに近接して配置される。
-電子回路基板は、ハウジングの第2チャンバに配置される。
-第2チャンバは、第1チャンバから隔壁により仕切られる。
-ヒートシンクは、カラムを備える。
-カラムは、第2チャンバに形成される。
-カラムは、隔壁から延びる。
-カラムは、電子回路基板に接触している。
-カラムは、電子回路基板を支持する。
-カラムは、円錐形を有する。
-カラムは、ボアを有する。
-カラムは、補強フィンが設けられた周縁部を有する。
-要素が、電子回路基板をカラムに固定する。
-固定要素および/またはカラムは、ハウジングに接触した電子回路基板を接地(アース)する。
-固定要素は、ヘッドとシャンクとを備える。
-固定要素のシャンクは、電子回路基板の開口を通過するとともに、カラムのボアに延び入る。
-固定要素のヘッドは、電子回路基板をカラムに対して付勢する。
-固定要素は、ネジにより形成される。
Claims (8)
- -流体の通流のための第1チャンバ(21)を有するハウジング(2)と、
-前記第1チャンバ(21)内の流体を加熱するための少なくとも1つの電気加熱素子(4)と、
-単数または複数の前記電気加熱素子(4)を通流する電流を制御するための電子回路基板(81)と、
-少なくとも1つの熱センサと、
を備える特に自動車用の電気流体加熱装置において、
前記電子回路基板(81)は、主ゾーン(813)と、前記主ゾーンから熱的に絶縁されたゾーン(812)と、を備え、前記絶縁されたゾーン(812)は、単数または複数の前記熱センサを収容し、
前記絶縁されたゾーン(812)の周囲に前記電子回路基板(81)を貫通する複数の貫通スロット(811)が形成され、前記貫通スロット(811)により、前記絶縁されたゾーン(812)と、前記主ゾーン(813)とが区画され、
単数または複数の前記熱センサは、前記第1チャンバ(21)に前記絶縁されたゾーン(812)及びヒートシンク(9)を介して熱的に接続される、
ことを特徴とする電気流体加熱装置。 - 前記ヒートシンク(9)は、前記ハウジング(2)の流体出口開口(25a)に近接して配置される、
請求項1に記載の加熱装置。 - 前記電子回路基板(81)は、前記ハウジング(2)の第2チャンバ(22)に設置され、
前記第2チャンバは、前記第1チャンバ(21)から隔壁(10)により仕切られる、
請求項1又は2に記載の加熱装置。 - 前記ヒートシンク(9)は、前記第2チャンバ(22)に形成されたカラム(91)であって、前記隔壁(10)から延びるカラム(91)を備え、前記カラムは、前記電子回路基板(81)と接触している、
請求項3に記載の加熱装置。 - 前記カラム(91)は、前記電子回路基板(81)を支持する、
請求項4に記載の加熱装置。 - 前記加熱装置は、前記電子回路基板(81)を前記カラム(91)に確実に固定する要素(92)をさらに備え、
前記要素(92)は、前記回路基板を介して装着される、
請求項4および5のいずれかに記載の加熱装置。 - 前記カラム(91)および/または固定される前記要素(92)は、前記ハウジング(2)に接した前記電子回路基板(81)を接地する、
請求項6に記載の加熱装置。 - 固定される前記要素(92)は、単数または複数の前記熱センサに近接して配置されたヘッド(92a)と、前記カラム(91)のボアに係合するシャンク(92b)と、を有する、
請求項6に記載の加熱装置。
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