JP7436643B2 - 信号伝送方法 - Google Patents

信号伝送方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7436643B2
JP7436643B2 JP2022519246A JP2022519246A JP7436643B2 JP 7436643 B2 JP7436643 B2 JP 7436643B2 JP 2022519246 A JP2022519246 A JP 2022519246A JP 2022519246 A JP2022519246 A JP 2022519246A JP 7436643 B2 JP7436643 B2 JP 7436643B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pins
pin
signal
hdmi
welding point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2022519246A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2022550087A (ja
Inventor
章岳 ▲蘇▼
学涯 ▲楊▼
旻翔 侯
江武 ▲陳▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou Shiyuan Electronics Thecnology Co Ltd
Guangzhou Shirui Electronics Co Ltd
Original Assignee
Guangzhou Shiyuan Electronics Thecnology Co Ltd
Guangzhou Shirui Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Shiyuan Electronics Thecnology Co Ltd, Guangzhou Shirui Electronics Co Ltd filed Critical Guangzhou Shiyuan Electronics Thecnology Co Ltd
Publication of JP2022550087A publication Critical patent/JP2022550087A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7436643B2 publication Critical patent/JP7436643B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
    • H01R13/11—Resilient sockets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/06—Connectors or connections adapted for particular applications for computer periphery
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

