JP7403042B2 - Implementation system and implementation method - Google Patents
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Description
本発明は、複数の個片部を有する基板を搬入し、その複数の個片部それぞれに所定の作業を施したうえで基板を搬出する工程を繰り返し実行することにより、各個片部に部品が実装された複数の実装個片部を基板単位で生産する実装システムおよび実装方法に関する。 The present invention carries in a board having a plurality of individual pieces, performs a predetermined operation on each of the plurality of individual pieces, and then carries out the board repeatedly. The present invention relates to a mounting system and a mounting method for producing a plurality of mounted individual pieces on a board-by-board basis.
従来、複数の個片部を有する基板(いわゆる多面どり基板)を用い、基板が有する複数の個片部それぞれに部品を装着することで、部品が実装された複数の実装個片部(すなわち製品)を基板単位で同時に生産する実装システムが知られている。このような実装システムでは、各個片部に半田を供給した後、各個片部に部品を装着し、最後に基板全体を加熱して半田リフローを行うようになっているが、半田リフロー後の最終検査において不良と判断された個片部は不合格品として廃棄対象にされる。 Conventionally, a board having a plurality of individual parts (so-called multi-sided board) is used, and components are mounted on each of the plurality of individual parts of the board. ) is known. A mounting system is known that simultaneously produces board units. In such a mounting system, solder is supplied to each individual piece, components are attached to each individual piece, and finally the entire board is heated to perform solder reflow. Individual pieces determined to be defective in the inspection are discarded as rejected products.
実装システムでは生産の途中で上記のような不合格品が生じることは避けられず、目標生産個数の実装個片部を確実に生産するためには、不合格品と判断された個片部の個数と同数の実装個片部を追加で生産する必要がある。このため、不合格品が生じなかった場合に必要となる最少必要枚数の基板についてひと通り生産を行った後は、最終検査で不合格品と判断された個片部の個数を求めたうえで、その個数の実装個片部を新たに生産するようにしている。 In a mounting system, it is unavoidable that the above-mentioned rejected products will occur during production, and in order to reliably produce the target number of mounted pieces, it is necessary to It is necessary to additionally produce the same number of mounting pieces. Therefore, after producing the minimum number of boards that would be required if there were no rejected products, the number of individual parts that were determined to be rejected in the final inspection was determined. , that number of newly mounted individual pieces are produced.
また、実装システムの中には、生産途中で不良があることが発見された個片部には部品の装着を行わないようにするとともに、良品の個片部の総数が目標生産個数に達したときに基板の供給が停止されるようにしたものが知られている(下記の特許文献1参照)。このような実装システムによれば、個片部に不良が生じている場合でも作業者が行うべき作業は大きく軽減され、生産性を高めることが可能となる。
In addition, in the mounting system, parts are not mounted on individual pieces that are found to be defective during production, and the total number of good pieces has reached the target production number. A device is known in which the supply of substrates is sometimes stopped (see
しかしながら、上記実装システムにおいて、個片部自体は良品であっても、その個片部に供給される半田の状態が適切でない場合には、半田リフロー後の最終検査において不合格と判断され得る。このため、目標生産個数の最後の部品が装着される基板のように、基板が有する複数の個片部のうちの一部にのみ部品が装着される場合には、半田が供給された個片部のうち、どの個片部に部品が装着されるかによって良品率が異なってくる可能性がある。 However, in the above-mentioned mounting system, even if the individual piece part itself is a good product, if the state of the solder supplied to the individual piece part is not appropriate, the final inspection after solder reflow may be determined to fail. For this reason, when components are attached to only some of the plurality of individual pieces of a board, such as the case where the last part of the target production quantity is attached, the individual pieces to which solder is supplied The rate of non-defective products may vary depending on which individual part of the part the part is attached to.
そこで本発明は、部品装着後の個片部に不良が発生する事態を低減して良品率を高めることができる実装システムおよび実装方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a mounting system and a mounting method that can reduce the occurrence of defects in individual pieces after mounting components and increase the rate of non-defective products.
本発明の実装システムは、複数の個片部を有する基板を搬入し、前記複数の個片部それぞれに所定の作業を施したうえでその基板を搬出する工程を繰り返し実行することにより、各個片部に部品が実装された複数の実装個片部を基板単位で生産する実装システムであって、基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得部と、前記初期不良情報取得部により前記初期不良情報を取得した基板にスクリーン印刷を施すことによって基板が有する各個片部に半田を供給する半田供給部と、前記半田供給部によって半田が供給された個片部における半田の状態を、前記初期不良情報を基に把握された初期不良個片部を除いて検査する半田検査部と、前記初期不良情報取得部によって取得された前記初期不良情報と前記半田検査部による半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な複数の個片部を装着対象に設定する装着対象設定部と、前記装着対象設定部で装着対象に設定された個片部に部品を装着する部品装着部とを備え、前記装着対象設定部は、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板が有する複数の個片部のうちの一部を装着対象に設定する場合には、前記半田検査部によって検査された半田の状態の良好度を判定し、良好度が上位の個片部から優先して前記装着対象に設定する。 The mounting system of the present invention carries in a board having a plurality of individual pieces, performs a predetermined operation on each of the plurality of individual pieces, and then carries out the board. A mounting system that produces a plurality of mounted individual parts each having a component mounted thereon on a board-by-board basis, the mounting system comprising: an initial failure information acquisition unit that acquires initial failure information of each individual piece of the board; and an initial failure information acquisition unit. a solder supply unit that supplies solder to each piece of the board by screen printing the board for which the initial failure information has been acquired by the unit; and a state of the solder in the individual pieces to which the solder is supplied by the solder supply unit. a solder inspection section that inspects the initial defective pieces excluding the initial defective pieces identified based on the initial defect information ; and an inspection of the initial defect information acquired by the initial defect information acquisition section and the solder by the solder inspection section. a mounting target setting unit that sets a plurality of individual pieces with no initial defects and good solder inspection results as mounting targets based on the results; a component mounting section that mounts a component on a piece, and the mounting target setting section sets a part of a plurality of individual pieces of a final board supplied as a board on which a component is finally mounted as a mounting target. In this case, the quality of the solder inspected by the solder inspection section is determined, and the individual pieces with the highest quality are prioritized and set as the mounting target.
もうひとつの本発明の実装システムは、複数の個片部を有する基板を搬入し、前記複数の個片部それぞれに所定の作業を施したうえでその基板を搬出する工程を繰り返し実行することにより、各個片部に部品が実装された複数の実装個片部を基板単位で生産する実装システムであって、基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得部と、前記初期不良情報取得部により前記初期不良情報を取得した基板にステンシルを用いたスクリーン印刷を施すことによって基板が有する各個片部に半田を供給する半田供給部と、前記半田供給部によって半田が供給された個片部における半田の状態を、前記初期不良情報を基に把握された初期不良個片部を除いて検査する半田検査部と、前記初期不良情報取得部によって取得された前記初期不良情報と前記半田検査部による半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な複数の個片部を装着対象に設定する装着対象設定部と、前記装着対象設定部で装着対象に設定された個片部に部品を装着する部品装着部とを備え、前記装着対象設定部は、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板が有する複数の個片部のうちの一部を装着対象に設定する場合には、前記ステンシルと基板の位置合わせ基準点に近い方の個片部から優先して前記装着対象に設定する。 Another mounting system of the present invention carries in a board having a plurality of individual pieces, performs a predetermined operation on each of the plurality of individual pieces, and then repeatedly carries out the process of carrying out the board. , a mounting system that produces a plurality of mounted individual pieces on a board basis, in which components are mounted on each individual piece, an initial failure information acquisition unit that acquires initial failure information of each individual piece of the board; a solder supply unit that supplies solder to each individual piece of the board by performing screen printing using a stencil on the board for which the initial failure information has been acquired by the failure information acquisition unit; and solder is supplied by the solder supply unit. a solder inspection section that inspects the state of the solder in the individual pieces excluding the initial defective individual pieces grasped based on the initial failure information; and the initial failure information acquired by the initial failure information acquisition section and the a mounting target setting unit that sets a plurality of individual pieces with no initial defects and good solder test results as mounting targets based on the solder inspection results by the solder inspection unit; a component mounting section that mounts a component on an individual piece set as a mounting target, and the mounting target setting section selects a plurality of individual pieces included in a final board supplied as a board on which a component is finally mounted. When setting a part of the pieces as the mounting target, priority is given to the individual pieces closer to the positioning reference point of the stencil and the substrate.
更にもうひとつの本発明の実装システムは、複数の個片部を有する基板を搬入し、前記複数の個片部それぞれに所定の作業を施したうえでその基板を搬出する工程を繰り返し実行することにより、各個片部に部品が実装された複数の実装個片部を基板単位で生産する実装システムであって、基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得部と、前記初期不良情報取得部により前記初期不良情報を取得した基板にスクリーン印刷を施すことによって基板が有する各個片部に半田を供給する半田供給部と、前記半田供給部によって半田が供給された個片部における半田の状態を、前記初期不良情報を基に把握された初期不良個片部を除いて検査する半田検査部と、前記初期不良情報取得部によって取得された前記初期不良情報と前記半田検査部による半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な複数の個片部を装着対象に設定する装着対象設定部と、前記装着対象設定部で装着対象に設定された個片部に部品を装着する部品装着部とを備え、前記装着対象設定部は、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板が有する複数の個片部のうちの一部を装着対象に設定する場合には、前記基板の中央部の個片部から前記装着対象に設定する。 Yet another aspect of the mounting system of the present invention is to carry in a board having a plurality of individual pieces, perform predetermined work on each of the plurality of individual pieces, and then carry out the process of carrying out the board repeatedly. A mounting system for producing a plurality of mounted individual pieces each having a component mounted thereon on a board-by-board basis, comprising: an initial failure information acquisition unit that acquires initial failure information of each individual piece of the board; a solder supply unit that supplies solder to each piece of the board by screen printing the board for which the initial failure information has been acquired by the initial failure information acquisition unit; and an individual piece that is supplied with solder by the solder supply unit. a solder inspection section that inspects the state of the solder excluding initial defective individual pieces grasped based on the initial defect information; and the initial defect information acquired by the initial defect information acquisition section and the solder inspection section. a mounting target setting unit that sets a plurality of individual pieces with no initial defects and good solder test results as mounting targets based on the solder inspection results; and a component mounting section that mounts the component on the set individual piece, and the mounting target setting section selects one of the plurality of individual pieces included in the final board supplied as the board on which the component is finally mounted. When setting a part as a mounting target, set the individual piece part at the center of the board as the mounting target.
本発明の実装方法は、複数の個片部を有する基板を搬入し、前記複数の個片部それぞれに所定の作業を施したうえでその基板を搬出する工程を繰り返し実行することにより、各個片部に部品が実装された複数の実装個片部を基板単位で生産する実装方法であって、基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得工程と、前記初期不良情報を取得した基板にスクリーン印刷を施すことによって前記基板が有する各個片部に半田を供給する半田供給工程と、前記半田を供給した個片部における半田の状態を、前記初期不良情報を基に把握された初期不良個片部を除いて検査する半田検査工程と、取得した各個片部の前記初期不良情報と半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な複数の個片部を装着対象に設定する装着対象設定工程と、前記装着対象設定工程で装着対象に設定した個片部に部品を装着する部品装着工程とを含み、前記装着対象設定工程において、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板が有する複数の個片部のうちの一部を装着対象に設定する場合には、前記半田検査工程で検査された半田の状態の良好度を判定し、良好度が上位の個片部から判断された個片部を優先して前記装着対象に設定する。 The mounting method of the present invention carries in a board having a plurality of individual pieces, performs a predetermined operation on each of the plurality of individual pieces, and then carries out the board. A mounting method for producing a plurality of mounted individual pieces on which parts are mounted on a board basis, the method comprising: an initial failure information acquisition step of acquiring initial failure information of each individual piece of the board; A solder supply step in which solder is applied to each individual piece of the board by screen printing the obtained board, and the state of the solder in each individual piece to which the solder is supplied is grasped based on the initial failure information. A solder inspection process in which initial defective individual pieces are removed and inspected, and based on the acquired initial failure information of each individual piece and the solder inspection results, it is determined that there are no initial defects and the solder inspection results are good. A mounting target setting step of setting a plurality of individual pieces as mounting targets, and a component mounting step of mounting a component on the individual pieces set as mounting targets in the mounting target setting step, and in the mounting target setting step, When setting a part of a plurality of individual pieces of a final board supplied as a board on which components are finally mounted as a mounting target, the condition of the solder inspected in the solder inspection process is determined. is determined, and the individual piece parts determined from those with higher quality are prioritized and set as the mounting targets.
