JP7433521B1 - thermal conductive sheet - Google Patents

thermal conductive sheet Download PDF

Info

Publication number
JP7433521B1
JP7433521B1 JP2023518421A JP2023518421A JP7433521B1 JP 7433521 B1 JP7433521 B1 JP 7433521B1 JP 2023518421 A JP2023518421 A JP 2023518421A JP 2023518421 A JP2023518421 A JP 2023518421A JP 7433521 B1 JP7433521 B1 JP 7433521B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermally conductive
conductive sheet
volume
graphite powder
less
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2023518421A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023182268A5 (en
JPWO2023182268A1 (en
Inventor
祐希 細川
史博 向
琢哉 北爪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bando Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Bando Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bando Chemical Industries Ltd filed Critical Bando Chemical Industries Ltd
Publication of JPWO2023182268A1 publication Critical patent/JPWO2023182268A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7433521B1 publication Critical patent/JP7433521B1/en
Publication of JPWO2023182268A5 publication Critical patent/JPWO2023182268A5/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06—Elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

シリコーンと熱伝導性フィラーとを含有する樹脂組成物からなり、５０％の圧縮変形に必要な圧縮荷重値が０．６５Ｎ／ｍｍ２以下である熱伝導性シートであり、前記樹脂組成物は、前記熱伝導性フィラーとして少なくとも炭素繊維とグラファイト粉末とアルミナ粒子とを含み、熱伝導性シートにおける前記炭素繊維と前記グラファイト粉末と前記アルミナ粒子との合計含有量は、５０体積％以上７０体積％以下である、熱伝導性シート。A thermally conductive sheet made of a resin composition containing silicone and a thermally conductive filler, and having a compressive load value of 0.65 N/mm2 or less for 50% compression deformation, the resin composition comprising: The thermally conductive filler includes at least carbon fiber, graphite powder, and alumina particles, and the total content of the carbon fibers, graphite powder, and alumina particles in the thermally conductive sheet is 50 volume% or more and 70 volume% or less. A thermally conductive sheet.

Description

本発明は、熱伝導性シートに関する。
本出願は、２０２２年３月２５日出願の日本出願第２０２２－０５０１３４号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。 The present invention relates to a thermally conductive sheet.
This application claims priority based on Japanese Application No. 2022-050134 filed on March 25, 2022, and incorporates all the contents described in the said Japanese application.

ＩＣチップ等の発熱部材には、通常、熱伝導材（ＴＩＭ：Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）を介してヒートシンク等の放熱部材が取り付けられ、発熱部材で発生した熱は、上記熱伝導材を介して放熱部材に伝導される。 A heat-radiating member such as a heat sink is usually attached to a heat-generating member such as an IC chip through a thermally conductive material (TIM: Thermal Interface Material), and the heat generated by the heat-generating member is transferred to the heat-radiating member through the thermally conductive material. conducted to.

上記熱伝導材として、例えば、樹脂マトリックス中に、熱伝導性フィラーとして、球状のアルミナと炭素繊維とが配合された熱伝導性シートが提案されている（特許文献１、２参照）。 As the thermally conductive material, for example, a thermally conductive sheet in which spherical alumina and carbon fibers are blended as thermally conductive fillers in a resin matrix has been proposed (see Patent Documents 1 and 2).

国際公開第２０１９／２４４８９０号International Publication No. 2019/244890 特開２０１４－３１５０１号公報Japanese Patent Application Publication No. 2014-31501

ＩＣチップに使用する熱伝導性シートは、当該熱伝導性シートをＩＣチップに取り付ける際の圧縮荷重値に許容値が定められており、所定の圧縮荷重を掛けて取り付けた際に高い熱伝導性を発揮できる必要がある。そのため、熱伝導性シートは、柔らかくて、熱伝導性が高いことが求められる。
特許文献１、２に記載された熱伝導性シートでは、柔軟性を確保しようとすると、熱伝導性が不十分になってしまう。熱伝導性を高めるために熱伝導性フィラーの配合量を多くすると、熱伝導性シートが硬くなり過ぎてしまう。
即ち、従来の熱伝導性シートでは、柔らかさと高い熱伝導性とを両立させることは困難であった。 Thermal conductive sheets used for IC chips have a permissible value for the compressive load when attaching the sheet to the IC chip, and when attached with a predetermined compressive load, high thermal conductivity is achieved. It is necessary to be able to demonstrate Therefore, the thermally conductive sheet is required to be soft and have high thermal conductivity.
In the thermally conductive sheets described in Patent Documents 1 and 2, when trying to ensure flexibility, the thermal conductivity becomes insufficient. If the amount of thermally conductive filler is increased in order to increase thermal conductivity, the thermally conductive sheet will become too hard.
That is, with conventional thermally conductive sheets, it has been difficult to achieve both softness and high thermal conductivity.

本発明者らは、このような状況のもと鋭意検討を重ね、柔軟で、かつ熱伝導性に優れた熱伝導性シートを完成した。 The inventors of the present invention have conducted extensive studies under these circumstances and have completed a thermally conductive sheet that is flexible and has excellent thermal conductivity.

（１）本発明の熱伝導性シートは、シリコーンと熱伝導性フィラーとを含有する樹脂組成物からなり、
５０％の圧縮変形に必要な圧縮荷重値が０．６５Ｎ／ｍｍ２以下であり、
上記樹脂組成物は、上記熱伝導性フィラーとして少なくとも炭素繊維とグラファイト粉末とアルミナ粒子とを含み、
上記熱伝導性シートにおける上記炭素繊維と上記グラファイト粉末と上記アルミナ粒子との合計含有量は、５０体積％以上７０体積％以下である。 (1) The thermally conductive sheet of the present invention is made of a resin composition containing silicone and a thermally conductive filler,
The compressive load value required for 50% compressive deformation is 0.65 N/mm 2 or less,
The resin composition includes at least carbon fiber, graphite powder, and alumina particles as the thermally conductive filler,
The total content of the carbon fibers, graphite powder, and alumina particles in the thermally conductive sheet is 50% by volume or more and 70% by volume or less.

上記熱伝導性シートによれば、３種類の熱伝導性フィラーを含有し、それらの合計含有量が５０体積％以上７０体積％以下であるため、柔軟性と、良好な熱伝導性とが両立される。
また、上記熱伝導性シートは、５０％の圧縮変形に必要な圧縮荷重値が０．６５Ｎ／ｍｍ２以下であるため、ＩＣチップの放熱シートとして好適に用いられる。 According to the above-mentioned thermally conductive sheet, since it contains three types of thermally conductive fillers and their total content is 50 volume% or more and 70 volume% or less, flexibility and good thermal conductivity are compatible. be done.
Further, the above thermally conductive sheet has a compressive load value of 0.65 N/mm 2 or less required for 50% compressive deformation, so it is suitably used as a heat dissipation sheet for an IC chip.

（２）上記（１）の熱伝導性シートにおいて、上記樹脂組成物は、シリコーンとしてポリジメチルシロキサンを含有することが好ましい。
ポリジメチルシロキサンは、柔軟性に優れた熱伝導性シートを構成する樹脂成分として適している。 (2) In the thermally conductive sheet of (1) above, the resin composition preferably contains polydimethylsiloxane as silicone.
Polydimethylsiloxane is suitable as a resin component constituting a thermally conductive sheet with excellent flexibility.

（３）上記（１）又は（２）の熱伝導性シートにおける上記グラファイト粉末の含有量は、３体積％以上３０体積％以下が好ましい。
（４）上記（１）～（３）のいずれかの熱伝導性シートにおける上記グラファイト粉末と上記アルミナ粒子との合計含有量は、１０体積％以上３５体積％以下が好ましい。
これらの場合、柔軟性を損なうことなく、良好な熱伝導性を確保するのにより適している。 (3) The content of the graphite powder in the thermally conductive sheet of (1) or (2) above is preferably 3% by volume or more and 30% by volume or less.
(4) The total content of the graphite powder and the alumina particles in the thermally conductive sheet according to any one of (1) to (3) above is preferably 10% by volume or more and 35% by volume or less.
These cases are more suitable for ensuring good thermal conductivity without compromising flexibility.

（５）上記（１）～（４）のいずれかの熱伝導性シートは、５０％の圧縮変形に必要な圧縮荷重値が０．５５Ｎ／ｍｍ２以下である、ことが好ましい。
この場合、ＩＣチップに使用する熱伝導性シートとして、更に好適である。 (5) Preferably, the thermally conductive sheet according to any one of (1) to (4) above has a compressive load value of 0.55 N/mm 2 or less required for 50% compressive deformation.
In this case, it is more suitable as a thermally conductive sheet for use in IC chips.

本発明の熱伝導性シートは、柔軟で、かつ熱伝導性に優れる。
上記熱伝導性シートは、ＩＣチップ等の電子部品の放熱に好適に使用することができる。 The thermally conductive sheet of the present invention is flexible and has excellent thermal conductivity.
The above-mentioned thermally conductive sheet can be suitably used for heat dissipation of electronic components such as IC chips.

