JP7435659B2 - Image sensor and imaging device - Google Patents

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Description

本発明は、画像処理装置および撮像装置に関する。 The present invention relates to an image processing device and an imaging device.

画像信号を生成する撮像部の解像度等が向上するにつれて、撮像部から画像処理回路への画像信号伝送量も増加する(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1 特開2008-219319号公報
As the resolution of an imaging unit that generates an image signal improves, the amount of image signal transmitted from the imaging unit to an image processing circuit also increases (see, for example, Patent Document 1).
Patent Document 1 Japanese Patent Application Publication No. 2008-219319

信号伝送路の容量を並列化により拡大する場合は、撮像部と画像処理回路の双方を並列信号伝送に対応させなくてはならない。このため、撮像装置の構成部品を大幅に変更しなければならない。 If the capacity of the signal transmission path is to be expanded by parallelization, both the imaging unit and the image processing circuit must be compatible with parallel signal transmission. Therefore, the components of the imaging device must be significantly changed.

本発明の第一態様においては、複数のフレームを含む原画像信号を撮像部から受信する原画像信号受信部と、原画像信号を参照して、原画像信号受信部が受信した原画像信号に含まれる複数のフレームのフレーム数よりも少ない数のフレームを含む送信画像信号を生成する送信画像信号生成部と、送信画像信号生成部が生成した送信画像信号を、信号伝送路を介して外部の画像処理回路に送信する送信画像信号送信部とを備える画像信号処理装置が提供される。 In the first aspect of the present invention, there is provided an original image signal receiving section that receives an original image signal including a plurality of frames from an imaging section, and an original image signal received by the original image signal receiving section with reference to the original image signal. A transmission image signal generation section that generates a transmission image signal that includes a frame number smaller than the number of frames included in the plurality of frames, and a transmission image signal generated by the transmission image signal generation section that is transmitted to an external device via a signal transmission path. An image signal processing device is provided that includes a transmission image signal transmitter that transmits to an image processing circuit.

本発明の第二態様においては、露光毎に原画像信号を生成する撮像部と、複数のフレームを含む原画像信号を撮像部から受信する原画像信号受信部と、原画像信号を参照して、原画像信号受信部が受信した原画像信号に含まれる複数のフレームのフレーム数よりも少ない数のフレームを含む送信画像信号を生成する送信画像信号生成部と、送信画像信号生成部が生成した送信画像信号を、信号伝送路を介して外部の画像処理回路に送信する送信画像信号送信部とを備える画像信号処理ユニットが提供される。 In the second aspect of the present invention, there is provided an imaging unit that generates an original image signal for each exposure, an original image signal receiving unit that receives an original image signal including a plurality of frames from the imaging unit, and an original image signal that refers to the original image signal. , a transmission image signal generation unit that generates a transmission image signal including a frame number smaller than the number of frames included in the original image signal received by the original image signal reception unit; An image signal processing unit is provided that includes a transmission image signal transmitter that transmits a transmission image signal to an external image processing circuit via a signal transmission path.

本発明の第三態様においては、上記画像信号処理ユニットを備える撮像装置が提供される。 In a third aspect of the present invention, there is provided an imaging device including the image signal processing unit described above.

上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。これらの特徴群のサブコンビネーションも発明となり得る。 The above summary of the invention is not an exhaustive list of all necessary features of the invention. Subcombinations of these features may also constitute inventions.

撮像装置100のブロック図である。1 is a block diagram of an imaging device 100. FIG. 送信画像信号生成部201のブロック図である。2 is a block diagram of a transmission image signal generation section 201. FIG. 切替回路221の制御手順を示す流れ図である。5 is a flowchart showing a control procedure of the switching circuit 221. FIG. 画像信号処理装置200の実装形態を例示する模式図である。2 is a schematic diagram illustrating an implementation form of an image signal processing device 200. FIG. 画像信号処理装置200の実装形態を例示する模式図である。2 is a schematic diagram illustrating an implementation form of an image signal processing device 200. FIG. 画像信号処理装置200の実装形態を例示する模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating an implementation form of an image signal processing device 200. 画像信号処理装置200の実装形態を例示する模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating an implementation form of an image signal processing device 200. 送信画像信号生成部202のブロック図である。2 is a block diagram of a transmission image signal generation section 202. FIG. 送信画像信号生成部203のブロック図である。2 is a block diagram of a transmission image signal generation unit 203. FIG.

発明の実施の形態を通じて本発明を説明する。下記の実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 The present invention will be explained through embodiments of the invention. The embodiments described below do not limit the claimed invention. Not all combinations of features described in the embodiments are essential to the solution of the invention.

図1は、撮像装置100のブロック図である。撮像装置100は、撮像部120、画像信号処理装置200、システム制御部140および画像処理部150を備える。 FIG. 1 is a block diagram of an imaging device 100. The imaging device 100 includes an imaging section 120, an image signal processing device 200, a system control section 140, and an image processing section 150.

撮像部120は、光学系110を通じて入射した被写界光を受光して電気信号に変換する撮像素子を含み、撮像素子が露光される毎に生じるフレームに対応した原画像信号を生成する。光学系110は、複数のレンズの他、絞り、シャッタ、光学フィルタ等の光学部材を含む。 The imaging unit 120 includes an imaging device that receives field light incident through the optical system 110 and converts it into an electrical signal, and generates an original image signal corresponding to a frame generated each time the imaging device is exposed. The optical system 110 includes optical members such as a diaphragm, a shutter, and an optical filter in addition to a plurality of lenses.

撮像部120の撮像素子としては、CMOSセンサ、CCDセンサ等を用いることができる。また、撮像素子は、複数のA/Dコンバータ等をデバイス内部に備えて並列読み出しを行い、高解像度且つ高フレームレートで画像信号を出力できる。なお、撮像部120の撮像素子がベイヤー配列等のカラーフィルタを有する場合に撮像部120が出力する原画像信号は、色毎に画素を補完する前の画像信号であってもよい。 As the imaging element of the imaging unit 120, a CMOS sensor, a CCD sensor, etc. can be used. Further, the image sensor includes a plurality of A/D converters and the like inside the device to perform parallel readout and output image signals with high resolution and a high frame rate. Note that when the imaging element of the imaging unit 120 has a color filter such as a Bayer array, the original image signal output by the imaging unit 120 may be an image signal before pixels are complemented for each color.

画像信号処理装置200は、原画像信号受信部210、送信画像信号生成部201、フレームメモリ230および送信画像信号送信部240を有する。原画像信号受信部210は、撮像部120が生成した、複数のフレームを含む原画像信号を取得する。 The image signal processing device 200 includes an original image signal receiving section 210, a transmission image signal generation section 201, a frame memory 230, and a transmission image signal transmission section 240. The original image signal receiving unit 210 acquires an original image signal generated by the imaging unit 120 and including a plurality of frames.

