JP7437677B2 - solder composition - Google Patents
solder composition Download PDFInfo
- Publication number
- JP7437677B2 JP7437677B2 JP2019229719A JP2019229719A JP7437677B2 JP 7437677 B2 JP7437677 B2 JP 7437677B2 JP 2019229719 A JP2019229719 A JP 2019229719A JP 2019229719 A JP2019229719 A JP 2019229719A JP 7437677 B2 JP7437677 B2 JP 7437677B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- amine
- acid
- composition
- solder composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 173
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 97
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 91
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 54
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 32
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical group OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 20
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 14
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 10
- 230000009471 action Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 6
- -1 Carboxylate salts Chemical class 0.000 description 5
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FMZUHGYZWYNSOA-VVBFYGJXSA-N (1r)-1-[(4r,4ar,8as)-2,6-diphenyl-4,4a,8,8a-tetrahydro-[1,3]dioxino[5,4-d][1,3]dioxin-4-yl]ethane-1,2-diol Chemical compound C([C@@H]1OC(O[C@@H]([C@@H]1O1)[C@H](O)CO)C=2C=CC=CC=2)OC1C1=CC=CC=C1 FMZUHGYZWYNSOA-VVBFYGJXSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001734 carboxylic acid salts Chemical class 0.000 description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940087101 dibenzylidene sorbitol Drugs 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N pentadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YFWJNXFECXOLLG-UHFFFAOYSA-N 18-(2-hydroxyethylamino)octadecan-7-ol Chemical compound CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCCNCCO YFWJNXFECXOLLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOOXCMJARBKPKM-UHFFFAOYSA-N 4-oxopentanoic acid Chemical compound CC(=O)CCC(O)=O JOOXCMJARBKPKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 2
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N heptanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N icosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N picolinic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=N1 SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BEOUGZFCUMNGOU-UHFFFAOYSA-N tuberculostearic acid Chemical compound CCCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O BEOUGZFCUMNGOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N Diglycolic acid Chemical compound OC(=O)COCC(O)=O QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- 235000021353 Lignoceric acid Nutrition 0.000 description 1
- CQXMAMUUWHYSIY-UHFFFAOYSA-N Lignoceric acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCC1=CC=C(O)C=C1 CQXMAMUUWHYSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020882 Sn-Cu-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020935 Sn-Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018956 Sn—In Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008757 Sn—Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009071 Sn—Zn—Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229940114077 acrylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical group 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960004365 benzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- FARYTWBWLZAXNK-WAYWQWQTSA-N ethyl (z)-3-(methylamino)but-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)\C=C(\C)NC FARYTWBWLZAXNK-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000002779 inactivation Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960000448 lactic acid Drugs 0.000 description 1
- 229940040102 levulinic acid Drugs 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 235000013310 margarine Nutrition 0.000 description 1
- 239000003264 margarine Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940081066 picolinic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Description
本開示は、一般にはんだ組成物に関し、より詳細には熱硬化性樹脂を含有するはんだ組成物に関する。 TECHNICAL FIELD This disclosure relates generally to solder compositions, and more particularly to solder compositions containing thermosetting resins.
特許文献１には、はんだ組成物が記載されている。このはんだ組成物は、フラックス組成物と、はんだ粉末とを含有する。フラックス組成物は、熱硬化性樹脂と、活性剤とを含有する。活性剤は、カルボン酸付加物、及びアミン類を含有する。 Patent Document 1 describes a solder composition. This solder composition contains a flux composition and solder powder. The flux composition contains a thermosetting resin and an activator. Activators include carboxylic acid adducts and amines.
特許文献１では、分子中に特定の構造を有するカルボン酸付加物を用いることによって、はんだ組成物の保存安定性を確保しようとしている。 Patent Document 1 attempts to ensure the storage stability of a solder composition by using a carboxylic acid adduct having a specific structure in its molecule.
しかしながら、アミン類は、硬化剤としても働き得るので、はんだ組成物を保存している間に、アミン類の働きによって熱硬化性樹脂が硬化するおそれがある。熱硬化性樹脂が硬化すると、はんだ粉末が凝集しやすくなる。このように、特許文献１のはんだ組成物については、保存時における性能の経時変化の点でなお改良の余地がある。 However, since amines can also act as curing agents, there is a risk that the thermosetting resin will harden due to the action of amines while the solder composition is being stored. When the thermosetting resin hardens, the solder powder tends to aggregate. As described above, the solder composition of Patent Document 1 still has room for improvement in terms of changes in performance over time during storage.
本開示の目的は、保存安定性を高めることができるはんだ組成物を提供することにある。 An object of the present disclosure is to provide a solder composition that can improve storage stability.
本開示の一態様に係るはんだ組成物は、はんだ粉末と、熱硬化性樹脂と、カルボン酸と、アミンと、アミン不活性化剤と、を含有する。前記アミン不活性化剤は、前記アミンと水素結合可能なＯＨ基を有する。 A solder composition according to one embodiment of the present disclosure includes solder powder, a thermosetting resin, a carboxylic acid, an amine, and an amine deactivator. The amine deactivator has an OH group capable of hydrogen bonding with the amine.
本開示によれば、保存安定性を高めることができる。 According to the present disclosure, storage stability can be improved.
（１）概要
本実施形態に係るはんだ組成物は、例えば、表面実装方式により部品を基板に固定するために用いられる。はんだ組成物は、例えばリフロー後において、部品と基板とを接合する接合部となる。接合部は、はんだ接合部と、補強部と、を有する。はんだ接合部は、部品と基板とを電気的に接合する部分である。補強部は、電気的絶縁性を有し、はんだ接合部の周囲を補強する部分である。
(1) Overview The solder composition according to the present embodiment is used, for example, to fix components to a substrate by a surface mounting method. The solder composition becomes a joint that joins the component and the board, for example after reflow. The joint portion includes a solder joint portion and a reinforcing portion. A solder joint is a part that electrically joins a component and a board. The reinforcing portion is a portion that has electrical insulation properties and reinforces the periphery of the solder joint.