（関連出願の相互参照）
本願は、２０１９年０９月３０日に中国特許庁に提出された、出願番号が２０１９１０９４０４７２．８で、発明の名称が「コネクタ、電子デバイス及びオープンプラガブル仕様（ＯＰＳ）デバイス」である中国特許出願の優先権を主張しており、該出願の全内容は引用によって本願に組み込まれている。
本出願は、コネクタの技術分野に属し、特にコネクタ、電子デバイス及びオープンプラガブル仕様（ＯＰＳ）デバイスに関する。
電子デバイスの多様化に伴って、２つの電子デバイス間のデータ交換を実現するために、通常、コネクタを使用して２つの電子デバイスを接続する必要がある。
オープンプラガブル仕様（Ｏｐｅｎ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ、ＯＰＳ）電子デバイスを例とし、ＯＰＳコンピュータのアプリケーションは、通常、２つの部分により実現される。第１部分は、ＯＰＳコンピュータであり、第２部分はＯＰＳコネクタである。ＯＰＳコネクタは、ＯＰＳコンピュータとオールインワンマシンの内部線路とが接続するブリッジであり、オールインワンマシン内部の電源を、ＯＰＳインターフェースを介してＯＰＳコンピュータに供給することができ、ＯＰＳコンピュータとオールインワンマシンは、コネクタを介してＨＤＭＩ（登録商標）（Ｈｉｇｈ Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ、高精細度マルチメディアインターフェース）信号、オーディオ信号及びＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ、ユニバーサルシリアルバス）データ信号の伝送を実現することができ、このようにして、ＯＰＳコンピュータとオールインワンマシンとの間は、プラグにより接続使用を実現する。
コネクタには、複数のピンが設けられ、隣接する一対のピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号、ＵＳＢデータ信号などの高速差動信号を伝送することに用いられる。コネクタの体積は、比較的小さく、相隣するピン間のピッチが小さく、異なる差動信号を伝送するための相隣する２対のピン間の相互誘導及び相互キャパシタンスにより、クロストークを形成し、信号伝送の安全性を影響し、非常に大きなクロストークは、回路が間違ってトリガーすることを引き起こす可能性があり、システムは、正常に作動することができない。
本発明の実施例は、コネクタ、電子デバイス及びオープンプラガブル仕様（ＯＰＳ）デバイスを提供し、第２ピンは、第２信号を伝送すると共に、隔離接地ピンとして多重化され、接地するための接地ピンの数を減少し、生産コストを低下させ、近接する２対の第１ピンに伝送される第１信号の間のクロストークを減少する。
第１態様では、本発明の実施例は、コネクタを提供し、前記コネクタは、複数の第１ピンと複数の第２ピンを含み、
隣接する一対の前記第１ピンは、第１信号を伝送することに用いられ、
前記第２ピンは、接地し、又は、第２信号を伝送することに用いられ、
複数の前記第２ピンは、一対の前記第１ピンの両側に設けられ、
前記第１信号の伝送レートは、前記第２信号の伝送レートよりも大きい。
第２態様では、本発明の実施例は、電子デバイスを提供し、本発明の第１態様に係るコネクタを含む。
第３態様では、本発明の実施例は、オープンプラガブル仕様（ＯＰＳ）デバイスを提供し、ＯＰＳホストコンピュータとオールインワンマシンを含み、
前記ＯＰＳホストコンピュータは、第１コネクタを含み、前記第１コネクタは、オスプラグを含み、前記オスプラグは、複数の第１ピンと複数の第２ピンを含み、
隣接する一対の前記第１ピンは、前記ＯＰＳホストコンピュータが発生するホストコンピュータ信号を前記オールインワンマシンに伝送し、又は、前記オールインワンマシンからの外部信号を受信することに用いられ、
前記第２ピンは、接地し、又は、前記オールインワンマシンからの第１目標信号を受信し、又は、第２目標信号を前記オールインワンマシンに伝送することに用いられ、
複数の前記第２ピンは、一対の前記第１ピンの両側に設けられ、
前記ホストコンピュータ信号及び外部信号の伝送レートは、前記第１目標信号と第２目標信号の伝送レートよりも大きく、
前記オールインワンマシンは、第２コネクタを含み、前記第２コネクタは、メスプラグを含み、前記オスプラグは、前記メスプラグに挿入されることに用いられ、
前記メスプラグは、複数の第３ピンと複数の第４ピンを含み、
隣接する一対の前記第３ピンは、前記オールインワンマシンが発生する外部信号をＯＰＳホストコンピュータに伝送し、又は前記ＯＰＳホストコンピュータからのホストコンピュータ信号を受信することに用いられ、
前記第４ピンは、接地し、又は、前記ＯＰＳホストコンピュータからの第２目標信号を受信し、又は、第１目標信号を前記ＯＰＳホストコンピュータに伝送することに用いられ、
複数の前記第４ピンは、一対の前記第３ピンの両側に設けられる。
本発明の実施例は、コネクタを提供し、コネクタは、複数の第１ピンと複数の第２ピンを含み、隣接する一対の第１ピンは、高速の第１信号を伝送することに用いられ、複数の第２ピンは、一対の第１ピンの両側に設けられ、第２ピンは、接地し、又は、低速の第２信号を伝送することに用いられ、低速の第２信号を伝送するための第２ピンは、第２信号を伝送すると共に、隔離アースとしても機能し、隔離接地ピンとして多重化され、接地するための接地ピンの数を減少させ、生産コストを低下させる。複数の第２ピンは、一対の第１ピンの両側に設けられ、この対の第１ピンを被覆し、近接する２対の第１ピンに伝送される第１信号の間に生じたクロストークを減少する。
以下、図面及び実施例を組み合わせて本発明をさらに詳しく説明する。
本発明の実施例に係るピンのレイアウトの模式図である。 本発明の実施例に係る別のピンのレイアウトの模式図である。 本発明の実施例に係る別のピンのレイアウトの模式図である。 本発明の実施例に係る別のピンのレイアウトの模式図である。 本発明の実施例に係る別のピンのレイアウトの模式図である。 本発明の実施例に係る別のピンのレイアウトの模式図である。 本発明の実施例に係る回路基板の構成模式図である。 本発明の実施例に係る別の回路基板の構成模式図である。 図８の回路基板に対応するソケットのピンのレイアウトの模式図である。 本発明の実施例に係る別の回路基板の構成模式図である。 図１０の回路基板に対応するソケットのピンのレイアウトの模式図である。 本発明の実施例に係る別の回路基板の構成模式図である。 本発明の実施例に係る第１列のピンの近端クロストークのシミュレート結果図である。 本発明の実施例に係る第２列のピンの近端クロストークのシミュレート結果図である。 本発明の実施例に係る電子デバイスの構成模式図である。 本発明の実施例に係るオープンプラガブル仕様（ＯＰＳ）デバイスの構成模式図である。
以下、本出願が解決しようとする技術的課題、採用する技術案及び達成させる技術的効果をより明確にするために、図面を参照しながら本出願の実施例の技術案をさらに詳細に説明するが、明らかに、説明する実施例は本出願の実施例の一部に過ぎず、全ての実施例ではない。本発明における実施例に基づいて、当業者は、創意工夫をしない前提で取得したすべてのほかの実施例は、いずれも本発明の保護範囲に含まれる。
本出願の説明において、明確な規定や限定がない限り、用語「連結」、「接続」、「固定」は広義に理解すべきである、例えば、固定して接続されてもよいし、取り外し可能に接続されてもよいし、一体としてもよい。機械的に接続されてもよく、電気的に接続されてもよい。直接連結してもよく、中間部材を介して間接的に連結してもよく、２つの構成部材の内部が連通するか又は２つの構成部材が相互作用関係を持つようにしてもよい。当業者にとっては、具体的な状況に応じて上記用語の本出願における具体的な定義を理解する。
本出願では、別に明確な規定や限定がない限り、第１特徴が第２特徴の「上」又は「下」にあるとは、第１特徴と第２特徴が直接接触する場合を含むとともに、第１特徴と第２特徴が直接接触するのではなく、これらの間の別の特徴を介して接触する場合を含む。さらに、第１特徴が第２特徴の「上」、「上方」及び「上面」にあるとは、第１特徴が第２特徴の真上及び斜め上にある場合を含むか、又は第１特徴の水平方向の高さが第２特徴よりも高いことを示すものに過ぎない。第１特徴が第２特徴の「下」、「下方」及び「下面」にあるとは、第１特徴が第２特徴の真下及び斜め下にある場合を含むか、又は第１特徴の水平方向の高さが第２特徴よりも低いことを示すものに過ぎない。
実施例一
本発明の実施例一は、コネクタを提供し、該コネクタは、２つまたは２つ以上の電子デバイスを接続することに用いられ、該コネクタは、電子デバイスに直接的に設置されることができ、ＵＳＢケーブルに設置されることもでき、本発明の実施例は、それを限定しない。
該コネクタが電子デバイスに設置されることを例とし、該コネクタは、ソケットを含み、該ソケットは、少なくとも、複数の第１ピンと複数の第２ピンを含み、第１ピンと第２ピンとは、電子デバイスのマザーボードに溶接されることができる。第１ピンと第２ピンは、共にピンに属し、即ち、電子デバイスから外部に接続するポート様態である。
該ソケットがオスプラグであると、該ソケットは、各ピンに対応して接続される挿入ピンをさらに含む。
該ソケットがメスプラグであると、該挿入ピンは、各ピンに対応して接続される挿入穴をさらに含む。
オスプラグの挿入ピンとメスプラグの挿入穴とは、マッチングし、オスプラグは、そのうちの１つの電子デバイスに設けられ、メスプラグは、別の電子デバイスに設けられ、２つの電子デバイスは、オスプラグとメスプラグとを介してプラグ可能に接続される。
第１ピンと第２ピンは、ソケットの形状に合わせることができ、一列又は両列以上に配列され、隣接する一対の第１ピンは、第１信号を伝送することに用いられ、該第１信号が差動信号であってもよい。隣接する一対の第１ピンとは、２つの相隣する第１ピンであり、かつ該２つの第１ピンの間にはピンが存在しない。差動信号における２つの信号の振幅は、同じであり、位相は、反対であり、この対の第１ピンのうちの１つの第１ピンは、差動信号のうちの１つの信号を伝送し、この対の第１ピンのうちの別の第１ピンは、差動信号のうちの別の信号を伝送することに用いられる。
複数の第２ピンは、一対の第１ピンの両側に設けられ、即ち、この対の第１ピンの一側は、１つの第２ピンであり、この対の第１ピンの他側は、別の第２ピンであり、それにより、２つの第２ピンは、この対の第１ピンを取り囲んで／カバーする。
第２ピンは、接地し、又は、第２信号を伝送することに用いられ、第１信号の伝送レートは第２信号の伝送レートよりも大きい。
以下、具体的な実施例を組み合わせて本発明を説明する。
図１は、本発明の実施例に係るピンのレイアウトの模式図である。図１に示すように、該ソケットは、少なくとも７つのピンを含み、７つのピンは、一列に設置され、上から下へ順次に第１番名のピン、第２番名のピン、第３番名のピン、第４番名のピン、第５番名のピン、第６番名のピン及び第７番名のピンである。第１番名のピンは、第２ピンであり、接地することに用いられる。隣接する第２番名のピン及び第３番名のピンは、一対の第１ピンであり、この対の第１ピンは、１つの第１信号を伝送することに用いられる。第４番名のピンは、第２ピンであり、１つの第２信号を伝送することに用いられる。隣接する第５番名のピン及び第６番名のピンは、一対の第１ピンであり、この対の第１ピンは、別の第１信号を伝送することに用いられる。第７番名のピンは、第２ピンであり、別の第２信号を伝送することに用いられる。
第１信号の伝送レートは、第２信号の伝送レートよりも大きく、例として、該第１信号は、高速差動信号であってもよく、高速差動信号は、ネットワークデータ信号、ＵＳＢ２．０データ信号、ＵＳＢ３．０データ信号及びＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を含むことができる。第２信号は、低速信号であり、低速信号は、ＨＤＭＩ（登録商標）電源信号、待機制御信号、ホットスワップ検出信号（Ｈｏｔ Ｐｌｕｇ Ｄｅｔｅｃｔ、ＨＰＤ）、ＤＤＣ（Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄａｔａ Ｃｈａｎｎｅｌ、ディスプレイデータチャネル）信号、シリアルインターフェースデータ信号及び電源スイッチ制御信号などの低速信号を含むことができる。
第４番名のピンは、第２番名のピン及び第３番名のピンが高速の差動信号を伝送するときに、低速の第１、２信号を伝送することに用いられる。第７番名のピンは、第５番名のピン及び第６番名のピンが高速の差動信号を伝送するときに、低速の第２信号を伝送することに用いられる。低速信号が高速信号に対して接地作用として表現するので、低速の第２信号を伝送する第２ピンが第２信号を伝送すると共に、隔離アースとしても機能し、隔離接地ピンとして多重化され、接地するための接地ピンの数を減少する。複数の第２ピンは、一対の第１ピンの両側に設けられ、この対の第１ピンを被覆し（即ち、この対の第１ピンは、隔離接地ピンにより取り囲まれる）、近接する２対の第１ピンに伝送される差動信号の間にクロストークが生じることを回避し、近接する２対の第１ピンとは、２対の第１ピンであり、かつ該２対の第１ピンの間には１つの第２ピンが設けられている。
なお、上記実施例において、接地するための第２ピン（第１番名のピン）、第２信号を伝送するための第２ピン（第４番名のピン）及び第２信号を伝送するための第２ピン（第７番名のピン）の位置は、お互いに交換することができ、例えば、第１番名のピンは、第２信号を伝送するための第２ピンであり、第４番名のピンは、接地するための第２ピンであり、第７番名のピンは、第２信号を伝送するための第２ピンであり、本発明の実施例は、それを限定しなく、複数の第２ピンが一対の第１ピンの両側に設けられてもよい。
本発明の実施例は、コネクタを提供し、コネクタは、複数の第１ピンと複数の第２ピンを含み、隣接する一対の第１ピンは、高速の第１信号を伝送することに用いられ、複数の第２ピンは、一対の第１ピンの両側に設けられ、第２ピンは、接地し、又は、低速の第２信号を伝送することに用いられ、低速の第２信号を伝送する第２ピンが第２信号を伝送すると共に、隔離アースとしても機能し、隔離接地ピンとして多重化され、接地するための接地ピンの数を減少させ、生産コストを低下させる。複数の第２ピンは、一対の第１ピンの両側に設けられ、この対の第１ピンを被覆し、近接する２対の第１ピンに伝送される第１信号の間のクロストークを減少する。
いくつかの実施例では、図２に示すように、第１ピンと第２ピンは、ソケットの形状に合わせることができ、一列又は両列以上に配列され、４対の第１ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンであり、隣接する一対の第１ピンは、一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピンであり、一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピンは、一対のＨＤＭＩ（登録商標）差動信号を伝送することに用いられる。隣接する一対の第１ピンとは、２つの相隣する第１ピンであり、かつ該２つの第１ピンの間にはピンが存在しない。ＨＤＭＩ（登録商標）ピンの両側に位置する第２ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、３つの接地ピン及びホットスワップ検出ピンを含む。
ＨＤＭＩ（登録商標）ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送することに用いられ、該実施例において、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号は、合計に４対の差動信号を含み、それぞれ、４対のＨＤＭＩ（登録商標）ピンにより伝送される。
ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンがＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送する時に、ＨＤＭＩ（登録商標）電源信号を伝送することに用いられる。ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号は、遷移数最少差動信号（Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ～ｍｉｎｉｍｉｚｅｄ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｉｇｎａｌｉｎｇ、ＴＭＤＳ）であり、ＶＧＡ（Ｖｉｄｅｏ Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ａｒｒａｙ、ビデオグラフィックスアレイ）などのアナログＲＧＢ信号に変換すると、チップにより作動を完了する必要がある。チップが作動する時に、電源から電力を供給する必要がある。従って、ＨＤＭＩ（登録商標）からＶＧＡに変換するコネクタは、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピンをチップとしてＨＤＭＩ（登録商標）電源信号を提供する必要がある。
接地ピンは、接地することに用いられる。
ホットスワップ検出ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンがＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送する時に、ホットスワップ検出信号を伝送することに用いられる。ホットスワップ検出信号は、ディスプレイからホストコンピュータへ出力する１つの検出信号である。ホットスワップ検出の作用は、ディスプレイなどのデジタルディスプレイがインターフェースを介してホストコンピュータに接続し、又は、接続を切断する時に、ホストコンピュータがホットスワップ検出ピンを介してこのイベントを検出し、かつ応答することができるということである。
なお、上記実施例において、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、３つの接地ピン及びホットスワップ検出ピンの位置は、お互いに交換することができる。ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピンとホットスワップ検出ピンとは、低速の第２信号を伝送するための第２ピンにより置換されることもでき、２つの第２ピンが一対の第１ピンの両側に位置すればよく、本発明の実施例は、それを限定しない。
第１ピンは、２つのＤＤＣピンをさらに含み、それぞれ、ＤＤＣクロックピン及びＤＤＣデータピンであり、ＤＤＣピンがＤＤＣ信号を伝送することに用いられる。ＤＤＣは、ディスプレイが個人に対してホストコンピュータのディスプレイ情報（例えば、解像度、走査周波数など）を告知するための仕様であり、つまり、ディスプレイとホストコンピュータとの間の通信方法である。
