JP7410873B2 - 電子ユニット - Google Patents

Description

本発明は、電子ユニットに関する。

特許文献１には、ＬＥＤを発光させるためのＬＥＤ駆動回路を含んだランプＥＣＵとして構成された電子ユニットが開示されている。当該電子ユニットは、上部が開口されたケース本体とケース本体の開口に取り付けられたカバーとから構成されるケーシングと、ケーシングに内装される電子構体および熱拡散シートと、を備えている。

日本国特開２０１４－８２１４７号公報

特許文献１のような電子ユニットにおいて、電子構体（電子部品）の実装面に垂直にコンタクトピンを実装して内部コネクタを形成し、当該内部コネクタに対して、外部コネクタを接続させることにより、電子ユニットへの電気接続を行う場合がある。このとき、外部コネクタの押圧力が内部コネクタに伝わることにより、コンタクトピンが実装された部分の電子部品が歪み、電子部品へ実装された各種の回路素子に悪影響を及ぼす可能性がある。また、電子部品の、特にコンタクトピンが実装された面が歪む可能性があるため、コンタクトピンが実装された面の裏面上に回路素子を実装することが難しい。

そこで、本発明は、コネクタ接続時の電子部品の歪みを抑制可能な電子ユニットを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面に係る電子ユニットは、
電子部品と、
一端部が前記電子部品の表面に実装され、他端部が前記表面に対して垂直に立設されたコンタクトピンを複数有する第一コネクタと、
前記電子部品および前記第一コネクタを収容するケーシングと、
前記コンタクトピンの前記他端部が挿通可能な孔部を有する第二コネクタを収容可能なコネクタハウジングと、
を備えた電子ユニットであって、
前記ケーシングにより前記コネクタハウジングが支持されており、
前記コネクタハウジングは、前記第一コネクタと前記第二コネクタとを係合させる際に前記第二コネクタによる前記表面に対する垂直方向の押圧力を受ける受圧部を有している。

上記構成によれば、ケーシングに支持されたコネクタハウジングに、第二コネクタの押圧力を受ける受圧部が設けられているため、第二コネクタの押圧力が第一コネクタへ直接伝わることがない。そのため、第一コネクタのコンタクトピンが実装された電子部品へも第二コネクタの押圧力が伝わることがなく、第二コネクタを第一コネクタへ接続する際に電子部品が歪むことがない。したがって、コンタクトピンが実装された面の近傍に実装された回路素子に悪影響を及ぼすことがない。また、電子部品のコンタクトピンが実装された部分の裏面にも回路素子を好適に実装することができる。

また、本発明の電子ユニットにおいて、
前記受圧部は、前記電子部品の前記表面の延在方向に平行な方向に延在し、
前記第一コネクタと前記第二コネクタとが接続された状態で、前記第二コネクタの先端部が前記受圧部に当接されてもよい。

上記構成によれば、電子部品の実装表面に垂直な方向に沿った第二コネクタの押圧力を、受圧部によって確実に受けることができる。

また、本発明の電子ユニットにおいて、
前記コネクタハウジングは、前記ケーシングと一体成型されていてもよい。

上記構成によれば、容易な構成でコネクタハウジングをケーシングにより支持することができる。

また、本発明の電子ユニットにおいて、
前記コネクタハウジングは、前記ケーシングとは別体で形成され、前記ケーシングに嵌合されていてもよい。

上記構成によれば、容易な構成でコネクタハウジングをケーシングにより支持することができる。

また、本発明の電子ユニットにおいて、
前記ケーシングは、
本体部と、
前記本体部の内部に収容されて前記電子部品の前記表面を覆う内部カバーと、
を含み、
前記コネクタハウジングは、前記内部カバーに嵌合されていてもよい。

