JP7356630B2 - Laser processing equipment and control method for laser processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、ウェーハのレーザ加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法に関する。 The present invention relates to a laser processing apparatus that performs laser processing of a wafer, and a method of controlling the laser processing apparatus.
近年の半導体デバイスの製造分野では、シリコン等の基板の表面にガラス質材料からなる低誘電率絶縁体被膜（Ｌｏｗ-ｋ膜）と回路を形成する機能膜とを積層した積層体により複数のデバイスを形成しているウェーハ（半導体ウェーハ）が知られている。このようなウェーハは、複数のデバイスが格子状のストリート（分割予定ラインともいう）によって格子状に区画されており、ウェーハをストリートに沿って分割することにより個々のデバイスが製造される。 In recent years, in the field of semiconductor device manufacturing, multiple devices are manufactured using a laminate in which a low dielectric constant insulating film (Low-k film) made of a glassy material and a functional film forming a circuit are laminated on the surface of a substrate such as silicon. Wafers (semiconductor wafers) are known. Such a wafer has a plurality of devices divided into grid-like streets (also referred to as dividing lines), and individual devices are manufactured by dividing the wafer along the streets.
ウェーハを複数のデバイス（チップ）に分割する方法として、高速回転するブレードを用いる方法、ウェーハの内部にストリートに沿って改質領域を形成してストリートに沿って外力を加える方法が知られている。しかしながら、Ｌｏｗ－ｋ膜が適用されたウェーハの場合には、Ｌｏｗ－ｋ膜の素材とウェーハの素材とが異なるため、前者の方法ではブレードにより絶縁膜と基板とを同時に切削することが困難である。また、後者の方法ではストリート上にＬｏｗ－ｋ膜が存在する場合に良好な品質で個々のデバイスに分割することが困難である。 Known methods for dividing a wafer into multiple devices (chips) include using a blade that rotates at high speed, and forming modified regions along streets inside the wafer and applying external force along the streets. . However, in the case of a wafer to which a low-k film is applied, the material of the low-k film and the material of the wafer are different, so it is difficult to cut the insulating film and the substrate at the same time with the blade in the former method. be. Furthermore, in the latter method, when a low-k film is present on the street, it is difficult to divide into individual devices with good quality.
そこで特許文献１には、ウェーハのストリートに沿って、２条の縁切り溝（遮断溝）を形成する縁切り加工と、２条の縁切り溝の間に中抜き溝（分割溝）を形成する中抜き加工と、を行うレーザ加工装置が開示されている。このレーザ加工装置は、縁切り加工に対応する第１レーザ光線照射ユニットと中抜き加工に対応する第２レーザ光線照射ユニットと、を備える（特許文献１の図１５参照）。そして、ウェーハに対して第１レーザ光線照射ユニット及び第２レーザ光線照射ユニットを加工送り方向の一方向側（例えば往路方向側）に相対移動させることで、同一のストリートに沿って２条の縁切り溝と中抜き溝とを同時形成（並行形成）することでＬｏｗ－ｋ膜等を除去する。
Therefore,
このようなレーザ加工装置では、何らかの原因により２条の縁切り溝の形成位置と中抜き溝の形成位置とが設計値からずれる場合がある。このため、レーザ加工装置では、予め設定されたタイミングで２条の縁切り溝及び中抜き溝をそれぞれ顕微鏡（カメラ）で撮影し、それぞれの撮影画像に基づきそれぞれの加工状態（加工位置及び加工幅）を測定するカーフチェックを実施している。 In such a laser processing apparatus, the formation position of the two edge grooves and the formation position of the hollow groove may deviate from the designed values for some reason. For this reason, the laser processing device uses a microscope (camera) to photograph the two edge cutting grooves and the hollow groove at preset timing, and determines the processing status (processing position and processing width) based on each photographed image. We are conducting a kerf check to measure the
特許文献２には、ワークの無効チップ領域内の互いに異なる領域において縁切り加工と中抜き加工とをそれぞれ行い、無効チップ領域にそれぞれ形成された２条の縁切り溝及び中抜き溝に対するカーフチェックを個別に行うレーザ加工装置が開示されている。
図２３は、レーザ加工（レーザアブレーション）によりウェーハ１２に形成された２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のカーフチェックの課題を説明するための説明図である。図２３の符号ＸＸＩＩＩＡに示すように、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のカーフチェックでは各々の加工状態を測定する必要がある。しかしながら、図２３の符号ＸＸＩＩＩＢに示すように、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の双方の形成が完了した状態では、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９が足し合わされてしまうため、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の各々の加工状態を測定することができない。
FIG. 23 is an explanatory diagram for explaining the problem of kerf checking of the two
ここで、２条の縁切り溝１８の単独でのカーフチェックについては、縁切り加工の完了後で且つ中抜き加工の開始前に実行可能である。一方、中抜き溝１９の単独でのカーフチェックを行う場合には、例えば上記特許文献２に記載のようにウェーハ１２の無効チップ領域に中抜き加工を行うことが考えられる。しかしながら、無効チップ領域に対して中抜き加工のみを実施すると、無効チップ領域にシェルクラック状のひびが生じ、このひびが伸展してウェーハ１２の有効チップ領域に影響を及ぼすおそれがある。
Here, the kerf check of the two
また、ウェーハ１２の無効チップ領域（ウェーハ１２の外周部）に中抜き加工を行うと、この中抜き加工がレーザ光学系の加減速による振動の影響を受けるおそれがある。さらに、ウェーハ１２の有効チップ領域と無効チップ領域とでウェーハ１２の材質が異なる場合には、有効チップ領域に対する中抜き加工の加工状態と無効チップ領域に対する中抜き加工の加工状態とが異なるおそれがある。さらにまた、ウェーハ１２に保護膜が塗布形成されている場合に、無効チップ領域では保護膜の塗布ムラが発生している可能性がある。このようにウェーハ１２の無効チップ領域に中抜き加工を行ったとしても、有効チップ領域に形成される中抜き溝１９の加工状態が正確に測定されないおそれがある。さらに、ウェーハ１２の中には無効チップ領域が存在しない、或いはカーフチェックに必要な大きさの無効チップ領域が存在しないものもある。
Further, when hollowing is performed in the invalid chip area of the wafer 12 (outer peripheral portion of the wafer 12), there is a possibility that the hollowing is affected by vibrations caused by acceleration and deceleration of the laser optical system. Furthermore, if the material of the
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ウェーハの有効チップ領域への影響を最小限に抑えつつ有効チップ領域における２条の縁切り溝及び中抜き溝の加工状態を正確に測定可能なレーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of these circumstances, and it is an object of the present invention to accurately measure the machining state of two edge grooves and hollow grooves in the effective chip area while minimizing the influence on the effective chip area of the wafer. The object of the present invention is to provide a possible laser processing device and a control method for the laser processing device.
本発明の目的を達成するためのレーザ加工装置は、格子状に配置された複数のストリートにより複数の領域に区画されたウェーハを保持するテーブルと、テーブルに対向する位置に配置されたレーザ光学系とをストリートに沿った加工送り方向に相対移動させつつレーザ光学系からレーザ光をウェーハに照射することにより、ストリートに沿って互いに平行な２条の第１溝を形成する縁切り加工と、２条の第１溝の間に第２溝を形成する中抜き加工と、をストリートごとに行うレーザ加工装置において、ストリートの中で互いに交差する特定の第１ストリート及び第２ストリートの一方に沿って縁切り加工を行い、且つ第１ストリートと第２ストリートとの交差点での縁切り加工をスキップする縁切り加工制御部と、一方に沿って形成された２条の第１溝を撮影する第１撮影部と、第１撮影部の撮影が完了した場合に、一方に沿って中抜き加工を行う中抜き加工制御部と、交差点に形成された第２溝を撮影する第２撮影部と、を備える。 A laser processing apparatus for achieving the object of the present invention includes a table that holds a wafer divided into a plurality of regions by a plurality of streets arranged in a grid pattern, and a laser optical system arranged at a position facing the table. edge cutting processing in which two first grooves are formed parallel to each other along the street by irradiating the wafer with laser light from a laser optical system while moving the two grooves relative to each other in the processing feed direction along the street; In a laser processing device that performs hollow processing for each street to form a second groove between the first grooves of an edge cutting control unit that performs processing and skips edge cutting at the intersection of the first street and the second street; a first imaging unit that photographs two first grooves formed along one side; The present invention includes a hollow processing control section that performs hollow processing along one side when the first photographing section completes the photographing, and a second photographing section that photographs the second groove formed at the intersection.
このレーザ加工装置によれば、ウェーハの有効チップ領域に形成された２条の第１溝及び第２溝をそれぞれ独立して撮影することができる。 According to this laser processing apparatus, it is possible to independently image the two first grooves and the second groove formed in the effective chip area of the wafer.
本発明の他の態様に係るレーザ加工装置において、一方が第１ストリートであり、第１撮影部の撮影が完了した場合に、第２ストリートに沿って縁切り加工及び中抜き加工を行う第２ストリート加工制御部を備える。 In the laser processing apparatus according to another aspect of the present invention, one side is the first street, and when the first photographing section completes the photographing, the second street performs edge cutting and hollowing along the second street. Equipped with a processing control section.
本発明の他の態様に係るレーザ加工装置において、縁切り加工制御部が、交差点内において、第２ストリートに沿って形成される２条の第１溝の形成予定ラインの間の領域における縁切り加工をスキップする。これにより、第１ストリートに沿って形成された２条の第１溝及び第２溝をそれぞれ独立して撮影することができる。 In the laser processing apparatus according to another aspect of the present invention, the edge cutting control unit controls edge cutting in a region between the planned formation lines of the two first grooves formed along the second street within the intersection. skip. Thereby, the two first grooves and the second groove formed along the first street can be photographed independently.
本発明の他の態様に係るレーザ加工装置において、一方が第２ストリートであり、第２ストリートに対する縁切り加工が行われる前に、第１ストリートに沿って縁切り加工及び中抜き加工を行い、且つ交差点での中抜き加工をスキップする第１ストリート加工制御部を備える。これにより、第２ストリートに沿って形成された２条の第１溝及び第２溝をそれぞれ独立して撮影することができる。 In the laser processing apparatus according to another aspect of the present invention, one side is the second street, and before the edge cutting process is performed on the second street, the edge cutting process and the hollow process are performed along the first street, and the intersection The first street machining control section skips the hollow machining process. Thereby, the two first grooves and the second groove formed along the second street can be photographed independently.
本発明の他の態様に係るレーザ加工装置において、縁切り加工制御部が、交差点内において、第１ストリートに沿って形成された２条の第１溝の間の領域における縁切り加工をスキップする。これにより、第２ストリートに沿って形成された２条の第１溝及び第２溝をそれぞれ独立して撮影することができる。 In the laser processing apparatus according to another aspect of the present invention, the edge cutting control section skips the edge cutting in the area between the two first grooves formed along the first street within the intersection. Thereby, the two first grooves and the second groove formed along the second street can be photographed independently.
本発明の他の態様に係るレーザ加工装置において、第１ストリート及び第２ストリートとは異なるストリートごとに、ストリートに沿って縁切り加工及び中抜き加工を行う通常加工制御部を備える。 A laser processing apparatus according to another aspect of the present invention includes a normal processing control section that performs edge cutting and hollow processing along each street different from the first street and the second street.
本発明の他の態様に係るレーザ加工装置において、レーザ光学系が、縁切り加工に対応する２本の第１レーザ光と、中抜き加工に対応する第２レーザ光と、を出射するレーザ光出射系と、２本の第１レーザ光をウェーハに集光させる第１集光レンズと、第１集光レンズを間に挟んで第１集光レンズと共に加工送り方向に沿って一列に配置された２個の第２集光レンズであって、第２集光レンズごとに第２レーザ光をウェーハに集光させる２個の第２集光レンズと、レーザ光出射系から出射された２本の第１レーザ光を第１集光レンズに導き且つレーザ光出射系から出射された第２レーザ光を２個の第２集光レンズに選択的に導く接続光学系と、を備え、接続光学系が、テーブルに対してレーザ光学系が加工送り方向の往路方向側及び復路方向側のいずれか一方向側に相対移動される場合に、レーザ光出射系から出射された第２レーザ光を、第１集光レンズに対して往路方向側及び復路方向側の他方向側に位置する第２集光レンズに導く。これにより、簡単な構成でウェーハのレーザ加工に要するタクトタイムを低減することができる。 In the laser processing apparatus according to another aspect of the present invention, the laser optical system emits two first laser beams for edge cutting and a second laser beam for hollowing. a first condenser lens that condenses the two first laser beams onto the wafer; Two second condensing lenses, each of which condenses the second laser beam onto the wafer, and two second condensing lenses that condense the second laser beam onto the wafer, and two second condensing lenses that condense the second laser beam onto the wafer. a connecting optical system for guiding the first laser beam to the first condensing lens and selectively guiding the second laser beam emitted from the laser beam emitting system to the two second condensing lenses; However, when the laser optical system is moved relative to the table in either the forward direction or the backward direction of the processing feed direction, the second laser beam emitted from the laser beam emitting system is The light is guided to a second condenser lens located on the other side of the first condenser lens, one in the forward direction and the other in the backward direction. Thereby, the takt time required for laser processing of a wafer can be reduced with a simple configuration.
本発明の他の態様に係るレーザ加工装置において、第１撮影部により撮影された２条の第１溝の撮影画像に基づき、２条の第１溝の加工位置及び加工幅を測定する第１測定部と、第２撮影部により撮影された第２溝の撮影画像に基づき、第２溝の加工位置及び加工幅を測定する第２測定部と、第１測定部の測定結果に基づき２条の第１溝の加工位置及び加工幅を補正する第１補正値を決定し、且つ第２測定部の測定結果に基づき第２溝の加工位置及び加工幅を補正する第２補正値を決定する補正値決定部と、を備え、通常加工制御部が、第１補正値及び第２補正値に基づき、ストリートごとに縁切り加工及び中抜き加工を行う。これにより、２条の第１溝及び第２溝の加工精度を向上させることができる。 In the laser processing apparatus according to another aspect of the present invention, the first imaging unit measures the processing position and processing width of the two first grooves based on the photographed images of the two first grooves taken by the first imaging unit. A second measuring section measures the machining position and machining width of the second groove based on the photographed image of the second groove taken by the second photographing section, and a second measuring section measures the machining position and width of the second groove based on the photographed image of the second groove taken by the second photographing section. determining a first correction value for correcting the machining position and machining width of the first groove, and determining a second correction value for correcting the machining position and machining width of the second groove based on the measurement results of the second measuring section. A correction value determining section, and a normal processing control section performs edge cutting processing and hollow processing for each street based on the first correction value and the second correction value. Thereby, the machining accuracy of the two grooves, the first groove and the second groove, can be improved.
本発明の他の態様に係るレーザ加工装置において、レーザ光学系が、テーブルに平行で且つ加工送り方向に対して垂直な垂直方向に沿って第１集光レンズの移動又は２個の第２集光レンズを個別の移動を行うレンズ移動機構を備え、第１補正値が、他方向側に位置する第２集光レンズに対する第１集光レンズの垂直方向の位置ずれ補正に用いられる第１位置補正値を含み、第２補正値が、ストリートに対する他方向側に位置する第２集光レンズの垂直方向の位置ずれ補正に用いられる第２位置補正値を含み、通常加工制御部が、第１位置補正値に基づきレンズ移動機構を駆動して第１集光レンズと他方向側に位置する第２集光レンズとの位置ずれ補正を行い、且つ第２位置補正値に基づき他方向側に位置する第２集光レンズとストリートとの位置ずれ補正を行う。これにより、レーザ光学系の加工送り方向の向きに関係なく、第１集光レンズと第２集光レンズとの位置ずれ補正を高精度に行うことができる。 In the laser processing apparatus according to another aspect of the present invention, the laser optical system moves the first focusing lens or moves the two second focusing lenses along a vertical direction parallel to the table and perpendicular to the processing feed direction. A first position including a lens movement mechanism that moves the optical lenses individually, and a first correction value is used for correcting vertical positional deviation of the first condensing lens with respect to a second condensing lens located on the other direction side. the second correction value includes a second position correction value used for correcting vertical positional deviation of the second condensing lens located on the other side with respect to the street; The lens moving mechanism is driven based on the position correction value to correct the positional deviation between the first condensing lens and the second condensing lens located on the other direction side, and the lens moving mechanism is moved to the other direction side based on the second position correction value. The positional deviation between the second condensing lens and the street is corrected. Thereby, the positional deviation between the first condenser lens and the second condenser lens can be corrected with high precision regardless of the orientation of the laser optical system in the processing feed direction.
