JP7413659B2 - Resin compositions and electronic component structures - Google Patents

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本発明は、樹脂組成物および電子部品構造体に関する。より詳細には、本発明は、放熱性部材を作製するための樹脂組成物、およびその樹脂組成物の硬化物を放熱層として備える電子部品構造体に関する。 The present invention relates to a resin composition and an electronic component structure. More specifically, the present invention relates to a resin composition for producing a heat dissipating member, and an electronic component structure comprising a cured product of the resin composition as a heat dissipating layer.

近年、多層配線板および半導体パッケージにおける配線密度や電子部品の搭載密度が高まり、また半導体素子の高集積化が進み、そのような発熱体の単位面積あたりの発熱量は大きくなってきている。そのため、発熱体からの熱を放散させるための技術が望まれている。熱放散の一般的な方法として、半導体パッケージのような発熱体とアルミや銅からなる放熱体との間に熱伝導性シートを挟み密着させて、発熱体からの熱を外部に伝達する方法が採用されている。このような熱伝導性シートでは、熱伝導性の無機粒子を樹脂マトリクス材料中に配合することにより熱伝導性が達成されている。しかし、熱伝導性シートにはさらに高いレベルでの熱伝導性や、発熱体および放熱体との密着性の改善が望まれていた。 In recent years, the wiring density and the mounting density of electronic components in multilayer wiring boards and semiconductor packages have increased, and semiconductor elements have become highly integrated, and the amount of heat generated per unit area of such heating elements has increased. Therefore, a technology for dissipating heat from a heating element is desired. A common method of heat dissipation is to sandwich a thermally conductive sheet between a heat generating element such as a semiconductor package and a heat dissipating element made of aluminum or copper, and then place the heat conductive sheet in close contact with the heat generating element to transfer the heat from the heat generating element to the outside. It has been adopted. In such a thermally conductive sheet, thermal conductivity is achieved by blending thermally conductive inorganic particles into a resin matrix material. However, there has been a desire for thermally conductive sheets to have even higher levels of thermal conductivity and improved adhesion to heating elements and heat radiating elements.

このような需要に応じ、たとえば特許文献1では、樹脂および熱伝導性無機粒子を含有する樹脂組成物をシート化する工程において、樹脂組成物の粘度を調整してシート内部に発生する空隙を低減させることにより、熱伝導性に優れたシートを得る技術が提案されている。 In response to such demand, for example, in Patent Document 1, in the process of forming a resin composition containing a resin and thermally conductive inorganic particles into a sheet, the viscosity of the resin composition is adjusted to reduce voids generated inside the sheet. A technique has been proposed for obtaining a sheet with excellent thermal conductivity.

特開2012-212727号公報JP2012-212727A

しかし、無機粒子を含有する樹脂組成物は、特許文献1に記載のような製造方法を用いたとしてもなお、無機粒子と樹脂との界面に微小な空隙(マイクロクラック)が発生する場合があった。このようなマイクロクラックの発生は、熱伝導性の低下、絶縁耐力の低下などを生じる場合がある。また、マイクロクラックを完全に排除しようとすると、熱伝導性シート製造時の生産性や生産コスト等の面で不利となる。 However, even if the manufacturing method described in Patent Document 1 is used for resin compositions containing inorganic particles, minute voids (microcracks) may still occur at the interface between the inorganic particles and the resin. Ta. The occurrence of such microcracks may cause a decrease in thermal conductivity, a decrease in dielectric strength, etc. Furthermore, if it is attempted to completely eliminate microcracks, it will be disadvantageous in terms of productivity, production cost, etc. during the manufacture of a thermally conductive sheet.

本発明者らは、樹脂組成物の硬化物中に存在する長さ1μm以上、幅0.1μm以上5μm以下のマイクロクラックの数が所定の範囲内であれば、熱伝導性や絶縁性に影響がなく、放熱材として好適に使用できることを見出し、本発明を完成させた。 The present inventors found that if the number of microcracks with a length of 1 μm or more and a width of 0.1 μm or more and 5 μm or less existing in a cured product of a resin composition is within a predetermined range, thermal conductivity and insulation properties are affected. The present inventors have discovered that this material can be suitably used as a heat dissipating material, and have completed the present invention.

本発明によれば、熱硬化性樹脂と窒化ホウ素フィラーとを含む樹脂組成物であって、当該樹脂組成物を、基材に塗布し、加熱乾燥し、高圧プレスして、膜厚100μm以上200μm以下の試験膜を作製し、当該試験膜の表面を精密研磨して得られる研磨面を走査電子顕微鏡で観察したとき、前記研磨面に観察される長さ1μm以上、幅1μm以上のマイクロクラックの数が、500個/mm以上5000個/mm以下である、樹脂組成物が提供される。 According to the present invention, there is provided a resin composition containing a thermosetting resin and a boron nitride filler, wherein the resin composition is applied to a base material, heated and dried, and then subjected to high-pressure pressing to obtain a film thickness of 100 μm or more and 200 μm or more. When the following test film was prepared and the surface of the test film was precisely polished and the resulting polished surface was observed with a scanning electron microscope, no microcracks with a length of 1 μm or more and a width of 1 μm or more were observed on the polished surface. A resin composition having a number of 500 pieces/mm 2 or more and 5000 pieces/mm 2 or less is provided.

また本発明によれば、電子部品と放熱層とを備える電子部品構造体であって、前記放熱層が、上記樹脂組成物の硬化物からなり、前記放熱層が、500個/mm以上5000個/mm以下の、長さ1μm以上、幅1μm以上のマイクロクラックを有する、電子部品構造体が提供される。 Further, according to the present invention, there is provided an electronic component structure comprising an electronic component and a heat dissipation layer, wherein the heat dissipation layer is made of a cured product of the resin composition, and the number of heat dissipation layers is 500 pieces/mm 2 or more and 5000 pieces/mm 2 or more. Provided is an electronic component structure having microcracks of 1 μm or more in length and 1 μm or more in width, with a number of cracks/mm 2 or less.

