JP7378199B2 - Photocurable polyorganosiloxane composition - Google Patents
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Description
本発明は、光硬化型ポリオルガノシロキサン組成物、それを用いた画像表示装置用のダム材組成物、及びそれを用いた画像表示装置に関する。 The present invention relates to a photocurable polyorganosiloxane composition, a dam material composition for an image display device using the same, and an image display device using the same.
近年、液晶、プラズマ、有機ＥＬ等のフラットパネル型の画像表示装置が着目されている。フラットパネル型の画像表示装置は、通常、少なくとも一方がガラス等の光透過性をもつ一対の基板の間に、アクティブ素子を構成する半導体層や蛍光体層、あるいは発光層からなる多数の画素をマトリクス状に配置した表示領域（画像表示部）を有する。一般に、この表示領域（画像表示部）と、ガラスやアクリル樹脂のような光学用プラスチックで形成される保護部との周囲は、接着剤で機密に封止されている。このような画像表示装置においては、屋外光や室内照明の反射等による可視性（視認性）の低下を防ぐため、保護部と画像表示部との間に、封止剤を介在させる。 In recent years, flat panel type image display devices such as liquid crystal, plasma, and organic EL have been attracting attention. A flat panel image display device usually has a large number of pixels consisting of a semiconductor layer, a phosphor layer, or a light emitting layer constituting an active element between a pair of substrates, at least one of which is transparent, such as glass. It has a display area (image display section) arranged in a matrix. Generally, the periphery of this display area (image display section) and a protective section formed of optical plastic such as glass or acrylic resin is sealed with an adhesive. In such an image display device, a sealant is interposed between the protective portion and the image display portion in order to prevent visibility from being degraded due to reflection of outdoor light or indoor lighting.
そして、紫外線硬化型樹脂組成物を封止剤として画像表示部（例えば、液晶表示パネル）に使用する場合、組成物が、その流動性により、表示部からはみ出たり、表示部の裏側にまわりこむといった問題が生じることがあり、表示部が大型化してきている近年においてさらに顕在化してきた。この問題を解決するために、表示部又は保護部にあらかじめ、ダム材組成物を用いて枠を形成しておき、その中に組成物を適用することで、はみ出し等を防止する方法が知られている。 When an ultraviolet curable resin composition is used as a sealant in an image display section (for example, a liquid crystal display panel), the composition may protrude from the display section or wrap around the back side of the display section due to its fluidity. Problems such as these may occur, and have become more prominent in recent years as display units have become larger. In order to solve this problem, there is a known method in which a frame is formed in advance using a dam material composition on the display section or the protective section, and the composition is applied within the frame to prevent the extrusion. ing.
封止剤及びダム材組成物には、例えば、熱硬化性型シリコーン樹脂組成物を使用することが提案されている（特許文献１）。また、主に対物レンズ駆動装置用ダンピング材に用いられる紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物として、光活性型の白金錯体硬化触媒を含む紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物が知られている（特許文献２）。 For example, it has been proposed to use a thermosetting silicone resin composition as a sealant and a dam material composition (Patent Document 1). Furthermore, as an ultraviolet curable silicone resin composition mainly used as a damping material for objective lens drive devices, an ultraviolet curable silicone resin composition containing a photoactivated platinum complex curing catalyst is known (Patent Document 2). .
特許文献１においては、組成物を加熱により硬化させているが、十分な作業時間があると硬化が遅く、速く硬化させると十分な作業時間がなく、吐出が困難になる等の弊害を生じる問題があった。 In Patent Document 1, the composition is cured by heating, but if there is sufficient working time, the curing will be slow, and if it is cured quickly, there will not be enough working time, causing problems such as difficulty in dispensing. was there.
特許文献２に開示されている紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物において、通常のシリカ配合プロセスに光活性型の白金錯体を適用すると、白金錯体の配位子部分が脱離して不安定化してしまう。これにより、紫外線照射無しでも白金活性が生じやすく、室温で２ヶ月程度保管したものは、紫外線照射を行わない場合でも硬化反応が始まってしまい、十分な作業時間（ポットライフ）が維持できず、保存安定性に問題があった。 In the ultraviolet curable silicone resin composition disclosed in Patent Document 2, when a photoactivated platinum complex is applied to a normal silica compounding process, the ligand portion of the platinum complex is detached and becomes unstable. As a result, platinum activity tends to occur even without UV irradiation, and if the product is stored at room temperature for about two months, the curing reaction will begin even without UV irradiation, making it impossible to maintain a sufficient working time (pot life). There was a problem with storage stability.
本発明は、シリカ粒子を含む紫外線硬化型ポリオルガノシロキサン組成物であって、保存安定性に優れ、かつ、紫外線照射するまで十分な作業時間がある、シリカ粒子を含む紫外線硬化型ポリオルガノシロキサン組成物を提供することを課題とする。 The present invention is an ultraviolet curable polyorganosiloxane composition containing silica particles, which has excellent storage stability and has a sufficient working time before being irradiated with ultraviolet rays. The challenge is to provide things.
本発明者らは、アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン及び特定の有機ケイ素化合物の混合物で表面処理されたシリカ粒子を用いることにより、保存安定性に優れた紫外線硬化型ポリオルガノシロキサン組成物が得られることを見出した。 The present inventors have discovered that a UV-curable polyorganosiloxane composition with excellent storage stability can be obtained by using silica particles surface-treated with a mixture of an organopolysiloxane containing an alkenyl group and a specific organosilicon compound. I found out that it can be done.
本発明は、以下の構成を有する。
［１］（Ａ）一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサン；
（Ｂ）一分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有する、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン；
（Ｃ）光活性型白金錯体硬化触媒；及び
（Ｄ）（ｄ）原料シリカ粒子が、一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサンと有機ケイ素化合物（但し、（Ａ）及び（Ｂ）を除く）との混合物で表面処理されたシリカ粒子
を含む、光硬化型ポリオルガノシロキサン組成物。
［２］（Ｄ）が、（ｄ）原料シリカ粒子と（Ａ）とを混合する時に、有機ケイ素化合物（但し、（Ａ）及び（Ｂ）を除く）を添加して、前記シリカ粒子を表面処理することによって得られるシリカ粒子である、［１］の光硬化型ポリオルガノシロキサン組成物。
［３］（ｄ）が、有機ケイ素化合物で表面処理したシリカ粒子である、［１］又は［２］の光硬化型ポリオルガノシロキサン組成物。
［４］（Ｃ）が、β－ジケトン白金錯体及び環状ジエン化合物を配位子に持つ白金錯体からなる群より選択される１以上である、［１］～［３］のいずれかの光硬化型ポリオルガノシロキサン組成物。
［５］更に、（Ｅ）アルキレン単位が炭素原子数２～４の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基であるポリオキシアルキレングリコール及び／又はその誘導体を含有する、［１］～［４］のいずれかの光硬化型ポリオルガノシロキサン組成物。
［６］画像表示装置用のダム材である、［１］～［５］のいずれかの光硬化型ポリオルガノシロキサン組成物。
［７］画像表示部と保護部との封止に、［１］～［６］のいずれかの画像表示装置用のダム材組成物を用いてなる、画像表示装置。
The present invention has the following configuration.
[1] (A) A polyorganosiloxane having two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule;
(B) a polyorganohydrogensiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule;
(C) a photoactivated platinum complex curing catalyst; and (D) a polyorganosiloxane and an organosilicon compound in which (d) the raw material silica particles have two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule; , excluding (A) and (B)).
[2] When (D) mixes (d) raw material silica particles and (A), an organosilicon compound (excluding (A) and (B)) is added to the surface of the silica particles. The photocurable polyorganosiloxane composition of [1], which is silica particles obtained by treatment.
[3] The photocurable polyorganosiloxane composition of [1] or [2], wherein (d) is silica particles surface-treated with an organosilicon compound.
[4] The photocuring according to any one of [1] to [3], wherein (C) is one or more selected from the group consisting of a β-diketone platinum complex and a platinum complex having a cyclic diene compound as a ligand. type polyorganosiloxane composition.
[5] Furthermore, (E) any of [1] to [4] containing a polyoxyalkylene glycol and/or a derivative thereof in which the alkylene unit is a linear or branched alkylene group having 2 to 4 carbon atoms. A photocurable polyorganosiloxane composition.
[6] The photocurable polyorganosiloxane composition according to any one of [1] to [5], which is a dam material for an image display device.
[7] An image display device using the dam material composition for an image display device according to any one of [1] to [6] to seal the image display portion and the protection portion.
本発明によれば、シリカ粒子を含む紫外線硬化型ポリオルガノシロキサン組成物であって、保存安定性に優れ、かつ、紫外線照射するまで十分な作業時間がある、シリカ粒子を含む紫外線硬化型ポリオルガノシロキサン組成物を提供することができる。 According to the present invention, there is provided an ultraviolet curable polyorganosiloxane composition containing silica particles, which has excellent storage stability and has a sufficient working time before being irradiated with ultraviolet rays. A siloxane composition can be provided.
［用語の定義］
シロキサン化合物の構造単位を、以下のような略号によって記載することがある。以下、これらの構造単位をそれぞれ「Ｍ単位」「Ｄ単位」等ということがある。
Ｍ：（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２
ＭＨ：Ｈ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２
ＭＶ：ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２
Ｄ：（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２
ＤＨ：Ｈ（ＣＨ３）ＳｉＯ２／２
Ｔ：ＣＨ３ＳｉＯ３／２
Ｑ：ＳｉＯ４／２（四官能性）
[Definition of terms]
The structural units of siloxane compounds may be described by the following abbreviations. Hereinafter, these structural units may be referred to as "M unit", "D unit", etc., respectively.