本発明の目的を達成するためのレーザ加工装置の制御方法は、格子状に配置された複数のストリートにより複数の領域に区画されたウェーハを保持するテーブルと、テーブルに対向する位置に配置されたレーザ光学系とをストリートに沿った加工送り方向に相対移動させつつレーザ光学系からレーザ光をウェーハに照射することにより、ストリートに沿って互いに平行な２条の第１溝を形成する縁切り加工と、２条の第１溝の間に第２溝を形成する中抜き加工と、をストリートごとに行うレーザ加工装置の制御方法において、ストリートの中で互いに交差する特定の第１ストリート及び第２ストリートの一方に沿って縁切り加工を行い、且つ第１ストリートと第２ストリートとの交差点での縁切り加工をスキップする縁切り加工制御ステップと、一方に沿って形成された２条の第１溝を撮影する第１撮影ステップと、第１撮影ステップが完了した場合に、一方に沿って中抜き加工を行う中抜き加工制御ステップと、交差点に形成された第２溝を撮影する第２撮影ステップと、を有する。 A method of controlling a laser processing apparatus to achieve the object of the present invention includes a table that holds a wafer divided into a plurality of areas by a plurality of streets arranged in a grid pattern, and a table that holds a wafer and is placed at a position opposite to the table. Edge cutting processing in which two first grooves parallel to each other are formed along the street by irradiating the wafer with laser light from the laser optical system while moving the laser optical system relative to the processing feed direction along the street. , a hollowing process in which a second groove is formed between two first grooves; an edge cutting control step of performing edge cutting along one side of the street and skipping the edge cutting at the intersection of the first street and the second street; and photographing two first grooves formed along one side. a first photographing step, a hollow processing control step for performing hollow processing along one side when the first photographing step is completed, and a second photographing step for photographing a second groove formed at an intersection. have
本発明は、ウェーハの有効チップ領域への影響を最小限に抑えつつ有効チップ領域における２条の縁切り溝及び中抜き溝の加工状態を正確に測定することができる。 According to the present invention, it is possible to accurately measure the machining state of the two edge grooves and hollow grooves in the effective chip area while minimizing the influence on the effective chip area of the wafer.
［第１実施形態のレーザ加工装置の全体構成］
図１は、第１実施形態のレーザ加工装置１０の概略図である。図１に示すように、レーザ加工装置１０は、ウェーハ１２の複数のストリートＣＨ１，ＣＨ２に沿ってレーザ加工（レーザアブレーション、アブレーション溝加工ともいう）を施す。なお、図中のＸＹＺ方向は互いに直交し、このうちＸ方向及びＹ方向は水平方向であり、Ｚ方向は上下方向である。ここでＸ方向は本発明の加工送り方向に相当し且つＹ方向は本発明の垂直方向に相当する。
[Overall configuration of laser processing device of first embodiment]
FIG. 1 is a schematic diagram of a
図２は、ウェーハ１２の平面図である。図２に示すように、ウェーハ１２は、シリコン等の基板の表面にＬｏｗ-ｋ膜と回路を形成する機能膜とを積層した積層体である。ウェーハ１２は、互いに交差する方向に格子状に配列された複数のストリートＣＨ１，ＣＨ２によって複数の領域に区画されている。この区画された各領域にはチップ１４を構成するデバイス１６が設けられている。
FIG. 2 is a plan view of the
レーザ加工装置１０は、図中の括弧付き数字（１）～（４）、・・・に示すように、ストリートＣＨ１ごとにストリートＣＨ１に沿って基板上のＬｏｗ-ｋ膜等を除去するレーザ加工を行う。また、レーザ加工装置１０は、全てのストリートＣＨ１のレーザ加工が完了すると、ウェーハ１２を９０°回転させて、ストリートＣＨ２ごとにストリートＣＨ２に沿ってＬｏｗ-ｋ膜等を除去するレーザ加工を行う。
The
この際にレーザ加工装置１０は、ウェーハ１２のレーザ加工に要するタクトタイムを低減するために、ウェーハ１２に対して後述のレーザ光学系２４をＸ方向に相対移動させる際の加工送り方向（相対移動方向）をストリートＣＨ１ごとに交互に切り替えると共にストリートＣＨ２ごとに交互に切り替える。
At this time, in order to reduce the takt time required for laser processing the
例えば、図中の括弧付き数字（１），（３）等に示す奇数番目のストリートＣＨ１に沿ってレーザ加工を行う場合には、ウェーハ１２に対して後述のレーザ光学系２４をＸ方向の一方向側である往路方向側ＸＡ（図５参照）に相対移動させる。また、図中の括弧付き数字（２），（４）等に示す偶数番目のストリートＣＨ１に沿ってレーザ加工を行う場合には、ウェーハ１２に対してレーザ光学系２４をＸ方向の他方向側である復路方向側ＸＢ（図６参照）に相対移動させる。なお、図示は省略するが、各ストリートＣＨ２のレーザ加工を行う場合も同様である。
For example, when performing laser processing along odd-numbered streets CH1 shown in parentheses (1), (3), etc. in the figure, the laser optical system 24 (described later) is aligned with respect to the
図３は、奇数番目のストリートＣＨ１，ＣＨ２に沿ったレーザ加工を説明するための説明図である。図４は、偶数番目のストリートＣＨ１，ＣＨ２に沿ったレーザ加工を説明するための説明図である。 FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining laser processing along odd-numbered streets CH1 and CH2. FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining laser processing along even-numbered streets CH1 and CH2.
図３及び図４に示すように、本実施形態ではレーザ加工として縁切り加工及び中抜き加工が同時に（並行して）実行される。縁切り加工は、２本の第１レーザ光Ｌ１を用いて行うレーザ加工であって、且つストリートＣＨ１，ＣＨ２に沿って互いに平行な２条の縁切り溝１８（本発明の２条の第１溝に相当するアブレーション溝）を形成するレーザ加工である。中抜き加工は、２本の第１レーザ光Ｌ１よりも太径の１本の第２レーザ光Ｌ２を用いて行うレーザ加工であって、且つ縁切り加工で形成された２条の縁切り溝１８の間に中抜き溝１９（本発明の第２溝に相当するアブレーション溝）を形成するレーザ加工である。なお、アブレーション溝である２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９については公知技術（特許文献１参照）であるので、その詳細についての説明は省略する。
As shown in FIGS. 3 and 4, in this embodiment, edge cutting and hollowing are performed simultaneously (in parallel) as laser processing. The edge cutting process is a laser process performed using two first laser beams L1, and includes two
このように本実施形態のレーザ加工装置１０では、ウェーハ１２に対して後述のレーザ光学系２４を往路方向側ＸＡ（図５参照）に相対移動させたり或いは復路方向側ＸＢ（図６参照）に相対移動させたりする場合のいずれにおいても、縁切り加工を中抜き加工よりも先行して行う。
In this way, in the
図２に戻って、レーザ加工装置１０は、ストリートＣＨ１ごとのレーザ加工の途中で、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のそれぞれの加工状態（加工品質）を測定するカーフチェックを複数回実行する。具体的にはレーザ加工装置１０は、各ストリートＣＨ１の中の特定の第１ストリートＣＨ１ａと各ストリートＣＨ２の中の特定の第２ストリートＣＨ２ａとの交差点ＣＲ１ごとに、ストリートＣＨ１に沿って形成された２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のカーフチェックを行う。
Returning to FIG. 2, the
また同様にレーザ加工装置１０は、ストリートＣＨ２ごとのレーザ加工の途中で、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のそれぞれのカーフチェックを複数回実行する。具体的にはレーザ加工装置１０は、各ストリートＣＨ１の中の特定の第１ストリートＣＨ１ｂと各ストリートＣＨ２の中の特定の第２ストリートＣＨ２ｂとの交差点ＣＲ２ごとに、ストリートＣＨ２に沿って形成された２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のカーフチェックを行う。
Similarly, the
図１に戻って、レーザ加工装置１０は、テーブル２０と、レーザ光源２２と、レーザ光学系２４と、顕微鏡２６と、相対移動機構２８と、制御装置３０と、を備える。
Returning to FIG. 1, the
テーブル２０は、ウェーハ１２を保持する。また、テーブル２０は、制御装置３０の制御の下、相対移動機構２８により加工対象のストリートＣＨ１，ＣＨ２に平行な加工送り方向であるＸ方向に移動されると共に、Ｚ方向に平行なテーブル２０の中心軸（回転軸）を中心として回転される。
Table 20 holds
レーザ光源２２は、縁切り加工及び中抜き加工の双方に適した条件（波長、パルス幅、及び繰り返し周波数等）のレーザ光Ｌを常時出射する。レーザ光源２２から出射されたレーザ光Ｌはレーザ光学系２４に入射する。
The
レーザ光学系２４（レーザユニットともいう）は、詳しくは後述するが、レーザ光源２２から出射されたレーザ光Ｌを２分岐して、縁切り加工用の２本の第１レーザ光Ｌ１と中抜き加工用の１本の第２レーザ光Ｌ２とを形成する。そして、レーザ光学系２４は、２本の第１レーザ光Ｌ１を第１集光レンズ３８からストリートＣＨ１，ＣＨ２に向けて出射する。また、レーザ光学系２４は、制御装置３０の制御の下、第２レーザ光Ｌ２を２個の第２集光レンズ４０Ａ，４０Ｂから選択的にストリートＣＨ１，ＣＨ２に向けて出射する。
Although the details will be described later, the laser optical system 24 (also referred to as a laser unit) branches the laser beam L emitted from the
また、レーザ光学系２４は、制御装置３０の制御の下、相対移動機構２８によりＹ方向及びＺ方向に移動される。
Further, the laser
顕微鏡２６は、レーザ光学系２４に固定されており、レーザ光学系２４と一体に移動する。顕微鏡２６は、ウェーハ１２に対する縁切り加工及び中抜き加工の前に、ウェーハ１２に形成されているアライメント基準を撮影する。なお、アライメント基準は、ストリートＣＨ１，ＣＨ２、デバイス１６、或いは公知のアライメントマークが用いられる。
The
また、顕微鏡２６は、既述のカーフチェックに用いられ、縁切り加工及び中抜き加工により形成された２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の撮影を行う。この場合に、顕微鏡２６は本発明の第１撮影部及び第２撮影部として機能する。顕微鏡２６により撮影された撮影画像（画像データ）は、制御装置３０へ出力され、この制御装置３０により不図示のモニタに表示される。
Further, the
相対移動機構２８は、不図示のＸＹＺアクチュエータ及びモータ等から構成されており、制御装置３０の制御の下、テーブル２０のＸ方向の移動及び回転軸を中心とする回転と、レーザ光学系２４のＹ方向及びＺ方向の移動と、を行う。これにより、相対移動機構２８は、テーブル２０及びウェーハ１２に対してレーザ光学系２４及び顕微鏡２６を相対移動させることができる。
The
相対移動機構２８を駆動することで、加工対象のストリートＣＨ１，ＣＨ２の一端である加工開始位置に対するレーザ光学系２４の位置合わせ（アライメント）と、ストリートＣＨ１，ＣＨ２に沿ったＸ方向［往路方向側ＸＡ（図５参照）又は復路方向側ＸＢ（図６参照）］のレーザ光学系２４の相対移動と、を実行することができる。また、相対移動機構２８を駆動して、テーブル２０を９０°回転させることで、ウェーハ１２の各ストリートＣＨ１，ＣＨ２を選択的に加工送り方向（Ｘ方向）に平行にすることができる。
By driving the
さらに相対移動機構２８を駆動することで、既述のアライメント基準に対する顕微鏡２６の位置合わせを行ったり、或いは交差点ＣＲ１，ＣＲ２に対する顕微鏡２６の位置合わせを行ったりすることができる。
Furthermore, by driving the
制御装置３０は、レーザ光源２２、レーザ光学系２４、顕微鏡２６、及び相対移動機構２８の動作を統括的に制御して、ストリートＣＨ１，ＣＨ２の加工開始位置に対するレーザ光学系２４の位置合わせ、ストリートＣＨ１，ＣＨ２ごとのレーザ加工、及び交差点ＣＲ１，ＣＲ２のカーフチェックを実行する。
The
［レーザ光学系］
図５は、ウェーハ１２に対して往路方向側ＸＡに相対移動されるレーザ光学系２４による縁切り加工及び中抜き加工を説明するための説明図である。図６は、ウェーハ１２に対して復路方向側ＸＢに相対移動されるレーザ光学系２４による縁切り加工及び中抜き加工を説明するための説明図である。以下、ウェーハ１２に対して往路方向側ＸＡに相対移動されるレーザ光学系２４の加工対象となるストリートＣＨ１，ＣＨ２を適宜「往路」といい、復路方向側ＸＢに相対移動されるレーザ光学系２４の加工対象となるストリートＣＨ１，ＣＨ２を適宜「復路」という。
[Laser optical system]
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining edge cutting and hollowing by the laser
図５及び図６に示すように、レーザ光学系２４は、安全シャッタ１００と、安全シャッタ駆動機構１０２と、分岐素子３１と、第１光形成素子３２と、第２光形成素子３４と、接続切替素子３６と、第１集光レンズ３８と、２個の第２集光レンズ４０Ａ，４０Ｂと、第１回転機構４４と、第２回転機構４６と、第１高速シャッタ４７Ａ及び第２高速シャッタ４７Ｂと、高速シャッタ駆動機構４８と、を備える。なお、分岐素子３１、第１光形成素子３２、第２光形成素子３４、及び安全シャッタ１００は、レーザ光源２２と共に本発明のレーザ光出射系を構成する。
As shown in FIGS. 5 and 6, the laser
安全シャッタ駆動機構１０２は、制御装置３０の制御の下、レーザ光源２２と分岐素子３１との間の光路に対して安全シャッタ１００を挿脱させるアクチュエータである。安全シャッタ駆動機構１０２は、レーザ加工時以外では、上述の光路に対して安全シャッタ１００を挿入させることで、レーザ光学系２４からの２本の第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２の出射を停止させる。また、安全シャッタ駆動機構１０２は、レーザ加工時には、上述の光路から安全シャッタ１００を退避させることで、レーザ光学系２４からの２本の第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２の出射を可能にする。
The safety
分岐素子３１は、例えばハーフミラー等が用いられる。分岐素子３１は、レーザ光源２２から出射されたレーザ光Ｌを２分岐させて、２分岐したレーザ光Ｌの一方を第１光形成素子３２へ出射すると共にレーザ光Ｌの他方を第２光形成素子３４へ出射する。
For example, a half mirror or the like is used as the branching
第１光形成素子３２は、例えば回折光学素子（Diffractive Optical Element：ＤＯＥ）が用いられる。この第１光形成素子３２は、分岐素子３１より入射したレーザ光Ｌから縁切り加工に対応する２本の第１レーザ光Ｌ１を形成し、２本の第１レーザ光Ｌ１を第１集光レンズ３８に向けて出射する。これにより、ストリートＣＨ１，ＣＨ２（往路及び復路）上に第１集光レンズ３８により２本の第１レーザ光Ｌ１が集光され、ストリートＣＨ１，ＣＨ２上においてＹ方向に離間した２個のスポット（集光点又は加工点ともいう）が形成される。なお、第１光形成素子３２から第１集光レンズ３８に至る２本の第１レーザ光Ｌ１の光路（光路上に設けられた各種光学素子を含む）は、本発明の接続光学系の一部を構成する。
As the first
第２光形成素子３４は、例えば回折光学素子及びマスク等が用いられる。第２光形成素子３４は、分岐素子３１より入射したレーザ光Ｌから中抜き加工に対応する第２レーザ光Ｌ２を形成する。第２レーザ光Ｌ２は、ウェーハ１２上において２条の縁切り溝１８の間に矩形状（円形状等の他の形状でも可）の１個のスポットを形成する。このスポットのＹ方向の幅は、２条の縁切り溝１８の間隔に合わせて調整されている。そして、第２光形成素子３４は、第２レーザ光Ｌ２を接続切替素子３６へ出射する。
As the second
接続切替素子３６は、既述の分岐素子３１等と共に本発明の接続光学系を構成する。この接続切替素子３６としては、公知の光スイッチなどが用いられる。なお、各種の光学素子（λ／２板、偏光ビームスプリッタ、ハーフミラー、及びシャッタ等）を適宜組み合わせて接続切替素子３６を構成してもよい。接続切替素子３６は、制御装置３０の制御の下、第２光形成素子３４から出射された第２レーザ光Ｌ２を第２集光レンズ４０Ａ，４０Ｂに選択的に導く。
The
第１集光レンズ３８及び第２集光レンズ４０Ａ，４０Ｂは、Ｘ方向（加工送り方向）に沿って一列に配置されている。第１集光レンズ３８は、第２集光レンズ４０Ａと第２集光レンズ４０Ｂとの間に配置されている。第２集光レンズ４０Ａは、第１集光レンズ３８に対して復路方向側ＸＢに配置されている。第２集光レンズ４０Ｂは、第１集光レンズ３８に対して往路方向側ＸＡに配置されている。