はんだ組成物は、例えば、ペースト状をなしている。はんだ組成物は、はんだ粉末と、熱硬化性樹脂と、カルボン酸と、アミンと、アミン不活性化剤と、を含有する。はんだ粉末は、加熱されると溶融し、その後冷却されると一体化してはんだ接合部を形成する。はんだ粉末以外の成分は、加熱前はバインダーとして働き、加熱されると硬化して補強部を形成する。 The solder composition is, for example, in the form of a paste. The solder composition contains solder powder, a thermosetting resin, a carboxylic acid, an amine, and an amine deactivator. The solder powder melts when heated and then unites when cooled to form a solder joint. Components other than the solder powder act as a binder before heating, and when heated, they harden to form a reinforcing portion.
ここで、アミン不活性化剤は、アミンと水素結合可能なＯＨ基を有する。アミン不活性化剤は、アミンと水素結合を形成し、アミンを一時的に不活性化する。これにより、アミンによるカルボン酸の活性化作用が抑制される。そのため、はんだ組成物の保存時において、はんだ粉末のカルボン酸塩が生成されにくくなる。はんだ粉末のカルボン酸塩は、はんだ粉末の凝集の原因の１つと考えられる。このように、はんだ組成物の保存時において、カルボン酸塩が生成されにくくなることで、はんだ粉末の凝集が抑制され、はんだ組成物の保存安定性を高めることができる。 Here, the amine deactivator has an OH group capable of hydrogen bonding with the amine. Amine deactivators form hydrogen bonds with amines and temporarily deactivate them. This suppresses the activation effect of the carboxylic acid by the amine. Therefore, during storage of the solder composition, carboxylic acid salts of the solder powder are less likely to be produced. Carboxylate salts in solder powder are considered to be one of the causes of agglomeration of solder powder. In this manner, carboxylic acid salts are less likely to be produced during storage of the solder composition, thereby suppressing aggregation of the solder powder and improving the storage stability of the solder composition.
一方、アミン不活性化剤とアミンとの水素結合は、はんだ組成物の加熱時（例えばリフロー時）においては解離するので、アミンによるカルボン酸の活性化作用が元に戻る。すなわち、加熱により水素結合が切れるとアミンが遊離し、このアミンによりカルボン酸のフラックス作用が活性化され、溶融したはんだ粉末が円滑に一体化し得る。 On the other hand, since the hydrogen bond between the amine deactivator and the amine is dissociated when the solder composition is heated (for example, during reflow), the activation effect of the carboxylic acid by the amine is restored. That is, when hydrogen bonds are broken by heating, amines are liberated, and the amines activate the fluxing action of carboxylic acid, allowing the molten solder powder to be smoothly integrated.
以上のように、本実施形態によれば、アミン不活性化剤がアミンを一時的に不活性化することにより、はんだ組成物の保存安定性を高めることができる。 As described above, according to the present embodiment, the amine deactivator temporarily deactivates the amine, thereby increasing the storage stability of the solder composition.
（２）詳細
＜はんだ組成物＞
本実施形態に係るはんだ組成物は、好ましくはペースト状である。はんだ組成物は、はんだ粉末と、熱硬化性樹脂と、カルボン酸と、アミンと、アミン不活性化剤と、を含有する。はんだ組成物は、チクソ性付与剤を更に含有してもよい。はんだ組成物は、イミダゾールを更に含有してもよい。ただし、イミダゾールは、アミンの一種であるが、本実施形態において、アミンにはイミダゾールは含まれない。なお、以下において、はんだ組成物からはんだ粉末を除いた組成物のことをフラックス組成物という場合がある。
(2) Details <Solder composition>
The solder composition according to this embodiment is preferably in paste form. The solder composition contains solder powder, a thermosetting resin, a carboxylic acid, an amine, and an amine deactivator. The solder composition may further contain a thixotropic agent. The solder composition may further contain imidazole. However, although imidazole is a type of amine, in this embodiment, the amine does not include imidazole. Note that hereinafter, a composition obtained by removing the solder powder from the solder composition may be referred to as a flux composition.
≪はんだ粉末≫
はんだ粉末としては、特に限定されない。はんだ粉末の化学成分には、鉛フリーはんだ、及び鉛含有はんだが含まれる。はんだ粉末の化学成分は、環境保全の観点から、好ましくは鉛フリーはんだである。
≪Solder powder≫
The solder powder is not particularly limited. The chemical composition of the solder powder includes lead-free solder and lead-containing solder. The chemical composition of the solder powder is preferably lead-free solder from the viewpoint of environmental protection.
鉛フリーはんだとしては、特に限定されないが、例えば、Ｓｎを含み、さらにＢｉ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｇａ、及びＧｅからなる群より選ばれた１種以上の元素を含む。すなわち、鉛フリーはんだとしては、例えば、Ｓｎ－Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだ、Ｓｎ－Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ－Ａｇ系はんだ、Ｓｎ－Ｚｎ系はんだ、Ｓｎ－Ｉｎ系はんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ系はんだ、Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｉｎ系はんだ、Ｓｎ－Ｂｉ－Ｃｕ－Ｉｎ系はんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ－Ｉｎ－Ａｇ－Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ－Ｃｕ－Ａｇ－Ｐ－Ｇａ系はんだ、Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｐ－Ｇａ系はんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｇｅ系はんだ、及びＳｎ－Ｂｉ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｉｎ系はんだが挙げられる。特にＳｎ－Ｂｉ系はんだは、低融点でありながら、濡れ性が良好であるので好ましい。またＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだは、信頼性が高く、濡れ性が良好であるので好ましい。 The lead-free solder is not particularly limited, but includes, for example, Sn and one or more elements selected from the group consisting of Bi, Sb, Cu, Ag, Zn, In, Ni, P, Ga, and Ge. including. That is, examples of lead-free solder include Sn-Bi solder, Sn-Sb solder, Sn-Cu solder, Sn-Ag solder, Sn-Zn solder, Sn-In solder, and Sn-Ag-based solder. Cu based solder, Sn-Cu-Ni based solder, Sn-Zn-Bi based solder, Sn-Ag-Cu-In based solder, Sn-Bi-Cu-In based solder, Sn-Ag-Bi-Cu based solder, Sn-In-Ag-Bi solder, Sn-Cu-Ag-P-Ga solder, Sn-Cu-Ni-P-Ga solder, Sn-Ag-Cu-Ni-Ge solder, and Sn-Bi -Ag-Cu-In solder is mentioned. In particular, Sn--Bi solder is preferred because it has a low melting point and good wettability. Further, Sn--Ag--Cu solder is preferred because it has high reliability and good wettability.