本発明によれば、熱伝導性に優れた放熱材を作製するために好適に使用できる樹脂組成物、および当該樹脂組成物の硬化物からなる放熱層を備える電子部品構造体が提供される。 According to the present invention, there are provided a resin composition that can be suitably used to produce a heat dissipation material with excellent thermal conductivity, and an electronic component structure that includes a heat dissipation layer made of a cured product of the resin composition.

以下、本発明の実施の形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.

本実施形態において、樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と窒化ホウ素フィラーとを含む。本実施形態の樹脂組成物は、これを基材に塗布し、加熱乾燥し、高圧プレスして、膜厚100μm以上200μm以下の試験膜を作製し、当該試験膜の表面を精密研磨して得られる研磨面を走査電子顕微鏡で観察したとき、前記研磨面に観察される長さ1μm以上、幅0.1μm以上5μm以下のマイクロクラックの数が、500個/mm以上5000個/mm以下である。 In this embodiment, the resin composition includes a thermosetting resin and a boron nitride filler. The resin composition of this embodiment is obtained by coating the base material, heating and drying, and pressing under high pressure to prepare a test film with a thickness of 100 μm or more and 200 μm or less, and precision polishing the surface of the test film. When the polished surface is observed with a scanning electron microscope, the number of microcracks with a length of 1 μm or more and a width of 0.1 μm or more and 5 μm or less observed on the polished surface is 500 pieces/mm 2 or more and 5000 pieces/mm 2 or less. It is.

本実施形態において、上述の方法で観察した場合のマイクロクラックの数は、5000個/mm以下であり、好ましくは4500個/mm以下であり、より好ましくは4000個/mm以下である。マイクロクラックの数が上記値以下であることにより、この樹脂組成物の硬化物を電子部品構造体の放熱層として使用した場合に、熱伝導性に優れ、よって得られる電子部品構造体が優れた信頼性を有する。また、マイクロクラックの下限値は、500個/mm以上、好ましくは700個/mm以上、より好ましくは1000個mm以上である。上記範囲の数のマイクロクラックを有する樹脂組成物の硬化物は、耐熱性に優れるとともに、マイクロクラックを低減させるための特別な工程や装置の必要がないため、生産効率の低下をともなうことなく製造することができる。 In this embodiment, the number of microcracks when observed by the above method is 5000 pieces/mm 2 or less, preferably 4500 pieces/mm 2 or less, and more preferably 4000 pieces/mm 2 or less. . Since the number of microcracks is below the above value, when the cured product of this resin composition is used as a heat dissipation layer of an electronic component structure, it has excellent thermal conductivity, and therefore the obtained electronic component structure has excellent Reliable. Further, the lower limit of the microcracks is 500 pieces/mm 2 or more, preferably 700 pieces/mm 2 or more, and more preferably 1000 pieces/mm 2 or more. The cured product of the resin composition having the number of microcracks in the above range has excellent heat resistance and does not require any special process or equipment to reduce microcracks, so it can be manufactured without reducing production efficiency. can do.

本実施形態において、樹脂組成物の硬化物中に存在するマイクロクラックの数は、以下の方法により測定される。まず、本実施形態の樹脂組成物を、基材に塗布して、例えば、80℃で加熱することにより乾燥させる。次いで、樹脂組成物の塗布層を、130℃~230℃の温度、4MPa~12MPaの圧力で、高圧プレスして、膜厚100μm以上500μm以下の試験膜を作製する。この試験膜を、厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー(CP)により精密研磨して、これにより現れる研磨面を、走査型電子顕微鏡(SEM)で、1000倍で観察して像を得、得られた像から、空隙部分と、それ以外の部分とを二値化処理する。次いで、空隙部分であって長さ1μm以上、幅0.1μm以上5μm以下の空隙をマイクロクラックとして計数する。計数したマイクロクラックの数は、単位面積当たりの数として算出する。 In this embodiment, the number of microcracks present in the cured product of the resin composition is measured by the following method. First, the resin composition of this embodiment is applied to a base material and dried by heating at, for example, 80°C. Next, the coated layer of the resin composition is high-pressure pressed at a temperature of 130° C. to 230° C. and a pressure of 4 MPa to 12 MPa to produce a test film having a thickness of 100 μm or more and 500 μm or less. This test film was precisely polished along the thickness direction using a cross-section polisher (CP), and the resulting polished surface was observed at 1000x magnification using a scanning electron microscope (SEM) to obtain an image. From the captured image, the gap portion and other portions are binarized. Next, voids having a length of 1 μm or more and a width of 0.1 μm or more and 5 μm or less are counted as microcracks. The number of microcracks counted is calculated as the number per unit area.

樹脂組成物の硬化物におけるマイクロクラックの数は、樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂の種類とその配合量、窒化ホウ素の形状、用いる添加剤の種類とその配合量等を適宜選択することにより、調整することができる。 The number of microcracks in the cured product of the resin composition should be determined by appropriately selecting the type and amount of thermosetting resin contained in the resin composition, the shape of boron nitride, the type and amount of additive used, etc. It can be adjusted by

本実施形態の樹脂組成物に用いられる熱硬化性樹脂としては、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコン樹脂、およびポリウレタン樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は、単独でかまたは2種以上組み合わせて用いることができる。 Thermosetting resins used in the resin composition of this embodiment include cyanate resins, epoxy resins, phenoxy resins, phenol resins, benzoxazine resins, urea resins, melamine resins, unsaturated polyester resins, silicone resins, and polyurethane resins. Examples include. These resins can be used alone or in combination of two or more.

中でも、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノキシ樹脂を用いることが好ましい。 Among them, it is preferable to use epoxy resin, cyanate resin, and phenoxy resin.