具体的には、図２は、本発明の実施例に係る別のピンのレイアウトの模式図である。図２に示すように、該実施例において、該ソケットは、少なくとも１５個のピンを含み、１５個のピンは、一列に設置され、上から下まで、その番号が１～１５である。第１番名のピンは、第１ピンであり、具体的にＤＤＣクロックピンであり、ＤＤＣクロック信号を伝送することに用いられる。第２番名のピンは、第２ピンであり、具体的にＨＤＭＩ（登録商標）電源ピンであり、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンがＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号（第１信号）を伝送する時に、ＨＤＭＩ（登録商標）電源信号（第２信号）を伝送することに用いられる。隣接する第３番名、第４番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピンであり、第３番名、第４番名のピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）クロック信号（第１信号）を伝送することに用いられる。第５番名のピンは、第２ピンであり、接地することに用いられる。隣接する第６番名、第７番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピンであり、第６番名、第７番名のピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号（第１信号）を伝送することに用いられる。例として、第６番名、第７番名のピンは、赤色のビデオ信号を伝送することに用いられる。第８番名のピンは、第２ピンであり、接地することに用いられる。隣接する第９番名、第１０番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピンであり、第９番名、第１０番名のピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号（第１信号）を伝送することに用いられる。例として、第９番名、第１０番名のピンは、緑色のビデオ信号を伝送することに用いられることができる。第１１番名のピンは、第２ピンであり、接地することに用いられる。隣接する第１２番名、第１３番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピンであり、第１２番名、第１３番名のピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号（第１信号）を伝送することに用いられる。例として、第１２番名、第１３番名のピンは、青色のビデオ信号を伝送することに用いられることができる。第１４番名のピンは、第２ピンであり、具体的にホットスワップ検出ピンであり、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンがＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送する時に、ホットスワップ検出信号（第２信号）を伝送することに用いられる。第１５番名のピンは、第１ピンであり、具体的にＤＤＣデータピンであり、ＤＤＣデータ信号を伝送することに用いられる。
該実施例において、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンが高速のＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送する時に、低速のＨＤＭＩ（登録商標）電源信号を伝送することに用いられ、ホットスワップ検出ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンが高速のＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送する時に、低速のホットスワップ検出信号を伝送することに用いられ、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピンとホットスワップ検出ピンは、隔離接地ピンとして多重化され、接地するための接地ピンの数を減少させ、生産コストを低下させる。２つの第２ピンは、それぞれ、一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピンの両側に位置し、この対のＨＤＭＩ（登録商標）ピンを被覆し、近接する２対のＨＤＭＩ（登録商標）ピンに伝送される第１信号の間のクロストークを減少する。
幾つかの実施例において、第１ピンと第２ピンは、ソケットの形状に合わせることができ、一列又は両列以上に配列され、２対の第１ピンは、ＵＳＢ３．０ピンであり、ＵＳＢ３．０ピンの両側に位置する第２ピンは、シリアルインターフェースデータ送信ピンと１つの接地ピンを含む。隣接する一対の第１ピンは、一対のＵＳＢ３．０ピンであり、一対のＵＳＢ３．０ピンは、一対のＵＳＢ３．０差動信号を伝送することに用いられる。隣接する一対の第１ピンとは、２つの相隣する第１ピンであり、かつ該２つの第１ピンの間にはピンが存在しない。
ＵＳＢ３．０ピンは、ＵＳＢ３．０データ信号を伝送することに用いられ、該実施例において、ＵＳＢ３．０データ信号は、合計に２対の差動信号を含み、それぞれ、２対のＵＳＢ３．０ピンにより伝送される。
接地ピンは、接地することに用いられる。
シリアルインターフェースデータ送信ピンは、ＵＳＢ３．０ピンがＵＳＢ３．０データ信号を伝送する時に、シリアルデータ信号を伝送することに用いられる。汎用非同期送受信機（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ａｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｒｅｃｅｉｖｅｒ／Ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ、ＵＡＲＴ）は、非同期送受信機であり、コンピュータハードウェアの一部である。それは、伝送する資料をシリアル通信とパラレル通信との間に変換する。ＵＡＲＴは、シリアルインターフェースデータ送信ピンを介してデータを１ビットずつに順次に伝送し、キャラクターを伝送単位として、通信における２つのキャラクターの間の時間間隔は、一定ではない。しかしながら、同一のキャラクターにおける２つの相隣するビット間の時間間隔は、一定である。データ転送レートは、ボーレートにより示され、単位時間内に搬送波パラメータが変化する回数、または毎秒に伝送される２進数である。
なお、上記実施例において、シリアルインターフェースデータ送信ピンと接地ピンの位置は、お互いに交換することができ、シリアルインターフェースデータ送信ピンは、低速の第２信号を伝送する他の第２ピンにより置換されることができ、２つの第２ピンは、それぞれ、一対の第１ピンの両側に位置すればよく、本発明の実施例は、これを限定しない。
具体的には、図３は、本発明の実施例に係る別のピンのレイアウトの模式図である。本発明の図３を参照し、該ソケットは、少なくとも７つのピンを含み、７つのピンは、一列に設置され、上から下まで、その番号が１～７である。第１番名のピンは、第２ピンであり、接地することに用いられる。隣接する第２番名のピンと第３番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のＵＳＢ３．０ピンであり、ＵＳＢ３．０データ信号（第１信号）を伝送することに用いられる。第４番名のピンは、第２ピンであり、接地することに用いられる。隣接する第５番名のピンと第６番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のＵＳＢ３．０ピンであり、ＵＳＢ３．０データ信号（第１信号）を伝送することに用いられる。第７番名のピンは、第２ピンであり、具体的にシリアルインターフェースデータ送信ピンであり、ＵＳＢ３．０ピンがＵＳＢ３．０データ信号を伝送する時に、シリアルインターフェースデータ（第２信号）を伝送することに用いられる。
該実施例において、シリアルインターフェースデータ送信ピンは、ＵＳＢ３．０ピンが高速のＵＳＢ３．０データ信号を伝送する時に、低速のシリアルインターフェースデータ信号を伝送し、シリアルインターフェースデータ送信ピンは、隔離接地ピンとして多重化され、接地するための接地ピンの数を減少させ、生産コストを低下させる。複数の第２ピンは、一対のＵＳＢ３．０ピンの両側に設けられ、この対のＵＳＢ３．０ピンを被覆し、近接する２対のＵＳＢ３．０ピンに伝送される第１信号の間のクロストークを減少する。
幾つかの実施例において、図４に示すように、第１ピンと第２ピンは、ソケットの形状に合わせることができ、一列又は両列以上に配列され、４対の第１ピンは、ネットワークデータピンであり、隣接する一対の第１ピンは、一対のネットワークデータピンであり、毎対のネットワークデータピンは、一対のネットワークデータ差動信号を伝送することに用いられる。隣接する一対の第１ピンとは、２つの相隣する第１ピンであり、かつ該２つの第１ピンの間にはピンが存在しない。ネットワークデータピンの両側に位置する第２ピンは、待機制御ピンと４つの接地ピンを含み、２つの第２ピンは、一対の第１ピンを取り囲んで／カバーする。
ネットワークデータピンは、ネットワークデータ信号を伝送することに用いられる。該実施例において、ネットワークデータ信号は、合計に４対の差動信号を含み、それぞれ、４対のネットワークデータピンにより伝送される。
待機制御ピンは、ネットワークデータピンがネットワークデータ信号を伝送する時に、待機制御信号を伝送することに用いられる。待機制御信号は、ディスプレイから出され、コネクタの待機制御ピンを介してホストコンピュータに送信されることができる。ホストコンピュータは、該待機制御信号に基づいて、待機状態に進入し、又は、待機状態から退出する。
接地ピンは、接地することに用いられる。
なお、上記実施例において、待機制御ピンと接地ピンの位置は、お互いに交換することができ、待機制御ピンは、低速の第２信号を伝送するための他の第２ピンにより置換されることができ、複数の第２ピンは、一対の第１ピンの両側に設けられてもよく、本発明の実施例は、それを限定しない。
具体的には、図４は、本発明の実施例に係る別のピンのレイアウトの模式図である。図４に示すように、該実施例において、該ソケットは、少なくとも１５個のピンを含み、１５個のピンは、一列に設置され、上から下まで、その番号が１～１５号。第２番名のピンは、第２ピンであり、具体的に待機制御ピンであり、ネットワークデータピンがネットワークデータ信号（第１信号）を伝送する時に、待機制御信号（第２信号）を伝送することに用いられる。隣接する第３番名、第４番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のネットワークデータピンであり、第３番名、第４番名のピンは、ネットワークデータ信号（第１信号）を伝送することに用いられる。第５番名のピンは、第２ピンであり、接地することに用いられる。隣接する第６番名、第７番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のネットワークデータピンであり、第６番名、第７番名のピンは、ネットワークデータ信号（第１信号）を伝送することに用いられる。第８番名のピンは、第２ピンであり、接地することに用いられる。隣接する第９番名、第１０番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のネットワークデータピンであり、第９番名、第１０番名のピンは、ネットワークデータ信号（第１信号）を伝送することに用いられる。第１１番名のピンは、第２ピンであり、接地することに用いられる。隣接する第１２番名、第１３番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のネットワークデータピンであり、第１２番名、第１３番名のピンは、ネットワークデータ信号（第１信号）を伝送することに用いられる。第１４番名のピンは、第２ピンであり、接地することに用いられる。該実施例において、第１番名、第１５番名のピンは、除去され、又は、吊り下げて設置されることができる。
該実施例において、待機制御ピンは、ネットワークデータピンが高速のネットワークデータ信号を伝送する時に、低速の待機制御信号を伝送し、待機制御ピンは、隔離接地ピンとして多重化され、接地するための接地ピンの数を減少させ、生産コストを低下させる。複数の第２ピンは、一対のネットワークデータピンの両側に設けられ、この対のネットワークデータピンを被覆し、近接する２対のネットワークデータピンに伝送される第１信号の間のクロストークを減少する。
あるソケットにおいて、第１ピンと第２ピンとは、挿入ピンの形状に合わせることができ、一列又は両列以上に配列され、２対の第１ピンは、ＵＳＢ２．０ピンであり、ＵＳＢ２．０ピンの両側に位置する第２ピンは、シリアルインターフェースデータ受信ピンと電源スイッチ制御ピンを含む。隣接する一対の第１ピンは、一対のＵＳＢ２．０ピンであり、一対のＵＳＢ２．０ピンは、一対のＵＳＢ２．０差動信号を伝送することに用いられる。隣接する一対の第１ピンとは、２つの相隣する第１ピンであり、かつ該２つの第１ピンの間にはピンが存在しない。
ＵＳＢ２．０ピンは、ＵＳＢ２．０データ信号を伝送することに用いられ、該実施例において、ＵＳＢ２．０データ信号は、合計に２対の差動信号を含み、それぞれ、２対のＵＳＢ２．０ピンにより伝送される。
シリアルインターフェースデータ受信ピンは、ＵＳＢ２．０ピンがＵＳＢ２．０データ信号を伝送する時に、シリアルデータ信号を伝送することに用いられる。
電源スイッチ制御ピンは、ＵＳＢ２．０ピンがＵＳＢ２．０データ信号を伝送する時に、電源スイッチ制御信号を伝送することに用いられる。電源スイッチ制御信号は、ディスプレイから出され、コネクタの電源スイッチ制御ピンを介してホストコンピュータに送信されることができる。ホストコンピュータは、該電源スイッチ制御信号に基づいて、オンまたはオフされることができる。
なお、上記実施例において、シリアルインターフェースデータ受信ピンと電源スイッチ制御ピンの位置は、お互いに交換することができ、シリアルインターフェースデータ受信ピンと電源スイッチ制御ピンは、低速の第２信号を伝送するための他の第２ピンにより置換されることもでき、複数の第２ピンは、一対の第１ピンの両側に設けられてもよく、本発明の実施例は、それを限定しない。
具体的には、図５は、本発明の実施例に係る別のピンのレイアウトの模式図である。具体的には、図５に示すように、該ソケットは、少なくとも７つのピンを含み、７つのピンは、一列に設置され、上から下まで、その番号が１～７である。第１番名のピンは、第２ピンであり、接地することに用いられる。隣接する第２番名のピンと第３番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のＵＳＢ２．０ピンであり、ＵＳＢ２．０データ信号（第１信号）を伝送することに用いられる。第４番名のピンは、第２ピンであり、具体的に電源スイッチ制御ピンであり、ＵＳＢ２．０ピンがＵＳＢ２．０データ信号を伝送する時に、電源スイッチ制御信号（第２信号）を伝送することに用いられる。隣接する第５番名のピンと第６番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のＵＳＢ２．０ピンであり、ＵＳＢ２．０データ信号（第１信号）を伝送することに用いられる。第７番名のピンは、第２ピンであり、具体的にシリアルインターフェースデータ受信ピンであり、ＵＳＢ２．０ピンが差動信号ＵＳＢ２．０データ信号を伝送する時に、シリアルインターフェースデータ（第２信号）を伝送することに用いられる。
該実施例において、電源スイッチ制御ピンは、ＵＳＢ２．０ピンが高速のＵＳＢ２．０データ信号を伝送する時に、低速の電源スイッチ制御信号を伝送し、電源スイッチ制御ピンは、隔離接地ピンとして多重化され、接地するための接地ピンの数を減少させ、生産コストを低下させる。複数の第２ピンは、一対のＵＳＢ２．０ピンの両側に設けられ、この対のＵＳＢ２．０ピンを被覆し、近接する２対のＵＳＢ２．０ピンに伝送される第１信号の間のクロストークを減少する。
図６は、本発明の実施例に係る別のピンのレイアウトの模式図である。具体的には、図６に示すように、第１ピンと第２ピンは、合計に４０個であり、４０個のピンは、ソケットの両側に対称設置される。第１ピンは、４対のＨＤＭＩ（登録商標）ピン、２対のＵＳＢ３．０ピン、２対のＵＳＢ２．０ピン、４対のネットワークデータピン、２つのＤＤＣピンを含み、２つのＤＤＣピンは、それぞれ、ＤＤＣクロックピン及びＤＤＣデータピンである。
第２ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、ホットスワップ検出ピン、シリアルインターフェースデータ送信ピン、シリアルインターフェースデータ受信ピン、待機制御ピン、電源スイッチ制御ピン及び８つの接地ピンを含む。
ソケットの第１側には２０個のピンが設けられ、２０個のピンは、一列に配列され、その番号は、順次に１～２０であり、順次に１つのＤＤＣクロックピン、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピン、１つの接地ピン、一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピン、１つの接地ピン、一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピン、１つの接地ピン、一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピン、ホットスワップ検出ピン、一対のＵＳＢ３．０ピン、１つの接地ピン、一対のＵＳＢ３．０ピン及びシリアルインターフェースデータ送信ピンである。
ソケットの第２側には２０個のピンが設けられ、２０個のピンは、一列に配列され、その番号は、順次に２１～４０であり、順次に１つのＤＤＣデータピン、待機制御ピン、一対のネットワークデータピン、１つの接地ピン、一対のネットワークデータピン、１つの接地ピン、一対のネットワークデータピン、１つの接地ピン、一対のネットワークデータピン、１つの接地ピン、一対のＵＳＢ２．０ピン、電源スイッチ制御ピン、一対のＵＳＢ２．０ピン及びシリアルインターフェースデータ受信ピンである。
