JP7441268B2 - Carrier for polishing or grinding and method for producing aluminum substrate for magnetic disk using same - Google Patents
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Description
本発明は、研磨用または研削用のキャリアおよびそれを用いた磁気ディスク用アルミ基
板の製造方法に関する。
The present invention relates to a polishing or grinding carrier and a method of manufacturing an aluminum substrate for a magnetic disk using the same.
磁気ディスク用基板には、円盤状のガラス基板やアルミ基板等が用いられている。これ
らの基板は、表裏面に対して研削処理や、必要に応じてめっき処理が施された後に、研磨
処理が施される。例えば研磨処理の場合、被処理材である研磨用基板を保持するため複数
個の円形保持孔を有する円盤状の研磨用キャリアが用いられ、該円形保持孔内に研磨用基
板が収容され、その状態で研磨用キャリアは適宜の研磨装置に装着されて、研磨用基板の
表裏面の研磨が行われる。研削処理を行う場合にも、適宜の研削装置を用いて、基板に対
してほぼ同様な研削処理が行われる。
A disk-shaped glass substrate, an aluminum substrate, or the like is used as a magnetic disk substrate. The front and back surfaces of these substrates are subjected to a grinding process and, if necessary, a plating process, and then a polishing process is performed. For example, in the case of polishing, a disc-shaped polishing carrier having a plurality of circular holding holes is used to hold the polishing substrate, which is the material to be processed, and the polishing substrate is accommodated in the circular holding holes. In this state, the polishing carrier is mounted on a suitable polishing device, and the front and back surfaces of the polishing substrate are polished. When performing the grinding process, substantially the same grinding process is performed on the substrate using an appropriate grinding device.
特許文献１あるいは特許文献２には、基板の研磨処理に用いる研磨装置の一例が記載さ
れている。図３および図４は、従来知られた研磨装置の一例を示しており、研磨装置は、
図３に示すように、それぞれ所定の回転比率で回転駆動されるインターナルギア１０１お
よびサンギア１０２を有する研磨用キャリア装着部１００を備えている。また、研磨装置
は、図４に示すように、研磨用キャリア装着部１００を上下から挟持するようにして、互
いに逆回転駆動される上定盤１０３および下定盤１０４を有している。
As shown in FIG. 3, the polishing
研磨用キャリア装着部１００には、図５に一例を示すよう形状の円盤状の研磨用キャリ
ア１の適数個（図３に示した例では４個）が取り付けられる。この例において、研磨用キ
ャリア１は、被研磨体である基板５０（図４に点線で示される）を保持するための複数個
（図の例では５個）の同一径の円形保持孔２を有する基板保持部３と、該基板保持部３の
外周に設けられたピッチ円５をなすギア部４、とからなる円盤状のものであり、図３に示
すように、そのギア部４を研磨用キャリア装着部１００のインターナルギア１０１および
サンギア１０２にかみ合わせるようにして、取り付けられている。インターナルギア１０
１およびサンギア１０２が回転することにより、研磨用キャリア１は、歯数の差に応じた
遊星運動を行う。
An appropriate number (four in the example shown in FIG. 3) of disk-
1 and
研磨用キャリア１における円形保持孔２の配置形態はいくつか存在するが、特許文献２
に記載の研磨用キャリア１においては、図５に示すように、複数個の円形保持孔２は研磨
用キャリア１の中心Ｏと各円形保持孔２の中心Ｐとの距離が等しい位置に配置されており
、各円形保持孔２の中心Ｐを結ぶ線は、直径Ｄの一つのピッチ円６を形成するようにされ
ている。
There are several arrangements of the
In the
被研磨体である円形の基板５０の素材には、ガラス基板やアルミ基板が多く用いられ、
そのような基板５０が前記した円形保持孔２内に収容された状態で、前記したように研磨
用キャリア１に対して遊星運動が与えられると同時に、上定盤１０３および下定盤１０４
は互いに逆回転し、それらに設けられた研磨パッド１０５，１０６によって、基板５０の
表裏の面が研磨される。
Glass substrates and aluminum substrates are often used as the material for the
With such a
rotate in opposite directions, and the front and back surfaces of the
近年、情報記録媒体の記録密度が求められ、また、記録媒体自体をより薄手のものとす
ることが求められている。磁気ディスク用のガラス基板あるいはアルミ基板についても同
様であり、基板の薄板化が課題となっている。また、基板の薄板化とともに、研磨装置あ
るいは研削装置において、該基板を保持する前記したキャリアをより薄手のものとするこ
とも課題となっている。本発明者らは、研磨用あるいは研削用のキャリアの薄板化につい
て、鋭意研究を行ってきているが、その過程で、キャリアが薄手のものとなると、図５に
破線で囲った領域７のように、研磨用キャリア１に形成した円形保持孔２と円形保持孔２
との間の狭くなった箇所に、作業中に撓みが生じやすいこと、生じた撓みが引き金となっ
てキャリアが破損しやすいことを経験した。また、記録容量の増大化のために、磁気ディ
スク用基板等の大径化が検討されつつあるが、磁気ディスクの大径化に伴い、キャリアに
形成した円形保持孔も大型化され、互いに隣り合う円形保持孔２と円形保持孔２との間の
隙間が狭くなり、狭くなった箇所に撓みが生じやすくなると考えられる。
