JP7383468B2

JP7383468B2 - Communication device, wireless communication system, and communication method

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Publication number: JP7383468B2
Application number: JP2019229708A
Authority: JP
Inventors: 淳守田
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2019-12-19
Filing date: 2019-12-19
Publication date: 2023-11-20
Anticipated expiration: 2039-12-19
Also published as: JP2021100149A

Description

本発明は、無線通信システムに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to wireless communication systems.

近年、近接したアンテナ間で電磁界結合による無線通信を行う近接無線通信システムが提案されている。電子回路基板やモジュール間で通信を行うためのコネクタやハーネスを用いた従来の有線接続を無線化することができれば、接続部における部品点数を減らすことができ、装置の製造工程を簡略化できるなどの利点がある。 In recent years, close-range wireless communication systems have been proposed that perform wireless communication by electromagnetic coupling between adjacent antennas. If conventional wired connections using connectors and harnesses for communication between electronic circuit boards and modules can be made wireless, the number of parts in the connection parts can be reduced and the manufacturing process of devices can be simplified. There are advantages.

特許文献１には、電磁界結合を用いて近接無線通信を行う無線通信システムにおいて、アンテナとして機能する結合器（カプラ）に重なるように導電体を配置することで、アンテナの外部から漏洩する信号がアンテナに及ぼす影響を低減することが記載されている。 Patent Document 1 discloses that in a wireless communication system that performs close-range wireless communication using electromagnetic field coupling, a conductor is placed so as to overlap a coupler that functions as an antenna, thereby preventing signals leaking from the outside of the antenna. It is described that the effect of the antenna on the antenna is reduced.

特開２０１７－１１８４７６号公報Japanese Patent Application Publication No. 2017-118476

特許文献１に記載の技術を用いてアンテナの外部からアンテナへ混入するノイズを低減すれば、ノイズ対策を行わない場合と比較して通信の誤りを抑制できる。しかしながら、通信の誤りを引き起こすノイズはアンテナに混入するノイズに限られない。例えば、受信アンテナから出力された信号を整形する整形回路やアンテナと回路を接続する伝送路に外部からノイズが混入した場合にも、通信の誤りが生じる虞がある。一方、ノイズの混入を防ぐために、アンテナと整形回路とを含む通信モジュール全体をシールド部材で囲んだ場合、通信装置が大型化してしまう。 By reducing the noise that enters the antenna from outside the antenna using the technique described in Patent Document 1, communication errors can be suppressed compared to the case where no noise countermeasures are taken. However, noise that causes communication errors is not limited to noise mixed into antennas. For example, communication errors may also occur when external noise enters a shaping circuit that shapes a signal output from a receiving antenna or a transmission line that connects the antenna and the circuit. On the other hand, if the entire communication module including the antenna and the shaping circuit is surrounded by a shielding member in order to prevent noise from entering, the communication device will become larger.

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、結合器間での電磁界結合に基づく通信の誤りを抑制しつつ、通信装置の大型化を抑制することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to suppress communication errors based on electromagnetic field coupling between couplers and to suppress the increase in size of a communication device.

上記課題を解決するため、本発明に係る通信装置は、例えば以下の構成を有する。すなわち、通信装置であって、他の通信装置が有する第１結合器と電界結合及び磁界結合の少なくとも何れかにより結合する第２結合器と、前記第１結合器への送信信号の入力に応じて前記第２結合器から出力された信号の波形を整形する整形回路と、前記整形回路により波形整形された信号を受信する受信手段と、前記整形回路を囲む導体部分と前記第２結合器が配置された面とを有するシールド部材と、を有する。 In order to solve the above problems, a communication device according to the present invention has, for example, the following configuration. That is, the communication device includes a second coupler that couples to a first coupler of another communication device by at least one of electric field coupling and magnetic field coupling, and a second coupler that couples with a first coupler of another communication device, and a second coupler that is coupled to a first coupler of another communication device, and a second coupler that is coupled to a first coupler of another communication device, and a second coupler that is coupled to the first coupler of another communication device by at least one of electric field coupling and magnetic field coupling; a shaping circuit that shapes the waveform of the signal output from the second coupler, a receiving means that receives the signal waveform-shaped by the shaping circuit, a conductor portion surrounding the shaping circuit, and the second coupler. and a shield member having an arranged surface.

本発明によれば、結合器間での電磁界結合に基づく通信の誤りを抑制しつつ、通信装置の大型化を抑制することができる。 According to the present invention, it is possible to suppress communication errors based on electromagnetic field coupling between couplers and to suppress the increase in size of a communication device.

無線通信システムのシステム構成例を示す図である。1 is a diagram showing an example of a system configuration of a wireless communication system. 無線通信システムにおいて伝送される電気信号の一例を示す図である。1 is a diagram illustrating an example of an electrical signal transmitted in a wireless communication system. 無線通信システムの一例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an example of a wireless communication system. 無線通信システムの一例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an example of a wireless communication system. 無線通信システムの一例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an example of a wireless communication system. 無線通信システムのシステム構成例を示す図である。1 is a diagram showing an example of a system configuration of a wireless communication system. 無線通信システムの一例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an example of a wireless communication system. 無線通信システムのシステム例を示す図である。1 is a diagram illustrating a system example of a wireless communication system. 無線通信システムの一例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an example of a wireless communication system. ノイズの大きさに関するシミュレーション結果を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing simulation results regarding the magnitude of noise.

［システム構成及び波形］
以下、本発明の実施形態を図面にて説明する。図１は、本実施形態における無線通信システム１００（以降、システム１００）の構成例を示す図である。システム１００は、無線通信モジュール１１０（以降、モジュール１１０）と無線通信モジュール１２０（以降、モジュール１２０）を有し、モジュール１１０とモジュール１２０との間でベースバンド方式の無線通信を行う。すなわち、モジュール１１０とモジュール１２０はそれぞれベースバンド方式の無線通信を行う通信装置として機能する。 [System configuration and waveform]
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a wireless communication system 100 (hereinafter referred to as system 100) in this embodiment. The system 100 includes a wireless communication module 110 (hereinafter referred to as module 110) and a wireless communication module 120 (hereinafter referred to as module 120), and performs baseband wireless communication between the module 110 and the module 120. That is, module 110 and module 120 each function as a communication device that performs baseband wireless communication.

