JP7396572B2 - 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
実験例
111 誘電体層
112、113 第1及び第2サイドマージン部
121、122 第1及び第2内部電極
131、132 第1及び第2外部電極
Claims (16)
- 誘電体層を含み、互いに対向する第1面及び第2面、前記第1面と第2面を連結する第3面及び第4面、及び前記第1面から第4面と連結され、且つ互いに対向する第5面及び第6面を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の内部に配置され、前記第1及び第2面に露出し、且つ第3面又は第4面に一端が露出する複数の内部電極と、
前記第1面及び第2面に露出する前記内部電極の側部上に配置される第1サイドマージン部及び第2サイドマージン部と、を含み、
前記第1サイドマージン部及び第2サイドマージン部には金属又は金属酸化物が配置され、前記誘電体層の厚さに対する前記金属又は金属酸化物の直径比が0.8以下であり、
前記金属又は金属酸化物は、前記内部電極に含まれる金属又は金属酸化物であり、
前記金属はニッケルであり、前記金属酸化物はニッケル酸化物である、積層セラミックキャパシタ。 - 前記金属又は金属酸化物は、前記第1サイドマージン部及び第2サイドマージン部の領域のうち前記誘電体層に隣接した領域内に配置される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記複数の内部電極のうち、中央部に配置される内部電極の末端と接する前記第1又は第2サイドマージン部領域の厚さに対する、最外側に配置される内部電極の末端と接する前記第1又は第2サイドマージン部領域の厚さの比は0.9以上1.0以下である、請求項1または2に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記複数の内部電極のうち、中央部に配置される内部電極の末端と接する前記第1又は第2サイドマージン部領域の厚さに対する、前記セラミック本体の角と接する前記第1又は第2サイドマージン部領域の厚さの比は0.9以上1.0以下である、請求項1から3のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記誘電体層の厚さは0.4μm以下であり、前記内部電極の厚さは0.4μm以下である、請求項1から4のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1サイドマージン部及び第2サイドマージン部の平均厚さは2μm以上10μm以下である、請求項1から5のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記セラミック本体は、前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される複数の内部電極を含むことで容量が形成される活性部と、前記活性部の上部及び下部に形成されるカバー部と、を含み、
前記カバー部の厚さは20μm以下を満たす、請求項1から6のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。 - 複数の第1内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第1セラミックグリーンシート、及び複数の第2内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第2セラミックグリーンシートを設ける段階と、
前記第1内部電極パターンと前記第2内部電極パターンが交差するように、前記第1セラミックグリーンシートと前記第2セラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する段階と、
前記第1内部電極パターン及び第2内部電極パターンの末端が幅方向に露出する側面を有するように前記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階と、
前記第1内部電極パターン及び第2内部電極パターンの末端が露出する側面に第1サイドマージン部及び第2サイドマージン部を形成する段階と、
前記切断された積層体を焼成して誘電体層及び内部電極を含むセラミック本体を設ける段階と、を含み、
前記第1サイドマージン部及び第2サイドマージン部には金属又は金属酸化物が配置され、前記誘電体層の厚さに対する前記金属又は金属酸化物の直径比が0.8以下であり、
前記金属又は金属酸化物は、前記内部電極に含まれる金属又は金属酸化物であり、
前記金属はニッケルであり、前記金属酸化物はニッケル酸化物である、積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 前記金属又は金属酸化物は、前記第1サイドマージン部及び第2サイドマージン部の領域のうち前記誘電体層に隣接した領域内に配置される、請求項8に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記第1及び第2セラミックグリーンシートの厚さは0.6μm以下であり、前記第1及び第2内部電極パターンの厚さは0.5μm以下である、請求項8または9に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記内部電極のうち、中央部に配置される内部電極の末端と接する前記第1又は第2サイドマージン部領域の厚さに対する、最外側に配置される内部電極の末端と接する前記第1又は第2サイドマージン部領域の厚さの比は0.9以上1.0以下である、請求項8から10のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記内部電極のうち、中央部に配置される内部電極の末端と接する前記第1又は第2サイドマージン部領域の厚さに対する、前記セラミックグリーンシート積層体の角と接する前記第1又は第2サイドマージン部領域の厚さの比は0.9以上1.0以下である、請求項8から11のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記第1サイドマージン部及び第2サイドマージン部の平均厚さが2μm以上10μm以下である、請求項8から12のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記セラミック本体は、前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される複数の内部電極を含むことで容量が形成される活性部と、前記活性部の上部及び下部に形成されたカバー部と、を含み、
前記カバー部の厚さは20μm以下を満たす、請求項8から13のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 前記誘電体層の厚さは0.4μm以下である、請求項1から4のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記内部電極の厚さは0.4μm以下である、請求項1から4のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
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