M: (CH 3 ) 3 SiO 1/2
M H :H( CH3 ) 2SiO1 /2
M V : CH2 =CH( CH3 )2SiO1 / 2
D: ( CH3 ) 2SiO2 /2
D H :H( CH3 )SiO2 /2
T: CH3SiO3 /2
Q: SiO 4/2 (tetrafunctional)
本明細書において、基の具体例は以下のとおりである。
Ｃ２－Ｃ６アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、３－ブテニル基及び５－ヘキセニル基等が挙げられる。合成が容易である観点から、ビニル基が好ましい。
Ｃ１－Ｃ６アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。合成が容易である観点から、メチル基が好ましい。
Ｃ６－Ｃ２０アリール基としては、フェニル基、ナフチル基、トリル基及びキシリル基等が挙げられる。合成が容易である観点から、フェニル基が好ましい。
Ｃ２－Ｃ６アルケニル基、Ｃ１－Ｃ６アルキル基及びＣ６－Ｃ２０アリール基は、塩素、フッ素、臭素等のハロゲンで置換されていてもよい。
In this specification, specific examples of the group are as follows.
Examples of the C 2 -C 6 alkenyl group include vinyl group, allyl group, 3-butenyl group, and 5-hexenyl group. A vinyl group is preferred from the viewpoint of easy synthesis.
Examples of the C 1 -C 6 alkyl group include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group and the like. From the viewpoint of easy synthesis, a methyl group is preferred.
Examples of the C 6 -C 20 aryl group include phenyl group, naphthyl group, tolyl group and xylyl group. A phenyl group is preferred from the viewpoint of easy synthesis.
C 2 -C 6 alkenyl groups, C 1 -C 6 alkyl groups and C 6 -C 20 aryl groups may be substituted with halogens such as chlorine, fluorine, bromine and the like.
粘度は、レオメータを用いて測定した、２３℃での、せん断速度１０（１／s）における値である。具体的には、粘度の測定は、実施例に記載された方法による。
本明細書において、「（Ａ）一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサン」を「（Ａ）」ともいう。「（Ｃ）光活性型白金錯体硬化触媒」等についても同様である。
本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
本明細書において、組成物中の各成分に該当する物質は、単独又は複数存在する。例えば、組成物において、（Ａ）は、単独でも、二種以上を併用してもよい。（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（ｄ）等についても同様である。
The viscosity is the value measured using a rheometer at 23° C. and a shear rate of 10 (1/s). Specifically, the viscosity was measured by the method described in Examples.
In this specification, "(A) a polyorganosiloxane having two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule" is also referred to as "(A)". The same applies to "(C) photoactivated platinum complex curing catalyst" and the like.
In the present specification, if there are multiple substances corresponding to each component in the composition, the content of each component in the composition refers to the total amount of the multiple substances present in the composition, unless otherwise specified. means.
In this specification, there may be one or more substances corresponding to each component in the composition. For example, in the composition, (A) may be used alone or in combination of two or more. The same applies to (B), (C), (D), (d), etc.
［光硬化型ポリオルガノシロキサン組成物］
光硬化型ポリオルガノシロキサン組成物（以下、単に「組成物」ともいう。）は、（Ａ）一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサン；（Ｂ）一分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有する、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン；（Ｃ）光活性型白金錯体硬化触媒；及び（Ｄ）（ｄ）原料シリカ粒子が、一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサンと有機ケイ素化合物（但し、（Ａ）及び（Ｂ）を除く）との混合物で表面処理されたシリカ粒子を含む。
[Photocurable polyorganosiloxane composition]
A photocurable polyorganosiloxane composition (hereinafter also simply referred to as a "composition") comprises (A) a polyorganosiloxane having two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule; (B) A polyorganohydrogensiloxane having two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule; (C) a photoactivated platinum complex curing catalyst; and (D) (d) raw material silica particles in one molecule. contains silica particles surface-treated with a mixture of a polyorganosiloxane and an organosilicon compound (excluding (A) and (B)) having two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom.
［（Ａ）一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサン］
（Ａ）一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサンは、組成物において、ベースポリマーとなる成分である。（Ａ）を配合することによって、硬化時に架橋反応による安定した３次元構造を確保し、硬化収縮を制御し、良好な視認性を確保することができる。（Ａ）は、ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に平均で２個以上有し、後述する（Ｂ）のヒドロシリル基（Ｓｉ－Ｈ）との付加反応により、網状構造を形成することができるものであれば、特に限定されない。代表的には、一般式（Ｉ）：
（Ｒａ）ｎ１（Ｒｂ）ｎ２ＳｉＯ（４－ｎ１－ｎ２）/２ （Ｉ）
（式中、
Ｒａは、Ｃ２－Ｃ６アルケニル基であり；
Ｒｂは、Ｃ１－Ｃ６アルキル基又はＣ６－Ｃ２０アリール基であり；
ｎ１は、１又は２であり；
ｎ２は、０～２の整数であり、ただし、ｎ１＋ｎ２は１～３である）
で示されるアルケニル基含有シロキサン単位を、分子中に少なくとも平均で２個以上有するアルケニル基含有ポリオルガノシロキサンである。（Ａ）におけるケイ素原子に結合したアルケニル基の数は、一分子中、平均で２～１００個であるのが好ましく、２～５０個であるのがより好ましい。
[(A) Polyorganosiloxane having two or more alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule]
(A) Polyorganosiloxane having two or more silicon-bonded alkenyl groups in one molecule is a component that becomes a base polymer in the composition. By blending (A), it is possible to ensure a stable three-dimensional structure due to crosslinking reaction during curing, control curing shrinkage, and ensure good visibility. (A) has an average of two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule, and forms a network structure through an addition reaction with the hydrosilyl group (Si-H) of (B), which will be described later. There is no particular limitation as long as it can be used. Typically, general formula (I):
(R a ) n1 (R b ) n2 SiO (4-n1-n2)/2 (I)
(In the formula,
R a is a C 2 -C 6 alkenyl group;
R b is a C 1 -C 6 alkyl group or a C 6 -C 20 aryl group;
n1 is 1 or 2;
n2 is an integer from 0 to 2, provided that n1+n2 is 1 to 3)
It is an alkenyl group-containing polyorganosiloxane having an average of at least two or more alkenyl group-containing siloxane units in the molecule. The number of alkenyl groups bonded to silicon atoms in (A) is preferably 2 to 100 on average, more preferably 2 to 50 in one molecule.
（Ａ）のシロキサン骨格は、直鎖状でも分岐状でもよい。合成及び平均重合度の制御が容易なことから、（Ａ）は、直鎖状のものが好ましい。また、これらの混合物を用いてもよい。 The siloxane skeleton of (A) may be linear or branched. (A) is preferably linear because it is easy to synthesize and control the average degree of polymerization. Also, a mixture of these may be used.
Ｒａは、合成が容易で、また硬化前の流動性や、硬化物の耐熱性を損ねないという点から、ビニル基が好ましい。Ｒａは、（Ａ）のポリオルガノシロキサン分子鎖の末端又は途中のいずれに存在してもよく、その両方に存在してもよいが、硬化後の組成物に優れた機械的性質を与えるためには、少なくともその両末端に存在していることが好ましい。Ｒｂは、合成が容易で、流動性や硬化後の機械的強度等のバランスが優れているという点から、メチル基が特に好ましい。ｎ１は、合成が容易なことから、１が好ましい。 R a is preferably a vinyl group because it is easy to synthesize and does not impair the fluidity before curing or the heat resistance of the cured product. R a may be present either at the end or in the middle of the polyorganosiloxane molecular chain of (A), or may be present at both, but in order to impart excellent mechanical properties to the cured composition. is preferably present at least at both ends thereof. R b is particularly preferably a methyl group because it is easy to synthesize and has an excellent balance of fluidity, mechanical strength after curing, etc. n1 is preferably 1 because synthesis is easy.
（Ａ）は、作業性の観点から、２３℃における粘度が、１～１００，０００ｍＰａ・ｓであるのが好ましく、１～５０，０００ｍＰａ・ｓであるのがより好ましく、１～１５，０００ｍＰａ・ｓであるのが特に好ましい。これらの粘度範囲になるように、（Ａ）の重量平均分子量を調整することが好ましい。 From the viewpoint of workability, the viscosity of (A) at 23°C is preferably 1 to 100,000 mPa·s, more preferably 1 to 50,000 mPa·s, and 1 to 15,000 mPa·s. Particularly preferred is s. It is preferable to adjust the weight average molecular weight of (A) so that the viscosity falls within these ranges.
よって、（Ａ）としては、式（Ｉａ）：
（式中、Ｒａ及びＲｂは、先に定義したとおりであり、ｍ１は、（Ａ）の２３℃における粘度を１～１００，０００ｍＰａ・ｓにする数である）で示されるアルケニル基含有直鎖状ポリオルガノシロキサンが好ましい。
Therefore, as (A), formula (Ia):
Containing an alkenyl group represented by Linear polyorganosiloxanes are preferred.
さらに、（Ａ）としては、両末端がジメチルビニルシロキサン単位で閉塞され、中間単位がジメチルシロキサン単位からなるポリメチルビニルシロキサンであって、２３℃における粘度が１～１００，０００ｍＰａ・ｓである、アルケニル基含有直鎖状ポリオルガノシロキサンがより好ましい。 Furthermore, (A) is a polymethylvinylsiloxane whose both ends are blocked with dimethylvinylsiloxane units and whose middle unit is a dimethylsiloxane unit, and whose viscosity at 23°C is 1 to 100,000 mPa·s. More preferred are alkenyl group-containing linear polyorganosiloxanes.