The
第１集光レンズ３８は、第１光形成素子３２から入射した２本の第１レーザ光Ｌ１をストリートＣＨ１，ＣＨ２（往路及び復路）上に集光（照射）させる。第２集光レンズ４０Ａは、接続切替素子３６から入射した第２レーザ光Ｌ２をストリートＣＨ１，ＣＨ２（往路）上に集光させる。第２集光レンズ４０Ｂは、接続切替素子３６から入射した第２レーザ光Ｌ２をストリートＣＨ１，ＣＨ２（復路）上に集光（照射）させる。
The
接続切替素子３６は、相対移動機構２８がレーザ光学系２４をウェーハ１２に対して往路方向側ＸＡ及び復路方向側ＸＢのいずれか一方向側に相対移動させる場合に、第２光形成素子３４から出射された第２レーザ光Ｌ２を、第２集光レンズ４０Ａ，４０Ｂのうちで第１集光レンズ３８に対して往路方向側ＸＡ及び復路方向側ＸＢの他方向側に位置するレンズに導く。
When the
具体的には図５に示すように、接続切替素子３６は、相対移動機構２８によりレーザ光学系２４がウェーハ１２に対して往路方向側ＸＡに相対移動される場合には、第２光形成素子３４から出射された第２レーザ光Ｌ２を第２集光レンズ４０Ａに導く。これにより、第２集光レンズ４０Ａにより第２レーザ光Ｌ２がストリートＣＨ１，ＣＨ２（往路）上に集光される。その結果、レーザ光学系２４の往路方向側ＸＡへの相対移動によりストリートＣＨ１，ＣＨ２（往路）に沿って縁切り加工が先行して実行されることで２条の縁切り溝１８が形成され、続いて中抜き加工が実行されることで２条の縁切り溝１８の間に中抜き溝１９が形成される。
Specifically, as shown in FIG. 5, when the laser
また図６に示すように、接続切替素子３６は、相対移動機構２８によりレーザ光学系２４がウェーハ１２に対して復路方向側ＸＢに相対移動される場合には、第２光形成素子３４から出射された第２レーザ光Ｌ２を第２集光レンズ４０Ｂに導く。これにより、ストリートＣＨ１，ＣＨ２（復路）上に第２集光レンズ４０Ｂにより第２レーザ光Ｌ２が集光される。その結果、レーザ光学系２４の復路方向側ＸＢへの相対移動によりストリートＣＨ１，ＣＨ２（復路）に沿って縁切り加工が先行して実行されることで２条の縁切り溝１８が形成され、続いて中抜き加工が実行されることで２条の縁切り溝１８の間に中抜き溝１９が形成される。
Further, as shown in FIG. 6, when the laser
図７は、第１回転機構４４による２条の縁切り溝１８のＹ方向の加工幅の調整を説明するための説明図である。図７の符号ＶＩＩＡ及び符号ＶＩＩＢに示すように、第１回転機構４４は、例えばモータ及び駆動伝達機構により構成されており、制御装置３０の制御の下、第１光形成素子３２をその光軸を中心とする軸周り方向に回転させる。これにより、ウェーハ１２をＺ方向上方側から見た場合において、第１集光レンズ３８によりストリートＣＨ１，ＣＨ２上に集光される２本の第１レーザ光Ｌ１のスポットを、第１集光レンズ３８の光軸を中心として回転させることができる。その結果、ストリートＣＨ１，ＣＨ２上に集光される２本の第１レーザ光Ｌ１のスポットのＹ方向の間隔を広げたり或いは狭めたりすることができるので、２条の縁切り溝１８の加工幅（Ｙ方向の間隔）を調整することができる。
FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining adjustment of the machining width in the Y direction of the two
図８は、第２回転機構４６による中抜き溝１９のＹ方向の加工幅の調整を説明するための説明図である。図８の符号ＶＩＩＩＡ及び符号ＶＩＩＩＢに示すように、第２回転機構４６は、第１回転機構４４と同様に例えばモータ及び駆動伝達機構により構成されており、制御装置３０の制御の下、第２光形成素子３４をその光軸を中心とする軸周り方向に回転させる。これにより、ウェーハ１２をＺ方向上方側から見た場合において、第２集光レンズ４０Ａ，４０ＢによりストリートＣＨ１，ＣＨ２上に集光される第２レーザ光Ｌ２のスポットを、第２集光レンズ４０Ａ，４０Ｂの光軸を中心として回転させることができる。
FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining adjustment of the machining width of the
ここで、ストリートＣＨ１，ＣＨ２上に形成される第２レーザ光Ｌ２のスポットは矩形状、すなわち非円形状である。このため、この矩形状のスポットを回転させることで、ストリートＣＨ１，ＣＨ２上に形成される中抜き溝１９のＹ方向の加工幅を広げたり或いは狭めたり等の調整を行うことができる。なお、第２レーザ光Ｌ２のスポットの形状は、非円形状であれば矩形状に限定されるものではない。
Here, the spots of the second laser beam L2 formed on the streets CH1 and CH2 have a rectangular shape, that is, a non-circular shape. Therefore, by rotating this rectangular spot, it is possible to make adjustments such as widening or narrowing the machining width in the Y direction of the
制御装置３０は、オペレータにより後述の操作部４９（図９参照）に入力された調整指示に基づき、第１回転機構４４及び第２回転機構４６をそれぞれ駆動して、第１光形成素子３２及び第２光形成素子３４をそれぞれ回転させることで、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の各々の加工幅を調整する。
The
図５及び図６に戻って、第１高速シャッタ４７Ａは、分岐素子３１と第１光形成素子３２との間のレーザ光Ｌの光路（第１光形成素子３２と第１集光レンズ３８との間の光路でも可）に対して挿脱自在に設けられている。第１高速シャッタ４７Ａは、分岐素子３１と第１光形成素子３２との間の光路に挿入された場合に、分岐素子３１から第１光形成素子３２に入射するレーザ光Ｌを遮断することで、第１集光レンズ３８からの２本の第１レーザ光Ｌ１の出射を停止させる。
Returning to FIGS. 5 and 6, the first high-
第２高速シャッタ４７Ｂは、分岐素子３１と第２光形成素子３４との間のレーザ光Ｌの光路（第２光形成素子３４と接続切替素子３６との間の光路でも可）に対して挿脱自在に設けられている。第２高速シャッタ４７Ｂは、分岐素子３１と第２光形成素子３４との間の光路に挿入された場合に、分岐素子３１から第２光形成素子３４に入射するレーザ光Ｌを遮断することで、第２集光レンズ４０Ａ，４０Ｂからの第２レーザ光Ｌ２の出射を停止させる。
The second high-
高速シャッタ駆動機構４８は、制御装置３０の制御の下、第１高速シャッタ４７Ａ及び第２高速シャッタ４７Ｂを既述の各光路に対して挿脱させるアクチュエータである。高速シャッタ駆動機構４８は、各ストリートＣＨ１の中で第１ストリートＣＨ１ａ，ＣＨ１ｂを除いたもの（以下、通常ストリートＣＨ１という）のレーザ加工時と、各ストリートＣＨ２の中で第２ストリートＣＨ２ａ，ＣＨ２ｂを除いたもの（以下、通常ストリートＣＨ２という）のレーザ加工時とにおいては、第１高速シャッタ４７Ａ及び第２高速シャッタ４７Ｂを各光路からそれぞれ退避させる。
The high-speed
高速シャッタ駆動機構４８は、第１ストリートＣＨ１ａ，ＣＨ１ｂ及び第２ストリートＣＨ２ａ，ＣＨ２ｂのレーザ加工時には、詳しくは後述するが、第１高速シャッタ４７Ａ及び第２高速シャッタ４７Ｂを既述の各光路に対して選択的に挿入させたり或いは第１高速シャッタ４７Ａ及び第２高速シャッタ４７Ｂの双方を既述の各光路に対して挿入させたりする。これにより、レーザ光学系２４から２本の第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２を選択的に出射させたり、レーザ光学系２４からの２本の第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２の出射を停止させたりすることができる。
During laser processing of the first streets CH1a, CH1b and the second streets CH2a, CH2b, the high-speed
［制御装置］
図９は、制御装置３０の機能ブロック図である。図９に示すように、制御装置３０は、例えばパーソナルコンピュータのような演算装置により構成され、各種のプロセッサ（Processor）及びメモリ等から構成された演算回路を備える。各種のプロセッサには、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、及びプログラマブル論理デバイス［例えばＳＰＬＤ（Simple Programmable Logic Devices）、ＣＰＬＤ（Complex Programmable Logic Device）、及びＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Arrays）］等が含まれる。なお、制御装置３０の各種機能は、１つのプロセッサにより実現されてもよいし、同種または異種の複数のプロセッサで実現されてもよい。
[Control device]
FIG. 9 is a functional block diagram of the
制御装置３０には、既述のレーザ光源２２、顕微鏡２６、相対移動機構２８、接続切替素子３６、第１回転機構４４、第２回転機構４６、高速シャッタ駆動機構４８、及び安全シャッタ駆動機構１０２の他に、操作部４９が接続されている。操作部４９は、キーボード、マウス、操作パネル、及び操作ボタン等が用いられ、オペレータによる各種操作の入力を受け付ける。
The
制御装置３０は、不図示の記憶部に記憶されている不図示の制御プログラムを実行することで、アライメント検出部５０、レーザ加工制御部５２、カーフ撮影制御部５４、加工状態測定部５６、及び補正値決定部５８として機能する。なお、制御装置３０の「～部」として説明するものは「～回路」、「～装置」、又は「～機器」であってもよい。すなわち、「～部」として説明するものは、ファームウェア、ソフトウェア、及びハードウェアまたはこれらの組み合わせのいずれで構成されていてもよい。
The
アライメント検出部５０は、顕微鏡２６及び相対移動機構２８を制御することで、ウェーハ１２上での各ストリートＣＨ１，ＣＨ２の位置を検出するアライメント検出を行う。最初にアライメント検出部５０は、相対移動機構２８を駆動して、ウェーハ１２の所定のアライメント基準に対する顕微鏡２６の位置調整を実行する。次いで、アライメント検出部５０は、顕微鏡２６によるアライメント基準の撮影を実行させることで、顕微鏡２６からアライメント基準の撮影画像を取得する。そして、アライメント検出部５０は、アライメント基準の撮影画像に基づき、この撮影画像内のアライメント基準を公知の画像認識法で検出することにより、各ストリートＣＨ１，ＣＨ２の位置の検出、すなわちアライメント検出を行う。
The
レーザ加工制御部５２は、アライメント検出部５０によるアライメント検出結果に基づき、レーザ光源２２、接続切替素子３６、高速シャッタ駆動機構４８、及び安全シャッタ駆動機構１０２を制御して、ストリートＣＨ１，ＣＨ２ごとのレーザ加工（縁切り加工、中抜き加工）を実行する。なお、レーザ加工制御部５２には、ウェーハ１２の種類ごとに、２条の縁切り溝１８の加工幅の設定値と、中抜き溝１９の加工幅の設定値とが予め設定されている。従って、通常加工制御部６０は、レーザ加工の開始前に、各設定値に基づき第１回転機構４４及び第２回転機構４６をそれぞれ駆動して、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工幅の調整を行う。
The laser
レーザ加工制御部５２は、加工対象のストリートＣＨ１，ＣＨ２の種類に応じて、通常加工制御部６０、第１カーフチェック用加工制御部６２、及び第２カーフチェック用加工制御部６４のいずれかとして機能する。
The laser
通常加工制御部６０は、通常ストリートＣＨ１，ＣＨ２に対するレーザ加工（縁切り加工及び中抜き加工）の実行を制御する。第１カーフチェック用加工制御部６２は、第１ストリートＣＨ１ａ及び第２ストリートＣＨ２ａに対するレーザ加工（縁切り加工及び中抜き加工）の実行を制御する。第２カーフチェック用加工制御部６４は、第１ストリートＣＨ１ｂ及び第２ストリートＣＨ２ｂに対するレーザ加工（縁切り加工及び中抜き加工）の実行を制御する。
The normal
［通常加工制御部（通常加工）］
図１０は、通常加工制御部６０による通常ストリートＣＨ１，ＣＨ２に対するレーザ加工（以下、通常加工という）の流れを示すフローチャートである。なお、ここでは説明の煩雑化を防止するために、ウェーハ１２の各ストリートＣＨ１，ＣＨ２の全てが通常ストリートＣＨ１，ＣＨ２であると仮定して説明を行う。また、初期状態では、第１高速シャッタ４７Ａ、第２高速シャッタ４７Ｂ、及び安全シャッタ１００がそれぞれレーザ光Ｌの光路上に挿入されているものとする。さらに、レーザ加工装置１０の起動に合せてレーザ光源２２からのレーザ光Ｌの出射が開始されるものとする。
[Normal processing control section (normal processing)]
FIG. 10 is a flowchart showing the flow of laser processing (hereinafter referred to as normal processing) performed by the normal
図１０に示すように、通常加工制御部６０は、最初に安全シャッタ駆動機構１０２を駆動して安全シャッタ１００をレーザ光Ｌの光路上から退避させる（ステップＳ０）。これにより、レーザ光学系２４が２本の第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２を出射可能な状態となる。なお、この時点では、第１高速シャッタ４７Ａ及び第２高速シャッタ４７Ｂがそれぞれレーザ光Ｌの光路上に挿入されているため、レーザ光学系２４から２本の第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２は出射されない。
As shown in FIG. 10, the normal
次いで、通常加工制御部６０は、アライメント検出部５０の検出結果に基づき、相対移動機構２８を駆動することで、通常ストリートＣＨ１（往路）の加工開始位置に対するレーザ光学系２４の第１集光レンズ３８の光軸の位置合わせ（アライメント）を行う（ステップＳ１）。
Next, the normal
また、通常加工制御部６０は、接続切替素子３６を駆動して、第２レーザ光Ｌ２を出射するレンズを第２集光レンズ４０Ａに切り替える（ステップＳ２）。なお、ステップＳ０からステップＳ３についてはその順番を適宜変更してもよく、或いはこれらの処理を並行して実行してもよい。
The normal
ステップＳ２が完了すると、通常加工制御部６０は、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第１高速シャッタ４７Ａをレーザ光Ｌの光路上から退避させる（ステップＳ３）。これにより、分岐素子３１及び第１光形成素子３２を経て第１集光レンズ３８から２本の第１レーザ光Ｌ１が出射され、２本の第１レーザ光Ｌ１が通常ストリートＣＨ１上の加工開始位置に集光される。
When step S2 is completed, the normal
次いで、通常加工制御部６０は、相対移動機構２８を駆動して、ウェーハ１２に対してレーザ光学系２４を往路方向側ＸＡに相対移動させる（ステップＳ４）。そして、第２集光レンズ４０Ａの光軸が通常ストリートＣＨ１（往路）の加工開始位置に到達すると、通常加工制御部６０は、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第２高速シャッタ４７Ｂをレーザ光Ｌの光路上から退避させる（ステップＳ５）。これにより、分岐素子３１、第２光形成素子３４、及び接続切替素子３６を経て第２集光レンズ４０Ａから第２レーザ光Ｌ２が出射され、第２レーザ光Ｌ２が加工開始位置に集光される。また、中抜き加工の開始のタイミングをずらすことで、ウェーハ１２の外側がレーザ加工（中抜き加工）されることが防止される。
Next, the normal
レーザ光学系２４の往路方向側ＸＡへの相対移動が継続すると、図３及び図５に示したように、２本の第１レーザ光Ｌ１のスポットと第２レーザ光Ｌ２のスポットとが通常ストリートＣＨ１（往路）に沿って往路方向側ＸＡに移動する。その結果、通常ストリートＣＨ１（往路）に沿って、縁切り加工による２条の縁切り溝１８の形成と中抜き加工による中抜き溝１９の形成とが間隔を空けて同時に実行される。
When the relative movement of the laser
そして、通常加工制御部６０は、第１集光レンズ３８から出射される２本の第１レーザ光Ｌ１のスポットが通常ストリートＣＨ１（往路）の加工終了位置に到達するタイミングに合わせて、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第１高速シャッタ４７Ａをレーザ光Ｌの光路上に挿入させる（ステップＳ６，Ｓ７）。また、通常加工制御部６０は、第２集光レンズ４０Ａから出射される第２レーザ光Ｌ２のスポットが上述の加工終了位置に到達するタイミングに合わせて、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第２高速シャッタ４７Ｂをレーザ光Ｌの光路上に挿入させると共に相対移動機構２８の駆動を停止させる（ステップＳ８）。これにより、通常ストリートＣＨ１（往路）のレーザ加工が完了する。
Then, the normal
通常加工制御部６０は、通常ストリートＣＨ１（往路）のレーザ加工が完了すると、相対移動機構２８を駆動して、第１集光レンズ３８の光軸と、次の通常ストリートＣＨ１（復路）の加工開始位置との位置合わせを行う（ステップＳ９でＹＥＳ、ステップＳ１０）。
When the laser processing of the normal street CH1 (outward path) is completed, the normal
また、通常加工制御部６０は、接続切替素子３６を駆動して第２レーザ光Ｌ２を出射するレンズを第２集光レンズ４０Ｂに切り替える（ステップＳ１１）。なお、ステップＳ１０及びステップＳ１１についても逆の順番で実行或いは同時に実行してもよい。
Further, the normal
ステップＳ１１が完了すると、通常加工制御部６０は、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第１高速シャッタ４７Ａをレーザ光Ｌの光路上から退避させる（ステップＳ１２）。これにより、分岐素子３１及び第１光形成素子３２を経て第１集光レンズ３８から２本の第１レーザ光Ｌ１が出射され、２本の第１レーザ光Ｌ１が通常ストリートＣＨ１（復路）上の加工開始位置に集光される。
When step S11 is completed, the normal
次いで、通常加工制御部６０は、相対移動機構２８を駆動して、ウェーハ１２に対してレーザ光学系２４を復路方向側ＸＢに相対移動させる（ステップＳ１３）。そして、第２集光レンズ４０Ｂの光軸が通常ストリートＣＨ１（復路）の加工開始位置に到達すると、通常加工制御部６０は、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第２高速シャッタ４７Ｂをレーザ光Ｌの光路上から退避させる（ステップＳ１４）。これにより、分岐素子３１、第２光形成素子３４、及び接続切替素子３６を経て第２集光レンズ４０Ｂから第２レーザ光Ｌ２が出射され、第２レーザ光Ｌ２が上述の加工開始位置に集光される。また、中抜き加工の開始のタイミングをずらすことで、ウェーハ１２の外側がレーザ加工（中抜き加工）されることが防止される。
