JP7366557B2 - printed wiring device - Google Patents
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Description
本発明は、プリント配線装置に関する。 The present invention relates to a printed wiring device.
特許第4314809号明細書(特許文献1)は、母基板と補助基板とを有する電子装置を開示している。母基板には、スリットが設けられている。母基板上に、複数の第1端子パッドが設けられている。複数の第1端子パッドは、スリットの両側に配置されている。補助基板のおもて面と裏面とに、複数の第2端子バッドが設けられている。補助基板は、母基板に設けられたスリットに挿入されている。複数の第1端子パッドと対応する複数の第2端子パッドとは、はんだを用いて接続されている。 Japanese Patent No. 4314809 (Patent Document 1) discloses an electronic device having a mother board and an auxiliary board. A slit is provided in the motherboard. A plurality of first terminal pads are provided on the motherboard. A plurality of first terminal pads are arranged on both sides of the slit. A plurality of second terminal pads are provided on the front surface and the back surface of the auxiliary board. The auxiliary board is inserted into a slit provided in the mother board. The plurality of first terminal pads and the corresponding plurality of second terminal pads are connected using solder.
本発明の目的は、第1基板上に設けられたコントローラと第2基板上に設けられた電子回路とを互いに電気的に接続する複数の信号経路の長さの差を減少し得るプリント配線装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a printed wiring device capable of reducing the difference in length of a plurality of signal paths that electrically connect a controller provided on a first substrate and an electronic circuit provided on a second substrate to each other. The goal is to provide the following.
本発明のプリント配線装置は、第1配線基板と、第2配線基板と、電子回路と、コントローラと、第1導電接合部材と、第2導電接合部材とを備える。第1配線基板は、第1基材と、第1信号配線と、第2信号配線とを含む。第1基材は、第1突出部分を含む。第1信号配線は、第1突出部分上に設けられている第1信号パッドを含む。第2信号配線は、第1突出部分上に設けられている第2信号パッドを含む。第2配線基板は、第2基材と、第3信号配線と、第4信号配線とを含む。第2基材は、第1側部と、第2側部とを含む。第2基材には、スリットが設けられている。スリットは、第1側部及び第2側部に沿って延在している。第1基材の第1突出部分は、スリットに挿入されている。第3主面及び第4主面の一方は、第1基材の端面に面している。第3信号配線は、第2側部とスリットとの間に設けられている第3信号パッドを含む。第3信号配線は、スリットの第3縁を迂回して、電子回路から第3信号パッドまで延在している。第4信号配線は、第2側部とスリットとの間に設けられている第4信号パッドを含む。第4信号配線は、スリットの第4縁を迂回して、電子回路から第4信号パッドまで延在している。第1導電接合部材は、第1信号パッドと第3信号パッドとを互いに接合している。第2導電接合部材は、第2信号パッドと第4信号パッドとを互いに接合している。 The printed wiring device of the present invention includes a first wiring board, a second wiring board, an electronic circuit, a controller, a first conductive bonding member, and a second conductive bonding member. The first wiring board includes a first base material, a first signal wiring, and a second signal wiring. The first base material includes a first protruding portion. The first signal wiring includes a first signal pad provided on the first protrusion. The second signal wiring includes a second signal pad provided on the first protruding portion. The second wiring board includes a second base material, a third signal wiring, and a fourth signal wiring. The second base material includes a first side portion and a second side portion. A slit is provided in the second base material. The slit extends along the first side and the second side. The first protruding portion of the first base material is inserted into the slit. One of the third main surface and the fourth main surface faces the end surface of the first base material. The third signal wiring includes a third signal pad provided between the second side portion and the slit. The third signal wiring extends from the electronic circuit to the third signal pad, bypassing the third edge of the slit. The fourth signal wiring includes a fourth signal pad provided between the second side portion and the slit. The fourth signal wiring extends from the electronic circuit to the fourth signal pad, bypassing the fourth edge of the slit. The first conductive bonding member connects the first signal pad and the third signal pad to each other. The second conductive bonding member connects the second signal pad and the fourth signal pad to each other.
