JP7439526B2 - 超音波探触子及び超音波診断装置 - Google Patents

Description

本発明は、超音波探触子及び超音波診断装置に関する。

超音波診断は、超音波探触子を患者の被検体の体表又は体腔内から当てるという簡単な操作で心臓や胎児の様子が超音波画像として得られ、かつ安全性が高いため繰り返して検査を行うことができる。このような超音波診断を行うために用いられる超音波診断装置が知られている。

また、長軸方向だけでなく短軸方向にも振動子が配置された２次元アレイの超音波探触子（２次元アレイプローブ）が知られている。２次元アレイの超音波探触子によれば、被検体の３次元の断層像を得ることができる。２次元アレイの超音波探触子は、短軸方向の一行のみに振動子を有する１次元アレイの超音波探触子と比較して振動子の素子数が多いことから、振動子の電極と基板側の電極とを接続するための信号線や端子の数も膨大になる。これに伴い、接続部分が占める容積が膨大になってしまい、超音波探触子全体の大きさも大きくなってしまう。

このため、超音波振動子（振動子）側の電極と配線基板側の電極とを接続するための信号線の配線束を、背面負荷材（バッキング材）を貫通して、配線基板１枚当たりに複数接続することにより、使用する配線基板の数を削減した超音波探触子が知られている（特許文献１参照）。この構成により、超音波探触子のサイズが拡大することを抑制している。

特開２００５－３４９１０４号公報

２次元アレイの超音波探触子においては、一振動子の素子が小さく配列ピッチが小さいため、それに伴い各素子からの信号線が細くなり、信号線の引き出しや音響特性の維持が難しい。また、バッキング材中を信号線が貫通する構成では素子を製造する際に安定した製造が困難であることが考えられる。特許文献１の超音波探触子における背面負荷材中を配線束が貫通する構成では、配線基板上のコネクター端子の位置に応じて配線束の長さを変える必要があるため、使用する配線束の枚数と種類が多くなってしまい、超音波探触子をより小型化する要請がある。また、特許文献１の超音波探触子は、貫通しない構成に比べて、超音波探触子の音響特性が変化し、超音波画像の画質にも影響するおそれがあった。

本実施の形態の課題は、超音波探触子を小型化するとともに、超音波画像の画質を上げることである。

上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明の超音波探触子は、
２次元マトリクス状に配列され超音波を送受信する複数の振動子と信号を入出力する基板を有する基板部と、
前記複数の振動子を有し、前記基板部に取り付けられる取付部と、
を備え、
前記基板部は、前記複数の振動子に接続するための、前記基板の両面に設けられた第１のコネクター部を有し、
前記取付部は、
前記複数の振動子に接続された、前記複数の振動子の長軸方向に沿って当該複数の振動子の短軸方向の両方向に延在するＦＰＣと、
前記ＦＰＣに実装され、前記第１のコネクター部に接続される第２のコネクター部と、を有し、
前記ＦＰＣが折り畳まれて前記第１のコネクター部が前記第２のコネクター部に嵌合されて接続され、
前記取付部は、前記長軸方向の列ごとに、当該列の振動子と前記第１のコネクター部とに接続された信号線を有し、
所定の前記信号線は、前記短軸方向の１方向に延在し、
前記所定の信号線の前記長軸方向の前後の列の信号線は、前記短軸方向の１方向と逆方向に延在する。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の超音波探触子において、
前記第２のコネクター部は、前記ＦＰＣの前記複数の振動子側の面上に実装されている。

請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の超音波探触子において、
前記第２のコネクター部は、前記ＦＰＣの前記複数の振動子側と逆側の面上に実装されている。

請求項４に記載の発明の超音波探触子は、
２次元マトリクス状に配列され超音波を送受信する複数の振動子と信号を入出力する基板を有する基板部と、
前記複数の振動子を有し、前記基板部に取り付けられる取付部と、
を備え、
前記基板部は、前記複数の振動子に接続するための、前記基板の両面に設けられた第１のコネクター部を有し、
前記取付部は、
前記複数の振動子に接続された、前記複数の振動子の長軸方向に沿って当該複数の振動子の短軸方向の両方向に延在するＦＰＣと、
前記ＦＰＣに実装され、前記第１のコネクター部に接続される第２のコネクター部と、を有し、
前記第２のコネクター部は、複数であり、前記ＦＰＣの前記複数の振動子側の面上と、当該振動子側の逆側の面上とに、前記長軸方向に沿って１つずつ交互に実装され、
前記ＦＰＣは、前記第２のコネクター部の実装位置の間に、前記短軸方向に延在する切込線を有する。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の超音波探触子において、
前記切込線は、前記長軸方向に均等な間隔で前記ＦＰＣに設けられる。

請求項６に記載の発明の超音波探触子は、
２次元マトリクス状に配列され超音波を送受信する複数の振動子と信号を入出力する基板を有する基板部と、
前記複数の振動子を有し、前記基板部に取り付けられる取付部と、
を備え、
前記基板部は、前記複数の振動子に接続するための、前記基板の両面に設けられた第１のコネクター部を有し、
前記取付部は、
前記複数の振動子に接続された、前記複数の振動子の長軸方向に沿って当該複数の振動子の短軸方向の両方向に延在するＦＰＣと、
前記ＦＰＣに実装され、前記第１のコネクター部に接続される第２のコネクター部と、を有し、
前記第２のコネクター部は、複数であり、前記ＦＰＣの前記複数の振動子側の面上と、当該振動子側の逆側の面上とに、前記長軸方向に沿って交互に実装され、当該長軸方向に沿って少なくとも１群が同じ面上に連続して実装され、
前記ＦＰＣは、前記同じ面上の１つ又は連続する１群の第２のコネクター部の実装位置の間に、前記短軸方向に延在する切込線を有する。
請求項７に記載の発明は、請求項１から６のいずれか一項に記載の超音波探触子において、
前記基板部は、前記基板に実装されたマルチプレクサーを有する。

請求項８に記載の発明は、請求項４から７のいずれか一項に記載の超音波探触子において、
前記取付部は、前記長軸方向の列ごとに、当該列の振動子と前記第１のコネクター部とに接続された信号線を有し、
所定の前記信号線は、前記短軸方向の１方向に延在し、
前記所定の信号線の前記長軸方向の前後の列の信号線は、前記短軸方向の１方向と逆方向に延在する。
請求項９に記載の発明の超音波探触子は、
２次元マトリクス状に配列され超音波を送受信する複数の振動子と信号を入出力する基板を有する基板部と、
前記複数の振動子を有し、前記基板部に取り付けられる取付部と、
を備え、
前記基板部は、前記複数の振動子に接続するための、前記基板の両面に設けられた第１のコネクター部を有し、
前記取付部は、
前記複数の振動子に接続された、前記複数の振動子の長軸方向に沿って当該複数の振動子の短軸方向の両方向に延在するＦＰＣと、
前記ＦＰＣに実装され、前記第１のコネクター部に接続される第２のコネクター部と、を有し、
前記取付部は、前記長軸方向の列ごとに、当該列の振動子と前記第１のコネクター部とに接続された信号線を有し、
所定の前記信号線は、前記短軸方向の１方向に延在し、
前記所定の信号線の前記長軸方向の前後の列の信号線は、前記短軸方向の１方向と逆方向に延在する。

請求項１０に記載の発明は、請求項８又は９に記載の超音波探触子において、
全ての前記信号線は、前記長軸方向に沿って、前記短軸方向の１方向と、当該短軸方向の１方向と逆方向と、に交互に延在する。

