JP7360308B2 - Exposure device, exposure method, and article manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、露光装置、および物品製造方法に関する。 The present invention relates to an exposure apparatus and an article manufacturing method.

半導体デバイスや液晶パネル等の製造工程であるリソグラフィ工程においては、原版に形成されているパターンを投影光学系を介して基板に転写する露光装置が使用される。露光装置には、投影光学系を囲むチャンバに基板搬送用の開口部が設けられており、この開口部を介して、基板を収納する保管用カセットから取り出された基板が搬送される。保管用カセットと基板搬送用の開口部には搬送時のみ開くシャッターを設けることで基板への塵埃の付着や露光装置内への塵埃の侵入を防いでいる。 In a lithography process, which is a manufacturing process for semiconductor devices, liquid crystal panels, etc., an exposure apparatus is used to transfer a pattern formed on an original onto a substrate via a projection optical system. In the exposure apparatus, a chamber surrounding the projection optical system is provided with an opening for transporting the substrate, and a substrate taken out from a storage cassette that stores the substrate is transported through this opening. The storage cassette and substrate transport openings are provided with shutters that open only during transport to prevent dust from adhering to the substrates and from entering the exposure apparatus.

特許文献１には、気流の乱れによる基板への塵埃の付着を抑制するためにシャッターを閉じる方法が開示されている。特許文献２には、保管用カセットに密閉機能を有するシャッターを有し、搬出時以外はシャッターを閉塞する方法が開示されている。 Patent Document 1 discloses a method of closing a shutter in order to suppress adhesion of dust to a substrate due to turbulence of airflow. Patent Document 2 discloses a method in which a storage cassette has a shutter having a sealing function and the shutter is closed except when the storage cassette is being taken out.

特開２０１１－２４３７５９号公報Japanese Patent Application Publication No. 2011-243759 国際公開第２００７／１１４２９３号International Publication No. 2007/114293

半導体デバイスや液晶パネルの高精細化が進むにつれ、露光精度に影響する光学系の振動を軽減させることが求められている。光学系の振動の要因として基板搬送用の開口部から入る騒音が挙げられる。したがって、そのような騒音を遮断するために、基板搬送用の開口部は、露光中は閉鎖しておくことが考えられる。 As semiconductor devices and liquid crystal panels become increasingly high-definition, there is a need to reduce vibrations in optical systems that affect exposure accuracy. Noise that enters through the opening for transporting the substrate can be cited as a cause of vibration in the optical system. Therefore, in order to block out such noise, it is conceivable to keep the substrate transport opening closed during exposure.

しかし、従来の開口部を閉鎖するシャッターは防塵用に過ぎないため、遮音性能は低く、光学系の振動を軽減させることはできなかった。また、露光装置の設置環境によって装置内に入り込む環境音は異なるため、環境音に応じた遮音性能が必要である。 However, since conventional shutters that close the opening are only used to prevent dust, their sound insulation performance is low and they cannot reduce vibrations in the optical system. Furthermore, since the environmental sounds that enter the exposure apparatus differ depending on the installation environment of the exposure apparatus, sound insulation performance is required depending on the environmental sound.

本発明は、例えば、光学系の振動を軽減させるのに有利な構造を有する露光装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is, for example, to provide an exposure apparatus having a structure advantageous for reducing vibrations of an optical system.

本発明の一側面によれば、基板を露光する露光装置であって、原版のパターンを前記基板に投影する投影光学系と、前記投影光学系を収容するチャンバと、基板を搬送するために前記チャンバに設けられた開口部が、前記基板を露光中に閉鎖している状態となるよう動作するシャッターと、前記シャッターによる前記チャンバの外部からの音の減衰効果を調整する調整部とを有することを特徴とする露光装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus for exposing a substrate, which includes a projection optical system for projecting a pattern of an original onto the substrate, a chamber for accommodating the projection optical system, and a chamber for transporting the substrate. The chamber includes a shutter that operates so that an opening provided in the chamber is closed during exposure of the substrate , and an adjustment unit that adjusts the attenuation effect of the shutter on sound from outside the chamber. An exposure apparatus is provided.

本発明によれば、例えば、光学系の振動を軽減させるのに有利な構造を有する露光装置を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide an exposure apparatus having a structure advantageous for reducing vibrations of an optical system.

露光装置の構成を示す図。FIG. 1 is a diagram showing the configuration of an exposure apparatus. シャッターの構成を示す図。The figure which shows the structure of a shutter. シャッターの制御ブロック図。A control block diagram of the shutter. シャッター制御および露光処理のフローチャート。Flowchart of shutter control and exposure processing. シャッターの構成を示す図。The figure which shows the structure of a shutter. シャッターの制御ブロック図。A control block diagram of the shutter. シャッター制御および露光処理のフローチャート。Flowchart of shutter control and exposure processing. シャッターの構成を示す図。The figure which shows the structure of a shutter. シャッターの制御ブロック図。A control block diagram of the shutter. シャッター制御および露光処理のフローチャート。Flowchart of shutter control and exposure processing. シャッター制御および露光処理のフローチャート。Flowchart of shutter control and exposure processing. パワースペクトルにおいて着目する周波数帯域を例示する図。FIG. 3 is a diagram illustrating frequency bands of interest in a power spectrum. 露光装置の構成を示す図。FIG. 1 is a diagram showing the configuration of an exposure apparatus. シャッターの制御ブロック図。A control block diagram of the shutter. シャッター制御および露光処理のフローチャート。Flowchart of shutter control and exposure processing. 開口部の音圧と投影光学系の振動との関係を示す図。FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the sound pressure of the aperture and the vibration of the projection optical system. 重りの有無による板の防音効果を示す図。A diagram showing the soundproofing effect of boards with and without weights.