上記構成によれば、容易な構成でコネクタハウジングをケーシングにより支持することができる。

また、本発明の電子ユニットにおいて、
前記コネクタハウジングは、前記第一コネクタが挿通される開口部を備え、
前記第一コネクタは、前記開口部に対して位置決めされるためのガイド面を備えていてもよい。

上記構成によれば、第一コネクタとコネクタハウジングとの位置決めを容易に行うことができ、第一コネクタとコネクタハウジングとの位置精度を緩和させることができる。

本発明によれば、コネクタ接続時の電子部品の歪みを抑制可能な電子ユニットを提供することができる。

本発明を自動車のヘッドランプに適用した例を示す概略断面図である。 本発明の電子ユニットを示す斜視図である。 図２に示す電子ユニットの平面図である。 図２に示す電子ユニットの分解斜視図である。 ケーシングの本体部内を電子部品と共に示す斜視図である。 第一コネクタを示す斜視図である。 第一コネクタとコネクタハウジングとの組付けを説明するための図３のＡ－Ａ線一部断面図である。 電子ユニットの変形例を示す断面図である。 コネクタハウジングの変形例を示す斜視図である。 ケーシングに嵌合された図９のコネクタハウジングを示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、本実施形態の説明において既に説明された部材と同一の参照番号を有する部材については、説明の便宜上、その説明は省略する。また、本図面に示された各部材の寸法は、説明の便宜上、実際の各部材の寸法とは異なる場合がある。

また、本実施形態の説明では、説明の便宜上、「左右方向」、「前後方向」、「上下方向」について適宜言及する。これらの方向は、図１に示すヘッドランプについて設定された相対的な方向である。ここで、「上下方向」は、「上方向」及び「下方向」を含む方向である。「前後方向」は、「前方向」及び「後方向」を含む方向である。「左右方向」は、「左方向」及び「右方向」を含む方向である。

図１は、本実施形態に係る電子ユニット１を備えた自動車のヘッドランプ１００を示す断面図である。
図１に示すように、ヘッドランプ１００のランプハウジング１０１は、ランプボディ１０２と前面カバー１０３とで構成されている。ランプハウジング１０１内には、エクステンション１０４と共に光源ユニット１１０が設けられている。また、光源ユニット１１０に搭載された光源（ＬＥＤ１１２）の点灯状態を制御する点灯制御ユニットとして、電子ユニット１がランプハウジング１０１の外部、例えばランプボディ１０２の外底面に取り付けられている。電子ユニット１は、ハーネスＨＡを介して光源ユニット１１０に電気接続されている。

光源ユニット１１０は、いわゆるプロジェクタ型のランプユニットである。光源ユニット１１０は、ユニットベース１１１と、ユニットベース１１１上に光源として設けられたＬＥＤ１１２とを備えている。光源ユニット１１０は、ＬＥＤ１１２を覆うように設けられたリフレクタ１１３と、ＬＥＤ１１２の前方に配置された投影レンズ１１４とをさらに備えている。ＬＥＤ１１２から出射されてリフレクタ１１３で反射された光と、ＬＥＤ１１２からの直接光とが、ユニットベース１１１に形成されたシェード１１５によって一部が遮光されながら、投影レンズ１１４により前方に向けて照射される。これにより、光源ユニット１１０は、所要の配光パターンによる光照射を実現する。

図２は、電子ユニット１を斜め上方から観察した斜視図である。図３は、電子ユニット１を上方から観察した平面図である。図４は、図２および図３に示す電子ユニット１の分解斜視図である。
電子ユニット１は、光源ユニット１１０に電力を給電してＬＥＤ１１２を発光させるためのＬＥＤ駆動回路を含んだランプＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）として構成されている。図２から図４に示すように、電子ユニット１は、本体部２と内部カバー３とで構成されるケーシング１０と、電子部品４と、コネクタ５（以下、第一コネクタ５と称する）と、コネクタハウジング６と、外部カバー７と、を備えている。

