JP7414348B1 - 半導体装置、受信モジュール、受信機 - Google Patents

Abstract

【課題】ワイヤレス電力伝送で用いられる受信機の、さらなる小型化、コスト低廉化を図る。【解決手段】 半導体装置は、半導体チップ及び半導体パッケージを有する。半導体チップは、第１整流回路と、第１整流回路と略直交する方向に設けられる第２整流回路と、第１整流回路と接続する第１ボンディングパッドと、第２整流回路と接続する第２ボンディングパッドとを備える。半導体パッケージは、第１ボンディングパッドと第１ボンディングワイヤにより接続される第１パッドと、第２ボンディングパッドと第２ボンディングワイヤにより接続される第２パッドとを備える。【選択図】図３

Description

本開示は、半導体装置、受信モジュール、受信機に関する。

近年、様々な分野で、ワイヤレス電力伝送（ＷＰＴ：Wireless Power Transfer）が利用されている。ＷＰＴを活用することで、有線による電力伝送の場合と比較して、配線の負担、破断、メンテナンス等の問題を回避することができる。

特許文献１では、直線偏波や円偏波の電波を受信する場合に受電レベルが低下して伝送効率が劣化するのを抑制する技術が提案されている。

特開２０２２－０２４２９２号公報

特許文献１に記載される受電アンテナ装置のアンテナ素子部は、第１偏波用ダイポールアンテナと第２偏波用ダイポールアンテナとを有する。第１偏波用ダイポールアンテナと第２偏波用ダイポールアンテナとは互いに９０度に直交して配置され、それぞれ直交する偏波面の電波を受信する。第１偏波用ダイポールアンテナで受信されて出力される第１交流電圧は、第１整流部により、第１直流電圧に変換される。第２偏波用ダイポールアンテナで受信されて出力される第２交流電圧は、第２整流部により、第２直流電圧に変換される。

特許文献１では、伝送効率が劣化することを抑制することについて記載されているが、受電アンテナ装置の小型化、コスト低廉化については言及されていない。

本開示の目的は、ワイヤレス電力伝送で用いられる受信機の、さらなる小型化、コスト低廉化を図ることにある。

半導体装置は、半導体チップ及び半導体パッケージを有する。半導体チップは、第１整流回路と、第１整流回路と略直交する方向に設けられる第２整流回路と、第１整流回路と接続する第１ボンディングパッドと、第２整流回路と接続する第２ボンディングパッドとを備える。半導体パッケージは、第１ボンディングパッドと第１ボンディングワイヤにより接続される第１パッドと、第２ボンディングパッドと第２ボンディングワイヤにより接続される第２パッドとを備える。

本開示によれば、ワイヤレス電力伝送で用いられる受信機の、さらなる小型化、コスト低廉化を図ることができる。

本実施形態に係るＷＰＴシステム１の全体の構成を示す図である。 図１に示す送信機１００と、受信機２００との構成例を表すブロック図である。 半導体装置２１０の内部構成例を表す模式図である。 図３に示す半導体装置２１０にアンテナが取り付けられた際の構成例を表す模式図である。 半導体装置２１０のその他の内部構成例を表す模式図である。 図５に示す半導体装置２１０にアンテナが取り付けられた際の構成例を表す模式図である。 半導体装置２１０のその他の内部構成例を表す模式図である。 図７に示す半導体装置２１０にアンテナが取り付けられた際の構成例を表す模式図である。 半導体装置２１０のその他の内部構成例を表す模式図である。 図９に示す半導体装置２１０にアンテナが取り付けられた際の構成例を表す模式図である。 半導体装置２１０のその他の内部構成例を表す模式図である。 図１１に示す半導体装置２１０にアンテナが取り付けられた際の構成例を表す模式図である。 半導体装置２１０のその他の内部構成例を表す模式図である。 図１３に示す半導体装置２１０にアンテナが取り付けられた際の構成例を表す模式図である。 半導体装置２１０のその他の内部構成例を表す模式図である。 コンピュータ９０の基本的なハードウェア構成を示すブロック図である。

以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。実施形態を説明する全図において、共通の構成要素には同一の符号を付し、繰り返しの説明を省略する。なお、以下の実施形態は、特許請求の範囲に記載された本開示の内容を不当に限定するものではない。また、実施形態に示される構成要素のすべてが、本開示の必須の構成要素であるとは限らない。また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。

＜概要＞
ＷＰＴシステムにおいて、無線で電力を供給する送信機と、無線で送信された電力を受信する受信機とが設置されている。受信機は、無線を受信するためのアンテナと、受信した無線を整流する整流回路を有している。本実施形態では、１つの半導体装置に２つの整流回路が形成され、１対のアンテナ（例えば、直線偏波アンテナ）が接続可能となっている。半導体装置は、接続されるアンテナが直交するように内部の回路が構成されている。具体的には、例えば、半導体装置内において、少なくとも２つの整流回路が直交するように形成されている。そして、各整流回路から半導体装置に設けられる接続端子まで、シンプルな配線を形成することで、整流回路と接続されている接続端子の方向を直交させる。

また、例えば、半導体装置における半導体チップに少なくとも２つの整流回路を形成し、整流回路と接続する半導体チップ内のボンディングパッドと、半導体パッケージに形成されるパッドとをボンディングワイヤで接続する。このとき、各整流回路と係るボンディングワイヤが略直交となるように、半導体チップ内のボンディングパッドと、半導体パッケージ内のパッドとを選択する。これにより、整流回路と接続されている接続端子の方向が直交することになり、半導体装置に接続されるアンテナが直交することになる。

＜１ システム全体の構成図＞
図１は、本実施形態に係るＷＰＴシステム１の全体の構成を示す図である。

図１に示すＷＰＴシステム１は、例えば、送信機１００、受信機２００、第１情報処理装置３００、及び第２情報処理装置４００を備える。図１に示すＷＰＴシステム１は、例えば、ビル、又は工場等で利用される。なお、送信機１００と第１情報処理装置３００との接続、及び第１情報処理装置３００と第２情報処理装置４００との接続は、有線であっても無線であっても構わない。

図１において、ＷＰＴシステム１が送信機１００を３台含む例を示しているが、ＷＰＴシステム１に含まれる送信機１００の数は、３台に限定されない。ＷＰＴシステム１に含まれる送信機１００は、２台以下であってもよいし、４台以上であってもよい。

図１において、ＷＰＴシステム１が受信機２００を７台含む例を示しているが、ＷＰＴシステム１に含まれる受信機２００の数は、７台に限定されない。ＷＰＴシステム１に含まれる受信機２００は、６台以下であってもよいし、８台以上であってもよい。

なお、本明細書において、送信機１００は無線で電力を送信するという意味での（電力）送信機１００であり、同様に、受信機２００は無線で電力を受信するという意味での（電力）受信機２００である。後述するように、受信機２００は、例えば、受信機２００の状態に関する情報、又はセンサによる計測結果に関する情報を、データ信号として送信機１００へ送信し、送信機１００はかかるデータ信号を受信することがある。この場合、送信機１００はデータ信号を受信する受信機であり、受信機２００はデータ信号を送信する送信機として機能する。

図１において、ＷＰＴシステム１が第１情報処理装置３００を２台含む例を示しているが、ＷＰＴシステム１に含まれる第１情報処理装置３００の数は、２台に限定されない。ＷＰＴシステム１に含まれる第１情報処理装置３００は、１台であってもよいし、３台以上であってもよい。

送信機１００は、例えば、受信機２００へ給電信号、又はデータ信号を送信する。送信機１００は、例えば、９２０ＭＨｚ帯の電波により、受信機２００へ給電信号を送信する。送信機１００は、例えば、２．４ＧＨｚ帯の電波により、受信機２００へデータ信号を送信する。送信機１００は、データ信号を、９２０ＭＨｚ帯の電波により送信してもよい。

送信機１００は、例えば、１台の受信機２００へ給電してもよいし、複数台の受信機２００へ給電してもよい。送信機１００は、例えば、１台の受信機２００へデータ信号を送信してもよいし、複数台の受信機２００へデータ信号を送信してもよい。送信機１００は、例えば、他の送信機１００と同じデータ信号を送信してもよいし、他の送信機１００と異なるデータ信号を送信してもよい。送信機１００は、例えば、所定のコマンド信号をデータ信号として受信機２００へ送信してもよいし、予め設定された信号をデータ信号として受信機２００へ送信してもよい。

送信機１００は、例えば、受信機２００から送信されるデータ信号を受信する。送信機１００は、例えば、１台の受信機２００から送信されるデータ信号を受信してもよいし、複数の受信機２００から送信されるデータ信号を受信してもよい。送信機１００は、受信機２００から送信されるデータ信号を第１情報処理装置３００へ送信する。送信機１００は、送信機１００の状態に関する情報を第１情報処理装置３００へ送信する。

受信機２００は、例えば、送信機１００から送信される給電信号、又はデータ信号を受信する。受信機２００は、例えば、蓄電部を有する場合、送信機１００から送信される給電信号を電力へ変換し、変換した電力を蓄電部に貯える。受信機２００は、例えば、所定のセンサを有する場合、送信機１００から送信される給電信号を電力へ変換し、変換した電力によりセンサを駆動させる。

受信機２００は、例えば、受信機２００の状態に関する情報、又はセンサによる計測結果に関する情報を、データ信号として送信機１００へ送信する。

第１情報処理装置３００は、ＷＰＴシステム１に収容される送信機１００、受信機２００の動作を監視する情報処理装置である。例えば、第１情報処理装置３００は、送信機１００から送信される、送信機１００、及び受信機２００の状態に関する情報に基づき、送信機１００、又は受信機２００が予め設定された状態になっているか否かを判断する。予め設定された状態になっていると判断した場合、第１情報処理装置３００は、所定の情報を第２情報処理装置４００へ送信する。