図１は、本発明の実施形態に係る熱伝導性シートを介してヒートシンクが取り付けられたＩＣチップを模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an IC chip to which a heat sink is attached via a thermally conductive sheet according to an embodiment of the present invention. 図２（ａ）は、本発明の実施形態に係る熱伝導性シートの一例を模式的に示す斜視図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ－Ａ線断面における部分拡大図である。FIG. 2(a) is a perspective view schematically showing an example of a thermally conductive sheet according to an embodiment of the present invention. FIG. 2(b) is a partially enlarged view of the cross section taken along line AA in FIG. 2(a). 図３は、本発明の実施形態に係る熱伝導性シートの製造で使用する押出機の先端部分及びＴダイの断面概略図を示す。FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view of a tip portion of an extruder and a T-die used in manufacturing a thermally conductive sheet according to an embodiment of the present invention. 図４は、本発明の実施形態に係る熱伝導性シートの製造方法の別の一例を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing another example of a method for manufacturing a thermally conductive sheet according to an embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態について説明する。本発明の実施形態は、下記の実施形態に限定されるものではない。
本発明の実施形態において、「熱伝導性シート」には、押出成型等で成形した後のブロック状物、及び、当該ブロック状物を適宜切断して得られる切断物（スライスしたシート状物を含む）のいずれもが含まれる。
ここでは、スライスしたシート状物を例にして、上記熱伝導性シートの実施形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below. Embodiments of the present invention are not limited to the embodiments described below.
In an embodiment of the present invention, the "thermally conductive sheet" includes a block-shaped object formed by extrusion molding or the like, and a cut object (sliced sheet-like object) obtained by appropriately cutting the block-shaped object. (including).
Here, an embodiment of the thermally conductive sheet will be described using a sliced sheet as an example.

本発明の実施形態に係る熱伝導性シート１は、ＩＣチップとヒートシンクとの間に設けられる部材である。上記熱伝導性シートは、シリコーンと、熱伝導性フィラーとを含有する樹脂組成物からなる。ここで、シリコーンとは、シロキサン結合による主骨格を有する高分子化合物である。
図１は、本発明の実施形態に係る熱伝導性シートを介してヒートシンクが取り付けられたＩＣチップを模式的に示す断面図である。図２（ａ）は、本発明の実施形態に係る熱伝導性シートの一例を模式的に示す斜視図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ－Ａ線断面における部分拡大図である。
なお、本願図面において、図１～４はいずれも模式図であり、各部材の実寸法を正確に反映したものではない。 The thermally conductive sheet 1 according to the embodiment of the present invention is a member provided between an IC chip and a heat sink. The thermally conductive sheet is made of a resin composition containing silicone and a thermally conductive filler. Here, silicone is a polymer compound having a main skeleton formed by siloxane bonds.
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an IC chip to which a heat sink is attached via a thermally conductive sheet according to an embodiment of the present invention. FIG. 2(a) is a perspective view schematically showing an example of a thermally conductive sheet according to an embodiment of the present invention. FIG. 2(b) is a partially enlarged view of the cross section taken along line AA in FIG. 2(a).
Note that in the drawings of the present application, FIGS. 1 to 4 are all schematic diagrams and do not accurately reflect the actual dimensions of each member.

熱伝導性シート１は、図１に示すように、ＩＣチップ１１とヒートシンク１２との間に配置される。熱伝導性シート１は、一方の面をＩＣチップ１１に接触させ、他方の面をヒートシンク１２に接触させて使用する。これにより、ヒートシンク１２は熱伝導性シート１を介してＩＣチップ１１に取り付けられる。そのため、ＩＣチップ１１が発する熱はヒートシンク１２によって筐体（図示せず）の外部へ放熱される。 Thermal conductive sheet 1 is placed between IC chip 11 and heat sink 12, as shown in FIG. The thermally conductive sheet 1 is used with one side in contact with the IC chip 11 and the other side in contact with the heat sink 12. Thereby, the heat sink 12 is attached to the IC chip 11 via the thermally conductive sheet 1. Therefore, the heat generated by the IC chip 11 is radiated to the outside of the casing (not shown) by the heat sink 12.

熱伝導性シート１は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、マトリックス成分２と、熱伝導性フィラー４とを含有する。熱伝導性シート１は、熱伝導性フィラー４として、炭素繊維４Ｃとグラファイト粉末４Ｇとアルミナ粒子４Ａとを含有する。
熱伝導性シート１は、上述した３種類の熱伝導性フィラー４を含有することを特徴の１つとする。 The thermally conductive sheet 1 contains a matrix component 2 and a thermally conductive filler 4, as shown in FIGS. 2(a) and 2(b). The thermally conductive sheet 1 contains, as the thermally conductive filler 4, carbon fibers 4C, graphite powder 4G, and alumina particles 4A.
One of the characteristics of the thermally conductive sheet 1 is that it contains the three types of thermally conductive fillers 4 described above.

熱伝導性シート１では、炭素繊維４Ｃ及びグラファイト粉末４Ｇが熱伝導性シート１のほぼ厚さ方向に配向している。また、アルミナ粒子４Ａが熱伝導性シート１全体に分散している。なお、熱伝導性シート１は、ほぼ厚さ方向にウェルドラインが形成されることもある。
本発明の実施形態に係る熱伝導性シートでは、熱伝導性フィラー以外の成分をまとめてマトリックス成分と称する。 In the thermally conductive sheet 1, the carbon fibers 4C and the graphite powder 4G are oriented substantially in the thickness direction of the thermally conductive sheet 1. Further, alumina particles 4A are dispersed throughout the thermally conductive sheet 1. Note that the thermally conductive sheet 1 may have weld lines formed substantially in the thickness direction.
In the thermally conductive sheet according to the embodiment of the present invention, components other than the thermally conductive filler are collectively referred to as a matrix component.

マトリックス成分２は、シリコーンを含有する。そのため、熱伝導性シート１は耐熱性に優れる。
本発明の実施形態において、上記シリコーンは、シリコーンの架橋物（以下、架橋シリコーンともいう）を含んでいてもよいが、良好な柔軟性を確保しやすい観点から未架橋のシリコーンを主成分とすることが好ましい。
ここで、未架橋のシリコーンを主成分とするとは、シリコーン全体に占める未架橋のシリコーンの割合が５０質量％以上であることを意味する。
上記シリコーンは、未架橋のシリコーンのみで構成されていてもよい。 Matrix component 2 contains silicone. Therefore, the thermally conductive sheet 1 has excellent heat resistance.
In an embodiment of the present invention, the silicone may include a crosslinked product of silicone (hereinafter also referred to as crosslinked silicone), but from the viewpoint of easily ensuring good flexibility, the silicone is mainly composed of uncrosslinked silicone. It is preferable.
Here, the expression "containing uncrosslinked silicone as a main component" means that the proportion of uncrosslinked silicone in the entire silicone is 50% by mass or more.
The silicone may be composed only of uncrosslinked silicone.

未架橋のシリコーンとしては、側鎖が全てメチル基で不飽和基を含まないシリコーンであるポリジメチルシロキサンが好ましい。
上記シリコーンは、上記ポリジメチルシロキサンを５０質量％以上含有することが好ましく、７０質量％以上含有することがより好ましく、８０質量％以上含有することが更に好ましく、９０質量％以上含有することが特に好ましい。
上記ポリジメチルシロキサンは、反応性が乏しく、安定性に優れたポリマーである。そのため、シリコーン中の上記ポリジメチルシロキサンが占める割合を高めることによって、熱伝導性シートの柔軟性を向上させることができる。 As the uncrosslinked silicone, polydimethylsiloxane, which is a silicone in which all side chains are methyl groups and contains no unsaturated groups, is preferable.
The silicone preferably contains the polydimethylsiloxane in an amount of 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, even more preferably 80% by mass or more, particularly 90% by mass or more. preferable.
The above polydimethylsiloxane is a polymer with poor reactivity and excellent stability. Therefore, by increasing the proportion of the polydimethylsiloxane in the silicone, the flexibility of the thermally conductive sheet can be improved.

上記ポリジメチルシロキサンは、オイルであってもよいし、ミラブルタイプであってもよいが、ミラブルタイプのポリジメチルシロキサンが好ましい。後述の方法によって熱伝導性シートを製造する際の成形性が良好だからである。 The polydimethylsiloxane mentioned above may be an oil or a millable type polydimethylsiloxane, but a millable type polydimethylsiloxane is preferable. This is because the moldability when manufacturing a thermally conductive sheet by the method described below is good.

上記ポリジメチルシロキサンの分子量は、質量平均分子量ＭＷとして、６万以上７０万以下であることが好ましい。
上記ポリジメチルシロキサンの質量平均分子量ＭＷが６万未満では、熱伝導性シート１からポリジメチルシロキサンがブリードしやすくなる。一方、ポリジメチルシロキサンの質量平均分子量ＭＷが７０万を超えると、熱伝導性シート１を製造する際の成形性や加工性に劣る傾向にある。 The molecular weight of the polydimethylsiloxane is preferably 60,000 or more and 700,000 or less in terms of mass average molecular weight MW.
If the mass average molecular weight MW of the polydimethylsiloxane is less than 60,000, the polydimethylsiloxane tends to bleed from the thermally conductive sheet 1. On the other hand, when the mass average molecular weight MW of polydimethylsiloxane exceeds 700,000, moldability and processability when manufacturing the thermally conductive sheet 1 tend to be poor.

上記ポリジメチルシロキサンの質量平均分子量ＭＷは、ＪＩＳ－Ｋ７２５２－１：２００８年「プラスチック－サイズ排除クロマトグラフィーによる高分子の平均分子量及び分子量分布の求め方－第１部：通則」に準拠し、ポリスチレンを標準物質とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定した質量平均分子量である。 The mass average molecular weight MW of the above polydimethylsiloxane is determined in accordance with JIS-K7252-1:2008 "Plastics - How to determine the average molecular weight and molecular weight distribution of polymers by size exclusion chromatography - Part 1: General rules". This is the mass average molecular weight measured using gel permeation chromatography (GPC) using as a standard substance.

