JP7417639B2 - センサーフィルム、タッチセンサー、画像表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、センサーフィルム、タッチセンサー、及び、画像表示装置に関する。

パソコン及びテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、及び、電子辞書等の小型電子機器、並びに、ＯＡ（ｏｆｆｉｃｅ ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）機器、及び、ＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）機器等の表示機器に、タッチパネルのようなセンサーフィルムが用いられている。
タッチパネルとしては、すでに各種の方式が実用化されており、近年は静電容量方式のタッチパネルの利用が進んでいる。

例えば、タッチパネル用電極を有する基材上に、特定の要件を満たす感光層を設け、上記感光層の所定部分を硬化させた後に上記所定部分以外を除去し、上記電極の一部又は全部を被覆する上記感光層の上記所定部分の硬化物からなる保護膜を形成する、タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、が特許文献１に開示されている。

国際公開第２０１３／０８４８７３号

センサーフィルムには、良好な電気接続性を有することを前提としつつ、耐久性の観点から耐腐食性にも優れることが求められている。
本発明者らは特許文献１に記載の方法について検討したところ、優れた電気接続性と耐腐食性とを両立することは困難であることを知見した。

本発明は、電気接続性及び耐腐食性が優れるセンサーフィルムを提供することを課題とする。また、上記センサーフィルムに関するタッチセンサー、及び、画像表示装置を提供することを課題とする。

本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題を解決できることを見出した。

〔１〕
基板と、
上記基板上に配置されたセンサー電極と、
上記基板上に配置され、上記センサー電極と導通し、接続端子を有する引き出し配線と、
上記接続端子上に配置された第１保護層と、
上記センサー電極、及び、上記引き出し配線の上記接続端子以外の部分の少なくともいずれかの上に配置された第２保護層と、を有し、
上記第１保護層が下記式（１）に示す関係を満たす、センサーフィルム。
（１） ０Ｖ ＜ Ｄ×Ｂ ≦ ３０．０Ｖ
Ｄ：上記第１保護層の厚み（μｍ）
Ｂ：上記第１保護層の絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）
〔２〕
上記引き出し配線が、銅及び銀からなる群から選択される金属の１種以上を含む、〔１〕に記載のセンサーフィルム。
〔３〕
上記Ｄが、０．００１μｍ以上である、〔１〕又は〔２〕に記載のセンサーフィルム。
〔４〕
上記Ｂが、４００Ｖ／μｍ以下である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載のセンサーフィルム。
〔５〕
上記第１保護層が下記式（３）に示す関係を満たす、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載のセンサーフィルム。
（３） １０．０Ｖ ＜ Ｄ×Ｂ ≦ ２０．０Ｖ
〔６〕
上記第１保護層が、アゾール化合物を含む、〔１〕～〔５〕のいずれかに記載のセンサーフィルム。
〔７〕
上記アゾール化合物が、トリアゾール類、テトラゾール類、イミダゾール類、及び、チアジアゾール類からなる群から選択される１種以上である、〔６〕に記載のセンサーフィルム。
〔８〕
上記第１保護層が、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位を有するバインダーポリマーを含む、〔１〕～〔７〕のいずれかに記載のセンサーフィルム。
〔９〕
上記第１保護層が、トリシクロデカン骨格を有する化合物を含む、〔１〕～〔７〕のいずれかに記載のセンサーフィルム。
〔１０〕
〔１〕～〔９〕のいずれかに記載のセンサーフィルムと、上記接続端子に接続したフレキシブル配線基板とを有する、タッチセンサー。
〔１１〕
〔１０〕に記載のタッチパネルセンサーを含む、画像表示装置。

本発明によれば、電気接続性及び耐腐食性が優れるセンサーフィルムを提供できる。また、上記センサーフィルムに関するタッチセンサー、及び、画像表示装置を提供できる。

本発明のセンサーフィルムの一実施形態を示す模式上面図である。 図１に示されるＶ－Ｖ線に沿った部分断面図である。 転写フィルムの構成の一例を示す概略図である。

以下、本発明について詳細に説明する。
なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。

また、本明細書中の「工程」の用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。

本明細書において、「透明」とは、波長４００～７００ｎｍの可視光の平均透過率が、８０％以上であることを意味し、９０％以上であることが好ましい。従って、例えば、「透明樹脂層」とは、波長４００～７００ｎｍの可視光の平均透過率が８０％以上である樹脂層を指す。
また、可視光の平均透過率は、分光光度計を用いて測定される値であり、例えば、日立製作所株式会社製の分光光度計Ｕ－３３１０を用いて測定できる。

本明細書において、特に断わりの無い限り、ポリマーの各構造単位の含有比率はモル比である。
また、本明細書において、特に断りがない限り、屈折率は、波長５５０ｎｍでエリプソメーターによって測定される値である。

本明細書において、特に断りがない限り、分子量分布がある場合の分子量は重量平均分子量である。本明細書において、樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算で求めた重量平均分子量である。

本明細書において、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の両方を包含する概念である。

本明細書において、特に断りのない限り、層の厚み（膜厚）は、０．５μｍ以上の厚みについては走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定される平均厚みであり、０．５μｍ未満の厚みにつては透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて測定される平均厚みである。上記平均厚みは、ウルトラミクロトームを用いて測定対象の切片を形成し、任意の５点の厚みを測定して、それらを算術平均した平均厚みである。

［センサーフィルム］
本発明のセンサーフィルムは、
基板と
基板上に配置されるセンサー電極と、
基板上に配置され、上記センサー電極と導通し、接続端子を有する引き出し配線と、
上記接続端子上に配置された第１保護層と、
上記センサー電極、及び、上記引き出し配線の上記接続端子以外の部分の少なくともいずれかの上に配置された第２保護層と、を有し、
上記第１保護層が下記式（１）に示す関係を満たす、センサーフィルム。
（１） ０Ｖ ＜ Ｄ×Ｂ ≦ ３０．０Ｖ
Ｄ：上記第１保護層の厚み（μｍ）
Ｂ：上記第１保護層の絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）

本発明者らは、上記第１保護層を有する構成を採用することで、センサーフィルムの電気接続性を阻害することなく、引き出し配線における接続端子部分も含めた良好な耐腐食性を実現できることを見出した。

以下に、本発明のセンサーフィルムの一実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明のセンサーフィルムの模式的上面図を示す。図２は、図１中のＶ－Ｖ線断面図である。
センサーフィルム１００は、基板１０２と、基板１０２上に配置されたセンサー電極１０４と、センサー電極１０４に導通し、一端が接続端子１１２である引き出し配線１０６と、接続端子１１２を覆うように配置される第１保護層１０８と、センサー電極１０４及び第１保護層１０８で覆われていない引き出し配線１０６を覆うように配置される第２保護層１１０とを有する。
センサーフィルム１００の接続端子１１２には、後述するようにフレキシブル配線基板が接続することにより、タッチパネルセンサーとして用いることができる。

図１及び２においては、引き出し配線１０６における、センサー電極１０４とは反対側の端部が接続端子１１２となっているが、本発明ではこの形態に限定されず、引き出し配線のどの位置が接続端子となっていてもよい。
図１及び２においては、第１保護層１０８は、基板１０２の一部、及び、引き出し配線１０６の一端に位置する接続端子１１２を覆うように配置されているが、本発明ではこの形態に限定されず、接続端子１１２上に第１保護層１０８が配置していればよく、接続端子１１２上にのみ第１保護層１０８が配置されていてもよい。
図１及び２においては、第２保護層１１０は、基板１０２の一部、センサー電極１０４、及び、引き出し配線１０６の一部を覆うように配置されているが、本発明ではこの形態に限定されず、センサー電極１０４上、及び、引き出し配線１０６の少なくとも一部の上に第２保護層１１０が配置されていればよい。

以下、各部材について詳述する。

＜基板＞
本発明のセンサーフィルムは、基板を有する。基板は、センサー電極及び引き出し配線を支持する部材である。
基板としては、絶縁性の基板が好ましい。
基板としては、特に制限されず、例えば、ガラス基板、並びに、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、及び、シクロオレフィンポリマー等のプラスチック製の基板が挙げられる。
また、基板はフィルム状であってもよい。フィルム状の基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム及びシクロオレフィンポリマーフィルムが挙げられる。
基板の厚さは、使用の目的に応じて適宜選択できる。例えば、基板がガラス基板である場合、厚みは０．３～３ｍｍであってもよい。また、基板が樹脂フィルムである場合、厚みは２０μｍ～３ｍｍであってもよい。
基板は、４５０～６５０ｎｍの波長域での最小光透過率が８０％以上であることも好ましい。基板が、このような条件を満たす場合、センサーフィルムが適用されたタッチパネル等での高輝度化が容易となる。

＜センサー電極＞
本発明のセンサーフィルムは、センサー電極を有する。
図１においては、センサー電極１０４は、複数の島状電極が電気的に接続され、一方向に延在する電極であるが、本発明においては、センサー電極の形態はこの態様に限定されない。
例えば、島状電極部の形状は特に制限されず、正方形、長方形、菱形、台形、及び、五角形以上の多角形等のいずれであってもよく、正方形、菱形、又は、六角形は細密充填構造を形成しやすい点で好ましい。

また、図１においては、センサー電極１０４は一方向に延在し、延在する方向に直交する方向に複数配置されているが、本発明においては、この形態に限定されない。
例えば、センサー電極は、第１方向に配列されたセンサー電極（第１電極パターン）と、上記第１方向に交差するような第２方向に配列されたセンサー電極（第２電極パターン）との組み合わせであってもよい。第１電極パターンと第２電極パターンとは互いに絶縁されていることが好ましい。

センサー電極は、透明な導電層（透明導電層）であることが好ましい。
センサー電極が透明導電層である場合、その屈折率は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１．７０以上が好ましく、１．７０～２．３０がより好ましく、１．８０～２．１０が更に好ましい。

センサー電極（好ましくは透明導電層）を構成する材料は、公知の材料を用いることができる。例えば、ＩＴＯ膜、ＩＺＯ膜、及び、ＳｉＯ_２膜等の透光性の金属酸化膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｇ、及び、Ａｕ等の金属膜；銅ニッケル合金等の複数の金属の合金膜から構成できる。
センサー電極を構成する材料は１種単独でもよく、１種以上であってもよい。

センサー電極（好ましくは透明導電層）の厚みは、１０～２００ｎｍが好ましい。

センサー電極は、後述の引き出し配線と導通（接続）する。
センサー電極と引き出し配線を導通させるにあたって、センサー電極上に引き出し配線との導通をさせるための接続電極が設けられていてもよいし設けられていなくてもよい。