本体部２は、例えば、樹脂で構成され、下部が開口された略矩形状の箱形に形成されている。本体部２の内部には、下部の開口２１を通して内部カバー３と電子部品４と第一コネクタ５とが収容される。本体部２の上壁２３には、本体部２の内部を開口するための円筒開口部２２が設けられている。本体部２の後部には、車載バッテリ等の外部電源、あるいは自動車全体の制御を行う車両ＥＣＵに電気接続されるためのコネクタ部２４が設けられている。本体部２は、所要の機械的強度を確保するために、例えばガラス粉末を含有するポリブチレンテレフタレートやポリフェニレンサルファイト等の樹脂で構成され得る。なお、本体部２は、金属で構成されてもよい。

電子部品（電子回路基板）４は、配線基板４１と、配線基板４１に実装された複数の半導体素子４２等で構成されている。配線基板４１に実装される半導体素子４２等は、ランプＥＣＵを構成する部品である。

第一コネクタ５は、電子部品４の配線基板４１上に設けられている。第一コネクタ５は、複数のコンタクトピン５１を有している。各コンタクトピン５１の一方の端部５１ａは、配線基板４１の表面に実装されている。また、各コンタクトピン５１の端部５１ａとは反対側の端部５１ｂは、配線基板４１の表面に対して垂直に立設されている。

コネクタハウジング６は、コンタクトピン５１の端部５１ｂを収容するとともに、第一コネクタ５に接続可能なコネクタ（メスコネクタ、以下、第二コネクタと称する）を収容可能なハウジングである。コネクタハウジング６は、第二コネクタが挿入される上開口部６１を有している（図２参照）。また、コネクタハウジング６は、第一コネクタ５が挿入される下開口部６２を有している（図５参照）。コネクタハウジング６は、コネクタハウジング６内に差し込まれる第二コネクタを第一コネクタ５へと導くように構成されている。

コネクタハウジング６は、ケーシング１０の本体部２により支持されている。例えば、コネクタハウジング６は、本体部２と同様に樹脂で構成され、本体部２の上壁２３と一体成型されることで本体部２に支持されている。本体部２と一体成型されているコネクタハウジング６は、本体部２の円筒開口部２２内に配置されている。円筒開口部２２内のコネクタハウジング６は、上開口部６１を上方に現した状態で設けられている。

ケーシング１０を構成する内部カバー３は、電子部品４の表面を覆うように電子部品４の上側に配置される。内部カバー３は、電子部品４の実装面を覆うように延在する平面部３１と、平面部３１から下方に向かって屈曲する屈曲部３２と、屈曲部３２から下方に向けて延伸する延伸部３３と、電子部品４と共に本体部２に取り付けられる取付部３４と、を有している。

平面部３１には、開口３５が形成されている。開口３５は、内部カバー３が本体部２内に収容されたとき、本体部２の円筒開口部２２と対応する位置に形成されている。また、開口３５は、内部カバー３が電子部品４を覆うように配置されたとき、電子部品４の配線基板４１に取り付けられている第一コネクタ５と対応する位置に形成されている。このため、本体部２内に内部カバー３と電子部品４とが収容されたとき、開口３５に挿通された第一コネクタ５が本体部２の円筒開口部２２内に設けられたコネクタハウジング６内に位置するように構成されている。本体部２内に収容された内部カバー３および電子部品４は、ネジ１１によって取付部３４を介して本体部２に固定されている。

内部カバー３は、電気伝導性および熱伝導性が高い金属で構成されている。内部カバー３は、電子部品４と共に本体部２にネジ止めされることで、取付部３４を介して電子部品４のアース部に導通される。

外部カバー７は、略矩形状からなる底板部７１と、底板部７１の各側部に設けられる側壁部７２と、各側壁部７２に沿って側壁部７２の内側に設けられる内壁部７３と、を有している。

