JP7373409B2 - 保持装置 - Google Patents
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Description
A-1.静電チャック100の構成:
図1は、実施形態における静電チャック100の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図2は、実施形態における静電チャック100のXZ断面構成を概略的に示す説明図であり、図3は、実施形態における静電チャック100のXY平面(上面)構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するXYZ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Z軸正方向を上方向といい、Z軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック100は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。図4以降についても同様である。
次に、上側ヒータ電極層51の構成および上側ヒータ電極層51への給電のための構成について詳述する。
A-2-1.上側ヒータ電極層51の構成:
まず、図3および図4を参照して、上側ヒータ電極層51の構成ついて詳述する。
図6は、上側ヒータ電極層51への給電のための構成の一部を模式的に示す説明図である。以下、図2および図6を参照して、上側ヒータ電極層51への給電のための構成について説明する。なお、図6は、具体的には、第1の上側ヒータ電極501Aおよび第2の上側ヒータ電極501Bと、第1の端子部材210との間の電気的な接続関係を図示しており、両者の物理的な位置関係を図示するものではない。
次に、下側ヒータ電極層53の構成および下側ヒータ電極層53への給電のための構成について詳述する。
A-3-1.下側ヒータ電極層53の構成:
まず、下側ヒータ電極層53の構成について詳述する。図5は、実施形態における静電チャック100のXY断面構成を模式的に示す説明図である。図5には、図2のV-Vの位置における静電チャック100のXY断面構成が示されている。
図7は、下側ヒータ電極層53への給電のための構成の一部を模式的に示す説明図である。以下、図2および図7を参照して、下側ヒータ電極層53への給電のための構成について説明する。なお、図7は、具体的には、第1の下側ヒータ電極503Aと、第2の端子部材230との間の電気的な接続関係を図示しており、両者の物理的な位置関係を図示するものではない。
図2に示すように、本実施形態において、上側ヒータ電極層51は、チャック電極40より下側に配置され、下側ヒータ電極層53は、上側ヒータ電極層51より下側に配置されている。また、下側ヒータ電極用ドライバ電極層63は、下側ヒータ電極層53の下側に配置され、上側ヒータ電極用ドライバ電極層61は、下側ヒータ電極用ドライバ電極層63の下側に配置されている。すなわち、本実施形態において、複数の(2つの)上側ヒータ電極501が電気的に接続された上側ヒータ電極用ドライバ電極層61が、上側ヒータ電極層51と下側ヒータ電極層53との間に、配置されていない。また、本実施形態では、上側ヒータ電極用ドライバ電極層61は、板状部材10におけるヒータ電極層51,53および下側ヒータ電極用ドライバ電極層63の位置と比較して、板状部材10の吸着面S1からより離れた位置に配置されている。
以上説明したように、本実施形態の静電チャック100は、Z軸方向に略直交する吸着面S1および下面S2を有する板状部材10と、板状部材10の内部に配置され、抵抗発熱体により構成されたN個(Nは2以上の整数)の上側ヒータ電極501(上側ヒータ電極501A,501B等)と、を備え、板状部材10の吸着面S1上にウェハWを保持する保持装置である。また、本実施形態の静電チャック100は、下側ヒータ電極503(第1の下側ヒータ電極503A等)と、上側ヒータ電極用ドライバ601(上側ヒータ電極用ドライバ601A等)とを備える。下側ヒータ電極503は、板状部材10の内部において、Z軸方向における上側ヒータ電極501と板状部材10の下面S2との間に配置され、かつ、抵抗発熱体により構成されている。上側ヒータ電極用ドライバ601Aは、板状部材10の内部において、第1の仮想平面VS1上に配置され、かつ、N個の上側ヒータ電極501のうちの2個の上側ヒータ電極501A,501Bに電気的に接続されている。本実施形態の静電チャック100では、2個の上側ヒータ電極501(上側ヒータ電極501A,501B)に電気的に接続された上側ヒータ電極用ドライバ601(上側ヒータ電極用ドライバ601A)が、Z軸方向における下側ヒータ電極503と板状部材10の下面S2との間(第1の仮想平面上)に配置されている。換言すれば、上側ヒータ電極用ドライバ601(上側ヒータ電極用ドライバ601A)は、Z軸方向において、上側ヒータ電極501と下側ヒータ電極503との間に配置されていない。このため、発熱の度合いの大きい上側ヒータ電極用ドライバ601(上側ヒータ電極用ドライバ601A)により、板状部材10の吸着面S1に高温の温度特異点が発生することを低減することができる。従って、本実施形態の静電チャック100によれば、板状部材10の吸着面S1における温度分布の制御性(ひいては、吸着面S1に保持されたウェハWの温度分布の制御性)を向上させることができる。
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
Claims (4)
- 第1の方向に略直交する第1の表面および第2の表面を有する板状部材と、
前記板状部材の内部に配置され、抵抗発熱体により構成されたN個(Nは2以上の整数)の第1のヒータ電極と、
を備え、前記板状部材の前記第1の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記板状部材の内部において、前記第1の方向における前記第1のヒータ電極と前記板状部材の前記第2の表面との間に配置され、かつ、抵抗発熱体により構成された第2のヒータ電極と、
前記板状部材の内部において、前記第1の方向における前記第2のヒータ電極と前記板状部材の前記第2の表面との間に位置する第1の仮想平面であって、前記第1の表面に略平行な第1の仮想平面上に配置され、かつ、前記N個の第1のヒータ電極のうちのM個(Mは2以上かつN以下の整数)の前記第1のヒータ電極に電気的に接続された第1のドライバ電極と、
を備えることを特徴とする、保持装置。 - 請求項1に記載の保持装置において、
前記板状部材の内部において、前記第2のヒータ電極に電気的に接続された第2のドライバ電極であって、前記第1の方向における前記第2のヒータ電極と前記板状部材の前記第2の表面との間、かつ、前記第1の仮想平面とは異なる高さに位置する第2の仮想平面であって、前記第1の表面に略平行な第2の仮想平面上に配置される第2のドライバ電極、
を備えることを特徴とする、保持装置。 - 請求項2に記載の保持装置において、
前記第1のヒータ電極の数は、前記第2のヒータ電極の数より多い、
ことを特徴とする、保持装置。 - 請求項3に記載の保持装置において、
前記第1の方向において、前記第1のドライバ電極は、前記第2のドライバ電極と前記板状部材の前記第2の表面との間に配置される、
ことを特徴とする、保持装置。
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