上記ポリジメチルシロキサンの動粘度は、ウッベローデ粘度計で測定した２５℃の動粘度で、１００００ｃｐｓ以上１０００００ｃｐｓ以下が好ましい。
上記動粘度が１００００ｃｐｓ未満では、ポリジメチルシロキサンが熱伝導性シートからブリードし易くなる。一方、上記動粘度が１０００００ｃｐｓを超えると、熱伝導性シートの硬度が高くなり、ＩＣチップとヒートシンクとの間に配置した際に、ＩＣチップやヒートシンクとの接触面における密着性や追従性に劣る場合がある。 The kinematic viscosity of the polydimethylsiloxane is preferably 10,000 cps or more and 100,000 cps or less as measured at 25° C. using an Ubbelohde viscometer.
When the kinematic viscosity is less than 10,000 cps, polydimethylsiloxane tends to bleed from the thermally conductive sheet. On the other hand, if the above-mentioned kinematic viscosity exceeds 100,000 cps, the hardness of the thermally conductive sheet becomes high, and when placed between the IC chip and the heat sink, the adhesion and followability at the contact surface with the IC chip and the heat sink are poor. There are cases.

上記シリコーンが架橋シリコーンを含有する場合、当該架橋シリコーンは、過酸化物架橋されたものであってもよいし、付加反応型の架橋により架橋されたものであってもよいが、過酸化物架橋されたものが好ましい。過酸化物架橋によって架橋された架橋シリコーンの方が耐熱性に優れるからである。
上記架橋シリコーンとしては、例えば、側鎖（末端も含む）の一部にビニル基を有するシリコーンを架橋させたものが挙げられる。 When the silicone contains crosslinked silicone, the crosslinked silicone may be peroxide crosslinked or may be crosslinked by addition reaction type crosslinking, but peroxide crosslinking may be used. Preferably. This is because crosslinked silicone crosslinked by peroxide crosslinking has better heat resistance.
Examples of the crosslinked silicone include those obtained by crosslinking silicone having a vinyl group in a part of the side chain (including the end).

上記シリコーンは、ビニル基等の架橋性官能基を有するシリコーンが、未架橋の状態で含まれていてもよい。 The above-mentioned silicone may include silicone having a crosslinkable functional group such as a vinyl group in an uncrosslinked state.

マトリックス成分２は、熱伝導性シート１の要求特性を損なわない範囲で、他のエラストマー成分等を含有していてもよい。 The matrix component 2 may contain other elastomer components, etc., as long as the required properties of the thermally conductive sheet 1 are not impaired.

マトリックス成分２は、難燃剤、補強剤、充填剤、軟化剤、可塑剤、老化防止剤、粘着付与剤、帯電防止剤、練り込み接着剤、カップリング剤等の一般的な添加剤を含有していてもよい。
上記難燃剤としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、白金系化合物、トリアゾール系化合物、べんがら、黒鉄などの酸化鉄等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。 Matrix component 2 contains common additives such as flame retardants, reinforcing agents, fillers, softeners, plasticizers, anti-aging agents, tackifiers, antistatic agents, kneading adhesives, and coupling agents. You can leave it there.
Examples of the flame retardant include magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, platinum compounds, triazole compounds, iron oxides such as red iron, and black iron. These may be used alone or in combination of two or more.

熱伝導性シート１は、熱伝導性フィラー４を含有する。
熱伝導性フィラー４は、少なくとも炭素繊維４Ｃ、グラファイト粉末４Ｇ、及びアルミナ粒子４Ａである。
これらの３種類の熱伝導性フィラーを同時に含有することにより、柔軟で、かつ熱伝導性に優れた熱伝導性シートとなる。 Thermal conductive sheet 1 contains thermally conductive filler 4 .
The thermally conductive filler 4 is at least carbon fiber 4C, graphite powder 4G, and alumina particles 4A.
By simultaneously containing these three types of thermally conductive fillers, a thermally conductive sheet that is flexible and has excellent thermal conductivity can be obtained.

炭素繊維４Ｃの平均繊維長は、２０μｍ以上が好ましい。上記平均繊維長が２０μｍ未満では、熱伝導パスが形成しにくく、熱伝導性シート１の熱伝導性に劣る場合がある。
一方、炭素繊維４Ｃの平均繊維長の好ましい上限は、炭素繊維の熱伝導性シートへの充填し易さの観点から５００μｍである。
炭素繊維４Ｃの平均繊維長は、５０μｍ以上３００μｍ以下がより好ましい。 The average fiber length of the carbon fiber 4C is preferably 20 μm or more. If the average fiber length is less than 20 μm, it may be difficult to form a heat conduction path, and the heat conductivity of the heat conductive sheet 1 may be poor.
On the other hand, the preferable upper limit of the average fiber length of the carbon fibers 4C is 500 μm from the viewpoint of ease of filling the carbon fibers into the thermally conductive sheet.
The average fiber length of the carbon fiber 4C is more preferably 50 μm or more and 300 μm or less.

炭素繊維４Ｃの平均繊維径は、５μｍ以上が好ましい。上記平均繊維径が５μｍ未満では、熱伝導パスが形成されにくく、熱伝導性シート１の熱伝導性に劣る場合がある。
炭素繊維４Ｃの平均繊維径の好ましい上限は、熱伝導性シート１を作製する際の加工性の観点から２０μｍである。 The average fiber diameter of the carbon fibers 4C is preferably 5 μm or more. If the above-mentioned average fiber diameter is less than 5 μm, it is difficult to form a heat conduction path, and the heat conductivity of the heat conductive sheet 1 may be poor.
A preferable upper limit of the average fiber diameter of the carbon fibers 4C is 20 μm from the viewpoint of processability when producing the thermally conductive sheet 1.

本発明の実施形態において、炭素繊維４Ｃの「平均繊維長」とは、炭素繊維４Ｃの顕微鏡画像を用いて求めた繊維方向の長さの平均値をいう。
炭素繊維４Ｃの「平均繊維径」とは、炭素繊維４Ｃの顕微鏡画像を用いて求めた径方向の寸法の平均値をいう。
「平均繊維長」及び「平均繊維径」は、炭素繊維４Ｃの顕微鏡画像を取得した後、その画像から無作為に２０本の炭素繊維４Ｃを選択し、選択した炭素繊維の繊維方向の長さ及び径方向の寸法を測定し、その測定結果に基づいて求められる。 In the embodiment of the present invention, the "average fiber length" of the carbon fibers 4C refers to the average length in the fiber direction determined using a microscopic image of the carbon fibers 4C.
The "average fiber diameter" of the carbon fibers 4C refers to the average value of the radial dimensions determined using a microscopic image of the carbon fibers 4C.
"Average fiber length" and "average fiber diameter" are the lengths of the selected carbon fibers in the fiber direction after acquiring a microscopic image of carbon fibers 4C and randomly selecting 20 carbon fibers 4C from that image. and the radial dimension and are determined based on the measurement results.

グラファイト粉末４Ｇの形状は特に限定されないが、球状以外の形状が好ましく、鱗片状がより好ましい。この場合、熱伝導性シート１の厚さ方向に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を高めるのに適している。 Although the shape of the graphite powder 4G is not particularly limited, a shape other than a spherical shape is preferable, and a scaly shape is more preferable. In this case, it is suitable for oriented in the thickness direction of the thermally conductive sheet 1 to improve thermal conductivity in the thickness direction.

グラファイト粉末４Ｇの粒径は、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。グラファイト粉末４Ｇの粒径が５μｍ未満では、熱伝導パスが形成されにくい。一方、グラファイト粉末４Ｇの粒径が５０μｍを超えると、緻密に充填することが難しい。
グラファイト粉末４Ｇの粒径は、１０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。 The particle size of the graphite powder 4G is preferably 5 μm or more and 50 μm or less. If the particle size of the graphite powder 4G is less than 5 μm, it is difficult to form a heat conduction path. On the other hand, if the particle size of the graphite powder 4G exceeds 50 μm, it is difficult to fill it densely.
The particle size of the graphite powder 4G is preferably 10 μm or more and 30 μm or less.

本発明の実施形態において、グラファイト粉末４Ｇの粒径とは、レーザ回折・散乱法を用いて測定したメジアン径（ｄ５０）の値をいう。 In the embodiment of the present invention, the particle size of the graphite powder 4G refers to the value of the median diameter (d50) measured using a laser diffraction/scattering method.

アルミナ粒子４Ａの形状は特に限定されないが、球状が好ましい。
この場合、他の形状に比べて熱伝導性シートにアルミナ粒子４Ａを充填し易く、また、アルミナ粒子４Ａが製造装置の構成部材にダメージを与えにくいためである。 The shape of the alumina particles 4A is not particularly limited, but is preferably spherical.
In this case, compared to other shapes, it is easier to fill the thermally conductive sheet with the alumina particles 4A, and the alumina particles 4A are less likely to damage the constituent members of the manufacturing apparatus.