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the following embodiments do not limit the claimed invention. Although a plurality of features are described in the embodiments, not all of these features are essential to the invention, and the plurality of features may be arbitrarily combined. Furthermore, in the accompanying drawings, the same or similar components are designated by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

図１は、実施形態における露光装置の構成を示す図である。本明細書および図面においては、水平面をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向が示される。一般には、被露光基板である基板１５はその表面が水平面（ＸＹ平面）と平行になるように基板ステージ１６の上に置かれる。よって以下では、基板１５の表面に沿う平面内で互いに直交する方向をＸ軸およびＹ軸とし、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な方向をＺ軸とする。また、以下では、ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向という。 FIG. 1 is a diagram showing the configuration of an exposure apparatus in an embodiment. In this specification and the drawings, directions are shown in an XYZ coordinate system in which the horizontal plane is the XY plane. Generally, a substrate 15, which is a substrate to be exposed, is placed on a substrate stage 16 so that its surface is parallel to a horizontal plane (XY plane). Therefore, hereinafter, directions perpendicular to each other within a plane along the surface of the substrate 15 will be referred to as the X-axis and the Y-axis, and a direction perpendicular to the X-axis and the Y-axis will be referred to as the Z-axis. Further, hereinafter, directions parallel to the X axis, Y axis, and Z axis in the XYZ coordinate system are referred to as the X direction, Y direction, and Z direction, respectively.

図１において、露光装置は、照明光学系１１と、原版１２（マスク、レチクル）を保持する原版ステージ１３と、投影光学系１４と、基板１５（ウエハ）を保持する基板ステージ１６とを有する。投影光学系１４は、原版ステージ１３によって保持されている原版１２のパターンを基板ステージ１６によって保持されている基板１５に投影する。この投影は、原版１２に向けて照射される照明光学系１１の光源の光を利用し、原版１２からの回折光によって行われる。 In FIG. 1, the exposure apparatus includes an illumination optical system 11, an original stage 13 that holds an original 12 (mask, reticle), a projection optical system 14, and a substrate stage 16 that holds a substrate 15 (wafer). The projection optical system 14 projects the pattern of the original 12 held by the original stage 13 onto the substrate 15 held by the substrate stage 16. This projection is performed using diffracted light from the original 12 using light from a light source of the illumination optical system 11 that irradiates the original 12.

投影光学系１４と基板ステージ１６は、チャンバ１７の中に収容されている。チャンバ１７には、基板１５を搬入および搬出するための開口部Ｈが形成されている。露光装置（チャンバ１７）の外部には、開口部Ｈを介して基板の搬送を行う不図示の基板搬送ロボットが設置されている。基板搬送ロボットは、露光装置の外部に設けられた基板置き場に基板を搬送するため、露光装置が露光処理を実行している間も駆動する。そのため、露光装置が露光処理を実行している間、基板搬送ロボットの駆動音が発生する。したがって、露光装置には、開口部Ｈを介して、基板搬送ロボットの駆動音が入り込む他、空調吹出し音その他の環境音が騒音Ｊとして入り込む。騒音Ｊによって、投影光学系１４の振動が発生し、それによって露光装置の露光像が振動し、露光性能が悪化しうる。 The projection optical system 14 and the substrate stage 16 are housed in a chamber 17 . The chamber 17 is formed with an opening H through which the substrate 15 is carried in and carried out. A substrate transfer robot (not shown) that transfers the substrate through the opening H is installed outside the exposure apparatus (chamber 17). The substrate transport robot is driven even while the exposure apparatus is performing exposure processing in order to transport the substrate to a substrate storage area provided outside the exposure apparatus. Therefore, while the exposure apparatus is performing exposure processing, the driving sound of the substrate transfer robot is generated. Therefore, in addition to the drive sound of the substrate transfer robot entering the exposure apparatus through the opening H, air conditioning blowing sound and other environmental sounds enter as noise J. The noise J causes the projection optical system 14 to vibrate, which causes the exposure image of the exposure device to vibrate, which can deteriorate exposure performance.

図１６に、開口部Ｈから入る環境音の音圧レベルと投影光学系１４の振動との関係を示す。横軸は、開口部Ｈから入る環境音の音圧レベル、縦軸は、投影光学系１４の振動を例えば６０秒にわたり計測したときの平均＋３σを示す。図１６によれば、開口部Ｈから入る環境音の音圧レベルを低減できれば投影光学系１４の振動を抑制できることが明らかである。 FIG. 16 shows the relationship between the sound pressure level of the environmental sound entering through the opening H and the vibration of the projection optical system 14. The horizontal axis indicates the sound pressure level of the environmental sound entering through the opening H, and the vertical axis indicates the average +3σ when vibrations of the projection optical system 14 are measured over, for example, 60 seconds. According to FIG. 16, it is clear that vibration of the projection optical system 14 can be suppressed if the sound pressure level of the environmental sound entering through the opening H can be reduced.

実施形態において、露光装置は、開口部Ｈを露光中に閉鎖するシャッターを備える。シャッターは、開口部Ｈを閉鎖するためのシャッター部材と、シャッター部材の開閉動作を行う機構部とを含みうる。図２は、開口部Ｈを開閉するシャッターの構成を示す図である。チャンバ１７には、開口部Ｈを挟むようにＹ方向に延びる一対のガイドレール２８ａおよび２８ｂが設けられる。一対のガイドレール２８ａおよび２８ｂには、ガイドレール２８ｂに沿って移動するキャリッジ２１ａおよび２１ｂが配置されている。キャリッジ２１ａおよび２１ｂはシャッター部材２６ａに連結されている。したがって、シャッター部材２６ａは、一対のガイドレール２８ａおよび２８ｂに沿って、キャリッジ２１ａおよび２１ｂと連動する。シャッター部材２６ａが一対のガイドレール２８ａおよび２８ｂに沿って移動することによってシャッター部材２６ａによる開口部Ｈの開閉動作が行われる。図２の例では、キャリッジ２１ｂは、制御部２７の指令によって駆動力を発生する駆動キャリッジ（駆動部）を構成している。この場合、キャリッジ２１ａは従動キャリッジでありうるが、キャリッジ２１ｂと同様の駆動キャリッジであってもよい。 In an embodiment, the exposure apparatus includes a shutter that closes the opening H during exposure. The shutter may include a shutter member for closing the opening H and a mechanism section for opening and closing the shutter member. FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a shutter that opens and closes the opening H. The chamber 17 is provided with a pair of guide rails 28a and 28b extending in the Y direction so as to sandwich the opening H therebetween. Carriages 21a and 21b that move along the guide rails 28b are arranged on the pair of guide rails 28a and 28b. Carriages 21a and 21b are connected to shutter member 26a. Therefore, the shutter member 26a interlocks with the carriages 21a and 21b along the pair of guide rails 28a and 28b. The shutter member 26a opens and closes the opening H by moving the shutter member 26a along the pair of guide rails 28a and 28b. In the example of FIG. 2, the carriage 21b constitutes a driving carriage (driving section) that generates a driving force according to a command from the control section 27. In this case, the carriage 21a may be a driven carriage, but it may also be a driving carriage similar to the carriage 21b.

