JP7466414B2 - Method for manufacturing a joint member and a joint member - Google Patents

Method for manufacturing a joint member and a joint member Download PDF

Info

Publication number
JP7466414B2
JP7466414B2 JP2020152656A JP2020152656A JP7466414B2 JP 7466414 B2 JP7466414 B2 JP 7466414B2 JP 2020152656 A JP2020152656 A JP 2020152656A JP 2020152656 A JP2020152656 A JP 2020152656A JP 7466414 B2 JP7466414 B2 JP 7466414B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
intermediate material
raw material
bonded
alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020152656A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2022046982A (en
Inventor
善和 中野
崇史 藤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2020152656A priority Critical patent/JP7466414B2/en
Publication of JP2022046982A publication Critical patent/JP2022046982A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7466414B2 publication Critical patent/JP7466414B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本開示は、レーザまたはアークなどを用いて下地上に金属または合金を肉盛りして接合する接合部材の製造方法および接合部材に関する。 This disclosure relates to a manufacturing method for a joining member in which a metal or alloy is deposited on a base material using a laser or an arc, etc., and the joining member.

特許文献1には、チタン(Ti)を主成分とする合金からなる下地金属層と、下地金属層上に配置されるバリア金属層と、ニッケル(Ni)を主成分とする合金からなり、バリア金属層上に配置されるはんだ付け金属層と、を有する電子部品の電極の構造が開示されている。バリア金属層は、下地金属層およびはんだ付け金属層の熱膨張率に近い熱膨張率を有し、はんだ付け時に下地金属層およびはんだ付け金属層と反応しないバナジウム(V)からなる。バリア金属層を設けることによって、下地金属層とはんだ付け金属層との間に脆い金属間化合物相の形成が抑制される。 Patent Document 1 discloses the structure of an electrode for an electronic component having an underlying metal layer made of an alloy mainly composed of titanium (Ti), a barrier metal layer disposed on the underlying metal layer, and a soldering metal layer made of an alloy mainly composed of nickel (Ni) and disposed on the barrier metal layer. The barrier metal layer has a thermal expansion coefficient close to that of the underlying metal layer and the soldering metal layer, and is made of vanadium (V) that does not react with the underlying metal layer and the soldering metal layer during soldering. By providing the barrier metal layer, the formation of a brittle intermetallic compound phase between the underlying metal layer and the soldering metal layer is suppressed.

特開2012-129480号公報JP 2012-129480 A

しかしながら、特許文献1に記載の技術では、半導体チップなどの電子部品における電極を対象とするものであり、バリア金属層はスパッタ法によって形成される。スパッタ法で形成することができる膜厚は、ミクロンオーダである。そのため、特許文献1に記載の技術を外力が加わる部位に適用した場合には、スパッタ法によって形成されるバリア金属層の厚さが薄いため、接合強度の信頼性が低くなるという問題があった。 However, the technology described in Patent Document 1 is intended for electrodes in electronic components such as semiconductor chips, and the barrier metal layer is formed by sputtering. The film thickness that can be formed by sputtering is on the order of microns. Therefore, when the technology described in Patent Document 1 is applied to a portion to which an external force is applied, there is a problem that the reliability of the bonding strength is low because the thickness of the barrier metal layer formed by sputtering is thin.

本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、Tiを主成分とする合金からなる部材と、Ni,FeまたはCuを主成分とする合金からなる部材と、を接合する場合において、接合強度の信頼性を従来に比して高めることができる接合部材の製造方法を得ることを目的とする。 The present disclosure has been made in consideration of the above, and aims to provide a method for manufacturing a joining member that can improve the reliability of the joining strength compared to conventional methods when joining a member made of an alloy mainly composed of Ti to a member made of an alloy mainly composed of Ni, Fe, or Cu.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示は、TiまたはTiを主成分元素とする合金からなる第1部材と、Ni,FeまたはCuを主成分元素とする合金からなる第2部材と、が中間材を介して接合された接合部材の製造方法である。接合部材の製造方法は、中間材形成工程と、被接合層形成工程と、を含む。中間材形成工程は、第1部材および第2部材のうちの一方を基材として、中間材を構成する主成分元素を含む材料であり、基材上に配置した中間材原料部材を中間材原料部材が配置された下地と共に溶融凝固させた肉盛層を1層以上含む中間材を形成する。被接合層形成工程は、第1部材および第2部材のうちの他方を被接合層として、被接合層を構成する主成分元素を含む材料であり、中間材上に配置した被接合層原料部材を被接合層原料部材が配置された下地と共に溶融凝固させた肉盛層を1層以上含む被接合層を形成する。中間材原料部材は、V,MoおよびWの群から選択される1つの元素を含む単体金属または合金である。基材は、TiまたはTi合金からなる第1部材であり、被接合層原料部材は、全合金元素中で41wt%以上54wt%以下のNiと、17wt%以上20wt%以下のFeと、を含むNi合金である場合に、中間材形成工程で、被接合層形成工程で中間材上に被接合層を形成したときの中間材形成工程で形成された中間材の表面に対応する位置におけるTiの成分比が、Ni,FeおよびTiの全量に対して合金を形成し、金属間化合物を形成しない範囲である0wt%よりも多く5.0wt%以下となる中間材の厚さになった後に、被接合層形成工程が実行される。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the present disclosure provides a method for manufacturing a bonded member in which a first member made of Ti or an alloy containing Ti as a main component element and a second member made of an alloy containing Ni, Fe or Cu as a main component element are bonded via an intermediate material. The method for manufacturing the bonded member includes an intermediate material forming step and a bonded layer forming step. In the intermediate material forming step, an intermediate material is formed using one of the first member and the second member as a base material, and the intermediate material raw material member is a material containing a main component element constituting the intermediate material, and the intermediate material raw material member arranged on the base material is melted and solidified together with the base material on which the intermediate material raw material member is arranged. In the bonded layer forming step, the other of the first member and the second member is formed using a bonded layer, and the intermediate material is a material containing a main component element constituting the bonded layer, and the bonded layer raw material member arranged on the intermediate material is melted and solidified together with the base material on which the bonded layer raw material member is arranged. The intermediate material raw material member is a simple metal or alloy containing one element selected from the group consisting of V, Mo and W. When the substrate is a first member made of Ti or a Ti alloy, and the raw material member for the bonded layer is a Ni alloy containing 41 wt% or more and 54 wt% or less of Ni and 17 wt% or more and 20 wt% or less of Fe among all alloying elements, the bonded layer formation step is performed after the thickness of the intermediate material is reached such that the Ti component ratio at a position corresponding to the surface of the intermediate material formed in the intermediate material formation step when the bonded layer is formed on the intermediate material in the bonded layer formation step is more than 0 wt% and not more than 5.0 wt%, which is the range in which an alloy is formed with respect to the total amount of Ni, Fe and Ti and no intermetallic compound is formed.

本開示によれば、Tiを主成分とする合金からなる部材と、Ni,FeまたはCuを主成分とする合金からなる部材と、を接合する場合において、接合強度の信頼性を従来に比して高めることができるという効果を奏する。 According to the present disclosure, when joining a member made of an alloy mainly composed of Ti to a member made of an alloy mainly composed of Ni, Fe or Cu, it is possible to achieve an effect of improving the reliability of the joining strength compared to the conventional case.