なお、撮像素子が例えば20メガピクセルの解像度と、240FPSの読出速度とを有する場合、撮像部120から画像信号処理装置200に向かって出力される原画像信号の出力ビットレートは57.6Gbps以上にも及ぶ。これに対して、画像信号処理装置200における原画像信号受信部210は、例えば、48チャンネルの多並列信号線路を通じて撮像部120に結合される。これにより、信号伝送路におけるチャンネル当たりの信号速度は低減され、撮像部120と原画像信号受信部210とをフレキシブルケーブルにより結合できる。 Note that when the image sensor has a resolution of 20 megapixels and a readout speed of 240 FPS, for example, the output bit rate of the original image signal output from the image sensor 120 to the image signal processing device 200 is 57.6 Gbps or more. It also extends. On the other hand, the original image signal receiving section 210 in the image signal processing device 200 is coupled to the imaging section 120 through, for example, 48 channels of multi-parallel signal lines. As a result, the signal speed per channel in the signal transmission path is reduced, and the imaging section 120 and the original image signal receiving section 210 can be coupled using a flexible cable.

送信画像信号生成部201は、取得した原画像信号を処理して送信画像信号を生成する。送信画像信号は、画像信号をフレーム単位で含む。送信画像信号生成部201における処理については、他の図を参照して後述する。 The transmission image signal generation unit 201 processes the acquired original image signal to generate a transmission image signal. The transmission image signal includes an image signal in units of frames. Processing in the transmission image signal generation unit 201 will be described later with reference to other figures.

フレームメモリ230は、随時読み書きができるDRAMを含み、送信画像信号生成部201の作業領域となる。よって、フレームメモリ230は、少なくとも複数フレーム分の画像信号を格納し得る容量を有する。 The frame memory 230 includes a DRAM that can be read and written at any time, and serves as a work area for the transmission image signal generation section 201. Therefore, the frame memory 230 has a capacity that can store image signals for at least a plurality of frames.

送信画像信号送信部240は、送信画像信号生成部201が生成した送信画像信号を、画像信号処理装置200の外部に配された画像処理部150に送信する。なお、原画像信号受信部210、送信画像信号生成部201および送信画像信号送信部240は、共通の汎用プロセッサにおいて実行されるプログラムとして実装される場合もある。 The transmission image signal transmission unit 240 transmits the transmission image signal generated by the transmission image signal generation unit 201 to the image processing unit 150 arranged outside the image signal processing device 200. Note that the original image signal receiving section 210, the transmission image signal generation section 201, and the transmission image signal transmission section 240 may be implemented as a program executed on a common general-purpose processor.

送信画像信号送信部240が出力する送信画像信号は、画像信号処理装置200に対して外部に配された信号伝送路130を通じて、画像処理部150が受信できる信号形式で送信される。信号伝送路130は、例えば、画像信号処理装置200と画像処理部150とを結合するフレキシブル基板、プリント基板上のプリント配線、ワイヤ等により形成される。 The transmission image signal outputted by the transmission image signal transmission unit 240 is transmitted in a signal format that can be received by the image processing unit 150 through a signal transmission path 130 arranged externally to the image signal processing device 200. The signal transmission path 130 is formed, for example, by a flexible substrate that connects the image signal processing device 200 and the image processing section 150, printed wiring on a printed circuit board, wire, or the like.

撮像装置100における画像処理部150は、画像信号の補間処理、圧縮処理、縮小処理等を実行する。また、画像処理部150は、処理した画像信号を、JPEG形式等、予め定められたファイルフォーマットに従って画像ファイル化する。これにより、処理された送信画像信号は、例えば、表示部180にスルー画等として表示される。また、画像処理部150に処理された送信画像信号は、二次記録媒体190に画像ファイルとして格納される。 The image processing unit 150 in the imaging device 100 performs interpolation processing, compression processing, reduction processing, etc. of image signals. Further, the image processing unit 150 converts the processed image signal into an image file according to a predetermined file format such as JPEG format. Thereby, the processed transmission image signal is displayed on the display unit 180, for example, as a through image or the like. Further, the transmitted image signal processed by the image processing unit 150 is stored in the secondary recording medium 190 as an image file.

ワークメモリ160は、随時読み書きができるDRAMを含み、画像処理部150の作業領域となる。よって、ワークメモリ160は、少なくとも複数フレーム分の画像信号を格納し得る容量を有する。 The work memory 160 includes a DRAM that can be read and written at any time, and serves as a work area for the image processing section 150. Therefore, the work memory 160 has a capacity that can store image signals for at least a plurality of frames.

システム制御部140は、撮像部120、画像信号処理装置200および画像処理部150の動作を包括的に制御する。即ち、システム制御部140は、シャッタボタン、コマンドダイヤル等の操作部材170が外部から操作された場合に、例えば、撮像部120における原画像信号のフレームレートを変更することにより、操作に応じた動作を撮像部120に実行させる。 The system control unit 140 comprehensively controls the operations of the imaging unit 120, image signal processing device 200, and image processing unit 150. That is, when the operating member 170 such as a shutter button or command dial is operated from the outside, the system control unit 140 performs an operation according to the operation by, for example, changing the frame rate of the original image signal in the imaging unit 120. The imaging unit 120 is caused to execute.

また、システム制御部140は、撮像部120から画像信号処理装置200への原画像信号の受け渡し、画像信号処理装置200から画像処理部150への送信画像信号の受け渡し等の通信制御も司る。更に、画像信号処理装置200および画像処理部150の各々における内部処理も、システム制御部140の制御の下に実行される。なお、システム制御部140および画像処理部150は、共通のASICにおいて実行されるプログラムとして実装されてもよい。 The system control unit 140 also controls communications such as the delivery of original image signals from the imaging unit 120 to the image signal processing device 200 and the delivery of transmission image signals from the image signal processing device 200 to the image processing unit 150. Furthermore, internal processing in each of the image signal processing device 200 and the image processing section 150 is also executed under the control of the system control section 140. Note that the system control unit 140 and the image processing unit 150 may be implemented as a program executed on a common ASIC.

図2は、送信画像信号生成部201の一例を示すブロック図である。送信画像信号生成部201は、切替回路221、バイパス回路222および本回路223を有する。更に、本回路223は、リサイズ回路224、アライメント検出回路225、アライメント調整回路226およびフレーム合成回路227を含む。 FIG. 2 is a block diagram showing an example of the transmission image signal generation section 201. The transmission image signal generation section 201 includes a switching circuit 221, a bypass circuit 222, and a main circuit 223. Furthermore, this circuit 223 includes a resizing circuit 224, an alignment detection circuit 225, an alignment adjustment circuit 226, and a frame synthesis circuit 227.

