JP7430125B2 - Molding mold, resin molding equipment, and method for manufacturing resin molded products - Google Patents
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Description
本発明は、成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a mold, a resin molding device, and a method for manufacturing a resin molded product.
従来、例えば特許文献１に示すように、トランスファ成形に用いられる成形型において、上金型には、不要樹脂であるカルを上金型のカルブロックから剥離させるためのカルエジェクタピンが設けられている。その他、上金型には、樹脂成形品である半導体装置をキャビティから剥離させるためのキャビティエジェクタピンも設けられている。 Conventionally, as shown in Patent Document 1, for example, in a mold used for transfer molding, an upper mold is provided with a cull ejector pin for peeling off cull, which is an unnecessary resin, from a cull block of the upper mold. There is. In addition, the upper mold is also provided with a cavity ejector pin for peeling off the semiconductor device, which is a resin molded product, from the cavity.
しかしながら、上記の成形型には、カルエジェクタピン及びキャビティエジェクタピンが設けられていることから、部品点数が増えてしまうだけでなく、成形型の構造が複雑になってしまう。また、樹脂成形品である半導体装置と不要樹脂であるカルとを上金型から異なるタイミングで剥離する構成の場合には、カルエジェクタピンとキャビティエジェクタピンとをそれぞれ独立して駆動する必要があり、成形型の構造が複雑になってしまう。 However, since the above mold is provided with a cull ejector pin and a cavity ejector pin, not only the number of parts increases, but also the structure of the mold becomes complicated. In addition, in the case of a configuration in which the semiconductor device, which is a resin molded product, and the cull, which is an unnecessary resin, are peeled off from the upper mold at different times, it is necessary to drive the cull ejector pin and the cavity ejector pin independently, and the molding The structure of the type becomes complicated.
そこで、本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、不要樹脂を剥離するためのエジェクタピンを不要にしてトランスファ成形に用いられる成形型の構造を簡略化することをその主たる課題とするものである。 Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and its main object is to simplify the structure of a mold used in transfer molding by eliminating the need for an ejector pin for peeling off unnecessary resin. That is.
すなわち、本発明に係る成形型は、互いに対向して配置される第１型及び第２型を備えた成形型であって、前記第１型又は前記第２型の少なくとも一方に、樹脂材料が注入されるキャビティが形成されており、前記第２型に、前記キャビティに前記樹脂材料を注入する樹脂注入部が設けられており、前記キャビティ及び前記樹脂注入部の間に残留する不要樹脂に接触して前記第１型から剥離するエジェクタピンを不要にすべく、前記不要樹脂と前記第１型との接触面積よりも、前記不要樹脂と前記第２型及び前記樹脂注入部との接触面積を大きくしたことを特徴とする。 That is, the mold according to the present invention includes a first mold and a second mold arranged opposite to each other, and at least one of the first mold and the second mold is coated with a resin material. A cavity to be injected is formed, and the second mold is provided with a resin injection part for injecting the resin material into the cavity, and the resin injection part contacts unnecessary resin remaining between the cavity and the resin injection part. In order to eliminate the need for an ejector pin that separates from the first mold, the contact area between the unnecessary resin and the second mold and the resin injection part is made smaller than the contact area between the unnecessary resin and the first mold. It is characterized by being enlarged.
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上記の成形型と、前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め機構とを備えることを特徴とする。 Moreover, the resin molding apparatus according to the present invention is characterized by comprising the above-mentioned mold and a mold clamping mechanism that clamps the first mold and the second mold.
さらに、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、上記の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法である。 Furthermore, a method for manufacturing a resin molded article according to the present invention is a method for manufacturing a resin molded article using the above resin molding apparatus.
このように構成した本発明によれば、不要樹脂を剥離するためのエジェクタピンを不要にしてトランスファ成形に用いられる成形型の構造を簡略化することができる。 According to the present invention configured in this manner, the structure of a mold used in transfer molding can be simplified by eliminating the need for an ejector pin for peeling off unnecessary resin.
次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。 Next, the present invention will be explained in more detail by giving examples. However, the present invention is not limited by the following explanation.
本発明の成形型は、前述のとおり、互いに対向して配置される第１型及び第２型を備えた成形型であって、前記第１型又は前記第２型の少なくとも一方に、樹脂材料が注入されるキャビティが形成されており、前記第２型に、前記キャビティに前記樹脂材料を注入する樹脂注入部が設けられており、前記キャビティ及び前記樹脂注入部の間に残留する不要樹脂に接触して前記第１型から剥離するエジェクタピンを不要にすべく、前記不要樹脂と前記第１型との接触面積よりも、前記不要樹脂と前記第２型及び前記樹脂注入部との接触面積を大きくしたことを特徴とする。
この成形型であれば、不要樹脂と第１型との接触面積よりも、不要樹脂と第２型及び樹脂注入部との接触面積を大きくしているので、不要樹脂を第１型から剥離するエジェクタピンを用いることなく、不要樹脂を第１型から剥離することができる。その結果、不要樹脂を剥離するためのエジェクタピンを不要にしてトランスファ成形に用いられる成形型の構造を簡略化することができる。
As described above, the mold of the present invention includes a first mold and a second mold arranged opposite to each other, and at least one of the first mold and the second mold is made of a resin material. A cavity is formed into which the resin material is injected, and the second mold is provided with a resin injection part for injecting the resin material into the cavity, and unnecessary resin remaining between the cavity and the resin injection part is In order to eliminate the need for an ejector pin that comes into contact with and peels off from the first mold, the contact area between the unnecessary resin and the second mold and the resin injection part is larger than the contact area between the unnecessary resin and the first mold. It is characterized by an enlarged .
With this mold, the contact area between the unnecessary resin and the second mold and the resin injection part is larger than the contact area between the unnecessary resin and the first mold, so the unnecessary resin can be peeled off from the first mold. Unnecessary resin can be peeled off from the first mold without using an ejector pin. As a result, the structure of the mold used in transfer molding can be simplified by eliminating the need for an ejector pin for peeling off unnecessary resin.
樹脂注入部の具体的な構成としては、前記樹脂注入部は、前記樹脂材料を収容するポットが形成され、前記第２型の型面上に張り出した張り出し部を有するポットブロックを備えることが考えられる。この構成の成形型を用いることにより、エッジゲート型のトランスファ成形が可能となる。
この構成において、不要樹脂と第１型との接触面積よりも、不要樹脂と第２型及び樹脂注入部との接触面積を大きくするための具体的な実施の態様としては、前記ポットブロックは、前記ポットに対応して形成されたカル部を有しており、前記カル部が前記不要樹脂の底面及び側面に接触することが考えられる。
As a specific configuration of the resin injection part, it is considered that the resin injection part includes a pot block in which a pot for accommodating the resin material is formed and has an overhanging part overhanging the mold surface of the second mold. It will be done. By using a mold having this configuration, edge gate type transfer molding becomes possible.
In this configuration, as a specific embodiment for making the contact area between the unnecessary resin and the second mold and the resin injection part larger than the contact area between the unnecessary resin and the first mold, the pot block has the following features: It is conceivable that the pot has a cull portion formed corresponding to the pot, and the cull portion contacts the bottom and side surfaces of the unnecessary resin.
不要樹脂と樹脂注入部との接触面積をより一層大きくするためには、前記ポットブロックには、複数の前記ポットが形成されており、複数の前記ポットに対応して複数の前記カル部が形成されていることが望ましい。 In order to further increase the contact area between the unnecessary resin and the resin injection part, a plurality of pots are formed in the pot block, and a plurality of cull parts are formed corresponding to the plurality of pots. It is desirable that the
不要樹脂と樹脂注入部との接触面積をより一層大きくするためには、前記ポットブロックは、互いに隣り合う前記カル部を連結する連結部が形成されていることが望ましい。
この構成であれば、複数のポットそれぞれに対応して残留する不要樹脂を連結部により連結させることができるので、樹脂成形後においてポットブロック上の不要樹脂を一体にすることができる。このため、不要樹脂を安定して回収することができるだけでなく、不要樹脂を回収するための搬送機構の構成も簡単にすることができる。
また、連結部により複数のポットが連通されるので、トランスファ機構が複数のプランジャを同じ移動量で移動させる構成であっても、各ポットから注入される樹脂材料が連結部を行き来することで、樹脂材料の注入圧力の均一化を図ることができるため、トランスファ機構が等圧機構を有する必要がない。これにより、トランスファ機構の構成を簡単にすることができる。
In order to further increase the contact area between the unnecessary resin and the resin injection part, it is desirable that the pot block is formed with a connecting part that connects the adjacent cull parts.
With this configuration, the unnecessary resin remaining in each of the plurality of pots can be connected by the connecting portion, so that the unnecessary resin on the pot block can be integrated after resin molding. Therefore, not only the unnecessary resin can be stably collected, but also the configuration of the transport mechanism for collecting the unnecessary resin can be simplified.
In addition, since multiple pots are communicated by the connecting portion, even if the transfer mechanism is configured to move multiple plungers by the same amount of movement, the resin material injected from each pot will go back and forth through the connecting portion. Since the injection pressure of the resin material can be made uniform, the transfer mechanism does not need to have an equal pressure mechanism. This allows the configuration of the transfer mechanism to be simplified.
不要樹脂と第１型との接触面積よりも、不要樹脂と第２型及び樹脂注入部との接触面積を大きくするためには、前記上型における前記不要樹脂との接触面を平坦面としても良い。 In order to make the contact area between the unnecessary resin and the second mold and the resin injection part larger than the contact area between the unnecessary resin and the first mold, the contact surface of the upper mold with the unnecessary resin may be made a flat surface. good.
不要樹脂を第１型から剥離しやすくするためには、前記第２型は、前記不要樹脂の一部となる樹脂が入る凹部を有していることが望ましい。 In order to facilitate peeling off the unnecessary resin from the first mold, it is desirable that the second mold has a recess into which the resin that will become a part of the unnecessary resin enters.
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述した成形型と、前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め機構とを備えることを特徴とする。 Moreover, the resin molding apparatus according to the present invention is characterized by comprising the above-described mold and a mold clamping mechanism that clamps the first mold and the second mold.
さらに、本発明の樹脂成形装置は、上述した成形型と、前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め機構とを備え、前記樹脂注入部は、前記樹脂材料を収容するポットが形成され、弾性部材を介して前記第２型に対して進退可能に設けられ、前記第２型の型面上に張り出した張り出し部を有するポットブロックと、前記ポット内に設けられたプランジャを有し、前記第１型及び前記第２型が型締めされた状態で前記プランジャを移動させて前記ポットから前記キャビティに前記樹脂材料を注入するトランスファ機構とを備え、前記型締め機構が前記第１型及び前記第２型を型開きする型開き動作中において、前記トランスファ機構が前記プランジャを前記第１型に向かって移動させて、前記第２型の型面上の樹脂成形品と前記ポットブロック上の不要樹脂とを分離することを特徴とする。
この構成であれば、ポットブロック上の不要樹脂はプランジャにより第１型に向かって押されるので、ポットブロックを進退させる弾性部材の弾性力を大きくすることなく、樹脂成形品と不要樹脂とを確実に分離することができる。また、弾性部材の弾性力を大きくする必要がないので、弾性部材の大型化を防ぎ、更には成形型の大型化や不要樹脂の大型化を招くこともない。
Furthermore, the resin molding apparatus of the present invention includes the above-mentioned mold and a mold clamping mechanism for clamping the first mold and the second mold, and the resin injection section has a pot containing the resin material. a pot block which is formed so that it can move forward and backward with respect to the second mold through an elastic member, and has a projecting portion projecting onto the mold surface of the second mold; and a plunger provided in the pot. and a transfer mechanism for injecting the resin material from the pot into the cavity by moving the plunger while the first mold and the second mold are clamped; During a mold opening operation in which the mold and the second mold are opened, the transfer mechanism moves the plunger toward the first mold to remove the resin molded product on the mold surface of the second mold and the pot block. It is characterized by separating the unnecessary resin from above.
