JP7379442B2 - 反射率測定装置、成膜装置 - Google Patents
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Description
光源と、
投受光ヘッドであって、
前記投受光ヘッドに入力された光源からの光に含まれる第1光と第2光のうち前記第1光を被測定物に照射する投光部と、
前記第1光が前記被測定物で反射した反射光を第1素線に入力する反射光入力部と、
前記第2光を前記被測定物に照射せずに第2素線に入力する補正光入力部と、
を備える投受光ヘッドと、
前記第1素線を介して伝送された第3光の強度と前記第2素線を介して伝送された第4光の強度とを測定する測定手段と、
前記測定手段で測定した前記第3光の強度および前記第4光の強度に基づいて前記被測定物の反射率を特定する特定手段と、
を備え、
前記第1光と前記第2光とは異なる素線を被膜によってまとめた投光用光ファイバを介して前記投受光ヘッドに入力され、
前記第1素線と前記第2素線とを被膜によってまとめた受光用光ファイバが前記反射光入力部と前記補正光入力部に接続される。
図1は成膜システム1のレイアウト図である。なお、各図において矢印Zは上下方向(重力方向)を示し、矢印X及び矢印Yは互いに直交する水平方向を示す。矢印θはZ軸周りの回転方向を示す。
受渡室2は、中間搬送装置101及び102と、成膜装置1との間での基板WやマスクMの受け渡しの他、成膜室3に対する基板WやマスクMの振り分けを行う。したがって、受渡室2は仕分室と呼ぶこともできる。
受渡室2には基板W及びマスクMを搬送する搬送ユニット4が設けられている。搬送ユニット4は、中間搬送装置101から基板W又はマスクMを受け取り、保持ユニット6A~6Dに受け渡す。また、保持ユニット6A~6Dから受け取った基板W又はマスクMを中間搬送装置102へ搬出する。図2(A)及び図2(B)は搬送ユニット4の平面図及び側面図である。
図1に示すように、成膜装置1は、受渡室2から二つの成膜室3に渡って配置された二組の搬送ユニット5A及び5Bを備える。搬送ユニット5Aは保持ユニット6A及び6Cと、これらを独立してY方向に平行移動する移動ユニット7Aを備える。搬送ユニット5Bは、搬送ユニット5Aと同様の構造であり、保持ユニット6B及び6Dと、これらを独立してY方向に平行移動する移動ユニット7Bとを備える。
搬送ユニット4から搬送される基板WやマスクMの保持ユニット6A~6Dによる受け取りは、受渡室2内の所定の位置で行われる。図5は保持ユニット6A~6Dが、各受取位置PA~PDに位置している状態を示している。受取位置PA~PDはX-Y平面状でマトリクス状(2×2)に配置されており、成膜室3の外部である受渡室2の内部に設定されている。四か所の異なる受取位置PA~PDがあることで、下流側でのシステム障害が生じた場合に、基板Wを停留させておくバッファとしてもこれら受取位置PA~PDを用いることもできる。
成膜室3では、マスクMを用いて基板Wに対する成膜を行う。図1に示すように、二つの成膜室3には、それぞれ、二つのマスク台31が配置されている。合計で四つのマスク台31により、蒸着処理を行う蒸着位置JA~JDが規定される。二つの成膜室3の構造は同じである。各成膜室3には、蒸着源8と、蒸着源8を移動する移動ユニット9とが設けられている。蒸着源8と移動ユニット9の構造及び動作について図11(A)~図11(F)を参照して説明する。
図16(A)から図20(D)を参照して成膜装置1において複数の基板Wに対して連続的に成膜を行う動作例について説明する。まず、マスクMを各蒸着位置JA~JDのマスク台31に搬送する。図16(A)は一枚目のマスクMが中間搬送装置101から搬送されてきた状態を示す。搬送ユニット4はハンド44上でマスクMを受け取り、図16(B)に示すように、受取位置PAにて保持ユニット6AにマスクMを受け渡す。保持ユニット6AはマスクMを、マスクMの上側から保持する。
Rref=(PRref-PBG)/(PTref-PBG) (1)
ここで上述したように、反射率R、図28(A)における受光強度PBG、図28(B)における受光強度PRrefが取得可能であるため、上記式に基づいてレーザ光の照射強度PTrefを特定することができる。これによって、反射率と受光強度との対応関係を特定することができる。