切替回路221は、システム制御部140からの指示により、原画像信号受信部210が受信した複数、例えば2つのフレーム301、302を含む画像信号を、バイパス回路222および本回路223のいずれかに選択的に結合する。入力がバイパス回路222に結合された場合、原画像信号は、バイパス回路222を通じて、送信画像信号送信部240に直結される。よって、この場合は、原画像信号受信部210が受信した原画像信号が、そのまま送信画像信号送信部240に伝達される。 The switching circuit 221 selects the image signal including a plurality of frames, for example two frames 301 and 302, received by the original image signal receiving unit 210, to either the bypass circuit 222 or the main circuit 223 according to an instruction from the system control unit 140. to combine. When the input is coupled to the bypass circuit 222, the original image signal is directly coupled to the transmitted image signal transmitter 240 through the bypass circuit 222. Therefore, in this case, the original image signal received by the original image signal receiving section 210 is transmitted as is to the transmission image signal transmitting section 240.

切替回路221が、入力を本回路223に結合した場合、原画像信号は、リサイズ回路224およびアライメント調整回路226の両方に伝えられる。リサイズ回路224は、アライメント検出回路225が、複数フレーム301、302の画像信号における像の位置ずれを検出できる範囲で、原画像信号の解像度が低減される。これにより、アライメント検出回路225は、原画像信号におけるフレーム相互の像の位置ずれを高速に検出できる。 When switching circuit 221 couples the input to main circuit 223, the original image signal is communicated to both resizing circuit 224 and alignment adjustment circuit 226. The resizing circuit 224 reduces the resolution of the original image signal to the extent that the alignment detection circuit 225 can detect image positional deviation in the image signals of the plurality of frames 301 and 302. Thereby, the alignment detection circuit 225 can detect positional deviation between frames in the original image signal at high speed.

アライメント検出回路225は、フレーム相互における像の位置ずれを検出して、検出結果をアライメント調整回路226に通知する。アライメント調整回路226は、アライメント検出回路225から取得した検出結果に基づいてフレーム毎に像の位置を調整し、フレーム相互の位置ずれを解消させる。フレーム合成回路227は、位置ずれが解消された複数のフレームを合成することにより、雑音を抑圧したひとつの画像の画像信号を生成する。ここで、画像信号の合成方法としては、加算平均法を例示できるが、この方法に限られるわけではない。 The alignment detection circuit 225 detects a positional shift of images between frames, and notifies the alignment adjustment circuit 226 of the detection result. The alignment adjustment circuit 226 adjusts the image position for each frame based on the detection result obtained from the alignment detection circuit 225, and eliminates positional deviation between the frames. The frame synthesis circuit 227 generates an image signal of a single image with noise suppressed by synthesizing a plurality of frames in which positional deviations have been eliminated. Here, an example of a method for synthesizing image signals is an averaging method, but the method is not limited to this method.

こうして生成された単一フレームの画像信号は、送信画像信号として、送信画像信号送信部240に送信される。送信画像信号送信部240は、2フレーム分の原画像信号から生成された1フレーム分の送信画像信号を、信号伝送路130を通じて画像処理部150に送信する。 The single frame image signal generated in this way is transmitted to the transmission image signal transmitter 240 as a transmission image signal. The transmission image signal transmission section 240 transmits one frame's worth of transmission image signal generated from the two frames' worth of original image signals to the image processing section 150 through the signal transmission path 130.

このように、画像信号処理装置200は、複数フレーム分の原画像信号を参照して、より少ないフレーム数の送信画像信号を生成して画像処理部150に送信する。これにより、信号伝送路130における信号速度を低減でき、信号伝送路130の伝送速度、および、画像処理部150の処理速度よりも高速な読出速度を有する撮像素子が導入された場合であっても、既存の信号伝送路130および画像処理部150を使用できる。 In this way, the image signal processing device 200 refers to the original image signal for multiple frames, generates a transmission image signal with a smaller number of frames, and transmits it to the image processing unit 150. As a result, the signal speed in the signal transmission path 130 can be reduced, even when an image sensor having a readout speed faster than the transmission speed of the signal transmission path 130 and the processing speed of the image processing unit 150 is introduced. , the existing signal transmission path 130 and image processing section 150 can be used.

また、送信画像信号生成部201において雑音の抑圧処理が既に実行されているので、画像処理部150における画像処理の負荷を低減できる。なお、複数フレームの原画像信号から生成された送信画像信号は、画素数、ビット深度等が削減または抑圧されているわけではない。よって、送信画像信号は、撮像部120により撮像された原画像信号の品質を保っている。 Furthermore, since noise suppression processing has already been performed in the transmission image signal generation section 201, the image processing load on the image processing section 150 can be reduced. Note that the number of pixels, bit depth, etc. of the transmission image signal generated from the original image signals of multiple frames are not reduced or suppressed. Therefore, the transmitted image signal maintains the quality of the original image signal captured by the imaging section 120.

上記の例では、送信画像信号生成部201が、2つのフレーム301、302の画像信号から1つのフレーム303を生成するように記載した。しかしながら、送信画像信号生成部201は、撮影素子から時間的に連続したN(Nは2以上の整数)枚のフレームを含む原画像信号を受信し、Nよりも少ないM(Mは1以上の整数)枚のフレームを含む送信画像信号を生成すればよく、上記の枚数に限定されるわけではない。 In the above example, the transmission image signal generation unit 201 is described as generating one frame 303 from the image signals of two frames 301 and 302. However, the transmission image signal generation unit 201 receives an original image signal including N temporally consecutive frames (N is an integer of 2 or more) from the imaging device, and receives an original image signal containing N (N is an integer of 1 or more) frames that are smaller than N (M is an integer of 1 or more). It is sufficient to generate a transmission image signal including (integer) frames, and the number of frames is not limited to the above number.

図3は、システム制御部140による切替回路221の制御手順を示す流れ図である。システム制御部140は、撮像装置100の動作モードに応じて、撮像部120における撮像素子の読出速度を変更させる制御を実行する。なお、撮像装置100の動作モードとは、例えば、ライブビューモード、静止画撮影モード、動画撮影モード等、ユーザが予め選択した動作モードを含む。システム制御部140は、設定された動作モードに応じて、出力する原画像信号のフレームレートを撮像部120に指示する。 FIG. 3 is a flowchart showing a control procedure for the switching circuit 221 by the system control unit 140. The system control unit 140 executes control to change the readout speed of the image sensor in the imaging unit 120 according to the operation mode of the imaging device 100. Note that the operation mode of the imaging device 100 includes, for example, an operation mode selected in advance by the user, such as a live view mode, a still image shooting mode, and a video shooting mode. The system control unit 140 instructs the imaging unit 120 to determine the frame rate of the original image signal to be output according to the set operation mode.