［（Ｂ）一分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有する、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン］
（Ｂ）一分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有する、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、分子中に含まれるヒドロシリル基が、（Ａ）のＲａとの間で付加反応することにより、（Ａ）の架橋剤として機能するものである。硬化物を網状化するために、該付加反応に関与するケイ素原子に結合した水素原子を、一分子中に平均で２個以上有しているものであれば、特に限定されない。このようなポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、代表的には、一般式（II）：
（Ｒｃ）ｎ３（Ｒｄ）ｎ４ＳｉＯ（４－ｎ３－ｎ４）/２ （II）
（式中、
Ｒｃは、水素原子であり、
Ｒｄは、Ｃ１－Ｃ６アルキル基又はＣ６－Ｃ２０アリール基であり；
ｎ３は、１又は２であり；
ｎ４は、０～２の整数であり、ただし、ｎ３＋ｎ４は１～３である）
で示される水素基含有シロキサン単位を分子中に２個以上有する水素基含有ポリオルガノシロキサンである。
[(B) Polyorganohydrogensiloxane having two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule]
(B) A polyorganohydrogensiloxane having two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule undergoes an addition reaction between the hydrosilyl group contained in the molecule and R a of (A). As a result, it functions as a crosslinking agent (A). It is not particularly limited as long as it has two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule on average to participate in the addition reaction to form a network in the cured product. Such polyorganohydrogensiloxane typically has the general formula (II):
(R c ) n3 (R d ) n4 SiO (4-n3-n4)/2 (II)
(In the formula,
R c is a hydrogen atom,
R d is a C 1 -C 6 alkyl group or a C 6 -C 20 aryl group;
n3 is 1 or 2;
n4 is an integer from 0 to 2, provided that n3+n4 is 1 to 3)
It is a hydrogen group-containing polyorganosiloxane having two or more hydrogen group-containing siloxane units shown in the molecule.
Ｒｄは、好ましい理由を含め、Ｒｂと同義である。また、合成が容易なことから、ｎ３は１が好ましい。 R d has the same meaning as R b , including preferred reasons. Further, n3 is preferably 1 because synthesis is easy.
（Ｂ）としては、下記（Ｂ１）及び（Ｂ２）を含むのが好ましく、（Ｂ１）及び（Ｂ２）のみからなるのが特に好ましい。（Ｂ）が、（Ｂ１）及び（Ｂ２）を含むと、架橋密度が適度なものとなる。これにより、組成物の硬化物が、例えばダム材に適切な硬度を有する。 (B) preferably contains the following (B1) and (B2), and is particularly preferably composed only of (B1) and (B2). When (B) contains (B1) and (B2), the crosslinking density will be moderate. Thereby, the cured product of the composition has a hardness suitable for, for example, a dam material.
（Ｂ１）は、両末端が、それぞれ独立して、Ｒ３ＳｉＯ１／２単位で閉塞され、中間単位がＲ２ＳｉＯ２／２単位からなり（式中、Ｒは、Ｒｃ又はＲｄであるが、ただし、一分子中、少なくとも２個はＲｃである）、２３℃における粘度が１～１０，０００ｍＰａ・ｓである、直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサンである。また、（Ｂ２）は、ＳｉＯ４／２単位及びＲ'ＳｉＯ３／２単位からなる群より選択される１以上の単位と、Ｒ'３ＳｉＯ１／２単位及びＲ'２ＳｉＯ２／２単位からなる群より選択される１以上の単位とからなり（式中、Ｒ'は、独立して、Ｒｃ又はＲｄである）、一分子中、少なくとも３個のＲ'が水素原子である、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンである。 In (B1), both ends are each independently blocked with R 3 SiO 1/2 units, and the middle unit is composed of R 2 SiO 2/2 units (wherein, R is R c or R d However, it is a linear polyorganohydrogensiloxane with a viscosity of 1 to 10,000 mPa·s at 23° C. (provided that at least two of the molecules in one molecule are R c ). Moreover, (B2) includes one or more units selected from the group consisting of SiO 4/2 units and R'SiO 3/2 units, and R' 3 SiO 1/2 units and R' 2 SiO 2/2 units. (wherein R' is independently R c or R d ), and at least three R's in one molecule are hydrogen atoms. , a polyorganohydrogensiloxane.
（Ｂ１）において、ケイ素原子に結合する水素原子は、末端に存在していても、中間単位に存在していてもよいが、架橋密度を効率的に制御できる点から、両末端に存在することが好ましい。（Ｂ１）において、ケイ素原子に結合した水素原子は、一分子中に２個有していることが好ましい。（Ｂ１）は、作業性の観点から、２３℃における粘度が、１～１０，０００ｍＰａ・ｓであるのが好ましく、１～５，０００ｍＰａ・ｓであるのがより好ましく、１～１，０００ｍＰａ・ｓであるのが特に好ましい。これらの粘度範囲になるように、（Ｂ１）の重量平均分子量を調整することが好ましい。 In (B1), the hydrogen atom bonded to the silicon atom may be present at the terminal or in the intermediate unit, but it is preferable that the hydrogen atom be present at both terminals in order to efficiently control the crosslink density. is preferred. In (B1), it is preferable that one molecule has two hydrogen atoms bonded to a silicon atom. From the viewpoint of workability, the viscosity of (B1) at 23°C is preferably 1 to 10,000 mPa·s, more preferably 1 to 5,000 mPa·s, and 1 to 1,000 mPa·s. Particularly preferred is s. It is preferable to adjust the weight average molecular weight of (B1) so that the viscosity falls within these ranges.
よって、（Ｂ１）としては、式（III）：
（式中、Ｒｃ及びＲｄは、は、先に定義したとおりであり、ｍ２は、（Ｂ１）の２３℃における粘度を１～１０，０００ｍＰａ・ｓとする数である）で示される、直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサンが好ましい。
Therefore, as (B1), formula (III):
(wherein R c and R d are as defined above, m2 is a number that makes the viscosity of (B1) at 23 ° C. 1 to 10,000 mPa s), Linear polyorganohydrogensiloxanes are preferred.
（Ｂ２）は、入手又は合成が容易である点から、ＳｉＯ４／２単位と、Ｒｃ（Ｒｄ）２ＳｉＯ１／２単位とからなる、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンであるのが好ましい。ここで、ＳｉＯ４／２単位とＲｃ（Ｒｄ）２ＳｉＯ１／２単位とのモル比率（ＳｉＯ４／２単位：Ｒｃ（Ｒｄ）２ＳｉＯ１／２単位）は、１：１．２～２．５であるのが好ましい。（Ｂ２）のケイ素に結合した水素原子の含有量は、特に限定されないが、０．１～１．５重量％であるのが好ましく、０．５～１．２重量％であるのが特に好ましい。 (B2) is preferably a polyorganohydrogensiloxane consisting of SiO 4/2 units and R c (R d ) 2 SiO 1/2 units because it is easy to obtain or synthesize. Here, the molar ratio of SiO 4/2 units and R c (R d ) 2 SiO 1/2 units (SiO 4/2 units: R c (R d ) 2 SiO 1/2 units) is 1:1. Preferably, it is between .2 and 2.5. The content of silicon-bonded hydrogen atoms in (B2) is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 1.5% by weight, particularly preferably 0.5 to 1.2% by weight. .
［（Ｃ）光活性型白金錯体硬化触媒］
（Ｃ）光活性型白金錯体硬化触媒は、紫外線の照射により活性化し、（Ａ）のアルケニル基と、（Ｂ）のヒドロシリル基との間の付加反応を促進するための触媒である。
[(C) Photoactivated platinum complex curing catalyst]
(C) The photoactivated platinum complex curing catalyst is a catalyst that is activated by ultraviolet irradiation to promote the addition reaction between the alkenyl group (A) and the hydrosilyl group (B).
（Ｃ）としては、β－ジケトン白金錯体及び環状ジエン化合物を配位子に持つ白金錯体が挙げられる。 Examples of (C) include β-diketone platinum complexes and platinum complexes having a cyclic diene compound as a ligand.
β－ジケトン白金錯体としては、トリメチル（アセチルアセトナト）白金錯体、トリメチル（２，４－ペンタンジオネート）白金錯体、トリメチル（３，５－ヘプタンジオネート）白金錯体、トリメチル（メチルアセトアセテート）白金錯体、ビス（２，４－ペンタンジオナト）白金錯体、ビス（２，４－へキサンジオナト）白金錯体、ビス（２，４－へプタンジオナト）白金錯体、ビス（３，５－ヘプタンジオナト）白金錯体、ビス（１－フェニル－１，３－ブタンジオナト）白金錯体及びビス（１，３－ジフエニル－１，３－プロパンジオナト）白金錯体等が挙げられる。 Examples of β-diketone platinum complexes include trimethyl (acetylacetonato) platinum complex, trimethyl (2,4-pentanedionate) platinum complex, trimethyl (3,5-heptanedioate) platinum complex, and trimethyl (methyl acetoacetate) platinum complex. complex, bis(2,4-pentanedionato) platinum complex, bis(2,4-hexanedionato) platinum complex, bis(2,4-heptanedionato) platinum complex, bis(3,5-heptanedionato) platinum complex, Examples include bis(1-phenyl-1,3-butanedionato)platinum complex and bis(1,3-diphenyl-1,3-propanedionato)platinum complex.