側壁部７２は、外部カバー７の外縁において、底板部７１から本体部２との組み付け方向である上方へ向かって突出するように形成されている。内壁部７３は、側壁部７２よりも内側において、側壁部７２と同様に底板部７１から上方へ向かって突出するように形成されている。側壁部７２と内壁部７３との間には、溝７４が形成されている。溝７４には、不図示の接着剤が充填されている。外部カバー７と電子部品４との間には、電子部品４と外部カバー７との絶縁を担保するための絶縁材１２が外部カバー７の底板部７１に接着されて設けられている。

外部カバー７は、電気伝導性および熱伝導性が高い金属で構成されている。外部カバー７は、本体部２の開口２１を覆うように本体部２の下側に組み付けられる。外部カバー７は、例えば、左右の側壁部７２に設けられた取付孔７６が本体部２の側壁２５に設けられた突起部２６に係合することで本体部２に組み付けられる。本体部２に外部カバー７が組み付けられるとき、本体部２の側壁２５の先端部２５ａが外部カバー７の溝７４に入り込む。これにより、側壁２５の先端部２５ａが溝７４内に充填されている接着剤に接触し、本体部２の側壁２５と外部カバー７とが接着剤によって接着される。なお、本体部２と外部カバー７の接着方法は、溝７４内に充填される接着剤による接着に限られない。例えば、溝７４の形状に対応するような形状（略矩形状）に形成された粘着性または弾性を有するパッキン等を溝７４内に配置するようにしてもよい。

図５は、ケーシング１０の本体部２内を右下方から観察した斜視図である。図５には、本体部２に収容される電子部品４も図示している。図６は、第一コネクタ５を左上方から観察した斜視図である。図７は、第一コネクタ５とコネクタハウジング６との組付状態を説明するための図３のＡ－Ａ線一部断面図である。なお、図７には、第一コネクタ５に係合される第二コネクタ１２０も図示している。

図５に示すように、本体部２の上壁２３と一体成型されているコネクタハウジング６の下端部には下開口部６２が設けられている。下開口部６２は、コネクタハウジング６の内部に形成されている連通路を介して、上述したコネクタハウジング６の上開口部６１に連通されている。下開口部６２には、電子部品４が本体部２に収容される際に、電子部品４の配線基板４１上に取り付けられている第一コネクタ５のコンタクトピン５１の端部５１ｂが挿通される。なお、図５では、電子部品４とともに本体部２に収容される内部カバー３の図示を省略している。

図６に示すように、第一コネクタ５は、複数のコンタクトピン５１が取り付けられた基台部５２をさらに有している。基台部５２の中央に設けられているピン実装面５２ａには、前方から観察して、コンタクトピン５１の端部５１ｂが、垂直に立設されている。本例では、端部５１ｂが前後方向に２列となるように配置されている。また、基台部５２の下部には、各端部５１ｂの下端から側方へ延びるようにコンタクトピン５１の端部５１ａが並列して設けられている。第一コネクタ５は、基台部５２が配線基板４１に固定されるとともに、コンタクトピン５１の端部５１ａが配線基板４１の表面に実装されることで配線基板４１に取り付けられている。

図７に示すように、第二コネクタ１２０は、複数のコンタクトピン５１の端部５１ｂがそれぞれ挿通可能な複数の孔部１２１を有している。電子部品４が内部カバー３と共に本体部２に取り付けられると、配線基板４１に取り付けられた第一コネクタ５は、本体部２と一体成型されているコネクタハウジング６の下開口部６２に、コンタクトピン５１の端部５１ｂを挿通した状態で固定される。この状態で、コネクタハウジング６の上開口部６１から第二コネクタ１２０が差し込まれると、第二コネクタ１２０は、コネクタハウジング６内の連通路に導かれる。そして、第二コネクタ１２０に形成された各孔部１２１に第一コネクタ５の各コンタクトピン５１の端部５１ｂが挿通されることで、第二コネクタ１２０が第一コネクタ５と係合する。