実施の形態1による接合部材の一例を模式的に示す断面図FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic example of a joining member according to a first embodiment; 実施の形態1による中間材を用いて基材上に被接合層を形成した接合部材の構造の一例を模式的に示す断面図FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic example of a structure of a bonding member in which a bonded layer is formed on a base material using an intermediate material according to the first embodiment; 肉盛加工の一例を示す側面図A side view showing an example of cladding Ni,FeおよびTiの3元系状態図Ternary phase diagram of Ni, Fe and Ti 中間材の肉盛層表面のTiの成分比が5.0wt%を超えた場合の中間材の肉盛層表面における走査型電子顕微鏡による組成像とTiおよびNiの特性X線像とを示す図FIG. 1 shows a composition image by a scanning electron microscope and characteristic X-ray images of Ti and Ni on the surface of the buildup layer of the intermediate material when the Ti component ratio on the surface of the buildup layer of the intermediate material exceeds 5.0 wt %. 中間材の肉盛層表面のTiの成分比が5.0wt%以下の場合の中間材の肉盛層表面における走査型電子顕微鏡による組成像とTiおよびNiの特性X線像とを示す図FIG. 1 shows a composition image by a scanning electron microscope and characteristic X-ray images of Ti and Ni on the surface of the buildup layer of an intermediate material when the Ti component ratio on the surface of the buildup layer of the intermediate material is 5.0 wt % or less.

以下に、本開示の実施の形態にかかる接合部材の製造方法および接合部材を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施の形態で用いられる接合部材を含む部分の断面図は模式的なものであり、層の厚みと幅との関係および各層の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合がある。 The manufacturing method of the joining member and the joining member according to the embodiment of the present disclosure are described in detail below with reference to the drawings. Note that the cross-sectional views of the parts including the joining member used in the following embodiments are schematic, and the relationship between the thickness and width of the layers and the thickness ratio of each layer may differ from the actual ones.

実施の形態1.
図1は、実施の形態1による接合部材の一例を模式的に示す断面図である。実施の形態1による接合部材1は、TiまたはTiを主成分元素とする合金からなる基材10と、Ni,FeまたはCuを主成分元素とする合金からなる被接合層30と、基材10と被接合層30とを接合する中間材20と、を備える。中間材20は、基材10を構成する主成分元素であるTiと、被接合層30を構成する主成分元素であるNi,FeまたはCuと、全率固溶または2相分離する、またはそれに類似する金属または合金によって構成される。一例では、中間材20は、V、モリブデン(Mo)およびタングステン(W)の群から選択される1つの元素を含む単体金属または合金である。ただし、中間材20には、基材10を構成する元素および被接合層30を構成する元素が含まれており、実際には、中間材20は、V,MoおよびWの群から選択される少なくとも1つの元素と、基材10を構成する主成分元素と、被接合層30を構成する主成分元素と、の合金となっている。中間材20の被接合層30との界面では、基材10を構成する主成分元素、すなわちTiと、被接合層30を構成する主成分元素、すなわちNi,FeまたはCuの少なくとも1つの元素と、の全量に対するTiの成分比が、合金を形成し、金属間化合物を形成しない範囲である。TiまたはTiを主成分元素とする合金は、第1部材に対応し、Ni,FeまたはCuを主成分元素とする合金は、第2部材に対応する。
Embodiment 1.
1 is a cross-sectional view showing an example of a joining member according to the first embodiment. The joining member 1 according to the first embodiment includes a base material 10 made of Ti or an alloy mainly composed of Ti, a joining layer 30 made of an alloy mainly composed of Ni, Fe or Cu, and an intermediate material 20 for joining the base material 10 and the joining layer 30. The intermediate material 20 is made of a metal or alloy that is completely dissolved or two-phase separated with Ti, which is the main component element constituting the base material 10, and Ni, Fe or Cu, which is the main component element constituting the joining layer 30, or is similar thereto. In one example, the intermediate material 20 is a simple metal or alloy containing one element selected from the group consisting of V, molybdenum (Mo) and tungsten (W). However, the intermediate material 20 contains elements constituting the base material 10 and elements constituting the bonded layer 30, and in reality, the intermediate material 20 is an alloy of at least one element selected from the group of V, Mo, and W, the main component element constituting the base material 10, and the main component element constituting the bonded layer 30. At the interface between the intermediate material 20 and the bonded layer 30, the component ratio of Ti to the total amount of the main component element constituting the base material 10, i.e., Ti, and the main component element constituting the bonded layer 30, i.e., at least one element of Ni, Fe, or Cu, is within a range that forms an alloy but does not form an intermetallic compound. Ti or an alloy containing Ti as a main component element corresponds to the first member, and an alloy containing Ni, Fe, or Cu as a main component element corresponds to the second member.

なお、図1では、被接合層30と中間材20との間、および中間材20と基材10との間に便宜上境界線を描いているが、実際には、被接合層30と中間材20との界面を含む領域は、溶融凝固によって形成され、また、中間材20と基材10との界面を含む領域も、溶融凝固によって形成されている。そのため、互いの金属成分が溶けて混ざり合っているので、濃度は連続的に変化している。実際には、被接合層30と中間材20との間、および中間材20と基材10との間の境界線は不明瞭である。また、中間材20とされる部分の組成は、上記した材料に、基材10を構成する元素および被接合層30を構成する元素が含まれている。すなわち、中間材20は、V,MoおよびWの群から選択される1つの元素を含む合金である。 In FIG. 1, for convenience, a boundary line is drawn between the bonded layer 30 and the intermediate material 20, and between the intermediate material 20 and the substrate 10. In reality, the region including the interface between the bonded layer 30 and the intermediate material 20 is formed by melting and solidifying, and the region including the interface between the intermediate material 20 and the substrate 10 is also formed by melting and solidifying. Therefore, the metal components melt and mix with each other, so the concentration changes continuously. In reality, the boundary line between the bonded layer 30 and the intermediate material 20, and between the intermediate material 20 and the substrate 10 is unclear. In addition, the composition of the portion that is to be the intermediate material 20 includes the above-mentioned materials, the elements that make up the substrate 10, and the elements that make up the bonded layer 30. In other words, the intermediate material 20 is an alloy that includes one element selected from the group consisting of V, Mo, and W.

図2は、実施の形態1による中間材を用いて基材上に被接合層を形成した接合部材の構造の一例を模式的に示す断面図である。図1を別の見方で見ると、接合部材1は、基材10と、中間材20と、被接合層30と、基材10と中間材20との間に配置される第2境界層である境界層40と、中間材20と被接合層30との間に配置される第1境界層である境界層50と、を備える。 Figure 2 is a cross-sectional view showing a schematic example of the structure of a joining member in which a joining layer is formed on a base material using an intermediate material according to embodiment 1. Looking at Figure 1 from another perspective, the joining member 1 includes a base material 10, an intermediate material 20, a joining layer 30, a boundary layer 40 that is a second boundary layer disposed between the base material 10 and the intermediate material 20, and a boundary layer 50 that is a first boundary layer disposed between the intermediate material 20 and the joining layer 30.

境界層40は、基材10と中間材20との界面に形成される層である。境界層40は、基材10を構成する主成分元素であるTiと、中間材20を構成する主成分元素であるV,MoおよびWの群から選択される1つの元素と、の合金によって構成される。 The boundary layer 40 is a layer formed at the interface between the substrate 10 and the intermediate material 20. The boundary layer 40 is composed of an alloy of Ti, which is the main component element constituting the substrate 10, and one element selected from the group consisting of V, Mo, and W, which are the main component elements constituting the intermediate material 20.