シャッター部材２６ａには、液体が入る容器２５が内蔵されている。容器２５に供給されうる液体は、タンク２２に貯蔵されている。容器２５とタンク２２との間には、液体が流通するチューブ２３が接続されている。また、チューブ２３の途中には、チューブ２３内の液体の流通を制御する電磁弁２４が設けられている。電磁弁２４は、制御部２７によって制御される。なお、この他、容器２５内の液体をタンク２２に戻す機構も備えうるが、そのような機構については図示を省略した。 A container 25 containing liquid is built into the shutter member 26a. Liquid that can be supplied to the container 25 is stored in the tank 22. A tube 23 through which liquid flows is connected between the container 25 and the tank 22. Further, an electromagnetic valve 24 for controlling the flow of liquid within the tube 23 is provided in the middle of the tube 23 . The solenoid valve 24 is controlled by a control section 27. In addition, a mechanism for returning the liquid in the container 25 to the tank 22 may also be provided, but illustration of such a mechanism is omitted.

ここで、図１７を参照して、板と防音効果（音の減衰効果）の関係を説明する。１枚板に重りがついているときとついていないときでは音の減衰効果が異なる。図１７において、横軸は音の周波数、縦軸は音の透過損失を表している。Ｗ０は重りが付いていない板の透過損失、Ｗ１は重りが付いている板の透過損失を表している。７５～１１５Ｈｚの第１周波数帯域における音の減衰は、Ｗ１に比べてＷ０の方が大きい。第１周波数帯域より高い第２周波数帯域における音の減衰は、Ｗ０に比べてＷ１の方が大きい。したがって、重りを制御することによって音の減衰効果を制御することができる。実施形態では、シャッター部材２６ａに設けられた容器２５が重りとして機能し、容器２５内の液体の量を調整することで音の減衰効果が調整される。したがって、電磁弁２４は、シャッターによるチャンバ１７の外部からの音の減衰効果を調整する調整部として機能する。 Here, with reference to FIG. 17, the relationship between the board and the soundproofing effect (sound damping effect) will be explained. The sound attenuation effect differs depending on whether a single plate is weighted or not. In FIG. 17, the horizontal axis represents the sound frequency, and the vertical axis represents the sound transmission loss. W0 represents the transmission loss of the plate without weight, and W1 represents the transmission loss of the plate with weight. The sound attenuation in the first frequency band of 75 to 115 Hz is greater in W0 than in W1. The sound attenuation in the second frequency band higher than the first frequency band is greater in W1 than in W0. Therefore, by controlling the weight, the sound attenuation effect can be controlled. In the embodiment, the container 25 provided on the shutter member 26a functions as a weight, and the sound attenuation effect is adjusted by adjusting the amount of liquid in the container 25. Therefore, the solenoid valve 24 functions as an adjustment section that adjusts the effect of the shutter attenuating sound from outside the chamber 17.

図３は、本実施形態におけるシャッターの制御ブロック図である。制御部２７は、ＣＰＵ３１およびメモリ３２を有するコンピュータによって実現されうる。ＣＰＵ３１は、駆動部であるキャリッジ２１ｂを制御するとともに、電磁弁２４を制御する。 FIG. 3 is a control block diagram of the shutter in this embodiment. The control unit 27 can be realized by a computer having a CPU 31 and a memory 32. The CPU 31 controls the carriage 21b, which is a drive unit, and also controls the solenoid valve 24.

図４のフローチャートを参照して、制御部２７（ＣＰＵ３１）によって実行されるシャッター制御および露光処理を説明する。ステップＳ１０において、制御部２７は、電磁弁２４に対して、電磁弁２４を開ける指令を出す。この指令に応じて、電磁弁２４が開く。電磁弁２４が開くと、タンク２２内の液体がチューブ２３を通って容器２５に移送される。これにより、シャッター部材２６ａの重量が増え音の減衰効果が変化する。なお、前述したように音の減衰効果は容器２５の重さによって変化するため、容器２５の液体の量を変化させてもよい。 The shutter control and exposure processing executed by the control unit 27 (CPU 31) will be described with reference to the flowchart in FIG. 4. In step S10, the control unit 27 issues a command to the solenoid valve 24 to open the solenoid valve 24. In response to this command, the solenoid valve 24 opens. When the solenoid valve 24 opens, the liquid in the tank 22 is transferred to the container 25 through the tube 23. This increases the weight of the shutter member 26a and changes the sound attenuation effect. Note that, as described above, since the sound attenuation effect changes depending on the weight of the container 25, the amount of liquid in the container 25 may be changed.

ステップＳ１２において、制御部２７は、キャリッジ２１ｂに対して、開口部Ｈを閉じる方向へシャッター部材２６ａを移動させる指令を出す。これに応じてキャリッジ２１ｂおよび２１ａが移動することにより、シャッター部材２６ａは開口部Ｈを閉鎖するシャッター閉状態となる。開口部Ｈが閉鎖された後、ステップＳ１４において、制御部２７は、露光処理を実行する。露光処理中に、液体が注入されて重量が増加したシャッター部材２６ａによって開口部Ｈが閉鎖されることにより防音が強化され、投影光学系１４の振動が軽減される。 In step S12, the control unit 27 issues a command to the carriage 21b to move the shutter member 26a in a direction to close the opening H. As the carriages 21b and 21a move accordingly, the shutter member 26a enters the shutter closed state in which the opening H is closed. After the opening H is closed, the control unit 27 executes an exposure process in step S14. During the exposure process, the opening H is closed by the shutter member 26a whose weight has increased due to the injection of liquid, thereby strengthening soundproofing and reducing vibrations of the projection optical system 14.

露光処理が終了した後、ステップＳ１６において、制御部２７は、キャリッジ２１ｂに対して、開口部Ｈを開放する方向にシャッター部材２６ａを移動させる指令を出す。これに応じてキャリッジ２１ｂおよび２１ａが移動することにより、シャッター部材２６ａは開口部Ｈを開放するシャッター開状態となる。 After the exposure process is completed, in step S16, the control unit 27 issues a command to the carriage 21b to move the shutter member 26a in a direction to open the opening H. As the carriages 21b and 21a move accordingly, the shutter member 26a enters the shutter open state in which the opening H is opened.