モジュール１１０は、カプラ１１１、送信回路１１２、及び伝送路１１３を有する。モジュール１２０は、カプラ１２１、整形回路１２４、受信回路１２２、伝送路１２３、伝送路１２５、及び終端抵抗１３１を有する。終端抵抗１３１は、カプラ１２１と整形回路１２４との間の伝送路１２３に接続される。カプラ１１１は分離した２つの電極である電極１１１ａと電極１１１ｂを有し、同様にカプラ１２１は電極１２１ａと電極１２１ｂを有する。モジュール１１０のカプラ１１１とモジュール１２０のカプラ１２１は、互いに対向するように近接して配置されることで、電磁界により結合する結合器である。より具体的には、電極１１１ａと電極１２１ａとが互いに対向するように配置され、電極１１１ｂと電極１２１ｂとが互いに対向するように配置される。 The module 110 includes a coupler 111, a transmission circuit 112, and a transmission path 113. The module 120 includes a coupler 121, a shaping circuit 124, a receiving circuit 122, a transmission line 123, a transmission line 125, and a terminating resistor 131. Terminating resistor 131 is connected to transmission line 123 between coupler 121 and shaping circuit 124 . The coupler 111 has two separate electrodes, an electrode 111a and an electrode 111b, and similarly, the coupler 121 has an electrode 121a and an electrode 121b. The coupler 111 of the module 110 and the coupler 121 of the module 120 are couplers that are arranged close to each other so as to face each other, thereby coupling by an electromagnetic field. More specifically, the electrode 111a and the electrode 121a are arranged to face each other, and the electrode 111b and the electrode 121b are arranged to face each other.

本実施形態における電磁界結合には、電界結合と磁界結合の両方が含まれる。すなわち、モジュール１１０とモジュール１２０との間における無線通信は電界結合によって行われてもよいし、磁界結合によって行われてもよいし、電界結合と磁界結合の両方によって行われてもよい。ただし以下では、カプラ１１１とカプラ１２１とが主に電界により結合するものとして説明する。 The electromagnetic field coupling in this embodiment includes both electric field coupling and magnetic field coupling. That is, wireless communication between module 110 and module 120 may be performed by electric field coupling, magnetic field coupling, or both electric field coupling and magnetic field coupling. However, in the following explanation, it is assumed that the coupler 111 and the coupler 121 are coupled mainly by an electric field.

送信回路１１２は、モジュール１１０からモジュール１２０へ送信される送信信号を生成し、伝送路１１３を介してカプラ１１１に送信信号を入力する。本実施形態では、カプラ１１１に入力される送信信号が、搬送波の変調を伴わないベースバンド信号であるものとする。また、送信回路１１２から送信される送信信号と、受信回路１２２が受信する受信信号は、いずれも差動信号であるものとする。すなわち、電極１１１ａと電極１１１ｂには互いに逆位相の信号が入力され、電極１２１ａと電極１２１ｂからは互いに逆位相の信号が出力される。カプラ１１１に送信信号が入力されると、電界結合の作用によりカプラ１２１から信号が出力される。整形回路１２４は、カプラ１２１から出力され伝送路１２３を介して整形回路１２４に入力された信号を整形し、伝送路１２５を介して受信回路１２２に信号を出力する。受信回路１２２は、整形回路により整形された信号を受信し、その信号を送信信号が復元された受信信号として処理する。 The transmission circuit 112 generates a transmission signal to be transmitted from the module 110 to the module 120, and inputs the transmission signal to the coupler 111 via the transmission path 113. In this embodiment, it is assumed that the transmission signal input to the coupler 111 is a baseband signal without modulation of a carrier wave. Further, it is assumed that the transmission signal transmitted from the transmission circuit 112 and the reception signal received by the reception circuit 122 are both differential signals. That is, signals with opposite phases are input to the electrodes 111a and 111b, and signals with opposite phases are output from the electrodes 121a and 121b. When a transmission signal is input to the coupler 111, the signal is output from the coupler 121 due to the effect of electric field coupling. The shaping circuit 124 shapes the signal output from the coupler 121 and input to the shaping circuit 124 via the transmission line 123, and outputs the signal to the receiving circuit 122 via the transmission line 125. The receiving circuit 122 receives the signal shaped by the shaping circuit, and processes the signal as a received signal in which the transmitted signal is restored.

上記のような構成を備えるシステム１００は、例えば撮像装置やモータにより駆動する機器などに実装することができる。システム１００が撮像装置としてのカメラに実装された場合、モジュール１１０がカメラの本体部分に含まれ、モジュール１２０がカメラのアクセサリ部分に含まれ、本体において取得された画像データを表す送信信号がアクセサリへ無線で送信されてもよい。また撮像装置はカメラに限らず、ＣＴ（コンピュータ断層撮影）装置であってもよい。具体的には、モジュール１１０がＣＴ装置の回転部に含まれ、モジュール１２０がＣＴ装置の固定部に含まれ、回転部により取得された画像データを表す送信信号が固定部へ無線で送信されてもよい。 The system 100 having the above configuration can be implemented in, for example, an imaging device or a device driven by a motor. When the system 100 is implemented in a camera as an imaging device, the module 110 is included in the main body of the camera, the module 120 is included in the accessory part of the camera, and a transmission signal representing image data acquired in the main body is sent to the accessory. It may also be transmitted wirelessly. Further, the imaging device is not limited to a camera, but may be a CT (computed tomography) device. Specifically, the module 110 is included in a rotating part of the CT apparatus, the module 120 is included in a fixed part of the CT apparatus, and a transmission signal representing image data acquired by the rotating part is wirelessly transmitted to the fixed part. Good too.

また、システム１００がモータにより駆動する機器としてのロボットアームに実装された場合、モジュール１１０がアーム部に含まれ、モジュール１２０がハンド部に含まれ、ハンド部の動作を制御するための制御信号がアーム部から無線で送信されてもよい。そしてモジュール１２０は、受信回路１２２により受信された受信信号に従ってハンド部の動作を制御してもよい。またモータ駆動の機器はロボットアームに限らず、半導体露光装置であってもよい。具体的には、モジュール１２０が、無線で受信した受信信号に従って露光装置の可動ステージ部の動作を制御してもよい。また他の例としては、モジュール１１０がインクジェットプリンタの本体部分に含まれ、モジュール１２０がプリントヘッド部分に含まれ、モジュール１２０が無線で受信した受信信号に従ってインクの吐出を制御してもよい。なお、システム１００を実装する対象はこれらの例に限定されない。 Furthermore, when the system 100 is mounted on a robot arm as a device driven by a motor, the module 110 is included in the arm section, the module 120 is included in the hand section, and a control signal for controlling the operation of the hand section is provided. It may also be transmitted wirelessly from the arm. The module 120 may then control the operation of the hand section according to the received signal received by the receiving circuit 122. Further, the motor-driven device is not limited to a robot arm, but may be a semiconductor exposure device. Specifically, the module 120 may control the operation of the movable stage section of the exposure apparatus according to a reception signal received wirelessly. As another example, the module 110 may be included in the main body of the inkjet printer, the module 120 may be included in the print head, and the module 120 may control ink ejection according to a received signal received wirelessly. Note that the target for implementing the system 100 is not limited to these examples.