アルミナ粒子４Ａの粒径は、１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。アルミナ粒子４Ａの粒径が１μｍ未満では、熱伝導パスが形成されにくい。一方、アルミナ粒子４Ａの粒径が１０μｍを超えると、炭素繊維４Ｃ、グラファイト粉末４Ｇの配向を阻害しやすくなる。また、アルミナ粒子４Ａが製造装置の鋼製部材にダメージを与えやすくなる。 The particle size of the alumina particles 4A is preferably 1 μm or more and 10 μm or less. If the particle size of the alumina particles 4A is less than 1 μm, it is difficult to form a heat conduction path. On the other hand, when the particle size of the alumina particles 4A exceeds 10 μm, the orientation of the carbon fibers 4C and graphite powder 4G is likely to be inhibited. Furthermore, the alumina particles 4A tend to damage steel members of the manufacturing equipment.

本発明の実施形態において、アルミナ粒子４Ａの粒径とは、レーザ回折・散乱法を用いて測定したメジアン径（ｄ５０）の値をいう。 In the embodiment of the present invention, the particle size of the alumina particles 4A refers to the value of the median diameter (d50) measured using a laser diffraction/scattering method.

熱伝導性シート１における熱伝導性フィラー４の含有量は、炭素繊維４Ｃとグラファイト粉末４Ｇとアルミナ粒子４Ａとの合計含有量が、５０体積％以上７０体積％以下である。
炭素繊維４Ｃとグラファイト粉末４Ｇとアルミナ粒子４Ａとの合計含有量が５０体積％未満では、充分な熱伝導性を確保できないことがある。一方、上記合計含有量が７０体積％を超えると、柔軟性が損なわれ、５０％の圧縮変形に必要な圧縮荷重値を０．６５Ｎ／ｍｍ２以下にするのが難しい。また、熱伝導性シートを作製する際の加工が困難になることがある。
熱伝導性シート１において、炭素繊維４Ｃとグラファイト粉末４Ｇとアルミナ粒子４Ａとの合計含有量は、５５体積％以上７０体積％以下が好ましい。良好な柔軟性と熱伝導性とを両立するのにより適している。 The content of the thermally conductive filler 4 in the thermally conductive sheet 1 is such that the total content of the carbon fibers 4C, graphite powder 4G, and alumina particles 4A is 50% by volume or more and 70% by volume or less.
If the total content of carbon fiber 4C, graphite powder 4G, and alumina particles 4A is less than 50% by volume, sufficient thermal conductivity may not be ensured. On the other hand, when the total content exceeds 70% by volume, flexibility is impaired and it is difficult to reduce the compressive load value required for 50% compressive deformation to 0.65 N/mm 2 or less. Further, processing when producing a thermally conductive sheet may become difficult.
In the thermally conductive sheet 1, the total content of the carbon fibers 4C, graphite powder 4G, and alumina particles 4A is preferably 55% by volume or more and 70% by volume or less. It is more suitable for achieving both good flexibility and thermal conductivity.

熱伝導性シート１中のグラファイト粉末４Ｇの含有量は、３体積％以上３０体積％以下が好ましい。
３種類の熱伝導性フィラーの合計含有量を５０体積％以上７０体積％以下にしつつ、グラファイト粉末４Ｇの含有量を上記範囲にすることにより、良好な熱伝導性を維持したまま、熱伝導性シート１を柔軟にすることができる。
一方、グラファイト粉末４Ｇの含有量が３体積％未満の場合は、良好な熱伝導性が発現できないことがある。また、グラファイト粉末４Ｇの含有量が３０体積％を超えると、柔軟性が損なわれることがある。 The content of graphite powder 4G in the thermally conductive sheet 1 is preferably 3% by volume or more and 30% by volume or less.
By keeping the total content of the three types of thermally conductive fillers between 50% and 70% by volume and the content of graphite powder 4G within the above range, thermal conductivity can be improved while maintaining good thermal conductivity. The sheet 1 can be made flexible.
On the other hand, if the content of graphite powder 4G is less than 3% by volume, good thermal conductivity may not be achieved. Furthermore, if the content of graphite powder 4G exceeds 30% by volume, flexibility may be impaired.

熱伝導性シート１中のグラファイト粉末４Ｇとアルミナ粒子４Ａとの合計含有量は、１０体積％以上３５体積％以下が好ましい。
この場合、良好な熱伝導性を維持したまま、熱伝導性シート１の柔軟性を高めるのにより適している。
熱伝導性シート１中のグラファイト粉末４Ｇとアルミナ粒子４Ａとの合計含有量は、２５体積％以上３５体積％以下がより好ましい。 The total content of graphite powder 4G and alumina particles 4A in thermally conductive sheet 1 is preferably 10% by volume or more and 35% by volume or less.
In this case, it is more suitable for increasing the flexibility of the thermally conductive sheet 1 while maintaining good thermal conductivity.
The total content of graphite powder 4G and alumina particles 4A in thermally conductive sheet 1 is more preferably 25% by volume or more and 35% by volume or less.

熱伝導性シート１は、５０％の圧縮変形に必要な圧縮荷重値が０．６５Ｎ／ｍｍ２以下である。
そのため、熱伝導性シート１は、ＩＣチップ１１を冷却するための放熱シートとして、好適に用いることができる。
ＩＣチップ１１に熱伝導性シート１を貼り付ける際には、所定の荷重を掛けて熱伝導性シート１をＩＣチップ１１に圧着する。このとき、熱伝導性シート１の柔軟性が不十分な場合には、熱伝導性シート１とＩＣチップ１１とが密着せず、両者の間に隙間が生じてしまうことがある。また、熱伝導性シート１を貼り付ける際の荷重を大きくすれば、熱伝導性シート１とＩＣチップ１１との密着性が高まる可能性があるが、その場合、ＩＣチップ１１が破損するおそれがある。
これに対して、５０％の圧縮変形に必要な圧縮荷重値が０．６５Ｎ／ｍｍ２以下の熱伝導性シート１であれば、ＩＣチップ１１を破損することなく、ＩＣチップ１１に密着させるのに適している。 The thermally conductive sheet 1 has a compressive load value of 0.65 N/mm 2 or less required for 50% compressive deformation.
Therefore, the thermally conductive sheet 1 can be suitably used as a heat dissipation sheet for cooling the IC chip 11.
When attaching the thermally conductive sheet 1 to the IC chip 11, the thermally conductive sheet 1 is pressed onto the IC chip 11 by applying a predetermined load. At this time, if the flexibility of the thermally conductive sheet 1 is insufficient, the thermally conductive sheet 1 and the IC chip 11 may not come into close contact with each other, resulting in a gap between them. Furthermore, if the load when pasting the thermally conductive sheet 1 is increased, the adhesion between the thermally conductive sheet 1 and the IC chip 11 may increase, but in that case, there is a risk that the IC chip 11 may be damaged. be.
On the other hand, if the thermally conductive sheet 1 has a compressive load value of 0.65 N/mm 2 or less required for 50% compressive deformation, it is possible to tightly adhere the IC chip 11 to the IC chip 11 without damaging the IC chip 11. suitable for

熱伝導性シート１は、５０％の圧縮変形に必要な圧縮荷重値が０．５５Ｎ／ｍｍ２以下が好ましい。この場合、より小さい荷重で熱伝導性シート１をＩＣチップに密着させることができる。
一方、熱伝導性シート１は、ＩＣチップ１１等の相手材に貼り付いた状態を維持することができれば、どれほど柔らかくてもよい。そのため、熱伝導性シート１の５０％の圧縮変形に必要な圧縮荷重値の下限は限定されない。
熱伝導性シート１の５０％の圧縮変形に必要な圧縮荷重値は、通常、０．１Ｎ／ｍｍ２以上であるが、０．１Ｎ／ｍｍ２より小さくてもよい。 The thermally conductive sheet 1 preferably has a compressive load value of 0.55 N/mm 2 or less required for 50% compressive deformation. In this case, the thermally conductive sheet 1 can be brought into close contact with the IC chip with a smaller load.
On the other hand, the thermally conductive sheet 1 may be as soft as it is as long as it can maintain a state stuck to a mating material such as the IC chip 11. Therefore, the lower limit of the compressive load value required for 50% compressive deformation of the thermally conductive sheet 1 is not limited.
The compressive load value required for 50% compressive deformation of the thermally conductive sheet 1 is usually 0.1 N/mm 2 or more, but may be smaller than 0.1 N/mm 2 .

熱伝導性シート１の５０％の圧縮変形に必要な圧縮荷重値は、測定器として万能試験機（例えば、Ｉｎｓｔｒｏｎ５９６９（Ｉｎｓｔｒｏｎ社製））を使用し、圧縮速度：５ｍｍ／ｍｉｎで熱伝導性シート１を厚さ方向に「測定前厚さ×０．５」の厚さまで圧縮し、その時の荷重値を測定する。更に、得られた測定値に基づいて、単位面積（ｍｍ２）当たりの圧縮荷重値を算出する。 The compressive load value required for 50% compressive deformation of the thermally conductive sheet 1 is determined by using a universal testing machine (for example, Instron 5969 (manufactured by Instron)) as a measuring device, and measuring the thermally conductive sheet at a compression speed of 5 mm/min. 1 is compressed in the thickness direction to a thickness equal to "thickness before measurement x 0.5", and the load value at that time is measured. Furthermore, the compressive load value per unit area (mm 2 ) is calculated based on the obtained measured values.

