JP7391363B2 - 花留め、及び、花留めの製造方法 - Google Patents
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Description
特許法第３０条第２項適用 １．開催期間 令和１年５月７日－１２日 ２．展示会名 第８回金澤・加賀工藝展 ３．開催場所 新光三越 台南新天地６Ｆ Ｃ區文化會舘 住所 台湾台南市中西区西門路一段６５８號 ４．公開者 株式会社森合金 ５．公開された発明の内容 株式会社森合金は、第８回金澤・加賀工藝展にて、金森和治及び高下裕子が発明した花留めを公開した。
本発明は、花留め、及び、花留めの製造方法に関するものである。
例えば、特許文献１には、台盤１に挿入孔２を穿設し、同挿入孔２の内面３を傾斜させることにより同挿入孔２の入口から同孔２の深部に行くにしたがい挿入面積を減少させてなる生花用花留めが開示されている。
また、特許文献２には、筒状に形成された花留本体の内壁面に垂直方向の切溝を多数形成したことを特徴とする花留が開示されている。
また、特許文献２には、筒状に形成された花留本体の内壁面に垂直方向の切溝を多数形成したことを特徴とする花留が開示されている。
本発明は、機能性に優れた花留めを提供することを目的とする。
本発明に係る花留めは、銅合金鋳物で構成された柱体形状の花留め本体と、柱体形状の前記花留め本体において、天面から底面まで貫通した貫通孔とを有し、前記花留め本体の天面及び底面の少なくとも一部が研磨されており、前記貫通孔の壁面が未研磨である。
好適には、前記貫通孔は、前記天面から前記底面に向かって徐々に狭まっている。
好適には、前記花留め本体の天面及び底面は、全面にわたって研磨されており、前記貫通孔の壁面は、前記天面及び前記底面よりも粗い表面となっている。
また、本発明に係る花留めの製造方法は、鋳型に銅合金を流し込んで、貫通孔が設けられた柱体形状の花留めを成型する工程と、成型された柱体形状の前記花留めの表面のうち、前記貫通孔の壁面を除いた領域を、金属光沢ができるまで研磨する工程とを有する。
本発明によれば、生けた植物を長持ちさせることができる。
以下、本発明に係る実施形態を、図面を参照して説明する。ただし、本発明の範囲は、図示例に限定されるものではない。
まず、本実施形態における花留め１の構成を説明する。
図１は、実施形態における花留め１の斜視図である。
図２は、花留め１を例示する六面図である。図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は底面図、図２（Ｃ）は正面図、図２（Ｄ）は右側面図である。なお、背面図は、正面図と対称につき省略し、左側面図は、右側面図と対称につき省略する。
図３は、図２に例示した花留め１のＡ－Ａ線切断部を例示する端面図である。
まず、本実施形態における花留め１の構成を説明する。
図１は、実施形態における花留め１の斜視図である。
図２は、花留め１を例示する六面図である。図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は底面図、図２（Ｃ）は正面図、図２（Ｄ）は右側面図である。なお、背面図は、正面図と対称につき省略し、左側面図は、右側面図と対称につき省略する。
図３は、図２に例示した花留め１のＡ－Ａ線切断部を例示する端面図である。
図１及び図２に例示するように、花留め１は、銅合金鋳物で構成された鋳物であり、砂型鋳造により形成されている。花留め１は、花留め本体１０と、貫通孔２０とを有する。
花留め本体１０は、銅又は銅を主成分とする金属（銅合金）の鋳物で構成された花留め１の本体である。花留め本体１０は、円柱、又は、角柱の形状である。すなわち、花留め本体１０は、柱体の形状である。
また、花留め本体１０は、金属光沢を放つよう、側面、天面、及び、底面が全面にわたって研磨されている。即ち、花留め本体１０は、天面及び底面の少なくとも一部が研磨されている。ここで、本例における花留め本体１０の天面とは、図２（Ａ）に例示した花留め本体１０の端面を示し、花留め本体１０の底面とは、図２（Ｂ）に例示した花留め本体１０の端面を示す。
また、花留め本体１０の大きさは、例えば直径５ｃｍ以上７ｃｍ以下、かつ、厚み２ｃｍ以上４ｃｍ以下の大きさであり、本例の花留め本体１０は、直径６ｃｍ以上６．５ｃｍ以下以下、かつ、厚み２．５ｃｍの大きさに形成される。
花留め本体１０は、銅又は銅を主成分とする金属（銅合金）の鋳物で構成された花留め１の本体である。花留め本体１０は、円柱、又は、角柱の形状である。すなわち、花留め本体１０は、柱体の形状である。