ここで、システム制御部140が指示したフレームレートが予め設定された閾値以下である場合(ステップS101:NO)、システム制御部140は、切替回路221をバイパス回路222側に切り替える(ステップS102)。これにより、原画像信号受信部210が受信した原画像信号は、そのまま送信画像信号送信部240に伝達され、画像処理部150に送信される。 Here, if the frame rate instructed by the system control unit 140 is less than or equal to the preset threshold (step S101: NO), the system control unit 140 switches the switching circuit 221 to the bypass circuit 222 side (step S102). As a result, the original image signal received by the original image signal receiving section 210 is transmitted as is to the transmission image signal transmitting section 240, and then transmitted to the image processing section 150.

また、システム制御部140が設定した読出速度が予め設定された閾値を超えた場合(ステップS101:YES)、システム制御部140は、切替回路221を本回路223側に切り替える(ステップS103)。これにより、送信画像信号生成部201は、原画像信号受信部210が受信した複数フレームの原画像信号から、より少ないフレーム数の送信画像信号を生成して、送信画像信号送信部240から画像処理部150に送信する。 Further, when the read speed set by the system control unit 140 exceeds a preset threshold (step S101: YES), the system control unit 140 switches the switching circuit 221 to the main circuit 223 side (step S103). As a result, the transmission image signal generation unit 201 generates a transmission image signal with a smaller number of frames from the original image signal of multiple frames received by the original image signal reception unit 210, and the transmission image signal generation unit 201 generates a transmission image signal with a smaller number of frames. 150.

ここで、システム制御部140が切替回路221を切り替える閾値は、例えば、信号伝送路130により伝送される送信画像信号のフレームレートの限界により決定される。即ち、撮像部120が出力する原画像信号のフレームレートは、システム制御部140による制御に従って変化する。 Here, the threshold value at which the system control unit 140 switches the switching circuit 221 is determined, for example, by the limit of the frame rate of the transmission image signal transmitted through the signal transmission path 130. That is, the frame rate of the original image signal output by the imaging section 120 changes under the control of the system control section 140.

撮像部120が出力する原画像信号のフレームレートが、フレキシブル基板等を用いて形成した信号伝送路130を通じて伝送できる速度よりも速い場合、システム制御部140は、切替回路221を本回路223側に切り替える。これにより、信号伝送路130を通じて送信される送信画像信号のフレームレートを、信号伝送路130を通じて伝送できるフレームレートまで低減される。 If the frame rate of the original image signal output by the imaging unit 120 is faster than the speed that can be transmitted through the signal transmission path 130 formed using a flexible substrate or the like, the system control unit 140 switches the switching circuit 221 to the main circuit 223 side. Switch. As a result, the frame rate of the transmission image signal transmitted through the signal transmission path 130 is reduced to a frame rate that can be transmitted through the signal transmission path 130.

撮像部120が出力する原画像信号のフレームレートが、フレキシブル基板等を用いて形成した信号伝送路130を通じて伝送できる速度よりも遅い場合、システム制御部140は、切替回路221を、バイパス回路222側に切り替える。これにより、送信画像信号生成部201は、原画像信号を処理することなく、そのまま、送信画像信号として信号伝送路130に送出する。 If the frame rate of the original image signal output by the imaging unit 120 is slower than the speed that can be transmitted through the signal transmission path 130 formed using a flexible substrate or the like, the system control unit 140 switches the switching circuit 221 to the bypass circuit 222 side. Switch to Thereby, the transmission image signal generation unit 201 sends the original image signal to the signal transmission path 130 as it is as a transmission image signal without processing the original image signal.

また、システム制御部140が切替回路221を切り替える閾値は、画像処理部150が処理できるフレームレートの上限に応じて決定してもよい。これにより、撮像部120が出力する原画像信号のフレームレートにかかわらず、処理できる範囲のフレームレートの送信画像信号が画像処理部150に送信される。 Further, the threshold value at which the system control unit 140 switches the switching circuit 221 may be determined according to the upper limit of the frame rate that the image processing unit 150 can process. As a result, regardless of the frame rate of the original image signal output by the imaging section 120, a transmission image signal having a frame rate within a processable range is transmitted to the image processing section 150.

なお、送信画像信号生成部201が原画像信号を処理しない場合は、フレームメモリ230は使用されていない。よって、フレームメモリ230を、動画撮影中に撮影した静止画等を格納する等のバッファメモリとして利用してもよい。 Note that when the transmission image signal generation unit 201 does not process the original image signal, the frame memory 230 is not used. Therefore, the frame memory 230 may be used as a buffer memory for storing still images and the like taken during video shooting.

図4は、撮像部120および画像信号処理装置200の実装形態を例示する模式図である。図示の例において、送信画像信号生成部201を含む画像信号処理装置200が実装された基板250は、撮像素子122を含む撮像部120が実装された基板121の直近に隣接して配される。これにより、多並列化信号線路を形成して一対の基板121、250を結合するフレキシブルケーブル124の寸法を短縮して、伝送される原画像信号の減衰を抑制できる。 FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an implementation form of the imaging section 120 and the image signal processing device 200. In the illustrated example, the substrate 250 on which the image signal processing device 200 including the transmission image signal generation section 201 is mounted is arranged immediately adjacent to the substrate 121 on which the imaging section 120 including the image sensor 122 is mounted. This makes it possible to reduce the size of the flexible cable 124 that forms a multi-parallel signal line and connects the pair of substrates 121 and 250, thereby suppressing attenuation of the transmitted original image signal.

なお、画像信号処理装置200から出力される送信画像信号も、フレキシブルケーブル131により送信される。ただし、撮像素子122を含む撮像部120は、光学系110に対する光学的な条件により配置できる場所が制限される。一方、画像処理部150は、回路規模が大きく、撮像装置100における配置が制限される。このため、画像処理部150に結合される信号伝送路130を形成するフレキシブルケーブル131の長さは、撮像部120に結合されたフレキシブルケーブル124よりも長くなる場合が多い。 Note that the transmission image signal output from the image signal processing device 200 is also transmitted via the flexible cable 131. However, the location where the imaging unit 120 including the imaging element 122 can be placed is limited depending on the optical conditions for the optical system 110. On the other hand, the image processing unit 150 has a large circuit scale, and its arrangement in the imaging device 100 is restricted. Therefore, the length of the flexible cable 131 forming the signal transmission path 130 coupled to the image processing section 150 is often longer than the flexible cable 124 coupled to the imaging section 120.

しかしながら、送信画像信号生成部201を用いることにより、例えば、240FPSの読出速度を有する撮像素子を用いて、雑音が抑圧された60FPSの信号を、多並列化されていない信号伝送路130と、多並列I/O回路のない画像処理回路を用いて処理できる。また、画像処理部150が受信する送信画像信号は、画像信号処理装置200において、一部の画像処理を既に実行されているので、画像処理部150における負荷が軽減される。 However, by using the transmission image signal generation unit 201, for example, by using an image sensor having a readout speed of 240 FPS, a 60 FPS signal with suppressed noise can be transmitted to the signal transmission path 130, which is not multi-parallelized. Processing can be performed using an image processing circuit without a parallel I/O circuit. Furthermore, since the image processing unit 150 has already undergone some image processing on the transmission image signal received by the image processing unit 150, the load on the image processing unit 150 is reduced.

