JP7374949B2 - 半導体装置、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置、移動体、および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
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-
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-
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Description
図1は、第1の実施形態に係る半導体装置200を備えたモジュール400の断面図である。モジュール400は、半導体装置200と、フレキシブル配線板300と、枠部材320と、カバープレート340と、を有する。
次に、図4を用いて本実施形態の半導体装置200の製造方法について説明する。図4は、第1の実施形態の半導体装置200の製造方法を説明する模式図である。
図5は、第2の実施形態に係る半導体装置201の断面図および模式平面図である。図5(a)は、半導体装置201の断面図であり、図5(b)は、半導体装置201を半導体デバイス100の主面に対して平面視した際の平面図である。図5(a)は、図5(b)の点線BB’における半導体装置201の断面図に相当する。以下、第1の実施形態と共通の部分については説明を省略する。
次に、図6を用いて第2の実施形態に係る半導体装置201の製造方法について説明する。図6は、第2の実施形態の半導体装置201の製造方法を説明する模式図である。第1の実施形態と共通する部分については説明を簡略化する。
図7は、第3の実施形態に係る半導体装置202の模式平面図である。以下、第2の実施形態と共通の部分については説明を省略する。
図8は、本実施の形態に係る表示装置1000の一例を表す模式図である。表示装置1000は、上部カバー1001と、下部カバー1009と、の間に、タッチパネル1003、表示パネル1005、フレーム1006、回路基板1007、バッテリー1008、を有してよい。表示パネル1005として、例えば第1~第3の実施形態に係る半導体装置200~202のいずれかを用いることができる。
82 第2接合部材
82a 第1部分
82b 第2部分
90 透光板
100 半導体デバイス
110 有効画素領域
120 周辺領域
S1 界面
Claims (20)
- 複数の有効画素を有する有効画素領域と、前記有効画素領域の周辺に位置する周辺領域と、を有する半導体デバイスと、
前記半導体デバイスの主面に対する平面視において、前記有効画素領域および前記周辺領域に重なるように配置された透光板と、
前記周辺領域と前記透光板との間に配置され、前記半導体デバイスと前記透光板とを接合する第1接合部材と、
前記有効画素領域と前記透光板との間に配置され、前記半導体デバイスと前記透光板とを接合する第2接合部材と、を有し、前記第1接合部材と前記第2接合部材とが第1界面を介して接している半導体装置であって、
前記第2接合部材は、樹脂で構成されており、
前記第2接合部材は、第1部分と、前記第1部分と前記第1接合部材との間に配置され、前記第1界面を介して前記第1接合部材と接している第2部分と、を含み、
前記第2部分の硬化率が、前記第1部分の硬化率よりも低い
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記第1界面は、前記半導体デバイスの前記主面に対する平面視において、前記周辺領域と重なっている
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1接合部材は、樹脂で構成されている
ことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記第1接合部材は、第1樹脂で構成されており、前記第2接合部材は前記第1樹脂とは異なる第2樹脂で構成されている
ことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。 - 前記第1接合部材は、前記半導体デバイスの主面に対する平面視において複数の角部を有する多角形の枠形状を有しており、
前記第2部分は、前記第1接合部材の前記複数の角部のうちの少なくとも1つと接している
ことを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記第1接合部材は、前記半導体デバイスの主面に対する平面視において4つの角部を有する矩形の枠形状を有しており、
前記第2部分は、前記第1接合部材の前記4つの角部と接している
ことを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。 - 前記半導体デバイスは、前記有効画素領域において前記透光板側に光学部材を有し、
前記光学部材の端部は前記周辺領域に配されており、
前記第2部分は、前記光学部材の端部を覆っている
ことを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記光学部材は、カラーフィルタ層である
