JP7370293B2

JP7370293B2 - レーザ加工装置及びレーザ加工方法

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Publication number: JP7370293B2
Application number: JP2020064222A
Authority: JP
Inventors: 崇小林; 成彦大久保; 健一深海; 誠一纐纈; 健治菅井
Original assignee: Honda Motor Co Ltd
Current assignee: Honda Motor Co Ltd
Priority date: 2020-03-31
Filing date: 2020-03-31
Publication date: 2023-10-27
Anticipated expiration: 2040-03-31
Also published as: US20210299793A1; US11717917B2; JP2021159948A

Description

本発明は、レーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。

レーザパルスを照射して、ワークに貫通孔を形成する際、レーザ光照射側からガスを供給し、レーザ加工ヘッドへのヒュームの飛び込みを防止するとともに、貫通後の孔から溶融金属を排出させて、孔の内面にドロス（溶融物）が付着することを防止している。

しかし、特に多数の貫通孔を近接してレーザ加工で形成する場合、レーザ光による入熱によってリキャスト（recast、再溶融）が発生し、溶融金属が凝固することにより歪みが生じることがある。そして、この歪みにより、ワークにクラックが発生するおそれがある。入熱を抑えながらレーザ加工することが考えられるが、加工時間が大幅に長くなるという欠点がある。

そこで、特許文献１には、レーザ光出射側からもガスを供給し、入射側よりも出射側のガス圧力を高くすることによって、出射側から入射側へ向かうガス流を形成して、加工の際に生じた溶融金属を入射側へ排出することが開示されている。

特開２００２－３５９７３号公報

しかしながら、特許文献１などに記載された従来の技術では、ワークに形成された貫通孔からガスが入射側に漏れ出るので、特に、多数の貫通孔を形成する場合、非常の大量のガスを出射側に供給する必要があるという課題がある。

また、多数の貫通孔を形成する場合、貫通孔内部への入熱がワーク全体の形状を歪ませるおそれがあるという課題がある。この課題は、特にワークが円環状である場合、顕著に生じる。

本発明は、以上の点に鑑み、多数の貫通孔を形成した場合であっても、ワークのレーザ光出射側に供給するガスの容量の低減を図ることが可能であるとともに、ワークに生じる歪みの抑制を図ることが可能なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。

本発明のレーザ加工装置は、縦断面が上に凸のアーチ状であって円環状に延びるワークに上方からレーザを照射して複数の貫通孔を形成するレーザ加工装置であって、前記ワークの下面側を支持し、前記支持したワークとの間に密閉空間を形成するワーク支持部と、前記密閉空間の内部にて上下動が可能であって、前記ワークに前記貫通孔が形成される加工対象領域を分割した複数の領域にそれぞれ対応して、上昇したとき、前記ワークの前記領域を一周にわたって取り囲むように当接する上面を有する複数のパッドと、前記複数のパッドをそれぞれ前記ワークと当接した状態と前記ワークと離間した状態との間を進退させるように駆動する駆動手段と、前記密閉空間内にガスを供給するガス供給手段と、前記ワーク支持部によって支持した前記ワークに対して、内周面又は外周面に１周にわたって上方から当接するクランプとを備えることを特徴とする。

本発明のレーザ加工装置によれば、ワーク支持部がワークの下面との間に形成する密閉空間の内部にガス供給手段によってガスを供給するが、貫通孔が既に形成された領域におけるワークにパッドを当接させることによって、この領域における貫通孔からガスが漏れ出ることを抑制することができる。これにより、密閉空間の内部に供給するガスの容量の低減を図ることが可能となる。

また、ワーク支持部によって支持したワークに対して、内周面又は外周面に１周にわたってクランプが上方から当接している。これにより、特に、貫通孔を隣接する領域に順次形成することにより偏りが順次積み重なってワークに生じる歪みを抑制することができる。

本発明のレーザ加工装置において、前記パッドの前記当接面を含む部分は可撓性を有する封止部材からなることが好ましい。

この場合、可撓性を有する封止部材がワークの下面に当接することにより、ワークに既に形成されている貫通孔を確実に塞ぐことができ、貫通孔からガスが漏れ出ることをさらに抑制することが可能となる。