境界層50は、中間材20と被接合層30との界面に形成される層であり、基材10を構成する主成分元素であるTiと、中間材20を構成する主成分元素であるV,MoおよびWの群から選択される1つの元素と、被接合層30を構成する主成分元素であるNi,FeまたはCuと、を含む材料によって構成される。そして、境界層50では、Tiと、Ni,FeおよびCuの少なくとも1つの元素と、の全量に対するTiの成分比が、金属間化合物を形成せず、合金を形成する範囲となっている。このときのTiの成分比は、境界層50に含まれる金属元素であって被接合層30を構成するNi,FeまたはCuと、境界層50に含まれる金属元素であって基材10を構成するTiと、の全量に対するTiの量を示す。 The boundary layer 50 is a layer formed at the interface between the intermediate material 20 and the bonded layer 30, and is made of a material containing Ti, which is the main component element constituting the base material 10, one element selected from the group of V, Mo, and W, which are the main component elements constituting the intermediate material 20, and Ni, Fe, or Cu, which are the main component elements constituting the bonded layer 30. In the boundary layer 50, the component ratio of Ti to the total amount of Ti and at least one element of Ni, Fe, and Cu is in a range that does not form an intermetallic compound but forms an alloy. The component ratio of Ti at this time indicates the amount of Ti to the total amount of Ni, Fe, or Cu, which is a metal element contained in the boundary layer 50 and constituting the bonded layer 30, and Ti, which is a metal element contained in the boundary layer 50 and constituting the base material 10.

中間材20および被接合層30は、下地上に中間材20または被接合層30の原料部材を配置し、レーザ光またはアークを熱源として原料部材と下地とを溶融凝固させることによって形成される。また、溶融凝固させた層を高さ方向に積層させてもよい。溶融凝固させて層を形成する方法の一例は、肉盛加工である。中間材20の形成時に、原料部材と下地とを溶融させるため、中間材20の上部には、基材10の主成分元素であるTiが含まれることになる。 The intermediate material 20 and the bonded layer 30 are formed by placing the raw material of the intermediate material 20 or the bonded layer 30 on the base and melting and solidifying the raw material and the base using a laser beam or an arc as a heat source. The melted and solidified layers may also be stacked in the height direction. An example of a method for forming layers by melting and solidifying is build-up processing. When the intermediate material 20 is formed, the raw material and the base are melted, so that the upper part of the intermediate material 20 contains Ti, which is the main component element of the base material 10.

つぎに、実施の形態1による接合部材1の製造方法について説明する。以下では、基材10は、Ti-6Al(アルミニウム)-4V合金であり、中間材20の原料となる中間材原料部材が、V金属であり、被接合層30の原料となる被接合層原料部材が、Niを主成分元素とする合金である場合を例に挙げて説明する。基材10においては、全合金元素中のTiの成分比は90wt%である。被接合層原料部材においては、全合金元素中のNiの成分比は47wt%であり、Feの成分比は18wt%である。なお、被接合層原料部材におけるその他の元素は、Tiと反応しない元素か、Tiと反応しても少量である元素である。そのため、以下の説明では、被接合層原料部材中のその他の元素については無視可能である。 Next, a manufacturing method of the joining member 1 according to the first embodiment will be described. In the following, an example will be described in which the base material 10 is a Ti-6Al (aluminum)-4V alloy, the intermediate material raw material member that is the raw material of the intermediate material 20 is a V metal, and the joining layer raw material member that is the raw material of the joining layer 30 is an alloy containing Ni as the main component element. In the base material 10, the component ratio of Ti in all alloy elements is 90 wt%. In the joining layer raw material member, the component ratio of Ni in all alloy elements is 47 wt%, and the component ratio of Fe is 18 wt%. Note that the other elements in the joining layer raw material member are elements that do not react with Ti or elements that react with Ti only in small amounts. Therefore, in the following description, other elements in the joining layer raw material member can be ignored.

ここでは、中間材20と被接合層30とを肉盛加工によって形成する場合を説明する。図3は、肉盛加工の一例を示す側面図である。肉盛加工は、肉盛加工装置100によって行われる。肉盛加工装置100は、基材10を載置するステージ101と、肉盛層112の原料となる原料部材110を供給する原料部材供給部102と、原料部材110を溶融するレーザ光Lを照射するノズル103と、を備える。 Here, a case where the intermediate material 20 and the bonded layer 30 are formed by build-up processing will be described. FIG. 3 is a side view showing an example of build-up processing. Build-up processing is performed by a build-up processing device 100. The build-up processing device 100 includes a stage 101 for placing the substrate 10, a raw material material supply unit 102 for supplying raw material material 110 that is the raw material for the build-up layer 112, and a nozzle 103 for irradiating laser light L to melt the raw material material 110.

原料部材供給部102は、一例では、ワイヤ状の原料部材110をステージ101上の予め定められた位置に供給するワイヤノズルである。この例では、中間材20を形成する場合には、中間材20を構成する主成分元素を含む材料、すなわち中間材原料部材であるVからなるワイヤが原料部材110として用いられる。また、被接合層30を形成する場合には、被接合層30を構成する主成分元素を含む材料、すなわち被接合層原料部材であるNiを主成分元素とする合金のワイヤが原料部材110として用いられる。 In one example, the raw material supply unit 102 is a wire nozzle that supplies a wire-shaped raw material 110 to a predetermined position on the stage 101. In this example, when forming the intermediate material 20, a wire made of a material containing the main component element constituting the intermediate material 20, i.e., V, which is the intermediate material raw material, is used as the raw material 110. When forming the bonded layer 30, a wire made of a material containing the main component element constituting the bonded layer 30, i.e., Ni, which is the bonded layer raw material, is used as the raw material 110.

ノズル103は、レーザ光Lを出射するとともに、レーザ光Lの照射部位の酸化を抑制するシールドガスGをレーザ光Lの周囲を覆うように噴出させる。シールドガスGの一例は、不活性ガスであるアルゴンである。 The nozzle 103 emits the laser light L and also ejects a shielding gas G that suppresses oxidation of the area irradiated by the laser light L so as to surround the laser light L. An example of the shielding gas G is argon, which is an inert gas.

ステージ101およびノズル103の少なくとも一方に移動機構が設けられ、移動機構によってステージ101およびノズル103は相対的に移動可能である。ステージ101およびノズル103は、水平面内で相対的に移動可能である。この場合、水平面内に設けられる直交する2つの軸のうち一方の軸に沿ってステージ101を移動可能とし、水平面内の他方の軸に沿ってノズル103を移動可能とすることができる。なお、ノズル103は、軸に沿ったガイドレールに取り付けられる。 At least one of the stage 101 and the nozzle 103 is provided with a movement mechanism, which allows the stage 101 and the nozzle 103 to move relatively. The stage 101 and the nozzle 103 are capable of moving relatively in a horizontal plane. In this case, the stage 101 can be made movable along one of two orthogonal axes provided in the horizontal plane, and the nozzle 103 can be made movable along the other axis in the horizontal plane. The nozzle 103 is attached to a guide rail aligned with the axis.

肉盛加工では、まず、ステージ101上に基材10が配置され、原料部材供給部102から肉盛点にワイヤ状の原料部材110が送給される。つまり、下地上に原料部材110が供給される。ついで、原料部材110が送給された位置の上方にノズル103が配置されるように、ステージ101およびノズル103を相対的に移動させる。その後、ノズル103からシールドガスGが噴射され、シールドガスGが噴射された環境下でレーザ光Lが出射される。レーザ光Lは、原料部材110に照射される。レーザ光Lが熱源となり、ワイヤ状の原料部材110が溶融される。このとき、原料部材が配置された下地も同時に溶融される。これによって、下地および原料部材110が液相となる溶融部分111が形成される。その後、ノズル103およびステージ101の少なくとも一方を水平面内で移動させる。これによって、レーザ光Lの照射領域から外れた溶融部分111は凝固して、下地上に肉盛層112が形成される。つまり、ワイヤ状の原料部材110が下地上に肉盛られる。溶融部分111では、下地と原料部材110を構成する元素による合金が形成され、原料部材110が下地に接合されることになる。以上によって、または以上の処理を繰り返すことによって、下地上に必要な堆積量の材料が肉盛られる。 In the build-up process, first, the substrate 10 is placed on the stage 101, and the wire-shaped raw material 110 is fed from the raw material supply unit 102 to the build-up point. That is, the raw material 110 is fed onto the base. Next, the stage 101 and the nozzle 103 are moved relative to each other so that the nozzle 103 is positioned above the position where the raw material 110 is fed. Then, a shielding gas G is sprayed from the nozzle 103, and the laser light L is emitted in an environment where the shielding gas G is sprayed. The laser light L is irradiated onto the raw material 110. The laser light L serves as a heat source, and the wire-shaped raw material 110 is melted. At this time, the base on which the raw material is placed is also melted at the same time. As a result, a molten portion 111 is formed in which the base and the raw material 110 are in a liquid phase. Then, at least one of the nozzle 103 and the stage 101 is moved within a horizontal plane. As a result, the molten portion 111 outside the irradiation area of the laser light L solidifies, and a build-up layer 112 is formed on the base. That is, the wire-shaped raw material member 110 is piled up on the base. In the molten portion 111, an alloy is formed from the elements that make up the base and the raw material member 110, and the raw material member 110 is bonded to the base. By doing the above, or by repeating the above process, the required amount of material is piled up on the base.