With this configuration, the unnecessary resin on the pot block is pushed toward the first mold by the plunger, so the resin molded product and the unnecessary resin are securely separated without increasing the elastic force of the elastic member that advances and retreats the pot block. can be separated into Furthermore, since there is no need to increase the elastic force of the elastic member, the elastic member is prevented from becoming larger, and furthermore, the mold and unnecessary resin are not increased in size.
また、型締め時に圧縮されている弾性部材の弾性力を利用して樹脂成形品と不要樹脂とを確実に分離するためには、前記トランスファ機構は、前記型開き動作中において、前記弾性部材の復元力を受けて前記ポットブロックが前記第１型に向かって移動するのと同時に、前記プランジャを前記第１型に向かって移動させて、前記樹脂成形品と前記不要樹脂とを分離することが望ましい。 Furthermore, in order to reliably separate the resin molded product from unnecessary resin by utilizing the elastic force of the elastic member that is compressed during mold clamping, the transfer mechanism is configured to move the elastic member during the mold opening operation. The plunger may be moved toward the first mold at the same time as the pot block moves toward the first mold under a restoring force to separate the resin molded product and the unnecessary resin. desirable.
加えて、本発明の樹脂成形装置は、上述した成形型と、前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め機構と、樹脂成形後に前記ポットブロック上の不要樹脂を搬出する搬送機構とを備え、前記樹脂注入部は、前記第２型に設けられて、前記樹脂材料を収容するポットが形成され、前記第２型の型面上に張り出した張り出し部を有するポットブロックと、前記ポット内に設けられたプランジャを有し、前記第１型及び前記第２型が型締めされた状態で前記プランジャを移動させて前記ポットから前記キャビティに前記樹脂材料を注入するトランスファ機構とを備え、前記搬送機構は、前記不要樹脂を吸着するための不要樹脂用吸着部を有しており、前記搬送機構が前記不要樹脂用吸着部を前記ポットブロック上の不要樹脂に接触させた後に、前記トランスファ機構が前記プランジャを前記第１型に向かって移動させて前記ポットブロックから前記不要樹脂を剥離し、その後、前記搬送機構が前記不要樹脂用吸着部により前記不要樹脂を吸着して前記不要樹脂を搬出することを特徴とする。
この構成であれば、不要樹脂用吸着部をポットブロック上の不要樹脂に接触させた後に、プランジャを第１型に向かって移動させてポットブロックから不要樹脂を剥離し、その後、不要樹脂用吸着部により不要樹脂を吸着するので、ポットブロック上の不要樹脂を安定して回収することができる。
特に本発明では、ポットブロックと不要樹脂との接触面積を大きくしており、ポットブロックから不要樹脂が剥離しにくくなる可能性があるが、上記構成のようにプランジャを用いてポットブロックから不要樹脂を剥離させるので、ポットブロック上の不要樹脂を安定して回収することができる。
具体的には、不要樹脂用吸着部により不要樹脂を吸着する前に、プランジャによって不要樹脂をポットブロックから剥離しているので、不要樹脂Ｋとポットブロック４１との接触面積を大きくしたとしても、不要樹脂用吸着部により吸着した不要樹脂をポットブロックから確実に回収することができる。また、プランジャによって不要樹脂をポットブロックから剥離する際に、不要樹脂用吸着部が不要樹脂に接触しているので、不要樹脂がポットブロック上で傾く等により生じる吸着不良を防ぐことができる。以上により、ポットブロック上の不要樹脂を安定して回収することができる。
In addition, the resin molding apparatus of the present invention includes the above-described mold, a mold clamping mechanism for clamping the first mold and the second mold, and a transport mechanism for transporting unnecessary resin on the pot block after resin molding. and a pot block in which the resin injection part is provided in the second mold, in which a pot for accommodating the resin material is formed, and has an overhanging part overhanging the mold surface of the second mold; a transfer mechanism having a plunger provided in a pot, and moving the plunger to inject the resin material from the pot into the cavity with the first mold and the second mold being clamped. , the conveyance mechanism has an unnecessary resin suction part for adsorbing the unnecessary resin, and after the conveyance mechanism brings the unnecessary resin suction part into contact with the unnecessary resin on the pot block, the The transfer mechanism moves the plunger toward the first mold to peel off the unnecessary resin from the pot block, and then the transport mechanism adsorbs the unnecessary resin with the unnecessary resin suction section and removes the unnecessary resin. It is characterized by being carried out.
With this configuration, after the unnecessary resin suction part is brought into contact with the unnecessary resin on the pot block, the plunger is moved toward the first mold to peel off the unnecessary resin from the pot block, and then the unnecessary resin suction part is brought into contact with the unnecessary resin on the pot block. Since unnecessary resin is adsorbed by the pot block, unnecessary resin on the pot block can be stably collected.
In particular, in the present invention, the contact area between the pot block and the unnecessary resin is increased, which may make it difficult to peel off the unnecessary resin from the pot block. Since the resin is peeled off, unnecessary resin on the pot block can be stably collected.
Specifically, since the unnecessary resin is peeled off from the pot block by the plunger before the unnecessary resin is adsorbed by the unnecessary resin adsorption section, even if the contact area between the unnecessary resin K and the pot block 41 is increased, The unnecessary resin adsorbed by the unnecessary resin adsorption part can be reliably recovered from the pot block. Further, when the unnecessary resin is peeled off from the pot block with the plunger, since the unnecessary resin suction part is in contact with the unnecessary resin, it is possible to prevent poor suction caused by the unnecessary resin tilting on the pot block. With the above, unnecessary resin on the pot block can be collected stably.
前記プランジャを前記第１型に向かって移動させて不要樹脂をポットブロックから剥離した場合であっても、前記プランジャと不要樹脂とが密着して接合している場合には、その後の不要樹脂の回収に不具合が生じる場合がある。
この問題を解決するためには、前記トランスファ機構は、前記プランジャを前記第１型に向かって移動させて前記ポットブロックから前記不要樹脂を剥離する前に、前記プランジャを前記第１型とは反対側に移動させて、前記プランジャから前記不要樹脂を剥離することが望ましい。
この構成であれば、前記プランジャと前記不要樹脂とが予め剥離されているので、不要樹脂が回収しやすくなる。
Even if the unnecessary resin is peeled off from the pot block by moving the plunger toward the first mold, if the plunger and the unnecessary resin are in close contact with each other, the subsequent unnecessary resin will be removed. There may be problems with collection.
In order to solve this problem, the transfer mechanism moves the plunger in a direction opposite to the first mold before moving the plunger toward the first mold to peel off the unnecessary resin from the pot block. It is desirable to peel off the unnecessary resin from the plunger by moving it to the side.
With this configuration, since the plunger and the unnecessary resin are peeled off in advance, the unnecessary resin can be easily collected.
前記ポットブロックは、前記型開き動作の開始から所定期間において、前記弾性部材の復元力によって前記第１型との間で前記不要樹脂を挟んだ状態であり、前記所定期間経過後において、前記不要樹脂を保持しつつ前記不要樹脂を前記第１型から剥離させることが望ましい。
この構成であれば、ポットブロックが第１型との間で不要樹脂を挟んだ状態において、樹脂成形品と不要樹脂とを分離させることになり、それらの分離時に不要樹脂がポットブロックから不意に外れてしまうことを防ぐことができる。また、それらの分離時に不要樹脂がポットブロックから外れないことから、不要樹脂がポットブロック上で傾く等により生じる吸着不良を防ぐことができる。
The pot block is in a state where the unnecessary resin is sandwiched between the first mold and the first mold by the restoring force of the elastic member during a predetermined period from the start of the mold opening operation, and after the predetermined period has elapsed, the unnecessary resin is sandwiched between the pot block and the first mold. It is desirable to peel off the unnecessary resin from the first mold while retaining the resin.
With this configuration, the resin molded product and the unnecessary resin are separated with the unnecessary resin sandwiched between the pot block and the first mold, and when they are separated, the unnecessary resin is accidentally removed from the pot block. You can prevent it from coming off. Further, since the unnecessary resin does not come off the pot block during separation, it is possible to prevent poor adsorption caused by the unnecessary resin tilting on the pot block.
さらに、上述した樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法も本発明の一態様である。 Furthermore, a method for manufacturing a resin molded article using the resin molding apparatus described above is also an embodiment of the present invention.
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
<One embodiment of the present invention>
EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, one Embodiment of the resin molding apparatus based on this invention is described with reference to drawings. It should be noted that all the figures shown below are schematically drawn with appropriate omissions or exaggerations in order to make it easier to understand. Identical components will be designated by the same reference numerals and descriptions will be omitted as appropriate.
＜樹脂成形装置の全体構成＞
本実施形態の樹脂成形装置１００は、電子部品Ｗｘが接続された成形対象物Ｗ１を樹脂材料Ｊを用いたトランスファ成形によって樹脂成形するものである。
<Overall configuration of resin molding equipment>
The resin molding apparatus 100 of this embodiment molds a molding object W1 to which an electronic component Wx is connected by transfer molding using a resin material J.
ここで、成形対象物Ｗ１としては、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体製基板、配線基板、リードフレーム等であり、配線の有無は問わない。また、樹脂成形のための樹脂材料Ｊは例えば熱硬化性樹脂を含む複合材料であり、樹脂材料Ｊの形態は顆粒状、粉末状、液状、シート状又はタブレット状等である。さらに、成形対象物Ｗ１の上面に接続される電子部品Ｗｘとしては、例えばベアチップ又は樹脂封止されたチップである。 Here, the molding object W1 is, for example, a metal substrate, a resin substrate, a glass substrate, a ceramic substrate, a circuit board, a semiconductor substrate, a wiring board, a lead frame, etc., and it does not matter whether or not there is wiring. Further, the resin material J for resin molding is, for example, a composite material containing a thermosetting resin, and the resin material J is in the form of granules, powder, liquid, sheet, or tablet. Further, the electronic component Wx connected to the upper surface of the molding object W1 is, for example, a bare chip or a resin-sealed chip.
具体的に樹脂成形装置１００は、図１に示すように、成形前の成形対象物Ｗ１及び樹脂材料Ｊを供給する供給モジュール１００Ａと、樹脂成形する成形モジュール１００Ｂと、成形後の成形対象物Ｗ２（以下、樹脂成形品Ｗ２）を収容する収納モジュール１００Ｃとを、それぞれ構成要素として備えている。なお、供給モジュール１００Ａと、成形モジュール１００Ｂと、収納モジュール１００Ｃとは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。また、成形モジュール１００Ｂを２つ又は３つにするなど、各構成要素を増加させることもできる。 Specifically, as shown in FIG. 1, the resin molding apparatus 100 includes a supply module 100A that supplies a molding object W1 before molding and a resin material J, a molding module 100B that performs resin molding, and a molding object W2 after molding. (hereinafter referred to as a resin molded product W2), a storage module 100C is provided as a component. Note that the supply module 100A, the molding module 100B, and the storage module 100C can be attached to and detached from other components, and can be replaced. Furthermore, the number of each component can be increased, such as by increasing the number of molding modules 100B to two or three.
供給モジュール１００Ａには、成形対象物Ｗ１を供給する成形対象物供給部１１と、樹脂材料Ｊを供給する樹脂材料供給部１２と、成形対象物供給部１１から成形対象物Ｗ１を受け取り成形モジュール１００Ｂに搬送し、樹脂材料供給部１２から樹脂材料Ｊを受け取り成形モジュール１００Ｂに搬送する搬送装置１３（以下、ローダ１３）とが設けられている。 The supply module 100A includes a molding object supply section 11 that supplies the molding object W1, a resin material supply section 12 that supplies the resin material J, and a molding module 100B that receives the molding object W1 from the molding object supply section 11. A conveying device 13 (hereinafter referred to as a loader 13) is provided to receive the resin material J from the resin material supply section 12 and convey it to the molding module 100B.