請求項１１に記載の発明の超音波診断装置は、
請求項１から１０のいずれか一項に記載の超音波探触子と、
前記超音波探触子で得られた受信信号に基づいて超音波画像データを生成する画像生成
部と、を備える。

本発明によれば、超音波探触子を小型化できるとともに、超音波画像の画質を上げることができる。

本発明の実施の形態の超音波診断装置の外観図である。 超音波診断装置の機能構成を示すブロック図である。 実施の形態の取付部を示す概略平面図である。 （ａ）は、実施の形態の基板部の表面を示す概略平面図である。（ｂ）は、実施の形態の基板部の裏面を示す概略平面図である。 コネクター部及びマルチプレクサーの接続を示す図である。 コネクター部と振動子部との接続を示す図である。 第１の変形例の取付部を示す概略平面図である。 第２の変形例の取付部を示す概略平面図である。 （ａ）は、第２の変形例の基板部の表面を示す概略平面図である。（ｂ）は、第２の変形例の基板部の裏面を示す概略平面図である。 第３の変形例の取付部を示す概略平面図である。 （ａ）は、第３の変形例の第１の基板部の表面を示す概略平面図である。（ｂ）は、第３の変形例の第１の基板部の裏面を示す概略平面図である。 （ａ）は、第３の変形例の第２の基板部の表面を示す概略平面図である。（ｂ）は、第３の変形例の第２の基板部の裏面を示す概略平面図である。

添付図面を参照して本発明に係る実施の形態及び第１～第３の変形例を順に詳細に説明する。なお、本発明は、図示例に限定されるものではない。

（実施の形態）
図１～図６を参照して、本実施の形態に係る実施の形態を説明する。まず、図１及び図２を参照して、本実施の形態の全体の装置構成を説明する。図１は、本実施の形態の超音波診断装置１００の外観図である。図２は、超音波診断装置１００の機能構成を示すブロック図である。

本実施の形態の超音波診断装置１００は、病院、医院などの医療施設に設けられる。図１及び図２に示すように、超音波診断装置１００は、超音波診断装置本体１と、超音波探触子２と、を備える。超音波探触子２は、図示しない患者の生体などの被検体に対して超音波（送信超音波）を送信するとともに、この被検体で反射した超音波の反射波（反射超音波：エコー）を受信する。超音波診断装置本体１は、ケーブル３を介して、超音波探触子２と接続され、超音波探触子２に電気信号の駆動信号を送信することによって被検体に対して送信超音波を送信させるとともに、超音波探触子２にて受信した被検体内からの反射超音波に応じて超音波探触子２で生成された電気信号である受信信号に基づいて被検体内の内部状態を超音波画像として画像化する。

超音波探触子２は、複数の圧電素子としての振動子２ａを備える。超音波探触子２において、振動子２ａは、例えば、長軸方向と長軸方向に垂直な短軸方向とに２次元マトリクス状（２次元アレイ状）に複数配列されている。また、振動子２ａの個数は、任意に設定することができる。また、超音波探触子２は、２次元アレイ状の電子走査方式の超音波探触子とする。

図２に示すように、超音波診断装置本体１は、例えば、操作入力部１１と、送信部１２と、受信部１３と、画像生成部１４と、画像処理部１５と、表示制御部１６と、表示部１７と、制御部１８と、記憶部１９と、を備える。

操作入力部１１は、例えば、診断開始を指示するコマンドや被検体の個人情報などのデータの入力などを行うための各種スイッチ、各種キー（ハードキー）、トラックボール、マウス、キーボードなどを備え、医師、技師などの操作者からの操作入力に応じた操作信号を制御部１８に出力する。なお、操作入力部１１は、表示部１７の表示画面上に形成されたタッチパネルを含み、操作者からのタッチ操作を受け付け、タッチ操作情報を制御部１８に出力する構成としてもよい。

送信部１２は、制御部１８の制御に従って、超音波探触子２にケーブル３を介して電気信号である駆動信号を供給して超音波探触子２に送信超音波を発生させる回路である。また、送信部１２は、例えば、クロック発生回路、遅延回路、パルス発生回路、若しくはそれらの機能を持つ演算回路を備える。クロック発生回路は、駆動信号の送信タイミングや送信周波数を決定するクロック信号を発生させる回路である。遅延回路は、駆動信号の送信タイミングを圧電素子毎に対応した個別経路毎に遅延時間を設定し、設定された遅延時間だけ駆動信号の送信を遅延させて送信超音波によって構成される送信ビームの集束を行うための回路である。パルス発生回路は、所定の周期で駆動信号としてのパルス信号を発生させるための回路である。上述のように構成された送信部１２は、例えば、超音波探触子２に配列された複数の振動子２ａのうちの連続する一部を駆動して送信超音波を発生させる。

受信部１３は、制御部１８の制御に従って、超音波探触子２からケーブル３を介して電気信号である受信信号を受信する回路である。受信部１３は、例えば、増幅器、Ａ／Ｄ変換回路、整相加算回路を備えている。増幅器は、受信信号を、圧電素子毎に対応した個別経路毎に、予め設定された増幅率で増幅させるための回路である。Ａ／Ｄ変換回路は、増幅された受信信号をＡ／Ｄ変換するための回路である。整相加算回路は、Ａ／Ｄ変換された受信信号に対して、圧電素子毎に対応した個別経路毎に遅延時間を与えて時相を整え、これらを加算（整相加算）して音線データを生成するための回路である。

画像生成部１４は、制御部１８の制御に従って、受信部１３からの音線データに対して包絡線検波処理やログ圧縮などを実施し、ダイナミックレンジやゲインの調整を行って輝度変換することにより、超音波画像データとしての断層画像データであるＢ（Brightness）モード画像データを生成する。すなわち、Ｂモード画像データは、受信信号の強さを輝度によって表したものである。また、画像生成部１４は、３次元の断層画像表示を行う画像モードでは、例えば、超音波探触子２の振動子２ａの短軸方向の行ごとに、Ｂモード画像データを作成する。

なお、画像生成部１４は、ＢモードでのＢモード画像データだけでなく、カラードプラモードなど、他の画像モードの超音波画像データなどが生成できるものであってもよい。

画像処理部１５は、制御部１８の制御に従って、画像生成部１４から出力されたＢモード画像データに対して情報処理を施す。画像処理部１５は、画像メモリー部１５ａを有する。画像メモリー部１５ａは、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）などの半導体メモリーによって構成され、画像生成部１４から出力されたＢモード画像データをフレーム単位で一時的に記憶する。画像処理部１５は、制御部１８の制御に従って、画像メモリー部１５ａに記憶されたＢモード画像データを表示制御部１６に送信する。

表示制御部１６は、制御部１８の制御に従って、画像処理部１５より受信したＢモード画像データに座標変換などを施して表示部１７用の画像信号に変換して３次元のＢモード画像である超音波画像を表示部１７に出力する。

表示部１７は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、有機ＥＬ（Electronic Luminescence）ディスプレイ、無機ＥＬティスプレイ及びプラズマディスプレイなどの表示装置が適用可能である。表示部１７は、制御部１８からの表示制御情報、又は表示制御部１６から出力された画像信号に従って表示画面上に超音波画像などの表示情報の表示を行う。

