JP7412064B2 - 電子装置冷却システム - Google Patents
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Description
本出願は、2017年7月19日に出願された「ELECTRONICS COOLING SYSTEM」と題する米国仮特許出願第62/534,627号の優先権及び利益を主張するものであり、同仮特許出願は、その全体があらゆる目的のために参照により本明細書に援用される。
0を備え得る。チルプレート(コールドプレート)170は、1つ又は複数の電子部品114からの熱伝達を高め得る。例えば、いくつかの電子部品114は、他のものよりも多くの熱を発生する場合がある。したがって、これらの電子部品114は、電子装置冷却システム42の熱伝達要件を増やし得る。したがって、電子装置冷却システム42は、電子装置から第2の冷却流体118へのより直接的な熱伝達を可能にするために、チルプレート(コールドプレート)170を備えることができる。チルプレート(コールドプレート)170は、図6に示されるように、第2の冷却流体118を直接受けて循環させることができる。供給ライン120及び戻りライン122は、それぞれT継手172及び174を備え得る。T継手172、174は、図6に示されるように、第2の冷却流体118が熱交換器116及びチルプレート(コールドプレート)170との間で流れることを可能にする。第2の冷却流体118は水又は冷媒であり得る。
しに、多くの修正及び変更(例えば、様々な要素のサイズ、寸法、構造、形状及び比率、パラメータの値(例えば、温度、圧力など)、取り付け構成、素材の使用法、色、向きなどの変形形態)を想到し得る。任意のプロセス又は方法ステップの順番又は順序は、代替的な実施形態に従って変更又は再順序付けされ得る。したがって、添付の特許請求の範囲は、本発明の真の趣旨の範囲内にあるものとして、そのようなすべての修正及び変更を包含することが意図されていることを理解されたい。さらに、例示的な実施形態の簡潔な説明を提供するために、実際の実施形態のすべての特徴が説明されていない場合がある(つまり、現在企図される本発明の最良の実施形態に関係しないもの、又は特許請求の範囲に記載された発明を実現するのに関係しないものが説明されていない場合がある)。そのような実際の実施形態の開発において、エンジニアリング又は設計プロジェクトにおけるように、実施形態固有の多数の決定が行われ得ることを理解されたい。そのような開発努力は複雑で時間がかかるかもしれないが、それにもかかわらず、本開示の利益を有する当業者にとっては、過度の実験を伴わない設計、製作、及び製造の日常的な仕事である。
Claims (16)
- 密閉された電子装置の筐体(40)と、
前記電子装置の筐体(40)内の第1の冷却流体(108)と蒸気圧縮システム(14)の第2の冷却流体(118)との間で熱を交換するように構成された熱交換器(116)と、
前記電子装置の筐体(40)内の前記第1の冷却流体(108)を循環させるように構成されたファン(124)と、
前記電子装置の筐体(40)の第1の筐体(100)および第2の筐体(102)を画定するために、前記電子装置の筐体(40)内に延びる壁(134)であって、前記熱交換器(116)および前記ファン(124)が、前記第1の筐体(100)内に配置された、壁(134)と、
前記壁(134)に結合され、前記壁(134)から延びる分離板(130)と、
前記分離板(130)に結合され、前記分離板(130)を介して前記壁(134)からオフセットされたバッフルプレート(128)と、
を有し、前記第2の筐体(102)内に配置されたバッフルシステム(126)であって、前記第2の筐体(102)内に配置された1つ又は複数の電子部品(114)を冷却するために、前記1つ又は複数の電子部品(114)上に前記第1の冷却流体(108)を差し向けるように構成された、バッフルシステム(126)と、
を備える、電子装置冷却システム(42)。 - 前記電子装置の筐体に結合された凝縮液ブリーザーバルブを備え、前記凝縮液ブリーザーバルブが、前記電子装置の筐体内で凝縮する液体を放出するように構成される、請求項1に記載のシステム。
- 前記第1の筐体及び前記第2の筐体が前記壁を貫通して延びる入口及び出口を介して互いに流体的に結合し、前記入口及び出口により、前記第1の冷却流体を前記第1の筐体と前記第2の筐体との間で循環させることができる、請求項1に記載のシステム。