ローダ１３は、供給モジュール１００Ａと成形モジュール１００Ｂとの間を行き来するものであり、供給モジュール１００Ａと成形モジュール１００Ｂとに亘って設けられたレール（不図示）に沿って移動する。 The loader 13 moves back and forth between the supply module 100A and the molding module 100B, and moves along a rail (not shown) provided between the supply module 100A and the molding module 100B.
成形モジュール１００Ｂは、図２に示すように、樹脂材料Ｊが注入されるキャビティ２ａが形成された成形型の一方である第１型２（以下、上型２）と、上型２に対向して配置され、キャビティ２ａに樹脂材料Ｊを注入する樹脂注入部４が設けられた成形型の他方である第２型３（以下、下型３）と、上型２及び下型３を型締めする型締め機構５とを有する。上型２は、上型ホルダ１０１に保持されており、当該上型ホルダ１０１は、上プラテン１０２に固定されている。また、上型２は、上型ベースプレート１０３を介して上型ホルダ１０１に取り付けられている。下型３は、下型ホルダ１０４に保持されており、当該下型ホルダ１０４は、型締め機構５により昇降する可動プラテン１０５に固定されている。また、下型３は、下型ベースプレート１０６を介して下型ホルダ１０４に取り付けられている。 As shown in FIG. 2, the molding module 100B includes a first mold 2 (hereinafter referred to as the upper mold 2), which is one of the molds in which a cavity 2a into which the resin material J is injected, and a first mold 2 (hereinafter referred to as the upper mold 2) facing the upper mold 2. The second mold 3 (hereinafter referred to as the lower mold 3), which is the other side of the mold, is placed in the mold and is provided with the resin injection part 4 for injecting the resin material J into the cavity 2a, and the upper mold 2 and the lower mold 3 are clamped together. It has a mold clamping mechanism 5. The upper mold 2 is held by an upper mold holder 101, and the upper mold holder 101 is fixed to an upper platen 102. Further, the upper mold 2 is attached to the upper mold holder 101 via an upper mold base plate 103. The lower mold 3 is held by a lower mold holder 104, and the lower mold holder 104 is fixed to a movable platen 105 that is moved up and down by a mold clamping mechanism 5. Further, the lower mold 3 is attached to a lower mold holder 104 via a lower mold base plate 106.
樹脂注入部４は、樹脂材料Ｊを収容するポット４１ａが形成されたポットブロック４１と、ポット４１ａ内に設けられたプランジャ４２１を有するトランスファ機構４２とを備えている。なお、ポット４１ａは、例えば円筒状をなす筒状部材４１０により形成されている。この筒状部材４１０は、ポットブロック４１に形成された貫通孔に嵌め入れられている。 The resin injection unit 4 includes a pot block 41 in which a pot 41a for accommodating the resin material J is formed, and a transfer mechanism 42 having a plunger 421 provided in the pot 41a. Note that the pot 41a is formed of, for example, a cylindrical member 410 having a cylindrical shape. This cylindrical member 410 is fitted into a through hole formed in the pot block 41.
ポットブロック４１は、下型３に対して昇降可能となるように弾性部材４３により弾性支持されている。つまり、ポットブロック４１は、弾性部材４３を介して下型３に対して昇降可能に設けられている。なお、弾性部材４３は、ポットブロック４１の下側に設けられている。 The pot block 41 is elastically supported by an elastic member 43 so as to be movable up and down relative to the lower mold 3. That is, the pot block 41 is provided so as to be movable up and down with respect to the lower die 3 via the elastic member 43. Note that the elastic member 43 is provided below the pot block 41.
また、ポットブロック４１の上端部には、下型３の上面である型面上に張り出した張り出し部４１１が形成されている。さらに、ポットブロック４１の上面には、ポット４１ａから注入された樹脂材料Ｊをキャビティ２ａに導入する樹脂流路となるカル部４１ｂ及びゲート部４１ｃが形成されている。また、張り出し部４１１は、上型２及び下型３を型締めした状態で、その上面が上型２に接触するとともに、その下面が成形対象物Ｗ１を下型３の型面との間で挟むことになる。 Further, an overhanging portion 411 is formed at the upper end of the pot block 41 and overhanging onto the mold surface, which is the upper surface of the lower mold 3. Further, on the upper surface of the pot block 41, a cull portion 41b and a gate portion 41c are formed, which serve as resin flow paths for introducing the resin material J injected from the pot 41a into the cavity 2a. In addition, when the upper mold 2 and the lower mold 3 are clamped together, the overhanging portion 411 has its upper surface in contact with the upper mold 2, and its lower surface between the molding object W1 and the mold surface of the lower mold 3. It will be pinched.
本実施形態のポットブロック４１は、図３（ａ）に示すように、複数のポット４１ａが例えば直線状に１列に形成されている。なお、図３（ａ）では、１つのポットブロック４１に８つのポット４１ａを形成した例を示しているが、これに限られず、適宜変更しても良い。また、ポットブロック４１の上面には、複数のポット４１ａそれぞれに対応して複数のカル部４１ｂが形成されており、複数のカル部４１ｂそれぞれに対応して複数のゲート部４１ｃが形成されている。 In the pot block 41 of this embodiment, as shown in FIG. 3(a), a plurality of pots 41a are formed, for example, in a linear row. Although FIG. 3A shows an example in which eight pots 41a are formed in one pot block 41, the present invention is not limited to this and may be modified as appropriate. Further, on the upper surface of the pot block 41, a plurality of cull portions 41b are formed corresponding to each of the plurality of pots 41a, and a plurality of gate portions 41c are formed corresponding to each of the plurality of cull portions 41b. .
そして、ポットブロック４１には、複数のポット４１ａそれぞれに対応して残留する不要樹脂Ｋを連結するための連結部４１ｄが形成されている。なお、不要樹脂Ｋは、樹脂成形後においてキャビティ２ａ及び樹脂注入部４の間に残留して硬化した樹脂であり、本実施形態では、ポットブロック４１上に残留して硬化した樹脂である。また、連結部４１ｄは、互いに隣り合うカル部４１ｂを連結するものであり、例えば溝形状をなすものである。ここで、連結部４１ｄは、連続する４つのカル部４１ｂを連結するように形成されており、これにより、図３（ｂ）に示すように、複数のポット４１ａそれぞれに対応して残留する複数の不要樹脂Ｋを複数の組（ここでは２組）に分けて連結する。なお、以下では、複数の不要樹脂Ｋが連結されて一体にされたものを不要樹脂体ＫＭともいう。 The pot block 41 is formed with connecting portions 41d for connecting the remaining unnecessary resin K corresponding to each of the plurality of pots 41a. The unnecessary resin K is a resin that remains between the cavity 2a and the resin injection part 4 after resin molding and is hardened, and in this embodiment, it is a resin that remains on the pot block 41 and hardens. Further, the connecting portion 41d connects the adjacent cull portions 41b, and has a groove shape, for example. Here, the connecting portion 41d is formed to connect four consecutive cull portions 41b, and thereby, as shown in FIG. The unnecessary resin K is divided into a plurality of groups (here, two groups) and connected. Note that, hereinafter, a body in which a plurality of unnecessary resins K are connected and integrated is also referred to as an unnecessary resin body KM.
トランスファ機構４２は、上型２及び下型３が型締めされた状態で複数のプランジャ４２１を移動させて複数のポット４１ａからキャビティ２ａに樹脂材料Ｊを注入するものである。 The transfer mechanism 42 moves the plurality of plungers 421 in a state where the upper mold 2 and the lower mold 3 are clamped, and injects the resin material J from the plurality of pots 41a into the cavity 2a.
このトランスファ機構４２は、樹脂材料Ｊの注入圧力を均一にするための例えば弾性部材等を用いた等圧機構を有さない構成であり、複数のプランジャ４２１をそれぞれのポット４１ａにおいて同じ移動量で移動させるものである。 This transfer mechanism 42 has a structure that does not have an equal pressure mechanism using, for example, an elastic member to equalize the injection pressure of the resin material J, and allows the plurality of plungers 421 to be moved by the same amount in each pot 41a. It is meant to be moved.
具体的にトランスファ機構４２は、特に図４に示すように、複数のポット４１ａそれぞれの内部に設けられ、溶融した樹脂材料Ｊを圧送するための複数のプランジャ４２１と、複数のプランジャ４２１が固定される固定ブロック４２２と、固定ブロック４２２を移動することにより複数のプランジャ４２１を一括して同じ移動量で移動させるプランジャ駆動部４２３とを有している。 Specifically, as shown in FIG. 4, the transfer mechanism 42 is provided inside each of the plurality of pots 41a, and includes a plurality of plungers 421 for pumping the molten resin material J, and a plurality of plungers 421 fixed thereto. and a plunger drive unit 423 that collectively moves the plurality of plungers 421 by the same amount of movement by moving the fixed block 422.
固定ブロック４２２は、概略直方体形状をなすものであり、その長方形状をなす一面（上面）に複数のプランジャ４２１が直線状に一列に固定されている。複数のプランジャ４２１の配置態様は、複数のポット４１ａの配置態様に対応している。なお、複数のプランジャ４２１は、例えば固定ネジなどにより固定ブロック４２２に固定されている。なお、複数のプランジャ４２１は、互いに同一形状をなすものである。 The fixed block 422 has a generally rectangular parallelepiped shape, and a plurality of plungers 421 are fixed in a straight line on one surface (upper surface) of the rectangular shape. The arrangement of the plurality of plungers 421 corresponds to the arrangement of the plurality of pots 41a. Note that the plurality of plungers 421 are fixed to the fixed block 422 using, for example, fixing screws. Note that the plurality of plungers 421 have the same shape.
プランジャ駆動部４２３は、固定ブロック４２２を下型３に対して昇降移動することにより、複数のプランジャ４２１を複数のポット４１ａに対して一括して同じ移動量で昇降移動させるものである。本実施形態のプランジャ駆動部４２３は、固定ブロック４２２の下側に設けられている。ここで、プランジャ駆動部４２３としては、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組み合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組み合わせたもの等を用いることができる。 The plunger drive unit 423 moves the fixed block 422 up and down with respect to the lower mold 3, thereby moving the plurality of plungers 421 up and down with respect to the plurality of pots 41a at the same time. The plunger drive unit 423 of this embodiment is provided below the fixed block 422. Here, as the plunger drive unit 423, for example, a combination of a servo motor and a ball screw mechanism, a combination of an air cylinder or a hydraulic cylinder and a rod, etc. can be used.
上型２には、図２に示すように、成形対象物Ｗ１の電子部品Ｗｘを収容するとともに溶融した樹脂材料Ｊが注入されるキャビティ２ａが形成されている。また、上型２には、ポットブロック４１に対向する部分に凹部２ｂが形成されるとともに、ポットブロック４１のカル部４１ｂ及びゲート部４１ｃとキャビティ２ａとを接続するランナ部２ｃが形成されている。なお、図示しないが上型２には、ポットブロック４１とは反対側にエアベントが形成されている。また、ランナ部２ｃを省略し、カル部４１ｂとキャビティ２ａとをゲート部４１ｃを介して直接的に接続することもできる。 As shown in FIG. 2, the upper mold 2 is formed with a cavity 2a that accommodates the electronic component Wx of the molding object W1 and into which the molten resin material J is injected. Further, in the upper mold 2, a recessed portion 2b is formed in a portion facing the pot block 41, and a runner portion 2c is formed that connects the cull portion 41b and gate portion 41c of the pot block 41 with the cavity 2a. . Although not shown, an air vent is formed in the upper die 2 on the side opposite to the pot block 41. Alternatively, the runner portion 2c may be omitted and the cull portion 41b and the cavity 2a may be directly connected via the gate portion 41c.