より具体的には、エポキシ樹脂として、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂(例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、水添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など)、ノボラック型エポキシ樹脂(例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など)、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂(例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など)、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂(例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂など)などの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレート(トリグリシジルイソシアヌレート)、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂(例えば、ジシクロ環型エポキシ樹脂など)、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。このようなエポキシ樹脂を用いることにより、窒化ホウ素フィラーの分散性を向上させることができる。 More specifically, as the epoxy resin, for example, bisphenol type epoxy resin (e.g., bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, water-added bisphenol A type epoxy resin, dimer acid modified bisphenol type) epoxy resins, etc.), novolak-type epoxy resins (e.g., phenol novolak-type epoxy resins, cresol novolac-type epoxy resins, biphenyl-type epoxy resins, etc.), naphthalene-type epoxy resins, fluorene-type epoxy resins (e.g., bisarylfluorene-type epoxy resins, etc.) ), aromatic epoxy resins such as triphenylmethane type epoxy resins (e.g., trishydroxyphenylmethane type epoxy resins), nitrogen-containing epoxy resins such as triepoxypropyl isocyanurate (triglycidyl isocyanurate), hydantoin epoxy resins, etc. Examples of epoxy resins include aliphatic epoxy resins, alicyclic epoxy resins (such as dicyclocyclic epoxy resins), glycidyl ether type epoxy resins, and glycidylamine type epoxy resins. By using such an epoxy resin, the dispersibility of the boron nitride filler can be improved.

エポキシ樹脂を用いる場合、その配合量は、樹脂組成物の固形分全体に対して、1質量%以上30質量%以下の範囲が好ましく、5質量%以上28質量%以下の範囲がより好ましい。 When using an epoxy resin, the blending amount is preferably in the range of 1% by mass to 30% by mass, more preferably in the range of 5% by mass to 28% by mass, based on the entire solid content of the resin composition.

フェノキシ樹脂としては、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、アントラセン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。また、これらの骨格を複数種有した構造のフェノキシ樹脂を用いることもできる。フェノキシ樹脂を用いることにより、樹脂組成物の粘度が上昇するため流動性が低減し、マイクロクラックの発生を抑制することができる。また、本実施形態の樹脂組成物を熱伝導性シートとして使用する場合、放熱体との密着性を向上できる。 Examples of the phenoxy resin include phenoxy resins having a bisphenol skeleton, phenoxy resins having a naphthalene skeleton, phenoxy resins having an anthracene skeleton, and phenoxy resins having a biphenyl skeleton. Furthermore, a phenoxy resin having a structure having multiple types of these skeletons can also be used. By using a phenoxy resin, the viscosity of the resin composition increases, thereby reducing fluidity and suppressing the occurrence of microcracks. Moreover, when the resin composition of this embodiment is used as a thermally conductive sheet, the adhesion to the heat sink can be improved.

フェノキシ樹脂を用いる場合、その配合量は、樹脂組成物の固形分全体に対して、1質量%以上30質量%以下の範囲が好ましく、5質量%以上20質量%以下の範囲がより好ましい。 When using a phenoxy resin, its blending amount is preferably from 1% by mass to 30% by mass, more preferably from 5% by mass to 20% by mass, based on the total solid content of the resin composition.

シアネート樹脂としては、シアネートエステル樹脂を用いることができる。
シアネートエステル樹脂としては、具体的には、ビスフェノールAジシアネート、ポリフェノールシアネート(オリゴ(3-メチレン-1,5-フェニレンシアネート)、4,4'-メチレンビス(2,6-ジメチルフェニルシアネート)、4,4'-エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールAジシアネート、2,2-ビス(4-シアネート)フェニルプロパン、1,1-ビス(4-シアネートフェニルメタン)、ビス(4-シアネート-3,5-ジメチルフェニル)メタン、1,3-ビス(4-シアネートフェニル-1-(メチルエチリデン))ベンゼン、ビス(4-シアネートフェニル)チオエーテル、ビス(4-シアネートフェニル)エーテルなどの2官能シアネート樹脂;フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ジシクロペンタジエン構造含有フェノール樹脂などから誘導される多官能シアネート樹脂;上記例示したシアネートエステル樹脂の一部がトリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。
ここで、シアネートエステル樹脂の市販品としては、例えば、ロンザジャパン社製のPT30、BA230、DT-4000、DT-7000などを用いることができる。
As the cyanate resin, cyanate ester resin can be used.
Specifically, the cyanate ester resins include bisphenol A dicyanate, polyphenol cyanate (oligo(3-methylene-1,5-phenylene cyanate), 4,4'-methylenebis(2,6-dimethylphenyl cyanate), 4, 4'-ethylidene diphenyl dicyanate, hexafluorobisphenol A dicyanate, 2,2-bis(4-cyanate) phenylpropane, 1,1-bis(4-cyanate phenylmethane), bis(4-cyanate-3,5- Difunctional cyanate resins such as dimethylphenyl)methane, 1,3-bis(4-cyanatophenyl-1-(methylethylidene))benzene, bis(4-cyanatophenyl)thioether, and bis(4-cyanatophenyl)ether; phenol Polyfunctional cyanate resins derived from novolak, cresol novolac, phenolic resins containing dicyclopentadiene structures, etc.; prepolymers in which a portion of the above-exemplified cyanate ester resins are triazinized, and the like.
Here, as commercially available cyanate ester resins, for example, PT30, BA230, DT-4000, DT-7000 manufactured by Lonza Japan, etc. can be used.

シアネート樹脂を用いる場合、その配合量は、樹脂組成物の固形分全体に対して、1質量%以上30質量%以下の範囲が好ましく、5質量%以上28質量%以下の範囲がより好ましい When using a cyanate resin, its blending amount is preferably in the range of 1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably in the range of 5% by mass or more and 28% by mass or less, based on the entire solid content of the resin composition.

本実施形態の樹脂組成物に用いられる窒化ホウ素粒子は、一次粒子が凝集した凝集粒子であることが好ましい。窒化ホウ素粒子の一次粒子は、板状、鱗片状、または球状であり得、好ましくは鱗片状である。本実施形態で用いられる窒化ホウ素粒子は、鱗片状窒化ホウ素の凝集粒子であることが好ましい。 The boron nitride particles used in the resin composition of this embodiment are preferably aggregated particles in which primary particles are aggregated. The primary particles of boron nitride particles can be plate-shaped, scale-shaped, or spherical, and are preferably scale-shaped. The boron nitride particles used in this embodiment are preferably aggregated particles of scaly boron nitride.

