JP7376601B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明は表示装置に関する。

最近、表示装置は、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ，ＬＣＤ）、有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ，ＯＬＥＤ）といった薄膜表示装置として開発されている。これによって、表示装置は、スマートフォン、タブレットＰＣ、デジタルカメラ、ノートブックコンピュータ、ナビゲーション、およびテレビ（ＴＶ）に適用されている。それだけでなく、表示装置は、自動車の計器板、およびセンターフェイシア（ｃｅｎｔｅｒ ｆａｓｃｉａ）またはダッシュボードに配置されたＣＩＤ（Ｃｅｎｔｅｒ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）に適用されている。

一方、真夏の自動車の内部温度は８０～９０℃まで上昇し得る。これによって、８０～９０℃の温度で自動車に適用された表示装置が駆動される場合、表示装置の内部温度も高く上昇する。したがって、表示装置の特性が悪化するか表示装置の寿命が縮まる恐れがある。

本発明が解決しようとする課題は、放熱効果を高めることができる表示装置を提供することにある。

本発明の課題は、以上で言及した課題に制限されず、言及されていないその他の技術的課題は、以下の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

前記課題を解決するための一実施形態による表示装置は、サブ画素と前記サブ画素の少なくとも一つに電気的に接続される放熱パッドを含む表示パネル、前記放熱パッド上に配置される放熱シート、および、前記放熱シートと前記放熱パッドとの間に配置されて前記放熱シートと前記放熱パッドとを接着する絶縁放熱接着層を備える。

前記表示パネルは、前記サブ画素の少なくとも一つと、前記放熱パッドとを電気的に接続する導電ラインをさらに含む。

前記表示パネルは第２電源電圧が印加される第２電源電圧ラインをさらに含み、前記導電ラインは前記第２電源電圧ラインと交差する。

前記表示パネルは前記サブ画素が配置される前記表示領域を囲む密封材をさらに含み、前記導電ラインは前記密封材と交差する。

前記密封材は前記第２電源電圧ラインの外側に配置され、前記放熱パッドは前記密封材の外側に配置される。

前記画素のそれぞれは、発光素子、および、ゲート電極に印加されたデータ電圧に応じて前記第２電源電圧より高い第１電源電圧が印加される第１電源ラインから前記発光素子に流れる電流を制御するための駆動トランジスタを含む。

前記導電ラインには前記第１電源電圧が印加され、前記導電ラインは前記第２電源電圧ライン上に配置される。

前記画素のそれぞれは、前記駆動トランジスタのゲート電極を初期化電圧に初期化するための初期化トランジスタをさらに含む。

前記導電ラインには前記初期化電圧が印加され、前記導電ラインは前記第２電源電圧ライン上に配置される。

前記画素それぞれは、スキャン信号に応じて前記データ電圧を前記駆動トランジスタのゲート電極に供給するためのスキャントランジスタをさらに含む。

前記導電ラインには前記データ電圧が印加され、前記導電ラインは前記第２電源電圧ライン上に配置される。

前記導電ラインには前記スキャン信号が印加され、前記導電ラインは前記第２電源電圧ラインと同じ層に配置される。

前記導電ラインは、前記第２電源電圧ラインの上に配置されるスキャン連結電極を含む。

前記画素のそれぞれは、発光制御信号に応じて、前記駆動トランジスタを介して前記第１電源ラインから前記発光素子に流れる電流を遮断する発光制御トランジスタをさらに含む。

前記導電ラインには前記発光制御信号が印加され、前記導電ラインは前記第２電源電圧ラインと同じ層に配置される。

前記画素のそれぞれは、前記駆動トランジスタのアクティブ層の下に配置される光遮断層をさらに含み、前記導電ラインは前記光遮断層と接続される。

前記導電ラインは、前記第２電源電圧ラインの下に配置される。

前記表示パネルは、第２電源電圧が印加される第２電源電圧ラインをさらに含み、前記導電ラインは前記第２電源電圧ラインに接続される。

前記表示パネルは、第１基板、及び、前記第１基板の上に配置される第２基板を含み、前記放熱パッドは、前記第２基板によって覆われていない、前記第１基板の一方の側に配置される。

前記放熱シートは、前記第１基板の上面の一部、一側面、および下面の一部の上に配置される。

前記表示パネルは、前記第２基板によって覆われていない、前記第１基板の他方の側に配置される表示パッドをさらに含む。

前記表示パネルの表示パッド上に取り付けられるフレキシブル回路ボードをさらに備える。

前記絶縁放熱接着層は、熱伝導性シリコーン接着剤である。

その他実施形態の具体的な内容は詳細な説明および図面に含まれている。

一実施形態による表示装置によれば、サブ画素に電気的に接続された導電ラインは、表示パネルの非表示領域に形成された放熱パッドに接続されうる。これによって、サブ画素に電気的に接続された導電ラインに発生した熱は、放熱パッド、絶縁放熱接着層、および放熱シートを介して放出されうる。したがって、表示装置の内部温度の上昇により、表示装置の特性が悪化するか表示装置の寿命が縮まるということについて改善することができる。

実施形態による効果は、以上で例示した内容によって制限されず、より多様な効果が本明細書内に含まれている。

一実施形態による表示装置を示す斜視図である。 図１の表示装置の一例を示す分解斜視図である。 図１のＩ－Ｉ’の一例を示す断面図である。 図３の表示パネルの一例を示す平面図である。 図４のＡ領域の拡大平面図である。 図４のサブ画素の一例を示す平面図である。 図５のＩＩ－ＩＩ’の一例を示す断面図である。 図６のＩＩＩ－ＩＩＩ’の一例を示す断面図である。 図５のＩＩ－ＩＩ’の他の例を示す断面図である。 図３の表示パネルのさらに他の例を示す平面図である。 図１０のＢ領域の拡大平面図である。 図１１のＩＶ－ＩＶ’の一例を示す断面図である。 図３の表示パネルのさらに他の例を示す平面図である。 図３の表示パネルのさらに他の例を示す平面図である。 図１５のＣ領域の拡大平面図である。 図１５のＶ－Ｖ’の一例を示す断面図である。 図３の表示パネルのさらに他の例を示す平面図である。 図３の表示パネルのさらに他の例を示す平面図である。 図１８のＥ領域の拡大平面図である。 図１９のＶＩ－ＶＩ’の一例を示す断面図である。 図３の表示パネルのさらに他の例を示す平面図である。 図２１のＦ領域の拡大平面図である。 図２２のＶＩＩ－ＶＩＩ’の一例を示す断面図である。 一実施形態による表示装置が自動車に適用された例を示す例示図である。 一実施形態による表示装置が自動車に適用された例を示す例示図である。

本発明の利点および特徴、並びにこれらを達成する方法は、添付する図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すると明確になる。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現されうるのであり、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供するものであり、本発明は請求項の範疇によってのみ定義される。

素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）または層が他の素子または層の「上（ｏｎ）」と称される場合、他の素子のすぐ上または中間に他の層または他の素子が介在する場合をすべて含む。明細書全体にわたって同一参照符号は同一構成要素を称する。実施形態を説明するための図面に開示された形状、大きさ、比率、角度、個数などは例示的なものであるため、本発明が図示された内容に限定されるものではない。

第１、第２などが多様な構成要素を叙述するために使われるが、これらの構成要素はこれらの用語によって制限されないことはもちろんである。これらの用語は単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用する。したがって、以下で言及される第１構成要素は本発明の技術的思想内で第２構成要素であり得ることはもちろんである。

本発明の様々な実施形態のそれぞれ特徴が部分的にまたは全体的に互いに結合または組み合わせることが可能であり、技術的に多様な連動および駆動が可能であり、各実施形態が互いに対して独立して実施することも可能であり、連関関係により共に実施することもできる。

以下、添付する図面を参照して具体的な実施形態について説明する。

図１は一実施形態による表示装置を示す斜視図である。図２は図１の表示装置の一例を示す分解斜視図である。図３は図１のＩ－Ｉ’の一例を示す断面図である。

図１ないし図３を参照すると、一実施形態による表示装置１０はカバーウィンドウ１００、タッチ感知装置２００、タッチ回路ボード２１０、表示パネル３００、表示回路ボード３１０、パネル下部部材４００、放熱シート５００、および下部カバー８００を含む。

本明細書で、「上部」、「トップ」、及び「上面」は、表示パネル３００を基準にタッチ感知装置２００が配置される方向、すなわちＺ軸方向を指すのであり、「下部」、「ボトム」、及び「下面」は、表示パネル３００を基準に下部カバー８００が配置される側、すなわちＺ軸方向の逆方向（逆側）を指す。また、「左」、「右」、「向かって上」、「向かって下」は表示パネル３００を平面から見たときの方向を指す。例えば、「左」はＸ軸方向の逆方向、「右」はＸ軸方向、「向かって上」はＹ軸方向、「向かって下」はＹ軸方向の逆方向を指す。

また、表示装置１０は有機発光表示装置、液晶表示装置、プラズマ表示装置、電界放出表示装置、電気泳動表示装置、電気湿潤表示装置、量子ドット発光表示装置、およびマイクロＬＥＤ表示装置のいずれか一つであり得る。以下では、表示装置１０が有機発光表示装置である場合を中心に説明したが、これに限定されない。