もうひとつの本発明の実装方法は、複数の個片部を有する基板を搬入し、前記複数の個片部それぞれに所定の作業を施したうえでその基板を搬出する工程を繰り返し実行することにより、各個片部に部品が実装された複数の実装個片部を基板単位で生産する実装方法であって、基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得工程と、前記初期不良情報を取得した基板にステンシルを用いたスクリーン印刷を施すことによって基板が有する各個片部に半田を供給する半田供給工程と、前記半田を供給した個片部における半田の状態を、前記初期不良情報を基に把握された初期不良個片部を除いて検査する半田検査工程と、取得した各個片部の前記初期不良情報と半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な複数の個片部を装着対象に設定する装着対象設定工程と、前記装着対象設定工程で装着対象に設定した個片部に部品を装着する部品装着工程とを含み、前記装着対象設定工程において、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板が有する複数の個片部のうちの一部を装着対象に設定する場合には、前記ステンシルと基板の位置合わせ基準点に近い方の個片部から優先して前記装着対象に設定する。 Another mounting method of the present invention is to carry in a board having a plurality of individual pieces, perform a predetermined operation on each of the plurality of individual pieces, and then carry out the process of carrying out the board repeatedly. , a mounting method for producing a plurality of mounted individual pieces on a board basis with components mounted on each individual piece, an initial failure information acquisition step of acquiring initial failure information of each individual piece of the board; A solder supply process in which solder is applied to each piece of the board by screen printing using a stencil on the board for which defective information has been obtained, and the state of the solder in the individual pieces to which the solder has been supplied is checked to determine the initial failure. A solder inspection process in which the initial defective individual pieces identified based on the information are removed and the solder a mounting target setting step of setting a plurality of individual pieces with good inspection results as mounting targets; and a component mounting step of mounting a component on the individual pieces set as mounting targets in the mounting target setting step, In the mounting target setting process, when setting a part of the plurality of individual pieces of the final board supplied as the board on which the component is finally mounted as the mounting target, the alignment reference between the stencil and the board is used. The individual pieces closer to the point are prioritized and set as the attachment target.
更にもうひとつの本発明の実装方法は、複数の個片部を有する基板を搬入し、前記複数の個片部それぞれに所定の作業を施したうえでその基板を搬出する工程を繰り返し実行することにより、各個片部に部品が実装された複数の実装個片部を基板単位で生産する実装方法であって、基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得工程と、前記初期不良情報を取得した基板にスクリーン印刷を施すことによって前記基板が有する各個片部に半田を供給する半田供給工程と、前記半田を供給した個片部における半田の状態を、前記初期不良情報を基に把握された初期不良個片部を除いて検査する半田検査工程と、取得した各個片部の前記初期不良情報と半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な複数の個片部を装着対象に設定する装着対象設定工程と、前記装着対象設定工程で装着対象に設定した個片部に部品を装着する部品装着工程とを含み、前記装着対象設定工程において、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板が有する複数の個片部のうちの一部を装着対象に設定する場合には、前記基板の中央部の個片部から前記装着対象に設定する。 Yet another mounting method of the present invention is to carry in a board having a plurality of individual pieces, perform a predetermined operation on each of the plurality of individual pieces, and then carry out the process of carrying out the board repeatedly. This is a mounting method for producing a plurality of mounted individual pieces on a board basis, each having a component mounted thereon, comprising: an initial failure information acquisition step of acquiring initial failure information of each individual piece of the board; A solder supply step in which solder is applied to each individual piece of the board by screen printing on the board from which the initial failure information has been obtained, and the state of the solder in the individual piece to which the solder has been supplied is checked using the initial failure information. a solder inspection process in which initial defective individual pieces are removed and inspected based on the obtained initial defect information of each individual piece and the solder inspection results, and the solder is inspected to ensure that there are no initial defects and the solder is inspected. a mounting target setting step of setting a plurality of individual pieces with good results as mounting targets; and a component mounting step of mounting parts on the individual pieces set as mounting targets in the mounting target setting step; In the setting process, when setting a part of a plurality of individual pieces of a final board supplied as a board on which components are finally mounted to be mounted, starting from the individual pieces at the center of the board. Set as the mounting target.
本発明によれば、部品装着後の個片部に不良が発生する事態を低減して良品率を高めることができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the occurrence of defects in individual pieces after parts are mounted, and to increase the rate of non-defective products.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は本発明の一実施の形態における実装システム1を示している。実装システム1は、基板供給装置2、実装ライン3、基板回収装置4および管理装置5を備えている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a
基板供給装置2は実装システム1において基板供給部として機能し、実装ライン3に基板KBを1枚ずつ順次供給する。実装ライン3は基板KBに対して所要の作業を施したうえで、基板回収装置4に搬出する。基板回収装置4は、実装ライン3から搬出された基板KBを受け取って回収する。管理装置5は、基板供給装置2、実装ライン3を構成する各装置および基板回収装置4とそれぞれの制御(動作管理)を行う。
The
図2は、実装システム1が作業対象とする基板KBを示している。基板KBはいわゆる多面取り基板であり、マトリクス状に配置された複数(ここでは9個)の個片部M(M1~M9)が相互に分離できるようになっている。ここでは個片部Mの個数は9個であるが、これは一例であり、必ずしも9個である必要はない。
FIG. 2 shows a board KB on which the
図2において、各個片部Mの上面には同一形態の電極パターンPTが形成されており、基板KBの上面の一隅には識別コードKCが付されている。識別コードKCには、その基板KBに固有の識別情報が書き込まれている。 In FIG. 2, an electrode pattern PT of the same shape is formed on the upper surface of each individual piece M, and an identification code KC is attached to one corner of the upper surface of the substrate KB. Identification information specific to the board KB is written in the identification code KC.
実装ライン3は、基板KBの流れの上流側(図1の左側)から順に、初期不良情報取得装置11、半田供給装置12、半田検査装置13、部品装着装置14、装着状態検査装置15、リフロー装置16およびリフロー後検査装置を備えている。
The mounting
初期不良情報取得装置11は、基板供給装置2から供給された基板KBを受け取り、図示しない識別情報読み取り装置によって基板KBの識別コードKCから基板KBの識別情報を読み取ったうえで、その基板KBに初期不良情報取得作業を施す(実装システム1による実装方法の初期不良情報取得工程)。初期不良情報取得作業は、複数の個片部Mそれぞれを検査対象として図示しないカメラで撮像し、予め付されたバッドマークの有無を検出することによって行う。
The initial failure
初期不良情報取得装置11は、バッドマークが付されている個片部M(「初期不良個片部」と称する)を検出したら、その検出した初期不良個片部の基板KB上における位置の情報を、初期不良情報取得時における「個片部状態情報」として取得する。そして、取得した個片部状態情報と、基板KBの実装システム1内における位置の情報(基板ロケーション情報)とを、管理装置5に送信する。
When the initial failure
図3(a)は、初期不良情報取得時における個片部状態情報の一例を示している。図3(a)において「-」印が付された個片部M(符号がM1の個片部M)はバッドマークが付された初期不良個片部であり、「-」印が付されていない個片部Mはバッドマークが付されていない初期不良なしの個片部Mである。初期不良情報取得装置11は、初期不良情報取得作業が終了し、初期不良取得時における個片部状態情報と基板ロケーション情報を管理装置5に送信したら、基板KBを下流側の半田供給装置12に搬出する。
FIG. 3(a) shows an example of individual piece state information at the time of acquiring initial failure information. In FIG. 3(a), the individual piece part M marked with a "-" (the individual piece part M with the code M1) is an initial defective piece part with a bad mark. The individual pieces M that are not marked are the individual pieces M that are not marked with a bad mark and have no initial defects. After completing the initial failure information acquisition work and transmitting the individual piece state information and board location information at the time of initial failure acquisition to the
このように本実施の形態において、初期不良情報取得装置11は、基板KBが有する各個片部Mの初期不良情報を基板KBごとに取得する初期不良情報取得部となっている。
As described above, in the present embodiment, the initial failure
管理装置5は、初期不良情報取得装置11から初期不良情報取得時における個片部状態情報と基板ロケーション情報を受け取ったら、これらの情報を含む「基板・個片部状態データ」を作成し、記憶する。
When the
半田供給装置12は、初期不良情報取得装置11から搬出された基板KBを受け取る。そして、図示しない識別情報読み取り装置によって基板KBの識別コードKCから基板KBの識別情報を読み取り、管理装置5から基板・個片部状態データを受け取ったうえで、半田供給作業を施す(実装システム1による実装方法の半田供給工程)。
The
図1において、半田供給装置12はステンシル12Mとスキージ12Sを備えており、半田供給作業は、ステンシル12Mに基板KBを接触させ、ステンシル12M上でスキージ12Sを摺動させて半田を掻き寄せることによって行う。ステンシル12Mに基板KBを接触させるときは、基板KBとステンシル12Mの位置合わせ基準点(通常、それぞれのほぼ中央位置)同士が平面視において合致するようにする。このようなスクリーン印刷によって、複数の個片部Mのそれぞれの上面に半田が供給(塗布)される。半田供給装置12は、半田供給作業を行ったら、基板KBを下流側の半田検査装置13に搬出する。
In FIG. 1, the
このように本実施の形態において、半田供給装置12は、基板供給装置2から供給された基板KBが有する複数の個片部Mそれぞれに半田を供給する半田供給部となっている。
As described above, in the present embodiment, the
半田検査装置13は、半田供給装置12から搬出された基板KBを受け取る。そして、図示しない識別情報読み取り装置によって基板KBの識別コードKCから基板KBの識別情報を読み取り、管理装置5から基板・個片部状態情報データを受け取ったうえで、半田検査作業を施す(実装システム1による実装方法の半田検査工程)。
The
半田検査装置13は、半田検査作業では、先ず、管理装置5から受け取った基板・個片部状態情報データに基づいて、基板KBが有する複数の個片部Mのうちのどれが初期不良個片部であるかを把握する。そして、把握した初期不良個片部を除く各個片部Mを検査対象として図示しないカメラで撮像し、半田の状態が不良な個片部Mを「半田不良個片部」として検出する。
In the solder inspection work, the
半田検査装置13は、半田不良個片部を検出したら、その検出した半田不良個片部の基板KB上における位置の情報を、半田検査時における「個片部状態情報」として取得する。そして、取得した個片部状態情報と、基板KBの実装システム1内における位置の情報(基板ロケーション情報)とを、管理装置5に送信する。
When the
図3(b)は、半田検査時における個片部状態情報の一例を示している。図3(b)において、「-」印は付された個片部M(符号がM1の個片部M)は初期不良個片部であり、「+」印が付された個片部M(符号がM3の個片部M)は半田不良個片部である。半田検査装置13は、半田検査作業が終了し、半田検査時における個片部状態情報と基板ロケーション情報を管理装置5に送信したら、基板KBを下流側の部品装着装置14に搬出する。
FIG. 3(b) shows an example of individual piece state information at the time of solder inspection. In FIG. 3(b), the individual piece part M marked with a "-" (the individual piece part M with the code M1) is an initial defective piece part, and the individual piece part M marked with a "+" mark (Individual piece part M with code M3) is a solder defective individual piece part. After completing the solder inspection work and transmitting the individual piece state information and board location information during the solder inspection to the
このように本実施の形態において、半田検査装置13は、半田供給装置12によって各個片部Mに供給された半田の状態を基板KBごとに検査する半田検査部となっている。
As described above, in this embodiment, the
管理装置5は、半田検査装置13から半田不良検査時における個片部状態情報と基板ロケーション情報を受け取ったら、これらの情報を基板・個片部状態データ(詳細には個片部状態情報)に書き加えて内容を更新する。これにより基板・個片部状態データには、初期不良情報と半田不良情報が含まれることになり、基板・個片部状態データは「装着可否情報」を有するものとなる。
When the
ここで、装着可否情報とは、各個片部Mについて部品を装着させることができるか否かの情報であって、部品を装着することができない個片部Mである「装着不可個片部」の情報と、部品を装着することができる個片部Mである「装着可能個片部」の情報とから成る。具体的には、装着不可個片部は、初期不良個片部と半田不良個片部から成り、装着可能個片部は、装着不可個片部に該当しない個片部M(初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な個片部M)から成る。図3(b)では、初期不良個片部である符号がM1の個片部Mと、半田不良個片部である符号がM3の個片部Mは装着不可個片部に該当し、これら装着不可個片部以外の個片部である符号がM2,M4,M5,M6,M7,M8,M9の5個の個片部Mは、装着可能個片部に該当する。 Here, the mountability information is information as to whether a component can be mounted on each individual piece M, and is an "uninstallable individual piece" that is an individual piece M to which a component cannot be mounted. and information on the "installable individual piece part" which is the individual piece part M to which a component can be attached. Specifically, the uninstallable individual piece part consists of the initial defective individual piece part and the solder defective individual piece part, and the attachable individual piece part consists of the individual piece part M that does not correspond to the uninstallable individual piece part (no initial failure). , and the individual piece M) with good solder inspection results. In FIG. 3(b), the individual piece part M with the code M1 which is the initial defective individual piece part and the individual piece part M with the code M3 which is the solder defective individual piece part correspond to the individual piece parts that cannot be attached. The five individual pieces M with reference numerals M2, M4, M5, M6, M7, M8, and M9, which are the individual pieces other than the uninstallable individual pieces, correspond to the attachable individual pieces.