＜第２実施形態＞
図１７では、シャッターの重量によって音の減衰効果が違うことが示された。調整部である電磁弁２４は、制御部２７による制御の下、音の減衰効果が異なる複数の調整状態を作り出すように容器２５における液体の量を調整することができる。ここで、例えば、第１周波数帯域において減衰効果が低く該第１周波数帯域より高い第２周波数帯域において減衰効果が高い調整状態を、「第１調整状態」という。また、その逆に、第１周波数帯域において減衰効果が高く第２周波数帯域において減衰効果が低い調整状態を、「第２調整状態」という。調整部である電磁弁２４は、制御部２７による制御の下、第１調整状態と第２調整状態との間で調整状態が変更されるように容器２５における液体の量を調整することができる。したがって、環境音の性質に応じて、減衰効果を、第１調整状態と第２調整状態との間で変更することが可能である。以下、具体的に説明する。 <Second embodiment>
FIG. 17 shows that the sound attenuation effect differs depending on the weight of the shutter. The solenoid valve 24, which is an adjustment section, can adjust the amount of liquid in the container 25 under the control of the control section 27 so as to create a plurality of adjustment states with different sound attenuation effects. Here, for example, an adjusted state in which the damping effect is low in the first frequency band and the damping effect is high in the second frequency band higher than the first frequency band is referred to as a "first adjusted state." Conversely, an adjusted state in which the damping effect is high in the first frequency band and the damping effect is low in the second frequency band is referred to as a "second adjusted state." The solenoid valve 24, which is an adjustment section, can adjust the amount of liquid in the container 25 under the control of the control section 27 so that the adjustment state is changed between a first adjustment state and a second adjustment state. . Therefore, depending on the nature of the environmental sound, it is possible to change the damping effect between the first and second adjustment states. This will be explained in detail below.

図５は、第２実施形態におけるシャッターの構成を示す図である。図５では、第１実施形態を説明した図２に対して、開口部Ｈの近傍に音波センサ５１が追加されている。音波センサ５１により、チャンバ１７外部の環境音を検出することができる。音波センサ５１として、各種のマイクロホンを使用することができる。 FIG. 5 is a diagram showing the configuration of a shutter in the second embodiment. In FIG. 5, a sonic sensor 51 is added near the opening H compared to FIG. 2 which describes the first embodiment. The acoustic wave sensor 51 can detect environmental sounds outside the chamber 17 . Various types of microphones can be used as the sound wave sensor 51.

図６は、第２実施形態におけるシャッターの制御ブロック図である。音波センサ５１から出力された信号は、Ａ／Ｄ変換器６１でデジタル信号に変換されて制御部２７に入力される。制御部２７は、音波センサ５１によって検出された音を処理する処理部としても機能する。もっとも、処理部は制御部２７とは別のハードウェア（例えばデジタル信号処理プロセッサ）で構成されてもよい。その他の構成は、図３と同様である。 FIG. 6 is a control block diagram of the shutter in the second embodiment. The signal output from the sonic sensor 51 is converted into a digital signal by the A/D converter 61 and input to the control section 27 . The control unit 27 also functions as a processing unit that processes the sound detected by the sound wave sensor 51. However, the processing section may be configured with hardware (for example, a digital signal processing processor) that is different from the control section 27. The other configurations are the same as those in FIG. 3.

図７は、第２実施形態におけるシャッター制御および露光処理のフローチャートである。
ステップＳ２において、制御部２７（ＣＰＵ３１）は、音波センサ５１によって検出された環境音のデータを、Ａ／Ｄ変換器６１を介して受信する。ステップＳ４において、制御部２７は、受信した環境音のデータに対して周波数分析を行う。周波数分析は、例えば離散フーリエ変換（Discrete Fourier Transform; DFT）により行われうる。周波数分析によって、環境音のパワースペクトルが得られる。ステップＳ６において、制御部２７は、得られたパワースペクトルから、パワー（すなわち音圧レベル）が最大となる周波数ｆｍａｘ（第１周波数）を検出する。 FIG. 7 is a flowchart of shutter control and exposure processing in the second embodiment.
In step S2, the control unit 27 (CPU 31) receives environmental sound data detected by the sonic sensor 51 via the A/D converter 61. In step S4, the control unit 27 performs frequency analysis on the received environmental sound data. Frequency analysis can be performed, for example, by Discrete Fourier Transform (DFT). Frequency analysis provides the power spectrum of environmental sounds. In step S6, the control unit 27 detects the frequency fmax (first frequency) at which the power (that is, the sound pressure level) is maximum from the obtained power spectrum.

ステップＳ８において、制御部２７は、パワーが最大となる周波数ｆｍａｘが所定の周波数しきい値ｆｔｈより高いか否かを判定する。周波数しきい値ｆｔｈの値は、例えば予めメモリ３２に記憶されているものとする。ここで、ｆｍａｘ＞ｆｔｈが成り立つ場合、シャッター部材２６ａの重量を増やして高周波数帯の音圧を減衰させる必要がある。そこで、ステップＳ１０において、制御部２７は、電磁弁２４に対して、電磁弁２４を開ける指令を出す。この指令に応じて、電磁弁２４が開く。電磁弁２４が開くと、タンク２２内の液体がチューブ２３を通って容器２５に移送される。これにより、シャッターは第１調整状態にされる。ステップＳ８においてｆｍａｘ＞ｆｔｈが成り立たない場合は、低周波数帯の音圧を減衰させるべく、シャッター部材２６ａの重量を増やすことはしない。したがってこの場合ステップＳ１０は実行されず、シャッターは第２調整状態にされる。 In step S8, the control unit 27 determines whether the frequency fmax at which the power is maximum is higher than a predetermined frequency threshold fth. It is assumed that the value of the frequency threshold fth is stored in the memory 32 in advance, for example. Here, if fmax>fth holds true, it is necessary to increase the weight of the shutter member 26a to attenuate the sound pressure in the high frequency band. Therefore, in step S10, the control unit 27 issues a command to the solenoid valve 24 to open the solenoid valve 24. In response to this command, the solenoid valve 24 opens. When the solenoid valve 24 opens, the liquid in the tank 22 is transferred to the container 25 through the tube 23. This brings the shutter into the first adjustment state. If fmax>fth does not hold in step S8, the weight of the shutter member 26a is not increased in order to attenuate the sound pressure in the low frequency band. Therefore, in this case, step S10 is not executed and the shutter is placed in the second adjustment state.