環状ジエン化合物を配位子に持つ白金錯体としては、（１，５－シクロオクタジエニル）ジメチル白金錯体、（１，５－シクロオクタジエニル）ジフエニル白金錯体、（１，５－シクロオクタジエニル）ジプロピル白金錯体、（２，５－ノルボラジエン）ジメチル白金錯体、（２，５－ノルボラジエン）ジフェニル白金錯体、（シクロペンタジエニル）ジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）ジエチル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）ジフェニル白金錯体、（メチルシクロオクタ－１，５－ジエニル）ジエチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）エチルジメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）アセチルジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリヘキシル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（ジメチルフエニルシリルシクロペンタジエニル）トリフェニル白金錯体及び（シクロペンタジエニル）ジメチルトリメチルシリルメチル白金錯体等が挙げられる。 Examples of platinum complexes having a cyclic diene compound as a ligand include (1,5-cyclooctadienyl)dimethylplatinum complex, (1,5-cyclooctadienyl)diphenylplatinum complex, and (1,5-cyclooctadienyl)dimethylplatinum complex. enyl)dipropylplatinum complex, (2,5-norboradiene)dimethylplatinum complex, (2,5-norboradiene)diphenylplatinum complex, (cyclopentadienyl)dimethylplatinum complex, (methylcyclopentadienyl)diethylplatinum complex, ( trimethylsilylcyclopentadienyl) diphenyl platinum complex, (methylcyclooct-1,5-dienyl) diethyl platinum complex, (cyclopentadienyl) trimethyl platinum complex, (cyclopentadienyl) ethyldimethyl platinum complex, (cyclopentadienyl) enyl)acetyldimethylplatinum complex, (methylcyclopentadienyl)trimethylplatinum complex, (methylcyclopentadienyl)trihexylplatinum complex, (trimethylsilylcyclopentadienyl)trimethylplatinum complex, (dimethylphenylsilylcyclopentadienyl) Examples include triphenylplatinum complex and (cyclopentadienyl)dimethyltrimethylsilylmethylplatinum complex.
（Ｃ）は、環状ジエン化合物を配位子に持つ白金錯体が好ましく、（シクロペンタジエニル）ジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）ジエチル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）ジフェニル白金錯体、（メチルシクロオクタ－１，５－ジエニル）ジエチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）エチルジメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）アセチルジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリヘキシル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（ジメチルフエニルシリルシクロペンタジエニル）トリフェニル白金錯体、及び（シクロペンタジエニル）ジメチルトリメチルシリルメチル白金錯体からなる群より選択される１以上のシクロペンタジエニル基を有する白金錯体が特に好ましい。 (C) is preferably a platinum complex having a cyclic diene compound as a ligand, such as (cyclopentadienyl)dimethylplatinum complex, (methylcyclopentadienyl)diethylplatinum complex, (trimethylsilylcyclopentadienyl)diphenylplatinum complex. , (methylcyclooct-1,5-dienyl)diethylplatinum complex, (cyclopentadienyl)trimethylplatinum complex, (cyclopentadienyl)ethyldimethylplatinum complex, (cyclopentadienyl)acetyldimethylplatinum complex, (methyl cyclopentadienyl)trimethylplatinum complex, (methylcyclopentadienyl)trihexylplatinum complex, (trimethylsilylcyclopentadienyl)trimethylplatinum complex, (dimethylphenylsilylcyclopentadienyl)triphenylplatinum complex, and (cyclopentadienyl)trimethylplatinum complex, Particularly preferred are platinum complexes having one or more cyclopentadienyl groups selected from the group consisting of (dienyl)dimethyltrimethylsilylmethylplatinum complexes.
［（Ｄ）（ｄ）原料シリカ粒子が、一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサンと有機ケイ素化合物（但し、（Ａ）及び（Ｂ）を除く）との混合物で表面処理されたシリカ粒子］
（Ｄ）は、（ｄ）原料シリカ粒子が、一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサンと有機ケイ素化合物（但し、（Ａ）及び（Ｂ）を除く）（以下、単に「有機ケイ素化合物」ともいう。）との混合物で表面処理されたシリカ粒子である。即ち、（Ｄ）は、少なくとも一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサンと有機ケイ素化合物との混合物で表面処理されたシリカ粒子である。
[(D) (d) A polyorganosiloxane and an organosilicon compound in which the raw material silica particles have two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule (excluding (A) and (B)) Silica particles surface-treated with a mixture of
(D) is a polyorganosiloxane and an organosilicon compound in which the raw material silica particles have two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule (excluding (A) and (B)). ) (hereinafter also simply referred to as "organosilicon compound"). That is, (D) is a silica particle surface-treated with a mixture of a polyorganosiloxane and an organosilicon compound, which has two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom in at least one molecule.
有機ケイ素化合物で予め表面処理したシリカを、一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサンで表面処理する場合や、表面処理を行っていないシリカ粒子を、一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサンで表面処理した場合では、（Ｃ）と混合する際に、（Ｃ）を構成する配位子（例えば、β－ジケトン部分及び環状ジエン化合物部分）が脱離して、白金触媒の紫外線活性能が失われやすい。これにより、紫外線照射を行わない場合でも、硬化反応が進行してしまい、組成物の長期保存安定性に劣る。また、表面処理を行っていないシリカ粒子を、一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサンで表面処理したシリカ粒子を用いて、有機ケイ素化合物で表面処理を行う場合では、有機ケイ素化合物での表面処理の際に、原料シリカ粒子のダマが大量に発生し、組成物の均質性が劣る。 When silica that has been previously surface-treated with an organosilicon compound is surface-treated with a polyorganosiloxane that has two or more alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule, or when silica particles that have not been surface-treated are When the surface is treated with a polyorganosiloxane having two or more alkenyl groups bonded to silicon atoms in the molecule, when mixed with (C), the ligands constituting (C) (for example, β- (diketone moiety and cyclic diene compound moiety) are likely to be eliminated, and the ultraviolet activity ability of the platinum catalyst is likely to be lost. As a result, even when no ultraviolet irradiation is performed, the curing reaction proceeds, resulting in poor long-term storage stability of the composition. In addition, silica particles that have not been surface-treated are surface-treated with an organosilicon compound using silica particles that have been surface-treated with polyorganosiloxane, which has two or more alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule. In this case, a large amount of lumps of raw material silica particles are generated during surface treatment with an organosilicon compound, resulting in poor homogeneity of the composition.
＜（ｄ）原料シリカ粒子＞
一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサン及び有機シラザン化合物で表面処理される前のシリカ粒子（以下、「（ｄ）原料シリカ粒子」ともいう。）としては、製造法によって沈降法シリカ、ゲル法シリカ、ゾル法シリカ等の湿式法シリカ、乾式法である煙霧質シリカ（気相法シリカ）等が挙げられ、チクソ性付与、吐出性能への影響及び組成物の安定性の観点から、煙霧質シリカが好ましい。煙霧質シリカは日本アエロジル株式会社からアエロジル、株式会社トクヤマからＱＳタイプとして市販されている。
<(d) Raw material silica particles>
As silica particles (hereinafter also referred to as "(d) raw material silica particles") before surface treatment with polyorganosiloxane and organic silazane compounds that have two or more alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule. Depending on the manufacturing method, there are wet process silicas such as precipitated silica, gel process silica, and sol process silica, and dry process fume silica (vapor process silica). From the viewpoint of stability of the composition, fumed silica is preferred. Fumed silica is commercially available as Aerosil from Nippon Aerosil Co., Ltd. and QS type from Tokuyama Co., Ltd.
（ｄ）原料シリカ粒子は、予め表面処理されていてもよい。これにより、シリカ粒子の表面処理の効率がより高まり、組成物のチクソ性が低下しやすい。（ｄ）原料シリカ粒子を得るための表面処理剤としては、有機シラザン化合物、アルコキシシラン化合物、クロロシラン化合物、オクタメチルシクロテトラシロキサン、ジメチルシロキサンオリゴマー等の有機ケイ素化合物が挙げられる。 (d) The raw material silica particles may be surface-treated in advance. This further increases the efficiency of surface treatment of the silica particles and tends to reduce the thixotropy of the composition. (d) Examples of the surface treatment agent for obtaining raw material silica particles include organosilicon compounds such as organosilazane compounds, alkoxysilane compounds, chlorosilane compounds, octamethylcyclotetrasiloxane, and dimethylsiloxane oligomers.
有機シラザン化合物としては、ヘキサメチルジシラザン、１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシラザン、１，３－ビス（クロロメチル）テトラメチルジシラザン、１，３－ビス（３，３，３－トリフルオロプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシラザン、１，３－ジフェニルテトラメチルジシラザン、ヘプタメチルジシラザン、２，２，４，４，６，６－ヘキサメチルシクロトリシラザン、オクタメチルシクロテトラシラザン、１，１，３，３－テトラメチルジシラザン、２，４，６－トリメチル－２，４，６－トリビニルシクロトリシラザン等が挙げられる。組成物のチクソ性が低下しやすい点から、有機シラザン化合物は、ヘキサメチルジシラザンが好ましい。 Examples of organic silazane compounds include hexamethyldisilazane, 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisilazane, 1,3-bis(chloromethyl)tetramethyldisilazane, and 1,3-bis( 3,3,3-trifluoropropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisilazane, 1,3-diphenyltetramethyldisilazane, heptamethyldisilazane, 2,2,4,4,6,6 -hexamethylcyclotrisilazane, octamethylcyclotetrasilazane, 1,1,3,3-tetramethyldisilazane, 2,4,6-trimethyl-2,4,6-trivinylcyclotrisilazane, and the like. The organic silazane compound is preferably hexamethyldisilazane because the thixotropy of the composition tends to decrease.
アルコキシシラン化合物としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ヘキサデシルトリメトキシシラン等が挙げられる。 Examples of alkoxysilane compounds include methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, and hexyltrimethoxysilane. Examples include trimethoxysilane, hexyltriethoxysilane, octyltrimethoxysilane, octyltriethoxysilane, decyltrimethoxysilane, hexadecyltrimethoxysilane and the like.