また、上型２には、樹脂成形後の成形対象物Ｗ２を上型２から離型させるための複数のエジェクタピン６１が設けられている。これらエジェクタピン６１は、上型２の所要箇所に貫通して上型２に対して昇降可能に設けられており、上型２の上側に設けられたエジェクタプレート６２に固定されている。エジェクタプレート６２は、弾性部材６３を介して上プラテン１０２等に設けられており、リターンピン６４を有している。型締め時にリターンピン６４が下型３における成形対象物Ｗ１の載置領域外に接触することにより、エジェクタプレート６２を上型２に対して上昇させる。これにより、型締め時においてエジェクタピン６１は上型２の型面に引っ込んだ状態となる。一方、型開き時においては下型３が下降するに伴って、エジェクタプレート６２は上型２に対して下降し、エジェクタピン６１が弾性部材６３の弾性力によって樹脂成形品Ｗ２を上型２から離型する。 Further, the upper mold 2 is provided with a plurality of ejector pins 61 for releasing the molded object W2 from the upper mold 2 after resin molding. These ejector pins 61 penetrate through the upper mold 2 at required locations and are provided so as to be movable up and down with respect to the upper mold 2, and are fixed to an ejector plate 62 provided above the upper mold 2. The ejector plate 62 is provided on the upper platen 102 and the like via an elastic member 63, and has a return pin 64. When the mold is clamped, the return pin 64 comes into contact with the outside of the placement area of the object W1 on the lower mold 3, thereby raising the ejector plate 62 relative to the upper mold 2. As a result, the ejector pin 61 is retracted into the mold surface of the upper mold 2 during mold clamping. On the other hand, when the mold is opened, as the lower mold 3 descends, the ejector plate 62 descends relative to the upper mold 2, and the ejector pin 61 moves the resin molded product W2 from the upper mold 2 by the elastic force of the elastic member 63. Release the mold.
そして、型締め機構５により上型２及び下型３を型締めすると、カル部４１ｂ、ゲート部４１ｃ、凹部２ｂ及びランナ部２ｃからなる樹脂流路が、複数のポット４１ａとキャビティ２ａとを連通する（図７参照）。また、上型２及び下型３を型締めすると、ポットブロック４１の張り出し部４１１の下面と下型３の型面との間に成形対象物Ｗ１のポット側端部が挟まれることになる。この状態で複数のプランジャ４２１により溶融した樹脂材料Ｊをキャビティ２ａに注入すると、成形対象物Ｗ１の電子部品Ｗｘが樹脂封止される。 Then, when the upper mold 2 and the lower mold 3 are clamped by the mold clamping mechanism 5, a resin flow path consisting of the cull part 41b, the gate part 41c, the recessed part 2b, and the runner part 2c communicates with the plurality of pots 41a and the cavity 2a. (See Figure 7). Further, when the upper mold 2 and the lower mold 3 are clamped, the pot side end of the molding object W1 is sandwiched between the lower surface of the projecting portion 411 of the pot block 41 and the mold surface of the lower mold 3. In this state, when the melted resin material J is injected into the cavity 2a using the plurality of plungers 421, the electronic component Wx of the molding object W1 is sealed with the resin.
さらに、本実施形態では、不要樹脂Ｋに接触して上型２から不要樹脂Ｋを剥離するエジェクタピンを不要にすべく、不要樹脂Ｋと上型２との接触面積よりも、不要樹脂Ｋと下型３及び樹脂注入部４（特にポットブロック４１）との接触面積を大きくしている。 Furthermore, in this embodiment, in order to eliminate the need for an ejector pin that contacts the unnecessary resin K and peels off the unnecessary resin K from the upper mold 2, the contact area between the unnecessary resin K and the upper mold 2 is larger than the unnecessary resin K. The contact area between the lower mold 3 and the resin injection part 4 (particularly the pot block 41) is increased.
具体的には、図３及び図５に示すように、ポットブロック４１にカル部４１ｂ及びゲート部４１ｃを形成することにより、ポットブロック４１と不要樹脂Ｋとの接触面積を、上型２と不要樹脂Ｋとの接触面積よりも大きくしている。特にカル部４１ｂが不要樹脂Ｋの底面及び側面に接触し、上型２の凹部２ｂが不要樹脂Ｋの上面に接触することにより、ポットブロック４１と不要樹脂Ｋとの接触面積を、上型２と不要樹脂Ｋとの接触面積よりも大きくしている。また、連結部４１ｄもポットブロック４１と不要樹脂Ｋとの接触面積の増大に寄与している。一方で、上型２の凹部２ｂは、図５に示すように、ポットブロック４１の上面形状に対応した等断面形状のものであり、前後方向（複数のポット４１ａの配列方向）において凹凸構造を有さない形状である。なお、図５においてランナ部２ｃの図示は省略している。 Specifically, as shown in FIGS. 3 and 5, by forming a cull portion 41b and a gate portion 41c on the pot block 41, the contact area between the pot block 41 and the unnecessary resin K is reduced by reducing the contact area between the upper mold 2 and the unnecessary resin K. It is made larger than the contact area with resin K. In particular, the cull portion 41b contacts the bottom and side surfaces of the unnecessary resin K, and the recess 2b of the upper mold 2 contacts the upper surface of the unnecessary resin K, thereby reducing the contact area between the pot block 41 and the unnecessary resin K. The area of contact between the resin K and the unnecessary resin K is made larger. Furthermore, the connecting portion 41d also contributes to increasing the contact area between the pot block 41 and the unnecessary resin K. On the other hand, as shown in FIG. 5, the recessed portion 2b of the upper mold 2 has a uniform cross-sectional shape corresponding to the upper surface shape of the pot block 41, and has an uneven structure in the front-rear direction (the direction in which the plurality of pots 41a are arranged). It is a shape that does not have. Note that in FIG. 5, illustration of the runner portion 2c is omitted.
収納モジュール１００Ｃには、図１に示すように、樹脂成形品Ｗ２を収納する収納部１４と、成形モジュール１００Ｂから樹脂成形品Ｗ２を受け取り、収納部１４に搬送する搬送装置１５（以下、アンローダ１５）とが設けられている。 As shown in FIG. 1, the storage module 100C includes a storage section 14 that stores the resin molded product W2, and a transport device 15 (hereinafter referred to as an unloader 15) that receives the resin molded product W2 from the molding module 100B and transports it to the storage section 14. ) is provided.
アンローダ１５は、成形モジュール１００Ｂと収納モジュール１００Ｃとの間を行き来するものであり、成形モジュール１００Ｂと収納モジュール１００Ｃとに亘って設けられたレール（不図示）に沿って移動する。 The unloader 15 moves back and forth between the molding module 100B and the storage module 100C, and moves along a rail (not shown) provided between the molding module 100B and the storage module 100C.
＜樹脂成形装置１００の動作＞
この樹脂成形装置１００の動作について、図６～図１７を参照して簡単に説明する。なお、図６～図１７は、ポットブロック４１の一方側（左側）のみを示し、他方側（右側）を省略しているが、各図において他方側の状態は一方側の状態と同じである。また、以下の動作は、例えば供給モジュール１００Ａに設けられた制御部ＣＯＭが各部を制御することにより行われる。
<Operation of resin molding apparatus 100>
The operation of this resin molding apparatus 100 will be briefly explained with reference to FIGS. 6 to 17. 6 to 17 show only one side (left side) of the pot block 41 and omit the other side (right side), but in each figure, the state of the other side is the same as the state of one side. . Further, the following operations are performed, for example, by the control unit COM provided in the supply module 100A controlling each unit.
図６に示すように、上型２及び下型３が型開きされた状態で、ローダ１３により成形前の成形対象物Ｗ１が搬送されて下型３に渡されて載置される。この際、上型２及び下型３は、樹脂材料Ｊを溶融し、硬化させることができる温度に昇温されている。その後、ローダ１３により樹脂材料Ｊが搬送されてポットブロック４１の複数のポット４１ａ内に収容される。 As shown in FIG. 6, with the upper mold 2 and the lower mold 3 opened, the object W1 to be molded before molding is transported by the loader 13, passed to the lower mold 3, and placed thereon. At this time, the temperature of the upper mold 2 and the lower mold 3 is raised to a temperature at which the resin material J can be melted and hardened. Thereafter, the resin material J is transported by the loader 13 and accommodated in the plurality of pots 41a of the pot block 41.
この状態で、型締め機構５により下型３を上昇させると、図７に示すように、ポットブロック４１が上型２に当たり下型３に対して下降して、張り出し部４１１の下面が成形対象物Ｗ１のポット側端部に接触する。また、張り出し部４１１が接触しない成形対象物Ｗ１の外周部に、上型２の下面が接触する。これにより上型２及び下型３が型締めされる。この型締め後にトランスファ機構４２がプランジャ駆動部４２３によって複数のプランジャ４２１を上昇させると、図８に示すように、複数のポット４１ａ内の溶融した樹脂材料Ｊが樹脂通路を通ってキャビティ２ａ内に注入される。このとき、各ポット４１ａから注入される樹脂材料Ｊは、連結部４１ｄを介して、その注入圧力が均一になる。そして、所定の成形時間が経過し、キャビティ２ａ内で樹脂材料Ｊが硬化した後に、型締め機構５が上型２及び下型３を型開きする。 In this state, when the lower mold 3 is raised by the mold clamping mechanism 5, the pot block 41 hits the upper mold 2 and descends relative to the lower mold 3, so that the lower surface of the overhang 411 becomes the molding target. It comes into contact with the pot side end of object W1. Further, the lower surface of the upper mold 2 contacts the outer peripheral portion of the molding object W1 that the overhanging portion 411 does not contact. As a result, the upper mold 2 and the lower mold 3 are clamped. After this mold clamping, when the transfer mechanism 42 raises the plurality of plungers 421 by the plunger drive unit 423, as shown in FIG. Injected. At this time, the injection pressure of the resin material J injected from each pot 41a becomes uniform through the connecting portion 41d. Then, after a predetermined molding time has elapsed and the resin material J has hardened within the cavity 2a, the mold clamping mechanism 5 opens the upper mold 2 and the lower mold 3.
ここで、本実施形態の樹脂成形装置１００は、型締め機構５が上型２及び下型３を型開きする型開き動作中に、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離する動作（ゲートブレイク動作）を行う。 Here, in the resin molding apparatus 100 of the present embodiment, during the mold opening operation in which the mold clamping mechanism 5 opens the upper mold 2 and the lower mold 3, an operation (gate break operation).
例えば上記の成形時間が経過する直前（型開き動作の開始前）に、トランスファ機構４２は、図９に示すように、複数のプランジャ４２１が不要樹脂Ｋを押す力を所定値の力（例えば複数のプランジャ４２１と不要樹脂Ｋとが剥離することなく接触状態を維持できる程度の比較的小さな値の力）に低下させる。なお、複数のプランジャ４２１が押す力は、プランジャ駆動部４２３の駆動軸（トランスファ軸）等に設けられた図示しないロードセル等の力センサ（重量センサ、荷重センサ等を含む）により測定される。 For example, just before the above molding time elapses (before the mold opening operation starts), the transfer mechanism 42 causes the plurality of plungers 421 to push the unnecessary resin K with a predetermined force (for example, a plurality of The force is reduced to a relatively small value that allows the plunger 421 and the unnecessary resin K to maintain contact without peeling. Note that the pushing force of the plurality of plungers 421 is measured by a force sensor (including a weight sensor, a load sensor, etc.) such as a load cell (not shown) provided on the drive shaft (transfer shaft) of the plunger drive unit 423, etc.