［信号波形］
図２は、システム１００において伝送される信号波形の一例を図示したものである。図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）、及び図２（ｄ）において、横軸は時間を示し、縦軸は信号の電圧レベルを示している。送信信号Ｖｉは伝送路１１３からカプラ１１１へ入力される信号を示し、出力信号Ｖｒはカプラ１２１から伝送路１２３へ出力される信号を示し、受信信号Ｖｏは受信回路１２２に入力される信号を示す。 [Signal waveform]
FIG. 2 illustrates an example of a signal waveform transmitted in the system 100. In FIGS. 2(a), 2(b), 2(c), and 2(d), the horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the voltage level of the signal. The transmission signal Vi indicates a signal input from the transmission line 113 to the coupler 111, the output signal Vr indicates a signal output from the coupler 121 to the transmission line 123, and the reception signal Vo indicates a signal input to the reception circuit 122. .

送信回路１１２は、“１”又は“０”を示す２値のベースバンド信号を送信信号Ｖｉとして伝送路１１３を介してカプラ１１１に入力する。カプラ１１１とカプラ１２１との間の電界結合により、カプラ１１１への送信信号Ｖｉの入力に応じてカプラ１２１からは出力信号Ｖｒが出力される。なお、本実施形態では、終端抵抗１３１の抵抗値Ｒｒｐが１０ｋΩという高いインピーダンスに設定されているものとする。そのため、カプラ１１１とカプラ１２１との結合によって生じる容量成分のインピーダンスより、Ｒｒｐの方が低域でも大きくなる。これにより、送信信号の低周波数成分も整形回路１２４まで伝達され、カプラ１１１への送信信号Ｖｉの入力に応じてカプラ１２１から出力される出力信号Ｖｒの波形は理想的には図２（ａ）に示すように略矩形となる。ただし、終端抵抗の値は上記に限定されず、０Ωより大きい値であればよい。 The transmission circuit 112 inputs a binary baseband signal indicating "1" or "0" to the coupler 111 via the transmission path 113 as the transmission signal Vi. Due to electric field coupling between coupler 111 and coupler 121, output signal Vr is output from coupler 121 in response to input of transmission signal Vi to coupler 111. In this embodiment, it is assumed that the resistance value Rrp of the terminating resistor 131 is set to a high impedance of 10 kΩ. Therefore, Rrp is larger than the impedance of the capacitive component caused by the coupling between coupler 111 and coupler 121 even in the low frequency range. As a result, the low frequency components of the transmission signal are also transmitted to the shaping circuit 124, and the waveform of the output signal Vr output from the coupler 121 in response to the input of the transmission signal Vi to the coupler 111 is ideally as shown in FIG. 2(a). It is approximately rectangular as shown in . However, the value of the terminating resistor is not limited to the above value, and may be any value greater than 0Ω.

整形回路１２４は、出力信号Ｖｒに対して波形整形を行うことで、送信回路１１２が出力した２値のベースバンド信号を復元する。具体的には、整形回路１２４は、入力された信号Ｖｒが０Ｖを超えると“１”を出力し、入力された信号Ｖｒが０Ｖを下回ると“０”を出力する。なお、整形回路１２４の構成はこれに限定されない。整形回路１２４としては、例えば、ヒステリシス・コンパレータや、リミッティングアンプなどの増幅回路、あるいはそれらを組み合わせたものを用いることができる。整形回路１２４により波形整形された信号は、受信信号Ｖｏとして受信回路１２２により受信される。このようにして、モジュール１１０から送信された信号をモジュール１２０により受信することができる。 The shaping circuit 124 restores the binary baseband signal output by the transmitting circuit 112 by performing waveform shaping on the output signal Vr. Specifically, the shaping circuit 124 outputs "1" when the input signal Vr exceeds 0V, and outputs "0" when the input signal Vr falls below 0V. Note that the configuration of the shaping circuit 124 is not limited to this. As the shaping circuit 124, for example, a hysteresis comparator, an amplifier circuit such as a limiting amplifier, or a combination thereof can be used. The signal waveform-shaped by the shaping circuit 124 is received by the receiving circuit 122 as a received signal Vo. In this way, signals transmitted from module 110 can be received by module 120.

次に、システム１００に外部からノイズが混入した場合の信号波形について説明する。外部から混入するノイズとしては、例えば、システム１００が実装された機器の筐体内にある別基板から伝わる高調波や、他の電子機器から混入してくる電磁波等がある。また例えば、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＬＴＥ、及び５Ｇなどの通信用の無線通信信号もノイズとして混入しうる。 Next, a signal waveform when noise enters the system 100 from the outside will be described. Examples of noise that enters from the outside include harmonics that propagate from another board within the housing of the device on which the system 100 is mounted, electromagnetic waves that enter from other electronic devices, and the like. Furthermore, for example, wireless communication signals for communications such as Wi-Fi (registered trademark), Bluetooth (registered trademark), LTE, and 5G may also be mixed in as noise.

