JP7371709B2 - Contact terminals, inspection jigs, and inspection equipment - Google Patents

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本発明は、検査対象の検査に使用される接触端子、この接触端子を検査対象に接触させるための検査治具、及びその検査治具を備えた検査装置に関する。 The present invention relates to a contact terminal used for testing an object to be inspected, an inspection jig for bringing the contact terminal into contact with the object to be inspected, and an inspection apparatus equipped with the inspection jig.

従来より、中間位置にばね部が形成された筒状体（円筒部材）に円柱状の中心導体（棒状部材）が挿通された検査装置用の接触端子、及びこの接触端子を用いた検査治具が知られている（例えば、特許文献１参照）。この接触端子は、筒状体から中心導体の先端部を突出させた状態で、筒状体の一端付近に中心導体の本体部が溶着、又はカシメ加工される等により固着されている。これにより、筒状体の他端部が電極部に接触し、中心導体の先端部が検査対象に当接した状態となると、ばね部の弾性復元力に応じて、筒状体の他端部が電極部側に付勢されるとともに、中心導体の先端部が検査対象側に付勢されて、電極部及び検査対象に対する接触端子の接触状態が安定化されるようになっている。 Conventionally, there has been a contact terminal for an inspection device in which a cylindrical center conductor (rod-shaped member) is inserted into a cylindrical body (cylindrical member) with a spring portion formed at an intermediate position, and an inspection jig using this contact terminal. is known (for example, see Patent Document 1). In this contact terminal, the main body of the center conductor is fixed near one end of the cylindrical body by welding or caulking, with the tip of the center conductor protruding from the cylindrical body. As a result, when the other end of the cylindrical body comes into contact with the electrode part and the tip of the center conductor comes into contact with the test object, the other end of the cylindrical body is biased toward the electrode section, and the tip of the center conductor is biased toward the test object, thereby stabilizing the contact state of the contact terminal with the electrode section and the test object.

特開２０１３－５３９３１号公報JP2013-53931A

ところで、上述の検査治具には、極細径の接触端子が多数設置され、この接触端子を構成する中心導体（小径の導電部）が、ばね部を有する筒状体に溶着、又はカシメ加工される等により、固着されるように構成されているため、この固着作業が極めて煩雑である。すなわち、ユーザーが、例えば１ｍｍ以下の直径を有する極細径の筒状体内に中心導体の本体部を挿入した後、筒状体の軸部を圧縮してカシメ加工する等の煩雑な固着作業を行わなければならないため、接触端子を容易かつ適正に製造することが困難であった。 By the way, the above-mentioned inspection jig is equipped with a large number of contact terminals with extremely small diameters, and the center conductor (small diameter conductive part) constituting the contact terminals is welded or caulked to a cylindrical body having a spring part. Since the structure is such that it is fixed by, for example, fixing, this fixing work is extremely complicated. That is, after the user inserts the main body of the center conductor into an ultra-thin cylindrical body having a diameter of 1 mm or less, the user performs complicated fixing work such as compressing and caulking the shaft of the cylindrical body. Therefore, it has been difficult to easily and properly manufacture contact terminals.

本発明の目的は、容易かつ適正に製造することが可能な接触端子、検査治具、及び検査装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a contact terminal, an inspection jig, and an inspection device that can be easily and appropriately manufactured.

本発明に係る接触端子は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体とを備え、当該中心導体は、前記筒状体に挿入された状態で設置される棒状本体と、前記筒状体の外部に突出した状態で設置される先端側接続部とを有し、前記棒状本体の外径よりも大きな幅寸法を有する第一広幅部と、第二広幅部とが形成され、前記第一広幅部が筒状体内に圧入されている。 A contact terminal according to the present invention includes a cylindrical body formed in a cylindrical shape from an electrically conductive material, and a center conductor formed in a rod shape from an electrically conductive material, and the center conductor is formed in the cylindrical shape. It has a rod-shaped main body that is installed while being inserted into the body, and a distal end side connecting part that is installed in a state that projects outside the cylindrical body, and has a width dimension larger than the outer diameter of the rod-shaped main body. A first wide portion and a second wide portion are formed, and the first wide portion is press-fitted into the cylindrical body.

この構成によれば、ユーザーが棒状本体を筒状体内に挿入するとともに、中心導体の第一広幅部を筒状体内に圧入するだけで、筒状体と中心導体とが一体に連結された接触端子を製造することができる。したがって、従来技術のように極細径の筒状体に中心導体を溶着、又はカシメ加工する等の煩雑な等の煩雑な固着作業を要することなく接触端子を容易かつ適正に製造することができる。 According to this configuration, the user simply inserts the rod-shaped body into the cylindrical body and press-fits the first wide part of the center conductor into the cylindrical body, and the cylindrical body and the center conductor are connected together. Terminals can be manufactured. Therefore, the contact terminal can be easily and properly manufactured without requiring complicated fixing operations such as welding or caulking the center conductor to an extremely small diameter cylindrical body as in the prior art.

また、前記筒状体は、その軸方向に伸縮する螺旋状のばね部を有していることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the cylindrical body has a helical spring portion that expands and contracts in the axial direction of the cylindrical body.

この構成によれば、前記接触端子を用いて基板等の検査を行う際に、筒状体のばね部を弾性変形させることにより、その復元力に応じて、接触端子の一端部を検査対象の被検査点に適正圧で圧接させることができる。また、接触端子の他端部を電極に適正圧で圧接させることができるという利点がある。 According to this configuration, when inspecting a board or the like using the contact terminal, by elastically deforming the spring portion of the cylindrical body, one end of the contact terminal is moved to the object to be inspected according to its restoring force. It can be pressed against the point to be inspected with an appropriate pressure. Another advantage is that the other end of the contact terminal can be brought into pressure contact with the electrode at an appropriate pressure.

また、前記第一広幅部の幅寸法が、前記筒状体の内径よりも大きく、かつ前記筒状体の外径よりも小さく形成され、前記第二広幅部の幅寸法が、前記筒状体の第一広幅部の幅寸法よりも大きく形成されていることが好ましい。 Further, the width dimension of the first wide part is larger than the inner diameter of the cylindrical body and smaller than the outer diameter of the cylindrical body, and the width dimension of the second wide part is formed to be larger than the inner diameter of the cylindrical body and smaller than the outer diameter of the cylindrical body. It is preferable that the width is larger than the width of the first wide portion.

この構成によれば、ユーザーが、筒状体内に棒状本体を挿入するとともに、第一広幅部を筒状体内に圧入することにより、筒状体と中心導体とが一体に連結された接触端子を容易に組み立てることができる。しかも、第二広幅部の基端部が筒状体の一端面に当接した時点で、筒状体と中心導体との連結が完了したことをユーザーに認識させることができる。 According to this configuration, the user inserts the rod-shaped body into the cylindrical body and press-fits the first wide part into the cylindrical body, thereby forming a contact terminal in which the cylindrical body and the center conductor are integrally connected. Can be assembled easily. Moreover, when the base end of the second wide portion comes into contact with one end surface of the cylindrical body, the user can be made aware that the connection between the cylindrical body and the center conductor is completed.

また、前記中心導体の軸方から見て、前記第一広幅部の幅方向と第二広幅部の幅方向とが互いに直交するように配列されている構成としてもよい。 Moreover, a configuration may be adopted in which the width direction of the first wide portion and the width direction of the second wide portion are orthogonal to each other when viewed from the axial direction of the center conductor.

この構成によれば、第一広幅部が筒状体に圧入されるのに応じ、第一広幅部の幅方向における筒状体の内径が第一広幅部により押し広げられるとともに、その反作用で第一広幅部の板厚方向における筒状体の内径が窄められる。このため、ユーザーが、第一広幅部を筒状体内に圧入した際に、第二広幅部の基端部が筒状体の一端面に当接して、筒状体と中心導体との連結が完了したことを確実に認識することができる。 According to this configuration, as the first wide part is press-fitted into the cylindrical body, the inner diameter of the cylindrical body in the width direction of the first wide part is expanded by the first wide part, and as a reaction, the first wide part is press-fitted into the cylindrical body. The inner diameter of the cylindrical body in the thickness direction of one wide portion is narrowed. Therefore, when the user press-fits the first wide part into the cylindrical body, the base end of the second wide part comes into contact with one end surface of the cylindrical body, and the connection between the cylindrical body and the center conductor is interrupted. You can be sure that you know when it's completed.

また、前記第二広幅部の基端部が、前記筒状体の一端面に当接した状態で係止されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the base end part of the said second wide part is latched in the state which abutted on the one end surface of the said cylindrical body.

この構成によれば、筒状体と中心導体との連結状態を安定して維持することができる。しかも、第二広幅部の基端部を基準として、筒状体の外方に突出した先端側接続部の突出量を一定値に規制できるという利点もある。 According to this configuration, the connection state between the cylindrical body and the center conductor can be stably maintained. Furthermore, there is an advantage that the amount of protrusion of the distal end side connecting portion protruding outward from the cylindrical body can be regulated to a constant value with respect to the base end of the second wide portion.

