JP7464205B1 - Electronic component embedded board - Google Patents

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Abstract

第１面１１及び第１面１１と反対側の第２面１２を有する絶縁体１０と、絶縁体１０に内蔵された複数の電子部品２０と、を備え、それぞれの電子部品２０は、絶縁体１０の第１面１１側に向かう第１方向に第１電極２１を有すると共に第１方向と反対の第２方向に第２電極２２を有しており、それぞれの電子部品２０の、第１面１１側からの上面視形状は矩形であり、第１面１１側からの上面視において、複数の電子部品２０の第１面１１側の矩形の向きが不規則に配置されている、電子部品内蔵基板１００。An electronic component-embedded substrate 100 comprising an insulator 10 having a first surface 11 and a second surface 12 opposite the first surface 11, and a plurality of electronic components 20 embedded in the insulator 10, each of the electronic components 20 having a first electrode 21 in a first direction toward the first surface 11 side of the insulator 10 and a second electrode 22 in a second direction opposite to the first direction, each of the electronic components 20 having a rectangular shape when viewed from above from the first surface 11 side, and the orientation of the rectangles on the first surface 11 side of the plurality of electronic components 20 is irregular when viewed from above from the first surface 11 side.

Description

本発明は、電子部品内蔵基板に関する。 The present invention relates to a substrate with built-in electronic components.

特許文献１には、複数の電子部品が内蔵された部品内蔵基板が記載されている。特許文献１の図６Ａ、図６Ｂには、４つの電子部品が積層体の第１方向及び第２方向に沿って並んで、二次元配列されていることが開示されている。Patent Document 1 describes a component-embedded substrate having multiple electronic components built in. Figures 6A and 6B of Patent Document 1 disclose that four electronic components are arranged two-dimensionally along the first and second directions of the laminate.

国際公開第２０１７／１９９８２５号International Publication No. 2017/199825

特許文献１のような構成において、複数の電子部品を内蔵させた場合に、電子部品を内蔵させない場合に比べて基板の強度が低下することがあり、電子部品内蔵基板の強度を高くすることが望まれていた。In a configuration such as that of Patent Document 1, when multiple electronic components are built in, the strength of the board may decrease compared to when no electronic components are built in, and it was therefore desirable to increase the strength of boards with built-in electronic components.

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、強度の高い電子部品内蔵基板を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems and aims to provide a substrate with built-in electronic components that is highly strong.

本発明の電子部品内蔵基板は、第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有する絶縁体と、前記絶縁体に内蔵された複数の電子部品と、を備え、それぞれの前記電子部品は、前記絶縁体の前記第１面側に向かう第１方向に第１電極を有すると共に前記第１方向と反対の第２方向に第２電極を有しており、それぞれの前記電子部品の、前記第１面側からの上面視形状は矩形であり、前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品の前記第１面側の矩形の向きが不規則に配置されている。The electronic component-embedded substrate of the present invention comprises an insulator having a first surface and a second surface opposite to the first surface, and a plurality of electronic components embedded in the insulator, each of the electronic components having a first electrode in a first direction toward the first surface side of the insulator and a second electrode in a second direction opposite to the first direction, each of the electronic components has a rectangular shape when viewed from above from the first surface side, and the orientation of the rectangles on the first surface sides of the plurality of electronic components is irregular when viewed from above from the first surface side.

本発明によれば、強度の高い電子部品内蔵基板を提供することができる。 The present invention makes it possible to provide a substrate with built-in electronic components that is highly durable.

図１は、本発明の実施形態に係る電子部品内蔵基板の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view that illustrates an example of an electronic component built-in substrate according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１に示す電子部品内蔵基板の第１面側からの上面視図である。2 is a top view of the electronic component built-in substrate shown in FIG. 1 as seen from the first surface side. 図３は、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度について説明するための、絶縁体である絶縁基板の第１面側からの上面視図である。FIG. 3 is a top view from the first surface side of an insulating substrate, which is an insulator, for explaining an angle between an axis along which the electronic components are arranged and a side of the electronic components. 図４は、第１面側からの上面視において複数の電子部品が千鳥配置された例を模式的に示す上面視図である。FIG. 4 is a top view that illustrates an example in which a plurality of electronic components are arranged in a staggered manner when viewed from above from the first surface side. 図５は、第１面側からの上面視において開口の形状が矩形である例を模式的に示す上面視図である。FIG. 5 is a top view that illustrates an example in which the opening has a rectangular shape when viewed from above from the first surface side. 図６は、絶縁体が第１面側からの上面視において開口を有さない封止材である例を模式的に示す上面視図である。FIG. 6 is a top view that illustrates an example in which the insulator is a sealing material that has no openings when viewed from above from the first surface side. 電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。5A to 5C are process diagrams illustrating an example of a manufacturing process for a substrate with built-in electronic components. 電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。5A to 5C are process diagrams illustrating an example of a manufacturing process for a substrate with built-in electronic components. 電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。5A to 5C are process diagrams illustrating an example of a manufacturing process for a substrate with built-in electronic components. 電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。5A to 5C are process diagrams illustrating an example of a manufacturing process for a substrate with built-in electronic components. 電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。5A to 5C are process diagrams illustrating an example of a manufacturing process for a substrate with built-in electronic components. 電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。5A to 5C are process diagrams illustrating an example of a manufacturing process for a substrate with built-in electronic components. 電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。5A to 5C are process diagrams illustrating an example of a manufacturing process for a substrate with built-in electronic components. 電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。10A to 10C are process diagrams illustrating another example of a manufacturing process for an electronic component-embedded substrate. 電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。10A to 10C are process diagrams illustrating another example of a manufacturing process for an electronic component-embedded substrate. 電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。10A to 10C are process diagrams illustrating another example of a manufacturing process for an electronic component-embedded substrate. 電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。10A to 10C are process diagrams illustrating another example of a manufacturing process for an electronic component-embedded substrate. 電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。10A to 10C are process diagrams illustrating another example of a manufacturing process for an electronic component-embedded substrate. 電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。10A to 10C are process diagrams illustrating another example of a manufacturing process for an electronic component-embedded substrate. 電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。10A to 10C are process diagrams illustrating another example of a manufacturing process for an electronic component-embedded substrate.

以下、本発明の電子部品内蔵基板について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。 The electronic component-embedded substrate of the present invention will be described below.
However, the present invention is not limited to the following configurations, and can be modified and applied as appropriate within the scope of the present invention. Note that the present invention also includes a combination of two or more of the individual desirable configurations described below.

［電子部品内蔵基板］
図１は、本発明の実施形態に係る電子部品内蔵基板の一例を模式的に示す断面図である。
図２は、図１に示す電子部品内蔵基板の第１面側からの上面視図である。図２は、電子部品の第１電極が見えるように第１電極を覆う構成を省略して示している。
また、図１は、図２に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。 [Electronic component embedded board]
FIG. 1 is a cross-sectional view that illustrates an example of an electronic component built-in substrate according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a top view from the first surface side of the electronic component built-in substrate shown in Fig. 1. Fig. 2 omits the configuration for covering the first electrodes so that the first electrodes of the electronic components can be seen.
FIG. 1 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG.

図１及び図２に示す電子部品内蔵基板１００は、第１面１１及び第１面１１と反対側の第２面１２を有する絶縁体としての絶縁基板１０と、絶縁基板１０に内蔵された複数の電子部品２０とを備える。
それぞれの電子部品２０は、絶縁基板１０の第１面１１側に向かう第１方向Ｄ１に第１電極２１を有すると共に、第１方向Ｄ１と反対の第２方向Ｄ２に第２電極２２を有している。 The electronic component-embedded substrate 100 shown in Figures 1 and 2 comprises an insulating substrate 10 as an insulator having a first surface 11 and a second surface 12 opposite the first surface 11, and a plurality of electronic components 20 embedded in the insulating substrate 10.
Each electronic component 20 has a first electrode 21 in a first direction D1 toward the first surface 11 of the insulating substrate 10, and has a second electrode 22 in a second direction D2 opposite to the first direction D1.