In recent years, there has been a demand for higher recording densities in information recording media, and there has also been a demand for thinner recording media themselves. The same applies to glass substrates or aluminum substrates for magnetic disks, and making the substrate thinner is an issue. In addition to thinner substrates, it has also become an issue to make the carriers that hold the substrates thinner in polishing or grinding devices. The present inventors have been conducting intensive research on making carriers for polishing or grinding thinner, but in the process, when the carrier becomes thinner, it becomes difficult to make carriers thinner, as shown in
I experienced that deflection easily occurs during work in the narrow area between the carrier, and that the deflection that occurs is likely to trigger damage to the carrier. In addition, in order to increase the recording capacity, increasing the diameter of magnetic disk substrates, etc. is being considered, but as the diameter of magnetic disks increases, the circular holding holes formed in the carrier also become larger and It is thought that the gap between the matching
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、現在、多く使用されている、外周
に形成したギア部のピッチ円の直径が２９４ｍｍである研磨用あるいは研削用のキャリア
において、キャリアが薄手のものとなっても、また、基板を保持する円形保持孔の径が現
在よりも大きくなった場合でも、研磨装置あるいは研削装置による基板の研磨作業あるい
は研削作業中に、撓みや破損を生じ難くして、耐久性を向上させることを可能とした、研
磨用または研削用のキャリアを提供することを課題とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and is applicable to polishing or grinding carriers in which the diameter of the pitch circle of the gear portion formed on the outer periphery is 294 mm, which is currently widely used. Even if it becomes thinner, or even if the diameter of the circular holding hole that holds the board becomes larger than it is now, there is no risk of bending or breakage during polishing or grinding work of the board with polishing equipment or grinding equipment. An object of the present invention is to provide a carrier for polishing or grinding that is made difficult and has improved durability.
本発明による研磨装置または研削装置で用いられる研磨用または研削用のキャリアは、
研磨または研削の対象物である基板を保持するための複数個の同一径の円形保持孔を有す
る基板保持部と、該基板保持部の外周に設けられたギア部を有する円盤状であり、前記ギ
ア部のピッチ円の直径が２９４ｍｍであるキャリアであって、前記複数個の円形保持孔は
前記キャリアの中心と前記各円形保持孔の中心との距離が等しい位置に配置されており、
各円形保持孔の中心同士を結ぶピッチ円の直径が１７５ｍｍ以上１７８ｍｍ以下であり、
かつ、前記キャリアの中心を通り、前記円形保持孔に接する接線において前記キャリアの
中心から前記接線の円形保持孔との接点までの間の距離を中心－接点間距離としたときに
、前記中心－接点間距離が７２ｍｍ以上７５ｍｍ以下であることを特徴とする。
The carrier for polishing or grinding used in the polishing device or grinding device according to the present invention includes:
The substrate holding part has a plurality of circular holding holes of the same diameter for holding the substrate that is the object to be polished or ground, and the gear part is provided on the outer periphery of the substrate holding part. A carrier in which the pitch circle of the gear part has a diameter of 294 mm, the plurality of circular holding holes are arranged at positions where the distance between the center of the carrier and the center of each circular holding hole is equal,
The diameter of the pitch circle connecting the centers of each circular holding hole is 175 mm or more and 178 mm or less,
And, when the distance from the center of the carrier to the point of contact with the circular holding hole on a tangent line passing through the center of the carrier and touching the circular holding hole is defined as the center-to-contact distance, the center - It is characterized in that the distance between the contacts is 72 mm or more and 75 mm or less.