また、前記筒状体の一端部には、その軸方向に延びる左右一対のスリットが形成され、当該スリットに前記広幅部の両側辺部が挿入されている構成としてもよい。 Further, a pair of left and right slits extending in the axial direction of the cylindrical body may be formed at one end of the cylindrical body, and both sides of the wide portion may be inserted into the slits.

この構成によれば、ユーザーが、棒状本体を筒状体内に挿入するとともに、中心導体の第一広幅部を筒状体内に圧入し、かつ筒状体のスリットに広幅部の両側辺部を挿入することにより、筒状体と中心導体とが一体に連結された接触端子を容易かつ適正に製造することができる。 According to this configuration, the user inserts the rod-shaped body into the cylindrical body, press-fits the first wide part of the center conductor into the cylindrical body, and inserts both sides of the wide part into the slit of the cylindrical body. By doing so, a contact terminal in which the cylindrical body and the center conductor are integrally connected can be easily and appropriately manufactured.

また、本発明に係る検査治具は、上述の接触端子と、これを支持する支持部材とを備える。 Furthermore, an inspection jig according to the present invention includes the above-described contact terminal and a support member that supports the contact terminal.

この構成によれば、半導体素子等からなる検査対象の検査に使用する検査治具を容易かつ適正に製造することができる。 According to this configuration, it is possible to easily and appropriately manufacture an inspection jig used for inspecting an inspection target made of a semiconductor element or the like.

さらに、本発明に係る検査装置は、上述の検査治具と、前記接触端子を検査対象に設けられた被検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部とを備える。 Furthermore, the inspection apparatus according to the present invention includes an inspection apparatus that inspects the inspection object based on the above-mentioned inspection jig and an electric signal obtained by bringing the contact terminal into contact with a point to be inspected provided on the inspection object. and a processing section.

この構成によれば、検査対象の検査に使用する検査装置を容易かつ適正に製造することができる。 According to this configuration, it is possible to easily and appropriately manufacture the inspection device used for inspecting the inspection target.

このような構成の接触端子、検査治具及び検査装置は、これらを容易かつ適正に製造することができる。 The contact terminal, inspection jig, and inspection device having such configurations can be manufactured easily and appropriately.

本発明の一実施形態に係る接触端子及び検査治具を備えた基板検査装置の構成を概略的に示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing the configuration of a board inspection apparatus including a contact terminal and an inspection jig according to an embodiment of the present invention. 図１に示す検査装置に設けられた検査部の別の一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing another example of the testing section provided in the testing device shown in FIG. 1; 図１、図２に示す検査治具の構成の一例を示す模式的な断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of the configuration of the inspection jig shown in FIGS. 1 and 2. FIG. 接触端子の具体的構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a specific configuration of a contact terminal. 接触端子を筒状体と中心導体とに分解した構成を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a configuration in which the contact terminal is disassembled into a cylindrical body and a center conductor. 接触端子を筒状体と中心導体とに分解した構成を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing a configuration in which the contact terminal is disassembled into a cylindrical body and a center conductor. 接触端子に設けられた第一広幅部及び第二広幅部の具体的構造を示す平面図である。It is a top view which shows the specific structure of the 1st wide part and the 2nd wide part provided in the contact terminal. 検査対象に接触端子の端部が圧接された検査状態を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a test state in which the end of the contact terminal is pressed against the test object. 本発明の第二実施形態に係る接触端子の構成を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view showing the composition of the contact terminal concerning a second embodiment of the present invention. 図９に示す接触端子の組立状態を示す一部切欠き平面図である。10 is a partially cutaway plan view showing an assembled state of the contact terminal shown in FIG. 9. FIG. 図９のＸＩ－ＸＩ線断面図である。9 is a sectional view taken along the line XI-XI in FIG. 9. FIG. 本発明の第三実施形態に係る接触端子の構成を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view showing the composition of the contact terminal concerning a third embodiment of the present invention. 図１２に示す接触端子の組立状態を示す斜視図である。13 is a perspective view showing an assembled state of the contact terminal shown in FIG. 12. FIG. 図１３に示す接触端子を支持部材に支持させた状態を示す断面図である。FIG. 14 is a sectional view showing a state in which the contact terminal shown in FIG. 13 is supported by a support member.

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。
（第一実施形態） Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described based on the drawings. It should be noted that structures given the same reference numerals in each figure indicate the same structure, and the explanation thereof will be omitted.
(First embodiment)

図１は、本発明の第一実施形態に係る接触端子及び検査治具を備えた基板検査装置１の構成を概略的に示す概念図である。基板検査装置１は検査装置の一例に相当している。図１に示す基板検査装置１は、検査対象の一例である基板１０１に形成された回路パターンを検査するための装置である。 FIG. 1 is a conceptual diagram schematically showing the configuration of a board inspection apparatus 1 including a contact terminal and an inspection jig according to a first embodiment of the present invention. The board inspection apparatus 1 corresponds to an example of an inspection apparatus. A substrate inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus for inspecting a circuit pattern formed on a substrate 101, which is an example of an object to be inspected.

基板１０１は、例えばプリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、半導体基板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板であってもよい。なお、検査対象は、基板に限らず、例えば半導体素子（ＩＣ：Integrated Circuit）等の電子部品であってもよく、その他にも電気的な検査を行う対象となるものであればよい。 The substrate 101 may be various substrates, such as a printed wiring board, a flexible board, a ceramic multilayer wiring board, an electrode plate for a liquid crystal display or a plasma display, a semiconductor substrate, a package board for a semiconductor package, or a film carrier. Note that the object to be inspected is not limited to the substrate, but may be an electronic component such as a semiconductor element (IC: Integrated Circuit), or any other object to be electrically inspected.

図１に示す基板検査装置１は、検査部４Ｕ，４Ｄと、基板固定装置６と、検査処理部８とを備えている。基板固定装置６は、検査対象の基板１０１を所定の位置に固定するように構成されている。検査部４Ｕ，４Ｄは、検査治具３Ｕ，３Ｄを備えている。検査部４Ｕ，４Ｄは、図略の駆動機構によって、検査治具３Ｕ，３Ｄを、互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚの三軸方向に移動可能に支持し、さらに検査治具３Ｕ，３Ｄを、Ｚ軸を中心に回動可能に支持している。 The substrate inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 includes inspection sections 4U and 4D, a substrate fixing device 6, and an inspection processing section 8. The substrate fixing device 6 is configured to fix the substrate 101 to be inspected at a predetermined position. The inspection units 4U and 4D are equipped with inspection jigs 3U and 3D. The inspection units 4U, 4D support the inspection jigs 3U, 3D movably in the three axes directions of X, Y, and Z, which are orthogonal to each other, by drive mechanisms (not shown), and further support the inspection jigs 3U, 3D by It is supported rotatably around the Z axis.

検査部４Ｕは、基板固定装置６に固定された基板１０１の上方に位置する。検査部４Ｄは、基板固定装置６に固定された基板１０１の下方に位置する。検査部４Ｕ，４Ｄには、基板１０１に形成された回路パターンを検査するための検査治具３Ｕ，３Ｄが着脱可能に配設されている。検査部４Ｕ，４Ｄは、それぞれ、検査治具３Ｕ，３Ｄと接続されるコネクタ４１を備えている。以下、検査部４Ｕ，４Ｄを総称して検査部４と称する。 The inspection unit 4U is located above the substrate 101 fixed to the substrate fixing device 6. The inspection section 4D is located below the substrate 101 fixed to the substrate fixing device 6. Inspection jigs 3U and 3D for inspecting the circuit pattern formed on the board 101 are removably disposed in the inspection units 4U and 4D. The inspection units 4U and 4D each include a connector 41 connected to the inspection jig 3U and 3D. Hereinafter, the inspection sections 4U and 4D will be collectively referred to as an inspection section 4.

検査治具３Ｕ，３Ｄは、それぞれ、複数のプローブＰｒ（接触端子）と、各プローブＰｒを支持する支持部材３１と、ベースプレート３２１とを備えている。プローブＰｒは接触端子の一例に相当している。ベースプレート３２１には、各プローブＰｒの基端部と接触して導通する後述の電極が設けられている。検査部４Ｕ，４Ｄは、ベースプレート３２１に設けられた各電極を介して各プローブＰｒの後端を、検査処理部８と電気的に接続したり、その接続を切り替えたりする図略の接続回路を備えている。 The inspection jigs 3U and 3D each include a plurality of probes Pr (contact terminals), a support member 31 that supports each probe Pr, and a base plate 321. The probe Pr corresponds to an example of a contact terminal. The base plate 321 is provided with an electrode, which will be described later, which contacts and conducts the base end of each probe Pr. The inspection units 4U and 4D have connection circuits (not shown) that electrically connect the rear end of each probe Pr to the inspection processing unit 8 via each electrode provided on the base plate 321, and switch the connection. We are prepared.