また、第１情報処理装置３００は、ＷＰＴシステム１に収容される送信機１００、受信機２００についての情報を蓄積する。例えば、第１情報処理装置３００は、送信機１００から送信される、送信機１００及び受信機２００の状態に関する情報を、第１情報処理装置３００に設けられる記憶部に記憶する。

また、第１情報処理装置３００は、ＷＰＴシステム１に収容される送信機１００の動作を制御する。例えば、第１情報処理装置３００は、所定の指示、又は情報を送信機１００へ送信する。

また、第１情報処理装置３００は、第２情報処理装置４００の動作を制御する。

第２情報処理装置４００は、例えば、ＷＰＴシステム１の管理者が操作する情報処理装置である。第２情報処理装置４００は、ＷＰＴシステム１に収容される送信機１００、受信機２００、又はこれらの両方が所定の状態になっている旨の連絡を第１情報処理装置３００から受信すると、送信機１００、受信機２００、又はこれらの両方が所定の状態になっていることをユーザに提示する。

また、第２情報処理装置４００は、第１情報処理装置３００に蓄積されている、送信機１００及び受信機２００の状態に関する情報を分析し、所定の情報をユーザに提示する。所定の情報は、例えば、以下である。
・送信機１００の配置に関する情報
・受信機２００の配置に関する情報
・消費電力に関する情報
・電力量に関する情報

＜１．１ 送信機と受信機の構成＞
図２は、図１に示す送信機１００と、受信機２００との構成例を表すブロック図である。図２に示すように、送信機１００と受信機２００とは、例えば、互いに所定間隔で離間する。例えば、送信機１００と受信機２００とは、数ｍ程度の距離だけ隔てられて設置される。具体的には、例えば、送信機１００は、屋内の高所、例えば、天井、又は壁に設けられた所定の高位置に固定して設置される。受信機２００は、屋内の所定のデバイスに設置されたり、給電が必要なデバイスの近傍に載置されたりする。また、受信機２００は、ユーザにより携帯されてもよい。送信機１００は、所定の周波数、例えば、９２０ＭＨｚ帯の電波により、受信機２００へ給電信号を送信する。受信機２００は、送信機１００から送信される給電信号を電力へ変換し、変換した電力を充電するか、又は、変換した電力を所定のデバイスへ供給する。

送信機１００は、例えば、発振器１０１、送信アンテナ１０２、マイコン（制御器）１０３、データ送受信機１０４、データ送受信アンテナ１０５を有する。発振器１０１、マイコン１０３、データ送受信機１０４、データ送受信アンテナ１０５、又はこれらのうち少なくともいずれかの組み合わせは、例えば、ＰＣＢ（プリント基板）に実装されていてもよい。

発振器１０１は、所定周波数帯、例えば、９２０ＭＨｚ帯の信号を発振させる。発振された信号は、必要に応じて、増幅されて、不要周波数成分が除去されてもよい。

送信アンテナ１０２は、例えば、９２０ＭＨｚ帯の電波を効率的に送信可能に形成されている。送信アンテナ１０２は、発振器１０１で発振された信号を、給電信号として放射する。

マイコン１０３は、送信機１００の動作を制御する。マイコン１０３は、例えば、ＡＲＭプロセッサを搭載した半導体素子により実現される。マイコン１０３は、例えば、送信アンテナ１０２による電波の送信を制御する。

データ送受信機１０４は、デジタルデータのアナログ化、アナログデータの変調等の処理を実施する。また、データ送受信機１０４は、データ送受信アンテナ１０５で受信されるデータ信号の復調、復調されたデータのデジタル化等の処理を実施する。データ送受信機１０４は、例えば、データ送受信アンテナ１０５で受信されるデータ信号から所定の信号を抽出し、デジタルデータに変換してマイコン１０３へ送信する。

データ送受信アンテナ１０５は、例えば、２．４GＨｚ帯の電波を効率的に送受信可能に形成されている。データ送受信アンテナ１０５は、データ送受信機１０４から供給されるデータ信号を放射する。また、データ送受信アンテナ１０５は、受信機２００から送信されたデータ信号を受信する。

受信機２００は、例えば、受信アンテナ２０１、整流器２０２、電力管理部２０３、蓄電部２０４、マイコン２０５、データ送受信機２０６、データ送受信アンテナ２０７を有する。受信アンテナ２０１、整流器２０２、電力管理部２０３、蓄電部２０４、マイコン２０５、データ送受信機２０６、データ送受信アンテナ２０７、又はこれらのうち少なくともいずれかの組み合わせは、例えば、ＰＣＢ又はＦＰＣ（フレキシブル基板）に実装されていてもよい。

受信アンテナ２０１は、例えば、９２０ＭＨｚ帯の電波を効率的に受信可能に形成されている。受信アンテナ２０１は、送信アンテナ１０２から放射された給電信号を受信する。

整流器２０２は、給電信号として受信した電波を整流し、直流電圧に変換する。

電力管理部２０３は、直流電圧を管理する。例えば、電力管理部２０３は、直流電圧に基づいて充電電圧を制御する。電力管理部２０３は、充電電圧を制御することで、蓄電部２０４を充電する。また、電力管理部２０３は、例えば、蓄電部２０４に所定容量以上の電力が蓄えられると、直流電圧を、接続される部材へ供給する。

また、電力管理部２０３は、マイコン２０５からの制御に応じ、蓄電部２０４に蓄えられた電力を放出させる。

蓄電部２０４は、電力管理部２０３からの指示に応じて電力を蓄える。蓄電部２０４は、例えば、バッテリー、又はキャパシタ等により実現される。また、蓄電部２０４は、電力管理部２０３からの指示に応じて蓄えている電力を放出する。

マイコン２０５は、受信機２００の動作を制御する。マイコン２０５は、電力管理部２０３から供給される直流電圧、又は蓄電部２０４に蓄えられた電力により駆動される。マイコン２０５は、電力管理部２０３を制御し、蓄電部２０４に蓄えられた電力を放出させる。

受信機２００には、例えば、種々のセンサが接続可能である。例えば、熱センサ、温度センサ、光センサ、湿度センサ、振動センサ等が受信機２００に接続される。受信機２００に接続されたセンサは、例えば、電力管理部２０３から供給される直流電圧、又は蓄電部２０４から放出される電力により駆動される。マイコン２０５は、受信機２００の所定部位における電圧値、受信機２００に接続されるセンサの状況、センサにより検出された情報等を、継続的又は断続的に監視する。マイコン２０５は、受信機２００の所定部位における電圧値、受信機２００に接続されるセンサの状況、センサにより検出された情報等をデジタルデータとしてデータ送受信機２０６へ送信する。なお、センサは、受信機２００に内蔵されていてもよい。

データ送受信機２０６は、マイコン２０５から供給されるデジタルデータのアナログ化、アナログデータの変調等の処理を実施する。また、データ送受信機２０６は、データ送受信アンテナ２０７で受信されるデータ信号の復調、復調されたデータのデジタル化等の処理を実施する。データ送受信機２０６は、例えば、電力管理部２０３から供給される直流電圧、又は蓄電部２０４から放出される電力により駆動される。

データ送受信アンテナ２０７は、例えば、２．４ＧＨｚ帯の電波を効率的に送受信可能に形成されている。データ送受信アンテナ２０７は、データ送受信機２０６から供給されるデータ信号を放射する。また、データ送受信アンテナ２０７は、送信機１００から送信されたデータ信号を受信する。例えば、データ送受信アンテナ２０７は、例えば、電力管理部２０３から供給される直流電圧、又は蓄電部２０４から放出される電力により駆動される。

＜２ 受信機に設置される半導体装置の構成＞
（実施例１）
図３は、半導体装置２１０の内部構成例を表す模式図である。図３に示す半導体装置２１０は、例えば、半導体チップ２２０、及び半導体パッケージ２３０を有する。半導体パッケージ２３０は、例えば、半導体チップ２２０を外部環境から保護するものであり、プリント配線板に実装する際の外部接続配線端子を提供する役割を果たす。半導体パッケージ２３０は、例えば、樹脂からなる。図３では、半導体チップ２２０の上面が視認可能となっているが、現実には、例えば、半導体パッケージ２３０は、半導体チップ２２０を覆うように形成されている。半導体チップ２２０のｘ軸方向の大きさは、例えば、およそ１～数ｍｍ程度であり、ｙ軸方向の大きさは、例えば、およそ１～数ｍｍ程度である。

半導体装置２１０は、例えば、受信機２００の整流器２０２と、電力管理部２０３の一部の構成とを含む。半導体装置２１０は、例えば、ＰＣＢ又はＦＰＣ（フレキシブル基板）に実装される。

半導体チップ２２０は、ＬＤＯ（Low Drop Out）２２１－１、ＬＤＯ２２１－２、リファレンス２２２、整流回路２２３－１、整流回路２２３－２を１チップに集積化して有する。なお、半導体チップ２２０は、図３に示す以外の回路を有していてもよい。また、半導体チップ２２０は、図３に示す回路のいずれかを有していなくてもよい。

ＬＤＯ２２１－１、２２１－２は、リニアレギュレータの一種である。ＬＤＯ２２１－１は、例えば、整流回路２２３－１と接続されている。また、ＬＤＯ２２１－２は、例えば、整流回路２２３－２と接続している。

リファレンス２２２は、基準電圧を生成する。

整流回路２２３－１、２２３－２は、給電信号として受信した電波を整流し、直流電圧に変換する。整流回路２２３－１、２２３－２は、例えば、多層基板に形成されるコンデンサ、及びダイオードにより実現される。整流回路２２３－１は、整流回路２２３－２に対して直交方向に配置されている。具体的には、例えば、図３では、整流回路２２３－１は、半導体チップ２２０の所定の一辺に対して最短距離で接続可能な位置に配置される。また、整流回路２２３－２は、整流回路２２３－１が近傍に配置される一辺と隣り合う一辺に対して最短距離で接続可能な位置に配置される。つまり、図３において、整流回路２２３－１は、半導体チップ２２０のｙ軸方向下方の辺に対して最短距離の配線で接続可能な位置に配置される。また、整流回路２２３－２は、半導体チップ２２０のｘ軸方向左方の辺に対して最短距離の配線で接続可能な位置に配置される。