第3信号パッドと第4信号パッドとは、ともに、スリットの第1縁と第2基材の第2側部との間に設けられている。第3信号配線はスリットの第3縁を迂回し、第4信号配線は第3縁とは反対側のスリットの第4縁を迂回している。そのため、コントローラから電子回路に至る第1信号経路(第1信号配線と、第1導電接合部材と、第3信号配線)の長さと、コントローラから電子回路に至る第2信号経路(第2信号配線と、第2導電接合部材と、第4信号配線)の長さとの間の差が減少する。 Both the third signal pad and the fourth signal pad are provided between the first edge of the slit and the second side of the second base material. The third signal wiring detours around the third edge of the slit, and the fourth signal wiring detours around the fourth edge of the slit opposite to the third edge. Therefore, the length of the first signal path (first signal wiring, first conductive bonding member, and third signal wiring) from the controller to the electronic circuit and the length of the second signal path (second signal wiring) from the controller to the electronic circuit are determined. , the second conductive bonding member, and the fourth signal line).
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。 Embodiments of the present invention will be described below. In addition, the same reference numerals are given to the same structure, and the description thereof will not be repeated.
実施の形態1.
図1を参照して、実施の形態1のプリント配線装置1の回路構成の一例を説明する。プリント配線装置1は、例えば、発光ダイオード(LED)5の発光状態を制御する制御装置である。プリント配線装置1はプリンタに用いられ、LED5はプリンタの状態(例えば、プリンタの電源のオン状態もしくはオフ状態、プリンタのデータ受信状態、プリンタのインクの有無、紙の有無、または、紙詰まりの有無)を表示する。
An example of the circuit configuration of the printed
プリント配線装置1は、コントローラ3と、電子回路4と、LED5とを含む。コントローラ3は、電子回路4を制御するように構成されている。コントローラ3は、例えば、電子回路4と同じ規格のシリアルインタフェースを備えるマイコンである。電源配線10は、コントローラ3と電子回路4と電源6とを互いに電気的に接続している。電源6は、電位VCC(例えば、5V)を、電子回路4とコントローラ3とに供給するように構成されている。接地配線11は、接地7と電子回路4とコントローラ3とを互いに電気的に接続している。信号配線12a,12bは、各々、コントローラ3と電子回路4とを互いに電気的に接続している。電子回路4は、例えば、シリアルインタフェースを備えるLED用ドライバーIC(タイタンマイクロエレクトロニクス社製の型番TM1637)である。電子回路4は、配線14,15を用いて、LED5に電気的に接続されている。
The printed
プリント配線装置1は、抵抗8a,8bと、コンデンサ9a,9b,9c,9dとをさらに含んでもよい。抵抗8aとコンデンサ9aとは、互いに直列接続されている。抵抗8a及びコンデンサ9aは、電源配線10と接地配線11とに接続されている。抵抗8bとコンデンサ9bとは、互いに直列接続されている。抵抗8b及びコンデンサ9bは、電源配線10と接地配線11とに接続されている。コンデンサ9cは、電源配線10と接地配線11とに接続されている。コンデンサ9dは、電源配線10と接地配線11とに接続されている。
The printed
コントローラ3は、2本の信号配線12a,12bを用いて、シリアル通信方式で、電子回路4に制御信号を送信する。2本の信号配線12a,12bの電位は、シリアル通信における二進数の信号に応じて、電源配線10の電位VCCと、接地配線11の接地電位との間で切り替えられる。コントローラ3は、抵抗8a,8bと,コンデンサ9a,9b,9c,9dとを用いて、2本の信号配線12a,12bの電位を切り替える。
The
図2から図7を参照して、実施の形態1に係るプリント配線装置1を説明する。プリント配線装置1は、第1配線基板20と、第2配線基板40と、コントローラ3と、電子回路4と、第1導電接合部材71aと、第2導電接合部材71bとを主に備える。プリント配線装置1は、導電接合部材32と、第3導電接合部材71cと、第4導電接合部材71dとをさらに備えてもよい。導電接合部材32、第1導電接合部材71a、第2導電接合部材71b、第3導電接合部材71c及び第4導電接合部材71dは、各々、例えば、はんだである。
The printed
第1配線基板20は、第1基材21と、第1信号配線24と、第2信号配線25と、第1電源配線23と、第1接地配線26とを含む。第1配線基板20は、配線27,28,29,30をさらに含んでもよい。配線(第1信号配線24、第2信号配線25、第1電源配線23、第1接地配線26、配線27,28,29,30)は、銅のような導電膜である。
The
第1配線基板20は、はんだレジスト22をさらに含んでもよい。はんだレジスト22は、導電接合部材32、第1導電接合部材71a、第2導電接合部材71b、第3導電接合部材71c及び第4導電接合部材71dが設けられる部分を除いて、第1基材21第1主面21a、第1信号配線24、第2信号配線25、第1電源配線23、第1接地配線26及び配線27,28,29,30を覆っている。
The
第1基材21は、電気的絶縁性を有している。第1基材21は、例えば、ガラスエポキシ基材またはガラスコンポジット基材であってもよい。ガラスエポキシ基材は、例えば、エポキシ樹脂が含浸されたガラス織布を熱硬化することによって形成される。ガラスコンポジット基材は、例えば、エポキシ樹脂が含浸されたガラス不織布を熱硬化することによって形成される。第1配線基板20は、例えば、片面銅張積層プリント基板である。配線(第1信号配線24、第2信号配線25、第1電源配線23、第1接地配線26、配線27,28,29,30)は、第1基材21に貼り付けられている。
The
図2、図6及び図7に示されるように、第1基材21は、第1主面21aと、第1主面21aとは反対側の第2主面21bと、第1主面21aと第2主面21bとを接続する端面21cとを含む。第1主面21a及び第2主面21bは、各々、第1方向(x方向)と、第1方向に垂直な第2方向(y方向)とに延在している。端面21cは、第1方向(x方向)と、第1方向及び第2方向に垂直な第3方向(z方向)とに延在している。第1基材21は、端面21cから第2方向(y方向)に突出する第1突出部分21gを含む。
As shown in FIGS. 2, 6, and 7, the
コントローラ3は、第1突出部分21gを除く第1配線基板20上に搭載されている。コントローラ3は、導電接合部材32を用いて、第1信号配線24と、第2信号配線25と、第1電源配線23と、第1接地配線26と、配線27,28,29,30とに接合されている。導電接合部材32は、例えば、はんだである。
The
第1信号配線24は、第1主面21a上に設けられている。第1信号配線24は、第1突出部分21g上に設けられている第1信号パッド24pを含む。第1信号パッド24pは、第1信号配線24のうち第1導電接合部材71aが設けられる部分である。第1信号配線24は、コントローラ3から第1信号パッド24pまで延在している。第1信号パッド24pは、第1突出部分21gを除く第1配線基板20の部分上にさらに延在してもよい。第1信号パッド24pは、第1信号パッド24pに接続される第1信号配線24の部分よりも、広い幅を有してもよい。第1信号パッド24pは、第2基材41の第3主面41aに面している。第1信号パッド24pは、第2基材41の第4主面41bにさらに面してもよい。
The
第2信号配線25は、第1主面21a上に設けられている。第2信号配線25は、第1突出部分21g上に設けられている第2信号パッド25pを含む。第2信号パッド25pは、第2信号配線25のうち第2導電接合部材71bが設けられる部分である。第2信号配線25は、コントローラ3から第2信号パッド25pまで延在している。第2信号パッド25pは、第1突出部分21gを除く第1配線基板20の部分上にさらに延在してもよい。第2信号パッド25pは、第2信号パッド25pに接続される第2信号配線25の部分よりも、広い幅を有してもよい。第2信号パッド25pは、第2基材41の第3主面41aに面している。第2信号パッド25pは、第2基材41の第4主面41bにさらに面してもよい。
The
第1電源配線23は、第1主面21a上に設けられている。第1電源配線23は、第1突出部分21g上に設けられている第1電源パッド23pを含む。第1電源パッド23pは、第1電源配線23のうち第3導電接合部材71cが設けられる部分である。第1電源配線23は、コントローラ3から第1電源パッド23pまで延在している。第1電源配線23は、第1電源パッド23pから第1基材21の側面までさらに延在してもよい。第1電源配線23は、電源6(図1を参照)に電気的に接続されている。第1電源パッド23pは、第1突出部分21gを除く第1配線基板20の部分上にさらに延在してもよい。第1電源パッド23pは、第1電源パッド23pに接続される第1電源配線23の部分よりも、広い幅を有してもよい。第1電源パッド23pは、第2基材41の第4主面41bに面している。第1電源パッド23pは、第2基材41の第3主面41aにさらに面してもよい。