Next, the normal
レーザ光学系２４の復路方向側ＸＢへの相対移動が継続すると、図４及び図６に示したように、２本の第１レーザ光Ｌ１のスポットと第２レーザ光Ｌ２のスポットとが通常ストリートＣＨ１（復路）に沿って復路方向側ＸＢに移動する。その結果、通常ストリートＣＨ１（復路）に沿って、縁切り加工による２条の縁切り溝１８の形成と中抜き加工による中抜き溝１９の形成とが間隔を空けて同時に実行される。
When the relative movement of the laser
そして、通常加工制御部６０は、第１集光レンズ３８から出射される２本の第１レーザ光Ｌ１のスポットが通常ストリートＣＨ１（復路）の加工終了位置に到達するタイミングに合わせて、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第１高速シャッタ４７Ａをレーザ光Ｌの光路上に挿入させる（ステップＳ１５，Ｓ１６）。また、通常加工制御部６０は、第２集光レンズ４０Ｂから出射される第２レーザ光Ｌ２のスポットが加工終了位置に到達するタイミングに合わせて、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第２高速シャッタ４７Ｂをレーザ光Ｌの光路上に挿入させると共に相対移動機構２８の駆動を停止させる（ステップＳ１７）。これにより、通常ストリートＣＨ１（復路）のレーザ加工が完了する。
Then, the normal
以下同様に、全ての通常ストリートＣＨ１（往路及び復路）に沿ってレーザ加工（縁切り加工及び中抜き加工）が繰り返し実行される（ステップＳ９でＹＥＳ、ステップＳ１８でＹＥＳ）。次いで、通常加工制御部６０は、相対移動機構２８を駆動してテーブル２０を９０°回転させることで、各通常ストリートＣＨ２をＸ方向に平行にする。そして、制御装置３０は、上述の一連の処理を繰り返し実行する。これにより、通常ストリートＣＨ２（往路及び復路）ごとにレーザ加工（縁切り加工及び中抜き加工）が実行される。
Similarly, laser machining (edge cutting and hollowing) is repeatedly performed along all the normal streets CH1 (outward and backward paths) (YES in step S9, YES in step S18). Next, the normal
［第１カーフチェック用加工制御部］
図９に戻って、第１カーフチェック用加工制御部６２は、第１ストリートＣＨ１ａ及び第２ストリートＣＨ２ａに対して通常加工とは異なるレーザ加工を行うことで、この第１ストリートＣＨ１ａに沿って形成された２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９（特に中抜き溝１９）のカーフチェックを可能にする。この第１カーフチェック用加工制御部６２は、第１縁切り加工制御部６２ａと、第１中抜き加工制御部６２ｂと、第２ストリート加工制御部６２ｃとして機能する。なお、第１縁切り加工制御部６２ａは本発明の縁切り加工制御部に相当し、且つ第１中抜き加工制御部６２ｂは本発明の中抜き加工制御部に相当する。
[Processing control unit for first kerf check]
Returning to FIG. 9, the first kerf check
＜第１縁切り加工制御部（第１ストリート縁切り加工）＞
図１１は、第１縁切り加工制御部６２ａによる第１ストリートＣＨ１ａに沿った縁切り加工である第１ストリート縁切り加工を説明するための説明図である。
<1st edge cutting control section (1st street edge cutting process)>
FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining the first street edge cutting process, which is the edge cutting process along the first street CH1a, performed by the first edge cutting control unit 62a.
図１１に示すように、第１縁切り加工制御部６２ａは、加工対象のストリートＣＨ１が第１ストリートＣＨ１ａである場合に作動し、第１ストリートＣＨ１ａに対する第１ストリート縁切り加工の実行を制御する。この第１ストリート縁切り加工は、交差点ＣＲ１内で且つ第２ストリートＣＨ２ａに沿って形成される２条の縁切り溝１８の形成予定ラインＶＬの間の領域（以下、交差点ＣＲ１内の特定領域という）での縁切り加工をスキップ（一時停止）する点を除けば、通常加工の縁切り加工と基本的に同じである。以下、第１ストリート縁切り加工について具体的に説明を行う。
As shown in FIG. 11, the first edge cutting control section 62a operates when the street CH1 to be processed is the first street CH1a, and controls execution of the first street edge cutting process on the first street CH1a. This first street edge cutting process is performed in an area between the line VL where two
第１縁切り加工制御部６２ａは、アライメント検出部５０の検出結果に基づき、相対移動機構２８を駆動して、第１ストリートＣＨ１ａの加工開始位置に対する第１集光レンズ３８の光軸のアライメントを行う。このアライメントが完了すると、第１縁切り加工制御部６２ａは、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第１高速シャッタ４７Ａのみをレーザ光Ｌの光路から退避させる。これにより、レーザ光学系２４の第１集光レンズ３８から出射された２本の第１レーザ光Ｌ１が第１ストリートＣＨ１ａ上の加工開始位置に集光される。
The first edge cutting control section 62a drives the
次いで、第１縁切り加工制御部６２ａは、相対移動機構２８を駆動して、ウェーハ１２に対してレーザ光学系２４を往路方向側ＸＡ又は復路方向側ＸＢに相対移動させる。これにより、第１ストリート縁切り加工が開始されて、第１ストリートＣＨ１ａに沿って２条の縁切り溝１８が形成される。
Next, the first edge cutting control section 62a drives the
この際に、第１縁切り加工制御部６２ａは、既知の各交差点ＣＲ１内の特定領域の位置に基づき、第１集光レンズ３８の光軸（２本の第１レーザ光Ｌ１のスポット）が各交差点ＣＲ１内の特定領域を通過する間、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第１高速シャッタ４７Ａをレーザ光Ｌの光路に挿入する。そして、第１縁切り加工制御部６２ａは、第１集光レンズ３８の光軸が各交差点ＣＲ１内の特定領域を通過するのに合わせて、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第１高速シャッタ４７Ａをレーザ光Ｌの光路から再び退避させる。これにより、第１ストリートＣＨ１ａの加工開始位置から加工終了位置の間において、各交差点ＣＲ１内の特定領域に対する縁切り加工がスキップされる。
At this time, the first edge cutting control unit 62a controls whether the optical axis of the first condensing lens 38 (spots of the two first laser beams L1) is While passing through a specific area within the intersection CR1, the high-speed
＜第１中抜き加工制御部（第１ストリート中抜き加工）＞
図１２は、第１中抜き加工制御部６２ｂによる第１ストリートＣＨ１ａに沿った中抜き加工である第１ストリート中抜き加工を説明するための説明図である。
<1st hollow processing control section (1st street hollow processing)>
FIG. 12 is an explanatory diagram for explaining the first street hollowing process, which is the hollowing process performed along the first street CH1a by the first hollowing
図１２に示すように、第１中抜き加工制御部６２ｂは、後述の顕微鏡２６による第１ストリートＣＨ１ａ上の２条の縁切り溝１８の撮影後に作動し、この第１ストリートＣＨ１ａに対する第１ストリート中抜き加工の実行を制御する。この第１ストリート中抜き加工は、通常加工の中抜き加工と基本的に同じである。以下、第１ストリート中抜き加工について具体的に説明を行う。
As shown in FIG. 12, the first hollow
第１中抜き加工制御部６２ｂは、相対移動機構２８を駆動することで、既述の第１ストリートＣＨ１ａの加工開始位置に対する第２集光レンズ４０Ａ又は第２集光レンズ４０Ｂの光軸のアライメントを行う。なお、第１ストリート中抜き加工の加工開始位置は、既述の第１ストリート縁切り加工の加工開始位置又は加工終了位置のいずれでもよい。
The first hollow
そして、第１中抜き加工制御部６２ｂは、アライメントが完了すると、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して、第２高速シャッタ４７Ｂのみをレーザ光Ｌの光路から退避させる。これにより、レーザ光学系２４の第２集光レンズ４０Ａ又は第２集光レンズ４０Ｂから出射された第２レーザ光Ｌ２が第１ストリートＣＨ１ａ上の加工開始位置に集光される。
When the alignment is completed, the first hollow
次いで、第１中抜き加工制御部６２ｂは、相対移動機構２８を駆動して、ウェーハ１２に対してレーザ光学系２４を往路方向側ＸＡ又は復路方向側ＸＢに相対移動させる。これにより、第１ストリート中抜き加工が開始されて、第１ストリートＣＨ１ａに沿って２条の縁切り溝１８の間に中抜き溝１９が形成される。ここで、各交差点ＣＲ１内の特定領域には２条の縁切り溝１８が形成されていないので、各交差点ＣＲ１内の特定領域に形成される中抜き溝１９のＹ方向の両側端部にはシェルクラック６８が発生する。
Next, the first hollow
＜第２ストリート加工制御部（第２ストリート加工）＞
図１３は、第２ストリート加工制御部６２ｃによる第２ストリートＣＨ２ａに沿ったレーザ加工（縁切り加工及び中抜き加工）である第２ストリート加工を説明するための説明図である。
<2nd street processing control section (2nd street processing)>
FIG. 13 is an explanatory diagram for explaining the second street processing which is laser processing (edge cutting processing and hollow processing) along the second street CH2a by the second street
図１３に示すように、第２ストリート加工制御部６２ｃは、加工対象のストリートＣＨ２が第２ストリートＣＨ２ａである場合に作動し、第２ストリートＣＨ２ａに対する第２ストリート加工の実行を制御する。この第２ストリート加工は、縁切り加工及び中抜き加工を個別且つ順番に行う。以下、第２ストリート加工について具体的に説明を行う。
As shown in FIG. 13, the second street
第２ストリート加工制御部６２ｃは、アライメント検出部５０の検出結果に基づき、相対移動機構２８を駆動して、第２ストリートＣＨ２ａの加工開始位置に対する第１集光レンズ３８の光軸のアライメントを行う。このアライメント完了後、第２ストリート加工制御部６２ｃは、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第１高速シャッタ４７Ａのみをレーザ光Ｌの光路から退避させる。そして、第２ストリート加工制御部６２ｃは、相対移動機構２８を駆動して、通常加工の縁切り加工と同様に第２ストリートＣＨ２ａに沿って２条の縁切り溝１８を形成する（符号ＸＩＩＩＡ参照）。
The second street
次いで、第２ストリート加工制御部６２ｃは、アライメント検出部５０の検出結果に基づき、相対移動機構２８を駆動して、加工開始位置に対する第２集光レンズ４０Ａ又は第２集光レンズ４０Ｂの光軸のアライメントを行う。このアライメント完了後、第２ストリート加工制御部６２ｃは、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第２高速シャッタ４７Ｂのみをレーザ光Ｌの光路から退避させる。そして、第２ストリート加工制御部６２ｃは、相対移動機構２８を駆動して、通常加工の中抜き加工と同様に第２ストリートＣＨ２ａに沿って中抜き溝１９を形成する（符号ＸＩＩＩＢ参照）。
Next, the second street
なお、本実施形態の第２ストリート加工では、縁切り加工及び中抜き加工を個別に行っているが、通常加工と同様に縁切り加工及び中抜き加工を同時に行ってもよい。 Note that in the second street processing of this embodiment, edge cutting and hollowing are performed separately, but edge cutting and hollowing may be performed simultaneously as in normal processing.
［第２カーフチェック用加工制御部］
図９に戻って、第２カーフチェック用加工制御部６４は、第１ストリートＣＨ１ｂ及び第２ストリートＣＨ２ｂに対して通常加工とは異なるレーザ加工を行うことで、この第２ストリートＣＨ２ｂに沿って形成された２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９（特に中抜き溝１９）のカーフチェックを可能にする。この第２カーフチェック用加工制御部６４は、第１ストリート加工制御部６４ａと、第２縁切り加工制御部６４ｂと、第２中抜き加工制御部６４ｃとして機能する。なお、第２縁切り加工制御部６４ｂは本発明の縁切り加工制御部に相当し、且つ第２中抜き加工制御部６４ｃは本発明の中抜き加工制御部に相当する。
[Processing control unit for second kerf check]
Returning to FIG. 9, the second kerf check
＜第１ストリート加工制御部（第１ストリート加工）＞
図１４は、第１ストリート加工制御部６４ａによる第１ストリートＣＨ１ｂに沿ったレーザ加工（縁切り加工及び中抜き加工）である第１ストリート加工を説明するための説明図である。
<1st street processing control section (1st street processing)>
FIG. 14 is an explanatory diagram for explaining the first street processing which is laser processing (edge cutting processing and hollow processing) along the first street CH1b by the first street processing control unit 64a.
図１４に示すように、第１ストリート加工制御部６４ａは、加工対象のストリートＣＨ１（往路又は復路）が第１ストリートＣＨ１ｂである場合に作動し、第１ストリートＣＨ１ｂに対する第１ストリート加工の実行を制御する。この第１ストリート加工は、第１ストリートＣＨ１ｂ上の交差点ＣＲ２での中抜き加工をスキップする点を除けば、通常加工と基本的に同じである。以下、第１ストリート加工について具体的に説明を行う。 As shown in FIG. 14, the first street processing control unit 64a operates when the street CH1 to be processed (outward or backward) is the first street CH1b, and executes the first street processing on the first street CH1b. Control. This first street machining is basically the same as the normal machining except that the hollow machining at the intersection CR2 on the first street CH1b is skipped. The first street processing will be specifically explained below.
第１ストリート加工制御部６４ａは、アライメント検出部５０の検出結果に基づき、相対移動機構２８を駆動して、第１ストリートＣＨ１ｂの加工開始位置に対する第１集光レンズ３８の光軸のアライメントを行う。このアライメントが完了すると、第１ストリート加工制御部６４ａは、高速シャッタ駆動機構４８及び相対移動機構２８を駆動して、通常加工時と同様に第１ストリートＣＨ１ｂに沿って、縁切り加工による２条の縁切り溝１８の形成と中抜き加工による中抜き溝１９の形成とを実行させる。
The first street processing control section 64a drives the
この際に、第１ストリート加工制御部６４ａは、既知の各交差点ＣＲ２の位置に基づき、第２集光レンズ４０Ａ及び第２集光レンズ４０Ｂのうちで第２レーザ光Ｌ２を出射している方の光軸（第２レーザ光Ｌ２のスポット）が各交差点ＣＲ２を通過する間、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第２高速シャッタ４７Ｂをレーザ光Ｌの光路に挿入する。そして、第１ストリート加工制御部６４ａは、上述の光軸が各交差点ＣＲ２を通過するのに合わせて、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第２高速シャッタ４７Ｂをレーザ光Ｌの光路から再び退避させる。これにより、第１ストリートＣＨ１ｂの加工開始位置から加工終了位置の間において、各交差点ＣＲ２に対する中抜き加工がスキップされる。この場合には、中抜き溝１９の交差点ＣＲ２に対向する側の端部にシェルクラック６８が発生する。
At this time, the first street processing control unit 64a determines which of the
＜第２縁切り加工制御部（第２ストリート縁切り加工）＞
図１５は、第２縁切り加工制御部６４ｂによる第２ストリートＣＨ２ｂに沿った縁切り加工である第２ストリート縁切り加工を説明するための説明図である。
<Second edge cutting control section (second street edge cutting)>
FIG. 15 is an explanatory diagram for explaining the second street edge cutting process, which is the edge cutting process along the second street CH2b, performed by the second edge cutting control unit 64b.