＜引き出し配線＞
本発明のセンサーフィルムは、引き出し配線を有する。
引き出し配線は、電気伝導性を有していれば制限はなく、金、銀、銅及び白金等の金属配線、並びに、カーボンナノチューブ等の炭素繊維配線が挙げられ、金属配線であることが好ましい。
なかでも、引き出し配線は、銅及び銀からなる群から選択される金属の１種以上を含むことが好ましい。
引き出し配線は、銅及び銀からなる群から選択される金属の１種以上を含む場合、引き出し配線は、銅及び／又は銀を、含有量５０～１００質量％で含むことが好ましく、含有量９０～１００質量％含むことがより好ましく、９９～１００質量％で含むことが更に好ましい。

また、引き出し配線は、接続端子を有する。引き出し配線は、センサー電極との接続部の反対側が接続端子となっていることが好ましい。センサーフィルムは、接続端子を介して、フレキシブル配線基板及び他の機器と接続可能である。

＜第１保護層＞
第１保護層は、引き出し配線の一端に位置する接続端子上に配置される層である。
第１保護層は、電気接続性と耐腐食性とを両立する観点から、下記式（１）に示す関係を満たし、下記式（２）に示す関係を満たすことが好ましく、下記式（３）に示す関係を満たすことがより好ましい。
（１） ０Ｖ ＜ Ｄ×Ｂ ≦ ３０．０Ｖ
（２） ０．１Ｖ ＜ Ｄ×Ｂ ≦ ２５．０Ｖ
（３） １０．０Ｖ ＜ Ｄ×Ｂ ≦ ２０．０Ｖ
Ｄ×Ｂの値の好ましい具体例としては、２７．０Ｖ、２５．０Ｖ、２１．０Ｖ、１７．５Ｖ、１２．０Ｖ、７．０Ｖ、４．０Ｖ、及び、０．２Ｖが挙げられる。

第１保護層の厚みＤは接続端子上の第１保護層の厚みであり、上記式（１）の関係を満たしていれば特に制限はないが、耐腐食性がより優れる点から、０．０００３μｍ以上が好ましく、０．００１μｍ以上がより好ましく、０．００３μｍ以上が更に好ましく、０．０３μｍ以上が特に好ましい。上記厚みＤの上限は、１μｍ以下が好ましく、０．１２μｍ以下がより好ましく、０．０８μｍ以下が更に好ましい。
第１保護層の絶縁破壊電圧Ｂは、１Ｖ／μｍ以上が好ましく、５０Ｖ／μｍ以上がより好ましく、１００Ｖ／μｍ以上が更に好ましい。上記絶縁破壊電圧Ｂの上限は、５０００Ｖ／μｍ以下が好ましく、１０００Ｖ／μｍ以下がより好ましく、４００Ｖ／μｍ以下が更に好ましい。

第１保護層に含まれる成分は特に制限されず、通常、樹脂が含まれる。
また、第１保護層は、バインダーポリマー、重合性化合物、及び、重合開始剤を含む組成物の硬化物（架橋体等）を含むことが好ましい。第１保護層がアゾール化合物を含んでいることも好ましい。
第１保護層を形成する成分の詳細については、後述する転写層の説明を通じて明らかにする。
なお、第１保護層を形成するために使用した転写層が、第１保護層を形成する過程で重合（架橋）可能な化合物を含む場合、第１保護層は、上記重合可能な化合物が架橋した架橋体を含んでいてもよい。
第１保護層は単一の層からなっていてもよく、複数の層からなっていてもよい。

＜第２保護層＞
第２保護層は、センサー電極及び引き出し配線の接続端子以外の部分の少なくともいずれかの上に配置される層である。

第２保護層の厚みは、特に制限はないが、０．１～１００μｍ以上が好ましく、１～５０μｍがより好ましく、３～２０μｍが更に好ましい。
第２保護層の絶縁破壊電圧Ｂは、１Ｖ／μｍ以上が好ましく、５０Ｖ／μｍ以上がより好ましく、１００Ｖ／μｍ以上が更に好ましい。上記絶縁破壊電圧Ｂの上限は、５０００Ｖ／μｍ以下が好ましく、１０００Ｖ／μｍ以下がより好ましく、４００Ｖ／μｍ以下が更に好ましい。

第２保護層に含まれる成分は特に制限されず、通常、樹脂が含まれる。
また、第２保護層は、バインダーポリマー、重合性化合物、及び、重合開始剤を含む組成物の硬化物（架橋体等）を含むことが好ましい。第２保護層がアゾール化合物を含んでいることも好ましい。
第２保護層は、実質的に第１保護層と同様の成分からなる層であってもよく、第１保護層とは厚みのみが異なる層であってもよい。
第２保護層を形成する成分の詳細については、後述する転写層の説明を通じて明らかにする。
なお、第２保護層を形成するために使用した転写層が、第２保護層を形成する過程で重合（架橋）可能な化合物を含む場合、第２保護層は、上記重合可能な化合物が架橋した架橋体を含んでいてもよい。
第２保護層は単一の層からなっていてもよく、複数の層からなっていてもよい。

＜その他の層＞
本発明のセンサーフィルムは、上述した以外の他の部材を有していてもよい。
例えば、センサーフィルムは、基板上に透明層を有していてもよい。透明層は、上記基板上に配置される層である。
透明層は、樹脂を含む透明樹脂層であってもよい。
透明層の屈折率は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１．６０以上が好ましく、１．６０～１．９０がより好ましく、１．６０～１．７０が更に好ましく、１．６０～１．６５が特に好ましい。
透明層の厚みは、２００ｎｍ以下が好ましく、４０～２００ｎｍがより好ましく、５０～１００ｎｍが更に好ましい。

＜センサーフィルムの製造方法＞
センサーフィルムの製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。
例えば、第１保護層及び／又は第２保護層を形成し得る転写層（感光性樹脂層）を有する転写フィルムを用いる方法が挙げられる。
まず、転写フィルムについて説明し、その後に、転写フィルムを用いたセンサーフィルムの製造方法について説明する。

（転写フィルム）
図３は、転写フィルムの構成の一例を示す概略図である。ただし、本発明の転写フィルムは、図３に示す構成を有するものに制限されない。
図３に示す転写フィルム１０では、仮支持体１と、転写層２と、保護フィルム３とがこの順に積層されている。

なお、図３に示す転写フィルム１０は、仮支持体１と、転写層２と、保護フィルム３とで構成されるが、これら以外の他の層を有していてもよい。
また、図３に示す転写フィルム１０は、仮支持体１と、転写層２と、保護フィルム３とで構成されるが、保護フィルム３が省略されていてもよく、例えば、仮支持体１及び転写層２のみで構成されていてもよい。
以下に、転写フィルムが有する各層について詳細に説明する。

・仮支持体
仮支持体としては、ガラス基板及び樹脂フィルムが挙げられ、樹脂フィルムが好ましく、耐熱性及び耐溶剤性を有する樹脂フィルムがより好ましい。また、仮支持体としては、可撓性を有し、かつ、加圧下、又は加圧及び加熱下において、著しい変形、収縮、又は伸びを生じないフィルムが好ましい。
そのような樹脂フィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene terephthalate）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、及び、ポリカーボネートフィルムが挙げられる。なかでも、透明性及び耐熱性がより優れる点で、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

上記樹脂フィルムは、後に感光層からの剥離が容易となるよう、表面が離型処理されたものであってもよい。

仮支持体は、ハンドリング性をより向上させる点で、転写層が形成される側とは反対側の面に、直径５μｍ以上の粒子が１０個／ｍｍ^２以上存在するのが好ましく、１０～１２０個／ｍｍ^２存在するのがより好ましい。なお、上記粒子の直径の上限値としては、例えば、１０μｍ以下である。

仮支持体の厚みは、機械的強度がより優れる点で、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、１５μｍ以上が更に好ましい。厚みが上記数値以上である仮支持体を使用することによって、後述する転写層を形成する工程、露光工程、現像工程、及び、転写後の転写フィルムから仮支持体を剥離する工程における仮支持体の破れが抑制される。
また、仮支持体を介して転写層に活性光線を照射する場合に導電パターンの解像度がより優れる点で、仮支持体の厚みは、３００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下が更に好ましい。
上記の点から、仮支持体の厚みは、５～３００μｍが好ましく、１０～２００μｍがより好ましく、１５～１００μｍが更に好ましい。

仮支持体のヘイズ値は、転写層の露光感度及び導電パターンの解像度がより優れる点で、０．０１～５．０％が好ましく、０．０１～３．０％がより好ましく、０．０１～２．０％が更に好ましく、０．０１～１．５％が特に好ましい。
なお、ヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ ７１０５（プラスチックの光学特性試験方法）に準拠した方法により、例えば、ＮＤＨ－１００１ＤＰ（日本電色工業株式会社製、商品名）等の市販の濁度計を用いて測定できる。

仮支持体は、転写層の露光感度及び導電パターンの解像度がより優れる点で、照射する活性光線の波長（より好ましくは波長３６５ｎｍ）の光の透過率が５０％以上であることが好ましく、６０％以上であることがより好ましく、７０％以上であることが更に好ましい。
なお、転写フィルムが備える層の透過率とは、層の主面に垂直な方向（厚さ方向）に光を入射させたときの、入射光の強度に対する層を通過して出射した出射光の強度の比率であり、大塚電子（株）製ＭＣＰＤ Ｓｅｒｉｅｓを用いて測定される。

また、仮支持体として使用するフィルムには、シワ等の変形、傷等がないことが好ましい。
仮支持体を介するパターン露光時のパターン形成性、及び仮支持体の透明性がより優れる点で、仮支持体に含まれる微粒子や異物や欠陥の数は少ない方が好ましい。仮支持体の転写層を有する側とは反対側の表面において、直径１μｍ以上の微粒子や異物や欠陥の数は、５０個／１０ｍｍ^２以下であるのが好ましく、１０個／１０ｍｍ^２以下であるのがより好ましく、３個／１０ｍｍ^２以下であるのが更に好ましい。

・転写層（感光性樹脂層）
転写層は、最終的に第１保護層及び第２保護層になり得る層である。
転写層は、例えば、樹脂を含む層であることが好ましい。上記樹脂は、バインダーポリマーとして機能する樹脂であることが好ましい。
転写層は、少なくとも重合性モノマー及び樹脂を含む層でもよく、光エネルギーの付与により硬化（架橋）する層であることが好ましい。転写層は、更に、重合開始剤、又は、加熱により酸と反応可能な化合物を含むことも好ましい。
転写層は、光硬化性であることが好ましい。転写層が、熱硬化性を有していてもよい。

転写層の厚みは特に制限されず、例えば、第２保護層の厚みと同程度に調整してもよい。

・・転写層Ａ層
また、転写層は、１層単独でもよく、２層以上からなっていてもよい。
転写層は、少なくとも以下に説明する転写層Ａ層を有することが好ましい。言い換えると、第１保護層及び／又は第２保護層は、転写層Ａ層に由来する層を有することが好ましい。
転写層Ａ層は、感光性樹脂層として機能することが好ましい。

