JP7450740B2 - 半導体装置、半導体装置の製造方法および電力変換装置 - Google Patents
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Description
図1および図2を参照して、実施の形態1に係る半導体装置SDの構成について説明する。図1は、実施の形態1に係る半導体装置SDのxz方向の断面図である。図2は、実施の形態1に係る半導体装置SDの斜視図である。半導体装置SDは、電力用の半導体装置である。つまり、半導体装置SDは、パワー半導体装置である。
図9を参照して、下金型8と上金型9との間に設けられた内部空間ISに、半導体素子5およびソケットSTが搭載された金属部材1が配置される。プランジャー10上にタブレット樹脂20が搭載される。リードフレームLFが下金型8および上金型9を用いて型閉めされる。
実施の形態2は、特に説明しない限り、上記の実施の形態1と同一の構成、製造方法および効果を有している。したがって、上記の実施の形態1と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
実施の形態2に係る半導体装置SDによれば、第1ソケットST1は、ICリード端子1bに接続されている。第2ソケットST2は、パワーリード端子1aに接続されている。したがって、第1ソケットST1および第2ソケットST2の両方が封止樹脂11の側面から外側に突き出さないため、半導体装置SDをさらに小型化することができる。また、半導体装置SDは、第1ソケットST1および第2ソケットST2により接続されるため、はんだ付けにより接続されない。このため、さらに簡易に接続することができる。
実施の形態3は、特に説明しない限り、上記の実施の形態2と同一の構成、製造方法および効果を有している。したがって、上記の実施の形態2と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
金属パターン16上に導電性接着剤6aを介してパワー半導体素子5aが接続される。金属パターン16上に導電性接着剤6bを介してIC素子5bが接続される。金属パターン16上に電極端子3が取り付けられた第1ソケットST1が搭載され、導電性接着剤6cを介して、電極端子3と金属パターン16とが接合される。金属パターン16上に電極端子3が取り付けられた第2ソケットST2が搭載され、導電性接着剤6dを介して、電極端子3と金属パターン16とが接合される。
実施の形態3に係る半導体装置SDによれば、金属部材は、絶縁部材14上に接着された金属パターン16であり、ソケットSTは、金属パターン16上の搭載されている。したがって、リードフレームを使用することなく、半導体装置SDを作製することが可能になる。このため、部材の削減が可能になる。
実施の形態4は、特に説明しない限り、上記の実施の形態1と同一の構成、製造方法および効果を有している。したがって、上記の実施の形態1と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
実施の形態4に係る半導体装置SDによれば、ソケットSTの内部に封止樹脂11が侵入しない。このため、ソケットSTと電子回路基板側の相手方端子とを容易に接続することが可能となる。
実施の形態5は、特に説明しない限り、上記の実施の形態1と同一の構成、製造方法および効果を有している。したがって、上記の実施の形態1と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
金属板のエッチングまたは打ち抜きによってパワーリード端子1aと、ICリード端子1bとが形成された後、曲げ金型を用いた曲げ加工によって屈曲部19が形成される。続いて、ICリード端子1b上に金属パターン31が形成された回路基板32が固定される。固定には図示しない接着剤等が用いられることが望ましい。パワー半導体素子5a、IC素子5b、金属パターン31、ワイヤ4a、4bによって、電気回路が形成される。
本実施の形態は、上述した実施の形態1~5にかかる半導体装置を電力変換装置に適用したものである。本開示は特定の電力変換装置に限定されるものではないが、以下、実施の形態6として、三相のインバータに本開示を適用した場合について説明する。
Claims (10)
- 半導体素子と、
前記半導体素子が搭載された金属部材と、
前記金属部材に電気的に接続されたソケットと、
前記半導体素子および前記金属部材を封止する封止樹脂とを備え、
前記封止樹脂は、前記半導体素子と前記金属部材とが互いに重なる方向において、第1面と、前記半導体素子に対して前記第1面と反対側に位置する第2面とを含み、
前記ソケットは、前記封止樹脂の前記第2面から露出するように配置されており、
前記半導体素子と前記金属部材とが互いに重なる前記方向において、前記ソケットは、前記封止樹脂の外縁よりも内側に配置されており、
前記ソケットは、電極端子と、前記電極端子が取り付けられたケースとを含み、
前記ケースは、天面と、前記天面から凹むように構成された凹部と、前記天面に設けられた溝を含み、
前記溝は、前記天面において前記凹部を取り囲むように構成されている、半導体装置。 - 前記半導体素子は、パワー半導体素子と、IC素子とを含み、
前記金属部材は、主端子と、信号端子とを含み、
前記パワー半導体素子は、前記主端子に搭載されており、
前記IC素子は、前記信号端子に搭載されている、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記金属部材は、リードフレームである、請求項2に記載の半導体装置。
- 前記ソケットは、第1ソケットと、第2ソケットとを含み、
前記第1ソケットは、前記信号端子に電気的に接続されており、
前記第2ソケットは、前記主端子に電気的に接続されている、請求項2または3に記載の半導体装置。 - 絶縁部材をさらに備え、
前記金属部材は、前記絶縁部材上に接着された金属パターンであり、
前記ソケットは、前記金属パターン上に搭載されている、請求項1に記載の半導体装置。 - 回路基板をさらに備え、
前記金属部材は、前記回路基板上に設けられた金属パターンを含み、
前記ソケットは、前記金属パターン上に搭載されている、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記ソケットは、電極端子と、前記電極端子が取り付けられたケースとを含み、
前記ケースの先端部は、熱可塑性樹脂により構成されている、請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記ソケットは、複数の電極端子と、前記複数の電極端子が取り付けられたケースとを含み、
前記ケースは、凹部を含み、
前記複数の電極端子は、前記凹部の底を貫通するように構成されている、請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 下金型と上金型との間に設けられた内部空間に、半導体素子およびソケットが搭載された金属部材が配置される工程と、
前記半導体素子および前記ソケットが前記上金型に向かい合い、前記金属部材が可動ピンを挟んで前記下金型に向かい合い、かつ前記可動ピンにより前記金属部材が前記上金型に向けて押されることで前記ソケットが前記上金型に押し付けられた状態で、前記内部空間に封止樹脂が封入される工程とを備え、
前記ソケットは、電極端子と、前記電極端子が取り付けられたケースとを含み、
前記ケースは、天面と、前記天面から凹むように構成された凹部と、前記天面に設けられた溝を含み、
前記溝は、前記天面において前記凹部を取り囲むように構成されている、半導体装置の製造方法。 - 請求項1~8のいずれか1項に記載の半導体装置を有し、入力される電力を変換して、出力する主変換回路と、
前記主変換回路を制御する制御信号を前記主変換回路に出力する制御回路と、を備えた電力変換装置。
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