JP7393921B2 - 部品製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 35
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 14
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 9
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 5
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 42
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 238000012854 evaluation process Methods 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- RBFDCQDDCJFGIK-UHFFFAOYSA-N arsenic germanium Chemical compound [Ge].[As] RBFDCQDDCJFGIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
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Description
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、ウエハレベルパッケージを製造するにあたって、再配線工程以降の工程を簡略化した部品製造方法を提供することを目的とする。
[1]に記載の部品製造方法は、半導体部品又は電子部品である部品の製造方法であって、
開口部を有する枠体と、前記開口部内に保持面が露出されるように前記枠体に張られた保持フィルムと、を有する保持具を用意する保持具準備工程と、
部品になる複数の前駆体がアレイ状に一体化されたアレイ状部品を、前記保持面に保持する保持工程と、
前記保持面に前記アレイ状部品を保持した状態で、前記アレイ状部品に所定の構成を付加してアレイ状付加部品を得る付加工程と、
前記保持面に前記アレイ状付加部品を保持した状態で、前記アレイ状付加部品を個片化して個片化部品を得る個片化工程と、
前記個片化部品を、前記保持面から取り外す脱離工程と、を備えることを要旨とする。
[2]に記載の部品製造方法は、上記[1]に記載の部品製造方法において、前記付加工程は、前記アレイ状部品に対して導体層を付加する導体層付加工程を含むことを要旨とする。
[3]に記載の部品製造方法は、上記[1]又は上記[2]に記載の部品製造方法において、前記付加工程は、前記アレイ状部品に対してハンダバンプを付加するハンダバンプ付加工程を含み、
前記ハンダバンプ付加工程は、前記ハンダバンプの形状を整えるためにハンダバンプ前駆体を加熱する加熱工程を含むことを要旨とする。
[4]に記載の部品製造方法は、上記[1]乃至上記[3]のうちのいずれかに記載の部品製造方法において、前記脱離工程は、前記保持面の裏側から表側へ向かって前記保持フィルムを突き押して、前記個片化部品のうちの所定の個片化部品のみを、他の個片化部品から離間させて前記保持フィルムからピックアップするピックアップ工程であることを要旨とする。
[5]に記載の部品製造方法は、上記[1]乃至上記[4]のうちのいずれかに記載の部品製造方法において、前記個片化工程後に、前記保持面に前記個片化部品を保持した状態で、前記個片化部品を評価する評価工程を備えることを要旨とする。
[6]に記載の部品製造方法は、上記[1]乃至上記[5]のうちのいずれかに記載の部品製造方法において、前記保持フィルムは、基層と、前記基層の一面側に積層されて前記保持面を提供する保持層と、を有することを要旨とする。
「保持具準備工程R1」は、開口部10hを有する枠体10と、開口部10h内に保持面122aが露出されるように枠体10に張られた保持フィルム12と、を有する保持具15を用意する工程である(図1参照)。
枠体10は、開口部10hを有する以外の構成は限定されない。開口部10hは、枠体10の表裏に貫通された孔からなる。開口形状やリング形状(外形)は限定されず、例えば、円形状等とすることができる。また、枠体10の構成材料は限定されず、有機材料(樹脂、エラストマ等)及び無機材料(金属、セラミックス等)の中から適宜必要に応じた材料を利用できる。
更に、粘着剤は、エネルギー線(紫外線、電子線、赤外線等)によって硬化できるエネルギー線硬化型粘着剤であってもよいし、エネルギー線によって硬化されないエネルギー非硬化型粘着剤であってもよい。エネルギー線硬化型粘着剤である場合、粘着剤に対しエネルギー線照射を行うことで、粘着剤を硬化させ、その粘着力を低下させることができ、個片化部品58を保持面122aから取り外す際に、個片化部品58への糊残りを防止できる。
エネルギー線硬化型粘着剤である場合、粘着剤は、上述の粘着主剤以外に、分子内に炭素-炭素二重結合を有する化合物と、エネルギー線に反応して硬化性化合物の重合を開始させることができる光重合開始剤を含むことができる。
また、基層121の厚さは限定されないが、例えば、50μm以上200μm以下とすることができ、60μm以上185μm以下が好ましく、70μm以上170μm以下がより好ましい。尚、基層の延伸の有無を問わない。