半導体チップ２２０は、複数のボンディングパッドを有している。図３では、例えば、ボンディングパッドは、チップを取り囲むように形成されている。

整流回路２２３－１は、近傍に形成されるボンディングパッドと配線により接続される。具体的には、例えば、整流回路２２３－１は、近傍の一辺に形成される、最も近いボンディングパッド２２４－１、２２４－２と配線により接続される。言い換えると、整流回路２２３－１は、例えば、最短の配線距離で接続可能なボンディングパッド２２４－１、２２４－２と配線により接続される。図３によれば、整流回路２２３－１は、ｙ軸方向に沿って形成される配線により、ボンディングパッド２２４－１、２２４－２と接続される。

整流回路２２３－２は、近傍に形成されるボンディングパッドと配線により接続される。具体的には、例えば、整流回路２２３－２は、近傍の一辺に形成される、最も近いボンディングパッド２２４－３、２２４－４と配線により接続される。言い換えると、整流回路２２３－２は、例えば、最短の配線距離で接続可能なボンディングパッド２２４－３、２２４－４と配線により接続される。図３によれば、整流回路２２３－２は、ｘ軸方向に沿って形成される配線により、ボンディングパッド２２４－３、２２４－４と接続される。

半導体パッケージ２３０は、複数のパッドを有している。パッドは、例えば、プリント配線板に実装する際の外部接続配線端子と接続する役割を果たす。図３では、例えば、半導体パッケージ２３０において、パッド２３１－１～パッド２３１－４が形成されている。半導体パッケージ２３０に形成されるパッドは、これらに限定されない。

ボンディングパッド２２４－１は、パッド２３１－１と、ボンディングワイヤ２２５－１により接続されている。ボンディングパッド２２４－１は、例えば、最も近傍に形成されるパッド２３１－１と接続されている。言い換えると、ボンディングパッド２２４－１は、例えば、略対向するパッド２３１－１と接続されている。図３によれば、ボンディングパッド２２４－１は、ｙ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－１と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－１は、図３においてｙ軸方向に沿って形成される。

ボンディングパッド２２４－２は、パッド２３１－２と、ボンディングワイヤ２２５－２により接続されている。ボンディングパッド２２４－２は、例えば、最も近傍に形成されるパッド２３１－２と接続されている。言い換えると、ボンディングパッド２２４－２は、例えば、略対向するパッド２３１－２と接続されている。図３によれば、ボンディングパッド２２４－２は、ｙ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－２と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－２は、図３においてｙ軸方向に沿って形成される。

ボンディングパッド２２４－３は、パッド２３１－３と、ボンディングワイヤ２２５－３により接続されている。ボンディングパッド２２４－３は、例えば、最も近傍に形成されるパッド２３１－３と接続されている。言い換えると、ボンディングパッド２２４－３は、例えば、略対向するパッド２３１－３と接続されている。図３によれば、ボンディングパッド２２４－３は、ｘ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－３と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－３は、図３においてｘ軸方向に沿って形成される。

ボンディングパッド２２４－４は、パッド２３１－４と、ボンディングワイヤ２２５－４により接続されている。ボンディングパッド２２４－４は、例えば、最も近傍に形成されるパッド２３１－４と接続されている。言い換えると、ボンディングパッド２２４－４は、例えば、略対向するパッド２３１－４と接続されている。図３によれば、ボンディングパッド２２４－４は、ｘ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－４と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－４は、図３においてｘ軸方向に沿って形成される。

上記のように整流回路２２３－１、ボンディングパッド２２４－１、２２４－２、パッド２３１－１、２３１－２を配置し、整流回路２２３－２、ボンディングパッド２２４－３、２２４－４、パッド２３１－３、２３１－４を配置することで、ボンディングワイヤ２２５－１、２２５－２の形成方向と、ボンディングワイヤ２２５－３、２２５－４の形成方向とが略直交するようになる。また、パッド２３１－１、２３１－２が形成される方向と、パッド２３１－３、２３１－４が形成される方向とが略直交するようになる。

図４は、図３に示す半導体装置２１０にアンテナが取り付けられた際の構成例を表す模式図である。アンテナが取り付けられた半導体装置２１０は受信モジュールと称してもよい。図４に示す例では、パッド２３１－１、２３１－２に直線偏波アンテナであるダイポールアンテナ２４０－１が接続され、パッド２３１－３、２３１－４にダイポールアンテナ２４０－２が接続されている。ダイポールアンテナ２４０－１は、ｘ軸方向に沿って形成される。ダイポールアンテナ２４０－２は、ｙ軸方向に沿って形成されている。つまり、ダイポールアンテナ２４０－１と、ダイポールアンテナ２４０－２とは略直交するようになっている。

なお、整流回路２２３－１、整流回路２２３－２から形成されるアンテナはダイポールアンテナに限定されない。整流回路２２３－１、整流回路２２３－２からはモノポールアンテナが形成されてもよい。整流回路２２３－１、整流回路２２３－２から形成されるモノポールアンテナは、互いに略直交する方向に形成される。また、整流回路２２３－１、整流回路２２３－２からは、逆Ｆアンテナが形成されてもよい。整流回路２２３－１、整流回路２２３－２から形成される逆Ｆアンテナは、互いに略直交する方向に形成される。

（実施例２）
図５は、半導体装置２１０のその他の内部構成例を表す模式図である。図５に示す半導体チップ２２０は、ＬＤＯ２２１－１、ＬＤＯ２２１－２、リファレンス２２２、整流回路２２３－１、整流回路２２３－２を１チップに集積化して有する。なお、半導体チップ２２０は、図５に示す以外の回路を有していてもよい。また、半導体チップ２２０は、図５に示す回路のいずれかを有していなくてもよい。

整流回路２２３－１、２２３－２は、給電信号として受信した電波を整流し、直流電圧に変換する。整流回路２２３－１、２２３－２は、例えば、多層基板に形成されるコンデンサ、及びダイオードにより実現される。整流回路２２３－１は、整流回路２２３－２に対して直交方向に配置されている。具体的には、例えば、図５では、整流回路２２３－１は、半導体チップ２２０の所定の角に対して最短距離で接続可能な位置に配置される。また、整流回路２２３－２は、整流回路２２３－１が近傍に配置される角と隣り合う角に対して最短距離で接続可能な位置に配置される。つまり、図５において、整流回路２２３－１は、半導体チップ２２０のｙ軸方向下方の右側の角に対して最短距離の配線で接続可能な位置に配置される。また、整流回路２２３－２は、半導体チップ２２０のｙ軸方向下方の左側の角に対して最短距離の配線で接続可能な位置に配置される。

半導体チップ２２０は、複数のボンディングパッドを有している。図５では、例えば、ボンディングパッドは、チップを取り囲むように形成されている。

整流回路２２３－１は、近傍の角に形成されるボンディングパッドと配線により接続される。具体的には、例えば、整流回路２２３－１は、最も近い角に形成されるボンディングパッド２２４－１、２２４－２と配線により接続される。言い換えると、整流回路２２３－１は、例えば、最短の配線距離で接続可能な、角に形成されるボンディングパッド２２４－１、２２４－２と配線により接続される。図５によれば、整流回路２２３－１は、ｘ軸方向に対して時計回りに４５度の方向に位置するボンディングパッド２２４－１、２２４－２と接続される。

整流回路２２３－２は、近傍の角に形成されるボンディングパッドと配線により接続される。具体的には、例えば、整流回路２２３－２は、最も近い角に形成されるボンディングパッド２２４－３、２２４－４と配線により接続される。言い換えると、整流回路２２３－２は、例えば、最短の配線距離で接続可能な、角に形成されるボンディングパッド２２４－３、２２４－４と配線により接続される。図５によれば、整流回路２２３－２は、ｘ軸方向に対して時計回りに１３５度の方向に位置するボンディングパッド２２４－３、２２４－４と接続される。

半導体パッケージ２３０は、複数のパッドを有している。パッドは、例えば、プリント配線板に実装する際の外部接続配線端子の役割を果たす。図５では、例えば、半導体パッケージ２３０において、パッド２３１－１～パッド２３１－４が形成されている。半導体パッケージ２３０に形成されるパッドは、これらに限定されない。

ボンディングパッド２２４－１は、パッド２３１－１と、ボンディングワイヤ２２５－１により接続されている。ボンディングパッド２２４－１は、例えば、最も近傍に形成されるパッド２３１－１と接続されている。言い換えると、ボンディングパッド２２４－１は、例えば、略対向するパッド２３１－１と接続されている。図５によれば、ボンディングパッド２２４－１は、ｘ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－１と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－１は、図５においてｘ軸方向に沿って形成される。

ボンディングパッド２２４－２は、パッド２３１－２と、ボンディングワイヤ２２５－２により接続されている。ボンディングパッド２２４－２は、例えば、最も近傍に形成されるパッド２３１－２と接続されている。言い換えると、ボンディングパッド２２４－２は、例えば、略対向するパッド２３１－２と接続されている。図５によれば、ボンディングパッド２２４－２は、ｙ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－２と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－２は、図５においてｙ軸方向に沿って形成される。

ボンディングパッド２２４－３は、パッド２３１－３と、ボンディングワイヤ２２５－３により接続されている。ボンディングパッド２２４－３は、例えば、最も近傍に形成されるパッド２３１－３と接続されている。言い換えると、ボンディングパッド２２４－３は、例えば、略対向するパッド２３１－３と接続されている。図５によれば、ボンディングパッド２２４－３は、ｙ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－３と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－３は、図５においてｙ軸方向に沿って形成される。