各電子部品２０と絶縁基板１０の間には封止材３０が封止されている。
第１面１１側には、電子部品２０の第１電極２１に電気的に接続された第１ビア導体４０が設けられ、さらに導体配線６２及び絶縁層６１を含む第１ビルドアップ層（再配線層）６０が設けられている。
第２面１２側には、電子部品２０の第２電極２２に電気的に接続された第２ビア導体５０が設けられ、さらに導体配線７２及び絶縁層７１を含む第２ビルドアップ層（再配線層）７０が設けられている。 A sealant 30 is provided between each electronic component 20 and the insulating substrate 10 .
On the first surface 11 side, a first via conductor 40 electrically connected to the first electrode 21 of the electronic component 20 is provided, and a first build-up layer (rewiring layer) 60 including a conductor wiring 62 and an insulating layer 61 is further provided.
On the second surface 12 side, a second via conductor 50 electrically connected to the second electrode 22 of the electronic component 20 is provided, and a second build-up layer (rewiring layer) 70 including a conductor wiring 72 and an insulating layer 71 is further provided.

絶縁基板１０としては、樹脂基板、ガラス基板、セラミック基板等を用いることができる。絶縁基板１０は、その表面又は内部に導体配線が設けられているプリント配線板であってもよい。絶縁基板１０として好ましくは、エポキシ樹脂等の樹脂とガラスクロス等の補強材とから形成された絶縁性の支持基板（コア材）を使用することができる。支持基板には、シリカ粒子、アルミナ粒子等の無機粒子が含まれていてもよい。The insulating substrate 10 may be a resin substrate, a glass substrate, a ceramic substrate, or the like. The insulating substrate 10 may be a printed wiring board having conductor wiring on its surface or inside. The insulating substrate 10 may preferably be an insulating support substrate (core material) formed of a resin such as an epoxy resin and a reinforcing material such as glass cloth. The support substrate may contain inorganic particles such as silica particles and alumina particles.

絶縁基板１０の第１面１１及び第２面１２は、互いに平行な面であり、絶縁基板１０の対向する一対の主面を構成している。The first surface 11 and the second surface 12 of the insulating substrate 10 are parallel to each other and constitute a pair of opposing main surfaces of the insulating substrate 10.

図１に示す実施形態の電子部品内蔵基板１００では、絶縁基板１０が開口１５を有しており、１つの開口１５内に１つの電子部品が配置されている。図１には５つの開口１５に対して１つずつ、計５つの電子部品２０が配置されている様子を示している。開口１５内において、電子部品２０と絶縁基板１０の間には封止材３０が充填されており、電子部品２０の位置は開口１５内で固定されている。In the embodiment of the electronic component-embedded substrate 100 shown in Figure 1, the insulating substrate 10 has openings 15, and one electronic component is disposed in each opening 15. Figure 1 shows five electronic components 20 disposed in each of the five openings 15. Within the openings 15, a sealant 30 is filled between the electronic components 20 and the insulating substrate 10, and the position of the electronic components 20 is fixed within the openings 15.

電子部品２０は、特に限定されず、例えば、コンデンサ（例えば積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ））、インダクタ等の受動部品が挙げられる。電子部品２０は、直方体状の長手形状を有するチップ部品である。The electronic component 20 is not particularly limited, and examples thereof include passive components such as a capacitor (e.g., a multilayer ceramic capacitor (MLCC)) and an inductor. The electronic component 20 is a chip component having a rectangular parallelepiped elongated shape.

また、各電子部品２０の寸法は、絶縁基板１０の第２面１２と平行な方向よりも、第２面１２に対して直交する方向（第１方向Ｄ１又は第２方向Ｄ２）において、より大きいことが好ましい。これにより、電子部品２０をより高密度に配置することができる。In addition, it is preferable that the dimensions of each electronic component 20 are larger in a direction perpendicular to the second surface 12 (the first direction D1 or the second direction D2) than in a direction parallel to the second surface 12 of the insulating substrate 10. This allows the electronic components 20 to be arranged at a higher density.

電子部品内蔵基板１００内には、１種のみの電子部品２０が配置されていてもよいし、２種以上の電子部品２０が配置（混在）されていてもよい。
また、電子部品内蔵基板１００内に配置される複数の電子部品２０の数は特に限定されるものではないが、例えば３個以上とすることができる。また、１０００個以下とすることができる。 Only one type of electronic component 20 may be arranged in electronic component built-in substrate 100, or two or more types of electronic components 20 may be arranged (mixed).
The number of electronic components 20 arranged in electronic component built-in substrate 100 is not particularly limited, but may be, for example, three or more, or 1000 or less.

図２には、第１面１１側からの上面視において、開口１５の形状が円形であり、１つの開口１５に対して１つの電子部品２０が配置されている様子を示している。
電子部品２０の第１面１１側からの上面視形状は矩形である。電子部品２０の上面視形状は長方形であっても正方形であってもよく、図２には電子部品２０の第１面１１側からの上面視形状が正方形である形態を示している。 FIG. 2 shows that the openings 15 are circular in shape when viewed from above from the first surface 11 side, and one electronic component 20 is disposed in each opening 15 .
The shape of the electronic component 20 as viewed from the top from the first surface 11 side is rectangular. The shape of the electronic component 20 as viewed from the top from the first surface 11 side may be rectangular or square, and Fig. 2 shows an embodiment in which the shape of the electronic component 20 as viewed from the top from the first surface 11 side is square.

図２では、第１面１１側からの上面視において、複数の電子部品２０が格子配置されている。電子部品が格子配置されていることは、矩形の中心が格子配置されていることで判断される。また、図２では、複数の電子部品２０の中心間距離はほぼ等間隔である。
なお、矩形の中心は、矩形の対角線の交点である。
複数の電子部品の中心間距離がほぼ等間隔であるかの目安としては、複数個所で測定した、電子部品の中心間距離の平均値に対して、中心間距離が平均値±２０％を超える測定値が、全体の１０％以下であるかを一つの基準とする。 In Fig. 2, the electronic components 20 are arranged in a lattice when viewed from above from the first surface 11. The electronic components are arranged in a lattice by checking that the centers of the rectangles are arranged in a lattice. In Fig. 2, the centers of the electronic components 20 are spaced at approximately equal intervals.
The center of the rectangle is the intersection of the diagonals of the rectangle.
One criterion for whether the center-to-center distances of multiple electronic components are approximately equal is whether the measured values for the center-to-center distances of the electronic components measured at multiple locations exceeding the average value ±20% account for 10% or less of the total.

図２には、第１面１１側からの上面視において、複数の電子部品２０の第１面１１側の矩形の向きが不規則に配置されていることを示している。
電子部品の矩形の向きが不規則であると、電子部品の向きが揃っていないので、熱膨張等により電子部品内蔵基板に加わる応力が特定の方向に集中しない。そのため、電子部品内蔵基板の強度が向上する。
また、電子部品の矩形の向きが不規則であると、上面視において、隣接する電子部品間における絶縁体の面積が広いところと狭いところができる。絶縁体の面積が広いところがあると、その部分の強度が強くなり剛性が高くなるので、電子部品内蔵基板の反りが抑制される。 FIG. 2 shows that, when viewed from above from the first surface 11 side, the rectangular shapes of the multiple electronic components 20 on the first surface 11 side are arranged in an irregular manner.
If the rectangular shapes of electronic components are irregular, the electronic components are not oriented in the same direction, and the stress applied to the electronic component-embedded board due to thermal expansion, etc. is not concentrated in a specific direction, thereby improving the strength of the electronic component-embedded board.
In addition, if the orientation of the rectangles of the electronic components is irregular, when viewed from above, there will be areas where the area of the insulator between adjacent electronic components is wide and areas where it is narrow. If there are areas where the area of the insulator is wide, that part will have greater strength and rigidity, which will suppress warping of the electronic component-embedded board.