更に、基層121の線熱膨張係数は限定されないものの、JIS K7197に準じて測定され、温度50℃から190℃までの間における熱膨張係数が、100ppm/K以上であることが好ましい。
エラストマー性を有する樹脂としては、熱可塑性エラストマー及びシリコーン等が挙げられる。これらは1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。これらのうちでは、熱可塑性エラストマーが好ましい。熱可塑性エラストマーは、ハードセグメント及びソフトセグメントを有する共重合体からなってもよく、ハードポリマーとソフトポリマーとのポリマーアロイからなってもよく、これらの両方の特性を有してもよい。
これらのうち、ポリエステル系熱可塑性エラストマー及び/又はポリアミド系熱可塑性エラストマーが好ましい。ポリエステル系熱可塑性エラストマーは、ポリエステル成分をハードセグメントとしたポリマーであり、ポリアミド系熱可塑性エラストマーは、ポリアミド成分をハードセグメントとしたポリマーである。
「保持工程R2」は、アレイ状部品54を、保持面122aに保持する工程である(図1参照)。
(1):回路形成された半導体部品(チップ、ダイ)を、リードフレーム上に配列し、ワイヤーボンディングした後、封止剤で封止して得られたアレイ状電子部品。
(2):半導体ウエハをウエハ状態のまま利用し、再配線層及びバンプ電極等の外部との導通を得る外部回路や、封止剤で封止した封止層を一括して形成したアレイ状電子部品。この形態(2)における半導体ウエハは、個片化前状態であって、半導体部品(チップ、ダイ)がアレイ状に形成された形態や、半導体ウエハを基体として利用する(非回路シリコン基板上に回路を有するチップを接合して利用する形態)等を含むものである。即ち、形態(2)におけるアレイ状電子部品は、ウエハレベルチップサイズパッケージ(WLCSP)方式において得られるアレイ状電子部品である。
更に、保持具準備工程R1と保持工程R2とは、図1に示すように別々に行ってもよいが、一括して行うこともできる。例えば、保持フィルム12を枠体10に張るのと同時に、保持フィルム12に対してアレイ状部品54を保持させることができる。また、アレイ状部品54を予め保持させた状態の保持フィルム12を枠体10に張ってもよい。
「付加工程R3」は、保持面122aにアレイ状部品54を保持した状態で、アレイ状部品54に所定の構成を付加してアレイ状付加部品56を得る工程である(図1及び図2参照)。
付加する構成(以下、単に「付加構成」ともいう)としては、回路等(例えば、配線、キャパシタ、ダイオード及びトランジスタ等)になる導体層及び/又は絶縁層、導体層を必要な形状に整形するのに用いるレジスト層、部品50と他部品とを電気的に接続するのに利用する接続導体(ハンダバンプ等)などが挙げられる。これらは1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。本明細書では、付加構成の数や、付加する順序に関わらず、アレイ状部品54に対して何らかの付加構成が加えられた部品をアレイ状付加部品56という。
また、上述のように、導体材料を蒸着する場合は、保持フィルム12を減圧環境(場合によっては、減圧され且つ加熱された環境となる)に置くことになる。保持フィルム12を構成する材料は、この蒸着を行う環境でガス放出が抑制された材料、又は、ガス放出されない材料であることが好ましい。この観点においても、保持フィルム12を構成する基層121をなす材料は、前述の通り、ハードセグメント及びソフトセグメントを有する共重合体からなる熱可塑性エラストマーが好ましい。
「個片化工程R4」は、保持面122aにアレイ状付加部品56を保持した状態で、アレイ状付加部品56を個片化して個片化部品58を得る工程である(図1及び図3参照)。
「脱離工程R5」は、個片化部品58を、保持面122aから取り外す工程である(図1及び図5参照)。
更に、例えば、すべての個片化部品58を一括して保持フィルム12から取り外してもよいし、個片化部品58のうちの一部のもののみを保持フィルム12から取り外してもよい。特に一部のもののみを取り外す場合には、ピックアップ方式により取り外すことが好ましい。ピックアップ方式の場合、図5に例示するように、保持フィルム12を面方向に伸張して個片化部品58同士を離間させる工程(フィルム伸張工程R51)、保持フィルム12をその裏面側から突上げ部材191により突き上げて、突き上げた部位の保持フィルム12を垂直方向へも伸張して、所望の部品のみを、他の部品から上方へ突出させる工程(突上工程R62)、更には、コレット等の脱離用具192で吸着して、保持フィルム12から取り外す工程を含むことができる。
本発明の部品製造方法では、上述した保持具準備工程R1、保持工程R2、付加工程R3、個片化工程R4、及び脱離工程R5、更には、チャックテーブル固定工程R7以外にも他工程を備えることができる。
具体的には、「評価工程R6」が挙げられる。評価工程R6は、部品となる前駆部品(例えば、個片化部品等)を評価する工程である。評価工程R6は、どの工程間で行ってもよいが、少なくとも、個片化部品58に対して行うことが好ましい。即ち、個片化工程R4の後に、保持面122aに個片化部品58を保持した状態で、個片化部品58を評価する工程として備えることができる(図4参照)。
また、評価工程R6における評価内容は限定されず、例えば、部品50の回路が所望の電気特性を発揮しているか否かの評価(電気的評価)、非常温域における電気特性が正常であるか否かの評価(電気的評価)、加熱による加速耐久を目的とした評価(加速耐久評価)、熱衝撃を付与したあとの部品50の形状が正常であるか否かの評価(光学的評価)、等が挙げられる。これらは1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