本願において、研磨装置における研磨の対象物はアルミ基材上にＮｉ－Ｐめっき皮膜が
形成された状態のアルミ基板であり、研磨面はＮｉ－Ｐめっき皮膜の表面になる。一方、
研削装置における研削の対象物はめっき皮膜を形成する前のアルミ基材であり、研削面は
アルミ基材の表面になる。
In the present application, the object to be polished in the polishing apparatus is an aluminum substrate with a Ni--P plating film formed on the aluminum base material, and the polished surface is the surface of the Ni--P plating film. on the other hand,
The object to be ground in the grinding device is an aluminum base material before a plating film is formed, and the ground surface is the surface of the aluminum base material.
後の実施例に記載するように、本発明によるキャリアでは、厚みが同じであり、かつ、
円形保持孔の直径が同じものであっても、前記各円形保持孔の中心を結ぶピッチ円の直径
が１７３ｍｍであり、前記中心－接点間距離が７１．８ｍｍである従来の研磨用キャリア
と比較して、正常状態で使用される使用時間を、ほぼ２倍にまで延長することができた。
円形保持孔の直径を２ｍｍ程度大きくしても、前記各円形保持孔の中心を結ぶピッチ円の
直径、および前記中心－接点間距離を、本発明の範囲内とすることにより、やはり正常状
態で使用される使用時間を長くすることができる。
As described in the later examples, carriers according to the invention have the same thickness and
Even though the diameters of the circular holding holes are the same, the diameter of the pitch circle connecting the centers of each circular holding hole is 173 mm, compared to a conventional polishing carrier in which the distance between the center and the contact point is 71.8 mm. As a result, the usage time under normal conditions could be extended to almost double.
Even if the diameter of the circular holding hole is increased by about 2 mm, the diameter of the pitch circle connecting the centers of the respective circular holding holes and the distance between the center and the contact point are within the range of the present invention, so that the normal state can still be maintained. The usage time can be increased.
すなわち、本発明によるキャリアを用いることにより、被研磨体あるいは被研削体であ
る基板の薄板化と大径化の双方に適切に対処することが可能となる。
That is, by using the carrier according to the present invention, it is possible to appropriately deal with both the reduction in thickness and the increase in diameter of the object to be polished or the substrate that is the object to be ground.
本発明による研磨用キャリアの厚みは、被研磨体あるいは被研削体の厚みよりも薄けれ
ばよいが、０．２５ｍｍ～０．６ｍｍの厚みであることが好ましく、０．５ｍｍ～０．６
ｍｍの厚みであることがより好ましい。
The thickness of the polishing carrier according to the present invention may be thinner than the thickness of the object to be polished or the object to be ground, but it is preferably 0.25 mm to 0.6 mm, and preferably 0.5 mm to 0.6 mm.
More preferably, the thickness is mm.
本発明によるキャリアにおいて、素材としては、アラミド樹脂、ＦＲＰ、ＰＣ等を用い
ることができ、特にアラミド樹脂が好ましい。キャリアには、これらの素材を単独で用い
てもよく、また、アラミド樹脂、ポリエステル樹脂またはＣＦＲＰ、アラミド樹脂の３層
構造としてもよい。
In the carrier according to the present invention, aramid resin, FRP, PC, etc. can be used as the material, and aramid resin is particularly preferred. The carrier may be made of these materials alone, or may have a three-layer structure of aramid resin, polyester resin, CFRP, and aramid resin.