部品装着装置14は、半田検査装置13から搬出された基板KBを受け取る。そして、図示しない識別情報読み取り装置によって基板KBの識別コードKCから基板KBの識別情報を読み取り、管理装置5から基板・個片部状態情報データを受け取ったうえで、部品装着作業を施す(実装システム1による実装方法または部品装着装置14による部品装着方法の部品装着工程)。
The
図1において、部品装着装置14は、基板搬送部14a、部品供給部14bおよび装着ヘッド14cを備えている。部品装着作業では、先ず、管理装置5から受け取った基板・個片部状態情報データに基づいて、基板KBが有する複数の個片部Mのうちのどれが装着可能個片部であるかを把握する。そして、把握した装着可能個片部の全部または一部を、部品を装着させる対象(「装着対象」と称する)に設定する。
In FIG. 1, the
図3(b)において、「-」印が付された個片部M(符号がM1の個片部M)は初期不良個片部であり、「+」印が付された個片部M(符号がM3の個片部M)は半田不良個片部である。「-」印も「+」印も付されていない5個の個片部M(符号がM2,M4,M5,M6,M7,M8,M9の個片部M)は装着可能個片部であり、最後に部品が装着される基板KB(「最終基板」と称する)以外の基板KBであれば、装着可能個片部の全部が装着対象に設定される。 In FIG. 3(b), the individual piece part M marked with a "-" (the individual piece part M with the code M1) is an initial defective piece part, and the individual piece part M marked with a "+" mark (Individual piece part M with code M3) is a solder defective individual piece part. The five individual pieces M that are not marked with a "-" or "+" mark (the individual pieces M with the codes M2, M4, M5, M6, M7, M8, and M9) are attachable individual pieces. If there is a board KB other than the board KB to which a component is finally mounted (referred to as the "final board"), all of the mountable individual pieces are set as mounting targets.
部品装着装置14は、基板KBが備える複数(ここでは9個)の個片部Mの全部または一部を装着対象に設定したら、所定の装着プログラムを装着対象に設定された個片部に適用して部品を装着する作業(部品装着作業)を実行する。部品装着装置14は、装着対象に設定された個片部に部品を装着したら、基板KBを下流側の装着状態検査装置15に搬出する。
After setting all or some of the plurality of (in this case nine) individual pieces M included in the board KB as mounting targets, the
このように本実施の形態において、部品装着装置14は、半田供給部により半田が供給され、かつ、装着対象に設定された個片部に、所定の装着プログラムを適用して部品を装着する部品装着部となっている。
As described above, in the present embodiment, the
装着状態検査装置15は、部品装着装置14から搬出された基板KBを受け取る。そして、図示しない基板KBの識別コードKCから基板KBの識別情報を読み取り、図示しない識別情報読み取り装置によって基板KBの識別コードKCから基板KBの識別情報を読み取り、管理装置5から基板・個片部状態情報データを受け取ったうえで、装着状態検査作業を行う(実装システム1による実装方法の装着状態検査工程)。
The mounting
装着状態検査作業では、管理装置5から受け取った基板・個片部状態情報データに基づいて、初期不良情報取得装置11で取得された初期不良個片部と、半田検査装置13で検出された半田不良個片部を把握する。そして、初期不良個片部と半田不良個片部とを除く各個片部Mを検査対象として図示しないカメラで撮像し、部品の装着状態が良好な個片部Mを「装着良好個片部」として検出する一方、部品の装着状態が不良な個片部Mを「装着不良個片部」として検出する。
In the mounting state inspection work, based on the board/individual part state information data received from the
装着状態検査装置15は、装着良好個片部と装着不良個片部を検出したら、これら検出した装着良好個片部と装着不良個片部の情報を装着状態検査時における個片部状態情報とし、この個片部状態情報と、基板KBの実装システム1内における位置の情報(基板ロケーション情報)とを、管理装置5に送信する。
When the mounting
図3(c)は、装着状態検査時における個片部状態情報の一例を示している。図3(c)において、装着対象に設定され、かつ、部品が装着された5個の個片部(符号がM2,M4,M5,M6,M7,M8,M9の個片部M)のうち、「○」印が付された6個の個片部Mは装着良好個片部であり、「×」印が付された1個の個片部M(符号がM6の個片部M)は装着不良個片部である。装着状態検査装置15は装着状態検査作業を行い、個片部状態情報と基板ロケーション情報を管理装置5に送信したら、基板KBを下流側のリフロー装置16に搬出する。
FIG. 3(c) shows an example of the individual piece state information at the time of the wearing state inspection. In FIG. 3(c), among the five individual parts (individual parts M with codes M2, M4, M5, M6, M7, M8, and M9) that are set as mounting targets and have components mounted, , the six individual pieces M marked with "○" are the individual pieces parts with good attachment, and the one piece part M marked with "x" (the individual piece part M with the code M6) indicates a poorly installed individual piece. The mounting
このように本実施の形態において、装着状態検査装置15は、部品装着装置14により部品が装着された個片部Mにおける部品の装着状態を検査する装着状態検査部となっている。
As described above, in this embodiment, the mounting
管理装置5は、装着状態検査装置15から装着状態検査時における個片部状態情報と基板ロケーション情報を受け取ったら、これらの情報を基板・個片部状態データに書き加えて内容を更新する。これにより基板・個片部状態データには、初期不良情報と半田不良情報(装着可否情報)に加えて、部品が装着された各個片部Mにおける部品の装着状態の良否の情報である「装着良否情報」が含まれることになる。
When the
リフロー装置16は、装着状態検査装置15から搬出された基板KBを受け取り、半田リフローを行って下流側のリフロー後検査装置17に搬出する(実装システム1による実装方法のリフロー工程)。半田リフローでは基板KBが加熱されることによって、各個片部Mに部品が半田付けされる。
The
このように本実施の形態において、リフロー装置16は、部品が装着された基板KBを加熱して半田をリフローすることにより各個片部Mに部品を半田付けするリフロー部となっている。
As described above, in this embodiment, the
リフロー後検査装置17は、リフロー装置16から搬出された基板KBを受け取り、図示しない識別情報読み取り装置によって基板KBの識別コードKCから基板KBの識別情報を読み取り、管理装置5から基板・個片部状態情報データを受け取ったうえで、その基板KBにリフロー後検査作業を施す(実装システム1による実装方法のリフロー後検査工程)。
The
リフロー後検査装置17は、リフロー後検査作業は、先ず、管理装置5から受け取った基板・個片部状態情報データに基づいて、基板KBが有する複数の個片部Mのうちのどれが装着良好個片部であるかを把握する。そして、把握した装着良好個片部を検査対象として図示しないカメラで撮像し、装着良好個片部のうち、リフロー後の部品の装着状態が良好な個片部Mを「合格個片部」として検出するとともに、装着良好個片部のうち、半田リフロー後の部品の装着状態が不良な個片部Mを「リフロー後不良個片部」として検出する。
The
リフロー後検査装置17は、合格個片部以外の個片部、すなわち、初期不良個片部、半田不良個片部、装着不良個片部およびリフロー後不良個片部をまとめて「不合格個片部」とし、合格個片部の個数の情報と不合格個片部の個数の情報をリフロー後検査時における個片部状態情報とし、この個片部状態情報と、基板KBの実装システム1内における位置の情報(基板ロケーション情報)とを、管理装置5に送信する。
The
図3(d)はリフロー後検査時における個片部状態情報の一例を示している。図3(d)において、「○」印が付された5個の個片部M(符号がM2,M5,M6,M7,M8の個片部M)は合格個片部であり、それ以外の個片部は不合格個片部である。なお、不合格個片部のうち、「-」印が付された個片部M(符号がM1の個片部M)は初期不良個片部、「+」印が付された個片部M(符号がM3の個片部M)は半田不良個片部、「×」印が付された個片部M(符号がM6の個片部M)は装着不良個片部、「*」印が付された個片部M(符号がM9の個片部M)はリフロー後不良個片部である。図3(d)中、符号M9の個片部Mは、部品の装着状態は良好であったが、その後のリフロー後検査でリフロー後不良と判定された個片部Mである。 FIG. 3(d) shows an example of individual piece state information at the time of post-reflow inspection. In Fig. 3(d), the five individual pieces M marked with "○" (the individual pieces M with the codes M2, M5, M6, M7, and M8) are the accepted individual pieces, and the others The individual piece part is the rejected individual piece part. Among the rejected pieces, the pieces M marked with a "-" (single parts M with the code M1) are initially defective pieces, and the pieces marked with a "+" M (single part M with code M3) is a soldering defective part, M (single part M with code M6) is a poorly installed part, "*" The marked individual piece M (the individual piece M with the code M9) is a defective individual piece after reflow. In FIG. 3(d), an individual piece M9 with reference numeral M9 is an individual piece M in which the mounting condition of the component was good, but it was determined to be defective after reflow in the subsequent post-reflow inspection.