ことを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。 - 前記光学部材は、マイクロレンズアレイ層である
ことを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。 - 前記第1接合部材は、前記半導体デバイスの主面に対する平面視において開口部を有する枠形状を有し、
前記第2接合部材は、前記開口部に配置された第3部分を有し、
前記第3部分の硬化率が、前記第1部分の硬化率よりも高い
ことを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記透光板は、第1領域と、波長365nmの光の透過率が前記第1領域よりも小さい第2領域と、を有し、
前記第1領域は、前記半導体デバイスの主面に対する平面視において前記有効画素領域と重なり、
前記第2領域は、前記半導体デバイスの主面に対する平面視において前記第1界面と重なる
ことを特徴とする請求項1~10のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記第2領域は、前記半導体デバイスの主面に対する平面視において前記有効画素領域を取り囲んでいる
ことを特徴とする請求項11に記載の半導体装置。 - 前記第2部分は、前記半導体デバイスの主面に対する平面視において前記第1部分を取り囲んでいる
ことを特徴とする請求項1~12のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 複数の有効画素を有する有効画素領域と、前記有効画素領域の周辺に位置する周辺領域と、を有する半導体デバイスと、
前記半導体デバイスの主面に対する平面視において、前記有効画素領域および前記周辺領域に重なるように配置された透光板と、
前記周辺領域と前記透光板との間に配置され、前記半導体デバイスと前記透光板とを接合する第1接合部材と、
前記有効画素領域と前記透光板との間に配置され、前記半導体デバイスと前記透光板とを接合する第2接合部材と、を有し、前記第1接合部材と前記第2接合部材とが第1界面を介して接している半導体装置であって、
前記半導体デバイスは、前記有効画素領域において前記透光板側に光学部材を有し、
前記光学部材の端部は前記周辺領域に配されており、
前記第2接合部材は、樹脂で構成されており、
前記第2接合部材は、第1部分と、前記第1部分と前記第1接合部材との間に配置され、前記光学部材の前記端部を覆う第2部分と、を含み、
前記第2部分の硬化率が、前記第1部分の硬化率よりも低い
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1~14のいずれか1項に記載の半導体装置を有し、
前記複数の有効画素の少なくとも1つが有機発光素子と、前記有機発光素子に接続されたトランジスタと、を有することを特徴とする表示装置。 - 複数のレンズを有する光学部と、前記光学部を通過した光を受光する撮像素子と、前記撮像素子が撮像した画像を表示する表示部と、を有し、
前記表示部は請求項1~14のいずれか1項に記載の半導体装置を含み、
前記複数の有効画素の少なくとも1つは有機発光素子を含むことを特徴とする光電変換装置。 - 請求項1~14のいずれか1項に記載の半導体装置を有する表示部と、前記表示部が設けられた筐体と、前記筐体に設けられ、外部と通信する通信部と、を有し、
前記複数の有効画素の少なくとも1つは有機発光素子を含むことを特徴とする電子機器。 - 請求項1~14のいずれか1項に記載の半導体装置を有する光源と、前記光源が発する光を透過する光拡散部または光学フィルムと、を有し、
前記複数の有効画素の少なくとも1つは有機発光素子を含むことを特徴とする照明装置。 - 請求項1~14のいずれか1項に記載の半導体装置を有する灯具と、前記灯具が設けられた機体と、を有し、
前記複数の有効画素の少なくとも1つは有機発光素子を含むことを特徴とする移動体。 - 複数の有効画素を有する有効画素領域と、前記有効画素領域の周辺に位置する周辺領域と、を有する半導体デバイスの、前記周辺領域の上に第1接合部材を形成する第1接合部材形成工程と、
前記半導体デバイスの前記第1接合部材が形成された側の面に、前記第1接合部材によって透光板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記透光板と前記半導体デバイスと前記第1接合部材とによって囲まれた空間内に充填された硬化性組成物に対して前記透光板を介して光を照射することで、前記硬化性組成物を硬化させて第2接合部材を形成する光照射工程、とを有する半導体装置の製造方法であって、
前記透光板は、第1領域と、前記第1領域よりも前記光照射工程において照射する光の透過率の低い第2領域と、を有しており、
前記光照射工程は、前記半導体デバイスの主面に対する平面視において、前記第1領域が前記有効画素領域と重なり、前記第2領域が前記硬化性組成物と前記第1接合部材とが接する界面と重なった状態で、前記光を照射する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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