鱗片状(または板状)の窒化ホウ素の一次粒子は、長手方向長さ(鱗片の厚み方向に対する直交方向における最大長さ)の平均が、例えば、1~100μm、好ましくは、3~90μmである。また、窒化ホウ素粒子の長手方向長さの平均は、5μm以上、好ましくは、10μm以上、さらに好ましくは、20μm以上、とりわけ好ましくは、30μm以上、最も好ましくは、40μm以上であり、通常、例えば、100μm以下、好ましくは、90μm以下である。 The scale-like (or plate-like) primary particles of boron nitride have an average longitudinal length (maximum length in the direction perpendicular to the thickness direction of the scales) of, for example, 1 to 100 μm, preferably 3 to 90 μm. . Further, the average longitudinal length of the boron nitride particles is 5 μm or more, preferably 10 μm or more, more preferably 20 μm or more, particularly preferably 30 μm or more, most preferably 40 μm or more, and usually, for example, It is 100 μm or less, preferably 90 μm or less.

また、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子の厚み(鱗片の厚み方向長さ、つまり、粒子の短手方向長さ)の平均は、例えば、0.01~20μm、好ましくは、0.1~15μmである。 Further, the average thickness of the primary particles of scale-like boron nitride (the length in the thickness direction of the scales, that is, the length in the transverse direction of the particles) is, for example, 0.01 to 20 μm, preferably 0.1 to 15 μm. be.

また、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子のアスペクト比(長手方向長さ/厚み)は、例えば、2~10000、好ましくは、10~5000である。 Further, the aspect ratio (longitudinal length/thickness) of the primary particles of scaly boron nitride is, for example, 2 to 10,000, preferably 10 to 5,000.

なお、光散乱法によって測定される平均1次粒子径は、動的光散乱式粒度分布測定装置にて測定される体積平均粒子径である。窒化ホウ素粒子の光散乱法によって測定される平均1次粒子径が上記範囲に満たないと、得られる樹脂組成物の硬化物が脆くなり、取扱性が低下する場合がある。 The average primary particle diameter measured by the light scattering method is the volume average particle diameter measured by a dynamic light scattering particle size distribution analyzer. If the average primary particle diameter of boron nitride particles measured by a light scattering method is less than the above range, the resulting cured resin composition may become brittle and have poor handling properties.

窒化ホウ素粒子の市販品として、具体的には、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製の「PT」シリーズ(例えば、「PT-110」など)、昭和電工社製の「ショービーエヌUHP」シリーズ(例えば、「ショービーエヌUHP-1」など)などが挙げられる。 Examples of commercially available boron nitride particles include, for example, the "PT" series (for example, "PT-110") manufactured by Momentive Performance Materials Japan, and the "Shobie N" manufactured by Showa Denko. Examples include the "UHP" series (for example, "Showbi-N UHP-1", etc.).

本実施形態の樹脂組成物において、窒化ホウ素フィラーは、熱硬化性樹脂に対し、好ましくは、60質量%以上80質量%以下の量であり、より好ましくは、65質量%以上75質量%以下の量である。また本実施形態の樹脂組成物において、窒化ホウ素フィラーの体積基準の含有割合は、樹脂組成物の全固形分の全積に対して、35体積%以上、好ましくは、40体積%以上、好ましくは、50体積%以上、より好ましくは、58体積%以上、通常、例えば、95体積%以下である。 In the resin composition of the present embodiment, the amount of the boron nitride filler is preferably 60% by mass or more and 80% by mass or less, more preferably 65% by mass or more and 75% by mass or less, based on the thermosetting resin. It is quantity. Further, in the resin composition of the present embodiment, the volume-based content of the boron nitride filler is 35% by volume or more, preferably 40% by volume or more, preferably 40% by volume or more, based on the total volume of the total solid content of the resin composition. , 50% by volume or more, more preferably 58% by volume or more, and usually, for example, 95% by volume or less.

窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合が上記した範囲に満たない場合には、十分な熱伝導性が得られない場合がある。一方、窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合が上記した範囲を超える場合には、得られる樹脂組成物の硬化物の取扱性が低下する場合がある。 If the volume-based content of boron nitride particles is less than the above range, sufficient thermal conductivity may not be obtained. On the other hand, if the volume-based content of the boron nitride particles exceeds the above range, the handleability of the resulting cured resin composition may deteriorate.

樹脂組成物の全固形分に対する熱伝導性無機粒子の質量基準の配合割合は、例えば、40~95質量部、好ましくは、65~90質量部である。 The blending ratio of the thermally conductive inorganic particles based on mass relative to the total solid content of the resin composition is, for example, 40 to 95 parts by mass, preferably 65 to 90 parts by mass.

本実施形態の樹脂組成物は、さらに、レベリング剤、硬化剤、酸化防止剤等を含むことが好ましい。 It is preferable that the resin composition of this embodiment further contains a leveling agent, a curing agent, an antioxidant, and the like.

特に、エポキシ樹脂を用いる場合、硬化剤を用いることが好ましい。硬化剤としては、硬化触媒またはフェノール系硬化剤を用いることが好ましい。 In particular, when using an epoxy resin, it is preferable to use a curing agent. As the curing agent, it is preferable to use a curing catalyst or a phenolic curing agent.