熱伝導性シート１の厚さは特に限定されないが、例えば、０．０５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下である。この場合、熱伝導性シート１は、ＩＣチップ１１とヒートシンク１２との間で熱を効率良く伝達する部材として好適に使用することができる。
熱伝導性シート１の厚さは、０．０５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下が好ましい。ＩＣチップ１１やヒートシンク１２の接触面に対する追従性を確保しつつ、より優れた放熱性能を確保することができる。一方、熱伝導性シート１の厚さが０．０５ｍｍ未満ではＩＣチップ１１やヒートシンク１２の接触面に追従しきれないことがある。また、上記厚さが２．５ｍｍを超えるとシート自体の熱抵抗によって放熱性に劣ることがある。 The thickness of the thermally conductive sheet 1 is not particularly limited, but is, for example, 0.05 mm or more and 3.0 mm or less. In this case, the thermally conductive sheet 1 can be suitably used as a member that efficiently transfers heat between the IC chip 11 and the heat sink 12.
The thickness of the thermally conductive sheet 1 is preferably 0.05 mm or more and 2.5 mm or less. It is possible to ensure superior heat dissipation performance while ensuring conformability to the contact surfaces of the IC chip 11 and the heat sink 12. On the other hand, if the thickness of the thermally conductive sheet 1 is less than 0.05 mm, it may not be able to follow the contact surfaces of the IC chip 11 and the heat sink 12. Furthermore, if the thickness exceeds 2.5 mm, the heat dissipation performance may be poor due to the thermal resistance of the sheet itself.

熱伝導性シート１の平面視形状は、例えば、矩形である。
この場合、熱伝導性シート１の縦寸法及び横寸法は、ＩＣチップ１１等の熱伝導性シート１を貼り付ける部材の寸法を考慮して決定すればよく、例えば、縦寸法及び横寸法ともにそれぞれ独立して１０ｍｍ以上１２０ｍｍ以下である。
熱伝導性シート１の平面視形状は、矩形に限定されず、円形や楕円形など、矩形以外の形状であってもよい。円形の場合は、例えば直径が１０ｍｍ以上１２０ｍｍ以下である。楕円形の場合は、例えば長径又は短径が１０ｍｍ以上１２０ｍｍ以下である。 The shape of the thermally conductive sheet 1 in plan view is, for example, a rectangle.
In this case, the vertical and horizontal dimensions of the thermally conductive sheet 1 may be determined by taking into consideration the dimensions of the member such as the IC chip 11 to which the thermally conductive sheet 1 is pasted. The length is independently 10 mm or more and 120 mm or less.
The plan view shape of the thermally conductive sheet 1 is not limited to a rectangle, and may be a shape other than a rectangle, such as a circle or an ellipse. In the case of a circular shape, the diameter is, for example, 10 mm or more and 120 mm or less. In the case of an elliptical shape, the major axis or minor axis is, for example, 10 mm or more and 120 mm or less.

次に、熱伝導性シート１を製造する方法について説明する。
熱伝導性シート１は、例えば、下記（ａ）～（ｃ）の工程を行う第１の製造方法により製造することができる。
（ａ）未架橋のシリコーンと、炭素繊維と、グラファイト粉末と、アルミナ粒子と、難燃剤等の任意成分とを含有するシリコーン系組成物を調製する工程、
（ｂ）調製したシリコーン系組成物を成形する工程、及び、
（ｃ）成形されたシリコーン系組成物をシート状にスライス加工する工程。 Next, a method for manufacturing the thermally conductive sheet 1 will be explained.
The thermally conductive sheet 1 can be manufactured, for example, by a first manufacturing method that includes the following steps (a) to (c).
(a) preparing a silicone composition containing uncrosslinked silicone, carbon fiber, graphite powder, alumina particles, and optional components such as a flame retardant;
(b) molding the prepared silicone composition, and
(c) A step of slicing the molded silicone composition into sheets.

まず、シリコーン系組成物を調製する工程（ａ）を行う。
ここでは、例えば、未架橋のシリコーン、熱伝導性フィラー（炭素繊維、グラファイト粉末、及びアルミナ粒子）、更には、必要に応じて添加する各種添加剤を２本ロールで練り込む等によってシリコーン系組成物を調製する。
このとき、各成分はコンパウンドにして供給してもよい。 First, step (a) of preparing a silicone composition is performed.
Here, for example, uncrosslinked silicone, thermally conductive fillers (carbon fiber, graphite powder, and alumina particles), and various additives added as needed are kneaded with two rolls to form a silicone-based composition. prepare something
At this time, each component may be supplied as a compound.

次に、調製したシリコーン系組成物を成形する工程（ｂ）と、成形物をシート状にスライス加工する工程（ｃ）とを行う。
上記シリコーン系組成物の成形は、例えば、押出機を用いて行えばよい。
図３は、本発明の実施形態に係る熱伝導性シートの製造で使用する押出機の先端部分及びＴダイの断面概略図を示す。
押出機３０に投入された上記シリコーン系組成物は、スクリュー３４によって撹拌・混練され、流路３１に沿ってＴダイの第１ギャップ３２に導入される。 Next, a step (b) of molding the prepared silicone composition and a step (c) of slicing the molded product into sheet shapes are performed.
The silicone composition may be molded using, for example, an extruder.
FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view of the tip portion of an extruder and a T-die used in manufacturing a thermally conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
The silicone composition introduced into the extruder 30 is stirred and kneaded by the screw 34 and introduced into the first gap 32 of the T-die along the flow path 31.

押出機３０で攪拌・混錬されたシリコーン系組成物は、まず、第１ギャップ３２によって上下方向（厚さ方向）にしぼり込まれて薄い帯状となる。
このとき、シリコーン系組成物中に混合されている異方性の熱伝導性フィラーがシリコーン系組成物の流れ方向（押出方向）に配向する。従って、第１ギャップ３２を通過して成形された厚さの薄い樹脂シート４０は、異方性の熱伝導性フィラーが樹脂シート４０の面方向に配向している。
本発明の実施形態では、例えば炭素繊維や鱗片状のグラファイト粉末など、球状ではない熱伝導性フィラーが異方性の熱伝導性フィラーに相当する。 The silicone composition stirred and kneaded by the extruder 30 is first compressed in the vertical direction (thickness direction) by the first gap 32 to form a thin strip.
At this time, the anisotropic thermally conductive filler mixed in the silicone composition is oriented in the flow direction (extrusion direction) of the silicone composition. Therefore, in the thin resin sheet 40 formed through the first gap 32, the anisotropic thermally conductive filler is oriented in the plane direction of the resin sheet 40.
In an embodiment of the present invention, a thermally conductive filler that is not spherical, such as carbon fiber or scale-like graphite powder, corresponds to an anisotropic thermally conductive filler.

熱伝導性フィラーが配向した厚さの薄い樹脂シート４０が第１ギャップ３２を完全に通過すると、押出方向に限定されていたシートの流れ方向が解放されて、当該流れ方向が押出方向に対してほぼ垂直な方向に変化する。
シートの流れ方向が押出方向に対してほぼ垂直となる方向に変化した樹脂シート４０は、第１ギャップ３２を完全に通過した後、更に第２ギャップ３３に向かって押し出される。その結果、第２ギャップ３３内には、押出方向に対してほぼ垂直となった樹脂シート４０が折り畳まれるように積層される。その際に異方性の熱伝導性フィラー（炭素繊維及びグラファイト粉末）の多くは樹脂シート４０の面方向に配向しているので、第２ギャップ３３内で積層された状態の樹脂シート４０における異方性の熱伝導性フィラーは、厚さ方向（図３中、上下方向）に沿って配向させられる。 When the thin resin sheet 40 in which the thermally conductive filler is oriented completely passes through the first gap 32, the flow direction of the sheet, which was limited to the extrusion direction, is released, and the flow direction is changed from the extrusion direction. Changes in an almost vertical direction.
After the resin sheet 40 whose sheet flow direction has changed to a direction substantially perpendicular to the extrusion direction completely passes through the first gap 32 , it is further extruded toward the second gap 33 . As a result, the resin sheets 40 are folded and stacked in the second gap 33 in a manner substantially perpendicular to the extrusion direction. At this time, since most of the anisotropic thermally conductive filler (carbon fiber and graphite powder) is oriented in the plane direction of the resin sheet 40, the difference in the resin sheet 40 stacked within the second gap 33 is The directional thermally conductive filler is oriented along the thickness direction (vertical direction in FIG. 3).

このように、工程（ｂ）では、シリコーン系組成物を押出成形し、押出方向に異方性の熱伝導性フィラーが配向した樹脂シート４０を成形した後、この樹脂シート４０を折り畳みながら積層させ、ブロックを作製する。 In this way, in step (b), a silicone composition is extruded to form a resin sheet 40 in which an anisotropic thermally conductive filler is oriented in the extrusion direction, and then this resin sheet 40 is laminated while being folded. , create a block.

その後、工程（ｃ）に進み、厚さの薄い樹脂シート４０が積層されたブロックを厚さ方向に垂直な方向にスライス加工する。その結果、所定の厚さを有し、異方性の熱伝導性フィラーが厚さ方向にほぼ配向した熱伝導性シートを得ることができる。
なお、工程（ｂ）で作製した樹脂シート４０のブロック自体も熱伝導性シートとして用いることができる。 Thereafter, in step (c), the block in which the thin resin sheets 40 are stacked is sliced in a direction perpendicular to the thickness direction. As a result, it is possible to obtain a thermally conductive sheet having a predetermined thickness and in which the anisotropic thermally conductive filler is substantially oriented in the thickness direction.
Note that the block itself of the resin sheet 40 produced in step (b) can also be used as a thermally conductive sheet.