はんだ粉末の融点は、好ましくは８０℃以上である。これにより、多種多様なはんだ粉末の使用が可能である。はんだ粉末の融点の上限値は、特に限定されないが、例えば、部品（表面実装部品）の耐熱温度である。具体的には、はんだ粉末の融点の上限値は、例えば３００℃である。 The melting point of the solder powder is preferably 80°C or higher. This allows the use of a wide variety of solder powders. The upper limit of the melting point of the solder powder is not particularly limited, but is, for example, the heat-resistant temperature of the component (surface-mounted component). Specifically, the upper limit of the melting point of the solder powder is, for example, 300°C.
はんだ粉末の粒子径分布の範囲は、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内である。はんだ粉末の粒子径が１０μｍ以上であることで、はんだ組成物の粘度の上昇が抑えられ、印刷性を確保することができる。はんだ粉末の粒子径が４０μｍ以下であることで、基板のランド又はパッドがファインピッチであっても、このようなランド等へのはんだ組成物の供給が可能となる。 The particle size distribution range of the solder powder is preferably in the range of 10 μm or more and 40 μm or less. When the particle size of the solder powder is 10 μm or more, increase in viscosity of the solder composition can be suppressed and printability can be ensured. When the particle size of the solder powder is 40 μm or less, even if the lands or pads of the substrate have a fine pitch, it is possible to supply the solder composition to such lands and the like.
はんだ粉末の含有量は、はんだ組成物の全質量に対して、好ましくは８０質量％以上９０質量％以下の範囲内である。はんだ粉末の含有量が８０質量％以上であることで、はんだ接合部の導電性が向上し得る。はんだ粉末の含有量が９０質量％以下であることで、補強部によるはんだ接合部の補強効果が向上し得る。 The content of the solder powder is preferably in the range of 80% by mass or more and 90% by mass or less based on the total mass of the solder composition. When the content of the solder powder is 80% by mass or more, the conductivity of the solder joint can be improved. When the content of the solder powder is 90% by mass or less, the effect of reinforcing the solder joint by the reinforcing portion can be improved.
≪熱硬化性樹脂≫
熱硬化性樹脂は、はんだ組成物に熱硬化性を付与し得る。熱硬化性樹脂は、硬化物となって、はんだ接合部の周囲に補強部を形成する。
≪Thermosetting resin≫
The thermosetting resin can impart thermosetting properties to the solder composition. The thermosetting resin becomes a cured product and forms a reinforcing portion around the solder joint.
熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、及びポリイミド樹脂が挙げられる。好ましくは、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む。これにより、熱硬化性樹脂がフラックス作用を有しやすくなる。エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が挙げられる。好ましくは、熱硬化性樹脂は、常温において液状である。これにより、はんだ組成物を常温においてペースト状にしやすくなる。 Examples of the thermosetting resin include, but are not limited to, epoxy resins, acrylic resins, urethane resins, and polyimide resins. Preferably, the thermosetting resin includes an epoxy resin. This makes it easier for the thermosetting resin to have a fluxing effect. The epoxy resin is not particularly limited, but includes, for example, bisphenol F type epoxy resin. Preferably, the thermosetting resin is liquid at room temperature. This makes it easier to form the solder composition into a paste form at room temperature.
≪カルボン酸≫
カルボン酸は、フラックス作用を有する。フラックス作用として、例えば、清浄化作用、酸化防止作用、及び表面張力低下作用が挙げられる。
≪Carboxylic acid≫
Carboxylic acid has a fluxing effect. Examples of the flux action include a cleaning action, an antioxidant action, and a surface tension lowering action.
清浄化作用は、はんだ粉末の酸化膜を取り除いたり、基板のランド等の表面の異物を取り除いたりする作用である。基板のランド等にはんだ組成物が印刷される。 The cleaning action is the action of removing the oxide film of the solder powder and the removal of foreign matter on the surface of the board, such as lands. A solder composition is printed on lands and the like of the substrate.
酸化防止作用は、はんだ接合部の酸化を防止する作用である。 The antioxidant effect is the effect of preventing oxidation of solder joints.
表面張力低下作用は、溶融したはんだ粉末が丸くなることを抑える作用である。はんだの表面張力を低下させることで、はんだの濡れ性が良好になる。 The surface tension lowering effect is an effect of suppressing the molten solder powder from becoming round. By lowering the surface tension of the solder, the wettability of the solder becomes better.
カルボン酸としては、特に限定されないが、例えば、グルタル酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、及びピコリン酸が挙げられる。 Examples of carboxylic acids include, but are not limited to, glutaric acid, formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, enanthic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, and margarine. Acid, stearic acid, tuberculostearic acid, arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, glycolic acid, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, fumaric acid, maleic acid. The acids include tartaric acid, diglycolic acid, dimer acid, levulinic acid, lactic acid, acrylic acid, benzoic acid, salicylic acid, anisic acid, citric acid, and picolinic acid.
カルボン酸が粉末であれば、好ましくは１２０メッシュ（目開き１２５μｍ）、より好ましくは１５０メッシュ（目開き１００μｍ）を通過するものが好ましい。これにより、基板のランド等がファインピッチであっても、このようなランド等へのはんだ組成物の印刷量がばらつくことを抑制し得る。またカルボン酸のフラックス作用の低減も抑制し得る。 If the carboxylic acid is a powder, it preferably passes through 120 mesh (opening 125 μm), more preferably 150 mesh (opening 100 μm). Thereby, even if the lands and the like of the substrate have a fine pitch, it is possible to suppress variations in the amount of printed solder composition on such lands and the like. Further, the reduction in the flux effect of carboxylic acid can also be suppressed.