硬化触媒としては、たとえばナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト(II)、トリスアセチルアセトナートコバルト(III)等の有機金属塩;トリエチルアミン、トリブチルアミン、1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等の3級アミン類;2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2,4-ジエチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類;トリフェニルホスフィン、トリ-p-トリルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、1,2-ビス-(ジフェニルホスフィノ)エタン等の有機リン化合物;フェノール、ビスフェノールA、ノニルフェノール等のフェノール化合物;酢酸、安息香酸、サリチル酸、p-トルエンスルホン酸等の有機酸;等、またはこの混合物が挙げられる。 Examples of curing catalysts include organic metal salts such as zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, cobalt bisacetylacetonate (II), cobalt trisacetylacetonate (III); triethylamine, tributylamine, Tertiary amines such as 1,4-diazabicyclo[2.2.2]octane; 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2,4-diethylimidazole, 2-phenyl-4 -Imidazoles such as methyl-5-hydroxyimidazole and 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole; triphenylphosphine, tri-p-tolylphosphine, tetraphenylphosphonium/tetraphenylborate, triphenylphosphine/triphenylborane , organic phosphorus compounds such as 1,2-bis-(diphenylphosphino)ethane; phenolic compounds such as phenol, bisphenol A, nonylphenol; organic acids such as acetic acid, benzoic acid, salicylic acid, p-toluenesulfonic acid; etc., or This mixture is mentioned.

硬化触媒を用いる場合、その含有量は、樹脂組成物の固形分全体に対し、0.001質量部以上1質量部以下が好ましい。 When using a curing catalyst, its content is preferably 0.001 parts by mass or more and 1 part by mass or less based on the entire solid content of the resin composition.

また、フェノール系硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、アミノトリアジンノボラック樹脂、ノボラック樹脂、トリスフェニルメタン型のフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂;テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂;フェニレン骨格及び/又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン骨格及び/又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF等のビスフェノール化合物;レゾール型フェノール樹脂等が挙げられ、これらは1種類を単独で用いても2種類以上を併用してもよい。フェノール系硬化剤の含有量は、樹脂組成物の固形分全体に対し、0.1質量%以上30質量%以下が好ましく、0.3質量%以上15質量%以下がより好ましい。 Examples of phenolic curing agents include phenol novolak resins, cresol novolac resins, naphthol novolak resins, aminotriazine novolak resins, novolak resins, novolak-type phenolic resins such as trisphenylmethane-type phenol novolak resins; terpene-modified phenolic resins, Modified phenol resins such as cyclopentadiene-modified phenol resin; phenol aralkyl resins having a phenylene skeleton and/or biphenylene skeleton; aralkyl type resins such as naphthol aralkyl resins having a phenylene skeleton and/or biphenylene skeleton; bisphenols such as bisphenol A and bisphenol F Compounds include resol type phenolic resins, etc., and these may be used alone or in combination of two or more. The content of the phenolic curing agent is preferably 0.1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 0.3% by mass or more and 15% by mass or less, based on the entire solid content of the resin composition.

レベリング剤としては、アクリル系共重合物等が挙げられる。レベリング剤は、樹脂組成物の固形分全体に対し、2質量%以下の量で使用することが好ましく、0.01質量%以上1.0質量%以下の量で使用することがより好ましい。 Examples of the leveling agent include acrylic copolymers and the like. The leveling agent is preferably used in an amount of 2% by mass or less, and more preferably in an amount of 0.01% by mass or more and 1.0% by mass or less, based on the total solid content of the resin composition.

本実施形態の樹脂組成物は、カップリング剤をさらに含んでもよい。カップリング剤としては、エポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤等が使用できる。カップリング剤の配合量は、窒化ホウ素フィラー100質量部に対して、0.1質量部以上10質量部以下が好ましく、特に0.5質量部以上7質量部以下が好ましい。 The resin composition of this embodiment may further contain a coupling agent. As the coupling agent, an epoxy silane coupling agent, a cationic silane coupling agent, an aminosilane coupling agent, a titanate coupling agent, a silicone oil type coupling agent, etc. can be used. The amount of the coupling agent blended is preferably 0.1 parts by mass or more and 10 parts by mass or less, particularly preferably 0.5 parts by mass or more and 7 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the boron nitride filler.

本実施形態の樹脂組成物は、上述した熱硬化性樹脂、窒化ホウ素フィラー、その他の成分、および溶媒を上述の割合で配合し、公知の方法により撹拌混合することにより調製できる。 The resin composition of this embodiment can be prepared by blending the above-mentioned thermosetting resin, boron nitride filler, other components, and solvent in the above-mentioned proportions and stirring and mixing by a known method.

溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトンなどケトン、酢酸エチルなどのエステル、N,N-ジメチルホルムアミドなどのアミドなどの有機溶媒が挙げられる。また、溶媒として、水、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコールなどの水系溶媒も挙げられる。 Examples of the solvent include organic solvents such as ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, esters such as ethyl acetate, and amides such as N,N-dimethylformamide. Further, examples of the solvent include aqueous solvents such as water, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, and isopropanol.

溶媒を用いて攪拌混合する場合には、攪拌混合の後、溶媒を除去する。溶媒を除去するには、例えば、室温にて、1~48時間放置するか、例えば、40~100℃で、0.5~3時間加熱するか、または、例えば、0.001~50kPaの減圧雰囲気下で、20~60℃で、0.5~3時間加熱する。 When stirring and mixing using a solvent, the solvent is removed after stirring and mixing. To remove the solvent, for example, leave to stand at room temperature for 1 to 48 hours, heat at 40 to 100° C. for 0.5 to 3 hours, or reduce pressure of, for example, 0.001 to 50 kPa. Heat at 20-60° C. for 0.5-3 hours under atmosphere.

本実施形態の樹脂組成物は、所望の形状に成形して、放熱材として使用することができる。たとえば、樹脂組成物をシート状に成形して熱伝導性シートを作製することができる。一実施形態において、たとえば基材上にワニス状の上記樹脂組成物を塗布した後、これを熱処理して乾燥することにより熱伝導性シートを得ることができる。基材としては、たとえば放熱部材やリードフレーム、剥離可能なキャリア材等を構成する金属箔が挙げられる。また、樹脂組成物を乾燥するための熱処理は、たとえば80~150℃、5分~1時間の条件において行われる。熱伝導性シートの膜厚は、たとえば60μm以上500μm以下とすることができる。 The resin composition of this embodiment can be molded into a desired shape and used as a heat dissipation material. For example, a thermally conductive sheet can be produced by molding a resin composition into a sheet shape. In one embodiment, a thermally conductive sheet can be obtained by, for example, applying the resin composition in the form of varnish onto a base material, and then heat-treating and drying the resin composition. Examples of the base material include metal foils constituting heat dissipation members, lead frames, removable carrier materials, and the like. Further, heat treatment for drying the resin composition is performed, for example, at 80 to 150° C. for 5 minutes to 1 hour. The thickness of the thermally conductive sheet can be, for example, 60 μm or more and 500 μm or less.