クロロシラン化合物としては、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン等が挙げられる。 Examples of the chlorosilane compound include methyltrichlorosilane, dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, and the like.
有機シラザン化合物、アルコキシシラン化合物、クロロシラン化合物、オクタメチルシクロテトラシロキサン、ジメチルシロキサンオリゴマー以外の有機ケイ素化合物としては、（Ｇ）接着付与剤において後述する更なる有機ケイ素化合物が挙げられる。 Examples of organosilicon compounds other than organosilazane compounds, alkoxysilane compounds, chlorosilane compounds, octamethylcyclotetrasiloxane, and dimethylsiloxane oligomers include further organosilicon compounds described below in the tackifier (G).
これらの中で、処理した後の表面状態の安定性（不活性化）に優れ、組成物の保存安定性がより向上する観点から、有機シラザン化合物、オクタメチルシクロテトラシロキサン又はジメチルシロキサンオリゴマーが好ましく、ヘキサメチルジシラザン又はオクタメチルシクロテトラシロキサンが特に好ましい。 Among these, organic silazane compounds, octamethylcyclotetrasiloxane or dimethylsiloxane oligomers are preferred from the viewpoint of excellent stability (inactivation) of the surface state after treatment and further improvement of storage stability of the composition. , hexamethyldisilazane or octamethylcyclotetrasiloxane are particularly preferred.
＜一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサンと有機ケイ素化合物（但し、（Ａ）及び（Ｂ）を除く）との混合物＞
一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサン及び有機ケイ素化合物は、（ｄ）原料シリカ粒子を処理するための表面処理剤である。一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサンは、好ましい理由を含め、（Ａ）と同義である。また、有機ケイ素化合物は、（ｄ）原料シリカ粒子を得るための表面処理剤として前記したとおりであり、有機シラザン化合物、アルコキシシラン化合物、クロロシラン化合物、オクタメチルシクロテトラシロキサン、ジメチルシロキサンオリゴマーが好ましく、有機シラザン化合物が特に好ましい。
<Mixture of polyorganosiloxane and organosilicon compound (excluding (A) and (B)) having two or more alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule>
Polyorganosiloxanes and organosilicon compounds having two or more alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule are (d) surface treatment agents for treating raw material silica particles. A polyorganosiloxane having two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule has the same meaning as (A), including preferable reasons. Further, the organosilicon compound is as described above as (d) the surface treatment agent for obtaining raw material silica particles, and is preferably an organosilazane compound, an alkoxysilane compound, a chlorosilane compound, an octamethylcyclotetrasiloxane, or a dimethylsiloxane oligomer. Particularly preferred are organic silazane compounds.
＜（Ｄ）の好ましい態様＞
（Ｄ）は、（ｄ）と組成物に含まれる（Ａ）とを混合する時に、有機ケイ素化合物を添加して、（ｄ）を表面処理することによって得られたシリカ粒子であるのが好ましい。
<Preferred embodiment of (D)>
(D) is preferably a silica particle obtained by adding an organosilicon compound when mixing (d) and (A) contained in the composition and surface-treating (d). .
（Ｄ）のＢＥＴ比表面積は、特に限定されないが、５０～４００ｍ２／ｇであるのが好ましい。ＢＥＴ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であると、組成物のチクソ性が向上しやすい。ＢＥＴ比表面積が４００ｍ２／ｇ以下であると、吐出口からの吐出性が良好である。（Ｄ）のＢＥＴ比表面積は８０～３８０ｍ２／ｇであるのがより好ましく、１１０～３５０ｍ２／ｇであるのが特に好ましい。 The BET specific surface area of (D) is not particularly limited, but is preferably 50 to 400 m 2 /g. When the BET specific surface area is 50 m 2 /g or more, the thixotropy of the composition tends to improve. When the BET specific surface area is 400 m 2 /g or less, the discharge performance from the discharge port is good. The BET specific surface area of (D) is more preferably 80 to 380 m 2 /g, particularly preferably 110 to 350 m 2 /g.
＜（Ｄ）の調製方法＞
（ｄ）原料シリカ粒子を、一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサン及び有機ケイ素化合物の混合物で表面処理する方法としては、一般的周知の技術を採用することができる。例えば、常圧で密閉された機械混練装置に、（ｄ）と、表面処理剤である一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサン及び有機ケイ素化合物の混合物とを入れ、必要に応じて不活性ガス存在下において室温又は熱処理にて混合処理することが挙げられる。混練後、乾燥することにより（Ｄ）を製造することができる。また、前記混合処理により得られた混合物に、更なる成分を加えて、組成物を調製してもよい。
<Preparation method of (D)>
(d) A commonly known technique is adopted as a method for surface treating raw silica particles with a mixture of polyorganosiloxane and organosilicon compound having two or more alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule. can do. For example, a mixture of (d) and a polyorganosiloxane and an organosilicon compound each having two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule as a surface treatment agent is placed in a mechanical kneading device sealed at normal pressure. and, if necessary, in the presence of an inert gas at room temperature or by heat treatment. (D) can be produced by drying after kneading. Furthermore, a composition may be prepared by adding further components to the mixture obtained by the mixing process.
［添加剤］
組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、（Ｅ）アルキレン単位が炭素数２～４の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基であるポリオキシアルキレングリコール及び／又はその誘導体、（Ｆ）希釈剤、（Ｇ）接着付与剤及び（Ｈ）白金系触媒の抑制剤等からなる群より選択される１以上の添加剤を含むことができる。これらは、それぞれ単独でも、２種以上の組合せであってもよい。
[Additive]
The composition contains (E) a polyoxyalkylene glycol and/or a derivative thereof in which the alkylene unit is a linear or branched alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, and (F) dilution, to the extent that the effects of the present invention are not impaired. (G) an adhesion promoter, (H) a platinum-based catalyst inhibitor, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
組成物は、（Ｅ）アルキレン単位が炭素数２～４の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基であるポリオキシアルキレングリコール及び／又はその誘導体を含むことができる。組成物が（Ｅ）を含むと、組成物のチクソ性をコントロールでき、特定の範囲内に吐出する際の組成物の吐出性と、塗布後の範囲外への流動抑制とのバランスとることができる。 The composition may include (E) a polyoxyalkylene glycol and/or a derivative thereof, in which the alkylene unit is a linear or branched alkylene group having 2 to 4 carbon atoms. When the composition contains (E), it is possible to control the thixotropic properties of the composition, and it is possible to balance the ejectability of the composition when ejecting within a specific range and the suppression of flow outside the range after application. can.
ポリオキシアルキレングリコール及び／又はその誘導体としては、ポリオキシアルキレングリコール、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレン脂肪酸エステル等が挙げられる。末端の置換基の炭素原子数は特に限定されないが、シリカとの相互作用が大きく、組成物のチクソ性をコントロールしやすい点で、炭素原子数１～４の直鎖又は分岐鎖のアルキル基が好ましい。 Examples of polyoxyalkylene glycols and/or derivatives thereof include polyoxyalkylene glycols, polyoxyalkylene alkyl ethers, polyoxyalkylene fatty acid esters, and the like. The number of carbon atoms in the terminal substituent is not particularly limited, but a straight or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferable because it has a large interaction with silica and it is easy to control the thixotropy of the composition. preferable.
（Ｅ）は、ポリオキシアルキレングリコールであるのが好ましく、ポリオキシエチレングリコール又はポリオキシプロピレングリコールであるのがより好ましく、塗膜の防湿性の点で、ポリオキシプロピレングリコールが特に好ましい。複数のアルキレン基は同一であっても、異なっていてもよいが、少なくともプロピレン基を含んでいることが好ましい。 (E) is preferably polyoxyalkylene glycol, more preferably polyoxyethylene glycol or polyoxypropylene glycol, and polyoxypropylene glycol is particularly preferred from the viewpoint of moisture resistance of the coating film. The plural alkylene groups may be the same or different, but preferably contain at least a propylene group.
（Ｅ）ポリオキシアルキレングリコール及び／又はその誘導体の数平均分子量は、５００～１０，０００であると好ましく、より好ましくは６００～８，０００であり、さらに好ましくは８００～６，０００であり、特に好ましくは８００～４，０００である。数平均分子量がこの範囲であると、吐出性及び塗布後の組成物の形状維持が良好となりやすい。 (E) The number average molecular weight of the polyoxyalkylene glycol and/or its derivative is preferably 500 to 10,000, more preferably 600 to 8,000, even more preferably 800 to 6,000, Particularly preferably 800 to 4,000. When the number average molecular weight is within this range, the dischargeability and shape retention of the composition after coating tend to be good.
組成物が（Ｆ）希釈剤を含むことで、組成物の粘度が調整される。（Ｆ）は、硬化反応に関与するアルケニル基及び水素原子を含有しないシリコーンオイルである。（Ｆ）は、直鎖状又は分岐状であり、直鎖状であるのが好ましい。直鎖状である（Ｆ）としては、両末端がＭ単位で閉塞され、中間単位がＤ単位からなるポリジメチルシロキサン型のシリコーンオイルが挙げられる。 By including the diluent (F) in the composition, the viscosity of the composition is adjusted. (F) is a silicone oil that does not contain alkenyl groups or hydrogen atoms that participate in the curing reaction. (F) is linear or branched, preferably linear. Examples of linear (F) include polydimethylsiloxane type silicone oils in which both ends are blocked with M units and the middle unit is D units.