カルボン酸の含有量は、フラックス組成物の全質量に対して、好ましくは６．０質量％以上１５．０質量％以下の範囲内である。カルボン酸の含有量が６．０質量％以上であることで、カルボン酸のフラックス作用が向上し得る。カルボン酸の含有量が１５．０質量％以下であることで、はんだ組成物の保存時においては、はんだ粉末の凝集が抑制される。さらにはんだ組成物を部品と基板との接合に用いた場合には、はんだ接合部などの金属の腐食が抑制される。 The content of carboxylic acid is preferably in the range of 6.0% by mass or more and 15.0% by mass or less based on the total mass of the flux composition. When the content of carboxylic acid is 6.0% by mass or more, the fluxing effect of carboxylic acid can be improved. When the content of carboxylic acid is 15.0% by mass or less, agglomeration of solder powder is suppressed during storage of the solder composition. Furthermore, when the solder composition is used to join components and substrates, corrosion of metals such as solder joints is suppressed.
≪アミン≫
アミンは、カルボン酸の活性化作用を有する。すなわち、アミンは、カルボン酸のフラックス作用を活性化する作用を有する。これにより、はんだ組成物中のカルボン酸の含有量を減らすことができる。カルボン酸は、熱硬化性樹脂と反応しないので、はんだ組成物中のカルボン酸の含有量は、少ないほど好ましい。カルボン酸の含有量が少なくても、加熱時（例えばリフロー時）にはアミンが共存することで、フラックス作用は確保される。
≪Amine≫
Amines have an activating effect on carboxylic acids. That is, the amine has the effect of activating the flux action of carboxylic acid. Thereby, the content of carboxylic acid in the solder composition can be reduced. Since carboxylic acid does not react with the thermosetting resin, the content of carboxylic acid in the solder composition is preferably as small as possible. Even if the content of carboxylic acid is small, the fluxing effect is ensured by the coexistence of amine during heating (for example, during reflow).
さらにアミンは、熱硬化性樹脂（特にエポキシ樹脂）の硬化剤としても機能し得る。 Furthermore, amines can also function as curing agents for thermosetting resins, especially epoxy resins.
アミンとしては、特に限定されないが、例えば、トリエタノールアミン、及びトリプロピルアミンが挙げられる。ただし、本実施形態において、アミンにはイミダゾールは含まれない。 Examples of the amine include, but are not limited to, triethanolamine and tripropylamine. However, in this embodiment, the amine does not include imidazole.
アミンには、第一級アミン、第二級アミン、及び第三級アミンが含まれる。好ましくは第三級アミンである。第三級アミンは、第一級アミン及び第二級アミンに比べて、熱硬化性樹脂（特にエポキシ樹脂）との反応性が低いので、はんだ組成物の粘度の上昇を抑制することができる。 Amines include primary amines, secondary amines, and tertiary amines. Preferably it is a tertiary amine. Tertiary amines have lower reactivity with thermosetting resins (especially epoxy resins) than primary amines and secondary amines, so they can suppress an increase in the viscosity of the solder composition.
アミンの含有量は、フラックス組成物の全質量に対して、好ましくは１．０質量％以上１．５質量％以下の範囲内である。アミンの含有量が１．０質量％以上であることで、カルボン酸のフラックス作用を十分に引き出し得る。アミンの含有量が１．５質量％以下であることで、はんだ組成物の保存時における熱硬化性樹脂との反応が抑制される。 The content of amine is preferably in the range of 1.0% by mass or more and 1.5% by mass or less based on the total mass of the flux composition. When the amine content is 1.0% by mass or more, the fluxing action of the carboxylic acid can be fully brought out. When the amine content is 1.5% by mass or less, reaction with the thermosetting resin during storage of the solder composition is suppressed.
≪アミン不活性化剤≫
アミン不活性化剤は、アミンを不活性化する作用（アミン不活性化作用）を有する。すなわち、アミン不活性化剤は、アミンとカルボン酸との反応を一時的に抑制する作用を有する。これにより、カルボン酸がはんだ粉末と反応してカルボン酸塩を生成することを抑制することができる。カルボン酸塩の生成が抑制されると、はんだ粉末が凝集しにくくなる。したがって、はんだ組成物の保存安定性を高めることができる。
≪Amine deactivator≫
The amine deactivator has the effect of deactivating amines (amine deactivation effect). That is, the amine deactivator has the effect of temporarily suppressing the reaction between the amine and the carboxylic acid. Thereby, it is possible to suppress the carboxylic acid from reacting with the solder powder to produce a carboxylate salt. When the formation of carboxylic acid salts is suppressed, solder powder becomes difficult to aggregate. Therefore, the storage stability of the solder composition can be improved.
アミン不活性化剤は、アミンと水素結合可能なＯＨ基を有する。これにより、アミン不活性化剤は、アミンと水素結合を形成し、アミンを一時的に不活性化する。アミン不活性化剤とアミンとの水素結合は、常温以下では解離しにくい。そのため、常温以下ではアミンとカルボン酸との反応が抑制される。その結果、上述のように、はんだ組成物の保存安定性を高めることができる。一方、アミン不活性化作用は、一時的な作用である。はんだ組成物の温度が上昇すると、アミン不活性化剤とアミンとの水素結合は解離しやすくなる。これにより遊離したアミンは、カルボン酸を活性化する。活性化されたカルボン酸は、フラックス作用を発揮することができる。 The amine deactivator has an OH group capable of hydrogen bonding with the amine. Thereby, the amine deactivator forms a hydrogen bond with the amine and temporarily deactivates the amine. The hydrogen bond between the amine deactivator and the amine is difficult to dissociate below room temperature. Therefore, the reaction between the amine and the carboxylic acid is suppressed below room temperature. As a result, as described above, the storage stability of the solder composition can be improved. On the other hand, the amine deactivation effect is a temporary effect. As the temperature of the solder composition increases, the hydrogen bond between the amine deactivator and the amine becomes more likely to dissociate. The amine liberated thereby activates the carboxylic acid. Activated carboxylic acids can exert a fluxing effect.