表示装置１０は、平面上、長方形の形状からなる。例えば、表示装置１０は、図１のように第１方向（Ｘ軸方向）の短辺と第２方向（Ｚ軸方向）の長辺を有する長方形の平面形態を有することができる。第１方向（Ｘ軸方向）の短辺と、第２方向（Ｚ軸方向）の長辺とが接する角は、図１のように、所定の曲率を有するように丸く形成されたり、直角に形成されたりしうる。表示装置１０の平面形態は、長方形に限定されず、他の多角形、円形または楕円形に形成されうる。

カバーウィンドウ１００は、表示パネル３００の上面をカバーするように表示パネル３００の上部に配置されうる。これによって、カバーウィンドウ１００は、表示パネル３００の上面を保護する機能をすることができる。カバーウィンドウ１００は、図３のように接着層１１０を介してタッチ感知装置２００に取り付けられ得る。接着層１１０は、透明接着フィルム（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒｅｄ ａｄｈｅｓｉｖｅ ｆｉｌｍ，ＯＣＡ）または透明接着レジン（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒｅｄ ｒｅｓｉｎ，ＯＣＲ）であり得る。

カバーウィンドウ１００は、表示パネル３００の映像を表示する透過部と、透過部以外の領域に該当する遮光部とを含み得る。カバーウィンドウ１００の遮光部は、表示パネル３００の映像以外の不要な構成がユーザーに視認されないように、不透明に形成されうる。または、カバーウィンドウ１００の遮光部は、画像を表示しない場合にユーザーに表示できるパターンが形成された装飾層に形成されうる。例えば、カバーウィンドウ１００の遮光部には、会社のロゴまたは多様な文字がパターンされ得る。

カバーウィンドウ１００は、ガラス、サファイア、および／またはプラスチックからなる。カバーウィンドウ１００は、リジッド（ｒｉｇｉｄ）に、またはフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）に形成されうる。

カバーウィンドウ１００と表示パネル３００の間には、タッチ感知装置２００が配置される。タッチ感知装置２００はユーザーのタッチ位置を感知するための装置として、自己容量（ｓｅｌｆ－ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）方式または相互容量（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）方式といった静電容量方式または赤外線方式で実現することができる。

タッチ感知装置２００は、図３のように表示パネル３００の上部基板上に配置される。または、タッチ感知装置２００は表示パネル３００と一体に形成されうる。この場合、表示パネル３００の上部基板は省略され、タッチ感知装置２００は表示パネル３００の封止膜上に形成され得る。また、タッチ感知装置２００はユーザーの圧力を感知できる圧力センサを含み得る。

タッチ感知装置２００上には、外部光がタッチ感知装置２００のラインまたは表示パネル３００のラインによって反射して、表示パネル３００が表示する映像の視認性が低下することを防止するために、偏光フィルムが配置され得る。

タッチ感知装置２００の一側にはタッチ回路ボード２１０が取り付けられ得る。具体的には、タッチ回路ボード２１０は、第１異方性導電フィルム（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）（ＴＡＣＦ）を用いてタッチ感知装置２００の一側に設けられたパッド上に取り付けられ得る。また、タッチ回路ボード２１０にはタッチ接続端子が設けられ、タッチ接続端子は、図３のように表示回路ボード３１０の第１コネクタ３３０に連結され得る。タッチ回路ボード２１０は、フレキシブル印刷回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）またはチップオンフィルム（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）であり得る。

タッチ駆動回路２２０は、タッチ感知装置２００にタッチ駆動信号を印加し、タッチ駆動回路２２０から感知信号を感知し、感知信号を分析してユーザーのタッチ位置を算出する。タッチ駆動回路２２０は集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）で形成されてタッチ回路ボード２１０上に取り付けられる。

表示パネル３００は表示領域ＤＡと非表示領域ＮＤＡを含み得る。表示領域ＤＡは映像が表示される領域であり、非表示領域ＮＤＡは映像が表示されない領域であり、表示領域ＮＤＡの周辺領域であり得る。非表示領域ＮＤＡは、図２のように表示領域ＤＡを囲むように配置されるが、これに限定されない。表示領域ＤＡはカバーウィンドウ１００の透過部１００ＤＡに重なり、非表示領域ＮＤＡはカバーウィンドウ１００の遮光部１００ＮＤＡに重なるのでありうる。

表示パネル３００は、第１基板３０１、第２基板３０３、および、第１基板３０１と第２基板３０３の間に配置される画素アレイ層３０２を含み得る。

第１基板３０１はプラスチックまたはガラスで形成される。第１基板３０１がプラスチックで形成される場合、ポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｐｈｏｎｅ：ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ：ＰＡ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ：ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ：ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅ：ＰＰＳ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｌｌｙｌａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、セルローストリアセテート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅｔｒｉａｃｅｔａｔｅ：ＣＡＴ）、セルロースアセテートプロピオネート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ａｃｅｔａｔｅ ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ：ＣＡＰ）またはこれらの組み合わせであり得る。

画素アレイ層３０２は、薄膜トランジスタ層と有機発光素子（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｅｌｅｍｅｎｔ）を発光素子として用いる発光素子層を含み得るのであり、サブ画素がマトリックス形態に形成されうる。画素アレイ層３０２に係る詳しい説明は図８を参照して後述する。

第１基板３０１と第２基板３０３は、密封材（ｓｅａｌａｎｔ，３０４）により接合され得る。密封材３０４は表示パネル３００の縁に配置されるので、画素アレイ層３０２は密封材３０４により密封され得る。

第２基板３０３により覆われていない、第１基板３０１の一方の側には、表示パッドＤＰが配置される。また、第２基板３０３により覆われていない、第１基板３０１の方の他側には、放熱パッド３０５が配置される。放熱パッド３０５は、画素アレイ層３０２のサブ画素の少なくとも一つに電気的に接続された、導電ラインに連結され得る。

表示パネル３００に係る詳しい説明は、図４ないし図９を参照して後述する。

表示パネル３００の一方の側には、表示回路ボード３１０が取り付けられ得る。具体的には、表示回路ボード３１０の一端は、第２異方性導電フィルムＤＡＣＦを介して表示パネル３００の一方の側に設けられた表示パッドＤＰ上に取り付けられ得る。表示回路ボード３１０の他端は、接着部材６１０を介してパネル下部部材４００の下面上に取り付けられ得る。タッチ回路ボード２１０と表示回路ボード３１０は、フレキシブル印刷回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）であり得るのであり、図３のように表示パネル３００の上方側から下方側へと曲がっているのでありうる。表示回路ボード３１０は、第１コネクタ３３０を介してタッチ回路ボード２１０のタッチ接続端子と連結され得る。

表示駆動回路３２０は、表示回路ボード３１０を介して表示パネル３００を駆動するための信号と電圧を出力する。具体的には、表示駆動回路３１０は、外部からデジタルビデオデータとタイミング信号の入力を受け、デジタルビデオデータをアナログの正極性／負極性データ電圧に変換して、表示パッドＤＰを介してデータラインＤＬに供給することができる。また、表示駆動回路３１０は、スキャン制御ラインＳＣＬを介してスキャン駆動部ＧＤＣを制御するためのスキャン制御信号を生成して供給する。また、表示駆動回路３１０は、表示パネル３００のサブ画素に駆動に必要な電源電圧、例えば図４のように、第１電源電圧ラインＶＤＬに供給される第１電源電圧、第２電源電圧ラインＶＳＬに供給される第２電源電圧、及び、初期化電圧ラインＶＩＬに供給される初期化電圧を、表示パッドＤＰに出力し得る。

表示駆動回路３２０は集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）で形成されて表示回路ボード３１０上に取り付けられるが、これに限定されない。例えば、表示駆動回路３２０は表示パネル３００の一方の側に取り付けられ得る。

パネル下部部材４００は表示パネル３００の下面に配置される。パネル下部部材４００は、表示パネル３００の熱を効率的に放出するための放熱層、電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽層、外部から入射する光を遮断するための遮光層、外部から入射する光を吸収するための光吸収層、および外部からの衝撃を吸収するための緩衝層のうちの、少なくとも一つを含み得る。

光吸収層は表示パネル３００の下部に配置される。光吸収層は、光の透過を阻止して光吸収層の下部に配置された構成が、表示パネル３００の上部で視認されることを防止する。光吸収層は、ブラック顔料や染料などといった光吸収物質を含み得る。

緩衝層は光吸収層の下部に配置される。緩衝層は外部衝撃を吸収して表示パネル３００が破損することを防止する。緩衝層は単一層または複数層からなる。例えば、緩衝層は、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）などといった高分子樹脂で形成されるか、ゴム、ウレタン系物質、またはアクリル系物質を発泡成形したスポンジなどの、弾性を有する物質を含んでなる。緩衝層はクッション層であり得る。

放熱層は緩衝層の下部に配置される。放熱層は、グラファイトや炭素ナノチューブなどを含む第１放熱層、電磁波を遮蔽することができ、熱伝導性に優れる銅、ニッケル、フェライト、銀といった金属箔膜で形成された第２放熱層を含み得る。

表示パネル３００の他側には放熱シート５００が付着し得る。具体的には、放熱シート５００は、絶縁放熱接着層５１０を介して、表示パネル３００の他方の側に設けられた放熱パッド３０５上に取り付けられ得る。絶縁放熱接着層５１０は熱伝導性シリコーン接着剤であり得る。放熱シート５００は、グラファイト、または銅、ニッケル、フェライト、銀といった熱伝導性が高い金属物質を含み得る。