図２（ｂ）は、送信回路１１２とカプラ１１１とを接続する伝送路１１３にノイズが混入した場合の波形を示す。カプラ１１１に入力される入力信号Ｖｉの波形がノイズの混入により乱れ、出力信号Ｖｒおよび受信信号Ｖｏにもそのノイズの影響が伝わり、通信の誤りが発生する。図２（ｃ）は、カプラ１１１または１１２にノイズが混入した場合の波形を示す。カプラ１１１に入力される入力信号Ｖｉの波形は理想的な条件の場合と変わらないが、カプラ１２１から出力される出力信号Ｖｒ及び出力信号Ｖｒを整形した受信信号Ｖｏはノイズの影響を受け、通信の誤りが発生する。図２（ｄ）は、整形回路１２４または伝送路１２３にノイズが混入した場合の波形を示す。カプラ１１１に入力される入力信号Ｖｉ及びカプラ１２１から出力される出力信号Ｖｒは理想的な条件の場合と変わらないが、整形回路１２４から受信回路１２２へ出力される受信信号Ｖｏがノイズの影響を受け、通信の誤りが発生してしまう。 FIG. 2(b) shows a waveform when noise is mixed into the transmission line 113 connecting the transmitting circuit 112 and the coupler 111. The waveform of the input signal Vi input to the coupler 111 is disturbed by the noise, and the influence of the noise is transmitted to the output signal Vr and the received signal Vo, causing a communication error. FIG. 2C shows a waveform when noise is mixed into the coupler 111 or 112. Although the waveform of the input signal Vi input to the coupler 111 is the same as under ideal conditions, the output signal Vr output from the coupler 121 and the received signal Vo obtained by shaping the output signal Vr are affected by noise, and communication errors occur. FIG. 2D shows a waveform when noise is mixed into the shaping circuit 124 or the transmission line 123. The input signal Vi input to the coupler 111 and the output signal Vr output from the coupler 121 are the same as under ideal conditions, but the received signal Vo output from the shaping circuit 124 to the receiving circuit 122 is affected by noise. received, resulting in communication errors.

ノイズが混入する経路として以上の３つがあり、これら３つすべての経路でノイズが混入する場合もある。カプラ１１１及びカプラ１２１の部分を導体部材によりシールドすることで、図２（ｂ）に示した場合のノイズの影響を抑制することができる。しかしながら、図２（ｃ）及び図２（ｄ）に示した場合のノイズの影響は、カプラ１１１及びカプラ１２１をシールドするだけでは除去できない。なお、整形回路１２４と受信回路１２２の間にも伝送路１２５があるが、整形回路１２４から出力される信号の振幅をノイズに対して十分大きくすることで、伝送路１２５に混入するノイズの影響を無視することができる。 There are the above three routes through which noise can be mixed, and noise can sometimes be mixed in through all three routes. By shielding the coupler 111 and the coupler 121 with a conductive member, the influence of noise in the case shown in FIG. 2(b) can be suppressed. However, the influence of noise in the cases shown in FIGS. 2(c) and 2(d) cannot be removed simply by shielding coupler 111 and coupler 121. Note that there is also a transmission line 125 between the shaping circuit 124 and the receiving circuit 122, but by making the amplitude of the signal output from the shaping circuit 124 sufficiently large relative to noise, the influence of noise mixed in the transmission line 125 can be reduced. can be ignored.

［ノイズの低減］
次に、上記のようなシステム１００に混入するノイズを低減するための、システム１００の物理構造について説明する。図３は、システム１００の構造を示す斜視図である。ただし、ここでの説明に必要でない構成要素については図示を省略している。基板１０１上にカプラ１１１と伝送路１１３と送信回路１１２が構成され、基板１０２上にカプラ１２１と伝送路１２３と整形回路１２４と受信回路１２２が構成されている。基板１０１と基板１０２は例えばリジット基板やフレキシブル基板であり、カプラ１１１は基板１０１上のパターンとして形成され、カプラ１２１は基板１０２上のパターンとして形成されている。 [Noise reduction]
Next, the physical structure of the system 100 for reducing noise mixed into the system 100 as described above will be described. FIG. 3 is a perspective view showing the structure of the system 100. However, illustration of components not necessary for the explanation here is omitted. A coupler 111, a transmission path 113, and a transmitting circuit 112 are configured on the substrate 101, and a coupler 121, a transmission path 123, a shaping circuit 124, and a receiving circuit 122 are configured on the substrate 102. The substrate 101 and the substrate 102 are, for example, a rigid substrate or a flexible substrate, and the coupler 111 is formed as a pattern on the substrate 101, and the coupler 121 is formed as a pattern on the substrate 102.

図３の構成においては、カプラ１１１と伝送路１１３を覆うように導体部材からなるシールドケース１３３が配置されており、カプラ１２１と伝送路１２３と整形回路１２４を覆うように導体部材からなるシールドケース１３２が配置されている。これらのシールドケースにより、カプラ１１１、カプラ１２１、伝送路１１３、伝送路１２３、及び整形回路１２４に外部から混入するノイズが低減され、それにより通信の誤りが抑制することができる。 In the configuration of FIG. 3, a shield case 133 made of a conductive member is arranged to cover the coupler 111 and the transmission line 113, and a shield case made of a conductor member is arranged to cover the coupler 121, the transmission line 123, and the shaping circuit 124. 132 are arranged. These shield cases reduce noise that enters the coupler 111, the coupler 121, the transmission line 113, the transmission line 123, and the shaping circuit 124 from the outside, thereby suppressing communication errors.

図４は、ノイズを低減するためのシステム１００の構造の別の例を示す。図４の構成は図３の構成と比べて、基板１０１及び基板１０２が分割され、カプラ１１１及びカプラ１２１の位置がＺ軸方向（基板１０１及び基板１０２の面と垂直な方向）に移動している。すなわち、図４の構成ではカプラと回路が積層構造となっている。湾曲した伝送路１１３及び伝送路１２３は、例えばリジットフレキ基板や同軸ケーブルにより構成される。 FIG. 4 shows another example of a structure for a system 100 for reducing noise. In the configuration of FIG. 4, compared to the configuration of FIG. 3, the substrate 101 and the substrate 102 are separated, and the positions of the couplers 111 and 121 are moved in the Z-axis direction (direction perpendicular to the planes of the substrates 101 and 102). There is. That is, in the configuration of FIG. 4, the coupler and the circuit have a laminated structure. The curved transmission line 113 and the transmission line 123 are constructed of, for example, a rigid flexible board or a coaxial cable.

カプラ１１１とカプラ１２１はそれぞれシールドケース１４２とシールドケース１４３で覆われており、伝送路１１３の一部と伝送路１２３の一部はそれぞれシールドケース１４１とシールドケース１４４で覆われている。これにより、システム１００におけるノイズの影響が低減される。また、図４の構成によれば、図３の構成と比較して、Ｘ軸方向におけるシールドケースの長さを短くすることができ、システム１００を実装する機器の小型化が可能となる。 The coupler 111 and the coupler 121 are covered with a shield case 142 and a shield case 143, respectively, and a part of the transmission line 113 and a part of the transmission line 123 are covered with a shield case 141 and a shield case 144, respectively. This reduces the effects of noise on system 100. Further, according to the configuration of FIG. 4, compared to the configuration of FIG. 3, the length of the shield case in the X-axis direction can be shortened, and the equipment on which the system 100 is mounted can be downsized.