ステップＳ１２において、制御部２７は、キャリッジ２１ｂに対して、開口部Ｈを閉じる方向へシャッター部材２６ａを移動させる指令を出す。これに応じてキャリッジ２１ｂおよび２１ａが移動することにより、シャッター部材２６ａは開口部Ｈを閉鎖するシャッター閉状態となる。開口部Ｈが閉鎖された後、ステップＳ１４において、制御部２７は、露光処理を実行する。露光処理が終了した後、ステップＳ１６において、制御部２７は、キャリッジ２１ｂに対して、開口部Ｈを開放する方向にシャッター部材２６ａを移動させる指令を出す。これに応じてキャリッジ２１ｂおよび２１ａが移動することにより、シャッター部材２６ａは、開口部Ｈを開放するシャッター開状態となる。 In step S12, the control unit 27 issues a command to the carriage 21b to move the shutter member 26a in a direction to close the opening H. As the carriages 21b and 21a move accordingly, the shutter member 26a enters the shutter closed state in which the opening H is closed. After the opening H is closed, the control unit 27 executes an exposure process in step S14. After the exposure process is completed, in step S16, the control unit 27 issues a command to the carriage 21b to move the shutter member 26a in a direction to open the opening H. As the carriages 21b and 21a move accordingly, the shutter member 26a enters the shutter open state in which the opening H is opened.

＜第３実施形態＞
図８は、第３実施形態におけるシャッターの構成を示す図である。第３実施形態では、図８（ａ）に示すように、シャッター部材２６ａ（第１シャッター部材）に加えて、シャッター部材２６ｂ（第２シャッター部材）が設けられている。シャッター部材２６ａには、重り８１が配置されている。一方、シャッター部材２６ｂにはそのような重りは配置されていない。これにより、シャッター部材２６ａとシャッター部材２６ｂとは、互いに音の減衰性能が異なる。シャッター部材２６ａにははじめから重り８１が設けられているため、図２や図５で示されたようなタンク２２、チューブ２３、電磁弁２４、容器２５は不要である。シャッター部材２６ｂは、一対のガイドレール２８ａおよび２８ｂに沿って移動するキャリッジ２１ｃおよび２１ｄに連結されている。したがってシャッター部材２６ｂは、シャッター部材２６ａと同様、一対のガイドレール２８ａおよび２８ｂに沿って移動することによって開口部Ｈの開閉動作を行うことができる。また、図８では、第２実施形態と同様の音波センサ５１が開口部Ｈの付近に配置されている。 <Third embodiment>
FIG. 8 is a diagram showing the configuration of a shutter in the third embodiment. In the third embodiment, as shown in FIG. 8(a), a shutter member 26b (second shutter member) is provided in addition to a shutter member 26a (first shutter member). A weight 81 is arranged on the shutter member 26a. On the other hand, such a weight is not arranged on the shutter member 26b. Thereby, the shutter member 26a and the shutter member 26b have different sound attenuation performance from each other. Since the shutter member 26a is provided with the weight 81 from the beginning, the tank 22, tube 23, electromagnetic valve 24, and container 25 as shown in FIGS. 2 and 5 are unnecessary. The shutter member 26b is connected to carriages 21c and 21d that move along a pair of guide rails 28a and 28b. Therefore, like the shutter member 26a, the shutter member 26b can open and close the opening H by moving along the pair of guide rails 28a and 28b. Further, in FIG. 8, a sonic sensor 51 similar to that in the second embodiment is arranged near the opening H.

図９は、第３実施形態におけるシャッターの制御ブロック図である。音波センサ５１から出力された信号は、Ａ／Ｄ変換器６１でデジタル信号に変換されて制御部２７に入力される。制御部２７におけるＣＰＵ３１は、駆動部であるキャリッジ２１ｂおよび２１ｄを制御する。 FIG. 9 is a control block diagram of the shutter in the third embodiment. The signal output from the sonic sensor 51 is converted into a digital signal by the A/D converter 61 and input to the control section 27 . The CPU 31 in the control section 27 controls the carriages 21b and 21d, which are drive sections.

図１０は、第３実施形態におけるシャッター制御および露光処理のフローチャートである。ここでは、開口部Ｈを閉鎖するためにシャッター部材２６ａとシャッター部材２６ｂのいずれか一方を作動させることによって減衰効果が調整される。図１０について、図７との違いを説明する。ステップＳ８において、ｆｍａｘ＞ｆｔｈが成り立つ場合、高周波数帯の音圧を減衰させる必要があるため、ステップＳ１２１において、制御部２７は、キャリッジ２１ｂに対して、開口部Ｈを閉じる方向へシャッター部材２６ａを移動させる指令を出す。これに応じてキャリッジ２１ｂおよび２１ａが移動することにより、シャッター部材２６ａ（第１シャッター部材）は、図８（ｂ）に示すような、開口部Ｈを閉鎖するシャッター閉状態となる。 FIG. 10 is a flowchart of shutter control and exposure processing in the third embodiment. Here, the damping effect is adjusted by operating either the shutter member 26a or the shutter member 26b to close the opening H. Regarding FIG. 10, differences from FIG. 7 will be explained. In step S8, if fmax>fth holds true, it is necessary to attenuate the sound pressure in the high frequency band, so in step S121, the control unit 27 moves the shutter member 26a toward the carriage 21b in the direction of closing the opening H. Issue a command to move. As the carriages 21b and 21a move accordingly, the shutter member 26a (first shutter member) enters the shutter closed state to close the opening H as shown in FIG. 8(b).