コネクタハウジング６は、第二コネクタ１２０が第一コネクタ５に係合した状態で、第二コネクタ１２０の先端部１２２が当接される受圧部６３を有している。受圧部６３は、下開口部６２の縁部に沿って設けられている。受圧部６３を構成する面は、例えば、配線基板４１の表面が延在する方向と平行となるように設けられている。これにより、受圧部６３は、第一コネクタ５と第二コネクタ１２０とを係合させる際に第二コネクタ１２０から第一コネクタ５方向へ加わる垂直方向の押圧力を受けるように構成されている。コネクタハウジング６は、電子部品４が本体部２に固定された状態で、受圧部６３の受け面の高さ（破線６３ａで示される位置の高さ）が、第一コネクタ５の基台部５２のピン実装面５２ａの高さよりも高い位置（上方の位置）に配置されるように構成されている。

第一コネクタ５は、コネクタハウジング６の下開口部６２に対して位置決めされるためのガイド面５３を有している。ガイド面５３は、基台部５２におけるピン実装面５２ａの前後左右の外側に形成されている。ガイド面５３は、例えば、外側に向かって下り傾斜となる斜面により形成されている。また、第一コネクタ５は、基台部５２におけるガイド面５３の前後左右の外側に、ピン実装面５２ａよりも一段低い外側上面５２ｂを有している。

第一コネクタ５は、電子部品４が本体部２に固定された状態で、外側上面５２ｂの高さがコネクタハウジング６の底面６４の高さよりも低い位置（下方の位置）に配置されるように構成されている。また、第一コネクタ５は、電子部品４が本体部２に固定された状態で、ピン実装面５２ａの高さがコネクタハウジング６の底面６４の高さよりも高い位置（上方の位置）に配置されるように構成されている。このため、電子部品４が本体部２に固定される際に、第一コネクタ５はガイド面５３によってガイドされ、コネクタハウジング６の下開口部６２に対するピン実装面５２ａの位置が適正な位置に位置決めされる。すなわち、コネクタハウジング６に対する第一コネクタ５の位置がガイド面５３によって適正な位置に位置決めされる。電子部品４が本体部２に固定された状態で、第一コネクタ５は、基台部５２の特にピン実装面５２ａがコネクタハウジング６と接触しない状態となるように構成されている。

このような構成の電子ユニット１は、ランプハウジング１０１の外底面に取り付けられることで、本体部２の円筒開口部２２を介してランプハウジング１０１内に連通される（図１参照）。本体部２内に収容されている第一コネクタ５は、光源ユニット１１０に電気接続されているハーネスＨＡと接続される。具体的には、ハーネスＨＡの電子ユニット１側は、第二コネクタ１２０に取り付けられており（図７参照）、ハーネスＨＡは、第二コネクタ１２０を介してコネクタハウジング６内で第一コネクタ５に接続される。また、本体部２の後部に設けられているコネクタ部２４は、外部電源や車両ＥＣＵに電気接続されているハーネスＨＢ（図１参照）にコネクタ接続される。

以上説明したように、本実施形態に係る電子ユニット１は、電子部品４と、一端部５１ａが電子部品４の配線基板４１の表面に実装され、他端部５１ｂが配線基板４１の表面に対して垂直に立設されたコンタクトピン５１を複数有する第一コネクタ５と、電子部品４および第一コネクタ５を収容するケーシング１０と、を備えている。電子ユニット１は、コンタクトピン５１の他端部５１ｂが挿通可能な孔部１２１を備えた第二コネクタ１２０を収容可能なコネクタハウジング６をさらに備えている。コネクタハウジング６は、ケーシング１０の一部を構成する本体部２と一体成型されている。一体成型によって本体部２に支持されたコネクタハウジング６には、第一コネクタ５に係合される第二コネクタ１２０の押圧力を受ける受圧部６３が設けられている。このため、第二コネクタ１２０が第一コネクタ５に係合された際に、第二コネクタ１２０の押圧力が第一コネクタ５へ直接伝わることがない。したがって、第一コネクタ５のコンタクトピン５１が実装された電子部品４へも第二コネクタ１２０の押圧力が伝わることがなく、第二コネクタ１２０を第一コネクタ５へ係合させる際に電子部品４が歪むことがない。よって、電子部品４において、コンタクトピン５１が実装された部分の近傍に実装された回路素子に対しても悪影響を及ぼすことがない。これにより、電子部品４において、コンタクトピン５１が実装された部分の裏面にも回路素子を実装することができる。