組成物が（Ｇ）接着付与剤を含むことで、組成物と基材との接着力がより向上する。（Ｇ）接着付与剤として、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシランのようなジ、トリ、テトラアルコキシシラン類；３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピル（メチル）ジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピル（メチル）ジエトキシシランのような３－グリシドキシプロピル基含有アルコキシシラン類；２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル（メチル）ジメトキシシランのような２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基含有アルコキシシラン類；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン、メチルビニルジメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、メチルアリルジメトキシシランのようなアルケニルアルコキシシラン類；３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピル（メチル）ジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピル（メチル）ジメトキシシランのような（メタ）アクリロキシプロピルアルコキシシラン類；１，１，３，５，７－ペンタメチルシクロテトラシロキサンと３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランとの反応生成物などの更なる有機ケイ素化合物が挙げられる。 When the composition contains the adhesion promoter (G), the adhesive force between the composition and the base material is further improved. (G) adhesion promoters such as di-, tri-, tetra-, such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, tetrabutoxysilane, methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldiethoxysilane; Alkoxysilanes; such as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyl(methyl)dimethoxysilane, 3-glycidoxypropyl(methyl)diethoxysilane 3-glycidoxypropyl group-containing alkoxysilanes; 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltriethoxysilane, 2-(3,4- Alkoxysilanes containing 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl groups such as epoxycyclohexyl)ethyl(methyl)dimethoxysilane; vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris(2-methoxyethoxy)silane, methylvinyl Alkenylalkoxysilanes such as dimethoxysilane, allyltrimethoxysilane, allyltriethoxysilane, methylallyldimethoxysilane; 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-acryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyl (methyl ) dimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyl(methyl)dimethoxysilane; (meth)acryloxypropylalkoxysilanes; 1,1,3 , 5,7-pentamethylcyclotetrasiloxane and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane.
更なる有機ケイ素化合物として、例えば、具体的には、下記式：
（式中、Ｑ１及びＱ２は、互いに独立して、アルキレン基、好ましくはＣ１－Ｃ４アルキレン基を表し、Ｒ１は、Ｃ１－Ｃ４アルキル基を表す）で示される側鎖を有する有機ケイ素化合物が挙げられる。
As a further organosilicon compound, for example, specifically, the following formula:
(wherein Q 1 and Q 2 independently represent an alkylene group, preferably a C 1 -C 4 alkylene group, and R 1 represents a C 1 -C 4 alkyl group) Examples include organosilicon compounds having the following.
このような更なる有機ケイ素化合物としては、下記の化合物が好ましい。
組成物が（Ｈ）白金系触媒の抑制剤を含むことで、組成物の硬化速度が調整される。（Ｆ）白金系触媒の抑制剤は、アセチレン性シラン、３－ヒドロキシ－１－プロペニル（ＯＨ－Ｃ（ＣＨ３）２－ＣＨ＝ＣＨ－）基を有するオレフィン性シロキサン及びビニルオルガノシロキサンからなる群より選択される１種以上が挙げられる。このような白金系触媒の抑制剤は、特開昭５２－４７０５３号公報に記載されている。 By including the (H) platinum-based catalyst inhibitor in the composition, the curing speed of the composition is adjusted. (F) The platinum-based catalyst inhibitor is a group consisting of acetylenic silane, olefinic siloxane having a 3-hydroxy-1-propenyl (OH-C(CH 3 ) 2 -CH=CH-) group, and vinylorganosiloxane. One or more types selected from the above are mentioned. Such platinum-based catalyst inhibitors are described in JP-A-52-47053.
（組成等）
組成物において、ＨＢ／ＶiＡは、紫外線の照射により硬化物が得られる限り特に限定されないが、０．２～３．０であるのが好ましく、０．３～２．５であるのがより好ましく、０．４～２．０であるのが特に好ましい。ここで、ＶｉＡは、（Ａ）のアルケニル基のモル数であり、ＨＢは、（Ｂ）のケイ素に結合した水素原子のモル数である。
(composition, etc.)
In the composition, H B /Vi A is not particularly limited as long as a cured product can be obtained by irradiation with ultraviolet rays, but it is preferably 0.2 to 3.0, and preferably 0.3 to 2.5. It is more preferable, and particularly preferably from 0.4 to 2.0. Here, Vi A is the number of moles of alkenyl groups in (A), and H B is the number of moles of silicon-bonded hydrogen atoms in (B).
組成物における（Ｃ）の含有量は、適切な硬化速度の確保の観点から、（Ａ）１００質量部に対して、白金族金属原子換算で、好ましくは０．１～１０００重量ｐｐｍ、より好ましくは０．５～２００重量ｐｐｍである。 From the viewpoint of ensuring an appropriate curing rate, the content of (C) in the composition is preferably 0.1 to 1000 ppm by weight, more preferably 0.1 to 1000 ppm by weight in terms of platinum group metal atoms, based on 100 parts by mass of (A). is 0.5 to 200 ppm by weight.
組成物における（Ｄ）の含有量は、（Ａ）１００質量部に対して、０．５～４０質量部であるのが好ましく、より好ましくは２～３０質量部であり、特に好ましくは４～２０質量部である。（Ｄ）の含有量が０．５質量部以上であると、組成物のチクソ性がより向上する。（Ｄ）の含有量が４０質量部以下であると、樹脂組成物の吐出性が向上し、作業性がより高まる。 The content of (D) in the composition is preferably 0.5 to 40 parts by weight, more preferably 2 to 30 parts by weight, and particularly preferably 4 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of (A). It is 20 parts by mass. When the content of (D) is 0.5 parts by mass or more, the thixotropy of the composition is further improved. When the content of (D) is 40 parts by mass or less, the dischargeability of the resin composition is improved and the workability is further enhanced.
組成物における（Ｅ）の含有率は、０．００１～１．０質量％であるのが好ましく、０．００２～０．５質量％であるのがより好ましく、０．００３～０．３質量％であるのが特に好ましい。 The content of (E) in the composition is preferably 0.001 to 1.0% by mass, more preferably 0.002 to 0.5% by mass, and 0.003 to 0.3% by mass. % is particularly preferred.
組成物は、アルケニル基含有ポリオルガノシロキサンが（Ａ）のみからなることが好ましく、この場合、組成物は、（Ａ）以外のアルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを含まない。また、組成物は、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンが（Ｂ）のみからなることが好ましく、この場合、組成物は、（Ｂ）以外のポリオルガノハイロドジェンシロキサンを含まない。 It is preferable that the alkenyl group-containing polyorganosiloxane of the composition consists only of (A), and in this case, the composition does not contain any alkenyl group-containing polyorganosiloxane other than (A). Moreover, it is preferable that the composition consists of only (B) as the polyorganohydrogensiloxane, and in this case, the composition does not contain any polyorganohydrogensiloxane other than (B).
組成物は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）、並びに任意成分を配合することにより得ることができる。組成物は、（Ａ）、（Ｃ）及び（Ｄ）を含み、（Ｂ）を含まない第１部分と、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｄ）を含み、（Ｃ）を含まない第２部分とからなる、二剤型の組成物であるのが好ましい。そして、第１部分と第２部分とを混合し、均一な組成物とすることが好ましい。組成物は、紫外線の照射によって（Ｃ）による硬化反応が促進されるため、紫外線が照射されていない場合は、（Ｃ）及び（Ｄ）が共存している場合であっても、保存安定性に優れる。そのため、第１部分と第２部分において、（Ａ）及び（Ｄ）の量をほぼ同じ量とすることができる。これにより、第１部分と第２部分の混合比を厳密に特定する必要がなく、作業性に優れる。なお、任意成分は適宜添加することができる。 The composition can be obtained by blending (A), (B), (C) and (D), and optional ingredients. The composition comprises a first part comprising (A), (C) and (D) and no (B), and a first part comprising (A), (B) and (D) and no (C). Preferably, the composition is a two-part composition. Then, it is preferable to mix the first part and the second part to form a uniform composition. The curing reaction of (C) is accelerated by irradiation with ultraviolet rays, so if the composition is not irradiated with ultraviolet rays, even if (C) and (D) coexist, storage stability will be poor. Excellent in Therefore, the amounts of (A) and (D) can be made almost the same in the first portion and the second portion. Thereby, there is no need to strictly specify the mixing ratio of the first part and the second part, resulting in excellent workability. Note that optional components can be added as appropriate.
組成物は、２３℃における粘度が、塗布時の展延性の点から、１，０００，０００ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましく、５０ｍＰａ・ｓ～５，０００，０００ｍＰａ・ｓであるのが特に好ましい。組成物が、第１部分及び第２部分からなる二剤型の組成物である場合、第１部分及び第２部分の粘度は、１０ｍＰａ・ｓ～１００，０００ｍＰａ・ｓであるのが好ましく、５０ｍＰａ・ｓ～５０，０００ｍＰａ・ｓであるのがより好ましく、１００ｍＰａ・ｓ～２０，０００ｍＰａ・ｓであるのが特に好ましい。 The viscosity of the composition at 23° C. is preferably 1,000,000 mPa·s or less, particularly preferably 50 mPa·s to 5,000,000 mPa·s, from the viewpoint of spreadability during application. . When the composition is a two-part composition consisting of a first part and a second part, the viscosity of the first part and the second part is preferably 10 mPa·s to 100,000 mPa·s, and preferably 50 mPa·s.・s to 50,000 mPa·s is more preferable, and 100 mPa·s to 20,000 mPa·s is particularly preferable.