そして、制御部ＣＯＭは、上記所定値の力となったときのプランジャ４２１の位置を基準位置Ｘとして記憶する（図９参照）。この基準位置Ｘは、後述するゲートブレイク動作及び不要樹脂Ｋの離型・回収の基準となる位置である。なお、基準位置Ｘは、プランジャ４２１の位置に限られず、当該プランジャ４２１に接続されたプランジャ駆動部４２３の駆動軸（トランスファ軸）等のその他の部材の位置としても良い。 Then, the control unit COM stores the position of the plunger 421 when the force reaches the predetermined value as the reference position X (see FIG. 9). This reference position X is a reference position for the gate breaking operation and for demolding and collecting unnecessary resin K, which will be described later. Note that the reference position X is not limited to the position of the plunger 421, and may be the position of other members such as the drive shaft (transfer shaft) of the plunger drive section 423 connected to the plunger 421.
そして、型開き動作の開始前に、トランスファ機構４２は、図１０に示すように、複数のプランジャ４２１を上型２とは反対側に下降させて、所定の引き剥がし位置Ｙまで下降させる。複数のプランジャ４２１を引き剥がし位置Ｙまで下降させることによって、複数のプランジャ４２１の上面と不要樹脂Ｋの下面とが剥離する。この引き剥がし動作後に、トランスファ機構４２は、複数のプランジャ４２１を上述した基準位置Ｘまで上昇させる。このとき、複数のプランジャ４２１の上面は、不要樹脂Ｋの下面に接触する（図９の状態）。 Then, before starting the mold opening operation, the transfer mechanism 42 lowers the plurality of plungers 421 to the side opposite to the upper mold 2 to a predetermined peeling position Y, as shown in FIG. By lowering the plurality of plungers 421 to the peeling position Y, the upper surfaces of the plurality of plungers 421 and the lower surface of the unnecessary resin K are peeled off. After this peeling operation, the transfer mechanism 42 raises the plurality of plungers 421 to the reference position X described above. At this time, the upper surfaces of the plurality of plungers 421 come into contact with the lower surface of the unnecessary resin K (the state shown in FIG. 9).
次に、図１１に示すように、型締め機構５が下型３の下降を開始することにより、型開き動作を開始する。型締め機構５が型開き動作を開始してクランプ力が所定値（上述したトランスファ機構４２での所定値とは異なる）まで低下したタイミングで、図１２に示すように、トランスファ機構４２は、複数のプランジャ４２１を上型２に向かって上昇させる。これにより、ポットブロック４１上の不要樹脂Ｋが複数のプランジャ４２１によって上型２に向かって押される。なお、クランプ力は、型締め機構５のクランプ軸等に設けられた図示しないロードセル等の力センサ（重量センサ、荷重センサ等を含む）により測定される。 Next, as shown in FIG. 11, the mold clamping mechanism 5 starts lowering the lower mold 3, thereby starting the mold opening operation. At the timing when the mold clamping mechanism 5 starts the mold opening operation and the clamping force decreases to a predetermined value (different from the predetermined value in the transfer mechanism 42 described above), as shown in FIG. The plunger 421 is raised toward the upper mold 2. As a result, the unnecessary resin K on the pot block 41 is pushed toward the upper mold 2 by the plurality of plungers 421. Note that the clamping force is measured by a force sensor (including a weight sensor, a load sensor, etc.) such as a load cell (not shown) provided on the clamp shaft of the mold clamping mechanism 5, etc.
また、トランスファ機構４２が複数のプランジャ４２１を上型２に向かって上昇させる際には、ポットブロック４１は、図１２に示すように、圧縮した弾性部材４３の復元力である弾性力を受けて下型３から上型２に向かって上昇する。つまり、型開き動作中において、弾性部材４３の弾性力を受けてポットブロック４１が下型３から上型２に向かって上昇するのと同時に、トランスファ機構４２は複数のプランジャ４２１を下型３から上型２に向かって上昇させることになる。 Further, when the transfer mechanism 42 raises the plurality of plungers 421 toward the upper mold 2, the pot block 41 receives an elastic force that is the restoring force of the compressed elastic member 43, as shown in FIG. It rises from the lower mold 3 toward the upper mold 2. That is, during the mold opening operation, the pot block 41 moves up from the lower mold 3 toward the upper mold 2 under the elastic force of the elastic member 43, and at the same time, the transfer mechanism 42 moves the plurality of plungers 421 from the lower mold 3. It will be raised toward the upper mold 2.
なお、型開き動作中において、弾性部材４３の弾性力を受けてポットブロック４１が下型３から上型２に向かって上昇を開始するタイミングと、トランスファ機構４２によって複数のプランジャ４２１を下型３から上型２に向かって上昇を開始するタイミングとは一致していても良いし、異なっていても良い。 Note that during the mold opening operation, the timing at which the pot block 41 starts to rise from the lower mold 3 toward the upper mold 2 under the elastic force of the elastic member 43, and the transfer mechanism 42 moves the plurality of plungers 421 to the lower mold 3 The timing may be the same as the timing at which the upper mold 2 starts rising from the upper mold 2, or may be different from the timing.
上記のトランスファ機構４２による複数のプランジャ４２１の上昇及び弾性部材４３の弾性力によるポットブロック４１の上昇によって、図１３に示すように、下型３の型面上の樹脂成形品Ｗ２とポットブロック４１上の不要樹脂Ｋとが分離される（ゲートブレイク）。 As shown in FIG. 13, the plurality of plungers 421 are raised by the transfer mechanism 42 and the pot block 41 is raised by the elastic force of the elastic member 43. As shown in FIG. The unnecessary resin K on top is separated (gate break).
このとき、下型３上の樹脂成形品Ｗ２は、上型２に設けられたエジェクタピン６１によって下型３の型面に向かって押圧されており、樹脂成形品Ｗ２の下面は、下型３の型面に密着した状態である（図１２参照）。このエジェクタピン６１は、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離する際に樹脂成形品Ｗ２を下型３の型面に押圧する押圧部材として機能する。このように押圧部材により樹脂成形品Ｗ２を下型３の型面に押圧しているので、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとの間にせん断応力が加わりやすく、ゲートブレイクしやすくなる。 At this time, the resin molded product W2 on the lower mold 3 is pressed toward the mold surface of the lower mold 3 by the ejector pin 61 provided on the upper mold 2, and the lower surface of the resin molded product W2 is It is in close contact with the mold surface (see Fig. 12). This ejector pin 61 functions as a pressing member that presses the resin molded product W2 against the mold surface of the lower mold 3 when separating the resin molded product W2 from the unnecessary resin K. Since the resin molded product W2 is pressed against the mold surface of the lower mold 3 by the pressing member in this manner, shear stress is likely to be applied between the resin molded product W2 and the unnecessary resin K, and gate breakage is likely to occur.
ここで、押圧部材であるエジェクタピン６１は、少なくとも樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとが分離されるまでの間、樹脂成形品Ｗ２を下型３の型面に向かって押圧する。言い換えれば、型開き動作中において、エジェクタピン６１が樹脂成形品Ｗ２を押圧している間に、上述したポットブロック４１の上昇及びプランジャ４２１の上昇によって、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとの分離が完了する。 Here, the ejector pin 61, which is a pressing member, presses the resin molded product W2 toward the mold surface of the lower mold 3 at least until the resin molded product W2 and unnecessary resin K are separated. In other words, during the mold opening operation, while the ejector pin 61 is pressing the resin molded product W2, the above-mentioned pot block 41 is raised and the plunger 421 is raised to separate the resin molded product W2 and the unnecessary resin K. is completed.
上記のゲートブレイク中において、不要樹脂Ｋは、弾性部材４３の弾性力によって上側に押されるポットブロック４１の上面と上型２の下面との間に挟まれた状態である（図１２及び図１３参照）。つまり、ポットブロック４１は、型開き動作の開始から所定期間において、弾性部材４３の弾性力によって上型２との間で不要樹脂Ｋを挟んだ状態となる。なお、所定期間とは、少なくともゲートブレイクが完了するまでを含む期間であり、弾性部材４３が復元した初期状態（上型２に押されて圧縮される前の状態）となるように下型３が下降するまでの期間である。 During the gate breaking described above, the unnecessary resin K is sandwiched between the upper surface of the pot block 41, which is pushed upward by the elastic force of the elastic member 43, and the lower surface of the upper mold 2 (FIGS. 12 and 13). reference). That is, the pot block 41 is in a state in which the unnecessary resin K is sandwiched between the pot block 41 and the upper mold 2 due to the elastic force of the elastic member 43 during a predetermined period from the start of the mold opening operation. Note that the predetermined period is a period that includes at least until the gate break is completed, and the lower die 3 is moved so that the elastic member 43 is in its restored initial state (the state before being pressed and compressed by the upper die 2). This is the period until it falls.
そして、所定期間経過後、つまり、型締め機構５がさらに下型３を下降させることによって、図１４に示すように、ポットブロック４１は、不要樹脂Ｋを保持しつつ不要樹脂Ｋを上型２から剥離させる。ここで、ポットブロック４１にカル部４１ｂ及びゲート部４１ｃが形成されており、ポットブロック４１と不要樹脂Ｋとの接触面積が、上型２と不要樹脂Ｋとの接触面積よりも大きいことから、不要樹脂Ｋはポットブロック４１から剥離することなく上型２から剥離する。このように本実施形態では、樹脂成形品Ｗ２がエジェクタピン６１によって上型２から剥離するタイミングよりも、不要樹脂Ｋがポットブロック４１によって上型２から剥離するタイミングが遅い。 Then, after a predetermined period of time has elapsed, that is, when the mold clamping mechanism 5 further lowers the lower mold 3, the pot block 41 moves the unnecessary resin K to the upper mold 2 while holding the unnecessary resin K. Peel it off. Here, the pot block 41 has a cull part 41b and a gate part 41c, and the contact area between the pot block 41 and the unnecessary resin K is larger than the contact area between the upper mold 2 and the unnecessary resin K. The unnecessary resin K is peeled off from the upper mold 2 without being peeled off from the pot block 41. In this manner, in this embodiment, the timing at which the unnecessary resin K is peeled off from the upper mold 2 by the pot block 41 is later than the timing at which the resin molded product W2 is peeled from the upper mold 2 by the ejector pin 61.
また、トランスファ機構４２が複数のプランジャ４２１を上型２に向かって上昇させるのに伴い、ポットブロック４１の張り出し部４１１が、下型３の型面との間で樹脂成形品Ｗ２を挟んだ状態から、樹脂成形品Ｗ２とは非接触の状態となる。 Further, as the transfer mechanism 42 raises the plurality of plungers 421 toward the upper mold 2, the projecting portion 411 of the pot block 41 is in a state where the resin molded product W2 is sandwiched between the mold surface of the lower mold 3. Therefore, it is in a non-contact state with the resin molded product W2.
なお、上記のゲートブレイクとは別に、トランスファ機構４２は、ポットブロック４１の下側の弾性部材４３が復元した型締め前の初期状態になるまで、複数のプランジャ４２１を上型２に向かって上昇させる（図１４参照）。これにより、次の樹脂成形において、張り出し部４１１の下側に成形対象物Ｗ１を載置する際に張り出し部４１１が邪魔にならない。 In addition to the above-mentioned gate break, the transfer mechanism 42 moves the plurality of plungers 421 upward toward the upper mold 2 until the elastic member 43 on the lower side of the pot block 41 returns to its initial state before mold clamping. (See Figure 14). Thereby, in the next resin molding, the overhanging part 411 does not get in the way when the molding object W1 is placed on the lower side of the overhanging part 411.