制御部１８は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）を備え、ＲＯＭに記憶されているシステムプログラムなどの各種処理プログラムを読み出してＲＡＭに展開し、展開したプログラムに従って超音波診断装置１００の各部の動作を集中制御する。ＲＯＭは、半導体などの不揮発メモリーなどにより構成され、超音波診断装置１００に対応するシステムプログラム及び該システムプログラム上で実行可能な、例えば、後述する超音波画像表示処理を実行するための超音波画像表示プログラムなどの各種処理プログラムや、ガンマテーブルなどの各種データなどを記憶する。これらのプログラムは、コンピューターが読み取り可能なプログラムコードの形態で格納され、ＣＰＵは、当該プログラムコードに従った動作を逐次実行する。ＲＡＭは、ＣＰＵにより実行される各種プログラム及びこれらプログラムに係るデータを一時的に記憶するワークエリアを形成する。

記憶部１９は、例えば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）などの大容量記録媒体によって構成されており、超音波画像データなどを記憶する。

超音波診断装置１００が備える各部について、各々の機能ブロックの一部又は全部の機能は、集積回路などのハードウェア回路として実現することができる。集積回路とは、例えばＬＳＩ（Large Scale Integration）であり、ＬＳＩは集積度の違いにより、ＩＣ（Integrated Circuit）、システムＬＳＩ、スーパーＬＳＩ、ウルトラＬＳＩと呼称されることもある。また、集積回路化の手法はＬＳＩに限るものではなく、専用回路又は汎用プロセッサで実現してもよいし、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）やＬＳＩ内部の回路セルの接続や設定を再構成可能なリコンフィギュラブル・プロセッサーを利用してもよい。また、各々の機能ブロックの一部又は全部の機能をソフトウェアにより実行するようにしてもよい。この場合、このソフトウェアは一つ又はそれ以上のＲＯＭなどの記憶媒体、光ディスク、又はハードディスクなどに記憶されており、このソフトウェアが演算処理器により実行される。

つぎに、図３～図５を参照して、超音波探触子２の装置構成の一例を説明する。図３は、取付部２０Ａを示す概略平面図である。図４（ａ）は、基板部３０Ａ１，３０Ａ２の表面を示す概略平面図である。図４（ｂ）は、基板部３０Ａ１，３０Ａ２の裏面を示す概略平面図である。図５は、コネクター部２３１Ａ、３２１Ａ及びマルチプレクサー３３の接続を示す図である。図６は、コネクター部２３１Ａ～２３６Ａと振動子部２１１との接続を示す図である。

超音波探触子２は、図３に示す取付部２０Ａと、図４（ａ）、図４（ｂ）に示す基板部３０Ａ１，３０Ａ２と、取付部２０Ａ、３０Ａ１，３０Ａ２などを収納する筐体部と、を有する。取付部２０Ａは、ＦＰＣ（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）２２Ａを含む積層部２１と、コネクター部２３１Ａ，２３２Ａ，２３３Ａ，２３４Ａ，２３５Ａ，２３６Ａと、を有する。

積層部２１は、複数の層が積層され、超音波を送受信する部分である。積層部２１は、例えば、図３の紙面奥側（超音波探触子２の背面側）から紙面手前側（被検体側）へ、順に、バッキング材層（音響吸収層、背面負荷材層）、ＦＰＣ２２Ａ、振動子部２１１（図６）、音響整合層、音響レンズ（音響レンズ、ＦＰＣ２２Ａの露出部分以外、いずれも図示略）が積層されているものとする。

バッキング材層は、振動子部２１１から出力された不要な超音波を吸収するバッキング材からなる層である。ＦＰＣ２２Ａは、振動子部２１１とバッキング材層との間に、超音波診断装置本体１から電気信号を振動子部２１１へ伝達するために配置され、絶縁体のフィルム上に導電体が配置された平面状のフレキシブルな回路部である。振動子部２１１は、上面（紙面手前側）から見て、２次元マトリクス状に配列された複数の振動子２ａと、振動子２ａの超音波を送受する面及びそれに対向する面に設けられた、一対の電極層である電極及び共通電極と、を有する。

図３に示すように、積層部２１において、振動子２ａが上面から見て２次元配列された長方形部分の長手方向を長軸方向（アジマス方向）とし、長軸方向に直交する長方形部分の短手方向を短軸方向（エレベーション方向）とする。

音響整合層は、振動子部２１１と被検体の間の音響インピーダンスを整合させ、境界面での超音波の反射を抑制する層であり、単層又は複数層からなる。音響レンズは、屈折を利用して超音波ビームを集束し分解能を向上するために配置される部材であり、例えば、被検体と音響整合層との中間の音響インピーダンスを有する軟質の高分子材料により構成される。

ＦＰＣ２２Ａは、積層部２１の長方形部分からの露出部分が、短軸方向の２方向に延在しており、短軸方向の一方向（図３の下方向）に延在した部分をＦＰＣ２２１Ａとし、短軸方向の他方向（図３の上方向）に延在した部分をＦＰＣ２２２Ａとする。

ＦＰＣ２２１Ａは、導電体の信号線が配置されたフィルムＦ１と、第２のコネクター部としてのコネクター部２３１Ａ，２３２Ａ，２３３Ａと、を有する。フィルムＦ１は、ポリイミドなどの絶縁体のフィルムに導電体が配置されたものである。コネクター部２３１Ａ，２３２Ａ，２３３Ａは、フィルムＦ１上の導電体の端子に電気的に接続され、フィルムＦ１に物理的に接続されたコネクター部である。ＦＰＣ２２１ＡのフィルムＦ１上の導電体の端子と、コネクター部２３１Ａ，２３２Ａ，２３３Ａとは、はんだ又は導電性接着剤により、物理的及び電気的に接続されている。

ＦＰＣ２２２Ａは、導電体の信号線が配置されたフィルムＦ１と、第２のコネクター部としてのコネクター部２３４Ａ，２３５Ａ，２３６Ａと、を有する。コネクター部２３４Ａ，２３５Ａ，２３６Ａは、フィルムＦ１上の導電体の端子に電気的に接続され、フィルムＦ１に物理的に接続されたコネクター部である。ＦＰＣ２２２ＡのフィルムＦ１上の導電体の端子と、コネクター部２３４Ａ，２３５Ａ，２３６Ａとは、はんだ又は導電性接着剤により、物理的及び電気的に接続されている。また、図３において、ＦＰＣ２２ＡのフィルムＦ１上の導電体の信号線は、図示が省略されているものとし、他の変形例の図（図７、図８、図１０）でも同様とする。

図３において、実線のコネクター部は、当該コネクター部がフィルムＦ１の表面（図３の紙面上の手前側）に設けられていることを示し、他の変形例の図（図７、図８、図１０）でも同様である。

ＦＰＣ２２１Ａは、コネクター部２３１Ａ及びコネクター部２３２Ａの間と、コネクター部２３２Ａ及びコネクター部２３３Ａの間とに、それぞれ、短軸方向に延在する折り線Ｌ１が設けられている。また、ＦＰＣ２２２Ａは、コネクター部２３４Ａ及びコネクター部２３５Ａの間と、コネクター部２３５Ａ及びコネクター部２３６Ａの間とに、それぞれ、短軸方向に延在する折り線Ｌ１が設けられている。

図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、基板部３０Ａ１，３０Ａ２は、取付部２０Ａの取り付け先の回路基板であり、ケーブル３に電気的に接続されている。基板部３０Ａ１は、基板３１と、第１のコネクター部としてのコネクター部３２１Ａ，３２２Ａ，３２３Ａと、を有する。基板部３０Ａ２は、基板３１と、第１のコネクター部としてのコネクター部３２１Ａ，３２２Ａ，３２３Ａと、を有する。

