JP7365861B2 - フィルム用ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物 - Google Patents
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Description
〔1〕ポリエチレンテレフタレート樹脂100質量部に対して、結晶融解温度が300℃以下である全芳香族液晶ポリエステル0.1~99質量部を含有し、JIS C2565に準拠して測定される1GHzにおける誘電正接が0.0099以下である、フィルム用ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物。
〔2〕全芳香族液晶ポリエステルは、
〔4〕全芳香族液晶ポリエステルは、式[I]および式[II]で表される繰返し単位から構成される、〔2〕または〔3〕に記載のフィルム用ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物。
〔5〕長さ80.0mm、幅10.0mm、厚さ4.0mmの短冊状試験片において、飽和水蒸気下、121℃、2気圧の条件で50時間処理した後に、ISO-178に準拠して測定された曲げ強度が30MPa以上である、〔1〕~〔4〕に記載のフィルム用ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物。
〔6〕〔1〕~〔5〕のいずれかに記載のフィルム用ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物から構成されるフィルム。
〔7〕〔6〕に記載の電気絶縁用フィルム。
〔8〕〔7〕に記載の電気絶縁用フィルムを含む電気電子部品。
〔9〕モーター、トランスおよびフィルムコンデンサーからなる群から選択される、〔8〕に記載の電気電子部品。
であることが好ましく、0.1~80質量部であることがより好ましい。
実施例における各物性値は以下の方法によって測定した。
示差走査熱量計(セイコーインスツルメンツ株式会社製Exstar6000)を用いて、試料を室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)を測定した後、Tm1より50℃高い温度で10分間保持する。次いで、20℃/分の降温条件で室温まで試料を冷却し、さらに再度20℃/分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を結晶融解温度(Tm)とした。
日精樹脂工業(株)製射出成形機(UH1000-110)を用いて、長さ80.0mm、幅10.0mm、厚さ4.0mmの短冊状試験片に成形し、これを用いてISO-178に準拠し、万能試験機(インストロンジャパンカンパニイリミテッド製、INSTRON5567)で曲げ強度を測定した。
日精樹脂工業(株)製射出成形機(UH1000-110)を用いて、長さ80.0mm、幅10.0mm、厚さ4.0mmの短冊状試験片に成形し、これを(株)平山製作所製の高加速寿命試験装置(PCT装置)PC-242HSにセットし、飽和水蒸気下、121℃、2気圧の条件で50時間処理した後に、23℃、湿度50%の恒温恒湿装置内で48時間静置し、ISO-178に準拠して、万能試験機(インストロンジャパンカンパニイリミテッド製、INSTRON5567)で曲げ強度を測定した。
試料を、射出成形機(日精樹脂工業株式会社製NEX-15-1E)を用いて、長さ85mm、幅1.70mm、厚さ1.70mmのスティック状試験片に成形した。その試験片を用いて、ネットワークアナライザー(アジレントテクノロジー社製PNAシリーズE8361A)にて1GHzにおける誘電率をJIS C2565に準拠する空洞共振器摂動法により測定した。
厚さ0.1mmのTダイ無延伸フィルムを製膜し、押出方向に対して長尺になるように幅25mm、長さ150mmの試験片を切り出し、チャック間距離100mm、引張速度5mm/分で引張試験を行い、降伏点もしくは破断点のいずれか早い点を引張伸びとして測定した。
日精樹脂工業(株)製射出成形機(UH1000-110)を用いて、長さ80.0mm、幅10.0mm、厚さ4.0mmの短冊状試験片に成形し、これを用いてISO-75に準拠して、荷重0.46MPa、昇温速度2℃/分で測定した。
PET :ポリエチレンテレフタレート
LCP :全芳香族液晶ポリエステル
POB :4-ヒドロキシ安息香酸
BON6:6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸
HQ :ハイドロキノン
TPA :テレフタル酸
実施例において、ポリエチレンテレフタレート樹脂として以下のものを使用した。
PET-1:ユニチカ社製 SA-1206(ホモPET、融点247℃)
PET-2:ユニチカ社製 SA-8339P(イソフタル酸共重合PET、融点230℃)
PET-3:ユニチカ社製 MA-8942(共重合PET、融点190℃)
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた2Lの反応容器にPOBおよびBON6を、下記に示す組成比で、総量6.5モルとなるように仕込み、全モノマーの水酸基量(モル)に対して1.03倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
POB :655.4g(73モル部)
BON6:330.2g(27モル部)
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた2Lの反応容器にBON6、POB、HQおよびTPAを、下記に示す組成比で、総量5モルとなるように仕込み、次いで酢酸カリウム0.05g(全モノマーに対し67モルppm)および全モノマーの水酸基量(モル)に対して1.025倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
POB :276.23g(40モル部)
BON6:376.34g(40モル部)
HQ :55.05g(10モル部)
TPA :83.06g(10モル部)
PET-1およびLCP-1を、表1に記載の質量比となるようにブレンドし、2軸押出機((株)池貝製、PCM-30)を用いて、290℃のシリンダ温度にて溶融混錬を行い、LCPが均一に分散されたフィルム用ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物のペレットを得た。
ポリエチレンテレフタレート樹脂およびLCPを、表1~2に示す種類および比率に変更したこと以外は実施例1と同様にしてフィルム用ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物のペレットを取得し、同様の測定を行った。結果を表1~2に示す。
ポリエチレンテレフタレート樹脂およびLCPを、表3に示す種類および比率に変更し、2軸押出機のシリンダ温度を230℃としたこと以外は実施例1と同様にしてフィルム用ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物のペレットを取得し、同様の測定を行った。結果を表3に示す。
Claims (7)
- 全芳香族液晶ポリエステルは、式[I]で表される繰返し単位を全繰返し単位中20モル%以上含む、請求項1に記載のフィルム用ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物。
- 長さ80.0mm、幅10.0mm、厚さ4.0mmの短冊状試験片において、飽和水蒸気下、121℃、2気圧の条件で50時間処理した後に、ISO-178に準拠して測定された曲げ強度が30MPa以上である、請求項1または2に記載のフィルム用ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物。
- 請求項1~3のいずれかに記載のフィルム用ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物から構成されるフィルム。
- 請求項4に記載の電気絶縁用フィルム。
- 請求項5に記載の電気絶縁用フィルムを含む電気電子部品。
- モーター、トランスおよびフィルムコンデンサーからなる群から選択される、請求項6に記載の電気電子部品。
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