なお、上記の例では、基板121、250の間をフレキシブルケーブルにより結合した。しかしながら、プリント基板、ワイヤ等、他の部材を用いて結合してもよいことはもちろんである。 In addition, in the above example, the substrates 121 and 250 are connected by a flexible cable. However, it goes without saying that they may be connected using other members such as a printed circuit board or wire.

図5は、撮像部120および画像信号処理装置200の他の実装形態を例示する模式図である。図示の例においては、画像信号処理装置200が、撮像素子122を含む撮像部120が実装された基板121に実装される。これにより、撮像部120および原画像信号受信部210を、フレキシブルケーブルを用いることなく結合して、原画像信号の減衰を抑制できる。 FIG. 5 is a schematic diagram illustrating another implementation form of the imaging unit 120 and the image signal processing device 200. In the illustrated example, the image signal processing device 200 is mounted on a substrate 121 on which an imaging unit 120 including an imaging element 122 is mounted. Thereby, the imaging section 120 and the original image signal receiving section 210 can be coupled without using a flexible cable, and attenuation of the original image signal can be suppressed.

また、撮像部120および画像信号処理装置200を一体的に取り扱うことにより、高い読み出し速度を有する撮像部120を、読み出し速度の低い旧来の撮像部120と同じように取り扱うことができる。これにより、読み出し速度の高い撮像部120の利点を、低い開発コストで利用できる。 Further, by handling the imaging unit 120 and the image signal processing device 200 as one unit, the imaging unit 120 with a high readout speed can be handled in the same way as the conventional imaging unit 120 with a low readout speed. Thereby, the advantage of the imaging unit 120 having a high readout speed can be utilized at low development cost.

図6は、撮像部120および画像信号処理装置200のまた他の実装形態を例示する模式的断面図である。図示の例において、画像信号処理装置200が実装された基板250は、撮像素子122を含む撮像部120が実装された基板121に対して積層されている。また、基板250上の画像信号処理装置200は、基板121を貫通して形成された複数のビア126を通じて撮像部120に電気的に結合される。これにより、撮像部120および原画像信号受信部210の間の信号伝送路は極限まで短縮され、原画像信号の減衰をいっそう抑制できる。 FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating another implementation form of the imaging unit 120 and the image signal processing device 200. In the illustrated example, a substrate 250 on which the image signal processing device 200 is mounted is stacked on a substrate 121 on which an imaging section 120 including an image sensor 122 is mounted. Further, the image signal processing device 200 on the substrate 250 is electrically coupled to the imaging unit 120 through a plurality of vias 126 formed through the substrate 121. Thereby, the signal transmission path between the imaging section 120 and the original image signal receiving section 210 is shortened to the maximum, and attenuation of the original image signal can be further suppressed.

また、基板250を基板121に積層することにより、撮像部120と画像信号処理装置200とを備えた撮像ユニットを、単独の撮像部120と殆ど変わらない空間に実装できる。よって、高い読み出し速度を有する撮像部120を、撮像装置100の規模を拡大することなく、旧来の撮像部120と同じように取り扱うことができる。 Further, by stacking the substrate 250 on the substrate 121, an imaging unit including the imaging section 120 and the image signal processing device 200 can be mounted in almost the same space as the imaging section 120 alone. Therefore, the imaging unit 120 having a high readout speed can be handled in the same way as the conventional imaging unit 120 without increasing the scale of the imaging apparatus 100.

なお、上記の例では、基板121、250の間をビア126により結合した。しかしながら、ボンディングワイヤ、バンプ等の他の部材を用いて結合してもよいことはもちろんである。 Note that in the above example, the substrates 121 and 250 are coupled by the via 126. However, it goes without saying that other members such as bonding wires and bumps may be used for bonding.

図7は、撮像部120および画像信号処理装置200の更に他の実装形態を例示する模式的断面図である。図示の例において、画像信号処理装置200が実装された基板250は、裏面照射型の撮像部120に対して積層されている。 FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating still another implementation form of the imaging unit 120 and the image signal processing device 200. In the illustrated example, the substrate 250 on which the image signal processing device 200 is mounted is stacked on the back-illuminated imaging section 120.

即ち、撮像部120は、互いに積層された受光基板123および論理基板125を有する。受光基板123は、研磨により薄化された基板121の裏面から被写界光を受光して電気信号に変換する。論理基板125は、受光基板123において生成された電気信号をデジタル化するアナログ/デジタルコンバータ等の論理回路128が実装され、原画像信号を生成する。 That is, the imaging unit 120 includes a light receiving board 123 and a logic board 125 that are stacked on each other. The light-receiving substrate 123 receives field light from the back surface of the substrate 121, which has been thinned by polishing, and converts it into an electrical signal. The logic board 125 is mounted with a logic circuit 128 such as an analog/digital converter that digitizes the electrical signal generated on the light receiving board 123, and generates an original image signal.

受光基板123と論理基板125は、個別に作製された上で相互に積層して貼り合わされる。また、受光基板123の撮像素子122と論理基板125の論理回路128とは、受光基板123を厚さ方向に貫通して形成されたビア126等を通じて結合される。 The light-receiving substrate 123 and the logic substrate 125 are manufactured separately and then laminated and bonded to each other. Further, the image sensor 122 of the light-receiving substrate 123 and the logic circuit 128 of the logic board 125 are coupled through vias 126 or the like formed by penetrating the light-receiving substrate 123 in the thickness direction.

画像信号処理装置200が形成された基板250は、上記した撮像部120の受光基板123および論理基板125とは別に作製され、撮像部120の論理基板125に対して更に積層して貼り合わされる。基板250上の画像信号処理装置200は、論理基板125を厚さ方向に貫通して形成された複数のビア127等を通じて、論理基板125に実装された論理回路128に電気的に結合される。このような構造により、撮像素子122から論理回路128を通じて原画像信号受信部210に至る信号伝送路は極限まで短縮され、原画像信号の減衰が抑制される。 The substrate 250 on which the image signal processing device 200 is formed is manufactured separately from the light receiving substrate 123 and the logic board 125 of the imaging section 120 described above, and is further laminated and bonded to the logic board 125 of the imaging section 120. The image signal processing device 200 on the substrate 250 is electrically coupled to the logic circuit 128 mounted on the logic board 125 through a plurality of vias 127 formed through the logic board 125 in the thickness direction. With such a structure, the signal transmission path from the image sensor 122 to the original image signal receiving section 210 via the logic circuit 128 is shortened to the maximum, and attenuation of the original image signal is suppressed.

なお、上記の例では、受光基板123、論理基板125および基板250の間をビア126により結合した。しかしながら、ボンディングワイヤ、バンプ等の他の部材を用いて結合してもよいことはもちろんである。 Note that in the above example, the light receiving board 123, the logic board 125, and the board 250 are coupled by the vias 126. However, it goes without saying that other members such as bonding wires and bumps may be used for bonding.