組成物は、２３℃での、せん断速度１０（１／s）における粘度：Ｖ１0、及び、せん断速度１０（１／s）の測定時と同一のプレートを使用し、せん断速度１（１／s）にて測定した粘度：Ｖ1から求めた、式：Ｖ1／Ｖ１0の値であるチキソトロピー比が、１～６であるのが好ましい。チキソトロピー比が、この範囲にあると、吐出性の確保が容易で、かつ塗布後の流動抑制が可能である。チキソトロピー比は、より好ましくは、１．２～５であり、特に好ましくは、１．５～４である。 The composition had a viscosity at a shear rate of 10 (1/s) at 23°C: V 10 and a shear rate of 1 (1/s) using the same plate as used for measuring the shear rate of 10 (1/s). The thixotropy ratio, which is the value of the formula: V 1 /V 10 determined from the viscosity: V 1 measured in s), is preferably 1 to 6. When the thixotropy ratio is within this range, it is easy to ensure dischargeability and it is possible to suppress flow after application. The thixotropy ratio is more preferably 1.2 to 5, particularly preferably 1.5 to 4.
組成物は、紫外線を照射することによって、硬化させることができる。（Ｃ）の反応可能な範囲の波長領域のランプとしては、例えば、ウシオ電機株式会社製の高圧水銀ランプ（ＵＶ－７０００）、メタルハライドランプ（ＭＨＬ－２５０、ＭＨＬ－４５０、ＭＨＬ－１５０、ＭＨＬ－７０）、韓国：ＪＭ ｔｅｃｈ社製のメタルハライドランプ（ＪＭ－ＭＴＬ ２ＫＷ）、三菱電機株式会社製の紫外線照射灯（ＯＳＢＬ３６０）、日本電池株式会社製 紫外線照射機（ＵＤ－２０－２）、株式会社東芝製蛍光ランプ（ＦＬ－２０ＢＬＢ））、Ｆｕｓｉｏｎ社製のＨバルブ、Ｈプラスバルブ、Ｄバルブ、Ｑバルブ、Ｍバルブ等が挙げられる。照射量は、１００～１０，０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは３００～５，０００ｍＪ／ｃｍ２であり、さらに好ましくは５００～３，５００ｍＪ／ｃｍ２である。 The composition can be cured by irradiating it with ultraviolet light. Examples of lamps in the wavelength range in which the reaction (C) is possible include high-pressure mercury lamps (UV-7000) manufactured by Ushio Inc., metal halide lamps (MHL-250, MHL-450, MHL-150, MHL- 70), South Korea: Metal halide lamp manufactured by JM tech (JM-MTL 2KW), ultraviolet irradiation lamp manufactured by Mitsubishi Electric Corporation (OSBL360), ultraviolet irradiation machine manufactured by Nippon Battery Co., Ltd. (UD-20-2), Co., Ltd. Fluorescent lamps manufactured by Toshiba (FL-20BLB)), H bulbs, H plus bulbs, D bulbs, Q bulbs, M bulbs, etc. manufactured by Fusion. The irradiation amount is preferably 100 to 10,000 mJ/cm 2 , more preferably 300 to 5,000 mJ/cm 2 , and still more preferably 500 to 3,500 mJ/cm 2 .
組成物は、画像表示装置におけるダム材組成物として用いることができる。ダム材組成物は、画像表示装置の表示部又は保護部に枠を形成するために用いられ、この枠内に封止剤を適用することにより、封止剤が、表示部等からはみ出したりすることを防止することができる。例えば、液晶パネル上に、本組成物をディスペンシング機の吐出ノズル(例えば２３Ｇなど吐出量に合わせて適宜選択可能)で、縁取りを行い、その後充填剤である材料を塗布しカバーパネルと貼り合わせることにより、充填剤の液晶パネル裏へ回り込みを防ぎ、周辺部への汚染を防ぐことができる。組成物は、表示部又は保護部のどちらにも好適に適用することができる。 The composition can be used as a dam material composition in an image display device. The dam material composition is used to form a frame in the display section or the protective section of an image display device, and by applying the sealant within this frame, the sealant does not protrude from the display section, etc. This can be prevented. For example, the present composition is applied to a liquid crystal panel using a discharge nozzle of a dispensing machine (for example, 23G, which can be selected as appropriate depending on the discharge amount), and then a filler material is applied and bonded to a cover panel. This prevents the filler from going behind the liquid crystal panel and prevents contamination of the surrounding area. The composition can be suitably applied to either the display part or the protection part.
組成物は、画像表示パネルが５～１００インチ、より好ましくは７～８０インチ、さらに好ましくは１０～６０インチの大画面画像表示装置の製造に好適であり、あるいは、画像表示装置が、好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは２０～４５０μｍ、さらに好ましくは５０～４００μｍであるような、超薄型の画像表示装置の製造に好適である。 The composition is suitable for manufacturing a large screen image display device with an image display panel of 5 to 100 inches, more preferably 7 to 80 inches, still more preferably 10 to 60 inches, or the image display device is preferably It is suitable for manufacturing ultra-thin image display devices with a thickness of 10 to 500 μm, more preferably 20 to 450 μm, and even more preferably 50 to 400 μm.
組成物がダム材組成物である場合、画像表示装置において保護部と画像表示部との間に介在させる封止剤が、紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物であるのが好ましい。このような、封止剤として用いる紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物としては、例えば、ＷＯ２０１２／０８６４０２に記載の組成物を用いることができる。そして、画像表示装置用シール剤を画像表示部と保護部の間に介在させ、紫外線照射により硬化させて、画像表示部と保護部とを封止することができる。よって、画像表示部と保護部との封止に、組成物を用いてなる、画像表示装置組成物は、本発明の対象である。 When the composition is a dam material composition, the sealant interposed between the protective part and the image display part in the image display device is preferably an ultraviolet curable silicone resin composition. As such an ultraviolet curable silicone resin composition used as a sealant, for example, the composition described in WO2012/086402 can be used. Then, the image display device sealant can be interposed between the image display section and the protection section and cured by ultraviolet irradiation to seal the image display section and the protection section. Therefore, an image display device composition in which the composition is used to seal an image display section and a protection section is a subject of the present invention.
次に、実施例、参考例及び比較例を挙げて、本発明を更に詳細に説明する。ただし、本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。表示は、特に断りがない限り、重量部、重量％である。表１～表４において、「ＭＩＸ」は「（Ａ）」及び「（Ｂ）」の合計に対する量を意味する。 Next, the present invention will be explained in more detail by giving Examples , Reference Examples , and Comparative Examples. However, the present invention is not limited to these Examples. The display is in parts by weight or % by weight unless otherwise specified. In Tables 1 to 4, "MIX" means the amount relative to the total of "(A)" and "(B)".
＜使用した成分＞
Ａ：両末端がＭＶ単位で閉塞され、中間単位がＤ単位からなるポリメチルビニルシロキサン（２３℃での粘度１２，０００ｍＰａ・ｓ）
Ｂ－１：ＭＨＤ２０ＭＨで示される直鎖状ポリメチルハイドロジェンシロキサン（２３℃での粘度２０ｍＰａ・ｓ）
Ｂ－２：平均単位式がＭＨ
８Ｑ４で示されるポリメチルハイドロジェンシロキサン（有効水素量：１重量％）
Ｃ：(メチルシクロペンタジエニル)トリメチル白金錯体（白金含有量：１重量％）
ｄ－１：ＢＥＴ比表面積２００ｍ２／ｇの煙霧質シリカ（ＡＥＲＯＳＩＬ ２００、日本アエロジル製）を、ヘキサメチルジシラザンで処理した煙霧質シリカ：ＢＥＴ比表面積１３５ｍ２／ｇ、ｐＨ６．８、炭素含有量３．９質量％
ｄ－２：オクタメチルシクロテトラシロキサンで処理した煙霧質シリカ：ＢＥＴ比表面積１４５ｍ２／ｇ（ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ１０４、日本アエロジル製）、ｐＨ４．７、炭素含有量１．４質量％
ｄ－３：未処理の煙霧質シリカ：ＢＥＴ比表面積２００ｍ２／ｇ（ＡＥＲＯＳＩＬ ２００（日本アエロジル製））、ｐＨ４．１、炭素含有量０質量％
Ｅ：ポリプロピレングリコール（数平均分子量：２，０００）：サンニックス ＰＰ－２０００（三洋化成工業株式会社製）
<Ingredients used>
A: Polymethylvinylsiloxane where both ends are blocked with M V units and the middle unit is D unit (viscosity 12,000 mPa・s at 23°C)
B-1: Linear polymethyl hydrogen siloxane represented by M H D 20 M H (viscosity 20 mPa·s at 23°C)
B-2: Polymethylhydrogensiloxane whose average unit formula is M H 8 Q 4 (effective hydrogen amount: 1% by weight)
C: (methylcyclopentadienyl)trimethylplatinum complex (platinum content: 1% by weight)
d-1: Fumed silica (AEROSIL 200, manufactured by Nippon Aerosil) with a BET specific surface area of 200 m 2 /g treated with hexamethyldisilazane: BET specific surface area of 135 m 2 /g, pH 6.8, carbon content Amount: 3.9% by mass
d-2: Fumed silica treated with octamethylcyclotetrasiloxane: BET specific surface area 145 m 2 /g (AEROSIL R104, manufactured by Nippon Aerosil), pH 4.7, carbon content 1.4% by mass
d-3: Untreated fumed silica: BET specific surface area 200 m 2 /g (AEROSIL 200 (manufactured by Nippon Aerosil)), pH 4.1, carbon content 0% by mass
E: Polypropylene glycol (number average molecular weight: 2,000): SANNIX PP-2000 (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.)