プローブＰｒは、全体として略棒状の形状を有し、その具体的な構成の詳細については後述する。支持部材３１には、各プローブＰｒを支持する複数の貫通孔が形成されている。各貫通孔は、検査対象となる基板１０１の配線パターン上に設定された被検査点の位置と対応するように配置されることにより、各プローブＰｒの先端部が基板１０１の被検査点に接触するように構成されている。例えば、複数のプローブＰｒは、格子の交点位置に対応するように配設されている。当該格子の桟に相当する方向が、互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向と一致するように向けられている。被検査点は、例えば基板１０１のはんだバンプ、配線パターン、接続端子等からなっている。 The probe Pr has a substantially rod-like shape as a whole, and details of its specific configuration will be described later. A plurality of through holes are formed in the support member 31 to support each probe Pr. Each through hole is arranged so as to correspond to the position of the test point set on the wiring pattern of the board 101 to be tested, so that the tip of each probe Pr comes into contact with the test point of the board 101. is configured to do so. For example, the plurality of probes Pr are arranged to correspond to the intersection points of the grid. The directions corresponding to the bars of the lattice are oriented to coincide with the X-axis direction and the Y-axis direction, which are perpendicular to each other. The points to be inspected include, for example, solder bumps on the board 101, wiring patterns, connection terminals, and the like.

検査治具３Ｕ，３Ｄは、プローブＰｒの配置が異なる点と、検査部４Ｕ，４Ｄへの取り付け方向が上下逆である点を除き、互いに同様に構成されている。以下、検査治具３Ｕ，３Ｄを総称して検査治具３と称する。検査治具３は、検査対象となる基板１０１の種類に応じて取り替え可能に構成されている。 The inspection jigs 3U and 3D are configured similarly to each other, except that the probes Pr are arranged differently and the directions in which they are attached to the inspection sections 4U and 4D are upside down. Hereinafter, the inspection jigs 3U and 3D will be collectively referred to as an inspection jig 3. The inspection jig 3 is configured to be replaceable depending on the type of the substrate 101 to be inspected.

検査処理部８は、例えば電源回路、電圧計、電流計、及びマイクロコンピュータ等を備えている。検査処理部８は、図略の駆動機構を制御して検査部４Ｕ，４Ｄを移動、位置決めし、基板１０１の各被検査点に、各プローブＰｒを接触させる。これにより、各被検査点と、検査処理部８とが電気的に接続される。 The inspection processing section 8 includes, for example, a power supply circuit, a voltmeter, an ammeter, a microcomputer, and the like. The inspection processing section 8 controls a drive mechanism (not shown) to move and position the inspection sections 4U and 4D, and brings each probe Pr into contact with each point to be inspected on the substrate 101. Thereby, each point to be inspected and the inspection processing section 8 are electrically connected.

この状態で、検査処理部８は、検査治具３の各プローブＰｒを介して基板１０１の各被検査点に検査用の電流又は電圧を供給し、各プローブＰｒから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、例えば回路パターンの断線や短絡等の基板１０１の検査を実行する。あるいは、検査処理部８は、交流の電流又は電圧を各被検査点に供給することによって各プローブＰｒから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、検査対象のインピーダンスを測定するものであってもよい。 In this state, the inspection processing section 8 supplies a current or voltage for inspection to each point to be inspected on the substrate 101 via each probe Pr of the inspection jig 3, and outputs a voltage signal or current obtained from each probe Pr. Based on the signal, the board 101 is inspected for breaks or short circuits in the circuit pattern, for example. Alternatively, the test processing unit 8 may measure the impedance of the test target based on the voltage signal or current signal obtained from each probe Pr by supplying alternating current or voltage to each test point. good.

図２は、図１に示す基板検査装置１に設けられた検査部４の別の一例を示す斜視図である。図２に示す検査部４ａは、いわゆるＩＣソケット３５に検査治具３が組み込まれて構成されている。検査部４ａは、検査部４のような駆動機構を備えず、ＩＣソケット３５に取り付けられたＩＣのピン、バンプ、あるいは電極等にプローブＰｒが接触する構成とされている。図１に示す検査部４Ｕ，４Ｄの代わりに検査部４ａを設けることで、検査対象を、例えば半導体素子（ＩＣ）とし、検査装置をＩＣ検査装置として構成することができる。 FIG. 2 is a perspective view showing another example of the inspection section 4 provided in the board inspection apparatus 1 shown in FIG. 1. The inspection section 4a shown in FIG. 2 is configured by incorporating the inspection jig 3 into a so-called IC socket 35. The inspection section 4a does not include a drive mechanism like the inspection section 4, and is configured such that the probe Pr comes into contact with a pin, bump, electrode, etc. of an IC attached to the IC socket 35. By providing the inspection section 4a instead of the inspection sections 4U and 4D shown in FIG. 1, the inspection object can be a semiconductor element (IC), for example, and the inspection apparatus can be configured as an IC inspection apparatus.

図３は、図１に示す支持部材３１及びベースプレート３２１を備えた検査治具３の構成の一例を示す断面図である。図３に示す支持部材３１は、例えば板状の支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃが積層されることにより構成されている。図３の上方側に位置する支持プレート３１ａが支持部材３１の前端側となり、図３の下方側に位置する支持プレート３１ｃが支持部材３１の後端側となるように配設されている。そして、支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃを貫通するように、複数の貫通孔Ｈが形成されている。 FIG. 3 is a sectional view showing an example of the configuration of the inspection jig 3 including the support member 31 and base plate 321 shown in FIG. The support member 31 shown in FIG. 3 is configured by laminating, for example, plate-shaped support plates 31a, 31b, and 31c. The support plate 31a located on the upper side in FIG. 3 is located on the front end side of the support member 31, and the support plate 31c located on the lower side in FIG. 3 is located on the rear end side of the support member 31. A plurality of through holes H are formed to penetrate through the support plates 31a, 31b, and 31c.

支持プレート３１ｂ及び支持プレート３１ｃには、所定径の開口孔からなる挿通孔部Ｈａがそれぞれ形成されている。また、支持プレート３１ａには、挿通孔部Ｈａよりも小径の貫通孔からなる小径部Ｈｂが、検査対象である基板１０１の被検査点と対向する部位に形成されている。そして、支持プレート３１ａの小径部Ｈｂと、支持プレート３１ｂ及び支持プレート３１ｃの挿通孔部Ｈａとが連通されることにより、プローブＰｒの設置部となる貫通孔Ｈが形成されている。 The support plate 31b and the support plate 31c are each formed with an insertion hole portion Ha consisting of an opening hole of a predetermined diameter. Further, in the support plate 31a, a small diameter portion Hb consisting of a through hole having a smaller diameter than the insertion hole portion Ha is formed at a portion facing a point to be inspected of the substrate 101 to be inspected. The small diameter portion Hb of the support plate 31a is communicated with the insertion hole portions Ha of the support plates 31b and 31c, thereby forming a through hole H that serves as a mounting portion for the probe Pr.

なお、支持部材３１は、板状の支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃが積層されて構成される例に限らず、例えば一体の部材に、小径部Ｈｂ及び挿通孔部Ｈａからなる貫通孔Ｈが設けられた構成としてもよい。また、支持部材３１の支持プレート３１ｂ，３１ｃを互いに積層した例に代え、支持プレート３１ｂと支持プレート３１ｃとを互いに離間させた状態で、例えば支柱等により連結した構成としてもよい。 Note that the support member 31 is not limited to the example in which the plate-shaped support plates 31a, 31b, and 31c are stacked, and may be formed, for example, in an integrated member with a through hole H consisting of a small diameter portion Hb and an insertion hole portion Ha. It may also be configured as follows. Further, instead of the example in which the support plates 31b and 31c of the support member 31 are stacked on top of each other, a configuration may be adopted in which the support plates 31b and 31c are spaced apart from each other and connected by, for example, a support.

支持プレート３１ｃの後端側には、例えば絶縁性の樹脂材料により構成されたベースプレート３２１が取り付けられ、このベースプレート３２１により貫通孔Ｈの後端側開口部、つまり挿通孔部Ｈａの後端面が閉塞されている。ベースプレート３２１には、貫通孔Ｈの後端側開口部に対向する位置において、ベースプレート３２１を貫通するように配線３４が取り付けられている。支持プレート３１ｃに対向するベースプレート３２１の前面と、配線３４の端面とが面一になるように設定されている。この配線３４の端面が、電極３４ａとされている。 A base plate 321 made of, for example, an insulating resin material is attached to the rear end side of the support plate 31c, and this base plate 321 closes the rear end side opening of the through hole H, that is, the rear end surface of the insertion hole portion Ha. has been done. A wiring 34 is attached to the base plate 321 so as to pass through the base plate 321 at a position facing the rear end side opening of the through hole H. The front surface of the base plate 321 facing the support plate 31c and the end surface of the wiring 34 are set to be flush with each other. The end face of this wiring 34 is used as an electrode 34a.