図8は、送信画像信号生成部201に換えて使用できる他の送信画像信号生成部202のブロック図である。送信画像信号生成部202は、切替回路221、バイパス回路222および本回路223を有する。更に、本回路223は、合成マップ生成回路261、フレーム合成回路262、動体領域抽出回路263および動体領域置換回路264を含み、いわゆるHDR合成(Hi Dynamic Range Imaging)処理を実行する。 FIG. 8 is a block diagram of another transmission image signal generation section 202 that can be used in place of the transmission image signal generation section 201. The transmission image signal generation section 202 includes a switching circuit 221, a bypass circuit 222, and a main circuit 223. Furthermore, this circuit 223 includes a composite map generation circuit 261, a frame composition circuit 262, a moving object region extraction circuit 263, and a moving object region replacement circuit 264, and executes so-called HDR composition (Hi Dynamic Range Imaging) processing.

切替回路221は、システム制御部140からの指示により、原画像信号受信部210が受信した複数のフレーム311、312、313を含む原画像信号を、バイパス回路222および本回路223のいずれかに選択的に結合する。切替回路221の結合先の選択は、先に説明した送信画像信号生成部201の場合と同様に、原画像信号受信部210が受信した原画像信号のフレームレートの多寡により決定される。 The switching circuit 221 selects the original image signal including the plurality of frames 311, 312, and 313 received by the original image signal receiving unit 210 to either the bypass circuit 222 or the main circuit 223 according to an instruction from the system control unit 140. to combine. The selection of the coupling destination of the switching circuit 221 is determined by the frame rate of the original image signal received by the original image signal receiving section 210, as in the case of the transmission image signal generating section 201 described above.

即ち、原画像信号のフレームレートが、信号伝送路130の帯域で伝送できる範囲に含まれており、且つ、画像処理部150により処理できる範囲に含まれている場合、切替回路221は、原画像信号受信部210をバイパス回路222に結合する。これにより、原画像信号は、そのまま送信画像信号として、送信画像信号送信部240から送信される。 That is, if the frame rate of the original image signal is included in the range that can be transmitted in the band of the signal transmission path 130 and included in the range that can be processed by the image processing section 150, the switching circuit 221 Signal receiver 210 is coupled to bypass circuit 222 . As a result, the original image signal is directly transmitted from the transmission image signal transmitter 240 as a transmission image signal.

また、原画像信号のフレームレートが、信号伝送路130の帯域で伝送できる範囲を超えている場合、あるいは、画像処理部150により処理できる範囲を超えている場合、切替回路221は、原画像信号受信部210を本回路223に結合する。これにより、原画像信号は、合成マップ生成回路261および動体領域抽出回路263の両方に伝えられる。 Furthermore, if the frame rate of the original image signal exceeds the range that can be transmitted in the band of the signal transmission path 130 or exceeds the range that can be processed by the image processing section 150, the switching circuit 221 The receiving section 210 is coupled to the main circuit 223. Thereby, the original image signal is transmitted to both the composite map generation circuit 261 and the moving object region extraction circuit 263.

合成マップ生成回路261は、表示装置のダイナミックレンジを最大限に活かすべく、複数のフレーム311、312、313を合成する割合を算出する。フレーム合成回路262は、合成マップ生成回路261により算出された割合に従って、複数のフレーム311、312、313を合成して、単一のフレーム314を生成する。これにより、ダイナミックレンジを有効に利用して表現された単一のフレーム314が生成される。 The composite map generation circuit 261 calculates the ratio at which multiple frames 311, 312, and 313 are combined in order to make the most of the dynamic range of the display device. The frame synthesis circuit 262 synthesizes the plurality of frames 311, 312, and 313 according to the ratio calculated by the synthesis map generation circuit 261 to generate a single frame 314. As a result, a single frame 314 is generated that is expressed by effectively utilizing the dynamic range.

ただし、複数のフレーム311、312、313において移動した被写体に関しては、画像の輝度を合成した場合に、輪郭がぼけてしまう。そこで、動体領域抽出回路263が、複数のフレーム311、312、313相互の間で移動した被写体を含む領域を抽出し、動体領域置換回路264が、生成されたフレーム314において、動体領域を鮮明な像に置換する。これにより、フレーム314は、ダイナミックレンジを有効に利用し、且つ、被写体の輪郭が鮮明な画像となる。 However, for a subject that has moved in multiple frames 311, 312, and 313, the outline will be blurred when the brightness of the images is combined. Therefore, the moving object region extraction circuit 263 extracts the region including the object that has moved between the frames 311, 312, and 313, and the moving object region replacement circuit 264 sharply replaces the moving object region in the generated frame 314. Replace with image. As a result, the frame 314 becomes an image that effectively utilizes the dynamic range and has a clear outline of the subject.

このように、送信画像信号生成部202を備えた画像信号処理装置200は、フレーム毎に撮像する場合の露出条件が異なる複数のフレームを合成して、表示装置のダイナミックレンジを最大限に活かせる単一の画像を合成する。よって、HDR合成処理を実行する送信画像信号生成部202は、複数フレームの原画像信号から、よりフレーム数の少ない送信画像信号を生成して画像処理部150に送り出すことができる。 In this way, the image signal processing device 200 including the transmission image signal generation unit 202 can combine a plurality of frames with different exposure conditions when capturing images for each frame, and can make the most of the dynamic range of the display device. Composite a single image. Therefore, the transmission image signal generation unit 202 that executes the HDR synthesis process can generate a transmission image signal with a smaller number of frames from the original image signal of multiple frames and send it to the image processing unit 150.

これにより、信号伝送路130の伝送速度、および、画像処理部150の処理速度よりも高速な読出速度を有する撮像素子が導入された場合であっても、既存の信号伝送路130および画像処理部150を使用できる。また、送信画像信号生成部201においてHDR合成処理が既に実行されているので、画像処理部150における画像処理の負荷が更に低減される。 As a result, even if an image sensor having a readout speed faster than the transmission speed of the signal transmission path 130 and the processing speed of the image processing section 150 is introduced, the existing signal transmission path 130 and image processing section 150 can be used. Furthermore, since the HDR synthesis process has already been executed in the transmission image signal generation section 201, the image processing load on the image processing section 150 is further reduced.

なお、切替回路221が原画像信号受信部210を本回路223に結合している場合は、原画像信号に対して常時HDR合成処理が実行される。しかしながら、ユーザがHDR合成処理を望まない場合、送信画像信号生成部202は、他の処理により原画像信号のフレームレートを低減してもよい。 Note that when the switching circuit 221 couples the original image signal receiving section 210 to the main circuit 223, the HDR synthesis process is always performed on the original image signal. However, if the user does not desire HDR synthesis processing, the transmission image signal generation unit 202 may reduce the frame rate of the original image signal by other processing.