The first
第1接地配線26は、第1主面21a上に設けられている。第1接地配線26は、第1突出部分21g上に設けられている第1接地パッド26pを含む。第1接地パッド26pは、第1接地配線26のうち第4導電接合部材71dが設けられる部分である。第1接地配線26は、コントローラ3から第1接地パッド26pまで延在している。第1接地配線26は、第1接地パッド26pから第1基材21の別の側面までさらに延在してもよい。第1接地配線26は、接地7(図1を参照)を電気的に接続されている。第1接地パッド26pは、第1突出部分21gを除く第1配線基板20の部分上にさらに延在してもよい。第1接地パッド26pは、第1接地パッド26pに接続される第1接地配線26の部分よりも、広い幅を有してもよい。第1接地パッド26pは、第2基材41の第4主面41bに面している。第1接地パッド26pは、第2基材41の第3主面41aにさらに面してもよい。
The
図2から図7に示されるように、第2配線基板40は、第2基材41と、第3信号配線47と、第4信号配線48と、第2電源配線46と、第2接地配線49とを含む。第2配線基板40は、配線50,51,52,54,55,56と、導電パッド53と、ビアホール60,61,62,63とをさらに含む。第2配線基板40は、第1導電パッド57aと、第2導電パッド57bと、第3導電パッド57cと、第4導電パッド57dとをさらに含んでもよい。
As shown in FIGS. 2 to 7, the
配線(第3信号配線47、第4信号配線48、第2電源配線46、第2接地配線49、配線50,51,52,54,55,56)並びに導電パッド(導電パッド53、第1導電パッド57a、第2導電パッド57b、第3導電パッド57c、第4導電パッド57d)は、銅のような導電膜である。ビアホール60,61,62,63は、各々、第2基材41を貫通する導電体である。ビアホール60,61,62,63は、各々、第3主面41aから第4主面41bまで延在する貫通孔の内表面上に形成された導電膜である。
Wiring (
第2配線基板40は、はんだレジスト42,43をさらに含んでもよい。はんだレジスト42は、導電接合部材66、第1導電接合部材71a、第2導電接合部材71b、第3導電接合部材71c及び第4導電接合部材71dが設けられる部分とビアホール60,61,62,63とを除いて、第2基材41の第3主面41a、第3信号配線47、第4信号配線48及び配線50,51,52,54,55,56を覆っている。はんだレジスト43は、第1導電接合部材71a、第2導電接合部材71b、第3導電接合部材71c及び第4導電接合部材71dが設けられる部分とビアホール60,61,62,63とを除いて、第2基材41の第4主面41b、第2電源配線46及び第2接地配線49を覆っている。
The
第2基材41は、電気的絶縁性を有している。第2基材41は、例えば、ガラスエポキシ基材またはガラスコンポジット基材であってもよい。第2配線基板40は、例えば、両面銅張積層プリント基板である。配線(第3信号配線47、第4信号配線48、第2電源配線46、第2接地配線49、配線50,51,52,54,55,56)並びにパッド(導電パッド53、第1導電パッド57a、第2導電パッド57b、第3導電パッド57c、第4導電パッド57d)は、第2基材41に貼り付けられている。
The
第2基材41は、第3主面41aと、第3主面41aとは反対側の第4主面41bと、第1側部41cと、第1側部41cに対向する第2側部41dとを含む。第3主面41a及び第4主面41bは、各々、第1方向(x方向)と、第1方向及び第2方向(y方向)に垂直な第3方向(z方向)とに延在している。第4主面41bは、第1基材21の端面21cに面している。第1側部41cと第2側部41dとは、各々、第3主面41aと第4主面41bとを接続している。第1側部41cと第2側部41dとは、各々、第1方向(x方向)と第2方向(y方向)とに延在している。
The
第2基材41には、第3主面41aから第4主面41bまで延在するスリット44が設けられている。スリット44は、第1側部41cと第2側部41dとの間に設けられている。スリット44は、第1方向(x方向)に細長い貫通孔である。スリット44は、第1側部41c及び第2側部41dに沿って延在している。第1基材21の第1突出部分21gは、スリット44に挿入されている。第1基材21の第1突出部分21gは、第2基材41を貫通してもよい。スリット44は、第1方向(x方向)及び第3方向(z方向)において、第1基材21と第2基材41とを互いに位置決めしている。
The
スリット44は、第1縁44aと、第2縁44bと、第3縁44cと、第4縁44dとを含む。第1縁44aは、第2側部41d及び第1主面21aに対向している。第1縁44aは、主に、第1方向(x方向)に延在している。第2縁44bは、第1側部41c及び第2主面21bに対向している。第2縁44bは、第1縁44aに対向している。第2縁44bは、主に、第1方向(x方向)に延在している。第3縁44cは、第1縁44aと第2縁44bとを接続している。第3縁44cは、主に、第3方向(z方向)に延在している。第4縁44dは、第1縁44aと第2縁44bとを接続しており、かつ、第3縁44cに対向している。第4縁44dは、主に、第3方向(z方向)に延在している。スリット44は、第1側部41cよりも第2側部41dに近位する第2基材41の領域に形成されてもよい。
The
電子回路4は、第2配線基板40上に搭載されている。電子回路4は、第1側部41cとスリット44(特定的には、第2縁44b)との間に配置されている。電子回路4は、導電接合部材66を用いて、第3信号配線47と、第4信号配線48と、導電パッド53と、配線54,55,56とに接合されている。導電接合部材66は、例えば、はんだである。
第3信号配線47は、第3主面41a上に設けられている。第3信号配線47は、第2側部41dとスリット44(特定的には、第1縁44a)との間に設けられている第3信号パッド47pを含む。第3信号パッド47pは、第3信号配線47のうち第1導電接合部材71aが設けられる部分である。第3信号配線47は、スリット44の第3縁44cを迂回して、電子回路4から第3信号パッド47pまで延在している。第3信号パッド47pは、第3信号パッド47pに接続される第3信号配線47の部分よりも、広い幅を有してもよい。
The
第4信号配線48は、第3主面41a上に設けられている。第4信号配線48は、第2側部41dとスリット44(特定的には、第1縁44a)との間に設けられている第4信号パッド48pを含む。第4信号パッド48pは、第4信号配線48のうち第2導電接合部材71bが設けられる部分である。第4信号配線48は、スリット44の第4縁44dを迂回して、電子回路4から第4信号パッド48pまで延在している。第4信号パッド48pは、第4信号パッド48pに接続される第4信号配線48の部分よりも、広い幅を有してもよい。
The
第3信号パッド47p及び第4信号パッド48pは、スリット44の第1縁44aに沿って配列されている。第3信号パッド47pは、スリット44の第3縁44cに近位している。第4信号パッド48pは、スリット44の第4縁44dに近位している。
The
第2電源配線46は、第4主面41b上に設けられている。第2電源配線46は、第2側部41dとスリット44(特定的には、第1縁44a)との間に設けられている第2電源パッド46pを含む。第2電源パッド46pは、第2電源配線46のうち第3導電接合部材71cが設けられる部分である。第2電源配線46は、電子回路4に電気的に接続されている。具体的には、第2電源配線46は、ビアホール62と配線52とを介して、電子回路4に電気的に接続されている。第2電源配線46は、スリット44の第3縁44cを迂回して、ビアホール62から第2電源パッド46pまで延在している。第2電源パッド46pは、第2電源パッド46pに接続される第2電源配線46の部分よりも、広い幅を有してもよい。
The second
第2接地配線49は、第4主面41b上に設けられている。第2接地配線49は、第2側部41dとスリット44(特定的には、第1縁44a)との間に設けられている第2接地パッド49pを含む。第2接地パッド49pは、第2接地配線49のうち第4導電接合部材71dが設けられる部分である。第2接地配線49は、電子回路4に電気的に接続されている。具体的には、第2接地配線49は、ビアホール63と配線54とを介して、電子回路4に電気的に接続されている。第2接地配線49は、スリット44の第4縁44dを迂回して、ビアホール63から第2接地パッド49pまで延在している。第2接地パッド49pは、第2接地パッド49pに接続される第2接地配線49の部分よりも、広い幅を有してもよい。
The
第2電源パッド46p及び第2接地パッド49pは、スリット44の第1縁44aに沿って配列されている。第2電源パッド46pは、スリット44の第3縁44cに近位している。第2接地パッド49pは、スリット44の第4縁44dに近位している。
The second