電子部品内蔵基板における電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の１つの辺のなす角度について説明する。
図３は、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度について説明するための、絶縁体である絶縁基板の第１面側からの上面視図である。
図３には、電子部品２０Ａ、電子部品２０Ｂ、電子部品２０Ｃが、開口１５Ａ内、開口１５Ｂ内、開口１５Ｃ内にそれぞれ配置された状態を示している。
各電子部品の第１面側の矩形の中心Ｃを決めて、この矩形の中心Ｃの近傍に、矩形の中心Ｃができるだけその軸の近傍に多く並ぶような線を引く。矩形の中心Ｃの位置を座標に変換して、最小二乗法により近似直線を引くことで、電子部品が並ぶ向きに沿った軸Ｘを定めることができる。 The angle between an axis along which electronic components are arranged in an electronic component-embedded substrate and one side of the electronic component will be described.
FIG. 3 is a top view from the first surface side of an insulating substrate, which is an insulator, for explaining an angle between an axis along which the electronic components are arranged and a side of the electronic components.
FIG. 3 shows a state in which electronic components 20A, 20B, and 20C are arranged in openings 15A, 15B, and 15C, respectively.
The center C of the rectangle on the first surface side of each electronic component is determined, and a line is drawn near this rectangular center C so that as many of the rectangular centers C as possible are aligned near that axis. The position of the rectangular center C is converted into coordinates, and an approximation line is drawn using the least squares method, thereby determining the axis X along which the electronic components are aligned.

図２に示すように複数の電子部品が格子配置されている場合には、矩形の中心Ｃも格子配置されている。この場合、軸Ｘを横方向に引いても、縦方向に引いてもよい。図２には、軸を示す横方向及び縦方向の線の例を点線で示している。 When multiple electronic components are arranged in a grid as shown in Figure 2, the center C of the rectangle is also arranged in a grid. In this case, the axis X may be drawn either horizontally or vertically. Figure 2 shows examples of horizontal and vertical lines indicating the axes as dotted lines.

このように定めた軸Ｘと、電子部品の１つの辺（矩形の１つの辺）のなす角度θを求める。角度θは軸Ｘと電子部品の１つの辺がなす角度のうち最も鋭角になる角度である。軸Ｘと電子部品の１つの辺がなす角度は、軸Ｘと電子部品の辺が交差するところの角度ではなく、軸Ｘに平行な直線に対して最もそのなす角が小さくなる辺を選択して定める。
電子部品の１つの辺と軸Ｘが平行になる場合、角度θは０°である。
電子部品２０Ａは、軸Ｘに平行な、点線で示す直線ＸＡと辺２３Ａのなす角度（θとしては示さず）が０°になる例である。 The angle θ between the axis X thus determined and one side of the electronic component (one side of the rectangle) is calculated. The angle θ is the most acute angle between the axis X and one side of the electronic component. The angle between the axis X and one side of the electronic component is determined not by the angle at the point where the axis X intersects with the side of the electronic component, but by selecting the side that forms the smallest angle with respect to a straight line parallel to the axis X.
When one side of the electronic component is parallel to the axis X, the angle θ is 0°.
The electronic component 20A is an example in which the angle (not shown as θ) between a straight line XA, which is shown by a dotted line and is parallel to the axis X, and a side 23A is 0°.

角度θの最大値は４５°である。電子部品２０Ｂは、軸Ｘに平行な、点線で示す直線ＸＢと辺２３Ｂのなす角度が４５°になる例である。The maximum value of angle θ is 45°. Electronic component 20B is an example in which the angle between side 23B and straight line XB, shown by a dotted line, which is parallel to axis X, is 45°.

また、電子部品２０Ｃは、軸Ｘに平行な、点線で示す直線ＸＣと辺２３Ｃのなす角度が最大値でも最小値でもない例であり、一例として角度θが３０°になる例である。 Moreover, electronic component 20C is an example in which the angle between side 23C and a dotted line XC parallel to axis X is neither maximum nor minimum, and as an example, angle θ is 30°.

電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めた場合に、隣り合う電子部品において、この角度が異なる箇所が存在することが好ましい。
図３においては電子部品２０Ａと電子部品２０Ｂが隣り合う電子部品であり、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度が、隣り合う電子部品において異なっている。また、電子部品２０Ｂと電子部品２０Ｃが隣り合う電子部品であり、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度が、隣り合う電子部品において異なっている。 When an angle between an axis along which the electronic components are arranged and a side of the electronic component is defined, it is preferable that there are points in adjacent electronic components where this angle differs.
3, electronic components 20A and 20B are adjacent electronic components, and the angle between an axis along the direction in which the electronic components are arranged and a side of the electronic components is different for the adjacent electronic components. Also, electronic components 20B and 20C are adjacent electronic components, and the angle between an axis along the direction in which the electronic components are arranged and a side of the electronic components is different for the adjacent electronic components.

電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めた場合に、軸と電子部品の１つの辺のなす角度の平均が、５°以上、４０°以下であることが好ましい。
図２のように、第１面１１側からの上面視において多数の電子部品が配置されている状態で各電子部品に対して軸と電子部品の辺のなす角度を求めてその平均値を求める。角度の平均値を求めるために用いる電子部品の数としては３個以上であることが好ましい。 When an angle between an axis along which the electronic components are arranged and a side of the electronic components is determined, it is preferable that the average angle between the axis and one side of the electronic components is 5° or more and 40° or less.
2, in a state where a large number of electronic components are arranged as viewed from above from the first surface 11 side, the angle between the axis and the side of each electronic component is calculated and the average angle is calculated. It is preferable that the number of electronic components used to calculate the average angle is three or more.

電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めた場合に、隣り合う前記電子部品間において軸と電子部品の１つの辺のなす角度の差が、５°以上、４５°以下である箇所が存在することが好ましい。
このような条件を満たすことも、複数の電子部品の第１面側の矩形の向きが不規則に配置されていることの指標となる。
例えば、図３において電子部品２０Ａのθは０°、電子部品２０Ｂのθは４５°であるので、隣り合う電子部品間において軸と電子部品の１つの辺のなす角度の差は４５°である。電子部品２０Ｂのθは４５°、電子部品２０Ｃのθは３０°であるので、隣り合う電子部品間において軸と電子部品の１つの辺のなす角度の差は１５°である。この場合、電子部品２０Ａ、電子部品２０Ｂ、電子部品２０Ｃの３つの電子部品に関連して、隣り合う電子部品間において軸と電子部品の１つの辺のなす角度の差が、５°以上、４５°以下である箇所が２か所に存在するといえる。 When an angle between an axis along which the electronic components are arranged and a side of the electronic components is determined, it is preferable that there be a location where the difference in angle between the axis and one side of the electronic components between adjacent electronic components is 5° or more and 45° or less.
Satisfying such a condition is also an indicator that the orientations of the rectangles on the first surface side of the multiple electronic components are irregularly arranged.
3, the angle θ of electronic component 20A is 0° and the angle θ of electronic component 20B is 45°, so the difference in angle between the axis and one side of the electronic components between adjacent electronic components is 45°. The angle θ of electronic component 20B is 45° and the angle θ of electronic component 20C is 30°, so the difference in angle between the axis and one side of the electronic components between adjacent electronic components is 15°. In this case, it can be said that there are two locations in relation to the three electronic components 20A, 20B, and 20C where the difference in angle between the axis and one side of the electronic components between adjacent electronic components is 5° or more and 45° or less.

電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めた場合に、軸と電子部品の１つの辺のなす角度の標準偏差が、５°以上であることが好ましい。
角度の標準偏差は、電子部品の第１面側の矩形の向きのばらつきの指標の１つとして用いることができる。標準偏差が０°であれば、電子部品の第１面側の矩形の向きがすべて揃っていることになる。角度の標準偏差を求めるために用いる電子部品の数としては３個以上であることが好ましい。 When an angle between an axis along which the electronic components are arranged and a side of the electronic components is defined, it is preferable that the standard deviation of the angle between the axis and one side of the electronic components is 5° or more.
The standard deviation of the angle can be used as one index of the variation in the orientation of the rectangles on the first surface side of the electronic component. If the standard deviation is 0°, the orientation of the rectangles on the first surface side of the electronic component is all uniform. It is preferable that the number of electronic components used to calculate the standard deviation of the angle is three or more.