本発明のレーザ加工方法は、縦断面が上に凸のアーチ状であって円環状に延びるワークの下面側を支持して、前記支持したワークの下面との間に密閉空間を形成する工程と、前記支持したワークに対して、内周面又は外周面に１周にわたってクランプを上方から当接させる工程と、前記ワークに複数の貫通孔が形成される加工対象領域を分割した複数の領域のうち前記貫通孔が形成された領域を一周にわたって取り囲むように上面が当接するように、パッドを上昇させる工程と、前記密閉空間内にガスを供給する工程と、前記ワークに対して上方からレーザを照射して前記ワークに前記貫通孔を形成する工程とを含むことを特徴とする。

本発明のレーザ加工方法によれば、下面側を支持したワークの下面との間に形成する密閉空間の内部にガスを供給するが、貫通孔が既に形成された領域におけるワークにパッドを当接させることよって、この貫通孔からガスが漏れ出ることを抑制することができる。これにより、密閉空間の内部に供給するガスの容量の低減を図ることが可能となる。

また、下面側を支持したワークに対して、内周面又は外周面に１周にわたってクランプを上方から当接させている。これにより、特に、貫通孔を隣接する領域に順次形成することにより偏りが順次積み重なってワークに生じる歪みを抑制することができる。

本発明のレーザ加工方法において前記複数の領域のうち、前記貫通孔を所定の方向に向かって傾斜して斜め下方に延びるように形成する領域において前記貫通孔を形成するために前記レーザ光を照射する前に、当該領域の前記所定の方向に隣接して領域において、前記ワークの下面に当接するパッドを非当接位置に退避させる工程を含むことが好ましい。

この場合、レーザ光が照射されることによってパッドが損傷するおそれの解消を図ることが可能となる。

本発明の実施形態に係るレーザ加工装置を模式的に示す上面図。図１のII－IIにおける断面図。本発明の実施形態に係るレーザ加工方法を示すフローチャート。

以下、本発明の実施形態に係るレーザ加工装置１００について図１及び図２を参照して説明する。レーザ加工装置１００は、縦断面が上に凸のアーチ状であって円環状に延びるワーク（被加工物）１に多数の貫通孔Ａをレーザ加工によって形成するものである。なお、図１は、後述するワーク支持部２０、クランプ３０，４０，５０、パッド６０のみを模式的に図示している。

ワーク１は、全体として、上面視が略円環状の上方に凸となる略半円のアーチ状の縦断面となる壁部２を有している。そして、ワーク１には、壁部２の頂部に同径の貫通したポート孔３が上面視で同一円上に均等に間隔をおいて複数個、ここでは８個形成されている。ただし、位相決めのために、特定の１つのポート孔３が他のポート孔３と径又は径の公差が相違していてもよい。ワーク１は、例えば、モリブデンやクロム等を添加したニッケル合金などの耐熱性、耐食性の優れた合金などからなる。

さらに詳細には、ワーク１のポート孔３は、壁部２の略上半分である上壁部２ａの頂部に位置する肉厚の肉厚部４に形成されている。ポート孔３は、外方に向かって傾斜して開口するテーパ状のテーパ部３ａと、テーパ部３ａの下方に連続して形成されて垂直な壁面を有する垂直部３ｂとから構成されている。

壁部２の略下半分である下壁部２ｂ，２ｃは、それぞれ上壁部２ａの下端部と連続して形成されており、略同じ厚さであって、略垂直に形成されている。そして、内周側の下壁部２ｂの下端部には内方（ワーク１の上面視で中心に向かう方向）に向かって水平に延びる内延部２ｄが一体に形成されており、外周側の下壁部２ｃの下端部には外方に向かって水平に延びる外延部２ｅが一体に形成されている。

そして、レーザ加工装置１００を用いて、ワーク１の上壁部２ａに、その略全面にわたって上方から時計の回転方向に同じ角度だけ傾斜した多数の微細な貫通孔Ａが形成される。このような貫通孔Ａは、孔径が微小であり斜行しているので、アスペクト比が大きく、さらに、互いに近接して密に形成されることになる。なお、貫通孔Ａの孔径、傾斜角度は、同じであっても相違していてもよい。

レーザ加工装置１００は、レーザ加工ヘッド１０、ワーク支持部２０、クランプ３０，４０，５０、パッド６０、駆動手段７０、ガス供給手段８０及び制御部９０を備えている。

レーザ加工ヘッド１０は、例えば、ＹＡＧレーザ、半導体レーザ、ファイバレーザなどのレーザパルスを発生することが可能なレーザ源１１と、レーザ源１１に伝送ファイバ１２によって接続され、ミラー、レンズなどの光学系を有するレーザ光照射部１３とから構成されている。制御部９０で設定された条件に従ってレーザ源１１が発生したレーザ光は伝送ファイバ１２によりレーザ光照射部１３に案内される。レーザ光照射部１３は、伝送ファイバ１２により伝送されたレーザ光を制御部９０で設定された箇所に集光する。