アミン不活性化剤は、特に限定されないが、好ましくは１分子中に複数のベンゼン環を有する。これにより、はんだ粉末の凝集を更に抑制することができる。 The amine deactivator is not particularly limited, but preferably has a plurality of benzene rings in one molecule. Thereby, aggregation of solder powder can be further suppressed.
より好ましくは、アミン不活性化剤は、下記式（１）で表される化合物（液状フェノール樹脂）、及び／又は下記式（２）で表される化合物（１，３：２，４－ビス－Ｏ－ベンジリデン－Ｄ－グルシトール（ジベンジリデンソルビトール））を含む。これにより、はんだ粉末の凝集を更に抑制することができる。 More preferably, the amine deactivator is a compound represented by the following formula (1) (liquid phenol resin) and/or a compound represented by the following formula (2) (1,3:2,4-bis -O-benzylidene-D-glucitol (dibenzylidene sorbitol)). Thereby, aggregation of solder powder can be further suppressed.
アミン不活性化剤の含有量は、アミンの全質量に対して、好ましくは０．３質量％以上１２０質量％以下、より好ましくは０．５質量％以上１００質量％以下、さらに好ましくは１質量％以上８０質量％以下の範囲内である。アミン不活性化剤の含有量が０．３質量％以上であることで、はんだ組成物の保存安定性を更に高めることができる。アミン不活性化剤の含有量が１２０質量％以下であることで、はんだ組成物のリフロー時でのソルダボールの発生を抑制することができる。アミン不活性化剤の含有量が少ないほど、ソルダボールが発生しにくくなる。なお、ソルダボールとは、リフロー時にはんだ粉末が一塊にならずに部品などの周辺にボール状に残ったものをいう。 The content of the amine deactivator is preferably 0.3% by mass or more and 120% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or more and 100% by mass or less, and even more preferably 1% by mass, based on the total mass of the amine. % or more and 80% by mass or less. When the content of the amine deactivator is 0.3% by mass or more, the storage stability of the solder composition can be further improved. When the content of the amine deactivator is 120% by mass or less, it is possible to suppress the generation of solder balls during reflow of the solder composition. The lower the content of the amine deactivator, the less likely solder balls will occur. Note that a solder ball is a solder powder that does not form into a lump during reflow and remains in a ball shape around a component.
≪チクソ性付与剤≫
チクソ性付与剤は、はんだ組成物にチクソ性を付与する。これにより、はんだ組成物の印刷性を向上させることができる。
≪Thixotropic agent≫
The thixotropic agent imparts thixotropic properties to the solder composition. Thereby, the printability of the solder composition can be improved.
チクソ性付与剤としては、特に限定されないが、例えば、硬化ヒマシ油、ポリアミド類、ビスアマイド類、ジベンジリデンソルビトール、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリットなどが挙げられる。好ましくはアミド系ワックスであり、より好ましくはヒドロキシ脂肪酸アミドであり、さらに好ましくはＮ－ヒドロキシエチル－１２－ヒドロキシステアリルアミドである。 Examples of the thixotropic agent include, but are not limited to, hydrogenated castor oil, polyamides, bisamides, dibenzylidene sorbitol, kaolin, colloidal silica, organic bentonite, and glass frit. Preferably it is an amide wax, more preferably a hydroxy fatty acid amide, and even more preferably N-hydroxyethyl-12-hydroxystearylamide.
チクソ性付与剤の含有量は、フラックス組成物の全質量に対して、好ましくは１．５質量％以上３．０質量％以下の範囲内である。これにより、良好な印刷性を得つつ、印刷時の垂れを抑制することができる。 The content of the thixotropic agent is preferably in the range of 1.5% by mass or more and 3.0% by mass or less based on the total mass of the flux composition. Thereby, it is possible to obtain good printability while suppressing sagging during printing.
≪イミダゾール≫
イミダゾールとしては、特に限定されないが、例えば、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、及び２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。
≪Imidazole≫
The imidazole is not particularly limited, but examples include 2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, and 2-phenyl-4,5 -dihydroxymethylimidazole.
＜調製方法＞
本実施形態に係るはんだ組成物は、例えば、以下のようにして調製することができる。なお、以下では、チクソ性付与剤及びイミダゾールを使用しているが、これらは使用しなくてもよい。
<Preparation method>
The solder composition according to this embodiment can be prepared, for example, as follows. Note that, although a thixotropic agent and imidazole are used below, these may not be used.
まず熱硬化性樹脂とチクソ性付与剤とを混合して加温し、チクソ性付与剤を溶解させて第１混合物を得る。このときの温度は、チクソ性付与剤が溶解する温度でよい。 First, a thermosetting resin and a thixotropic agent are mixed and heated to dissolve the thixotropic agent to obtain a first mixture. The temperature at this time may be a temperature at which the thixotropic agent dissolves.
一方、アミンとアミン不活性化剤とを混合して第２混合物を得る。このときアミン不活性化剤が常温で液状であれば、そのまま常温でアミンと混合してもよい。アミン不活性化剤が常温で固形であれば、アミン不活性化剤の融点を超える温度で加温しながらアミンと混合してもよい。 Meanwhile, the amine and the amine deactivator are mixed to obtain a second mixture. At this time, if the amine deactivator is liquid at room temperature, it may be mixed with the amine as is at room temperature. If the amine deactivator is solid at room temperature, it may be mixed with the amine while heating at a temperature exceeding the melting point of the amine deactivator.
次に第１混合物、第２混合物、カルボン酸、及イミダゾールを混合し、混練機で混練することによりフラックス組成物を得る。 Next, the first mixture, the second mixture, the carboxylic acid, and imidazole are mixed and kneaded using a kneader to obtain a flux composition.