配線50は、ビアホール60を介して、第2電源配線46に電気的に接続されている。配線51は、ビアホール61を介して、第2接地配線49に電気的に接続されている。抵抗8aは、導電接合部材66を用いて、第3信号配線47と配線50とに接合されている。抵抗8bは、導電接合部材66を用いて、第4信号配線48と配線50とに接合されている。コンデンサ9aは、導電接合部材66を用いて、第3信号配線47と配線51とに接合されている。コンデンサ9bは、導電接合部材66を用いて、第4信号配線48と配線51とに接合されている。コンデンサ9c,9dは、導電接合部材66を用いて、配線50と配線51とに接合されている。LED5は、導電接合部材66を用いて、配線55と配線56とに接合されている。
The
図2、図3及び図6に示されるように、第1導電接合部材71aは、第1信号配線24の第1信号パッド24pと第3信号配線47の第3信号パッド47pとを互いに接合している。第2導電接合部材71bは、第2信号配線25の第2信号パッド25pと第4信号配線48の第4信号パッド48pとを互いに接合している。
As shown in FIGS. 2, 3, and 6, the first
図3及び図7に示されるように、第3導電接合部材71cは、第1電源配線23の第1電源パッド23pと第2電源配線46の第2電源パッド46pとを互いに接合している。第4導電接合部材71dは、第1接地配線26の第1接地パッド26pと第2接地配線49の第2接地パッド49pとを互いに接合している。
As shown in FIGS. 3 and 7, the third
図2、図3、図5及び図6に示されるように、第1導電パッド57aは、第4主面41b上に設けられており、かつ、第3信号パッド47pに対向している。図2、図3及び図5に示されるように、第2導電パッド57bは、第4主面41b上に設けられており、かつ、第4信号パッド48pに対向している。第1導電パッド57a及び第2導電パッド57bは、スリット44の第1縁44aに沿って配列されている。第1導電パッド57aは、スリット44の第3縁44cに近位している。第2導電パッド57bは、スリット44の第4縁44dに近位している。第1導電パッド57a及び第2導電パッド57bは、第2電源パッド46pと第2接地パッド49pとの間に配置されている。第1導電接合部材71aは、さらに、第1信号配線24の第1信号パッド24pと第1導電パッド57aとを互いに接合している。第2導電接合部材71bは、さらに、第2信号配線25の第2信号パッド25pと第2導電パッド57bとを互いに接合している。
As shown in FIGS. 2, 3, 5, and 6, the first
図2及び図4に示されるように、第3導電パッド57cは、第3主面41a上に設けられており、かつ、第2電源パッド46pに対向している。図2、図4及び図7に示されるように、第4導電パッド57dは、第3主面41a上に設けられており、かつ、第2接地パッド49pに対向している。第3導電パッド57c及び第4導電パッド57dは、スリット44の第1縁44aに沿って配列されている。第3導電パッド57cは、スリット44の第3縁44cに近位している。第4導電パッド57dは、スリット44の第4縁44dに近位している。第3信号パッド47p及び第4信号パッド48pは、第3導電パッド57cと第4導電パッド57dとの間に配置されている。第3導電接合部材71cは、さらに、第1電源配線23の第1電源パッド23pと第3導電パッド57cとを互いに接合している。第4導電接合部材71dは、さらに、第1接地配線26の第1接地パッド26pと第4導電パッド57dとを互いに接合している。
As shown in FIGS. 2 and 4, the third
図2及び図4に示されるように、第3信号配線47は、第3導電パッド57cをさらに迂回している。第4信号配線48は、第4導電パッド57dをさらに迂回している。
As shown in FIGS. 2 and 4, the
第1信号配線24と、第1導電接合部材71aと、第3信号配線47とは、信号配線12a(図1を参照)に対応している。第2信号配線25と、第2導電接合部材71bと、第4信号配線48とは、信号配線12b(図1を参照)に対応している。第1電源配線23と、第3導電接合部材71cと、第2電源配線46と、ビアホール62と、配線52とは、電源配線10(図1を参照)に対応している。第1接地配線26と、第4導電接合部材71dと、第2接地配線49と、ビアホール63と、配線54とは、接地配線11(図1を参照)に対応している。配線56は、配線14(図1を参照)に対応している。配線55は、配線15(図1を参照)に対応している。
The
図8及び図9を参照して、実施の形態1のプリント配線装置1の製造方法を説明する。
図8を参照して、本実施の形態のプリント配線装置1の製造方法は、第1配線基板20と、第2配線基板40とを準備することを備える。第1配線基板20を準備することは、第1配線基板20に、導電接合部材32を用いて、コントローラ3を接合することを含む。第2配線基板40を準備することは、第2配線基板40に、導電接合部材66を用いて、電子回路4と、LED5と、抵抗8a,8bと、コンデンサ9a,9b,9c,9dとを接合することを含む。
A method of manufacturing the printed
Referring to FIG. 8, the method for manufacturing printed
図8を参照して、本実施の形態のプリント配線装置1の製造方法は、第1基材21の第1突出部分21gを、第2基材41に設けられたスリット44に挿入することを備える。特定的には、第1突出部分21gは、第2基材41を貫通してもよい。
Referring to FIG. 8, the method for manufacturing the printed
図9を参照して、本実施の形態のプリント配線装置1の製造方法は、第1配線基板20と第2配線基板40とを互いに接合することを備える。具体的には、第1配線基板20と第2配線基板40とが交差する部分を、ノズル72から噴流する溶融はんだ73に浸漬して、第1導電接合部材71a、第2導電接合部材71b、第3導電接合部材71c及び第4導電接合部材71dを形成する。第1導電接合部材71a、第2導電接合部材71b、第3導電接合部材71c及び第4導電接合部材71dは、第1配線基板20と第2配線基板40とを互いに接合する。こうして、プリント配線装置1が得られる。
Referring to FIG. 9, the method for manufacturing printed
第1基材21の第1突出部分21gは第2基材41に設けられたスリット44に挿入されているため、溶融はんだ73の噴流が第2基材41に当たっても、第2基材41が第1基材21に対して+z方向に移動することが防止される。本実施の形態のプリント配線装置1の製造方法は、プリント配線装置1の生産性を向上させることができる。
Since the first protruding
本実施の形態の変形例では、第3主面41aが、第1基材21の端面21cに面してもよい。
In a modification of this embodiment, the third
本実施の形態のプリント配線装置1の効果を説明する。
本実施の形態のプリント配線装置1は、第1配線基板20と、第2配線基板40と、電子回路4と、電子回路4を制御するように構成されているコントローラ3と、第1導電接合部材71aと、第2導電接合部材71bとを備える。第1配線基板20は、第1基材21と、第1信号配線24と、第2信号配線25とを含む。第1基材21は、第1主面21aと、第1主面21aとは反対側の第2主面21bと、第1主面21aと第2主面21bとを接続する端面21cとを含む。第1基材21は、端面21cから突出する第1突出部分21gを含む。コントローラ3は、第1突出部分21gを除く第1配線基板20上に搭載されている。第1信号配線24は、第1突出部分21g上に設けられている第1信号パッド24pを含む。第1信号配線24は、コントローラ3から第1信号パッド24pまで延在している。第2信号配線25は、第1突出部分21g上に設けられている第2信号パッド25pを含む。第2信号配線25は、コントローラ3から第2信号パッド25pまで延在している。
The effects of the printed
The printed
第2配線基板40は、第2基材41と、第3信号配線47と、第4信号配線48とを含む。第2基材41は、第3主面41aと、第3主面41aとは反対側の第4主面41bと、第3主面41aと第4主面41bとを接続する第1側部41cと、第3主面41aと第4主面41bとを接続し、かつ、第1側部41cに対向する第2側部41dとを含む。第2基材41には、第3主面41aから第4主面41bまで延在するスリット44が設けられている。スリット44は、第1側部41c及び第2側部41dに沿って延在している。第1基材21の第1突出部分21gは、スリット44に挿入されている。スリット44は、第1縁44aと、第2縁44bと、第3縁44cと、第4縁44dとを含む。第1縁44aは、第2側部41d及び第1主面21aに対向している。第2縁44bは、第1側部41c及び第2主面21bに対向している。第3縁44cは、第1縁44aと第2縁44bとを接続している。第4縁44dは、第1縁44aと第2縁44bとを接続しており、かつ、第3縁44cに対向している。電子回路4は、第2配線基板40上に搭載されている。電子回路4は、第1側部41cとスリット44(特定的には、第2縁44b)との間に配置されている。第3主面41a及び第4主面41bの一方は、第1基材21の端面21cに面している。
The