電子部品内蔵基板において、複数の電子部品が密集して配置された場合に、電子部品内蔵基板の強度低下の問題が生じやすくなる。その観点から、複数の電子部品が密集している電子部品内蔵基板であると本発明の構成にすることによる効果が発揮されやすくなる。複数の電子部品が密集しているとみなせる構成の例としては、以下のような構成が挙げられる。
電子部品のサイズ：０６０３サイズ
電子部品の中心間距離：０．５０ｍｍ以上、０．７５ｍｍ以下、具体的には０．６５ｍｍ
第１面側からの上面視における電子部品の面積比率：３０％以上、５０％以下、具体的には３７％ In a substrate with built-in electronic components, when multiple electronic components are densely arranged, the strength of the substrate with built-in electronic components is likely to be reduced. From this perspective, the effect of the configuration of the present invention is more likely to be achieved in a substrate with built-in electronic components in which multiple electronic components are densely arranged. Examples of configurations that can be considered to have multiple electronic components densely arranged include the following configurations.
Electronic component size: 0603 size Center distance of electronic components: 0.50 mm or more and 0.75 mm or less, specifically 0.65 mm
Area ratio of electronic components in top view from the first surface side: 30% or more and 50% or less, specifically 37%

また、絶縁体が開口を有しており、１つの開口内に１つの電子部品が配置されている場合に、開口の内周と電子部品の間の最短距離が５０μｍ以上、１５０μｍ以下であることが好ましい。なお、上記した好ましい最短距離の範囲は、電子部品のサイズが０６０３サイズの場合の好適範囲の例であり、電子部品のサイズにより開口の大きさと、好ましい最適な最短距離の範囲は異なる。例えば、開口の内周と電子部品の間の最短距離は、矩形の電子部品の短辺の長さの１／６以上、１／２以下であってもよい。
開口の内周と電子部品の間の最短距離を定める際には、開口の円の中心と電子部品の上面視形状の矩形の中心を合わせた状態で、開口の内周と電子部品の間の距離が最短になる箇所を選定する。
開口の内周と電子部品の間の最短距離が短いと、電子部品の第１面側の矩形の中心の位置が精度よく定まる。そのため、第１電極の第１面側の中心にビア導体が位置精度よく接続される。同様に、電子部品の第２面側の矩形の中心の位置が精度よく定まるので、第２電極の第２面側の中心にビア導体が位置精度よく接続される。 In addition, when the insulator has openings and one electronic component is disposed in one opening, it is preferable that the shortest distance between the inner circumference of the opening and the electronic component is 50 μm or more and 150 μm or less. Note that the above-mentioned preferable range of the shortest distance is an example of a suitable range when the size of the electronic component is 0603 size, and the size of the opening and the preferable range of the optimal shortest distance differ depending on the size of the electronic component. For example, the shortest distance between the inner circumference of the opening and the electronic component may be 1/6 or more and 1/2 or less of the length of the short side of the rectangular electronic component.
When determining the shortest distance between the inner circumference of the opening and the electronic component, the point where the distance between the inner circumference of the opening and the electronic component is shortest is selected when the center of the circle of the opening is aligned with the center of the rectangle of the top view shape of the electronic component.
When the shortest distance between the inner circumference of the opening and the electronic component is short, the position of the center of the rectangle on the first surface side of the electronic component is determined with high precision. Therefore, the via conductor is connected to the center of the first surface side of the first electrode with high precision. Similarly, the position of the center of the rectangle on the second surface side of the electronic component is determined with high precision, so the via conductor is connected to the center of the second surface side of the second electrode with high precision.

再度図１を参照して、電子部品内蔵基板が備えることのできるその他の構成について説明する。
封止材３０は、開口１５内に電子部品２０を封止するための部材であり、開口１５内において各電子部品２０の周囲に充填されている。封止材３０は、エポキシ樹脂等の樹脂と、シリカ粒子、アルミナ粒子等の無機粒子から構成されるフィラーとを含んでいることが好ましい。
封止材としては例えばＡＢＦフィルム（味の素ファインテクノ（株）製）を使用することができる。 Referring again to FIG. 1, other configurations that the electronic component built-in substrate can have will be described.
The sealing material 30 is a member for sealing the electronic components 20 in the openings 15, and is filled around each electronic component 20 in the openings 15. The sealing material 30 preferably contains a resin such as an epoxy resin, and a filler composed of inorganic particles such as silica particles or alumina particles.
As the sealing material, for example, ABF film (manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.) can be used.

第１ビア導体４０は、各電子部品２０に少なくとも１つずつ設けられており、各電子部品２０の第１電極２１は、第１ビア導体４０を介して第１ビルドアップ層６０に電気的に接続されている。At least one first via conductor 40 is provided in each electronic component 20, and the first electrode 21 of each electronic component 20 is electrically connected to the first build-up layer 60 via the first via conductor 40.

第２ビア導体５０は、各電子部品２０に少なくとも１つずつ設けられており、各電子部品２０の第２電極２２は、第２ビア導体５０を介して第２ビルドアップ層７０に電気的に接続されている。At least one second via conductor 50 is provided in each electronic component 20, and the second electrode 22 of each electronic component 20 is electrically connected to the second build-up layer 70 via the second via conductor 50.

第１ビルドアップ層６０は、電子部品２０同士や、電子部品２０と他の部品やスルーホール、端子等とを電気的に接続しており、少なくとも１つの絶縁層６１と少なくとも１つの導体配線６２とが交互に積層されている。The first build-up layer 60 electrically connects the electronic components 20 to each other and to other components, through holes, terminals, etc., and is formed by alternately stacking at least one insulating layer 61 and at least one conductor wiring 62.

第２ビルドアップ層７０も同様に、電子部品２０同士や、電子部品２０と他の部品やスルーホール、端子等とを電気的に接続しており、少なくとも１つの絶縁層７１と少なくとも１つの導体配線７２とが交互に積層されている。The second build-up layer 70 similarly electrically connects the electronic components 20 to each other and to other components, through holes, terminals, etc., and is formed by alternately stacking at least one insulating layer 71 and at least one conductor wiring 72.

電子部品内蔵基板では、第１電極の第１面側の上面の中心、及び／又は、第２電極の第２面側の底面の中心に、ビア導体が接続されていることが好ましい。図１に示す電子部品内蔵基板１００においては、第１電極２１の第１面側の上面の中心に第１ビア導体４０が接続されており、第２電極２２の第２面側の上面の中心に第２ビア導体５０が接続されている。In the electronic component embedded substrate, it is preferable that a via conductor is connected to the center of the top surface of the first surface side of the first electrode and/or the center of the bottom surface of the second surface side of the second electrode. In the electronic component embedded substrate 100 shown in FIG. 1, a first via conductor 40 is connected to the center of the top surface of the first surface side of the first electrode 21, and a second via conductor 50 is connected to the center of the top surface of the second surface side of the second electrode 22.

［電子部品内蔵基板の変形例］
図４は、第１面側からの上面視において複数の電子部品が千鳥配置された例を模式的に示す上面視図である。図２と同様に電子部品の第１電極が見えるように第１電極を覆う構成を省略して示している。 [Modification of Electronic Component Embedded Substrate]
4 is a top view showing an example in which a plurality of electronic components are arranged in a staggered manner as viewed from the first surface side, in which, as in FIG. 2, a structure for covering the first electrodes of the electronic components is omitted so that the first electrodes of the electronic components can be seen.