ステップＳ８においてｆｍａｘ＞ｆｔｈが成り立たない場合は、低周波数帯の音圧を減衰させる必要があるため、ステップＳ１２２において、制御部２７は、キャリッジ２１ｄに対して、開口部Ｈを閉じる方向へシャッター部材２６ｂを移動させる指令を出す。これに応じてキャリッジ２１ｄおよび２１ｃが移動することにより、シャッター部材２６ｂ（第２シャッター部材）は、図８（ｃ）に示すような、開口部Ｈを閉鎖するシャッター閉状態となる。 If fmax>fth does not hold in step S8, it is necessary to attenuate the sound pressure in the low frequency band, so in step S122, the control unit 27 moves the shutter member toward the carriage 21d in the direction of closing the opening H. Issue a command to move 26b. As the carriages 21d and 21c move accordingly, the shutter member 26b (second shutter member) enters the shutter closed state to close the opening H, as shown in FIG. 8(c).

＜第４実施形態＞
図１１は、第４実施形態におけるシャッター制御および露光処理のフローチャートである。図１２に、ステップＳ４の周波数分析により得られた環境音のパワースペクトルの例を示す。第４実施形態では、パワースペクトルにおける所定の第１周波数帯域ＦＡと、第１周波数帯域より高い第２周波数帯域ＦＢに着目する。図１２の例では、第１周波数帯域ＦＡは７０～９０Ｈｚ、第２周波数帯域ＦＢは１４０～１６０Ｈｚである。 <Fourth embodiment>
FIG. 11 is a flowchart of shutter control and exposure processing in the fourth embodiment. FIG. 12 shows an example of the power spectrum of the environmental sound obtained by the frequency analysis in step S4. In the fourth embodiment, attention is paid to a predetermined first frequency band FA and a second frequency band FB higher than the first frequency band in the power spectrum. In the example of FIG. 12, the first frequency band FA is 70 to 90 Hz, and the second frequency band FB is 140 to 160 Hz.

図１１に関して、図１０との違いについて説明する。ステップＳ４の周波数分析の後、ステップＳ６において、制御部２７は、第１周波数帯域ＦＡにわたるパワースペクトルの積分値ＩＡ（第１積分値）と、第２周波数帯域ＦＢにわたるパワースペクトルの積分値ＩＢ（第２積分値）を算出する。次に、ステップＳ８１において、制御部２７は、第２周波数帯域ＦＢにわたるパワースペクトルの積分値ＩＢが第１周波数帯域ＦＡにわたるパワースペクトルの積分値ＩＡより大きいか否かを判定する。ここで、ＩＡ＜ＩＢが成り立つ場合、高周波数帯の音圧を減衰させる必要があるため、ステップＳ１２１において、制御部２７は、キャリッジ２１ｂに対して、開口部Ｈを閉じる方向へシャッター部材２６ａを移動させる指令を出す。これに応じてキャリッジ２１ｂおよび２１ａが移動することにより、シャッター部材２６ａ（第１シャッター部材）は、図８（ｂ）に示すような、開口部Ｈを閉鎖するシャッター閉状態となる。 Regarding FIG. 11, differences from FIG. 10 will be explained. After the frequency analysis in step S4, in step S6, the control unit 27 calculates the integral value IA (first integral value) of the power spectrum over the first frequency band FA and the integral value IB (1st integral value) of the power spectrum over the second frequency band FB. 2nd integral value) is calculated. Next, in step S81, the control unit 27 determines whether the integral value IB of the power spectrum over the second frequency band FB is larger than the integral value IA of the power spectrum over the first frequency band FA. Here, if IA<IB holds true, it is necessary to attenuate the sound pressure in the high frequency band, so in step S121, the control unit 27 moves the shutter member 26a in the direction of closing the opening H with respect to the carriage 21b. Issue a command to move. As the carriages 21b and 21a move accordingly, the shutter member 26a (first shutter member) enters the shutter closed state to close the opening H as shown in FIG. 8(b).

ステップＳ８１においてＩＡ＜ＩＢが成り立たない場合は、低周波数帯の音圧を減衰させるべく、ステップＳ１２２において、制御部２７は、キャリッジ２１ｄに対して、開口部Ｈを閉じる方向へシャッター部材２６ｂを移動させる指令を出す。これに応じてキャリッジ２１ｄおよび２１ｃが移動することにより、シャッター部材２６ｂ（第２シャッター部材）は、図８（ｃ）に示すような、開口部Ｈを閉鎖するシャッター閉状態となる。 If IA<IB does not hold in step S81, in step S122, the control unit 27 moves the shutter member 26b in the direction of closing the opening H with respect to the carriage 21d in order to attenuate the sound pressure in the low frequency band. issue a command to do so. As the carriages 21d and 21c move accordingly, the shutter member 26b (second shutter member) enters the shutter closed state to close the opening H, as shown in FIG. 8(c).

なお、上記の第４実施形態は、第３実施形態の変形例として説明したが、第２実施形態の変形例として説明することも可能である。すなわち、図７のフローにおいて、ステップＳ６，Ｓ８に代えて、図１１のステップＳ６１，Ｓ８１を適用することができる。 Although the fourth embodiment described above has been described as a modification of the third embodiment, it can also be described as a modification of the second embodiment. That is, in the flow of FIG. 7, steps S61 and S81 in FIG. 11 can be applied instead of steps S6 and S8.

＜第５実施形態＞
上述の第２実施形態では、音波センサによって検出される環境音を分析し、その分析結果に基づいてシャッター部材２６ａの重量を制御する方法を示した。これに対し第５実施形態では、音波センサの代わりに露光光を検出する受光センサを用いる。 <Fifth embodiment>
In the second embodiment described above, a method was described in which environmental sound detected by a sonic sensor is analyzed and the weight of the shutter member 26a is controlled based on the analysis result. On the other hand, in the fifth embodiment, a light receiving sensor that detects exposure light is used instead of the acoustic wave sensor.

図１３は、第５実施形態における露光装置の構成を示す図である。図１３について、図１との違いを説明すると、図１３の露光装置は、投影光学系１４を通過した露光光Ｌを受光する受光センサ１３１が、基板ステージ１６の上に配置されている。投影光学系１４を通過した露光光Ｌは、受光センサ１３１によって受光される。その他の構成は図１と同様である。また、開口部Ｈを開閉するシャッターの構成も第１実施形態に係る図２と同様である。 FIG. 13 is a diagram showing the configuration of an exposure apparatus in the fifth embodiment. 13 is different from FIG. 1. In the exposure apparatus of FIG. 13, a light receiving sensor 131 that receives the exposure light L that has passed through the projection optical system 14 is arranged on the substrate stage 16. The exposure light L that has passed through the projection optical system 14 is received by the light receiving sensor 131. The other configurations are the same as in FIG. 1. Furthermore, the configuration of the shutter that opens and closes the opening H is also the same as that in FIG. 2 according to the first embodiment.