図５は、ノイズを低減するためのシステム１００の構造の別の例を示す。図５（ａ）はモジュール１１０とモジュール１２０が対向して配置されている様子を示し、図５（ｂ）はモジュール１１０の送信回路１１２を除く部分を展開した様子を示し、図５（ｃ）はモジュール１２０の受信回路１２２を除く部分を展開した様子を示す。図５の構成において、カプラと回路とは積層構造に配置されている。 FIG. 5 shows another example of a structure for a system 100 for reducing noise. 5(a) shows how the module 110 and the module 120 are arranged facing each other, FIG. 5(b) shows the expanded state of the module 110 excluding the transmitting circuit 112, and FIG. 5(c) 1 shows an exploded view of the module 120 excluding the receiving circuit 122. FIG. In the configuration of FIG. 5, the coupler and circuit are arranged in a stacked structure.

まず、モジュール１１０について説明する。モジュール１１０においては送信回路１１２が伝送路１１３を介してカプラ１１１に接続される。図５の構成では、カプラ１１１及び伝送路１１３は、基板やフレキケーブルに形成されるのではなく、部材１５１を構成する樹脂にメッキ加工されたパターンとして形成される。また、部材１５１のうちカプラ１１１が配置された面とは異なる４面（図５（ｂ）における部材１５１の側面）は全体がメッキ加工されている。すなわち、伝送路１１３を囲むシールド導体（メッキ加工された側面の導体部分）とカプラ１１１とは、部材１５１に一体となって構成されている。また図５（ｂ）に示すように、メッキ加工された部材１５１とアルミ等で構成されるシールド板１５２とが電気的に接続されることで、伝送路１１３を囲む５面（カプラ１１１が配置された方向以外の５方向）が全てシールドされる。 First, module 110 will be explained. In the module 110, a transmitting circuit 112 is connected to a coupler 111 via a transmission line 113. In the configuration of FIG. 5, the coupler 111 and the transmission line 113 are not formed on the substrate or the flexible cable, but are formed as a plating pattern on the resin constituting the member 151. Furthermore, four surfaces of the member 151 (the side surfaces of the member 151 in FIG. 5(b)) different from the surface on which the coupler 111 is arranged are entirely plated. That is, the shield conductor surrounding the transmission line 113 (the conductor portion on the plated side surface) and the coupler 111 are integrated into the member 151. Further, as shown in FIG. 5(b), the plated member 151 and the shield plate 152 made of aluminum or the like are electrically connected, so that the five sides surrounding the transmission line 113 (where couplers 111 are arranged) are electrically connected. All directions (5 directions other than the direction shown) are shielded.

次に、モジュール１２０について説明する。モジュール１２０においては、カプラ１２１がばね接点等の伝送路１２３を介して整形回路１２４に接続され、整形回路１２４が伝送路１２５を介して受信回路１２２に接続される。モジュール１１０と同様、カプラ１２１は基板やフレキケーブルに形成されるのではなく、部材１５３を構成する樹脂にメッキ加工されたパターンとして形成される。また、部材１５３のうちカプラ１２１が配置された面とは異なる４面（図５（ｃ）における部材１５３の側面）は全体がメッキ加工されている。すなわち、伝送路１２３及び整形回路１２４を囲むシールド導体（メッキ加工された側面の導体部分）とカプラ１２１とは、部材１５３に一体となって構成されている。また図５（ｃ）に示すように、メッキ加工された部材１５３とアルミ等で形成されるシールド板１５４とが電気的に接続されることで、伝送路１２３と整形回路１２４を囲む５面（カプラ１２１が配置された方向以外の５方向）が全てシールドされる。 Next, module 120 will be explained. In the module 120, a coupler 121 is connected to a shaping circuit 124 via a transmission line 123 such as a spring contact, and the shaping circuit 124 is connected to a receiving circuit 122 via a transmission line 125. Like the module 110, the coupler 121 is not formed on a substrate or a flexible cable, but is formed as a pattern plated on the resin constituting the member 153. Further, four sides of the member 153 (side faces of the member 153 in FIG. 5(c)) different from the faces on which the coupler 121 is arranged are entirely plated. That is, the shield conductor (plated conductor portion on the side surface) surrounding the transmission line 123 and the shaping circuit 124 and the coupler 121 are integrally formed in the member 153. Further, as shown in FIG. 5(c), the plated member 153 and the shield plate 154 made of aluminum or the like are electrically connected, so that the five surfaces ( All five directions (other than the direction in which the coupler 121 is arranged) are shielded.

図５の構成によれば、部材１５１と部材１５３とが、外部からのノイズの混入を抑制するシールド部材として機能するため、システム１００におけるノイズの影響を低減できる。また、図５の構成によれば、図４の構成と比較して、シールドケースに囲われない伝送路１１３と伝送路１２３の湾曲部分がなくなり、ノイズの影響をより低減できる。また、図５の構成によればシールドケースの数を削減できるため、システムの大型化の抑制と製造工程の簡略化が可能となる。 According to the configuration of FIG. 5, the member 151 and the member 153 function as a shield member that suppresses noise from entering from the outside, so that the influence of noise on the system 100 can be reduced. Moreover, according to the configuration of FIG. 5, compared to the configuration of FIG. 4, there are no curved portions of the transmission path 113 and the transmission path 123 that are not surrounded by the shield case, and the influence of noise can be further reduced. Further, according to the configuration of FIG. 5, the number of shield cases can be reduced, so it is possible to suppress the increase in size of the system and simplify the manufacturing process.

なお、部材１５１とシールド板１５２、及び部材１５３とシールド板１５４を電気的に接続する手段としては、金属性のねじや、導電性の両面テープ、及び導電性の接着剤などを用いることができる。また、カプラ１１１とシールド導体を一体化した部材１５１、及びカプラ１２１とシールド導体を一体化した部材１５３は、ＭｅｃｈａｔｏｒｏｎｉｃＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＤｅｖｉｃｅ（ＭＩＤ）として製造可能である。ＭＩＤには様々な工法があるが、代表的なものとしてＬａｓｅｒＤｉｒｅｃｔＳｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ（ＬＤＳ）工法がある。これは、金属錯体を分散した樹脂材料を用い、その樹脂材料にレーザーを照射し、レーザーを照射した部分にのみメッキ加工をする工法である。このような製造方法によれば、装置の小型化や組立工数の削減を実現できる。 Note that as means for electrically connecting the member 151 and the shield plate 152, and the member 153 and the shield plate 154, metal screws, conductive double-sided tape, conductive adhesive, etc. can be used. . Further, the member 151 in which the coupler 111 and the shield conductor are integrated, and the member 153 in which the coupler 121 and the shield conductor are integrated can be manufactured as a Mechatronic Integrated Device (MID). There are various construction methods for MID, and a typical one is the Laser Direct Structuring (LDS) construction method. This method uses a resin material in which a metal complex is dispersed, irradiates the resin material with a laser, and applies plating only to the areas irradiated with the laser. According to such a manufacturing method, it is possible to downsize the device and reduce the number of assembly steps.