このようにして得られる熱伝導性シートは、熱伝導性に優れるとともに、絶縁耐力(絶縁破壊電圧)などの各種電気特性に優れ、例えば、LED放熱基板、電池用放熱材等の放熱用途に用いることができる。一実施形態において、熱伝導性シートは、電子部品と放熱層とを備える電子部品構造体の放熱層を構成する材料として使用することができる。本実施形態の樹脂組成物の硬化物である熱伝導性シートは、500個/mm以上5000個/mm以下のマイクロクラックを有するものであるため、優れた熱伝導性と耐熱性とを有し、よってこれを備える電子部品構造体は優れた信頼性を有する。 The thermally conductive sheet obtained in this way has excellent thermal conductivity and various electrical properties such as dielectric strength (breakdown voltage), and is used for heat dissipation purposes such as LED heat dissipation boards and heat dissipation materials for batteries. be able to. In one embodiment, the thermally conductive sheet can be used as a material constituting a heat dissipation layer of an electronic component structure including an electronic component and a heat dissipation layer. The thermally conductive sheet, which is a cured product of the resin composition of this embodiment, has microcracks of 500 to 5000 microcracks/ mm2 , so it has excellent thermal conductivity and heat resistance . Therefore, an electronic component structure including this has excellent reliability.

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらの本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。
以下、実施形態の例を付記する。
1. 熱硬化性樹脂と窒化ホウ素フィラーとを含む樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物を、基材に塗布し、加熱乾燥し、高圧プレスして、膜厚100μm以上200μm以下の試験膜を作製し、当該試験膜の表面を精密研磨して得られる研磨面を走査電子顕微鏡で観察したとき、前記研磨面に観察される長さ1μm以上、幅0.1μm以上5μm以下のマイクロクラックの数が、500個/mm 以上5000個/mm 以下である、樹脂組成物。
2. 前記熱硬化性樹脂に対し、前記窒化ホウ素フィラーが、60質量%以上80質量%以下の量である、1.に記載の樹脂組成物。
3. 前記熱硬化性樹脂が、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコン樹脂、およびポリウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1つを含む、1.または2.に記載の樹脂組成物。
4. 前記樹脂組成物が、アクリル系共重合体をさらに含む、1.乃至3.のいずれかに記載の樹脂組成物。
5. 電子部品と放熱層とを備える電子部品構造体であって、
前記放熱層が、1.乃至4.のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物からなり、
前記放熱層が、500個/mm 以上5000個/mm 以下の、長さ1μm以上、幅0.1μm以上5μm以下のマイクロクラックを有する、電子部品構造体。
The embodiments of the present invention have been described above, but these are merely examples of the present invention, and various configurations other than those described above can be adopted.
Examples of embodiments will be described below.
1. A resin composition comprising a thermosetting resin and a boron nitride filler,
The resin composition is applied to a base material, heated and dried, and pressed under high pressure to prepare a test film with a thickness of 100 μm or more and 200 μm or less, and the surface of the test film is precisely polished and the resulting polished surface is scanned. When observed with an electron microscope, the number of microcracks with a length of 1 μm or more and a width of 0.1 μm or more and 5 μm or less observed on the polished surface is 500 pieces/mm 2 or more and 5000 pieces/mm 2 or less. thing.
2. 1. The amount of the boron nitride filler is 60% by mass or more and 80% by mass or less based on the thermosetting resin. The resin composition described in .
3. The thermosetting resin is at least one selected from the group consisting of cyanate resin, epoxy resin, phenoxy resin, phenol resin, benzoxazine resin, urea resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, silicone resin, and polyurethane resin. Including 1. or 2. The resin composition described in .
4. 1. The resin composition further contains an acrylic copolymer. to 3. The resin composition according to any one of.
5. An electronic component structure comprising an electronic component and a heat dissipation layer,
The heat dissipation layer comprises: 1. to 4. Consisting of a cured product of the resin composition according to any one of
An electronic component structure in which the heat dissipation layer has microcracks of 500 to 5000 pieces/mm 2 , a length of 1 μm or more , and a width of 0.1 μm to 5 μm.

以下、本発明を実施例を参照して説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 The present invention will be described below with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.

(熱伝導性シートの作製)
実施例1~3および比較例1~2について、以下のように熱伝導性シートを作製した。
まず、表1に示す配合に従い、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、添加剤とを溶媒であるメチルエチルケトンに添加し、これを撹拌して熱硬化性樹脂組成物の溶液を得た。次いで、この溶液に窒化ホウ素粒子を加えて予備混合した後、三本ロールにて混練し、窒化ホウ素粒子を均一に分散させた熱伝導性シート用樹脂組成物を得た。次いで、得られた熱伝導性シート用樹脂組成物に対し、60℃、15時間の条件によりエージングを行った。次いで、熱伝導性シート用樹脂組成物を、銅箔上にドクターブレード法を用いて塗布した後、これを100℃、30分間の熱処理により乾燥して、膜厚が400μmであるBステージ状態の熱伝導性シートを作製した。
なお、表1中における各成分の詳細は下記のとおりである。
(Preparation of thermally conductive sheet)
For Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 2, thermally conductive sheets were produced as follows.
First, according to the formulation shown in Table 1, a thermosetting resin, a curing agent, and an additive were added to methyl ethyl ketone as a solvent, and the mixture was stirred to obtain a solution of a thermosetting resin composition. Next, boron nitride particles were added to this solution and premixed, and then kneaded using three rolls to obtain a resin composition for a thermally conductive sheet in which boron nitride particles were uniformly dispersed. Next, the obtained resin composition for a thermally conductive sheet was aged at 60° C. for 15 hours. Next, the resin composition for a thermally conductive sheet was applied onto the copper foil using a doctor blade method, and then dried by heat treatment at 100°C for 30 minutes to form a B-stage film with a film thickness of 400 μm. A thermally conductive sheet was produced.
The details of each component in Table 1 are as follows.