- 前記分離板が、前記第1の冷却流体を前記バッフルプレート上に強制的に流すために前記入口と前記出口との間の前記壁に結合される、請求項3に記載のシステム。
- 前記バッフルシステムが前記バッフルプレートに結合された調整可能なバッフルを備え、前記調整可能なバッフルが、前記1つ又は複数の電子部品上の前記第1の冷却流体の流れを調整するために前記バッフルプレートに対して移動するように構成される、請求項4に記載のシステム。
- 前記バッフルシステムに結合されたチルプレートを備え、前記チルプレートが、前記1つ又は複数の電子部品に結合してこれを冷却するように構成される、請求項1に記載のシステム。
- 前記チルプレートが、前記1つ又は複数の電子部品を冷却するために前記蒸気圧縮システムからの第3の冷却流体を受けるように構成される、請求項6に記載のシステム。
- 前記第2の冷却流体と前記第3の冷却流体とは、物質が異なる、請求項7に記載のシステム。
- 第1の空洞(110)および第2の空洞(112)を有する、密閉された電子装置の筐体(40)と、
前記第1の空洞(110)内に配置された熱交換器(116)と、
前記第1の空洞(110)内に配置され、前記電子装置の筐体(40)内の第1の冷却流体(108)を循環させるように構成されたファン(124)と、
前記電子装置の筐体(40)を前記第1の空洞(110)と前記第2の空洞(112)とに分離するために、前記電子装置の筐体(40)内に延びる壁(134)と、
前記壁(134)に結合され、前記壁(134)から延びる分離板(130)と、
前記分離板(130)に結合され、前記分離板(130)を介して前記壁(134)から離間されたバッフルプレート(128)と、
を有し、前記第2の空洞(112)内に配置されたバッフルシステム(126)であって、1つ又は複数の電子部品(114)を冷却するために、前記1つ又は複数の電子部品(114)上に前記第1の冷却流体(108)を差し向けるように構成された、バッフルシステム(126)と、
を備える、電子装置冷却システム(42)と、
第2の冷却流体(118)を生成するように構成された蒸気圧縮システム(14)と、
を備える、システムであって、
前記熱交換器(116)が、前記第1の冷却流体(108)と前記第2の冷却流体(118)との間で熱を交換するように構成される、システム(10)。 - 前記蒸気圧縮システムがチラーである、請求項9に記載のシステム。
- 前記第2の冷却流体が水である、請求項10に記載のシステム。
- 前記第2の冷却流体が冷媒である、請求項10に記載のシステム。
- 前記1つ又は複数の電子部品を備え、前記1つ又は複数の電子部品が、前記蒸気圧縮システムの動作を制御するように構成される、請求項9に記載のシステム。
- 蒸気圧縮システム(14)を制御するために使用される1つ又は複数の電子部品(114)を格納するように構成された電子装置の筐体(40)であって、前記電子装置の筐体(40)は、密閉され、前記電子装置の筐体(40)を第1の空洞(110)と第2の空洞(112)とに仕切るために、前記電子装置の筐体(40)を通って延びる壁(134)を含む、電子装置の筐体(40)と、
1つ又は複数の電子部品(114)を支持するように構成されたバッフルプレート(128)と、
前記バッフルプレート(128)と前記壁(134)との間に結合されて延びる分離板(130)と、
を有し、前記第2の空洞(112)内に配置されたバッフルシステム(126)であって、前記1つ又は複数の電子部品(114)を冷却するために、前記1つ又は複数の電子部品(114)上に第1の冷却流体(108)を差し向けるように構成された、バッフルシステム(126)と、
を備える、電子装置冷却システム(42)。 - 前記バッフルプレートに結合された調整可能なバッフルを備え、前記調整可能なバッフルが、前記1つ又は複数の電子部品上の前記第1の冷却流体の流れを制御するために異なる位置で前記バッフルプレートに結合するように構成される、請求項14に記載のシステム。
- 前記バッフルプレートが、前記第1の冷却流体を前記1つ又は複数の電子部品上に差し向ける1つ又は複数の開口部を画定する、請求項14に記載のシステム。
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