JP7396042B2 - 電子部品装置 - Google Patents
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Description
図1は、第1実施形態に係る電子部品装置の斜視図である。図2は、図1の電子部品装置の断面構成を示す図である。図1及び図2に示されるように、第1実施形態に係る電子部品装置100は、電子部品1と、一対の金属端子20と、一対の接合部材30と、一対の膨張部材40と、を備えている。
図4は、第2実施形態に係る電子部品装置の側面図である。図4は、金属端子20側から見た電子部品装置100Aの側面図である。図4では、金属端子20が破線で示されている。図4に示されるように、第2実施形態に係る電子部品装置100Aは、接合部材30及び膨張部材40の配置が互いに入れ替わっている点で、第1実施形態に係る電子部品装置100と相違し、その他の点で、第1実施形態に係る電子部品装置100と一致している。
図5(a)は、第3実施形態に係る電子部品装置の側面図である。図5(b)は、第4実施形態に係る電子部品装置の側面図である。図5(c)は、第5実施形態に係る電子部品装置の側面図である。図5(a)、図5(b)及び図5(c)では、金属端子20の図示が省略されている。図5(a)に示される第3実施形態に係る電子部品装置100B、図5(b)に示される第4実施形態に係る電子部品装置100C、及び図5(c)に示される第5実施形態に係る電子部品装置100Dは、膨張部材40の配置が異なる点で、電子部品装置100と相違し、その他の点で、第1実施形態に係る電子部品装置100と一致している。
Claims (10)
- 互いに対向する一対の端面を有する素体と、一対の前記端面側のそれぞれに配置された一対の外部電極と、を有している電子部品と、
一対の前記外部電極に電気的に接続された一対の金属端子と、
前記外部電極と前記金属端子とを接合すると共に電気的に接続する接合部材と、
熱膨張性を有する膨張部材と、を備え、
前記金属端子は、前記一対の端面の対向方向で前記端面と対向すると共に、前記接合部材により前記外部電極と接合された対向面を有し、
前記膨張部材は、前記対向面と前記外部電極との間に配置されており、
前記対向面は、平面であり、
前記膨張部材は、不可逆的に熱膨張する熱膨張材料からなり、
前記膨張部材の体積は、所定温度以上で1.2倍以上に膨張し、
前記所定温度は、前記接合部材の融点、又は、前記接合部材に含まれ得る熱硬化性樹脂の温度よりも高く設定されている、電子部品装置。 - 前記対向方向から見て、前記膨張部材は、前記接合部材の周りに配置されている、
請求項1に記載の電子部品装置。 - 前記対向方向から見て、前記膨張部材は、前記接合部材の中心を通る直線に対して線対称に配置されている、
請求項1又は2に記載の電子部品装置。 - 前記対向方向から見て、前記膨張部材は、前記接合部材の中心に対して点対称に配置されている、
請求項1~請求項3のいずれか一項に記載の電子部品装置。 - 前記対向方向から見て、前記膨張部材は、環状を呈し、前記接合部材の周りを取り囲んでいる、
請求項2に記載の電子部品装置。 - 前記対向方向から見て、前記接合部材は、前記膨張部材の周りに配置されている、
請求項1に記載の電子部品装置。 - 前記対向方向から見て、前記接合部材は、前記膨張部材の中心を通る直線に対して線対称に配置されている、
請求項6に記載の電子部品装置。 - 前記対向方向から見て、前記接合部材は、前記膨張部材の中心に対して点対称に配置されている、
請求項6又は7に記載の電子部品装置。 - 前記対向方向から見て、前記接合部材は、環状を呈し、前記膨張部材の周りを取り囲んでいる、
請求項6~請求項8のいずれか一項に記載の電子部品装置。 - 前記膨張部材は、不可逆的に熱膨張し、少なくとも熱膨張した状態で電気絶縁性を有する、
請求項1~請求項9のいずれか一項に記載の電子部品装置。
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