接合部材1の製造方法は、基材10上に中間材20を形成する中間材形成工程と、中間材20上に被接合層30を形成する被接合層形成工程と、を含む。中間材形成工程では、下地が基材10となって肉盛層112が形成されるが、2層目以降を積層させる場合には、下地は中間材20を構成する肉盛層112となる。つまり、中間材20は、Vに基材10の主成分元素であるTiが含まれる合金からなる肉盛層112が高さ方向に複数積層された構造を有する。このように、中間材形成工程では、肉盛層112を1層以上含む中間材20が形成される。各々の肉盛層112においては、原料部材110と下地との互いの金属成分が溶けて混ざり合い凝固しているので、積層する厚さ方向の位置によって成分比は変化している。そして、中間材20の形成は、被接合層形成工程で中間材20上に被接合層30を形成したときの中間材形成工程で形成された中間材20の表面に対応する位置におけるTiの成分比が、Ti,NiおよびFeの全量に対して合金を形成し、金属間化合物を形成しない範囲となるまで行われる。この例の場合では、被接合層形成工程で中間材20上に被接合層30を形成したときの中間材形成工程で形成された中間材20の表面に対応する位置におけるTiの成分比が、Ti,NiおよびFeの全量に対して0wt%よりも多く5.0wt%以下となるまで、中間材20の形成が行われる。なお、中間材形成工程において、1回の肉盛加工によって形成された肉盛層112の上面におけるTiの成分比が0wt%よりも多く5.0wt%以下となる場合に、被接合層形成工程で被接合層30を形成したときの中間材20の表面におけるTiの成分比が、Ti,NiおよびFeの全量に対して0wt%よりも多く5.0wt%以下となる条件が満たされる。また、被接合層30を形成した後において、被接合層形成工程で被接合層原料部材が配置されたときの中間材20の表面の位置に対応する位置が、被接合層形成工程で被接合層30を形成したときの中間材20の表面であるとされ、中間材20と被接合層30との界面であるとされる。 The manufacturing method of the joining member 1 includes an intermediate material forming process of forming an intermediate material 20 on the base material 10, and a bonded layer forming process of forming a bonded layer 30 on the intermediate material 20. In the intermediate material forming process, the base is the base material 10 and the build-up layer 112 is formed, but when the second layer or later is laminated, the base becomes the build-up layer 112 that constitutes the intermediate material 20. In other words, the intermediate material 20 has a structure in which a plurality of build-up layers 112 made of an alloy containing Ti, the main component element of the base material 10, are laminated in the height direction. In this way, in the intermediate material forming process, the intermediate material 20 including one or more build-up layers 112 is formed. In each build-up layer 112, the metal components of the raw material member 110 and the base melt, mix, and solidify, so that the component ratio changes depending on the position in the thickness direction of the laminate. The intermediate material 20 is formed until the Ti component ratio at a position corresponding to the surface of the intermediate material 20 formed in the intermediate material forming step when the bonded layer 30 is formed on the intermediate material 20 in the bonded layer forming step becomes a range that forms an alloy with the total amount of Ti, Ni, and Fe and does not form an intermetallic compound. In the case of this example, the intermediate material 20 is formed until the Ti component ratio at a position corresponding to the surface of the intermediate material 20 formed in the intermediate material forming step when the bonded layer 30 is formed on the intermediate material 20 in the bonded layer forming step becomes more than 0 wt % and 5.0 wt % or less with respect to the total amount of Ti, Ni, and Fe. In the intermediate material forming process, when the Ti component ratio on the upper surface of the buildup layer 112 formed by one buildup process is more than 0 wt% and not more than 5.0 wt%, the condition that the Ti component ratio on the surface of the intermediate material 20 when the bonded layer 30 is formed in the bonded layer forming process is more than 0 wt% and not more than 5.0 wt% with respect to the total amount of Ti, Ni, and Fe is satisfied. In addition, after the bonded layer 30 is formed, the position corresponding to the position of the surface of the intermediate material 20 when the bonded layer raw material member is placed in the bonded layer forming process is considered to be the surface of the intermediate material 20 when the bonded layer 30 is formed in the bonded layer forming process, and is considered to be the interface between the intermediate material 20 and the bonded layer 30.

中間材20の1層目の肉盛層112が形成されるとき、下地は、Tiを主成分元素とする合金からなる基材10となる。この基材10上に中間材原料部材であるVからなるワイヤ状の原料部材110が供給され、レーザ光Lの照射によって原料部材110と下地とが溶融され、新たな肉盛層112が形成される。この肉盛層112は、下地の主成分元素であるTiと、原料部材110の構成元素であるVと、によって、形成される合金である。一例では、この部分、すなわち接合部材1の製造方法において、基材10上に形成される1層目の肉盛層112が、図2に示した境界層40に対応し、境界層40よりも上に形成される肉盛層112が図2に示した中間材20となる。 When the first buildup layer 112 of the intermediate material 20 is formed, the base is the base material 10 made of an alloy containing Ti as the main component element. A wire-shaped raw material member 110 made of V, which is an intermediate material raw material member, is supplied onto this base material 10, and the raw material member 110 and the base are melted by irradiation with laser light L to form a new buildup layer 112. This buildup layer 112 is an alloy formed by Ti, which is the main component element of the base, and V, which is a constituent element of the raw material member 110. In one example, in this part, i.e., in the manufacturing method of the joining member 1, the first buildup layer 112 formed on the base material 10 corresponds to the boundary layer 40 shown in FIG. 2, and the buildup layer 112 formed above the boundary layer 40 becomes the intermediate material 20 shown in FIG. 2.

被接合層形成工程では、下地が中間材20となって肉盛層112が形成されるが、2層目以降を積層させる場合には、下地は被接合層30を構成する肉盛層112となる。つまり、被接合層30は、Tiの成分比が0wt%よりも多く5.0wt%以下となった中間材20上に、Niを主成分元素とする合金からなる肉盛層112によって形成される。被接合層30は、製品によって予め定められる厚さとなるように、肉盛層112が積層される。このように、被接合層形成工程では、肉盛層112を1層以上含む被接合層30が形成される。 In the bonded layer formation process, the intermediate material 20 serves as the base and the build-up layer 112 is formed, but when the second and subsequent layers are laminated, the base becomes the build-up layer 112 that constitutes the bonded layer 30. In other words, the bonded layer 30 is formed by the build-up layer 112 made of an alloy containing Ni as the main component element on the intermediate material 20 whose Ti content is greater than 0 wt% and less than or equal to 5.0 wt%. The build-up layer 112 is laminated on the bonded layer 30 to a thickness that is predetermined for the product. In this way, in the bonded layer formation process, the bonded layer 30 is formed, which includes one or more build-up layers 112.