（１）（Ａ）及び（Ｂ）の調製
表１に示す（Ａ）中のＡ、ｄ及びｄに対して２０重量％のヘキサメチルジシラザンを、所定の固練り（Ａの重量／ｄの重量）となるようにして配合し、窒素下で１時間混合した。１５０℃で２時間加熱混合し、さらに１５０℃で２時間加熱減圧混合し、シリコーンゴムベース（即ち、Ａ及びヘキサメチルジシラザンの混合物で表面処理されたシリカ粒子とＡとを含む混合物）を得た。このシリコーンゴムベースに（Ａ）中の残りの成分（即ち、Ｃ及びＥ）を加え、室温にて均一になるまで混合し、二剤型の一方の成分である（Ａ）を得た。（Ｂ）についても同様にして得た。ここで、（Ｂ）における前記残りの成分は、Ｂ及びＥである。比較例については、表面処理剤を用いなかったことを除き、上記と同じである。
(1) Preparation of (A) and (B) 20 wt. weight) and mixed for 1 hour under nitrogen. Heat and mix at 150°C for 2 hours, and further heat and vacuum mix at 150°C for 2 hours to obtain a silicone rubber base (i.e., a mixture containing A and silica particles surface-treated with a mixture of A and hexamethyldisilazane). Ta. The remaining components in (A) (ie, C and E) were added to this silicone rubber base and mixed at room temperature until homogeneous to obtain (A), one component of a two-part type. (B) was obtained in the same manner. Here, the remaining components in (B) are B and E. The comparative example is the same as above except that no surface treatment agent was used.
（２）粘度の測定
レオメータ（ＨＡＡＫＥ６０００）（サーモフィシャー製）を用いて、２３℃における粘度をプレート（Ｃ２０／１°）により測定した。せん断速度１０（１／ｓ）および１（１／ｓ）で１分間測定を行った。
（Ａ）及び（Ｂ）の各部分については、（Ａ）及び（Ｂ）を製造した直後、室温で０時間、７０℃で５日間、及び、７０℃で７日間の条件で保存した後、（Ａ）、（Ｂ）、及び、（Ａ）と（Ｂ）とを合わせて得られた組成物（ＭＩＸ）について、粘度を測定した。
組成物（ＭＩＸ）については、（Ａ）と（Ｂ）の２液を混合後に吐出し、紫外線を照射していない状態で、１分後、３０分後及び６０分後での粘度を測定した。
（３）形状安定性（チクソ比）
チクソ比は、「（２）粘度の測定」で測定した、１（１／ｓ）と１０（１／ｓ）の粘度を用いて、以下の式を用いて求めた。
１（１／ｓ）÷１０（１／ｓ）＝チクソ比
(2) Measurement of viscosity The viscosity at 23°C was measured using a plate (C20/1°) using a rheometer (HAAKE6000) (manufactured by Thermo Fisher). Measurements were performed for 1 minute at shear rates of 10 (1/s) and 1 (1/s).
For each part (A) and (B), immediately after producing (A) and (B), after storing it at room temperature for 0 hours, at 70 ° C. for 5 days, and at 70 ° C. for 7 days, The viscosity of (A), (B), and a composition (MIX) obtained by combining (A) and (B) was measured.
Regarding the composition (MIX), the two liquids (A) and (B) were mixed and then discharged, and the viscosity was measured after 1 minute, 30 minutes, and 60 minutes without irradiation with ultraviolet rays. .
(3) Shape stability (thixotropic ratio)
The thixotropic ratio was determined using the following formula using the viscosities of 1 (1/s) and 10 (1/s) measured in "(2) Measurement of viscosity".
1 (1/s) ÷ 10 (1/s) = thixoscopic ratio
（４）針入度
（Ａ）及び（Ｂ）を製造した直後、室温で０時間、７０℃で５日間、及び、７０℃で７日間の条件で保存した。その後、（Ａ）と（Ｂ）とを合わせて得られた組成物（ＭＩＸ）について、針入度を測定した。
組成物（ＭＩＸ）を２枚のガラス板（１３ｃｍｘ２６ｃｍｘ５ｍｍ）の間に１ｍｍのスペーサを入れて挟み込み、ウシオ電機株式会社製：ＵＶＬ－４００１Ｍを用い、１２０ｗ／ｃｍ２の紫外線エネルギー照射量、積算光量４，０００ｍJ／ｃｍ２にて硬化させることにより、組成物の硬化物を得た。硬化した組成物を切り取り１４枚重ね合せて、室温（２３℃）において、ＪＩＳ Ｋ ６２４９により、１／４コーンを用いて、針入度を測定した。
(4) Penetration Immediately after manufacturing (A) and (B), they were stored at room temperature for 0 hours, at 70°C for 5 days, and at 70°C for 7 days. Thereafter, the penetration was measured for the composition (MIX) obtained by combining (A) and (B).
The composition (MIX) was sandwiched between two glass plates (13 cm x 26 cm x 5 mm) with a 1 mm spacer, and using UVL-4001M manufactured by Ushio Inc., the amount of ultraviolet energy irradiation was 120 W/cm 2 and the cumulative amount of light was 4. ,000 mJ/cm 2 to obtain a cured product of the composition. Fourteen sheets of the cured composition were cut out and stacked one on top of the other, and the penetration was measured at room temperature (23° C.) using a 1/4 cone according to JIS K 6249.
結果を表１～表３にまとめる。 The results are summarized in Tables 1 to 3.
参考例１、実施例２、参考例３では、（Ａ）及び（Ｂ）を製造した直後に、並びに、（Ａ）及び（Ｂ）を製造し、これらを７０℃で５日間及び７日間で保存した後であっても、（Ａ）及び（Ｂ）を合わせて得られた組成物は、粘度の増加が抑えられており、保存安定性に優れていた。また、参考例１、実施例２、参考例３では、（Ａ）及び（Ｂ）の単独についても、同様であった。
一方、比較例において、原料シリカを処理するための表面処理剤が、一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサンと有機ケイ素化合物との混合物ではないため、得られる（Ａ）及び（Ｂ）、並びにこれらを合わせた組成物の保存安定性に問題があった。
比較例１では、室温で（Ａ）及び（Ｂ）を製造した直後に、これらを合わせて得られた組成物は、３０分経過後に粘度が増加していた。また、比較例１について、（Ａ）及び（Ｂ）を製造し、これらを７０℃で５日間保存した後は、（Ａ）及び（Ｂ）の単独においても粘度が増加していた。そして、これらを合わせて得られた組成物は、時間の経過と共に粘度が非常に増加していた。さらに、比較例１について、（Ａ）及び（Ｂ）を製造し、これらを７０℃で７日間保存した後は、（Ａ）及び（Ｂ）の単独においても粘度が増加していた。そして、これらを合わせて得られた組成物は、粘度の増加が著しく、吐出ができなかった。
比較例２は、比較例１に比べて、（Ａ）、（Ｂ）及びこれらの合わせて得られた組成物の粘度の増加は抑えられていたが、比較例１と同様の傾向であった。
In Reference Example 1, Example 2, and Reference Example 3, immediately after producing (A) and (B), and after producing (A) and (B), they were heated at 70°C for 5 days and 7 days. Even after storage, the composition obtained by combining (A) and (B) had suppressed increase in viscosity and had excellent storage stability. Further, in Reference Example 1, Example 2, and Reference Example 3, the same was true for (A) and (B) alone.
On the other hand, in the comparative example, the surface treatment agent for treating the raw material silica was not a mixture of a polyorganosiloxane and an organosilicon compound having two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule. There was a problem in the storage stability of the obtained (A) and (B) and the composition that combined them.
In Comparative Example 1, immediately after producing (A) and (B) at room temperature, the viscosity of the composition obtained by combining them increased after 30 minutes. Further, regarding Comparative Example 1, after manufacturing (A) and (B) and storing them at 70° C. for 5 days, the viscosity of (A) and (B) alone increased. The viscosity of the composition obtained by combining these materials increased significantly over time. Furthermore, regarding Comparative Example 1, after manufacturing (A) and (B) and storing them at 70° C. for 7 days, the viscosity of (A) and (B) alone increased. The composition obtained by combining these had a significant increase in viscosity and could not be discharged.
Comparative Example 2 had the same tendency as Comparative Example 1, although the increase in viscosity of (A), (B) and the composition obtained in combination was suppressed compared to Comparative Example 1. .
Claims (6)
（Ｂ）一分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有する、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン；
（Ｃ）光活性型白金錯体硬化触媒；及び
（Ｄ）（ｄ）原料シリカ粒子が、一分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する、ポリオルガノシロキサンと、ヘキサメチルジシラザンとの混合物で表面処理されたシリカ粒子
を含み、（ｄ）が、ヘキサメチルジシラザンで表面処理されたシリカ粒子のみからなる、光硬化型ポリオルガノシロキサン組成物。 (A) a polyorganosiloxane having two or more alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule;
(B) a polyorganohydrogensiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule;
(C) a photoactivated platinum complex curing catalyst; and (D) a polyorganosiloxane and hexamethyldisilazane in which the (d) raw material silica particles have two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule. A photocurable polyorganosiloxane composition comprising silica particles surface-treated with a mixture of hexamethyldisilazane and (d) consisting only of silica particles surface-treated with hexamethyldisilazane.
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008074881A (en) | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Liquid silicone rubber coating agent composition and method for producing the same |
| JP2010537018A (en) | 2007-08-31 | 2010-12-02 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ ゲーエムベーハー | Process for the continuous production of molded articles and the use of silicone rubber compositions in this process |
| JP2012180526A (en) | 2004-07-28 | 2012-09-20 | Momentive Performance Materials Gmbh | Use of photoactivatable and curable siloxane composition for production of thick molded product or thick coating |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012180526A (en) | 2004-07-28 | 2012-09-20 | Momentive Performance Materials Gmbh | Use of photoactivatable and curable siloxane composition for production of thick molded product or thick coating |
| JP2008074881A (en) | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Liquid silicone rubber coating agent composition and method for producing the same |
| JP2010537018A (en) | 2007-08-31 | 2010-12-02 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ ゲーエムベーハー | Process for the continuous production of molded articles and the use of silicone rubber compositions in this process |
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