第3信号配線47及び第4信号配線48は、第3主面41a上に設けられている。第3信号配線47は、スリット44の第1縁44aと第2基材41の第2側部41dとの間に設けられている第3信号パッド47pを含む。第3信号配線47は、スリット44の第3縁44cを迂回して、電子回路4から第3信号パッド47pまで延在している。第4信号配線48は、スリット44の第1縁44aと第2基材41の第2側部41dとの間に設けられている第4信号パッド48pを含む。第4信号配線48は、スリット44の第4縁44dを迂回して、電子回路4から第4信号パッド48pまで延在している。第1導電接合部材71aは、第1信号配線24の第1信号パッド24pと第3信号配線47の第3信号パッド47pとを互いに接合している。第2導電接合部材71bは、第2信号配線25の第2信号パッド25pと第4信号配線48の第4信号パッド48pとを互いに接合している。
The
このように、本実施の形態では、第3信号パッド47pと第4信号パッド48pとは、ともに、スリット44の第1縁44aと第2基材41の第2側部41dとの間に設けられている。第3信号配線47はスリット44の第3縁44cを迂回し、第4信号配線48は、第3縁44cとは反対側のスリット44の第4縁44dを迂回している。そのため、第3信号配線47の長さと第4信号配線48の長さとの間の差が減少する。コントローラ3から電子回路4に至る第1信号経路(第1信号配線24と、第1導電接合部材71aと、第3信号配線47)の長さと、コントローラ3から電子回路4に至る第2信号経路(第2信号配線25と、第2導電接合部材71bと、第4信号配線48)の長さとの間の差が減少する。
In this embodiment, both the
これに対し、比較例では、第3信号パッド47pは、スリット44の第1縁44aと第2基材41の第2側部41dとの間に設けられており、かつ、第3信号配線47は、スリット44を迂回しているのに対し、第4信号パッド48pは、スリット44の第2縁44bと第2基材41の第1側部41cとの間に設けられており、かつ、第4信号配線48は、スリット44を迂回していない。そのため、第3信号配線47の長さと第4信号配線48の長さとの間の差が大きい。コントローラ3から電子回路4に至る第1信号経路(第1信号配線24と、第1導電接合部材71aと、第3信号配線47)の長さと、コントローラ3から電子回路4に至る第2信号経路(第2信号配線25と、第2導電接合部材71bと、第4信号配線48)の長さとの間の差が大きい。
In contrast, in the comparative example, the
本実施の形態のプリント配線装置1では、第1信号配線24及び第2信号配線25は、第1主面21a上に設けられている。第4主面41bは、第1基材21の端面21cに面している。第1基材21の第1突出部分21gは、第2基材41を貫通している。第1信号パッド24pは、第3主面41aに面している。第2信号パッド25pは、第3主面41aに面している。そのため、コントローラ3から電子回路4に至る第1信号経路(第1信号配線24と、第1導電接合部材71aと、第3信号配線47)の長さと、コントローラ3から電子回路4に至る第2信号経路(第2信号配線25と、第2導電接合部材71bと、第4信号配線48)の長さとの間の差が減少する。
In the printed
本実施の形態のプリント配線装置1では、第2配線基板40は、第1導電パッド57aと、第2導電パッド57bとを含む。第1導電パッド57aは、第4主面41b上に設けられており、かつ、第3信号パッド47pに対向している。第2導電パッド57bは、第4主面41b上に設けられており、かつ、第4信号パッド48pに対向している。第1信号パッド24pは、第4主面41bにさらに面している。第2信号パッド25pは、第4主面41bにさらに面している。第1導電接合部材71aは、さらに、第1信号パッド24pと第1導電パッド57aとを互いに接合している。第2導電接合部材71bは、さらに、第2信号パッド25pと第2導電パッド57bとを互いに接合している。
In the printed
このように、第2配線基板40は、第2基材41の両面(第3主面41a及び第4主面41b)で、第1配線基板20に接合されている。そのため、第2配線基板40は、第1配線基板20に、より強固に接合される。また、第2基材41の第1側部41cに-y方向の力が作用しても、第1導電接合部材71aに接合されている第3信号配線47の部分(第3信号パッド47p)と、第2導電接合部材71bに接合されている第4信号配線48の部分(第4信号パッド48p)とが、第2基材41から剥がれることが防止され得る。
In this way, the
本実施の形態のプリント配線装置1は、第3導電接合部材71cと、第4導電接合部材71dとをさらに備える。第1配線基板20は、第1電源配線23と、第1接地配線26とを含む。第1電源配線23は、第1突出部分21g上に設けられており、かつ、第4主面41bに面している第1電源パッド23pを含む。第1電源配線23は、コントローラ3から第1電源パッド23pまで延在している。第1接地配線26は、第1突出部分21g上に設けられており、かつ、第4主面41bに面している第1接地パッド26pを含む。第1接地配線26は、コントローラ3から第1接地パッド26pまで延在している。第2配線基板40は、第2電源配線46と、第2接地配線49とを含む。第2電源配線46及び第2接地配線49は、第4主面41b上に設けられている。第2電源配線46は、第2電源パッド46pを含む。第2電源配線46は、電子回路4から第2電源パッド46pまで延在している。第2接地配線49は、第2接地パッド49pを含む。第2接地配線49は、電子回路4から第2接地パッド49pまで延在している。第3導電接合部材71cは、第1電源配線23の第1電源パッド23pと第2電源配線46の第2電源パッド46pとを互いに接合している。第4導電接合部材71dは、第1接地配線26の第1接地パッド26pと第2接地配線49の第2接地パッド49pとを互いに接合している。
The printed
このように、第2配線基板40は、第2基材41の両面(第3主面41a及び第4主面41b)で、第1配線基板20に接合されている。そのため、第2配線基板40は、第1配線基板20、より強固に接合される。また、第3信号配線47及び第4信号配線48は、第2電源配線46及び第2接地配線49が設けられている第4主面41bとは反対側の第3主面41a上に設けられている。そのため、第3信号配線47及び第4信号配線48が第2電源配線46及び第2接地配線49と電気的に干渉することが防止され得る。第2基材41の第3主面41a上における第3信号配線47及び第4信号配線48の配置の自由度が高まり、第3信号配線47の長さと第4信号配線48の長さとの間の差を容易に小さくすることができる。
In this way, the
本実施の形態のプリント配線装置1では、第1電源配線23及び第1接地配線26は、第1主面21a上に設けられている。第2電源配線46は、スリット44の第3縁44cを迂回して、電子回路4から第2電源パッド46pまで延在している。第2接地配線49は、スリット44の第4縁44dを迂回して、電子回路4から第2接地パッド49pまで延在している。第2電源パッド46p及び第2接地パッド49pは、スリット44の第1縁44aに沿って配列されている。そのため、コントローラ3から電子回路4に至る第1信号経路(第1信号配線24と、第1導電接合部材71aと、第3信号配線47)の長さと、コントローラ3から電子回路4に至る第2信号経路(第2信号配線25と、第2導電接合部材71bと、第4信号配線48)の長さとの間の差が減少する。
In the printed
本実施の形態のプリント配線装置1では、第2配線基板40は、第3導電パッド57cと、第4導電パッド57dとを含む。第3導電パッド57cは、第3主面41a上に設けられており、かつ、第2電源パッド46pに対向している。第4導電パッド57dは、第3主面41a上に設けられており、かつ、第2接地パッド49pに対向している。第1電源パッド23pは、第3主面41aにさらに面している。第1接地パッド26pは、第3主面41aにさらに面している。第3導電接合部材71cは、さらに、第1電源パッド23pと第3導電パッド57cとを互いに接合している。第4導電接合部材71dは、さらに、第1接地パッド26pと第4導電パッド57dとを互いに接合している。第3信号配線47は、第3導電パッド57cをさらに迂回している。第4信号配線48は、第4導電パッド57dをさらに迂回している。
In the printed
このように、第2配線基板40は、第2基材41の両面(第3主面41a及び第4主面41b)で、第1配線基板20に接合されている。そのため、第2配線基板40は、第1配線基板20に、より強固に接合される。また、第2基材41の第1側部41cに+y方向の力が作用しても、第3導電接合部材71cに接合されている第2電源配線46の部分(第2電源パッド46p)と、第4導電接合部材71dに接合されている第2接地配線49の部分(第2接地パッド49p)とが第2基材41から剥がれることが防止され得る。
In this way, the
実施の形態2.
図10から図15を参照して、実施の形態2に係るプリント配線装置1bを説明する。本実施の形態のプリント配線装置1bは、実施の形態1のプリント配線装置1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
Embodiment 2.