・・・バインダーポリマー
転写層Ａ層は、バインダーポリマーを含んでもよい。バインダーポリマーは、バインダーポリマーとして機能することができる樹脂である。バインダーポリマーとしては、アルカリ可溶性を示すアルカリ可溶性樹脂が好ましい。

本開示において、「アルカリ可溶性」とは、以下の方法によって求められる溶解速度が０．０１μｍ／秒以上であることをいう。
対象化合物（例えば、樹脂）の濃度が２５質量％であるプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をガラス基板上に塗布し、次に、１００℃のオーブンで３分間加熱することによって上記対象化合物の塗膜（厚み２．０μｍ）を形成する。上記塗膜を炭酸ナトリウム１質量％水溶液（液温３０℃）に浸漬させることにより、上記塗膜の溶解速度（μｍ／秒）を求める。
なお、対象化合物がプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解しない場合は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート以外の沸点２００℃未満の有機溶剤（例えば、テトラヒドロフラン、トルエン、又は、エタノール）に対象化合物を溶解させる。

アルカリ可溶性樹脂は、分子中に少なくとも１つのアルカリ可溶性を促進する基を有する重合体の中から適宜選択できる。また、アルカリ可溶性樹脂は、線状有機高分子重合体であることも好ましい。アルカリ可溶性を促進する基（酸基）としては、例えば、カルボキシル基、リン酸基、及び、スルホン酸基が挙げられ、カルボキシル基が好ましい。
アルカリ可溶性樹脂としては、現像性の点から、酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の樹脂が好ましい。上記酸価は、６０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、６０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。
本明細書において、樹脂の酸価は、ＪＩＳ Ｋ００７０（１９９２）に規定される滴定方法で測定される値である。
アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量は、５，０００以上が好ましく、１０，０００以上がより好ましい。アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量の上限値は、特に制限はなく、１００，０００としてよい。
また、架橋成分と反応して熱架橋し、強固な膜を形成し易い点から、アルカリ可溶性樹脂はカルボキシル基を有する樹脂が好ましい。

バインダーポリマーは、アルカリ可溶性樹脂として使用しやすい点で、（メタ）アクリル樹脂であることが好ましい。
（メタ）アクリル樹脂とは、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルの少なくとも一種に由来する構成単位を有する樹脂であることが好ましい。（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルの少なくとも一種に由来する構成単位の含有量は、バインダーポリマーの全構成単位に対して、２０～１００モル％が好ましく、４０～１００モル％がより好ましい。

中でも、バインダーポリマーは、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位を有することが好ましい。（メタ）アクリル酸に由来する構成単位の含有量は、バインダーポリマーの全構成単に対して、５～５０モル％が好ましく、１０～３５モル％がより好ましい。
また、バインダーポリマーは、重合性基（（メタ）アクリロイル基及び／又はアリル基のようなエチレン性不飽和基等）を有する構成単位を有することも好ましい。重合性基を有する構成単位の含有量は、バインダーポリマーの全構成単位に対して、５～９０モル％が好ましく、１０～８５モル％がより好ましい。
バインダーポリマーは、単環又は多環の脂環構造、直鎖又は分岐の鎖状構造、及び芳香族構造の少なくとも一つを有することが好ましい。
脂環構造としては、トリシクロデカン環、シクロヘキサン環、シクロペンタン環、ノルボルナン環、及び、イソボロン環が挙げられる。
脂環構造を有する構成単位を形成するためのモノマーとしては、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、及び、イソボルニル（メタ）アクリレートが挙げられる。
中でも、バインダーポリマーは、トリシクロデカン骨格（好ましくはトリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン骨格）を有する構造単位を有することも好ましい。上記構造単位としては、例えば、側鎖にトリシクロデカニル基（好ましくはトリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカンイル基）を有する（メタ）アクリル酸エステル（（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等）に基づく構造単位が挙げられる。上記構成単位としては、酸基及び／又は重合性基を有さないことも好ましい。
脂環構造を有する構成単位の含有量は、バインダーポリマーの全構成単位に対して、１～４０モル％が好ましく、５～２５モル％がより好ましい。
鎖状構造を有する構成単位を形成するためのモノマーとしては、 （メタ）アクリル酸アルキルエステルを挙げることができ、アルキル基としては、炭素数１～１２のアルキル基が挙げられる。
具体例としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、及び、（メタ）アクリル酸ドデシル等が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルとしては、炭素数１～４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、（メタ）アクリル酸メチル又は（メタ）アクリル酸エチルがより好ましい。
バインダーポリマーが鎖状構造を有する構成単位を有する場合、鎖状構造を有する構成単位の含有量は、本発明の効果がより優れる点から、バインダーポリマーの全構成単位に対して、１～９０質量％が好ましく、１０～７０質量％より好ましく、２０～６０質量％が更に好ましい。
バインダーポリマーは、本発明の効果がより優れる点から、芳香環構造を有することが
好ましく、芳香環構造を有する構成単位を有することがより好ましい。
芳香環構造を有する構成単位を形成するモノマーとしては、アラルキル基を有するモノマー、スチレン、及び重合可能なスチレン誘導体（例えば、メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、アセトキシスチレン、４－ビニル安息香酸、スチレンダイマー、及びスチレントリマー等）が挙げられる。なかでも、アラルキル基を有するモノマー、又はスチレンが好ましい。
アラルキル基としては、置換又は非置換のフェニルアルキル基（ベンジル基を除く）、及び置換又は非置換のベンジル基等が挙げられ、置換又は非置換のベンジル基が好ましい。

フェニルアルキル基を有する単量体としては、フェニルエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

ベンジル基を有する単量体としては、ベンジル基を有する（メタ）アクリレート、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート、及びクロロベンジル（メタ）アクリレート等；ベンジル基を有するビニルモノマー、例えば、ビニルベンジルクロライド、及びビニルベンジルアルコール等が挙げられる。なかでも、ベンジル（メタ）アクリレートが好ましい。

また、バインダーポリマーは、本発明の効果がより優れる点から、下記式（Ｓ）で表される構成単位（スチレンに由来する構成単位）を有することがより好ましい。

バインダーポリマーが芳香環構造を有する構成単位を有する場合、芳香環構造を有する構成単位の含有量は、本発明の効果がより優れる点から、バインダーポリマーの全構成単位に対して、５～９０質量％が好ましく、１０～７０質量％より好ましく、２０～６０質量％が更に好ましい。
また、バインダーポリマーにおける芳香環構造を有する構成単位の含有量は、本発明の効果がより優れる点から、バインダーポリマーの全構成単位に対して、５～７０モル％が好ましく、１０～６０モル％がより好ましく、２０～６０モル％が更に好ましい。
バインダーポリマーは、上記構成単位のいずれにも該当しない構成単位（例えば、酸基、重合性基、トリシクロデカン骨格のいずれも有さない構造単位）を有することも好ましい。このような構成単位の含有量は、バインダーポリマーの全構成単位に対して、１０～８５モル％が好ましく、３０～７０モル％がより好ましい。

バインダーポリマーとしては、本発明の効果がより優れる点から、以下に示すポリマーが好ましい。なお、以下に示す各構成単位の含有比率（ａ～ｄ）及び重量平均分子量Ｍｗ等は目的に応じて適宜変更できる。

上式において、ａ：２０～６０質量％、ｂ：１０～５０質量％、ｃ：５．０～２５質量％、ｄ：１０～５０質量％が好ましい。

上式において、ａ：２０～６０質量％、ｂ：１０～５０質量％、ｃ：５．０～２５質量％、ｄ：１０～５０質量％が好ましい。

上式において、ａ：３０～６５質量％、ｂ：１．０～２０質量％、ｃ：５．０～２５質量％、ｄ：１０～５０質量％が好ましい。

上式において、ａ：１．０～２０質量％、ｂ：２０～６０質量％、ｃ：５．０～２５質量％、ｄ：１０～５０質量％が好ましい。

バインダーポリマー（好ましくはアルカリ可溶性樹脂）の含有量は特に制限されないが、転写層Ａ層全質量に対して、１～８０質量％が好ましく、５～６０質量％がより好ましい。
樹脂は１種単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。
なお、バインダーポリマーが重合性基を有する構成単位を有する場合、転写層から第１保護層及び／又は第２保護層が形成された時点で、バインダーポリマーは架橋体となっていてもよい。第１保護層及び／又は第２保護層の転写層Ａ層に由来する層における、バインダーポリマー、及び、その架橋体を構成するバインダーポリマーに由来する部位の合計含有量の好適な範囲は、転写層Ａ層全質量中でのバインダーポリマーの好適含有量と同様である。

・・・重合性化合物
転写層Ａ層は、重合性化合物を含んでもよい。
重合性化合物は、上述のバインダーポリマーとは異なる成分であることが好ましく、例えば、分子量（分子量分布を有する場合は重量平均分子量）が５０００未満の化合物であることが好ましく、重合性モノマーであることも好ましい。
重合性化合物としては、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物が好ましく、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物がより好ましい。重合性化合物は、光重合性基として少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有していることが好ましい。重合性化合物としては、（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましい。
重合性化合物としては、２つ以上のエチレン性不飽和基を有する多官能重合性化合物が好ましい。多官能重合性化合物としては、２つのエチレン性不飽和基を有する化合物、又は、少なくとも３つのエチレン性不飽和基を有する化合物が好ましく、２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物、又は、少なくとも３つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物がより好ましい。
また、重合性化合物の少なくとも１種がカルボキシル基を含むことも、上記の樹脂におけるカルボキシル基と、重合性化合物のカルボキシル基と、がカルボン酸無水物を形成して、湿熱耐性を高められる点から好ましい。
カルボキシ基を有する重合性化合物としては、例えば、アロニックス（登録商標）ＴＯ－２３４９（東亞合成（株）製）、アロニックス（登録商標）Ｍ－５２０（東亞合成（株）製）、及び、アロニックス（登録商標）Ｍ－５１０（東亞合成（株）製）が挙げられる。