このように本実施の形態において、リフロー後検査装置17は、リフロー装置16による半田リフローの後における部品の装着状態の良否を検査するリフロー後検査を行うリフロー後検査部となっている。
As described above, in the present embodiment, the
管理装置5は、リフロー後検査装置17からリフロー後検査時における個片部状態情報と基板ロケーション情報を受け取ったら、これらの情報を基板・個片部状態データに書き加えて内容を更新する。これにより基板・個片部状態データには、装着可否情報(初期不良情報および半田不良情報)、装着不良情報に加えて、部品が装着された各個片部におけるリフロー後の部品の装着状態の良否の情報が含まれることになる。
When the
リフロー後検査装置17は、リフロー後検査作業を行い、個片部状態情報と基板ロケーション情報を管理装置5に送信したら、基板KBを下流側の基板回収装置4に搬出する。
The
次に、管理装置5による各装置に対する制御(動作管理)について説明する。図4において、管理装置5は、記憶部5a、基板・個片部状態データ生成更新部5b、装着対象設定部5c、個片部カウント部5d、基板カウント部5e、基板供給処理部5f、最終基板処理部5gを備えている。
Next, control (operation management) of each device by the
図4において、管理装置5の記憶部5aには、生産データSDが記憶されている。また、記憶部5aには、図4に示すように、前述の基板・個片部状態データ(符号を「KKD」とする)のほか、合格個片部累積数GPN、不合格個片部累積数DPN、実基板供給数JKN、生産済基板数FKN、必要基板数NKNおよび最終基板装着対象個片部数Mdが記憶される(内容は更新される)。
In FIG. 4, the
生産データSDには、「目標生産個数PN」と「基板情報KJ」が含まれている(図4)。目標生産個数PNは、実装システム1によって生産しようとしている実装個片部の目標数のデータである。
The production data SD includes "target production number PN" and "board information KJ" (FIG. 4). The target production number PN is data on the target number of mounted pieces to be produced by the mounting
基板情報KJは、実装ライン3において作業対象としている基板KBに関する情報であり、「基板個片部数SR」、「個片部配置データKHD」および「第1の装着プログラムPG1」が含まれている(図4)。基板個片部数SRは、基板KBのひとつ当たりの個片部Mの個数の情報であり、本実施の形態ではSR=9(個)である。個片部配置データKHDは、基板KBにおける各個片部Mの配置を示すデータである。第1の装着プログラムPG1は、基板KBに対して個片部単位で部品を装着する装着プログラムであり、基板KBが有する複数(基板個片部数SR)の個片部Mの全てに対して部品装着するときには装着タクトが最短となる装着プログラムである。
The board information KJ is information about the board KB that is the work target in the mounting
図4において、管理装置5の記憶部5aに記憶される基板・個片部状態データKKDは、前述の個片部状態情報(符号を「KJJ」とする)、基板ロケーション情報(符号を「KLJ」とする)および装着対象情報STJを含んでいる。個片部状態情報KJJは前述したように、基板KBが実装ライン3を上流側から下流側へ流れていく過程で、初期不良情報取得の結果の情報、半田検査の結果の情報、装着状態検査の結果の情報、リフロー後検査の結果の情報が順次書き加えられて(更新されて)いく性質の情報である。また、前述したように、装着可否情報もこの個片部状態情報KJJに含まれている。
In FIG. 4, the board/individual piece status data KKD stored in the
基板ロケーション情報KLJは、基板KBが実装ライン3を上流側から下流側へ流れていく過程でどの装置に位置しているかを示す情報であり、基板KBが搬出および搬入されるたびに内容が切り替わっていく性質の情報である。装着対象情報STJは、部品装着装置14が搬入した基板KBにおける、装着対象として設定された個片部の情報である。この装着対象情報STJは、後述するように、装着対象設定部5cによって設定される。
The board location information KLJ is information indicating in which equipment the board KB is located in the process of flowing from the upstream side to the downstream side of the mounting
合格個片部累積数GPNは、リフロー後検査で合格個片部と判断された個片部Mの基板KBごとの個数(「合格個片部数Rn」と称する)の累積数のデータである。この合格個片部累積数GPNは、後述するように、個片部カウント部5dによってカウントされる。
The cumulative number of passed individual pieces GPN is data on the cumulative number of individual pieces M for each board KB (referred to as "passed number of pieces Rn") that are determined to be acceptable pieces in the post-reflow inspection. This cumulative number of accepted pieces GPN is counted by the piece
不合格個片部累積数DPNは、リフロー後検査で不合格個片部と判断された個片部Mの基板KBごとの個数(「不合格個片部数Dn」と称する)の累積数のデータである。この不合格個片部累積数DPNも、後述するように、個片部カウント部5dによってカウントされる。
The cumulative number of rejected individual pieces DPN is the data of the cumulative number of individual pieces M for each board KB that are determined to be rejected in the post-reflow inspection (referred to as "the number of rejected individual pieces Dn"). It is. This cumulative number of rejected individual pieces DPN is also counted by the individual piece
実基板供給数JKNは、リフロー後検査を終えた基板KBの枚数(「生産済基板数FKN」と称する)である。生産済基板数FKNは、後述するように、基板カウント部5eによってカウントされる。
The actual board supply number JKN is the number of boards KB that have been inspected after reflow (referred to as the "produced board number FKN"). The number of produced boards FKN is counted by the
必要基板数NKNは、目標生産個数PNの実装個片部が生産されるのに要する基板KBの枚数であり、目標生産個数PNの実装個片部が合格個片部として生産される場合に最終的に必要となる基板数である。従って、通常(後述する追加基板が供給されない場合)は、NKN枚目の基板KBが最終基板となる)。必要基板数NKNは、生産途中で不良が生じた個片部Mの個数が増えるに従って増大する可能性がある値であり、不合格個片部累積数DPNの値を用いて、
NKN=(PN+DPN)/SR(小数点以下は切り上げ)
として求めることができる。
The required number of boards NKN is the number of boards KB required to produce the target production number PN of mounted individual pieces. This is the number of boards required. Therefore, normally (in the case where an additional board to be described later is not supplied), the NKNth board KB becomes the final board). The required number of boards NKN is a value that may increase as the number of individual pieces M that are defective during production increases, and using the value of the cumulative number of rejected individual pieces DPN,
NKN=(PN+DPN)/SR (round up to the nearest whole number)
It can be found as
ここで、必要基板数NKNの初期値である最少必要基板数NKN0は、上記式において、不合格個片部累積数DPNをDPN=0として、
NKN0=PN/SR(小数点以下は切り上げ)
により求められる。実装ライン3に供給された全ての基板KBの全部の個片部Mが「合格個片部」と判断されるような理想のケースでは、基板供給装置2は最少必要基板数NKN0の基板KBを供給するだけで足りることになる。例えば、目標生産個数PNがPN=200(個)である場合には、基板個片部数SRはSR=9(個)であるから、最少必要基板数NKN0は、PN/SR=200/9=22.222・・・より、NKN0=23(枚)となる。
Here, the minimum required number of boards NKN0, which is the initial value of the required number of boards NKN, is calculated by using the above formula, assuming that the cumulative number of rejected individual pieces DPN is DPN=0.
NKN0=PN/SR (round up to the nearest whole number)
It is determined by In an ideal case where all the individual pieces M of all the boards KB supplied to the mounting
最終基板装着対象個片部数Mdは、最終基板に部品を装着すべき個片部Mの個数である。最終基板装着対象個片部数Mdも必要基板数NKNと同様に、生産途中で不良が生じた個片部Mの個数が増えるに従って増大する可能性がある値である。最終基板装着対象個片部数Mdは、目標生産個数PN、不合格個片部累積数DPNおよび基板個片部数SRを用いて、後述の基板数・個片部数算出部5hが式
Md=(PN+DPN)/SRの余り
によって求める。最終基板装着対象個片部数Mdの初期値Md0については、上記式において、DPN=0とした式
Md0=PN/SRの余り
によって求める。
The number Md of individual pieces to be mounted on the final board is the number of individual pieces M on which components are to be mounted on the final board. Similarly to the required number of boards NKN, the final number Md of individual pieces to be mounted on the board is a value that may increase as the number of individual pieces M that are defective during production increases. The final number of pieces to be mounted on the board Md is determined by the following formula Md=(PN+DPN) using the target production number PN, cumulative number of rejected pieces DPN, and number of pieces SR. )/SR. The initial value Md0 of the number Md of individual pieces to be finally mounted on the board is determined by the remainder of the equation Md0=PN/SR where DPN=0 in the above equation.