その後、このフラックス組成物にはんだ粉末を投入し、引き続き混練することにより、はんだ組成物が得られる。なお、混練機としては、特に限定されないが、例えば、プラネタリーミキサーが挙げられる。 Thereafter, a solder composition is obtained by adding solder powder to this flux composition and subsequently kneading it. Note that the kneading machine is not particularly limited, but includes, for example, a planetary mixer.
＜用途＞
本実施形態に係るはんだ組成物は、例えば、表面実装方式により部品を基板に固定するために用いられる。表面実装方式のプロセスは、印刷工程、部品搭載工程、及びリフローはんだ付け工程を含む。
<Application>
The solder composition according to this embodiment is used, for example, to fix components to a substrate by a surface mounting method. The surface mount process includes a printing process, a component mounting process, and a reflow soldering process.
印刷工程では、プリント配線板等の基板のランド等にはんだ組成物がスクリーン印刷等により印刷される。この工程ではアミンが不活性化されているので、はんだ粉末の凝集が抑制されており、はんだ組成物の印刷性は良好である。 In the printing process, a solder composition is printed on lands and the like of a substrate such as a printed wiring board by screen printing or the like. Since the amine is inactivated in this step, aggregation of the solder powder is suppressed, and the printability of the solder composition is good.
部品搭載工程では、印刷後の基板に部品が搭載される。基板のランド等に部品の電極を載せる。この工程までアミンの不活性化は維持され得る。 In the component mounting process, components are mounted on the printed board. Place the electrodes of the component on the land etc. of the board. The inactivation of the amine may be maintained until this step.
リフローはんだ付け工程では、部品が搭載された基板を炉に入れて加熱する。これにより、部品と基板とが接合によって接合される。この工程では、アミンが活性化され、さらにアミンによってカルボン酸も活性化される。これによりフラックス作用が発揮され、溶融したはんだ粉末が円滑に一体化し得る。 In the reflow soldering process, a board with components mounted on it is placed in a furnace and heated. Thereby, the component and the board are joined by bonding. In this step, the amine is activated and the carboxylic acid is also activated by the amine. As a result, a flux effect is exerted, and the molten solder powder can be smoothly integrated.
なお、はんだ組成物は、サーマル・インターフェース・マテリアル（ＴＩＭ）としても利用可能である。 Note that the solder composition can also be used as a thermal interface material (TIM).
（３）態様
上記実施形態から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。
(3) Aspects As is clear from the above embodiments, the present disclosure includes the following aspects.
第１の態様は、はんだ組成物であって、はんだ粉末と、熱硬化性樹脂と、カルボン酸と、アミンと、アミン不活性化剤と、を含有する。前記アミン不活性化剤は、前記アミンと水素結合可能なＯＨ基を有する。 The first aspect is a solder composition containing solder powder, a thermosetting resin, a carboxylic acid, an amine, and an amine deactivator. The amine deactivator has an OH group capable of hydrogen bonding with the amine.
この態様によれば、保存安定性を高めることができる。 According to this aspect, storage stability can be improved.
第２の態様は、第１の態様に基づくはんだ組成物である。第２の態様では、前記アミン不活性化剤の含有量が、前記アミンの全質量に対して、０．３質量％以上１２０質量％以下の範囲内である。 The second aspect is a solder composition based on the first aspect. In a second aspect, the content of the amine deactivator is within a range of 0.3% by mass or more and 120% by mass or less based on the total mass of the amine.
この態様によれば、保存安定性を更に高めることができる。 According to this aspect, storage stability can be further improved.
第３の態様は、第１又は第２の態様に基づくはんだ組成物である。第３の態様では、前記アミン不活性化剤が、１分子中に複数のベンゼン環を有する。 A third aspect is a solder composition based on the first or second aspect. In a third aspect, the amine deactivator has multiple benzene rings in one molecule.
この態様によれば、はんだ粉末の凝集を更に抑制することができる。 According to this aspect, agglomeration of solder powder can be further suppressed.
第４の態様は、第１～第３の態様のいずれか一つに基づくはんだ組成物である。第４の態様では、前記アミン不活性化剤が、下記式（１）で表される化合物、及び／又は下記式（２）で表される化合物を含む。 A fourth aspect is a solder composition based on any one of the first to third aspects. In a fourth aspect, the amine deactivator includes a compound represented by the following formula (1) and/or a compound represented by the following formula (2).
この態様によれば、はんだ粉末の凝集を更に抑制することができる。 According to this aspect, agglomeration of solder powder can be further suppressed.
第５の態様は、第１～第４の態様のいずれか一つに基づくはんだ組成物である。第５態様では、前記はんだ粉末の融点が８０℃以上である。 A fifth aspect is a solder composition based on any one of the first to fourth aspects. In a fifth aspect, the melting point of the solder powder is 80° C. or higher.
この態様によれば、多種多様なはんだ粉末の使用が可能である。 According to this aspect, it is possible to use a wide variety of solder powders.
第６の態様は、第１～第５の態様のいずれか一つに基づくはんだ組成物である。第６態様では、前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む。 A sixth aspect is a solder composition based on any one of the first to fifth aspects. In a sixth aspect, the thermosetting resin includes an epoxy resin.
この態様によれば、熱硬化性樹脂がフラックス作用を有しやすくなる。 According to this aspect, the thermosetting resin tends to have a fluxing effect.
第７の態様は、第１～第６の態様のいずれか一つに基づくはんだ組成物である。第７態様では、チクソ性付与剤を更に含有する。 A seventh aspect is a solder composition based on any one of the first to sixth aspects. In a seventh aspect, the composition further contains a thixotropic agent.
この態様によれば、はんだ組成物にチクソ性を付与し、印刷性を向上させることができる。 According to this aspect, it is possible to impart thixotropy to the solder composition and improve printability.
以下、本開示を実施例によって具体的に説明する。ただし、本開示は、実施例に限定されない。 Hereinafter, the present disclosure will be specifically explained using examples. However, the present disclosure is not limited to the examples.
＜はんだ組成物＞
はんだ組成物の調製に用いた材料は、以下のとおりである。
<Solder composition>
The materials used to prepare the solder composition are as follows.
