JP7350960B2 - プリント回路板及び電子機器 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 124
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 36
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 42
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 11
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係るプリント回路板300の断面図である。プリント回路板300は、電子部品100と、電子部品100が実装されるプリント配線板200と、を有する。電子部品100は、LGAのパッケージである。なお、電子部品100はBGAのパッケージであってもよい。電子部品100は、半導体素子101と、半導体素子101が実装されたパッケージ基板102と、を有する。パッケージ基板102は、絶縁基板103と、絶縁基板103の主面111に配置された複数の第1ランドであるランド130とを有する。半導体素子101は、絶縁基板103の主面111とは反対側の面112に配置されている。ランド130は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。主面111に沿う面内方向をXY方向、主面111に垂直な面外方向をZ方向とする。絶縁基板103は、例えばアルミナ等のセラミックで形成されたセラミック基板である。
図8(a)、図8(b)、図8(c)、図8(d)、図8(e)、及び図8(f)は、変形例のプリント配線板の一部分である、ランド及びその周囲の拡大平面図である。ランド230の本体部231の平面視の形状は、円形状が好適であるが、これに限定するものではなく、例えば図8(a)及び図8(b)に示すように、四角形状であってもよい。また、ソルダーレジスト膜240の開口550平面視の形状は、円形状が好適であるが、これに限定するものではなく、例えば図8(c)に示すように、四角形状であってもよい。また、本体部231から突出する突出部232の数も、4つが好適であるが、これに限定するものではなく、例えば図8(d)に示すように、3つであってもよいし、図8(e)に示すように、5つであってもよい。また、突出部232の先端233がソルダーレジスト膜240に覆われているのが好ましいが、これに限定するものではなく、図8(f)に示すように、先端233がソルダーレジスト膜240に覆われていなくてもよい。先端233がソルダーレジスト膜240に覆われていない場合、突出部232は、ソルダーレジスト膜240の開口550の縁まで延びているのが好ましい。なお、ランド230の本体部231、及びソルダーレジスト膜240の開口550の形状は、これら例示した形状に限定するものではない。また、図示は省略するが、ランド130の平面視の形状も、円形状に限定するものではなく、四角形状やその他の形状であってもよい。
図9は、第2実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラ1500の説明図である。撮像装置であるデジタルカメラ1500は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体2000を備える。カメラ本体2000には、レンズ鏡筒3000が着脱可能となっている。カメラ本体2000は、筐体2001と、筐体2001の内部に配置された、プリント回路板である撮像ユニット300Aと、画像処理装置2240と、を備えている。カメラ本体2000は、筐体2001から外部に露出するよう筐体2001に固定された液晶ディスプレイ2250を備えている。撮像ユニット300Aは、電子部品の一例であるイメージセンサ100Aと、イメージセンサ100Aが実装されたプリント配線板200Aと、を有する。
実施例1においては、第1実施形態で説明した製造方法によりプリント回路板300を製造し、製造したプリント回路板300を検査した。電子部品100のランド130の直径を、φ1.0[mm]とし、ランド間のピッチを1.6[mm]とした。ランド130の材質を、Au、Ni等のメッキ電極とした。ソルダーレジスト膜240の厚さを約0.02[mm]とした。ソルダーレジスト膜240の開口550の直径を、φ1.25[mm]とした。ランド230の本体部231の直径を、ランド130よりも小さいφ0.75[mm]とした。4つの突出部232を、互いに等間隔で放射状に延びるよう形成し、それぞれ幅0.2[mm]とした。プリント配線板200の絶縁基板202を、FR-4の基材とし、サイズを約50.0[mm]×約50.0[mm]とした。ランド230の材質をCuとした。はんだで形成される有効端子数を100個とした。
実施例2においては、第2実施形態の撮像ユニット300Aを製造し、製造した撮像ユニット300Aを検査した。イメージセンサ100Aの絶縁基板103Aのサイズを34.0[mm]×28.4[mm]とした。イメージセンサ100Aのランド130Aの直径をφ1.0[mm]とし、ランド間のピッチを1.5[mm]とした。ランド130Bの直径をφ1.5[mm]とした。ランド130A,130Bの材質をAu、Ni等のメッキ電極とした。ソルダーレジスト膜240Aの厚みを、約25[μm]とした。ソルダーレジスト膜240Aの開口550Aの直径をφ1.25[mm]とした。略四角形状の開口550Bのサイズを1.75[mm]×1.75[mm]とした。ランド230Aの本体部231Aの直径を、ランド130Aよりも小さいφ0.75[mm]とした。4つの突出部232Aを、互いに等間隔で放射状に延びるよう形成し、それぞれ幅0.2[mm]とした。ランド230Bの本体部231Bの直径を、ランド130Bよりも小さいφ1.2[mm]とした。4つの突出部232Bを、互いに等間隔で放射状に延びるよう形成し、それぞれ幅0.3[mm]とした。プリント配線板200Aの絶縁基板202Aを、FR-4の基材とし、サイズを約50.0[mm]×約50.0[mm]とした。ランド230A,230Bの材質をCuとした。はんだで形成される有効端子数を300個とした。
比較例のプリント回路板として、プリント配線板のランドが、突出部232を有していない第1サンプルと、突出部の長さが短い第2のサンプルを作成した。
Claims (20)
- 第1ランドを有する電子部品と、
絶縁基板と、前記絶縁基板に設けられた第2ランドと、を有するプリント配線板と、