基板３１は、導電体の信号線などの配線、基板３１上に実装された回路素子などの電子部品が実装されたＰＣＢ（Printed Circuit Board）であり、主として、コネクター部３２１Ａ，３２２Ａ，３２３Ａを介して、超音波診断装置本体１からケーブル３を介して入力された駆動信号を取付部２０Ａの積層部２１に出力し、積層部２１から入力された受信信号をケーブル３を介して超音波診断装置本体１へ出力する。

コネクター部３２１Ａ，３２２Ａ，３２３Ａは、基板３１上の配線の端子に電気的に接続され、基板３１に物理的に接続されたコネクター部であり、取付部２０Ａのコネクター部２３１Ａ～２３６Ａに対応して接続されるコネクターである。基板部３０Ａ１，３０Ａ２の基板３１上の配線の端子と、コネクター部３２１Ａ，３２２Ａ，３２３Ａとは、はんだ又は導電性接着剤により、物理的及び電気的に接続されている。

より具体的には、取付部２０Ａのコネクター部２３１Ａ，２３２Ａ，２３３Ａは、それぞれ順に、基板部３０Ａ１のコネクター部３２１Ａ，３２３Ａ，３２２Ａに対応する。取付部２０Ａのコネクター部２３４Ａ，２３５Ａ，２３６Ａは、それぞれ順に、基板部３０Ａ２のコネクター部３２２Ａ，３２３Ａ，３２１Ａに対応する。それぞれ対応する一対のコネクター部は、例えば、雄型のコネクターと、当該雄型に対応する雌型のコネクターと、で構成される。

図４（ａ）に示すように、コネクター部３２１Ａ，３２２Ａは、基板３１の表面の先端部分のほぼ両端位置に実装されている。図４（ｂ）に示すように、コネクター部３２３Ａは、基板３１の裏面の先端部分のほぼ中央位置に実装されている。また、図４（ａ）、図４（ｂ）において、基板３１上に配置された導電体の配線、基板３１上に実装された電子部品は、図示が省略されているものとし、他の変形例の図（図９（ａ）、図９（ｂ）、図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１２（ａ）、図１２（ｂ））でも同様とする。

ここで、取付部２０Ａを、基板部３０Ａ１，３０Ａ２に取り付ける方法を説明する。超音波探触子２の製造の作業者は、取付部２０ＡのＦＰＣ２２１Ａを折り線Ｌ１で図３の紙面手前側に折り、ＦＰＣ２２１Ａで基板部３０Ａ１の先端部分を包み込む。そして、作業者は、コネクター部２３１Ａ，２３３Ａ，２３２Ａを基板部３０Ａ１のコネクター部３２１Ａ，３２２Ａ，３２３Ａに嵌合して接続する。同様にして、作業者は、取付部２０ＡのＦＰＣ２２２Ａを折り線Ｌ１で図３の紙面手前側に折り、ＦＰＣ２２２Ａで基板部３０Ａ２の先端部分を包み込み、コネクター部２３６Ａ，２３４Ａ，２３５Ａを基板部３０Ａ２のコネクター部３２１Ａ，３２２Ａ，３２３Ａに嵌合して接続する。

また、図５に示すように、基板部３０Ａ１，３０Ａ２の基板３１は、少なくとも一つのマルチプレクサー３３が実装されている。例えば、取付部２０Ａのコネクター部２３１Ａが接続される基板部３０Ａ１のコネクター部３２１Ａにマルチプレクサー３３が接続されている。マルチプレクサー３３は、複数の入力端子から入力された信号を一つの出力端からまとめて出力する回路素子である。

コネクター部３２１Ａからマルチプレクサー３３に入力される入力信号の信号線は、２ライン以上であり、マルチプレクサー３３に選択信号を入力することにより、時分割で選択された信号線の入力信号が、マルチプレクサー３３の出力端から出力信号として出力される。基板部３０Ａ１，３０Ａ２は、コネクター部３２１Ａ以外のコネクター部にも少なくとも一つのマルチプレクサー３３が設けられる。この構成により、ケーブル３内の信号線の本数を減らしている。

また、図６に示すように、積層部２１の振動子部２１１は、２次元マトリクス状に振動子２ａが複数配列されている。振動子部２１１の長軸方向の振動子２ａの複数の配列を列とし、振動子部２１１の短軸方向の振動子２ａの複数の配列を行とする。なお、図６では、振動子部２１１を簡略的に図示したものであり、振動子２ａの個数、信号線Ｓ１の数は、これに限定されるものではない。

振動子部２１１の各列の振動子２ａの電極及び共通電極に接続された信号線Ｓ１は、列ごとに、ＦＰＣ２２１Ａ（コネクター部２３１Ａ，２３２Ａ，２３３Ａ）側と、ＦＰＣ２２２Ａ（コネクター部２３４Ａ，２３５Ａ，２３６Ａ）側とに、交互に振り分けられている。この構成により、コネクター部２３１Ａ，２３２Ａ，２３３Ａ（コネクター部２３４Ａ，２３５Ａ，２３６Ａ）に接続される信号線Ｓ１同士の間隔を広げ、信号線Ｓ１を流れる信号にノイズを乗りにくくさせる。

以上、本実施の形態によれば、超音波探触子２は、２次元マトリクス状に配列され超音波を送受信する複数の振動子２ａからなる振動子部２１１を有する積層部２１と信号を入出力する基板３１を有する基板部３０Ａ１，３０Ａ２と、複数の振動子２ａを有し、基板部３０Ａ１，３０Ａ２に取り付けられる取付部２０Ａと、を備える。基板部３０Ａ１，３０Ａ２は、複数の振動子２ａに接続するための、基板３１の両面に設けられたコネクター部３２１Ａ～３２３Ａを有する。取付部２０Ａは、複数の振動子２ａに接続された、振動子部２１１の長軸方向に沿って短軸方向の両方向に延在するＦＰＣ２２Ａと、ＦＰＣ２２Ａに実装され、コネクター部３２１Ａ～３２３Ａに接続されるコネクター部２３１Ａ～２３６Ａと、を有する。

このため、基板部３０Ａ１，３０Ａ２の両面にコネクター部を少なくとも１つ有することから、基板部３０Ａ１，３０Ａ２が超音波探触子２の筐体内に占める容積を小さくすることができる。また、基板部３０Ａ１，３０Ａ２上にコネクター部を複数設けているため、コネクター部の大きさはそのままで、当該コネクター部のピッチ間隔をコネクター部が１か所しかない場合に比べて、より広げることができ、あるいは、同じピッチ間隔でコネクター部が基板部３０Ａ１，３０Ａ２上に占める面積を小さくすることができる。よって、振動子２ａの数がかなり膨大な２次元アレイの超音波探触子２であっても、電気的な接続が容易となる。このように、医療診断用の超音波探触子２全体の大きさの小型化を実現でき、実際の診断の場面においても、操作性の向上及び正確な超音波探触子２の走査により、正確に安定して画質を向上した超音波画像データを得ることができる。

加えて、振動子２ａの電極からの信号線が積層部２１のバッキング部内を通過するのではなく、振動子部の長軸方向に沿って露出して延在していることにより、バッキング部上にＦＰＣ２２Ａを積層する形で作成できるため、非常に作成が容易となり、短時間で安定して超音波探触子２を製造することが可能である。また、ＦＰＣを使用する枚数もＦＰＣ２２Ａの１枚のみで製造可能であり、信号線の長さが異なる複数のＦＰＣを用いる必要がない。

また、基板部３０Ａ１，３０Ａ２は、基板３１に実装されたマルチプレクサー３３を有する。このため、マルチプレクサー３３により、振動子部２１１の電極からの信号線Ｓ１の出力数、ケーブル３（又はその中の信号線）の本数を低減できるため、超音波探触子２の持ち手部分をより細くできる。