R=(PR-PBG)/(PTref-PBG) (2)
これによって、反射率の変化を特定することができる。
(構成例1)
図29(A)は、膜厚測定装置120の一構成例を示す。構成例1に係る膜厚測定装置120は、光源2901、真空フランジ2902、投受光部2903、分光器2904、およびPC2905を備える。光源2901、真空フランジ2902、投受光部2903、および分光器2904間は、光ファイバで接続される。
図29(B)は、膜厚測定装置120の構成例2を示す。構成例2に係る膜厚測定装置120は、光源2921、真空フランジ2922aおよび2922b(以下、区別せず真空フランジ2922と呼ぶ場合がある)、投受光部2923a、b(以下、区別せず投受光部2923と呼ぶ場合がある)、分光器2924、PC2925、ファイバ切替器2926、ジョイント2927を備える。光源2921、真空フランジ2922、投受光部2923、分光器2924、ファイバ切替器2926、およびジョイント2927間は、光ファイバで接続される。
図29(C)は、膜厚測定装置120の構成例3を示す。構成例3に係る膜厚測定装置120は、光源2941a、b(以下、区別せず光源291と呼ぶ場合がある)、真空フランジ2942a、b(以下、区別せず真空フランジ2942と呼ぶ場合がある)、投受光部2943a、b(以下、区別せず投受光部2943と呼ぶ場合がある)、分光器2944、およびPC2945を備える。光源2941、真空フランジ2942、投受光部2943、および分光器2944間は、光ファイバで接続される。
図27のように、膜厚測定装置120が配置される配置位置MAA~MDCにおいて、膜厚測定装置120から送出された測定光が、受渡室2や成膜室3の天井部分に反射して、投受光部に入力された結果、測定精度が下がる場合がある。このため、膜厚測定装置120の光の照射方向、図31の例では受渡室2の天井部分に、テーパー部材3101が配置される。例えば、テーパー部材3101は、三角柱や、角錐、円錐状の形状を有する。これによって、測定光を膜厚測定装置120とは異なる方向に反射させることができる。また、一例ではテーパー部材3101は光の吸収率の高い黒色部材である。また、一例では、膜厚測定装置120からの測定光が照射される表面部分は、サンドブラスト加工などの表面加工が施され、光の拡散を促すことができる。
図32に示すように、基板上には、膜厚測定装置120によって測定が行われる箇所ごとに測定用の成膜エリア3201a~3201c(以下、区別せず成膜エリア3201と呼ぶ場合がある)が配置される。図32では、基板Wの3つの箇所で測定を行うために3つの成膜エリア3201a~cが配置されるものとして図示されているが、膜厚の測定を行うための成膜エリアは、測定箇所の数に対応して決められてよいし、複数の箇所の膜厚の測定のために1つの成膜エリアが配置されてもよい。例えば、成膜エリア3201a~3201cを含む1つの長穴状の成膜エリアが配置されてもよい。
図33(A)~図33(C)は、例えば図29(B)のジョイント2927などの、膜厚測定装置120で光を伝送するファイバの接続に使用されるジョイント構造を示す説明図である。
ここで、図36(A)~図36(C)を参照して、本実施形態に係る膜厚測定装置が実行する反射率の測定方法について説明する。
PT2=(PRref2/PRref1)PT1 (3)
ここで、照射強度PT2で光を照射した際のバックグラウンドノイズの大きさは、(PT2/PT1)PRmea1として特定することができる。このため、照射強度PT2でリファレンス測定用の基板WREFに光を照射して得られた反射光の強さは、PRmea2-(PT2/PT1)PRmea1として表すことができる。ここから、リファレンス測定用の基板WREFの反射率Rrefは以下の数式(4)によって表すことができる。
Rref={PRmea2-(PT2/PT1)PRmea1}/PT2 (4)
ここで、数式(4)に数式(3)を代入し、既知の反射率Rrefから、光の照射強度PT2を特定することができる。また、数式(3)に基づいて、バックグラウンドノイズの測定を行った際の光の照射強度PT1も特定することができる。
PT3=(PRref3/PRref1)PT1 (3')