図４に示す電子部品内蔵基板１０１では、第１面１１側からの上面視において、複数の電子部品２０が千鳥配置されている。電子部品が千鳥配置されていることは、矩形の中心が千鳥配置されていることで判断される。また、図４では、複数の電子部品２０の中心間距離はほぼ等間隔である。複数の電子部品２０の配置以外は、図２に示す電子部品内蔵基板１００とその構成は同様である。 In the electronic component-embedded substrate 101 shown in Figure 4, the multiple electronic components 20 are arranged in a staggered manner when viewed from above from the first surface 11 side. The staggered arrangement of the electronic components can be determined by the fact that the centers of the rectangles are staggered. Also, in Figure 4, the center-to-center distances of the multiple electronic components 20 are approximately equal. Apart from the arrangement of the multiple electronic components 20, the configuration is similar to that of the electronic component-embedded substrate 100 shown in Figure 2.

図４に示す電子部品内蔵基板１０１でも、図２及び図３を用いて説明した場合と同様に、第１面１１側からの上面視において、複数の電子部品２０の第１面１１側の矩形の向きが不規則に配置されている。 In the electronic component-embedded substrate 101 shown in Figure 4, as in the case described using Figures 2 and 3, when viewed from above from the first surface 11 side, the rectangular shapes of the multiple electronic components 20 on the first surface 11 side are arranged irregularly.

図４に示すように複数の電子部品が千鳥配置されている場合には、矩形の中心も千鳥配置されている。この場合、軸を横方向又は斜め方向（電子部品が一直線に並んでいる方向）に引く。図４には、軸を示す横方向及び斜め方向の線の例を点線で示している。
このように引いた軸を用いて、図３を用いて説明した場合と同様に、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めることができる。この角度を用いて定められる好ましい態様は、複数の電子部品が格子配置されている場合と同様である。 When multiple electronic components are staggered as shown in Fig. 4, the centers of the rectangles are also staggered. In this case, the axis is drawn horizontally or diagonally (in the direction in which the electronic components are lined up in a straight line). In Fig. 4, examples of horizontal and diagonal lines indicating the axis are shown by dotted lines.
Using the axis drawn in this way, the angle between the axis along which the electronic components are arranged and the side of the electronic component can be determined in the same way as in the case described with reference to Fig. 3. A preferred aspect determined using this angle is the same as in the case where a plurality of electronic components are arranged in a lattice pattern.

図５は、第１面側からの上面視において開口の形状が矩形である例を模式的に示す上面視図である。図２と同様に電子部品の第１電極が見えるように第１電極を覆う構成を省略して示している。 Figure 5 is a top view diagram showing an example in which the shape of the opening is rectangular when viewed from above from the first surface side. As in Figure 2, the structure covering the first electrode of the electronic component is omitted so that the first electrode can be seen.

図５に示す電子部品内蔵基板１０２では、第１面１１側からの上面視において、開口１６の形状が矩形であり、１つの開口１６に対して１つの電子部品２０が配置されている様子を示している。
開口１６の矩形は電子部品２０の上面視形状の矩形と相似形であることが好ましく、開口１６の矩形が電子部品２０の上面視形状の矩形よりも一回り大きいサイズとなっている。例えば、開口の矩形と電子部品の上面視形状の矩形の相似比が、（開口／電子部品）＝１．０５以上、１．３０以下であることが好ましい。
また、開口の内周と電子部品の間の最短距離が５０μｍ以上、１５０μｍ以下であることが好ましい。開口の内周と電子部品の間の最短距離を定める際には、開口の矩形の中心と電子部品の上面視形状の矩形の中心を合わせた状態で、開口の内周と電子部品の間の距離が最短になる箇所を選定する。なお、上記した好ましい最短距離の範囲は、電子部品のサイズが０６０３サイズの場合の好適範囲の例であり、電子部品のサイズにより開口の大きさと、好ましい最適な最短距離の範囲は異なる。例えば、開口の内周と電子部品の間の最短距離は、矩形の電子部品の短辺の長さの１／６以上、１／２以下であってもよい。 In the electronic component built-in substrate 102 shown in FIG. 5 , the openings 16 are rectangular in shape when viewed from above from the first surface 11 side, and one electronic component 20 is disposed in each opening 16 .
It is preferable that the rectangular shape of the opening 16 is similar to the rectangular shape of the electronic component 20 when viewed from above, and the rectangular shape of the opening 16 is one size larger than the rectangular shape of the electronic component 20 when viewed from above. For example, it is preferable that the similarity ratio between the rectangular shape of the opening and the rectangular shape of the electronic component when viewed from above is (opening/electronic component) = 1.05 or more and 1.30 or less.
In addition, it is preferable that the shortest distance between the inner circumference of the opening and the electronic component is 50 μm or more and 150 μm or less. When determining the shortest distance between the inner circumference of the opening and the electronic component, a location where the distance between the inner circumference of the opening and the electronic component is shortest when the center of the rectangle of the opening and the center of the rectangle of the top view shape of the electronic component are aligned is selected. Note that the above-mentioned preferable range of the shortest distance is an example of a suitable range when the size of the electronic component is 0603 size, and the size of the opening and the preferable range of the optimal shortest distance differ depending on the size of the electronic component. For example, the shortest distance between the inner circumference of the opening and the electronic component may be 1/6 or more and 1/2 or less of the length of the short side of the rectangular electronic component.

開口の形状が矩形であり、開口の矩形が電子部品の上面視形状の矩形に対してある程度大きい場合は、開口内の電子部品の位置がある程度ばらつく。一方、開口の矩形が電子部品の上面視形状の矩形とほぼ同じである場合は、電子部品は開口内でその位置がほぼ固定される。 If the opening has a rectangular shape and the rectangular shape of the opening is somewhat larger than the rectangular shape of the electronic component when viewed from above, the position of the electronic component within the opening will vary to some extent. On the other hand, if the rectangular shape of the opening is approximately the same as the rectangular shape of the electronic component when viewed from above, the position of the electronic component within the opening will be approximately fixed.

開口１６の形状が矩形である電子部品内蔵基板１０２においては、開口１６の向きを不規則にすることにより、電子部品２０の上面視形状の矩形の向きが開口１６の矩形の向きに沿って決まり、結果的に電子部品２０の上面視形状の矩形の向きが不規則になる。In an electronic component-embedded substrate 102 in which the opening 16 has a rectangular shape, making the orientation of the opening 16 irregular causes the rectangular orientation of the top view shape of the electronic component 20 to be determined along the rectangular orientation of the opening 16, resulting in an irregular orientation of the rectangular shape of the electronic component 20 when viewed from above.

図５に示す電子部品内蔵基板１０２では、開口１６の向きは不規則であるが、開口１６の矩形の中心が格子配置されている。開口１６内に配置された電子部品２０の上面視形状の矩形の中心も格子配置されている。電子部品２０の上面視形状の矩形の中心から軸を求めることができる。図５には軸を示す縦方向及び横方向の線の例を点線で示している。
このように引いた軸を用いて、図３を用いて説明した場合と同様に、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めることができる。この角度を用いて定められる好ましい態様は、開口の形状が円形である場合と同様である。 In the electronic component built-in substrate 102 shown in Fig. 5, the orientation of the openings 16 is irregular, but the centers of the rectangles of the openings 16 are arranged in a lattice pattern. The centers of the rectangles of the top view of the electronic components 20 arranged in the openings 16 are also arranged in a lattice pattern. The axes can be found from the centers of the rectangles of the top view of the electronic components 20. Fig. 5 shows examples of vertical and horizontal lines indicating the axes as dotted lines.
Using the axis drawn in this manner, the angle between the axis along which the electronic components are arranged and the side of the electronic component can be determined in the same manner as described with reference to Fig. 3. The preferred embodiment determined using this angle is the same as when the opening shape is circular.