また、コネクター部２３１Ａ～２３６Ａは、ＦＰＣ２２Ａの複数の振動子２ａ側の面上に実装されている。このため、ＦＰＣ２２Ａに切込線を入れることなく、超音波探触子２を容易に製造でき、取付部２０Ａを基板部３０Ａ１，３０Ａ２に容易に取り付けることができる。

また、取付部２０Ａは、振動子部２１１の長軸方向の列ごとに、当該列の振動子２ａとコネクター部２３１Ａ～２３６Ａとに接続された信号線Ｓ１を有する。所定の信号線Ｓ１は、振動子部２１１の短軸方向の１方向に延在する。所定の信号線Ｓ１の長軸方向の前後の列の信号線Ｓ１は、短軸方向の１方向と逆方向に延在する。このため、信号線Ｓ１同士の間隔を大きくとることができ、信号線のノイズを低減できる。

また、全ての信号線Ｓ１は、振動子部２１１の長軸方向に沿って、振動子部２１１の短軸方向の１方向と、当該短軸方向の１方向と逆方向と、に交互に延在する。このため、振動子部２１１の長軸方向全体にわたり、信号線同士の間隔を大きくとることができ、信号線のノイズをより低減できる。

また、超音波診断装置１００は、超音波探触子２と、超音波探触子２で得られた受信信号に基づいて超音波画像データを生成する画像生成部１４と、を備える。このため、超音波探触子２により、超音波診断装置１００を小型化できるとともに、超音波画像データの画質を上げることができる。

さらに、コネクター部３２１Ａ～３２３Ａ及び基板３１の接続と、コネクター部２３１Ａ～２３６Ａ及びＦＰＣ２２Ａの端子の接続とは、はんだ又は導電性接着剤が用いられている。このため、コネクター部３２１Ａ～３２３Ａ及び基板３１と、コネクター部２３１Ａ～２３６Ａ及びＦＰＣ２２Ａとを、物理的かつ電気的に確実に接続できる。

（第１の変形例）
図７を参照して、上記実施の形態の第１の変形例を説明する。図７は、取付部２０Ｂを示す概略平面図である。

本変形例では、装置構成として、上記実施の形態と同様の超音波診断装置１００であって、超音波探触子２の取付部２０Ａを取付部２０Ｂに代えたものを用いることとする。このため、超音波診断装置１００と同様の部分に同じ符号を付して、その説明を省略する。

つぎに、図７を参照して、本変形例の超音波探触子２の装置構成を説明する。超音波探触子２は、図７に示す取付部２０Ｂと、図４（ａ）、図４（ｂ）に示す基板部３０Ａ１，３０Ａ２と、取付部２０Ｂ、基板部３０Ａ１，３０Ａ２を収納する筐体部と、を有する。図７に示すように、取付部２０Ｂは、ＦＰＣ２２Ｂを含む積層部２１と、第２のコネクター部としてのコネクター部２３１Ｂ，２３２Ｂ，２３３Ｂ，２３４Ｂ，２３５Ｂ，２３６Ｂと、を有する。

積層部２１は、ＦＰＣ２２Ｂと、振動子部２１１などの他の複数の層と、を有する。ＦＰＣ２２Ｂは、積層部２１の長方形部分からの露出部分が、短軸方向の両方向に延在しており、短軸方向の一方向（図７の下方向）に延在した部分をＦＰＣ２２１Ｂとし、短軸方向の他方向（図７の上方向）に延在した部分をＦＰＣ２２２Ｂとする。

ＦＰＣ２２１Ｂは、導電体の信号線が配置されたフィルムＦ１と、コネクター部２３１Ｂ，２３２Ｂ，２３３Ｂと、を有する。コネクター部２３１Ｂ，２３２Ｂ，２３３Ｂは、フィルムＦ１上の導電体の端子に電気的に接続され、フィルムＦ１に物理的に接続されたコネクター部である。ＦＰＣ２２１ＢのフィルムＦ１上の導電体の端子と、コネクター部２３１Ｂ，２３２Ｂ，２３３Ｂとは、はんだ又は導電性接着剤により、物理的及び電気的に接続されている。

ＦＰＣ２２２Ｂは、導電体の信号線が配置されたフィルムＦ１と、コネクター部２３４Ｂ，２３５Ｂ，２３６Ｂと、を有する。コネクター部２３４Ｂ，２３５Ｂ，２３６Ｂは、フィルムＦ１上の導電体の端子に電気的に接続され、フィルムＦ１に物理的に接続されたコネクター部である。ＦＰＣ２２２ＢのフィルムＦ１上の導電体の端子と、コネクター部２３４Ｂ，２３５Ｂ，２３６Ｂとは、はんだ又は導電性接着剤により、物理的及び電気的に接続されている。

図７において、破線のコネクター部は、当該コネクター部がフィルムＦ１の裏面（図７の紙面上の奥側）に設けられていることを示し、他の変形例の図（図８、図１０）でも同様である。

ＦＰＣ２２１Ｂは、コネクター部２３１Ｂ及びコネクター部２３２Ｂの間と、コネクター部２３２Ｂ及びコネクター部２３３Ｂの間と、のそれぞれの短軸方向の先端側に、短軸方向に延在する切込線Ｌ２が設けられている。また、ＦＰＣ２２２Ｂは、コネクター部２３４Ｂ及びコネクター部２３５Ｂの間と、コネクター部２３５Ｂ及びコネクター部２３６Ｂの間と、のそれぞれの短軸方向の先端側に、短軸方向に延在する切込線Ｌ２が設けられている。ＦＰＣ２２１Ｂ，２２２Ｂにおける切込線Ｌ２の長軸方向の間隔は、均等であるものとする。

取付部２０Ｂのコネクター部２３１Ｂ，２３２Ｂ，２３３Ｂは、それぞれ順に、基板部３０Ａ１のコネクター部３２１Ａ，３２３Ａ，３２２Ａに対応する。取付部２０Ｂのコネクター部２３４Ｂ，２３５Ｂ，２３６Ｂは、それぞれ順に、基板部３０Ａ２のコネクター部３２２Ａ，３２３Ａ，３２１Ａに対応する。

ここで、取付部２０Ｂを、基板部３０Ａ１，３０Ａ２に取り付ける方法を説明する。超音波探触子２の製造の作業者は、取付部２０ＢのＦＰＣ２２１Ｂを切込線Ｌ２により、図７の紙面に垂直な方向に互い違いにし、ＦＰＣ２２１Ｂで基板部３０Ａ１の先端部分を挟み込む。そして、作業者は、コネクター部２３１Ｂ，２３３Ｂ，２３２Ｂを基板部３０Ａ１のコネクター部３２１Ａ，３２２Ａ，３２３Ａに嵌合して接続する。同様にして、作業者は、取付部２０ＢのＦＰＣ２２２Ｂを切込線Ｌ２により互い違いにし、ＦＰＣ２２２Ｂで基板部３０Ａ２の先端部分を挟み込み、コネクター部２３６Ｂ，２３４Ｂ，２３５Ｂを基板部３０Ａ２のコネクター部３２１Ａ，３２２Ａ，３２３Ａに嵌合して接続する。