また、電子ユニット１によれば、第二コネクタ１２０の押圧力を受ける受圧部６３は、電子部品４の表面の延在方向に平行な方向に延在されている。このため、第一コネクタ５と第二コネクタ１２０とが接続される際に、電子部品４の実装面に垂直な方向に沿った第二コネクタ１２０の押圧力を、受圧部６３によって確実に受けることができる。

また、電子ユニット１によれば、コネクタハウジング６をケーシング１０に一体成型するという容易な構成で、コネクタハウジング６をケーシング１０により支持することができる。

また、電子ユニット１によれば、第一コネクタ５は、コネクタハウジング６の下開口部６２に対して位置決めされるためのガイド面５３を備えている。このため、第一コネクタ５とコネクタハウジング６との位置決めを容易に行うことができ、第一コネクタ５とコネクタハウジング６との位置精度を緩和させることができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所等は、本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

上記の実施形態ではコネクタハウジング６が本体部２の上壁２３に一体成型される場合を説明したが、この例に限定されない。例えば、図８に示すように、コネクタハウジング２０６は、本体部２内に収容される内部カバー３の、例えば平面部３１と一体成型されるようにしてもよい。この場合、コネクタハウジング２０６と内部カバー３とを共に樹脂材料から構成してもよく、共に金属から構成してもよい。コネクタハウジング２０６を内部カバー３の平面部３１と一体成型した場合も、上開口部２６１から差し込まれた第二コネクタ１２０が第一コネクタ５に係合された際の第二コネクタ１２０の押圧力をコネクタハウジング２０６の受圧部２６３により受けることができ、電子部品４への悪影響を抑制することができる。

図９は、変形例に係るコネクタハウジング１０６を示す斜視図である。図１０は、本体部２の上壁２３に取り付けられたコネクタハウジング１０６を示す一部断面図である。
上記実施形態におけるコネクタハウジング６は、ケーシング１０の本体部２と一体成型されている。これに対して、図９に示す変形例におけるコネクタハウジング１０６は、本体部２とは別体の独立した部材として形成され、本体部２に取り付けられるように構成されている。

図９に示すように、コネクタハウジング１０６は、側壁１７４ａ～１７４ｄを有している。各側壁１７４ａ～１７４ｄには、コネクタハウジング１０６を本体部２に嵌合させるための複数の突起部１７３が設けられている。コネクタハウジング１０６は、本体部２の上壁２３（図２参照）に嵌合される。突起部１７３は、各側壁１７４ａ～１７４ｄにおいて、上側に並列して設けられている上突起部１７３ａと、下側に並列して設けられている下突起部１７３ｂとを有している。

上突起部１７３ａは、上方に向かって側壁側に傾斜する斜面を有するように形成されている。下突起部１７３ｂは、下方に向かって側壁側に傾斜する斜面を有するように形成されている。上突起部１７３ａと下突起部１７３ｂとの上下方向における間隔Ｄは、本体部２の上壁２３の厚さと略同じとなるように設定されている。この上突起部１７３ａと下突起部１７３ｂとの間隔Ｄに本体部２の上壁２３が収まるように入り込むことで、コネクタハウジング１０６が本体部２に取り付けられる。なお、コネクタハウジング１０６におけるその他の構成は、コネクタハウジング６の構成と同様である。すなわち、コネクタハウジング１０６の上端部には、第二コネクタが挿通される上開口部１６１が形成され、コネクタハウジング１０６の下端部には、第一コネクタ５のコンタクトピン５１の端部５１ｂが挿通される下開口部１６２が形成されている。また、下開口部１６２の縁部に沿って受圧部１６３が設けられている。