ワーク支持部２０は、ワーク１を下面（背面）側から支持する。この下面側がレーザの出射側となる。ワーク支持部２０が貫通孔Ａを加工する前のワーク１を支持することにより、ワーク１の下面とワーク支持部２０との間に密閉空間Ｓが形成される。ワーク支持部２０は、ここでは、ワーク１のポート孔３が形成されている部分の周縁部と、内周側の下壁部２ｂの下端部及び内延部２ｄの連続した下面と、外周側の下壁部２ｃの下端部及び外延部２ｅの連続した下面との３か所でワーク１を載置して支持する。

詳細には、ワーク支持部２０は、ワーク支持部２０の本体を構成する支持部本体２１に固定された円柱状のピン２２を有し、このピン２２の頂部にピン２２より小径の短い円柱状の突起部２３が一体的に設けられている。そして、突起部２３が、ポート孔３の垂直部３ｂの内方近傍において、ワーク１のポート孔３内に位置する。この状態で、ピン２２の突起部２３の外周に存在するピン２２の上面に、ワーク１の垂直部３ｂの下方の下面（肉厚部４の内方側の下面）を載置した状態で支持している。

なお、ピン２２の外周面、特にその上端部を含めた部分の外周面を含む部分はテフロンなどのレーザを透過しレーザの出力を減衰する素材から形成されることが好ましい。さらに、ピン２２の上端部は、これを接触する肉厚部４の下面の形状に対応してテーパ状に形成されていることが好ましい。

さらに、突起部２３の頂部にはボルト穴２４が形成されており、このボルト穴２４に螺合するボルト２５によって、ポートクランプ３０が突起部２３の上面に固定される。ポートクランプ３０は、ボルト２５のヘッドが嵌り込むテーパ状で貫通するテーパ孔３１を有している。そして、ポートクランプ３０は、上面視で円環状であり、その外周側面は、ワーク１のテーパ部３ａのテーパと同じ角度に傾斜したテーパ面３２となっている。

このような構成において、各ポートクランプ３０がボルト２５によって突起部２３の頂部にそれぞれ固定されることにより、ワーク１のテーパ部３ａとポートクランプ３０のテーパ面３２とが当接して、ワーク１がワーク支持部２０の所定の位置に固定される。

さらに、ワーク支持部２０の支持部本体２１の上面には、支持されるワーク１の内方に位置し、内側クランプ４０をボルト４１で固定するための複数のボルト穴２６が形成されている。内側クランプ４０は、全体として上面視で略円環状であり、ボルト穴２６に対応して貫通孔４２が上面視で同一円上に均等に間隔を隔てて形成されている。内側クランプ４０は、ワーク１側、すなわち外側に切り欠き部４３を有しており、この切り欠き部４３は、その上方側の端部にてワーク１の上壁部２ａの下端部付近において縦断面視で点状に当接するように所定の角度で内方に向けて傾斜しており、さらに、ワーク１の内周側の下壁部２ｂが当たらないように構成されている。

また、ワーク支持部２０の支持部本体２１の上面には、支持されるワーク１の外方に位置し、外側クランプ５０をボルト５１で固定するための複数のボルト穴２７が形成されている。外側クランプ４０は、全体として上面視で略円環状であり、ボルト穴２７に対応して貫通孔５２が上面視で同一円上に均等に間隔を隔てて形成されている。外側クランプ５０は、ワーク１側、すなわち内方側に切り欠き部５３を有しており、この切り欠き部５３は、その上方側の端部にてワーク１の上壁部２ａの下端部付近において縦断面視で点状に当接するように所定の角度で外方に向けて傾斜しており、さらに、ワーク１の内周側の下壁部２ｂが当たらないように構成されている。

パッド６０は、密閉空間Ｓの内部に位置し、ワーク１の下面に当接する当接面６１を上面に有している。そして、パッド６０は、ワーク１に微細な貫通孔Ａが形成される加工対象領域を分割した複数の領域Ｒ１～Ｒ８にそれぞれ対応して複数個設けられている。ここでは、ワーク１の加工対象領域は、ワーク１の上壁部２ａの略全面であり、この領域が円周方向に複数の領域、ここでは、ポート孔３を中心とした８つの領域Ｒ１～Ｒ８に分割されている。