絶縁体は、開口を有する絶縁基板でなくてもよく、絶縁体として封止材を用いることができる。この場合、封止材は開口を有していなくてもよい。
図６は、絶縁体が第１面側からの上面視において開口を有さない封止材である例を模式的に示す上面視図である。図２と同様に電子部品の第１電極が見えるように第１電極を覆う構成を省略して示している。 The insulator does not have to be an insulating substrate having an opening, and a sealant can be used as the insulator, in which case the sealant does not have to have an opening.
6 is a top view diagrammatically illustrating an example in which the insulator is a sealing material that has no opening when viewed from above from the first surface side, in which, like FIG. 2, the configuration that covers the first electrode of the electronic component is omitted so that the first electrode can be seen.

図６に示す電子部品内蔵基板１０３では、開口を有さない封止材３０中に複数の電子部品２０が配置されている。複数の電子部品の配置は格子配置、千鳥配置又はその他の配置のいずれであってもよい。
図６に示す電子部品内蔵基板１０３でも、図２及び図３を用いて説明した場合と同様に、第１面１１側からの上面視において、複数の電子部品２０の第１面１１側の矩形の向きが不規則に配置されている。 6, a plurality of electronic components 20 are arranged in a sealing material 30 that does not have an opening. The arrangement of the plurality of electronic components may be a lattice arrangement, a staggered arrangement, or any other arrangement.
In the electronic component-embedded substrate 103 shown in Figure 6, as in the case described using Figures 2 and 3, when viewed from above from the first surface 11 side, the rectangular shapes of the multiple electronic components 20 on the first surface 11 side are arranged irregularly.

図６に示す電子部品内蔵基板１０３では、電子部品２０の上面視形状の矩形の中心が格子配置されている。電子部品２０の上面視形状の矩形の中心から軸を求めることができる。図６には軸を示す縦方向及び横方向の線の例を点線で示している。
このように引いた軸を用いて、図３を用いて説明した場合と同様に、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めることができる。この角度を用いて定められる好ましい態様は、絶縁基板の開口内に電子部品が配置されている場合と同様である。 In the electronic component built-in substrate 103 shown in Fig. 6, the centers of the rectangles of the electronic components 20 when viewed from above are arranged in a lattice. The axes can be found from the centers of the rectangles of the electronic components 20 when viewed from above. In Fig. 6, examples of vertical and horizontal lines indicating the axes are shown by dotted lines.
Using the axis drawn in this manner, the angle between the axis along which the electronic components are arranged and the side of the electronic components can be determined in the same manner as described with reference to Fig. 3. A preferred embodiment determined using this angle is similar to the case where the electronic components are arranged in the opening of the insulating substrate.

［電子部品内蔵基板の製造方法］
以下、電子部品内蔵基板の製造方法について説明する。
図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ、図７Ｄ、図８Ａ、図８Ｂ、及び図８Ｃは、電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。
以下に説明する工程は、絶縁体である絶縁基板が開口を有しており、１つの開口内に１つの電子部品が配置されている電子部品内蔵基板（図２、図４、図５に示す形態）を製造する工程である。 [Method of manufacturing electronic component embedded substrate]
The method for manufacturing the electronic component built-in substrate will be described below.
7A, 7B, 7C, 7D, 8A, 8B, and 8C are process diagrams that typically show an example of a manufacturing process for an electronic component built-in substrate.
The process described below is a process for manufacturing a substrate with built-in electronic components (the form shown in Figures 2, 4, and 5) in which an insulating substrate, which is an insulator, has openings, and one electronic component is disposed in each opening.

図７Ａに示すように、所定の位置に開口１５が設けられた絶縁基板１０を準備し、絶縁基板１０を粘着シート８０に貼り付けて、開口１５内に電子部品２０を配置する。
電子部品２０は粘着シート８０に貼り付けられることにより倒れることなく開口内に自立する。粘着シート８０としては熱発泡シートを用いることができる。 As shown in FIG. 7A , an insulating substrate 10 having an opening 15 formed at a predetermined position is prepared, the insulating substrate 10 is attached to an adhesive sheet 80 , and an electronic component 20 is placed in the opening 15 .
The electronic component 20 stands by itself in the opening without falling over because it is attached to the adhesive sheet 80. The adhesive sheet 80 may be a thermally foamed sheet.

図７Ｂに示すように、封止材３０により開口１５内を封止し、絶縁基板１０の第１面１１も封止材３０で覆う。封止材３０は真空ラミネートにより開口１５内及び絶縁基板１０の第１面１１に設けることができる。続いて加熱して封止材３０を硬化する。加熱温度は例えば１８０℃とする。As shown in Fig. 7B, the inside of the opening 15 is sealed with the sealant 30, and the first surface 11 of the insulating substrate 10 is also covered with the sealant 30. The sealant 30 can be provided in the opening 15 and on the first surface 11 of the insulating substrate 10 by vacuum lamination. The sealant 30 is then hardened by heating. The heating temperature is, for example, 180°C.

図７Ｃに示すように、熱発泡シートである粘着シート８０の剥離温度（例えば２００℃）以上に加熱して粘着シート８０の粘着力を失わせて、粘着シート８０を剥離する。As shown in FIG. 7C, the adhesive sheet 80, which is a thermal foaming sheet, is heated to a temperature above its peeling temperature (e.g., 200°C) to cause the adhesive sheet 80 to lose its adhesiveness, and the adhesive sheet 80 is peeled off.

図７Ｄに示すように、絶縁基板１０の第２面１２側も封止材３０で覆う。封止材３０は真空ラミネートにより絶縁基板１０の第２面１２に設けることができる。続いて加熱して封止材３０を硬化する。加熱温度は例えば１８０℃とする。As shown in Fig. 7D, the second surface 12 side of the insulating substrate 10 is also covered with the sealing material 30. The sealing material 30 can be provided on the second surface 12 of the insulating substrate 10 by vacuum lamination. The sealing material 30 is then hardened by heating. The heating temperature is, for example, 180°C.

図８Ａに示すように、絶縁基板１０の第１面１１側、第２面１２側のそれぞれの封止材３０に対してレーザーによりビア穴３３を形成する。ビア穴３３の形成位置は電子部品２０の第１電極２１及び第２電極２２がそれぞれビア穴３３から露出する位置にする。レーザーとしては例えばＣＯ２レーザーを使用することができる。 8A, via holes 33 are formed by a laser in the sealing material 30 on each of the first surface 11 side and the second surface 12 side of the insulating substrate 10. The via holes 33 are formed at positions where the first electrodes 21 and the second electrodes 22 of the electronic components 20 are exposed from the via holes 33. As the laser, for example, a CO2 laser can be used.

図８Ｂに示すように、電子部品２０の第１電極２１に電気的に接続された第１ビア導体４０を設ける。電子部品２０の第２電極２２に電気的に接続された第２ビア導体５０を設ける。
第１ビア導体４０及び第２ビア導体５０の形成は、導電性ペーストの印刷、金属めっき等の方法により行うことができる。 8B, a first via conductor 40 is provided, which is electrically connected to the first electrode 21 of the electronic component 20. A second via conductor 50 is provided, which is electrically connected to the second electrode 22 of the electronic component 20.
The first via conductors 40 and the second via conductors 50 can be formed by a method such as printing a conductive paste or metal plating.

図８Ｃに示すように、さらに絶縁基板１０の第１面１１側に導体配線６２及び絶縁層６１を含む第１ビルドアップ層（再配線層）６０を設ける。また、絶縁基板１０の第２面１２側に導体配線７２及び絶縁層７１を含む第２ビルドアップ層（再配線層）７０を設ける。
第１ビルドアップ層６０及び第２ビルドアップ層７０の形成は、例えばめっき（例えばセミアディティブ工法）を用いて行うことができる。
以上の工程により、絶縁基板１０が開口１５を有しており、１つの開口１５内に１つの電子部品２０が配置されている電子部品内蔵基板１００を製造することができる。 8C , a first buildup layer (rewiring layer) 60 including conductor wiring 62 and an insulating layer 61 is further provided on the first surface 11 side of the insulating substrate 10. In addition, a second buildup layer (rewiring layer) 70 including conductor wiring 72 and an insulating layer 71 is provided on the second surface 12 side of the insulating substrate 10.
The first buildup layer 60 and the second buildup layer 70 can be formed by, for example, plating (for example, a semi-additive process).
Through the above steps, it is possible to manufacture electronic component-embedded substrate 100 in which insulating substrate 10 has openings 15 and one electronic component 20 is disposed in each opening 15 .