被接合層30の1層目の肉盛層112が形成されるとき、下地は、0wt%よりも多く5.0wt%以下のTiを含むV合金からなる中間材20となる。この中間材20上に被接合層原料部材であるNiを主成分元素とする合金からなるワイヤ状の原料部材110が供給され、レーザ光Lの照射によって原料部材110と下地とが溶融され、新たな肉盛層112が形成される。この肉盛層112には、下地の中間材20に含まれるTiと、原料部材110を構成する元素であって、Tiと反応する元素であるNiおよびFeと、によって、後述するように合金が形成される。一例では、この部分、すなわち接合部材1の製造方法において、中間材20上に形成される1層目の肉盛層112が、図2に示した境界層50に対応し、境界層50よりも上に形成される肉盛層112が図2に示した被接合層30となる。 When the first build-up layer 112 of the bonded layer 30 is formed, the base becomes the intermediate material 20 made of a V alloy containing more than 0 wt% and 5.0 wt% or less of Ti. A wire-shaped raw material member 110 made of an alloy containing Ni as the main component element, which is the raw material member of the bonded layer, is supplied onto this intermediate material 20, and the raw material member 110 and the base are melted by irradiation with laser light L to form a new build-up layer 112. In this build-up layer 112, an alloy is formed by Ti contained in the underlying intermediate material 20 and Ni and Fe, which are elements constituting the raw material member 110 and react with Ti, as described later. In one example, in this part, i.e., in the manufacturing method of the bonding member 1, the first build-up layer 112 formed on the intermediate material 20 corresponds to the boundary layer 50 shown in FIG. 2, and the build-up layer 112 formed above the boundary layer 50 becomes the bonded layer 30 shown in FIG. 2.

なお、上記したように、中間材形成工程では、被接合層形成工程で中間材20上に被接合層30を形成したときの中間材20の表面のTiの成分比が、Ni,FeおよびTiの全量に対して0wt%よりも多く5.0wt%以下となる厚さまで中間材20を溶融および凝固させながら肉盛る。そして、中間材20の表面のTiの成分比がNi,FeおよびTiの全量に対して0wt%よりも多く5.0wt%以下となった後に、被接合層形成工程が実施される。中間材20の肉盛表面のTiの成分比がNi,FeおよびTiの全量に対して0wt%よりも多く5.0wt%以下となる厚さは、予め実験によって求められる。Ti-6Al-4Vを基材10とし、Vを中間材20とする場合には、肉盛層112の表面のTiの成分比がNi,FeおよびTiの全量に対して5.0wt%以下となる肉盛り厚さは1.8mm以上である。 As described above, in the intermediate material forming process, the intermediate material 20 is melted and solidified while being built up to a thickness at which the Ti component ratio of the surface of the intermediate material 20 is greater than 0 wt% and less than 5.0 wt% relative to the total amount of Ni, Fe, and Ti when the bonded layer 30 is formed on the intermediate material 20 in the bonded layer forming process. Then, after the Ti component ratio of the surface of the intermediate material 20 is greater than 0 wt% and less than 5.0 wt% relative to the total amount of Ni, Fe, and Ti, the bonded layer forming process is carried out. The thickness at which the Ti component ratio of the build-up surface of the intermediate material 20 is greater than 0 wt% and less than 5.0 wt% relative to the total amount of Ni, Fe, and Ti is determined in advance by experiment. When Ti-6Al-4V is used as the base material 10 and V is used as the intermediate material 20, the build-up thickness at which the Ti component ratio on the surface of the build-up layer 112 is 5.0 wt% or less relative to the total amount of Ni, Fe, and Ti is 1.8 mm or more.

また、Tiの定量手段の一例は、蛍光X線分析装置または電子顕微鏡に付帯のX線分析装置である。これらの装置で基材10上に中間材20および被接合層30を肉盛した結果を分析し、中間材20の表面におけるTiの成分比が5.0wt%以下となる中間材20の厚さを求めることができる。また、蛍光X線分析装置の場合には、大気中での分析が可能であるため、上述の肉盛加工を行う肉盛加工装置100内に付帯させることが可能である。この場合、肉盛加工と並行して肉盛層112の表面の成分比をその場で把握することができるため、予め実験によってTiの成分比が0wt%よりも多く5.0wt%以下となる中間材20の厚さを求める手間を省くことができる。 An example of a Ti quantification means is an X-ray fluorescence analyzer or an X-ray analyzer attached to an electron microscope. These devices can analyze the results of depositing the intermediate material 20 and the bonded layer 30 on the substrate 10, and determine the thickness of the intermediate material 20 at which the Ti component ratio on the surface of the intermediate material 20 is 5.0 wt% or less. In addition, since an X-ray fluorescence analyzer can perform analysis in the atmosphere, it can be attached to the deposition processing device 100 that performs the above-mentioned deposition processing. In this case, the component ratio on the surface of the deposition layer 112 can be grasped on the spot in parallel with the deposition processing, so that it is possible to eliminate the need to perform an experiment in advance to determine the thickness of the intermediate material 20 at which the Ti component ratio is more than 0 wt% and 5.0 wt% or less.

以上によって、Tiを主成分元素とする合金からなる基材10上に、Niを主成分元素とする合金からなる被接合層30が、Vからなる中間材20を介して強固に接合された接合部材1を得ることができる。 By the above steps, a joining member 1 can be obtained in which a joining layer 30 made of an alloy mainly composed of Ni is firmly joined to a base material 10 made of an alloy mainly composed of Ti via an intermediate material 20 made of V.

つぎに、被接合層形成工程で中間材20上に被接合層30を形成したときの中間材形成工程で形成された中間材20の表面に対応する位置におけるTiの成分比がNi,FeおよびTiの全量に対して0wt%よりも多く5.0wt%以下とする理由について説明する。図4は、Ni,FeおよびTiの3元系状態図である。上述の被接合層30を構成するNiを主成分元素とする合金中にTiが含有される場合、被接合層30におけるNiおよびFeの全量に対するFeの成分比は約28wt%であるので、Ti量の変化に伴う組成比は、ライン200上に位置する。すなわち、上述の被接合層30の肉盛層112中にTiが含まれる場合には、肉盛層112の組成は、ライン200に沿って変化する。図4のライン200上において、Tiの成分比が5.0wt%を超えた領域は、金属間化合物が形成される領域220となる。この場合には、金属間化合物が中間材20と被接合層30との間の領域に脆弱層として形成される。金属間化合物が形成されると、金属間化合物が起点となって割れが発生してしまうため、中間材20が機能しなくなってしまう。すなわち、中間材20は、被接合層30を基材10に接合することができなくなってしまう。 Next, the reason why the Ti component ratio at the position corresponding to the surface of the intermediate material 20 formed in the intermediate material forming process when the bonded layer 30 is formed on the intermediate material 20 in the bonded layer forming process is set to be more than 0 wt% and 5.0 wt% or less with respect to the total amount of Ni, Fe, and Ti will be explained. FIG. 4 is a ternary phase diagram of Ni, Fe, and Ti. When Ti is contained in the alloy mainly composed of Ni constituting the bonded layer 30 described above, the component ratio of Fe to the total amount of Ni and Fe in the bonded layer 30 is about 28 wt%, so the composition ratio with the change in the Ti amount is located on the line 200. That is, when Ti is contained in the buildup layer 112 of the bonded layer 30 described above, the composition of the buildup layer 112 changes along the line 200. On the line 200 in FIG. 4, the region where the Ti component ratio exceeds 5.0 wt% becomes the region 220 where an intermetallic compound is formed. In this case, an intermetallic compound is formed as a brittle layer in the region between the intermediate material 20 and the bonded layer 30. When an intermetallic compound is formed, the intermetallic compound becomes the starting point for cracking, and the intermediate material 20 no longer functions. In other words, the intermediate material 20 is no longer able to bond the bonded layer 30 to the substrate 10.

