JP7384735B2 - スパッタリング装置 - Google Patents
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Description
Claims (3)
- 真空チャンバ内でターゲットをスパッタリングして、ターゲットに対向配置される被処理基板の表面に多元系薄膜を成膜するためのスパッタリング装置であって、
被処理基板をその基板中心回りに回転自在に保持する保持ステージを備えるものにおいて、
ターゲットは、多元系薄膜の主成分を含む第1ターゲットと、この第1ターゲットよりスパッタ面の面積が小さい多元系薄膜の副成分を含む第2ターゲットとを有し、
被処理基板面内で互いに直交する方向をX軸方向及びY軸方向として、第1ターゲットが、基板中心をその内方に含むように被処理基板に平行に対向配置した状態からY軸回りに所定の回転角で傾斜させた姿勢で設置され、第2ターゲットが、第1ターゲットに隣接させて被処理基板に平行に対向配置した状態からY軸回りに所定の回転角で傾斜させると共に、X軸回りに所定の回転角で傾斜させた姿勢で設置され、少なくともX軸回りの回転角を調整自在に構成したことを特徴とするスパッタリング装置。 - 前記真空チャンバ外から動力を伝達して前記第2ターゲットをX軸及びY軸の少なくとも一方の軸回りに所定の回転角で傾斜させる傾動手段を備えることを特徴とする請求項1記載のスパッタリング装置。
- 第2ターゲットのスパッタ面と基板中心との距離が、第1ターゲットのスパッタ面と基板中心との距離より長く設定され、第2ターゲットのスパッタ面の前方に、このスパッタ面を囲うようにして設けた筒状の防着板と、防着板の開口を開閉自在に閉塞するシャッタとを備えることを特徴とする請求項1または請求項2記載のスパッタリング装置。
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