支持部材３１の各貫通孔Ｈに挿入されて支持されるプローブＰｒは、導電性を有する素材により円筒状等に形成された筒状体Ｐａと、導電性を有する素材により断面円形の棒状に形成された中心導体Ｐｂとを備えている。 The probe Pr inserted into each through-hole H of the support member 31 and supported includes a cylindrical body Pa formed of a conductive material into a cylindrical shape, etc., and a rod-shaped body with a circular cross section made of a conductive material. and a central conductor Pb.

図４は、プローブＰｒからなる接触端子の具体的構成を示す斜視図であり、図５は、プローブＰｒを筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとに分解した状態を示す斜視図であり、図６は、プローブＰｒを筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとに分解した状態を示す平面図、図７は、中心導体Ｐｂに設けられた第一広幅部Ｐｃ１及び第二広幅部Ｐｃ２の具体的構造を示す平面図である。 FIG. 4 is a perspective view showing a specific configuration of a contact terminal consisting of a probe Pr, FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the probe Pr is disassembled into a cylindrical body Pa and a center conductor Pb, and FIG. 7 is a plan view showing the probe Pr disassembled into the cylindrical body Pa and the center conductor Pb, and FIG. 7 shows the specific structure of the first wide part Pc1 and the second wide part Pc2 provided on the center conductor Pb. FIG.

筒状体Ｐａとしては、例えば約２５～３００μｍの外径と、約１０～２５０μｍの内径とを有するニッケルあるいはニッケル合金のチューブを用いて形成することができる。例えば、筒状体Ｐａの外径Ｄを約１２０μｍ、内径を約１００μｍ、全長を約１７００μｍとすることができる。また、筒状体Ｐａの内周には、金メッキ等のメッキ層を施し、かつ筒状体Ｐａの周面を、必要に応じて絶縁被覆した構造としてもよい。 The cylindrical body Pa can be formed using, for example, a nickel or nickel alloy tube having an outer diameter of about 25 to 300 μm and an inner diameter of about 10 to 250 μm. For example, the cylindrical body Pa can have an outer diameter D of about 120 μm, an inner diameter of about 100 μm, and a total length of about 1700 μm. Further, the inner periphery of the cylindrical body Pa may be coated with a plating layer such as gold plating, and the circumferential surface of the cylindrical body Pa may be coated with insulation as necessary.

筒状体Ｐａの両端部を除く軸方向の中央部分には、筒状体Ｐａの軸方向に伸縮する螺旋状のばね部Ｐａ３が所定長さに亘って形成されている。例えば、図示を省略したレーザ加工機から筒状体Ｐａの周壁にレーザ光が照射されて、螺旋溝Ｐａ４が形成されることにより、筒状体Ｐａの周面に沿って螺旋状に延びる螺旋状体からなるばね部Ｐａ３が構成される。 A spiral spring portion Pa3 extending and contracting in the axial direction of the cylindrical body Pa is formed over a predetermined length in the axially central portion of the cylindrical body Pa excluding both ends. For example, by irradiating the peripheral wall of the cylindrical body Pa with laser light from a laser processing machine (not shown) and forming the spiral groove Pa4, a spiral groove extending spirally along the circumferential surface of the cylindrical body Pa is formed. A spring portion Pa3 consisting of a body is configured.

なお、筒状体Ｐａの周壁を例えばエッチングして螺旋溝Ｐａ４を形成することにより、螺旋状体からなるばね部Ｐａ３を設けてもよい。また、例えば電鋳により筒状体Ｐａの周壁に螺旋溝Ｐａ４を形成することによっても、ばね部Ｐａ３を設けることができる。 Note that the spring portion Pa3 made of a spiral body may be provided by, for example, etching the peripheral wall of the cylindrical body Pa to form a spiral groove Pa4. Further, the spring portion Pa3 can also be provided by forming a spiral groove Pa4 in the peripheral wall of the cylindrical body Pa, for example, by electroforming.

図４～図７に示すように、中心導体Ｐｂは、筒状体Ｐａ内に挿入された状態で設置される断面円形の棒状本体Ｐｂ１と、筒状体Ｐａの外部に突出した状態で設置される断面円形の先端側接続部Ｐｂ２とを有している。棒状本体Ｐｂ１は、その外径が筒状体Ｐａの内径よりもやや小さい値に設定されることにより、筒状体Ｐａ内に挿入可能に構成されている。 As shown in FIGS. 4 to 7, the center conductor Pb includes a rod-shaped main body Pb1 with a circular cross section, which is installed while being inserted into the cylindrical body Pa, and a rod-shaped main body Pb1, which is installed while being inserted into the cylindrical body Pa, and a rod-shaped body Pb1, which is installed in a state where it protrudes outside the cylindrical body Pa. The distal end side connecting portion Pb2 has a circular cross section. The rod-shaped main body Pb1 is configured to be insertable into the cylindrical body Pa by having its outer diameter set to a value slightly smaller than the inner diameter of the cylindrical body Pa.

棒状本体Ｐｂ１と先端側接続部Ｐｂ２との間には、棒状本体Ｐｂ１よりも大きな幅寸法を有する第一広幅部Ｐｃ１と第二広幅部Ｐｃ２とが形成されている。これらの第一広幅部Ｐｃ１及び第二広幅部Ｐｃ２は、例えば中心導体Ｐｂを構成する棒状体が、図６の左右方向、つまり図７の紙面と直交する方向に鍛圧される等により、棒状本体Ｐｂ１よりも薄肉かつ幅広に形成されている。 A first wide portion Pc1 and a second wide portion Pc2 each having a width larger than that of the rod-like main body Pb1 are formed between the rod-like main body Pb1 and the tip side connecting portion Pb2. These first wide portion Pc1 and second wide portion Pc2 are formed by, for example, a rod-shaped body constituting the center conductor Pb being forged in the left-right direction in FIG. 6, that is, in a direction perpendicular to the plane of FIG. It is formed thinner and wider than Pb1.

第一広幅部Ｐｃ１と第二広幅部Ｐｃ２とは、その幅方向が中心導体Ｐｂの軸方から見て同方向に配列されている。また、第一広幅部Ｐｃ１及び第二広幅部Ｐｃ２間には、棒状本体Ｐｂ１と同一の直径を有する断面円形の連結部Ｐｄが配設されている。 The first wide portion Pc1 and the second wide portion Pc2 are arranged so that the width direction thereof is the same direction as viewed from the axial direction of the central conductor Pb. Further, a connecting portion Pd having a circular cross section and having the same diameter as the rod-like main body Pb1 is disposed between the first wide portion Pc1 and the second wide portion Pc2.

第一広幅部Ｐｃ１の軸方向の両端部には、第一広幅部Ｐｃ１に近づくのに従って板厚が徐々に小さくなるとともに、幅寸法が徐々に大きくなるように形状が変化するテーパ状部Ｐｃ１１，Ｐｃ１２がそれぞれ設けられている。また、第二広幅部Ｐｃ２の軸方向の両端部には、第二広幅部Ｐｃ２に近づくのに従って板厚が徐々に小さくなるとともに、幅寸法が徐々に大きくなるように形状が変化するテーパ状部Ｐｃ２１，Ｐｃ２２がそれぞれ設けられている。 At both ends of the first wide part Pc1 in the axial direction, a tapered part Pc11 whose shape changes so that the plate thickness gradually decreases and the width dimension gradually increases as it approaches the first wide part Pc1, Pc12 is provided respectively. Further, at both ends in the axial direction of the second wide part Pc2, a tapered part whose shape changes so that the plate thickness gradually decreases and the width dimension gradually increases as it approaches the second wide part Pc2. Pc21 and Pc22 are provided, respectively.

図７に示すように、中心導体Ｐｂに設けられた第一広幅部Ｐｃ１及び第二広幅部Ｐｃ２のうち、棒状本体Ｐｂ１側に位置する第一広幅部Ｐｃ１は、その幅寸法ｗ１が筒状体Ｐａの内径ｄよりもやや大きく、かつ筒状体Ｐａの外径Ｄよりも小さく形成されている。これにより、棒状本体Ｐｂ１を筒状体Ｐａ内に挿入してプローブＰｒを組み立てる際に、第一広幅部Ｐｃ１が筒状体Ｐａの一端部内に圧入されるように構成されている。 As shown in FIG. 7, among the first wide part Pc1 and the second wide part Pc2 provided on the center conductor Pb, the first wide part Pc1 located on the rod-shaped main body Pb1 side has a width w1 that is cylindrical. It is formed to be slightly larger than the inner diameter d of Pa and smaller than the outer diameter D of the cylindrical body Pa. Thereby, when inserting the rod-like main body Pb1 into the cylindrical body Pa and assembling the probe Pr, the first wide portion Pc1 is configured to be press-fitted into one end of the cylindrical body Pa.