図9は、送信画像信号生成部201、202に換えて使用できるまた他の送信画像信号生成部203のブロック図である。送信画像信号生成部203は、切替回路221、バイパス回路222および本回路223を有する。更に、本回路223は、顔検出回路271、顔画像生成回路272、表情評価回路273およびフレーム選択回路274を含む。 FIG. 9 is a block diagram of another transmission image signal generation section 203 that can be used in place of the transmission image signal generation sections 201 and 202. The transmission image signal generation section 203 includes a switching circuit 221, a bypass circuit 222, and a main circuit 223. Furthermore, this circuit 223 includes a face detection circuit 271, a face image generation circuit 272, an expression evaluation circuit 273, and a frame selection circuit 274.

切替回路221は、送信画像信号生成部201、202と同様に、システム制御部140からの指示により、原画像信号受信部210が受信した複数のフレーム321、322、323、324、325を含む画像信号を、バイパス回路222および本回路223のいずれかに選択的に結合する。入力がバイパス回路222に結合された場合、原画像信号は、バイパス回路222を通じて、送信画像信号送信部240に直結される。 Similar to the transmission image signal generation units 201 and 202, the switching circuit 221 receives an instruction from the system control unit 140 to generate an image including a plurality of frames 321, 322, 323, 324, and 325 received by the original image signal reception unit 210. A signal is selectively coupled to either bypass circuit 222 or main circuit 223. When the input is coupled to the bypass circuit 222, the original image signal is directly coupled to the transmitted image signal transmitter 240 through the bypass circuit 222.

切替回路221が、入力を本回路223に結合した場合、複数のフレーム321~325を含む原画像信号は、まず、顔検出回路271において、それぞれの画像に含まれる被写体としての顔を検出される。次いで、顔画像生成回路272は、検出された顔のそれぞれを画像化する。これにより、検出された顔の各々について、表情が画像に現れる。 When the switching circuit 221 couples the input to the main circuit 223, the original image signal including a plurality of frames 321 to 325 is first subjected to a face detection circuit 271 in which a face as a subject included in each image is detected. . Next, the face image generation circuit 272 images each detected face. As a result, an expression appears in the image for each detected face.

次に、表情評価回路273は、生成された顔画像のそれぞれにおいて表情の評価値を算出する。評価値としては、口角の形状による笑顔の検出を例示できる。また、検出された顔が撮像装置100の方を向いていること、検出された画像において目が開いていること等、他の評価値を用いてもよい。更に、複数の評価値を参照して総合的な評価を算出してもよい。 Next, the facial expression evaluation circuit 273 calculates the facial expression evaluation value for each of the generated facial images. An example of the evaluation value is detection of a smile based on the shape of the corners of the mouth. Other evaluation values may also be used, such as that the detected face is facing the imaging device 100 or that the eyes are open in the detected image. Furthermore, a comprehensive evaluation may be calculated by referring to a plurality of evaluation values.

こうして、複数のフレーム321~325の各々に対して評価値が算出されると、フレーム選択回路274は、評価値の高いフレーム322のみを選択して送信画像信号を生成する。よって、画像処理部150には、評価値の高いフレーム322が送信され、ユーザの意図が反映されている確率が高い画像が画像処理部150により処理され、最終的に記録される。 When the evaluation value is calculated for each of the plurality of frames 321 to 325 in this way, the frame selection circuit 274 selects only the frame 322 with the high evaluation value and generates a transmission image signal. Therefore, the frame 322 with a high evaluation value is transmitted to the image processing unit 150, and the image that has a high probability of reflecting the user's intention is processed by the image processing unit 150 and finally recorded.

なお、フレーム選択回路274により選択されるフレーム322は単一とは限らず、予め設定された閾値を超える複数のフレーム322が選択されてもよい。ただし、いずれの場合も、最終的に、送信画像信号に含まれるフレーム322のフレーム数は、原画像信号に含まれるフレーム数よりも少ない。よって、信号伝送路130の伝送速度、および、画像処理部150の処理速度よりも高速な読出速度を有する撮像素子が導入された場合であっても、既存の信号伝送路130および画像処理部150を使用できる。 Note that the frame 322 selected by the frame selection circuit 274 is not limited to a single frame, and a plurality of frames 322 exceeding a preset threshold may be selected. However, in either case, the number of frames 322 included in the transmitted image signal is ultimately smaller than the number of frames included in the original image signal. Therefore, even if an image sensor having a readout speed faster than the transmission speed of the signal transmission path 130 and the processing speed of the image processing section 150 is introduced, the existing signal transmission path 130 and the image processing section 150 can be used.

また、顔検出と笑顔による評価を例にあげて説明したが、他の選択基準によりフレームを選択できることはいうまでもない。画像信号処理装置200は、動体追尾等により主要被写体を特定し、特定した主要被写体が画像全体に占める面積の割合が大きいこと、主要被写体が画像の中央に位置すること、画像における主要被写体の露出バランスが良好であること等、他の評価値により、あるいは、他の評価値も併せて、画像処理部150に送信するフレームを選択してもよい。 Further, although the description has been given using face detection and evaluation based on smiles as examples, it goes without saying that frames can be selected based on other selection criteria. The image signal processing device 200 identifies the main subject by tracking a moving object or the like, and determines that the identified main subject occupies a large area of the entire image, that the main subject is located in the center of the image, and that the main subject is exposed in the image. Frames to be transmitted to the image processing unit 150 may be selected based on other evaluation values such as good balance, or based on other evaluation values as well.

なお、切替回路221が原画像信号受信部210を本回路223に結合している場合は、上記のようなフレーム選択処理が常時実行される。しかしながら、ユーザがフレームの自動的な選択を望まない場合、送信画像信号生成部203は、他の処理により原画像信号のフレームレートを低減するようにしてもよい。 Note that when the switching circuit 221 couples the original image signal receiving section 210 to the main circuit 223, the frame selection process as described above is always executed. However, if the user does not wish to automatically select frames, the transmission image signal generation unit 203 may reduce the frame rate of the original image signal through other processing.

以上、本発明の実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加え得ることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the technical scope of the present invention is not limited to the range described in the above embodiments. It will be apparent to those skilled in the art that various changes or improvements can be made to the embodiments described above. It is clear from the claims that such modifications or improvements may be included within the technical scope of the present invention.

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず」、「次に」等の語を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。 The order of execution of each process, such as the operation, procedure, step, and stage in the apparatus, system, program, and method shown in the claims, specification, and drawings, is specifically defined as "before" or "before". It should be noted that they can be implemented in any order unless the output of the previous process is used in the subsequent process. Even if words such as "first" and "next" are used to explain the claims, specifications, and operational flows in the drawings for convenience, this does not mean that the operations must be performed in this order. It's not a thing.