なお、図５（ａ）から図５（ｃ）に示す例では、部材１５１及び部材１５３が有する面のうち、カプラが配置された面以外の面にシールドとして機能する導体が配置されるものとした。ただしこれに限らず、図５（ｄ）に示すように、カプラが配置された面にもシールドとして機能する導体が配置されていてもよい。この場合、シールドとして機能する導体はカプラと電気的に導通することなく配置される。このような構成により、シールドの効果が向上し、より通信性能を向上できる。その効果に関しては図１０を用いて後述する。 In the examples shown in FIGS. 5(a) to 5(c), a conductor functioning as a shield is arranged on the surface of the member 151 and the member 153 other than the surface on which the coupler is arranged. did. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 5(d), a conductor functioning as a shield may also be placed on the surface where the coupler is placed. In this case, the conductor functioning as a shield is placed without being electrically connected to the coupler. Such a configuration improves the shielding effect and further improves communication performance. The effect will be described later using FIG. 10.

なお、本実施例ではＭＩＤによりカプラとシールドを一体化する構成について述べたが、二色成形（インサート成形）等を用いて構成してもよい。その場合、カプラ及びシールドは板金で形成し、その周囲に樹脂を成形する構成となる。すなわち、カプラとシールドが同一の樹脂内に形成される。ただし、システム１００の製造方法は上記に限定されるものではない。 In this embodiment, a configuration in which the coupler and the shield are integrated by MID has been described, but they may also be configured using two-color molding (insert molding) or the like. In that case, the coupler and shield are formed of sheet metal, and resin is molded around them. That is, the coupler and shield are formed within the same resin. However, the method of manufacturing system 100 is not limited to the above.

なお、図５の構成では、送信回路１１２を部材１５１の直近に配置することで、伝送路１１３の長さを短くし、伝送路１１３に混入するノイズを低減するものとした。一方、送信回路１１２を部材１５１から離れた位置に配置する場合は、伝送路１１３を十分シールドしたケーブル（同軸ケーブルやシールドケーブル）を使用してもよい。また、図５の例では部材１５１と部材１５３とが略直方体であるものとしたが、部材１５１と部材１５３の形状はこれに限定されず、部材１５１と部材１５３はそれぞれ、カプラが配置される面と導体で覆われたシールド面とを含む複数の面を有していればよい。 In the configuration of FIG. 5, the length of the transmission path 113 is shortened by arranging the transmission circuit 112 in close proximity to the member 151, thereby reducing noise mixed into the transmission path 113. On the other hand, when the transmitting circuit 112 is arranged at a position away from the member 151, a cable (a coaxial cable or a shielded cable) in which the transmission path 113 is sufficiently shielded may be used. Further, in the example of FIG. 5, the member 151 and the member 153 are assumed to be substantially rectangular parallelepipeds, but the shapes of the member 151 and the member 153 are not limited to this, and a coupler is disposed in each of the member 151 and the member 153. It is sufficient if it has a plurality of surfaces including a surface and a shield surface covered with a conductor.

図６及び図７は、バッファ回路１１４を用いることで、ノイズの影響を低減しつつ送信回路１１２をカプラ１１１から離れた位置に配置する場合の構成を示す。本構成では、送信回路１１２とカプラ１１１の間に増幅回路や整形回路等を含むバッファ回路１１４を配置し、バッファ回路１１４とカプラ１１１をバネ接点１１５で接続する。バッファ回路１１４は送信回路１１２により生成された信号の波形を整形し、波形整形された信号をカプラ１１１に入力する。このような構成により、バネ接点１１５とバッファ回路１１４とがメッキ加工された部材１５１の内部に収まるように（バネ接点１１５とバッファ回路１１４とが部材１５１のメッキ加工された部分に囲まれるように）配置することができる。これにより、送信回路１１２をカプラ１１１の直近に配置しなくてもノイズの影響を抑制でき、設計自由度が向上する。 6 and 7 show configurations in which the transmitting circuit 112 is placed at a position away from the coupler 111 while reducing the influence of noise by using the buffer circuit 114. In this configuration, a buffer circuit 114 including an amplifier circuit, a shaping circuit, etc. is arranged between the transmitting circuit 112 and the coupler 111, and the buffer circuit 114 and the coupler 111 are connected by a spring contact 115. Buffer circuit 114 shapes the waveform of the signal generated by transmitting circuit 112 and inputs the waveform-shaped signal to coupler 111 . With such a configuration, the spring contact 115 and the buffer circuit 114 are housed inside the plated member 151 (the spring contact 115 and the buffer circuit 114 are surrounded by the plated part of the member 151). ) can be placed. As a result, the influence of noise can be suppressed without placing the transmitting circuit 112 in close proximity to the coupler 111, and the degree of freedom in design is improved.

なお、図１から図７を用いた以上の説明では片方向の通信について述べてきたが、これに限定されるものではなく、システム１００は双方向で信号を伝送する構成であってもよい。図８及び図９は、双方向通信を実現するための構成を示す。本構成では、モジュール１１０とモジュール１２０がそれぞれ送信用の構成と受信用の構成を有する。バッファ回路１１４と整形回路１１８は共に部材１５１のメッキ加工された部分により囲まれており、バッファ回路１２８と整形回路１２４は共に部材１５３のメッキ加工された部分により囲まれている。本構成においても、メッキ加工された部材１５１及び部材１５３の内部に回路や伝送路を配置することで、ノイズの影響を低減することができる。 Note that although the above explanation using FIGS. 1 to 7 has described unidirectional communication, the system 100 is not limited to this, and the system 100 may have a configuration that transmits signals in both directions. 8 and 9 show configurations for realizing bidirectional communication. In this configuration, module 110 and module 120 each have a transmission configuration and a reception configuration. Buffer circuit 114 and shaping circuit 118 are both surrounded by a plated portion of member 151, and buffer circuit 128 and shaping circuit 124 are both surrounded by a plated portion of member 153. Also in this configuration, the influence of noise can be reduced by arranging circuits and transmission paths inside the plated members 151 and 153.