≪はんだ粉末≫
はんだ粉末１：Ｓｎ－Ｂｉ系はんだ（Ｓｎ４２Ｂｉ５８、融点１３９℃、粒子径分布１０～２５μｍ）
はんだ粉末２：Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ（Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５、通称ＳＡＣ３０５、融点２１９℃、平均粒子径１０～２５μｍ）
≪Solder powder≫
Solder powder 1: Sn-Bi solder (Sn42Bi58, melting point 139°C, particle size distribution 10-25 μm)
Solder powder 2: Sn-Ag-Cu solder (Sn96.5Ag3Cu0.5, commonly known as SAC305, melting point 219°C, average particle size 10 to 25 μm)
≪熱硬化性樹脂≫
エポキシ樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、グレード「８０６」、エポキシ当量１６０～１７０ｇ／ｅｑ、常温で液状）
≪Thermosetting resin≫
Epoxy resin: Bisphenol F type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, grade "806", epoxy equivalent 160-170 g/eq, liquid at room temperature)
≪イミダゾール≫
イミダゾール１：四国化成工業株式会社製、製品名「２ＭＡ－ＯＫ」、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物
イミダゾール２：四国化成工業株式会社製、製品名「２ＰＨＺ」、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール
≪Imidazole≫
Imidazole 1: Manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., product name "2MA-OK", 2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct Imidazole 2 : Manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., product name "2PHZ", 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole
≪カルボン酸≫
グルタル酸、１２０メッシュの篩を通過したもの
≪Carboxylic acid≫
Glutaric acid, passed through a 120 mesh sieve
≪アミン≫
アミン１：トリエタノールアミン
アミン２：トリプロピルアミン
≪Amine≫
Amine 1: Triethanolamine Amine 2: Tripropylamine
≪アミン不活性化剤≫
式（１）で表される化合物：明和化成株式会社製、液状フェノール樹脂、製品名「ＭＥＨ－８０００Ｈ」、ＯＨ当量１３９～１４３ｇ／ｅｑ
式（２）で表される化合物：新日本理化株式会社製、製品名「ゲルオールＤ」、１，３：２，４－ビス－Ｏ－ベンジリデン－Ｄ－グルシトール（ジベンジリデンソルビトール）
≪Amine deactivator≫
Compound represented by formula (1): manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., liquid phenol resin, product name "MEH-8000H", OH equivalent 139 to 143 g/eq
Compound represented by formula (2): manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd., product name "Gelol D", 1,3:2,4-bis-O-benzylidene-D-glucitol (dibenzylidene sorbitol)
≪チクソ性付与剤≫
ヒドロキシ脂肪酸アミド（伊藤製油株式会社製、品名「ＩＴＯＨＷＡＸ Ｊ－４２０」、フレーク状、Ｎ－ヒドロキシエチル－１２－ヒドロキシステアリルアミド、融点１０５℃、酸価５．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、水酸基価２９５ｍｇＫＯＨ／ｇ）
≪Thixotropic agent≫
Hydroxy fatty acid amide (manufactured by Ito Oil Co., Ltd., product name "ITOHWAX J-420", flake form, N-hydroxyethyl-12-hydroxystearylamide, melting point 105°C, acid value 5.0 mgKOH/g or less, hydroxyl value 295 mgKOH/g )
＜調製方法＞
まず熱硬化性樹脂とチクソ性付与剤とを１２０℃に加温し、チクソ性付与剤を溶解させて第１混合物を得た。一方、アミンとアミン不活性化剤とを混合して第２混合物を得た。混合温度は、式（１）で表される化合物を用いた場合は常温であり、式（２）で表される化合物を用いた場合は１２０℃である。次に第１混合物、第２混合物、カルボン酸、及イミダゾールを混合し、プラネタリーミキサーで混練することによりフラックス組成物を得た。その後、このフラックス組成物にはんだ粉末を投入し、引き続き混練することにより、はんだ組成物を得た。なお、はんだ組成物の配合は、表１のとおりである。
<Preparation method>
First, the thermosetting resin and the thixotropic agent were heated to 120° C. to dissolve the thixotropic agent to obtain a first mixture. Meanwhile, the amine and the amine deactivator were mixed to obtain a second mixture. The mixing temperature is room temperature when the compound represented by formula (1) is used, and is 120° C. when the compound represented by formula (2) is used. Next, the first mixture, the second mixture, the carboxylic acid, and imidazole were mixed and kneaded using a planetary mixer to obtain a flux composition. Thereafter, solder powder was added to this flux composition and kneaded continuously to obtain a solder composition. Note that the formulation of the solder composition is as shown in Table 1.
＜評価項目＞
はんだ組成物について、以下の試験を行った。
<Evaluation items>
The following tests were conducted on the solder composition.
≪ソルダボール試験≫
ＪＩＳ Ｚ ３２８４ 附属書１１に準拠して、ソルダボール試験を行った。実施例１～５、７、８については、はんだ組成物を１６０℃に加熱した。実施例６については、はんだ組成物を２４０℃に加熱した。
≪Solder ball test≫
A solder ball test was conducted in accordance with JIS Z 3284 Annex 11. For Examples 1-5, 7, and 8, the solder composition was heated to 160°C. For Example 6, the solder composition was heated to 240°C.
Ａ：はんだの凝集度合が１～３
Ｂ：はんだの凝集度合が４～５
A: Solder cohesion degree is 1 to 3
B: Solder cohesion degree is 4 to 5
≪はんだ凝集≫
はんだ組成物を調製してから４８時間常温にて放置した後、はんだ粉末の凝集の有無を確認した。
≪Solder agglomeration≫
After the solder composition was prepared and left at room temperature for 48 hours, the presence or absence of aggregation of the solder powder was checked.
Ａ：はんだ粉末の凝集が見られなかった
Ｂ：平均粒子径１００μｍ以下のはんだ粉末の凝集粒子が見られた
Ｃ：平均粒子径１００μｍ超のはんだ粉末の凝集粒子が見られた
A: No agglomeration of solder powder was observed. B: Agglomerated particles of solder powder with an average particle size of 100 μm or less were observed. C: Agglomerated particles of solder powder with an average particle size of more than 100 μm were observed.