ボンディングパッド２２４－４は、パッド２３１－４と、ボンディングワイヤ２２５－４により接続されている。ボンディングパッド２２４－４は、例えば、最も近傍に形成されるパッド２３１－４と接続されている。言い換えると、ボンディングパッド２２４－４は、例えば、略対向するパッド２３１－４と接続されている。図５によれば、ボンディングパッド２２４－４は、ｘ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－４と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－４は、図５においてｘ軸方向に沿って形成される。

上記のように整流回路２２３－１、ボンディングパッド２２４－１、２２４－２、パッド２３１－１、２３１－２を配置し、整流回路２２３－２、ボンディングパッド２２４－３、２２４－４、パッド２３１－３、２３１－４を配置することで、ボンディングワイヤ２２５－１、２２５－２の形成方向と、ボンディングワイヤ２２５－３、２２５－４の形成方向とが略直交するようになる。また、パッド２３１－１、２３１－２が形成される方向と、パッド２３１－３、２３１－４が形成される方向とが略直交するようになる。

図６は、図５に示す半導体装置２１０にアンテナが取り付けられた際の構成例を表す模式図である。図６に示す例では、パッド２３１－１、２３１－２に直線偏波アンテナであるダイポールアンテナ２４０－１が接続され、パッド２３１－３、２３１－４にダイポールアンテナ２４０－２が接続されている。ダイポールアンテナ２４０－１は、ｘ軸方向に対して反時計回りに４５度の方向に沿って形成されている。ダイポールアンテナ２４０－２は、ｘ軸方向に対して時計回りに４５度の方向に沿って形成されている。つまり、ダイポールアンテナ２４０－１と、ダイポールアンテナ２４０－２とは略直交するようになっている。

（実施例３）
図７は、半導体装置２１０のその他の内部構成例を表す模式図である。図７に示す半導体チップ２２０では、ＬＤＯ２２１－１、ＬＤＯ２２１－２、リファレンス２２２についての表示を省略している。

図７において、整流回路２２３－１は、整流回路２２３－２に対して直交方向に配置されている。具体的には、例えば、図７では、整流回路２２３－１は、半導体チップ２２０の所定の角に対して最短距離で接続可能な位置に配置される。また、整流回路２２３－２は、整流回路２２３－１が近傍に配置される角と隣り合う角に対して最短距離で接続可能な位置に配置される。つまり、図７において、整流回路２２３－１は、半導体チップ２２０のｙ軸方向下方の右側の角に対して最短距離の配線で接続可能な位置に配置される。また、整流回路２２３－２は、半導体チップ２２０のｙ軸方向上方の右側の角に対して最短距離の配線で接続可能な位置に配置される。実施例３では、整流回路２２３－１、２２３－２は、実施例２で説明される整流回路２２３－１、２２３－２に対し、所定の角度だけ傾けて配置されている。具体的には、実施例３では、整流回路２２３－１、２２３－２は、実施例２で説明される整流回路２２３－１、２２３－２に対し、４５度だけ傾けて配置されている。

整流回路２２３－１、２２３－２は、近傍の角に形成されるボンディングパッドと配線により接続される。具体的には、例えば、整流回路２２３－１は、最も近い角に形成されるボンディングパッド２２４－１、２２４－２と配線により接続される。図７によれば、整流回路２２３－１は、ｘ軸方向に対して時計回りに４５度の方向に位置するボンディングパッド２２４－１、２２４－２と接続される。また、例えば、整流回路２２３－２は、最も近い角に形成されるボンディングパッド２２４－３、２２４－４と配線により接続される。図７によれば、整流回路２２３－２は、ｘ軸方向に対して反時計回りに４５度の方向に位置するボンディングパッド２２４－３、２２４－４と接続される。

ボンディングパッド２２４－１は、パッド２３１－１と、ボンディングワイヤ２２５－１により接続されている。図７によれば、ボンディングパッド２２４－１は、ｘ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－１と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－１は、図７においてｘ軸方向に沿って形成される。

ボンディングパッド２２４－２は、パッド２３１－２と、ボンディングワイヤ２２５－２により接続されている。図７によれば、ボンディングパッド２２４－２は、ｙ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－２と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－２は、図７においてｙ軸方向に沿って形成される。

ボンディングパッド２２４－３は、パッド２３１－３と、ボンディングワイヤ２２５－３により接続されている。図７によれば、ボンディングパッド２２４－３は、ｙ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－３と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－３は、図７においてｙ軸方向に沿って形成される。

ボンディングパッド２２４－４は、パッド２３１－４と、ボンディングワイヤ２２５－４により接続されている。図７によれば、ボンディングパッド２２４－４は、ｘ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－４と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－４は、図７においてｘ軸方向に沿って形成される。

上記のように整流回路２２３－１、ボンディングパッド２２４－１、２２４－２、パッド２３１－１、２３１－２を配置し、整流回路２２３－２、ボンディングパッド２２４－３、２２４－４、パッド２３１－３、２３１－４を配置することで、ボンディングワイヤ２２５－１、２２５－２の形成方向と、ボンディングワイヤ２２５－３、２２５－４の形成方向とが略直交するようになる。また、パッド２３１－１、２３１－２が形成される方向と、パッド２３１－３、２３１－４が形成される方向とが略直交するようになる。

図８は、図７に示す半導体装置２１０にアンテナが取り付けられた際の構成例を表す模式図である。図８に示す例では、パッド２３１－１、２３１－２に直線偏波アンテナであるダイポールアンテナ２４０－１が接続され、パッド２３１－３、２３１－４にダイポールアンテナ２４０－２が接続されている。ダイポールアンテナ２４０－１は、ｘ軸方向に対して反時計回りに４５度の方向に沿って形成されている。ダイポールアンテナ２４０－２は、ｘ軸方向に対して時計回りに４５度の方向に沿って形成されている。つまり、ダイポールアンテナ２４０－１と、ダイポールアンテナ２４０－２とは略直交するようになっている。

（実施例４）
図９は、半導体装置２１０のその他の内部構成例を表す模式図である。図９に示す半導体チップ２２０では、ＬＤＯ２２１－１、ＬＤＯ２２１－２、リファレンス２２２についての表示を省略している。

図９において、半導体チップ２２０には、整流回路の組が複数配置されている。例えば、半導体チップ２２０は、整流回路２２３－１及び整流回路２２３－２の組と、整流回路２２３－３及び整流回路２２３－４の組とを有する。整流回路２２３－１は、整流回路２２３－２に対して直交方向に配置されている。整流回路２２３－３は、整流回路２２３－４に対して直交方向に配置されている。

具体的には、例えば、図９では、整流回路２２３－１、２２３－２は、実施例１と同様に配置されている。

整流回路２２３－３は、整流回路２２３－１が近傍に配置される一辺と向かい合う一辺に対して最短距離で接続可能な位置に配置される。また、整流回路２２３－４は、整流回路２２３－２が近傍に配置される一辺と向かい合う一辺に対して最短距離で接続可能な位置に配置される。つまり、図９において、整流回路２２３－３は、半導体チップ２２０のｙ軸方向上方の辺に対して最短距離の配線で接続可能な位置に配置される。また、整流回路２２３－４は、半導体チップ２２０のｘ軸方向右方の辺に対して最短距離の配線で接続可能な位置に配置される。整流回路２２３－１及び整流回路２２３－２の組と、整流回路２２３－３及び整流回路２２３－４の組とは、例えば、点対称の位置関係となっている。

整流回路２２３－３は、近傍に形成されるボンディングパッドと配線により接続される。具体的には、例えば、整流回路２２３－３は、近傍の一辺に形成される、最も近いボンディングパッド２２４－５、２２４－６と配線により接続される。言い換えると、整流回路２２３－３は、例えば、最短の配線距離で接続可能なボンディングパッド２２４－５、２２４－６と配線により接続される。図９によれば、整流回路２２３－３は、ｙ軸方向に沿って形成される配線により、ボンディングパッド２２４－５、２２４－６と接続される。

整流回路２２３－４は、近傍に形成されるボンディングパッドと配線により接続される。具体的には、例えば、整流回路２２３－４は、近傍の一辺に形成される、最も近いボンディングパッド２２４－７、２２４－８と配線により接続される。言い換えると、整流回路２２３－４は、例えば、最短の配線距離で接続可能なボンディングパッド２２４－７、２２４－８と配線により接続される。図９によれば、整流回路２２３－４は、ｘ軸方向に沿って形成される配線により、ボンディングパッド２２４－７、２２４－８と接続される。

半導体パッケージ２３０は、複数のパッドを有している。図９では、例えば、半導体パッケージ２３０において、パッド２３１－１～パッド２３１－８が形成されている。半導体パッケージ２３０に形成されるパッドは、これらに限定されない。

ボンディングパッド２２４－５は、パッド２３１－５と、ボンディングワイヤ２２５－５により接続されている。ボンディングパッド２２４－５は、例えば、最も近傍に形成されるパッド２３１－５と接続されている。言い換えると、ボンディングパッド２２４－５は、例えば、略対向するパッド２３１－５と接続されている。図９によれば、ボンディングパッド２２４－５は、ｙ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－５と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－５は、図９においてｙ軸方向に沿って形成される。

ボンディングパッド２２４－６は、パッド２３１－６と、ボンディングワイヤ２２５－６により接続されている。ボンディングパッド２２４－６は、例えば、最も近傍に形成されるパッド２３１－６と接続されている。言い換えると、ボンディングパッド２２４－６は、例えば、略対向するパッド２３１－６と接続されている。図９によれば、ボンディングパッド２２４－６は、ｙ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－６と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－６は、図９においてｙ軸方向に沿って形成される。