放熱シート５００は、第１基板３０１の上面の一部、第１基板３０１の一側面、および第１基板３０１の下面の一部の上に配置される。また、放熱シート５００は、表示パネル３００の第２基板３０３の一側面とタッチ感知装置２００の一側面の上に配置される。すなわち、放熱シート５００は、図３のように「Ｕ」字形状に形成されて、第１基板３０１の一側面、例えば上側面を囲むように配置され得る。

下部カバー８００はパネル下部部材４００の下部に配置される。下部カバー８００は表示装置１０の下面の外観を形成する。下部カバー８００は、表示パネル３００を収容できるようにボウル（ｂｏｗｌ）のように形成されうる。下部カバー８００の側壁はカバーウィンドウ１００の縁と接し得る。この場合、下部カバー８００の側壁は、接着部材を介してカバーウィンドウ１００の縁に接着され得る。

下部カバー８００は、スクリューといった固定部材を介してパネル下部部材４００および／または放熱シート５００と締結されるか、接着剤または接着テープといった接着部材を介してパネル下部部材４００および／または放熱シート５００に取り付けられ得る。下部カバー８００は、プラスチック、および／または金属を含み得る。下部カバー８００は、放熱効果を高めるためにステンレス（ＳＵＳ）またはアルミニウム（Ａｌ）を含み得る。この場合、放熱シート５００に放出された熱は、下部カバー８００を介して外部へと効果的に放出されうる。

一方、一実施形態による表示装置１０が自動車に適用される場合、パネル下部部材４００と下部カバー８００との間の空間に、エアコンの風が注入されるように設計されることができるのであり、この場合は、表示装置１０の内部温度を簡単に低くすることができる。

図１ないし図３に示す実施形態によれば、絶縁放熱接着層５１０と放熱シート５００を介して、表示パネル３００の放熱パッド３０５に伝達された熱を放出することができる。したがって、表示装置１０の内部温度の上昇により、表示装置１０の特性が悪化するか表示装置１０の寿命が縮まるということを改善することができる。

図４は、図３の表示パネルの一例を示す平面図である。

図４では、説明の便宜上表示パネル３００の第２基板３０３は省略した。また、図４では、説明の便宜上、表示パネル３００のサブ画素ＰＸ、スキャンラインＳＬ、発光制御ラインＥＬ、データラインＤＬ、初期化電圧ラインＶＩＬ、第１電源電圧ラインＶＤＬ、第２電源電圧ラインＶＳＬ、密封材（ｓｅａｌａｎｔ、３０４）、放熱パッド３０５、表示パッドＤＰ、及び、スキャン駆動部ＧＤＣのみを図示した。

図４を参照すると、サブ画素ＰＸは表示領域ＤＡに配置される。画素Ｐのそれぞれは、スキャンラインＳＬの少なくとも一つ、発光制御ラインＥＬの少なくとも一つ、データラインＤＬの少なくとも一つ、第１電源ラインＶＤＬの少なくとも一つ、および初期化電圧ラインＶＩＬの少なくとも一つに接続され得る。サブ画素ＰＸに係る詳しい説明は、図６を参照して後述する。

スキャンラインＳＬと発光制御ラインＥＬは、第１方向（Ｘ軸方向）に沿って延びるように形成される。データラインＤＬと第１電源ラインＶＤＬは、第１方向（Ｘ軸方向）と交差する第２方向（Ｙ軸方向）に沿って延びるように形成されうる。

データラインＤＬは、データルーティングラインＤＲＬを介して表示パッドＤＰに電気的に接続され得る。これによって、データラインＤＬはデータ電圧の印加を受けることができる。データルーティングラインＤＲＬの一部は第１電源電圧電極ＶＤＥに重なってもよい。この場合、データルーティングラインＤＲＬは第１電源電圧電極ＶＤＥ上に配置され得る。

第１電源ラインＶＤＬは、非表示領域ＮＤＡに配置された第１電源電圧電極ＶＤＥに接続され得る。第１電源電圧電極ＶＤＥは、表示領域ＤＡの、向かって下側（手前側）の外側に配置され得る。第１電源電圧電極ＶＤＥは、第１電源ルーティングラインＶＲＬを介して表示パッドＤＰに電気的に接続され得る。これによって、第１電源電圧電極ＶＤＥは第１電源電圧の印加を受けることができる。

初期化電圧ラインＶＩＬは、非表示領域ＮＤＡにて第２方向（Ｙ軸方向）に沿って延びるように形成される。初期化電圧ラインＶＩＬは、表示領域ＤＡ内にて第１方向（Ｘ軸方向）に沿って延びるように形成される。したがって、非表示領域ＮＤＡにて第２方向（Ｙ軸方向）に形成された初期化電圧ラインＶＩＬは、表示領域ＤＡ内にて第１方向（Ｘ軸方向）に沿って延びる初期化電圧ラインＶＩＬと接続され得る。非表示領域ＮＤＡにて第２方向（Ｙ軸方向）に形成された初期化電圧ラインＶＩＬは、表示パッドＤＰに接続されて初期化電圧の印加を受けることができる。初期化電圧は、第１電源電圧よりも低圧であり得る。

スキャン駆動部ＧＤＣは、図４のように第１基板３０１の左側に配置されるが、これに限定されない。スキャン駆動部ＧＤＣは、第１基板３０１の右側に配置されるか、または第１基板３０１の左側と右側の両方に配置され得る。スキャン駆動部ＧＤＣは非表示領域ＮＤＡに配置され得る。スキャン駆動部ＧＤＣは、表示領域ＤＡの左側の外側に配置された、初期化電圧ラインＶＩＬの左側の外側に配置され得る。

スキャン駆動部ＧＤＣは、スキャン駆動部ＧＤＣと表示パッドＤＰを連結するスキャン制御ラインＧＣＬを介して、スキャン制御信号の入力を受ける。スキャン駆動部ＧＤＣはスキャン制御信号に基づいてスキャン信号と発光制御信号を生成することができる。スキャン駆動部ＧＤＣは、スキャン信号をスキャンラインＳＬに出力し、発光制御信号を発光制御ラインＥＬに出力し得る。

第２電源電圧ラインＶＳＬは、非表示領域ＮＤＡに配置され、表示領域ＤＡの少なくとも三つの側の外側に配置され得る。例えば、第２電源電圧ラインＶＳＬは、図４のように表示領域ＤＡの、左側、向かって上側（奥側）、および右側における外側に配置され得る。第２電源電圧ラインＶＳＬは、表示パッドＤＰに接続されて、接地電圧または第２電源電圧の印加を受けることができる。第２電源電圧は第１電源電圧より低圧であり得る。表示領域ＤＡは、第２電源電圧ラインＶＳＬにより囲まれるように配置されるので、外部の静電気は第２電源電圧ラインＶＳＬに放電され得る。したがって、表示領域ＤＡは外部の静電気から保護され得る。また、第２電源電圧ラインＶＳＬは、表示領域ＤＡを覆うように形成される発光素子層ＥＭＬのカソード電極に連結され得る。すなわち、第２電源電圧ラインＶＳＬは、サブ画素ＰＸそれぞれのカソード電極に電気的に接続され得る。

密封材３０４は、非表示領域ＮＤＡに配置され、表示領域ＤＡを囲むように配置される。例えば、密封材３０４は、図４のように表示領域ＤＡの左側、向かって上側、右側、および向かって下側における外側に配置され得る。密封材３０４は、表示領域ＤＡの、左側、向かって上側、および右側の外側にあって、第２電源電圧ラインＶＳＬの外側に配置され得る。

密封材３０４は、ガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）、光硬化性シーラント、または熱硬化性シーラントであり得る。密封材３０４がガラスフリットである場合、レーザを通じてガラスフリットを溶融させた後に、溶融したフリットが固化することにより第１基板３０１と第２基板３０３は接合され得る。密封材３０４が光硬化性シーラントまたは熱硬化性シーラントである場合、第１基板３０１上に光硬化性シーラントまたは熱硬化性シーラントを塗布してから第２基板３０３を配置した後、紫外線を照射するか熱を加えることでシーラントを硬化させることによって、第１基板３０１と第２基板３０３は接合され得る。

表示パッドＤＰと放熱パッド３０５は非表示領域ＮＤＡに配置される。表示パッドＤＰは第１基板３０１の一方の側の縁に配置され、放熱パッド３０５は第１基板３０１の他方の側の縁に配置され得る。例えば、表示パッドＤＰは第１基板の、向かって下側の縁に配置され、放熱パッド３０５は第１基板３０１の、向かって上側の縁に配置され得る。放熱パッド３０５は密封材３０４の外側に配置され得る。例えば、放熱パッド３０５は、密封材３０４の、向かって上側の外側に配置され得る。

放熱パッド３０５は、サブ画素ＰＸの少なくとも一つに電気的に接続される導電ライン、例えば第１電源電圧ラインＶＤＬと、連結され得る。この場合、第１電源電圧ラインＶＤＬは、図５のように、表示領域ＤＡの、向かって上側の外側で、第２電源電圧ラインＶＳＬおよび密封材３０４と交差する。図５では、第１電源電圧ラインＶＤＬが第２電源電圧ラインＶＳＬ上に配置され、密封材３０４が第１電源電圧ラインＶＤＬ上に配置される場合を例示した。また、図５では、第１電源電圧ラインＶＤＬが放熱パッド３０５と同じ層に配置されることを例示した。