また、花留め本体１０は、金属光沢を放つよう、側面、天面、及び、底面が全面にわたって研磨されている。即ち、花留め本体１０は、天面及び底面の少なくとも一部が研磨されている。ここで、本例における花留め本体１０の天面とは、図２（Ａ）に例示した花留め本体１０の端面を示し、花留め本体１０の底面とは、図２（Ｂ）に例示した花留め本体１０の端面を示す。
また、花留め本体１０の大きさは、例えば直径５ｃｍ以上７ｃｍ以下、かつ、厚み２ｃｍ以上４ｃｍ以下の大きさであり、本例の花留め本体１０は、直径６ｃｍ以上６．５ｃｍ以下以下、かつ、厚み２．５ｃｍの大きさに形成される。
貫通孔２０は、図２及び図３に例示したように、円柱の形状である花留め本体１０に複数設けられ、天面から底面まで貫通した孔である。貫通孔２０は、図２（Ｂ）に例示した底面に位置する貫通孔の開口の大きさより、図２（Ａ）に例示した天面に位置する貫通孔の開口の大きさの方が大きい。具体的には、図３に例示した貫通孔２０Ａ～２０Ｄに着目すると、天面に位置する貫通孔の開口幅Ｄは、底面に位置する貫通孔の開口幅ｄより広く形成されており、貫通孔２０は、天面及び底面の開口を接続するように、天面から底面に向かって徐々に狭まっている。また、隣り合う２つの貫通孔２０の間に位置する壁面の厚みは、天面から底面に向かって徐々に厚くなっている。
また、貫通孔２０の壁面２２は、平らでない凹凸のある表面となっている。貫通孔２０の壁面２２は、砂型鋳造で使用した砂の粒径に応じた表面粗さとなっており、未研磨である。そのため、貫通孔２０の壁面２２は、研磨された花留め本体１０の天面、底面、及び側面よりも粗い表面となっている。なお、貫通孔２０の壁面２２は、砂型に使用する砂の粒径に応じて、表面粗さを適宜変更することができる。壁面２２は、表面を粗くすることにより表面積を大きくしている。
また、貫通孔２０の壁面２２は、平らでない凹凸のある表面となっている。貫通孔２０の壁面２２は、砂型鋳造で使用した砂の粒径に応じた表面粗さとなっており、未研磨である。そのため、貫通孔２０の壁面２２は、研磨された花留め本体１０の天面、底面、及び側面よりも粗い表面となっている。なお、貫通孔２０の壁面２２は、砂型に使用する砂の粒径に応じて、表面粗さを適宜変更することができる。壁面２２は、表面を粗くすることにより表面積を大きくしている。
次に、使用状態における花留め１を説明する。
図４は、植物Ｐを生けた状態の花留め１を例示する図である。図４（Ａ）は、植物Ｐを生けた状態の花留め１を例示する斜視図であり、図４（Ｂ）、植物Ｐを生けた状態の花留め１の断面図である。
図４（Ａ）に例示するように、花留め１は、水を張った花器Ｖに、水に沈めた状態で配置される。そして、花留め１は、植物Ｐを立てた状態で固定している。花留め１は、水に沈めた状態で配置することにより、銅が水中に溶出する。これにより、花留め１は、水中に溶出した銅（いわゆる銅イオン）の殺菌作用により、雑菌の繁殖を防止することができる。よって、植物Ｐを長持ちさせることができる。また、貫通孔２０は、未研磨で粗い壁面２２であるため、水と接触する面積を大きくすることができる。これにより、花留め１は、水中に高濃度の銅イオンを溶出させやすい。
図４は、植物Ｐを生けた状態の花留め１を例示する図である。図４（Ａ）は、植物Ｐを生けた状態の花留め１を例示する斜視図であり、図４（Ｂ）、植物Ｐを生けた状態の花留め１の断面図である。
図４（Ａ）に例示するように、花留め１は、水を張った花器Ｖに、水に沈めた状態で配置される。そして、花留め１は、植物Ｐを立てた状態で固定している。花留め１は、水に沈めた状態で配置することにより、銅が水中に溶出する。これにより、花留め１は、水中に溶出した銅（いわゆる銅イオン）の殺菌作用により、雑菌の繁殖を防止することができる。よって、植物Ｐを長持ちさせることができる。また、貫通孔２０は、未研磨で粗い壁面２２であるため、水と接触する面積を大きくすることができる。これにより、花留め１は、水中に高濃度の銅イオンを溶出させやすい。
また、図４（Ｂ）に例示するように、植物Ｐの基端は、植物Ｐの基端Ａのように、植物Ｐの基端を折り曲げた状態、又は、植物Ｐの基端Ｂのように、植物Ｐの基端を折り曲げず真っ直ぐな状態で、貫通孔２０に挿入されている。植物Ｐの基端を、天面から底面に向かって貫通孔２０に押し込みながら挿入すると、植物Ｐは、天面から底面に向かって徐々に狭くなる貫通孔２０の壁面２２により次第に、植物Ｐの基端を圧迫され挟まれる。これにより、花留め１は、植物Ｐを立てた状態で固定できる。このとき、植物Ｐの基端は、貫通孔２０の壁面２２の凹凸と引っ掛かるため、花留め１は、より強固に植物Ｐを固定できる。
次に、実施形態における花留め１の製造方法を説明する。