A printed
第1電源配線23の第1電源パッド23pは、第4主面41bにのみ面しており、第3主面41aに面していない。第1接地配線26の第1接地パッド26pは、第4主面41bにのみ面しており、第3主面41aに面していない。そのため、第1突出部分21gのサイズを減少させることができる。第1信号配線24の第1信号パッド24pは、第3主面41aにのみ面しており、第4主面41bに面していない。第2信号配線25の第2信号パッド25pは、第3主面41aにのみ面しており、第4主面41bに面していない。
The first
プリント配線装置1bは、実施の形態1の第1導電パッド57a、第2導電パッド57b、第3導電パッド57c及び第4導電パッド57dを備えていない。第3信号配線47及び第4信号配線48は、スリット44の第1縁44aに直接対向している。本明細書において、第3信号配線47がスリット44の第1縁44aに直接対向していることは、第3信号配線47とスリット44の第1縁44aとの間に、導電パッド及び配線のような導電部材が設けられていないことを意味する。第4信号配線48がスリット44の第1縁44aに直接対向していることは、第4信号配線48とスリット44の第1縁44aとの間に、導電パッド及び配線のような導電部材が設けられていないことを意味する。
The printed
そのため、第1基材21の第1主面21aから-z方向に延びる第2配線基板40の長さが減少する。第2配線基板40の第3方向(z方向)の長さ(第1側部41cと第2側部41dとの間の長さ)を減少させることができる。本実施の形態のプリント配線装置1bは、実施の形態1のプリント配線装置1よりも小型化され得る。
Therefore, the length of the
第1導電接合部材71aは、第1信号パッド24pと第3信号パッド47pとを互いに接合している。第1導電接合部材71aは、第4主面41b上に設けられていない。第2導電接合部材71bは、第2信号パッド25pと第4信号パッド48pとを互いに接合している。第2導電接合部材71bは、第4主面41b上に設けられていない。第3導電接合部材71cは、第1電源パッド23pと第2電源パッド46pとを互いに接合している。第3導電接合部材71cは、第3主面41a上に設けられていない。第4導電接合部材71dは、第1接地パッド26pと第2接地パッド49pとを互いに接合している。第4導電接合部材71dは、第3主面41a上に設けられていない。
The first conductive joining
本実施の形態に係るプリント配線装置1bの製造方法は、実施の形態1のプリント配線装置1の製造方法と同様の工程を備えている。本実施の形態のプリント配線装置1bでは、第1基材21の第1主面21aから-z方向に延びる第2配線基板40の長さが減少する。そのため、溶融はんだ(図9を参照)は、第1信号パッド24p、第2信号パッド25p、第3信号パッド47p及び第4信号パッド48pに、容易に供給され得る。溶融はんだ(図9を参照)は、第1電源パッド23p、第1接地パッド26p、第2電源パッド46p及び第2接地パッド49pに、容易に供給され得る。そのため、プリント配線装置1bの生産性が改善され得る。
The method of manufacturing the printed
本実施の形態のプリント配線装置1bの効果を説明する。本実施の形態のプリント配線装置1bは、実施の形態1のプリント配線装置1の効果に加えて、以下の効果を奏する。本実施の形態のプリント配線装置1bでは、第3信号配線47及び第4信号配線48は、スリット44の第1縁44aに直接対向している。本実施の形態のプリント配線装置1bは、実施の形態1のプリント配線装置1よりも小型化され得る。
The effects of the printed
実施の形態3.
図16及び図17を参照して、実施の形態3に係るプリント配線装置1cを説明する。本実施の形態のプリント配線装置1cは、実施の形態2のプリント配線装置1bと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
A printed
プリント配線装置1cでは、第1基材21は、第2突出部分21jと、第3突出部分21kとをさらに含む。第2突出部分21j及び第3突出部分21kは、端面21cから突出している。第2突出部分21j及び第3突出部分21kは、第1突出部分21gから離れている。第1突出部分21gは、第2突出部分21jと第3突出部分21kとの間にある。第2突出部分21jは、第1突出部分21gに面する第3側部21mを含む。第3突出部分21kは、第1突出部分21gに面する第4側部21nを含む。
In the printed
第2突出部分21jは、第3側部21mに第1係止部21pを含む。第3突出部分21kは、第4側部21nに第2係止部21qを含む。第1係止部21p及び第2係止部21qは、第2配線基板40に係合して、第1突出部分21gが端面21cから突出する方向(y方向)において、第1配線基板20に対して第2配線基板40を位置決めしている。第3側部21mに第1窪み部21rが設けられ、端面21cから遠位する第1窪み部21rの端部に第1係止部21pが設けられてもよい。第4側部21nに第2窪み部21sが設けられ、端面21cから遠位する第2窪み部21sの端部に第2係止部21qが設けられてもよい。
The second protruding
本実施の形態に係るプリント配線装置1cの製造方法は、実施の形態1のプリント配線装置1の製造方法と同様の工程を備えているが、以下の点で主に異なっている。
The method for manufacturing the printed
本実施の形態のプリント配線装置1cの製造方法では、第1基材21の第1突出部分21gを第2基材41に設けられたスリット44に挿入すると、第1係止部21p及び第2係止部21qは、第2方向(y方向)において、第2基材41を第1基材21に対して位置決めしかつ固定する。スリット44は、第1方向(x方向)及び第3方向(z方向)において、第2基材41を第1基材21に対して位置決めしかつ固定する。そのため、溶融はんだ73(図9を参照)を第1配線基板20及び第2配線基板40に接触させる際に、第1基材21及び第2基材41の一方だけを支持すれば足りる。プリント配線装置1cの生産性が向上し得る。
In the method for manufacturing the printed
本実施の形態のプリント配線装置1cの効果を説明する。本実施の形態のプリント配線装置1cは、実施の形態2のプリント配線装置1bの効果に加えて、以下の効果を奏する。
The effects of the printed
本実施の形態のプリント配線装置1cでは、第1基材21は、端面21cから突出している第2突出部分21j及び第3突出部分21kをさらに含む。第2突出部分21j及び第3突出部分21kは、第1突出部分21gから離れている。第1突出部分21gは、第2突出部分21jと第3突出部分21kとの間にある。第2突出部分21jは、第1突出部分21gに面する第3側部21mを含む。第3突出部分21kは、第1突出部分21gに面する第4側部21nを含む。第2突出部分21jは、第3側部21mに第1係止部21pを含む。第3突出部分21kは、第4側部21nに第2係止部21qを含む。第1係止部21p及び第2係止部21qは、第2配線基板40に係合して、第1突出部分21gが端面21cから突出する方向(y方向)において、第1配線基板20に対して第2配線基板40を位置決めしている。そのため、第2配線基板40は、第1配線基板20に、より強固に固定される。
In the printed
今回開示された実施の形態1-3はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態1-3の少なくとも2つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
1,1b,1c プリント配線装置、3 コントローラ、4 電子回路、5 発光ダイオード(LED)、6 電源、7 接地、8a,8b 抵抗、9a,9b,9c,9d コンデンサ、10 電源配線、11 接地配線、12a,12b 信号配線、14,15,27,28,29,30,50,51,52,54,55,56 配線、20 第1配線基板、21 第1基材、21a 第1主面、21b 第2主面、21c 端面、21g 第1突出部分、21j 第2突出部分、21k 第3突出部分、21m 第3側部、21n 第4側部、21p 第1係止部、21q 第2係止部、21r 第1窪み部、21s 第2窪み部、22,42,43 はんだレジスト、23 第1電源配線、23p 第1電源パッド、24 第1信号配線、24p 第1信号パッド、25 第2信号配線、25p 第2信号パッド、26 第1接地配線、26p 第1接地パッド、32,66 導電接合部材、40 第2配線基板、41 第2基材、41a 第3主面、41b 第4主面、41c 第1側部、41d 第2側部、44 スリット、44a 第1縁、44b 第2縁、44c 第3縁、44d 第4縁、46 第2電源配線、46p 第2電源パッド、47 第3信号配線、47p 第3信号パッド、48 第4信号配線、48p 第4信号パッド、49 第2接地配線、49p 第2接地パッド、53 導電パッド、57a 第1導電パッド、57b 第2導電パッド、57c 第3導電パッド、57d 第4導電パッド、60,61,62,63 ビアホール、71a 第1導電接合部材、71b 第2導電接合部材、71c 第3導電接合部材、71d 第4導電接合部材、72 ノズル、73 溶融はんだ。 1, 1b, 1c printed wiring device, 3 controller, 4 electronic circuit, 5 light emitting diode (LED), 6 power supply, 7 grounding, 8a, 8b resistor, 9a, 9b, 9c, 9d capacitor, 10 power supply wiring, 11 grounding wiring , 12a, 12b signal wiring, 14, 15, 27, 28, 29, 30, 50, 51, 52, 54, 55, 56 wiring, 20 first wiring board, 21 first base material, 21a first main surface, 21b second main surface, 21c end surface, 21g first protruding portion, 21j second protruding portion, 21k third protruding portion, 21m third side portion, 21n fourth side portion, 21p first locking portion, 21q second locking portion Stop part, 21r First recessed part, 21s Second recessed part, 22, 42, 43 Solder resist, 23 First power supply wiring, 23p First power supply pad, 24 First signal wiring, 24p First signal pad, 25 Second Signal wiring, 25p Second signal pad, 26 First ground wiring, 26p First ground pad, 32, 66 Conductive bonding member, 40 Second wiring board, 41 Second base material, 41a Third main surface, 41b Fourth main surface surface, 41c first side, 41d second side, 44 slit, 44a first edge, 44b second edge, 44c third edge, 44d fourth edge, 46 second power wiring, 46p second power pad, 47 Third signal wiring, 47p Third signal pad, 48 Fourth signal wiring, 48p Fourth signal pad, 49 Second ground wiring, 49p Second ground pad, 53 Conductive pad, 57a First conductive pad, 57b Second conductive pad , 57c third conductive pad, 57d fourth conductive pad, 60, 61, 62, 63 via hole, 71a first conductive bonding member, 71b second conductive bonding member, 71c third conductive bonding member, 71d fourth conductive bonding member, 72 nozzle, 73 molten solder.