続いて、図36(B)と同様に照射強度PT3で光を照射した際に得られるバックグラウンドノイズの大きさは、(PT3/PT1)PRmea1として推定することができる。このため、照射強度PT3で成膜した基板Wに光を照射して得られた反射光の強さは、PRmea3-(PT3/PT1)PRmea1として表すことができる。ここから、基板Wの反射率Rを以下の数式(4')によって表すことができる。
R={PRmea3-(PT3/PT1)PRmea1}/PT3 (4')
ここで、特定した照射強度PT1、PT3、並びに測定したPRmea3、PRmea1を数式(4')に代入することで基板Wの反射率Rを特定することができる。
図37を参照して、膜厚測定装置120の変形例について説明する。なお、図34と同様の構成については同一の参照符号を使用し、説明を省略する。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
Claims (7)
- 反射率測定装置であって、
光源と、
投受光ヘッドであって、
前記投受光ヘッドに入力された光源からの光に含まれる第1光と第2光のうち前記第1光を被測定物に照射する投光部と、
前記第1光が前記被測定物で反射した反射光を第1素線に入力する反射光入力部と、
前記第2光を前記被測定物に照射せずに第2素線に入力する補正光入力部と、
を備える投受光ヘッドと、
前記第1素線を介して伝送された第3光の強度と前記第2素線を介して伝送された第4光の強度とを測定する測定手段と、
前記測定手段で測定した前記第3光の強度および前記第4光の強度に基づいて前記被測定物の反射率を特定する特定手段と、
を備え、
前記第1光と前記第2光とは異なる素線を被膜によってまとめた投光用光ファイバを介して前記投受光ヘッドに入力され、
前記第1素線と前記第2素線とを被膜によってまとめた受光用光ファイバが前記反射光入力部と前記補正光入力部に接続されることを特徴とする反射率測定装置。 - 反射率測定装置であって、
光源と、
投受光ヘッドであって、
前記投受光ヘッドに入力された光源からの光に含まれる第1光と第2光のうち前記第1光を被測定物に照射する投光部と、
前記第1光が前記被測定物で反射した反射光を第1素線に入力する反射光入力部と、
前記第2光を前記被測定物に照射せずに第2素線に入力する補正光入力部と、
を備える投受光ヘッドと、
前記第1素線を介して伝送された第3光の強度と前記第2素線を介して伝送された第4光の強度とを測定する測定手段と、
前記測定手段で測定した前記第3光の強度および前記第4光の強度に基づいて前記被測定物の反射率を特定する特定手段と、
を備え、
前記第1光と前記第2光とは同一の素線を被膜によってまとめた投光用光ファイバを介して前記投受光ヘッドに入力され、
前記投受光ヘッドは、前記第1光と前記第2光とを異なる素線に入力する分岐部をさらに有し、
前記第1素線と前記第2素線とを被膜によってまとめた受光用光ファイバが前記反射光入力部と前記補正光入力部に接続されることを特徴とする反射率測定装置。 - 前記補正光入力部は、前記第2光を前記被測定物とは異なる反射体で反射することで前記第2素線に前記第2光を入力することを特徴とする請求項1または2に記載の反射率測定装置。
- 前記補正光入力部は、外部光が前記第2素線に入力されないように前記被測定物側に配置された遮光部材を備えることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の反射率測定装置。
- 前記受光用光ファイバにおける前記投受光ヘッドから前記測定手段までの分岐点において前記第1素線と前記第2素線とが分岐されることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の反射率測定装置。
- 前記受光用光ファイバにおける前記分岐点から前記測定手段までの素線の長さは5m以下であることを特徴とする請求項5に記載の反射率測定装置。
- 成膜装置であって、
基板に対して成膜を行う成膜ユニットが設けられた成膜室と、
基板を下側に保持しながら、基板の成膜位置と基板の受取位置との間で基板を搬送する搬送手段と、
搬送手段に保持された基板に形成された膜の反射率を測定するための請求項1から6のいずれか1項に記載の反射率測定装置と、
を備えることを特徴とする成膜装置。
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