具体的には、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンがＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送する時に、ＨＤＭＩ（登録商標）電源信号を伝送することに用いられる。ホットスワップ検出ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンがＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送する時に、ホットスワップ検出信号を伝送することに用いられる。シリアルインターフェースデータ送信ピンは、ＵＳＢ３．０ピンがＵＳＢ３．０データ信号を伝送する時に、シリアルインターフェースデータを伝送することに用いられる。待機制御ピンは、ネットワークデータピンがネットワークデータ信号を伝送する時に、待機制御信号を伝送することに用いられる。電源スイッチ制御ピンは、ＵＳＢ２．０ピンがＵＳＢ２．０データ信号を伝送する時に、電源スイッチ制御信号を伝送することに用いられる。シリアルインターフェースデータ受信ピンは、ＵＳＢ２．０ピンがＵＳＢ２．０データ信号を伝送する時に、シリアルインターフェースデータを伝送することに用いられる。
図６に示すように、該ソケットは、２つの主電源ピンと２つの主電源接地ピンをさらに含む。主電源ピンは、ディスプレイからの主電源信号を受信し、ホストコンピュータを駆動して動作させ、２つの主電源接地ピンは、接地することに用いられる。
該実施例において、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、ホットスワップ検出ピン、シリアルインターフェースデータ送信ピン、待機制御ピン、電源スイッチ制御ピン及びシリアルインターフェースデータ受信ピンは、第１ピンが高速の第１信号を伝送する時に、低速の第２信号を伝送し、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、ホットスワップ検出ピン、シリアルインターフェースデータ送信ピン、待機制御ピン、電源スイッチ制御ピン及びシリアルインターフェースデータ受信ピンは、隔離接地ピンとして多重化され、接地するための接地ピンの数を減少させ、生産コストを低下させる。複数の第２ピンは、一対の第１ピンの両側に設けられ、この対の第１ピンを被覆し、相隣する２対の第１ピンに伝送される第１信号の間のクロストークを回避する。
図７は、本発明の実施例に係る回路基板の構成模式図である、図７に示すように、該コネクタは、回路基板１２０をさらに含み、ソケット１１０は、回路基板１２０の１つの辺縁に溶接される。回路基板１２０の第１表面には、第１導線領域ＡＡと第２導線領域ＢＢとが区分され、第１導線領域ＡＡと回路基板の辺縁（ソケット１１０）との間の距離が第２導線領域ＢＢと回路基板の辺縁（ソケット１１０）との間の距離よりも大きい。
第１導線領域ＡＡには、第１溶接点１０１、第２溶接点１０２、第１導線１２１及び第２導線１２２が設けられ、第１溶接点１０１と第１導線１２１とは電気接続され、第２溶接点１０２と第２導線１２２とは電気接続される。
例として、第１溶接点１０１と第２溶接点１０２は、ソケット１１０における第１ピン及び第２ピンの配列方式に合わせて、一列又は両列以上に配列され、第２溶接点１０２は、それぞれ、隣接する一対の第１溶接点１０１の両側に位置し、隣接する一対の第１溶接点１０１とは、２つの相隣する第１溶接点１０１であり、かつ該２つの第１溶接点１０１の間には、他の溶接点が存在しない。
第２導線１２２は、それぞれ、隣接する一対の第１導線１２１の両側に位置し、即ち、この対の第１導線１２１の一側は、１本の第２導線１２２であり、この対の第１導線１２１の他側は、別の第２導線１２２であり、それにより、２本の第２導線１２２は、この対の第１導線１２１を取り囲んで／カバーする。隣接する一対の第１導線１２１とは、２本の相隣する第１導線１２１であり、かつ該２つの第１導線１２１の間には、他の導線は存在しない。
第１溶接点１０１は、ソケット１１０における第１ピンを溶接することに用いられ、第２溶接点１０２は、ソケットにおける第２ピンを溶接することに用いられ、即ち、隣接する一対の第１導線１２１は、第１信号を伝送することに用いられ、第２導線１２２は、接地し、又は、第２信号を伝送することに用いられる。
高速信号線の間のクロストーク問題を減少するために、通常、差動信号を伝送する一対の導線の両側には、１本の接地導線がそれぞれ、平行にレイアウトされる必要があり、被覆線と称され、被覆線を挿入した後に、相隣する２対の差動信号線の信号がグラウンドに結合し、２対の差動信号線は、相互に結合することがしなく、線間のクロストークを大幅に減少される。本発明の実施例において、第２導線は、第１導線が高速の第１信号（差動信号）を伝送する時に、低速の第２信号を伝送し、低速信号が高速信号に対して接地作用として表現するため、低速の第２信号を伝送するための第２導線は、第２信号を伝送すると共に、隔離アースとしても機能し、隔離アース導線として多重化され、接地するための接地導線の数を減少する。第２導線は、一対の第１導線の両側に設けられ、この対の第１導線を被覆し、近接する２対の第１導線に伝送される差動信号の間のクロストークを減少する。
例として、図７に示すように、第１導線領域ＡＡには、第１溶接点１０１と第２溶接点１０２は、一列に配列することができ、第２導線領域ＢＢには、第１導線領域ＡＡにおける一列の溶接点と対称となる他列の溶接点が設けられる。図７に示すように、第２導線領域ＢＢには、第３溶接点１０３、第４溶接点１０４、第３導線１２３及び第４導線１２４が設けられる。
例として、第２導線領域ＢＢには、第３溶接点１０３と第４溶接点１０４は、一列に配列されることができ、第２導線領域ＢＢには、第４溶接点１０４は、それぞれ、隣接する一対の第３溶接点１０３の両側に位置し、隣接する一対の第３溶接点１０３とは、２つの相隣する第３溶接点１０３であり、かつ該２つの第３溶接点１０３の間には、他の溶接点は、存在しない。
第３溶接点１０３と第３導線１２３とは電気接続され、少なくとも１つの第４溶接点１０４は、回路基板１２０のビアホールを通して回路基板１２０の第２表面の接地パッドに電気接続され、第２表面が第１表面と対向する表面であり、ほかの第４溶接点１０４と第４導線１２４とは電気接続される。
隣接する一対の第３導線１２３は、第１信号（差動信号）を伝送することに用いられ、第４導線１２４は、接地し、又は、第３導線１２３が差動信号を伝送する時に、第２信号を伝送することに用いられる。差動信号の伝送レートは、第２信号の伝送レートよりも大きい。隣接する一対の第３導線１２３とは、２本の相隣する第３導線１２３であり、かつこの２本の第３導線１２３の間には、他の導線は存在しない。相応的には、ソケットには、２列のピンが設けられ、２列のピンのうちの第１列における各ピンは、それぞれ、第１導線領域ＡＡにおいて対応する溶接点に溶接され、２列のピンのうちの第２列の各ピンは、それぞれ、第２導線領域ＢＢにおいて対応する溶接点に溶接される。
図７に示すように、第２導線領域ＢＢは、ソケット１１０に近接し、第２導線領域ＢＢの幅は、２列の溶接点のピッチ、即ち、ソケット１１０の２列のピンのピッチにより決められ、通常、ソケット１１０の２列のピンのピッチが比較小さく、約４～５ｍｍであり、それにより、第２導線領域ＢＢには、十分な配線空間がなくなる。従って、第２導線領域ＢＢには、差動信号を伝送する一対の第３導線１２３の両側には、被覆される第４導線１２４が存在しなく、又は、そのうちの一側には、被覆される第４導線１２４が存在する。ソケット１１０から離れる第１導線領域ＡＡには、十分な配線空間は存在する。従って、相隣する一対の第１導線１２１の両側には、共に１本の第２導線１２２が設置されることができ、近接する２対の第１導線間の結合を減少し、それによりクロストークを減少する。
上記コネクタのコア機能は、オーディオ・ビデオ信号が正常にホストコンピュータとディスプレイとの間に伝送できることを保証し、即ち、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号の信頼性を確保するということである。従って、ＨＤＭＩ（登録商標）を伝送するための４対の第１導線１２１は、第１導線領域ＡＡに布置される。第１導線領域ＡＡには十分な配線空間が存在するので、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送するための各対の第１導線１２１の両側には、共に、１本の第２導線１２２が設置されることを保証することができ、近接する２対のＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号線間の結合を減少し、それによりクロストークを減少し、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号の安全性を保証する。
具体的には、図８は、本発明の実施例に係る別の回路基板の構成模式図である。図８に示すように、回路基板１２０の第１導線領域ＡＡにおいて、４対の第１導線１２１は、ＨＤＭＩ（登録商標）導線であり、第２導線１２２は、ＨＤＭＩ（登録商標）電源導線、３本の接地導線及びホットスワップ検出導線を含む。４対の第１溶接点１０１は、ＨＤＭＩ（登録商標）溶接点であり、第２溶接点１０２は、ＨＤＭＩ（登録商標）電源溶接点、３つの接地溶接点及びホットスワップ検出溶接点を含む。
第１導線１２１は、２つのＤＤＣ導線をさらに含み、ＤＤＣ導線はＤＤＣ信号を伝送することに用いられる。
第１導線領域ＡＡにおける一列の溶接点は、それぞれ、ＤＤＣクロック導線と電気接続され、ＤＤＣクロック信号を伝送するためのＤＤＣクロック溶接点、ＨＤＭＩ（登録商標）電源導線と電気接続され、ＨＤＭＩ（登録商標）導線がＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送する時にＨＤＭＩ（登録商標）電源信号を伝送するためのＨＤＭＩ（登録商標）電源溶接点、一対のＨＤＭＩ（登録商標）導線と電気接続される一対のＨＤＭＩ（登録商標）溶接点、１本の接地導線と電気接続される接地溶接点、一対のＨＤＭＩ（登録商標）導線と電気接続される一対のＨＤＭＩ（登録商標）溶接点、１本の接地導線と電気接続される接地溶接点、一対のＨＤＭＩ（登録商標）導線と電気接続される一対のＨＤＭＩ（登録商標）溶接点、１本の接地導線と電気接続される接地溶接点、一対のＨＤＭＩ（登録商標）導線と電気接続される一対のＨＤＭＩ（登録商標）溶接点、１本のホットスワップ検出導線と電気接続されるホットスワップ検出溶接点、ＤＤＣデータ導線と電気接続され、ＤＤＣデータ信号を伝送するためのＤＤＣデータ溶接点である。
ＨＤＭＩ（登録商標）溶接点は、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンを溶接することに用いられ、ＨＤＭＩ（登録商標）導線とＨＤＭＩ（登録商標）溶接点とは電気接続され、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送することに用いられる。該実施例において、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号は、合計に４対の差動信号を含み、それぞれ、ＨＤＭＩ（登録商標）クロック信号、赤色のビデオ信号、緑色のビデオ信号及び青色のビデオ信号であり、それぞれ４対のＨＤＭＩ（登録商標）導線により伝送される。
ＨＤＭＩ（登録商標）電源溶接点は、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピンを溶接することに用いられる。
接地溶接点は、接地ピンを溶接することに用いられ、接地導線と接地溶接点とは電気接続され、接地することに用いられる。
ホットスワップ検出溶接点は、ホットスワップ検出ピンを溶接することに用いられ、ホットスワップ検出導線とホットスワップ検出溶接点とは電気接続され、ＨＤＭＩ（登録商標）導線がＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送する時に、ホットスワップ検出信号を伝送することに用いられる。
図８に示すように、回路基板１２０の第２導線領域ＢＢには、４対の第３導線１２３は、ネットワークデータ導線であり、第４導線１２４は、待機制御導線と４本の接地導線を含む。４対の第３溶接点１０３は、ネットワークデータ溶接点であり、第４溶接点１０４は、待機制御溶接点と４つの接地溶接点を含む。
第２導線領域ＢＢ内において一列の溶接点は、それぞれ、導線に接続されない吊り下げ溶接点、待機制御導線と電気接続され、ネットワークデータ導線がネットワークデータ信号を伝送する時に待機制御信号を伝送するための待機制御溶接点、一対のネットワークデータ導線と電気接続される一対のネットワークデータ溶接点、１本の接地導線と電気接続される接地溶接点、一対のネットワークデータ導線と電気接続される一対のネットワークデータ溶接点、１本の接地導線と電気接続される接地溶接点、一対のネットワークデータ導線と電気接続される一対のネットワークデータ溶接点、１本の接地導線と電気接続される接地溶接点、一対のネットワークデータ導線と電気接続される一対のネットワークデータ溶接点、１本の接地導線と電気接続される接地溶接点、導線に接続されない吊り下げ溶接点である。
ネットワークデータ溶接点は、ネットワークデータピンを溶接することに用いられ、ネットワークデータ導線とネットワークデータ溶接点とは電気接続され、ネットワークデータ信号を伝送することに用いられる。該実施例において、ネットワークデータ信号は、合計に４対の差動信号を含み、それぞれ、４対のネットワークデータ導線により伝送される。
待機制御溶接点は、待機制御ピンを溶接することに用いられ、待機制御導線と待機制御溶接点とは電気接続され、ネットワークデータピンがネットワークデータ信号を伝送する時に、待機制御信号を伝送することに用いられる。
接地溶接点は、接地ピンを溶接することに用いられ、接地導線と接地溶接点とは電気接続され、接地することに用いられる。
図９は、図８の回路基板に対応するソケットのピンのレイアウトの模式図である。図９に示すように、該ソケットの第１列のピンは、少なくとも１５個のピンを含み、１５個のピンは、一列に設置され、上から下まで、その番号が１～１５である。第１番名のピンは、第１ピンであり、具体的にＤＤＣクロックピンである。第２番名のピンは、第２ピンであり、具体的にＨＤＭＩ（登録商標）電源ピンである。隣接する第３番名、第４番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピンである。第５番名のピンは、第２ピンであり、具体的に接地ピンである。隣接する第６番名、第７番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピンである。第８番名のピンは、第２ピンであり、具体的に接地ピンである。隣接する第９番名、第１０番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピンである。第１１番名のピンは、第２ピンであり、具体的に接地ピンアースである。隣接する第１２番名、第１３番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピンである。第１４番名のピンは、第２ピンであり、具体的にホットスワップ検出ピンである。第１５番名のピンは、第１ピンであり、具体的にＤＤＣデータピンである。第１番名～第１５番名のピンは、第１導線領域ＡＡにおいて上から下への１５個の溶接点にそれぞれ溶接される。
なお、上記実施例において、ＨＤＭＩ（登録商標）電源導線、３本の接地導線及びホットスワップ検出導線の位置は、お互いに交換することができ、ＨＤＭＩ（登録商標）電源導線とホットスワップ検出導線とは、低速の第２信号を伝送するためのほかの第２導線に置換されることもでき、第２導線は、一対の第１導線の両側に設けられてもよく、本発明の実施例は、それを限定しない。
図９に示すように、該ソケットの第２列のピンは、少なくとも１５個のピンを含み、１５個のピンは、一列に設置され、上から下まで、その番号が１６～３０である。第１７番名のピンは、第２ピンであり、具体的に待機制御ピンである。隣接する第１８番名、第１９番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のネットワークデータピンである。第２０番名のピンは、第２ピンであり、具体的に接地ピンである。隣接する第２１番名、第２２番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のネットワークデータピンである。第２３番名のピンは、第２ピンであり、具体的に接地ピンである。隣接する第２４、第２５番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のネットワークデータピンである。第２６番名のピンは、第２ピンであり、具体的に接地ピンである。隣接する第２７番名、第２８番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のネットワークデータピンである。第２９番名のピンは、第２ピンであり、具体的に接地ピンである。該実施例において、第１６番名、第３０番名のピンは、除去され、又は、吊り下げて設置されることができる。第１６番名～３０番名のピンは、第２導線領域ＢＢにおいて上から下への１５個の溶接点にそれぞれ溶接される。
なお、上記実施例において、待機制御溶接点と接地溶接点の位置は、お互いに交換することができ、待機制御溶接点は、低速の第２信号を伝送するためのほかの第４溶接点により置換されることもでき、第４溶接点は、一対の第３溶接点の両側に設けられてもよく、本発明の実施例は、それを限定しない。
図１０は、本発明の実施例に係る別の回路基板の構成模式図である。図１０に示すように、ある回路基板において、回路基板１２０の第１導線領域ＡＡには、２対の第１導線１２１は、ＵＳＢ３．０導線であり、第２導線１２２は、シリアルインターフェースデータ送信導線と１本の接地導線を含む。２対の第１溶接点１０１は、ＵＳＢ３．０溶接点であり、第２溶接点１０２は、シリアルインターフェースデータ送信溶接点と１つの接地溶接点を含む。
具体的には、第１導線領域ＡＡにおける一列の溶接点は、それぞれ、１本の接地導線と電気接続される接地溶接点、一対のＵＳＢ３．０導線と電気接続される一対のＵＳＢ３．０溶接点、１本の接地導線と電気接続される接地溶接点、一対のＵＳＢ３．０導線と電気接続される一対のＵＳＢ３．０溶接点、１本のシリアルインターフェースデータ送信導線と電気接続されるシリアルインターフェースデータ送信溶接点である。
ＵＳＢ３．０溶接点は、ＵＳＢ３．０ピンを溶接することに用いられ、ＵＳＢ３．０導線とＵＳＢ３．０溶接点とは電気接続され、隣接する一対の第１導線１２１はＵＳＢ３．０導線であり、ＵＳＢ３．０導線はＵＳＢ３．０データ信号を伝送することに用いられる。該実施例において、ＵＳＢ３．０データ信号は、合計に２対の差動信号を含み、それぞれ、２対のＵＳＢ３．０導線により伝送される。隣接する一対の第１導線１２１とは、２つの相隣する第１導線１２１であり、かつ該２つの第１導線１２１の間には、他の導線は存在しない。