管理装置5の基板・個片部状態データ生成更新部5bは、実装ライン3を構成する各装置(初期不良情報取得装置11、半田供給装置12、半田検査装置13、複数の部品装着装置14から成る部品装着装置14、装着状態検査装置15、リフロー装置16およびリフロー後検査装置17)から送られてくる個片部状態情報KJJと基板ロケーション情報KLJに基づいて、これらの情報を含むデータである前述の基板・個片部状態データKKDを作成・更新し、記憶部5aに記憶させる。
The board/individual piece state data generation/updating
本実施の形態では、基板・個片部状態データKKDに含まれる個片部状態情報KJJは、管理装置5において、前述の図3(a),(b),(c),(d)で説明した要領により、各個片部Mに「○」印、「-」印、「+」印、「×」印、「*」印を付して管理される。ここで、「-」印は初期不良個片部、「+」印は半田不良個片部、「×」印は装着不良個片部、「*」印はリフロー後不良個片部である。最終基板においては、「○」印、「-」印、「+」印、「×」印、「*」印のいずれも付されない個片部Mが生じ得るが、このような個片部Mは、装着可能個片部でありながら(すなわち最終基板において半田検査装置13により半田の検査結果が良好であると判断されながら)装着対象に設定されなかった個片部M(「未装着個片部」と称する)に該当し、後述する「追加装着対象」の候補になり得る。なお、各検査において不良と判定される個片部については、その不良の原因ごとに「-」印、「+」印、「×」印、「*」印と区別することなく、不良を表すひとつの印(例えば「×」印)を付して管理するようにしてもよい。
In this embodiment, the individual piece part state information KJJ included in the board/individual part state data KKD is stored in the
装着対象設定部5cは、部品装着装置14が搬入した(半田検査装置13が半田検査作業を終えた)基板KBが有する複数(基板個片部数SR)の個片部Mの全部または一部(但し、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な個片部M)を装着対象に設定する装着対象設定作業を実行する。
The mounting
装着対象設定作業では、先ず、装着対象設定部5cは、管理装置5から、部品装着装置14が搬入した基板KBにおける装着可能個片部を把握する。この装着可能個片部の情報は、管理装置5が半田検査装置13から受け取った基板・個片部状態データKKDに含まれている。装着対象設定部5cは、部品装着装置14が搬入した基板KBが最終基板でない場合には、把握した装着可能個片部の全部(図3(b)中に暗色で示した個片部M参照)を装着対象に設定する。
In the mounting target setting work, first, the mounting
一方、搬入した基板KBが最終基板である場合には、把握した装着可能個片部の全部を装着対象に設定するまでもなく目標生産個数PN分の実装個片部が生産されるのであれば、その(装着可能個片部の)一部のみを装着対象に設定する(詳細は後述)。装着対象設定部5cが装着対象に設定した個片部Mの情報(前述の装着対象情報STJ)は、基板・個片部状態データKKDの一部として記憶部5aに記憶される。
On the other hand, if the board KB carried in is the final board, there is no need to set all of the identified mountable individual parts as mounting targets, and the target production number PN of mounted individual parts will be produced. , only a part (of the wearable individual pieces) is set as a mounting target (details will be described later). Information on the individual pieces M set as the mounting targets by the mounting
図5のフローチャートは、管理装置5の装着対象設定部5cが行う装着対象の設定処理(装着対象設定工程)の流れを示している。このフローチャートに示すように、装着対象設定部5cは、半田検査装置13から基板KB(半田検査が終了した基板KB)を搬入したら、その基板KBについての基板・個片部状態データKKD等、関連する必要な情報を受け取ることによって(ステップST1)、搬入した基板KBが最終基板であるかどうかを判断する(ステップST2)。その結果、基板KBが最終基板でなかった場合には、管理装置5から取得した基板・個片部状態データKKDに基づいてその基板KBについての装着可否情報を取得したうえで(ステップST3)、装着不可個片部を除く個片部M(初期不良がなく、かつ、半田の結果が良好な個片部M)の全部を装着対象に設定する(ステップST4)。
The flowchart in FIG. 5 shows the flow of a mounting target setting process (wearing target setting step) performed by the mounting
一方、装着対象設定部5cは、ステップST2において、搬入した基板KBが最終基板であったと判断した場合には、最終基板装着対象個片部数Mdと基板個片部数SRの各情報を管理装置5から取得し(ステップST5)、ステップST1で取得した基板・個片部状態データKKDに基づいて、その基板KBにおける装着不可個片部の個数(「装着不可個片部数Fn」と称する)を取得する(ステップST6)。そして、基板個片部数SRから装着不可個片部数Fnを除いた数(すなわち装着可能個片部の個数)が最終基板装着対象個片部数Mdを上回っているか否か、すなわち、式SR-Fn>Mdが満たされるか否かを判断する(ステップST7)。その結果、式SR-Fn>が満たされない場合(装着可能個片部の個数が、最終基板装着対象個片部数Mdと同じである場合)には、装着不可個片部を除く個片部M(すなわち装着可能個片部)の全部を装着対象に設定する(ステップST8)。
On the other hand, when the mounting
これに対し、装着対象設定部5cは、ステップST7で、式SR-Fn>Mdが満たされると判断した場合(最終基板装着対象個片部数Mdが装着可能個片部の個数を下回っている場合)には、先ず、その最終基板が有する全ての装着可能個片部について、半田の状態の良好度の判定(ランク付け)を行う(ステップST9)。そして、半田の状態の良好度が高い(ランクが上位の)個片部Mから優先して装着対象に設定する(ステップST10)。
On the other hand, when the mounting
ステップST9では、例えば、図6(a)に示すように、最終基板が有する9個の個片部Mのうち、7個の個片部M(図中、「×」印が付されていない個片部M)が装着可能個片部である場合には、その7個の装着可能個片部について、半田の状態が良好なものから順に、「1」から「7」までの順位をつける(図6(b))。この順位は、例えば、半田供給装置12がクリーン印刷で使用するステンシル12Mと基板KBの位置合わせ基準点に近いほど半田の状態が良好である(ランクが上位である)とすることができる。そして、ステップST10では、ランク付けを行った7個の装着可能個片部の中から、半田の状態の良好度(ランク)が上位のものを優先して(ステンシル12Mと基板KBの位置合わせ基準点に近い方の個片部Mを優先して)、3個の個片部M(符号がM4,M5,M6)を装着対象に設定する。
In step ST9, for example, as shown in FIG. If the individual piece M) is a wearable piece, rank the seven attachable pieces from "1" to "7" in descending order of the solder condition. (Figure 6(b)). This ranking can be such that, for example, the closer the
図6(c)はこのようにして最終基板において装着対象に設定された3個の個片部M(符号がM4,M5,M6の個片部M)を暗色で示したものである。なお、図6(b)において、ランクが「4」、「5」、「6」、「7」である個片部M(符号がM1,M3,M7,M9の個片部M)は、装着可能個片部でありながら(最終基板において半田検査装置13により半田の検査結果が良好であると判断されながら)装着対象に設定されなかった個片部Mに該当し、後述する「追加装着対象」の候補になり得る。
FIG. 6(c) shows in dark color the three individual pieces M (the individual pieces M with reference numerals M4, M5, and M6) that are thus set to be mounted on the final board. In addition, in FIG. 6(b), the individual pieces M whose ranks are "4", "5", "6", and "7" (the individual pieces M whose codes are M1, M3, M7, and M9) are as follows. This corresponds to an individual piece part M that can be mounted but was not set as a mounting target (despite the solder inspection result being determined to be good by the
このように、本実施の形態において、装着対象設定部5cは、最後に部品が装着される基板KBとして供給された最終基板が有する複数(基板個片部数SR)の個片部Mのうちの一部のみを装着対象に設定する場合には、半田検査装置13によって検査された半田の状態の良好度を判定し、良好度が上位の個片部Mから優先して(簡略的には、半田供給装置12がスクリーン印刷で使用するステンシル12Mと基板KBの位置合わせ基準点に近い方の個片部から優先して)装着対象に設定するようになっている。
As described above, in the present embodiment, the mounting
個片部カウント部5dは、リフロー後検査で合格個片部と判断された個片部Mの個数(合格個片部数Rn)を、基板KBごとにカウントする。そして、各基板KBについてカウントした合格個片部数Rnの累積数(前述の合格個片部累積数GPN)を、記憶部5aに記憶させる(図4)。なお、図3(d)の例では、合格個片部数RnはRn=4となる。
The individual piece
また、個片部カウント部5dは、リフロー後検査で不合格と判断された個片部Mの個数(前述の不合格個片部数Dn)を、基板KBごとにカウントする。そして、各基板KBについてカウントした不合格個片部数Dnの累積数(不合格個片部累積数DPN」)を、記憶部5aに記憶させる(図4)。なお、図3(d)の例では、不合格個片部数DnはDn=5となる。
Further, the individual piece
図4において、基板カウント部5eは、基板供給装置2が実装ライン3に供給した(すなわち供給済みの)基板KBの枚数をカウントする。そして、得られた基板KBの枚数(前述の実基板供給数JKN)を記憶部5aに記憶させる。
In FIG. 4, the
基板供給処理部5fは、基板供給装置2に基板KBの供給を指令する基板供給指令を出力する。基板供給装置2は、管理装置5から基板供給指令が出力されるごとに、1枚ずつ基板KBを実装ライン3に供給するようになっており、基板供給処理部5fは、最終基板が基板供給装置2から供給されるまで、基板供給装置2に基板供給指令を出力する。
The substrate
図4において、最終基板処理部5gは、最終基板に対する処理を行う。最終基板処理部5gは基板数・個片部数算出部5h、リカバリー処理部5mおよび必要基板数増加処理部5nを備えている。基板数・個片部数算出部5hは、目標生産個数PNの実装個片部が生産されるのに要する基板KBの枚数(前述の必要基板数NKN)と、最終基板に部品を装着すべき個片部Mの個数(前述の最終基板装着対象個片部数Md)を算出し、それぞれ記憶部5aに記憶させる。
In FIG. 4, the final
リカバリー処理部5mは、最終基板についての装着状態検査が終了した時点で、その最終基板に少なくともひとつの装着不良個片部が検出されていた場合に、一定要件下で、リカバリー処理を行う。リカバリー処理は、最終基板に少なくともひとつの装着不良個片部が検出された場合に、その最終基板を部品装着装置14の先頭部に送り戻すことによって、その最終基板に部品を改めて装着させる処理である。
The
必要基板数増加処理部5nは、リフロー後検査において、最終基板にリフロー後不良個片部が含まれていたことが検出された場合に、必要基板数NKNを増加させる処理を行う。これにより基板供給装置2による基板KBの供給が継続され、最終基板において生じた実装個片部の不足を補うことができる。
The required number-of-boards
図7は、管理装置5の基板供給処理部5fが行う基板供給処理の流れを示すフローチャートである。このフローチャートに示すように、基板供給処理部5fは、基板KBの供給要求がなされているかどうかを判断する(ステップST11)。ここで、半田供給装置12は、自身が基板KBに対する半田の供給作業(すなわちスクリーン印刷作業)を行っているとき以外は基板KBを要求するようになっており、基板供給処理部5fは、半田供給装置12が基板KBを要求しているかどうかに基づいて、基板KBの供給要求がなされているかどうかを判断する。
FIG. 7 is a flowchart showing the flow of substrate supply processing performed by the substrate
基板供給処理部5fは、ステップST11において、基板KBの供給要求がなされていると判断した場合には、必要基板数NKNと実基板供給数JKNを記憶部5aから読み出して取得したうえで(ステップST12)、最終基板が供給されたか否かを、式NKN-JKN=0が満たされるか否かによって判断する(ステップST13)。その結果、最終基板がまだ供給されていなかった場合(NKN-JKN≠0)には、次いで、最終基板のひとつ前の基板KBが供給されたか否かを、式NKN-JKN=1が満たされるか否かによって判断する(ステップST14)。
If the board
基板供給処理部5fは、ステップST14において、最終基板のひとつ前の基板KBがまだ供給されていないと判断した場合(NKN-JKN≠0)には、基板供給装置2に基板供給指令を出力する(ステップST15)。一方、ステップST14において、最終基板のひとつ前の基板KBが供給されたと判断した場合(NKN-JKN=0)には、最終基板のひとつ前の基板KBについて全ての処理(リフロー後検査までの処理)が完了しているか否かを判断する(ステップST16)。その結果、最終基板のひとつ前の基板KBについて全ての処理が完了していなかった場合には、最終基板のひとつ前の基板についてリフロー後検査までの処理が完了するまで待機し、最終基板のひとつ前の基板KBについて全ての処理が完了していた場合には、基板供給装置2に基板供給指令を出力する(ステップST15)。
If the substrate
このように、ステップST16において、最終基板のひとつ前の基板KBについて全ての処理が終了するまで最終基板を実装ライン3へ供給しない(待機する)のは、最終基板のひとつ前の基板KBについてのリフロー後検査の結果が判明しなければ最終基板装着対象個片部数Mdが確定せず、最終基板において装着対象に設定すべき個片部Mの個数を決定することができないからである。
In this way, in step ST16, the reason why the final board is not supplied to the mounting line 3 (standby) until all processing is completed for the board KB immediately before the final board is because the board KB immediately before the final board is not supplied to the mounting
基板供給処理部5fは、ステップST15で基板供給装置2に基板供給指令を出力したら、記憶部5aに記憶されている目標生産個数PNと合格個片部累積数GPNとを取得し(ステップST17)、式PN-GPN=0が満たされるか否かによって、目標生産個数PNの実装個片部を生産したか否か(合格個片部累積数GPNが目標生産個数PNに到達したか否か)を判断する(ステップST18)。また、ステップST11において、半田供給装置12が基板KBを要求していないと判断した場合にも、ステップST17からステップST18に進む。ステップST18の判断の結果、式PN-GPN=0が満たされていなければ(PN-GPN≠0)、ステップST11に戻って再び基板KBの供給要求がなされているかどうかを判断し、式PN-GPN=0が満たされていれば、一連の処理を終了する。
After outputting the board supply command to the
ここで、部品装着装置14の制御について説明する。図8において、部品装着装置14は装着装置制御部14dを備えており、装着装置制御部14dは、装着可否情報取得部21、第1の作業時間算出部22、第2の装着プログラム作成部23、第2の作業時間算出部24及び部品装着制御部25を備えている。
Here, control of the
装着可否情報取得部21は、基板KBを搬入したときに、管理装置5に問い合わせて記憶部5aに記憶されている基板・個片部状態データKKDを受け取ることによって、装着可否情報を取得する。
When the board KB is carried in, the mountability
第1の作業時間算出部22は、管理装置5から第1の装着プログラムPG1を取得するとともに、管理装置5に問い合わせて装着対象情報STJを取得する。そして、取得した第1の装着プログラムPG1を装着対象情報STJに基づいて得られる装着対象に設定された個片部M(「装着対象個片部」と称する)に適用した場合の数値シミュレーションを行い、これにより得られる作業時間(すなわち推定の作業時間)を「第1の作業時間」として算出する。
The first working