ボンディングパッド２２４－７は、パッド２３１－７と、ボンディングワイヤ２２５－７により接続されている。ボンディングパッド２２４－７は、例えば、最も近傍に形成されるパッド２３１－７と接続されている。言い換えると、ボンディングパッド２２４－７は、例えば、略対向するパッド２３１－７と接続されている。図９によれば、ボンディングパッド２２４－７は、ｘ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－７と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－７は、図９においてｘ軸方向に沿って形成される。

ボンディングパッド２２４－８は、パッド２３１－８と、ボンディングワイヤ２２５－８により接続されている。ボンディングパッド２２４－８は、例えば、最も近傍に形成されるパッド２３１－８と接続されている。言い換えると、ボンディングパッド２２４－８は、例えば、略対向するパッド２３１－８と接続されている。図９によれば、ボンディングパッド２２４－８は、ｘ軸方向に沿って対向して形成されているパッド２３１－８と接続される。これにより、例えば、ボンディングワイヤ２２５－８は、図９においてｘ軸方向に沿って形成される。

上記のように整流回路２２３－１、ボンディングパッド２２４－１、２２４－２、パッド２３１－１、２３１－２を配置し、整流回路２２３－２、ボンディングパッド２２４－３、２２４－４、パッド２３１－３、２３１－４を配置することで、ボンディングワイヤ２２５－１、２２５－２の形成方向と、ボンディングワイヤ２２５－３、２２５－４の形成方向とが略直交するようになる。また、パッド２３１－１、２３１－２が形成される方向と、パッド２３１－３、２３１－４が形成される方向とが略直交するようになる。

また、整流回路２２３－３、ボンディングパッド２２４－５、２２４－６、パッド２３１－５、２３１－６を配置し、整流回路２２３－４、ボンディングパッド２２４－７、２２４－８、パッド２３１－７、２３１－８を配置することで、ボンディングワイヤ２２５－５、２２５－６の形成方向と、ボンディングワイヤ２２５－７、２２５－８の形成方向とが略直交するようになる。また、パッド２３１－５、２３１－６が形成される方向と、パッド２３１－７、２３１－８が形成される方向とが略直交するようになる。

図１０は、図９に示す半導体装置２１０にアンテナが取り付けられた際の構成例を表す模式図である。図１０に示す例では、パッド２３１－１、２３１－２に直線偏波アンテナであるダイポールアンテナ２４０－１が接続され、パッド２３１－３、２３１－４にダイポールアンテナ２４０－２が接続されている。ダイポールアンテナ２４０－１は、ｘ軸方向に沿って形成されている。ダイポールアンテナ２４０－２は、ｙ軸方向に沿って形成されている。つまり、ダイポールアンテナ２４０－１と、ダイポールアンテナ２４０－２とは略直交するようになっている。

また、図１０に示す例では、パッド２３１－５、２３１－６にダイポールアンテナ２４０－３が形成され、パッド２３１－７、２３１－８にダイポールアンテナ２４０－４が形成されている。ダイポールアンテナ２４０－３は、ｘ軸方向に沿って形成されている。ダイポールアンテナ２４０－４は、ｙ軸方向に沿って形成されている。つまり、ダイポールアンテナ２４０－３と、ダイポールアンテナ２４０－４とは略直交するようになっている。

なお、整流回路２２３－３、整流回路２２３－４から形成されるアンテナはダイポールアンテナに限定されない。整流回路２２３－３、整流回路２２３－４からはモノポールアンテナが形成されてもよい。整流回路２２３－３、整流回路２２３－４から形成されるモノポールアンテナは、互いに略直交する方向に形成される。また、整流回路２２３－３、整流回路２２３－４からは、逆Ｆアンテナが形成されてもよい。整流回路２２３－３、整流回路２２３－４から形成される逆Ｆアンテナは、互いに略直交する方向に形成される。

（実施例５）
図１１は、半導体装置２１０のその他の内部構成例を表す模式図である。図１１に示す半導体チップ２２０では、ＬＤＯ２２１－１、ＬＤＯ２２１－２、リファレンス２２２についての表示を省略している。

図１１において、半導体チップ２２０には、整流回路の組が複数配置されている。例えば、半導体チップ２２０は、整流回路２２３－１及び整流回路２２３－２の組と、整流回路２２３－３及び整流回路２２３－４の組とを有する。整流回路２２３－１は、整流回路２２３－２に対して直交方向に配置されている。整流回路２２３－３は、整流回路２２３－４に対して直交方向に配置されている。

具体的には、例えば、図１１では、整流回路２２３－１、２２３－２は、実施例３と同様に配置されている。また、図１１では、整流回路２２３－３、２２３－４は、整流回路２２３－１、２２３－２と、線対称、又は点対称となる位置に配置されている。

上記のように整流回路２２３－１、ボンディングパッド２２４－１、２２４－２、パッド２３１－１、２３１－２を配置し、整流回路２２３－２、ボンディングパッド２２４－３、２２４－４、パッド２３１－３、２３１－４を配置することで、ボンディングワイヤ２２５－１、２２５－２の形成方向と、ボンディングワイヤ２２５－３、２２５－４の形成方向とが略直交するようになる。また、パッド２３１－１、２３１－２が形成される方向と、パッド２３１－３、２３１－４が形成される方向とが略直交するようになる。

また、整流回路２２３－３、ボンディングパッド２２４－５、２２４－６、パッド２３１－５、２３１－６を配置し、整流回路２２３－４、ボンディングパッド２２４－７、２２４－８、パッド２３１－７、２３１－８を配置することで、ボンディングワイヤ２２５－５、２２５－６の形成方向と、ボンディングワイヤ２２５－７、２２５－８の形成方向とが略直交するようになる。また、パッド２３１－５、２３１－６が形成される方向と、パッド２３１－７、２３１－８が形成される方向とが略直交するようになる。

図１２は、図１１に示す半導体装置２１０にアンテナが取り付けられた際の構成例を表す模式図である。図１２に示す例では、パッド２３１－１、２３１－２に直線偏波アンテナであるダイポールアンテナ２４０－１が接続され、パッド２３１－３、２３１－４にダイポールアンテナ２４０－２が接続されている。ダイポールアンテナ２４０－１は、ｘ軸方向に対して反時計回りに４５度の方向に沿って形成されている。ダイポールアンテナ２４０－２は、ｘ軸方向に対して時計回りに４５度の方向に沿って形成されている。つまり、ダイポールアンテナ２４０－１と、ダイポールアンテナ２４０－２とは略直交するようになっている。

また、図１２に示す例では、パッド２３１－５、２３１－６にダイポールアンテナ２４０－３が形成され、パッド２３１－７、２３１－８にダイポールアンテナ２４０－４が形成されている。ダイポールアンテナ２４０－３は、ｘ軸方向に対して時計回りに４５度の方向に沿って形成されている。ダイポールアンテナ２４０－４は、ｘ軸方向に対して反時計回りに４５度の方向に沿って形成されている。つまり、ダイポールアンテナ２４０－３と、ダイポールアンテナ２４０－４とは略直交するようになっている。

（実施例６）
図１３は、半導体装置２１０のその他の内部構成例を表す模式図である。図１３に示す半導体チップ２２０では、ＬＤＯ２２１－１、ＬＤＯ２２１－２、リファレンス２２２についての表示を省略している。

図１３において、半導体チップ２２０には、整流回路の組が複数配置されている。例えば、半導体チップ２２０は、整流回路２２３－１及び整流回路２２３－２の組と、整流回路２２３－３及び整流回路２２３－４の組とを有する。整流回路２２３－１は、整流回路２２３－２に対して直交方向に配置されている。整流回路２２３－３は、整流回路２２３－４に対して直交方向に配置されている。

具体的には、例えば、図１３では、整流回路２２３－１、２２３－２は、実施例３と同様に配置されている。また、図１３では、整流回路２２３－３、２２３－４は、実施例１と同様に配置されている。

上記のように整流回路２２３－１、ボンディングパッド２２４－１、２２４－２、パッド２３１－１、２３１－２を配置し、整流回路２２３－２、ボンディングパッド２２４－３、２２４－４、パッド２３１－３、２３１－４を配置することで、ボンディングワイヤ２２５－１、２２５－２の形成方向と、ボンディングワイヤ２２５－３、２２５－４の形成方向とが略直交するようになる。また、パッド２３１－１、２３１－２が形成される方向と、パッド２３１－３、２３１－４が形成される方向とが略直交するようになる。

また、整流回路２２３－３、ボンディングパッド２２４－５、２２４－６、パッド２３１－５、２３１－６を配置し、整流回路２２３－４、ボンディングパッド２２４－７、２２４－８、パッド２３１－７、２３１－８を配置することで、ボンディングワイヤ２２５－５、２２５－６の形成方向と、ボンディングワイヤ２２５－７、２２５－８の形成方向とが略直交するようになる。また、パッド２３１－５、２３１－６が形成される方向と、パッド２３１－７、２３１－８が形成される方向とが略直交するようになる。

図１４は、図１３に示す半導体装置２１０にアンテナが取り付けられた際の構成例を表す模式図である。図１４に示す例では、パッド２３１－１、２３１－２に直線偏波アンテナであるダイポールアンテナ２４０－１が接続され、パッド２３１－３、２３１－４にダイポールアンテナ２４０－２が接続されている。ダイポールアンテナ２４０－１は、ｘ軸方向に対して反時計回りに４５度の方向に沿って形成されている。ダイポールアンテナ２４０－２は、ｘ軸方向に対して時計回りに４５度の方向に沿って形成されている。つまり、ダイポールアンテナ２４０－１と、ダイポールアンテナ２４０－２とは略直交するようになっている。

また、図１４に示す例では、パッド２３１－５、２３１－６にダイポールアンテナ２４０－３が形成され、パッド２３１－７、２３１－８にダイポールアンテナ２４０－４が形成されている。ダイポールアンテナ２４０－３は、ｙ軸方向に沿って形成されている。ダイポールアンテナ２４０－４は、ｘ軸方向に沿って形成されている。つまり、ダイポールアンテナ２４０－３と、ダイポールアンテナ２４０－４とは略直交するようになっている。