また、重合性化合物の少なくとも１種がトリシクロデカン骨格（好ましくはトリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン骨格）を有する重合性化合物であることも好ましい。
このような重合性化合物としては、例えば、下記一般式（ＴＤ）で表される化合物が挙げられる。
Ｘ［－（ＣＨ_２）_ｓ－（ＯＲ）_ｔ－Ｏ－Ｑ］_ｕ （ＴＤ）
一般式（ＴＤ）中、Ｘは、トリシクロデカン環基（好ましくはトリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン環基）を表す。
ｓは、０～２の整数を表し、０が好ましい。
ｔは、０～１０の整数を表し、１が好ましい。
ｕは、１～６の整数を表し、２が好ましい。
Ｒは、炭素数１～５のアルキレン基を表す。上記アルキレン基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。
Ｑは、（メタ）アクリロイル基を表す。
一般式（ＴＤ）中に、同一符号で表される基又は整数が複数存在する場合、同一符号で表される基又は整数はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
一般式（ＴＤ）で表される化合物の市販品としては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（商品名：ＮＫエステル Ａ－ＤＣＰ、新中村化学工業（株）製）、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（商品名：ＮＫエステル ＤＣＰ、新中村化学工業（株）製）が挙げられる。
重合性化合物の少なくとも１種が、ウレタン（メタ）アクリレート化合物（好ましくは３官能以上のウレタン（メタ）アクリレート化合物）であることも好ましい。
３官能以上のウレタン（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、８ＵＸ－０１５Ａ（大成ファインケミカル（株）製）、ＮＫエステル ＵＡ－３２Ｐ（新中村化学工業（株）製）、及び、ＮＫエステル ＵＡ－１１００Ｈ（新中村化学工業（株）製）が挙げられる。

重合性化合物の分子量は、２００～３０００が好ましく、２５０～２６００がより好ましく、２８０～２２００が更に好ましい。
重合性化合物の含有量は特に制限されないが、転写層Ａ層全質量に対して、１～５０質量％が好ましく、２～４０質量％がより好ましい。
多官能重合性化合物を用いる場合、転写層Ａ層に含まれる全ての重合性化合物全質量に対する多官能重合性化合物の含有量は、１０～９０質量％が好ましく、２０～８５質量％がより好ましい。
重合性化合物は１種単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。
重合性化合物として、一般式（ＴＤ）で表される化合物、及び、少なくとも３つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含むことが湿熱耐性を高められる点から好ましい。
なお、転写層から第１保護層及び／又は第２保護層が形成された時点で、重合性化合物は架橋体となっていてもよい。第１保護層及び／又は第２保護層の転写層Ａ層に由来する層における、重合性化合物、及び、その架橋体を構成する重合性化合物に由来する部位の合計含有量の好適な範囲は、転写層Ａ層全質量中での重合性化合物の好適含有量と同様である。

・・・トリシクロデカン骨格を有する化合物
転写層Ａ層は、トリシクロデカン骨格を有する化合物を含んでもよい。
トリシクロデカン骨格を有する化合物は、上述のバインダーポリマーの一形態であってもよく、重合性化合物の一形態であってもよく、これらのいずれにも該当しない化合物であってもよい。
バインダーポリマーの一形態としてのトリシクロデカン骨格を有する化合物としては、例えば、上述のトリシクロデカン骨格を有する構造単位を有するバインダーポリマーが挙げられる。
重合性化合物の一形態としてのトリシクロデカン骨格を有する化合物としては、例えば、上述のトリシクロデカン骨格を有する重合性化合物が挙げられる。
トリシクロデカン骨格を有する化合物の合計含有量は、転写層Ａ層全質量に対して、１～８０質量％が好ましく、５～６０質量％がより好ましい。
トリシクロデカン骨格を有する化合物は１種単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。
なお、トリシクロデカン骨格を有する化合物が重合性基を有する場合、転写層から第１保護層及び／又は第２保護層が形成された時点で、トリシクロデカン骨格を有する化合物は架橋体となっていてもよい。第１保護層及び／又は第２保護層の転写層Ａ層に由来する層における、トリシクロデカン骨格を有する化合物、及び、その架橋体を構成するトリシクロデカン骨格を有する化合物に由来する部位の合計含有量の好適な範囲は、転写層Ａ層全質量中でのトリシクロデカン骨格を有する化合物の好適含有量と同様である。

・・・重合開始剤
転写層Ａ層は、重合開始剤を含んでもよい。
重合開始剤としては、少なくとも光重合開始剤を含むことが好ましい。
光重合開始剤は、オキシム系光重合開始剤、アルキルフェノン系光重合開始剤、チオキサンテン系光重合開始剤、及び、Ｎ－フェニルグリシン系光重合開始剤よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
転写層Ａ層が重合開始剤を含む場合の、転写層Ａ層全質量に対する重合開始剤の含有量は、０．０１～１０質量％が好ましく、０．０５～５質量％がより好ましい。
重合開始剤は１種単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。
光重合開始剤は、オキシム系光重合開始剤及びアルキルフェノン系光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤は、アルキルフェノン系光重合開始剤及びチオキサンテン系光重合開始剤を含むことも好ましい。
また、光重合開始剤としては、例えば、特開２０１１－９５７１６号公報の段落００３１～００４２、及び、特開２０１５－０１４７８３号公報の段落００６４～００８１に記載された重合開始剤も挙げられる。

光重合開始剤の市販品としては、例えば、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦ社製〕、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦ社製〕、［８－［５－（２，４，６－トリメチルフェニル）－１１－（２－エチルヘキシル）－１１Ｈ－ベンゾ［ａ］カルバゾイル］［２－（２，２，３，３－テトラフルオロプロポキシ）フェニル］メタノン－（Ｏ－アセチルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ＯＸＥ－０３、ＢＡＳＦ社製〕、１－［４－［４－（２－ベンゾフラニルカルボニル）フェニル］チオ］フェニル］－４－メチルペンタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ＯＸＥ－０４、ＢＡＳＦ社製〕、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社製〕、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ９０７、ＢＡＳＦ社製〕、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） １２７、ＢＡＳＦ社製〕、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタノン－１〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ３６９、ＢＡＳＦ社製〕、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） １１７３、ＢＡＳＦ社製〕、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） １８４、ＢＡＳＦ社製〕、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１、ＢＡＳＦ社製〕等、オキシムエステル系〔商品名：Ｌｕｎａｒ（登録商標） ６、ＤＫＳＨジャパン（株）製〕、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－３－シクロペンチルプロパン－１，２－ジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：ＴＲ－ＰＢＧ－３０５、常州強力電子新材料社製）、１，２－プロパンジオン，３－シクロヘキシル－１－［９－エチル－６－（２－フラニルカルボニル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，２－（Ｏ－アセチルオキシム）（商品名：ＴＲ－ＰＢＧ－３２６、常州強力電子新材料社製）、３－シクロヘキシル－１－（６－（２－（ベンゾイルオキシイミノ）ヘキサノイル）－９－エチル－９Ｈ－カルバゾール－３－イル）－プロパン－１，２－ジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：ＴＲ－ＰＢＧ－３９１、常州強力電子新材料社製）、ＡＰｉ－３０７（１－（ビフェニル－４－イル）－２－メチル－２－モルホリノプロパン－１－オン、Ｓｈｅｎｚｈｅｎ ＵＶ-ＣｈｅｍＴｅｃｈ Ｌｔｄ．製）等が挙げられる。
なお、転写層から第１保護層及び／又は第２保護層が形成された時点で、重合開始剤は受光及び／又は加熱等によって化学変化していてもよい。

・・・加熱により酸と反応可能な化合物
転写層Ａ層は、加熱により酸と反応可能な化合物を含んでもよい。
加熱により酸と反応可能な化合物としては、例えば、カルボン酸化合物、アルコール化合物、アミン化合物、ブロックイソシアネート化合物、エポキシ化合物が挙げられ、ブロックイソシアネート化合物が好ましい。
また、加熱により酸と反応可能な化合物が有する加熱により酸と反応可能な基の数は、１～１０が好ましく、１～６以がより好ましく、１～４が更に好ましい。

ブロックイソシアネート化合物とは、「イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で保護（マスク）した構造を有する化合物」のことをいう。

ブロックイソシアネート化合物の初期Ｔｇ（glass transition temperature、ガラス転移温度）は、－４０～１０℃が好ましく、－３０～０℃がより好ましい。
ブロックイソシアネート化合物の解離温度は、１００～１６０℃が好ましく、１３０～１５０℃がより好ましい。
本明細書中におけるブロックイソシアネートの解離温度とは、「示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ（株）製、ＤＳＣ６２００）によりＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｃａｎｎｉｎｇ ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）分析にて測定した場合に、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」のことをいう。

解離温度が１００～１６０℃であるブロック剤としては、例えば、ピラゾール化合物（３，５－ジメチルピラゾール、３－メチルピラゾール、４－ブロモ－３，５－ジメチルピラゾール、４－ニトロ－３，５－ジメチルピラゾールなど）、活性メチレン化合物（マロン酸ジエステル（マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジｎ－ブチル、マロン酸ジ２－エチルヘキシル）など）、トリアゾール化合物（１，２，４－トリアゾールなど）、オキシム化合物（ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどの分子内に－Ｃ（＝Ｎ－ＯＨ）－で表される構造を有する化合物）が挙げられる。

また、ブロックイソシアネート化合物がイソシアヌレート構造を有することが膜の脆性改良、被転写体との密着力向上等の観点から好ましい。

ブロックイソシアネート化合物の市販品としては、例えば、カレンズＡＯＩ－ＢＭ、カレンズＭＯＩ－ＢＭ、カレンズ、カレンズＭＯＩ－ＢＰ（いずれも昭和電工（株）製）、デュラネートＷＴ３２－Ｂ７５Ｐ、デュラネートＴＰＡ－Ｂ８０Ｅ（いずれも旭化成（株）製）を挙げられる。

加熱により酸と反応可能な化合物（好ましくはブロックイソシアネート化合物）の分子量は、分子量が２００～３０００が好ましく、２５０～２６００がより好ましく、２８０～２２００が更に好ましい。

加熱により酸と反応可能な化合物（好ましくはブロックイソシアネート化合物）の含有量は特に制限されないが、転写層Ａ層全質量に対して、１～３０質量％が好ましく、５～２０質量％がより好ましい。
加熱により酸と反応可能な化合物（好ましくはブロックイソシアネート化合物）は１種単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。
なお、転写層から第１保護層及び／又は第２保護層が形成された時点で、加熱により酸と反応可能な化合物は化学変化していてもよく、他の化合物と架橋体を形成していてもよい。第１保護層及び／又は第２保護層の転写層Ａ層に由来する層における、加熱により酸と反応可能な化合物、上記化合物が化学変化してなる化合物、及び、上記化合物を構成要素とする架橋体中における上記化合物に由来する部位の合計含有量の好適な範囲は、転写層Ａ層全質量中での加熱により酸と反応可能な化合物の好適含有量と同様である。

・・・アゾール化合物
転写層Ａ層は、アゾール化合物を含んでもよい。
本明細書において、「アゾール化合物」は、アゾール構造（１つ以上の窒素原子を環員原子として含む芳香族性を示す五員環構造）を有する、分子量が１０００以下の化合物を意味する。
アゾール化合物は、防錆剤として作用し得る。
アゾール化合物としては、トリアゾール類、テトラゾール類、イミダゾール類、及び、チアジアゾール類からなる群から選択される１種以上であることが好ましい。