図６は、図４のサブ画素の一例を示す平面図である。

図６では、サブ画素ＰＸのそれぞれが、７個のトランジスタ（ＤＴ，ＳＴ１～ＳＴ６）と１個のキャパシタＣ１を含むことを例示したが、本明細書はこれに限定されない。

図６を参照すると、サブ画素ＰＸそれぞれは駆動トランジスタＤＴ、第１ないし第６スイッチングトランジスタＳＴ１～ＳＴ６、およびキャパシタＣ１を含み得る。

駆動トランジスタＤＴは、駆動アクティブ層ＤＴ＿ＡＣＴ、駆動ゲート電極ＤＴ＿Ｇ、駆動ソース電極ＤＴ＿Ｓ、および駆動ドレイン電極ＤＴ＿Ｄを含み得る。駆動アクティブ層ＤＴ＿ＡＣＴは駆動ゲート電極ＤＴ＿Ｇと重なり得る。駆動ゲート電極ＤＴ＿Ｇは、第１駆動ゲート電極ＤＴ＿Ｇ１と第２駆動ゲート電極ＤＴ＿Ｇ２を含み得る。第２駆動ゲート電極ＤＴ＿Ｇ２は、第１駆動ゲート電極ＤＴ＿Ｇ１上に配置され得るのであり、第１駆動ゲート電極ＤＴ＿Ｇ１と第２駆動ゲート電極ＤＴ＿Ｇ２は、第１コンタクトホールＣＮＴ１を介して接続され得る。第１駆動ゲート電極ＤＴ＿Ｇ１は駆動アクティブ層ＤＴ＿ＡＣＴと重なり、第２駆動ゲート電極ＤＴ＿Ｇ２は第２コンタクトホールＣＮＴ２を介して第２スイッチングトランジスタＳＴ２のドレイン電極Ｄ２に接続され得る。駆動ソース電極ＤＴ＿Ｓは、第１スイッチングトランジスタＳＴ１のドレイン電極Ｄ１に接続され得る。駆動ドレイン電極ＤＴ＿Ｄは、第２スイッチングトランジスタＳＴ２のソース電極Ｓ２と第６スイッチングトランジスタＳＴ６のソース電極Ｓ６に接続され得る。

第１スイッチングトランジスタＳＴ１は、第１アクティブ層ＡＣＴ１、第１ゲート電極Ｇ１、第１ソース電極Ｓ１、および第１ドレイン電極Ｄ１を含み得る。第１ゲート電極Ｇ１は、第ｋスキャンライン（ＳＬｋ，ｋは２以上の正の整数）の一部分であり、第１アクティブ層ＡＣＴ１と第ｋスキャンラインＳＬｋとの重畳領域であり得る。第１ソース電極Ｓ１は、第３コンタクトホールＣＮＴ３を介してデータラインＤＬと接続され得る。第１ドレイン電極Ｄ１は、駆動トランジスタＤＴのソース電極ＤＴ＿Ｓに接続され得る。

第２スイッチングトランジスタＳＴ２は、第２アクティブ層ＡＣＴ２、第２ゲート電極Ｇ２、第２ソース電極Ｓ２、および第２ドレイン電極Ｄ２を含み得る。第２ゲート電極Ｇ２は、第ｋスキャンラインＳＬｋの一部分であり、第２アクティブ層ＡＣＴ２と第ｋスキャンラインＳＬｋの重畳領域であり得る。第２ソース電極Ｓ２は、駆動トランジスタＤＴのドレイン電極ＤＴ＿Ｄに接続され得る。第２ドレイン電極Ｄ２は、駆動トランジスタＤＴのゲート電極ＤＴ＿Ｇに接続され得る。

一方、第２スイッチングトランジスタＳＴ２は、デュアルトランジスタに形成されうる。この場合、第２スイッチングトランジスタＳＴ２は、図６のように二つの第２アクティブ層ＡＣＴ２と二つの第２ゲート電極Ｇ２を含み得る。

第３スイッチングトランジスタＳＴ３は、第３アクティブ層ＡＣＴ３、第３ゲート電極Ｇ３、第３ソース電極Ｓ３、および第３ドレイン電極Ｄ３を含み得る。第３ゲート電極Ｇ３は、第ｋ－１スキャンラインＳＬｋ－１の一部分であり、第３アクティブ層ＡＣＴ３と第ｋ－１スキャンラインＳＬｋ－１との重畳領域であり得る。第３ソース電極Ｓ３は、駆動トランジスタＤＴのゲート電極ＤＴ＿Ｇおよび第２スイッチングトランジスタＳＴ２のドレイン電極Ｄ２に接続され得る。第３ドレイン電極Ｄ３は、第４コンタクトホールＣＮＴ４を介して初期化電圧ラインＶＩＬに接続され得る。

一方、第３スイッチングトランジスタＳＴ３は、デュアルトランジスタに形成されうる。この場合、第３スイッチングトランジスタＳＴ３は、図６のように二つの第３アクティブ層ＡＣＴ３と二つの第３ゲート電極Ｇ３を含み得る。

第４スイッチングトランジスタＳＴ４は、第４アクティブ層ＡＣＴ４、第４ゲート電極Ｇ４、第４ソース電極Ｓ４、および第４ドレイン電極Ｄ４を含み得る。第４ゲート電極Ｇ４は、第ｋ＋１スキャンラインＳＬｋ＋１の一部分であり、第４アクティブ層ＡＣＴ４と第ｋ＋１スキャンラインＳＬｋ＋１との重畳領域であり得る。第４ソース電極Ｓ４は、有機発光素子のアノード電極ＡＮＤに接続され得る。第４ドレイン電極Ｄ４は、第４コンタクトホールＣＮＴ４を介して初期化電圧ラインＶＩＬに接続され得る。

具体的には、初期化電圧ラインＶＩＬは、第５コンタクトホールＣＮＴ５を介して初期化連結電極ＶＩＥに接続されるのであり、初期化連結電極ＶＩＥは、第４コンタクトホールＣＮＴ４を介して第３スイッチングトランジスタＳＴ３のドレイン電極Ｄ３に接続され得る。初期化連結電極ＶＩＥは、第ｋ－１スキャンラインＳＬｋ－１と交差するように配置され得る。また、アノード電極ＡＮＤは、アノードコンタクトホールＡＮＤ＿ＣＮＴを介してアノード連結電極ＡＮＤＥに接続されており、アノード連結電極ＡＮＤＥは、第６コンタクトホールＣＮＴ６を介して第４スイッチングトランジスタＳＴ４のソース電極Ｓ４に接続され得る。

第５スイッチングトランジスタＳＴ５は、第５アクティブ層ＡＣＴ５、第５ゲート電極Ｇ５、第５ソース電極Ｓ５、および第５ドレイン電極Ｄ５を含み得る。第５ゲート電極Ｇ５は、第ｋ発光制御ラインＥＭＬｋの一部分であり、第５アクティブ層ＡＣＴ５と第ｋ発光制御ラインＥＭＬｋの重畳領域であり得る。第５ソース電極Ｓ５は、駆動トランジスタＤＴのソース電極ＤＴ＿Ｓと第１スイッチングトランジスタＳＴ１のドレイン電極Ｄ１に接続され得る。第５ドレイン電極Ｄ５は、第７コンタクトホールＣＮＴ７を介して第１電源電圧ラインＶＤＬに接続され得る。

第６スイッチングトランジスタＳＴ６は、第６アクティブ層ＡＣＴ６、第６ゲート電極Ｇ６、第６ソース電極Ｓ６、および第６ドレイン電極Ｄ６を含み得る。第６ゲート電極Ｇ６は、第ｋ発光制御ラインＥＭＬｋの一部分であり、第６アクティブ層ＡＣＴ６と第ｋ発光制御ラインＥＭＬｋとの重畳領域であり得る。第６ソース電極Ｓ６は、駆動トランジスタＤＴのドレイン電極ＤＴ＿Ｄと第２スイッチングトランジスタＳＴ２のソース電極Ｓ２に接続され得る。第６ドレイン電極Ｄ６は、有機発光素子のアノード電極ＡＮＤに接続され得る。

キャパシタＣ１の第１電極ＣＥ１は、駆動トランジスタＤＴのゲート電極ＤＴ＿Ｇと実質的に同一であり、第２電極ＣＥ２は駆動トランジスタＤＴのゲート電極ＤＴ＿Ｇと重なり、第８コンタクトホールＣＮＴ８を介して第１電源電圧ラインＶＤＬに接続され得る。

図７は、図５のＩＩ－ＩＩ’の一例を示す断面図である。図８は図６のＩＩＩ－ＩＩＩ’の一例を示す断面図である。

図７および図８を参照すると、第１基板３０１上には、薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬと発光素子層ＥＭＬが形成される。薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬは、アクティブ層ＡＣＴ、第１ゲート層ＧＴＬ１、第２ゲート層ＧＴＬ２、データ金属層ＤＴＬ、ゲート絶縁膜１３０、第１層間絶縁膜１４１、第２層間絶縁膜１４２、保護膜１５０、および平坦化膜１６０を含む。