以上のように、本実施形態では、半導体装置２１０は、半導体チップ２２０、及び半導体チップ２２０をカバーする半導体パッケージ２３０を有する。半導体チップ２２０は、第１整流回路２２３－１を有する。半導体チップ２２０は、第１整流回路２２３－１と略直交する方向に設けられる第２整流回路２２３－２を有する。半導体チップ２２０は、第１整流回路２２３－１と接続する第１ボンディングパッド２２４－１を有する。半導体チップ２２０は、第２整流回路２２３－２と接続する第２ボンディングパッド２２４－３を有する。半導体パッケージ２３０は、第１ボンディングパッド２２４－１と、第１ボンディングワイヤ２２５－１により接続される第１パッド２３１－１を有する。半導体パッケージ２３０は、第２ボンディングパッド２２４－３と、第２ボンディングワイヤ２２５－３により接続される第２パッド２３１－３を有する。これにより、第１パッド２３１－１と、第２パッド２３１－３とが形成される方向が略直交することになり、１つの半導体装置２１０に複数のアンテナを接続させたとしても、アンテナの形成方向が略直交することになり、アンテナの損失を抑えることが可能となる。

したがって、本実施形態に係る半導体装置２１０は、ワイヤレス電力伝送で用いられる受信機の、さらなる小型化、コスト低廉化を図ることができる。

また、上記実施形態では、第１ボンディングパッド２２４－１、２２４－２、第２ボンディングパッド２２４－３、２２４－４、第１パッド２３１－１、２３１－２、第２パッド２３１－３、２３１－４はそれぞれ複数形成される。複数のボンディングパッド、及びパッドが形成されることにより、半導体装置２１０に対するアンテナの接続の自由度が増える。また、半導体装置２１０に対する外部接続の自由度も増える。

また、上記実施形態では、第１整流回路２２３－１と、第２整流回路２２３－２とを複数有する。つまり、整流回路の組を複数有する。これにより、半導体装置２１０は、複数のアンテナと接続することが可能となる。

また、上記実施形態では、半導体装置２１０は、半導体チップ２２０、及び半導体チップ２２０をカバーする半導体パッケージ２３０を有する。半導体チップ２２０は、第１整流回路２２３－１を有する。半導体チップ２２０は、第２整流回路２２３－２を有する。半導体チップ２２０は、第１整流回路２２３－１と接続する第１ボンディングパッド２２４－１を有する。半導体チップ２２０は、第２整流回路２２３－２と接続する第２ボンディングパッド２２４－３を有する。半導体パッケージ２３０は、第１ボンディングパッド２２４－１と、第１ボンディングワイヤ２２５－１により接続される第１パッド２３１－１を有する。半導体パッケージ２３０は、第２ボンディングパッド２２４－３と、第２ボンディングワイヤ２２５－３により接続される第２パッド２３１－３を有する。第１ボンディングワイヤ２２５－１と、第２ボンディングワイヤ２２５－３とは、略直交する。これにより、第１パッド２３１－１と、第２パッド２３１－３とが形成される方向が略直交することになり、１つの半導体装置２１０に複数のアンテナを接続させたとしても、アンテナの形成方向が略直交することになり、アンテナの損失を抑えることが可能となる。

（変形例）
上記実施形態では、整流回路２２３－１、２２３－２がチップ上に直交するように配置される場合を説明した。しかしながら、整流回路２２３－１、２２３－２は必ずしも直交する必要はない。ボンディングワイヤ２２５－１、２２５－２と、ボンディングワイヤ２２５－３、２２５－４とが略直交する関係にあれば整流回路２２３－１、２２３－２は直交していなくてもよい。また、パッド２３１－１、２３１－２と、パッド２３１－３、２３１－４とが設置される方向が略直交する関係にあれば整流回路２２３－１、２２３－２は直交していなくてもよい。

図１５は、半導体装置２１０のその他の内部構成例を表す模式図である。図１５に示す例では、整流回路２２３－１、２２３－２は同じ方向に形成されている。整流回路２２３－１は、半導体チップ２２０の所定の一辺に対して最短距離で接続可能な位置に配置されている訳ではない。整流回路２２３－１は、配線を曲がらせることで近傍の辺に形成されるボンディングパッドと接続される。具体的には、例えば、整流回路２２３－１は、近傍の一辺に形成される、ボンディングパッド２２４－１、２２４－２と配線を曲がらせることで接続させる。図１５によれば、整流回路２２３－１は、ｘ軸のマイナス方向に延伸し、ｙ軸のマイナス方向に延伸して形成される配線により、ボンディングパッド２２４－１、２２４－２と接続される。

こうすることで、ボンディングワイヤ２２５－１、２２５－２と、ボンディングワイヤ２２５－３、２２５－４とが略直交することになる。また、パッド２３１－１、２３１－２と、パッド２３１－３、２３１－４とが設置される方向が略直交することになる。このため、１つの半導体装置２１０に複数のアンテナを接続させたとしても、アンテナの形成方向が略直交することになり、アンテナの損失を抑えることが可能となる。

上記実施形態では、１つの整流回路２２３が１、又は２つのボンディングパッド２２４と接続する場合を説明した。しかしながら、整流回路２２３が接続するボンディングパッド２２４の数は、１、又は２つに限定されない。整流回路２２３が接続するボンディングパッド２２４の数は、３つ以上であってもよい。

また、上記実施形態では、整流回路２２３の組が１、又は２つの場合を説明した。しかしながら、整流回路２２３の組の数は１、又は２つに限定されない。整流回路２２３の組は、３つ以上であってもよい。

また、上記実施形態では、半導体パッケージ２３０にパッド２３１が設けられる場合を説明した。しかしながら、パッドは半導体パッケージ２３０に設けられなくてもよい。例えば、半導体装置２１０が、受信機、又は受信モジュールが有する基板に取り付けられる場合、この基板にパッドが設けられるようにしてもよい。つまり、パッドは、半導体チップ２２０の周囲に設けられ、第１ボンディングパッドと、第１ボンディングワイヤにより接続されるものであってもよい。この場合、半導体装置２１０は、半導体パッケージ２３０を有しなくてもよい。

また、上述した各実施形態においては交流信号からなる送信電力を送信機１００から無線で受信機２００に送信する、いわゆるＷＰＴシステム１への適用について説明していたが、それ以外の手法により受信機２００に電力を提供するシステムへの適用も当然に可能である。このようなシステムは既知であるので詳細な説明は割愛するが、一例として、太陽光発電により生成した電力を有線／無線を問わずに受信機２００に送出するシステム、さらには、レーザー光により電力を有線／無線を問わずに受信機２００に送出するシステム等が挙げられる。他に、振動や音を受信機２００に与え、受信機２００が振動等のパワーを電力に変換する構成であっても適用可能である。加えて、交流信号からなる送信電力を無線で受電する以外の、既知の非接触給電技術、一例として磁界結合方式による非接触給電技術を用いたシステムにも当然に適用可能である。

＜３ コンピュータの基本ハードウェア構成＞
図１６は、コンピュータ９０の基本的なハードウェア構成を示すブロック図である。コンピュータ９０は、プロセッサ９１、主記憶装置９２、補助記憶装置９３、通信ＩＦ９９（インタフェース、Interface）を少なくとも備える。これらはバスにより相互に電気的に接続される。

プロセッサ９１とは、プログラムに記述された命令セットを実行するためのハードウェアである。プロセッサ９１は、演算装置、レジスタ、周辺回路等から構成される。

主記憶装置９２とは、プログラム、及びプログラム等で処理されるデータ等を一時的に記憶するためのものである。例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の揮発性のメモリである。

補助記憶装置９３とは、データ及びプログラムを保存するための記憶装置である。例えば、フラッシュメモリ、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）、光磁気ディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、半導体メモリ等である。

通信ＩＦ９９とは、有線又は無線の通信規格を用いて、他のコンピュータとネットワークを介して通信するための信号を入出力するためのインタフェースである。
ネットワークは、インターネット、ＬＡＮ、無線基地局等によって構築される各種移動通信システム等で構成される。例えば、ネットワークには、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ移動通信システム、ＬＴＥ（Long Term Evolution）、所定のアクセスポイントによってインターネットに接続可能な無線ネットワーク（例えばWi-Fi（登録商標））等が含まれる。無線で接続する場合、通信プロトコルとして例えば、Ｚ－Ｗａｖｅ（登録商標）、ＺｉｇＢｅｅ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等が含まれる。有線で接続する場合は、ネットワークには、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブル等により直接接続するものも含む。

なお、各ハードウェア構成の全部または一部を複数のコンピュータ９０に分散して設け、ネットワークを介して相互に接続することによりコンピュータ９０を仮想的に実現することができる。このように、コンピュータ９０は、単一の筐体、ケースに収納されたコンピュータ９０だけでなく、仮想化されたコンピュータシステムも含む概念である。

＜コンピュータ９０の基本機能構成＞
図１６に示すコンピュータ９０の基本ハードウェア構成により実現されるコンピュータの機能構成を説明する。コンピュータは、制御部、記憶部、通信部の機能ユニットを少なくとも備える。

なお、コンピュータ９０が備える機能ユニットは、それぞれの機能ユニットの全部または一部を、ネットワークで相互に接続された複数のコンピュータ９０に分散して設けても実現することができる。コンピュータ９０は、単一のコンピュータ９０だけでなく、仮想化されたコンピュータシステムも含む概念である。

制御部は、プロセッサ９１が補助記憶装置９３に記憶された各種プログラムを読み出して主記憶装置９２に展開し、当該プログラムに従って処理を実行することにより実現される。制御部は、プログラムの種類に応じて様々な情報処理を行う機能ユニットを実現することができる。これにより、コンピュータは情報処理を行う情報処理装置として実現される。