上記トリアゾール類としては、例えば、ベンゾトリアゾール、１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－アセトニトリル、ベンゾトリアゾール－５－カルボン酸、１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－メタノール、カルボキシベンゾトリアゾール、及び、３－メルカプトトリアゾール等のメルカプト基を含むトリアゾール類、並びに、３－アミノ－５－メルカプトトリアゾール等のアミノ基を含むトリアゾール類が挙げられる。

上記テトラゾール類としては、下記一般式（Ｄ－１）で表わされる化合物が挙げられる。

上記一般式（Ｄ－１）中のＲ^１１及びＲ^１２は、各々独立に、水素、炭素数１～２０のアルキル基、アミノ基、メルカプト基、又はカルボキシメチル基を示す。
アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。

上記一般式（Ｄ－１）で表されるテトラゾール類の具体例としては、例えば、１Ｈ－テトラゾール、５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール、５－メチル－１Ｈ－テトラゾール、１－メチル－５－エチル－テトラゾール、１－メチル－５－メルカプト－テトラゾール、１－カルボキシメチル－５－メルカプト－テトラゾール等が挙げられる。

テトラゾール類は、上記一般式（Ｄ－１）で表されるテトラゾール類の水溶性塩であってもよい。具体例としては、１－カルボキシメチル－５－メルカプト－テトラゾールのナトリウム、カリウム、リチウム等のアルカリ金属塩などが挙げられる。

上記イミダゾール類としては、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－ホルミルイミダゾール、４－ホルミルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、イミダゾール－４，５－ジカルボン酸、ベンゾイミダゾール、２－メルカプトベンゾイミダゾール等が挙げられる。

上記チアジアゾール類としては、２－アミノ－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２，１，３－ベンゾチアジアゾール等が挙げられる。

アゾール化合物の含有量は特に制限されないが、転写層Ａ層全質量に対して、１～８０質量％が好ましく、５～６０質量％がより好ましい。
アゾール化合物は１種単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。
第１保護層及び／又は第２保護層の転写層Ａ層に由来する層における、アゾール化合物の含有量の好適な範囲は、転写層Ａ層全質量中でアゾール化合物の好適含有量と同様である。

・・・界面活性剤
転写層Ａ層は、界面活性剤を含んでもよい。
界面活性剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１７］、及び、特開２００９－２３７３６２号公報の段落［００６０］～［００７１］に記載の界面活性剤が挙げられる。

界面活性剤としては、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤又はシリコーン系界面活性剤が好ましい。
フッ素系界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファック Ｆ－１７１、Ｆ－１７２、Ｆ－１７３、Ｆ－１７６、Ｆ－１７７、Ｆ－１４１、Ｆ－１４２、Ｆ－１４３、Ｆ－１４４、Ｆ－４３７、Ｆ－４７５、Ｆ－４７７、Ｆ－４７９、Ｆ－４８２、Ｆ－５５１－Ａ、Ｆ－５５２、Ｆ－５５４、Ｆ－５５５－Ａ、Ｆ－５５６、Ｆ－５５７、Ｆ－５５８、Ｆ－５５９、Ｆ－５６０、Ｆ－５６１、Ｆ－５６５、Ｆ－５６３、Ｆ－５６８、Ｆ－５７５、Ｆ－７８０、ＥＸＰ、ＭＦＳ－３３０、ＭＦＳ－５７８、ＭＦＳ－５７９、ＭＦＳ－５８６、ＭＦＳ－５８７、Ｒ－４１、Ｒ－４１－ＬＭ、Ｒ－０１、Ｒ－
４０、Ｒ－４０－ＬＭ、ＲＳ－４３、ＴＦ－１９５６、ＲＳ－９０、Ｒ－９４、ＲＳ－７２－Ｋ、ＤＳ－２１（以上、ＤＩＣ株式会社製）、フロラード ＦＣ４３０、ＦＣ４３１、ＦＣ１７１（以上、住友スリーエム（株）製）、サーフロンＳ－３８２、ＳＣ－１０１、ＳＣ－１０３、ＳＣ－１０４、ＳＣ－１０５、ＳＣ－１０６８、ＳＣ－３８１、ＳＣ－３８３、Ｓ－３９３、ＫＨ－４０（以上、ＡＧＣ（株）製）、ＰｏｌｙＦｏｘ ＰＦ６３６、ＰＦ６５６、ＰＦ６３２０、ＰＦ６５２０、ＰＦ７００２（以上、ＯＭＮＯＶＡ社製）、フタージェント ７１０ＦＬ、７１０ＦＭ、６１０ＦＭ、６０１ＡＤ、６０１ＡＤＨ２、６０２Ａ、２１５Ｍ、２４５Ｆ、２５１、２１２Ｍ、２５０、２０９Ｆ、２２２Ｆ、２０８Ｇ、７１０ＬＡ、７１０ＦＳ、７３０ＬＭ、６５０ＡＣ、６８１、６８３（以上、（株）ＮＥＯＳ製）等が挙げられる。
また、フッ素系界面活性剤としては、フッ素原子を含有する官能基を持つ分子構造を有し、熱を加えるとフッ素原子を含有する官能基の部分が切断されてフッ素原子が揮発するアクリル系化合物も好適に使用できる。このようなフッ素系界面活性剤としては、ＤＩＣ（株）製のメガファック ＤＳシリーズ（化学工業日報（２０１６年２月２２日）、日経産業新聞（２０１６年２月２３日））、例えばメガファック ＤＳ－２１が挙げられる。 また、フッ素系界面活性剤としては、フッ素化アルキル基またはフッ素化アルキレンエーテル基を有するフッ素原子含有ビニルエーテル化合物と、親水性のビニルエーテル化合物との重合体を用いることも好ましい。
また、フッ素系界面活性剤としては、ブロックポリマーも使用できる。
また、フッ素系界面活性剤としては、フッ素原子を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位と、アルキレンオキシ基（好ましくはエチレンオキシ基、プロピレンオキシ基）を２以上（好ましくは５以上）有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位と、を含む含フッ素高分子化合物も好ましく使用できる。
また、フッ素系界面活性剤としては、エチレン性不飽和結合含有基を側鎖に有する含フッ素重合体も使用できる。メガファック ＲＳ－１０１、ＲＳ－１０２、ＲＳ－７１８Ｋ、ＲＳ－７２－Ｋ（以上、ＤＩＣ株式会社製）等が挙げられる。

フッ素系界面活性剤としては、環境適性向上の観点から、パーフルオロオクタン酸（ＰＦＯＡ）及びパーフルオロオクタンスルホン酸（ＰＦＯＳ）等の炭素数が７以上の直鎖状パーフルオロアルキル基を有する化合物の代替材料に由来する界面活性剤であることが好ましい。
ノニオン系界面活性剤としては、グリセロール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン並びにそれらのエトキシレート及びプロポキシレート（例えば、グリセロールプロポキシレート、グリセロールエトキシレート等）、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ソルビタン脂肪酸エステル、プルロニック（登録商標） Ｌ１０、Ｌ３１、Ｌ６１、Ｌ６２、１０Ｒ５、１７Ｒ２、２５Ｒ２（以上、ＢＡＳＦ社製）、テトロニック ３０４、７０１、７０４、９０１、９０４、１５０Ｒ１（以上、ＢＡＳＦ社製）、ソルスパース ２００００（以上、日本ルーブリゾール（株）製）、ＮＣＷ－１０１、ＮＣＷ－１００１、ＮＣＷ－１００２（以上、富士フイルム和光純薬（株）製）、パイオニン Ｄ－６１１２、Ｄ－６１１２－Ｗ、Ｄ－６３１５（以上、竹本油脂（株）製）、オルフィンＥ１０１０、サーフィノール１０４、４００、４４０（以上、日信化学工業（株）製）等が挙げられる。

シリコーン系界面活性剤としては、シロキサン結合からなる直鎖状ポリマー、及び、側鎖や末端に有機基を導入した変性シロキサンポリマーが挙げられる。

界面活性剤の具体例としては、ＤＯＷＳＩＬ ８０３２ ＡＤＤＩＴＩＶＥ、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ７ＰＡ、トーレシリコーンＤＣ１１ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２１ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２８ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２９ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ３０ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ８４００（以上、東レ・ダウコーニング（株）製）並びに、Ｘ－２２－４９５２、Ｘ－２２－４２７２、Ｘ－２２－６２６６、ＫＦ－３５１Ａ、Ｋ３５４Ｌ、ＫＦ－３５５Ａ、ＫＦ－９４５、ＫＦ－６４０、ＫＦ－６４２、ＫＦ－６４３、Ｘ－２２－６１９１、Ｘ－２２－４５１５、ＫＦ－６００４、ＫＰ－３４１、ＫＦ－６００１、ＫＦ－６００２（以上、信越シリコーン株式会社製）、Ｆ－４４４０、ＴＳＦ－４３００、ＴＳＦ－４４４５、ＴＳＦ－４４６０、ＴＳＦ－４４５２（以上、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）、ＢＹＫ３０７、ＢＹＫ３２３、ＢＹＫ３３０（以上、ビックケミー社製）等が挙げられる。 界面活性剤の含有量は特に制限されないが、転写層Ａ層全質量に対して、０．０１～１０質量％が好ましく、０．０５～５質量％がより好ましい。
界面活性剤は１種単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。
第１保護層及び／又は第２保護層の転写層Ａ層に由来する層における、界面活性剤の含有量の好適な範囲は、転写層Ａ層全質量中で界面活性剤の好適含有量と同様である。

転写層Ａ層は、上述した成分以外の他の成分を含んでいてもよい。
他の成分としては、例えば、増感剤、重合禁止剤、及び、粒子が挙げられる。

転写層Ａ層の厚みは、特に制限はないが、０．１～１００μｍ以上が好ましく、１～５０μｍがより好ましく、３～２０μｍが更に好ましい。
好ましい厚みの例として、８．０μｍ、５．８μｍ、４．２μｍ、３．０μｍを挙げることが出来る。

・・転写層Ｂ層
転写層は、転写層Ａ層に加えて、転写層Ｂ層を有することも好ましい。
転写層Ａ層及び転写層Ｂ層の相互の位置関係に制限はない。中でも、転写後に、転写層Ａ層が、表面側（基板の反対側）に位置するように配置されていることが好ましい。
転写層Ｂ層そのものは感光性樹脂層として機能する層でなくてもよく、転写層Ａ層に感光性樹脂層としての機能を持たせることで、転写層全体として感光性樹脂層としての性質を持たせてもよい。

