JP7417577B2 - 基板処理装置及び方法 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 132
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 131
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 64
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 221
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 191
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 67
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 28
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 28
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 18
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 18
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 18
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 10
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 8
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 57
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 46
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 27
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 14
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 9
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilane Chemical compound C[Si](C)(C)[Si](C)(C)C NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/47—Organic layers, e.g. photoresist
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
- B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
- B05B13/0278—Arrangement or mounting of spray heads
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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Description
5200 ノズル収容部材
5220 ノズル洗浄部
5230 段顎部
5240 あふれ防止ホール
5260 移動防止溝または防止する構造物
5280 吐出部
5400 配管固定部材
5420 配管挿入ホール
5440 漏水防止溝または防止する構造物
5600 ドレイン部材
Claims (15)
- 基板処理装置であって、
基板を処理する処理空間を有する処理容器と、
前記処理容器の一側に位置され、処理液を吐出するノズルが待機される待機ポートと、
前記処理容器と前記待機ポートとの間に移動され、前記ノズルを有する液供給ユニットを含み、
前記待機ポートは、
内部に前記ノズルと洗浄液を収容可能な収容空間を有するノズル洗浄部を含むノズル収容部材と、
前記ノズル洗浄部の側面に提供されて前記洗浄液を前記ノズルに吐出する吐出口を有する吐出部を含み、
前記吐出口は上側から見た時前記吐出口は前記ノズルの少なくとも一部と重畳されるように提供され、
前記ノズル洗浄部は複数個で提供され、お互いの間に独立されるように位置され、上部から眺める時一方向に沿って配列され、
前記待機ポートは、
前記複数個のノズル洗浄部の配列方向と垂直な方向に連通されるように提供されるあふれ防止ホールを含み、
前記ノズル収容部材は、
前記ノズル収容部材の下部面に提供され、かつ前記洗浄液が左右に移動することを防止する移動防止溝または構造物を含み、
前記移動防止溝または構造物は前記ノズル洗浄部と前記あふれ防止ホールのまわりに沿って延長されることを特徴とする基板処理装置。 - 前記吐出口から吐出される洗浄液は前記ノズルの外面とノズル収容部壁に沿って回転されるように前記待機ポートが構成されることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記吐出口から吐出される洗浄液は前記ノズルの外面のうちで前記洗浄液の吐出方向の反対側に位置される面まで回転されるように前記待機ポートが構成されることを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記待機ポートは、
前記ノズル収容部材に結合され、前記吐出口に前記洗浄液を供給する洗浄液供給配管を固定する配管固定部材を含み、
前記配管固定部材は前記洗浄液供給配管が挿入される配管挿入ホールと、前記配管挿入ホールに形成される漏水防止溝または防止する構造物を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記吐出部は前記ノズル収容部材の側面から突き出され、前記洗浄液供給配管が結合される結合部を含み、
前記結合部は第1幅を有する第1部分と、前記第1部分から延長されて前記第1幅より小さな幅を有する第2部分を含み、
前記配管挿入ホールの直径は前記結合部の前記第2部分の末端の幅より小さく提供されることを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記ノズル収容部材は、
前記ノズル洗浄部の下に位置される排出部を含み、
前記排出部は、
前記ノズル洗浄部に下端から下に延長される第1ポートと、
前記第1ポートの下に延長され、前記第1ポートから遠くなる方向に行くほど幅が増加する第2ポートを含み、
前記第1ポートと前記第2ポートとの間の角度は鈍角で提供されることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第1ポートの上下方向での長さは前記ノズルの吐出端の内径より小さく提供されることを特徴とする請求項6に記載の基板処理装置。
- 前記処理液は感光液を含み、
前記洗浄液はシンナー(Thinner)を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項7のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。 - 基板処理装置であって、
基板を処理する処理空間を有する処理容器と、
前記処理容器の一側に位置され、処理液を吐出するノズルが待機される待機ポートと、
前記処理容器と前記待機ポートとの間に移動され、前記ノズルを有する液供給ユニットを含み、
前記待機ポートは、
内部に前記ノズルと洗浄液を収容可能な収容空間を有するノズル洗浄部を含むノズル収容部材と、
前記ノズル洗浄部の側面に提供されて前記洗浄液を前記ノズルに供給する吐出口を有する吐出部を含み、
前記吐出口は上面から見た時前記吐出口は前記ノズルの少なくとも一部と重畳されるように前記ノズルの中心軸の外側に提供され、
前記ノズル洗浄部は複数個で提供され、お互いの間に独立されるように位置され、上部から眺める時一方向に沿って配列され、
前記待機ポートは、
前記複数個のノズル洗浄部の配列方向と垂直な方向に連通されるように提供されるあふれ防止ホールを含み、
前記待機ポートは、
前記ノズル収容部材の下部面に提供され、かつ前記洗浄液が左右に移動することを防止する移動防止溝または構造物を含み、
前記移動防止溝または構造物は前記ノズル洗浄部と前記あふれ防止ホールのまわりに沿って延長されることを特徴とする基板処理装置。 - 前記吐出口から供給される洗浄液は前記ノズルの外面に沿って回転され、
洗浄液は前記ノズルの外面のうちで吐出口方向の反対側に位置される面まで回転されるように前記待機ポートが構成されることを特徴とする請求項9に記載の基板処理装置。 - 前記待機ポートは、