一方、先端側接続部Ｐｂ２に位置する第二広幅部Ｐｃ２は、その幅寸法ｗ２が、第一広幅部Ｐｃ１の幅寸法ｗ１よりも大きい値、当実施形態では筒状体Ｐａの外径Ｄよりもやや大きい値に設定されている。そして、棒状本体Ｐｂ１を筒状体Ｐａ内に挿入してプローブＰｒを組み立てる際に、第二広幅部Ｐｃ２の基端部、つまり第一広幅部Ｐｃ１側に位置するテーパ状部Ｐｃ２１が筒状体Ｐａの一端面に当接した状態で係止されるようになっている。 On the other hand, the second wide portion Pc2 located at the distal end side connecting portion Pb2 has a width w2 larger than the width w1 of the first wide portion Pc1, and in this embodiment, a value larger than the outer diameter D of the cylindrical body Pa. It is set to a somewhat large value. When the rod-shaped main body Pb1 is inserted into the cylindrical body Pa and the probe Pr is assembled, the tapered part Pc21 located at the proximal end of the second wide part Pc2, that is, on the first wide part Pc1 side, is inserted into the cylindrical body Pa. It is adapted to be locked while in contact with one end surface of Pa.

図６に示すように、筒状体Ｐａに対する中心導体Ｐｂの挿入長さつまり、棒状本体Ｐｂ１の全長Ｌ１と、第一広幅部Ｐｃ１の軸方向長さＬ２と、連結部Ｐｄの軸方向長さＬ３との合計長さ（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３）は、筒状体Ｐａの自然長α１よりも短い値に設定されている。これにより、中心導体Ｐｂの棒状本体Ｐｂ１及び第一広幅部Ｐｃ１が筒状体Ｐａ内に挿入された際に、棒状本体Ｐｂ１の基端面が筒状体Ｐａ内に位置するようになっている。 As shown in FIG. 6, the insertion length of the center conductor Pb into the cylindrical body Pa, that is, the total length L1 of the rod-shaped main body Pb1, the axial length L2 of the first wide portion Pc1, and the axial length of the connecting portion Pd. The total length with L3 (L1+L2+L3) is set to a value shorter than the natural length α1 of the cylindrical body Pa. Thereby, when the rod-like main body Pb1 and the first wide portion Pc1 of the central conductor Pb are inserted into the cylindrical body Pa, the base end surface of the rod-like main body Pb1 is located within the cylindrical body Pa.

上述の構成において、図４に示すように、棒状本体Ｐｂ１が筒状体Ｐａ内に挿入されるとともに、第一広幅部Ｐｃ１が筒状体Ｐａ内に圧入され、かつ第二広幅部Ｐｃ２のテーパ状部Ｐｃ２１が筒状体Ｐａの一端面に当接した状態で係止されることにより、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとが一体に連結されたプローブＰｒが組み立てられることになる。 In the above configuration, as shown in FIG. 4, the rod-shaped main body Pb1 is inserted into the cylindrical body Pa, the first wide part Pc1 is press-fitted into the cylindrical body Pa, and the second wide part Pc2 is tapered. By locking the shaped portion Pc21 in contact with one end surface of the cylindrical body Pa, a probe Pr in which the cylindrical body Pa and the center conductor Pb are integrally connected is assembled.

また、第二広幅部Ｐｃ２の幅寸法ｗ２は、支持部材３１に形成された挿通孔部Ｈａの内径よりも小さく形成され、図３に示すように、プローブＰｒの筒状体Ｐａ及び第二広幅部Ｐｃ２が挿通孔部Ｈａ内に配設されて、支持部材３１に支持されるように構成されている。さらに、第二広幅部Ｐｃ２の幅寸法ｗ２が、支持プレート３１ａに形成された小径部Ｈｂの内径よりも大きく形成されることにより、プローブＰｒを支持部材３１に支持させた際に、中心導体Ｐｂが支持部材３１から抜け落ちることが防止されるようになっている。 Moreover, the width dimension w2 of the second wide part Pc2 is formed smaller than the inner diameter of the insertion hole part Ha formed in the support member 31, and as shown in FIG. The portion Pc2 is disposed within the insertion hole Ha and is configured to be supported by the support member 31. Furthermore, since the width dimension w2 of the second wide portion Pc2 is formed larger than the inner diameter of the small diameter portion Hb formed in the support plate 31a, when the probe Pr is supported by the support member 31, the center conductor Pb is prevented from falling off from the support member 31.

中心導体Ｐｂの先端側接続部Ｐｂ２は、その直径が支持プレート３１ａに設けられた小径部Ｈｂの内径よりも小さく形成されることより、小径部Ｈｂに挿通可能に構成されている。また、プローブＰｒを支持部材３１に支持させた状態で、先端側接続部Ｐｂ２の先端面が支持プレート３１ａの小径部Ｈｂから支持部材３１の外方に突出した状態となるように、先端側接続部Ｐｂ２の全長が、支持プレート３１ａの板厚よりも大きく形成されている。そして、後述する基板１０１等の検査時に、先端側接続部Ｐｂ２の先端面が、はんだバンプＢＰ等からなる検査対象の被検査点に当接するように構成されている。 The distal end side connecting portion Pb2 of the center conductor Pb is formed to have a diameter smaller than the inner diameter of the small diameter portion Hb provided on the support plate 31a, so that it can be inserted into the small diameter portion Hb. In addition, the distal end connection is made so that the distal end surface of the distal end connection portion Pb2 protrudes outward from the support member 31 from the small diameter portion Hb of the support plate 31a when the probe Pr is supported by the support member 31. The entire length of the portion Pb2 is formed to be larger than the thickness of the support plate 31a. When inspecting the substrate 101, etc., which will be described later, the distal end surface of the distal end side connection portion Pb2 is configured to come into contact with the inspected point of the inspection object consisting of the solder bumps BP and the like.

支持プレート３１ｂ，３１ｃの合計厚さ、すなわち図３に示す支持プレート３１ａの後端側面と、ベースプレート３２１の前端側面との間隔βは、筒状体Ｐａを圧縮させる負荷が作用していないときの図６に示す自然長α１と、第二広幅部Ｐｃ２の軸方向長さα２との合計値（α１＋α２）よりわずかに短くされている。 The total thickness of the support plates 31b, 31c, that is, the distance β between the rear end side surface of the support plate 31a and the front end side surface of the base plate 321 shown in FIG. It is slightly shorter than the total value (α1+α2) of the natural length α1 shown in FIG. 6 and the axial length α2 of the second wide portion Pc2.

これにより、挿通孔部Ｈａ内に配設された筒状体Ｐａ及び第二広幅部Ｐｃ２は、支持プレート３１ｃとベースプレート３２１とで挟まれてやや圧縮された状態となる。そして、筒状体Ｐａに設けられたばね部Ｐａ３の復元力により、筒状体Ｐａの一端部が支持プレート３１ａに当接し、筒状体Ｐａの他端部が電極３４ａに当接した状態となるように構成されている。 As a result, the cylindrical body Pa and the second wide portion Pc2 disposed in the insertion hole Ha are sandwiched between the support plate 31c and the base plate 321 and are in a slightly compressed state. Then, due to the restoring force of the spring part Pa3 provided in the cylindrical body Pa, one end of the cylindrical body Pa comes into contact with the support plate 31a, and the other end of the cylindrical body Pa comes into contact with the electrode 34a. It is configured as follows.

この結果、筒状体Ｐａと電極３４ａとが導通接触した状態となり、筒状体Ｐａが配線３４を介して基板検査装置１の検査回路に電気的に接続される。また、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとが導通接続されることにより、プローブＰｒの一端面、つまり中心導体Ｐｂの先端面が、検査対象の基板１０１の被検査点に当接して、この被検査点を検査回路に電気的に接続することが可能となる。 As a result, the cylindrical body Pa and the electrode 34a come into conductive contact, and the cylindrical body Pa is electrically connected to the inspection circuit of the board inspection apparatus 1 via the wiring 34. Further, by electrically connecting the cylindrical body Pa and the center conductor Pb, one end surface of the probe Pr, that is, the tip end surface of the center conductor Pb comes into contact with the point to be inspected on the board 101 to be inspected, and this It becomes possible to electrically connect the test points to the test circuit.