転写層Ｂ層が含有し得る成分としては、例えば、転写層Ａ層が含有し得る成分が同様に挙げられる。

中でも転写層Ｂ層は、バインダーポリマーを含むことが好ましい。また、転写層Ｂ層は、屈折率及び光透過性を調節する点から、粒子を含むことも好ましい。
粒子としては、金属酸化物粒子が好ましい。
金属酸化物粒子の種類は特に制限されず、公知の金属酸化物粒子を用いることができる。透明性、及び、屈折率を制御しやすい点から、酸化ジルコニウム粒子（ＺｒＯ_２粒子）、Ｎｂ_２Ｏ_５粒子、酸化チタン粒子（ＴｉＯ_２粒子）、及び、二酸化珪素粒子（ＳｉＯ_２粒子）のうちの少なくとも一つを含むことが好ましい。なかでも、酸化ジルコニウム粒子又は酸化チタン粒子がより好ましく、酸化ジルコニウム粒子が更に好ましい。
粒子の平均一次粒子径は、ヘイズ等の光学性能の点から、１００ｎｍ以下が好ましく、５０ｎｍ以下がより好ましく、２０ｎｍ以下が更に好ましい。下限としては、例えば、０．５ｎｍ以上である。
粒子の平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡による観測で任意の１００個の粒子の直径を測定し、１００個の直径の算術平均により求められる値である。金属酸化物粒子が真円状でない場合は、長径を直径とする。
転写層Ｂ層における粒子の含有量は特に制限されないが、転写層Ｂ層全質量に対して、１～９５質量％が好ましく、２０～９０質量％がより好ましい。
金属酸化物粒子は１種単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。

転写層Ｂ層の屈折率は、１．５５以上が好ましく、１．６０以上がより好ましく、１．６５以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、１．９０以下が好ましく、１．８５がより好ましく、１．８０以下が更に好ましい。

転写層Ｂ層の厚みは、０．３μｍ以下が好ましく、０．０２～０．２μｍがより好ましく、０．０４～０．２μｍが更に好ましく、０．０５～０．１μｍが特に好ましい。

転写層（転写層Ａ層及び／又は転写層Ｂ層）は、上述した各種成分を溶媒に溶解させた溶液を仮支持体上に塗布して、乾燥させることにより、形成できる。
また、転写層Ｂ層（又は転写層Ａ層）は、事前に形成した転写層Ａ層（又は転写層Ｂ層）の上に、上述した各種成分を溶媒に溶解させた溶液を塗布して、乾燥させることにより、形成してもよい。

転写層全体としての厚みは、特に制限はないが、０．１～１００μｍ以上が好ましく、１～５０μｍがより好ましく、３～２０μｍが更に好ましい。

・保護フィルム
転写フィルムは、仮支持体に対向していない面に接する保護フィルムを有することが好ましい。
保護フィルムとしては、耐熱性及び耐溶剤性を有する樹脂フィルムを用いることができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、及びポリエチレンフィルム等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。また、保護フィルムとして上述の支持体フィルムと同じ材料で構成された樹脂フィルムを用いてもよい。
なかでも、ポリオレフィンフィルムが好ましく、ポリプロピレンフィルム又はポリエチレンフィルムがより好ましく、ポリエチレンフィルムが更に好ましい。

保護フィルムの厚みは、１～１００μｍが好ましく、５～５０μｍがより好ましく、５～４０μｍが更に好ましく、１５～３０μｍが特に好ましい。保護フィルムの厚みが１μｍ以上であることが機械的強度が優れる点で好ましく、１００μｍ以下であることがコストの点から好ましい。

保護フィルムと転写層との間の接着力は、保護フィルムを転写層から剥離し易くするため、仮支持体と転写層との間の接着力よりも小さいことが好ましい。

また、保護フィルムは、保護フィルム中に含まれる直径８０μｍ以上のフィッシュアイ数が５個／ｍ^２以下であることが好ましい。なお、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸及びキャスティング法等の方法によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。
保護フィルムに含まれる直径３μｍ以上の粒子の数は、３０個／ｍｍ^２以下であるのが好ましく、１０個／ｍｍ^２以下であるのがより好ましく、５個／ｍｍ^２以下であるのが更に好ましい。これにより、保護フィルムに含まれる粒子に起因する凹凸が転写層に転写されることにより生じる欠陥を抑制することができる。
保護フィルムは、巻き取り性を付与する観点から、転写層と接する面とは反対側の表面の算術平均粗さＲａが、０．０１μｍ以上であるのが好ましく、０．０２μｍ以上であるのがより好ましく、０．０３μｍ以上であるのが更に好ましい。一方で、上限値としては、０．５０μｍ未満であるのが好ましく、０．４０μｍ以下であるのがより好ましく、０．３０μｍ以下であるのが更に好ましい。
保護フィルムは、転写時の欠陥抑制の観点から、転写層と接する面の算術平均粗さＲａが、０．０１μｍ以上であるのが好ましく、０．０２μｍ以上であるのがより好ましく、０．０３μｍ以上であるのが更に好ましい。一方で、上限値としては、０．５０μｍ未満であるのが好ましく、０．４０μｍ以下であるのがより好ましく、０．３０μｍ以下であるのが更に好ましい。

転写フィルムは、保護フィルムの表面に、接着層及びガスバリア層からなる群より選択される少なくとも１種の層を更に有していてもよい。

（転写フィルムを用いたセンサーフィルムの製造方法）
上述の転写フィルムを用いて、例えば、以下の工程Ａ～工程Ｄを有するセンサーフィルムの製造方法を実施できる。
工程Ａ：基板上に、上記センサー電極と、上記引き出し配線と、を形成する工程。
工程Ｂ：転写後に第１保護層及び第２保護層となる転写層（感光性樹脂層）を仮支持体上に有する転写フィルムを用いて、上記基板上に転写層（感光性樹脂層）を転写して、感光性樹脂層を形成する工程（転写工程）。
工程Ｃ：上記転写層における第２保護層を形成すべき個所に、露光（パターン露光）する工程（露光工程）工程Ｄ：上記転写層を現像し、上記転写層における露光した部分（露光部）を第２保護層とし、上記転写層における露光を行わなかった部分（未露光部）を部分的に除去して第１保護層とする工程（現像工程）。
このような方法によれば、第１保護層と第２保護層とを個別に形成することなく、一段階的に形成でき、省力的である。

・工程Ａ
工程Ａは、公知の方法で実施できる。
例えば、基板上に、センサー電極の前駆体層及び引き出し配線の前駆体層を、スパッタ法等で形成し、これらの前駆体層を化学エッチング法等で所望の形態にパターニングして、センサー電極と引き出し配線を形成する方法が挙げられる。センサー電極と引き出し配線とを接するようにパターニングして、その接点で導通させてもよいし、パターニング後に、センサー電極に更に接続電極を形成してセンサー電極と引き出し配線とを導通させてもよい。

・工程Ｂ（転写工程）
工程Ｂは、転写後に第１保護層及び第２保護層となる転写層（感光性樹脂層）を仮支持体上に有する転写フィルムを用いて、上記基板上に転写層を転写して、感光性樹脂層を形成する工程（転写工程）である。
転写工程では、転写フィルムと基板とが貼り合わされ、積層体が作製される。このとき、転写フィルムの仮支持体とは反対側の面（つまり転写層）と基板とが接触する。
なお、転写フィルムの転写層の上（転写層における仮支持体とは反対側の面）に、保護フィルムが設けられている場合は、保護フィルムを除去した後、転写層を基板に転写する。
転写フィルムについては上述の通りである。

工程Ｂ（転写工程）においては、転写層及び／又は基板を加熱しながら転写フィルムの転写層側を基板に圧着することが好ましい。
このときの加熱温度及び圧着圧力はいずれも特に制限されないが、加熱温度は７０～１３０℃が好ましく、圧着圧力は０．１～１．０ＭＰａ程度（１～１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）が好ましい。
また、ローラー（ゴムローラー等）を用いて圧着する場合、ローラー温度は７０～１３０℃が好ましく、圧着圧力は０．５～５．０Ｎ／ｃｍ程度が好ましい。
圧着は、密着性及び追従性がより優れる点で、減圧下で行うことも好ましい。
また、転写工程における転写層及び／又は基板の加熱処理に代えて、密着性をより向上するために、転写工程の前に基板の予熱処理を行ってもよい。

・工程Ｃ（露光工程）
露光工程では、上記の転写工程の後、転写層における第２保護層を形成すべき個所に露光（パターン露光）する。
露光工程では、マスクパターンを通して活性光線を画像状に照射することにより、転写層の一部が露光される。
転写層のうち、活性光線で照射された領域（露光部）では、転写層が硬化する。このように転写層の硬化した部分が、工程Ｄ（現像工程）をへて第２保護層となる。一方、活性光線で照射されなかった領域（未露光部）では、転写層が硬化しない。

露光工程での活性光線の光源としては、公知の光源が挙げられる。
光源としては、転写層を露光可能な波長の光（例えば、３６５ｎｍ又は４０５ｎｍ）を有効に照射する光源が好ましく、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、及び、キセノンランプが挙げられる。
また、光源としては、Ａｒイオンレーザ及び半導体レーザを使用してもよく、写真用フラッド電球又は太陽ランプを使用してもよい。
更に、レーザ露光法等を用いた直接描画法により、マスクパターンを使用せずに活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。

露光工程での露光量は、使用する装置や転写層の組成によって異なるが、５～１０００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、１０～７００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。光硬化性に優れる点では、５ｍＪ／ｃｍ^２以上が好ましく、解像性の点では１０００ｍＪ／ｃｍ^２以下が好ましい。

露光工程における露光の雰囲気は特に制限されず、空気中、窒素中、又は真空中で行うことができる。

・工程Ｃａ（引き置き工程）
工程Ｂから工程Ｃの間、及び／又は、工程Ｃから工程Ｄの間に、引き置き工程を実施することも好ましい。
引き置き工程は、工程Ｂの後、及び／又は、工程Ｃの後に、次工程を実施する前に、転写層を静置する（引き置き）する工程である。
このような工程を実施することで、転写層における未露光部の現像耐性が向上し、工程Ｄを実施した際に、未露光部の転写層が完全に除去されきることなく、第１保護層として残存させやすい。
引き置き時間は、第１保護層を所望の厚みにできるように適宜調整すればよく、例えば、１２～９６時間が好ましい。
引き置きは、室温（例えば２０～２８℃）で実施してもよく、それよりも低温下又は高温下で実施してもよい。
引き置き時の湿度は、例えば、１０～８０％ＲＨでもよい。

・工程Ｃｂ（剥離工程）
工程Ｂから工程Ｃの間、又は、工程Ｃから工程Ｄの間に、剥離工程を実施することも好ましい。
剥離工程は、転写フィルムと基板とが貼り合わされてなる積層体から、転写フィルムにおける仮支持体を剥離する工程である。

・工程Ｄ（現像工程）
工程Ｄは、転写層を現像し、上記転写層における露光した部分（露光部）を第２保護層とし、上記転写層における露光を行わなかった部分（未露光部）を部分的に除去して第１保護層とする工程である。
具体的には、仮支持体の剥離により露出した転写層に現像液を接触させることにより、転写層の硬化していない個所（未露光部）を部分的に除去する。これにより、転写層の未露光部は主に表面近傍から除去され、除去されきらなかった転写層が、未露光部に第１保護層を形成する。
転写層の露光部は、現像液によって除去されず、露光部に第２保護層を形成する。