以上のような型開き動作を行い、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離した後に、図１５～図１７に示すように、アンローダ１５によって樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを搬出する。 After performing the mold opening operation as described above and separating the resin molded product W2 and unnecessary resin K, the resin molded product W2 and unnecessary resin K are carried out by the unloader 15, as shown in FIGS. 15 to 17.
アンローダ１５は、図１５に示すように、成形品用吸着部１５ａと不要樹脂用吸着部１５ｂとを有している。成形品用吸着部１５ａ及び不要樹脂用吸着部１５ｂはともに樹脂製の吸着パッドにより構成されており、特に不要樹脂用吸着部１５ｂは、例えばベローズ型（蛇腹型ともいう。）のものであり、成形品用吸着部１５ａよりも伸縮性に優れたものである。また、成形品用吸着部１５ａ及び不要樹脂用吸着部１５ｂは、ベース部材１５１に設けられており、図示しない吸引ポンプなどの吸引源に接続されている。成形品用吸着部１５ａは、吸引源によって空気が吸引されることにより、その吸着開口部１５ａ１に樹脂成形品Ｗ２を吸着する。不要樹脂用吸着部１５ｂは、吸引源によって空気が吸引されることにより、その吸着開口部１５ｂ１に不要樹脂Ｋを吸着する。 As shown in FIG. 15, the unloader 15 has a molded article suction section 15a and an unnecessary resin suction section 15b. Both the molded article suction section 15a and the unnecessary resin suction section 15b are composed of resin suction pads, and in particular, the unnecessary resin suction section 15b is, for example, of a bellows type (also referred to as a bellows type). It has better elasticity than the molded article suction part 15a. Further, the molded product suction section 15a and the unnecessary resin suction section 15b are provided on the base member 151, and are connected to a suction source such as a suction pump (not shown). The molded product adsorption section 15a adsorbs the resin molded product W2 into its suction opening 15a1 by suctioning air by a suction source. The unnecessary resin adsorption section 15b adsorbs the unnecessary resin K into its adsorption opening 15b1 by suctioning air by a suction source.
さらに、少なくとも成形品用吸着部１５ａは、移動機構１５３によって、ベース部材１５１に対して左右方向及び上下方向に移動可能に構成されている。なお、移動機構１５３は、成形品用吸着部１５ａを左右方向に移動させるための例えばレール及びスライダを有する左右方向移動部と、成形品用吸着部１５ａを上下方向に移動させるための例えばレール及びスライダを有する上下方向移動部とを備えている。その上、アンローダ１５には、成形品用吸着部１５ａにより吸着された樹脂成形品Ｗ２を保持して落下を防止するための保持爪１５２が設けられている。 Further, at least the molded product adsorption section 15a is configured to be movable in the left-right direction and the up-down direction with respect to the base member 151 by a moving mechanism 153. The moving mechanism 153 includes a left-right moving section having, for example, a rail and a slider for moving the molded product suction section 15a in the left-right direction, and a horizontal movement section having, for example, a rail and a slider for moving the molded product suction section 15a in the vertical direction. and a vertically moving section having a slider. Moreover, the unloader 15 is provided with a holding claw 152 for holding the resin molded product W2 attracted by the molded product suction part 15a and preventing it from falling.
上述した型開き動作終了後に、アンローダ１５を上型２と下型３との間に進入させる。そして、図１５に示すように、成形品用吸着部１５ａの吸着開口部１５ａ１を樹脂成形品Ｗ２の上面に接触させるとともに、不要樹脂用吸着部１５ｂの吸着開口部１５ｂ１を不要樹脂Ｋの上面に接触させる。ここで、トランスファ機構４２は、弾性部材４３が復元した初期状態になるまでプランジャ４２１を上型２に向かって上昇させているので、不要樹脂用吸着部１５ｂを接触させる前後でポットブロック４１が不意に上昇することが無く、不要樹脂Ｋの回収を安定して行うことができる。 After the mold opening operation described above is completed, the unloader 15 is moved between the upper mold 2 and the lower mold 3. Then, as shown in FIG. 15, the suction opening 15a1 of the molded article suction section 15a is brought into contact with the upper surface of the resin molded article W2, and the suction opening 15b1 of the unnecessary resin suction section 15b is brought into contact with the upper surface of the unnecessary resin K. bring into contact. Here, since the transfer mechanism 42 raises the plunger 421 toward the upper mold 2 until the elastic member 43 returns to its initial state, the pot block 41 unexpectedly moves before and after contacting the unnecessary resin suction part 15b. Therefore, the unnecessary resin K can be collected stably.
この状態で、トランスファ機構４２は、図１６に示すように、複数のプランジャ４２１を上昇させて不要樹脂Ｋをポットブロック４１から持ち上げる。ここで、不要樹脂Ｋが複数のポット４１ａ内に残った残り部Ｋ１を有する場合には、当該残り部Ｋ１が不要樹脂Ｋの回収の妨げにならない程度に上昇させる。これにより、不要樹脂Ｋはポットブロック４１から離型されるとともに、不要樹脂用吸着部１５ｂに密着する。このとき不要樹脂用吸着部１５ｂは、吸着開口部１５ｂ１が不要樹脂Ｋに接触した状態のまま弾性変形して縮む。 In this state, the transfer mechanism 42 raises the plurality of plungers 421 to lift the unnecessary resin K from the pot block 41, as shown in FIG. Here, if the unnecessary resin K has a residual portion K1 remaining in the plurality of pots 41a, the residual portion K1 is raised to such an extent that it does not interfere with the recovery of the unnecessary resin K. As a result, the unnecessary resin K is released from the pot block 41 and comes into close contact with the unnecessary resin adsorption section 15b. At this time, the unnecessary resin suction section 15b elastically deforms and contracts while the suction opening 15b1 remains in contact with the unnecessary resin K.
ここで、ポットブロック４１は、図３（ａ）に示すように、複数のカル部４１ｂが連結部４１ｄにより互いに連結されているので、図３（ｂ）に示すように、不要樹脂Ｋが複数のカル部４１ｂに跨がって連結した１つの不要樹脂体ＫＭとなり、ポットブロック４１上の互いに分離した不要樹脂Ｋの数を減らすことができる。これに合わせて、不要樹脂用吸着部１５ｂの数も減らすことができる。 Here, in the pot block 41, as shown in FIG. 3(a), a plurality of cull parts 41b are connected to each other by a connecting part 41d, so as shown in FIG. 3(b), a plurality of unnecessary resins K are One unnecessary resin body KM is connected across the cull portion 41b of the pot block 41, and the number of unnecessary resins K that are separated from each other on the pot block 41 can be reduced. In accordance with this, the number of unnecessary resin adsorption portions 15b can also be reduced.
不要樹脂用吸着部１５ｂが縮んだ状態とした後に、不要樹脂用吸着部１５ｂの吸着を開始して、不要樹脂用吸着部１５ｂの吸着開口部１５ｂ１に不要樹脂Ｋを吸着させる。また、成形品用吸着部１５ａの吸着を開始して、成形品用吸着部１５ａの吸着開口部１５ａ１に樹脂成形品Ｗ２を吸着させる。 After the unnecessary resin suction part 15b is brought into a contracted state, suction of the unnecessary resin suction part 15b is started, and the unnecessary resin K is adsorbed to the suction opening 15b1 of the unnecessary resin suction part 15b. In addition, suction of the molded article suction section 15a is started, and the resin molded article W2 is suctioned to the suction opening 15a1 of the molded article suction section 15a.
そして、図１７に示すように、移動機構１５３により樹脂成形品Ｗ２を吸着した成形品用吸着部１５ａをポットブロック４１から離れる方向に移動させて、樹脂成形品Ｗ２を張り出し部４１１の外に移動させる。その後、アンローダ１５を上昇させた後に、上型２及び下型３から退出する。これにより、アンローダ１５によって樹脂成形品Ｗ２及び不要樹脂Ｋの搬出が行われる。ここで、上述したように、ポットブロック４１から不要樹脂Ｋを剥離する前に、不要樹脂Ｋとプランジャ４２１とが剥離されているので、不要樹脂Ｋが回収しやすい。 Then, as shown in FIG. 17, the moving mechanism 153 moves the molded product suction part 15a that has attracted the resin molded product W2 in a direction away from the pot block 41, and moves the resin molded product W2 out of the overhang part 411. let Thereafter, after raising the unloader 15, the upper mold 2 and the lower mold 3 are exited. Thereby, the resin molded product W2 and the unnecessary resin K are carried out by the unloader 15. Here, as described above, since the unnecessary resin K and the plunger 421 are peeled off before the unnecessary resin K is peeled off from the pot block 41, the unnecessary resin K is easily collected.
ここで、アンローダ１５には、上型２及び下型３をクリーニングするための清掃機構（不図示）を有するものがある。なお、清掃機構としては、回転ブラシ及び塵埃を吸引して排出する吸引部を有するものが考えられる。 Here, some unloaders 15 include a cleaning mechanism (not shown) for cleaning the upper mold 2 and the lower mold 3. Note that the cleaning mechanism may include a rotating brush and a suction section that sucks and discharges dust.
この場合には、樹脂成形品Ｗ２及び不要樹脂Ｋを吸着したアンローダ１５は、上型２及び下型３の間に留まり、クリーニング動作を行う。 In this case, the unloader 15 that has adsorbed the resin molded product W2 and the unnecessary resin K remains between the upper mold 2 and the lower mold 3 and performs the cleaning operation.
ここで、まずトランスファ機構４２は、複数のポット４１ａ内に付着した樹脂を掻き出す動作を行う。つまり、トランスファ機構４２は、図１８に示すように、複数のプランジャ４２１を所定の掻き出し位置まで上昇させる。ここで、所定の掻き出し位置は、例えば、プランジャ４２１の上面がポット４１ａの開口位置よりも上側となる位置である。そして、トランスファ機構４２は、所定の掻き出し位置から樹脂材料Ｊを収容するためのロード位置まで下降させる。その後、トランスファ機構４２は、再び、複数のプランジャ４２１を所定の掻き出し位置まで上昇させる。これにより、複数のポット内に付着した樹脂を複数のポット４１ａ外に掻き出す。 Here, first, the transfer mechanism 42 performs an operation of scraping out the resin adhered inside the plurality of pots 41a. That is, as shown in FIG. 18, the transfer mechanism 42 raises the plurality of plungers 421 to a predetermined scraping position. Here, the predetermined scraping position is, for example, a position where the upper surface of the plunger 421 is above the opening position of the pot 41a. The transfer mechanism 42 is then lowered from the predetermined scraping position to the loading position for accommodating the resin material J. Thereafter, the transfer mechanism 42 again raises the plurality of plungers 421 to a predetermined scraping position. As a result, resin adhering inside the plurality of pots is scraped out of the plurality of pots 41a.
その後、アンローダ１５に設けた清掃機構により、上型２、下型３、ポットブロック４１及び複数のプランジャ４２１をクリーニングする。クリーニング動作終了後に、アンローダ１５は、上型２及び下型３から退出して、樹脂成形品Ｗ２及び不要樹脂Ｋの搬出が行われる。 Thereafter, the cleaning mechanism provided in the unloader 15 cleans the upper die 2, the lower die 3, the pot block 41, and the plurality of plungers 421. After the cleaning operation is completed, the unloader 15 exits from the upper mold 2 and lower mold 3, and the resin molded product W2 and unnecessary resin K are carried out.
＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、不要樹脂Ｋと上型２との接触面積よりも、不要樹脂Ｋと下型３及び樹脂注入部４との接触面積を大きくしているので、不要樹脂Ｋを上型２から剥離するエジェクタピンを用いることなく、不要樹脂Ｋを上型２から剥離することができる。その結果、不要樹脂Ｋを剥離するためのエジェクタピンを不要にしてトランスファ成形に用いられる成形型２、３の構造を簡略化することができる。
<Effects of this embodiment>
According to the resin molding apparatus 100 of the present embodiment, the contact area between the unnecessary resin K and the lower mold 3 and the resin injection part 4 is made larger than the contact area between the unnecessary resin K and the upper mold 2. The unnecessary resin K can be peeled off from the upper mold 2 without using an ejector pin for peeling the resin K from the upper mold 2. As a result, the structure of the molds 2 and 3 used in transfer molding can be simplified by eliminating the need for an ejector pin for peeling off the unnecessary resin K.
また、ポットブロック４１に形成されたカル部４１ｂが不要樹脂Ｋの底面及び側面に接触するので、下型３の構造を複雑にすることなく、不要樹脂Ｋと上型２との接触面積よりも、不要樹脂Ｋと下型３及び樹脂注入部４との接触面積を大きくすることができる。 In addition, since the cull portion 41b formed on the pot block 41 contacts the bottom and side surfaces of the unnecessary resin K, the contact area between the unnecessary resin K and the upper mold 2 is larger than the contact area between the unnecessary resin K and the upper mold 2, without complicating the structure of the lower mold 3. , the contact area between the unnecessary resin K and the lower mold 3 and the resin injection part 4 can be increased.
ここで、ポットブロック４１には、互いに隣り合うカル部４１ｂを連結する連結部４１ｄが形成されているので、不要樹脂Ｋとポットブロック４１との接触面積をより一層大きくすることができる。また、複数のポット４１ａそれぞれに対応して残留する不要樹脂Ｋを連結部４１ｄにより連結させることができるので、樹脂成形後においてポットブロック４１上の不要樹脂Ｋを一体にすることができる。このため、不要樹脂Ｋを安定して回収することができるだけでなく、不要樹脂Ｋを回収するためのアンローダ１５の構成も簡単にすることができる。
また、連結部４１ｄにより複数のポット４１ａが連通されるので、トランスファ機構４２が複数のプランジャ４２１を同じ移動量で移動させる構成であっても、各ポット４１ａから注入される樹脂材料Ｊが連結部４１ｄを行き来することで、樹脂材料Ｊの注入圧力の均一化を図ることができ、トランスファ機構４２が等圧機構を有する必要がない。これにより、トランスファ機構４２の構成を簡単にすることができる。
Here, since the pot block 41 is formed with a connecting portion 41d that connects the mutually adjacent cull portions 41b, the contact area between the unnecessary resin K and the pot block 41 can be further increased. Moreover, since the unnecessary resin K remaining corresponding to each of the plurality of pots 41a can be connected by the connecting portion 41d, the unnecessary resin K on the pot block 41 can be unified after resin molding. Therefore, not only the unnecessary resin K can be stably recovered, but also the configuration of the unloader 15 for recovering the unnecessary resin K can be simplified.
Further, since the plurality of pots 41a are communicated with each other by the connecting portion 41d, even if the transfer mechanism 42 is configured to move the plurality of plungers 421 by the same amount of movement, the resin material J injected from each pot 41a is transferred to the connecting portion. 41d, the injection pressure of the resin material J can be made uniform, and the transfer mechanism 42 does not need to have an equal pressure mechanism. Thereby, the configuration of the transfer mechanism 42 can be simplified.
また、本実施形態では、不要樹脂用吸着部１５ｂにより不要樹脂Ｋを吸着する前に、プランジャ４２１によって不要樹脂Ｋをポットブロック４１から剥離しているので、不要樹脂Ｋとポットブロック４１との接触面積を大きくしたとしても、不要樹脂用吸着部１５ｂにより吸着した不要樹脂Ｋをポットブロック４１から確実に回収することができる。また、プランジャ４２１によって不要樹脂Ｋをポットブロック４１から剥離する際に、不要樹脂用吸着部１５ｂが不要樹脂Ｋに接触しているので、不要樹脂Ｋがポットブロック４１上で傾く等により生じる吸着不良を防ぐことができる。以上により、ポットブロック４１上の不要樹脂Ｋを安定して回収することができる。 Furthermore, in this embodiment, before the unnecessary resin K is adsorbed by the unnecessary resin suction part 15b, the unnecessary resin K is peeled off from the pot block 41 by the plunger 421, so that the unnecessary resin K and the pot block 41 are not in contact with each other. Even if the area is increased, the unnecessary resin K adsorbed by the unnecessary resin adsorption section 15b can be reliably recovered from the pot block 41. In addition, when the unnecessary resin K is peeled off from the pot block 41 by the plunger 421, the unnecessary resin suction part 15b is in contact with the unnecessary resin K, so that the unnecessary resin K is tilted on the pot block 41, resulting in poor adsorption. can be prevented. As described above, the unnecessary resin K on the pot block 41 can be stably collected.
ここで、本実施形態では、ポットブロック４１から不要樹脂Ｋを剥離する前に、プランジャ４２１を上型２とは反対側に下降させて、プランジャ４２１の上面から不要樹脂Ｋの下面を剥離しているので、分離された不要樹脂Ｋを回収しやすくできる。 Here, in this embodiment, before peeling the unnecessary resin K from the pot block 41, the plunger 421 is lowered to the side opposite to the upper mold 2, and the lower surface of the unnecessary resin K is peeled from the upper surface of the plunger 421. Therefore, the separated unnecessary resin K can be easily collected.
また、本実施形態では、ポットブロック４１から不要樹脂Ｋを剥離する際に、不要樹脂用吸着部１５ｂが不要樹脂Ｋに接触した状態のまま弾性変形して縮むので、ポットブロック４１からの不要樹脂Ｋの剥離を邪魔することなく、不要樹脂用吸着部１５ｂが不要樹脂Ｋに接触した状態を維持することができる。このため、剥離後の不要樹脂Ｋを確実に吸着することができる。 In addition, in this embodiment, when the unnecessary resin K is peeled off from the pot block 41, the unnecessary resin suction part 15b elastically deforms and contracts while in contact with the unnecessary resin K, so that the unnecessary resin is removed from the pot block 41. The state in which the unnecessary resin suction portion 15b is kept in contact with the unnecessary resin K can be maintained without interfering with the peeling of the unnecessary resin K. Therefore, the unnecessary resin K after peeling can be reliably adsorbed.
さらに、本実施形態では、アンローダ１５が成形品用吸着部１５ａ及び不要樹脂用吸着部１５ｂを有するので、共通の搬送機構により樹脂成形品Ｗ２及び不要樹脂Ｋを一挙に搬出することができ、それらの搬出時間を短縮できるとともに、樹脂成形装置１００の構成を簡単にすることができる。 Furthermore, in this embodiment, since the unloader 15 has the molded product suction part 15a and the unnecessary resin suction part 15b, the resin molded product W2 and the unnecessary resin K can be transported out at once by a common transport mechanism, and It is possible to shorten the time required for carrying out the resin molding apparatus 100, and to simplify the structure of the resin molding apparatus 100.
また、本実施形態では、型開き動作中において、弾性部材４３の弾性力を受けてポットブロック４１が上昇するのと同時にトランスファ機構４２がプランジャ４２１を上昇させて樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離するので、型締め時に圧縮されている弾性部材４３の弾性力を利用して樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを確実に分離することができる。また、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとの分離にプランジャ４２１を用いているので、弾性部材４３の弾性力を大きくする必要がなく、弾性部材４３の大型化を防ぎ、更には成形型２、３の大型化や不要樹脂Ｋの大型化を招くこともない。 Further, in this embodiment, during the mold opening operation, the pot block 41 is raised by the elastic force of the elastic member 43, and at the same time, the transfer mechanism 42 raises the plunger 421 to remove the resin molded product W2 and the unnecessary resin K. Therefore, the resin molded product W2 and the unnecessary resin K can be reliably separated by using the elastic force of the elastic member 43 that is compressed during mold clamping. In addition, since the plunger 421 is used to separate the resin molded product W2 and the unnecessary resin K, there is no need to increase the elastic force of the elastic member 43, preventing the elastic member 43 from increasing in size, and furthermore, the mold 2, 3 and unnecessary resin K will not be caused to increase in size.
その上、本実施形態では、型開き動作の開始からゲートブレイクが完了するまでの間、ポットブロック４１と上型２との間で不要樹脂Ｋを挟んでいるので、不要樹脂Ｋが樹脂成形品Ｗ２から分離した反動等により、不要樹脂Ｋがポットブロック４１から不意に外れてしまうことを防ぐことができる。また、それらの分離時に不要樹脂Ｋがポットブロック４１から外れないことから、不要樹脂Ｋがポットブロック４１上で傾く等により生じる吸着不良を防ぐことができる。 Furthermore, in this embodiment, since the unnecessary resin K is sandwiched between the pot block 41 and the upper mold 2 from the start of the mold opening operation to the completion of the gate break, the unnecessary resin K is removed from the resin molded product. It is possible to prevent the unnecessary resin K from accidentally coming off from the pot block 41 due to the reaction of separation from W2. Furthermore, since the unnecessary resin K does not come off the pot block 41 during separation, it is possible to prevent poor adsorption caused by the unnecessary resin K tilting on the pot block 41.
＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
<Other modified embodiments>
Note that the present invention is not limited to the above embodiments.
例えば、前記実施形態では、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離する前に、プランジャ４２１を下降させてプランジャ４２１の上面と不要樹脂Ｋの下面とを剥離しているが、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離した後であって、ポットブロック４１と不要樹脂Ｋとを剥離する前に、プランジャ４２１を下降させてプランジャ４２１の上面と不要樹脂Ｋの下面を剥離しても良い。 For example, in the embodiment described above, before separating the resin molded product W2 and the unnecessary resin K, the plunger 421 is lowered to separate the upper surface of the plunger 421 and the lower surface of the unnecessary resin K, but the resin molded product W2 After the pot block 41 and the unnecessary resin K are separated, and before the pot block 41 and the unnecessary resin K are separated, the plunger 421 may be lowered to separate the upper surface of the plunger 421 and the lower surface of the unnecessary resin K.
また、前記実施形態では、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離する際にプランジャ４２１を上昇させているが、プランジャ４２１を上昇させることなく弾性部材４３のみによって樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとを分離する構成としてもよい。 Further, in the embodiment described above, the plunger 421 is raised when separating the resin molded product W2 and the unnecessary resin K, but the resin molded product W2 and the unnecessary resin K are separated by only the elastic member 43 without raising the plunger 421. It is also possible to have a configuration in which these are separated.
さらに、前記実施形態では、共通のアンローダ１５によって樹脂成形品Ｗ２及び不要樹脂Ｋの両方を搬出する構成であったが、樹脂成形品Ｗ２を搬出する搬送機構と、不要樹脂Ｋを搬出する搬送機構とをそれぞれ有する構成としてもよい。 Furthermore, in the embodiment described above, both the resin molded product W2 and the unnecessary resin K are transported out by the common unloader 15, but there is a transport mechanism that transports the resin molded product W2 and a transport mechanism that transports the unnecessary resin K. It is good also as a structure which has each.
また、前記実施形態では、樹脂成形品Ｗ２と不要樹脂Ｋとが分離されるまでの間、上型２に設けられたエジェクタピン６１により、樹脂成形品Ｗ２を下型３の型面に向かって押圧する構成としているが、エジェクタピン６１とは別に、樹脂成形品Ｗ２を下型３の型面に押圧する押圧部材を設けても良い。 Further, in the embodiment, until the resin molded product W2 and the unnecessary resin K are separated, the ejector pin 61 provided on the upper mold 2 moves the resin molded product W2 toward the mold surface of the lower mold 3. Although the ejector pin 61 is configured to press, a pressing member that presses the resin molded product W2 against the mold surface of the lower mold 3 may be provided separately from the ejector pin 61.