図１０に示すように、コネクタハウジング１０６は、例えば側壁１７４ｂに設けられた上突起部１７３ａと下突起部１７３ｂとを介して本体部２の上壁２３に嵌合されている。本体部２の上壁２３に嵌合されたコネクタハウジング１０６には、上記実施形態と同様に、コネクタハウジング１０６の上開口部１６１から第二コネクタ１２０が差し込まれる。コネクタハウジング１０６に第二コネクタ１２０が差し込まれると、第二コネクタ１２０の先端部１２２がコネクタハウジング１０６の受圧部１６３に当接する。これにより、第二コネクタ１２０から加わる垂直方向の押圧力は受圧部１６３によって受けられる。

本変形例に係る構成によれば、ケーシング１０と別体で形成されたコネクタハウジング１０６をケーシング１０の本体部２に嵌合させるという容易な構成で、コネクタハウジング１０６をケーシング１０により支持することができる。また、この構成によっても、第二コネクタ１２０を第一コネクタ５へ係合させる際に電子部品４が歪むことを防止できる。

なお、上記の変形例ではコネクタハウジング１０６が本体部２の上壁２３に嵌合される場合を説明したが、この例に限定されない。例えば、コネクタハウジング１０６は、本体部２内に収容される内部カバー３に嵌合されるようにしてもよい。

本出願は、２０１８年１１月１９日出願の日本特許出願２０１８－２１６２７４号に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims (5)

1. 電子部品と、
   一端部が前記電子部品の表面に実装され、他端部が前記表面に対して垂直に立設されたコンタクトピンを複数有する第一コネクタと、
   前記電子部品および前記第一コネクタを収容するケーシングと、
   前記コンタクトピンの前記他端部が挿通可能な孔部を有する第二コネクタを収容可能なコネクタハウジングと、
   を備えた電子ユニットであって、
   前記ケーシングにより前記コネクタハウジングが支持されており、
   前記コネクタハウジングは、前記第一コネクタと前記第二コネクタとを係合させる際に前記第二コネクタによる前記表面に対する垂直方向の押圧力を受ける受圧部と、前記第一コネクタが挿通される開口部とを有し、
   前記第一コネクタは、複数の前記コンタクトピンが実装される実装面と、前記開口部に対して位置決めされるためのガイド面と、前記実装面の周囲において前記実装面よりも一段低く設けられた外側上面と、を備え、
   前記電子部品が前記ケーシングに固定された状態で、前記受圧部と前記実装面との間には隙間が設けられ、前記実装面が前記受圧部に接触しない状態となるように構成され、
   前記ガイド面は、前記実装面と前記外側上面との間に設けられた傾斜面である、電子ユニット。
2. 前記受圧部は、前記電子部品の前記表面の延在方向に平行な方向に延在し、
   前記第一コネクタと前記第二コネクタとが接続された状態で、前記第二コネクタの先端部が前記受圧部に当接される、請求項１に記載の電子ユニット。
3. 前記コネクタハウジングは、前記ケーシングと一体成型されている、請求項１または２に記載の電子ユニット。
4. 前記コネクタハウジングは、前記ケーシングとは別体で形成され、前記ケーシングに嵌合されている、請求項１または２に記載の電子ユニット。
5. 前記ケーシングは、
   本体部と、
   前記本体部の内部に収容されて前記電子部品の前記表面を覆う内部カバーと、
   を含み、
   前記コネクタハウジングは、前記内部カバーに嵌合されている、請求項４に記載の電子ユニット。

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