即ち、例えば、本方法では、前述した保持具準備工程R1、保持工程R2、付加工程R3、個片化工程R4、評価工程R6及び脱離工程R5以外に、1又は2以上の他工程を備えることができる。
12;保持フィルム、121;基層、122;保持層、122a;保持面、
15;保持具、
17;伸張治具、
191;突き上げピン、192;コレット、
30;評価用具、31;通電端、
50;部品、54;アレイ状部品、56;アレイ状付加部品、
561;導体層、563;ハンダバンプ、563’;ハンダバンプ前駆体、
58;個片化部品、
60;チャックテーブル、60a;天面、
R1;保持具準備工程、
R2;保持工程、
R3;付加工程、R31;導体層付加工程、R32;ハンダバンプ付加工程、R321;加熱工程、
R4;個片化工程、
R5;脱離工程、
R6;評価工程、
R7;チャックテーブル固定工程。
Claims (6)
- 半導体部品又は電子部品である部品の製造方法であって、
開口部を有する枠体と、前記開口部内に保持面が露出されるように前記枠体に張られた保持フィルムと、を有する保持具を用意する保持具準備工程と、
部品になる複数の前駆体がアレイ状に一体化されたアレイ状部品を、前記保持面に保持する保持工程と、
前記保持面に前記アレイ状部品を保持した状態で、前記アレイ状部品に所定の構成を付加してアレイ状付加部品を得る付加工程と、
前記保持面に前記アレイ状付加部品を保持した状態で、前記アレイ状付加部品を個片化して個片化部品を得る個片化工程と、
前記個片化部品を、前記保持面から取り外す脱離工程と、
前記個片化工程後に、前記保持面に前記個片化部品を保持した状態で、前記個片化部品を評価する評価工程と、を備え、
前記脱離工程は、前記保持面の裏側から表側へ向かって前記保持フィルムを突き押して、前記個片化部品のうちの所定の個片化部品のみを、他の個片化部品から離間させて前記保持フィルムからピックアップするピックアップ工程であり、
前記保持フィルムは、基層と、前記基層の一面側に積層されて前記保持面を提供する保持層と、を有し、
前記基層は、100℃における引張弾性率をE’(100)とし、25℃における引張弾性率をE’(25)とした場合に、比R E1 (=E’(100)/E’(25))が0.2≦R E1 ≦1であり、且つ、35MPa≦E’(25)≦5000MPaであることを特徴する部品製造方法。 - 前記付加工程は、前記アレイ状部品に対して導体層を付加する導体層付加工程を含む請求項1に記載の部品製造方法。
- 前記付加工程は、前記アレイ状部品に対してハンダバンプを付加するハンダバンプ付加工程を含み、
前記ハンダバンプ付加工程は、前記ハンダバンプの形状を整えるためにハンダバンプ前駆体を加熱する加熱工程を含む請求項1又は2に記載の部品製造方法。 - 前記加熱工程における加熱温度が、180~230℃である請求項3に記載の部品製造方法。
- 前記基層は、230℃における引張弾性率をE’(230)とした場合に、0.1MPa≦E’(230)≦600MPaである請求項1乃至4のうちのいずれかに記載の部品製造方法。
- 前記基層を構成する材料は、ポリエステル系熱可塑性エラストマー及び/又はポリアミド系熱可塑性エラストマーである請求項1乃至5のうちのいずれかに記載の部品製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019205785A JP7393921B2 (ja) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 部品製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019205785A JP7393921B2 (ja) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 部品製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021077834A JP2021077834A (ja) | 2021-05-20 |
JP7393921B2 true JP7393921B2 (ja) | 2023-12-07 |
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---|---|---|---|
JP2019205785A Active JP7393921B2 (ja) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 部品製造方法 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP7393921B2 (ja) |
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2019
- 2019-11-13 JP JP2019205785A patent/JP7393921B2/ja active Active
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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