上記Ｔダイにおいて、第１ギャップ３２及び第２ギャップ３３の奥行（即ち、図３において紙面に垂直な方向における第１ギャップ３２及び第２ギャップ３３の寸法）は、Ｔダイの全体にわたってほぼ同一である。また、上記第１ギャップ及び上記第２ギャップの奥行の寸法は特に限定されず、熱伝導性シートの製品幅に応じて種々の設計変更が可能である。 In the above T-die, the depths of the first gap 32 and the second gap 33 (that is, the dimensions of the first gap 32 and the second gap 33 in the direction perpendicular to the plane of paper in FIG. 3) are approximately the same throughout the T-die. be. Further, the depth dimensions of the first gap and the second gap are not particularly limited, and various design changes can be made depending on the product width of the thermally conductive sheet.

熱伝導性シート１の製造方法は、上述した第１の製造方法に限定されず、例えば、下記（ｄ）～（ｆ）の工程を行う第２の製造方法であってもよい。
図４は、第２の製造方法を説明する図である。 The method for manufacturing the thermally conductive sheet 1 is not limited to the first manufacturing method described above, and may be, for example, a second manufacturing method that performs the steps (d) to (f) below.
FIG. 4 is a diagram illustrating the second manufacturing method.

（ｄ）未架橋のシリコーンと、炭素繊維と、グラファイト粉末と、アルミナ粒子と、難燃剤等の任意成分とを含有するシリコーン系組成物を調製する工程、
（ｅ）調製したシリコーン系組成物を成形する工程、及び、
（ｆ）成形されたシリコーン系組成物をシート状にスライス加工する工程。 (d) preparing a silicone composition containing uncrosslinked silicone, carbon fiber, graphite powder, alumina particles, and optional components such as a flame retardant;
(e) molding the prepared silicone composition, and
(f) A step of slicing the molded silicone composition into sheets.

まず、シリコーン系組成物を調製する工程（ｄ）を行う。
ここでは、例えば、未架橋のシリコーン、熱伝導性フィラー（炭素繊維、グラファイト粉末、及びアルミナ粒子）、更には、必要に応じて添加する各種添加剤を２本ロール５１で混錬する。その後、シート出しを行い、樹脂シート５０を作製する（図４（ａ）参照）。
このとき、各成分はコンパウンドにして供給してもよい。 First, step (d) of preparing a silicone composition is performed.
Here, for example, uncrosslinked silicone, thermally conductive filler (carbon fiber, graphite powder, and alumina particles), and various additives added as necessary are kneaded using two rolls 51. Thereafter, sheeting is performed to produce a resin sheet 50 (see FIG. 4(a)).
At this time, each component may be supplied as a compound.

次に、シリコーン系組成物を成形する工程（ｅ）を行う。
この工程（ｅ）では、シリコーン系組成物からなる樹脂シート５０を折り畳みながら、樹脂シート５０同士が密着するように積層する（図４（ａ）参照）。例えば、周期的な往復運動を繰り返すテーブル５３上に樹脂シート５０を連続的に供給することにより、樹脂シート５０が折り畳まれながら積層された積層体を得ることができる。
このとき、異方性の熱伝導性シートは、樹脂シート５０の面方向に配向している。 Next, a step (e) of molding the silicone composition is performed.
In this step (e), the resin sheets 50 made of a silicone composition are folded and stacked so that the resin sheets 50 are in close contact with each other (see FIG. 4(a)). For example, by continuously supplying the resin sheet 50 onto a table 53 that repeats periodic reciprocating motion, a laminate in which the resin sheets 50 are stacked while being folded can be obtained.
At this time, the anisotropic thermally conductive sheet is oriented in the plane direction of the resin sheet 50.

その後、樹脂シート５０の折り返し部分をカッター５４を用いて切断し、除去する（図４（ｂ）参照）。
その結果、互いに繋がっていない複数枚の樹脂シート５０の積層体５５が得られる。 Thereafter, the folded portion of the resin sheet 50 is cut using a cutter 54 and removed (see FIG. 4(b)).
As a result, a laminate 55 of a plurality of resin sheets 50 that are not connected to each other is obtained.

次に、得られた積層体５５を樹脂シート５０の面方向に垂直な方向にカッター５７を用いてスライス加工する工程（ｆ）を行う（図４（ｃ）参照）。これにより、熱伝導性シート１を得ることができる（図４（ｄ）参照）。
このような工程を経ることによっても、熱伝導性シート１を製造することができる。 Next, a step (f) of slicing the obtained laminate 55 in a direction perpendicular to the surface direction of the resin sheet 50 using a cutter 57 is performed (see FIG. 4(c)). Thereby, the thermally conductive sheet 1 can be obtained (see FIG. 4(d)).
The thermally conductive sheet 1 can also be manufactured through such steps.

以下、実施例によって本発明の実施形態を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.

実施例及び比較例で使用した原材料は、以下の通りである。
（シリコーン）
・シリコーンＡ：質量平均分子量１４万のポリジメチルシロキサン
・シリコーンＢ：質量平均分子量１万のポリジメチルシロキサン The raw materials used in the examples and comparative examples are as follows.
(silicone)
・Silicone A: Polydimethylsiloxane with a mass average molecular weight of 140,000 ・Silicone B: Polydimethylsiloxane with a mass average molecular weight of 10,000

（熱伝導性フィラー）
・炭素繊維：日本グラファイトファイバー株式会社、ＸＮ-１００-２０Ｍ（繊維状、平均繊維長：２００μｍ／平均繊維径：１０μｍ）
・グラファイト粉末：日本黒鉛工業株式会社製、ＣＰＢ（鱗片状、粒径：２２μｍ）
・アルミナ粒子：デンカ株式会社製、ＤＡＷ－０３（球状、粒径：５μｍ） (thermal conductive filler)
・Carbon fiber: Japan Graphite Fiber Co., Ltd., XN-100-20M (fibrous, average fiber length: 200 μm/average fiber diameter: 10 μm)
・Graphite powder: manufactured by Nippon Graphite Industries Co., Ltd., CPB (scaly, particle size: 22 μm)
・Alumina particles: manufactured by Denka Co., Ltd., DAW-03 (spherical, particle size: 5 μm)

（実施例１）
本実施例では、第２の製造方法によって熱伝導性シートを製造した。
シリコーンＡ（質量平均分子量１４万のポリジメチルシロキサン）１１０質量部、炭素繊維２１０質量部、グラファイト粉末３５質量部、アルミナ粒子３８０質量部、を２本ロール５１で練り込んだ後、シート出しすることで、厚さ約１．０～１．２ｍｍのシリコーン系組成物からなる樹脂シート５０を作製した。
本実施例において、樹脂シート５０全体に対する炭素繊維の体積分率は３０体積％、グラファイト粉末の体積分率は５体積％、アルミナ粒子の体積分率は３０体積％であり、これら３種類の熱伝導性フィラーの体積分率の合計は６５体積％である。
 (Example 1)
In this example, a thermally conductive sheet was manufactured using the second manufacturing method.
After kneading 110 parts by mass of silicone A (polydimethylsiloxane with a mass average molecular weight of 140,000), 210 parts by mass of carbon fiber, 35 parts by mass of graphite powder, and 380 parts by mass of alumina particles using two rolls 51, sheeting is performed. A resin sheet 50 made of a silicone composition and having a thickness of approximately 1.0 to 1.2 mm was prepared.
In this example, the volume fraction of carbon fibers in the entire resin sheet 50 is 30% by volume, the volume fraction of graphite powder is 5% by volume, and the volume fraction of alumina particles is 30% by volume, and these three types of heat The total volume fraction of conductive filler is 65% by volume.

次に、作製した樹脂シート５０を折り畳みながら、シート同士が密着するように積層する（図４（ａ）参照）。このとき、炭素繊維とグラファイト粉末は、積層した樹脂シート５０の面方向に配向している。 Next, the produced resin sheets 50 are stacked while folding so that the sheets are in close contact with each other (see FIG. 4(a)). At this time, the carbon fibers and graphite powder are oriented in the plane direction of the laminated resin sheet 50.

次に、得られた積層体における、樹脂シート５０の折り返し部分をカッター５４で切断除去する。これにより、互いに繋がっていない複数枚の樹脂シート５０の積層体５５となる（図４（ｂ）参照）。
その後、積層体５５を樹脂シート５０の面方向に垂直な方向にスライスして（図４（ｃ参照））、炭素繊維とグラファイト粉末とが厚さ方向に配向した厚さ２ｍｍの熱伝導性シー１を完成した（図４（ｄ）参照）。 Next, the folded portion of the resin sheet 50 in the obtained laminate is cut and removed using a cutter 54. This results in a laminate 55 of a plurality of resin sheets 50 that are not connected to each other (see FIG. 4(b)).
Thereafter, the laminate 55 is sliced in a direction perpendicular to the surface direction of the resin sheet 50 (see FIG. 4(c)) to form a 2 mm thick thermally conductive sheet in which carbon fibers and graphite powder are oriented in the thickness direction. 1 was completed (see Figure 4(d)).