Claims (2)
第2基材と、第3信号配線と、第4信号配線と、第2電源配線と、第2接地配線と、第1導電パッドと、第2導電パッドと、第3導電パッドと、第4導電パッドと、発光ダイオードとを含む第2配線基板と、
前記発光ダイオードのドライバ-ICである電子回路と、
前記電子回路を制御するように構成されているコントローラと、
第1導電接合部材と、
第2導電接合部材と、
第3導電接合部材と、
第4導電接合部材とを備え、
前記第1基材は、第1主面と、前記第1主面とは反対側の第2主面と、前記第1主面と前記第2主面とを接続する端面とを含み、かつ、前記端面から突出する第1突出部分を含み、
前記コントローラは、前記第1突出部分を除く前記第1配線基板上に搭載されており、
前記第1信号配線及び前記第2信号配線は、前記第1主面上に設けられており、
前記第1信号配線は、前記第1突出部分上に設けられている第1信号パッドを含み、かつ、前記コントローラから前記第1信号パッドまで延在しており、
前記第2信号配線は、前記第1突出部分上に設けられている第2信号パッドを含み、かつ、前記コントローラから前記第2信号パッドまで延在しており、
前記第2基材は、第3主面と、前記第3主面とは反対側の第4主面と、前記第3主面と前記第4主面とを接続する第1側部と、前記第3主面と前記第4主面とを接続し、かつ、前記第1側部に対向する第2側部とを含み、
前記第2基材には、前記第3主面から前記第4主面まで延在するスリットが設けられており、前記スリットは、前記第1側部及び前記第2側部に沿って延在しており、
前記第1基材の前記第1突出部分は、前記スリットに挿入されており、かつ、前記第2基材を貫通しており、
前記スリットは、前記第2側部及び前記第1主面に対向する第1縁と、前記第1側部及び前記第2主面に対向する第2縁と、前記第1縁と前記第2縁とを接続する第3縁と、前記第1縁と前記第2縁とを接続し、かつ、前記第3縁に対向する第4縁とを含み、
前記電子回路は、前記第2配線基板上に搭載されており、かつ、前記第1側部と前記スリットの前記第2縁との間に配置されており、
前記第4主面は、前記第1基材の前記端面に面しており、
前記第1信号パッドは、前記第3主面及び前記第4主面に面しており、
前記第2信号パッドは、前記第3主面及び前記第4主面に面しており、
前記第1電源配線及び前記第1接地配線は、前記第1主面上に設けられており、
前記第1電源配線は、前記第1突出部分上に設けられており、かつ、前記第3主面及び前記第4主面に面している第1電源パッドを含み、
前記第1電源配線は、前記コントローラから前記第1電源パッドまで延在しており、
前記第1接地配線は、前記第1突出部分上に設けられており、かつ、前記第3主面及び前記第4主面に面している第1接地パッドを含み、
前記第1接地配線は、前記コントローラから前記第1接地パッドまで延在しており、
前記第3信号配線及び前記第4信号配線は、前記第3主面上に設けられており、
前記第3信号配線は、前記第2側部と前記スリットの前記第1縁との間に設けられている第3信号パッドを含み、かつ、前記スリットの前記第3縁及び前記第3導電パッドを迂回して、前記電子回路から前記第3信号パッドまで延在しており、
前記第4信号配線は、前記第2側部と前記スリットの前記第1縁との間に設けられている第4信号パッドを含み、かつ、前記スリットの前記第4縁及び前記第4導電パッドを迂回して、前記電子回路から前記第4信号パッドまで延在しており、
前記第2電源配線及び前記第2接地配線は、前記第4主面上に設けられており、
前記第2電源配線は、第2電源パッドを含み、かつ、前記電子回路から前記第2電源パッドまで延在しており、
前記第2接地配線は、第2接地パッドを含み、かつ、前記電子回路から前記第2接地パッドまで延在しており、
前記第1導電パッドは、前記第4主面上に設けられており、かつ、前記第3信号パッドに対向しており、前記第1導電パッドと前記第3信号パッドとは、露出した前記第2基材によって互いに分離されており、
前記第2導電パッドは、前記第4主面上に設けられており、かつ、前記第4信号パッドに対向しており、前記第2導電パッドと前記第4信号パッドとは、露出した前記第2基材によって互いに分離されており、
前記第3導電パッドは、前記第3主面上に設けられており、かつ、前記第2電源パッドに対向しており、前記第3導電パッドと前記第2電源パッドとは、露出した前記第2基材によって互いに分離されており、
前記第4導電パッドは、前記第3主面上に設けられており、かつ、前記第2接地パッドに対向しており、前記第4導電パッドと前記第2接地パッドとは、露出した前記第2基材によって互いに分離されており、
前記第2電源配線は、前記スリットの前記第3縁を迂回して、前記電子回路から前記第2電源パッドまで延在しており、
前記第2接地配線は、前記スリットの前記第4縁を迂回して、前記電子回路から前記第2接地パッドまで延在しており、
前記第1導電接合部材は、前記第1信号パッドと前記第3信号パッドとを互いに接合しており、かつ、前記第1信号パッドと前記第1導電パッドとを互いに接合しており、
前記第2導電接合部材は、前記第2信号パッドと前記第4信号パッドとを互いに接合しており、かつ、前記第2信号パッドと前記第2導電パッドとを互いに接合しており、
前記第3導電接合部材は、前記第1電源パッドと前記第2電源パッドとを互いに接合しており、かつ、前記第1電源パッドと前記第3導電パッドとを互いに接合しており、
前記第4導電接合部材は、前記第1接地パッドと前記第2接地パッドとを互いに接合しており、かつ、前記第1接地パッドと前記第4導電パッドとを互いに接合しており、
前記第1導電パッド、前記第2導電パッド、前記第3導電パッド及び前記第4導電パッドは、前記第2基材の前記第2側部と前記スリットの前記第1縁との間にのみ配置されており、かつ、いずれの配線からも分離されており、
前記第3導電パッド、前記第3信号パッド、前記第4信号パッド及び前記第4導電パッドは、この順に、前記スリットの前記第1縁に沿って配列されており、
前記第1導電接合部材、前記第2導電接合部材、前記第3導電接合部材及び前記第4導電接合部材は、前記第1主面上に設けられており、かつ、前記スリットを通って前記第2主面上に漏洩しない、プリント配線装置。 a first wiring board including a first base material, a first signal wiring, a second signal wiring, a first power wiring, and a first ground wiring;
A second base material, a third signal wiring, a fourth signal wiring, a second power wiring, a second ground wiring, a first conductive pad, a second conductive pad, a third conductive pad, and a fourth conductive pad. a second wiring board including a conductive pad and a light emitting diode ;
an electronic circuit that is a driver IC for the light emitting diode ;
a controller configured to control the electronic circuit;
a first conductive bonding member;
a second conductive bonding member;
a third conductive bonding member;
and a fourth conductive bonding member,
The first base material includes a first main surface, a second main surface opposite to the first main surface, and an end surface connecting the first main surface and the second main surface, and , including a first protruding portion protruding from the end surface,
The controller is mounted on the first wiring board excluding the first protruding portion,
The first signal wiring and the second signal wiring are provided on the first main surface,
The first signal wiring includes a first signal pad provided on the first protrusion, and extends from the controller to the first signal pad,
The second signal wiring includes a second signal pad provided on the first protruding portion and extends from the controller to the second signal pad,
The second base material includes a third main surface, a fourth main surface opposite to the third main surface, and a first side portion connecting the third main surface and the fourth main surface. a second side portion connecting the third main surface and the fourth main surface and opposing the first side portion;
The second base material is provided with a slit extending from the third main surface to the fourth main surface, and the slit extends along the first side and the second side. and
The first protruding portion of the first base material is inserted into the slit and passes through the second base material,
The slit has a first edge opposite to the second side and the first main surface, a second edge opposite to the first side and the second main surface, and a first edge and the second main surface. a third edge connecting the first edge and the second edge, and a fourth edge opposite the third edge,
The electronic circuit is mounted on the second wiring board and is disposed between the first side and the second edge of the slit,
The fourth main surface faces the end surface of the first base material,
The first signal pad faces the third main surface and the fourth main surface,
The second signal pad faces the third main surface and the fourth main surface,
The first power supply wiring and the first ground wiring are provided on the first main surface,