(熱硬化性樹脂)
シアネート樹脂1:フェノールノボラック型シアネート樹脂(PT-30、ロンザジャパン株式会社製)
エポキシ樹脂1:ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(XD-1000、日本化薬株式会社製)
(thermosetting resin)
Cyanate resin 1: Phenol novolac type cyanate resin (PT-30, manufactured by Lonza Japan Co., Ltd.)
Epoxy resin 1: Epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton (XD-1000, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

(硬化剤)
硬化剤1:2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール(2PHZ-PW、四国化成株式会社製)
硬化剤2:トリスフェニルメタン型のフェノールノボラック樹脂(MEH-7500、明和化成株式会社製)
(hardening agent)
Curing agent 1: 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (2PHZ-PW, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.)
Curing agent 2: Trisphenylmethane type phenol novolac resin (MEH-7500, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.)

(窒化ホウ素粒子)
窒化ホウ素粒子1:以下の方法により作製した凝集窒化ホウ素粒子。
炭化ホウ素を、窒素雰囲気下で、1200~2500℃、2~24時間の条件で窒化処理する。次いで、得られた窒化ホウ素に三酸化二ホウ素を加え、これを非酸化性雰囲気中にて1200℃~2500℃、2~24時間、焼成して凝集窒化ホウ素粒子を作製した。
窒化ホウ素粒子2:以下の方法により作製した窒化ホウ素粒子。
炭化ホウ素粉末を、窒素雰囲気下で、1600℃~2200℃で焼成する。次いで、得られた焼成物を、酸素含有ガス雰囲気下、500℃~1500℃の温度で加熱処理して、脱炭素する。次いで、脱炭処理後の生成物を、窒素ガス雰囲気下、1500℃~2200の温度で窒化して、六方晶窒化ホウ素粉末を得た。
(Boron nitride particles)
Boron nitride particles 1: Agglomerated boron nitride particles produced by the following method.
Boron carbide is nitrided in a nitrogen atmosphere at 1200 to 2500° C. for 2 to 24 hours. Next, diboron trioxide was added to the obtained boron nitride, and this was fired in a non-oxidizing atmosphere at 1200° C. to 2500° C. for 2 to 24 hours to produce agglomerated boron nitride particles.
Boron nitride particles 2: Boron nitride particles produced by the following method.
Boron carbide powder is fired at 1600°C to 2200°C under a nitrogen atmosphere. Next, the obtained fired product is decarbonized by heat treatment at a temperature of 500° C. to 1500° C. in an oxygen-containing gas atmosphere. Next, the product after the decarburization treatment was nitrided at a temperature of 1500° C. to 2200° C. in a nitrogen gas atmosphere to obtain hexagonal boron nitride powder.

(添加剤)
添加剤1:レベリング剤(BYK-361N、ビックケミー・ジャパン株式会社製)
(Additive)
Additive 1: Leveling agent (BYK-361N, manufactured by BYK Chemie Japan Co., Ltd.)

(マイクロクラック数の測定)
上記で得られたBステージ状態の熱伝導性シートを180℃、10MPaで40分間熱処理して熱伝導性シートの硬化物を得た。この硬化物を、厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー(CP)により精密研磨して、これにより現れる研磨面を、走査型電子顕微鏡(SEM)で、1000倍で観察して像を得、得られた像から、空隙部分と、それ以外の部分とを二値化処理した。次いで、空隙部分であって長さ1μm以上、500個/mm以上5000個/mm以下の空隙をマイクロクラックとして計数した。計数したマイクロクラックの数は、単位面積当たりの数として算出した。結果を表1に示す。
(Measurement of number of microcracks)
The B-stage thermally conductive sheet obtained above was heat-treated at 180° C. and 10 MPa for 40 minutes to obtain a cured thermally conductive sheet. This cured product is precisely polished along the thickness direction using a cross-section polisher (CP), and the resulting polished surface is observed at 1000x magnification using a scanning electron microscope (SEM) to obtain an image. From the image, the void area and other areas were binarized. Next, voids having a length of 1 μm or more and a size of 500 to 5000/mm 2 were counted as microcracks . The number of counted microcracks was calculated as the number per unit area. The results are shown in Table 1.

(熱伝導性)
上記で得られたBステージ状態の熱伝導性シートを180℃、10MPaで40分間熱処理して熱伝導性シートの硬化物を得た。次いで、レーザーフラッシュ法を用いて上記熱伝導性シート硬化物の厚み方向の熱伝導率(W/(m・K))を測定した。評価基準は以下のとおりである。結果を表1に示す。
<評価基準>
○:10W/(m・K)以上
△:5W/(m・K)以上、10W/(m・K)未満
×:5W/(m・K)未満
(thermal conductivity)
The B-stage thermally conductive sheet obtained above was heat-treated at 180° C. and 10 MPa for 40 minutes to obtain a cured thermally conductive sheet. Next, the thermal conductivity (W/(m·K)) in the thickness direction of the cured thermally conductive sheet was measured using a laser flash method. The evaluation criteria are as follows. The results are shown in Table 1.
<Evaluation criteria>
○: 10W/(m・K) or more △: 5W/(m・K) or more, less than 10W/(m・K) ×: Less than 5W/(m・K)