第2の装着プログラム作成部23は、複数の個片部Mを1つの集合基板とみなして各個片部Mに部品を装着させる装着プログラム(「第2の装着プログラム」と称する)を作成する。第2の装着プログラム作成部23は、第1の装着プログラムPG1と装着対象情報STJを使用して第2の装着プログラムを作成する。
The second mounting
第2の作業時間算出部24は、第2の装着プログラム作成部23で作成された第2の装着プログラムを装着対象情報STJに基づいて得られる装着対象個片部に適用した場合の数値シミュレーションを行い、これにより得られる作業時間(すなわち推定の作業時間)を「第2の作業時間」として算出する。
The second work
部品装着制御部25は、第1の作業時間算出部22により算出された第1の作業時間と第2の作業時間算出部24により算出された第2の作業時間とを比較する。そして、第1の作業時間の方が短い場合は第1の装着プログラムPG1を適用して装着対象個片部に部品を装着させ、第2の作業時間の方が短い場合は第2の装着プログラムを適用して装着対象個片部に部品を装着させる部品装着作業を実行する。すなわち、第1の装着プログラムPG1と第2の装着プログラムのうち作業時間が短くなる(装着タクトが小さくなる)方の装着プログラムを適用して装着対象個片部(装着対象に設定された個片部M)に部品を装着する部品装着作業を実行する。
The component mounting
図9のフローチャートは、部品装着装置14の動作(部品装着工程)の流れを示している。図9に示すように、部品装着装置14は、上流側の半田検査装置13から基板KBを搬入したら(ステップST21)、装着装置制御部14dにおいて、管理装置5の記憶部5aから必要な情報を取得する(ステップST22)。ここで、必要な情報としては、基板個片部数SR、第1の装着プログラムPG1、基板・個片部状態データKKD等のデータである。
The flowchart in FIG. 9 shows the flow of the operation (component mounting process) of the
部品装着装置14は、ステップST22で必要な情報を取得したら、管理装置5の装着対象設定部5cが前述の装着対象の設定処理(図5)を実行するのを待つ。そして、装着対象設定部5cが行う装着対象の設定処理が終了してその結果である装着対象情報STJ(装着対象に設定された個片部Mのデータ)が記憶部5aに記憶されたら、装着装置制御部14dは、管理装置5に問い合わせて、記憶部5aに記憶された装着対象個片部の情報(装着対象情報STJ)を取得する(ステップST23)。
After acquiring the necessary information in step ST22, the
部品装着装置14は、ステップST23において、装着対象情報STJを取得したら、第1の作業時間算出部22において、第1の装着プログラムPG1を装着対象個片部(装着対象に設定された個片部M)に適用して第1の作業時間T1を算出する(ステップST24。第1の作業時間算出工程)。そして、第2の装着プログラム作成部23において第2の装着プログラムを作成したうえで(ステップST25)、第2の作業時間算出部24において、第2の装着プログラムを装着対象個片部に適用して第2の作業時間T2を算出する(ステップST26。第2の作業時間算出工程)。
When the
部品装着装置14は、上記のようにして第1の作業時間T1と第2の作業時間T2を算出したら、第1の作業時間T1と第2の作業時間T2を比較する(ステップST27)。そして、第1の作業時間T1の方が第2の作業時間よりも短かった場合には第1のプログラムを適用して装着対象に設定された個片部M(装着対象個片部)に部品を装着する(ステップST28)。一方、第2の作業時間T2の方が第1の作業時間よりも短かった場合には、第2の装着プログラムを適用して装着対象に設定された個片部M(装着対象個片部)に部品を装着する(ステップST29)。
After calculating the first working time T1 and the second working time T2 as described above, the
部品装着装置14は、装着対象に設定された個片部Mに部品を装着させるときには、部品装着制御部25から部品供給部14bと装着ヘッド14cを作動させ、部品供給部14bに部品を供給させるとともに装着ヘッド14cを部品供給部14bの上方に移動させる。そして、部品供給部14bが供給する部品を装着ヘッド14cにピックアップさせた後、装着ヘッド14cを基板KBの上方に移動させて、部品を基板KB上の装着対象個片部に装着させる。部品装着装置14は、ステップST28あるいはステップST29で装着対象個片部に部品を装着させたら、基板KBを下流側の装着状態検査装置15に搬出する(ステップST30)。
When the
このように本実施の形態における実装システム1(実装システム1による実装方法)では、個片部単位で各個片部に順次部品を装着させる第1の装着プログラムを適用して推定の作業時間(第1の作業時間T1)を算出するとともに(ステップST24)、複数の個片部を1つの集合基板とみなして各個片部に部品を装着させる第2の装着プログラムを適用して推定の作業時間(第2の作業時間T2)を算出するようになっている(ステップST26)。そして、第1の作業時間T1と第2の作業時間T2とを比較し(ステップST27)、第1の作業時間T1の方が短い場合は第1の装着プログラムPG1を適用して装着対象に設定された個片部Mに部品を装着させ(ステップST28)、第2の作業時間T2の方が短い場合は第2の装着プログラムを適用して装着対象に設定された個片部に部品を装着させるようになっている(ステップST29)。このため、装着対象として設定される個片部Mの数や配置等に応じた最適の装着プログラムで部品を装着することができる。 As described above, in the mounting system 1 (the mounting method using the mounting system 1) according to the present embodiment, the estimated working time (the first 1 (step ST24), and calculates the estimated working time (T1) by applying a second mounting program that regards a plurality of individual pieces as one collective board and mounts components to each individual piece. The second working time T2) is calculated (step ST26). Then, the first working time T1 and the second working time T2 are compared (step ST27), and if the first working time T1 is shorter, the first working time T1 is applied and set as the wearing target. The component is mounted on the individual piece M that has been set (step ST28), and if the second working time T2 is shorter, the second mounting program is applied to mount the component on the individual piece that has been set as the mounting target. (step ST29). Therefore, parts can be mounted using an optimal mounting program according to the number, arrangement, etc. of individual pieces M set as mounting targets.
ここで、上記の部品装着工程では、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な個片部M(すなわち、初期不良情報取得装置11によって初期不良でないと判断され、かつ半田検査装置13で半田の状態が良好であると判断された個片部Mであり、装着対象個片部)にのみ部品が装着されるようになっている。このため、最終的に不合格と判断されることが分かっている装着不可個片部(初期不良がある個片部Mもしくは半田の検査結果が不良であった個片部M)にははじめから部品が装着されず、部品の無駄を生じにくい。
Here, in the above-mentioned component mounting process, an individual piece M that has no initial failure and has a good solder inspection result (that is, an individual piece M that is determined not to have an initial failure by the initial failure
図10は、必要基板数NKN、実基板供給数JKN、不合格個片部数Dn、不合格個片部累積数DPNおよび最終基板装着対象個片部数Mdの値の変化の一例を示している。図10に示す例では、目標生産個数PNをPN=200(個)、基板個片部数SRをSR=9(個)としている。このため、最少必要基板数NKN0はNKN0=23(枚)、最終基板装着対象個片部数Mdの初期値Md0はMd0=2(個)となっている。この例では、実基板供給数JKNが最少必要基板数NKN0がNKN0=23(枚)に達した時点で不合格個片部累積数DPNがDPN=12(個)であり、前述の式を用いて
(PN+DPN)/SR=(200+12)/9=23余り5
より、必要基板数NKNはNKN=24(枚)、最終基板装着対象個片部数MdはMd=5(個)となっている。
FIG. 10 shows an example of changes in the values of the required number of boards NKN, the number of actual boards supplied JKN, the number of rejected pieces Dn, the cumulative number of rejected pieces DPN, and the number Md of pieces to be finally mounted on the board. In the example shown in FIG. 10, the target production number PN is 200 (pieces), and the number of individual board pieces SR is SR=9 (pieces). Therefore, the minimum required number of boards NKN0 is NKN0=23 (pieces), and the initial value Md0 of the number Md of pieces to be finally mounted on the board is Md0=2 (pieces). In this example, when the actual board supply number JKN reaches the minimum required number of boards NKN0 reaches NKN0 = 23 (pieces), the cumulative number of rejected pieces DPN is DPN = 12 (pieces), and using the above formula, (PN+DPN)/SR=(200+12)/9=23
Therefore, the required number of boards NKN is 24 (pieces), and the number Md of pieces to be finally mounted on the board is Md=5 (pieces).
図11のフローチャートは、リカバリー処理部5mによる最終基板に対するリカバリー処理の手順を示している。このフローチャートに示すように、リカバリー処理部5mは先ず、装着状態検査が終了した最終基板について装着不良個片部が検出されているかどうかを判断する(ステップST31)。そして、基板KBに装着不良個片部が検出されていなかった場合には、その最終基板がリフロー装置16へ搬出されるのを許容する(ステップST32)。これにより最終基板はリフロー装置16において半田リフローがなされ、その後の半田リフロー後検査においてリフロー後不良個片部が検出されなければ生産終了となる。
The flowchart in FIG. 11 shows the procedure of recovery processing for the final substrate by the
一方、リカバリー処理部5mは、ステップST31で、基板KBに装着不良個片部が検出されていたと判断した場合には、その最終基板について不足分となる実装個片部の個数を、その最終基板において検出された装着不良個片部の個数によって算出したうえで(ステップST33)、リカバリーが可能であるかどうかを判断する(ステップST34)。ステップST34の判断は、その基板KBが有する未装着個片部の個数が、最終基板に生じた装着不良個片部の個数以上であるかどうかによって行う。具体的には、未装着個片部の個数が装着不良個片部の個数以上であった場合にはリカバリーが可能であると判断し、未装着個片部の個数が装着不良個片部の個数よりも少ない場合にはリカバリーが不能であると判断する。
On the other hand, if the
リカバリー処理部5mは、ステップST34において、リカバリーが可能でないと判断した場合には、最終基板の後に新たな基板KBを基板供給装置2から供給させるため、必要基板数NKNを1つ増大させてNKN=NKN+1としたうえで(ステップST35)、基板KBをリフロー装置16へ搬出する(ステップST32)。これにより最終基板はリフロー装置16において半田リフローがなされるが、最終基板に続く新たな基板KBが追加基板(リカバリー不能時における追加基板)として基板供給装置2から供給され、その新たな基板KBに、不足する実装個片部の個数分の部品の装着がなされる。
If the
ここで、リカバリー不能時における追加基板に部品を装着させるべき個片部Mの個数は、最終基板に対するリフロー後検査が終了した時点で個片部カウント部5dによってカウントされた合格個片部の累積数(合格個片部累積数GPN)と、予め設定された目標生産個数PNとに基づいて(目標生産個数PNと合格個片部累積数GPNとの差であるPN-GPN)に基づいて求めることができる。あるいは、最終基板において装着対象に設定された個片部Mの個数(すなわち最終基板装着対象個片部数Md)と最終基板において個片部カウント部5dによってカウントされた合格個片部の個数(合格個片部数Rn)との差として求めることもできる。
Here, the number of individual pieces M to be mounted on the additional board when recovery is impossible is determined by the cumulative number of passed individual pieces counted by the individual piece
一方、リカバリー処理部5mは、ステップST34において、リカバリーが可能であると判断した場合には、未装着個片部に装着対象を追加設定する(ステップST36)。このとき未装着個片部に設定する装着対象の個数は、不足する実装個片部の個数である。リカバリー処理部5mは、未装着個片部に装着対象を追加設定したら、最終基板を部品装着装置14の先頭部へ送り戻す(ステップST37)。ステップST37における基板KBの送り戻しは、装着状態検査装置15が備える基板KBの搬送装置(図示せず)と、部品装着装置14が備える基板搬送部14aをそれぞれ逆方向に(基板KBが下流側から上流側に走行するように)作動させることによって行う。
On the other hand, if the
リカバリー処理部5mが、ステップST37で、最終基板を部品装着装置14の先頭部へ送り戻したら、部品装着装置14は、装着対象に追加設定された個片部Mに部品を装着する。これにより、最終基板に装着対象として追加設定された個片部Mに、不足分の実装個片部を補う個数分の部品が装着される。
When the
部品装着装置14は、装着対象に追加設定された個片部Mに部品を装着したら最終基板を装着状態検査装置15に搬出する。装着状態検査装置15は、部品装着装置14によって部品が装着された個片部Mについて部品の装着状態を検査し、搬出する。リカバリー処理部5mは、ここで装着状態検査装置15から搬出された基板KBについても、必要があればリカバリーを行う。
The
図12(a)はリフロー後検査が終了した時点における最終基板を示している。図12(a)では、暗色で示す7個の装着可能個片部のうち、4個の個片部M(符号がM1,M3,M4,M5の個片部M)に部品が装着され、そのうち2つの個片部(符号がM1,M5)はリフロー後の部品の装着状態が良好と判断されたが(「○」印)、残りの2つの個片部M(符号がM3,M4)はリフロー後の部品の装着状態が不良と判断された(「×」印)状況となっている。 FIG. 12(a) shows the final board at the time when the post-reflow inspection is completed. In FIG. 12(a), out of the seven attachable individual pieces shown in dark colors, components are attached to four individual pieces M (individual pieces M with codes M1, M3, M4, and M5). Of these, two individual pieces (coded M1, M5) were judged to have good mounting conditions after reflow (marked with "○"), but the remaining two individual pieces M (coded M3, M4) In this case, the mounting condition of the part after reflow is determined to be defective (marked with an "x").