本発明は、さらに、上記したいずれかのキャリアにおける円形保持孔内に被研磨体であ
るアルミ基板を保持する工程と、アルミ基板を保持したキャリアを研磨装置に装着してア
ルミ基板の両面を研磨する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする磁気ディスク用ア
ルミ基板の製造方法をも開示する。
The present invention further includes a step of holding an aluminum substrate as an object to be polished in a circular holding hole in any of the carriers described above, and mounting the carrier holding the aluminum substrate on a polishing device to polish both sides of the aluminum substrate. A method for manufacturing an aluminum substrate for a magnetic disk is also disclosed, the method comprising at least the steps of:
本発明による研磨用または研削用のキャリアを用いることにより、研磨装置または研削
装置による基板の研磨作業または研削作業において、基板の薄板化および大径化に対応し
ながら、長時間の研磨処理または研削処理が可能となる。
By using the carrier for polishing or grinding according to the present invention, in the polishing or grinding work of a substrate using a polishing device or a grinding device, long-time polishing processing or grinding can be performed while responding to thinner substrates and larger diameter substrates. processing becomes possible.
以下、図面を参照しながら、本発明によるキャリアの一実施の形態を、キャリアが研磨
用キャリアである場合を例として、説明する。なお、以下に説明する研磨用キャリアは、
図３および図４を参照して先に説明したような、従来知られた研磨装置（あるいは研磨用
キャリア装着部）１００と共に用いることができる。よって、以下の説明では、研磨用キ
ャリアについてのみを説明し、それを用いる研磨装置および研磨用キャリア装着部１００
についての説明は、省略する。
Hereinafter, an embodiment of the carrier according to the present invention will be described with reference to the drawings, taking as an example the case where the carrier is a polishing carrier. The polishing carrier described below is
It can be used in conjunction with the conventionally known polishing apparatus (or polishing carrier attachment part) 100 as described above with reference to FIGS. 3 and 4. Therefore, in the following description, only the polishing carrier will be described, and the polishing apparatus using it and the polishing
The explanation for this will be omitted.
図１に示す研磨用キャリア１０は、アラミド樹脂製であり、全体として、中心Ｏを持つ
円盤状であり、厚みは０．５ｍｍである。研磨用キャリア１０は、本体部である基板保持
部１３と、基板保持部１３の外周に形成したギア部１４とを有している。前記ギア部１４
がなすピッチ円１５の中心は、研磨用キャリア１０の中心Ｏと共通であり、ピッチ円１５
の直径は、２９４ｍｍである。なお、研磨用キャリア１０の厚みは、０．２５ｍｍ～０．
６ｍｍの範囲であれば、任意であってよい。被研磨体である円形の基板５０の厚みに応じ
で、実験的に最適値を設定すればよい。
The polishing
The center of the
The diameter is 294mm. Note that the thickness of the polishing
As long as it is within the range of 6 mm, it may be arbitrary. The optimum value may be experimentally set depending on the thickness of the
基板保持部１３には、被研磨体である円形の基板５０（例えば、メッキを施したアルミ
基材）を保持するための５個の同一径である円形保持孔１２が、基板保持部１３に開口し
て形成されている。本実施形態では、互いに同一径を有する５個の円形保持孔１２が形成
されている。各円形保持孔１２の中心Ｐと研磨用キャリア１０の中心Ｏとの距離ｓ１はす
べて等しく、したがって、５つの円形保持孔１２の中心Ｐを結ぶ円（ピッチ円１６）の中
心は、研磨用キャリア１０の中心Ｏと同じである。研磨用キャリア１０において、ピッチ
円１６の直径Ｄ（＝２×ｓ１）は、１７５ｍｍ以上１７８ｍｍ以下の範囲である。また、