そして、各パッド６０は、ピン２２に沿って上下動可能であり、その中心部に形成された貫通孔６１がピン２２の外周面に対して摺動可能に構成されている。

各パッド６０は、ワーク１の上壁部２ａの下面に倣うように上面（表面）を当接面６１として有している。パッド６０の当接面６１がワーク１の上壁部２ａの所定の領域Ｒｎ（ｎは１～８の何れか）の下面に押し付けられることにより、当該領域Ｒｎを一周にわたって取り囲むように当接する。これにより、上壁部２ａに貫通孔Ａが形成されていても密閉空間Ｓの密閉性が保たれる。

なお、パッド６０の当接面６１は、領域Ｒｎにおけるワーク１の上壁部２ａの全ての下面に倣うように形成されていてもよいが、例えば、ポート孔３の付近より下側の上壁部２ａの下面にのみ倣うものであってもよい。この場合も、パッド６０が上壁部２ａの下側の部分に当接することにより、密閉空間Ｓの密閉性が保たれる。また、領域Ｒｎを線状に取り囲むように当接するものであってもよい。

さらに、パッド６０は、その当接面６１を含む部分が、シリコンゲルなどの柔軟性を有する素材から形成された封止部材６２からなることが好ましい。これにより、パッド６０をワーク１に押し当てることにより、封止材６２によって貫通孔Ａを確実に塞ぐことが可能となる。また、パッド６０の側面は銅板などの保護板によって覆われることが好ましい。これにより、レーザ光の照射によるパッド６０の損傷を低減することが可能となる。

駆動手段７０は、各パッド６０に対して独立して設けられている。駆動手段７０は、パッド６０が独立して進退動（上下動）するように構成されており、例えば油圧シリンダなどの流体圧シリンダから構成されている。そして、この流体圧シリンダのピストンの先端にパッド６０が固定されている。なお、駆動手段７０は、電動モータ、ギヤ機構などを用いた他の構成であってもよい。

さらに、駆動手段７０が、例えば、パッド６０に固定された棒材と、この棒材を押し込んだ位置で固定する固定具を備えるものであってもよい。この場合、作業員が棒材を把持してパッド６０を上下動させ、パッド６０をワーク１の下面に当接した状態を保持するように作業員が固定具を用いて棒材を固定すればよい。

駆動手段７０は、パッド６０を退避位置に位置させたとき、レーザ加工ヘッド１０により照射されたレーザ光によってパッド６０が損傷しないように、パッド６０がワーク１から十分に離れた位置に退避することが可能な進退ストロークを有するように構成されている。

ガス供給手段８０は、密閉空間Ｓ内に空気、アルゴン、窒素などのガスを、支持部本体２１に形成されたガス供給路８１を介して供給して、密閉空間Ｓのガス圧をその外部、特にワーク１の表面側に位置する空間のガス圧よりも大きくする。具体的には、外部のガス圧に対して、０．１ＭＰａ以上、より好ましくは０．５ＭＰａ以上のガス圧の差が生じるように、ガス供給手段８０によってガスを密閉空間Ｓ内に供給する。ガス供給手段８０は、ワーク１に当接した当接位置におけるパッド６０とワーク１から最も離れた退避位置におけるパッド６０との間の密閉空間Ｓにガスを供給する。

なお、図示しないが、ワーク１の表面側にガスを供給するガス供給手段を設けてもよい。これにより、貫通孔Ａを形成する途中において、孔の内部にガス流が流れることによって、ワーク１への入熱を抑制することが可能であるとともに溶融金属を上面側から排出することも可能となる。

制御部９０は、レーザ加工ヘッド１０、駆動手段７０及びガス供給手段８０に接続されており、それぞれの作動を制御する。なお、制御部９０は、レーザ加工ヘッド１０、駆動手段７０及びガス供給手段８０をそれぞれ制御するように別個に設けてもよく、全体を制御するように統一的に設けてもよい。

以下、上述したレーザ加工装置１００を用いた、本発明の実施形態に係るレーザ加工方法について図３も参照して説明する。

まず、ワーク１をワーク支持部２０の所定の位置に載置するワーク載置工程（Ｓ１）を行う。このとき、予め、クランプ３０，４０，５０をワーク支持部２０から外した状態とするとともに、全てのパッド６０を退避位置に位置させておく。そして、作業者がワーク１の各ポート孔３が突起部２３内に位置するようにしてワーク１をワーク支持部２０の所定の位置に載置する。