図９の構成において、ノイズを外部から混入させた場合のカプラ１２１ａ、１２１ｂ、伝送路１２３、及び整形回路１２４で受けるノイズの大きさのシミュレーションを行った結果を図１０に示す。本シミュレーションにおいては、図９の通信システムを金属板から１０ｍｍ離し、金属板に２０ＭＨｚ～１ＧＨｚのノイズを印可した。 FIG. 10 shows the results of a simulation of the magnitude of noise received by the couplers 121a and 121b, the transmission line 123, and the shaping circuit 124 when noise is introduced from the outside in the configuration of FIG. In this simulation, the communication system shown in FIG. 9 was placed 10 mm away from the metal plate, and noise of 20 MHz to 1 GHz was applied to the metal plate.

部材１５１及び部材１５３に一切メッキ加工されていない場合のノイズ１００１と、カプラが配置された面以外にメッキ加工されている場合のノイズ１００２と、さらにカプラが配置された面と同一の面の一部にカプラと電気的に接触しないようメッキ加工した場合のノイズ１００３を図１０に示す。ノイズ１００１とノイズ１００２の結果を比べると、シールドをすることでノイズの大きさが約３５ｄＢ程度低下することが分かる。さらにノイズ１００２とノイズ１００３を比較すると、約５ｄＢ程度ノイズが低下することが分かる。このように、メッキ加工により通信システムをシールドする（通信システムを導体で囲む）ことでノイズの低減効果があり、カプラが配置される面までシールドすることで特にノイズ低減の効果が高くなる。 Noise 1001 when the member 151 and member 153 are not plated at all, noise 1002 when the surface other than the coupler is plated, and noise 1002 when the surface on which the coupler is placed is the same as the one on which the coupler is placed. FIG. 10 shows noise 1003 when the portion is plated to prevent electrical contact with the coupler. Comparing the results of noise 1001 and noise 1002, it can be seen that shielding reduces the noise magnitude by about 35 dB. Further, when comparing the noise 1002 and the noise 1003, it can be seen that the noise is reduced by about 5 dB. In this way, shielding the communication system by plating (surrounding the communication system with a conductor) has the effect of reducing noise, and shielding the surface where the coupler is placed particularly increases the noise reduction effect.

また、本実施形態においては、システム１００において差動信号が伝送される場合について説明したが、これに限定されるものではなく、システム１００はシングルエンド信号を伝送するシステムとして構成されていてもよい。また、上述した例では整形回路１２４と受信回路１２２を別々の構成として図示したが、受信回路１２２に整形回路１２４が含まれる構成であってもよい。 Further, in this embodiment, a case has been described in which differential signals are transmitted in the system 100, but the system 100 is not limited to this, and the system 100 may be configured as a system that transmits single-end signals. . Further, in the above example, the shaping circuit 124 and the receiving circuit 122 are illustrated as separate configurations, but the receiving circuit 122 may include the shaping circuit 124.

１００無線通信システム
１１０、１２０無線通信モジュール
１１１、１２１カプラ
１１２送信回路
１１３、１２３、１２５伝送路
１２２受信回路
１２４整形回路 100 wireless communication system 110, 120 wireless communication module 111, 121 coupler 112 transmitting circuit 113, 123, 125 transmission path 122 receiving circuit 124 shaping circuit

Claims

通信装置であって、
他の通信装置が有する第１結合器と電界結合及び磁界結合の少なくとも何れかにより結合する第２結合器と、
前記第１結合器への送信信号の入力に応じて前記第２結合器から出力された信号の波形を整形する整形回路と、
前記整形回路により波形整形された信号を受信する受信手段と、
前記整形回路を囲む導体部分と前記第２結合器が配置された面とを有するシールド部材と、を有することを特徴とする通信装置。 A communication device,
a second coupler that couples with a first coupler included in another communication device by at least one of electric field coupling and magnetic field coupling;
a shaping circuit that shapes the waveform of the signal output from the second coupler in response to the input of the transmission signal to the first coupler;
receiving means for receiving the signal whose waveform has been shaped by the shaping circuit;
A communication device comprising: a shield member having a conductor portion surrounding the shaping circuit and a surface on which the second coupler is disposed.

前記シールド部材は、前記第２結合器が配置された面と、前記整形回路を囲む複数の面とを有し、
前記複数の面に前記導体部分が構成されることを特徴とする請求項１に記載の通信装置。 The shield member has a surface on which the second coupler is arranged and a plurality of surfaces surrounding the shaping circuit,
The communication device according to claim 1, wherein the conductor portion is formed on the plurality of surfaces.

前記シールド部材は、前記第２結合器と前記導体部分とがＭｅｃｈａｔｏｒｏｎｉｃＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＤｅｖｉｃｅ（ＭＩＤ）として一体化された部材であることを特徴とする請求項１又は２に記載の通信装置。 3. The communication device according to claim 1, wherein the shield member is a member in which the second coupler and the conductor portion are integrated as a Mechatronic Integrated Device (MID).

前記シールド部材は、前記第２結合器と前記導体部分とが同一の樹脂内に形成されるよう、インサート成形により構成された部材であることを特徴とする請求項１又は２に記載の通信装置。 The communication device according to claim 1 or 2, wherein the shield member is a member constructed by insert molding so that the second coupler and the conductor portion are formed in the same resin. .

前記第２結合器と前記整形回路とは積層構造に配置されることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の通信装置。 5. The communication device according to claim 1, wherein the second coupler and the shaping circuit are arranged in a laminated structure.

前記整形回路は、コンパレータと増幅回路の少なくとも何れかを含むことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の通信装置。 5. The communication device according to claim 1, wherein the shaping circuit includes at least one of a comparator and an amplifier circuit.

前記通信装置と前記他の通信装置とは、ベースバンド方式で差動信号の通信を行うことを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の通信装置。 7. The communication device according to claim 1, wherein the communication device and the other communication device perform differential signal communication using a baseband method.

前記通信装置と前記他の通信装置とは、シングルエンド信号の通信を行うことを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の通信装置。 7. The communication device according to claim 1, wherein the communication device and the other communication device perform single-end signal communication.