(半田耐熱性)
金属ベース回路基板を50mm×50mmにグラインダーソーでカットした後、エッチングにより銅箔を1/2だけ残した試料を作製し、JIS C 6481に準拠して評価した。評価は、260℃~300℃の半田槽に30秒間浸漬した後で外観の異常の有無を調べた。評価基準は以下のとおりである。結果を表1に示す。
<評価基準>
○:異常なし
×:異常あり(全体的に膨れの箇所がある)
(soldering heat resistance)
After cutting a metal base circuit board into a size of 50 mm x 50 mm using a grinder saw, a sample was prepared by etching with only 1/2 of the copper foil remaining, and evaluated in accordance with JIS C 6481. For evaluation, the presence or absence of any abnormality in appearance was examined after immersing the product in a solder bath at 260° C. to 300° C. for 30 seconds. The evaluation criteria are as follows. The results are shown in Table 1.
<Evaluation criteria>
○: No abnormality ×: Abnormality (there are bulges throughout)

(吸湿半田耐熱性)
金属ベース回路基板を50mm×50mmにグラインダーソーでカットした後、JIS C 6481に従い半面エッチングを行って試料を作製した。温度40℃、湿度90%の環境下に2日間静置した後、260℃~300℃のはんだ槽に銅箔面を下にして浮かべ、30秒後の外観異常の有無を調べた。評価基準は以下のとおりである。結果を表1に示す。
<評価基準>
○:異常なし
×:膨れあり(全体的に膨れの箇所がある)
(Moisture absorption solder heat resistance)
A sample was prepared by cutting a metal base circuit board into a size of 50 mm x 50 mm using a grinder saw, and then performing half-sided etching in accordance with JIS C 6481. After being left undisturbed for two days in an environment with a temperature of 40°C and a humidity of 90%, it was floated with the copper foil side down in a solder bath at 260°C to 300°C, and after 30 seconds, the presence or absence of any abnormality in appearance was examined. The evaluation criteria are as follows. The results are shown in Table 1.
<Evaluation criteria>
○: No abnormality ×: Blisters (there are bulges throughout)

(絶縁破壊電圧)
上記で得た熱伝導性シートの硬化物の絶縁破壊電圧をJIS K6911に準じて、次のように測定した。まず、得られた熱伝導性シートの硬化物を30mm角に切断して試験片を得た。さらに、得られた試験片を円電極に挟んだ状態で絶縁油中に設置した。
次いで、菊水電子社製TOS9201を用いて、両電極に昇圧速度2.5kV/秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。試験片が破壊した電圧を、絶縁破壊電圧とした。評価基準は以下の通りである。
<評価基準>
○:8.0kV以上
△:5.0kV以上8.0kV未満
×:5.0kV未満
(Dielectric breakdown voltage)
The dielectric breakdown voltage of the cured product of the thermally conductive sheet obtained above was measured as follows according to JIS K6911. First, the obtained cured thermally conductive sheet was cut into 30 mm square pieces to obtain test pieces. Furthermore, the obtained test piece was placed between circular electrodes and placed in insulating oil.
Next, using TOS9201 manufactured by Kikusui Denshi Co., Ltd., an alternating current voltage was applied to both electrodes so that the voltage was increased at a rate of 2.5 kV/sec. The voltage at which the test piece broke down was defined as the dielectric breakdown voltage. The evaluation criteria are as follows.
<Evaluation criteria>
○: 8.0kV or more △: 5.0kV or more and less than 8.0kV ×: less than 5.0kV

Figure 0007413659000001
Figure 0007413659000001

実施例の樹脂組成物から作製した熱伝導性シートは、高い熱伝導率であるとともに、絶縁性や耐熱性において優れていた。 The thermally conductive sheets produced from the resin compositions of Examples had high thermal conductivity and were excellent in insulation and heat resistance.

Claims (2)

熱硬化性樹脂と窒化ホウ素フィラーと、アクリル系共重合体とを含む樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂は、シアネート樹脂と、エポキシ樹脂とを含み、
前記アクリル系共重合体の含有量は、当該樹脂組成物の固形分全体に対し、0.01質量%以上0.3質量%以下であり、
前記窒化ホウ素フィラーの含有量は、当該樹脂組成物の全固形分の体積に対し、58体積%以上95体積%以下であり、
当該樹脂組成物を、基材に塗布し、加熱乾燥し、高圧プレスして、膜厚100μm以上200μm以下の試験膜を作製し、当該試験膜の表面を精密研磨して得られる研磨面を走査電子顕微鏡で観察したとき、前記研磨面に観察される長さ1μm以上、幅0.1μm以上5μm以下のマイクロクラックの数が、500個/mm以上5000個/mm以下である、樹脂組成物。
A resin composition comprising a thermosetting resin , a boron nitride filler , and an acrylic copolymer ,
The thermosetting resin includes a cyanate resin and an epoxy resin,
The content of the acrylic copolymer is 0.01% by mass or more and 0.3% by mass or less based on the entire solid content of the resin composition,
The content of the boron nitride filler is 58% by volume or more and 95% by volume or less based on the volume of the total solid content of the resin composition,
The resin composition is applied to a base material, heated and dried, and pressed under high pressure to prepare a test film with a thickness of 100 μm or more and 200 μm or less, and the surface of the test film is precisely polished and the resulting polished surface is scanned. When observed with an electron microscope, the number of microcracks with a length of 1 μm or more and a width of 0.1 μm or more and 5 μm or less observed on the polished surface is 500 pieces/mm 2 or more and 5000 pieces/mm 2 or less. thing.
電子部品と放熱層とを備える電子部品構造体であって、
前記放熱層が、請求項1に記載の樹脂組成物の硬化物からなり、
前記放熱層が、500個/mm以上5000個/mm以下の、長さ1μm以上、幅0.1μm以上5μm以下のマイクロクラックを有する、電子部品構造体。
An electronic component structure comprising an electronic component and a heat dissipation layer,
The heat dissipation layer is made of a cured product of the resin composition according to claim 1 ,
An electronic component structure in which the heat dissipation layer has microcracks of 500 to 5000 pieces/mm 2 , a length of 1 μm or more , and a width of 0.1 μm to 5 μm.
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