前記第1ランドと前記第2ランドとを接続する接続部と、を備え、
前記第2ランドは、本体部と、前記本体部から突出する第1突出部及び第2突出部と、を有し、
前記接続部は、前記本体部、前記第1突出部、前記第2突出部、及び、前記第1突出部と前記第2突出部の間に位置する前記絶縁基板の第1部分の上に設けられ、
前記電子部品の側から平面視すると、
前記本体部の全体が、前記第1ランドの外縁の内側に位置し、
前記接続部の前記第1突出部、前記第2突出部、及び、前記絶縁基板の第1部分の上に設けられた部分が、前記第1ランドの外縁より外側に見える、
ことを特徴とするプリント回路板。 - 前記電子部品の側から平面視すると、前記第1突出部及び前記第2突出部の各々の一部が前記第1ランドと重なっている、
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板。 - 前記プリント回路板は、さらに絶縁基板上に設けられたレジスト部を有し、
前記電子部品の側から平面視すると、
前記レジスト部は、前記第1ランドよりも大きい開口が形成されており、
前記第1ランドは前記開口の内側に配置され、
前記第1突出部及び前記第2突出部の各々の一部は、前記第1ランドの外縁と前記レジスト部との間に配置されている、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント回路板。 - 前記第1突出部の上に設けられた前記接続部の第1部分は、前記レジスト部の壁面と接触しており、
前記第2突出部の上に設けられた前記接続部の第2部分は、前記レジスト部の壁面と接触している、
ことを特徴とする請求項3に記載のプリント回路板。 - 前記電子部品の側から平面視すると、前記接続部の前記絶縁基板の第1部分の上に設けられた部分が、前記レジスト部の壁面と離間して見える、
ことを特徴とする請求項4に記載のプリント回路板。 - 前記電子部品の側から平面視すると、前記接続部の前記絶縁基板の第1部分の上に設けられた部分が、前記レジスト部の壁面と接触している前記接続部の前記第1部分と、前記レジスト部の壁面と接触している前記接続部の前記第2部分と、を結ぶ仮想直線まで延在している、
ことを特徴とする請求項5に記載のプリント回路板。 - 前記電子部品の側から平面視すると、前記第1突出部及び前記第2突出部の各々の先端が、前記レジスト部に覆われている、
ことを特徴とする請求項3乃至6のいずれか1項に記載のプリント回路板。 - 前記電子部品の側から平面視すると、前記第1ランド及び前記開口は円形状である、
ことを特徴とする請求項3乃至7のいずれか1項に記載のプリント回路板。 - 前記接続部は、はんだを含むことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のプリント回路板。
- 前記本体部が、前記電子部品の側から平面視すると円形状もしくは四角形状であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のプリント回路板。
- 前記電子部品の側から平面視すると前記接続部を囲んでいる樹脂部を更に有し、
前記樹脂部は、前記電子部品と前記プリント配線板とを接続している、
ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のプリント回路板。 - 前記第1突出部及び前記第2突出部の各々の最大幅は、前記本体部の幅の半分以下である、
ことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載のプリント回路板。 - 前記電子部品の側から平面視すると、前記電子部品と前記接続部が接触する部分の形状は、前記プリント配線板と前記接続部が接触する部分の形状と異なる、
ことを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載のプリント回路板。 - 前記電子部品は、半導体素子と、前記半導体素子が実装される、前記第1ランドを含むパッケージ基板と、を有するパッケージである、
ことを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載のプリント回路板。 - 前記電子部品は、イメージセンサである、
ことを特徴とする請求項1乃至14のいずれか1項に記載のプリント回路板。 - 筐体と、
前記筐体の内部に配置された、請求項1乃至15のいずれか1項に記載のプリント回路板と、を備える電子機器。 - 前記電子機器がモバイル機器である請求項16に記載の電子機器。
- 前記電子機器がスマートフォンである請求項16に記載の電子機器。
- 前記電子機器が撮像装置である請求項16に記載の電子機器。
- 前記撮像装置がカメラである請求項19に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022157780A JP7350960B2 (ja) | 2020-09-28 | 2022-09-30 | プリント回路板及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020162548A JP7155214B2 (ja) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | プリント回路板及び電子機器 |
JP2022157780A JP7350960B2 (ja) | 2020-09-28 | 2022-09-30 | プリント回路板及び電子機器 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020162548A Division JP7155214B2 (ja) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | プリント回路板及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022173486A JP2022173486A (ja) | 2022-11-18 |
JP7350960B2 true JP7350960B2 (ja) | 2023-09-26 |
Family
ID=74165396
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020162548A Active JP7155214B2 (ja) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | プリント回路板及び電子機器 |
