JP7447647B2 - 半導体封止成形用仮保護フィルム及びその製造方法、仮保護フィルム付きリードフレーム、封止成形体、並びに、半導体パッケージを製造する方法 - Google Patents
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Description
図1は、一実施形態に係る仮保護フィルムを示す断面図である。図1に示す仮保護フィルム10は、支持フィルム1と、支持フィルム1の片面上に設けられた接着層2と、から構成される。支持フィルム1の両面上に接着層が形成されていてもよい。図2も、一実施形態に係る仮保護フィルムを示す断面図である。図2の仮保護フィルム10’は、支持フィルム1と、支持フィルム1の一方の主面上に設けられた接着層2と、支持フィルム1の他方の主面上に設けられた非接着層3とを有する。これらの仮保護フィルムは、リードフレームのダイパッドに搭載された半導体素子を封止する封止層を形成する封止成形の工程において、リードフレームの裏面(半導体素子が搭載される面とは反対側の面)に貼り付けることで、リードフレームを封止成形の間、仮保護するための半導体封止成形用仮保護フィルムとして用いることができる。
で表される化合物であってよい。式(I)中、R1、R2及びR3は、それぞれ独立に炭素数1~3のアルコキシ基、炭素数1~6のアルキル基又は炭素数6~12のアリール基を示し、Xは反応性官能基を含む基を示す。
で表される基であってよい。これら式中、R4、R5及びR6は、炭素数1~6のアルキル基、炭素数6~12のアリール基又は水素原子を示す。*は炭素原子との結合部位を示す。
R4、R5及びR6は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、及びヘキシル基から選ばれる炭素数1~6のアルキル基、又は、フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基から選ばれる炭素数6~12のアリール基であってもよい。
以上例示された実施形態に係る仮保護フィルムを用いて、半導体パッケージを製造することができる。製造される半導体パッケージは、例えば、リードフレーム及びこれに搭載された半導体素子と、リードフレームの半導体素子側で半導体素子を封止する封止層とを有し、リードフレームの裏面が外部接続用に露出している、Non Lead Type Packageであってもよい。その具体例としては、QFN(QuadFlat Non-leaded Package)、SON(Small Outline Non-leaded Package)が挙げられる。
実施例1
2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン270.9g(0.63モル)、及び1,3-ビス(3-アミノプロピル)-テトラメチルジシロキサン67.0g(0.27モル)と、無水トリメリット酸クロライド187.3g(0.89モル)とから形成された重縮合体である芳香族ポリエーテルアミドイミドを準備した。この芳香族ポリエーテルアミドイミド100質量部と、ソルビトールポリグリシジルエーテル(ナガセケムテックス株式会社製、商品名:EX-614B、エポキシ当量:173g/eq.)7質量部と、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製、商品名:SH6040)3質量部とをN-メチルピロリドンに溶解して、接着層形成用のワニスを得た。
得られたワニスを、支持体フィルムの片面上に塗布した。支持体フィルムとして、化学処理を施した表面を有するポリイミドフィルム(厚さ:25μm、宇部興産株式会社製、商品名:ユーピレックスSGA)を用いた。支持フィルム上の塗膜を100℃で10分、及び200℃で10分間の加熱によって乾燥して、厚さ2μmの接着層を形成して、支持フィルム及び接着層を有する実施例1の仮保護フィルムを得た。
ソルビトールポリグリシジルエーテルの量を芳香族ポリエーテルアミドイミド100質量部に対して10質量部に変更したこと以外は実施例1と同様にして、接着層形成用のワニス、及び仮保護フィルムを得た。
ソルビトールポリグリシジルエーテルに代えて、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル(共栄化学株式会社製、商品名:エポライト400E、エポキシ当量:264~290g/eq.)を用い、その量を芳香族ポリエーテルアミドイミド100質量部に対して10質量部としたこと以外は実施例1と同様にして、接着層形成用のワニス、及び仮保護フィルムを得た。
ソルビトールポリグリシジルエーテルに代えて、グリセロールポリグリシジルエーテル(ナガセケムテックス株式会社製、商品名:EX-313、エポキシ当量:141g/eq.)を用い、その量を芳香族ポリエーテルアミドイミド100質量部に対して10質量部としたこと以外は実施例1と同様にして、接着層形成用のワニス、及び仮保護フィルムを得た。
ソルビトールポリグリシジルエーテルに代えて、エチレングリコールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス株式会社製、商品名:EX-810、エポキシ当量:113g/eq.)を用い、その量を芳香族ポリエーテルアミドイミド100質量部に対して10質量部としたこと以外は実施例1と同様にして、接着層形成用のワニス、及び仮保護フィルムを得た。
ソルビトールポリグリシジルエーテルを用いなかったこと以外は実施例1と同様にして、接着層形成用のワニス、及び仮保護フィルムを得た。
実施例1で用いた芳香族ポリエーテルアミドイミド100質量部と、10質量部のEX-614B、エポライト400E、EX-313、又はEX-810とからなるフィルム(厚さ:約30μm)を作成した。得られた各フィルムを、昇温速度10℃/分で常温から550℃まで加熱する熱重量分析によって分析した。25℃における重量を基準として、420℃まで加熱された時点までに減少した重量の割合を、重量減少率[%]として求めた。測定結果を表1に示す。