５つの円形保持孔１２は、周方向に等間隔で配置されており、隣接する円形保持孔１２、
１２の中心Ｐ，Ｐと研磨用キャリア１０の中心Ｏとを結ぶ２本の直線がなす角度αは、す
べて３６０／５＝７２度である。
The
The five circular holding holes 12 are arranged at equal intervals in the circumferential direction, and the adjacent circular holding holes 12,
The angle α formed by the two straight lines connecting the centers P, P of the polishing
また、図２の部分拡大図に示すように、研磨用キャリア１０の中心Ｏを通り、各円形保
持孔１２に接するように引いた接線１７において、研磨用キャリア１０の中心Ｏから、接
線１７の円形保持孔１２との接点ｔまでの間の距離を中心－接点間距離ｓ２としたときに
、中心－接点間距離ｓ２は７２ｍｍ以上７５ｍｍ以下となるようにされている。円形保持
孔１２の中心Ｐと研磨用キャリア１０の中心Ｏとの距離ｓ１が一定値のとき、中心－接点
間距離ｓ２の値に、円形保持孔１２の半径ｒの大きさは左右される。
Further, as shown in the partially enlarged view of FIG. 2, at a
今、一例として、ピッチ円１６の直径Ｄを１７５ｍｍ（ｓ１＝８７．５ｍｍ）とし、中
心－接点間距離ｓ２が７２ｍｍの場合と、７５ｍｍの場合での、円形保持孔１２の半径ｒ
を求めると、ｒ２＝（ｓ１）２－（ｓ２）２ から演算して、中心－接点間距離ｓ２が７
２ｍｍの場合は、円形保持孔１２の半径ｒは略５０ｍｍとなり、中心－接点間距離ｓ２が
７５ｍｍの場合は、ｒは略４５ｍｍとなる。また、ピッチ円１６の直径Ｄを１７８ｍｍ（
ｓ１＝８９ｍｍ）とし、中心－接点間距離ｓ２が７２ｍｍの場合と、７５ｍｍの場合での
、円形保持孔１２の半径ｒを求めると、中心－接点間距離ｓ２が７２ｍｍの場合には、円
形保持孔１２の半径ｒは略５２ｍｍ、中心－接点間距離ｓ２が７５ｍｍの場合には、円形
保持孔１２の半径ｒは略４８ｍｍとなる。
Now, as an example, let us assume that the diameter D of the
Calculating from r 2 = (s1) 2 - (s2) 2 , the center-to-contact distance s2 is 7.
When the diameter is 2 mm, the radius r of the
s1 = 89 mm), and find the radius r of the
すなわち、上記の研磨用キャリア１０において、ピッチ円１６の直径Ｄ（＝２×ｓ１）
が１７５ｍｍ以上１７８ｍｍ以下であるときに、円形保持孔１２の半径ｒは４５ｍｍ～５
２ｍｍの範囲となり、結果、周方向に隣接する２つの円形保持孔１２，１２の円弧同士が
最も近接する箇所での距離ｄ（図１を参照）は、略４ｍｍ～７ｍｍとなる。
That is, in the polishing
is 175 mm or more and 178 mm or less, the radius r of the
As a result, the distance d (see FIG. 1) at the point where the arcs of two circumferentially adjacent circular holding holes 12, 12 are closest to each other is approximately 4 mm to 7 mm.
なお、図５に基づき説明したピッチ円５の直径が２９４ｍｍである従来から一般的に用
いられてきた研磨用キャリア１においては、ピッチ円６の直径Ｄは１７３ｍｍであり、中
心－接点間距離ｓ２に相当する距離は７１．８ｍｍであって、円形保持孔２の半径ｒは略
４８ｍｍである。５個の円形保持孔２が等しい周方向の角度で配置しているとした場合に
、周方向に隣接する２つの円形保持孔２，２の円弧同士が最も近接する箇所での距離ｄは
、約０．５ｍｍ～３ｍｍであり、本発明による研磨用キャリア１０の場合よりも、周方向
に隣接する２つの円形保持孔２，２の間隔は狭い。
In addition, in the conventionally commonly used polishing
上記のように、本発明による研磨用キャリア１０では、前記したピッチ円１５の直径が
２９４ｍｍである従来一般的に用いられてきた研磨用キャリアであっても、前記した直径
Ｄ（各円形保持孔１２の中心Ｐを結ぶピッチ円１６の直径）と、ｓ２（研磨用キャリアの
中心Ｏから円形保持孔１２に接するように引いた接線１７において、研磨用キャリアの中
心Ｏから接線１７の円形保持孔１２との接点ｔまでの間の距離である中心－接点間距離）
とを、特定の範囲に限定したことにより、周方向に隣接する２つの円形保持孔１２，１２
の間隔を広くすることが可能となり、その結果、円形保持孔１２，１２の間に撓みが生じ
るのを低減できるようになって、研磨用キャリアの使用時間を長くすることが可能となる
。
As described above, in the polishing
By limiting this to a specific range, two circular holding holes 12, 12 adjacent in the circumferential direction
As a result, it becomes possible to reduce the occurrence of deflection between the circular holding holes 12, 12, and it becomes possible to extend the usage time of the polishing carrier.