接地溶接点は、接地ピンを溶接することに用いられ、接地導線と接地溶接点とは電気接続され、接地することに用いられる。
シリアルインターフェースデータ送信溶接点は、シリアルインターフェースデータ送信ピンを溶接することに用いられ、シリアルインターフェースデータ送信導線とシリアルインターフェースデータ送信溶接点とは電気接続され、シリアルインターフェースデータ送信導線は、ＵＳＢ３．０導線がＵＳＢ３．０データ信号を伝送する時に、シリアルデータ信号を送信することに用いられる。
幾つかの実施例において、図１０に示すように、回路基板１２０の第２導線領域ＡＡには、２対の第３導線１２３は、ＵＳＢ２．０導線であり、第４導線１２４は、電源スイッチ導線とシリアルインターフェースデータ受信導線を含む。２対の第３溶接点１０３は、ＵＳＢ２．０溶接点であり、第４溶接点１０４は、電源スイッチ溶接点とシリアルインターフェースデータ受信溶接点を含む。
具体的には、第２導線領域ＢＢにおける一列の溶接点は、それぞれ、回路基板１２０のビアホールを通して回路基板１２０の第２表面の接地パッドに電気接続される接地溶接点、一対のＵＳＢ２．０導線と電気接続される一対のＵＳＢ２．０溶接点、１本の電源スイッチ導線と電気接続される電源スイッチ溶接点、一対のＵＳＢ２．０導線と電気接続される一対のＵＳＢ２．０溶接点、１本のシリアルインターフェースデータ受信導線と電気接続されるシリアルインターフェースデータ受信溶接点である。
ＵＳＢ２．０溶接点は、ＵＳＢ２．０ピンを溶接することに用いられ、ＵＳＢ２．０導線とＵＳＢ２．０溶接点とは電気接続され、隣接する一対の第３導線１２３は、ＵＳＢ２．０導線であり、ＵＳＢ２．０導線は、ＵＳＢ２．０データ信号を伝送することに用いられる。該実施例において、ＵＳＢ２．０データ信号は、合計に２対の差動信号を含み、それぞれ、２対のＵＳＢ２．０導線により伝送される。隣接する一対の第３導線１２３とは、２つの相隣する第３導線１２３であり、かつ該２つの第３導線１２３の間には、他の導線は存在しない。
接地溶接点は、接地ピンを溶接することに用いられ、接地導線と接地溶接点とは電気接続され、接地することに用いられる。
シリアルインターフェースデータ受信溶接点は、シリアルインターフェースデータ受信ピンを溶接することに用いられ、シリアルインターフェースデータ受信導線とシリアルインターフェースデータ受信溶接点とは電気接続され、シリアルインターフェースデータ受信導線は、ＵＳＢ２．０導線がＵＳＢ２．０データ信号を伝送する時に、シリアルデータ信号を受信することに用いられる。
電源スイッチ溶接点は、電源スイッチピンを溶接することに用いられ、電源スイッチ導線と電源スイッチ溶接点とは電気接続され、ＵＳＢ２．０導線がＵＳＢ２．０データ信号を伝送する時に、電源スイッチ制御信号を伝送することに用いられる。
図１１は、図１０の回路基板に対応するソケットのピンのレイアウトの模式図である。図１１に示すように、該ソケットの第１列のピンは、少なくとも７つのピンを含み、７つのピンは、一列に設置され、上から下まで、その番号が１～７である。第１番名のピンは、第２ピンであり、具体的に接地ピンである。隣接する第２番名のピンと第３番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のＵＳＢ３．０ピンである。第４番名のピンは、第２ピンであり、具体的に接地ピンである。隣接する第５番名のピンと第６番名のピンは、第１ピンであり、具体的に一対のＵＳＢ３．０ピンである。第７番名のピンは、第２ピンであり、具体的にシリアルインターフェースデータ送信ピンである。第１番名～第７番名のピンは、第１導線領域ＡＡにおける上から下への７つの溶接点にそれぞれ溶接される。
なお、上記実施例において、シリアルインターフェースデータ送信導線と接地導線の位置は、お互いに交換することができ、シリアルインターフェースデータ送信導線は、低速の第２信号を伝送するためのほかの第２導線により置換されることもでき、第２導線は、一対の第１導線の両側に設けられてもよく、本発明の実施例は、それを限定しない。
図１１に示すように、該ソケットの第２列のピンは、少なくとも７つのピンを含み、７つのピンは、一列に設置され、上から下まで、その番号が８～１４である。第８番名のピンは、第４ピンであり、具体的に接地ピンである。隣接する第９番名のピンと第１０番名のピンは、第３ピンであり、具体的に一対のＵＳＢ２．０ピンである。第１１番名のピンは、第４ピンであり、具体的に電源スイッチ制御ピンである。隣接する第１２番名のピンと第１３番名のピンは、第３ピンであり、具体的に一対のＵＳＢ２．０ピンである。第１４番名のピンは、第４ピンであり、具体的にシリアルインターフェースデータ受信ピンである。第８番名～第１４番名のピンは、第２導線領域ＢＢにおける上から下への７つの溶接点にそれぞれ溶接される。
なお、上記実施例において、電源スイッチ溶接点、シリアルインターフェースデータ受信溶接点及び接地溶接点の位置は、お互いに交換することができ、電源スイッチ溶接点とシリアルインターフェースデータ受信溶接点は、低速の第２信号を伝送するための第４溶接点により置換されることもでき、第４溶接点は、一対の第３溶接点の両側に設けられてもよく、本発明の実施例は、それを限定しない。
図１２は、本発明の実施例に係る別の回路基板の構成模式図である。該回路基板が対応するソケットのピンのレイアウトの模式図は、図６を参照することができる。図１２に示すように、第１導線領域ＡＡは、２０個の溶接点を含み、上から下へ、順次にＤＤＣクロック溶接点、ＨＤＭＩ（登録商標）電源溶接点、一対のＨＤＭＩ（登録商標）溶接点、接地溶接点、一対のＨＤＭＩ（登録商標）溶接点、接地溶接点、一対のＨＤＭＩ（登録商標）溶接点、接地溶接点、一対のＨＤＭＩ（登録商標）溶接点、ホットスワップ検出溶接点、一対のＵＳＢ３．０溶接点、接地溶接点、一対のＵＳＢ３．０溶接点及びシリアルインターフェースデータ送信溶接点である。
第１導線１２１は、ＤＤＣクロック導線、４対のＨＤＭＩ（登録商標）導線及び２対のＵＳＢ３．０導線を含む。第２導線１２２は、ＨＤＭＩ（登録商標）電源導線、４本の接地導線、ホットスワップ検出導線及びシリアルインターフェースデータ送信導線を含む。ＤＤＣクロック溶接点とＤＤＣクロック導線とは電気接続され、ＨＤＭＩ（登録商標）電源溶接点とＨＤＭＩ（登録商標）電源導線とは電気接続され、ＨＤＭＩ（登録商標）溶接点とＨＤＭＩ（登録商標）導線とは電気接続され、ホットスワップ検出溶接点とホットスワップ検出導線とは電気接続され、接地溶接点と接地導線とは電気接続され、ＵＳＢ３．０溶接点とＵＳＢ３．０導線とは電気接続され、シリアルインターフェースデータ送信溶接点とシリアルインターフェースデータ送信導線とは電気接続される。
第２導線領域ＢＢは、２０個の溶接点を含み、上から下へ、順次にＤＤＣデータ溶接点、待機制御溶接点、一対のネットワークデータ溶接点、接地溶接点、一対のネットワークデータ溶接点、接地溶接点、一対のネットワークデータ溶接点、接地溶接点、一対のネットワークデータ溶接点、接地溶接点、一対のＵＳＢ２．０溶接点、電源スイッチ溶接点、一対のＵＳＢ２．０溶接点及びシリアルインターフェースデータ受信溶接点である。
第３導線１２３は、ＤＤＣデータ導線、４対のネットワークデータ導線及び２対のＵＳＢ２．０導線を含む。第４導線１２４は、待機制御導線、電源スイッチ導線、シリアルインターフェースデータ受信導線及び１本の接地導線を含む。ＤＤＣデータ溶接点とＤＤＣデータ導線とは電気接続され、待機制御溶接点と待機制御導線とは電気接続され、ネットワークデータ溶接点とネットワークデータ導線とは電気接続され、２対のネットワークデータ導線の間に位置する１つの接地溶接点は、回路基板のビアホールを通して回路基板の第２表面の接地パッドに電気接続され、ＵＳＢ２．０溶接点とＵＳＢ２．０導線とは電気接続され、電源スイッチ溶接点と電源スイッチ導線とは電気接続され、シリアルインターフェースデータ受信溶接点とシリアルインターフェースデータ受信導線とは電気接続される。
図６に示すように、該ソケットは、２列のピンを含み、第１列のピンは、２０個のピンを含み、上から下へ、順次にＤＤＣクロックピン、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピン、接地ピン、一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピン、接地ピン、一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピン、接地ピン、一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピン、ホットスワップ検出ピン、一対のＵＳＢ３．０ピン、接地ピン、一対のＵＳＢ３．０ピン及びシリアルインターフェースデータ送信ピンである。ＤＤＣクロック溶接点は、ＤＤＣクロックピンを溶接することに用いられ、ＨＤＭＩ（登録商標）電源溶接点は、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピンを溶接することに用いられ、ＨＤＭＩ（登録商標）溶接点は、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンを溶接することに用いられ、接地溶接点は、接地ピンを溶接することに用いられ、ホットスワップ検出溶接点は、ホットスワップ検出ピンを溶接することに用いられ、ＵＳＢ３．０溶接点は、ＵＳＢ３．０ピンを溶接することに用いられ、シリアルインターフェースデータ送信溶接点は、シリアルインターフェースデータ送信ピンを溶接することに用いられる。
第２列のピンは、２０個のピンを含み、上から下へ、順次にＤＤＣデータピン、待機制御ピン、一対のネットワークデータピン、接地ピン、一対のネットワークデータピン、接地ピン、一対のネットワークデータピン、接地ピン、一対のネットワークデータピン、接地ピン、一対のＵＳＢ２．０ピン、電源スイッチピン、一対のＵＳＢ２．０ピン及びシリアルインターフェースデータ受信ピンである。ＤＤＣデータ溶接点は、ＤＤＣデータピンを溶接することに用いられ、待機制御溶接点は、待機制御ピンを溶接することに用いられ、ネットワークデータ溶接点は、ネットワークデータピンを溶接することに用いられ、接地溶接点は、接地ピンを溶接することに用いられ、電源スイッチ溶接点は、電源スイッチピンを溶接し、ＵＳＢ２．０溶接点は、ＵＳＢ２．０ピンを溶接することに用いられ、シリアルインターフェースデータ受信溶接点は、シリアルインターフェースデータ受信ピンを溶接することに用いられる。
あるコネクタにおいて、回路基板１２０の第２表面には接地パッドが設けられ、第１導線領域ＡＡにおいて、接地するための第２導線１２２と第２導線領域における接地導線及び接地溶接点は、回路基板１２０のビアホールを通して接地パッドに電気接続され、第２表面は、第１表面と対向する表面であり、接地パッドは、接地することに用いられる。
あるコネクタでは、接地するための第２導線１２２には、複数のビアホールが設けられ、同一の第２導線１２２には、相隣する２つのビアホールの穴ピッチは、第１導線１２１に伝送される差動信号の１／５波長よりも小さく、それにより、該第２導線１２２における電位差を減少し、該第２導線１２２において各位置の電位は、共にアース電位である。
好ましくは、第２導線１２２の線幅は、第１導線１２１の線幅の２倍以上であり、近接する２対の第１導線１２１間の結合をさらに減少し、クロストークを減少する。
図１３は、本発明の実施例に係る第１列のピンの近端クロストークのシミュレート結果図である。本発明の図６における第１列（第１～２０番名のピン）の近端クロストークのシミュレート結果に対応し、図１４は、本発明の実施例に係る第２列のピンの近端クロストークのシミュレート結果図であり、本発明の図６における第２列（第２１～４０番名のピン）の近端クロストークのシミュレート結果に対応する。図１３、１４に示すように、図における実線に示すように、曲線Ａは、近接する２対の第１ピンの間には、第２ピンを設置しない時の近端クロストークの曲線である。図における点線に示すように、曲線Ｂは、近接する２対の第１ピンの間には、接地するための第２ピンを設置した時の近端クロストークの曲線である。図における二点鎖線に示すように、曲線Ｃは、近接する２対の第１ピンの間には、第２信号を伝送するための第２ピンを設置した時の近端クロストークの曲線である。図における鎖線に示すように、曲線Ｄは、ＰＣＩＥ４．０標準を満足する近端クロストーク曲線である。近端クロストーク（Ｎｅａｒ Ｅｎｄ Ｃｒｏｓｓ～Ｔａｌｋ、ＮＥＸＴ）とは、一対の第１ピンから隣接する別の対の第１ピンへ伝送された役に立たない信号であり、シングルリンク／チャンネルを評価するための１つの性能パラメータである。ＮＥＸＴは、デシベル（ｄＢ）を単位として示し、伝送周波数の変化に伴って変化し、周波数が比較的高いと、比較的大きな干渉を発生する。ＰＣＩＥ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｅｘｐｒｅｓｓ）は、快適な拡張インターフェース規格であり、Ｉｎｔｅｌが提唱するＰＣプラットフォーム内部の配線標準である。
図１３及び図１４に示すように、近接する２対の第１ピンの間には、第２信号を伝送するための第２ピンを設置した時の近端クロストークは、ＰＣＩＥ４．０標準を満足することができ、かつ２対の第１ピンの間に第２信号を伝送するための第２ピンを設置した方案の高周波数の部分における表現は、近接する２対の第１ピンの間に接地するための第２ピンを設置した方案よりもよい。
実施例二
本発明の実施例は、電子デバイスを更に提供し、本発明の上記実施例に係るコネクタを含み、図１５は、本発明の実施例に係る電子デバイスの構成模式図である。図１５に示すように、該電子デバイス２１０は、コネクタ２１１を含み、コネクタ２１１は、ソケットを含み、ソケットは、複数の第１ピンと複数の第２ピンを含み、
隣接する一対の第１ピンは、第１信号を伝送することに用いられ、
第２ピンは、接地し、又は、第２信号を伝送することに用いられ、第１信号の伝送レートは、第２信号の伝送レートよりも大きい。
複数の第２ピンは、一対の第１ピンの両側に設けられる。
あるソケットでは、４対の第１ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンであり、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンの両側に位置する第２ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、３つの接地ピン及びホットスワップ検出ピンを含み、
ＨＤＭＩ（登録商標）ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送することに用いられ、
ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンがＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送する時に、ＨＤＭＩ（登録商標）電源信号を伝送することに用いられ、
接地ピンは、接地することに用いられ、
ホットスワップ検出ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンがＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送する時に、ホットスワップ検出信号を伝送することに用いられる。
あるソケットでは、第１ピンは、２つのＤＤＣピンをさらに含み、ＤＤＣピンは、ＤＤＣ信号を伝送することに用いられる。
あるソケットでは、２対の第１ピンは、ＵＳＢ３．０ピンであり、ＵＳＢ３．０ピンの両側に位置する第２ピンは、シリアルインターフェースデータ送信ピンと１つの接地ピンを含み、
ＵＳＢ３．０ピンは、ＵＳＢ３．０データ信号を伝送することに用いられ、
接地ピンは、接地することに用いられ、
シリアルインターフェースデータ送信ピンは、ＵＳＢ３．０ピンがＵＳＢ３．０データ信号を伝送する時に、シリアルデータ信号を伝送することに用いられる。
あるソケットでは、４対の第１ピンは、ネットワークデータピンであり、ネットワークデータピンの両側に位置する第２ピンは、待機制御ピンと４つの接地ピンを含み、
ネットワークデータピンは、ネットワークデータ信号を伝送することに用いられ、
待機制御ピンは、ネットワークデータピンがネットワークデータ信号を伝送する時に、待機制御信号を伝送することに用いられ、
接地ピンは、接地することに用いられる。
あるソケットでは、２対の第１ピンは、ＵＳＢ２．０ピンであり、ＵＳＢ２．０ピンの両側に位置する第２ピンは、シリアルインターフェースデータ受信ピンと電源スイッチ制御ピンを含み、
ＵＳＢ２．０ピンは、ＵＳＢ２．０データ信号を伝送することに用いられ、
シリアルインターフェースデータ受信ピンは、ＵＳＢ２．０ピンがＵＳＢ２．０データ信号を伝送する時に、シリアルデータ信号を受信することに用いられ、
電源スイッチ制御ピンは、ＵＳＢ２．０ピンがＵＳＢ２．０データ信号を伝送する時に、電源スイッチ制御信号を伝送することに用いられる。
あるソケットでは、第１ピンは、４対のＨＤＭＩ（登録商標）ピン、２対のＵＳＢ３．０ピン、２対のＵＳＢ２．０ピン、４対のネットワークデータピン、２つのＤＤＣピンを含み、２つのＤＤＣピンは、それぞれ、ＤＤＣクロックピンとＤＤＣデータピンであり、
第２ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、ホットスワップ検出ピン、シリアルインターフェースデータ送信ピン、シリアルインターフェースデータ受信ピン、待機制御ピン、電源スイッチ制御ピン及び８つの接地ピンを含み、
ソケットの第１側には、１つのＤＤＣクロックピン、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピン、１つの接地ピン、一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピン、１つの接地ピン、一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピン、１つの接地ピン、一対のＨＤＭＩ（登録商標）ピン、ホットスワップ検出ピン、一対のＵＳＢ３．０ピン、１つの接地ピン、一対のＵＳＢ３．０ピン及びシリアルインターフェースデータ送信ピンは、順に設けられ、
ソケットの第２側には、１つのＤＤＣデータピン、待機制御ピン、一対のネットワークデータピン、１つの接地ピン、一対のネットワークデータピン、１つの接地ピン、一対のネットワークデータピン、１つの接地ピン、一対のネットワークデータピン、１つの接地ピン、一対のＵＳＢ２．０ピン、電源スイッチ制御ピン、一対のＵＳＢ２．０ピン及びシリアルインターフェースデータ受信ピンは、順に設けられ、第１側と第２側とは対向している。