さらに、前記実施形態では、ポットブロック４１にカル部４１ｂ、ゲート部４１ｃ及び連結部４１ｄを形成しているが、不要樹脂Ｋと上型２との接触面積よりも、不要樹脂Ｋと下型３及び樹脂注入部４との接触面積を大きくする構成であれば、カル部、ゲート部又は連結部を上型２に形成しても良い。 Furthermore, in the embodiment, although the cull portion 41b, the gate portion 41c, and the connecting portion 41d are formed in the pot block 41, the contact area between the unnecessary resin K and the lower mold 3 is larger than the contact area between the unnecessary resin K and the lower mold 3. A cull portion, a gate portion, or a connecting portion may be formed on the upper mold 2 as long as the contact area with the resin injection portion 4 is increased.
前記実施形態の樹脂成形装置は、ポットブロック４１が張り出し部４１１を有することによりエッジゲート型のトランスファ成形を行うものであったが、図１９に示すように、サイドゲート型のトランスファ成形を行うものであっても良い。なお、図１９では、上型２だけでなく、下型３にもキャビティ３ａが形成されたものを例示している。 The resin molding apparatus of the above embodiment performs edge gate type transfer molding because the pot block 41 has an overhanging part 411, but as shown in FIG. 19, it performs side gate type transfer molding. It may be. Note that FIG. 19 shows an example in which the cavity 3a is formed not only in the upper mold 2 but also in the lower mold 3.
図１９に示す成形型２、３では、下型３にカル部３ｂ及びランナ部３ｃが形成されており、当該カル部３ｂの底面にポット３１ａが開口するようにポットブロック３１が設けられている。一方、上型２においてカル部３ｂ、ランナ部３ｃ及びポットブロック３１に対向する部分は平坦面である。これにより、不要樹脂Ｋと上型２との接触面積よりも、不要樹脂Ｋと下型３及び樹脂注入部４との接触面積を大きくしている。ここで、下型３のカル部３ｂ及びランナ部３ｃが不要樹脂Ｋの底面及び側面に接触し、上型２の平坦面が不要樹脂Ｋの上面に接触する。その結果、不要樹脂Ｋに接触して不要樹脂Ｋを上型２から剥離するためのエジェクタピンを不要にすることができる。なお、図１９では、下型３に樹脂成形品を下型３から剥離するためのエジェクタピン３２の他に、不要樹脂Ｋを下型３から剥離するためのエジェクタピン３３を設けている。なお、不要樹脂Ｋを下型３から剥離するためのエジェクタピン３３の代わりに、プランジャ４２１を用いて不要樹脂Ｋを下型３から剥離するようにしても良い。また、図１９では、不要樹脂Ｋが上型２から一層剥離しやすくするために、下型３又はポットブロック３１に不要樹脂Ｋの一部となる樹脂が入る凹部３Ｍを形成しているが、凹部３Ｍは設けなくても良い。 In the molds 2 and 3 shown in FIG. 19, a cull portion 3b and a runner portion 3c are formed in the lower die 3, and a pot block 31 is provided so that a pot 31a opens on the bottom surface of the cull portion 3b. . On the other hand, the portion of the upper die 2 that faces the cull portion 3b, the runner portion 3c, and the pot block 31 is a flat surface. Thereby, the contact area between the unnecessary resin K and the lower mold 3 and the resin injection part 4 is made larger than the contact area between the unnecessary resin K and the upper mold 2. Here, the cull portion 3b and runner portion 3c of the lower mold 3 come into contact with the bottom and side surfaces of the unnecessary resin K, and the flat surface of the upper mold 2 comes into contact with the upper surface of the unnecessary resin K. As a result, an ejector pin for contacting the unnecessary resin K and peeling it off from the upper mold 2 can be made unnecessary. In addition, in FIG. 19, in addition to the ejector pin 32 for peeling off the resin molded product from the lower mold 3, the lower mold 3 is provided with an ejector pin 33 for peeling off the unnecessary resin K from the lower mold 3. Note that instead of using the ejector pin 33 for peeling off the unnecessary resin K from the lower mold 3, a plunger 421 may be used to peel off the unnecessary resin K from the lower mold 3. In addition, in FIG. 19, in order to make it easier for the unnecessary resin K to peel off from the upper mold 2, a recess 3M is formed in the lower mold 3 or the pot block 31, into which the resin that will become part of the unnecessary resin K enters. The recess 3M may not be provided.
本発明の樹脂成形装置は、通常のトランスファ成形に限られず、トランスファ機構を備えた構成であれば良い。 The resin molding apparatus of the present invention is not limited to normal transfer molding, and may have any configuration as long as it includes a transfer mechanism.
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。 In addition, it goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments described above, and that various modifications can be made without departing from the spirit thereof.
１００・・・樹脂成形装置
Ｗ１ ・・・成形対象物
Ｊ ・・・樹脂材料
Ｗ２ ・・・樹脂成形品
Ｋ ・・・不要樹脂
２ ・・・第１型（上型）
２ａ ・・・キャビティ
３ ・・・第２型（下型）
４ ・・・樹脂注入部
４１ ・・・ポットブロック
４１ａ・・・ポット
４１ｂ・・・カル部
４１ｄ・・・連結部
４１１・・・張り出し部
４２ ・・・トランスファ機構
４２１・・・プランジャ
４３ ・・・弾性部材
５ ・・・型締め機構
１５ ・・・搬送機構
１５ｂ・・・不要樹脂用吸着部
100...Resin molding device W1...Molding object J...Resin material W2...Resin molded product K...Unnecessary resin 2...First mold (upper mold)
2a...Cavity 3...Second mold (lower mold)
4... Resin injection part 41... Pot block 41a... Pot 41b... Cull part 41d... Connecting part 411... Overhanging part 42... Transfer mechanism 421... Plunger 43... - Elastic member 5 ... Mold clamping mechanism 15 ... Conveyance mechanism 15b ... Adsorption section for unnecessary resin
Claims (9)
前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め機構とを備える樹脂成形装置であって、
前記第１型又は前記第２型の少なくとも一方に、樹脂材料が注入されるキャビティが形成されており、
前記第２型に、前記キャビティに前記樹脂材料を注入する樹脂注入部が設けられており、
前記樹脂注入部は、前記樹脂材料を収容するポットが形成され、前記第２型の型面上に張り出した張り出し部を有するポットブロックと、前記ポット内に設けられたプランジャと、前記第１型及び前記第２型が型締めされた状態で前記プランジャを移動させて前記ポットから前記キャビティに前記樹脂材料を注入するトランスファ機構とを備え、
前記ポットブロックは、前記ポットに対応したカル部及び前記カル部に対応したゲート部が形成されており、弾性部材を介して前記第２型に対して進退可能に設けられており、
前記第１型は、前記ポットブロックに対向する部分に凹部が形成されており、
前記第１型の前記凹部は、前記ポットブロックの上面形状に対応する凹凸構造を有さない等断面形状を有し、
前記樹脂成形装置は、前記型締め機構及び前記トランスファ機構を制御する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記型締め機構を制御して前記第１型及び前記第２型を型開きさせる型開き動作中において、前記トランスファ機構を制御して前記プランジャを前記第１型に向かって移動させて、前記第２型の型面上の樹脂成形品と前記ポットブロック上の不要樹脂とを分離する、樹脂成型装置。 a mold comprising a first mold and a second mold disposed opposite to each other ;
A resin molding device comprising a mold clamping mechanism for clamping the first mold and the second mold,
A cavity into which a resin material is injected is formed in at least one of the first mold or the second mold,
The second mold is provided with a resin injection part for injecting the resin material into the cavity,
The resin injection part includes a pot block in which a pot for accommodating the resin material is formed and has an overhanging part overhanging the mold surface of the second mold, a plunger provided in the pot, and the first mold. and a transfer mechanism for injecting the resin material from the pot into the cavity by moving the plunger while the second mold is clamped ,
The pot block is formed with a cull portion corresponding to the pot and a gate portion corresponding to the cull portion , and is provided so as to be movable toward and away from the second mold via an elastic member ,
The first mold has a recess formed in a portion facing the pot block,
The recessed portion of the first type has an equal cross-sectional shape that does not have an uneven structure corresponding to the upper surface shape of the pot block,
The resin molding device further includes a control unit that controls the mold clamping mechanism and the transfer mechanism,
The control unit controls the transfer mechanism to move the plunger toward the first mold during a mold opening operation in which the first mold and the second mold are opened by controlling the mold clamping mechanism. The resin molding apparatus separates the resin molded product on the mold surface of the second mold from the unnecessary resin on the pot block .
前記第１型及び前記第２型を型締めする型締め機構とを備える樹脂成形装置であって、
前記第１型又は前記第２型の少なくとも一方に、樹脂材料が注入されるキャビティが形成されており、
前記第２型に、前記キャビティに前記樹脂材料を注入する樹脂注入部が設けられており、
前記樹脂注入部は、前記樹脂材料を収容するポットが形成され、前記第２型の型面上に張り出した張り出し部を有するポットブロックと、前記ポット内に設けられたプランジャと、前記第１型及び前記第２型が型締めされた状態で前記プランジャを移動させて前記ポットから前記キャビティに前記樹脂材料を注入するトランスファ機構とを備え、
前記ポットブロックには、前記ポットに対応したカル部及び前記カル部に対応したゲート部が形成されており、
前記第１型は、前記ポットブロックに対向する部分に凹部が形成されており、
前記第１型の前記凹部は、前記ポットブロックの上面形状に対応する凹凸構造を有さない等断面形状を有し、
前記樹脂成形装置は、
樹脂成形後に前記ポットブロック上の不要樹脂を搬出する搬送機構と、
前記型締め機構、前記搬送機構及び前記トランスファ機構を制御する制御部とをさらに備え、
前記搬送機構は、前記不要樹脂を吸着するための不要樹脂用吸着部を有しており、
前記制御部は、前記搬送機構を制御して前記不要樹脂用吸着部を前記ポットブロック上の不要樹脂に接触させた後に、前記トランスファ機構を制御して前記プランジャを前記第１型に向かって移動させて前記ポットブロックから前記不要樹脂を剥離し、その後、前記搬送機構を制御して前記不要樹脂用吸着部により前記不要樹脂を吸着して前記不要樹脂を搬出する、樹脂成形装置。 a mold comprising a first mold and a second mold disposed opposite to each other ;
A resin molding device comprising a mold clamping mechanism for clamping the first mold and the second mold,
A cavity into which a resin material is injected is formed in at least one of the first mold or the second mold,
The second mold is provided with a resin injection part for injecting the resin material into the cavity,
The resin injection part includes a pot block in which a pot for accommodating the resin material is formed and has an overhanging part overhanging the mold surface of the second mold, a plunger provided in the pot, and the first mold. and a transfer mechanism for injecting the resin material from the pot into the cavity by moving the plunger while the second mold is clamped,
The pot block is formed with a cull portion corresponding to the pot and a gate portion corresponding to the cull portion,
The first mold has a recess formed in a portion facing the pot block,
The recessed portion of the first type has an equal cross-sectional shape that does not have an uneven structure corresponding to the upper surface shape of the pot block,
The resin molding device includes:
a conveyance mechanism that carries out unnecessary resin on the pot block after resin molding;
further comprising a control unit that controls the mold clamping mechanism, the transport mechanism, and the transfer mechanism,
The transport mechanism has an unnecessary resin adsorption section for adsorbing the unnecessary resin,
The control unit controls the transfer mechanism to bring the unnecessary resin adsorption unit into contact with the unnecessary resin on the pot block, and then controls the transfer mechanism to move the plunger toward the first mold. the unnecessary resin from the pot block, and then controls the conveyance mechanism to adsorb the unnecessary resin with the unnecessary resin adsorption section and transport the unnecessary resin.
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