一方、Tiの成分比が0wt%よりも多く5.0wt%以下の領域は、金属間化合物が形成されずに、TiはNiおよびFeを含む合金と合金を形成する領域210となる。そのため、肉盛層112におけるTiの成分比が0wt%よりも多く5.0wt%以下にある場合には、中間材20と被接合層30との間の領域に、金属間化合物を含む脆弱層は形成されない。つまり、Tiを含むが、Niを主成分元素とする合金と同じ構造を有する境界層50が形成される。そのため、中間材20に割れなどの欠陥が含まれないので、基材10と被接合層30との間を強固に接合することができる。 On the other hand, in the region where the Ti component ratio is more than 0 wt% and less than 5.0 wt%, no intermetallic compounds are formed, and Ti forms an alloy with an alloy containing Ni and Fe, forming a region 210. Therefore, when the Ti component ratio in the buildup layer 112 is more than 0 wt% and less than 5.0 wt%, a brittle layer containing intermetallic compounds is not formed in the region between the intermediate material 20 and the bonded layer 30. In other words, a boundary layer 50 is formed that contains Ti but has the same structure as an alloy mainly composed of Ni. Therefore, the intermediate material 20 does not contain defects such as cracks, and therefore the substrate 10 and the bonded layer 30 can be firmly bonded.

図5は、中間材の肉盛層表面のTiの成分比が5.0wt%を超えた場合の中間材の肉盛層表面における走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope:SEM)による組成像とTiおよびNiの特性X線像とを示す図である。図6は、中間材の肉盛層表面のTiの成分比が5.0wt%以下の場合の中間材の肉盛層表面における走査型電子顕微鏡による組成像とTiおよびNiの特性X線像とを示す図である。ここでは、Ti-6Al-4V合金からなる基材10上に、Vからなる中間材20と、47wt%のNiと18wt%のFeとを含む合金からなる被接合層30とを上記の肉盛加工によって形成したものについてSEMによる観察およびSEMに付帯のX線分析装置による分析を行った。具体的には、元々の中間材20の肉盛層112の高さよりも50μm程度高い領域、すなわち被接合層30内における領域について、SEMによる組成像の観察とX線分析装置による元素分布測定とを行った結果である。 Figure 5 shows a composition image by a scanning electron microscope (SEM) and characteristic X-ray images of Ti and Ni on the surface of the buildup layer of the intermediate material when the Ti component ratio of the buildup layer surface of the intermediate material exceeds 5.0 wt%. Figure 6 shows a composition image by a scanning electron microscope and characteristic X-ray images of Ti and Ni on the surface of the buildup layer of the intermediate material when the Ti component ratio of the buildup layer surface of the intermediate material is 5.0 wt% or less. Here, the intermediate material 20 made of V and the bonded layer 30 made of an alloy containing 47 wt% Ni and 18 wt% Fe were formed on the substrate 10 made of Ti-6Al-4V alloy by the above buildup processing, and were observed by SEM and analyzed by an X-ray analyzer attached to the SEM. Specifically, the results are from observing the composition image using an SEM and measuring the element distribution using an X-ray analyzer for a region that is about 50 μm higher than the height of the build-up layer 112 of the original intermediate material 20, i.e., a region within the bonded layer 30.

図5の組成像300、Tiの特性X線像310およびNiの特性X線像320に示されるように、Tiの成分比が5.0wt%を超えると、TiおよびNiの分布、すなわち濃度が、場所によって異なり、金属間化合物が形成されていることがわかる。実際、図示していないが、この状態であると被接合層30と中間材20との間で割れが発生し、接合部材1が得られない。 As shown in the composition image 300, the characteristic X-ray image of Ti 310, and the characteristic X-ray image of Ni 320 in FIG. 5, when the Ti component ratio exceeds 5.0 wt%, the distribution of Ti and Ni, i.e., the concentration, varies depending on the location, and it can be seen that an intermetallic compound is formed. In fact, although not shown, in this state, cracks occur between the bonded layer 30 and the intermediate material 20, and the bonded member 1 cannot be obtained.

一方、図6の組成像300A、Tiの特性X線像310AおよびNiの特性X線像320Aに示されるように、Tiの成分比が0wt%よりも多く5.0wt%以下では、TiおよびNiの分布、すなわち濃度は、場所による偏りがなく均一に分布している。すなわち、金属間化合物が形成されずに良好な接合部材1を得ることができることが分かる。 On the other hand, as shown in the composition image 300A, the characteristic X-ray image of Ti 310A, and the characteristic X-ray image of Ni 320A in FIG. 6, when the Ti component ratio is greater than 0 wt% and less than or equal to 5.0 wt%, the distribution, i.e., the concentration, of Ti and Ni is uniform without any bias depending on the location. In other words, it can be seen that a good joint member 1 can be obtained without the formation of intermetallic compounds.

以上では、Ti-6Al-4V合金と、Niを主成分元素とする合金、具体的には全合金元素中のNiの成分比が47wt%であり、Feの成分比が18wt%である合金と、をVからなる中間材20を用いて接合する場合を例に挙げた。しかし、状態図を基に中間材20と被接合層30との界面でTiの拡散により金属間化合物が形成されない成分比となるように、中間材20の肉盛り厚さを管理することによって、Niを主成分元素とする合金の他に、FeまたはCuを主成分元素とする合金を被接合層30として中間材20を用いて基材10に接合することができる。 In the above, we have given an example of joining a Ti-6Al-4V alloy and an alloy mainly composed of Ni, specifically an alloy in which the Ni content ratio in all alloy elements is 47 wt% and the Fe content ratio is 18 wt%, using an intermediate material 20 made of V. However, by controlling the build-up thickness of the intermediate material 20 based on the phase diagram so that the content ratio is such that an intermetallic compound is not formed due to Ti diffusion at the interface between the intermediate material 20 and the bonded layer 30, it is possible to use the intermediate material 20 to bond an alloy mainly composed of Ni, as well as an alloy mainly composed of Fe or Cu, to the bonded layer 30 and the substrate 10.

また、上記の説明では、被接合層30として、Niを主成分元素とする合金が、全合金元素中でNiが47wt%であり、Feが18wt%である合金である場合を例に挙げた。しかし、図4において、Ti濃度が0wt%である場合の領域210におけるNiおよびFeの成分比であれば、領域210におけるTiの濃度範囲において、NiおよびFeを含む合金にTiが含まれても、Tiは、NiおよびFeを含む合金と金属間化合物を形成せずに合金を形成することができる。一例では、全合金元素中でNiが41wt%以上54wt%以下であり、Feが17wt%以上20wt%以下である範囲の合金を被接合層原料部材とすれば、中間材20の上部において同様の成分比、すなわちNi,FeおよびTiの全量に対するTiの成分比が5.0wt%以下となるように中間材20の厚さを調整することで、割れのない中間材20を得ることができる。 In the above description, the case where the alloy containing Ni as the main component element is an alloy in which Ni is 47 wt% and Fe is 18 wt% of all alloy elements is given as an example. However, in FIG. 4, if the component ratio of Ni and Fe in the region 210 when the Ti concentration is 0 wt%, even if Ti is contained in the alloy containing Ni and Fe in the Ti concentration range in the region 210, Ti can form an alloy without forming an intermetallic compound with the alloy containing Ni and Fe. In one example, if an alloy in which Ni is 41 wt% to 54 wt% and Fe is 17 wt% to 20 wt% of all alloy elements is used as the raw material member for the bonded layer, the thickness of the intermediate material 20 can be adjusted so that the upper part of the intermediate material 20 has the same component ratio, that is, the component ratio of Ti to the total amount of Ni, Fe, and Ti is 5.0 wt% or less, and a crack-free intermediate material 20 can be obtained.