前記ノズル収容部材に結合され、前記吐出口に前記洗浄液を供給する洗浄液供給配管を固定する配管固定部材を含み、
前記配管固定部材は前記洗浄液供給配管が挿入される配管挿入ホールと、前記配管挿入ホールに形成される漏水防止溝または防止する構造物を含むことを特徴とする請求項9に記載の基板処理装置。 - 前記処理液は感光液を含み、
前記洗浄液はシンナー(Thinner)を含むことを特徴とする請求項9乃至請求項11のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。 - 請求項1の装置を利用して基板を処理する方法(基板処理方法)であって、
前記ノズルは前記待機ポートに移動される前に前記ノズルの吐出端に満たされた処理液をサックバックして前記吐出端に第1ガス層を形成する第1ガス層形成段階と、
前記第1ガス層を形成した状態で前記収容空間に前記吐出端を挿入して前記吐出端を洗浄する吐出端洗浄段階と、
前記吐出端が前記洗浄液に浸された状態で前記洗浄液をサックバックして液層を形成する液層形成段階と、
前記収容空間に満たされた前記洗浄液を排出した状態で前記ノズルをサックバックして前記吐出端に第2ガス層を形成する第2ガス層形成段階を含み、
前記吐出端洗浄段階では、
前記洗浄液が前記ノズルの外面のうちで前記洗浄液の吐出方向の反対側に位置される面まで回転されるように吐出されることを特徴とする基板処理方法。 - 前記吐出端洗浄段階では、
前記ノズルに吐出される洗浄液によって前記収容空間が満たされ、
前記ノズルは前記第1ガス層が形成された状態で前記収容空間に満たされた前記洗浄液に前記吐出端が浸されるように前記収容空間に挿入されて前記吐出端を洗浄することを特徴とする請求項13に記載の基板処理方法。 - 前記処理液は感光液を含み、
前記洗浄液はシンナーを含むことを特徴とする請求項13または請求項14に記載の基板処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023173466A JP7524438B2 (ja) | 2020-12-31 | 2023-10-05 | 基板処理装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200189124A KR102635382B1 (ko) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | 기판 처리 장치 및 방법 |
KR10-2020-0189124 | 2020-12-31 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023173466A Division JP7524438B2 (ja) | 2020-12-31 | 2023-10-05 | 基板処理装置及び方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022105296A JP2022105296A (ja) | 2022-07-13 |
JP7417577B2 true JP7417577B2 (ja) | 2024-01-18 |
Family
ID=82116923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021209136A Active JP7417577B2 (ja) | 2020-12-31 | 2021-12-23 | 基板処理装置及び方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220205100A1 (ja) |
JP (1) | JP7417577B2 (ja) |
KR (1) | KR102635382B1 (ja) |
CN (1) | CN114695196A (ja) |
TW (1) | TWI813112B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102677969B1 (ko) * | 2020-12-30 | 2024-06-26 | 세메스 주식회사 | 노즐 대기 포트와 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 노즐 세정 방법 |
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JP2019079886A (ja) | 2017-10-23 | 2019-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | ノズル待機装置、液処理装置及び液処理装置の運転方法並びに記憶媒体 |
US20190317408A1 (en) | 2018-04-16 | 2019-10-17 | Semes Co., Ltd. | Method and apparatus for processing substrate |
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KR100895030B1 (ko) * | 2007-06-14 | 2009-04-24 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 이에 구비된 노즐의 세정 방법 |
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-
2020
- 2020-12-31 KR KR1020200189124A patent/KR102635382B1/ko active IP Right Grant
-
2021
- 2021-12-23 JP JP2021209136A patent/JP7417577B2/ja active Active
- 2021-12-24 TW TW110148811A patent/TWI813112B/zh active
- 2021-12-30 CN CN202111651003.8A patent/CN114695196A/zh active Pending
- 2021-12-31 US US17/566,874 patent/US20220205100A1/en active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010062352A (ja) | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Tokyo Electron Ltd | 液処理におけるノズル洗浄、処理液乾燥防止方法及びその装置 |
JP2013243284A (ja) | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Sokudo Co Ltd | 現像処理装置 |
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JP2016162865A (ja) | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理装置の制御方法 |
JP2017092239A (ja) | 2015-11-10 | 2017-05-25 | 株式会社Screenホールディングス | ノズル待機装置および基板処理装置 |
JP2019079886A (ja) | 2017-10-23 | 2019-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | ノズル待機装置、液処理装置及び液処理装置の運転方法並びに記憶媒体 |
US20190317408A1 (en) | 2018-04-16 | 2019-10-17 | Semes Co., Ltd. | Method and apparatus for processing substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI813112B (zh) | 2023-08-21 |
TW202227200A (zh) | 2022-07-16 |
CN114695196A (zh) | 2022-07-01 |
KR20220097765A (ko) | 2022-07-08 |
US20220205100A1 (en) | 2022-06-30 |
JP2024012309A (ja) | 2024-01-30 |
JP2022105296A (ja) | 2022-07-13 |
KR102635382B1 (ko) | 2024-02-14 |
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