第１基板３０１の一面上には、バッファ膜ＢＦが形成され得る。バッファ膜ＢＦは、透湿に脆弱な第１基板３０１を介して浸透する水分から、薄膜トランジスタ１２０と発光素子層ＥＭＬの有機発光層１７２を保護するために、第１基板３０１の一面上に形成される。バッファ膜ＢＦは、交互に積層された複数の無機膜からなる。例えば、バッファ膜ＢＦは、シリコンナイトライド層、シリコンオキシナイトライド層、シリコンオキシド層、チタンオキシド層、およびアルミニウムオキシド層のうちの一つ以上の無機膜が交互に積層された積層膜でもって形成され得る。バッファ膜ＢＦは省略することができる。

第１基板３０１またはバッファ膜ＢＦ上には、アクティブ層ＡＣＴが形成される。アクティブ層ＡＣＴは、多結晶シリコン、単結晶シリコン、低温多結晶シリコン、非晶質シリコン、または酸化物半導体を含み得る。図２３のように、アクティブ層ＡＣＴの下には、アクティブ層ＡＣＴに入射する外部光を遮断するための遮光層ＢＳＭが形成される。

アクティブ層ＡＣＴが多結晶シリコンからなる場合であって、アクティブ層ＡＣＴにイオンをドーピングする場合、イオンドーピングされたアクティブ層ＡＣＴは導電性を有することができる。これによって、アクティブ層ＡＣＴは、駆動トランジスタＤＴと第１ないし第６スイッチングトランジスタＳＴ１～ＳＴ６のアクティブ層だけでなくソース電極とドレイン電極を含み得る。

アクティブ層ＡＣＴ上にはゲート絶縁膜１３０が形成される。ゲート絶縁膜１３０は、無機膜、例えばシリコンナイトライド層、シリコンオキシナイトライド層、シリコンオキシド層、チタンオキシド層、またはアルミニウムオキシド層で形成されうる。

ゲート絶縁膜１３０上には第１ゲート層ＧＴＬ１が形成される。第１ゲート層ＧＴＬ１は、駆動トランジスタＤＴの第１ゲート電極ＤＴ＿Ｇ１、スキャンラインＳＬ、発光制御ラインＥＬ、および第２電源電圧ラインＶＳＬを含み得る。第１ゲート層ＧＴＬ１は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または積層膜でもって形成されうる。

第１ゲート層ＧＴＬ１上には第１層間絶縁膜１４１が形成される。第１層間絶縁膜１４１は、無機膜、例えばシリコンナイトライド層、シリコンオキシナイトライド層、シリコンオキシド層、チタンオキシド層、またはアルミニウムオキシド層で形成されうる。第１層間絶縁膜１４１は複数の無機膜を含み得る。

第１層間絶縁膜１４１上には第２ゲート層ＧＴＬ２が形成される。第２ゲート層ＧＴＬ２は初期化電圧ラインＶＩＬとキャパシタＣ１の第２電極ＣＥ２を含み得る。第２ゲート層ＧＴＬ２は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または積層膜でもって形成されうる。

第２ゲート層ＧＴＬ２上には第２層間絶縁膜１４２が形成される。第２層間絶縁膜１４２は、無機膜、例えばシリコンナイトライド層、シリコンオキシナイトライド層、シリコンオキシド層、チタンオキシド層、またはアルミニウムオキシド層で形成されうる。第２層間絶縁膜１４２は複数の無機膜を含み得る。

第２層間絶縁膜１４２上にはデータ金属層ＤＴＬが形成される。データ金属層ＤＴＬは、データラインＤＬ、第１電源電圧ラインＶＤＬ、駆動トランジスタＤＴの第２ゲート電極ＤＴ＿Ｇ２、アノード連結電極ＡＮＤＥ、および初期化連結電極ＶＩＥを含み得る。データ金属層ＤＴＬは、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または積層膜でもって形成されうる。

データ金属層ＤＴＬ上には、アクティブ層ＡＣＴ、第１ゲート層ＧＴＬ１、第２ゲート層ＧＴＬ２、およびデータ金属層ＤＴＬによる段差を平坦にするための平坦化膜１６０が形成される。平坦化膜１６０は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）などの有機膜で形成されうる。

一方、データ金属層ＤＴＬと平坦化膜１６０の間には、保護膜がさらに形成されうる。保護膜は、無機膜、例えばシリコンナイトライド層、シリコンオキシナイトライド層、シリコンオキシド層、チタンオキシド層、またはアルミニウムオキシド層で形成されうる。

図８では、駆動トランジスタＤＴ、第１スイッチングトランジスタＳＴ１、および第６スイッチングトランジスタＳＴ６について、ゲート電極がアクティブ層の上部に位置する上部ゲート（トップゲート、ｔｏｐ ｇａｔｅ）方式で形成されたことを例示したが、本明細書はこれに限定されないことに注意しなければならない。すなわち、駆動トランジスタＤＴ、第１スイッチングトランジスタＳＴ１、および第６スイッチングトランジスタＳＴ６はゲート電極が、アクティブ層の下方に位置する下部ゲート（ボトムゲート、ｂｏｔｔｏｍ ｇａｔｅ）方式、または、ゲート電極が、アクティブ層の上方と下方にすべて位置するダブルゲート（ｄｏｕｂｌｅ ｇａｔｅ）方式で形成されうる。また、第２ないし第５スイッチングトランジスタＳＴ２～ＳＴ５も、上部ゲート、下部ゲート、またはダブルゲート方式で形成されうる。

薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ上には発光素子層ＥＭＬが形成される。発光素子層ＥＭＬは、発光素子１７０と画素定義膜１８０を含む。

発光素子１７０と画素定義膜１８０は、平坦化膜１６０上に形成される。発光素子１７０のそれぞれは、第１電極１７１、有機発光層１７２、および第２電極１７３を含み得る。

第１電極１７１は、平坦化膜１６０上に形成される。第１電極１７１は、保護膜１５０と平坦化膜１６０を貫くコンタクトホールを介して、薄膜トランジスタ１２０のソース電極１２３に接続される。

有機発光層１７２を基準として第２電極１７３の側へと発光する上部発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）構造で第１電極１７１は、アルミニウムとチタンの積層構造（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）、アルミニウムとＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／Ａｌ／ＩＴＯ）、ＡＰＣ合金、およびＡＰＣ合金とＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／ＡＰＣ／ＩＴＯ）といった反射率が高い金属物質で形成されうる。ＡＰＣ合金は銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、および銅（Ｃｕ）の合金である。

画素定義膜１８０は、サブ画素ＰＸを定義する役割をするために平坦化膜２５０上で第１電極１７１を区切るように形成される。画素定義膜１８０は、第１電極１７１の縁を覆うように形成される。画素定義膜１８０は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）などの有機膜で形成されうる。

サブ画素ＰＸのそれぞれは、第１電極１７１、有機発光層１７２、および第２電極１７３が順次に積層されて、第１電極１７１からの正孔と第２電極１７３からの電子とが有機発光層１７２にて互いに結合して発光する領域を示す。サブ画素ＰＸは、赤色光を発光する赤色サブ画素、緑色光を発光する緑色サブ画素、および青色光を発光する青色サブ画素を含み得る。

第１電極１７１と画素定義膜１８０の上には有機発光層１７２が形成される。有機発光層１７２は、有機物質を含んで所定の色を発光し得る。例えば、有機発光層１７２は、正孔輸送層（ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、有機物質層、および電子輸送層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）を含み得る。この場合、赤色サブ画素の有機発光層１７２は赤色光を発光し、緑色サブ画素の有機発光層１７２は緑色光を発光し、青色サブ画素の有機発光層１７２は青色光を発光する。または、サブ画素ＰＸの有機発光層１７２は白色光を発光することができ、この場合、赤色サブ画素は赤色カラーフィルタ層と重なり、緑色サブ画素は緑色カラーフィルタ層と重なり、青色サブ画素は青色カラーフィルタ層と重なる。

第２電極１７３は有機発光層１７２の上に形成される。第２電極１７３は有機発光層１７２を覆うように形成される。第２電極１７３は、サブ画素ＰＸに共通して形成される共通層であり得る。第２電極１７３の上には、キャッピング層（ｃａｐｐｉｎｇ ｌａｙｅｒ）が形成され得る。

上部発光構造で第２電極１７３は、光を透過させるＩＴＯ、ＩＺＯのような透明な金属物質（ＴＣＯ，Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）、または、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、もしくはマグネシウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）の合金といった半透過金属物質（Ｓｅｍｉ－ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｖｅ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）でもって形成されうる。第２電極１７３が半透過金属物質で形成される場合、マイクロキャビティ（ｍｉｃｒｏ ｃａｖｉｔｙ）により出光効率が高くなる。

発光素子層ＥＭＬ上には第２基板３０３が配置される。発光素子層ＥＭＬと、第２基板３０３との間の空間が真空状態で空になっていてもよい。または、発光素子層ＥＭＬと第２基板３０３との間には、充電フィルムが配置され得る。この場合、充電フィルムは、エポキシ充電フィルムまたはシリコン充電フィルムであり得る。または、発光素子層ＥＭＬと第２基板３０３の間には封止膜が形成されうる。封止膜は、発光素子層ＥＭＬに酸素または水分が浸透することを防止するために、少なくとも一つの無機膜を含み得る。また、封止膜は、ホコリといった異物から発光素子層ＥＭＬを保護するために少なくとも一つの有機膜を含み得る。