図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、図９Ｄ、図１０Ａ、図１０Ｂ、及び図１０Ｃは、電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。
以下に説明する工程は、絶縁体が開口を有していない封止材である電子部品内蔵基板（図６に示す形態）を製造する工程である。 9A, 9B, 9C, 9D, 10A, 10B, and 10C are process diagrams that typically show another example of the manufacturing process of an electronic component built-in substrate.
The process described below is a process for manufacturing a substrate with built-in electronic components (the form shown in FIG. 6) in which the insulator is a sealing material having no openings.

図９Ａに示すように、電子部品２０を粘着シート８０の所定の位置に貼りつけて配置する。
粘着シート８０としては熱発泡シートを用いることができる。 As shown in FIG. 9A, electronic component 20 is attached and arranged at a predetermined position on adhesive sheet 80.
The adhesive sheet 80 may be a thermally foamed sheet.

図９Ｂに示すように、封止材３０により電子部品２０を覆う。封止材３０は真空ラミネートにより設けることができる。続いて加熱して封止材３０を硬化する。加熱温度は例えば１８０℃とする。As shown in FIG. 9B, the electronic component 20 is covered with the sealing material 30. The sealing material 30 can be applied by vacuum lamination. The sealing material 30 is then hardened by heating. The heating temperature is, for example, 180°C.

図９Ｃに示すように、熱発泡シートである粘着シート８０の剥離温度（例えば２００℃）以上に加熱して粘着シート８０の粘着力を失わせて、粘着シート８０を剥離する。As shown in FIG. 9C, the adhesive sheet 80, which is a thermal foaming sheet, is heated to a temperature above its peeling temperature (e.g., 200°C) to cause the adhesive sheet 80 to lose its adhesiveness, and the adhesive sheet 80 is peeled off.

図９Ｄに示すように、電子部品２０の第２電極２２の側も封止材３０で覆う。封止材３０は真空ラミネートにより電子部品２０の第２電極２２の側に設けることができる。続いて加熱して封止材３０を硬化する。加熱温度は例えば１８０℃とする。
封止材３０の、電子部品２０の第１電極２１の側の主面を封止材の第１面３１、電子部品２０の第２電極２２の側の主面を封止材の第２面３２とする。この封止材３０が、第１面３１及び第１面３１と反対側の第２面３２を有する絶縁体となる。 9D, the side of the second electrode 22 of the electronic component 20 is also covered with the sealing material 30. The sealing material 30 can be provided on the side of the second electrode 22 of the electronic component 20 by vacuum lamination. The sealing material 30 is then heated to harden. The heating temperature is, for example, 180°C.
The main surface of the sealing material 30 facing the first electrode 21 of the electronic component 20 is a first surface 31 of the sealing material, and the main surface of the sealing material facing the second electrode 22 of the electronic component 20 is a second surface 32 of the sealing material. The sealing material 30 is an insulator having the first surface 31 and the second surface 32 opposite to the first surface 31.

図１０Ａに示すように、封止材３０の第１面３１側、第２面３２側のそれぞれに対してレーザーによりビア穴３３を形成する。ビア穴３３の形成位置は電子部品２０の第１電極２１及び第２電極２２がそれぞれビア穴３３から露出する位置にする。レーザーとしては例えばＣＯ２レーザーを使用することができる。 10A , via holes 33 are formed by a laser on each of the first surface 31 side and the second surface 32 side of the sealing material 30. The via holes 33 are formed at positions where the first electrodes 21 and the second electrodes 22 of the electronic component 20 are exposed from the via holes 33. As the laser, for example, a CO2 laser can be used.

図１０Ｂに示すように、電子部品２０の第１電極２１に電気的に接続された第１ビア導体４０を設ける。電子部品２０の第２電極２２に電気的に接続された第２ビア導体５０を設ける。
第１ビア導体４０及び第２ビア導体５０の形成は、導電性ペーストの印刷、金属めっき等の方法により行うことができる。 10B, a first via conductor 40 is provided, which is electrically connected to the first electrode 21 of the electronic component 20. A second via conductor 50 is provided, which is electrically connected to the second electrode 22 of the electronic component 20.
The first via conductors 40 and the second via conductors 50 can be formed by a method such as printing a conductive paste or metal plating.

図１０Ｃに示すように、さらに封止材３０の第１面３１側に導体配線６２及び絶縁層６１を含む第１ビルドアップ層（再配線層）６０を設ける。また、封止材３０の第２面３２側に導体配線７２及び絶縁層７１を含む第２ビルドアップ層（再配線層）７０を設ける。
第１ビルドアップ層６０及び第２ビルドアップ層７０の形成は、例えばめっき（例えばセミアディティブ工法）を用いて行うことができる。
以上の工程により、絶縁体が開口を有していない電子部品内蔵基板１０３を製造することができる。 10C , a first buildup layer (rewiring layer) 60 including conductor wiring 62 and an insulating layer 61 is further provided on the first surface 31 side of the sealing material 30. In addition, a second buildup layer (rewiring layer) 70 including conductor wiring 72 and an insulating layer 71 is provided on the second surface 32 side of the sealing material 30.
The first buildup layer 60 and the second buildup layer 70 can be formed by, for example, plating (for example, a semi-additive process).
By the above steps, it is possible to manufacture electronic component built-in substrate 103 in which the insulator has no openings.

本明細書には、以下の内容が開示されている。The following contents are disclosed in this specification:

＜１＞
第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有する絶縁体と、
前記絶縁体に内蔵された複数の電子部品と、を備え、
それぞれの前記電子部品は、前記絶縁体の前記第１面側に向かう第１方向に第１電極を有すると共に前記第１方向と反対の第２方向に第２電極を有しており、
それぞれの前記電子部品の、前記第１面側からの上面視形状は矩形であり、
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品の前記第１面側の矩形の向きが不規則に配置されている、電子部品内蔵基板。 ＜1＞
an insulator having a first surface and a second surface opposite the first surface;
a plurality of electronic components embedded in the insulator;
each of the electronic components has a first electrode in a first direction toward the first surface of the insulator and a second electrode in a second direction opposite to the first direction;
Each of the electronic components has a rectangular shape as viewed from the first surface side,
A substrate with built-in electronic components, wherein, when viewed from above from the first surface side, the rectangular shapes of the multiple electronic components on the first surface side are arranged in an irregular manner.

＜２＞
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度が、隣り合う電子部品において異なる箇所が存在する、＜１＞に記載の電子部品内蔵基板。 ＜2＞
An axis is defined along a direction in which the plurality of electronic components are arranged in a top view from the first surface side,
The electronic component-embedded substrate according to <1>, wherein the angle between the axis and one side of the electronic component is different at certain points in adjacent electronic components.

＜３＞
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度の平均が、５°以上、４０°以下である、＜１＞又は＜２＞に記載の電子部品内蔵基板。 ＜3＞
An axis is defined along a direction in which the plurality of electronic components are arranged in a top view from the first surface side,
The electronic component-embedded substrate according to <1> or <2>, wherein an average angle between the axis and one side of the electronic component is 5° or more and 40° or less.

＜４＞
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
隣り合う前記電子部品間において前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度の差が、５°以上、４５°以下である箇所が存在する、＜１＞～＜３＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。 ＜4＞
An axis is defined along a direction in which the plurality of electronic components are arranged in a top view from the first surface side,
The electronic component-embedded substrate according to any one of <1> to <3>, wherein there is a location where the difference in angle between the axis and one side of the electronic component between adjacent electronic components is 5° or more and 45° or less.