(1)貼付後
仮保護フィルムを、温度235℃、圧力6MPa、時間10秒の条件で銅リードフレーム(50mm×200mm、AgCu)に、接着層が銅リードフレームに接する向きで貼り付けた。次いで、25℃における接着層とリードフレームとの90度ピール強度を、引き剥がし速度:毎分300mmの条件で測定した。
(2)熱処理後
仮保護フィルムを、温度235℃、圧力6MPa、時間10秒の条件で銅リードフレーム(50mm×200mm、AgCu)に、接着層が銅リードフレームに接する向きで貼り付けた。次いで、銅リードフレーム及びこれに貼り付けられた仮保護フィルムを、180℃で1時間、及びこれに続く400℃で2分間の加熱による熱処理に供した。熱処理後、200℃における接着層とリードフレームとの90度ピール強度を、引き剥がし速度:毎分300mmの条件で測定した。
Claims (7)
- 支持フィルムと、前記支持フィルムの片面又は両面上に設けられた接着層と、を備え、リードフレームのダイパッドに搭載された半導体素子を封止する封止層を形成する封止成形の間、前記リードフレームの前記半導体素子とは反対側の面を仮保護するために用いられる、半導体封止成形用仮保護フィルムであって、
前記接着層が、熱可塑性樹脂、分子量1000未満の低分子添加剤、及び前記低分子添加剤とは別のカップリング剤を含み、
前記熱可塑性樹脂100質量部及び前記低分子添加剤10質量部からなるフィルムを、25℃から420℃まで加熱したときの重量減少率が、25℃における重量を基準として10%以上であり、
前記熱可塑性樹脂が、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルアミド、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエステル、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエーテル、及び芳香族ポリエステルイミドからなる群より選ばれる少なくとも1種を含み、
前記低分子添加剤が1以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む、
半導体封止成形用仮保護フィルム。 - 前記低分子添加剤の含有量が、前記熱可塑性樹脂100質量部に対して5~20質量部である、請求項1に記載の半導体封止成形用仮保護フィルム。
- 支持フィルムと、前記支持フィルムの片面又は両面上に設けられた接着層と、を備え、リードフレームのダイパッドに搭載された半導体素子を封止する封止層を形成する封止成形の間、前記リードフレームの前記半導体素子とは反対側の面を仮保護するために用いられる、半導体封止成形用仮保護フィルムを製造する方法であって、
熱可塑性樹脂100質量部及び低分子添加剤10質量部からなるフィルムを、25℃から420℃まで加熱したときの重量減少率が、25℃における重量を基準として10%以上である低分子添加剤を選択することと、
前記熱可塑性樹脂、選択された前記低分子添加剤、及び前記低分子添加剤とは別のカップリング剤を含む接着層を前記支持フィルムの片面又は両面上に形成することと、
を含み、
前記熱可塑性樹脂が、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルアミド、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエステル、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエーテル、及び芳香族ポリエステルイミドからなる群より選ばれる少なくとも1種を含み、
前記低分子添加剤が1以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含む、
方法。 - ダイパッドを有するリードフレームと、
請求項1又は2に記載の半導体封止成形用仮保護フィルムと、
を備え、
前記仮保護フィルムが、前記リードフレームの一方の面に、前記仮保護フィルムの接着層が前記リードフレームと接する向きで貼り付けられている、仮保護フィルム付きリードフレーム。 - ダイパッドを有するリードフレームと、
前記リードフレームの一方の面側において前記ダイパッドに搭載された半導体素子と、
前記半導体素子を封止している封止層と、
請求項1又は2に記載の半導体封止成形用仮保護フィルムと、
を備え、
前記仮保護フィルムが、前記リードフレームの前記半導体素子とは反対側の面に、前記仮保護フィルムの接着層が前記リードフレームと接する向きで貼り付けられている、仮保護された封止成形体。 - ダイパッドを有するリードフレームの一方の面に、請求項1又は2に記載の半導体封止成形用仮保護フィルムを、その接着層が前記リードフレームに接する向きで貼り付ける工程と、
前記ダイパッドの前記仮保護フィルムとは反対側の面上に半導体素子を搭載する工程と、
前記半導体素子を封止する封止層を形成して、前記リードフレーム、前記半導体素子及び前記封止層を有する、仮保護された封止成形体を得る工程と、
前記封止成形体から前記仮保護フィルムを剥離する工程と、
をこの順に備える、半導体パッケージを製造する方法。 - 前記リードフレームが複数の前記ダイパッドを有し、前記複数のダイパッドの各々に前記半導体素子が搭載され、
当該方法が、前記仮保護フィルムを前記封止成形体から剥離した後に前記封止成形体を分割して、1個の前記ダイパッド及び前記半導体素子を有する半導体パッケージを得る工程を更に備える、請求項6に記載の方法。
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