記憶部は、主記憶装置９２、補助記憶装置９３により実現される。記憶部は、データ、各種プログラム、各種データベースを記憶する。また、プロセッサ９１は、プログラムに従って記憶部に対応する記憶領域を主記憶装置９２または補助記憶装置９３に確保することができる。また、制御部は、各種プログラムに従ってプロセッサ９１に、記憶部に記憶されたデータの追加、更新、削除処理を実行させることができる。

データベースは、リレーショナルデータベースを指し、行と列によって構造的に規定された表形式のテーブルと呼ばれるデータ集合を、互いに関連づけて管理するためのものである。データベースでは、表をテーブル、表の列をカラム、表の行をレコードと呼ぶ。リレーショナルデータベースでは、テーブル同士の関係を設定し、関連づけることができる。
通常、各テーブルにはレコードを一意に特定するためのキーとなるカラムが設定されるが、カラムへのキーの設定は必須ではない。制御部は、各種プログラムに従ってプロセッサ９１に、記憶部に記憶された特定のテーブルにレコードを追加、削除、更新を実行させることができる。

通信部は、通信ＩＦ９９により実現される。通信部は、ネットワークを介して他のコンピュータ９０と通信を行う機能を実現する。通信部は、他のコンピュータ９０から送信された情報を受信し、制御部へ入力することができる。制御部は、各種プログラムに従ってプロセッサ９１に、受信した情報に対する情報処理を実行させることができる。また、通信部は、制御部から出力された情報を他のコンピュータ９０へ送信することができる。

以上、本開示のいくつかの実施形態を説明したが、これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものとする。

また、以上の説明において、「プロセッサ」は、１以上のプロセッサである。少なくとも１つのプロセッサは、典型的には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサであるが、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）のような他種のプロセッサでもよい。少なくとも１つのプロセッサは、シングルコアでもよいしマルチコアでもよい。

また、少なくとも１つのプロセッサは、処理の一部又は全部を行うハードウェア回路（例えばＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）又はＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit））といった広義のプロセッサでもよい。

また、以上の説明において、「ｘｘｘテーブル」といった表現により、入力に対して出力が得られる情報を説明することがあるが、この情報は、どのような構造のデータでもよいし、入力に対する出力を発生するニューラルネットワークのような学習モデルでもよい。従って、「ｘｘｘテーブル」を「ｘｘｘ情報」と言うことができる。

また、以上の説明において、各テーブルの構成は一例であり、１つのテーブルは、２以上のテーブルに分割されてもよいし、２以上のテーブルの全部又は一部が１つのテーブルであってもよい。

また、以上の説明において、「プログラム」を主語として処理を説明する場合があるが、プログラムは、プロセッサによって実行されることで、定められた処理を、適宜に記憶部及び／又はインタフェース部などを用いながら行うため、処理の主語が、プロセッサ（或いは、そのプロセッサを有するコントローラのようなデバイス、マイコン）とされてもよい。

プログラムは、計算機のような装置にインストールされてもよいし、例えば、プログラム配布サーバ又は計算機が読み取り可能な（例えば非一時的な）記録媒体にあってもよい。また、以下の説明において、２以上のプログラムが１つのプログラムとして実現されてもよいし、１つのプログラムが２以上のプログラムとして実現されてもよい。

また、以上の説明において、種々の対象の識別情報として、識別番号が使用されるが、識別番号以外の種類の識別情報（例えば、英字や符号を含んだ識別子）が採用されてもよい。

また、以上の説明において、同種の要素を区別しないで説明する場合には、参照符号（又は、参照符号のうちの共通符号）を使用し、同種の要素を区別して説明する場合は、要素の識別番号（又は参照符号）を使用することがある。

また、以下の説明において、制御線や情報線は、説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。全ての構成が相互に接続されていてもよい。

＜付記＞
以上の各実施形態で説明した事項を以下に付記する。
（付記１）
半導体チップに設けられる第１整流回路と、半導体チップに、第１整流回路と略直交する方向に設けられる第２整流回路と、半導体チップに設けられ、第１整流回路と接続する第１ボンディングパッドと、半導体チップに設けられ、第２整流回路と接続する第２ボンディングパッドと、半導体チップを取り付ける基板、又は半導体チップをカバーする半導体パッケージに設けられ、第１ボンディングパッドと、第１ボンディングワイヤにより接続される第１パッドと、基板、又は半導体パッケージに設けられ、第２ボンディングパッドと、第２ボンディングワイヤにより接続される第２パッドとを備える半導体装置。
（付記２）
第１ボンディングパッドは、半導体チップの所定の辺に形成され、第２ボンディングパッドは、半導体チップの辺の隣り合う辺に形成され、第１パッドは、第１ボンディングパッドと略対向する位置に形成され、第２パッドは、第２ボンディングパッドと略対向する位置に形成される（付記１）に記載の半導体装置。
（付記３）
第１ボンディングパッドは、半導体チップの所定の角に形成され、第２ボンディングパッドは、半導体チップの角の隣り合う角に形成され、第１パッドは、第１ボンディングパッドと略対向する位置に形成され、第２パッドは、第２ボンディングパッドと略対向する位置に形成される（付記１）に記載の半導体装置。
（付記４）
第１ボンディングパッド、第２ボンディングパッド、第１パッド、第２パッドはそれぞれ複数形成される（付記１）乃至（付記３）のいずれかに記載の半導体装置。
（付記５）
第１整流回路と、第２整流回路とを複数有する（付記１）乃至（付記４）のいずれかに記載の半導体装置。
（付記６）
半導体装置と、半導体装置に接続される第１直線偏波アンテナと、半導体に接続される第２直線偏波アンテナとを有する受信モジュールにおいて、半導体装置は、半導体チップに設けられる第１整流回路と、半導体チップに、第１整流回路と略直交する方向に設けられる第２整流回路と、半導体チップに設けられ、第１整流回路と接続する第１ボンディングパッドと、半導体チップに設けられ、第２整流回路と接続する第２ボンディングパッドと、半導体チップを取り付ける基板、又は半導体チップをカバーする半導体パッケージに設けられ、第１ボンディングパッドと、第１ボンディングワイヤにより接続される第１パッドと、基板、又は半導体パッケージに設けられ、第２ボンディングパッドと、第２ボンディングワイヤにより接続される第２パッドとを有し、第１直線偏波アンテナは、第１パッドと接続し、第２直線偏波アンテナは、第２パッドと接続する受信モジュール。
（付記７）
蓄電部と、半導体装置と、半導体装置に接続される第１直線偏波アンテナと、半導体装置に接続される第２直線偏波アンテナとを有する受信機において、半導体装置は、半導体チップに設けられる第１整流回路と、半導体チップに、第１整流回路と略直交する方向に設けられる第２整流回路と、半導体チップに設けられ、第１整流回路と接続する第１ボンディングパッドと、半導体チップに設けられ、第２整流回路と接続する第２ボンディングパッドと、半導体チップを取り付ける基板、又は半導体チップをカバーする半導体パッケージに設けられ、第１ボンディングパッドと、第１ボンディングワイヤにより接続される第１パッドと、基板、半導体パッケージに設けられ、第２ボンディングパッドと、第２ボンディングワイヤにより接続される第２パッドとを有し、第１直線偏波アンテナは、第１パッドと接続し、第２直線偏波アンテナは、第２パッドと接続する受信機。
（付記８）
半導体チップに設けられる第１整流回路と、半導体チップに設けられる第２整流回路と、半導体チップに設けられ、第１整流回路と接続する第１ボンディングパッドと、半導体チップに設けられ、第２整流回路と接続する第２ボンディングパッドと、半導体チップを取り付ける基板、又は半導体チップをカバーする半導体パッケージに設けられ、第１ボンディングパッドと、第１ボンディングワイヤにより接続される第１パッドと、基板、又は半導体パッケージに設けられ、第２ボンディングパッドと、第２ボンディングワイヤにより接続される第２パッドとを備え、第１ボンディングワイヤと、第２ボンディングワイヤとは、略直交する半導体装置。
（付記９）
第１ボンディングパッドは、半導体チップの所定の辺に形成され、第２ボンディングパッドは、半導体チップの辺の隣り合う辺に形成され、第１パッドは、第１ボンディングパッドと略対向する位置に形成され、第２パッドは、第２ボンディングパッドと略対向する位置に形成される（付記８）に記載の半導体装置。
（付記１０）
第１ボンディングパッドは、半導体チップの所定の角に形成され、第２ボンディングパッドは、半導体チップの角の隣り合う角に形成され、第１パッドは、第１ボンディングパッドと略対向する位置に形成され、第２パッドは、第２ボンディングパッドと略対向する位置に形成される（付記８）に記載の半導体装置。
（付記１１）
第１ボンディングパッド、第２ボンディングパッド、第１パッド、第２パッドはそれぞれ複数形成される（付記８）乃至（付記１０）のいずれかに記載の半導体装置。
（付記１２）
第１整流回路と、第２整流回路とを複数有する（付記１）乃至（付記１１）のいずれかに記載の半導体装置。
（付記１３）
半導体装置と、半導体装置に接続される第１直線偏波アンテナと、半導体装置に接続される第２直線偏波アンテナとを有する受信モジュールにおいて、半導体装置は、半導体チップに設けられる第１整流回路と、半導体チップに設けられる第２整流回路と、半導体チップに設けられ、第１整流回路と接続する第１ボンディングパッドと、半導体チップに設けられ、第２整流回路と接続する第２ボンディングパッドと、半導体チップを取り付ける基板、又は半導体チップをカバーする半導体パッケージに設けられ、第１ボンディングパッドと、第１ボンディングワイヤにより接続される第１パッドと、基板、又は半導体パッケージに設けられ、第２ボンディングパッドと、第２ボンディングワイヤにより接続される第２パッドとを有し、第１ボンディングワイヤと、第２ボンディングワイヤとは、略直交し、第１直線偏波アンテナは、第１パッドと接続し、第２直線偏波アンテナは、第２パッドと接続する受信モジュール。
（付記１４）
蓄電部と、半導体装置と、半導体装置に接続される第１直線偏波アンテナと、半導体装置に接続される第２直線偏波アンテナとを有する受信機において、半導体装置は、半導体チップに設けられる第１整流回路と、半導体チップに設けられる第２整流回路と、半導体チップに設けられ、第１整流回路と接続する第１ボンディングパッドと、半導体チップに設けられ、第２整流回路と接続する第２ボンディングパッドと、半導体チップを取り付ける基板、又は半導体チップをカバーする半導体パッケージに設けられ、第１ボンディングパッドと、第１ボンディングワイヤにより接続される第１パッドと、基板、又は半導体パッケージに設けられ、第２ボンディングパッドと、第２ボンディングワイヤにより接続される第２パッドとを有し、第１ボンディングワイヤと、第２ボンディングワイヤとは、略直交し、第１直線偏波アンテナは、第１パッドと接続し、第２直線偏波アンテナは、第２パッドと接続する受信機。