さらに、実施の形態1ではTiを主成分元素とする合金を基材10とし、Ni,FeおよびCuのうちのいずれか1つを主成分元素とする合金を被接合層30とする場合を示したが、基材10と被接合層30とを逆にしてもよい。すなわち、Ni,FeおよびCuのうちのいずれか1つを主成分元素とする合金を基材10とし、Tiを主成分元素とする合金を被接合層30としてもよい。これによって、Tiとの間で金属間化合物を形成する基材10の成分を中間材20によって希釈させることができ、中間材20と被接合層30との間にTiと基材10の成分とによる金属間化合物の形成が抑制される。また、肉盛方法も原料部材110と下地とを溶融させながら原料部材110を肉盛ることができれば、図3に示した方法に限定されない。さらに、上記した例では、中間材原料部材がVである場合を例に挙げたが、中間材原料部材が、V,MoおよびWからなる群から選択される1つの元素を含む単体金属または合金であってもよい。 Furthermore, in the first embodiment, the alloy containing Ti as the main component element is used as the substrate 10, and the alloy containing any one of Ni, Fe, and Cu as the main component element is used as the bonded layer 30, but the substrate 10 and the bonded layer 30 may be reversed. That is, the substrate 10 may be an alloy containing any one of Ni, Fe, and Cu as the main component element, and the bonded layer 30 may be an alloy containing Ti as the main component element. This allows the components of the substrate 10 that form an intermetallic compound with Ti to be diluted by the intermediate material 20, and the formation of an intermetallic compound between Ti and the components of the substrate 10 between the intermediate material 20 and the bonded layer 30 is suppressed. In addition, the cladding method is not limited to the method shown in FIG. 3, as long as the raw material member 110 and the base are melted while the raw material member 110 is cladded. Furthermore, in the above example, the intermediate material raw material member is V, but the intermediate material raw material member may be a single metal or alloy containing one element selected from the group consisting of V, Mo, and W.

また、図3の肉盛加工装置100において、ノズル103およびステージ101の少なくとも一方の軸の可動域は、ノズル103を保持する図示しないガイドレールの長さまたはステージ101の大きさに依存する。そのため、適用する基材10である部品に合わせてガイドレールを長くしたり、ステージ101の大きさを変更したりすれば、容易に大型部品に対応することができる。 In addition, in the deposition processing device 100 of FIG. 3, the range of motion of at least one axis of the nozzle 103 and the stage 101 depends on the length of the guide rail (not shown) that holds the nozzle 103 or the size of the stage 101. Therefore, by lengthening the guide rail or changing the size of the stage 101 according to the part, which is the substrate 10 to be applied, it is possible to easily accommodate large parts.

以上のように、実施の形態1では、下地上に原料部材110を配置し、レーザ光Lまたはアークによる熱源によって原料部材110を下地と共に溶融凝固させて、基材10上に中間材20および被接合層30を形成する。基材10は、TiまたはTiを主成分元素とする合金であり、被接合層30は、Ni,FeまたはCuを主成分元素とする合金であり、中間材20は、V,MoおよびWの群から選択される1つの元素を含む単体金属または合金である。また、被接合層30を形成したときの中間材20の表面において、Tiと、Ni,FeおよびCuの少なくとも1つの元素と、の全量に対して金属間化合物を形成しない組成比となるように中間材20を肉盛るようにした。これによって、中間材20上に被接合層30を肉盛加工によって肉盛る場合に、液相状態で接合させるとともに、中間材20と被接合層30との間における金属間化合物の析出を抑制することができる。その結果、金属間化合物が起因となる割れ等の欠陥を中間材20と被接合層30との界面で生じさせることなく、TiまたはTiを主成分元素とする合金からなる第1部材とNi,FeまたはCuを主成分元素とする合金からなる第2部材とを強固に接合することができる。つまり、基材10と被接合層30との間の接合強度の信頼性を従来に比して高めることができる。 As described above, in the first embodiment, the raw material 110 is placed on the base, and the raw material 110 is melted and solidified together with the base by a heat source of laser light L or an arc, to form the intermediate material 20 and the bonded layer 30 on the base material 10. The base material 10 is Ti or an alloy mainly composed of Ti, the bonded layer 30 is an alloy mainly composed of Ni, Fe or Cu, and the intermediate material 20 is a single metal or alloy containing one element selected from the group of V, Mo and W. In addition, the intermediate material 20 is overlaid so that the composition ratio of Ti and at least one element of Ni, Fe and Cu on the surface of the intermediate material 20 when the bonded layer 30 is formed is such that an intermetallic compound is not formed with respect to the total amount. As a result, when the bonded layer 30 is overlaid on the intermediate material 20 by overlay processing, it is possible to bond in a liquid phase state and suppress the precipitation of an intermetallic compound between the intermediate material 20 and the bonded layer 30. As a result, the first member made of Ti or an alloy mainly composed of Ti and the second member made of an alloy mainly composed of Ni, Fe or Cu can be firmly joined without causing defects such as cracks caused by intermetallic compounds at the interface between the intermediate material 20 and the bonded layer 30. In other words, the reliability of the bond strength between the base material 10 and the bonded layer 30 can be improved compared to the conventional case.

以上の実施の形態に示した構成は、一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。 The configurations shown in the above embodiments are merely examples, and may be combined with other known technologies. Parts of the configurations may be omitted or modified without departing from the spirit of the invention.

1 接合部材、10 基材、20 中間材、30 被接合層、40,50 境界層、100 肉盛加工装置、101 ステージ、102 原料部材供給部、103 ノズル、110 原料部材、111 溶融部分、112 肉盛層。 1 Joining member, 10 Base material, 20 Intermediate material, 30 Joined layer, 40, 50 Boundary layer, 100 Overlay processing device, 101 Stage, 102 Raw material supply unit, 103 Nozzle, 110 Raw material, 111 Melted portion, 112 Overlay layer.

Claims (4)