図８は、プローブＰｒの一端面が基板１０１の被検査点に圧接された状態を示す説明図である。被検査点は、例えばはんだバンプＢＰ、配線パターン、接続端子等である。検査部４が基板１０１に対して位置決めされ、検査治具３が基板１０１に対して圧接されると、プローブＰｒの一端面が被検査点に圧接される。そうすると、プローブＰｒの先端部が他端部側に押圧され、筒状体Ｐａのばね部Ｐａ３が圧縮されて変形することにより、筒状体Ｐａの一端部が支持部材３１の後端側に押し込まれる。これに応じて発生したばね部Ｐａ３の復元力により、プローブＰｒの一端面が被検査点に弾性的に圧接された状態となって、プローブＰｒと被検査点との接触安定性が向上する。 FIG. 8 is an explanatory diagram showing a state in which one end surface of the probe Pr is pressed against a point to be inspected on the substrate 101. The points to be inspected include, for example, solder bumps BP, wiring patterns, connection terminals, and the like. When the inspection section 4 is positioned with respect to the substrate 101 and the inspection jig 3 is pressed against the substrate 101, one end surface of the probe Pr is pressed against the point to be inspected. Then, the tip of the probe Pr is pressed toward the other end, and the spring portion Pa3 of the cylindrical body Pa is compressed and deformed, so that the one end of the cylindrical body Pa is pushed into the rear end of the support member 31. It will be done. Due to the restoring force of the spring portion Pa3 generated in response to this, one end surface of the probe Pr is brought into elastic pressure contact with the point to be inspected, and the contact stability between the probe Pr and the point to be inspected is improved.

このように、本発明に係る接触端子（プローブＰｒ）は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体Ｐａと、導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体Ｐｂとを備え、中心導体Ｐｂが、筒状体Ｐａに挿入された状態で設置される棒状本体Ｐｂ１と、筒状体Ｐａの外部に突出した状態で設置される先端側接続部Ｐｂ２とを有している。そして、棒状本体Ｐｂ１と先端側接続部Ｐｂ２との間には、棒状本体Ｐｂ１の外径よりも大きな幅寸法を有する第一広幅部Ｐｃ１と第二広幅部Ｐｃ２とが形成され、第一広幅部Ｐｃ１が筒状体Ｐａ内に圧入されるように構成されているため、基板１０１等の検査に使用するプローブＰｒ、このプローブＰｒを用いた検査治具、及び検査装置を容易かつ適正に製造することができる。 As described above, the contact terminal (probe Pr) according to the present invention includes a cylindrical body Pa formed in a cylindrical shape from a conductive material, and a center conductor Pb formed in a rod shape from a conductive material. The central conductor Pb has a rod-shaped main body Pb1 that is inserted into the cylindrical body Pa, and a distal end connecting portion Pb2 that is installed so as to protrude outside the cylindrical body Pa. . A first wide portion Pc1 and a second wide portion Pc2 each having a width larger than the outer diameter of the rod-like main body Pb1 are formed between the rod-like main body Pb1 and the distal end side connecting portion Pb2. Since Pc1 is configured to be press-fitted into the cylindrical body Pa, the probe Pr used for testing the substrate 101, etc., the testing jig using this probe Pr, and the testing device can be manufactured easily and appropriately. be able to.

すなわち、上述の第一実施形態では、第一広幅部Ｐｃ１の幅寸法ｗ１が、筒状体Ｐａの内径ｄよりも大きく、筒状体Ｐａの外径Ｄよりも小さく形成されることにより、ユーザーが棒状本体Ｐｂ１を筒状体Ｐａ内に挿入する際に、第一広幅部Ｐｃ１が筒状体Ｐａ内に圧入されるようになっている。このため、ユーザーが、筒状体Ｐａ内に棒状本体Ｐｂ１を挿入するとともに、第一広幅部Ｐｃ１を筒状体Ｐａ内に圧入するだけで、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとが一体に連結されたプローブＰｒを容易に組み立てることができる。したがって、特許文献１に開示された従来技術のように、極細径の筒状体に中心導体を溶着、又はカシメ加工する等の煩雑な等の煩雑な固着作業を要することなく、筒状体Ｐａと中心導体ＰｂとからなるプローブＰｒを容易かつ適正に製造することができる。 That is, in the first embodiment described above, the width dimension w1 of the first wide portion Pc1 is larger than the inner diameter d of the cylindrical body Pa and smaller than the outer diameter D of the cylindrical body Pa, so that the user When inserting the rod-shaped main body Pb1 into the cylindrical body Pa, the first wide portion Pc1 is press-fitted into the cylindrical body Pa. Therefore, by simply inserting the rod-shaped main body Pb1 into the cylindrical body Pa and press-fitting the first wide portion Pc1 into the cylindrical body Pa, the cylindrical body Pa and the center conductor Pb are integrally connected. The probe Pr can be easily assembled. Therefore, unlike the prior art disclosed in Patent Document 1, the cylindrical body Pa and the center conductor Pb can be easily and appropriately manufactured.

一方、第二広幅部Ｐｃ２の幅寸法ｗ２は、第一広幅部Ｐｃ１の幅寸法ｗ１よりも大きい寸法、上述の第一実施形態では、筒状体Ｐａの外径よりも大きい寸法に形成されている。このため、ユーザーがさらに大きな力を加えないと、第二広幅部Ｐｃ２を筒状体Ｐａ内に押し込むことができない。したがって、第二広幅部Ｐｃ２の基端部が筒状体Ｐａの一端面に当接した時点で、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとの連結が完了したことをユーザーが認識することができる。 On the other hand, the width w2 of the second wide portion Pc2 is larger than the width w1 of the first wide portion Pc1, and in the first embodiment described above, the width w2 is larger than the outer diameter of the cylindrical body Pa. There is. Therefore, the second wide portion Pc2 cannot be pushed into the cylindrical body Pa unless the user applies an even greater force. Therefore, the user can recognize that the connection between the cylindrical body Pa and the center conductor Pb is completed when the base end of the second wide portion Pc2 comes into contact with one end surface of the cylindrical body Pa.

また、第二広幅部Ｐｃの基端部が、筒状体Ｐａの一端面に当接した状態で係止されるように構成した場合には、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとの連結状態を安定して維持することができる。しかも、第二広幅部Ｐｃ２の基端部を基準として、筒状体Ｐａの外方に突出した先端側接続部Ｐｂ２の突出量を一定値に規制できるという利点がある。 In addition, when the base end of the second wide portion Pc is configured to be locked in a state in which it is in contact with one end surface of the cylindrical body Pa, the connection state between the cylindrical body Pa and the center conductor Pb can be maintained stably. Furthermore, there is an advantage that the amount of protrusion of the distal end side connecting portion Pb2 protruding outward from the cylindrical body Pa can be regulated to a constant value with respect to the base end portion of the second wide portion Pc2.

なお、上述の実施形態では、第一広幅部Ｐｃ１の幅寸法ｗ１が、筒状体Ｐａの内径ｄよりも大きく、筒状体Ｐａの外径Ｄよりも小さく形成された例について説明したが、第一広幅部Ｐｃ１の幅寸法ｗ１と筒状体Ｐａの内径ｄとが略同一の値に設定されることにより、第一広幅部Ｐｃ１が筒状体Ｐａ内に圧入されるようにしてもよい。 In addition, in the above-mentioned embodiment, the example in which the width dimension w1 of the first wide portion Pc1 is larger than the inner diameter d of the cylindrical body Pa and smaller than the outer diameter D of the cylindrical body Pa is explained. The first wide portion Pc1 may be press-fitted into the cylindrical body Pa by setting the width w1 of the first wide portion Pc1 and the inner diameter d of the cylindrical body Pa to approximately the same value. .

第一広幅部Ｐｃ１の幅寸法ｗ１は、筒状体Ｐａの外径Ｄよりもやや大きい値であってもよい。そして、ユーザーが、第一広幅部Ｐｃ１を筒状体Ｐａ内に圧入する際に、筒状体Ｐａの一端部が所定の大きさに広げられることにより、第一広幅部Ｐｃ１が筒状体Ｐａ内に圧入されるようにしてもよい。 The width dimension w1 of the first wide portion Pc1 may be a value slightly larger than the outer diameter D of the cylindrical body Pa. When the user press-fits the first wide part Pc1 into the cylindrical body Pa, one end of the cylindrical body Pa is expanded to a predetermined size, so that the first wide part Pc1 is inserted into the cylindrical body Pa. It may be press-fitted inside.

また、第二広幅部Ｐｃ２の幅寸法ｗ２は、筒状体Ｐａの外径Ｄよりも大きい寸法である必要はなく、第一広幅部Ｐｃ１の幅寸法ｗ１よりも大きい寸法で、かつ筒状体Ｐａの外径Ｄよりもやや小さい寸法であってもよい。 Further, the width w2 of the second wide portion Pc2 does not need to be larger than the outer diameter D of the cylindrical body Pa, and the width w2 of the second wide portion Pc2 must be larger than the width w1 of the first wide portion Pc1, and The dimension may be slightly smaller than the outer diameter D of Pa.