上記の研磨用キャリア１０において、形成する円形保持孔１２の数に制限はない。周方
向に配置されている円形保持孔１２同士が衝接あるいは重ならないことを条件に任意であ
る。前記ギア部１４のピッチ円１５の直径が２９４ｍｍであるキャリアにおいては、最大
数は５個であるが、４個以下であってもよい。生産性を考慮すると、５個であることが望
ましい。また、円形保持孔１２の中心Ｐ同士を結ぶピッチ円１６の直径Ｄが１７８ｍｍを
超えると、円形保持孔１２の外周と前記ピッチ円１５との間の距離が狭くなりすぎて基板
保持部１３の強度が低下するので、好ましくない。
In the polishing
前記のように、本発明による研磨用キャリア１０において、円形保持孔１２の半径ｒは
４５ｍｍ～５２ｍｍ（直径９０ｍｍ～１０５ｍｍ）が好ましく、４７．５ｍｍ～４８．５
ｍｍがより好ましい範囲となる。したがって、ギア部のピッチ円の直径が２９４ｍｍであ
る従来のキャリアと同じ大きさのキャリアでありながら、表１での本発明品２に示すよう
に、より大径の研磨用基板５０を用いることも可能となる。また、後の実施例に示すよう
に、同じ直径の基板を用いる場合に、キャリアの有効使用時間が長くなる。
As mentioned above, in the polishing
A more preferable range is mm. Therefore, although the carrier has the same size as the conventional carrier in which the diameter of the pitch circle of the gear part is 294 mm, it is possible to use a polishing
（実施例）
以下、本発明者らが行った実施例と比較例を説明する。
研磨用キャリアとして、図１に示した形状の研磨用キャリア１０を用いた。素材はアラ
ミド樹脂を用い、厚み０．５ｍｍである。また、外周に形成したギア部１４が形成するピ
ッチ円１５の直径は、実施例および比較例のいずれも２９４ｍｍである。
(Example)
Examples and comparative examples conducted by the present inventors will be described below.
As the polishing carrier, a polishing
比較例は、前記表１に示した従来のキャリアに相当する（従来品）。すなわち、円形保
持孔１２の中心Ｐを結ぶピッチ円１６の直径Ｄ（２×ｓ１）を１７３ｍｍ、中心－接点間
距離ｓ２を７１．８ｍｍとした。それにより、直径が９６．５ｍｍ（ｒ＝４８．２５ｍｍ
）である円形保持孔１２が周方向に等間隔で５個形成される。
The comparative example corresponds to the conventional carrier shown in Table 1 above (conventional product). That is, the diameter D (2×s1) of the
) are formed at equal intervals in the circumferential direction.
実施例として、同じ素材のキャリアを用いたが、円形保持孔１２の中心Ｐを結ぶピッチ
円１６の直径Ｄ（２×ｓ１）を１７６ｍｍ、前記中心－接点間距離ｓ２を７３．６ｍｍと
した（本発明品１）。この場合は、直径が９６．５ｍｍ（ｒ＝４８．２５ｍｍ）である円
形保持孔１２が周方向に等間隔で５個形成される。
As an example, carriers made of the same material were used, but the diameter D (2 x s1) of the
同じ研磨装置（システム精工株式会社製、品番：ＰＨ１３０８/７５０－５０）を用い
、比較例のキャリア（従来品）および実施例のキャリア（本発明品１）における円形保持
孔内に、被研磨体であるアルミ基板（直径９５ｍ、厚み０．６３５ｍｍ）を保持して、研
磨作業を行い、キャリアが正常に機能しなくなるまでの、有効使用時間を測定した。結果
、比較例では１１２時間であり、実施例では２４６時間であった。
Using the same polishing device (manufactured by System Seiko Co., Ltd., product number: PH1308/750-50), the object to be polished was placed in the circular holding hole of the carrier of the comparative example (conventional product) and the carrier of the example (
従来から使用されているキャリアよりも実施例のキャリアの有効使用時間が長くなった
のは、周方向に隣接する円形保持孔１２，１２間の距離が大きくなったことが主因である
と考えられる。
The reason why the effective usage time of the carrier of the example was longer than that of conventionally used carriers is considered to be mainly due to the increased distance between the circumferentially adjacent circular holding holes 12, 12. .