１…ＷＰＴシステム
１００…送信機
１０１…発振器
１０２…送信アンテナ
１０３…マイコン
１０４…データ送受信機
１０５…データ送受信アンテナ
２００…受信機
２０１…受信アンテナ
２０２…整流器
２０３…電力管理部
２０４…蓄電部
２０５…マイコン
２０６…データ送受信機
２０７…データ送受信アンテナ
２１０…半導体装置
２２０…半導体チップ
２３０…半導体パッケージ
３００…第１情報処理装置
４００…第２情報処理装置

Claims (14)

1. 半導体チップに設けられる第１整流回路と、
   前記半導体チップに、前記第１整流回路と略直交する方向に設けられる第２整流回路と、
   前記半導体チップに設けられ、前記第１整流回路と接続する第１ボンディングパッドと、
   前記半導体チップに設けられ、前記第２整流回路と接続する第２ボンディングパッドと、
   前記半導体チップを取り付ける基板、又は前記半導体チップをカバーする半導体パッケージに設けられ、前記第１ボンディングパッドと、第１ボンディングワイヤにより接続される第１パッドと、
   前記基板、又は前記半導体パッケージに設けられ、前記第２ボンディングパッドと、第２ボンディングワイヤにより接続される第２パッドとを備え、
   前記第１整流回路は、前記第１ボンディングパッドと接続可能な構成を所定の方向に有する半導体装置。
2. 前記第１ボンディングパッドは、前記半導体チップの所定の辺に形成され、
   前記第２ボンディングパッドは、前記半導体チップの前記辺の隣り合う辺に形成され、
   前記第１パッドは、前記第１ボンディングパッドと略対向する位置に形成され、
   前記第２パッドは、前記第２ボンディングパッドと略対向する位置に形成される請求項１記載の半導体装置。
3. 前記第１ボンディングパッドは、前記半導体チップの所定の角に形成され、
   前記第２ボンディングパッドは、前記半導体チップの前記角の隣り合う角に形成され、
   前記第１パッドは、前記第１ボンディングパッドと略対向する位置に形成され、
   前記第２パッドは、前記第２ボンディングパッドと略対向する位置に形成される請求項１記載の半導体装置。
4. 前記第１ボンディングパッド、前記第２ボンディングパッド、前記第１パッド、前記第２パッドはそれぞれ複数形成される請求項１記載の半導体装置。
5. 前記第１整流回路と、前記第２整流回路とを複数有する請求項１記載の半導体装置。
6. 半導体装置と、前記半導体装置に接続される第１直線偏波アンテナと、前記半導体装置に接続される第２直線偏波アンテナとを有する受信モジュールにおいて、
   前記半導体装置は、
   半導体チップに設けられる第１整流回路と、
   前記半導体チップに、前記第１整流回路と略直交する方向に設けられる第２整流回路と、
   前記半導体チップに設けられ、前記第１整流回路と接続する第１ボンディングパッドと、
   前記半導体チップに設けられ、前記第２整流回路と接続する第２ボンディングパッドと、
   前記半導体チップを取り付ける基板、又は前記半導体チップをカバーする半導体パッケージに設けられ、前記第１ボンディングパッドと、第１ボンディングワイヤにより接続される第１パッドと、
   前記基板、又は前記半導体パッケージに設けられ、前記第２ボンディングパッドと、第２ボンディングワイヤにより接続される第２パッドと
   を有し、
   前記第１整流回路は、前記第１ボンディングパッドと接続可能な構成を所定の方向に有し、
   前記第１直線偏波アンテナは、前記第１パッドと接続し、
   前記第２直線偏波アンテナは、前記第２パッドと接続する受信モジュール。
7. 蓄電部と、半導体装置と、前記半導体装置に接続される第１直線偏波アンテナと、前記半導体装置に接続される第２直線偏波アンテナとを有する受信機において、
   前記半導体装置は、
   半導体チップに設けられる第１整流回路と、
   前記半導体チップに、前記第１整流回路と略直交する方向に設けられる第２整流回路と、
   前記半導体チップに設けられ、前記第１整流回路と接続する第１ボンディングパッドと、
   前記半導体チップに設けられ、前記第２整流回路と接続する第２ボンディングパッドと、
   前記半導体チップを取り付ける基板、又は前記半導体チップをカバーする半導体パッケージに設けられ、前記第１ボンディングパッドと、第１ボンディングワイヤにより接続される第１パッドと、
   前記基板、前記半導体パッケージに設けられ、前記第２ボンディングパッドと、第２ボンディングワイヤにより接続される第２パッドとを有し、
   前記第１整流回路は、前記第１ボンディングパッドと接続可能な構成を所定の方向に有し、
   前記第１直線偏波アンテナは、前記第１パッドと接続し、
   前記第２直線偏波アンテナは、前記第２パッドと接続する受信機。
8. 半導体チップに設けられる第１整流回路と、
   前記半導体チップに設けられる第２整流回路と、
   前記半導体チップに設けられ、前記第１整流回路と接続する第１ボンディングパッドと、
   前記半導体チップに設けられ、前記第２整流回路と接続する第２ボンディングパッドと、
   前記半導体チップを取り付ける基板、又は前記半導体チップをカバーする半導体パッケージに設けられ、前記第１ボンディングパッドと、第１ボンディングワイヤにより接続される第１パッドと、
   前記基板、又は前記半導体パッケージに設けられ、前記第２ボンディングパッドと、第２ボンディングワイヤにより接続される第２パッドとを備え、
   前記第１ボンディングワイヤと、前記第２ボンディングワイヤとは、略直交する半導体装置。
9. 前記第１ボンディングパッドは、前記半導体チップの所定の辺に形成され、
   前記第２ボンディングパッドは、前記半導体チップの前記辺の隣り合う辺に形成され、
   前記第１パッドは、前記第１ボンディングパッドと略対向する位置に形成され、
   前記第２パッドは、前記第２ボンディングパッドと略対向する位置に形成される請求項８記載の半導体装置。
10. 前記第１ボンディングパッドは、前記半導体チップの所定の角に形成され、
    前記第２ボンディングパッドは、前記半導体チップの前記角の隣り合う角に形成され、
    前記第１パッドは、前記第１ボンディングパッドと略対向する位置に形成され、
    前記第２パッドは、前記第２ボンディングパッドと略対向する位置に形成される請求項８記載の半導体装置。
11. 前記第１ボンディングパッド、前記第２ボンディングパッド、前記第１パッド、前記第２パッドはそれぞれ複数形成される請求項８記載の半導体装置。
12. 前記第１整流回路と、前記第２整流回路とを複数有する請求項８記載の半導体装置。
13. 半導体装置と、前記半導体装置に接続される第１直線偏波アンテナと、前記半導体装置に接続される第２直線偏波アンテナとを有する受信モジュールにおいて、
    前記半導体装置は、
    半導体チップに設けられる第１整流回路と、
    前記半導体チップに設けられる第２整流回路と、
    前記半導体チップに設けられ、前記第１整流回路と接続する第１ボンディングパッドと、
    前記半導体チップに設けられ、前記第２整流回路と接続する第２ボンディングパッドと、
    前記半導体チップを取り付ける基板、又は前記半導体チップをカバーする半導体パッケージに設けられ、前記第１ボンディングパッドと、第１ボンディングワイヤにより接続される第１パッドと、
    前記基板、又は前記半導体パッケージに設けられ、前記第２ボンディングパッドと、第２ボンディングワイヤにより接続される第２パッドとを有し、
    前記第１ボンディングワイヤと、前記第２ボンディングワイヤとは、略直交し、
    前記第１直線偏波アンテナは、前記第１パッドと接続し、
    前記第２直線偏波アンテナは、前記第２パッドと接続する受信モジュール。
14. 蓄電部と、半導体装置と、前記半導体装置に接続される第１直線偏波アンテナと、前記半導体装置に接続される第２直線偏波アンテナとを有する受信機において、
    前記半導体装置は、
    半導体チップに設けられる第１整流回路と、
    前記半導体チップに設けられる第２整流回路と、
    前記半導体チップに設けられ、前記第１整流回路と接続する第１ボンディングパッドと、
    前記半導体チップに設けられ、前記第２整流回路と接続する第２ボンディングパッドと、
    前記半導体チップを取り付ける基板、又は前記半導体チップをカバーする半導体パッケージに設けられ、前記第１ボンディングパッドと、第１ボンディングワイヤにより接続される第１パッドと、
    前記基板、又は前記半導体パッケージに設けられ、前記第２ボンディングパッドと、第２ボンディングワイヤにより接続される第２パッドとを有し、
    前記第１ボンディングワイヤと、前記第２ボンディングワイヤとは、略直交し、
    前記第１直線偏波アンテナは、前記第１パッドと接続し、
    前記第２直線偏波アンテナは、前記第２パッドと接続する受信機。