（実施例２）
下記の方法で厚さ約１．０～１．２ｍｍのシリコーン系組成物からなる樹脂シート５０を作製した以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを完成した。
シリコーンＡ１１０質量部、炭素繊維１８５質量部、グラファイト粉末６２質量部、アルミナ粒子２２１質量部を２本ロールで練り込み、厚さ約１．０～１．２ｍｍの樹脂シート５０を作製した。
本実施例において、樹脂シート５０全体に対する炭素繊維の体積分率は３０体積％、グラファイト粉末の体積分率は１０体積％、アルミナ粒子の体積分率は２０体積％であり、これら３種類の熱伝導性フィラーの体積分率の合計は６０体積％である。

 (Example 2)
A thermally conductive sheet was completed in the same manner as in Example 1, except that a resin sheet 50 made of a silicone composition having a thickness of about 1.0 to 1.2 mm was produced by the method described below.
110 parts by mass of silicone A, 185 parts by mass of carbon fiber, 62 parts by mass of graphite powder, and 221 parts by mass of alumina particles were kneaded using two rolls to produce a resin sheet 50 having a thickness of about 1.0 to 1.2 mm.
In this example, the volume fraction of carbon fibers in the entire resin sheet 50 is 30% by volume, the volume fraction of graphite powder is 10% by volume, and the volume fraction of alumina particles is 20% by volume, and these three types of heat The total volume fraction of conductive fillers is 60% by volume.

（実施例３）
炭素繊維の配合量を１６５質量部とし、グラファイト粉末の配合量を８２質量部とし、アルミナ粒子の配合量を９９質量部とした以外は、実施例２と同様にして熱伝導性シートを完成した。
本実施例において、樹脂シート５０全体に対する炭素繊維の体積分率は３０体積％、グラファイト粉末の体積分率は１５体積％、アルミナ粒子の体積分率は１０体積％であり、これら３種類の熱伝導性フィラーの体積分率の合計は５５体積％である。
 (Example 3)
A thermally conductive sheet was completed in the same manner as in Example 2, except that the amount of carbon fibers was 165 parts by mass, the amount of graphite powder was 82 parts by mass, and the amount of alumina particles was 99 parts by mass. .
In this example, the volume fraction of carbon fibers in the entire resin sheet 50 is 30% by volume, the volume fraction of graphite powder is 15% by volume, and the volume fraction of alumina particles is 10% by volume. The total volume fraction of conductive filler is 55% by volume.

（実施例４）
炭素繊維の配合量を１６５質量部とし、グラファイト粉末の配合量を１１０質量部とし、アルミナ粒子の配合量を４９質量部とした以外は、実施例２と同様にして熱伝導性シートを完成した。
本実施例において、樹脂シート５０全体に対する炭素繊維の体積分率は３０体積％、グラファイト粉末の体積分率は２０体積％、アルミナ粒子の体積分率は５体積％であり、これら３種類の熱伝導性フィラーの体積分率の合計は５５体積％である。

 (Example 4)
A thermally conductive sheet was completed in the same manner as in Example 2, except that the amount of carbon fiber was 165 parts by mass, the amount of graphite powder was 110 parts by mass, and the amount of alumina particles was 49 parts by mass. .
In this example, the volume fraction of carbon fibers in the entire resin sheet 50 is 30% by volume, the volume fraction of graphite powder is 20% by volume, and the volume fraction of alumina particles is 5% by volume. The total volume fraction of conductive filler is 55% by volume.

（実施例５）
炭素繊維の配合量を９９質量部とし、グラファイト粉末の配合量を１２３質量部とし、アルミナ粒子の配合量を４４質量部とした以外は、実施例２と同様にして熱伝導性シートを完成した。
本実施例において、樹脂シート５０全体に対する炭素繊維の体積分率は２０体積％、グラファイト粉末の体積分率は２５体積％、アルミナ粒子の体積分率は５体積％であり、これら３種類の熱伝導性フィラーの体積分率の合計は５０体積％である。

 (Example 5)
A thermally conductive sheet was completed in the same manner as in Example 2, except that the amount of carbon fiber was 99 parts by mass, the amount of graphite powder was 123 parts by mass, and the amount of alumina particles was 44 parts by mass. .
In this example, the volume fraction of carbon fibers in the entire resin sheet 50 is 20% by volume, the volume fraction of graphite powder is 25% by volume, and the volume fraction of alumina particles is 5% by volume. The total volume fraction of conductive fillers is 50% by volume.

（実施例６）
下記の方法で厚さ約１．０～１．２ｍｍのシリコーン系組成物からなる樹脂シート５０を作製した以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを完成した。
シリコーンＢ（質量平均分子量１万のポリジメチルシロキサン）１１０質量部、炭素繊維２７０質量部、グラファイト粉末２５質量部、アルミナ粒子４２０質量部を２本ロールで練り込み、厚さ約１．０～１．２ｍｍの樹脂シート５０を作製した。
本実施例において、樹脂シート５０全体に対する炭素繊維の体積分率は３５体積％、グラファイト粉末の体積分率は３体積％、アルミナ粒子の体積分率は３０体積％であり、これら３種類の熱伝導性フィラーの体積分率の合計は６８体積％である。
 (Example 6)
A thermally conductive sheet was completed in the same manner as in Example 1, except that a resin sheet 50 made of a silicone composition having a thickness of about 1.0 to 1.2 mm was produced by the method described below.
110 parts by mass of silicone B (polydimethylsiloxane with a mass average molecular weight of 10,000), 270 parts by mass of carbon fiber, 25 parts by mass of graphite powder, and 420 parts by mass of alumina particles are kneaded with two rolls to a thickness of about 1.0 to 1. A resin sheet 50 of .2 mm was produced.
In this example, the volume fraction of carbon fibers in the entire resin sheet 50 is 35% by volume, the volume fraction of graphite powder is 3% by volume, and the volume fraction of alumina particles is 30% by volume. The total volume fraction of conductive filler is 68% by volume.

（比較例１）
下記の方法で厚さ約１．０～１．２ｍｍのシリコーン系組成物からなる樹脂シート５０を作製した以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを完成した。
シリコーンＡ１１０質量部、炭素繊維２５０質量部、アルミナ粒子３８５質量部を２本ロールで練り込み、厚さ約１．０～１．２ｍｍの樹脂シート５０を作製した。
本実施例において、樹脂シート５０全体に対する炭素繊維の体積分率は３５体積％、アルミナ粒子の体積分率は３０体積％であり、これら２種類の熱伝導性フィラーの体積分率の合計は６５体積％である。
 (Comparative example 1)
A thermally conductive sheet was completed in the same manner as in Example 1, except that a resin sheet 50 made of a silicone composition having a thickness of about 1.0 to 1.2 mm was produced by the method described below.
110 parts by mass of silicone A, 250 parts by mass of carbon fibers, and 385 parts by mass of alumina particles were kneaded using two rolls to produce a resin sheet 50 having a thickness of about 1.0 to 1.2 mm.
In this example, the volume fraction of carbon fibers in the entire resin sheet 50 is 35% by volume, the volume fraction of alumina particles is 30% by volume, and the total volume fraction of these two types of thermally conductive fillers is 65% by volume. It is volume %.

（比較例２）
下記の方法で厚さ約１．０～１．２ｍｍのシリコーン系組成物からなる樹脂シート５０を作製した以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを完成した。
シリコーンＡ１１０質量部、炭素繊維１９０質量部、グラファイト粉末１１０質量部を２本ロールで練り込み、厚さ約１．０～１．２ｍｍの樹脂シート５０を作製した。
本実施例において、樹脂シート５０全体に対する炭素繊維の体積分率は３５体積％、グラファイト粉末の体積分率は２０体積％であり、これら２種類の熱伝導性フィラーの体積分率の合計は５５体積％である。 (Comparative example 2)
A thermally conductive sheet was completed in the same manner as in Example 1, except that a resin sheet 50 made of a silicone composition having a thickness of about 1.0 to 1.2 mm was produced by the method described below.
110 parts by mass of silicone A, 190 parts by mass of carbon fiber, and 110 parts by mass of graphite powder were kneaded using two rolls to produce a resin sheet 50 having a thickness of about 1.0 to 1.2 mm.
In this example, the volume fraction of carbon fibers is 35% by volume and the volume fraction of graphite powder is 20% by volume with respect to the entire resin sheet 50, and the total volume fraction of these two types of thermally conductive fillers is 55% by volume. It is volume %.

［評価試験］
（１）５０％圧縮時の荷重値
実施例及び比較例で作製した熱伝導性シートを更に裁断し、直径１２ｍｍ、厚さ２ｍｍの円板状の評価サンプルを作製した。
測定器として、Ｉｎｓｔｒｏｎ５９６９（Ｉｎｓｔｒｏｎ社製）を使用し、圧縮速度：５ｍｍ／ｍｉｎでシートを「測定前厚さ×０．５」の厚さまで圧縮（５０％圧縮）し、その時の荷重値（Ｎ／１１３ｍｍ２）を測定した。結果を表１に示した。 [Evaluation test]
(1) Load value at 50% compression The thermally conductive sheets produced in Examples and Comparative Examples were further cut to produce disk-shaped evaluation samples with a diameter of 12 mm and a thickness of 2 mm.
Using Instron 5969 (manufactured by Instron) as a measuring instrument, the sheet was compressed (50% compression) at a compression speed of 5 mm/min to a thickness equal to "thickness before measurement x 0.5", and the load value at that time (N /113 mm 2 ) was measured. The results are shown in Table 1.