最終基板がこのような状況である場合に、リフロー後不良個片部は2個(符号がM3,M4の個片部M)であるのに対し、未装着個片部は3個(符号がM6,M7,M9の個片部M)であるので、リカバリーが可能である。よって、例えば、符号がM6,M7,M9の3個の未実装個片部のうち、符号がM6,M7の2個の未実装個片部を追加の装着対象(追加装着対象)として設定することができる。図12(b)において「◎」印が付された2つの未実装個片部(符号がM6,M7の個片部M)は、追加装着対象として設定した個片部Mを示している。 When the final board is in this situation, there are two defective chip parts after reflow (single parts M with codes M3 and M4), while there are three uninstalled chip parts (single parts M with codes M3 and M4). Since it is an individual piece part M) of M6, M7, and M9, recovery is possible. Therefore, for example, among the three unmounted individual chip parts with codes M6, M7, and M9, two unmounted individual chip parts with codes M6 and M7 are set as additional mounting targets (additional mounting targets). be able to. In FIG. 12(b), the two unmounted individual chip parts marked with "◎" (individual chip parts M with codes M6 and M7) indicate the individual chip parts M set as additional attachment targets.
このように、本実施の形態における実装システム1において、部品装着装置14は、最後に部品が装着される最終基板において、装着状態検査装置15により装着状態が不良であると判断された個片部M(装着不良個片部)があり、かつ、最終基板において半田検査装置13により半田の検査結果が良好であると判断されながら部品が装着されなかった個片部M(未装着個片部)が存在している場合であって、未装着個片部の個数が装着不良個片部の個数以上である場合にはリカバリーが可能であると判断する(ステップST34)。そして、リカバリーが可能でると判断した場合には、最終基板を装着状態検査装置15から部品装着装置14に送り戻すことによって(ステップST37)、未装着個片部に部品を装着するようになっている。
In this way, in the mounting
図13のフローチャートは、管理装置5の必要基板数増加処理部5nが行う必要基板数増加処理の流れを示している。このフローチャートに示すように、必要基板数増加処理部5nは、リフロー後検査装置17が処理した基板KBが最終基板であるかどうかを判断する(ステップST41)。その結果、リフロー後検査装置17が処理した基板KBが最終基板でなかった場合にはそのまま終了する(その結果、生産が継続される)が、リフロー後検査装置が処理した基板KBが最終基板であった場合には、その最終基板にリフロー後不良個片部が含まれているか否かを判断する(ステップST42)。
The flowchart in FIG. 13 shows the flow of the process to increase the number of required boards performed by the required number of board
必要基板数増加処理部5nは、ステップST42で、最終基板にリフロー後不良個片部が含まれていなかった場合には、最終基板において、合格個片部数Rnが目標生産個数PNに達したことになる(Rn=PN)ので、そのまま終了する(その結果、生産が終了する)。一方、ステップST42で、最終基板にリフロー後不良個片部が含まれていた場合には、最終基板において、合格個片部数Rnが目標生産個数PNに達しなかったことになる(Rn<PN)。よって、基板供給装置2から新たな基板KBを供給させて不足分の実装個片部が追加で生産されるようにするべく、必要基板数NKNを1つ増大させる(NKN=NKN+1)処理を行う(ステップST43)。
In step ST42, if the final board does not contain any defective chip parts after reflow, the required number of board
これにより、図7のフローチャートのステップST13において、最終基板が供給されてNKN-JKN=0となり、それ以後の基板KBの供給が停止されていた状況であっても、図13のフローチャートのステップST43で必要基板数NKNが1つ増大される(NKN=NKN+1)ことでNKN-JKN=1となり、ステップST14からステップST15に進んで、基板KBが追加で供給(追加基板が供給)されるようになる。このため、最終基板において不足することとなる実装個片部を補うための追加の生産を、新たな基板KB(追加基板)の供給によって行うことが可能である。 As a result, even in a situation where the final substrate is supplied and NKN-JKN=0 in step ST13 of the flowchart in FIG. 7, and the subsequent supply of substrates KB is stopped, step ST43 in the flowchart in FIG. As the required number of boards NKN is increased by one (NKN=NKN+1), NKN-JKN=1, and the process proceeds from step ST14 to step ST15, where the board KB is additionally supplied (additional board is supplied). Become. Therefore, it is possible to perform additional production to compensate for the shortage of mounting individual pieces on the final board by supplying a new board KB (additional board).
図14は、最終基板における個片部状態情報の推移と追加基板における個片部状態情報の推移それぞれの一例を示している。この例において、最終基板にはリフロー後検査においてリフロー後不良個片部が生じており、追加基板が必要な状態となっている(図13のフローチャートのステップST42で「Y」)。一方、追加基板には装着不良個片部もリフロー後不良個片部も生じておらず(図13のフローチャートのステップST42で「N」)、リフロー後検査の後、そのまま生産終了となる。 FIG. 14 shows an example of the transition of the individual piece state information on the final board and the transition of the individual piece part state information on the additional board. In this example, the final board has a post-reflow defective piece in the post-reflow inspection, and an additional board is required ("Y" in step ST42 of the flowchart in FIG. 13). On the other hand, the additional board has no defective individual piece parts or defective individual piece parts after reflow ("N" in step ST42 of the flowchart in FIG. 13), and production is immediately terminated after the post-reflow inspection.
このように、本実施の形態における実装システム1では、管理装置5が、最後に部品が装着される基板KBとして基板供給装置2から供給された最終基板において、リフロー後検査によって、半田リフローの後の部品の装着状態が不良な個片部Mであるリフロー後不良個片部が検出されたならば、新たな基板KBを追加基板として基板供給装置2から実装ライン3に追加で供給させるようになっている。このため、リフロー後検査において不良と判断された個片部(リフロー後不良個片部)がある場合には、その不足分を補充する実装個片部が自動で生産される。
As described above, in the mounting
以上説明したように、本実施の形態における実装システム1(または実装方法)では、最後に部品が装着される基板KBとして供給された最終基板が有する複数(基板個片部数SR)の個片部Mのうちの一部のみを装着対象に設定する場合には、半田検査装置13によって検査された半田の状態の良好度を判定し、良好度が上位の個片部Mから優先して装着対象に設定するようになっている。このため部品装着後の個片部に不良(具体的には部品の装着不良およびリフロー後不良)が発生する事態を低減して良品率を向上させることができ、ひいては歩留まりを高めることができる。
As explained above, in the mounting system 1 (or mounting method) according to the present embodiment, a plurality of individual pieces (number of individual board pieces SR) of the final board supplied as the board KB on which the component is finally mounted When setting only a part of M as the mounting target, the quality of the solder inspected by the
ここで、上述の実施の形態では、良好度が上位の個片部Mから優先して装着対象に設定する方法として、簡略的に、半田供給装置12がスクリーン印刷で使用するステンシル12Mと基板KBの位置合わせ基準点に近い方の個片部から優先して装着対象とするようにしていたが、このような方法に替えて、基板KBの中央部の個片部Mから装着対象に設定するようにしてもよい。すなわち、装着対象設定部5cは(装着対象設定工程は)、最後に部品が装着される基板KBとして供給された最終基板が有する複数の個片部Mのうちの一部を装着対象に設定する場合には、基板KBの中央部の個片部Mから装着対象に設定するようになっていてもよい。
Here, in the above-described embodiment, as a method of prioritizing the individual pieces M having a higher quality as attachment targets, the
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されず、種々の変形等が可能である。例えば、上述の実施の形態では、部品装着装置14と装着状態検査装置15は別個の装置であったが、部品装着装置14が装着状態検査装置15の機能をも有しており、基板KBに対する部品装着作業を行った位置でそのまま装着状態検査も行うことができる構成であるのであれば、必ずしも、基板KBを上流側に送り戻す必要はなく、装着状態検査の後、改めて部品装着動作を行えば足りる。
Although the embodiments of the present invention have been described so far, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and the like are possible. For example, in the above embodiment, the
また、上述の実施の形態では、部品装着装置14が装着対象に設定された個片部Mに第1の装着プログラムおよび第2の装着プログラムをそれぞれ適用するのに必要な情報を、部品装着装置14から見た外部の装置である管理装置5から取得するようになっていたが、必要な情報を部品装着装置14自身が記憶し、あるいは生成することで、外部の装置から情報を取り入れることなく、第2の装着プログラムの作成を含めた装着プログラムの選択作業を部品装着装置14が単体で行うことができるようになっていてもよい。この場合、部品装着装置14は、管理装置5が備えていた装着対象設定部5cのほか、第1の装着プログラムPG1および装着対象設定部5cで装着対象に設定された個片部Mのデータ等を記憶する記憶部5aの機能部を備えた構成となる。
Further, in the above-described embodiment, the
部品装着後の個片部に不良が発生する事態を低減して良品率を高めることができる実装システムおよび実装方法を提供する。 To provide a mounting system and a mounting method capable of increasing the rate of non-defective products by reducing the occurrence of defects in individual pieces after parts are mounted.