以上、本変形例によれば、コネクター部２３１Ｂ～２３６Ｂは、ＦＰＣ２２Ｂの複数の振動子２ａ側の面上と、振動子２ａ側の逆側の面上とに、積層部２１の長軸方向に沿って１つずつ交互に実装される。ＦＰＣ２２Ｂは、コネクター部２３１Ｂ～２３３Ｂの実装位置の間に、積層部２１の短軸方向に延在する切込線Ｌ２を有する。このため、ＦＰＣ２２Ｂの面積を小さくすることができるので、超音波探触子２をより小型化できるとともに、超音波画像データの画質をより上げることができる。さらに、ＦＰＣ２２Ｂ上の両面にコネクター部２３１Ｂ～２３６Ｂを有するので、振動子部２１１からの信号線の引き出し方やＦＰＣ２２Ｂの形状を、必要に応じて、自由度の高い形態にすることができる。

また、切込線Ｌ２は、積層部２１の長軸方向に均等な間隔でＦＰＣ２２Ｂに設けられる。このため、取付部２０Ａのコネクター部２３１Ｂ～２３６Ｂを基板部３０Ａ１，３０Ａ２のコネクター部３２１Ａ～３２３Ａに容易かつ確実に接続できる。

（第２の変形例）
図８～図９（ｂ）を参照して、上記実施の形態の第２の変形例を説明する。図８は、取付部２０Ｃを示す概略平面図である。図９（ａ）は、基板部３０Ｃの表面を示す概略平面図である。図９（ｂ）は、基板部３０Ｃの裏面を示す概略平面図である。

本変形例では、装置構成として、上記実施の形態と同様の超音波診断装置１００であって、超音波探触子２の取付部２０Ａを取付部２０Ｃに代え、基板部３０Ａ１，３０Ａ２を基板部３０Ｃに代えたものを用いることとする。このため、超音波診断装置１００と同様の部分に同じ符号を付して、その説明を省略する。

つぎに、図８～図９（ｂ）を参照して、本変形例の超音波探触子２の装置構成を説明する。超音波探触子２は、図８に示す取付部２０Ｃと、図９（ａ）、図９（ｂ）に示す基板部３０Ｃと、取付部２０Ｃ、基板部３０Ｃを収納する筐体部と、を有する。図８に示すように、取付部２０Ｃは、ＦＰＣ２２Ｃを含む積層部２１と、第２のコネクター部としてのコネクター部２３１Ｃ，２３２Ｃ，２３３Ｃ，２３４Ｃ，２３５Ｃ，２３６Ｃと、を有する。

積層部２１は、導電体の信号線が配置されたＦＰＣ２２Ｃと、他の各種の複数の層と、を有する。ＦＰＣ２２Ｃは、積層部２１の長方形部分からの露出部分が、短軸方向の両方向に延在しており、短軸方向の一方向（図８の下方向）に延在した部分をＦＰＣ２２１Ｃとし、短軸方向の他方向（図８の上方向）に延在した部分をＦＰＣ２２２Ｃとする。

ＦＰＣ２２１Ｃは、導電体の信号線が配置されたフィルムＦ１と、コネクター部２３１Ｃ，２３２Ｃ，２３３Ｃと、を有する。コネクター部２３１Ｃ，２３２Ｃ，２３３Ｃは、フィルムＦ１上の導電体の端子に電気的に接続され、フィルムＦ１に物理的に接続されたコネクター部である。ＦＰＣ２２１ＣのフィルムＦ１上の導電体の端子と、コネクター部２３１Ｃ，２３２Ｃ，２３３Ｃとは、はんだ又は導電性接着剤により、物理的及び電気的に接続されている。

ＦＰＣ２２２Ｃは、フィルムＦ１と、コネクター部２３４Ｃ，２３５Ｃ，２３６Ｃと、を有する。コネクター部２３４Ｃ，２３５Ｃ，２３６Ｃは、フィルムＦ１上の導電体の端子に電気的に接続され、フィルムＦ１に物理的に接続されたコネクター部である。ＦＰＣ２２２ＣのフィルムＦ１上の導電体の端子と、コネクター部２３４Ｃ，２３５Ｃ，２３６Ｃとは、はんだ又は導電性接着剤により、物理的及び電気的に接続されている。ＦＰＣ２２１Ｃ，２２２Ｃには、折れ線も切込線も設けられていない。

図９（ａ）、図９（ｂ）に示すように、基板部３０Ｃは、取付部２０Ｃの取り付け先の回路基板であり、ケーブル３に電気的に接続されている。基板部３０Ｃは、基板３１と、第１のコネクター部としてのコネクター部３２１Ｃ，３２２Ｃ，３２３Ｃ，３２４Ｃ，３２５Ｃ，３２６Ｃと、を有する。基板部３０Ｃの基板３１上の配線の端子と、コネクター部３２１Ｃ，３２２Ｃ，３２３Ｃ，３２４Ｃ，３２５Ｃ，３２６Ｃとは、はんだ又は導電性接着剤により、物理的及び電気的に接続されている。

図９（ａ）に示すように、コネクター部３２１Ｃ，３２３Ｃ，３２２Ｃは、基板３１の表面の先端部分のほぼ両端位置及び中央位置に実装されている。図９（ｂ）に示すように、コネクター部３２４Ｃ，３２６Ｃ，３２５Ｃは、基板３１の裏面の先端部分のほぼ両端位置及び中央位置に実装されている。また、取付部２０Ｃのコネクター部２３１Ｃ，２３２Ｃ，２３３Ｃは、それぞれ順に、基板部３０Ｃのコネクター部３２１Ｃ，３２２Ｃ，３２３Ｃに対応する。取付部２０Ｃのコネクター部２３６Ｃ，２３５Ｃ，２３４Ｃは、それぞれ順に、基板部３０Ｃのコネクター部３２４Ｃ，３２５Ｃ，３２６Ｃに対応する。

ここで、取付部２０Ｃを、基板部３０Ｃに取り付ける方法を説明する。超音波探触子２の製造の作業者は、取付部２０ＣのＦＰＣ２２１Ｃを基板部３０Ｃの先端部分に位置させる。そして、作業者は、コネクター部２３１Ｃ，２３２Ｃ，２３３Ｃを基板部３０Ｃのコネクター部３２１Ｃ，３２２Ｃ，３２３Ｃに嵌合して接続する。同様にして、作業者は、取付部２０ＣのＦＰＣ２２２Ｃを基板部３０Ｃの先端部分に位置させ、コネクター部２３６Ｃ，２３５Ｃ，２３４Ｃを基板部３０Ｃのコネクター部３２４Ｃ，３２５Ｃ，３２６Ｃに嵌合して接続する。

以上、本変形例によれば、取付部２０Ｃのコネクター部２３１Ｃ～２３３Ｃは、ＦＰＣ２２１Ｃの複数の振動子２ａ側と逆側の面上に実装されている。このため、取付部２０Ｃを１枚の基板部３０Ｃに取り付けることができ、超音波探触子２をさらに小型化できるとともに、超音波画像データの画質をさらに上げることができる。さらに、ＦＰＣ２２Ｃに切込線を入れることなく、超音波探触子２をさらに容易に製造でき、取付部２０Ｃを基板部３０Ａ１，３０Ａ２にさらに容易に取り付けることができる。

（第３の変形例）
図１０～図１２（ｂ）を参照して、上記実施の形態の第３の変形例を説明する。図１０は、取付部２０Ｄを示す概略平面図である。図１１（ａ）は、基板部３０Ｄ１の表面を示す概略平面図である。図１１（ｂ）は、基板部３０Ｄ１の裏面を示す概略平面図である。図１２（ａ）は、基板部３０Ｄ２の表面を示す概略平面図である。図１２（ｂ）は、基板部３０Ｄ２の裏面を示す概略平面図である。