図１５に示すように、第２縁切り加工制御部６４ｂは、加工対象のストリートＣＨ２（往路又は復路）が第２ストリートＣＨ２ｂである場合に作動し、第２ストリートＣＨ２ｂに対する第２ストリート縁切り加工の実行を制御する。第２ストリート縁切り加工は、各交差点ＣＲ２での縁切り加工をスキップする点を除けば、通常加工の縁切り加工と基本的に同じである。以下、第２ストリート縁切り加工について具体的に説明を行う。 As shown in FIG. 15, the second edge cutting control unit 64b operates when the street CH2 to be processed (outward or backward) is the second street CH2b, and executes the second street edge cutting process on the second street CH2b. control. The second street edge cutting process is basically the same as the edge cutting process in the normal process, except that the edge cutting process at each intersection CR2 is skipped. The second street edge cutting process will be specifically explained below.
第２縁切り加工制御部６４ｂは、アライメント検出部５０の検出結果に基づき、相対移動機構２８を駆動して、第２ストリートＣＨ２ｂの加工開始位置に対する第１集光レンズ３８の光軸のアライメントを行う。このアライメントの完了後、第２縁切り加工制御部６４ｂは、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第１高速シャッタ４７Ａのみをレーザ光Ｌの光路から退避させる。これにより、第１集光レンズ３８から出射された２本の第１レーザ光Ｌ１が第２ストリートＣＨ２ｂ上の加工開始位置に集光される。
The second edge cutting control section 64b drives the
次いで、第２縁切り加工制御部６４ｂは、相対移動機構２８を駆動して、ウェーハ１２に対してレーザ光学系２４を往路方向側ＸＡ又は復路方向側ＸＢに相対移動させる。これにより、第２ストリート縁切り加工が開始されて、第２ストリートＣＨ２ｂに沿って２条の縁切り溝１８が形成される。
Next, the second edge cutting control section 64b drives the
この際に、第２縁切り加工制御部６４ｂは、既知の各交差点ＣＲ２の位置に基づき、第１集光レンズ３８の光軸が各交差点ＣＲ２を通過する間、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第１高速シャッタ４７Ａをレーザ光Ｌの光路に挿入する。そして、第２縁切り加工制御部６４ｂは、第１集光レンズ３８の光軸が各交差点ＣＲ２を通過するのに合わせて、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第１高速シャッタ４７Ａをレーザ光Ｌの光路から再び退避させる。これにより、第２ストリートＣＨ２ｂの加工開始位置から加工終了位置の間において、各交差点ＣＲ２での縁切り加工がスキップされる。
At this time, the second edge cutting control section 64b drives the high-speed
＜第２中抜き加工制御部（第２ストリート中抜き加工）＞
図１６は、第２中抜き加工制御部６４ｃによる第２ストリートＣＨ２ｂに沿った中抜き加工である第２ストリート中抜き加工を説明するための説明図である。
<Second hollow processing control section (second street hollow processing)>
FIG. 16 is an explanatory diagram for explaining the second street hollowing process, which is the hollowing process performed along the second street CH2b by the second hollowing
図１６に示すように、第２中抜き加工制御部６４ｃは、後述の顕微鏡２６による第２ストリートＣＨ２ｂ上の２条の縁切り溝１８の撮影後に作動し、この第２ストリートＣＨ２ｂに対する第２ストリート中抜き加工の実行を制御する。この第２ストリート中抜き加工は、通常加工の中抜き加工と基本的に同じである。以下、第２ストリート中抜き加工について具体的に説明を行う。
As shown in FIG. 16, the second hollow
第２中抜き加工制御部６４ｃは、アライメント検出部５０の検出結果に基づき、相対移動機構２８を駆動して、既述の第２ストリートＣＨ２ｂの加工開始位置に対する第２集光レンズ４０Ａ又は第２集光レンズ４０Ｂの光軸のアライメントを行う。なお、第２ストリート中抜き加工の加工開始位置は、既述の第２ストリート縁切り加工の加工開始位置又は加工終了位置のいずれでもよい。このアライメントの完了後、第２中抜き加工制御部６４ｃは、高速シャッタ駆動機構４８を駆動して第２高速シャッタ４７Ｂのみをレーザ光Ｌの光路から退避させる。
The second hollow
次いで、第２中抜き加工制御部６４ｃは、相対移動機構２８を駆動して、ウェーハ１２に対してレーザ光学系２４を往路方向側ＸＡ又は復路方向側ＸＢに相対移動させる。これにより、第２ストリート中抜き加工が開始されて、第２ストリートＣＨ２ｂに沿って２条の縁切り溝１８の間に中抜き溝１９が形成される。ここで、交差点ＣＲ２内には２条の縁切り溝１８が形成されていないので、交差点ＣＲ２内において中抜き溝１９のＹ方向の両側端部にはシェルクラック６８が発生する。
Next, the second hollow
［カーフ撮影］
図９に戻って、カーフ撮影制御部５４は、顕微鏡２６及び相対移動機構２８を制御して、第１ストリートＣＨ１ａ及び第２ストリートＣＨ２ｂごとに顕微鏡２６による２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の撮影（カーフ撮影）を実行させる。
[Curf photography]
Returning to FIG. 9, the kerf photography control unit 54 controls the
具体的にはカーフ撮影制御部５４は、既述の図１１に示した第１ストリート縁切り加工が完了後で且つ既述の図１２に示した第１ストリート中抜き加工の開始前に、相対移動機構２８を駆動して、撮影位置ＳＰ１（図１１参照）への顕微鏡２６の位置調整を実行する。この撮影位置ＳＰ１は、第１ストリートＣＨ１ａに沿って形成された２条の縁切り溝１８を単独で撮影可能な位置であって且つ交差点ＣＲ１ごとに設定されている。次いで、カーフ撮影制御部５４は、第１ストリートＣＨ１ａごとに、各撮影位置ＳＰ１（交差点ＣＲ１）において２条の縁切り溝１８を単独で顕微鏡２６により撮影することができる。
Specifically, the kerf photographing control unit 54 performs relative movement after the first street edge cutting shown in FIG. 11 described above is completed and before the first street hollowing shown in FIG. The
また、カーフ撮影制御部５４は、既述の図１２に示した第１ストリート中抜き加工の完了後に、相対移動機構２８を駆動して、撮影位置ＳＰ２への顕微鏡２６の位置調整を実行する。撮影位置ＳＰ２は、第１ストリートＣＨ１ａに沿って形成された中抜き溝１９を単独で撮影可能な位置であって且つ交差点ＣＲ１ごとに設定されている。次いで、カーフ撮影制御部５４は、第１ストリートＣＨ１ａごとに、各撮影位置ＳＰ２（交差点ＣＲ１）での顕微鏡２６による中抜き溝１９の撮影を実行させる。これにより、第１ストリートＣＨ１ａ上に形成された中抜き溝１９を単独で顕微鏡２６により撮影することができる。
Furthermore, after the first street hollowing process shown in FIG. 12 described above is completed, the kerf photography control unit 54 drives the
さらに、カーフ撮影制御部５４は、既述の図１５に示した第２ストリート縁切り加工が完了後で且つ既述の図１６に示した第２ストリート中抜き加工の開始前に、撮影位置ＳＰ３（図１５参照）への顕微鏡２６の位置調整を実行する。この撮影位置ＳＰ３は、第２ストリートＣＨ２ｂに沿って形成された２条の縁切り溝１８を単独で撮影可能な位置であって且つ交差点ＣＲ２ごとに設定されている。次いで、カーフ撮影制御部５４は、第２ストリートＣＨ２ｂごとに、各撮影位置ＳＰ３（交差点ＣＲ２）での顕微鏡２６による２条の縁切り溝１８の撮影を実行させる。これにより、第２ストリートＣＨ２ｂ上に形成された２条の縁切り溝１８を単独で顕微鏡２６により撮影することができる。
Furthermore, the calf photographing control unit 54 sets the photographing position SP3 ( (See FIG. 15). This photographing position SP3 is a position where the two
さらにまた、カーフ撮影制御部５４は、既述の図１６に示した第２ストリート中抜き加工の完了後に、相対移動機構２８を駆動して、撮影位置ＳＰ４（図１６参照）への顕微鏡２６の位置調整を実行する。撮影位置ＳＰ４は、第２ストリートＣＨ２ｂに沿って形成された中抜き溝１９を撮影可能な位置であって且つ交差点ＣＲ２ごとに設定されている。次いで、カーフ撮影制御部５４は、第２ストリートＣＨ２ｂごとに、各撮影位置ＳＰ４（交差点ＣＲ２）での顕微鏡２６による中抜き溝１９の撮影を実行させる。交差点ＣＲ２には第１ストリートＣＨ１ｂに沿った中抜き溝１９と第２ストリートＣＨ２ｂに沿った２条の縁切り溝１８とが形成されていないので、第２ストリートＣＨ２ｂ上に形成された中抜き溝１９を単独で顕微鏡２６により撮影することができる。
Furthermore, after the second street hollowing process shown in FIG. 16 already described is completed, the kerf photography control unit 54 drives the
このような顕微鏡２６による撮影によって、顕微鏡２６から加工状態測定部５６に対して、第１ストリートＣＨ１ａごとに、各交差点ＣＲ１での２条の縁切り溝１８の撮影画像Ｄ１Ａ及び中抜き溝１９の撮影画像Ｄ１Ｂが出力される。また、顕微鏡２６から加工状態測定部５６に対して、第２ストリートＣＨ２ｂごとに、各交差点ＣＲ２での２条の縁切り溝１８の撮影画像Ｄ２Ａ及び中抜き溝１９の撮影画像Ｄ２Ｂが出力される。
Through such photography by the
［加工状態の測定］
加工状態測定部５６は、本発明の第１測定部及び第２測定部に相当する。この加工状態測定部５６は、第１ストリートＣＨ１ａごと及び第２ストリートＣＨ２ｂごとに、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のそれぞれの加工位置及び加工幅を含む加工状態を測定する。なお、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のそれぞれの加工位置とは、例えば２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のそれぞれのＹ方向の中心位置である。また、２条の縁切り溝１８の加工幅とは２条の縁切り溝１８のＹ方向の間隔であり、中抜き溝１９の加工幅とは中抜き溝１９のＹ方向の幅である。
[Measurement of machining status]
The processing state measuring section 56 corresponds to a first measuring section and a second measuring section of the present invention. This machining state measurement unit 56 measures the machining state including the machining position and machining width of each of the two
加工状態測定部５６は、顕微鏡２６から入力される第１ストリートＣＨ１ａごとの各交差点ＣＲ１の撮影画像Ｄ１Ａ，Ｄ１Ｂに基づき、第１ストリートＣＨ１ａに沿って形成された２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工状態（加工位置及び加工幅）を第１ストリートＣＨ１ａごとに測定する。これにより、第１ストリートＣＨ１ａごとに２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のカーフチェックが行われる。
The machining state measurement unit 56 determines the two
また、加工状態測定部５６は、顕微鏡２６から入力される第２ストリートＣＨ２ｂごとの各交差点ＣＲ２の撮影画像Ｄ２Ａ，Ｄ２Ｂに基づき、第２ストリートＣＨ２ｂに沿って形成された２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工状態（加工位置及び加工幅）を、第２ストリートＣＨ２ｂごとに測定する。これにより、第２ストリートＣＨ２ｂごとに２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のカーフチェックが行われる。
Furthermore, the machining state measurement unit 56 determines the two
［補正値決定］
補正値決定部５８は、加工状態測定部５６による第１ストリートＣＨ１ａごとの２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工状態の測定結果に基づき、補正値Δθ１、補正値ΔＹ１、及び補正値ΔＴ１，ΔＷ１を第１ストリートＣＨ１ａごとに決定する。また、補正値決定部５８は、加工状態測定部５６による第２ストリートＣＨ２ｂごとの２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工状態の測定結果に基づき、補正値Δθ２、補正値ΔＹ２、及び補正値ΔＴ２，ΔＷ２を第２ストリートＣＨ２ｂごとに決定する。
[Determine correction value]
The correction value determining unit 58 determines a correction value Δθ1, a correction value ΔY1, and a correction value based on the measurement results of the machining status of the two
＜補正値Δθ１，Δθ２の決定＞
補正値Δθ１は、ストリートＣＨ１に対する２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の傾き誤差の補正に用いられる。また、補正値Δθ２は、ストリートＣＨ２に対する２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の傾き誤差の補正に用いられる。なお、これらの傾き誤差は、テーブル２０の回転誤差等によりストリートＣＨ１及びストリートＣＨ２がそれぞれＸ方向に非平行になることが原因で発生する。なお、補正値Δθ１，Δθ２は本発明の第１補正値及び第２補正値に相当する。
<Determination of correction values Δθ1 and Δθ2>
The correction value Δθ1 is used to correct the inclination error of the two
補正値決定部５８は、第１ストリートＣＨ１ａに沿った各交差点ＣＲ１での２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工位置に基づき第１ストリートＣＨ１ａに対する２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の傾き誤差を演算する演算処理を、第１ストリートＣＨ１ａごとに繰り返し実行する。これにより、第１ストリートＣＨ１ａごとに補正値Δθ１が決定される。
The correction value determination unit 58 determines the two
また、補正値決定部５８は、第２ストリートＣＨ２ｂに沿った各交差点ＣＲ２での２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工位置に基づき第２ストリートＣＨ２ｂに対する２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の傾き誤差を演算する演算処理を、第２ストリートＣＨ２ｂごとに繰り返し実行する。これにより、第２ストリートＣＨ２ｂごとに補正値Δθ２が決定される。
Further, the correction value determination unit 58 determines the two
＜補正値ΔＹ１，ΔＹ２の決定＞
補正値ΔＹ１は、ストリートＣＨ１に対する２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のＹ方向の位置ずれ補正に用いられる。また、補正値ΔＹ２は、ストリートＣＨ２に対する２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のＹ方向の位置ずれ補正に用いられる。なお、第１実施形態では、第１集光レンズ３８により集光される第１レーザ光Ｌ１のスポット、第２集光レンズ４０Ａにより集光される第２レーザ光Ｌ２のスポット、及び第２集光レンズ４０Ｂにより集光される第２レーザ光Ｌ２のスポットの各々のＹ方向位置が揃っているものとする。また、補正値ΔＹ１，ΔＹ２は本発明の第１補正値及び第２補正値に相当する。
<Determination of correction values ΔY1 and ΔY2>
The correction value ΔY1 is used to correct the positional deviation in the Y direction of the two
補正値決定部５８は、第１ストリートＣＨ１ａに沿った各交差点ＣＲ１での２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工位置に基づき第１ストリートＣＨ１ａに対する２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のＹ方向における位置ずれ方向及び位置ずれ量を演算する演算処理を、第１ストリートＣＨ１ａごとに繰り返し実行する。これより、第１ストリートＣＨ１ａごとに補正値ΔＹ１が決定される。
The correction value determination unit 58 determines the two
また、補正値決定部５８は、第２ストリートＣＨ２ｂに沿った各交差点ＣＲ２での２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工位置に基づき第２ストリートＣＨ２ｂに対する２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のＹ方向における位置ずれ方向及び位置ずれ量を演算する演算処理を、第２ストリートＣＨ２ｂごとに繰り返し実行する。これより、第２ストリートＣＨ２ｂごとに補正値ΔＹ２が決定される。
Further, the correction value determination unit 58 determines the two
＜補正値ΔＴ１，ΔＷ１及び補正値ΔＴ２，ΔＷ２の決定＞
補正値ΔＴ１は、ストリートＣＨ１に沿って形成される２条の縁切り溝１８の加工幅の補正に用いられる。また、補正値ΔＴ２は、ストリートＣＨ２に沿って形成される２条の縁切り溝１８の加工幅の補正に用いられる。なお、補正値ΔＴ１，ΔＴ２は本発明の第１補正値に相当する。
<Determination of correction values ΔT1, ΔW1 and correction values ΔT2, ΔW2>
The correction value ΔT1 is used to correct the processing width of the two
補正値ΔＷ１は、ストリートＣＨ１に沿って形成される中抜き溝１９の加工幅の補正に用いられる。また、補正値ΔＷ２は、ストリートＣＨ２に沿って形成される中抜き溝１９の加工幅の補正に用いられる。なお、補正値ΔＷ１，ΔＷ２は本発明の第２補正値に相当する。
The correction value ΔW1 is used to correct the processing width of the
補正値決定部５８は、第１ストリートＣＨ１ａごとに、第１ストリートＣＨ１ａに沿った各交差点ＣＲ１での２条の縁切り溝１８の加工幅の演算結果から補正値ΔＴ１を決定すると共に、各交差点ＣＲ１での中抜き溝１９の加工幅の演算結果から補正値ΔＷ１を演算する。また、補正値決定部５８は、第２ストリートＣＨ２ｂごとに、第２ストリートＣＨ２ｂに沿った各交差点ＣＲ２での２条の縁切り溝１８の加工幅の演算結果から補正値ΔＴ２を決定すると共に、各交差点ＣＲ２での中抜き溝１９の加工幅の演算結果から補正値ΔＷ２を演算する。
The correction value determination unit 58 determines a correction value ΔT1 for each first street CH1a based on the calculation result of the machining width of the two
＜傾き誤差の補正、位置ずれ補正、加工幅の補正＞