あるコネクタでは、コネクタは、回路基板をさらに含み、ソケットは、回路基板の１つの辺縁に溶接され、
回路基板の第１表面には、第１導線領域と第２導線領域とが区分され、第１導線領域とソケットとの間の距離は、第２導線領域とソケットとの間の距離よりも大きく、
第１導線領域には、第１溶接点、第２溶接点、第１導線及び第２導線が設けられ、第１溶接点と第１導線とは電気接続され、第２溶接点と第２導線とは電気接続され、
第２溶接点は、それぞれ、隣接する一対の第１溶接点の両側に位置し、
第２導線は、それぞれ、隣接する一対の第１導線の両側に位置し、
第１溶接点は、ソケットにおける一部の第１ピンを溶接することに用いられ、
第２溶接点は、ソケットにおける一部の第２ピンを溶接することに用いられる。
ＨＤＭＩ（登録商標）ピン及びＵＳＢ３．０ピンは、第１導線領域における第１溶接点に溶接される。
本発明の実施例は、電子デバイスを提供し、該電子デバイスは、コネクタを含み、コネクタは、第１ピンと第２ピンを含み、隣接する一対の第１ピンは、高速の第１信号を伝送することに用いられ、第２ピンは、それぞれ、一対の第１ピンの両側に位置し、第２ピンは、接地することに用いられ、この対の第１ピンが第１信号を伝送する時に、低速の第２信号を伝送することに用いられる。低速の第２信号を伝送するための第２ピンは、第２信号を伝送すると共に、隔離アースとしても機能し、隔離接地ピンとして多重化され、接地するための接地ピンの数を減少させ、生産コストを低下させる。２つの第２ピンは、それぞれ、一対の第１ピンの両側に位置し、この対の第１ピンを被覆し、近接する２対の第１ピンに伝送される第１信号の間のクロストークを減少する。ＨＤＭＩ（登録商標）電源信号を伝送するための第２導線、ホットスワップ検出信号を伝送するための第２導線及びシリアルインターフェースデータを伝送するための第２導線は、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号及びＵＳＢ３．０データ信号を伝送するための第１導線が高速の第１信号を伝送する時に、低速の第２信号を伝送し、ＨＤＭＩ（登録商標）電源信号を伝送するための第２導線、ホットスワップ検出信号を伝送するための第２導線は、隔離アース導線として多重化され、接地するための接地導線の数を減少する。第２導線は、一対の第１導線の両側に設けられ、この対の第１導線を被覆し、近接する２対の第１導線に伝送される第１信号の間のクロストークを減少する。また、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送するための第１導線は、第１導線領域に設けられ、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送するための各対の第１導線の両側には、共に１本の第２導線を設置することを保証することができ、近接する２対のＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号線の間の結合を減少し、それによりクロストークを減少し、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号の安全性を保証する。
実施例三
オープンプラガブル仕様は、Ｉｎｔｅ１とディスプレイの製造者とが共同に制定される標準化デジタルサイネージインターフェース仕様である。ＯＰＳコンピュータの内部構成は、１つのＸ８６アーキテクチャの小型コンピュータであり、プロセッサ、メモリ、ハードディスク、複数種の入出力インターフェース及びＷｉｎｄｏｗｓ操作インターフェースが配置され、１台のホストコンピュータに相当する。
従来のＯＰＳコンピュータのアプリケーションは、通常、２つの部分により実現され、第１部分は、ＯＰＳコンピュータであり、第２部分は、ＯＰＳコネクタである。ＯＰＳコネクタは、ＯＰＳコンピュータとオールインワンマシン又はテレビジョンの内部線路とが接続するブリッジであり、オールインワンマシン又はテレビジョン内部の電源を、ＯＰＳインターフェースを介してＯＰＳコンピュータに供給し、ＯＰＳコンピュータのＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号、ＵＳＢ端口信号及びスイッチ机制御信号は、ＯＰＳコネクタを介して信号出力を実現し、このようにして、ＯＰＳコンピュータとオールインワンマシンとの間は、プラグだけで、接続して使用されることができる。
コネクタに伝送される信号、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）、ギガビットネットワーク、ＵＳＢ３．０は、共に伝送レートが比較的高い信号であり、高速信号のアースに対する要求は比較的高く、高速信号指標を保証するために、クロストーク、インピーダンスなどの指標が標準に達することを保証するために、信号プロトコルの要求に従って、通常、差動対間を被覆する必要がある。しかしながら、差動対間を被覆する要求に厳格的に従うと、少なくとも、以下の隔離アースが要求される。
ＨＤＭＩ（登録商標）：４組の差動対について、４つの隔離アースが必要である。
ＵＳＢ３．０：２組の差動対について、２つの隔離アースが必要である。
ギガビットネットワーク：４組の差動対について、４つの隔離アースが必要である。
ＵＳＢ２．０：２対のＵＳＢ２．０について、１つの隔離アースを追加する必要がある。
従って、４つのパワーグラウンドピンの以外に、更なる１１個の隔離接地ピンが必要とし、それによりＯＰＳコネクタの構成を複雑化させ、かつ製造コストは高い。
本発明の実施例は、オープンプラガブル仕様（ＯＰＳ）デバイスを提供し、図１６は、本発明の実施例に係るオープンプラガブル仕様（ＯＰＳ）デバイスの構成模式図である。図１６に示すように、該デバイスは、ＯＰＳホストコンピュータ２１０とオールインワンマシン２２０を含む。オールインワンマシン２２０は、従来の分体されたデスクトップコンピュータのホストコンピュータをディスプレイに集積し、オールインワンマシンを形成する。
ＯＰＳホストコンピュータ２１０は、第１コネクタ２１１を含み、第１コネクタ２１１は、オスプラグを含み、オスプラグは、第１ピンと第２ピンを含み、
隣接する一対の第１ピンは、ＯＰＳホストコンピュータ２１０が発生するホストコンピュータ信号をオールインワンマシンに伝送し、又は、オールインワンマシン２２０からの外部信号を受信することに用いられ、
第２ピンは、それぞれ、一対の第１ピンの両側に位置し、
第２ピンは、接地し、又は、オールインワンマシンからの第１目標信号を受信し、又は、第２目標信号をオールインワンマシンに伝送することに用いられ、
ホストコンピュータ信号及び外部信号の伝送レートは、第１目標信号と第２目標信号の伝送レートよりも大きい。
例として、ホストコンピュータ信号及び外部信号は、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号、ネットワークデータ信号、ＵＳＢ３．０データ信号、ＵＳＢ２．０データ信号及びＤＤＣ信号のうちの少なくとも１つを含み、第１目標信号及び第２目標信号は、ホットスワップ信号、ＨＤＭＩ（登録商標）電源信号、シリアルインターフェースデータ信号、待機制御信号及び電源スイッチ制御信号のうちの少なくとも１つを含む。
一具体的な実施例において、オスプラグのピンのレイアウトの模式図は、図６に示される。
第１コネクタ２１１は、第１回路基板をさらに含み、オスプラグは、第１回路基板に溶接され、第１回路基板は、ＯＰＳホストコンピュータ２１０のマザーボードに集積されることができる。第１回路基板の第１表面には、第１導線領域と第２導線領域とが区分され、第１導線領域とオスプラグとの間の距離は、第２導線領域とオスプラグとの間の距離よりも大きい。
第１導線領域には、第１溶接点、第２溶接点、第１導線及び第２導線が設けられ、第１溶接点と第１導線とは電気接続され、第２溶接点と第２導線とは電気接続され、
第２溶接点は、それぞれ、隣接する一対の第１溶接点の両側に位置し、
第２導線は、それぞれ、隣接する一対の第１導線の両側に位置し、
第１溶接点は、ソケットにおける一部の第１ピンを溶接することに用いられ、
第２溶接点は、ソケットにおける一部の第２ピンを溶接することに用いられる。
一具体的な実施例において、第１導線領域は、２０個の溶接点を含み、本発明の図６におけるソケットの第１側の２０個のピンに対応し、第２導線領域は、２０個の溶接点を含み、本発明の図６におけるソケットの第２側の２０個のピンに対応し、各ピンは、対応する溶接点に溶接される。第１導線領域において、上から下への２０個の溶接点は、順次にオスプラグの第１側の第１～２０番名のピンに対応して溶接され、第２導線領域において、上から下への２０個の溶接点は、順次にオスプラグの第２側の第２１～４０番名のピンに対応して溶接される。
オスプラグは、オスプラグの各ピンに対応して電気接続された４０本の挿入ピンをさらに含む。
オールインワンマシン２２０は、第２コネクタ２２１を含み、第２コネクタ２２１は、メスプラグを含み、オスプラグは、メスプラグに挿入されることに用いられ、
メスプラグは、第３ピンと第４ピンを含み、
隣接する一対の第３ピンは、オールインワンマシン２２０が発生する外部信号をＯＰＳホストコンピュータ２１０に伝送し、又は、ＯＰＳホストコンピュータ２１０からのホストコンピュータ信号を受信することに用いられ、
第４ピンは、それぞれ、一対の第３ピンの両側に位置し、
第４ピンは、接地し、又は、ＯＰＳホストコンピュータからの第２目標信号を受信し、又は、第１目標信号をＯＰＳホストコンピュータに伝送することに用いられる。
一具体的な実施例において、メスプラグのピンのレイアウトの模式図は、図６に示される。
第２コネクタ２２１は、第２回路基板をさらに含み、メスプラグは、第２回路基板に溶接され、第２回路基板は、オールインワンマシン２２０のマザーボードに集積されることができる。第２回路基板の第１表面には、第１導線領域と第２導線領域とが区分され、第１導線領域とオスプラグとの間の距離は、第２導線領域とオスプラグとの間の距離よりも大きい。
第１導線領域には、第１溶接点、第２溶接点、第１導線及び第２導線が設けられ、第１溶接点と第１導線とは電気接続され、第２溶接点と第２導線とは電気接続され、
第２溶接点は、それぞれ、隣接する一対の第１溶接点の両側に位置し、
第２導線は、それぞれ、隣接する一対の第１導線の両側に位置し、
第１溶接点は、ソケットにおける一部の第１ピンを溶接することに用いられ、
第２溶接点は、ソケットにおける一部の第２ピンを溶接することに用いられる。
一具体的な実施例において、第１導線領域は、２０個の溶接点を含み、本発明の図６におけるソケットの第１側の２０個のピンに対応し、第２導線領域は、２０個の溶接点を含み、本発明の図６におけるソケットの第２側の２０個のピンに対応し、各ピンは、対応する溶接点に溶接される。第１導線領域において、上から下への２０個の溶接点は、順次にオスプラグの第１側の第１～２０番名のピンに対応して溶接され、第２導線領域において、上から下への２０個の溶接点は、順次にオスプラグの第２側の第２１～４０番名のピンに対応して溶接される。
メスプラグは、メスプラグの各ピンに対応して電気接続される４０個の挿入穴をさらに含む。
挿入ピンは、挿入穴に挿入されることにより、ＯＰＳホストコンピュータ２１０とオールインワンマシン２２０とがプラグ可能に接続される。
具体的には、オスプラグがメスプラグに挿入された時に、オールインワンマシン２２０は、主電源ピンを介してＯＰＳホストコンピュータ２１０へ主電源信号（１８Ｖ、３Ａ）を伝送し、それによりＯＰＳホストコンピュータ２１０へ電力を供給する。オールインワンマシン２２０は、電源スイッチ制御ピンを介してＯＰＳホストコンピュータ２１０へ電源スイッチ制御信号を送信することにより、ＯＰＳホストコンピュータ２１０がオンまたはオフするように制御する。オールインワンマシン２２０は、待機制御ピンを介してＯＰＳホストコンピュータ２１０へ待機制御信号を送信することにより、ＯＰＳホストコンピュータ２１０が待機状態に進入し、又は、待機状態から退出するように制御する。オールインワンマシン２２０がＤＤＣピンを介してＯＰＳホストコンピュータ２１０へディスプレイ情報（例えば、解像度、走査周波数など）を送信することにより、ＯＰＳホストコンピュータ２１０は、ディスプレイ情報に基づいて、ディスプレイとＯＰＳホストコンピュータ２１０との間の通信方法を特定する。オールインワンマシン２２０は、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピンを介してＯＰＳホストコンピュータ２１０へＨＤＭＩ（登録商標）電源信号を伝送することにより、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号をＶＧＡなどのアナログＲＧＢ信号に変換する。オールインワンマシン２２０は、ホットスワップ検出ピンを介してＯＰＳホストコンピュータ２１０へホットスワップ検出信号を伝送することにより、オールインワンマシン２２０がコネクタを介してＯＰＳホストコンピュータ２１０に接続し、又は、接続を切断する時に、ＯＰＳホストコンピュータ２１０は、ホットスワップ検出ピンを介してこのイベントを検出し、かつ応答することができる。ＯＰＳホストコンピュータ２１０は、シリアルインターフェースデータ送信ピンを介してオールインワンマシン２２０へシリアルインターフェースデータを送信し、及びシリアルインターフェースデータ受信ピンを介してオールインワンマシン２２０から送信されるシリアルインターフェースデータを受信する。ＯＰＳホストコンピュータ２１０は、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンを介してオールインワンマシン２２０へＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を送信し、又は、オールインワンマシン２２０からのＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を受信する。ＯＰＳホストコンピュータ２１０は、ＵＳＢ３．０ピンを介してオールインワンマシン２２０へＵＳＢ３．０データ信号を送信し、又は、オールインワンマシン２２０からのＵＳＢ３．０データ信号を受信する。ＯＰＳホストコンピュータ２１０は、ＵＳＢ２．０ピンを介してオールインワンマシン２２０へＵＳＢ２．０データ信号を送信し、又は、オールインワンマシン２２０からのＵＳＢ２．０データ信号を受信する。ＯＰＳホストコンピュータ２１０は、ネットワークデータピンを介してオールインワンマシン２２０へネットワークデータ信号を送信する。
本発明の実施例に係るオープンプラガブル仕様（ＯＰＳ）デバイスは、ＯＰＳホストコンピュータとオールインワンマシンを含み、ＯＰＳホストコンピュータとオールインワンマシンとは、コネクタを介して接続され、コネクタは、オスプラグとメスプラグを含み、オスプラグ及びメスプラグのＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、ホットスワップ検出ピン、シリアルインターフェースデータ送信ピン、待機制御ピン、電源スイッチ制御ピン及びシリアルインターフェースデータ受信ピンは、第１ピンが高速の第１信号を伝送する時に、低速の第２信号を伝送し、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、ホットスワップ検出ピン、シリアルインターフェースデータ送信ピン、待機制御ピン、電源スイッチ制御ピン及びシリアルインターフェースデータ受信ピンは、隔離接地ピンとして多重化され、接地するための接地ピンの数を減少させ、生産コストを低下させる。２つの第２ピンは、それぞれ、一対の第１ピンの両側に位置し、この対の第１ピンを被覆し、近接する２対の第１ピンに伝送される第１信号の間のクロストークを減少する。ＨＤＭＩ（登録商標）電源信号を伝送するための第２導線、ホットスワップ検出信号を伝送するための第２導線及びシリアルインターフェースデータを送信するための第２導線は、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号及びＵＳＢ３．０データ信号を伝送するための第１導線が高速の第１信号を伝送する時に、低速の第２信号を伝送し、ＨＤＭＩ（登録商標）電源信号を伝送するための第２導線、ホットスワップ検出信号を伝送するための第２導線は、隔離アース導線として多重化され、接地するための接地導線の数を減少する。２本の第２導線は、それぞれ、一対の第１導線の両側に位置し、この対の第１導線を被覆し、近接する２対の第１導線に伝送される第１信号の間のクロストークを減少する。また、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送するための第１導線は、第１導線領域に設けられ、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送するための各対の第１導線の両側には、共に１本の第２導線が設置されることを保証することができ、近接する２対のＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号線間の結合を減少し、それによりクロストークを減少し、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号の安全性を保証する。
なお、本明細書の説明において、用語「上」、「下」、「右」などの方位又は位置関係は図面に示す方位又は位置関係に基づくものであり、説明の便宜及び簡潔さのために過ぎず、係る装置又は構成部材が必ずしも特定の方位を有したり、特定の方位で構成、操作されたりすることを指示又は示唆するものではなく、このため、本出願を制限するものとして理解できない。さらに、用語「第１」、「第２」は説明するときに区別するために過ぎず、特別な意味がない。
本明細書の説明において、用語「一実施例」、「例」などを参照した説明は、この実施例又は例を参照して説明した具体的な特徴、構造、材料や特性が本出願の少なくとも１つの実施例又は例に含まれることを意味する。本明細書では、上記用語に対する例示的な表現は同じ実施例又は例を指すわけではない。
なお、本明細書は実施形態として説明したが、各実施形態は１つの独立した技術案だけを含むわけではなく、明細書のこのような記述方式は明瞭さのために過ぎず、当業者であれば、明細書を全体として取り扱うべきであり、各実施例の技術案も適切に組み合わせられて、当業者にとって理解できる他の実施形態としてもよい。
以上、具体的な実施例を組み合わせて本発明の技術原理を説明した。これらの説明は、本発明の原理を解釈するためのものに過ぎず、いずれかの方式で本発明の保護範囲の制限として解釈すべきではない。ここでの解釈に基づいて、当業者は、創意工夫をしない前提で容易に想到された他の具体的な実施形態は、いずれも、本発明の保護範囲に含まれる。