現像液としては、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液及び有機溶剤系現像液が挙げられる。現像工程での現像処理は、例えば、これらの現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、及び、スクラッピング等の公知の方法により行われる。

現像液としては、安全かつ安定であり、操作性が良好なため、アルカリ性水溶液が好ましい。アルカリ性水溶液としては、０．１～５質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１～５質量％炭酸カリウム水溶液、０．１～５質量％水酸化ナトリウム水溶液、又は、０．１～５質量％四ホウ酸ナトリウム水溶液が好ましい。
現像液として用いるアルカリ性水溶液のｐＨは、９～１１の範囲が好ましい。現像液の温度は、転写層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液は、界面活性剤、消泡剤、及び現像を促進させるための少量の有機溶剤等を含んでいてもよい。

また、現像液として、水又はアルカリ水溶液と１種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いてもよい。ここで、アルカリ水溶液に含まれる塩基としては、上述した炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化ナトリウム、及び、四ホウ酸ナトリウムに加えて、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２－アミノ－２－ヒドロキシメチル－１、３－プロパンジオール、１，３－ジアミノプロパノール－２、及び、モルホリンが挙げられる。

有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、炭素数１～４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、及び、ジエチレングリコールモノブチルエーテルが挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

水系現像液における有機溶剤の含有量は、水系現像液の全質量に対して２～９０質量％が好ましい。水系現像液のｐＨは、転写層の現像が可能であれば特に制限されないが、８～１２が好ましく、９～１０がより好ましい。
また、水系現像液は、界面活性剤及び消泡剤等の添加剤を少量含有していてもよい。

有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、及びγ－ブチロラクトンが挙げられる。有機溶剤系現像液は、引火防止のため、１～２０質量％の範囲で水を含有することが好ましい。

上述した現像液は、必要に応じて、２種以上を併用してもよい。

現像液の使用温度は、第１保護層を厚みとすること等を考慮して適宜調整すればよく、例えば、１５～６０℃である。
現像処理の時間は、第１保護層を厚みとすること等を考慮して適宜調整すればよく、例えば、２０～３００秒である。

現像処理の後、余分な現像液を除去するための、リンス工程を実施してもよい。リンス工程は、例えば、現状処理が行われた積層体を水及び／又は有機溶剤等で洗浄する処理である。

現像処理後の積層体に対して、６０～２５０℃の加熱、及び／又は、露光量２００～１００００ｍＪ／ｃｍ^２の露光を行うことも好ましい。
このような処理を行うことで、第１保護層を硬化させて強固な層としたり、第２保護層をより完全な硬化を図ったりできる。

＜用途＞
本発明のセンサーフィルムは、種々の用途に適用できる。例えば、タッチセンサー（好ましくは、静電容量式のタッチセンサー）、及び、電磁波シールドが挙げられる。特に、センサーフィルムと、センサーフィルム中の接続端子に接続されたフレキシブル配線基板とを有するタッチセンサーに好適に適用でき、静電容量式のタッチセンサーとしてより好適に適用できる。
本発明は、センサーフィルムを含む画像表示装置にも関する。
上記画像表示装置は、液晶表示素子及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子などの画像表示素子と、上述したタッチセンサーとして用いられるセンサーフィルムとを含む。

以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更できる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。
なお、以下の実施例において、樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算で求めた重量平均分子量である。
ポリマー組成比は特に断りがない限り、ｍｏｌ比である。

［実施例１～４、比較例１～２］
〔試験体の作製〕
＜感光性樹脂層形成用塗布液の調製＞
以下の表１に示す組成となるように感光性樹脂層形成用塗布液である材料Ａ－１～Ａ－１１を調製した。
化合物Ｐ－１における各構成造単位に併記された数値は、当該構成造単位の含有比率（モル比）である。

（アルカリ可溶性樹脂Ｐ－２の固形分３６．３質量％溶液の準備）
プロピレングリコールモノメチルエーテル８２．４ｇをフラスコに仕込み窒素気流下９０℃に加熱した。この液にスチレン３８．４ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート３０．１ｇ、メタクリル酸３４．０ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル２０ｇに溶解させた溶液、及び、重合開始剤Ｖ－６０１（富士フイルム和光純薬社製）５．４ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４３．６ｇに溶解させた溶液を同時に３時間かけて滴下した。滴下終了後、１時間おきに３回Ｖ－６０１を０．７５ｇ添加した。その後更に３時間反応させた。その後プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート５８．４ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテル１１．７ｇで希釈した。空気気流下、反応液を１００℃に昇温し、テトラエチルアンモニウムブロミド０．５３ｇ、ｐ－メトキシフェノール０．２６ｇを添加した。これにグリシジルメタクリレート（日油社製ブレンマーＧＨ）２５．５ｇを２０分かけて滴下した。これを１００℃で７時間反応させ、重合体Ｐ－１の溶液を得た。得られた溶液の固形分濃度は３６．５％であった。ＧＰＣにおける標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は１７０００、分散度は２．４、ポリマーの酸価は９４．５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。ガスクロマトグラフィーを用いて測定した残存モノマー量はいずれのモノマーにおいてもポリマー固形分に対し０．１質量％未満であった。

（アルカリ可溶性樹脂Ｐ－３の固形分３６．２質量％溶液の準備）
プロピレングリコールモノメチルエーテル１１３．５ｇをフラスコに仕込み窒素気流下９０℃に加熱した。この液にスチレン１７２ｇ、メタクリル酸メチル４．７ｇ、メタクリル酸１１２．１ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル３０ｇに溶解させた溶液、及び、重合開始剤Ｖ－６０１（富士フイルム和光純薬社製）２７．６ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル５７．７ｇに溶解させた溶液を同時に３時間かけて滴下した。滴下終了後、１時間おきに３回Ｖ－６０１を２．５ｇ添加した。その後更に３時間反応させた。その後プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１６０．７ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテル２３３．３ｇで希釈した。空気気流下、反応液を１００℃に昇温し、テトラエチルアンモニウムブロミド１．８ｇ、ｐ－メトキシフェノール０．８６ｇを添加した。これにグリシジルメタクリレート（日油社製ブレンマーＧ）７１．９ｇを２０分かけて滴下した。これを１００℃で７時間反応させ、樹脂Ｐ－３の溶液を得た。得られた溶液の固形分濃度は３６．２％であった。ＧＰＣにおける標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は１８０００、分散度は２．３、ポリマーの酸価は１２４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。ガスクロマトグラフィーを用いて測定した残存モノマー量はいずれのモノマーにおいてもポリマー固形分に対し０．１質量％未満であった。
Ｐ－３（以下、式中の繰り返し単位のモル比は、左側の繰り返し単位から順に、５５．１：２６．５：１．６：１６．９であった。）

Ｐ－３の合成において、モノマーの種類と量を変更することにより、Ｐ－４の固形分３６．２質量％溶液（溶剤：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）を準備した。得られた重合体Ｐ－６の重量平均分子量は１８０００、分散度は２．３、酸価は１１４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
Ｐ－４（以下、式中の繰り返し単位のモル比は、左側の繰り返し単位から順に、５５．１：２４．６：１．６：１７．０：１．７であった。）

＜転写フィルムの作製＞
１６μｍ厚みのポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラー１６ＫＳ４０（東レ株式会社製））の仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、塗布量を、乾燥後の膜厚が表３に記載の第２保護層の厚みになる塗布量に調製し、感光性樹脂層形成用塗布液である材料Ａ－１又はＡ－１１を塗布した。
１００℃の乾燥ゾーンで、塗布された材料Ａ－１～Ａ－１１中の溶剤を揮発させた後、上記フィルム上に得られた感光性樹脂層上に保護フィルム（ルミラー１６ＫＳ４０（東レ株式会社製））を圧着し、後述する実施例１～１８、及び、比較例１～３で使用する転写フィルムを作製した。

＜積層体作製に用いる透明電極パターンフィルムの作製＞
（透明膜の形成）
膜厚３８μｍ、屈折率１．５３のシクロオレフィン樹脂フィルムを、高周波発振機を用いて、出力電圧１００％、出力２５０Ｗで、直径１．２ｍｍのワイヤー電極で、電極長２４０ｍｍ、ワーク電極間１．５ｍｍの条件で３秒間コロナ放電処理を行い、表面改質を行った。得られたフィルムを透明フィルム基板とした。
次に、下記表中に示す材料－Ｃの材料を、スリット状ノズルを用いて、透明フィルム基板上に塗工した後、紫外線照射（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ^２）し、約１１０℃で乾燥することにより、屈折率１．６０、膜厚８０ｎｍの透明膜を上記透明フィルム基板上に製膜した。

（透明電極パターンの形成）
上記にて得られた透明膜が積層された透明フィルム基板に対し、公知のスパッタ法により厚さ、３０ｎｍ、屈折率１．８２のＩＴＯ薄膜を形成し、その上に厚さ２００ｎｍの銅薄膜を形成した。

その後、公知の化学エッチング法により、ＩＴＯ薄膜、銅薄膜をそれぞれパターニングし、ＩＴＯ透明電極パターン（センサー電極）、銅の引き出し配線を形成し、透明電極パターンを有する透明フィルム基板を得た。銅の引き出し配線の、透明電極パターン（センサー電極）とは反対側の端部が外部回路との接続部（接続端子）である。

＜透明積層体の作製＞
（実施例１の透明積層体の作製）
各実施例及び比較例の転写フィルムの保護フィルムを剥離し、剥離した側を、透明フィルム基板上の、ＩＴＯ透明電極パターン及び銅の引き出し配線を形成した側にラミネートして、転写フィルムがラミネートされた透明フィルム基板を得た。
この際、フィルムの透明膜、透明電極パターン、及び、銅の引き出し配線を覆うようにラミネートした。ラミネートは、ＭＣＫ社製真空ラミネーターを用いて、透明フィルム基板の温度：４０℃、ゴムローラー温度１００℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度２ｍ／分の条件で行った。
その後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク面と仮支持体とを密着させ、仮支持体を介して透明フィルム基板に露光量１２０ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）でパターン露光した。露光マスクは、オーバーコート形成用パターンを有する石英露光マスクであり、外部回路との接続部は遮光されていた。
つまり、パターン露光においては、引き出し配線における外部回路との接続部（接続端子）以外の部分について全面露光し、上記接続部（接続端子）にだけは光を照射しなかった。