本変形例では、装置構成として、上記実施の形態と同様の超音波診断装置１００であって、超音波探触子２の取付部２０Ａを取付部２０Ｄに代え、基板部３０Ａ１，３０Ａ２を基板部３０Ｄ１，３０Ｄ２に代えたものを用いることとする。このため、超音波診断装置１００と同様の部分に同じ符号を付して、その説明を省略する。

つぎに、図１０～図１２（ｂ）を参照して、本変形例の超音波探触子２の装置構成を説明する。超音波探触子２は、図１０に示す取付部２０Ｄと、図１１（ａ）、図１１（ｂ）に示す基板部３０Ｄ１，３０Ｄ２と、取付部２０Ｄ、基板部３０Ｄ１，３０Ｄ２を収納する筐体部と、を有する。図１０に示すように、取付部２０Ｄは、ＦＰＣ２２Ｄを含む積層部２１と、第２のコネクター部としてのコネクター部２３１Ｄ，２３２Ｄ，２３３Ｄ，２３４Ｄ，２３５Ｄ，２３６Ｄと、を有する。

積層部２１は、ＦＰＣ２２Ｄと、振動子部２１１を含む他の複数の層と、を有する。ＦＰＣ２２Ｄは、積層部２１の長方形部分からの露出部分が、短軸方向の２方向に延在しており、短軸方向の一方向（図１０の下方向）に延在した部分をＦＰＣ２２１Ｄとし、短軸方向の他方向（図１０の上方向）に延在した部分をＦＰＣ２２２Ｄとする。

ＦＰＣ２２１Ｄは、導電体の信号線が配置されたフィルムＦ１と、コネクター部２３１Ｄ，２３２Ｄ，２３３Ｄと、を有する。コネクター部２３１Ｄ，２３２Ｄ，２３３Ｄは、フィルムＦ１上の導電体の端子に電気的に接続され、フィルムＦ１に物理的に接続されたコネクター部である。ＦＰＣ２２１ＤのフィルムＦ１上の導電体の端子と、コネクター部２３１Ｄ，２３２Ｄ，２３３Ｄとは、はんだ又は導電性接着剤により、物理的及び電気的に接続されている。

ＦＰＣ２２２Ｄは、導電体の信号線が配置されたフィルムＦ１と、コネクター部２３４Ｄ，２３５Ｄ，２３６Ｄと、を有する。コネクター部２３４Ｄ，２３５Ｄ，２３６Ｄは、フィルムＦ１上の導電体の端子に電気的に接続され、フィルムＦ１に物理的に接続されたコネクター部である。ＦＰＣ２２２ＤのフィルムＦ１上の導電体の端子と、コネクター部２３４Ｄ，２３５Ｄ，２３６Ｄとは、はんだ又は導電性接着剤により、物理的及び電気的に接続されている。

ＦＰＣ２２１Ｄは、コネクター部２３１Ｄ及びコネクター部２３２Ｄの間の短軸方向の先端側に、短軸方向に延在する切込線Ｌ２が設けられている。また、ＦＰＣ２２２Ｄは、コネクター部２３４Ｄ及びコネクター部２３５Ｄの間の短軸方向の先端側に、短軸方向に延在する切込線Ｌ２が設けられている。

基板部３０Ｄ１は、取付部２０Ｄの取り付け先の回路基板であり、ケーブル３に電気的に接続されている。図１１（ａ）、図１１（ｂ）に示すように、基板部３０Ｄ１は、基板３１と、第１のコネクター部としてのコネクター部３２１Ｄ，３２２Ｄ，３２３Ｄと、を有する。基板部３０Ｄ１の基板３１上の配線の端子と、コネクター部３２１Ｄ，３２２Ｄ，３２３Ｄとは、はんだ又は導電性接着剤により、物理的及び電気的に接続されている。

図１１（ａ）に示すように、コネクター部３２１Ｄ，３２２Ｄは、基板３１の表面の先端部分のほぼ中央位置及び右端位置に設けられている。図１１（ｂ）に示すように、コネクター部３２３Ｄは、基板３１の裏面の先端部分のほぼ右端位置に設けられている。また、取付部２０Ｄのコネクター部２３１Ｄ，２３２Ｄ，２３３Ｄは、それぞれ順に、基板部３０Ｄ１のコネクター部３２３Ｄ，３２１Ｄ，３２２Ｄに対応する。

基板部３０Ｄ２は、取付部２０Ｄの取り付け先の回路基板であり、ケーブル３に電気的に接続されている。図１２（ａ）、図１２（ｂ）に示すように、基板部３０Ｄ２は、基板３１と、第１のコネクター部としてのコネクター部３２４Ｄ，３２５Ｄ，３２６Ｄと、を有する。基板部３０Ｄ２の基板３１上の配線の端子と、コネクター部３２１Ｄ，３２２Ｄ，３２３Ｄとは、はんだ又は導電性接着剤により、物理的及び電気的に接続されている。

図１２（ａ）に示すように、コネクター部３２４Ｄ，３２５Ｄは、基板３１の表面の先端部分のほぼ左端位置及び中央位置に実装されている。図１２（ｂ）に示すように、コネクター部３２６Ｄは、基板３１の裏面の先端部分のほぼ左端位置に実装されている。また、取付部２０Ｄのコネクター部２３４Ｄ，２３５Ｄ，２３６Ｄは、それぞれ順に、基板部３０Ｄ１のコネクター部３２６Ｄ，３２５Ｄ，３２４Ｄに対応する。

ここで、取付部２０Ｄを、基板部３０Ｄ１，３０Ｄ２に取り付ける方法を説明する。超音波探触子２の製造の作業者は、取付部２０ＤのＦＰＣ２２１Ｄを切込線Ｌ２により、図１０の紙面に垂直な方向に互い違いにし、ＦＰＣ２２１Ｄで基板部３０Ｄ１の先端部分を挟み込む。そして、作業者は、コネクター部２３２Ｄ，２３３Ｄ，２３１Ｄを基板部３０Ｄ１のコネクター部３２１Ｄ，３２２Ｄ，３２３Ｄに嵌合して接続する。同様にして、作業者は、取付部２０ＤのＦＰＣ２２２Ｄを切込線Ｌ２により互い違いにし、ＦＰＣ２２２Ｄで基板部３０Ｄ２の先端部分を挟み込み、コネクター部２３６Ｄ，２３５Ｄ，２３４Ｄを基板部３０Ｄ２のコネクター部３２４Ｄ，３２５Ｄ，３２６Ｄに嵌合して接続する。

以上、本変形例によれば、コネクター部２３１Ｄ～２３６Ｄは、ＦＰＣ２２Ｄの複数の振動子２ａ側の面上と、振動子２ａ側の逆側の面上とに、積層部２１の長軸方向に沿って交互に実装され、長軸方向に沿って少なくとも１群が同じ面上に連続して実装される（コネクター部２３２Ｄ，２３３Ｄと、コネクター部２３５Ｄ，２３６Ｄ）。ＦＰＣ２２Ｄは、同じ面上の１つ又は連続する１群のコネクター部の実装位置の間に、短軸方向に延在する切込線Ｌ２を有する。このため、取付部２０Ｄ及び基板部３０Ｄ１，３０Ｄ２の設計の自由度を高くできる。例えば、基板部３０Ｄ１，３０Ｄ２の基板３１の電子部品の位置を必要に応じて実装位置を変更することができる。さらに、ＦＰＣ２２Ｃに入れる切込線Ｌ２を少なくすることができ、超音波探触子２をさらに容易に製造でき、取付部２０Ｄを基板部３０Ｄ１，３０Ｄ２に容易に取り付けることができる。