Claims (18)

  1. コネクタを用いた信号の伝送方法であって、
    前記コネクタは、複数の第１ピンと複数の第２ピンを含み、
    隣接する一対の前記第１ピンは、第１信号を伝送することに用いられ、
    前記第２ピンは、第２信号を伝送することに用いられ、
    複数の前記第２ピンは、一対の前記第１ピンの両側に設けられ、
    前記第１信号の伝送レートは、前記第２信号の伝送レートよりも大きい
    ことを特徴とする信号伝送方法。
  2. 前記第１信号は、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号、ネットワークデータ信号、ＵＳＢ３．０データ信号、ＵＳＢ２．０データ信号及びＤＤＣ信号のうちの少なくとも１つを含み、前記第２信号は、ホットスワップ信号、ＨＤＭＩ（登録商標）電源信号、シリアルインターフェースデータ信号、待機制御信号及び電源スイッチ制御信号のうちの少なくとも１つを含む
    ことを特徴とする請求項１に記載の信号伝送方法。
  3. ４対の前記第１ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンであり、前記ＨＤＭＩ（登録商標）ピンの両側に位置する前記第２ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、３つの接地ピン及びホットスワップ検出ピンを含み、
    前記ＨＤＭＩ（登録商標）ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送することに用いられ、
    前記ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）電源信号を伝送することに用いられ、
    前記接地ピンは、接地することに用いられ、
    前記ホットスワップ検出ピンは、ホットスワップ検出信号を伝送することに用いられる
    ことを特徴とする請求項１に記載の信号伝送方法。
  4. 前記第１ピンは、２つのＤＤＣピンをさらに含み、前記ＤＤＣピンは、ＤＤＣ信号を伝送することに用いられる
    ことを特徴とする請求項３に記載の信号伝送方法。
  5. ２対の前記第１ピンは、ＵＳＢ３．０ピンであり、前記ＵＳＢ３．０ピンの両側に位置する前記第２ピンは、シリアルインターフェースデータ送信ピンと１つの接地ピンを含み、
    前記ＵＳＢ３．０ピンは、ＵＳＢ３．０データ信号を伝送することに用いられ、
    前記接地ピンは、接地することに用いられ、
    前記シリアルインターフェースデータ送信ピンは、シリアルデータ信号を伝送することに用いられる
    ことを特徴とする請求項１に記載の信号伝送方法。
  6. ４対の前記第１ピンは、ネットワークデータピンであり、前記ネットワークデータピンの両側に位置する前記第２ピンは、待機制御ピンと４つの接地ピンを含み、
    前記ネットワークデータピンは、ネットワークデータ信号を伝送することに用いられ、
    前記待機制御ピンは、待機制御信号を伝送することに用いられ、
    前記接地ピンは、接地することに用いられる
    ことを特徴とする請求項１に記載の信号伝送方法。
  7. ２対の前記第１ピンは、ＵＳＢ２．０ピンであり、前記ＵＳＢ２．０ピンの両側に位置する前記第２ピンは、シリアルインターフェースデータ受信ピンと電源スイッチ制御ピンを含み、
    前記ＵＳＢ２．０ピンは、ＵＳＢ２．０データ信号を伝送することに用いられ、
    前記シリアルインターフェースデータ受信ピンは、シリアルデータ信号を受信することに用いられ、
    前記電源スイッチ制御ピンは、電源スイッチ制御信号を伝送することに用いられる
    ことを特徴とする請求項１に記載の信号伝送方法。
  8. 前記第１ピンは、４対のＨＤＭＩ（登録商標）ピン、２対のＵＳＢ３．０ピン、２対のＵＳＢ２．０ピン、４対のネットワークデータピン、２つのＤＤＣピンを含み、２つの前記ＤＤＣピンは、ＤＤＣクロックピンとＤＤＣデータピンを含み、
    前記第２ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、ホットスワップ検出ピン、シリアルインターフェースデータ送信ピン、シリアルインターフェースデータ受信ピン、待機制御ピン、電源スイッチ制御ピン及び８つの接地ピンを含み、
    前記コネクタの第１側には、１つの前記ＤＤＣクロックピン、前記ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、一対の前記ＨＤＭＩ（登録商標）ピン、１つの前記接地ピン、一対の前記ＨＤＭＩ（登録商標）ピン、１つの前記接地ピン、一対の前記ＨＤＭＩ（登録商標）ピン、１つの前記接地ピン、一対の前記ＨＤＭＩ（登録商標）ピン、前記ホットスワップ検出ピン、一対の前記ＵＳＢ３．０ピン、１つの前記接地ピン、一対の前記ＵＳＢ３．０ピン及び前記シリアルインターフェースデータ送信ピンは、順に設けられ、
    前記コネクタの第２側には、１つの前記ＤＤＣデータピン、前記待機制御ピン、一対の前記ネットワークデータピン、１つの前記接地ピン、一対の前記ネットワークデータピン、１つの前記接地ピン、一対の前記ネットワークデータピン、１つの前記接地ピン、一対の前記ネットワークデータピン、１つの前記接地ピン、一対の前記ＵＳＢ２．０ピン、前記電源スイッチ制御ピン、一対の前記ＵＳＢ２．０ピン及び前記シリアルインターフェースデータ受信ピンは、順に設けられ、前記第１側と前記第２側とは対向している
    ことを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載の信号伝送方法。
  9. 前記第１ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンとＵＳＢ３．０ピンを含み、前記コネクタは、回路基板をさらに含み、
    前記回路基板の第１表面には、第１導線領域と第２導線領域とが区分され、前記第１導線領域と前記回路基板の辺縁との間の距離が前記第２導線領域と前記回路基板の辺縁との間の距離よりも大きく、
    前記ＨＤＭＩ（登録商標）ピン及び前記ＵＳＢ３．０ピンは、共に前記第１導線領域内に溶接される
    ことを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載の信号伝送方法。
  10. 前記第１導線領域には、第１溶接点、第２溶接点、第１導線及び第２導線が設けられ、前記第１溶接点と前記第１導線とは電気接続され、前記第２溶接点と前記第２導線とは電気接続され、
    前記第２溶接点は、隣接する一対の前記第１溶接点の両側に設けられ、
    前記第２導線は、隣接する一対の前記第１導線の両側に設けられ、
    前記第１溶接点は、前記第１ピンを溶接することに用いられ、
    前記第２溶接点は、前記第２ピンを溶接することに用いられる
    ことを特徴とする請求項９に記載の信号伝送方法。
  11. ４対の前記第１導線は、ＨＤＭＩ（登録商標）導線であり、前記第２導線は、ＨＤＭＩ（登録商標）電源導線、３本の接地導線及びホットスワップ検出導線を含み、
    ４対の前記第１ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）ピンであり、前記第２ピンは、ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピン、３つの接地ピン及びホットスワップ検出ピンを含み、
    ４対の前記第１溶接点は、ＨＤＭＩ（登録商標）溶接点であり、前記第２溶接点は、ＨＤＭＩ（登録商標）電源溶接点、３つの接地溶接点及びホットスワップ検出溶接点を含み、
    前記ＨＤＭＩ（登録商標）溶接点は、前記ＨＤＭＩ（登録商標）ピンを溶接することに用いられ、前記ＨＤＭＩ（登録商標）導線と前記ＨＤＭＩ（登録商標）溶接点とは電気接続され、ＨＤＭＩ（登録商標）ビデオ信号を伝送することに用いられ、
    前記ＨＤＭＩ（登録商標）電源溶接点は、前記ＨＤＭＩ（登録商標）電源ピンを溶接することに用いられ、前記ＨＤＭＩ（登録商標）電源導線と前記ＨＤＭＩ（登録商標）電源溶接点とは電気接続され、ＨＤＭＩ（登録商標）電源信号を伝送することに用いられ、
    前記接地溶接点は、前記接地ピンを溶接することに用いられ、前記接地導線と前記接地溶接点とは電気接続され、接地することに用いられ、
    前記ホットスワップ検出溶接点は、前記ホットスワップ検出ピンを溶接することに用いられ、前記ホットスワップ検出導線と前記ホットスワップ検出溶接点とは電気接続され、ホットスワップ検出信号を伝送することに用いられる
    ことを特徴とする請求項１０に記載の信号伝送方法。
  12. ２対の前記第１導線は、ＵＳＢ３．０導線であり、前記第２導線は、シリアルインターフェースデータ送信導線と１本の接地導線を含み、
    ２対の前記第１ピンは、ＵＳＢ３．０ピンであり、前記第２ピンは、シリアルインターフェースデータ送信ピンと１つの接地ピンを含み、
    ２対の前記第１溶接点は、ＵＳＢ３．０溶接点であり、前記第２溶接点は、シリアルインターフェースデータ送信溶接点と１つの接地溶接点を含み、
    前記ＵＳＢ３．０溶接点は、前記ＵＳＢ３．０ピンを溶接することに用いられ、前記ＵＳＢ３．０導線と前記ＵＳＢ３．０溶接点とは電気接続され、ＵＳＢ３．０データ信号を伝送することに用いられ、
    前記接地溶接点は、前記接地ピンを溶接することに用いられ、前記接地導線と前記接地溶接点とは電気接続され、接地することに用いられ、
    前記シリアルインターフェースデータ送信溶接点は、前記シリアルインターフェースデータ送信ピンを溶接することに用いられ、前記シリアルインターフェースデータ送信導線と前記シリアルインターフェースデータ送信溶接点とは電気接続され、シリアルデータ信号を送信する
    ことを特徴とする請求項１０に記載の信号伝送方法。
  13. 前記第２導線領域には、第３溶接点、第４溶接点、第３導線及び第４導線が設けられ、
    前記第３溶接点と前記第３導線とは電気接続され、少なくとも１つの前記第４溶接点は、前記回路基板のビアホールを通して前記回路基板の第２表面の接地パッドに電気接続され、前記第２表面が前記第１表面と対向する表面であり、ほかの前記第４溶接点と前記第４導線とが電気接続され、
    前記第４溶接点は、隣接する一対の前記第３溶接点の両側に設けられ、
    前記第３溶接点は、前記第１ピンを溶接することに用いられ、
    前記第４溶接点は、前記第２ピンを溶接することに用いられる
    ことを特徴とする請求項１０に記載の信号伝送方法。
  14. ４対の前記第３導線は、ネットワークデータ導線であり、前記第４導線は、待機制御導線と２対の前記ネットワークデータ導線の間に位置する１本の接地導線を含み、
    ４対の前記第１ピンは、ネットワークデータピンであり、前記第２ピンは、待機制御ピンと４つの接地ピンを含み、
    ４対の前記第３溶接点は、ネットワークデータ溶接点であり、前記第４溶接点は、待機制御溶接点と２対の前記ネットワークデータ導線の間に位置する１つの接地溶接点を含み、
    前記ネットワークデータ溶接点は、前記ネットワークデータピンを溶接することに用いられ、前記ネットワークデータ導線と前記ネットワークデータ溶接点とは電気接続され、ネットワークデータ信号を伝送することに用いられ、
    前記待機制御溶接点は、前記待機制御ピンを溶接することに用いられ、前記待機制御導線と前記待機制御溶接点とは電気接続され、待機制御信号を伝送することに用いられ、
    前記接地溶接点は、前記接地ピンを溶接することに用いられ、前記接地導線と前記接地溶接点とは電気接続され、接地することに用いられる
    ことを特徴とする請求項１３に記載の信号伝送方法。
  15. ２対の前記第３導線は、ＵＳＢ２．０導線であり、前記第４導線は、電源スイッチ導線とシリアルインターフェースデータ受信導線を含み、
    ２対の前記第１ピンは、ＵＳＢ２．０ピンであり、前記ＵＳＢ２．０ピンの両側に位置する前記第２ピンは、シリアルインターフェースデータ受信ピンと電源スイッチ制御ピンを含み、
    ２対の前記第３溶接点は、ＵＳＢ２．０溶接点であり、前記第４溶接点は、電源スイッチ溶接点とシリアルインターフェースデータ受信溶接点を含み、
    前記ＵＳＢ２．０溶接点は、前記ＵＳＢ２．０ピンを溶接することに用いられ、前記ＵＳＢ２．０導線と前記ＵＳＢ２．０溶接点とは電気接続され、ＵＳＢ２．０データ信号を伝送することに用いられ、
    前記電源スイッチ溶接点は、前記電源スイッチ制御ピンを溶接することに用いられ、前記電源スイッチ導線と前記電源スイッチ溶接点とは電気接続され、電源スイッチ制御信号を伝送することに用いられ、
    前記シリアルインターフェースデータ受信溶接点は、前記シリアルインターフェースデータ受信ピンを溶接することに用いられ、前記シリアルインターフェースデータ受信導線と前記シリアルインターフェースデータ受信溶接点とは電気接続され、シリアルデータ信号を受信することに用いられる
    ことを特徴とする請求項１３に記載の信号伝送方法。
  16. 前記第１溶接点は、ＤＤＣクロック溶接点、４対のＨＤＭＩ（登録商標）溶接点及び２対のＵＳＢ３．０溶接点を含み、前記第２溶接点は、ＨＤＭＩ（登録商標）電源溶接点、４つの接地溶接点、ホットスワップ検出溶接点及びシリアルインターフェースデータ送信溶接点を含み、
    前記第１導線領域には、ＤＤＣクロック溶接点、ＨＤＭＩ（登録商標）電源溶接点、一対のＨＤＭＩ（登録商標）溶接点、接地溶接点、一対のＨＤＭＩ（登録商標）溶接点、接地溶接点、一対のＨＤＭＩ（登録商標）溶接点、接地溶接点、一対のＨＤＭＩ（登録商標）溶接点、ホットスワップ検出溶接点、一対のＵＳＢ３．０溶接点、接地溶接点、一対のＵＳＢ３．０溶接点及びシリアルインターフェースデータ送信溶接点は、順に設けられ、
    前記第１導線は、ＤＤＣクロック導線、４対のＨＤＭＩ（登録商標）導線及び２対のＵＳＢ３．０導線を含み、前記第２導線は、ＨＤＭＩ（登録商標）電源導線、４本の接地導線、ホットスワップ検出導線及びシリアルインターフェースデータ送信導線を含み、
    前記ＤＤＣクロック溶接点と前記ＤＤＣクロック導線とは電気接続され、
    前記ＨＤＭＩ（登録商標）電源溶接点と前記ＨＤＭＩ（登録商標）電源導線とは電気接続され、
    前記ＨＤＭＩ（登録商標）溶接点と前記ＨＤＭＩ（登録商標）導線とは電気接続され、
    前記ホットスワップ検出溶接点と前記ホットスワップ検出導線とは電気接続され、
    前記接地溶接点と前記接地導線とは電気接続され、
    前記ＵＳＢ３．０溶接点と前記ＵＳＢ３．０導線とは電気接続され、
    前記シリアルインターフェースデータ送信溶接点と前記シリアルインターフェースデータ送信導線とは電気接続される
    ことを特徴とする請求項１０～１５のいずれか一項に記載の信号伝送方法。
  17. 前記第３溶接点は、ＤＤＣデータ溶接点、４対のネットワークデータ溶接点及び２対のＵＳＢ２．０溶接点を含み、前記第４溶接点は、待機制御溶接点、４つの接地溶接点、電源スイッチ溶接点及びシリアルインターフェースデータ受信溶接点を含み、
    前記第２導線領域には、ＤＤＣデータ溶接点、待機制御溶接点、一対のネットワークデータ溶接点、接地溶接点、一対のネットワークデータ溶接点、接地溶接点、一対のネットワークデータ溶接点、接地溶接点、一対のネットワークデータ溶接点、接地溶接点、一対のＵＳＢ２．０溶接点、電源スイッチ溶接点、一対のＵＳＢ２．０溶接点及びシリアルインターフェースデータ受信溶接点は、順に設けられ、
    前記第３導線は、ＤＤＣデータ導線、４対のネットワークデータ導線及び２対のＵＳＢ２．０導線を含み、前記第４導線は、待機制御導線、電源スイッチ導線及びシリアルインターフェースデータ受信導線を含み、
    前記ＤＤＣデータ溶接点と前記ＤＤＣデータ導線とは電気接続され、
    前記待機制御溶接点と前記待機制御導線とは電気接続され、
    前記ネットワークデータ溶接点と前記ネットワークデータ導線とは電気接続され、
    少なくとも１つの前記接地溶接点は、前記回路基板のビアホールを通して前記回路基板の第２表面の接地パッドに電気接続され、
    前記ＵＳＢ２．０溶接点と前記ＵＳＢ２．０導線とは電気接続され、
    前記電源スイッチ溶接点と前記電源スイッチ導線とは電気接続され、
    前記シリアルインターフェースデータ受信溶接点と前記シリアルインターフェースデータ受信導線とは電気接続される
    ことを特徴とする請求項１３～１５のいずれか一項に記載の信号伝送方法。
  18. オープンプラガブル仕様（ＯＰＳ）デバイスを用いた信号の伝送方法であって、
    ＯＰＳホストコンピュータとオールインワンマシンを含み、
    前記ＯＰＳホストコンピュータは、第１コネクタを含み、前記第１コネクタは、オスプラグを含み、前記オスプラグは、複数の第１ピンと複数の第２ピンを含み、
    隣接する一対の前記第１ピンは、前記ＯＰＳホストコンピュータが発生するホストコンピュータ信号を前記オールインワンマシンに伝送し、又は、前記オールインワンマシンからの外部信号を受信することに用いられ、
    前記第２ピンは、前記オールインワンマシンからの第１目標信号を受信し、又は、第２目標信号を前記オールインワンマシンに伝送することに用いられ、
    複数の前記第２ピンは、一対の前記第１ピンの両側に設けられ、
    前記ホストコンピュータ信号及び外部信号の伝送レートは、前記第１目標信号と第２目標信号の伝送レートよりも大きく、
    前記オールインワンマシンは、第２コネクタを含み、前記第２コネクタは、メスプラグを含み、前記オスプラグは、前記メスプラグに挿入されることに用いられ、
    前記メスプラグは、複数の第３ピンと複数の第４ピンを含み、
    隣接する一対の前記第３ピンは、前記オールインワンマシンが発生する外部信号をＯＰＳホストコンピュータに伝送し、又は、前記ＯＰＳホストコンピュータからのホストコンピュータ信号を受信することに用いられ、
    前記第４ピンは、前記ＯＰＳホストコンピュータからの第２目標信号を受信し、又は、第１目標信号を前記ＯＰＳホストコンピュータに伝送することに用いられ、
    複数の前記第４ピンは、一対の前記第３ピンの両側に設けられる
    ことを特徴とする信号伝送方法。
JP2022519246A 2019-09-30 2020-07-01 信号伝送方法 Active JP7436643B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910940472.8 2019-09-30
CN201910940472.8A CN110600924A (zh) 2019-09-30 2019-09-30 一种连接器、电子设备及开放式可插拔ops设备
PCT/CN2020/099775 WO2021063054A1 (zh) 2019-09-30 2020-07-01 一种连接器、电子设备及开放式可插拔ops设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022550087A JP2022550087A (ja) 2022-11-30
JP7436643B2 true JP7436643B2 (ja) 2024-02-21