通常加工制御部６０は、補正値決定部５８が新たな補正値Δθ１を決定した場合には、この補正値Δθ１に基づき相対移動機構２８を駆動してテーブル２０の回転角度位置を補正する。これにより、第１ストリートＣＨ１ａの次の通常ストリートＣＨ１のレーザ加工から、通常ストリートＣＨ１に対する２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の傾き誤差の補正が実行される。
<Correction of tilt error, positional deviation correction, processing width correction>
When the correction value determination unit 58 determines a new correction value Δθ1, the normal
また、通常加工制御部６０は、補正値決定部５８が新たな補正値ΔＹ１を決定した場合には、この補正値Δθ１に基づき相対移動機構２８を駆動してレーザ光学系２４のＹ方向位置を補正する。これにより、第１ストリートＣＨ１ａの次の通常ストリートＣＨ１のレーザ加工から、通常ストリートＣＨ１に対する２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のＹ方向の位置ずれ補正が実行される。
Further, when the correction value determining unit 58 determines a new correction value ΔY1, the normal
さらに、通常加工制御部６０は、補正値決定部５８が新たな補正値ΔＴ１，ΔＷ１を決定した場合には、この補正値ΔＴ１に基づき第１回転機構４４を駆動して２条の縁切り溝１８の加工幅を補正すると共に、この補正値ΔＷ１に基づき第２回転機構４６を駆動して中抜き溝１９の加工幅を補正する。これにより、第１ストリートＣＨ１ａの次の通常ストリートＣＨ１のレーザ加工から、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工幅補正が実行される。
Furthermore, when the correction value determination unit 58 determines new correction values ΔT1 and ΔW1, the normal
また同様に通常加工制御部６０は、補正値決定部５８が新たな補正値Δθ２，ΔＹ２，ΔＴ２，ΔＷ２を決定した場合には、補正値Δθ２に基づくテーブル２０の回転角度位置の補正と、補正値ΔＹ２に基づくレーザ光学系２４のＹ方向位置の補正と、補正値ΔＴ２に基づく２条の縁切り溝１８の加工幅の補正と、補正値ΔＷ２に基づく中抜き溝１９の加工幅の補正と、を実行する。これにより、第２ストリートＣＨ２ｂの次の通常ストリートＣＨ２のレーザ加工から、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の傾き誤差の補正、Ｙ方向の位置ずれ補正、及び加工幅の補正が実行される。
Similarly, when the correction value determining unit 58 determines new correction values Δθ2, ΔY2, ΔT2, ΔW2, the normal
第１ストリート縁切り加工、第１ストリート中抜き加工、第２ストリート加工、第１ストリート加工、第２ストリート縁切り加工、及び第２ストリート中抜き加工についても同様に、各種補正値の決定後の次のレーザ加工から２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の傾き誤差の補正、位置ずれ補正、及び加工幅の補正が実行される。
Similarly, for the 1st street edge cutting process, 1st street hollow process, 2nd street process, 1st street process, 2nd street edge cut process, and 2nd street hollow process, after determining the various correction values, From the laser processing, correction of the inclination error, positional deviation correction, and processing width correction of the two
なお、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の傾き誤差の補正、Ｙ方向の位置ずれ補正、及び加工幅の補正については、既にレーザ加工済みのストリートＣＨ１，ＣＨ２に対して実行、すなわちレーザ加工済みのストリートＣＨ１，ＣＨ２の再加工を行ってもよい。また、各種補正値に基づきウェーハ１２のレーザ加工の加工不良が発生していると判断される場合には、このレーザ加工を中止してもよい。
Note that the correction of the inclination error of the two
［第１実施形態のレーザ加工装置の作用］
図１７は、上記構成のレーザ加工装置１０によるウェーハ１２の各ストリートＣＨ１のレーザ加工処理及びカーフチェック処理の流れ（レーザ加工装置１０の制御方法）を示すフローチャートである。図１８は、上記構成のレーザ加工装置１０によるウェーハ１２の各ストリートＣＨ２のレーザ加工処理及びカーフチェック処理の流れ（レーザ加工装置１０の制御方法）を示すフローチャートである。
[Operation of the laser processing device of the first embodiment]
FIG. 17 is a flowchart showing the flow of the laser processing and kerf check processing of each street CH1 of the
図１７に示すように、ウェーハ１２がテーブル２０に保持されると、アライメント検出部５０が相対移動機構２８を駆動して、ウェーハ１２に対して顕微鏡２６をウェーハ１２のアライメント基準（図示は省略）を撮影可能な位置まで相対移動させた後、顕微鏡２６によるアライメント基準の撮影を実行させる。そして、アライメント検出部５０は、顕微鏡２６により撮影されたアライメント基準の撮影画像に基づき、ウェーハ１２の各ストリートＣＨ１，ＣＨ２の位置を検出するアライメント検出を行う（ステップＳ２０）。
As shown in FIG. 17, when the
＜ストリートＣＨ１＞
アライメント検出部５０によるアライメント検出の前後或いは同時にレーザ加工制御部５２が、安全シャッタ駆動機構１０２を制御してレーザ光Ｌの光路上から安全シャッタ１００を退避させる。次いで、レーザ加工制御部５２による各ストリートＣＨ１のレーザ加工と、カーフ撮影制御部５４及び加工状態測定部５６によるカーフチェックと、が開始される（ステップＳ２１）。
<Street CH1>
The laser
（第１ストリートＣＨ１ａ）
レーザ加工対象のストリートＣＨ１が第１ストリートＣＨ１ａである場合、最初に第１縁切り加工制御部６２ａが作動する（ステップＳ２２でＹＥＳ）。第１縁切り加工制御部６２ａは、高速シャッタ駆動機構４８及び相対移動機構２８を駆動して、既述の図１１に示したように第１ストリートＣＨ１ａに沿って第１ストリート縁切り加工を実行する（ステップＳ２３、本発明の縁切り加工制御ステップに相当）。これにより、第１ストリートＣＨ１ａに沿って縁切り加工が実行されると共に、各交差点ＣＲ１で縁切り加工がスキップされる。
(1st Street CH1a)
When the street CH1 to be laser processed is the first street CH1a, the first edge cutting control section 62a is activated first (YES in step S22). The first edge cutting control unit 62a drives the high-speed
第１ストリート縁切り加工が完了すると、カーフ撮影制御部５４が、相対移動機構２８及び顕微鏡２６を制御して、交差点ＣＲ１ごとに、撮影位置ＳＰ１（図１１参照）への顕微鏡２６の位置調整と、顕微鏡２６による２条の縁切り溝１８の撮影と、加工状態測定部５６への撮影画像Ｄ１Ａの出力と、を実行させる（ステップＳ２４、本発明の第１撮影ステップに相当）。これにより、交差点ＣＲ１ごとに、第１ストリートＣＨ１ａに沿って形成された２条の縁切り溝１８を単独で顕微鏡２６により撮影することができる。
When the first street edge cutting process is completed, the kerf imaging control unit 54 controls the
顕微鏡２６による２条の縁切り溝１８の撮影が完了すると、第１中抜き加工制御部６２ｂが作動する。第１中抜き加工制御部６２ｂは、高速シャッタ駆動機構４８及び相対移動機構２８を駆動して、既述の図１２に示したように第１ストリートＣＨ１ａに沿って第１ストリート中抜き加工を実行する（ステップＳ２５、本発明の中抜き加工制御ステップに相当）。
When the photographing of the two
第１ストリート中抜き加工が完了すると、カーフ撮影制御部５４が、再び相対移動機構２８及び顕微鏡２６を制御して、交差点ＣＲ１ごとに、撮影位置ＳＰ２（図１２参照）への顕微鏡２６の位置調整と、顕微鏡２６による中抜き溝１９の撮影と、加工状態測定部５６への撮影画像Ｄ１Ｂの出力と、を実行させる（ステップＳ２６、本発明の第２撮影ステップに相当）。これにより、交差点ＣＲ１ごとに、第１ストリートＣＨ１ａに沿って形成された中抜き溝１９を単独で顕微鏡２６により撮影することができる。
When the first street hollowing process is completed, the kerf photographing control unit 54 controls the
ステップＳ２６が完了すると、加工状態測定部５６が、顕微鏡２６から入力される第１ストリートＣＨ１ａの交差点ＣＲ１ごとの撮影画像Ｄ１Ａ，Ｄ１Ｂに基づき、この第１ストリートＣＨ１ａに沿って形成された２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工状態（加工位置及び加工幅）を測定するカーフチェックを行う（ステップＳ２７）。
When step S26 is completed, the machining state measurement unit 56 determines, based on the photographed images D1A and D1B for each intersection CR1 of the first street CH1a inputted from the
次いで、補正値決定部５８が、第１ストリートＣＨ１ａに沿った２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工状態の測定結果に基づき、補正値Δθ１、補正値ΔＹ１、及び補正値ΔＴ１，ΔＷ１を決定する（ステップＳ２８）。これにより、次のストリートＣＨ１のレーザ加工において、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の傾き補正、Ｙ方向の位置ずれ補正、及び加工幅補正が行われる。なお、補正値決定部５８が決定した補正値Δθ１、補正値ΔＹ１、及び補正値ΔＴ１，ΔＷ１に基づき、加工済みのストリートＣＨ１（ここでは第１ストリートＣＨ１ａ）の再加工を行ってもよい。
Next, the correction value determining unit 58 determines the correction value Δθ1, the correction value ΔY1, and the correction values ΔT1, ΔW1 based on the measurement results of the machining state of the two
（第１ストリートＣＨ１ｂ）
レーザ加工対象のストリートＣＨ１が第１ストリートＣＨ１ｂである場合、第１ストリート加工制御部６４ａが作動する（ステップＳ２２でＮＯ、ステップＳ２９でＹＥＳ）。第１ストリート加工制御部６４ａは、高速シャッタ駆動機構４８及び相対移動機構２８を駆動して、既述の図１４に示したように第１ストリートＣＨ１ｂに沿って第１ストリート加工を実行する（ステップＳ３０）。これにより、第１ストリートＣＨ１ｂに沿って縁切り加工及び中抜き加工が実行されると共に、各交差点ＣＲ２で中抜き加工がスキップされる。
(1st Street CH1b)
When the street CH1 to be laser processed is the first street CH1b, the first street processing control unit 64a is activated (NO in step S22, YES in step S29). The first street machining control unit 64a drives the high-speed
（通常ストリートＣＨ１）
レーザ加工対象のストリートＣＨ１が通常ストリートＣＨ１である場合、通常加工制御部６０が作動し、既述の図１０に示したように通常加工（縁切り加工及び中抜き加工）を実行する（ステップＳ２２及びステップＳ２９でＮＯ、ステップＳ３１）。
(Normal street CH1)
When the street CH1 to be laser processed is the normal street CH1, the normal
以下、ストリートＣＨ１の種類に応じて、ステップＳ２３～ステップＳ２８（第１ストリートＣＨ１ａ）、ステップＳ３０の（第１ストリートＣＨ１ｂ）、及びステップＳ３１の処理（通常ストリートＣＨ１）のいずれかが繰り返し実行される（ステップＳ３２）。 Thereafter, depending on the type of street CH1, any of steps S23 to S28 (first street CH1a), step S30 (first street CH1b), and step S31 (normal street CH1) are repeatedly executed. (Step S32).
＜ストリートＣＨ２＞
図１８に示すように全てのストリートＣＨ１のレーザ加工が完了すると、レーザ加工制御部５２が、相対移動機構２８を駆動してテーブル２０（ウェーハ１２）を９０°を回転させる。そして、レーザ加工制御部５２による各ストリートＣＨ２のレーザ加工と、カーフ撮影制御部５４及び加工状態測定部５６によるカーフチェックと、が開始される（ステップＳ３３）。
<Street CH2>
As shown in FIG. 18, when the laser processing of all streets CH1 is completed, the laser
（第２ストリートＣＨ２ａ）
レーザ加工対象のストリートＣＨ２が第２ストリートＣＨ２ａである場合、第２ストリート加工制御部６２ｃが作動する（ステップＳ３４でＮＯ、ステップＳ３５でＹＥＳ）。第２ストリート加工制御部６２ｃは、高速シャッタ駆動機構４８及び相対移動機構２８を駆動して、既述の図１３に示したように第２ストリートＣＨ２ａに沿って第２ストリート加工（縁切り加工及び中抜き加工）を実行する（ステップＳ３６）。
(2nd Street CH2a)
When the street CH2 to be laser processed is the second street CH2a, the second street
（第２ストリートＣＨ２ｂ）
レーザ加工対象のストリートＣＨ２が第２ストリートＣＨ２ｂである場合、最初に第２縁切り加工制御部６４ｂが作動する（ステップＳ３４でＹＥＳ）。第２縁切り加工制御部６４ｂは、高速シャッタ駆動機構４８及び相対移動機構２８を駆動して、既述の図１５に示したように第２ストリートＣＨ２ｂに沿って第２ストリート縁切り加工を実行する（ステップＳ３７、本発明の縁切り加工制御ステップに相当）。これにより、第２ストリートＣＨ２ｂに沿って縁切り加工が実行されると共に、各交差点ＣＲ２で縁切り加工がスキップされる。
(2nd Street CH2b)
When the street CH2 to be laser processed is the second street CH2b, the second edge cutting control section 64b is activated first (YES in step S34). The second edge cutting control section 64b drives the high-speed
第２ストリート縁切り加工が完了すると、カーフ撮影制御部５４が、相対移動機構２８及び顕微鏡２６を制御して、交差点ＣＲ２ごとに、撮影位置ＳＰ３（図１５参照）への顕微鏡２６の位置調整と、顕微鏡２６による２条の縁切り溝１８の撮影と、加工状態測定部５６への撮影画像Ｄ２Ａの出力と、を実行させる（ステップＳ３８、本発明の第１撮影ステップに相当）。これにより、交差点ＣＲ２ごとに、第２ストリートＣＨ２ｂに沿って形成された２条の縁切り溝１８を単独で顕微鏡２６により撮影することができる。
When the second street edge cutting process is completed, the kerf imaging control unit 54 controls the
顕微鏡２６による２条の縁切り溝１８の撮影が完了すると、第２中抜き加工制御部６４ｃが作動する。第２中抜き加工制御部６４ｃは、高速シャッタ駆動機構４８及び相対移動機構２８を駆動して、既述の図１６に示したように第２ストリートＣＨ２ｂに沿って第２ストリート中抜き加工を実行する（ステップＳ３９、本発明の中抜き加工制御ステップに相当）。
When the photographing of the two
第２ストリート中抜き加工が完了すると、カーフ撮影制御部５４が、再び相対移動機構２８及び顕微鏡２６を制御して、交差点ＣＲ２ごとに、撮影位置ＳＰ４（図１６参照）への顕微鏡２６の位置調整と、顕微鏡２６による中抜き溝１９の撮影と、加工状態測定部５６への撮影画像Ｄ２Ｂの出力と、を実行させる（ステップＳ４０、本発明の第２撮影ステップに相当）。これにより、交差点ＣＲ２ごとに、第２ストリートＣＨ２ｂに沿って形成された中抜き溝１９を単独で顕微鏡２６により撮影することができる。
When the second street hollowing process is completed, the kerf photographing control unit 54 controls the
なお、既述の図１６に示したように各交差点ＣＲ２では、未加工の部分が若干生じるが第１ストリートＣＨ１ｂに沿って２条の縁切り溝１８が形成されているので、チップ１４（デバイス１６）への影響は生じない。
As shown in FIG. 16, at each intersection CR2, there are some unprocessed parts, but since two
ステップＳ４０が完了すると、加工状態測定部５６が、顕微鏡２６から入力される第２ストリートＣＨ２ｂの交差点ＣＲ２ごとの撮影画像Ｄ２Ａ、Ｄ２Ｂに基づき、この第２ストリートＣＨ２ｂに沿って形成された２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工状態（加工位置及び加工幅）を測定するカーフチェックを行う（ステップＳ４１）。
When step S40 is completed, the machining state measurement unit 56 determines the two stripes formed along the second street CH2b based on the captured images D2A and D2B for each intersection CR2 of the second street CH2b inputted from the
次いで、補正値決定部５８が、第２ストリートＣＨ２ｂに沿った２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工状態の測定結果に基づき、補正値Δθ２、補正値ΔＹ２、及び補正値ΔＴ２，ΔＷ２を決定する（ステップＳ４２）。これにより、次のストリートＣＨ２のレーザ加工において、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の傾き補正、位置ずれ補正、及び加工幅補正が行われる。なお、補正値決定部５８が決定した補正値Δθ２、補正値ΔＹ２、及び補正値ΔＴ２，ΔＷ２に基づき、レーザ加工済みのストリートＣＨ２の再加工を行ってもよい。
Next, the correction value determining unit 58 determines the correction value Δθ2, the correction value ΔY2, and the correction values ΔT2, ΔW2 based on the measurement results of the machining state of the two
（通常ストリートＣＨ２）
レーザ加工対象のストリートＣＨ２が通常ストリートＣＨ２である場合、通常加工制御部６０が作動し、既述の図１０のステップＳ１～Ｓ６又はステップＳ８～Ｓ１３に示したように通常加工（縁切り加工及び中抜き加工）を実行する（ステップＳ３４及びステップＳ３５でＮＯ、ステップＳ４３）。
(Normal street CH2)
When the street CH2 to be laser processed is the normal street CH2, the normal
以下、ストリートＣＨ２の種類に応じて、ステップＳ３６（第２ストリートＣＨ２ａ）、ステップＳ３７～ステップＳ４２（第２ストリートＣＨ２ｂ）、及びステップＳ４３（通常ストリートＣＨ２）のいずれかが繰り返し実行される（ステップＳ４４）。 Thereafter, depending on the type of street CH2, any one of step S36 (second street CH2a), step S37 to step S42 (second street CH2b), and step S43 (normal street CH2) is repeatedly executed (step S44). ).