上述の実施形態に示すように、筒状体Ｐａが、その軸方向に伸縮する螺旋状のばね部Ｐａ３を有する構成とした場合には、基板１０１等の検査を行う際に、筒状体Ｐａのばね部Ｐａ３を弾性変形させることにより、その復元力に応じて、先端側接続部Ｐｂ２の先端面からなるプローブＰｒの一端面を検査対象の被検査点に適正圧で圧接させることができる。しかも、筒状体Ｐａの他端部、及び中心導体Ｐｂの基端部等からなるプローブＰｒの他端面を電極３４ａに適正圧で圧接させることができるという利点がある。 As shown in the above embodiment, when the cylindrical body Pa has a spiral spring portion Pa3 that expands and contracts in the axial direction, when inspecting the substrate 101 etc., the cylindrical body Pa By elastically deforming the spring portion Pa3, one end surface of the probe Pr consisting of the distal end surface of the distal end side connecting portion Pb2 can be brought into pressure contact with the point to be inspected under appropriate pressure according to its restoring force. Moreover, there is an advantage that the other end surface of the probe Pr, which is made up of the other end of the cylindrical body Pa, the base end of the center conductor Pb, etc., can be brought into pressure contact with the electrode 34a at an appropriate pressure.

なお、上述の第一実施形態に代え、それぞれが第一広幅部Ｐｃ１及び第二広幅部Ｐｃ２を有する二本の中心導体を備え、その一方が筒状体Ｐａの一端部側に連結されるとともに、両中心導体の他方が筒状体Ｐａの他端部側に連結された構成とすることもできる。そして、両中心導体の一方を、はんだバンプＢＰ等からなる検査対象の被検査点に圧接させるとともに、両中心導体の他方を電極３４ａに圧接させた状態で検査対象の検査を行うように構成してもよい。
（第二実施形態） Note that instead of the first embodiment described above, two central conductors are provided, each having a first wide part Pc1 and a second wide part Pc2, one of which is connected to one end side of the cylindrical body Pa. , the other of the two central conductors may be connected to the other end of the cylindrical body Pa. Then, one of the center conductors is brought into pressure contact with a point to be inspected of the test object made of solder bump BP, etc., and the test object is inspected with the other of the center conductors brought into pressure contact with the electrode 34a. You can.
(Second embodiment)

図９は、本発明の第二実施形態に係るプローブＰｒ２からなる接触端子の構成を示す分解斜視図であり、図１０は、第一広幅部Ｐｃ１０を筒状体Ｐａ内に圧入した状態を示す部分断面図、図１１は、図１０のＸＩ－ＸＩ線断面図である。 FIG. 9 is an exploded perspective view showing the configuration of a contact terminal made of a probe Pr2 according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 10 shows a state in which the first wide portion Pc10 is press-fitted into the cylindrical body Pa. 11 is a sectional view taken along the line XI-XI in FIG. 10.

第二実施形態に係るプローブＰｒ２では、中心導体Ｐｂの軸方から見て、第一広幅部Ｐｃ１０の幅方向と第二広幅部Ｐｃ２０の幅方向とが互いに直交するように配列されている点で、第一広幅部Ｐｃ１の幅方向と第二広幅部Ｐｃ２の幅方向とが同方向に配列された第一実施形態と異なっている。 The probe Pr2 according to the second embodiment is arranged such that the width direction of the first wide portion Pc10 and the width direction of the second wide portion Pc20 are orthogonal to each other when viewed from the axial direction of the center conductor Pb. , is different from the first embodiment in which the width direction of the first wide portion Pc1 and the width direction of the second wide portion Pc2 are arranged in the same direction.

第一広幅部Ｐｃ１０の幅寸法が、筒状体Ｐａの内径よりも大きく、かつ筒状体Ｐａの外径よりも小さく形成される等により、ユーザーが、棒状本体Ｐｂ１を筒状体Ｐａ内に挿入してプローブＰｒ２を組み立てる際に、第一広幅部Ｐｃ１０が筒状体Ｐａ内に圧入されるように構成されている。そして、第一広幅部Ｐｃ１０が筒状体Ｐａ内に圧入されるのに応じ、図１１の上下方向における筒状体Ｐａの内径が第一広幅部Ｐｃ１０により押し広げられるとともに、その反作用で図１１の左右方向における筒状体Ｐａの内径が窄められるようになっている。 The width dimension of the first wide portion Pc10 is larger than the inner diameter of the cylindrical body Pa and smaller than the outer diameter of the cylindrical body Pa, so that the user can insert the rod-shaped main body Pb1 into the cylindrical body Pa. When inserting and assembling the probe Pr2, the first wide portion Pc10 is configured to be press-fitted into the cylindrical body Pa. As the first wide part Pc10 is press-fitted into the cylindrical body Pa, the inner diameter of the cylindrical body Pa in the vertical direction in FIG. The inner diameter of the cylindrical body Pa in the left-right direction is narrowed.

このため、第一広幅部Ｐｃ１０の幅寸法ｗ２と筒状体Ｐａの内径との差が大きくなり、第一広幅部Ｐｃ１０の基端部が筒状体Ｐａに一端面に係止され易くなる。したがって、必ずしも第二広幅部Ｐｃ２０の幅寸法ｗ２を、第一広幅部Ｐｃ１０の幅寸法ｗ２よりも大きく形成する必要はなく、第一広幅部Ｐｃ１０の幅寸法ｗ１と、第二広幅部Ｐｃ２０の幅寸法ｗ２とを同一の値に設定した場合においても、第一広幅部Ｐｃ１０を筒状体Ｐａ内に圧入した際に、第二広幅部Ｐｃ２０の基端部を筒状体Ｐａの一端面に当接させた状態で係止させることができる。 For this reason, the difference between the width dimension w2 of the first wide portion Pc10 and the inner diameter of the cylindrical body Pa becomes large, and the base end portion of the first wide portion Pc10 is easily locked to one end surface of the cylindrical body Pa. Therefore, the width w2 of the second wide portion Pc20 does not necessarily need to be larger than the width w2 of the first wide portion Pc10, and the width w1 of the first wide portion Pc10 and the width of the second wide portion Pc20 Even when the dimension w2 is set to the same value, when the first wide part Pc10 is press-fitted into the cylindrical body Pa, the base end of the second wide part Pc20 comes into contact with one end surface of the cylindrical body Pa. They can be locked in a state where they are in contact.

上述のように第一広幅部Ｐｃ１０の幅寸法ｗ１と、第二広幅部Ｐｃ２０の幅寸法ｗ２とを同一の値に設定した場合には、例えば中心導体Ｐｂを鍛圧する等により第一広幅部Ｐｃ１０及び第二広幅部Ｐｃ２０を形成する際に、中心導体Ｐｂの鍛圧量を変化させることなく、その鍛圧方向を変化させるだけで、第一広幅部Ｐｃ１０及び第二広幅部Ｐｃ２０を容易に形成することができる。 When the width w1 of the first wide portion Pc10 and the width w2 of the second wide portion Pc20 are set to the same value as described above, the first wide portion Pc10 is And when forming the second wide part Pc20, the first wide part Pc10 and the second wide part Pc20 can be easily formed by simply changing the forging direction without changing the forging amount of the center conductor Pb. I can do it.

なお、第一広幅部Ｐｃ１０の幅方向と第二広幅部Ｐｃ２０の幅方向とは、中心導体Ｐｂの軸方から見て、正確に直交するように配列されている必要はなく、例えば直角から１０°程度ずれた角度で配列されていてもよい。また、第一広幅部Ｐｃ１０と第二広幅部Ｐｃ２０との間に、必ずしも連結部Ｐｄを設け必要はなく、これを省略して、第一広幅部Ｐｃ１０と第二広幅部Ｐｃ２０とが連設された構造としてもよい。
（第三実施形態） Note that the width direction of the first wide portion Pc10 and the width direction of the second wide portion Pc20 do not need to be arranged to be exactly perpendicular to each other when viewed from the axial direction of the central conductor Pb. They may be arranged at angles shifted by about .degree. Further, it is not necessary to provide the connecting portion Pd between the first wide portion Pc10 and the second wide portion Pc20, and the first wide portion Pc10 and the second wide portion Pc20 may be provided in series by omitting this. It is also possible to have a different structure.
(Third embodiment)

図１２は、本発明の第三実施形態に係る接触端子（プローブＰｒ３）を筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとに分解した構成を示す斜視図、図１３は、図１２に示すプローブＰｒ３の組立状態を示す斜視図、図１４は、図１３に示すプローブＰｒ３を支持部材３１に支持させた状態を示す断面図である。 FIG. 12 is a perspective view showing a configuration in which a contact terminal (probe Pr3) according to a third embodiment of the present invention is disassembled into a cylindrical body Pa and a center conductor Pb, and FIG. 13 is an assembly of the probe Pr3 shown in FIG. A perspective view showing the state, FIG. 14 is a sectional view showing a state in which the probe Pr3 shown in FIG. 13 is supported by the support member 31.