そして、ワーク支持部２０の所定の位置に載置したワーク１をクランプ３０，４０，５０によって固定するワーク固定工程（Ｓ２）を行う。具体的には、作業者が、各ポートクランプ３０によってワーク１をワーク支持部２０に固定する。さらに、内側クランプ４０及び外側クランプ５０によってもワーク１をワーク支持部２０に固定する、

次に、ガス供給手段８０によって、密閉空間Ｓ内が所定のガス圧となるように密閉空間Ｓ内にガスを供給するガス供給工程（Ｓ３）を行う。

密閉空間Ｓの内部のガス圧が所定以上の圧力とした後、レーザ加工ヘッド１０によって、ワーク１の第１の領域Ｒ１に微細な貫通孔Ａを所定の個数だけ形成する孔加工工程（Ｓ４）を行う。各貫通孔Ａは１個ずつ形成される。このとき、貫通孔Ａが形成されると、密閉空間Ｓから貫通孔Ａを通ってワーク１の上面側にガス流が排出されるので、貫通孔Ａの近傍に入熱を抑制するともに貫通孔Ａの内部に存在するドロスを排出することが可能となる。

なお、貫通孔Ａが形成されるとそこからガスが外部に漏れ出るので、孔加工工程（Ｓ４）においてガス供給手段８０によるガスの供給は連続的又は断続的に行うことが好ましい。

次に、微細な貫通孔Ａを形成したワーク１の第１の領域Ｒ１の下にパッド６０を押し当てるように、第１の領域Ｒ１に対応するパッド６０を駆動手段７０により上昇させてワーク１の下面に押し当てるパッド押当工程（Ｓ５）を行う。

次に、レーザ加工ヘッド１０によって、ワーク１の第１の領域Ｒ１に隣接する第２の領域Ｒ２に微細な貫通孔Ａを所定の個数だけ形成する孔加工工程（Ｓ４）を行う。そして、第２の領域Ｒ２の微細な貫通孔Ａを全て形成した後、ワーク１の第２の領域Ｒ２の下面にパッド６０を押し当てるパッド押当工程（Ｓ５）を行う。

そして、このような孔加工工程（Ｓ４）とパッド押当工程（Ｓ５）を第３から第７の領域Ｒ３～Ｒ７に対して、順次行う。

ワーク１の第７の領域における貫通孔Ａの形成が完了した後（Ｓ６：ＹＥＳ）、第１の領域Ｒ１に対応するパッド６０を駆動手段７０を制御することにより退避させるパッド下降工程（Ｓ７）を行う。これは、第８の領域Ｒ８に、特に第１の領域Ｒ１に近い領域に微細な貫通孔Ａを形成する際、第１の領域Ｒ１に対応するパッド６０にレーザが照射され、パッド６０が損傷するおそれを回避するためである。その後、ワーク１の第８の領域Ｒ８に微細な貫通孔Ａを所定の個数だけ形成する孔加工工程（Ｓ８）を行う。

以上のようにして全ての領域、すなわち第１から第８の領域Ｒ１～Ｒ８に微細な貫通孔Ａを形成したら、作業員が、クランプ３０，４０，５０を解除して、ワーク１を取り出すワーク取出工程（Ｓ８）を行う。これにより、全ての工程が終了する。

以上説明したように、本実施形態によれば、ワーク支持部２０がワーク１の下面との間に形成する密閉空間Ｓの内部にガス供給手段８０によってガスを供給するが、貫通孔Ａが既に形成された領域Ｒｎにおけるワーク１の下面にパッド６０を当接させることよって、この領域Ｒｎに存在する貫通孔Ａからガスが漏れ出ることを抑制することができる。これにより、密閉空間Ｓの内部に供給するガスの容量の低減を図ることが可能となる。

また、ワーク支持部２０によって支持したワーク１に対して、内周面に１周にわたって内側クランプ４０が外周面に１周にわたって外方クランプ５０がそれぞれ上方から当接することによりワーク１を拘束している。これにより、ワーク１に生じる歪みの抑制を図ることが可能となり、加工完了後のワーク１の歪みを矯正する工程が不要となる。特に、貫通孔Ａを領域Ｒ１から領域Ｒ８にと順次形成することにより、偏りが順次積み重なって生じる歪みを抑制することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、ワーク１及びレーザ加工装置１００の構成や形態は適宜変更可能である。また、例えば、貫通孔Ａを傾斜して形成する場合について説明したが、貫通孔Ａを垂直に形成してもよい。