JP2022157780A Active JP7350960B2 (ja) | 2020-09-28 | 2022-09-30 | プリント回路板及び電子機器 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020162548A Active JP7155214B2 (ja) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | プリント回路板及び電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7155214B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022250088A1 (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 | 三菱電機株式会社 | プリント基板およびその製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5519580A (en) | 1994-09-09 | 1996-05-21 | Intel Corporation | Method of controlling solder ball size of BGA IC components |
US6201305B1 (en) | 2000-06-09 | 2001-03-13 | Amkor Technology, Inc. | Making solder ball mounting pads on substrates |
US20040113285A1 (en) | 2002-12-17 | 2004-06-17 | Tay Cheng Siew | Method and apparatus for reducing electrical interconnection fatigue |
JP2007273564A (ja) | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Toshiba Corp | プリント回路板、半導体パッケージ、および電子機器 |
JP2007305753A (ja) | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Denso Corp | 半導体装置及びその実装構造 |
JP2008294014A (ja) | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Canon Inc | 半導体装置 |
US20170141063A1 (en) | 2015-11-18 | 2017-05-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component package and electronic device including the same |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3211746B2 (ja) * | 1997-09-19 | 2001-09-25 | 株式会社デンソー | 電子部品の実装構造 |
JPH11297889A (ja) * | 1998-04-16 | 1999-10-29 | Sony Corp | 半導体パッケージおよび実装基板、ならびにこれらを用いた実装方法 |
JP6750872B2 (ja) * | 2016-09-01 | 2020-09-02 | キヤノン株式会社 | プリント配線板、プリント回路板及び電子機器 |
-
2020
- 2020-09-28 JP JP2020162548A patent/JP7155214B2/ja active Active
-
2022
- 2022-09-30 JP JP2022157780A patent/JP7350960B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5519580A (en) | 1994-09-09 | 1996-05-21 | Intel Corporation | Method of controlling solder ball size of BGA IC components |
US6201305B1 (en) | 2000-06-09 | 2001-03-13 | Amkor Technology, Inc. | Making solder ball mounting pads on substrates |
US20040113285A1 (en) | 2002-12-17 | 2004-06-17 | Tay Cheng Siew | Method and apparatus for reducing electrical interconnection fatigue |
JP2007273564A (ja) | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Toshiba Corp | プリント回路板、半導体パッケージ、および電子機器 |
JP2007305753A (ja) | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Denso Corp | 半導体装置及びその実装構造 |
JP2008294014A (ja) | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Canon Inc | 半導体装置 |
US20170141063A1 (en) | 2015-11-18 | 2017-05-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component package and electronic device including the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021007163A (ja) | 2021-01-21 |
JP7155214B2 (ja) | 2022-10-18 |
JP2022173486A (ja) | 2022-11-18 |
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