なお、上記実施の形態における記述は、本発明に係る好適な超音波探触子及び超音波診断装置の一例であり、これに限定されるものではない。

例えば、基板の両面の各面に設けられるコネクター部の数は、上記の例に限定されるものではなく、各面で少なくとも一つとすればよい。

また、以上の実施の形態における超音波診断装置１００を構成する各部の細部構成及び細部動作に関して本発明の趣旨を逸脱することのない範囲で適宜変更可能である。

１００ 超音波診断装置
１ 超音波診断装置本体
１１ 操作入力部
１２ 送信部
１３ 受信部
１４ 画像生成部
１５ 画像処理部
１５ａ 画像メモリー部
１６ 表示制御部
１７ 表示部
１８ 制御部
１９ 記憶部
２ 超音波探触子
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ 取付部
２１ 積層部
２１１ 振動子部
２ａ 振動子
２２Ａ，２２１Ａ，２２２Ａ，２２Ｂ，２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２Ｃ，２２１Ｃ，２２２Ｃ，２２Ｄ，２２１Ｄ，２２２Ｄ ＦＰＣ
Ｆ１ フィルム
２３１Ａ，２３２Ａ，２３３Ａ，２３４Ａ，２３５Ａ，２３６Ａ，２３１Ｂ，２３２Ｂ，２３３Ｂ，２３４Ｂ，２３５Ｂ，２３６Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ｃ，２３３Ｃ，２３４Ｃ，２３５Ｃ，２３６Ｃ，２３１Ｄ，２３２Ｄ，２３３Ｄ，２３４Ｄ，２３５Ｄ，２３６Ｄ コネクター部
Ｌ１ 折り線
Ｌ２ 切込線
３０Ａ１，３０Ａ２，３０Ｃ，３０Ｄ１，３０Ｄ２ 基板部
３１ 基板
３２１Ａ，３２２Ａ，３２３Ａ，３２１Ｃ，３２２Ｃ，３２３Ｃ，３２４Ｃ，３２５Ｃ，３２６Ｃ，３２１Ｄ，３２２Ｄ，３２３Ｄ，３２４Ｄ，３２５Ｄ，３２６Ｄ コネクター部
３ ケーブル

Claims (11)

1. ２次元マトリクス状に配列され超音波を送受信する複数の振動子と信号を入出力する基板を有する基板部と、
   前記複数の振動子を有し、前記基板部に取り付けられる取付部と、
   を備え、
   前記基板部は、前記複数の振動子に接続するための、前記基板の両面に設けられた第１のコネクター部を有し、
   前記取付部は、
   前記複数の振動子に接続された、前記複数の振動子の長軸方向に沿って当該複数の振動子の短軸方向の両方向に延在するＦＰＣと、
   前記ＦＰＣに実装され、前記第１のコネクター部に接続される第２のコネクター部と、を有し、
   前記ＦＰＣが折り畳まれて前記第１のコネクター部が前記第２のコネクター部に嵌合されて接続され、
   前記取付部は、前記長軸方向の列ごとに、当該列の振動子と前記第１のコネクター部とに接続された信号線を有し、
   所定の前記信号線は、前記短軸方向の１方向に延在し、
   前記所定の信号線の前記長軸方向の前後の列の信号線は、前記短軸方向の１方向と逆方向に延在する超音波探触子。
2. 前記第２のコネクター部は、前記ＦＰＣの前記複数の振動子側の面上に実装されている請求項１に記載の超音波探触子。
3. 前記第２のコネクター部は、前記ＦＰＣの前記複数の振動子側と逆側の面上に実装されている請求項１に記載の超音波探触子。
4. ２次元マトリクス状に配列され超音波を送受信する複数の振動子と信号を入出力する基板を有する基板部と、
   前記複数の振動子を有し、前記基板部に取り付けられる取付部と、
   を備え、
   前記基板部は、前記複数の振動子に接続するための、前記基板の両面に設けられた第１のコネクター部を有し、
   前記取付部は、
   前記複数の振動子に接続された、前記複数の振動子の長軸方向に沿って当該複数の振動子の短軸方向の両方向に延在するＦＰＣと、
   前記ＦＰＣに実装され、前記第１のコネクター部に接続される第２のコネクター部と、を有し、
   前記第２のコネクター部は、複数であり、前記ＦＰＣの前記複数の振動子側の面上と、当該振動子側の逆側の面上とに、前記長軸方向に沿って１つずつ交互に実装され、
   前記ＦＰＣは、前記第２のコネクター部の実装位置の間に、前記短軸方向に延在する切込線を有する超音波探触子。
5. 前記切込線は、前記長軸方向に均等な間隔で前記ＦＰＣに設けられる請求項４に記載の超音波探触子。
6. ２次元マトリクス状に配列され超音波を送受信する複数の振動子と信号を入出力する基板を有する基板部と、
   前記複数の振動子を有し、前記基板部に取り付けられる取付部と、
   を備え、
   前記基板部は、前記複数の振動子に接続するための、前記基板の両面に設けられた第１のコネクター部を有し、
   前記取付部は、
   前記複数の振動子に接続された、前記複数の振動子の長軸方向に沿って当該複数の振動子の短軸方向の両方向に延在するＦＰＣと、
   前記ＦＰＣに実装され、前記第１のコネクター部に接続される第２のコネクター部と、を有し、
   前記第２のコネクター部は、複数であり、前記ＦＰＣの前記複数の振動子側の面上と、当該振動子側の逆側の面上とに、前記長軸方向に沿って交互に実装され、当該長軸方向に沿って少なくとも１群が同じ面上に連続して実装され、
   前記ＦＰＣは、前記同じ面上の１つ又は連続する１群の第２のコネクター部の実装位置の間に、前記短軸方向に延在する切込線を有する超音波探触子。
7. 前記基板部は、前記基板に実装されたマルチプレクサーを有する請求項１から６のいずれか一項に記載の超音波探触子。
8. 前記取付部は、前記長軸方向の列ごとに、当該列の振動子と前記第１のコネクター部とに接続された信号線を有し、
   所定の前記信号線は、前記短軸方向の１方向に延在し、
   前記所定の信号線の前記長軸方向の前後の列の信号線は、前記短軸方向の１方向と逆方向に延在する請求項４から７のいずれか一項に記載の超音波探触子。
9. ２次元マトリクス状に配列され超音波を送受信する複数の振動子と信号を入出力する基板を有する基板部と、
   前記複数の振動子を有し、前記基板部に取り付けられる取付部と、
   を備え、
   前記基板部は、前記複数の振動子に接続するための、前記基板の両面に設けられた第１のコネクター部を有し、
   前記取付部は、
   前記複数の振動子に接続された、前記複数の振動子の長軸方向に沿って当該複数の振動子の短軸方向の両方向に延在するＦＰＣと、
   前記ＦＰＣに実装され、前記第１のコネクター部に接続される第２のコネクター部と、を有し、
   前記取付部は、前記長軸方向の列ごとに、当該列の振動子と前記第１のコネクター部とに接続された信号線を有し、
   所定の前記信号線は、前記短軸方向の１方向に延在し、
   前記所定の信号線の前記長軸方向の前後の列の信号線は、前記短軸方向の１方向と逆方向に延在する超音波探触子。
10. 全ての前記信号線は、前記長軸方向に沿って、前記短軸方向の１方向と、当該短軸方向の１方向と逆方向と、に交互に延在する請求項８又は９に記載の超音波探触子。
11. 請求項１から１０のいずれか一項に記載の超音波探触子と、
    前記超音波探触子で得られた受信信号に基づいて超音波画像データを生成する画像生成部と、を備える超音波診断装置。

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