受光センサ１３１による受光量は、投影光学系１４の振動によって変化しうる。そのため、一定時間にわたって受光センサ１３１によって検出された受光量を分析することによって投影光学系１４の振動のようすを観測することができる。 The amount of light received by the light receiving sensor 131 can change depending on the vibration of the projection optical system 14. Therefore, by analyzing the amount of light received by the light receiving sensor 131 over a certain period of time, it is possible to observe how the projection optical system 14 vibrates.

図１４は、第５実施形態におけるシャッターの制御ブロック図である。図１４について、図６との違いを説明すると、音波センサ５１の代わりに受光センサ１３１が用いられる。その他の構成は図６と同様である。したがって、受光センサ１３１から出力された信号は、Ａ／Ｄ変換器６１でデジタル信号に変換されて制御部２７に入力される。 FIG. 14 is a control block diagram of the shutter in the fifth embodiment. Regarding FIG. 14, the difference from FIG. 6 will be explained in that a light receiving sensor 131 is used instead of the acoustic wave sensor 51. The other configurations are the same as those in FIG. Therefore, the signal output from the light receiving sensor 131 is converted into a digital signal by the A/D converter 61 and input to the control section 27 .

図１５は、第５実施形態におけるシャッター制御および露光処理のフローチャートである。図１５について、図７との違いを説明すると、ステップＳ２１において、制御部２７（ＣＰＵ３１）は、受光センサ１３１によって一定時間にわたって受光された露光光Ｉのデータを、Ａ／Ｄ変換器６１を介して受信する。ステップＳ４１において、制御部２７は、受信した露光光のデータに対して周波数分析を行い、露光光のパワースペクトルを取得する。ステップＳ６１において、制御部２７は、得られたパワースペクトルから、受光量の変化が最大となる周波数ｆｍａｘを検出する。ステップＳ８以降は図７と同様である。 FIG. 15 is a flowchart of shutter control and exposure processing in the fifth embodiment. To explain the difference between FIG. 15 and FIG. 7, in step S21, the control unit 27 (CPU 31) transmits data of the exposure light I received by the light receiving sensor 131 over a certain period of time via the A/D converter 61. and receive it. In step S41, the control unit 27 performs frequency analysis on the received exposure light data and obtains the power spectrum of the exposure light. In step S61, the control unit 27 detects the frequency fmax at which the change in the amount of received light is maximum from the obtained power spectrum. The steps after step S8 are the same as those in FIG.

なお、上記の第５実施形態は、第２実施形態の変形例として説明したが、第３実施形態の変形例として説明することも可能である。すなわち、図１０のフローにおいて、ステップＳ２，Ｓ４，Ｓ６に代えて、図１５のステップＳ２１，Ｓ４１，Ｓ６１を適用することができる。 Although the fifth embodiment described above has been described as a modification of the second embodiment, it can also be described as a modification of the third embodiment. That is, in the flow of FIG. 10, steps S21, S41, and S61 of FIG. 15 can be applied instead of steps S2, S4, and S6.

＜物品製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態に係る物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板を露光する工程）と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 <Embodiment of article manufacturing method>
The article manufacturing method according to the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing articles such as micro devices such as semiconductor devices and elements having fine structures. The article manufacturing method of the present embodiment includes a step of forming a latent image pattern on a photosensitive agent applied to a substrate using the above exposure device (a step of exposing the substrate), and a step of forming a latent image pattern in this step. and developing the substrate. Additionally, such manufacturing methods include other well-known steps (oxidation, deposition, deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, etc.). The article manufacturing method of this embodiment is advantageous in at least one of article performance, quality, productivity, and production cost compared to conventional methods.

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。 The invention is not limited to the embodiments described above, and various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the following claims are hereby appended to disclose the scope of the invention.

１７：チャンバ、２１ａ，２１ｂ：キャリッジ、２２：タンク、２３：チューブ、２４：電磁弁、２５：容器、２６ａ：シャッター部材、２７：制御部、２８ａ，２８ｂ：ガイドレール 17: Chamber, 21a, 21b: Carriage, 22: Tank, 23: Tube, 24: Solenoid valve, 25: Container, 26a: Shutter member, 27: Control unit, 28a, 28b: Guide rail

Claims (9)