通信装置であって、
他の通信装置が有する第２結合器と電界結合及び磁界結合の少なくとも何れかにより結合する第１結合器と、
前記第１結合器と前記第２結合器とを介して前記他の通信装置へ送信する送信信号を生成する生成手段と、
前記生成手段により生成された信号の波形を整形し、波形整形された信号を前記第１結合器に入力するバッファ回路と、
前記バッファ回路を囲む導体部分と前記第２結合器が配置された面とを有するシールド部材と、を有することを特徴とする通信装置。 A communication device,
a first coupler that couples with a second coupler included in another communication device by at least one of electric field coupling and magnetic field coupling;
generating means for generating a transmission signal to be transmitted to the other communication device via the first coupler and the second coupler;
a buffer circuit that shapes the waveform of the signal generated by the generation means and inputs the waveform-shaped signal to the first coupler;
A communication device comprising: a shield member having a conductor portion surrounding the buffer circuit and a surface on which the second coupler is disposed.

前記シールド部材は、前記第２結合器が配置された面と、前記バッファ回路を囲む複数の面とを有し、
前記複数の面に前記導体部分が構成されることを特徴とする請求項９に記載の通信装置。 The shield member has a surface on which the second coupler is arranged and a plurality of surfaces surrounding the buffer circuit,
10. The communication device according to claim 9, wherein the conductor portion is formed on the plurality of surfaces.

前記シールド部材は、前記第２結合器と前記導体部分とがＭｅｃｈａｔｏｒｏｎｉｃＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＤｅｖｉｃｅ（ＭＩＤ）として一体化された部材であることを特徴とする請求項１０に記載の通信装置。 11. The communication device according to claim 10, wherein the shield member is a member in which the second coupler and the conductor portion are integrated as a Mechatronic Integrated Device (MID).

前記他の通信装置が有する第３結合器と電界結合及び磁界結合の少なくとも何れかにより結合する第４結合器と、
前記第３結合器と前記第４結合器とを介して前記他の通信装置へ送信する送信信号を生成する生成手段と、
前記生成手段により生成された信号の波形を整形し、波形整形された信号を前記第４結合器に入力するバッファ回路と、を有し、
前記シールド部材の前記導体部分は、前記整形回路と前記バッファ回路とを囲み、
前記シールド部材は、前記第２結合器と前記第４結合器とが配置された面を有することを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項に記載の通信装置。 a fourth coupler that couples with a third coupler of the other communication device by at least one of electric field coupling and magnetic field coupling;
generating means for generating a transmission signal to be transmitted to the other communication device via the third coupler and the fourth coupler;
a buffer circuit that shapes the waveform of the signal generated by the generation means and inputs the waveform-shaped signal to the fourth coupler,
The conductor portion of the shield member surrounds the shaping circuit and the buffer circuit,
9. The communication device according to claim 1, wherein the shield member has a surface on which the second coupler and the fourth coupler are arranged.

請求項１乃至８の何れか１項に記載の通信装置と前記他の通信装置とを有する無線通信システムであって、
前記他の通信装置は、前記第１結合器へ前記送信信号を入力する送信手段を有することを特徴とする無線通信システム。 A wireless communication system comprising the communication device according to any one of claims 1 to 8 and the other communication device,
The wireless communication system is characterized in that the other communication device has a transmitter that inputs the transmission signal to the first coupler.

前記通信装置は、モータにより駆動する機器の第１部分に含まれ、
前記他の通信装置は、前記機器の第２部分に含まれ、
前記通信装置は、前記受信手段により受信された受信信号に従って前記機器の前記第１部分の動作を制御する制御手段を有することを特徴とする請求項１３に記載の無線通信システム。 The communication device is included in a first part of equipment driven by a motor,
the other communication device is included in a second part of the equipment,
14. The wireless communication system according to claim 13, wherein the communication device includes control means for controlling the operation of the first portion of the device according to the reception signal received by the reception means.

前記通信装置は、撮像装置の第１部分に含まれ、
前記他の通信装置は、前記撮像装置の第２部分に含まれ、
前記送信手段は、前記撮像装置の前記第２部分により取得された画像データを表す信号を前記送信信号として入力することを特徴とする請求項１３に記載の無線通信システム。 The communication device is included in a first portion of an imaging device,
The other communication device is included in a second portion of the imaging device,
14. The wireless communication system according to claim 13, wherein the transmitting means inputs a signal representing image data acquired by the second portion of the imaging device as the transmitting signal.

第１結合器を有する第１通信装置と、前記第１結合器と電界結合及び磁界結合の少なくとも何れかにより結合する第２結合器を有する第２通信装置とにより、通信を行う通信方法であって、
前記第１結合器への送信信号の入力に応じて前記第２結合器から出力された信号の波形を整形回路により整形する整形工程と、
前記整形工程において波形整形された信号を受信する受信工程と、を有し、
前記整形回路は、前記第２結合器が配置されたた面を有するシールド部材の導体部分により囲まれることを特徴とする通信方法。 A communication method in which communication is performed by a first communication device having a first coupler and a second communication device having a second coupler that couples with the first coupler by at least one of electric field coupling and magnetic field coupling. hand,
a shaping step of shaping the waveform of the signal output from the second coupler in accordance with the input of the transmission signal to the first coupler, using a shaping circuit;
a receiving step of receiving the waveform-shaped signal in the shaping step,
The communication method characterized in that the shaping circuit is surrounded by a conductor portion of a shield member having a surface on which the second coupler is disposed.

第１結合器を有する第１通信装置と、前記第１結合器と電界結合及び磁界結合の少なくとも何れかにより結合する第２結合器を有する第２通信装置とにより、通信を行う通信方法であって、
前記第１結合器と前記第２結合器とを介して前記第１通信装置から前記第２通信装置へ送信する送信信号を生成する生成工程と、
前記生成工程において生成された信号の波形をバッファ回路により整形し、波形整形された信号を前記第１結合器に入力する入力工程と、を有し、
前記バッファ回路は、前記第１結合器が配置された面を有するシールド部材の導体部分により囲まれることを特徴とする通信方法。 A communication method in which communication is performed by a first communication device having a first coupler and a second communication device having a second coupler that couples with the first coupler by at least one of electric field coupling and magnetic field coupling. hand,
a generation step of generating a transmission signal to be transmitted from the first communication device to the second communication device via the first coupler and the second coupler;
an input step of shaping the waveform of the signal generated in the generation step with a buffer circuit and inputting the waveform-shaped signal to the first coupler,
The communication method characterized in that the buffer circuit is surrounded by a conductor portion of a shield member having a surface on which the first coupler is disposed.