［第１実施形態の効果］
以上のように第１実施形態では、第１ストリート縁切り加工及び第１ストリート中抜き加工を行うことで、ウェーハ１２の有効チップ領域にシェルクラック６８を発生させることなく第１ストリートＣＨ１ａに沿って形成された２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のそれぞれの単独の加工状態を測定することができる。また、第１実施形態では、第１ストリート加工、第２ストリート縁切り加工、及び第２ストリート中抜き加工を行うことで、ウェーハ１２の有効チップ領域にシェルクラック６８を発生させることなく第２ストリートＣＨ２ｂに沿って形成された２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のそれぞれの単独の加工状態を測定することができる。その結果、ウェーハ１２の有効チップ領域への影響を最小限に抑えつつ有効チップ領域内に形成された２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工状態を正確に測定することができる。
[Effects of the first embodiment]
As described above, in the first embodiment, by performing the first street edge cutting process and the first street hollowing process, shell cracks 68 are formed along the first street CH1a without generating shell cracks 68 in the effective chip area of the
［第２実施形態］
上記第１実施形態では、第１集光レンズ３８により集光される第１レーザ光Ｌ１のスポット、第２集光レンズ４０Ａにより集光される第２レーザ光Ｌ２のスポット、及び第２集光レンズ４０Ｂにより集光される第２レーザ光Ｌ２のスポットの各々のＹ方向位置が揃っていると仮定している。このため、上記第１実施形態では、ストリートＣＨ１のレーザ加工時においてレーザ光学系２４の加工送り方向の向き（往路方向側ＸＡ、復路方向側ＸＢ）に関係なく同一の補正値ΔＹ１を用いてＹ方向の位置ずれ補正を行っている。また同様に、上記第１実施形態では、ストリートＣＨ２のレーザ加工時においてレーザ光学系２４の加工送り方向の向きに関係なく同一の補正値ΔＹ２を用いてＹ方向の位置ずれ補正を行っている。
[Second embodiment]
In the first embodiment, the spot of the first laser beam L1 condensed by the
しかしながら、実際には各スポットのＹ方向位置が揃わない場合があり、この場合にはレーザ光学系２４の加工送り方向に応じて補正値ΔＹ１，ΔＹ２を変更することが好ましい。
However, in reality, the positions of the respective spots in the Y direction may not be aligned, and in this case, it is preferable to change the correction values ΔY1 and ΔY2 according to the processing feed direction of the laser
そこで、第２実施形態のレーザ加工装置１０では、レーザ光学系２４の加工送り方向に応じて補正値ΔＹＡα，ΔＹＡβ（図２０参照）及び補正値ΔＹＢα，ΔＹＢβ（図２１参照）を決定してＹ方向の位置ずれ補正を行う。なお、第２実施形態のレーザ加工装置１０は、後述の図１９に示すミラー７０及びレンズ移動機構７２を備える点を除けば、上記第１実施形態のレーザ加工装置１０と基本的に同じ構成であるので、上記第１実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。
Therefore, in the
図１９は、ミラー７０及びレンズ移動機構７２の説明図である。図１９に示すように、ミラー７０は、第１集光レンズ３８のＺ方向上方に配置されており、レーザ光源２２から分岐素子３１及び第１光形成素子３２を介して入射した２本の第１レーザ光Ｌ１を第１集光レンズ３８に向けて反射する。レンズ移動機構７２は、ミラー７０及び第１集光レンズ３８を一体にＹ方向に移動させるアクチュエータである。
FIG. 19 is an explanatory diagram of the
図２０は、レーザ光学系２４の加工送り方向の向きが往路方向側ＸＡである場合のＹ方向の位置ずれ補正を説明するための説明図である。図２１は、レーザ光学系２４の加工送り方向の向きが復路方向側ＸＢである場合のＹ方向の位置ずれ補正を説明するための説明図である。
FIG. 20 is an explanatory diagram for explaining positional deviation correction in the Y direction when the processing feed direction of the laser
ここで、図２０及び図２１中の符号ＳＰ１は第１集光レンズ３８から出射される２本の第１レーザ光Ｌ１のスポットを簡略化して示したものである。また、各図中の符号ＳＰ２Ａは第２集光レンズ４０Ａから出射される第２レーザ光Ｌ２のスポットを示したものであり、符号ＳＰ２Ｂは第２集光レンズ４０Ｂから出射される第２レーザ光Ｌ２のスポットを示したものである。
Here, the symbol SP1 in FIGS. 20 and 21 is a simplified representation of the spots of the two first laser beams L1 emitted from the
＜往路方向側ＸＡ＞
図２０の符号ＸＸＡに示すように、第２実施形態の補正値決定部５８は、既述の加工状態測定部５６の測定結果であって且つレーザ光学系２４を往路方向側ＸＡに移動させながら形成した第１ストリートＣＨ１ａごとの２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工状態（ここでは加工位置）の測定結果に基づき、補正値ΔＹＡα，ΔＹＡβを決定する。
<Outward direction side XA>
As shown by reference symbol XXA in FIG. 20, the correction value determining unit 58 of the second embodiment uses the measurement results of the processing state measuring unit 56 described above, and while moving the laser
補正値ΔＹＡαは、本発明の第１位置補正値に相当するものであり、第２集光レンズ４０Ａに対する第１集光レンズ３８のＹ方向の位置ずれ補正に用いられる。補正値決定部５８は、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の各々の加工位置の測定結果を比較した結果に基づき、補正値ΔＹＡαを決定する。
The correction value ΔYAα corresponds to the first position correction value of the present invention, and is used to correct the positional deviation of the
補正値ΔＹＡβは、本発明の第２位置補正値に相当するものであり、ストリートＣＨ１に対する第２集光レンズ４０ＡのＹ方向の位置ずれ補正に用いられる。補正値決定部５８は、中抜き溝１９の加工位置の測定結果と第１ストリートＣＨ１ａのＹ方向位置（設計値）とを比較した結果に基づき、補正値ΔＹＡβを決定する。
The correction value ΔYAβ corresponds to the second position correction value of the present invention, and is used to correct the positional deviation of the
図２０の符号ＸＸＢに示すように、第２実施形態の通常加工制御部６０は、レーザ光学系２４の加工送り方向が往路方向側ＸＡである場合、補正値決定部５８が決定した補正値ΔＹＡαに基づきレンズ移動機構７２を駆動して、第２集光レンズ４０Ａに対する第１集光レンズ３８のＹ方向の位置ずれ補正を行う。
As shown by reference symbol XXB in FIG. 20, when the processing feed direction of the laser
また、通常加工制御部６０は、図２０の符号ＸＸＣに示すように、補正値決定部５８が決定した補正値ΔＹＡβに基づき相対移動機構２８を駆動してレーザ光学系２４のＹ方向位置を補正することで、通常ストリートＣＨ１に対する第２集光レンズ４０ＡのＹ方向の位置ずれ補正を行う。これにより、第１集光レンズ３８から出射される２本の第１レーザ光Ｌ１のスポットの位置と第２集光レンズ４０Ａから出射される第２レーザ光Ｌ２のスポットの位置とを通常ストリートＣＨ１に揃えることができる。
The normal
＜復路方向側ＸＢ＞
図２１の符号ＸＸＩＡに示すように、第２実施形態の補正値決定部５８は、既述の加工状態測定部５６の測定結果であって且つレーザ光学系２４を復路方向側ＸＢに移動させながら形成した第１ストリートＣＨ１ａごとの２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の加工状態（ここでは加工位置）の測定結果に基づき、補正値ΔＹＢα，ΔＹＢβを決定する。
<Return direction side XB>
As shown by reference numeral XXIA in FIG. 21, the correction value determining unit 58 of the second embodiment uses the measurement results of the processing state measuring unit 56 described above, and while moving the laser
補正値ΔＹＢαは、本発明の第１位置補正値に相当するものであり、第２集光レンズ４０Ｂに対する第１集光レンズ３８のＹ方向の位置ずれ補正に用いられる。補正値決定部５８は、２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９の各々の加工位置の測定結果を比較した結果に基づき、補正値ΔＹＢαを決定する。
The correction value ΔYBα corresponds to the first position correction value of the present invention, and is used to correct the positional deviation of the
補正値ΔＹＢβは、本発明の第２位置補正値に相当するものであり、ストリートＣＨ１に対する第２集光レンズ４０ＢのＹ方向の位置ずれ補正に用いられる。補正値決定部５８は、中抜き溝１９の加工位置の測定結果と第１ストリートＣＨ１ａのＹ方向位置（設計値）とを比較した結果に基づき、補正値ΔＹＢβを決定する。
The correction value ΔYBβ corresponds to the second position correction value of the present invention, and is used to correct the positional deviation of the
図２１の符号ＸＸＩＢに示すように、第２実施形態の通常加工制御部６０は、レーザ光学系２４の加工送り方向が復路方向側ＸＢである場合、補正値決定部５８が決定した補正値ΔＹＢαに基づきレンズ移動機構７２を駆動して、第２集光レンズ４０Ｂに対する第１集光レンズ３８のＹ方向の位置ずれ補正を行う。
As shown by reference symbol XXIB in FIG. 21, when the processing feed direction of the laser
また、通常加工制御部６０は、図２１の符号ＸＸＩＣに示すように、補正値決定部５８が決定した補正値ΔＹＢβに基づき相対移動機構２８を駆動してレーザ光学系２４のＹ方向位置を補正することで、通常ストリートＣＨ１に対する第２集光レンズ４０ＢのＹ方向の位置ずれ補正を行う。これにより第１集光レンズ３８から出射される２本の第１レーザ光Ｌ１のスポットの位置と第２集光レンズ４０Ｂから出射される第２レーザ光Ｌ２のスポットの位置とを通常ストリートＣＨ１に揃えることができる。
The normal
なお、各ストリートＣＨ２のレーザ加工中においても、既述の補正値決定部５８による補正値ΔＹＡα，ΔＹＡβ及び補正値ΔＹＢα，ΔＹＢβの決定と、通常加工制御部６０によるＹ方向の位置ずれ補正とが実行される。
Note that even during the laser processing of each street CH2, the above-mentioned correction value determination unit 58 determines the correction values ΔYAα, ΔYAβ and correction values ΔYBα, ΔYBβ, and the normal
以上のように第２実施形態では、第１集光レンズ３８（第１レーザ光Ｌ１のスポット）のＹ方向位置を調整可能にすることで、レーザ光学系２４の加工送り方向の向きに関係なく、第１レーザ光Ｌ１のスポット及び第２レーザ光Ｌ２のスポットのＹ方向位置をストリートＣＨ１，ＣＨ２上に揃えることができる。その結果、Ｙ方向の位置ずれ補正を高精度に行うことができる。
As described above, in the second embodiment, the Y-direction position of the first condenser lens 38 (spot of the first laser beam L1) can be adjusted, regardless of the orientation of the laser
なお、上記第２実施形態では、第１集光レンズ３８のＹ方向位置を調整可能にしているが、第２集光レンズ４０Ａ，４０ＢのＹ方向位置を個別に調整可能にした場合であっても同様の効果が得られる。
In the second embodiment, the Y-direction position of the
［第３実施形態］
次に、第３実施形態のレーザ加工装置１０の説明を行う。上記各実施形態のレーザ加工装置１０では、共通のレーザ光源２２から出射されるレーザ光Ｌから縁切り加工用の２本の第１レーザ光Ｌ１と中抜き加工用の第２レーザ光Ｌ２とを形成しているが、第３実施形態では第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２ごとに異なる光源を用いる。
[Third embodiment]
Next, the
図２２は、第３実施形態のレーザ加工装置１０によるウェーハ１２のレーザ加工を説明するための説明図である。なお、図２２ではウェーハ１２に対してレーザ光学系２４が往路方向側ＸＡに相対移動される場合を例に挙げて説明し、ウェーハ１２に対してレーザ光学系２４が復路方向側ＸＢに相対移動される場合については図示を省略する。
FIG. 22 is an explanatory diagram for explaining laser processing of the
図２２に示すように、第３実施形態のレーザ加工装置１０は、レーザ光源２２及び分岐素子３１の代わりに、第１レーザ光源２２Ａと第２レーザ光源２２Ｂと第１安全シャッタ１００Ａと第２安全シャッタ１００Ｂと安全シャッタ駆動機構１０２Ａとを備える点を除けば上記各実施形態のレーザ加工装置１０と基本的に同じ構成である。このため、上記各実施形態と機能又は構成上同一のものについては、同一符号を付してその説明は省略する。なお、第３実施形態では、第１レーザ光源２２Ａ、第２レーザ光源２２Ｂ、第１光形成素子３２、第２光形成素子３４、第１高速シャッタ４７Ａ、第２高速シャッタ４７Ｂ、第１安全シャッタ１００Ａ、及び第２安全シャッタ１００Ｂ等が本発明のレーザ光出射系を構成する。
As shown in FIG. 22, the
第１レーザ光源２２Ａは、縁切り加工に適した条件（波長、パルス幅、及び繰り返し周波数等）のレーザ光ＬＡを第１光形成素子３２へ常時出射する。これにより、上記各実施形態と同様に、第１光形成素子３２による２本の第１レーザ光Ｌ１の形成と、第１集光レンズ３８によるストリートＣＨ１，ＣＨ２上への２本の第１レーザ光Ｌ１の集光と、が行われる。
The first
第２レーザ光源２２Ｂは、中抜き加工に適した条件（波長、パルス幅、及び繰り返し周波数等）のレーザ光ＬＢを第２光形成素子３４へ常時出射する。これにより、上記各実施形態と同様に、第２光形成素子３４による第２レーザ光Ｌ２の形成と、接続切替素子３６による第２集光レンズ４０Ａ，４０Ｂの切替と、第２集光レンズ４０ＡによるストリートＣＨ１，ＣＨ２（往路）上への第２レーザ光Ｌ２の集光と、第２集光レンズ４０ＢによるストリートＣＨ１，ＣＨ２（復路）上への第２レーザ光Ｌ２の集光と、が行われる。
The second
第１安全シャッタ１００Ａは、第１レーザ光源２２Ａと第１光形成素子３２との間のレーザ光ＬＡの光路上に挿脱自在に設けられている。また、第２安全シャッタ１００Ｂは、第２レーザ光源２２Ｂと第２光形成素子３４との間のレーザ光ＬＢの光路上に挿脱自在に設けられている。
The
安全シャッタ駆動機構１０２Ａは、制御装置３０の制御の下、レーザ光ＬＡの光路に対して第１安全シャッタ１００Ａを挿脱させると共に、レーザ光ＬＢの光路に対して第２安全シャッタ１００Ｂを挿脱させるアクチュエータである。安全シャッタ駆動機構１０２Ａは、縁切り加工時以外では、レーザ光ＬＡの光路に対して第１安全シャッタ１００Ａを挿入させることで、レーザ光学系２４からの２本の第１レーザ光Ｌ１の出射を停止させる。また、安全シャッタ駆動機構１０２Ａは、縁切り加工時にはレーザ光ＬＡの光路から第１安全シャッタ１００Ａを退避させることで、レーザ光学系２４から２本の第１レーザ光Ｌ１を出射させる。
Under the control of the
また同様に、安全シャッタ駆動機構１０２Ａは、中抜き加工時以外では、レーザ光ＬＢの光路に対して第２安全シャッタ１００Ｂを挿入させることで、レーザ光学系２４からの第２レーザ光Ｌ２の出射を停止させる。さらに、安全シャッタ駆動機構１０２Ａは、中抜き加工時にはレーザ光ＬＢの光路から第２安全シャッタ１００Ｂを退避させることで、レーザ光学系２４から第２レーザ光Ｌ２を出射させる。
Similarly, the safety
第３実施形態の通常加工制御部６０、第２ストリート加工制御部６２ｃ、及び第１ストリート加工制御部６４ａは、高速シャッタ駆動機構４８等を駆動することで既述の通常加工、第２ストリート加工、及び第１ストリート加工をそれぞれ実行する。
The normal
第３実施形態の第１縁切り加工制御部６２ａ及び第２縁切り加工制御部６４ｂは、高速シャッタ駆動機構４８等を駆動することで既述の第１ストリート縁切り加工及び第２ストリート縁切り加工をそれぞれ実行する。
The first edge cutting control section 62a and the second edge cutting control section 64b of the third embodiment execute the above-described first street edge cutting and second street edge cutting, respectively, by driving the high-speed
第３実施形態の第１中抜き加工制御部６２ｂ及び第２中抜き加工制御部６４ｃは、高速シャッタ駆動機構４８等を駆動することで既述の第１ストリート中抜き加工及び第２ストリート中抜き加工をそれぞれ実行する。
The first hollow
以上のように第３実施形態においても、上記各実施形態と同様に、第１ストリートＣＨ１ａ及び第２ストリートＣＨ２ｂに沿って形成された２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９のそれぞれの単独の加工状態を測定することができるので、上記各実施形態と同様の効果が得られる。
As described above, in the third embodiment, similarly to each of the above embodiments, each of the two
［その他］
上記各実施形態では、各ストリートＣＨ１と各ストリートＣＨ２とが矩形格子状に形成されているウェーハ１２のレーザ加工を例に挙げて説明したが、各ストリートＣＨ１と各ストリートＣＨ２とが菱形格子状等の各種格子形状に形成されているウェーハ１２のレーザ加工にも本発明を適用可能である。
[others]
In each of the above embodiments, the laser processing of the
上記各実施形態のレーザ加工装置１０は、縁切り加工用の１個の第１集光レンズ３８と、この第１集光レンズ３８を間に挟んだ中抜き加工用の第２集光レンズ４０Ａ，４０Ｂとを備えているが、第１集光レンズ３８と第２集光レンズ４０Ａ，４０Ｂとを入れ替えてもよい。すなわち、レーザ加工装置１０が、縁切り加工用の２個の第１集光レンズと、この２個の第１集光レンズの間に設けられた中抜き加工用の第２集光レンズとを備え、加工送り方向に応じて２個の第１集光レンズの接続切替を行ってもよい。
The
上記各実施形態では、安全シャッタ１００、第１安全シャッタ１００Ａ、及び第２安全シャッタ１００Ｂを光路上に挿脱させているが、レーザ光源２２（第１レーザ光源２２Ａ及び第２レーザ光源２２Ｂ）をオフオンさせてもよい。
In each of the above embodiments, the
上記各実施形態のレーザ加工装置１０は、縁切り加工用の１個の第１集光レンズ３８と、この第１集光レンズ３８を間に挟んだ中抜き加工用の第２集光レンズ４０Ａ，４０Ｂとを備えているが、縁切り加工用の第１集光レンズ及び中抜き加工用の第２集光レンズをそれぞれ１個だけ備えるレーザ加工装置にも本発明を適用可能である。
The
１０ レーザ加工装置
１２ ウェーハ
１４ チップ
１６ デバイス
１８ 縁切り溝
１９ 中抜き溝
２０ テーブル
２２ レーザ光源
２２Ａ 第１レーザ光源
２２Ｂ 第２レーザ光源
２４ レーザ光学系
２６ 顕微鏡
２８ 相対移動機構
３０ 制御装置
３１ 分岐素子
３２ 第１光形成素子
３４ 第２光形成素子
３６ 接続切替素子
３８ 第１集光レンズ
４０Ａ，４０Ｂ 第２集光レンズ
４４ 第１回転機構
４６ 第２回転機構
４７Ａ 第１高速シャッタ
４７Ｂ 第２高速シャッタ
４８ 高速シャッタ駆動機構
４９ 操作部
５０ アライメント検出部
５２ レーザ加工制御部
５４ カーフ撮影制御部
５６ 加工状態測定部
５８ 補正値決定部
６０ 通常加工制御部