第三実施形態に係るプローブＰｒ３では、筒状体Ｐａの軸方向に延びる左右一対のスリットＰａＳが筒状体Ｐａの一端部に形成され、このスリットＰａＳに第二広幅部Ｐｃ２の両側辺部が挿入されるように構成されている点で、第一実施形態及び第二実施形態と異なっている。 In the probe Pr3 according to the third embodiment, a pair of left and right slits PaS extending in the axial direction of the cylindrical body Pa are formed at one end of the cylindrical body Pa, and both sides of the second wide portion Pc2 are connected to the slit PaS. This embodiment differs from the first embodiment and the second embodiment in that it is configured to be inserted.

スリットＰａＳのスリット幅は、第二広幅部Ｐｃ２の板厚と同一か、あるいは第二広幅部Ｐｃ２に板厚よりもやや大きい値に設定されことにより、第二広幅部Ｐｃ２の両側辺部がスリットＰａＳに対して容易に挿入されるようになっている。 The slit width of the slit PaS is the same as the plate thickness of the second wide part Pc2, or is set to a value slightly larger than the plate thickness of the second wide part Pc2, so that both sides of the second wide part Pc2 are formed into slits. It is designed to be easily inserted into PaS.

また、テーパ状部Ｐｃ２１，Ｐｃ２２を含む第二広幅部Ｐｃ２の全長ｌは、スリットＰａＳの軸方向長さＬよりも短く形成されている。このため、第二広幅部Ｐｃ２は、その長さ方向の全体がスリットＰａＳ内に挿入されることになる。 Further, the total length l of the second wide portion Pc2 including the tapered portions Pc21 and Pc22 is formed shorter than the axial length L of the slit PaS. Therefore, the entire length of the second wide portion Pc2 is inserted into the slit PaS.

上述の構成において、ユーザーが、棒状本体Ｐａ１を筒状体Ｐａ内に挿入するとともに、第一広幅部Ｐｃ２を筒状体Ｐａ内に圧入する際に、筒状体ＰａのスリットＰａＳに第二広幅部Ｐｃ２の両側辺部を挿入することにより、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとが一体に連結されたプローブＰｒ３を製造することができる。 In the above configuration, when the user inserts the rod-shaped main body Pa1 into the cylindrical body Pa and press-fits the first wide part Pc2 into the cylindrical body Pa, the second wide part Pc2 is inserted into the slit PaS of the cylindrical body Pa. By inserting both sides of the portion Pc2, a probe Pr3 in which the cylindrical body Pa and the center conductor Pb are integrally connected can be manufactured.

そして、図１４に示すように、プローブＰｒ３が支持部材３１の貫通孔Ｈ内に設置された場合には、支持プレート３１ａの後端面（図１４では下方側の面）に筒状体Ｐａの一端部が当接した状態となる。このため、第二広幅部Ｐｃの先端部側に位置するテーパ状部Ｐｃ２２が支持プレート３１ａの小径部Ｈｂ内に食い込んだ状態となることが防止され、小径部Ｈｂが変形するのを効果的に防止できるという利点がある。 As shown in FIG. 14, when the probe Pr3 is installed in the through hole H of the support member 31, one end of the cylindrical body Pa is attached to the rear end surface (the lower surface in FIG. 14) of the support plate 31a. The parts are in contact with each other. Therefore, the tapered portion Pc22 located on the tip end side of the second wide portion Pc is prevented from digging into the small diameter portion Hb of the support plate 31a, and the deformation of the small diameter portion Hb is effectively prevented. This has the advantage of being preventable.

なお、当第三実施形態においても、第二実施形態のプローブＰｒ２と同様に、中心導体Ｐｂの軸方から見て、第一広幅部Ｐｃ１の幅方向と第二広幅部Ｐｃ２の幅方向とが互いに直交するように配列された構成としてもよい。また、筒状体Ｐａの他端部側にも、同様の構成を有するスリットＰａＳを設けた構造として、筒状体Ｐａを上下対称に形成することも可能である。 Note that in the third embodiment as well, similarly to the probe Pr2 of the second embodiment, the width direction of the first wide portion Pc1 and the width direction of the second wide portion Pc2 are They may be arranged so as to be orthogonal to each other. Further, it is also possible to form the cylindrical body Pa vertically symmetrically by providing a slit PaS having a similar configuration on the other end side of the cylindrical body Pa.

１ 基板検査装置
３，３Ｕ，４Ｄ 検査治具
８ 検査処理部
３１ 支持部材
３４ 配線
３４ａ 電極
１０１ 基板（検査対象）
ＢＰ はんだバンプ（被検査点）
Ｐａ 筒状体
Ｐａ３ ばね部
Ｐａ４ 螺旋溝
ＰａＳ スリット
Ｐｂ 中心導体
Ｐｂ１ 棒状本体
Ｐｂ２ 先端側接続部
Ｐｃ１，Ｐｃ１０ 第一広幅部
Ｐｃ２，Ｐｃ２０ 第二広幅部
Ｐｒ プローブ（接触端子） 1 Board inspection device 3, 3U, 4D Inspection jig 8 Inspection processing section 31 Support member 34 Wiring 34a Electrode 101 Board (inspection target)
BP Solder bump (point to be inspected)
Pa Cylindrical body Pa3 Spring part Pa4 Spiral groove PaS Slit Pb Center conductor Pb1 Rod-shaped body Pb2 Tip side connection part Pc1, Pc10 First wide part Pc2, Pc20 Second wide part Pr Probe (contact terminal)

Claims (5)

導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、
導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体とを備え、
当該中心導体は、前記筒状体に挿入された状態で設置される棒状本体と、前記筒状体の外部に突出した状態で設置される先端側接続部とを有し、
前記筒状体は、螺旋状の巻線部分が形成されない一端部を有し、
前記棒状本体と前記先端側接続部との間には、前記棒状本体の軸心と直交する幅方向に前記棒状本体の外径よりも大きな幅寸法を有し、前記軸心及び前記幅方向と直交する厚み方向に前記棒状本体の外径よりも小さな厚みを有する板状形状の第一広幅部と第二広幅部とが形成され、
前記第一広幅部の幅寸法が、前記筒状体の内径よりも大きく形成され、
前記第一広幅部が前記一端部内に圧入されており、
前記第二広幅部の幅寸法が、前記第一広幅部の幅寸法よりも大きく形成され、
前記第一広幅部の前記幅方向と、前記第二広幅部の前記幅方向とが同一方向であり、
前記筒状体の一端部には、その軸方向に延びる左右一対のスリットが形成され、
前記スリット幅は、前記第二広幅部の板厚と同じ、又は、やや大きい値であり、
前記スリット内には前記第二広幅部の両側辺部が挿入される接触端子。 A cylindrical body formed in a cylindrical shape from a conductive material;
Equipped with a central conductor formed into a rod shape from a conductive material,
The central conductor has a rod-shaped main body that is inserted into the cylindrical body, and a tip side connection part that is installed so as to protrude outside the cylindrical body,
The cylindrical body has one end where a spiral winding portion is not formed,
A width dimension between the rod-shaped main body and the distal end side connecting portion is larger than an outer diameter of the rod-shaped main body in a width direction perpendicular to the axis of the rod-shaped main body, and a width dimension between the rod-shaped main body and the width direction A first wide portion and a second wide portion each having a plate-like shape having a thickness smaller than an outer diameter of the rod-like main body in the orthogonal thickness direction are formed;
The width dimension of the first wide part is formed larger than the inner diameter of the cylindrical body,
the first wide portion is press-fitted into the one end portion;
The width dimension of the second wide part is formed larger than the width dimension of the first wide part,
The width direction of the first wide portion and the width direction of the second wide portion are the same direction,
A pair of left and right slits extending in the axial direction are formed at one end of the cylindrical body,
The slit width is the same as or slightly larger than the plate thickness of the second wide part,
A contact terminal in which both sides of the second wide portion are inserted into the slit . 前記第二広幅部の前記第一広幅部側の端部には、前記第一広幅部に近づくに従って幅寸法が徐々に小さくなるテーパ状部が設けられ、
前記第二広幅部の前記テーパ状部が、前記筒状体の一端に当接した状態で係止されている請求項１記載の接触端子。 A tapered part is provided at the end of the second wide part on the first wide part side, the width of which gradually decreases as it approaches the first wide part,
The contact terminal according to claim 1, wherein the tapered portion of the second wide portion is held in contact with one end of the cylindrical body. 前記第二広幅部の幅寸法は、前記筒状体の外径よりも小さい請求項１又は２に記載の接触端子。 The contact terminal according to claim 1 or 2, wherein a width dimension of the second wide portion is smaller than an outer diameter of the cylindrical body. 請求項１～３のいずれか１項に記載の接触端子と、
前記接触端子を支持する支持部材とを備える検査治具。 A contact terminal according to any one of claims 1 to 3,
and a support member that supports the contact terminal. 請求項４記載の検査治具と、
前記接触端子を検査対象に設けられた被検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部とを備える検査装置。 The inspection jig according to claim 4,
An inspection device comprising: an inspection processing unit that tests the inspection target based on an electric signal obtained by bringing the contact terminal into contact with a point to be inspected provided on the inspection target.
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