1 実装システム
5c 装着対象設定部
11 初期不良情報取得装置(初期不良情報取得部)
12 半田供給装置(半田供給部)
13 半田検査装置(半田検査部)
14 部品装着装置(部品装着部)
PN 目標生産個数
KB 基板
M 個片部
1 Mounting
12 Solder supply device (solder supply section)
13 Solder inspection equipment (solder inspection department)
14 Component mounting device (component mounting section)
PN Target production quantity KB Board M Individual piece part
Claims (8)
基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得部と、
前記初期不良情報取得部により前記初期不良情報を取得した基板にスクリーン印刷を施すことによって基板が有する各個片部に半田を供給する半田供給部と、
前記半田供給部によって半田が供給された個片部における半田の状態を、前記初期不良情報を基に把握された初期不良個片部を除いて検査する半田検査部と、
前記初期不良情報取得部によって取得された前記初期不良情報と前記半田検査部による半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な複数の個片部を装着対象に設定する装着対象設定部と、
前記装着対象設定部で装着対象に設定された個片部に部品を装着する部品装着部とを備え、
前記装着対象設定部は、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板が有する複数の個片部のうちの一部を装着対象に設定する場合には、前記半田検査部によって検査された半田の状態の良好度を判定し、良好度が上位の個片部から優先して前記装着対象に設定する実装システム。 By carrying in a board having a plurality of individual pieces, performing a predetermined work on each of the plurality of individual pieces, and then carrying out the board, parts are mounted on each individual piece. A mounting system that produces multiple mounted individual pieces on a board-by-board basis,
an initial failure information acquisition unit that acquires initial failure information of each individual piece of the board;
a solder supply unit that supplies solder to each individual piece of the board by performing screen printing on the board for which the initial failure information has been acquired by the initial failure information acquisition unit;
a solder inspection unit that inspects the state of the solder in the individual pieces to which solder is supplied by the solder supply unit , excluding the initial defective individual pieces identified based on the initial failure information ;
Mounting a plurality of individual pieces that have no initial defects and have good solder inspection results based on the initial failure information acquired by the initial failure information acquisition unit and the solder inspection results by the solder inspection unit. A mounting target setting section to set the target,
a component mounting unit that mounts the component on the individual piece set as the mounting target by the mounting target setting unit;
When setting a part of a plurality of individual pieces of a final board supplied as a board on which a component is finally mounted as a mounting target, the mounting target setting section sets the part to be mounted, which is inspected by the solder inspection section. A mounting system that determines the degree of good condition of the solder solder, and sets the individual pieces with the highest degree of goodness as the mounting target.
基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得部と、
前記初期不良情報取得部により前記初期不良情報を取得した基板にステンシルを用いたスクリーン印刷を施すことによって基板が有する各個片部に半田を供給する半田供給部と、
前記半田供給部によって半田が供給された個片部における半田の状態を、前記初期不良情報を基に把握された初期不良個片部を除いて検査する半田検査部と、
前記初期不良情報取得部によって取得された前記初期不良情報と前記半田検査部による半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な複数の個片部を装着対象に設定する装着対象設定部と、
前記装着対象設定部で装着対象に設定された個片部に部品を装着する部品装着部とを備え、
前記装着対象設定部は、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板が有する複数の個片部のうちの一部を装着対象に設定する場合には、前記ステンシルと基板の位置合わせ基準点に近い方の個片部から優先して前記装着対象に設定する実装システム。 By carrying in a board having a plurality of individual pieces, performing a predetermined work on each of the plurality of individual pieces, and then carrying out the board, parts are mounted on each individual piece. A mounting system that produces multiple mounted individual pieces on a board-by-board basis,
an initial failure information acquisition unit that acquires initial failure information of each individual piece of the board;
a solder supply unit that supplies solder to each individual piece of the board by performing screen printing using a stencil on the board for which the initial failure information has been acquired by the initial failure information acquisition unit;
a solder inspection unit that inspects the state of the solder in the individual pieces to which solder is supplied by the solder supply unit , excluding the initial defective individual pieces identified based on the initial failure information ;
Mounting a plurality of individual pieces that have no initial defects and have good solder inspection results based on the initial failure information acquired by the initial failure information acquisition unit and the solder inspection results by the solder inspection unit. A mounting target setting section to set the target,
a component mounting unit that mounts the component on the individual piece set as the mounting target by the mounting target setting unit;
The mounting target setting section aligns the stencil and the board when setting a part of a plurality of pieces of a final board supplied as a board on which a component is finally mounted as a mounting target. The mounting system prioritizes the individual pieces closer to the reference point and sets them as the mounting targets.
基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得部と、
前記初期不良情報取得部により前記初期不良情報を取得した基板にスクリーン印刷を施すことによって基板が有する各個片部に半田を供給する半田供給部と、
前記半田供給部によって半田が供給された個片部における半田の状態を、前記初期不良情報を基に把握された初期不良個片部を除いて検査する半田検査部と、
前記初期不良情報取得部によって取得された前記初期不良情報と前記半田検査部による半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な複数の個片部を装着対象に設定する装着対象設定部と、
前記装着対象設定部で装着対象に設定された個片部に部品を装着する部品装着部とを備え、
前記装着対象設定部は、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板が有する複数の個片部のうちの一部を装着対象に設定する場合には、前記基板の中央部の個片部から前記装着対象に設定する実装システム。 By carrying in a board having a plurality of individual pieces, performing a predetermined work on each of the plurality of individual pieces, and then carrying out the board, parts are mounted on each individual piece. A mounting system that produces multiple mounted individual pieces on a board-by-board basis,
an initial failure information acquisition unit that acquires initial failure information of each individual piece of the board;
a solder supply unit that supplies solder to each individual piece of the board by performing screen printing on the board for which the initial failure information has been acquired by the initial failure information acquisition unit;
a solder inspection unit that inspects the state of the solder in the individual pieces to which solder is supplied by the solder supply unit , excluding the initial defective individual pieces identified based on the initial failure information ;
Mounting a plurality of individual pieces that have no initial defects and have good solder inspection results based on the initial failure information acquired by the initial failure information acquisition unit and the solder inspection results by the solder inspection unit. A mounting target setting section to set the target,
a component mounting unit that mounts the component on the individual piece set as the mounting target by the mounting target setting unit;
When setting a part of a plurality of pieces of a final board supplied as a board on which a component is finally mounted as a mounting target, the mounting target setting unit selects a piece in the center of the board. A mounting system that sets the mounting target from one part.
基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得工程と、
前記初期不良情報を取得した基板にスクリーン印刷を施すことによって前記基板が有する各個片部に半田を供給する半田供給工程と、
前記半田を供給した個片部における半田の状態を、前記初期不良情報を基に把握された初期不良個片部を除いて検査する半田検査工程と、
取得した各個片部の前記初期不良情報と半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な複数の個片部を装着対象に設定する装着対象設定工程と、
前記装着対象設定工程で装着対象に設定した個片部に部品を装着する部品装着工程とを含み、
前記装着対象設定工程において、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板が有する複数の個片部のうちの一部を装着対象に設定する場合には、前記半田検査工程で検査された半田の状態の良好度を判定し、良好度が上位の個片部から判断された個片部を優先して前記装着対象に設定する実装方法。 By carrying in a board having a plurality of individual pieces, performing a predetermined work on each of the plurality of individual pieces, and then carrying out the board, parts are mounted on each individual piece. A mounting method for producing a plurality of individual mounting pieces on a board basis,
an initial failure information acquisition step of acquiring initial failure information of each individual piece of the board;
a solder supply step of supplying solder to each individual piece of the board by performing screen printing on the board for which the initial failure information has been obtained;
a solder inspection step of inspecting the state of the solder in the individual pieces to which the solder has been supplied , excluding the initial defective individual pieces identified based on the initial failure information ;
a mounting target setting step of setting a plurality of individual pieces that have no initial defects and have good solder inspection results as mounting targets based on the acquired initial failure information of each individual piece and the solder inspection results; ,
a component mounting step of mounting the component on the individual piece set as the mounting target in the mounting target setting step;
In the mounting target setting step, when setting a part of the plurality of individual pieces of the final board supplied as the board on which the component is finally mounted as the mounting target, the parts are inspected in the solder inspection step. A mounting method that determines the degree of good condition of the solder solder, and prioritizes the individual pieces determined from the higher order of goodness as the mounting target.
基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得工程と、
前記初期不良情報を取得した基板にステンシルを用いたスクリーン印刷を施すことによって基板が有する各個片部に半田を供給する半田供給工程と、
前記半田を供給した個片部における半田の状態を、前記初期不良情報を基に把握された初期不良個片部を除いて検査する半田検査工程と、
取得した各個片部の前記初期不良情報と半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な複数の個片部を装着対象に設定する装着対象設定工程と、
前記装着対象設定工程で装着対象に設定した個片部に部品を装着する部品装着工程とを含み、
前記装着対象設定工程において、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板が有する複数の個片部のうちの一部を装着対象に設定する場合には、前記ステンシルと基板の位置合わせ基準点に近い方の個片部から優先して前記装着対象に設定する実装方法。 By carrying in a board having a plurality of individual pieces, performing a predetermined work on each of the plurality of individual pieces, and then carrying out the board, parts are mounted on each individual piece. A mounting method for producing a plurality of individual mounting pieces on a board basis,
an initial failure information acquisition step of acquiring initial failure information of each individual piece of the board;
a solder supply step of supplying solder to each individual piece of the board by performing screen printing using a stencil on the board on which the initial failure information has been obtained;
a solder inspection step of inspecting the state of the solder in the individual pieces to which the solder has been supplied , excluding the initial defective individual pieces identified based on the initial failure information ;
a mounting target setting step of setting a plurality of individual pieces that have no initial defects and have good solder inspection results as mounting targets based on the acquired initial failure information of each individual piece and the solder inspection results; ,
a component mounting step of mounting the component on the individual piece set as the mounting target in the mounting target setting step;
In the mounting target setting step, when setting a part of a plurality of individual pieces of a final board supplied as a board on which a component is finally mounted as a mounting target, alignment of the stencil and the board is performed. A mounting method that prioritizes the individual pieces closer to the reference point and sets them as the mounting targets.
基板が有する各個片部の初期不良情報を取得する初期不良情報取得工程と、
前記初期不良情報を取得した基板にスクリーン印刷を施すことによって前記基板が有する各個片部に半田を供給する半田供給工程と、
前記半田を供給した個片部における半田の状態を、前記初期不良情報を基に把握された初期不良個片部を除いて検査する半田検査工程と、
取得した各個片部の前記初期不良情報と半田の検査結果とに基づいて、初期不良がなく、かつ、半田の検査結果が良好な複数の個片部を装着対象に設定する装着対象設定工程と、
前記装着対象設定工程で装着対象に設定した個片部に部品を装着する部品装着工程とを含み、
前記装着対象設定工程において、最後に部品が装着される基板として供給された最終基板が有する複数の個片部のうちの一部を装着対象に設定する場合には、前記基板の中央部の個片部から前記装着対象に設定する実装方法。 By carrying in a board having a plurality of individual pieces, performing a predetermined work on each of the plurality of individual pieces, and then carrying out the board, parts are mounted on each individual piece. A mounting method for producing a plurality of individual mounting pieces on a board basis,
an initial failure information acquisition step of acquiring initial failure information of each individual piece of the board;
a solder supply step of supplying solder to each individual piece of the board by performing screen printing on the board for which the initial failure information has been obtained;
a solder inspection step of inspecting the state of the solder in the individual pieces to which the solder has been supplied , excluding the initial defective individual pieces identified based on the initial failure information ;
a mounting target setting step of setting a plurality of individual pieces that have no initial defects and have good solder inspection results as mounting targets based on the acquired initial failure information of each individual piece and the solder inspection results; ,
a component mounting step of mounting the component on the individual piece set as the mounting target in the mounting target setting step;
In the mounting target setting step, when setting a part of a plurality of individual pieces of a final board supplied as a board on which a component is finally mounted as a mounting target, the parts in the center of the board are set as mounting targets. A mounting method in which one part is set as the mounting target.
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