Family

ID=68865212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022519246A Active JP7436643B2 (ja) 2019-09-30 2020-07-01 信号伝送方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20220209467A1 (ja)
EP (1) EP4016750A4 (ja)
JP (1) JP7436643B2 (ja)
KR (1) KR20220062054A (ja)
CN (1) CN110600924A (ja)
AU (1) AU2020359756B2 (ja)
WO (1) WO2021063054A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110600924A (zh) * 2019-09-30 2019-12-20 广州视源电子科技股份有限公司 一种连接器、电子设备及开放式可插拔ops设备
TWI763001B (zh) * 2020-06-17 2022-05-01 瑞昱半導體股份有限公司 可傳輸複數組資料流之訊號傳輸裝置
CN113987991B (zh) * 2021-09-29 2022-09-27 展讯半导体(南京)有限公司 信号传输装置及电子设备
CN114173077B (zh) * 2021-11-30 2023-05-23 联想(北京)有限公司 控制方法及电子设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090203259A1 (en) 2008-02-12 2009-08-13 Tyco Electronics Corporation High-speed backplane connector
JP3159900U (ja) 2009-03-31 2010-06-03 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 電気コネクタ
CN202585840U (zh) 2012-05-16 2012-12-05 Tcl数码科技（深圳）有限责任公司 一种开放式可插接规范接口
JP2013062138A (ja) 2011-09-13 2013-04-04 Hosiden Corp コネクタ
CN203416348U (zh) 2013-07-29 2014-01-29 青岛海信电器股份有限公司 显示设备及显示***
JP2015201533A (ja) 2014-04-08 2015-11-12 日本航空電子工業株式会社 プリント配線板
US20160043508A1 (en) 2014-08-07 2016-02-11 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having contact modules
CN206863661U (zh) 2017-06-21 2018-01-09 研擎（深圳）科技有限公司 一种“泛ops”主板***

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008078157A (ja) * 2001-06-26 2008-04-03 Matsushita Electric Works Ltd モジュラコネクタ
US7040934B2 (en) * 2002-12-19 2006-05-09 Intel Corporation Add-in card to backplane connecting apparatus
CN100474709C (zh) * 2003-07-28 2009-04-01 桑迪士克防护内容解决公司 电连接器
TWI334546B (en) * 2009-03-13 2010-12-11 Via Tech Inc Integrated circuits
CN202231244U (zh) * 2011-08-19 2012-05-23 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
KR20160001267A (ko) * 2014-06-27 2016-01-06 삼성전자주식회사 커넥터 플러그 및 커넥터 소켓
TWI593292B (zh) * 2015-11-13 2017-07-21 晨星半導體股份有限公司 透過標準纜線傳送影音資訊的影音通訊裝置以及控制方法
CN109326907A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 岱炜科技股份有限公司 电连接器
CN110600924A (zh) * 2019-09-30 2019-12-20 广州视源电子科技股份有限公司 一种连接器、电子设备及开放式可插拔ops设备
CN211150838U (zh) * 2019-09-30 2020-07-31 广州视源电子科技股份有限公司 一种连接器、电子设备及开放式可插拔ops设备

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090203259A1 (en) 2008-02-12 2009-08-13 Tyco Electronics Corporation High-speed backplane connector
JP3159900U (ja) 2009-03-31 2010-06-03 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 電気コネクタ
JP2013062138A (ja) 2011-09-13 2013-04-04 Hosiden Corp コネクタ
CN202585840U (zh) 2012-05-16 2012-12-05 Tcl数码科技（深圳）有限责任公司 一种开放式可插接规范接口
CN203416348U (zh) 2013-07-29 2014-01-29 青岛海信电器股份有限公司 显示设备及显示***
JP2015201533A (ja) 2014-04-08 2015-11-12 日本航空電子工業株式会社 プリント配線板
US20160043508A1 (en) 2014-08-07 2016-02-11 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having contact modules
CN206863661U (zh) 2017-06-21 2018-01-09 研擎（深圳）科技有限公司 一种“泛ops”主板***

Also Published As

Publication number Publication date
AU2020359756A1 (en) 2022-05-19
US20220209467A1 (en) 2022-06-30
JP2022550087A (ja) 2022-11-30
EP4016750A4 (en) 2022-10-12
AU2020359756B2 (en) 2023-07-27
CN110600924A (zh) 2019-12-20
WO2021063054A1 (zh) 2021-04-08
KR20220062054A (ko) 2022-05-13
EP4016750A1 (en) 2022-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7436643B2 (ja) 信号伝送方法
CN202797544U (zh) 有源电缆、电缆组件和电子设备
US9876322B2 (en) Backward compatible connectivity for high data rate applications
US8886852B2 (en) Techniques for achieving complete interoperability between different types of data and multimedia interfaces in handheld devices
CN102544803B (zh) 线缆连接器组件
CN110275855B (zh) 信号传输方向调整方法与装置及双向信号中继器集成电路
WO2015199506A1 (en) Connector plug and connector socket
KR20100099288A (ko) 전기적 커넥터, 케이블 및 이를 사용하는 장치
JP4771372B2 (ja) 電子装置用コネクタ、システムおよび取り付け方法（ｐｃｉエクスプレス・コネクタ）
CN211150838U (zh) 一种连接器、电子设备及开放式可插拔ops设备
CN106654728B (zh) 一种连接器及通信设备
US20070072491A1 (en) Integrated signal connecting port
TWI616743B (zh) 電子裝置
EP3813047A1 (en) Receiving card and display control card assembly
US10522958B2 (en) Receptacle for connecting a multi-lane or one-lane cable
TW201426321A (zh) 介面擴充裝置
CN211630482U (zh) 一种电路板及电子设备
TWI788808B (zh) 可傳輸複數組資料流之訊號傳輸裝置
KR100366921B1 (ko) 의도된 용도에 따라 다수의 접점들이 복수의 접점그룹들로 집합되어지는 커넥터
CN210325154U (zh) 接收卡和显示控制卡组件
US7625239B1 (en) Single-to-multiple display adapter utilizing a single cable construction
US20130178112A1 (en) Connection Interface and Cable
CN218298995U (zh) 机器视觉主板
CN210779364U (zh) 一种带有双type-c连接器的内置线
CN211237681U (zh) 接收卡和显示控制卡组件

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220325

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230328

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230509

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230801

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20230815

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231208

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20231215

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240116

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240208

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7436643

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150