JP7374300B2 - 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 - Google Patents
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Description
図1に示す基板処理システム1は、基板(ワークW)に対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、および当該感光性被膜の現像を施すシステムである。
以下、基板処理装置の一例として、塗布・現像装置2の構成を説明する。図1~図3に示されるように、塗布・現像装置2は、キャリアブロック4と、処理ブロック5と、インタフェースブロック6と、制御装置100(制御部)とを備える。
図4を参照して、塗布ユニットU1について説明する。図4に示す塗布ユニットU1は、特にレジスト膜に係る処理モジュール12に適用され得る塗布ユニットU1である。塗布ユニットU1は、図4に示されるように、回転保持部20と、液供給部30(レジスト液供給部)と、液供給部40(ポリマー供給部)を備える。
続いて、熱処理ユニットU2について図5を参照して詳細に説明する。図5に示されるように、熱処理ユニットU2は、処理室50と、溶剤供給部70と、ガス供給部73と、排気部76とを備える。
図6を参照して、膜除去ユニットU13について説明する。図6に示す膜除去ユニットU13は、レジスト膜を形成して加熱処理を行った後のワークWから界面制御膜を除去する。膜除去ユニットU13は、図6に示されるように、回転保持部20と、液供給部80(除去液供給部)とを備える。
制御装置100は、図7に示されるように、機能モジュールとして、読取部M1と、記憶部M2と、処理部M3と、指示部M4とを有する。これらの機能モジュールは、制御装置100の機能を便宜上複数のモジュールに区切ったものに過ぎず、制御装置100を構成するハードウェアがこのようなモジュールに分かれていることを必ずしも意味するものではない。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路(例えば論理回路)により実現されてもよい。また、各機能モジュールは、これを集積した集積回路(ASIC:Application Specific Integrated Circuit)により実現されるものであってもよい。
図9および図10を参照して、基板処理方法の一例について説明する。図9では、ワークWに対するレジスト膜の形成に係る一連の処理を説明する。図9に示される各ステップは、制御装置100が塗布・現像装置2を構成する各ユニットを制御することにより実行される。
上記の基板処理システム1および基板処理方法によれば、レジスト膜R1の表面に界面制御膜R2が形成された状態で基板の加熱が行われ、その後にレジスト膜R1が露光される。この結果、加熱によるレジスト膜の成分の偏在・分離等の発生が防がれるため、レジスト膜を用いた微細パターンの形成を精度よく行うことができる。
以上、種々の例示的実施形態について説明してきたが、上述した例示的実施形態に限定されることなく、様々な省略、置換、および変更がなされてもよい。また、異なる実施形態における要素を組み合わせて他の実施形態を形成することが可能である。
Claims (6)
- 基板の表面に厚さ30nm以下のEUV光用のレジスト膜を形成することと、
前記基板の前記レジスト膜の表面に、水溶性ポリマーを含む処理液を供給し、界面制御膜を形成することと、
前記界面制御膜が形成されない場合に比較して、前記レジスト膜に含まれる成分の前記レジスト膜の表面への成分の偏在が抑制されるように、前記レジスト膜及び前記界面制御膜が形成された前記基板を有機溶剤蒸気の雰囲気中で加熱することと、
加熱後の前記基板に形成された前記レジスト膜をEUV光により露光することと、
を含む、基板処理方法。 - 基板の表面に厚さ30nm以下のEUV光用のレジスト膜を形成することと、
前記基板の前記レジスト膜の表面に、水溶性ポリマーを含む処理液を供給し、界面制御膜を形成することと、
前記界面制御膜が形成されない場合に比較して、前記レジスト膜に含まれる成分の前記レジスト膜の表面への成分の偏在が抑制されるように、前記レジスト膜及び前記界面制御膜が形成された前記基板を窒素、希ガス、および二酸化炭素のいずれかの雰囲気中で加熱することと、
加熱後の前記基板に形成された前記レジスト膜をEUV光により露光することと、
を含む、基板処理方法。 - 前記加熱することの後であって、前記露光することの前に、前記界面制御膜を除去することをさらに含む、請求項1又は2に記載の基板処理方法。
- 基板の表面に、EUV光用のレジスト液を供給するように構成されたレジスト液供給部と、
前記基板の表面に、水溶性ポリマーを含む処理液を供給するように構成されたポリマー供給部と、
前記基板を加熱する加熱処理部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記基板の表面に対して厚さ30nm以下のレジスト膜を形成するように、前記レジスト液供給部を制御する処理と、
前記基板の前記レジスト膜の表面に界面制御膜を形成するように、前記ポリマー供給部を制御する処理と、
前記界面制御膜が形成されない場合に比較して、前記レジスト膜に含まれる成分の前記レジスト膜の表面への成分の偏在が抑制されるように、前記レジスト膜及び前記界面制御膜が形成された基板を露光前に有機溶剤蒸気の雰囲気中で加熱するように、前記加熱処理部を制御する処理と、を実行する基板処理装置。 - 基板の表面に、EUV光用のレジスト液を供給するように構成されたレジスト液供給部と、
前記基板の表面に、水溶性ポリマーを含む処理液を供給するように構成されたポリマー供給部と、
前記基板を加熱する加熱処理部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記基板の表面に対して厚さ30nm以下のレジスト膜を形成するように、前記レジスト液供給部を制御する処理と、
前記基板の前記レジスト膜の表面に界面制御膜を形成するように、前記ポリマー供給部を制御する処理と、
前記界面制御膜が形成されない場合に比較して、前記レジスト膜に含まれる成分の前記レジスト膜の表面への成分の偏在が抑制されるように、前記レジスト膜及び前記界面制御膜が形成された基板を露光前に窒素、希ガス、および二酸化炭素のいずれかの雰囲気中で加熱するように、前記加熱処理部を制御する処理と、を実行する基板処理装置。 - 請求項1~3のいずれか一項に記載の基板処理方法を装置に実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002148809A (ja) | 2000-11-14 | 2002-05-22 | Victor Co Of Japan Ltd | レジスト基板の製造方法及びレジスト基板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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