TiまたはTiを主成分元素とする合金からなる第1部材と、Ni,FeまたはCuを主成分元素とする合金からなる第2部材と、が中間材を介して接合された接合部材の製造方法であって、
前記第1部材および前記第2部材のうちの一方を基材として、前記中間材を構成する主成分元素を含む材料であり、前記基材上に配置した中間材原料部材を前記中間材原料部材が配置された下地と共に溶融凝固させた肉盛層を1層以上含む前記中間材を形成する中間材形成工程と、
前記第1部材および前記第2部材のうちの他方を被接合層として、前記被接合層を構成する主成分元素を含む材料であり、前記中間材上に配置した被接合層原料部材を前記被接合層原料部材が配置された下地と共に溶融凝固させた肉盛層を1層以上含む前記被接合層を形成する被接合層形成工程と、
を含み、
前記中間材原料部材は、V,MoおよびWの群から選択される1つの元素を含む単体金属または合金であり、
前記基材は、TiまたはTi合金からなる前記第1部材であり、前記被接合層原料部材は、全合金元素中で41wt%以上54wt%以下のNiと、17wt%以上20wt%以下のFeと、を含むNi合金である場合に、前記中間材形成工程で、前記被接合層形成工程で前記中間材上に前記被接合層を形成したときの前記中間材形成工程で形成された前記中間材の表面に対応する位置におけるTiの成分比が、Ni,FeおよびTiの全量に対して合金を形成し、金属間化合物を形成しない範囲である0wt%よりも多く5.0wt%以下となる前記中間材の厚さになった後に、前記被接合層形成工程が実行されることを特徴とする接合部材の製造方法。
A method for manufacturing a bonded member in which a first member made of Ti or an alloy containing Ti as a main component element and a second member made of an alloy containing Ni, Fe or Cu as a main component element are bonded together via an intermediate material, the method comprising the steps of:
an intermediate material forming process for forming the intermediate material including at least one build-up layer by melting and solidifying an intermediate material raw material member disposed on the base material, the intermediate material being a material containing a main component element constituting the intermediate material, together with a base on which the intermediate material raw material member is disposed, using one of the first member and the second member as a base material;
a bonded layer forming step of forming the bonded layer including at least one build-up layer, the build-up layer being formed by melting and solidifying a bonded layer raw material member disposed on the intermediate material together with a base on which the bonded layer raw material member is disposed, the build-up layer being made of a material containing a main component element constituting the bonded layer, the build-up layer being formed of the material containing a main component element constituting the bonded layer, the build-up layer being formed of a material containing a main component element constituting the bonded layer, the main component element being ...
Including,
The intermediate material raw material member is a metal or alloy containing one element selected from the group consisting of V, Mo, and W;
%と3.0wt%以下。 English: The method for manufacturing a joining member, wherein the base material is the first member made of Ti or a Ti alloy, and the raw material member for the joining layer is a Ni alloy containing 41 wt% or more and 54 wt% or less of Ni and 17 wt% or more and 20 wt% or less of Fe among all alloying elements, and the intermediate material forming step is performed after the intermediate material has a thickness such that when the joining layer is formed on the intermediate material in the joining layer forming step, the Ti component ratio at a position corresponding to the surface of the intermediate material formed in the intermediate material forming step is more than 0 wt% and less than 5.0 wt% , which is a range that forms an alloy with respect to the total amount of Ni, Fe and Ti and does not form an intermetallic compound.
前記中間材形成工程では、前記中間材原料部材と前記中間材原料部材が配置された下地とを、レーザ光またはアークを熱源として溶融させ、
前記被接合層形成工程では、前記被接合層原料部材と前記被接合層原料部材が配置された下地とを、レーザ光またはアークを熱源として溶融させることを特徴とする請求項1に記載の接合部材の製造方法。
In the intermediate material forming step, the intermediate material raw material member and a base on which the intermediate material raw material member is arranged are melted using a laser beam or an arc as a heat source,
2. The method for manufacturing a bonded member according to claim 1, wherein in the bonding layer forming step, the bonding layer raw material member and a base on which the bonding layer raw material member is placed are melted using a laser beam or an arc as a heat source.
TiまたはTiを主成分元素とする合金からなる第1部材と、
Ni,FeまたはCuを主成分元素とする合金からなる第2部材と、
前記第1部材と前記第2部材との間を接合し、V,MoおよびWの群から選択される1つの元素を含む材料からなる中間材と、
を備え、
前記第2部材と前記中間材との界面におけるTiと、Ni,FeおよびCuの少なくとも1つの元素と、の全量に対するTiの成分比が、金属間化合物を形成しない組成比であり、
前記第2部材が、全合金元素中で41wt%以上54wt%以下のNiと、17wt%以上20wt%以下のFeと、を含むNi合金からなる場合に、前記第2部材と前記中間材との界面における前記Tiの成分比が、Ti,NiおよびFeの全量に対して0wt%よりも多く5.0wt%以下であることを特徴とする接合部材。
A first member made of Ti or an alloy containing Ti as a main component element;
A second member made of an alloy containing Ni, Fe or Cu as a main component element;
an intermediate material that joins the first member and the second member and is made of a material containing one element selected from the group consisting of V, Mo, and W;
Equipped with
a component ratio of Ti to a total amount of Ti and at least one element of Ni, Fe, and Cu at an interface between the second member and the intermediate material is a composition ratio that does not form an intermetallic compound,
A joining member characterized in that, when the second member is made of a Ni alloy containing 41 wt% or more and 54 wt% or less of Ni and 17 wt% or more and 20 wt% or less of Fe among all alloy elements, the Ti component ratio at the interface between the second member and the intermediate material is more than 0 wt% and 5.0 wt% or less with respect to the total amount of Ti, Ni and Fe.
前記第1部材と前記中間材との界面には、Tiと、V,MoおよびWの群から選択される1つの元素と、の合金が形成されていることを特徴とする請求項に記載の接合部材。 The joining member according to claim 3, characterized in that an alloy of Ti and one element selected from the group consisting of V, Mo and W is formed at the interface between the first member and the intermediate member.
JP2020152656A 2020-09-11 2020-09-11 Method for manufacturing a joint member and a joint member Active JP7466414B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020152656A JP7466414B2 (en) 2020-09-11 2020-09-11 Method for manufacturing a joint member and a joint member

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020152656A JP7466414B2 (en) 2020-09-11 2020-09-11 Method for manufacturing a joint member and a joint member

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022046982A JP2022046982A (en) 2022-03-24
JP7466414B2 true JP7466414B2 (en) 2024-04-12

Family

ID=80780121

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020152656A Active JP7466414B2 (en) 2020-09-11 2020-09-11 Method for manufacturing a joint member and a joint member

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7466414B2 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013226593A (en) 2012-04-24 2013-11-07 Spf:Kk Ti/Cu DISSIMILAR METAL WELDED JOINT
US20150044084A1 (en) 2011-10-31 2015-02-12 California Institute Of Technology Methods for fabricating gradient alloy articles with multi-functional properties
US20180161931A1 (en) 2016-12-08 2018-06-14 The Curators Of The University Of Missouri Joining metallurgically incompatible metals

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150044084A1 (en) 2011-10-31 2015-02-12 California Institute Of Technology Methods for fabricating gradient alloy articles with multi-functional properties
JP2013226593A (en) 2012-04-24 2013-11-07 Spf:Kk Ti/Cu DISSIMILAR METAL WELDED JOINT
US20180161931A1 (en) 2016-12-08 2018-06-14 The Curators Of The University Of Missouri Joining metallurgically incompatible metals

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022046982A (en) 2022-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102267761B1 (en) Sputtering Target Assemblies with Graded Interlayers and Methods of Making
DE60128197T2 (en) Connecting piezoelectric element and electrode for a microactuator
KR101491585B1 (en) Method of welding metallic glass with crystalline metal by high-energy beam
JPH07171689A (en) Method for treating metal surface
WO2006098454A1 (en) Submount and method for manufacturing same
JP6856238B2 (en) Manufacturing method of tip member of heating tool
JP7394025B2 (en) Parts for electrical/electronic equipment
JP6263296B2 (en) Wire for welding dissimilar materials and manufacturing method thereof
JP7466414B2 (en) Method for manufacturing a joint member and a joint member
JP5237231B2 (en) Brazing material, metal member joining structure, and metal member joining method
JP7434066B2 (en) Parts for electrical/electronic equipment
JP2006000924A (en) Lap welding method for coated steel plate
JP6512382B1 (en) Metal-bonded structure and method of manufacturing metal-bonded structure
JP2005000940A (en) Brazing filler of multi-layer lamination type, and method for brazing-repair
CN112828293A (en) Combined steel and titanium by additive manufacturing
Ma et al. New shielding gas mixture for laser conduction welding of aluminum with a filler wire
JP2009279648A (en) Joining method for and joined structure of metal member
CN113056082B (en) Electrode structure with uniform and stable arcing characteristic and preparation technology thereof
JP7470575B2 (en) Electrical and electronic equipment parts
WO2024085004A1 (en) Method for producing ceramic/metal bonded object
Choe et al. Fluxless Sn-Bi-Au bonding process using multilayer design
JP7394024B2 (en) Parts for electrical/electronic equipment
US20230234157A1 (en) Arc brazing method of bonding different materials and a part for a vehicle
US20220032399A1 (en) Metal member and manufacturing method for metal member
JP5023633B2 (en) Optical communication apparatus and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221003

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230726

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230822

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230927

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240116

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240219

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240305

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240402

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7466414

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150