６２ 第１カーフチェック用加工制御部
６２ａ 第１縁切り加工制御部
６２ｂ 第１中抜き加工制御部
６２ｃ 第２ストリート加工制御部
６４ 第２カーフチェック用加工制御部
６４ａ 第１ストリート加工制御部
６４ｂ 第２縁切り加工制御部
６４ｃ 第２中抜き加工制御部
７０ ミラー
７２ レンズ移動機構
１００ 安全シャッタ
１００Ａ 第１安全シャッタ
１００Ｂ 第２安全シャッタ
１０２，１０２Ａ 安全シャッタ駆動機構
Ｃ ストリート
ＣＨ１，ＣＨ２ ストリート
ＣＨ１ａ，ＣＨ１Ｂ 第１ストリート
ＣＨ２ａ，ＣＨ２ｂ 第２ストリート
ＣＲ１，ＣＲ２ 交差点
Ｄ１Ａ，Ｄ１Ｂ，Ｄ２Ａ，Ｄ２Ｂ 撮影画像
Ｌ，ＬＡ，ＬＢ レーザ光
Ｌ１ 第１レーザ光
Ｌ２ 第２レーザ光
ＳＰ１～ＳＰ４ 撮影位置
ＶＬ 形成予定ライン
ＸＡ 往路方向側
ＸＢ 復路方向側
10 Laser processing device 12 Wafer 14 Chip 16 Device 18 Edge cutting groove 19 Hollow groove 20 Table 22 Laser light source 22A First laser light source 22B Second laser light source 24 Laser optical system 26 Microscope 28 Relative movement mechanism 30 Control device 31 Branching element 32 1 light forming element 34 2nd light forming element 36 Connection switching element 38 1st condensing lens 40A, 40B 2nd condensing lens 44 1st rotation mechanism 46 2nd rotation mechanism 47A 1st high speed shutter 47B 2nd high speed shutter 48 High speed Shutter drive mechanism 49 Operation section 50 Alignment detection section 52 Laser processing control section 54 Curf photography control section 56 Processing state measurement section 58 Correction value determination section 60 Normal processing control section 62 First kerf check processing control section 62a First edge cutting processing control Part 62b First hollow processing control section 62c Second street processing control section 64 Second kerf check processing control section 64a First street processing control section 64b Second edge cutting processing control section 64c Second hollow processing control section 70 Mirror 72 Lens moving mechanism 100 Safety shutter 100A First safety shutter 100B Second safety shutter 102, 102A Safety shutter drive mechanism C Street CH1, CH2 Street CH1a, CH1B 1st street CH2a, CH2b 2nd street CR1, CR2 Intersection D1A, D1B, D2A , D2B Photographed images L, LA, LB Laser beam L1 First laser beam L2 Second laser beam SP1 to SP4 Photographing position VL Planned formation line XA Outward direction side XB Return direction side
Claims (10)
前記ストリートの中で互いに交差する特定の第１ストリート及び第２ストリートの一方に沿って前記縁切り加工を行い、且つ前記第１ストリートと前記第２ストリートとの交差点での前記縁切り加工をスキップする縁切り加工制御部と、
前記一方に沿って形成された前記２条の第１溝を撮影する第１撮影部と、
前記第１撮影部の撮影が完了した場合に、前記一方に沿って前記中抜き加工を行う中抜き加工制御部と、
前記交差点に形成された前記第２溝を撮影する第２撮影部と、
を備えるレーザ加工装置。 A table holding a wafer divided into a plurality of regions by a plurality of streets arranged in a grid pattern and a laser optical system arranged at a position facing the table are moved relative to each other in a processing feed direction along the streets. Edge cutting processing is performed to form two first grooves parallel to each other along the street by irradiating the wafer with a laser beam from the laser optical system while A laser processing device that performs hollow processing to form two grooves for each street,
An edge cutting process in which the edge cutting process is performed along one of a specific first street and a specific second street that intersect with each other among the streets, and the edge cutting process is skipped at the intersection of the first street and the second street. a processing control section;
a first imaging unit that photographs the two first grooves formed along the one side;
a hollow processing control section that performs the hollow processing along the one side when the first photographing section completes the photographing;
a second imaging unit that photographs the second groove formed at the intersection;
A laser processing device equipped with.
前記第１撮影部の撮影が完了した場合に、前記第２ストリートに沿って前記縁切り加工及び前記中抜き加工を行う第２ストリート加工制御部を備える請求項１に記載のレーザ加工装置。 said one is 1st Street,
The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising a second street processing control section that performs the edge cutting processing and the hollow processing along the second street when the first imaging section completes imaging.
前記第２ストリートに対する前記縁切り加工が行われる前に、前記第１ストリートに沿って前記縁切り加工及び前記中抜き加工を行い、且つ前記交差点での前記中抜き加工をスキップする第１ストリート加工制御部を備える請求項１に記載のレーザ加工装置。 the one is the second street;
A first street processing control unit that performs the edge cutting process and the hollowing process along the first street before the edge cutting process on the second street is performed, and skips the hollowing process at the intersection. The laser processing apparatus according to claim 1, comprising:
前記縁切り加工に対応する２本の第１レーザ光と、前記中抜き加工に対応する第２レーザ光と、を出射するレーザ光出射系と、
前記２本の第１レーザ光を前記ウェーハに集光させる第１集光レンズと、
前記第１集光レンズを間に挟んで前記第１集光レンズと共に前記加工送り方向に沿って一列に配置された２個の第２集光レンズであって、第２集光レンズごとに前記第２レーザ光を前記ウェーハに集光させる２個の第２集光レンズと、
前記レーザ光出射系から出射された前記２本の第１レーザ光を前記第１集光レンズに導き且つ前記レーザ光出射系から出射された前記第２レーザ光を２個の前記第２集光レンズに選択的に導く接続光学系と、
を備え、
前記接続光学系が、前記テーブルに対して前記レーザ光学系が前記加工送り方向の往路方向側及び復路方向側のいずれか一方向側に相対移動される場合に、前記レーザ光出射系から出射された前記第２レーザ光を、前記第１集光レンズに対して前記往路方向側及び前記復路方向側の他方向側に位置する前記第２集光レンズに導く請求項６に記載のレーザ加工装置。 The laser optical system is
a laser beam emitting system that emits two first laser beams corresponding to the edge cutting process and a second laser beam corresponding to the hollowing process;
a first condensing lens that condenses the two first laser beams onto the wafer;
two second condensing lenses arranged in a row along the processing feed direction together with the first condensing lens with the first condensing lens in between; two second condensing lenses that condense a second laser beam onto the wafer;
guiding the two first laser beams emitted from the laser beam emitting system to the first condensing lens, and guiding the second laser beams emitted from the laser beam emitting system to the two second condensing lenses. a connecting optical system that selectively guides the lens;
Equipped with
The connecting optical system is configured to emit light from the laser beam emitting system when the laser optical system is moved relative to the table in one of the forward direction and backward direction of the processing feed direction. The laser processing apparatus according to claim 6, wherein the second laser beam is guided to the second condenser lens located on the other side of the forward direction and the backward direction with respect to the first condenser lens. .
前記第２撮影部により撮影された前記第２溝の撮影画像に基づき、前記第２溝の加工位置及び加工幅を測定する第２測定部と、
前記第１測定部の測定結果に基づき前記２条の第１溝の加工位置及び加工幅を補正する第１補正値を決定し、且つ前記第２測定部の測定結果に基づき前記第２溝の加工位置及び加工幅を補正する第２補正値を決定する補正値決定部と、
を備え、
前記通常加工制御部が、前記第１補正値及び前記第２補正値に基づき、前記ストリートごとに前記縁切り加工及び前記中抜き加工を行う請求項７に記載のレーザ加工装置。 a first measuring unit that measures the machining position and machining width of the two first grooves based on the photographed image of the two first grooves taken by the first photographing unit;
a second measuring unit that measures a processing position and a processing width of the second groove based on a photographed image of the second groove taken by the second photographing unit;
A first correction value for correcting the machining position and machining width of the two first grooves is determined based on the measurement results of the first measuring section, and a correction value determination unit that determines a second correction value for correcting the machining position and the machining width;
Equipped with
The laser processing apparatus according to claim 7, wherein the normal processing control section performs the edge cutting processing and the hollow processing for each street based on the first correction value and the second correction value.
前記第１補正値が、前記他方向側に位置する前記第２集光レンズに対する前記第１集光レンズの前記垂直方向の位置ずれ補正に用いられる第１位置補正値を含み、
前記第２補正値が、前記ストリートに対する前記他方向側に位置する前記第２集光レンズの前記垂直方向の位置ずれ補正に用いられる第２位置補正値を含み、
前記通常加工制御部が、前記第１位置補正値に基づき前記レンズ移動機構を駆動して前記第１集光レンズと前記他方向側に位置する前記第２集光レンズとの前記位置ずれ補正を行い、且つ前記第２位置補正値に基づき前記他方向側に位置する前記第２集光レンズと前記ストリートとの前記位置ずれ補正を行う請求項８に記載のレーザ加工装置。 The laser optical system moves the first condensing lens or individually moves the two second condensing lenses along a vertical direction parallel to the table and perpendicular to the processing feed direction. Equipped with a lens movement mechanism,
The first correction value includes a first position correction value used for correcting a positional shift in the vertical direction of the first condenser lens with respect to the second condenser lens located on the other direction side,
The second correction value includes a second position correction value used for correcting a positional deviation in the vertical direction of the second condenser lens located on the other direction side with respect to the street,
The normal processing control unit drives the lens moving mechanism based on the first position correction value to correct the positional deviation between the first condenser lens and the second condenser lens located on the other direction side. 9. The laser processing apparatus according to claim 8, wherein the positional deviation between the second condenser lens located on the other direction side and the street is corrected based on the second position correction value.
前記ストリートの中で互いに交差する特定の第１ストリート及び第２ストリートの一方に沿って前記縁切り加工を行い、且つ前記第１ストリートと前記第２ストリートとの交差点での前記縁切り加工をスキップする縁切り加工制御ステップと、
前記一方に沿って形成された前記２条の第１溝を撮影する第１撮影ステップと、
前記第１撮影ステップが完了した場合に、前記一方に沿って前記中抜き加工を行う中抜き加工制御ステップと、
前記交差点に形成された前記第２溝を撮影する第２撮影ステップと、
を有するレーザ加工装置の制御方法。 A table holding a wafer divided into a plurality of regions by a plurality of streets arranged in a grid pattern and a laser optical system arranged at a position facing the table are moved relative to each other in a processing feed direction along the streets. Edge cutting processing is performed to form two first grooves parallel to each other along the street by irradiating the wafer with a laser beam from the laser optical system while A method for controlling a laser processing device that performs hollow processing to form two grooves for each street,
An edge cutting process in which the edge cutting process is performed along one of a specific first street and a specific second street that intersect with each other among the streets, and the edge cutting process is skipped at the intersection of the first street and the second street. a processing control step;
a first photographing step of photographing the two first grooves formed along the one side;
a hollow processing control step of performing the hollow processing along the one side when the first photographing step is completed;
a second photographing step of photographing the second groove formed at the intersection;
A method for controlling a laser processing device having the following.
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