100 撮像装置、110 光学系、120 撮像部、121、250 基板、122 撮像素子、123 受光基板、124、131 フレキシブルケーブル、125 論理基板、126、127 ビア、128 論理回路、130 信号伝送路、140 システム制御部、150 画像処理部、160 ワークメモリ、170 操作部材、180 表示部、190 二次記録媒体、200 画像信号処理装置、210 原画像信号受信部、201、202、203 送信画像信号生成部、221 切替回路、222 バイパス回路、223 本回路、224 リサイズ回路、225 アライメント検出回路、226 アライメント調整回路、227、262 フレーム合成回路、230 フレームメモリ、240 送信画像信号送信部、261 合成マップ生成回路、263 動体領域抽出回路、264 動体領域置換回路、271 顔検出回路、272 顔画像生成回路、273 表情評価回路、274 フレーム選択回路、301、302、303、311、312、313、314、321、322、323、324、325 フレーム 100 imaging device, 110 optical system, 120 imaging unit, 121, 250 board, 122 imaging element, 123 light receiving board, 124, 131 flexible cable, 125 logic board, 126, 127 via, 128 logic circuit, 130 signal transmission path, 140 system control unit, 150 image processing unit, 160 work memory, 170 operating member, 180 display unit, 190 secondary recording medium, 200 image signal processing device, 210 original image signal receiving unit, 201, 202, 203 transmission image signal generation unit , 221 switching circuit, 222 bypass circuit, 223 main circuit, 224 resizing circuit, 225 alignment detection circuit, 226 alignment adjustment circuit, 227, 262 frame synthesis circuit, 230 frame memory, 240 transmission image signal transmission section, 261 synthesis map generation circuit , 263 moving body region extraction circuit, 264 moving body region replacement circuit, 271 face detection circuit, 272 face image generation circuit, 273 facial expression evaluation circuit, 274 frame selection circuit, 301, 302, 303, 311, 312, 313, 314, 321, 322, 323, 324, 325 frames

Claims (13)

第1基板に設けられ、光を受光して信号を生成する受光部と、
前記受光部で生成されたアナログ信号をデジタル信号に変換する変換部と、
前記第1基板に積層する第2基板に設けられ、前記変換部から第1伝送速度で送られてきた信号を処理する第1処理部と、
前記第2基板に設けられ、前記第1処理部で処理された信号を前記第1伝送速度よりも低減した第2伝送速度で出力する出力部と、
を備える撮像素子。
a light receiving section provided on the first substrate and configured to receive light and generate a signal;
a conversion unit that converts the analog signal generated by the light receiving unit into a digital signal;
a first processing section that is provided on a second substrate stacked on the first substrate and processes a signal sent from the conversion section at a first transmission rate ;
an output section provided on the second substrate and outputting the signal processed by the first processing section at a second transmission speed lower than the first transmission speed;
An image sensor comprising:
請求項1に記載の撮像素子において、
前記第1処理部は、前記変換部で変換された信号に基づく画像データを生成し、
前記出力部は、前記第1処理部で生成された画像データを出力する撮像素子。
The image sensor according to claim 1,
The first processing unit generates image data based on the signal converted by the conversion unit ,
The output unit is an image sensor that outputs the image data generated by the first processing unit.
請求項1または2に記載の撮像素子において、
前記第1処理部は、前記変換部で変換された信号に基づく画像データを加算し、
前記出力部は、前記第1処理部で加算された画像データを出力する撮像素子。
The image sensor according to claim 1 or 2,
The first processing unit adds image data based on the signal converted by the conversion unit ,
The output unit is an image sensor that outputs the image data added by the first processing unit.
請求項1から3のいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記第1処理部は、前記変換部で変換された信号に基づく画像の解像度を低減した画像データを生成し、
前記出力部は、前記第1処理部で解像度が低減された画像データを出力する撮像素子。
The image sensor according to any one of claims 1 to 3,
The first processing unit generates image data with reduced resolution of an image based on the signal converted by the conversion unit ,
The output unit is an image sensor that outputs image data whose resolution has been reduced by the first processing unit.
請求項1から4のいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記第1処理部は、前記変換部で変換された信号に基づく画像から、動体検出および顔検出の少なくとも1方を行う撮像素子。
The image sensor according to any one of claims 1 to 4,
The first processing section is an image sensor that performs at least one of moving object detection and face detection from an image based on the signal converted by the conversion section .
請求項1から5のいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記出力部は、前記受光部から前記第2伝送速度以下で信号が送られてきた場合、前記第2伝送速度以下で信号を出力する撮像素子。
The image sensor according to any one of claims 1 to 5,
The output unit is an image sensor that outputs a signal at a rate lower than the second transmission rate when a signal is sent from the light receiving unit at a rate lower than the second transmission rate.
請求項1から6のいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記第1処理部が前記変換部で変換された信号を処理するための記憶部を備える撮像素子。
The image sensor according to any one of claims 1 to 6,
An image sensor including a storage section for the first processing section to process the signal converted by the conversion section .
請求項1から3のいずれか一項に記載の撮像素子において、 The image sensor according to any one of claims 1 to 3,
前記変換部から前記第1伝送速度で送られてきた信号を受信する受信部を備え、 comprising a receiving section that receives a signal sent from the converting section at the first transmission rate,
前記第1処理部は、前記受信部で受信された信号を処理する撮像素子。 The first processing section is an image sensor that processes the signal received by the receiving section.
請求項1から8のいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記第1基板の周辺に設けれ、前記第1基板を貫通し、受光部と前記第1処理部とを電気的に接続するための貫通電極を備える撮像素子。
The image sensor according to any one of claims 1 to 8,
An image sensor including a through electrode provided around the first substrate, penetrating the first substrate, and electrically connecting a light receiving section and the first processing section.
請求項1から9のいずれか一項に記載の撮像素子において、 The image sensor according to any one of claims 1 to 9,
前記変換部は、前記第2基板に設けられる撮像素子。 The conversion unit is an image sensor provided on the second substrate.
請求項1から9のいずれか一項に記載の撮像素子において、
前記変換部は、前記第1基板と前記第2基板との間に設けられた第3基板に設けられる撮像素子。
The image sensor according to any one of claims 1 to 9 ,
The conversion unit is an image sensor provided on a third substrate provided between the first substrate and the second substrate .
請求項11に記載の撮像素子において、
前記第3基板の周辺に設けれ、前記第3基板を貫通し、前記第1処理部と前記変換部とを電気的に接続するための貫通電極を備える撮像素子。
The image sensor according to claim 11 ,
An image sensor including a through electrode provided around the third substrate, penetrating the third substrate, and electrically connecting the first processing section and the conversion section .
請求項1から12のいずれか一項に記載の撮像素子と、
前記撮像素子から出力された信号に基づいて、画像データを生成する生成部と、
を備える撮像装置。
An image sensor according to any one of claims 1 to 12,
a generation unit that generates image data based on the signal output from the image sensor;
An imaging device comprising:
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