図５は、実施形態における花留め１の製造方法（Ｓ１０）を例示するフローチャートである。
図５に例示するように、ステップ１００（Ｓ１００）において、製造者は、砂で成形した鋳型に、溶かした銅合金を流し込む。
ステップ１０２（Ｓ１０２）において、鋳型に流し込んだ銅合金が冷えて固まった後に、製造者は、鋳型から花留め本体１０を取り出す。取り出した花留め本体１０は、貫通孔２０が設けられた柱体形状となっている。製造者は、取り出した花留め本体１０から砂を落とし、湯口やバリを除去する。
ステップ１０４（Ｓ１０４）において、製造者は、花留め本体１０の表面のうち、花留め本体１０の側面、天面及び底面のみを全面にわたって、金属光沢ができるまで研磨する。即ち、製造者は、花留め本体１０の表面のうち、貫通孔２０の壁面２２を除いた領域を、金属光沢ができるまで研磨する。これにより、花留め１の意匠性を向上させると共に、使用時における使用者の手指の怪我を防止することができる。また、花留め本体１０の天面及び底面を研磨することにより、花器Ｖの盛る面や植物Ｐの傷防止とすることができる。そして、製造者は、花留め１を得ることができる。
図５は、実施形態における花留め１の製造方法（Ｓ１０）を例示するフローチャートである。
図５に例示するように、ステップ１００（Ｓ１００）において、製造者は、砂で成形した鋳型に、溶かした銅合金を流し込む。
ステップ１０２（Ｓ１０２）において、鋳型に流し込んだ銅合金が冷えて固まった後に、製造者は、鋳型から花留め本体１０を取り出す。取り出した花留め本体１０は、貫通孔２０が設けられた柱体形状となっている。製造者は、取り出した花留め本体１０から砂を落とし、湯口やバリを除去する。
ステップ１０４（Ｓ１０４）において、製造者は、花留め本体１０の表面のうち、花留め本体１０の側面、天面及び底面のみを全面にわたって、金属光沢ができるまで研磨する。即ち、製造者は、花留め本体１０の表面のうち、貫通孔２０の壁面２２を除いた領域を、金属光沢ができるまで研磨する。これにより、花留め１の意匠性を向上させると共に、使用時における使用者の手指の怪我を防止することができる。また、花留め本体１０の天面及び底面を研磨することにより、花器Ｖの盛る面や植物Ｐの傷防止とすることができる。そして、製造者は、花留め１を得ることができる。
以上説明したように、本実施形態における花留め１によれば、銅合金の鋳物で構成することにより、植物を生けた水中に銅イオンを含有させることができる。これにより、水中における雑菌の繁殖を防止することができるため、植物を長持ちさせることができる。
なお、本実施形態において、貫通孔２０の軸方向が花留め本体１０の天面及び底面に対して略垂直となるように、貫通孔２０を形成する場合を説明したが、貫通孔２０の軸方向が花留め本体１０の天面及び底面に対して傾斜するように、貫通孔２０を形成してもよい。
また、本実施形態において、銅合金の鋳物で花留め本体１０を構成する場合を説明したが、例えば、抗菌性のない金属で構成した鋳物や陶器で花留め本体１０を形成し、この花留め本体１０の表面に、抗菌性のある金属の皮膜を形成してもよい。抗菌性のある金属として、例えば、錫、銅、銀等が挙げられる。
また、本実施形態において、銅合金の鋳物で花留め本体１０を構成する場合を説明したが、例えば、抗菌性のない金属で構成した鋳物や陶器で花留め本体１０を形成し、この花留め本体１０の表面に、抗菌性のある金属の皮膜を形成してもよい。抗菌性のある金属として、例えば、錫、銅、銀等が挙げられる。
１ 花留め
１０ 花留め本体
２０ 貫通孔
２２ 壁面
１０ 花留め本体
２０ 貫通孔
２２ 壁面
Claims (4)
- 砂型鋳造の銅合金鋳物で構成された柱体形状の花留め本体と、
柱体形状の前記花留め本体において、天面から底面まで貫通した貫通孔と
を有し、
前記花留め本体の天面及び底面の少なくとも一部が研磨されており、
前記砂型鋳造により形成された前記貫通孔の壁面は、未研磨であり、前記砂型鋳造で使用した砂の粒径に応じた表面粗さとなっている
花留め。 - 前記貫通孔は、前記天面から前記底面に向かって徐々に狭まっている
請求項１に記載の花留め。 - 前記花留め本体の天面及び底面は、全面にわたって研磨されており、
前記貫通孔の壁面は、前記天面及び前記底面よりも粗い表面となっている
請求項２に記載の花留め。 - 砂で成形した鋳型に銅合金を流し込んで、貫通孔が設けられた柱体形状の花留めを成型する工程と、
成型された柱体形状の前記花留めの表面のうち、前記貫通孔の壁面を除いた領域を、金属光沢ができるまで研磨する工程と
を有する花留めの製造方法。
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