（２）２０％圧縮時の熱抵抗値
実施例及び比較例で作製した熱伝導性シートを更に裁断し、直径３３ｍｍ、厚さ２ｍｍの評価サンプルを作製した。
測定器として、ＴＩＭｔｅｓｔｅｒ１４００（ＡｎａｌｙｓｉｓＴｅｃｈ社製）を使用し、シートを「測定前厚さ×０．８」の厚みまで圧縮（２０％圧縮）し、その状態で熱抵抗を測定した。結果を表１に示した。 (2) Thermal resistance value at 20% compression The thermally conductive sheets produced in Examples and Comparative Examples were further cut to produce evaluation samples with a diameter of 33 mm and a thickness of 2 mm.
Using TIMtester 1400 (manufactured by Analysis Tech) as a measuring instrument, the sheet was compressed (20% compression) to a thickness of "thickness before measurement x 0.8", and the thermal resistance was measured in that state. The results are shown in Table 1.

１ 熱伝導性シート
２ マトリックス成分
４ 熱伝導性フィラー
４Ａ アルミナ粒子
４Ｃ 炭素繊維
４Ｇ グラファイト粉末
１１ ＩＣチップ
１２ ヒートシンク
３０ 押出機
３１ 流路
３２ 第１ギャップ
３３ 第２ギャップ
３４ スクリュー
４０、５０ 樹脂シート
５１、５２
５３ テーブル
５４、５７ カッター
５５ 積層体
 1 thermally conductive sheet 2 matrix component 4 thermally conductive filler 4A alumina particles 4C carbon fiber 4G graphite powder 11 IC chip 12 heat sink 30 extruder 31 channel 32 first gap 33 second gap 34 screw 40, 50 resin sheet 51, 52
53 table 54, 57 cutter 55 laminate

Claims (5)

シリコーンと熱伝導性フィラーとを含有する樹脂組成物からなり、
５０％の圧縮変形に必要な圧縮荷重値が０．６５Ｎ／ｍｍ２以下であり、
前記樹脂組成物は、前記熱伝導性フィラーとして少なくとも炭素繊維とグラファイト粉末とアルミナ粒子とを含み、
熱伝導性シートにおける前記炭素繊維と前記グラファイト粉末と前記アルミナ粒子との合計含有量は、５０体積％以上７０体積％以下であり、
熱伝導性シートにおける前記グラファイト粉末の含有量は、３体積％以上１５体積％以下であり、
熱伝導性シートにおける前記グラファイト粉末と前記アルミナ粒子との合計含有量は、１０体積％以上３５体積％以下である、熱伝導性シート。 Consisting of a resin composition containing silicone and a thermally conductive filler,
The compressive load value required for 50% compressive deformation is 0.65 N/mm 2 or less,
The resin composition includes at least carbon fiber, graphite powder, and alumina particles as the thermally conductive filler,
The total content of the carbon fibers, the graphite powder, and the alumina particles in the thermally conductive sheet is 50 volume% or more and 70 volume% or less,
The content of the graphite powder in the thermally conductive sheet is 3% by volume or more and 15% by volume or less,
The total content of the graphite powder and the alumina particles in the thermally conductive sheet is 10% by volume or more and 35% by volume or less . 前記樹脂組成物は、シリコーンとしてポリジメチルシロキサンを含有する、請求項１に記載の熱伝導性シート。 The thermally conductive sheet according to claim 1, wherein the resin composition contains polydimethylsiloxane as silicone. 熱伝導性シートにおける前記グラファイト粉末の含有量は３体積％以上１０体積％以下である、請求項１に記載の熱伝導性シート。 The thermally conductive sheet according to claim 1, wherein the content of the graphite powder in the thermally conductive sheet is 3% by volume or more and 10% by volume or less. 熱伝導性シートにおける前記炭素繊維と前記グラファイト粉末と前記アルミナ粒子との合計含有量は、５５体積％以上７０体積％以下である、請求項１～３のいずれかに記載の熱伝導性シート。The thermally conductive sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the total content of the carbon fibers, the graphite powder, and the alumina particles in the thermally conductive sheet is 55% by volume or more and 70% by volume or less. ５０％の圧縮変形に必要な圧縮荷重値が０．５５Ｎ／ｍｍ２以下である、請求項１～３のいずれかに記載の熱伝導性シート。 The thermally conductive sheet according to any one of claims 1 to 3 , wherein the compressive load value required for 50% compressive deformation is 0.55 N/mm 2 or less.
JP2023518421A 2022-03-25 2023-03-20 thermal conductive sheet Active JP7433521B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022050134 2022-03-25
JP2022050134 2022-03-25
PCT/JP2023/010860 WO2023182268A1 (en) 2022-03-25 2023-03-20 Thermally conductive sheet

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2023182268A1 JPWO2023182268A1 (en) 2023-09-28
JP7433521B1 true JP7433521B1 (en) 2024-02-19
JPWO2023182268A5 JPWO2023182268A5 (en) 2024-02-29

Family

ID=88101045

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023518421A Active JP7433521B1 (en) 2022-03-25 2023-03-20 thermal conductive sheet

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7433521B1 (en)
WO (1) WO2023182268A1 (en)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012023335A (en) 2010-06-17 2012-02-02 Sony Chemical & Information Device Corp Thermally conductive sheet and method of producing the same
JP2015029071A (en) 2013-06-27 2015-02-12 デクセリアルズ株式会社 Thermally conductive sheet, method for manufacturing the same, and semiconductor device
JP2018022923A (en) 2017-10-13 2018-02-08 デクセリアルズ株式会社 Thermally conductive sheet, method for manufacturing thermally conductive sheet, heat dissipation member, and semiconductor device
JP2018046073A (en) 2016-09-12 2018-03-22 デクセリアルズ株式会社 Thermally conductive sheet and semiconductor device
WO2021065522A1 (en) 2019-09-30 2021-04-08 積水ポリマテック株式会社 Thermally conductive sheet and manufacturing method thereof
WO2021241714A1 (en) 2020-05-29 2021-12-02 積水ポリマテック株式会社 Thermally conductive sheet and method for manufacturing same
JP2022036692A (en) 2020-08-24 2022-03-08 バンドー化学株式会社 Thermally conductive sheet
JP2022037609A (en) 2020-08-25 2022-03-09 デクセリアルズ株式会社 Thermally conductive sheet and method for manufacturing thermally conductive sheet

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012023335A (en) 2010-06-17 2012-02-02 Sony Chemical & Information Device Corp Thermally conductive sheet and method of producing the same
JP2015216387A (en) 2010-06-17 2015-12-03 デクセリアルズ株式会社 Thermally conductive sheet and method of producing the same
JP2015029071A (en) 2013-06-27 2015-02-12 デクセリアルズ株式会社 Thermally conductive sheet, method for manufacturing the same, and semiconductor device
JP2018046073A (en) 2016-09-12 2018-03-22 デクセリアルズ株式会社 Thermally conductive sheet and semiconductor device
JP2018022923A (en) 2017-10-13 2018-02-08 デクセリアルズ株式会社 Thermally conductive sheet, method for manufacturing thermally conductive sheet, heat dissipation member, and semiconductor device
WO2021065522A1 (en) 2019-09-30 2021-04-08 積水ポリマテック株式会社 Thermally conductive sheet and manufacturing method thereof
WO2021241714A1 (en) 2020-05-29 2021-12-02 積水ポリマテック株式会社 Thermally conductive sheet and method for manufacturing same
JP2022036692A (en) 2020-08-24 2022-03-08 バンドー化学株式会社 Thermally conductive sheet
JP2022037609A (en) 2020-08-25 2022-03-09 デクセリアルズ株式会社 Thermally conductive sheet and method for manufacturing thermally conductive sheet

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023182268A1 (en) 2023-09-28
JPWO2023182268A1 (en) 2023-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102659683B1 (en) Thermal conductive resin molded products
KR101682328B1 (en) Method of manufacturing heat conductive sheet, heat conductive sheet, and heat dissipation member
KR20210092744A (en) Thermally conductive sheet and manufacturing method thereof
JP6892725B1 (en) Thermally conductive sheet and its manufacturing method
KR101715988B1 (en) Thermally conductive sheet and process for producing same
JP5671266B2 (en) Thermally conductive sheet
JP2018067695A (en) Thermally conductive sheet and method for producing the same
CN107871721A (en) Heat conductive sheet and preparation method thereof and semiconductor device
CN111712913A (en) Heat-conducting fin and heat-radiating device using same
EP3826052A1 (en) Heat-conductive sheet, method for manufacturing same, and method for mounting heat-conductive sheet
JP6754917B1 (en) Thermal conductivity sheet
CN108702857A (en) Laminated body and its manufacturing method and secondary and secondary manufacturing method
JP7433521B1 (en) thermal conductive sheet
JP7159643B2 (en) Method for manufacturing thermally conductive sheet
JP2020126972A (en) Thermally conductive sheet
WO2022044724A1 (en) Thermally conductive sheet and method for manufacturing thermally conductive sheet
CN110945082B (en) Heat conductive resin molded article
JP7492645B2 (en) Soft thermal conductive material
JP7163700B2 (en) thermal conductive sheet
JP2021150467A (en) Heat conduction sheet
JP2023173096A (en) Insulating thermally conductive sheet
WO2019189626A1 (en) Thermally conductive sheet, method for manufacturing thermally conductive sheet, and method for using thermally conductive sheet
JP2023152928A (en) Thermally conductive sheet and method for manufacturing thermally conductive sheet
JP2022036692A (en) Thermally conductive sheet
CN116848179A (en) Heat conductive sheet feeding form and heat conductive sheet

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230417

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230417

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20230417

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230606

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20230728

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231003

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240109

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240206

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7433521

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150