第２電源電圧ラインＶＳＬは第１ゲート層ＧＴＬ１でもって形成され、第１電源電圧ラインＶＤＬと放熱パッド３０５はデータ金属層ＤＴＬでもって形成されるので、第１電源電圧ラインＶＤＬは、図７のように第２電源電圧ラインＶＳＬ上で第２電源電圧ラインＶＳＬと交差するように配置され得る。したがって、第１電源電圧ラインＶＤＬは、第２電源電圧ラインＶＳＬと短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）されず、放熱パッド３０５に接続され得る。

放熱パッド３０５上には絶縁放熱接着層５１０が配置され、絶縁放熱接着層５１０上に放熱シート５００が配置され得る。すなわち、絶縁放熱接着層５１０は、放熱シート５００を放熱パッド３０５に接着させる役割をする。絶縁放熱接着層５１０は熱伝導性シリコーン接着剤であり得る。放熱シート５００は、グラファイト、または銅、ニッケル、フェライト、銀といった熱伝導性が高い金属物質を含み得る。これによって、第１電源電圧ラインＶＤＬの熱は、放熱パッド３０５、絶縁放熱接着層５１０、および放熱シート５００を介して放出され得る。したがって、表示装置１０の内部温度の上昇により、表示装置１０の特性が悪化するか表示装置１０の寿命が縮まるということについて改善することができる。

密封材３０４は、図７のように、第１電源電圧ラインＶＤＬと平坦化膜１６０上に配置される。この場合、第１電源電圧ラインＶＤＬが外部に露出するので、画素定義膜１８０が第１電源電圧ラインＶＤＬを覆うように配置され得るのであり、密封材３０４は画素定義膜１８０上に配置されうる。この場合、絶縁放熱接着層５１０は、画素定義膜１８０を貫いて放熱パッド３０５を露出する、コンタクトホール内に配置され得る。

または、第１電源電圧ラインＶＤＬが外部に露出することを防止するために、表示パネル３００は、図９のように、第１電源電圧ラインＶＤＬのそれぞれと放熱パッド３０５を連結する第１電源連結電極ＶＣＥをさらに含み得る。第１電源連結電極ＶＣＥは、第２電源電圧ラインＶＳＬのように第１ゲート層ＧＴＬ１で形成されうる。この場合、第１電源電圧ラインＶＤＬのそれぞれは、第１層間絶縁膜１４１と第２層間絶縁膜１４２を貫いて第１電源連結電極ＶＣＥを露出する、第９コンタクトホールＣＮＴ９を介して、第１電源連結電極ＶＣＥに接続される。また、放熱パッド３０５は、第１層間絶縁膜１４１と第２層間絶縁膜１４２を貫いて第１電源連結電極ＶＣＥを露出する、第１０コンタクトホールＣＮＴ１０を介して、第１電源連結電極ＶＣＥに接続され得る。放熱パッド３０５は絶縁放熱接着層５１０により完全に覆われ得る。また、第１電源連結電極ＶＣＥ上には第１層間絶縁膜１４１と第２層間絶縁膜１４２が形成され、第２層間絶縁膜１４２上には密封材３０４が形成される。

図７ないし図９に示す実施形態によれば、第２電源電圧ラインＶＳＬは第１ゲート層ＧＴＬ１で形成され、第１電源電圧ラインＶＤＬと放熱パッド３０５はデータ金属層ＤＴＬで形成されるので、第１電源電圧ラインＶＤＬは、第２電源電圧ラインＶＳＬと短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）されず、放熱パッド３０５に接続され得る。これによって、第１電源電圧ラインＶＤＬの熱は、放熱パッド３０５、絶縁放熱接着層５１０、および放熱シート５００を介して放出され得る。したがって、表示装置１０の内部温度の上昇により、表示装置１０の特性が悪化するか表示装置１０の寿命が縮まるということについて改善することができる。

図１０は図３の表示パネルのさらに他の例を示す平面図である。図１１は図１０のＢ領域の拡大平面図である。図１２は図１１のＩＶ－ＩＶ’の一例を示す断面図である。

図１０ないし図１２に示す実施形態は、放熱パッド３０５Ａが第２電源電圧ラインＶＳＬ上に配置されて第２電源電圧ラインＶＳＬと電気的に接続されるという点で、図４、図５、および図７に示す実施形態とは差がある。図１０ないし図１２では、図４、図５、および図７に示す実施形態と重複する説明は省略する。

第２電源電圧ラインＶＳＬは、図１０のように第１基板３０１の左側と右側で密封材３０４の内側に配置されることに対し、第１基板３０１の、向かって上側で、密封材３０４の外側に配置されてもよい。これによって、第２電源電圧ラインＶＳＬは、第１基板３０１の左上側と右上側で密封材３０４と交差し得る。密封材３０４は第２電源電圧ラインＶＳＬ上に配置され得る。

放熱パッド３０５Ａは、サブ画素ＰＸの少なくとも一つに電気的に接続される導電ライン、例えば第２電源電圧ラインＶＳＬと連結され得る。具体的には、放熱パッド３０５Ａは、図１１のように、第１基板３０１の上側に配置された第２電源電圧ラインＶＳＬと重なる。放熱パッド３０５Ａは、第２電源電圧ラインＶＳＬ上に配置され、第１１コンタクトホールＣＮＴ１１を介して第２電源電圧ラインＶＳＬに接続され得る。絶縁放熱接着層５１０と放熱パッド３０５Ａとの間の接着力を高めるために、放熱パッド３０５Ａの第２方向（Ｙ軸方向）の幅は、第２電源電圧ラインＶＳＬの第２方向（Ｙ軸方向）の幅より広くてもよい。

例えば、放熱パッド３０５Ａは、図１２のように、第１層間絶縁膜１４１と第２層間絶縁膜１４２を貫いて第２電源電圧ラインＶＳＬを露出する、第１１コンタクトホールＣＮＴ１１を介して第２電源電圧ラインＶＳＬに接続され得る。この場合、密封材３０４は、第１層間絶縁膜１４１と第２層間絶縁膜１４２上に形成される。

図１０ないし図１２に示す実施形態によれば、第２電源電圧ラインＶＳＬは、第１基板３０１の一方の側で、密封材３０４の外側に配置されており、放熱パッド３０５Ａは、第２電源電圧ラインＶＳＬ上に配置されて第２電源電圧ラインＶＳＬと接続され得る。これによって、第２電源電圧ラインＶＳＬの熱は、放熱パッド３０５Ａ、絶縁放熱接着層５１０、および放熱シート５００を介して放出され得る。したがって、表示装置１０の内部温度の上昇により、表示装置１０の特性が悪化するか表示装置１０の寿命が縮まるということについて改善することができる。

図１３は、図３の表示パネルのさらに他の例を示す平面図である。

図１３に示す実施形態は、放熱パッド３０５Ｂが、第１基板３０１の、向かって上側でなく左側に配置されている点で、図１０に示す実施形態とは差がある。図１３では、図１０に示す実施形態と重複する説明は省略する。

図１３を参照すると、第２電源電圧ラインＶＳＬは、第１基板３０１の、向かって上側と右側で密封材３０４の内側に配置されるが、これに対し、第１基板３０１の左側で密封材３０４の外側に配置されるのでありうる。これによって、第２電源電圧ラインＶＳＬは、第１基板３０１の、向かって左上側と右上側で密封材３０４と交差し得る。密封材３０４は第２電源電圧ラインＶＳＬ上に配置され得る。

放熱パッド３０５Ｂは、第１基板３０１の左側に配置された第２電源電圧ラインＶＳＬと重なりうる。すなわち、放熱パッド３０５Ａは、第２電源電圧ラインＶＳＬ上に配置され、第２電源電圧ラインＶＳＬと連結され得る。

図１３では、放熱パッド３０５Ｂが第１基板３０１の左側に配置されたことを例示したが、本明細書はこれに限定されない。すなわち、放熱パッド３０５Ｂは、第１基板３０１の右側に配置され得るのであり、この場合、第１基板３０１の右側で密封材３０４の外側に配置された、第２電源電圧ラインＶＳＬの上に配置されて第２電源電圧ラインＶＳＬと連結され得る。

図１３のＢ１領域の拡大平面図は図１１と実質的に同様であるため、図１３のＢ１領域の拡大平面図に係る詳しい説明は省略する。

図１３に示す実施形態によれば、放熱パッド３０５Ｂは、第１基板３０１の、向かって上側だけでなく、左側または右側に配置され得るのであり、この場合、放熱シート５００は第１基板３０１の左側面または右側面を囲むように配置され得る。

図１４は、図３の表示パネルのさらに他の例を示す平面図である。図１５は図１５のＣ領域の拡大平面図である。図１６は図１５のＶ－Ｖ’の一例を示す断面図である。

図１４ないし図１６に示す実施形態は、放熱パッド３０５Ｃが、第１電源電圧ラインＶＤＬの代わりに初期化電圧ラインＶＩＬに連結されているという点で、図４、図５、および図７に示す実施形態とは差がある。図１４ないし図１６では、図４、図５、および図７に示す実施形態と重複する説明は省略する。