＜５＞
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度の標準偏差が、５°以上である、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。 ＜5＞
An axis is defined along a direction in which the plurality of electronic components are arranged in a top view from the first surface side,
The substrate with built-in electronic components according to any one of <1> to <4>, wherein a standard deviation of an angle between the axis and one side of the electronic component is 5° or more.

＜６＞
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品の中心間距離はほぼ等間隔である、＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。 ＜6＞
The electronic component-embedded substrate according to any one of <1> to <5>, wherein, in a top view from the first surface side, the centers of the electronic components are spaced at substantially equal intervals.

＜７＞
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が千鳥配置されている＜１＞～＜６＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。 ＜７＞
The electronic component-embedded substrate according to any one of <1> to <6>, wherein the electronic components are arranged in a staggered manner when viewed from above from the first surface side.

＜８＞
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が格子配置されている＜１＞～＜６＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。 ＜8＞
The electronic component-embedded substrate according to any one of <1> to <6>, wherein the electronic components are arranged in a lattice pattern when viewed from above from the first surface side.

＜９＞
前記絶縁体が開口を有しており、１つの開口内に１つの前記電子部品が配置されている、＜１＞～＜８＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。 ＜9＞
The electronic component-embedded substrate according to any one of <1> to <8>, wherein the insulator has openings, and one of the electronic components is disposed in one opening.

＜１０＞
前記第１面側からの上面視において、前記開口の形状が円形である、＜９＞に記載の電子部品内蔵基板。 ＜10＞
The electronic component-embedded substrate according to <9>, wherein the opening has a circular shape when viewed from above from the first surface side.

＜１１＞
前記第１面側からの上面視において、前記開口の形状が矩形である、＜９＞に記載の電子部品内蔵基板。 <11>
The electronic component-embedded substrate according to <9>, wherein the opening has a rectangular shape when viewed from above from the first surface side.

＜１２＞
前記開口内において、封止材が前記電子部品の周囲に充填されている、＜９＞～＜１１＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。 ＜12＞
The substrate with built-in electronic components according to any one of <9> to <11>, wherein a sealing material is filled around the electronic components in the opening.

＜１３＞
前記第１電極の前記第１面側の上面の中心、及び／又は、前記第２電極の前記第２面側の底面の中心に、ビア導体が接続されている、＜１＞～＜１２＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。 ＜13＞
The electronic component-embedded substrate according to any one of <1> to <12>, wherein a via conductor is connected to the center of an upper surface of the first surface side of the first electrode and/or the center of a bottom surface of the second surface side of the second electrode.

１０ 絶縁基板（絶縁体）
１１ 第１面
１２ 第２面
１５、１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１６ 開口
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ 電子部品
２１ 第１電極
２２ 第２電極
２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ 電子部品の１つの辺
３０ 封止材（絶縁体）
３１ 封止材の第１面
３２ 封止材の第２面
３３ ビア穴
４０ 第１ビア導体
５０ 第２ビア導体
６０ 第１ビルドアップ層（再配線層）
６１ 絶縁層
６２ 導体配線
７０ 第２ビルドアップ層（再配線層）
７１ 絶縁層
７２ 導体配線
８０ 粘着シート
１００、１０１、１０２、１０３ 電子部品内蔵基板 10 Insulating substrate (insulator)
11 First surface 12 Second surface 15, 15A, 15B, 15C, 16 Opening 20, 20A, 20B, 20C Electronic component 21 First electrode 22 Second electrode 23A, 23B, 23C One side of electronic component 30 Sealing material (insulator)
31 First surface of sealing material 32 Second surface of sealing material 33 Via hole 40 First via conductor 50 Second via conductor 60 First build-up layer (rewiring layer)
61: insulating layer 62: conductor wiring 70: second build-up layer (rewiring layer)
71: Insulating layer 72: Conductive wiring 80: Adhesive sheet 100, 101, 102, 103: Substrate with built-in electronic components

Claims (13)

第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有する絶縁体と、
前記絶縁体に内蔵された複数の電子部品と、を備え、
それぞれの前記電子部品は、前記絶縁体の前記第１面側に向かう第１方向に第１電極を有すると共に前記第１方向と反対の第２方向に第２電極を有しており、
それぞれの前記電子部品の、前記第１面側からの上面視形状は矩形であり、
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品の前記第１面側の矩形の向きが不規則に配置されている、電子部品内蔵基板。 an insulator having a first surface and a second surface opposite the first surface;
a plurality of electronic components embedded in the insulator;
each of the electronic components has a first electrode in a first direction toward the first surface of the insulator and a second electrode in a second direction opposite to the first direction;
Each of the electronic components has a rectangular shape as viewed from the first surface side,
A substrate with built-in electronic components, wherein, when viewed from above from the first surface side, the rectangular shapes of the multiple electronic components on the first surface side are arranged in an irregular manner. 前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度が、隣り合う電子部品において異なる箇所が存在する、請求項１に記載の電子部品内蔵基板。 An axis is defined along a direction in which the plurality of electronic components are arranged in a top view from the first surface side,
The electronic component built-in substrate according to claim 1 , wherein adjacent electronic components have different angles formed between the axis and one side of the electronic component at certain points. 前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度の平均が、５°以上、４０°以下である、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。 An axis is defined along a direction in which the plurality of electronic components are arranged in a top view from the first surface side,
3. The substrate with built-in electronic components according to claim 1, wherein an average angle between said axis and one side of said electronic components is 5 degrees or more and 40 degrees or less. 前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
隣り合う前記電子部品間において前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度の差が、５°以上、４５°以下である箇所が存在する、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。 An axis is defined along a direction in which the plurality of electronic components are arranged in a top view from the first surface side,
3. The substrate with built-in electronic components according to claim 1 , wherein there is a location where a difference in angle between the axis and one side of the electronic components between adjacent electronic components is 5 degrees or more and 45 degrees or less. 前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度の標準偏差が、５°以上である、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。 An axis is defined along a direction in which the plurality of electronic components are arranged in a top view from the first surface side,
3. The substrate with built-in electronic components according to claim 1, wherein a standard deviation of an angle between said axis and one side of said electronic component is 5 degrees or more. 前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品の中心間距離はほぼ等間隔である、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。 3. The electronic component built-in substrate according to claim 1 , wherein the electronic components are spaced apart from one another at substantially equal intervals in a top view from the first surface side. 前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が千鳥配置されている請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。 The electronic component built-in substrate according to claim 1 , wherein the electronic components are arranged in a staggered pattern when viewed from above from the first surface side. 前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が格子配置されている請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。 The electronic component built-in substrate according to claim 1 , wherein the electronic components are arranged in a lattice pattern when viewed from above from the first surface side. 前記絶縁体が開口を有しており、１つの開口内に１つの前記電子部品が配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。 3. The electronic component-embedded substrate according to claim 1 , wherein the insulator has openings, and one of the electronic components is disposed in one opening. 前記第１面側からの上面視において、前記開口の形状が円形である、請求項９に記載の電子部品内蔵基板。 The electronic component-embedded substrate according to claim 9, wherein the opening has a circular shape when viewed from above from the first surface side. 前記第１面側からの上面視において、前記開口の形状が矩形である、請求項９に記載の電子部品内蔵基板。 The electronic component-embedded substrate according to claim 9, wherein the opening has a rectangular shape when viewed from above from the first surface side. 前記開口内において、封止材が前記電子部品の周囲に充填されている請求項９に記載の電子部品内蔵基板。 The substrate with built-in electronic components according to claim 9 , wherein a sealing material is filled around the electronic components in the opening. 前記第１電極の前記第１面側の上面の中心、及び／又は、前記第２電極の前記第２面側の底面の中心に、ビア導体が接続されている、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。 3. The electronic component-embedded substrate according to claim 1 , wherein a via conductor is connected to the center of the top surface of the first electrode on the first surface side and/or the center of the bottom surface of the second electrode on the second surface side.
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