The first power supply wiring is provided on the first protruding portion and includes a first power supply pad facing the third main surface and the fourth main surface,
The first power supply wiring extends from the controller to the first power supply pad,
The first ground wiring is provided on the first protruding portion and includes a first ground pad facing the third main surface and the fourth main surface,
The first ground wiring extends from the controller to the first ground pad,
The third signal wiring and the fourth signal wiring are provided on the third main surface,
The third signal wiring includes a third signal pad provided between the second side portion and the first edge of the slit, and includes a third signal pad provided between the third edge of the slit and the third conductive pad. extending from the electronic circuit to the third signal pad,
The fourth signal wiring includes a fourth signal pad provided between the second side portion and the first edge of the slit, and includes a fourth signal pad provided between the fourth edge of the slit and the fourth conductive pad. extending from the electronic circuit to the fourth signal pad,
The second power supply wiring and the second ground wiring are provided on the fourth main surface,
The second power supply wiring includes a second power supply pad and extends from the electronic circuit to the second power supply pad,
The second ground wiring includes a second ground pad and extends from the electronic circuit to the second ground pad,
The first conductive pad is provided on the fourth main surface and faces the third signal pad, and the first conductive pad and the third signal pad are connected to the exposed third signal pad. separated from each other by two substrates,
The second conductive pad is provided on the fourth main surface and faces the fourth signal pad, and the second conductive pad and the fourth signal pad are connected to the exposed fourth main surface. separated from each other by two substrates,
The third conductive pad is provided on the third main surface and faces the second power supply pad, and the third conductive pad and the second power supply pad are arranged on the exposed third main surface. separated from each other by two substrates,
The fourth conductive pad is provided on the third main surface and faces the second ground pad, and the fourth conductive pad and the second ground pad are connected to the exposed fourth conductive pad. separated from each other by two substrates,
The second power supply wiring bypasses the third edge of the slit and extends from the electronic circuit to the second power supply pad,
The second ground wiring extends from the electronic circuit to the second ground pad, bypassing the fourth edge of the slit,
The first conductive bonding member connects the first signal pad and the third signal pad to each other, and connects the first signal pad and the first conductive pad to each other,
The second conductive bonding member connects the second signal pad and the fourth signal pad to each other, and connects the second signal pad and the second conductive pad to each other,
The third conductive bonding member connects the first power pad and the second power pad to each other, and connects the first power pad and the third conductive pad to each other,
The fourth conductive bonding member connects the first ground pad and the second ground pad to each other, and connects the first ground pad and the fourth conductive pad to each other,
The first conductive pad, the second conductive pad, the third conductive pad, and the fourth conductive pad are arranged only between the second side of the second base material and the first edge of the slit. and is separated from any wiring,
The third conductive pad, the third signal pad, the fourth signal pad, and the fourth conductive pad are arranged in this order along the first edge of the slit,
The first electrically conductive bonding member, the second electrically conductive bonding member, the third electrically conductive bonding member, and the fourth electrically conductive bonding member are provided on the first main surface and pass through the slit to the fourth electrically conductive bonding member. 2 Printed wiring device that does not leak onto the main surface .
前記第2突出部分及び前記第3突出部分は、前記第1突出部分から離れており、
前記第1突出部分は、前記第2突出部分と前記第3突出部分との間にあり、
前記第2突出部分は、前記第1突出部分に面する第3側部を含み、
前記第3突出部分は、前記第1突出部分に面する第4側部を含み、
前記第2突出部分は、前記第3側部に第1係止部を含み、
前記第3突出部分は、前記第4側部に第2係止部を含み、
前記第1係止部及び前記第2係止部は、前記第2配線基板に係合して、前記第1突出部分が前記端面から突出する方向において、前記第1配線基板に対して前記第2配線基板を位置決めしている、請求項1に記載のプリント配線装置。 The first base material further includes a second protruding portion and a third protruding portion protruding from the end surface,
The second protruding portion and the third protruding portion are separated from the first protruding portion,
the first protruding portion is between the second protruding portion and the third protruding portion;
The second protruding portion includes a third side facing the first protruding portion,
The third protruding portion includes a fourth side facing the first protruding portion,
The second protruding portion includes a first locking portion on the third side portion,
The third protruding portion includes a second locking portion on the fourth side portion,
The first locking part and the second locking part are engaged with the second wiring board, and the first locking part and the second locking part are configured to engage with the second wiring board so that the first projection part projects from the end surface of the first wiring board. The printed wiring device according to claim 1, wherein two wiring boards are positioned.
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