基板を露光する露光装置であって、
原版のパターンを前記基板に投影する投影光学系と、
前記投影光学系を収容するチャンバと、
基板を搬送するために前記チャンバに設けられた開口部が、前記基板を露光中に閉鎖している状態となるよう動作するシャッターと、
前記シャッターによる前記チャンバの外部からの音の減衰効果を調整する調整部と、
を有することを特徴とする露光装置。 An exposure device that exposes a substrate,
a projection optical system that projects the pattern of the original onto the substrate;
a chamber accommodating the projection optical system;
a shutter that operates so that an opening provided in the chamber for transporting the substrate is closed during exposure of the substrate ;
an adjustment unit that adjusts the effect of the shutter attenuating sound from outside the chamber;
An exposure apparatus characterized by having: 前記シャッターは、液体が入る容器を備えたシャッター部材を含み、
前記調整部は、前記容器における液体の量を調整することによって前記減衰効果を調整する
ことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。 The shutter includes a shutter member with a container containing a liquid,
The exposure apparatus according to claim 1, wherein the adjustment section adjusts the attenuation effect by adjusting the amount of liquid in the container. 前記シャッターは、互いに音の減衰性能が異なる第１シャッター部材と第２シャッター部材とを含み、
前記調整部は、前記開口部を閉鎖するために前記第１シャッター部材と前記第２シャッター部材のいずれか一方を作動させることによって前記減衰効果を調整する
ことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。 The shutter includes a first shutter member and a second shutter member having mutually different sound attenuation performance,
The adjustment unit adjusts the damping effect by operating either the first shutter member or the second shutter member to close the opening. Exposure equipment. 前記調整部は、第１周波数帯域において前記減衰効果が低く前記第１周波数帯域より高い第２周波数帯域において前記減衰効果が高い第１調整状態と、前記第１周波数帯域において前記減衰効果が高く前記第２周波数帯域において前記減衰効果が低い第２調整状態との間で調整状態を変更する、ことを特徴とする請求項２または３に記載の露光装置。 The adjustment section has a first adjustment state in which the attenuation effect is low in a first frequency band and is high in a second frequency band higher than the first frequency band, and a first adjustment state in which the attenuation effect is high in the first frequency band. 4. The exposure apparatus according to claim 2, wherein the adjustment state is changed between a second adjustment state in which the attenuation effect is low in a second frequency band. 前記開口部の近傍に配置された音波センサと、
前記音波センサによって検出された音を処理する処理部と、
前記処理部による前記音の処理の結果に基づいて前記調整部を制御する制御部と、を有し、
前記処理部は、
前記音波センサによって検出された音の周波数分析を行い、
前記周波数分析によって得られたパワースペクトルにおいてパワーが最大となる第１周波数を検出し、
前記制御部は、前記第１周波数が所定のしきい値より高い場合、前記第１調整状態になるように前記調整部を制御し、そうでなければ前記第２調整状態になるように前記調整部を制御する
ことを特徴とする請求項４に記載の露光装置。 a sonic sensor disposed near the opening;
a processing unit that processes the sound detected by the sound wave sensor;
a control unit that controls the adjustment unit based on the result of the sound processing by the processing unit,
The processing unit includes:
Performing frequency analysis of the sound detected by the sound wave sensor,
detecting a first frequency at which the power is maximum in the power spectrum obtained by the frequency analysis;
The control unit controls the adjustment unit to enter the first adjustment state when the first frequency is higher than a predetermined threshold, and otherwise controls the adjustment unit to enter the second adjustment state. 5. The exposure apparatus according to claim 4, wherein the exposure apparatus controls a portion of the exposure apparatus. 前記開口部の近傍に配置された音波センサと、
前記音波センサによって検出された音を処理する処理部と、
前記処理部による前記音の処理の結果に基づいて前記調整部を制御する制御部と、を有し、
前記処理部は、
前記音波センサによって検出された前記音の周波数分析を行うことによりパワースペクトルを取得し、
前記第１周波数帯域にわたる前記パワースペクトルの積分値である第１積分値と、前記第２周波数帯域にわたる前記パワースペクトルの積分値である第２積分値とを算出し、
前記制御部は、前記第２積分値が前記第１積分値より大きい場合、前記第１調整状態になるように前記調整部を制御し、そうでなければ前記第２調整状態になるように前記調整部を制御する
ことを特徴とする請求項４に記載の露光装置。 a sonic sensor disposed near the opening;
a processing unit that processes the sound detected by the sound wave sensor;
a control unit that controls the adjustment unit based on the result of the sound processing by the processing unit,
The processing unit includes:
obtaining a power spectrum by performing frequency analysis of the sound detected by the sound wave sensor;
Calculating a first integral value that is an integral value of the power spectrum over the first frequency band and a second integral value that is an integral value of the power spectrum over the second frequency band,
The control unit controls the adjustment unit to enter the first adjustment state when the second integral value is larger than the first integral value, and otherwise controls the adjustment unit to enter the second adjustment state. The exposure apparatus according to claim 4, further comprising: controlling an adjustment section. 前記投影光学系を通過した露光光を検出する受光センサと、
前記受光センサによって検出された前記露光光を処理する処理部と、
前記処理部による前記露光光の処理の結果に基づいて前記調整部を制御する制御部と、を有し、
前記処理部は、
前記受光センサによって検出された前記露光光の周波数分析を行うことによりパワースペクトルを取得し、
前記第１周波数帯域にわたる前記パワースペクトルの積分値である第１積分値と、前記第２周波数帯域にわたる前記パワースペクトルの積分値である第２積分値とを算出し、
前記制御部は、前記第２積分値が前記第１積分値より大きい場合、前記第１調整状態になるように前記調整部を制御し、そうでなければ前記第２調整状態になるように前記調整部を制御する
ことを特徴とする請求項４に記載の露光装置。 a light receiving sensor that detects the exposure light that has passed through the projection optical system;
a processing unit that processes the exposure light detected by the light receiving sensor;
a control unit that controls the adjustment unit based on a result of processing the exposure light by the processing unit,
The processing unit includes:
Obtaining a power spectrum by performing frequency analysis of the exposure light detected by the light receiving sensor,
Calculating a first integral value that is an integral value of the power spectrum over the first frequency band and a second integral value that is an integral value of the power spectrum over the second frequency band,
The control unit controls the adjustment unit to enter the first adjustment state when the second integral value is larger than the first integral value, and otherwise controls the adjustment unit to enter the second adjustment state. The exposure apparatus according to claim 4, further comprising: controlling an adjustment section. 原版のパターンを基板に投影する投影光学系を収容するチャンバに設けられた基板搬送用の開口部を閉鎖するシャッターによる前記チャンバの外部からの音の減衰効果を調整する工程と、adjusting the attenuation effect of sound from outside the chamber by a shutter that closes an opening for transporting the substrate provided in a chamber that accommodates a projection optical system that projects the pattern of the original onto the substrate;
前記開口部を前記シャッターで閉鎖する工程と、closing the opening with the shutter;
前記開口部が前記シャッターにより閉鎖された状態で前記基板を露光する工程と、exposing the substrate with the opening closed by the shutter;
を含むことを特徴とする露光方法。An exposure method characterized by comprising: 原版のパターンを基板に投影する投影光学系を収容するチャンバに設けられた基板搬送用の開口部を閉鎖するシャッターによる前記チャンバの外部からの音の減衰効果を調整する工程と、
前記開口部を前記シャッターで閉鎖する工程と、
前記開口部が前記シャッターにより閉鎖された状態で前記基板を露光する工程と、
露光された前記基板を現像する工程と、
を含み、現像された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。 adjusting the attenuation effect of sound from outside the chamber by a shutter that closes an opening for transporting the substrate provided in a chamber that accommodates a projection optical system that projects the pattern of the original onto the substrate;
closing the opening with the shutter;
exposing the substrate with the opening closed by the shutter ;
Developing the exposed substrate;
A method for manufacturing an article, comprising: manufacturing an article from the developed substrate.
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