１０…研磨用または研削用のキャリア、
１２…円形保持孔、
１３…基板保持部、
１４…ギア部、
１５…ギア部がなすピッチ円、
１６…円形保持孔の中心を結ぶピッチ円、
１７…研磨用キャリアの中心を通り、各円形保持孔に接する接線、
５０…被研磨体である円形の基板、
Ｏ…キャリアの中心、
Ｐ…円形保持孔の中心、
ｒ＝円形保持孔の半径、
ｓ１…円形保持孔の中心Ｐと研磨用キャリアＯの中心との距離、
ｓ２…研磨用キャリアの中心Ｏから接線１７の円形保持孔１２との接点ｔまでの間の距離
、
ｄ：周方向に隣接する円形保持孔と円形保持孔との間の距離、
Ｄ…ピッチ円１６の直径（＝２×ｓ１）
10...Carrier for polishing or grinding,
12...Circular holding hole,
13...Substrate holding part,
14... Gear part,
15... Pitch circle formed by the gear part,
16... Pitch circle connecting the centers of the circular holding holes,
17...Tangential line passing through the center of the polishing carrier and touching each circular holding hole,
50...Circular substrate which is the object to be polished,
O...The center of your career,
P...center of circular holding hole,
r=radius of circular holding hole;
s1...distance between the center P of the circular holding hole and the center of the polishing carrier O,
s2...Distance from the center O of the polishing carrier to the contact point t of the tangent 17 with the
d: distance between circumferentially adjacent circular holding holes;
D...Diameter of pitch circle 16 (=2 x s1)
Claims (2)
前記キャリアは
前記複数個の円形保持孔は前記キャリアの中心と前記各円形保持孔の中心との距離が等しい位置に配置されており、
各円形保持孔の中心同士を結ぶピッチ円の直径が１７５ｍｍ以上１７８ｍｍ以下であり、かつ、前記キャリアの中心を通り、前記円形保持孔に接する接線において前記キャリアの中心と前記接線と円形保持孔の接点間の距離を中心－接点間距離としたときに、前記中心－接点間距離が７２ｍｍ以上７５ｍｍ以下であり、
前記キャリアは、厚みが０．２５ｍｍ～０．６ｍｍであり、
前記キャリアの隣接する２つの円形保持孔の円弧同士が最も近接する箇所での距離（ｄ）が４ｍｍ以上７ｍｍ以下であり、
前記キャリアは、素材がアラミド樹脂であることを特徴とするキャリア。 A carrier for polishing or grinding used in a polishing device or a grinding device, the carrier having a substrate holding portion having a plurality of circular holding holes of the same diameter for holding a substrate that is an object to be polished or ground. and a disc-shaped carrier having a gear part provided on the outer periphery of the substrate holding part , and a pitch circle of the gear part has a diameter of 294 mm ,
The carrier is
The plurality of circular holding holes are arranged at positions where the distance between the center of the carrier and the center of each circular holding hole is equal,
The diameter of a pitch circle connecting the centers of each circular holding hole is 175 mm or more and 178 mm or less, and a tangent line passing through the center of the carrier and touching the circular holding hole connects the center of the carrier with the tangent line and the circular holding hole. When the distance between the contacts is defined as the center-to-contact distance, the center-to-contact distance is 72 mm or more and 75 mm or less,
The carrier has a thickness of 0.25 mm to 0.6 mm,
The distance (d) at the point where the arcs of two adjacent circular holding holes of the carrier are closest to each other is 4 mm or more and 7 mm or less,
The carrier is characterized in that the carrier is made of aramid resin.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020173222A1 (en) | 2001-04-27 | 2002-11-21 | International Business Machines Corporation | Polishing process for glass or ceramic disks used in disk drive data storage devices |
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| JPH1133900A (en) * | 1997-07-17 | 1999-02-09 | Speedfam Co Ltd | Surface grinding device |
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Patent Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| US20020173222A1 (en) | 2001-04-27 | 2002-11-21 | International Business Machines Corporation | Polishing process for glass or ceramic disks used in disk drive data storage devices |
| JP2004114208A (en) | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Matsushita Electric Works Ltd | Carrier material for polishing |
| JP2004146471A (en) | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Showa Denko Kk | Polishing apparatus, polishing work carrier, and polishing method of work |
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