放熱パッド３０５Ｃは、サブ画素ＰＸの少なくとも一つに電気的に接続される導電ライン、例えば初期化電圧ラインＶＩＬと連結され得る。この場合、初期化電圧ラインＶＩＬは、図１４のように表示領域ＤＡの上側の外側で第２電源電圧ラインＶＳＬおよび密封材３０４と交差し得る。図１４では、初期化電圧ラインＶＩＬが第２電源電圧ラインＶＳＬ上に配置され、密封材３０４が初期化電圧ラインＶＩＬ上に配置されることを例示した。また、図１５では、放熱パッド３０５Ｃが初期化電圧ラインＶＩＬ上に配置されることを例示した。この場合、放熱パッド３０５Ｃは、第１２コンタクトホールＣＮＴ１２を介して初期化電圧ラインＶＩＬに接続され得る。

第２電源電圧ラインＶＳＬは、図１６のように、第１ゲート層ＧＴＬ１でもって形成され、初期化電圧ラインＶＩＬは第２ゲート層ＧＴＬ２でもって形成され、放熱パッド３０５Ｃはデータ金属層ＤＴＬでもって形成されるので、初期化電圧ラインＶＩＬは、図１６のように、第２電源電圧ラインＶＳＬの上で第２電源電圧ラインＶＳＬと交差するように配置されうる。したがって、初期化電圧ラインＶＩＬは、第２電源電圧ラインＶＳＬと短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）されず、放熱パッド３０５Ｃに接続され得る。

放熱パッド３０５Ｃは、第２層間絶縁膜１４２を貫いて初期化電圧ラインＶＩＬを露出する、第１２コンタクトホールＣＮＴ１２を介して、初期化電圧ラインＶＩＬに接続され得る。放熱パッド３０５Ｃは絶縁放熱接着層５１０により完全に覆われ得る。また、初期化電圧ラインＶＩＬ上には第２層間絶縁膜１４２が形成され、第２層間絶縁膜１４２上には密封材３０４が形成され得る。

図１４ないし図１６に示す実施形態によれば、第２電源電圧ラインＶＳＬは第１ゲート層ＧＴＬ１で形成され、初期化電圧ラインＶＩＬは第２ゲート層ＧＴＬ２で形成され、放熱パッド３０５Ｃはデータ金属層ＤＴＬで形成されるので、初期化電圧ラインＶＩＬは、第２電源電圧ラインＶＳＬと短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）されず、放熱パッド３０５Ｃに接続され得る。これによって、初期化電圧ラインＶＩＬの熱は、放熱パッド３０５Ｃ、絶縁放熱接着層５１０、および放熱シート５００を介して放出され得る。したがって、表示装置１０の内部温度の上昇により、表示装置１０の特性が悪化するか表示装置１０の寿命が縮まるということについて改善することができる。

図１７は、図３の表示パネルのさらに他の例を示す平面図である。

図１７に示す実施形態は放熱パッド３０５Ｄが第１電源電圧ラインＶＤＬの代わりにデータラインＤＬに連結されているという点で、図４に示す実施形態とは差がある。図１７では、図４に示す実施形態と重複する説明は省略する。

図１７を参照すると、放熱パッド３０５Ｄは、サブ画素ＰＸの少なくとも一つに電気的に接続される導電ライン、例えばデータラインＤＬに連結され得る。この場合、データラインＤＬは、図１７のように、表示領域ＤＡの、向かって上側の外側で第２電源電圧ラインＶＳＬおよび密封材３０４と交差し得る。図１７では、データラインＤＬが、第２電源電圧ラインＶＳＬ上に配置され、密封材３０４がデータラインＤＬ上に配置されることを例示した。また、図１７では、放熱パッド３０５ＤがデータラインＤＬ上に配置されることを例示した。

データラインＤＬと放熱パッド３０５Ｄがデータ金属層ＤＴＬでもって形成される場合、図１７のＤ領域の拡大平面図は図５と実質的に同様であるため、図１７のＤ領域の拡大平面図に係る詳しい説明は省略する。

または、データラインＤＬが外部に露出することを防止するために、表示パネル３００はデータラインＤＬのそれぞれと放熱パッド３０５Ｄを連結するデータ連結電極をさらに含み得る。データ連結電極は、図９に示す第１電源連結電極ＶＣＥと類似するように形成されうる。すなわち、データ連結電極は、第２電源電圧ラインＶＳＬのように第１ゲート層ＧＴＬ１で形成されうる。この場合、データラインＤＬそれぞれは第１層間絶縁膜１４１と第２層間絶縁膜１４２を貫いてデータ連結電極を露出するコンタクトホールを介してデータ連結電極に接続され得る。また、放熱パッド３０５Ｄは、第１層間絶縁膜１４１を貫いてデータ連結電極を露出する、コンタクトホールを介して、データ連結電極に接続され得る。放熱パッド３０５は、絶縁放熱接着層５１０により完全に覆われ得る。

図１７に示す実施形態によれば、第２電源電圧ラインＶＳＬは第１ゲート層ＧＴＬ１でもって形成され、データラインＤＬと放熱パッド３０５はデータ金属層ＤＴＬでもって形成されるので、データラインＤＬは、第２電源電圧ラインＶＳＬと短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）されず、放熱パッド３０５に接続され得る。これによって、データラインＤＬの熱は、放熱パッド３０５、絶縁放熱接着層５１０、および放熱シート５００を介して放出され得る。したがって、表示装置１０の内部温度の上昇により、表示装置１０の特性が悪化するか表示装置１０の寿命が縮まるということについて改善することができる。

図１８は図３の表示パネルのさらに他の例を示す平面図である。図１９は図１８のＥ領域の拡大平面図である。図２０は図１９のＶＩ－ＶＩ’の一例を示す断面図である。

図１８ないし図２０に示す実施形態は、放熱パッド３０５Ｅが第１基板３０１の、向かって上側でない右側に配置され、放熱パッド３０５Ｅが第１電源電圧ラインＶＤＬの代わりにスキャンラインＳＬに連結されているという点で、図４、図５、および図７に示す実施形態とは差がある。図１８ないし図２０では、図４、図５、および図７に示す実施形態と重複する説明は省略する。

放熱パッド３０５Ｅは、非表示領域ＮＤＡに配置され、第１基板３０１の右側に配置される。具体的には、放熱パッド３０５Ｅは密封材３０４の右側の外側に配置される。

放熱パッド３０５Ｅは、サブ画素ＰＸの少なくとも一つに電気的に接続される導電ライン、例えばスキャンラインＳＬに連結され得る。この場合、スキャンラインＳＬは、図１８のように、表示領域ＤＡの右側の外側で、第２電源電圧ラインＶＳＬおよび密封材３０４と交差し得る。図１９では、スキャンラインＳＬと第２電源電圧ラインＶＳＬは第１ゲート層ＧＴＬ１で形成されるので、スキャンラインＳＬと第２電源電圧ラインＶＳＬが互いに短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）されることを防止するために、スキャンラインＳＬのそれぞれは、放熱パッド３０５Ｅと接続されるスキャン連結電極ＳＣＥを含み得る。

スキャン連結電極ＳＣＥは第２ゲート層ＧＴＬ２でもって形成される。この場合、スキャン連結電極ＳＣＥは、第１層間絶縁膜１４１を貫いてスキャンラインＳＬを露出する、第１３コンタクトホールＣＮＴ１３を介して、スキャンラインＳＬに接続され得る。また、放熱パッド３０５は、第２層間絶縁膜１４２を貫いてスキャン連結電極ＳＣＥを露出する、第１４コンタクトホールＣＮＴ１４を介して、スキャン連結電極ＳＣＥに接続され得る。放熱パッド３０５は絶縁放熱接着層５１０により完全に覆われ得る。

スキャン連結電極ＳＣＥは第２電源電圧ラインＶＳＬ上に配置される。スキャン連結電極ＳＣＥ上には第２層間絶縁膜１４２が形成され得うるのであり、密封材３０４は第２層間絶縁膜１４２上に形成され得る。または、スキャン連結電極ＳＣＥ上には、第２層間絶縁膜１４２と平坦化膜１６０が形成され得るのであり、密封材３０４は平坦化膜１６０上に形成され得る。

図１８ないし図２０に示す実施形態によれば、スキャンラインＳＬと第２電源電圧ラインＶＳＬは第１ゲート層ＧＴＬ１で形成されるが、スキャンラインＳＬのそれぞれは、第２ゲート層ＧＴＬ２で形成されるスキャン連結電極ＳＣＥを含むので、スキャン連結電極ＳＣＥは、第２電源電圧ラインＶＳＬと短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）されず、放熱パッド３０５Ｅに接続され得る。これによって、スキャンラインＳＬの熱は、放熱パッド３０５Ｃ、絶縁放熱接着層５１０、および放熱シート５００を介して放出され得る。したがって、表示装置１０の内部温度の上昇により、表示装置１０の特性が悪化するか表示装置１０の寿命が縮まるということについて改善することができる。

一方、図１８ないし図２０では、放熱パッド３０５Ｅが第１基板３０１の右側に配置されたことを例示したが、本明細書はこれに限定されない。すなわち、放熱パッド３０５Ｅは第１基板３０１の左側に配置されてもよい。