また、貫通孔Ａを形成する領域Ｒ１～Ｒ８を円周方向に分割している場合について説明したが、領域の分割の態様はこれに限定されない。例えば、半径方向などの他の方向にも分割してもよい。また、領域Ｒ１～Ｒ８を順次隣接する領域の順序で貫通孔Ａを形成する場合について説明したが、貫通孔Ａを形成する順序はこれに限定されない。

さらに、パッド６０を各領域Ｒｎに対応してそれぞれ設ける場合について説明したが、パッド６０と領域Ｒｎとの関係はこれに限定されない。例えば、第１の領域Ｒ１に対応するパッド６０を複数に分割して設け、第８の領域Ｒ８において貫通孔Ａを形成する際に、前記複数のパッドのうち、レーザ光が照射されるおそれがあるパッドのみを退避させてもよい。

また、ワーク１の内周側を１周にわたって上方から当接する内側クランプ４０と、ワーク１の外周側を１周にわたって当接する外側クランプ５０との両方を用いる場合について説明したが、これらクランプ４０，５０のうち一方のみを用いてもよい。また、これらクランプ４０，５０のうち一方を、１周にわたってではなく、断続的にワーク１と当接するものとしてもよい。

１…ワーク、２…壁部、２ａ…上壁部、２ｂ…内周側の下壁部、２ｃ…外周側の下壁部、２ｄ…内延部、２ｅ…外延部、３…ポート孔、３ａ…テーパ部、３ｂ…垂直部、４…肉厚部、１０…レーザ加工ヘッド、１１…レーザ源、１２…伝送ファイバ、１３…レーザ光照射部、２０…ワーク支持部、２１…支持部本体、２２…ピン、２３…突起部、２４…ボルト穴、２５…ボルト、２６，２７…ボルト穴、３０…ポートクランプ、３１…テーパ孔、３２…テーパ面、４０…内側クランプ、４１…ボルト、４２…貫通孔、４３…切り欠き部、５０…外側クランプ、５１…ボルト、５２…貫通孔、５３…切り欠き部、６０…パッド、６１…上面、当接面、７０…駆動手段、８０…ガス供給手段、８１…ガス供給路、９０…制御部、１００…レーザ加工装置、Ａ…貫通孔、Ｓ…密閉空間、Ｒ１～Ｒ８…領域。

Claims

縦断面が上に凸のアーチ状であって円環状に延びるワークに上方からレーザを照射して複数の貫通孔を形成するレーザ加工装置であって、
前記ワークの下面側を支持し、前記支持したワークとの間に密閉空間を形成するワーク支持部と、
前記密閉空間の内部にて上下動が可能であって、前記ワークに前記貫通孔が形成される加工対象領域を分割した複数の領域にそれぞれ対応して、上昇したとき、前記ワークの前記領域を一周にわたって取り囲むように当接する上面を有する複数のパッドと、
前記複数のパッドをそれぞれ前記ワークと当接した状態と前記ワークと離間した状態との間を進退させるように駆動する駆動手段と、
前記密閉空間内にガスを供給するガス供給手段と、
前記ワーク支持部によって支持した前記ワークに対して、内周面又は外周面に１周にわたって上方から当接するクランプとを備えることを特徴とするレーザ加工装置。
前記パッドの前記当接面を含む部分は可撓性を有する封止部材からなることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
縦断面が上に凸のアーチ状であって円環状に延びるワークの下面側を支持して、前記支持したワークの下面との間に密閉空間を形成する工程と、
前記支持したワークに対して、内周面又は外周面に１周にわたってクランプを上方から当接させる工程と、
前記ワークに複数の貫通孔が形成される加工対象領域を分割した複数の領域のうち前記貫通孔が形成された領域を一周にわたって取り囲むように上面が当接するように、パッドを上昇させる工程と、
前記密閉空間内にガスを供給する工程と、
前記ワークに対して上方からレーザを照射して前記ワークに前記貫通孔を形成する工程とを含むことを特徴とするレーザ加工方法。
前記複数の領域のうち、前記貫通孔を所定の方向に向かって傾斜して斜め下方に延びるように形成する領域において前記貫通孔を形成するために前記レーザを照射する前に、当該領域の前記所定の方向に隣接している領域において、前記ワークに前記上面が当接するパッドを非当接位置に退避させる工程を含むことを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工方法。