パターン露光後、透明フィルム基板を２５℃５０％ＲＨの雰囲気下で４８ｈｒ静置した。
透明フィルム基板から仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ１％水溶液３２℃で６０秒間現像処理した。その後、現像処理後の透明フィルム基板に超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射した。引き続き、エアを吹きかけて透明フィルム基板上の水分を除去し、高圧水銀灯を有するポスト露光機（ウシオ電機製）を用いて露光量４００ｍＪ／ｃｍ^２（i線）で露光した（ポスト露光）。その後、１４５℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜、透明電極パターン、銅の引き出し配線、感光性樹脂層形成用塗布液の硬化膜（第１保護層及び第２保護層）をこの順に有する透明積層体（センサーフィルム）を形成した。
以上により、露光部（引き出し配線における外部回路との接続部（接続端子）以外の部分）には８μｍ厚みの第２保護層が、未露光部（引き出し配線における外部回路との接続部（接続端子））には０．０２０μｍの厚みの第１保護層が、それぞれ形成された。

（実施例２～１８、及び、比較例１～３の透明積層体の作製）
パターン露光後から現像処理までの時間（引き置き時間）を変えることにより第１保護層の厚みを変えることができ、時間が長いほど第１保護層の厚みが厚くなる。保護層材料（感光性樹脂層形成用塗布液の種類）、及び／又は、引き置き時間を変更して、第１保護層の厚みが、表３に示す厚みになるように調整した以外は、実施例１と同様にして、実施例２～１８、及び、比較例１～３の透明積層体（センサーフィルム）をそれぞれ作製した。

〔透明積層体の評価〕
＜絶縁破壊電圧＞
上記の透明電極パターンフィルムの代わりに、５００μｍ厚みの銅板上に各実施例及び比較例で使用したのと同様の転写フィルムを転写し、ラミネート銅板を得た。ラミネート銅板に、仮支持体を介して露光量１２０ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）で全面露光し、仮支持体を剥離した。
更に、ラミネート銅板に、高圧水銀灯を有するポスト露光機（ウシオ電機製）を用いて露光量４００ｍＪ／ｃｍ^２（i線）で全面露光した。その後、ラミネート銅板に１４５℃３０分間のポストベーク処理を行って、銅板上に、上述の第１保護層及び第２保護層と実質的に同様の材料からなる樹脂層を有する、材料絶縁破壊電圧測定用サンプルを得た。
このサンプルを２５℃５０％ＲＨの雰囲気下で２４ｈｒ静置した後、温度２５度、２５℃５０％ＲＨの雰囲気下で以下の測定を行った。
作製した絶縁破壊電圧測定用サンプルに対し、耐電圧試験器ＴＯＳ５１０１（菊水電子工業製）を用いて試験し、樹脂層の絶縁破壊電圧を測定した。試験電圧レンジは５ｋＶ、上限基準値を１０ｍＡ、試験時間を１秒に設定した。結果を表４に示す。

＜湿熱試験による銅変色の評価＞
各実施例及び比較例の透明積層体を８５℃８５％ＲＨの湿熱環境下にて５０時間静置した後、外部回路との接続部（接続端子）における銅の色を観察し、下記Ａ～Ｃに銅の色の変化を区分した。
Ａ、Ｂが実用レベルであり、Ａであることが好ましい。
Ａ：湿熱試験前後で銅の色に変化がない
Ｂ：湿熱試験後に銅が赤味を帯びている
Ｃ：湿熱試験後に銅が青く変色している。

＜駆動性評価＞
各実施例及び比較例の透明積層体を用いて、公知の方法により静電容量型タッチパネル部材（入力装置）を製造した。
製造したタッチパネル部材を、特開２００９－０４７９３６号公報の段落００９７～０１１９に記載の方法で製造した液晶表示素子に貼り合わせることにより、入力装置としてタッチパネル部材、表示装置として液晶表示装置を備えたタッチパネル付き液晶表示装置を製造した。製造したタッチパネル付き液晶表示装置を８５℃８５％ＲＨの湿熱環境下にて５０時間静置した。
製造したタッチパネル付き液晶表示装置の駆動性を、下記Ａ～Ｃに区分して評価した。
Ａ評価であれば、外部回路との接続部（接続端子）における電気接続性が良好であると判断できる。
Ａ：正常に駆動できる
Ｂ：駆動するが誤作動する場合がある。
Ｃ：駆動するが誤作動する場合がＢより多い。
Ｄ：駆動しない

下記表に試験の結果を示す。
表中、「絶縁破壊電圧」欄は、各実施例で使用した感光性樹脂層形成用塗布液を用いて作製した樹脂層の絶縁破壊電圧を示す。上記樹脂層と第１保護層とは、実質的に同様の材料から形成されており、絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）も同様である。
なお、比較例１、外部回路との接続部（接続端子）上には、第１保護層の存在が確認できなかった。

上記表に示す通り、本発明のセンサーフィルムを用いれば、本発明の課題を解決できることが確認された。
中でも、Ｄ×Ｂ（Ｄ：第一保護層の厚み（μｍ）、Ｂ：第１保護層の絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ））で表される値が、１０．０Ｖ超２０．０Ｖ以下である場合、本発明の効果がより優れることが確認された（実施例４の結果を参照）。

一方で、比較例のセンサーフィルムを用いた場合、本発明の課題を解決できなかった。
比較例１では、センサーフィルムが第１保護層を有さないため、接続端子を十分に腐食防止できなかったためと考えられる。
比較例２では、Ｄ×Ｂが大きすぎて、電気接続性に悪影響が生じたためと考えられる。

［実施例１９～２２］
実施例１～４で用いた転写フィルム作製において、感光性樹脂層形成用塗布液を塗布し、１００℃の乾燥ゾーンで溶剤を揮発させた後、形成された感光性樹脂層上に、スリット状ノズルを用いて、下記表に示す配合の透明樹脂層形成用塗布液である材料Ｂ－１を、乾燥後の膜厚が７０ｎｍの膜厚になる塗布量で塗布した。塗布された材料Ｂ－１の塗膜を、８０℃の乾燥温度で乾燥させ、感光性樹脂層上に、第２の透明層を形成した。なお、第２の透明層の屈折率は１．６８だった。第２の透明層の上に保護フィルム（ルミラー１６ＫＳ４０（東レ株式会社製））を圧着して転写フィルムを作製した。

このような第２の透明層を有する転写フィルムを用いた以外は、それぞれ実施例１～４と同様にして透明積層体（センサーフィルム）を作製した。得られた透明積層体（センサーフィルム）における第１保護層（感光性樹脂層形成用塗布液、及び、透明樹脂層形成用塗布液に由来する層の全体）は、いずれも全体として式（１）に示す関係（０Ｖ ＜ Ｄ×Ｂ ≦ ３０．０Ｖ）を満たしていた。また、いずれの透明積層体も、上述の＜湿熱試験による銅変色の評価＞に基づく評価結果はＢ評価以上であり、＜駆動性評価＞に基づく評価結果はＡ評価であった。

［実施例２３～２５］
実施例９で用いた転写フィルム作製において、感光性樹脂層形成用塗布液を塗布し、１００℃の乾燥ゾーンで溶剤を揮発させた後、形成された感光性樹脂層上に、スリット状ノズルを用いて、表４に示す配合の透明樹脂層形成用塗布液である材料Ｂ－２～Ｂ－４を、乾燥後の膜厚が７０ｎｍの膜厚になる塗布量で塗布した。塗布された材料Ｂ－２～Ｂ－４の塗膜を、８０℃の乾燥温度で乾燥させ、感光性樹脂層上に、第２の透明層を形成した。なお、第２の透明層の屈折率は１．６８だった。第２の透明層の上に保護フィルム（ルミラー１６ＫＳ４０（東レ株式会社製））を圧着して転写フィルムを作製した。

このような第２の透明層を有する転写フィルムを用いた以外は、それぞれ実施例９と同様にして透明積層体（センサーフィルム）を作製した。得られた透明積層体（センサーフィルム）における第１保護層（感光性樹脂層形成用塗布液、及び、透明樹脂層形成用塗布液に由来する層の全体）は、いずれも全体として式（１）に示す関係（０Ｖ ＜ Ｄ×Ｂ ≦ ３０．０Ｖ）を満たしていた。また、いずれの透明積層体も、上述の＜湿熱試験による銅変色の評価＞に基づく評価結果はＢ評価以上であり、＜駆動性評価＞に基づく評価結果はＡ評価であった。

１ 仮支持体
２ 転写層
３ 保護フィルム
１０ 転写フィルム
１００ センサーフィルム
１０２ 基板
１０４ センサー電極
１０６ 引き出し配線
１０８ 第１保護層
１１０ 第２保護層
１１２ 接続端子

Claims (13)

1. 基板と、
   前記基板上に配置されたセンサー電極と、
   前記基板上に配置され、前記センサー電極と導通し、フレキシブル配線基板及び他の機器と接続可能な接続端子を有する引き出し配線と、
   前記接続端子の全面を覆うように配置された第１保護層と、
   前記センサー電極、及び、前記引き出し配線の前記接続端子以外の部分の少なくともいずれかの上に配置された第２保護層と、を有し、
   前記第１保護層が下記式（１）に示す関係を満たし、
   前記第１保護層の厚みが０．１２μｍ以下であり、
   前記第２保護層の厚みが１μｍ以上である、センサーフィルム。
   （１） ０Ｖ ＜ Ｄ×Ｂ ≦ ３０．０Ｖ
   Ｄ：前記第１保護層の厚み（μｍ）
   Ｂ：前記第１保護層の絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）
2. 前記引き出し配線が、銅及び銀からなる群から選択される金属の１種以上を含む、請求項１に記載のセンサーフィルム。
3. 前記Ｄが、０．００１μｍ以上である、請求項１又は２に記載のセンサーフィルム。
4. 前記Ｂが、４００Ｖ／μｍ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載のセンサーフィルム。
5. 前記第１保護層が下記式（３）に示す関係を満たす、請求項１～４のいずれか１項に記載のセンサーフィルム。
   （３） １０．０Ｖ ＜ Ｄ×Ｂ ≦ ２０．０Ｖ
6. 前記第１保護層が、アゾール化合物を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載のセンサーフィルム。
7. 前記アゾール化合物が、トリアゾール類、テトラゾール類、イミダゾール類、及び、チアジアゾール類からなる群から選択される１種以上である、請求項６に記載のセンサーフィルム。
8. 前記第１保護層が、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位を有するバインダーポリマーを含む、請求項１～７のいずれか１項に記載のセンサーフィルム。
9. 前記第１保護層が、トリシクロデカン骨格を有する化合物を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載のセンサーフィルム。
10. 前記第１保護層の厚みが０．０８μｍ以下である、請求項１～９のいずれか１項に記載のセンサーフィルム。
11. 前記第２保護層の厚みが２０μｍ以下である、請求項１～１０のいずれか１項に記載のセンサーフィルム。
12. 請求項１～１１のいずれか１項に記載のセンサーフィルムと、前記接続端子に接続したフレキシブル配線基板とを有する、タッチセンサー。
13. 請求項１２に記載のタッチパネルセンサーを含む、画像表示装置。