また、図１８ないし図２０では放熱パッド３０５ＥがスキャンラインＳＬに接続されることを例示したが、本明細書はこれに限定されない。すなわち、放熱パッド３０５Ｅは、スキャンラインＳＬの代わりに発光制御ラインＥＬに接続され得る。この場合、発光制御ラインＥＬのそれぞれは、第２電源電圧ラインＶＳＬと短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）されることを防止するために、第２ゲート層ＧＴＬ２でもって形成される発光連結電極を含み得る。

図２１は、図３の表示パネルのさらに他の例を示す平面図である。図２２は図２１のＦ領域の拡大平面図である。図２３は図２２のＶＩＩ－ＶＩＩ’の一例を示す断面図である。

図２１ないし図２３に示す実施形態は、放熱パッド３０５Ｆが第１電源電圧ラインＶＤＬの代わりに遮光層ＢＳＭに連結されているという点で、図４に示す実施形態とは差がある。図２１ないし図２３では図４に示す実施形態と重複する説明は省略する。

放熱パッド３０５Ｆは、サブ画素ＰＸの少なくとも一つに電気的に接続される導電ライン、例えばサブ画素ＰＸの駆動トランジスタＤＴと第１ないし第６スイッチングトランジスタＳＴ１～ＳＴ６のアクティブ層（ＤＴ＿ＡＣＴ，ＡＣＴ１～ＡＣＴ６）の下に配置される遮光層ＢＳＭと連結され得る。この場合、遮光層ＢＳＭは、図２１のように、表示領域ＤＡの上側の外側で第２電源電圧ラインＶＳＬおよび密封材３０４と交差し得る。図２１では、遮光層ＢＳＭが第２電源電圧ラインＶＳＬの下に配置され、密封材３０４が遮光層ＢＳＭ上に配置されることを例示した。また、図２２では放熱パッド３０５Ｆが遮光層ＢＳＭ上に配置されることを例示した。この場合、放熱パッド３０５Ｆは第１５コンタクトホールＣＮＴ１５を介して遮光層ＢＳＭに接続され得る。

第２電源電圧ラインＶＳＬは図２３のように第１ゲート層ＧＴＬ１で形成され、遮光層ＢＳＭは第２電源電圧ラインＶＳＬの下に形成される。これによって、遮光層ＢＳＭは、図２２のように第２電源電圧ラインＶＳＬと交差するように配置される。したがって、遮光層ＢＳＭは、第２電源電圧ラインＶＳＬと短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）されず、放熱パッド３０５Ｆに接続され得る。

放熱パッド３０５Ｆは、バッファ膜ＢＦ、ゲート絶縁膜１３０、第１層間絶縁膜１４１、および第２層間絶縁膜１４２を貫いて遮光層ＢＳＭを露出する、第１５コンタクトホールＣＮＴ１５を介して、遮光層ＢＳＭに接続され得る。放熱パッド３０５Ｆは、絶縁放熱接着層５１０により完全に覆われ得る。また、遮光層ＢＳＭ上には、バッファ膜ＢＦ、ゲート絶縁膜１３０、第１層間絶縁膜１４１、および第２層間絶縁膜１４２が形成され、第２層間絶縁膜１４２上には密封材３０４が形成され得る。

図２１ないし図２３に示す実施形態によれば、第２電源電圧ラインＶＳＬは第１ゲート層ＧＴＬ１で形成され、遮光層ＢＳＭは第２電源電圧ラインＶＳＬの下に形成されるので、遮光層ＢＳＭは、第２電源電圧ラインＶＳＬと短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）されず、放熱パッド３０５Ｆに接続され得る。これによって、遮光層ＢＳＭの熱は、放熱パッド３０５Ｆ、絶縁放熱接着層５１０、および放熱シート５００を介して放出され得る。したがって、表示装置１０の内部温度の上昇により、表示装置１０の特性が悪化するか表示装置１０の寿命が縮まることを改善することができる。

図２４及び図２５は、一実施形態による表示装置が自動車に適用された例を示す例示図である。

図１ないし図２３を参照して説明した一実施形態による表示装置は、自動車に適用することができる。具体的には、一実施形態による表示装置は、図２４のように、自動車の計器板に適用された表示装置１０Ａ、自動車のセンターフェイシア（ｃｅｎｔｅｒ ｆａｓｃｉａ）に適用された表示装置１０Ｂ、および、自動車のダッシュボードに配置されたＣＩＤ（Ｃｅｎｔｅｒ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）に適用された表示装置１０Ｃに使用することができる。また、一実施形態による表示装置は、図２４のように、自動車のサイドミラーに代わるルームミラーディスプレイ（ｒｏｏｍ ｍｉｒｒｏｒ ｄｉｓｐｌａｙ）に適用された表示装置１０Ｄ，１０Ｅに使用することができる。さらに一実施形態による表示装置は、自動車の後部座席用エンターテインメントとして、図２５のように、前部座席の背面に配置される表示装置１０Ｆに使用することができる。

以上、添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明のその技術的思想や必須の特徴を変更せず他の具体的な形態で実施できることを理解することができる。したがって、上記一実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。

Claims (21)

1. サブ画素と前記サブ画素の少なくとも一つに電気的に接続される放熱パッドとを含む表示パネルと、
   前記放熱パッド上に配置される放熱シートと、
   前記放熱シートと前記放熱パッドとの間に配置されて、前記放熱シートと前記放熱パッドとを接着する絶縁放熱接着層を備え、
   前記表示パネルは、前記サブ画素の少なくとも一つと、前記放熱パッドとを電気的に接続する導電ラインをさらに含み、
   前記表示パネルは、前記サブ画素が配置される表示領域を囲む密封材をさらに含み、
   前記導電ラインは前記密封材と交差する、表示装置。
2. 前記表示パネルは、第２電源電圧が印加される第２電源電圧ラインをさらに含み、
   前記導電ラインは前記第２電源電圧ラインと交差する、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記密封材は前記第２電源電圧ラインの外側に配置され、前記放熱パッドは前記密封材の外側に配置される、請求項２に記載の表示装置。
4. 前記サブ画素のそれぞれは、
   発光素子と、
   前記第２電源電圧より高い第１電源電圧が印加される第１電源ラインと、
   ゲート電極に印加されたデータ電圧に応じて、前記第１電源ラインから、前記発光素子に流れる電流を制御するための駆動トランジスタを含む、請求項２に記載の表示装置。
5. 前記導電ラインには前記第１電源電圧が印加され、前記導電ラインは前記第２電源電圧ラインの上方に配置される、請求項４に記載の表示装置。
6. 前記サブ画素のそれぞれは、
   前記駆動トランジスタのゲート電極を初期化電圧に初期化するための初期化トランジスタをさらに含む、請求項５に記載の表示装置。
7. 前記導電ラインには前記初期化電圧が印加され、前記導電ラインは前記第２電源電圧ラインの上方に配置される、請求項６に記載の表示装置。
8. 前記サブ画素のそれぞれは、
   スキャン信号に応じて、前記データ電圧を前記駆動トランジスタのゲート電極に供給するためのスキャントランジスタをさらに含む、請求項４に記載の表示装置。
9. 前記導電ラインには前記データ電圧が印加され、前記導電ラインは前記第２電源電圧ラインの上方に配置される、請求項８に記載の表示装置。
10. 前記導電ラインには前記スキャン信号が印加され、前記導電ラインは前記第２電源電圧ラインと同じ層に配置される、請求項８に記載の表示装置。
11. 前記導電ラインは、前記第２電源電圧ライン上に配置されるスキャン連結電極を含む、請求項１０に記載の表示装置。
12. 前記サブ画素のそれぞれは、
    発光制御信号に応じて、前記駆動トランジスタを介して前記第１電源ラインから前記発光素子に流れる電流を遮断する発光制御トランジスタをさらに含む、請求項４に記載の表示装置。
13. 前記導電ラインには前記発光制御信号が印加され、前記導電ラインは前記第２電源電圧ラインと同じ層に配置される、請求項１２に記載の表示装置。
14. 前記サブ画素のそれぞれは、
    前記駆動トランジスタのアクティブ層の下に配置される光遮断層をさらに含み、
    前記導電ラインは前記光遮断層である、請求項４に記載の表示装置。
15. 前記導電ラインは、前記第２電源電圧ラインの下方に配置される、請求項１３に記載の表示装置。
16. 前記表示パネルは、第２電源電圧が印加される第２電源電圧ラインをさらに含み、
    前記導電ラインは、前記第２電源電圧ラインである、請求項１に記載の表示装置。
17. 前記表示パネルは、
    第１基板と、
    前記第１基板上に配置される第２基板を含み、
    前記放熱パッドは、前記第２基板によって覆われていない、前記第１基板の一方の側に配置される、請求項１に記載の表示装置。
18. 前記放熱シートは、前記第１基板の上面の一部、一側面、および下面の一部の上に配置される、請求項１７に記載の表示装置。
19. 前記表示パネルは、前記第２基板によって覆われていない、前記第１基板の他方の側に配置される表示パッドをさらに含む、請求項１７に記載の表示装置。
20. 前記表示パネルの表示パッド上に取り付けられるフレキシブル回路ボードをさらに備える、請求項１９に記載の表示装置。
21. 前記絶縁放熱接着層は熱伝導性シリコーン接着剤である、請求項１に記載の表示装置。

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