≪ペーストライフ≫
はんだ組成物を調製した後、粘度（η１）を測定した。このはんだ組成物を４８時間常温にて放置した後、再度粘度（η２）を測定した。なお、粘度測定は、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、回転数０．５ｒｐｍにて行った。
≪Paste Life≫
After preparing the solder composition, the viscosity (η 1 ) was measured. After this solder composition was left at room temperature for 48 hours, the viscosity (η 2 ) was measured again. The viscosity was measured using an E-type viscometer at 25° C. and a rotation speed of 0.5 rpm.
Ａ：粘度の上昇が１．２倍以下である（η２／η１≦１．２）
Ｂ：粘度の上昇が１．２倍超１．５倍以下である（１．２＜η２／η１≦１．５）
Ｃ：粘度の上昇が１．５倍超である（（１．５＜η２／η１））
A: The increase in viscosity is 1.2 times or less (η 2 /η 1 ≦1.2)
B: Increase in viscosity is more than 1.2 times and less than 1.5 times (1.2<η 2 /η 1 ≦1.5)
C: The increase in viscosity is more than 1.5 times ((1.5<η 2 /η 1 ))
Claims (5)
前記アミンは、トリエタノールアミン及び／又はトリプロピルアミンであり、
前記アミン不活性化剤は、下記式（１）で表される化合物である、
はんだ組成物。
The amine is triethanolamine and/or tripropylamine,
The amine deactivator is a compound represented by the following formula (1) ,
Solder composition.
請求項１に記載のはんだ組成物。 The content of the amine deactivator is within the range of 0.3% by mass or more and 120% by mass or less based on the total mass of the amine.
The solder composition according to claim 1.
請求項１又は２に記載のはんだ組成物。 The solder composition according to claim 1 or 2.
請求項１～３のいずれか１項に記載のはんだ組成物。 The solder composition according to any one of claims 1 to 3.
請求項１～４のいずれか１項に記載のはんだ組成物。 The solder composition according to any one of claims 1 to 4.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019229719A JP7437677B2 (en) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | solder composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019229719A JP7437677B2 (en) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | solder composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021098200A JP2021098200A (en) | 2021-07-01 |
| JP7437677B2 true JP7437677B2 (en) | 2024-02-26 |
Family
ID=76541764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019229719A Active JP7437677B2 (en) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | solder composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7437677B2 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013045650A (en) | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Tamura Seisakusho Co Ltd | Anisotropic conductive paste |
| JP2013220466A (en) | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Asahi Kasei E-Materials Corp | Soldering paste using thermosetting resin composition |
| JP2015047615A (en) | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社タムラ製作所 | Solder composition |
| JP2017177196A (en) | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 株式会社タムラ製作所 | Solder composition for solder bump formation and method for forming solder bump |
| JP2018161673A (en) | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社タムラ製作所 | Thermosetting flux composition, solder composition and method for manufacturing electronic substrate |
| JP2019150873A (en) | 2018-02-28 | 2019-09-12 | 株式会社タムラ製作所 | Solder composition and method for manufacturing electronic substrate |
-
2019
- 2019-12-19 JP JP2019229719A patent/JP7437677B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013045650A (en) | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Tamura Seisakusho Co Ltd | Anisotropic conductive paste |
| JP2013220466A (en) | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Asahi Kasei E-Materials Corp | Soldering paste using thermosetting resin composition |
| JP2015047615A (en) | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社タムラ製作所 | Solder composition |
| JP2017177196A (en) | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 株式会社タムラ製作所 | Solder composition for solder bump formation and method for forming solder bump |
| JP2018161673A (en) | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社タムラ製作所 | Thermosetting flux composition, solder composition and method for manufacturing electronic substrate |
| JP2019150873A (en) | 2018-02-28 | 2019-09-12 | 株式会社タムラ製作所 | Solder composition and method for manufacturing electronic substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2021098200A (en) | 2021-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8697237B2 (en) | Thermosetting resin composition, method of manufacturing the same and circuit board | |
| JP6310894B2 (en) | Solder composition and method for producing electronic substrate | |
| JP6909953B2 (en) | Paste-like thermosetting resin composition, semiconductor parts, semiconductor-mounted products, semiconductor component manufacturing methods, semiconductor-mounted products manufacturing methods | |
| JP6402213B2 (en) | Solder composition and electronic substrate | |
| JP6635986B2 (en) | Solder composition and electronic substrate | |
| JP5667101B2 (en) | Solder composition, method for producing the same, and printed wiring board | |
| JP6310893B2 (en) | Flux composition, solder composition, and method for manufacturing electronic substrate | |
| KR102150287B1 (en) | Flux composition and solder composition | |
| JP6234118B2 (en) | Solder composition | |
| JP6138846B2 (en) | Solder composition and method for producing electronic substrate using the same | |
| JP6402127B2 (en) | Bonding method of electronic parts | |
| JP5242521B2 (en) | Solder bonding composition | |
| JP2019055414A (en) | Joint material | |
| JP4897697B2 (en) | Conductive adhesive | |
| JP2015160234A (en) | Flux composition, solder composition and printed wiring board | |
| JP2017154167A (en) | Solder composition and electronic substrate | |
| JP6192444B2 (en) | Solder composition for fine pattern coating | |
| JP5560032B2 (en) | Solder joint reinforcing agent composition and method for producing mounting board using the same | |
| JP7437677B2 (en) | solder composition | |
| JP6275311B1 (en) | Solder paste and solder joint | |
| JP2020055035A (en) | Solder composition and electronic substrate | |
| JP7202336B2 (en) | Solder composition and method for manufacturing electronic substrate | |
| JP2019212577A (en) | Bonding agent | |
| JP7452834B2 (en) | flux and solder paste | |
| JP7161510B2 (en) | Solder composition and electronic substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220802 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230822 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231023 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240109 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240202 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7437677 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |